[go: up one dir, main page]

CN118994875A - 树脂组合物及其制品 - Google Patents

树脂组合物及其制品 Download PDF

Info

Publication number
CN118994875A
CN118994875A CN202411061328.4A CN202411061328A CN118994875A CN 118994875 A CN118994875 A CN 118994875A CN 202411061328 A CN202411061328 A CN 202411061328A CN 118994875 A CN118994875 A CN 118994875A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin
resin composition
compound
polyphenylene ether
formula
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202411061328.4A
Other languages
English (en)
Inventor
朱林
刘奖
薛文涛
王荣涛
刘迪雅
沈晨宇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiwan Optoelectronics Materials Huangshi Co ltd
Original Assignee
Taiwan Optoelectronics Materials Huangshi Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiwan Optoelectronics Materials Huangshi Co ltd filed Critical Taiwan Optoelectronics Materials Huangshi Co ltd
Priority to CN202411061328.4A priority Critical patent/CN118994875A/zh
Priority to TW113133517A priority patent/TWI900211B/zh
Publication of CN118994875A publication Critical patent/CN118994875A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/285—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyethers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/16—Solid spheres
    • C08K7/18—Solid spheres inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides
    • C08L71/126—Polyphenylene oxides modified by chemical after-treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036—Multilayers with layers of different types
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明公开一种树脂组合物，其包括下述成分或其预聚物：100重量份的含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂以及10重量份至50重量份的式(1)化合物。此外，本发明还公开一种由前述树脂组合物制成的制品，其包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板，且于玻璃转化温度、对铜箔拉力、介电损耗、Z轴热膨胀率、介电损耗热变化率以及介电损耗湿热变化率等特性中的至少一者获得改善。

Description

树脂组合物及其制品
技术领域
本发明主要涉及一种树脂组合物及由其制成的制品，特别是关于一种可应用于半固化片、树脂膜、积层板(例如铜箔基板，或称覆铜板)及印刷电路板的树脂组合物及由其制成的制品。
背景技术
覆铜板作为印刷电路板的基板，其技术水平直接影响印刷电路板的性能及可靠性。随着电子信息技术的快速发展，电子电气产品的应用场景越来越多，印刷电路板的应用场景也越来越复杂，例如户外的高温、高湿等环境，这就对覆铜板的特性提出了更高的要求。
现有技术中有向树脂组合物中添加交联剂，以提高树脂交联固化的程度的作法，从而改善基板的特性。然而，常规的交联剂并无法满足当前的基板特性需要，例如交联剂二乙烯基苯(DVB)，其沸点较低，在树脂受热固化的过程中容易挥发，从而无法有效发挥出交联的作用，又例如交联剂三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)，随着印刷电路板使用时间的推移或者当印刷电路板应用于高热、高湿等恶劣环境中时，基板介电性老化明显。总之，目前各类包含常规交联剂的树脂组合物仍存在玻璃转化温度低、对铜箔拉力低、介电损耗高、Z轴热膨胀率高、介电损耗热变化率大、介电损耗湿热变化率大等一种或多种缺陷。因此，有需要开发出一种新颖的树脂组合物及其覆铜板等制品以期克服一种或多种上述缺陷。
发明内容
有鉴于现有技术中所遭遇的问题，特别是现有材料无法满足上述一种或多种技术问题，本发明的主要目的在于提供一种能克服上述技术问题的至少一者的树脂组合物及使用此树脂组合物制成的制品。
一方面，本发明提供一种树脂组合物，其包括下述成分或其预聚物：
(A)100重量份的含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂；以及
(B)10重量份至50重量份的式(1)化合物；
于式(1)中，n代表平均重复单元数，且n为0～4的数值；当n为0时，R为氢原子或乙烯基；当n不为0时，R为乙烯基；
其中，所述预聚物是由一混合物进行预聚反应得到，且所述混合物至少包括所述(A)成分以及所述(B)成分。
举例而言，在一个实施例中，所述含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂包括乙烯苄基聚苯醚树脂、(甲基)丙烯酰基聚苯醚树脂、乙烯基聚苯醚树脂、烯丙基聚苯醚树脂中的任一种或其组合。
举例而言，在一个实施例中，所述式(1)化合物包括式(1-1)化合物、式(1-2)化合物或其组合：
举例而言，在一个实施例中，所述式(1)化合物包括n不为0且R为乙烯基的结构。
举例而言，在一个实施例中，所述预聚反应的转化率介于10％及99％之间。
举例而言，在一个实施例中，所述树脂组合物不含有环氧树脂。
举例而言，在一个实施例中，所述树脂组合物还包括聚烯烃、不同于式(1)化合物的含不饱和碳碳双键的交联剂、有机硅树脂、苯并噁嗪树脂、聚酯树脂、酚树脂、胺类固化剂、聚酰胺、聚酰亚胺、苯乙烯马来酸酐、马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、马来酰亚胺三嗪树脂或其组合。
举例而言，在一个实施例中，所述树脂组合物还包括硬化促进剂、阻聚剂、阻燃剂、无机填料、表面处理剂、染色剂、增韧剂、溶剂或其组合。
另一方面，为了达到上述目的，本发明还公开一种由前述树脂组合物制成的制品，其包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板。
举例而言，在一个实施例中，前述制品至少具有以下一种、多种或全部特性：
参考IPC-TM-650 2.4.24.4所述方法测量而得的玻璃转化温度大于或等于221℃；
参考IPC-TM-650 2.4.8所述方法测量而得的对铜箔拉力大于或等于3.6lb/in；
参考JIS C2565所述方法在10GHz的频率下测量而得的介电损耗小于或等于0.00215；
参考IPC-TM-650 2.4.24.5所述方法测量而得的Z轴热膨胀率小于或等于1.6％；
其在125℃恒温下静置120小时后，再根据JIS C2565所述的方法在10GHz的频率下测量而得的介电损耗所计算的介电损耗热变化率小于或等于51.5％；以及
其在85℃恒温及相对湿度85％的环境下静置176小时后，再根据JIS C2565所述的方法在10GHz的频率下测量而得的介电损耗所计算的介电损耗湿热变化率小于或等于36.0％。
具体实施方式
为使本领域技术人员可了解本发明的特点及效果，以下谨就说明书及权利要求书中提及的术语及用语进行一般性的说明及定义。除非另有指明，否则文中使用的所有技术及科学上的字词，皆具有本领域技术人员对于本发明所了解的通常意义，当有冲突情形时，应以本说明书的定义为准。
本文描述和公开的理论或机制，无论是对或错，均不应以任何方式限制本发明的范围，即本发明内容可以在不为任何特定的理论或机制所限制的情况下实施。
本文使用“一”、“一个”、“一种”或类似的表达来描述本发明所述的组分和技术特征，此种描述仅仅是为了方便表达，并给予本发明的范围提供一般性的意义。因此，此种描述应理解为包括一个或至少一个，且单数也同时包括复数，除非明显是另指他义。
在本文中，用语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其他任何类似用语均属于开放性连接词(open-ended transitional phrase)，其意欲涵盖非排他性的包括物。举例而言，包括多个要素的组合物或其制品，涵盖任一个或任一种所列举的要素，同时并不仅限于本文所列出的该要素而已，而是还可包括未明确列出但却是该组合物或其制品通常固有的其他要素。除此之外，除非有相反的明确说明，否则用语“或”是指涵盖性的“或”，而不是指排他性的“或”。例如，以下任何一种情况均满足条件“A或B”：A为真(或存在)且B为伪(或不存在)、A为伪(或不存在)且B为真(或存在)、A和B均为真(或存在)。此外，在本文中，用语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”的解读应视为已具体公开并同时涵盖“由…所组成”、“组成为”、“余量为”等封闭式连接词，以及“实质上由…所组成”、“主要由…组成”、“主要组成为”、“基本含有”、“基本上由…组成”、“基本组成为”、“本质上含有”等连接词。
在本文中，“或其组合”即为“或其任一种组合”，涵盖所列举要素任意两种以上的组合；“任一”、“任一种”、“任一个”即为“任意一”、“任意一种”、“任意一个”。举例而言，“某组合物或其制品包括A、B、C或其组合”，或“某组合物或其制品包括A、B、C中的任一种或其组合”，在解读时，涵盖以下情形：A为真(或存在)且B和C为伪(或不存在)、B为真(或存在)且A和C为伪(或不存在)、C为真(或存在)且A和B为伪(或不存在)、A和B为真(或存在)且C为伪(或不存在)、A和C为真(或存在)且B为伪(或不存在)、B和C为真(或存在)且A为伪(或不存在)、A和B和C均为真(或存在)，以及未明确列出但却是该组合物或其制品通常固有的其他要素。
在本文中，用语“和”、“与”、“及”、“以及”或其他类似用语，是用来连接并列的句子成分，且前后成分无主次之分，并列的句子成分在互换位置后在语法意义上不发生意思变化。
在本文中，所有以数值范围或百分比范围形式界定的特征或条件如数值、数量、含量与浓度仅是为了简洁及方便。据此，数值范围或百分比范围的描述应视为已涵盖且具体公开所有可能的次范围及范围内的个别数值(包括整数与分数)，特别是整数数值。举例而言，“1.0至8.0”、“介于1.0及8.0之间”或“介于1.0至8.0之间”的范围描述应视为已经具体公开如1.0至8.0、1.0至7.0、2.0至8.0、2.0至6.0、3.0至6.0、4.0至8.0、3.0至8.0等等所有次范围，并且应视为涵盖端点值，特别是由整数数值所界定的次范围，且应视为已经具体公开范围内如1.0、2.0、3.0、4.0、5.0、6.0、7.0、8.0等个别数值。除非另有指明，否则前述解释方法适用于本发明全文的所有内容，不论范围广泛与否。
如果数量、浓度或其他数值或参数是以范围、优选范围(或称较佳范围)或一系列上限与下限表示，则其应理解成是本文已特定公开了由任意一对该范围的上限或优选值(或称较佳值)与该范围的下限或优选值(或称较佳值)构成的所有范围，不论这些范围是否有分别公开。此外，本文中若提到数值的范围时，除非另有说明，否则该范围应包括其端点以及范围内的所有整数与分数。
在本文中，在可实现发明目的的前提下，数值应理解成具有该数值有效位数的精确度。举例来说，数字40.0应理解成涵盖39.50至40.49的范围。
在本文中，对于使用马库什群组(Markush group)或选项式用语以描述本发明特征或实例的情形，本领域技术人员应了解马库什群组或选项列表内所有要素的次群组或任何个别要素亦可用于描述本发明。举例而言，如果X描述成“选自于由X1、X2及X3所组成的群组”，亦表示已经完全描述出X为X1的主张与X为X1及/或X2及/或X3的主张。再者，对于使用马库什群组或选项式用语以描述本发明的特征或实例的情况，本领域技术人员应了解马库什群组或选项列表内所有要素的次群组或个别成员的任何组合亦可用于描述本发明。据此，举例而言，若X描述成“选自于由X1、X2及X3所组成的群组”，且Y描述成“选自于由Y1、Y2及Y3所组成的群组”，则表示已经完全描述出X为X1及/或X2及/或X3而Y为Y1及/或Y2及/或Y3的主张。
若无特别指明，在本发明中，化合物是指两种以上元素通过化学键连接所形成的化学物质，包括小分子化合物和高分子化合物，且不限于此。本文中化合物在解读时不仅限于单一个化学物质，还可解释为具有同一种成分或具有同种性质的同一类化学物质。
若无特别指明，在本发明中，聚合物是指单体通过聚合反应所形成的产物，往往包括许多高分子的聚集体，每一个高分子由许多简单的结构单元通过共价键重复连接而成，单体即合成聚合物的化合物。聚合物可以包括均聚物、共聚物、预聚物等等，且不限于此。均聚物是指由一种单体聚合而成的聚合物。共聚物是指由两种以上单体聚合而成的聚合物。共聚物包括无规共聚物(结构为例如-AABABBBAAABBA-)、交替共聚物(结构为例如-ABABABAB-)、接枝共聚物(结构为例如-AA(A-BBBB)AA(A-BBBB)AAA-)以及嵌段共聚物(结构为例如-AAAAA-BBBBBB-AAAAA-)等。例如，本发明中的苯乙烯-丁二烯共聚物在解读时可包括苯乙烯-丁二烯无规共聚物、苯乙烯-丁二烯交替共聚物、苯乙烯-丁二烯接枝共聚物或苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物。预聚物是指分子量介于单体与最终聚合物之间的一种分子量较低的聚合物，且预聚物含有反应性官能基可以再进一步进行聚合反应，而得到完全交联或硬化的更高分子量的产物。聚合物当然包括寡聚物，且不限于此。寡聚物又称低聚物，是由2～20个重复单元组成的聚合物，通常是2～5个重复单元组成的聚合物。
对本领域技术人员而言，含有两种以上化合物的树脂组合物以及含有两种以上化合物所形成的预聚物的树脂组合物是不同的树脂组合物。举例而言，对本领域技术人员而言，含有A、B及C三种化合物以及一种添加剂的树脂组合物(共包含四种成分)，以及含有一种A、B及C三种化合物所形成的预聚物以及一种添加剂的树脂组合物(共包含两种成分)是不同的树脂组合物，两者在制备方法、本身的物化特性、其制品的特性等多个方面均截然不同。举例而言，前者是将A、B、C及添加剂混合形成树脂组合物，后者则是需先将包括A、B及C的混合物在适当条件下先进行预聚反应以形成预聚物，之后再将预聚物与添加剂混合以制得树脂组合物。举例而言，对本领域技术人员而言，前述两种树脂组合物具有完全不同的组成，且由于A、B及C三种化合物所形成的预聚物在树脂组合物中发挥的功能是完全不同于A、B及C各自或共同在树脂组合物中发挥的功能，所以两种树脂组合物应视为完全不同的化学物质，具有完全不同的化学地位。举例而言，对本领域技术人员而言，由于前述两种树脂组合物为完全不同的化学物质，其制品也不会具有相同的特性。举例而言，包括A、B及C三种化合物所形成的预聚物以及交联剂的树脂组合物，由于A、B及C三者已于预聚反应期间部分反应或转化以形成预聚物，因此之后在高温加热树脂组合物形成半固化态时，是发生预聚物与交联剂之间的部分交联反应，而非A、B及C三者各自与交联剂进行部分交联反应，因此两种树脂组合物所形成的制品也会截然不同，具有完全不同的特性。
若无特别指明，本发明中的“树脂”是一种合成聚合物的习惯命名，在解读时，可以包括单体、其聚合物、单体的组合、其聚合物的组合或单体与其聚合物的组合等等形式，且不限于此。
若无特别指明，在本发明中，改性物包括各树脂的反应官能基改性后的产物、各树脂与其它树脂预聚反应后的产物、各树脂与其它树脂交联后的产物、各树脂与其它树脂共聚后的产物等等。
若无特别指明，本发明所述的不饱和键，是指反应性不饱和键，例如但不限于可与其他官能基进行交联反应的不饱和双键，例如但不限于可与其他官能基进行交联反应的不饱和碳碳双键。
本发明所述的不饱和碳碳双键，优选包括但不限于乙烯基、乙烯苄基、(甲基)丙烯酰基、烯丙基或其组合。乙烯基在解读时应包括乙烯基和乙烯叉基(又称亚乙烯基)，(甲基)丙烯酰基在解读时应包括丙烯酰基和甲基丙烯酰基。因此，若无特别指明，本发明所述的含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂包括但不限于具有乙烯基、乙烯苄基、(甲基)丙烯酰基、烯丙基等官能基团中任意一种官能基团的聚苯醚树脂，且不以此为限。
若无特别指明，本发明中所述的烷基、烯基、单体，在解读时包括其各种同分异构体。例如丙基应解读为包括正丙基及异丙基。
若无特别指明，在本发明中，重量份代表在组合物中相对的重量份数，其可为任意的重量单位，例如但不限于公斤、千克、克、磅等重量单位。例如100重量份的含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂，代表其可为100公斤的含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂或是100磅的含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂。
应理解的是，本文各实施例所揭露的特征均可任意组合，形成本发明的技术方案，只要这些特征的组合不存在矛盾。
下文将以具体实施方式和实施例描述本发明。应理解，这些具体实施方式和实施例仅仅是示例性的，并不意图限制本发明的范围及其用途。实施例中所采用的方法、试剂和条件，除非另有说明，否则为本领域常规的方法、试剂和条件。
承前所述，本发明主要公开一种树脂组合物，包括以下组分或其预聚物：
(A)100重量份的含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂；以及
(B)10重量份至50重量份的式(1)化合物；
于式(1)中，n代表平均重复单元数，且n为0～4的数值；当n为0时，R为氢原子或乙烯基；当n不为0时，R为乙烯基；
其中，所述预聚物是由一混合物进行预聚反应得到，且所述混合物至少包括所述(A)成分以及所述(B)成分。
举例而言，在一个实施例中，本发明的树脂组合物可以包括100重量份的含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂以及10重量份至50重量份的式(1)化合物。举例而言，在另一个实施例中，本发明的树脂组合物可以包括由100重量份的含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂以及10重量份至50重量份的式(1)化合物进行预聚反应得到的预聚物。
本发明所述的树脂组合物，若无特别指明，其中各组分的添加量均以含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂的添加量合计为100重量份为计算基准，例如但不限于，相对于100重量份的含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂，式(1)化合物的用量是10重量份至50重量份，例如但不限于10重量份、20重量份、35重量份、40重量份或50重量份。
适用于本发明的含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂并无特别限制，可为任一种或多种适用于制备半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板的含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂，且可为任一种或多种市售产品、自制产品或其组合，例如包括但不限于乙烯苄基聚苯醚树脂、(甲基)丙烯酰基聚苯醚树脂、乙烯基聚苯醚树脂、烯丙基聚苯醚树脂中的任一种或其组合。
本发明的含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂均具有不饱和碳碳双键及苯醚骨架，其中不饱和碳碳双键为反应性官能团，其受热后可自聚合，也可与树脂组合物中其他具有不饱和键的成分进行自由基聚合反应并最终交联固化。固化后产物具备高耐热、低介电的特性。优选地，含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂包括苯醚骨架上为2,6-二甲基取代的含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂，取代后甲基形成立体障碍使醚上的氧原子不易产生氢键或范德华力而吸湿，进而具有更低的介电性。
举例而言，在一个实施方式中，含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂包括但不限于数均分子量约为1200的乙烯苄基聚苯醚树脂(例如OPE-2st 1200，可购自三菱瓦斯化学公司)、数均分子量约为2200的乙烯苄基聚苯醚树脂(例如OPE-2st 2200，可购自三菱瓦斯化学公司)、数均分子量约为2400至2800的乙烯苄基聚苯醚树脂(例如乙烯苄基双酚A聚苯醚树脂)、数均分子量约为1900至2300的(甲基)丙烯酰基聚苯醚树脂(例如SA9000，可购自Sabic公司)、数均分子量约为2200至3000的乙烯基聚苯醚树脂或它们的组合。其中，所述乙烯基聚苯醚树脂可包括公开于美国专利申请US20160185904A1中的各类聚苯醚树脂，其全部并入本文作为参考。举例而言，在一个实施方式中，乙烯苄基聚苯醚树脂包括但不限于乙烯苄基联苯聚苯醚树脂、乙烯苄基双酚A聚苯醚树脂或其组合。
另一方面，在式(1)所示结构中，n代表平均重复单元数，且n为0～4的数值(例如n为0、1、2、3或4)。当n为0时，R为氢原子或乙烯基；当n不为0时(例如n为1、2、3或4)，R为乙烯基。
举例而言，式(1)化合物可以包括n为0且R为氢原子的结构，及/或式(1)化合物可以包括n为0且R为乙烯基的结构，及/或式(1)化合物可以包括n不为0且R为乙烯基的结构。
举例而言，在一个实施方式中，本发明所述的树脂组合物包括一种预聚物，所述预聚物是由一混合物进行预聚反应得到，且所述混合物至少包括100重量份的含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂以及10重量份至50重量份的式(1)化合物。
本发明的预聚物中含有残留的不饱和碳碳双键，且反应原料的转化率及预聚物分子量皆可视需要进行调整。举例而言，在一个实施例中，预聚物中残留的不饱和碳碳双键能与其它成分发生反应，如聚合反应或交联反应。在本发明中，通过控制式(1)化合物和含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂的转化率，可以控制预聚物中残留的不饱和碳碳双键的存在及含量。式(1)化合物和含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂的转化率可以通过本领域公知的手段，例如硬化促进剂和/或分子量调节剂以及反应温度与反应时间来控制。例如，式(1)化合物的转化率可介于10％及99％之间，较佳介于30％及95％之间、50％及95％之间、50％及90％之间或75％及90％之间。举例而言，当式(1)化合物的转化率为0％，代表式(1)化合物完全没有反应，无法形成本发明的预聚物。当式(1)化合物的转化率为100％，代表式(1)化合物完全反应，此时也无法形成本发明的预聚物。
举例而言，本发明公开的预聚物可采用以下方法制备得到：将至少包括100重量份的含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂与10重量份至50重量份的式(1)化合物的混合物在适当条件下进行预聚反应。举例而言，该预聚反应可在硬化促进剂和/或分子量调节剂的存在下进行。硬化促进剂的种类详如文后所述。在一个或多个实施例中，所述分子量调节剂包括：正丁基硫醇、十二烷基硫醇、巯基乙酸、巯基丙酸、巯基乙醇、2,4-二苯基-4-甲基-1-戊烯、4,4’-亚丁基双(6-叔丁基-3-甲基苯酚)、2,2’-亚甲基双(4-乙基-6-叔丁基苯酚)或其组合。适用于本发明的硬化促进剂和/或分子量调节剂的用量并无特别限制，相对于100重量份的含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂与10重量份至50重量份的式(1)化合物的总量，可以分别各自独立为0.01至5重量份，例如分别各自独立为0.1至3重量份，且不以此为限。通常，将含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂与式(1)化合物和任选的硬化促进剂和/或分子量调节剂溶于溶剂中进行预聚反应。溶剂可以是本领域常规用于含不饱和碳碳双键的单体或寡聚物(例如式(1)化合物)与含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂之间的聚合反应的溶剂，包括但不限于甲苯。预聚反应的温度通常高于室温，例如介于50℃及140℃之间，较佳介于80℃及130℃之间。反应时间通常为0.5至6小时，较佳为1至4小时。反应通常在搅拌条件下进行。通常，反应开始前，先将反应温度提升至室温以上，反应一段时间后，再将温度降低至室温(约25℃)而得到溶液，并使用滤网过滤除去溶液杂质，溶液纯化后得到预聚反应产物，即式(1)化合物与含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂进行预聚反应而得的预聚物。
举例而言，在一个实施方式中，本发明所述的树脂组合物较佳不使用环氧树脂作为主体树脂。更佳的，本发明所述的树脂组合物不含有环氧树脂，不含有环氧树脂有利于进一步降低树脂组合物及其制品的介电常数与介电损耗。
举例而言，在一个实施方式中，除了含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂、式(1)化合物或是前述两种成份的预聚物以外，本发明的树脂组合物还可以进一步包括其他成分。举例而言，在一个实施方式中，本发明的树脂组合物还可以视需要包括聚烯烃、不同于式(1)化合物的含不饱和碳碳双键的交联剂、有机硅树脂、苯并噁嗪树脂、聚酯树脂、酚树脂、胺类固化剂、聚酰胺、聚酰亚胺、苯乙烯马来酸酐、马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、马来酰亚胺三嗪树脂或其组合。
若无特别指明，在本发明的树脂组合物中，相对于100重量份的含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂，聚烯烃、不同于式(1)化合物的含不饱和碳碳双键的交联剂、有机硅树脂、苯并噁嗪树脂、聚酯树脂、酚树脂、聚酰胺、聚酰亚胺、苯乙烯马来酸酐、马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂或马来酰亚胺三嗪树脂的用量并不特别限制，可以视需求进行调整。举例而言，各成分可以独立为1重量份至100重量份，例如但不限于1重量份、5重量份、10重量份、15重量份、20重量份、25重量份、50重量份或100重量份。若无特别指明，在本发明的树脂组合物中，相对于100重量份的含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂，胺类固化剂的用量并不特别限制，可以视需求进行调整，举例而言，胺类固化剂的用量可以是1重量份至30重量份。
适用于本发明的聚烯烃并不特别限制，可为任一种或多种适用于制备半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板的聚烯烃，且可为任一种或多种市售产品、自制产品或其组合。举例而言，适用于本发明的聚烯烃包括但不限于二烯聚合物、单烯聚合物、氢化二烯聚合物或其组合。所述二烯是分子中含两个不饱和碳碳双键的烃类化合物，所述单烯是分子中含一个不饱和碳碳双键的烃类化合物。适用于本发明的聚烯烃例如包括但不限于聚丁二烯、聚异戊二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯聚合物、马来酸酐加成苯乙烯-丁二烯聚合物、乙烯基-聚丁二烯-脲酯聚合物、马来酸酐加成聚丁二烯、聚甲基苯乙烯、氢化聚丁二烯、氢化聚异戊二烯、氢化苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯聚合物、氢化马来酸酐加成苯乙烯-丁二烯聚合物、氢化苯乙烯-丁二烯共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯共聚物、多官能乙烯基芳香族共聚物中的任一种或其组合。
举例而言，若无特别指明，本发明采用的多官能乙烯基芳香族共聚物可包括公开于美国专利US20070129502A1中的各类多官能乙烯基芳香族共聚物，其全部并入本文作为参考。
适用于本发明树脂组合物的不同于式(1)化合物的含不饱和碳碳双键的交联剂例如包括但不限于二乙烯基苯(divinylbenzene，DVB)、二乙烯基萘、二乙烯基联苯、三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)、三烯丙基氰脲酸酯(TAC)、乙烯基苯并环丁烯(VBCB)、二(乙烯基苄基)醚(bis(vinylbenzyl)ether，BVBE)、三乙烯基环己烷(TVCH)、二烯丙基双酚A(DABPA)、间苯二甲酸二烯丙酯(DAIP)、丁二烯、癸二烯、辛二烯中的任一种或其组合。
在本发明中，举例而言，所述有机硅树脂可为本领域已知的各类有机硅树脂。具体实例包括但不限于聚烷基有机硅树脂、聚芳基有机硅树脂、聚烷基芳基有机硅树脂、改性有机硅树脂或它们的组合。改性有机硅树脂包括但不限于氨基改性有机硅树脂、环氧基改性有机硅树脂、甲基丙烯酰基改性有机硅树脂、羟基改性有机硅树脂、羧基改性有机硅树脂或它们的组合。优选地，适用于本申请的氨基改性有机硅树脂，例如商品名为KF-8010、X-22-161A、X-22-161B、KF-8012、KF-8008、X-22-9409、X-22-1660B-3等由信越化学工业株式会社生产的氨基改性有机硅树脂、商品名为BY-16-853U、BY-16-853、BY-16-853B等由Toray-Dowcorning株式会社生产的氨基改性有机硅树脂、商品名为XF42-C5742、XF42-C6252、XF42-C5379等由Momentive Performance Materials JAPAN合同会社生产的氨基改性有机硅树脂或它们的组合。适用于本申请的环氧基改性有机硅树脂，例如信越化学工业株式会社生产的商品名为X-22-163系列。适用于本申请的甲基丙烯酰基改性有机硅树脂，例如信越化学工业株式会社生产的商品名为X-22-164系列。
在本发明中，举例而言，所述的苯并噁嗪树脂可为本领域已知的各类苯并噁嗪树脂。具体实例包括但不限于双酚A型苯并噁嗪树脂、双酚F型苯并噁嗪树脂、酚酞型苯并噁嗪树脂、双环戊二烯型苯并噁嗪树脂、含磷苯并噁嗪树脂、二氨型苯并噁嗪树脂及苯基、乙烯基或烯丙基改性的苯并噁嗪树脂。适用的市售商品包括如Huntsman销售的商品名LZ-8270(酚酞型苯并噁嗪树脂)、LZ-8298(酚酞型苯并噁嗪树脂)、LZ-8280(双酚F型苯并噁嗪树脂)、LZ-8290(双酚A型苯并噁嗪树脂)，或如韩国Kolon Industries销售的商品名KZH-5031(乙烯基改性的苯并噁嗪树脂)、KZH-5032(苯基改性的苯并噁嗪树脂)。其中，二氨型苯并噁嗪树脂可为二氨基二苯甲烷苯并噁嗪树脂、二氨基二苯醚型苯并噁嗪树脂、二氨基二苯砜苯并噁嗪树脂、二氨基二苯硫醚苯并噁嗪树脂或其组合，且不以此为限。
在本发明中，举例而言，聚酯树脂可为本领域已知的各类聚酯树脂。具体实例包括但不限于含双环戊二烯结构的聚酯树脂以及含萘环结构的聚酯树脂。具体实例包括但不限于大日本油墨化学出售的商品名HPC-8000或HPC-8150。
在本发明中，举例而言，酚树脂可为本领域已知的各类酚树脂。具体实例包括但不限于酚醛树脂或苯氧树脂，其中酚醛树脂包括苯酚酚醛树脂、邻甲基酚酚醛树脂、双酚A酚醛树脂、萘酚酚醛树脂、联苯酚醛树脂及双环戊二烯酚树脂，且不以此为限。
在本发明中，举例而言，胺类固化剂可为本领域已知的各类胺类固化剂。具体实例包括但不限于二氨基二苯砜、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯醚、二氨基二苯硫醚及双氰胺的至少一种或其组合。
在本发明中，举例而言，聚酰胺可以是本领域已知的各类聚酰胺。具体实例包括但不限于各种市售的聚酰胺树脂产品。
在本发明中，举例而言，聚酰亚胺可以是本领域已知的各类聚酰亚胺。具体实例包括但不限于各种市售的聚酰亚胺树脂产品。
在本发明中，举例而言，苯乙烯马来酸酐可为本领域已知的各类苯乙烯马来酸酐，其中，苯乙烯(St)与马来酸酐(MA)的比例可为1/1、2/1、3/1、4/1、6/1、8/1或12/1。具体实例包括但不限于Cray Valley(克雷威利公司)销售的商品名SMA-1000、SMA-2000、SMA-3000、EF-30、EF-40、EF-60及EF-80等苯乙烯马来酸酐共聚物，或是Polyscope(珀力科聚公司)销售的商品名C400、C500、C700、C900等苯乙烯马来酸酐共聚物。
在本发明中，举例而言，马来酰亚胺树脂可为本领域已知的各类马来酰亚胺树脂。具体实例包括但不限于：4,4’-二苯甲烷双马来酰亚胺(4,4’-diphenylmethanebismaleimide)、聚苯甲烷马来酰亚胺(polyphenylmethane maleimide)〔或称苯甲烷马来酰亚胺寡聚物(oligomer of phenylmethane maleimide)〕、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺(bisphenol Adiphenyl ether bismaleimide)、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺(3,3’-dimethyl-5,5’-diethyl-4,4’-diphenylmethanebismaleimide)、3,3’-二甲基-5,5’-二丙基-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺(3,3’-dimethyl-5,5’-dipropyl-4,4’-diphenylmethane bismaleimide)、间亚苯基双马来酰亚胺(m-phenylene bismaleimide)、4-甲基-1,3-亚苯基双马来酰亚胺
(4-methyl-1,3-phenylene bismaleimide)、1,6-双马来酰亚胺-(2,2,4-三甲基)己烷(1,6-bismaleimide-(2,2,4-trimethyl)hexane)、正-2,3-二甲基苯基马来酰亚胺
(N-2,3-xylylmaleimide)、正-2,6-二甲基苯基马来酰亚胺(N-2,6-xylylmaleimide)、正苯基马来酰亚胺(N-phenylmaleimide)、乙烯苄基马来酰亚胺(vinylbenzyl maleimide，VBM)、含联苯结构的马来酰亚胺、含异丙基及间位亚芳基结构的马来酰亚胺、含茚满结构的马来酰亚胺、含碳原子数为10至50个的脂肪族结构的马来酰亚胺树脂、二烯丙基化合物与马来酰亚胺树脂的预聚物、二胺与马来酰亚胺树脂的预聚物、多官能胺与马来酰亚胺树脂的预聚物、酸性酚化合物与马来酰亚胺树脂的预聚物或其组合。在解读时也包括这些成分的改性物。
举例而言，马来酰亚胺树脂例如但不限于商品名为BMI-1000、BMI-1000H、BMI-1100、BMI-1100H、BMI-2000、BMI-2300、BMI-3000、BMI-3000H、BMI-4000、BMI-5000、BMI-5100、BMI-TMH、BMI-7000及BMI-7000H等的由Daiwakasei Industry公司生产的马来酰亚胺树脂，或商品名为BMI-70、BMI-80等的由K.I化学公司生产的马来酰亚胺树脂，商品名为MIR-3000或MIR-5000等的由日本化药公司生产的马来酰亚胺树脂，由DIC生产的含茚满结构的马来酰亚胺树脂。
举例而言，含碳原子数为10至50个的脂肪族结构的马来酰亚胺树脂，或称亚酰胺伸长的马来酰亚胺树脂，可包括公开于专利申请公开号TW200508284A中的各类亚酰胺伸长的马来酰亚胺树脂，其全部并入本文作为参考。适用于本发明的含碳原子数为10至50个的脂肪族结构的马来酰亚胺树脂可包括例如但不限于商品名为BMI-689、BMI-1400、BMI-1500、BMI-1700、BMI-2500、BMI-3000、BMI-5000及BMI-6000等的由设计者分子公司生产的马来酰亚胺树脂。
在本发明中，举例而言，氰酸酯可为本领域已知的各类氰酸酯树脂，例如具有Ar-O-C≡N结构的化合物，其中Ar可为经取代或未经取代的芳族基团。从改善树脂组合物的耐热性角度来看，具体实例包括但不限于酚醛型氰酸酯树脂、双酚A型氰酸酯树脂、双酚F型氰酸酯树脂、含双环戊二烯结构的氰酸酯树脂、含萘环结构的氰酸酯树脂、酚酞型氰酸酯树脂、金刚烷型氰酸酯树脂、芴型氰酸酯树脂或其组合。其中，酚醛型氰酸酯树脂可为双酚A酚醛型氰酸酯树脂、双酚F酚醛型氰酸酯树脂或其组合。举例而言，氰酸酯树脂可为商品名Primaset PT-15、PT-30S、PT-60S、BA-200、BA-230S、BA-3000S、BTP-2500、BTP-6020S、DT-4000、DT-7000、ULL950S、HTL-300、CE-320、LVT-50、LeCy等由Lonza(龙沙)公司生产的氰酸酯树脂。
在本发明中，举例而言，马来酰亚胺三嗪树脂可为本领域已知的各类马来酰亚胺三嗪树脂。具体实例包括但不限于：马来酰亚胺树脂与双酚A型氰酸酯树脂聚合得到的马来酰亚胺三嗪树脂、马来酰亚胺树脂与双酚F型氰酸酯树脂聚合得到的马来酰亚胺三嗪树脂、马来酰亚胺树脂与苯酚酚醛型氰酸酯树脂聚合得到的马来酰亚胺三嗪树脂、马来酰亚胺树脂与含双环戊二烯结构的氰酸酯树脂聚合得到的马来酰亚胺三嗪树脂。在一个实施方式中，所述马来酰亚胺三嗪树脂可由前述马来酰亚胺树脂与前述氰酸酯树脂以任意摩尔比聚合得到；举例而言，马来酰亚胺树脂与氰酸酯树脂的摩尔比可为1∶1～10，例如但不限于1∶1、1∶2、1∶4、1∶6、1∶8、1∶10。
举例而言，在一个实施方式中，所述树脂组合物还包括硬化促进剂、阻聚剂、阻燃剂、无机填料、表面处理剂、染色剂、增韧剂、溶剂或其组合。
在本发明中，举例而言，硬化促进剂(包括硬化起始剂)可包括路易斯碱或路易斯酸等催化剂。其中，路易斯碱可包括咪唑(imidazole)、三氟化硼胺复合物、氯化乙基三苯基鏻(ethyltriphenyl phosphonium chloride)、2-甲基咪唑(2-methylimidazole，2MI)、2-苯基咪唑(2-phenyl-1H-imidazole，2PZ)、2-乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methylimidazole，2E4MZ)、三苯基膦(triphenylphosphine，TPP)与4-二甲基氨基吡啶(4-dimethylaminopyridine，DMAP)中的一种或多种。路易斯酸可包括金属盐类化合物，如锰、铁、钴、镍、铜、锌等金属盐化合物，如辛酸锌、辛酸钴等金属催化剂。硬化促进剂也包括硬化起始剂，例如可产生自由基的过氧化物，硬化起始剂包括但不限于：过氧化二异丙基苯(DCP)、过氧苯甲酸叔丁酯、二苯甲酰过氧化物(dibenzoyl peroxide，BPO)、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)-3-己炔(25B)及双(叔丁基过氧异丙基)苯或其组合。举例而言，在一个实施方案中，相较于100重量份的含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂，本发明的树脂组合物还可以进一步包含0.01重量份至5.0重量份的硬化促进剂，优选为0.01重量份至4.0重量份的硬化促进剂，更优选为0.1重量份至2.0重量份的硬化促进剂，但不限于此。
在本发明中，举例而言，阻聚剂可包括但不限于1,1-二苯基-2-三硝基苯肼、甲基丙烯腈、氮氧稳定自由基、三苯基甲基自由基、金属离子自由基、硫自由基(例如包括但不限于双硫酯)、对苯二酚、对甲氧基苯酚、对苯醌、酚噻嗪、β-苯基萘胺、对叔丁基邻苯二酚、亚甲基蓝、4,4’-亚丁基双(6-叔丁基-3-甲基苯酚)以及2,2’-亚甲基双(4-乙基-6-叔丁基苯酚)或其组合。举例而言，上述氮氧稳定自由基可包括但不限于2,2,6,6-取代-1-哌啶氧自由基或2,2,5,5-取代-1-吡咯烷氧自由基等来自环状羟胺的氮氧游离基。作为取代基，优选为甲基或乙基等碳数为四个以下的烷基。具体的氮氧游离基化合物并无限制，实例包括但不限于2,2,6,6-四甲基-1-哌啶氧自由基、2,2,6,6-四乙基-1-哌啶氧自由基、2,2,6,6-四甲基-4-氧代-1-哌啶氧自由基、2,2,5,5-四甲基-1-吡咯烷氧自由基、1,1,3,3-四甲基-2-异二氢吲哚满氧自由基、N,N-二-叔丁基胺氧自由基等。也可使用加尔万氧基(galvinoxyl)游离基等稳定的游离基来代替氮氧游离基。适用于本发明的树脂组合物的阻聚剂也可以为所述阻聚剂中的氢原子或原子团被其他原子或原子团取代而衍生的产物。例如阻聚剂中的氢原子被氨基、羟基、酮羰基等原子团取代而衍生的产物。举例而言，在一个实施方案中，以含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂为100重量份计，本发明的树脂组合物还可以进一步包括0.001重量份至20重量份的阻聚剂，优选为0.01重量份至10重量份的阻聚剂，但不限于此。
在本发明中，举例而言，阻燃剂可为任意一种或多种适用于制备半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板的阻燃剂，例如包括但不限于含磷阻燃剂或含溴阻燃剂。含溴阻燃剂优选包括十溴二苯乙烷。含磷阻燃剂优选包括：对苯二酚-双-(二苯基磷酸酯)(hydroquinone bis-(diphenyl phosphate))、双酚A双-(二苯基磷酸酯)(bisphenol Abis-(diphenylphosphate))、三(2-羧乙基)膦(tri(2-carboxyethyl)phosphine，TCEP)、磷酸三(氯异丙)酯、磷酸三甲酯(trimethyl phosphate，TMP)、甲基膦酸二甲酯(dimethylmethyl phosphonate，DMMP)、间苯二酚双(双二甲苯基磷酸酯)(resorcinol bis(dixylenyl phosphate)，RDXP(如PX-200、PX-201、PX-202等市售产品))、多磷酸铵(ammonium polyphosphate)、多磷酸三聚氰胺(melamine polyphosphate)、磷腈化合物(phosphazene，如SPB-100、SPH-100、SPV-100等市售产品)、9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide，DOPO)化合物及其衍生物或树脂(例如双DOPO化合物)、二苯基氧化膦(diphenylphosphine oxide，DPPO)化合物及其衍生物或树脂(例如双DPPO化合物)、三聚氰胺氰脲酸酯(melamine cyanurate)及三羟乙基异氰脲酸酯(tri-hydroxy ethyl isocyanurate)、次膦酸铝盐(例如OP-930、OP-935等产品)或其组合。
举例而言，在一个实施方式中，阻燃剂可为片山化学工业株式会社销售的阻燃剂，例如包括但不限于V1、V2、V3、V4、V5、V7、S-2、S-4、E-4c、E-7c、E-8g、E-9g、E-10g、E-100、B-3、W-1o、W-2h、W-2o、W-3o、W-4o、OX-1、OX-2、OX-4、OX-6、OX-6+、OX-7、OX-7+、OX-13、BPE-1、BPE-3、HyP-2、API-9、CMPO、ME-20、C-1R、C-1S、C-3R、C-3S或C-11R。本发明的阻燃剂可以包括以上的一种或多种。
举例而言，在一个实施方式中，相对于100重量份的含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂，本发明的树脂组合物还可以进一步包括1重量份至100重量份的阻燃剂，优选为5重量份至50重量份的阻燃剂。
在本发明中，举例而言，无机填料可为任一种或多种适用于制备半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板的无机填料，其具体实例包括但不限于：二氧化硅(熔融态、非熔融态、多孔质或中空型)、氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、氮化铝、氮化硼、碳化铝硅、碳化硅、二氧化钛、钛酸钡、钛酸铅、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、锆酸钡、锆酸铅、锆酸镁、锆钛酸铅、钼酸锌、钼酸钙、钼酸镁、钼酸铵、钼酸锌改质滑石、氧化锌、氧化锆、云母、勃姆石(boehmite，AlOOH)、煅烧滑石、滑石、氮化硅、钨酸锆、透锂长石、煅烧高岭土或其组合。此外，无机填料可为球型(包括实心球形或中空球形)、纤维状、板状、粒状、片状或针须状，并可选择性经过硅烷偶联剂预处理。此外，无机填料可以采用多种方法制得，例如熔融法、爆燃法、化学合成法。举例而言，在一个实施方式中，相对于100重量份的含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂，本发明的树脂组合物还可以进一步包括10重量份至300重量份的无机填料，优选为50重量份至300重量份的无机填料，更优选为80重量份至200重量份的无机填料，但不限于此。
在本发明中，举例而言，表面处理剂的种类并不特别限制，可包括但不限于硅烷化合物(silane，例如硅氧烷化合物(siloxane))，根据官能团种类又可分为氨基硅烷化合物(amino silane)、环氧基硅烷化合物(epoxide silane)、乙烯基硅烷化合物、羟基硅烷化合物、异氰酸酯基硅烷化合物、甲基丙烯酰氧基硅烷化合物及丙烯酰氧基硅烷化合物。本发明添加表面处理剂的主要作用在于使无机填料可以均匀分散于树脂组合物中。举例而言，在一个实施方式中，相对于100重量份的含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂，本发明的树脂组合物还可以进一步包括0.001重量份至20重量份的表面处理剂，优选为0.01重量份至10重量份的表面处理剂，但不以此为限。
在本发明中，举例而言，染色剂可包括但不限于染料(dye)或颜料(pigment)。举例而言，在一个实施方式中，以含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂为100重量份计，本发明的树脂组合物还可以进一步包括0.001重量份至10重量份的染色剂，优选为0.01重量份至5重量份的染色剂，但不限于此。
本发明添加增韧剂的主要作用在于改善树脂组合物的韧性。在本发明中，举例而言，增韧剂可包括但不限于端羧基丁腈橡胶(carboxyl-terminated butadieneacrylonitrile rubber，CTBN)、核壳橡胶(core-shell rubber)、乙丙橡胶等化合物或其组合。举例而言，在一个实施方式中，以含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂为100重量份计，本发明的树脂组合物还可以进一步包括1重量份至20重量份的增韧剂，优选为3重量份至10重量份的增韧剂，但不以此为限。
在本发明中，举例而言，溶剂可为任一种适合溶解本发明的树脂组合物的溶剂，包括但不限于：甲醇、乙醇、乙二醇单甲醚、丙酮、丁酮(又称为甲基乙基酮)、甲基异丁基酮、环己酮、氮甲基吡咯烷酮、甲苯、二甲苯、甲氧基乙基乙酸酯、乙氧基乙基乙酸酯、丙氧基乙基乙酸酯、乙酸乙酯、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、丙二醇甲醚醋酸酯等溶剂或其混合溶剂。溶剂的添加量以能够完全溶解树脂并调整至树脂组合物的特定总固含量为目的，举例而言，在一个实施方式中，溶剂的添加量以调整至树脂组合物的总固含量为50％～85％(重量百分比)进行添加，但不限于此。
除了前述树脂组合物以外，本发明还提供一种由上述树脂组合物制成的制品，例如适用于各类电子产品中的组件，包括但不限于：半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板。
举例而言，可将本发明的树脂组合物制成半固化片，其包括补强材料及设置于补强材料上的层状物。所述层状物由前述树脂组合物经高温加热形成半固化态(B-stage)而制得。制作半固化片的烘烤温度为120℃至180℃之间，优选为120℃至160℃之间。所述补强材料可为纤维材料、织布、无纺布中的任何一种，且织布优选包括玻璃纤维布。玻璃纤维布的种类并无特别限制，可为各种可用于印刷电路板的玻璃纤维布，例如E型玻璃布、D型玻璃布、S型玻璃布、T型玻璃布、L型玻璃布、Q型玻璃布或QL型玻璃布(由Q玻璃和L玻璃制成的混合结构的玻璃布)；玻璃纤维的种类包括纱和粗纱等，形式则包括开纤或不开纤，端面形状包括圆形或扁平形状。前述无纺布优选包括液晶树脂无纺布，例如聚酯无纺布、聚氨酯无纺布等，且不限于此。前述织布也可包括液晶树脂织布，例如聚酯织布或聚氨酯织布等，且不限于此。此补强材料可增加所述半固化片的机械强度。在一个优选实施例中，所述补强材料也可选择性经由硅烷偶联剂进行预处理。所述半固化片后续加热进行固化(C-stage)后会形成绝缘层。
举例而言，可将本发明的树脂组合物制成树脂膜，其由前述树脂组合物经烘烤加热后半固化而得到。所述树脂组合物可选择性地涂布于支撑材料上，所述支撑材料包括但不限于液晶树脂膜、聚四氟乙烯膜、聚对苯二甲酸乙二酯膜(PET膜)、聚酰亚胺膜(PI膜)、金属箔或背胶铜箔(resin-coated copper,RCC)上，再经由烘烤加热后形成半固化态，使所述树脂组合物形成树脂膜。
举例而言，本发明所述的树脂组合物可制成各种积层板，其包含至少两个金属箔及至少一个绝缘层，所述绝缘层设置于两个金属箔之间，且所述绝缘层可由前述树脂组合物于高温、高压下固化而成(C-stage)，可适用的固化温度例如介于190℃至220℃之间，优选为200℃至210℃之间，固化时间为90至180分钟，优选为120至150分钟，可适用的压合压力例如介于300psi至550psi之间，优选为400psi至500psi之间。前述绝缘层可为前述半固化片或树脂膜固化而得。前述金属箔的材质可为铜、铝、镍、铂、银、金或其合金，例如铜箔。在优选实施方式中，所述积层板为铜箔基板。
在一个实施方式中，前述积层板可进一步经由线路加工后制成印刷电路板。本发明印刷电路板的其中一种制作方式可以是使用厚度为28密尔(mil)且具有1盎司(ounce)HTE(High Temperature Elongation)铜箔的双面覆铜板(例如产品EM-827，可购自台光电子材料(昆山)有限公司)，钻孔后进行电镀，从而使上层铜箔和底层铜箔之间形成电导通。再对上层铜箔和底层铜箔进行蚀刻，从而形成内层电路。接着对内层电路进行棕化粗化处理，从而在表面形成凹凸结构以增加粗糙度。接着，将铜箔、前述半固化片、前述内层电路板、前述半固化片、铜箔依序堆叠，再使用真空层压装置于温度190℃～220℃的环境下加热90～180分钟，以对半固化片的绝缘层材料进行固化。接着，在最外表面的铜箔上进行黑化处理、钻孔、镀铜等本领域已知的各种电路板工艺加工，可获得印刷电路板。
举例而言，在一个实施方式中，前述各实施例的树脂组合物制成的制品中含有补强材料或支撑材料以及由所述树脂组合物经加热化学交联后而得到的半固化或固化的产物。
举例而言，在一个实施方式中，本发明公开的树脂组合物及由其制备而得的各类制品，优选具有以下特性中的一种、多种或全部：
参考IPC-TM-650 2.4.24.4所述方法测量而得的玻璃转化温度大于或等于221℃，例如介于221℃及265℃之间；
参考IPC-TM-650 2.4.8所述方法测量而得的对铜箔拉力大于或等于3.6lb/in，例如介于3.6lb/in及3.9lb/in之间；
参考JIS C2565所述方法在10GHz的频率下测量而得的介电损耗小于或等于0.00215，例如介于0.00193及0.00215之间；
参考IPC-TM-650 2.4.24.5所述方法测量而得的Z轴热膨胀率小于或等于1.6％，例如介于1.0％及1.6％之间；
其在125℃恒温下静置120小时后，再根据JIS C2565所述的方法在10GHz的频率下测量而得的介电损耗所计算的介电损耗热变化率小于或等于51.5％，例如介于39.1％及51.5％之间，或例如介于39.1％及44.3％之间；
以及其在85℃恒温及相对湿度85％的环境下静置176小时后，再根据JIS C2565所述的方法在10GHz的频率下测量而得的介电损耗所计算的介电损耗湿热变化率小于或等于36.0％，例如介于25.9％及36.0％之间，或例如介于25.9％及28.5％之间。
采用以下来源的各种原料，依照表1至表3的用量分别调配本发明实施例及本发明比较例的树脂组合物，并进一步制作成各类测试样品。
本发明实施例及比较例所使用的化学原料如下：
SA9000：(甲基)丙烯酰基聚苯醚树脂，购自Sabic。
OPE-2st 1200：乙烯苄基聚苯醚树脂，购自三菱瓦斯化学。
OPE-2st 2200：乙烯苄基聚苯醚树脂，购自三菱瓦斯化学。
式(1)化合物：化合物P1～P5，自制，详述如后。
预聚物：预聚物Y1～Y5，自制，详述如后。
BVPE：双(乙烯基苯基)乙烷，购自临川化工。
化合物D1，结构式如下：
化合物D2，结构式如下：
化合物D3，结构式如下：
化合物D4，结构式如下：
其中m为1～4的数值。
化合物D5，结构式如下：
G1726：氢化的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物，购自KRATON。
B-3000：聚丁二烯，购自日本曹达。
Ricon 184MA6：马来酸酐加成苯乙烯-丁二烯聚合物，购自Cray Valley公司。
球形二氧化硅：中值粒径D50约为1.5±0.5微米，以微乳化法所制得，表面经硅烷偶合剂处理的化学合成球型二氧化硅，市售可得。
25B：2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧)-3-己炔，购自日本油脂公司。
溶剂：甲苯，购自中石化。溶剂的含量以“适量”表示，代表溶剂的含量调整至树脂组合物的整体固含量为60％至68％(solid content,S/C＝60％～68％)。
化学原料制备例
制备例1：化合物P1
在100毫升的圆底烧瓶中，将10毫摩尔(2.03克)的邻苯二甲酰氯完全溶解于30毫升的二氯甲烷中。称量22毫摩尔(2.5克)的对羟基苯乙烯和25毫摩尔(25克)的三乙胺并使用10毫升的二氯甲烷进行稀释溶解，溶解完全的混合溶液置于20毫升的恒压滴液漏斗中。在冰浴的条件下，将前述混合溶液在1小时内完全滴加至邻苯二甲酰氯的二氯甲烷溶液中。反应体系冰浴搅拌2小时后升温至50℃回流加热搅拌4小时，反应完成。待体系冷却至室温后过滤除去体系中的铵盐，将滤液真空浓缩，粗产物加入100毫升石油醚重结晶，过滤得到化合物P1，其具有式(1-1)所示结构。
制备例2：化合物P2
步骤1：在室温下，将4毫摩尔(97毫克)的镁粉加入至50毫升的烧瓶中，用橡胶隔膜密封，并用氮气吹扫。使用注射器向烧瓶中缓慢加入6毫升的氯化锂(3毫摩尔，127毫克)的四氢呋喃溶液，随后向体系中加入2.6毫摩尔(0.64克)的4-溴邻苯二甲酸，在室温下搅拌2小时后将反应混合物冷却至0℃。通过注射器向烧瓶中加入0.1毫摩尔(16.2毫克)的FeCl3和1毫升的四甲基乙二胺(60微升)的四氢呋喃溶液，随后加入2毫摩尔(0.21克)的溴乙烯并在低温条件下搅拌反应3小时，反应完成。体系使用饱和Na2CO3水溶液淬灭，并用乙酸乙酯(每次5毫升)萃取3次，将合并的有机相在Na2SO4上干燥，真空浓缩混合物，用柱层析色谱法(环己烷：乙酸乙酯＝1：1)纯化粗产物，得到具有如下结构的第一中间体。
步骤2：在装有磁力搅拌棒的100毫升圆底烧瓶中加入50毫摩尔(6.10克)的前述第一中间体、15毫升的二氯甲烷以及0.6毫升的N,N-二甲基甲酰胺。将反应混合物冷却至0℃并搅拌5分钟。向反应混合物中滴加65毫摩尔(0.56毫升)的COCl2。将反应混合物在室温下搅拌4小时。将所得混合物减压浓缩，得到具有如下结构的第二中间体。
步骤3：在100毫升的圆底烧瓶中，将10毫摩尔(2.28克)的第二中间体完全溶解于30毫升的二氯甲烷中。称量22毫摩尔(2.5克)的对羟基苯乙烯和25毫摩尔的三乙胺并使用10毫升的二氯甲烷进行稀释溶解，完全溶解后的混合溶液置于20毫升的恒压滴液漏斗中，在冰浴的条件下，将上述混合溶液在1小时内完全滴加至第二中间体的二氯甲烷溶液中。反应体系低温搅拌2小时后升温至50℃并回流加热搅拌4小时，反应完成。待体系冷却至室温，过滤除去体系中的铵盐，将滤液真空浓缩后，粗产物加入100毫升石油醚重结晶，过滤得到化合物P2，其具有式(1-2)所示结构。
制备例3：化合物P3
在5升的反应釜中加入2升的二氯甲烷、1摩尔(189克)的2-溴对苯二酚、2摩尔(268克)的乙烯基三氟硼酸钾、3.1摩尔(300克)的三乙胺以及0.04摩尔(10.5克)的三苯基磷，将体系冷却至0℃，在氮气条件下滴加1.1摩尔(400克)的4-溴邻苯二甲酰氯，搅拌反应2小时，然后滴加1.1摩尔(121克)对羟基苯乙烯，再将体系升温至50℃，反应期间使用气相色谱监测产物分子质量，回流10小时反应结束，过滤除去析出固体，保留滤液，精馏除去反应剩余原料以及反应溶剂，得到化合物P3，其具有式(1)所示结构，其中n约为1，R为乙烯基，数均分子量为670。
制备例4：化合物P4
在5升的反应釜中加入2升的乙腈、1摩尔(189克)的2-溴对苯二酚、2摩尔(268克)的乙烯基三氟硼酸钾、3.1摩尔(300克)的三乙胺以及0.04摩尔(10.5克)的三苯基磷，将体系冷却至0℃，在氮气条件下滴加1.1摩尔(400克)的4-溴邻苯二甲酰氯，搅拌反应2小时，然后滴加1.1摩尔(121克)的对羟基苯乙烯，再将体系升温至70℃，反应期间使用气相色谱监测产物分子质量，回流15小时，反应结束，精馏除去反应剩余原料以及反应溶剂，得到化合物P4，其具有式(1)所示结构，其中n约为2，R为乙烯基，数均分子量为930。
制备例5：化合物P5
在5升的反应釜中加入2升的甲苯、1摩尔(189克)的2-溴对苯二酚、2摩尔(268克)的乙烯基三氟硼酸钾、3.1摩尔(300克)的三乙胺以及0.04摩尔(10.5克)的三苯基磷，将体系冷却至0℃，在氮气条件下滴加1.1摩尔(400克)的4-溴邻苯二甲酰氯，搅拌反应2小时，然后滴加1.1摩尔(121克)的对羟基苯乙烯，再将体系升温至110℃，反应期间使用气相色谱监测产物分子质量，回流20小时反应结束，过滤除去析出固体，保留滤液，精馏除去反应剩余原料以及反应溶剂，得到化合物P5，其具有式(1)所示结构，其中n约为4，R为乙烯基，数均分子量为1460。
制备例6：预聚物Y1
向三口烧瓶中依次加入100克的SA9000以及10克的化合物P2，升温至100℃，直至反应原料呈熔融状态，恒温机械搅拌2小时，得到预聚物Y1，其中式(1)化合物的转化率介于10％及99％之间。
制备例7：预聚物Y2
向三口烧瓶中依次加入100克的SA9000以及35克的化合物P2，升温至110℃，直至反应原料呈熔融状态，恒温机械搅拌1.5小时，得到预聚物Y2，其中式(1)化合物的转化率介于10％及99％之间。
制备例8：预聚物Y3
向三口烧瓶中依次加入100克的SA9000以及50克的化合物P2，升温至130℃，直至反应原料呈熔融状态，恒温机械搅拌1小时，得到预聚物Y3，其中式(1)化合物的转化率介于10％及99％之间。
制备例9：预聚物Y4
向三口烧瓶中依次加入40克的SA9000、40克的OPE-2st 1200、20克的OPE-2st2200、10克的化合物P1以及10克的化合物P2，升温至120℃，直至反应原料呈熔融状态，恒温机械搅拌2小时，得到预聚物Y4，其中式(1)化合物的转化率介于10％及99％之间。
制备例10：预聚物Y5
向三口烧瓶中依次加入60克的SA9000、30克的OPE-2st 1200、10克的OPE-2st2200、10克的化合物P1、15克的化合物P2、5克的化合物P3、5克的化合物P4以及5克的化合物P5，升温至130℃，直至反应原料呈熔融状态，恒温机械搅拌1.5小时，得到预聚物Y5，其中式(1)化合物的转化率介于10％及99％之间。
本发明的实施例及比较例的树脂组合物的组成(单位皆为重量份)与样品特性测试结果如表1至表3所示：
[表1]实施例的树脂组合物的组成与特性测试结果(单位：重量份)
[表2]实施例的树脂组合物的组成与特性测试结果(单位：重量份)
[表3]比较例的树脂组合物的组成与特性测试结果(单位：重量份)
本发明的实施例和比较例的特性测试是参考以下方式制作待测物(又称试样或样品)，再根据具体测试条件进行。
(1)半固化片(prepreg，PP)：分别选用实施例或比较例中的树脂组合物，将所述树脂组合物均匀混合后形成胶液(varnish)，将胶液注入含浸槽中，再将玻璃纤维布(例如，规格为2116或1080的L-玻璃纤维布(L-glass fiber fabric)，均购自Asahi公司)浸入上述含浸槽中，使树脂组合物附着于玻璃纤维布上，于150℃至170℃下进行加热成半固化态(B-Stage)，得到半固化片。使用1080的L-玻璃纤维布制成的半固化片的树脂含量约为70％；使用2116的L-玻璃纤维布制成的半固化片的树脂含量约为55％。
(2)含铜箔基板(8-ply，8张半固化片压合而成)：准备2张厚度为18微米的超低表面粗糙度(HVLP)铜箔以及8张2116的L-玻璃纤维布含浸各待测样品(每一组实施例或比较例)所制得的半固化片，每一张半固化片的树脂含量约55％。依照1张HVLP铜箔、8张半固化片及1张HVLP铜箔的顺序进行堆叠，于真空条件、压力420psi、200℃下压合2小时形成含铜箔基板。
(3)不含铜基板(8-ply，8张半固化片压合而成)：将上述含铜箔基板(8-ply)经蚀刻去除两侧的铜箔，以获得不含铜基板(8-ply)。
(4)不含铜基板(2-ply，2张半固化片压合而成)：准备2张厚度为18微米的超低表面粗糙度(HVLP)铜箔以及2张1080的L-玻璃纤维布含浸各待测样品(每一组实施例或比较例)所制得的半固化片，每一张半固化片的树脂含量约70％。依铜箔、2张半固化片及铜箔的顺序进行叠合，于真空条件、压力420psi、200℃下压合2小时形成含铜箔基板(2-ply，2张半固化片压合而成)。接着，将上述含铜箔基板(2-ply)经蚀刻去除两侧的铜箔，以获得不含铜基板。
待测样品的测试方法及其特性分析项目如下：
1、玻璃转化温度(glass transition temperature，DMA-Tg)
选用前述不含铜基板(8-ply)为待测样品，采用动态机械分析仪(dynamicmechanical analyzer，DMA)，参考IPC-TM-650 2.4.24.4所述的方法测量各待测样品的玻璃转化温度，单位为oC。测量温度区间为50～400℃、温升速率为2℃/分钟。玻璃转化温度越高越佳。
2、对铜箔拉力(peeling strength，P/S)
将前述含铜箔基板(8-ply)裁成宽度为24毫米且长度大于60毫米的长方形样本，并将表面铜箔蚀刻，仅留宽度为3.18毫米且长度大于60毫米的长条形铜箔，利用万能拉伸强度试验机，在室温下(约25℃)依IPC-TM-650 2.4.8所述方法进行测量，测出将铜箔拉离基板绝缘层表面所需的力量大小，单位为lb/in。
3、介电损耗(dissipation factor，Df@10GHz)
选用前述不含铜基板(2-ply)为待测样品，采用微波介电分析仪(microwavedielectrometer，购自日本AET公司)，参照JIS C2565所述方法，于室温(约25℃)且在10GHz的频率下测量各待测样品的介电损耗。介电损耗越低代表待测样品的介电特性越佳。
4、Z轴热膨胀率(percent of thermal expansion，Z-axis，Z-PTE)
选用前述不含铜基板(8-ply)制作待测样品，参考IPC-TM-650 2.4.24.5的方法进行热机械分析(thermal mechanical analysis，TMA)。以10℃/分钟的升温速率由50℃升温至260℃，测量各待测样品在50℃至260℃温度范围内的Z轴热膨胀率(单位为％)。
5、介电损耗热变化率(Df热变化率，ΔDf变化率1)
选用前述不含铜基板(2-ply)为待测样品，采用微波介电分析仪(microwavedielectrometer，购自日本AET公司)，参考JIS C2565的方法，在室温(约25℃)、10GHz的频率下测量各待测样品的介电损耗，记为Df1。将各待测样品用蒸馏水清洗干净后在125℃环境中放置120小时，再测试其在10GHz的频率下的介电损耗，记为Df2，其中Df热变化率＝
[(Df2-Df1)/Df1]*100％。介电损耗热变化率越低代表样品在热环境下的介电稳定性越优。
6、介电损耗湿热变化率(Df湿热变化率，ΔDf变化率2)
选用前述不含铜基板(2-ply)为待测样品，采用微波介电分析仪(microwavedielectrometer，购自日本AET公司)，参考JIS C2565的方法，在室温(约25℃)、10GHz的频率下测量各待测样品的介电损耗，记为Df3。将各待测样品用蒸馏水清洗干净后在85℃、相对湿度85％环境中放置176小时，再测试其在10GHz的频率下的介电损耗，记为Df4，其中Df湿热变化率＝[(Df4-Df3)/Df3]*100％。介电损耗湿热变化率越低代表样品在湿热环境下的介电稳定性越优。
综合参照表1至表3的特性测试结果，可以清楚观察到如下现象。
从实施例E1～E14中，可以确定本发明的树脂组合物及其制品可以在玻璃转化温度、对铜箔拉力、介电损耗、Z轴热膨胀率、介电损耗热变化率、介电损耗湿热变化率等特性中的一个或多个得到改善。
实施例E1～E9使用了含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂与式(1)化合物且两者未进行预聚，实施例E10～E14使用了含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂与式(1)化合物的预聚物。观察实施例E1～E9的测试结果以及实施例E10～E14的测试结果，可以发现使用本发明预聚物的树脂组合物及其制品相较于含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂与式(1)化合物未进行预聚的树脂组合物及其制品，至少同时在介电损耗热变化率及介电损耗湿热变化率这两个特性方面取得了显著改善。
比较实施例E1～E9和比较例C1～C2，可以发现相较于100重量份的含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂，如果式(1)化合物的含量不在10～50重量份的范围内，则相应的树脂组合物及其制品至少在对铜箔拉力、介电损耗热变化率及介电损耗湿热变化率这三个特性方面无法获得改善。
比较实施例E1～E9和比较例C3～C8，可以发现使用本发明的式(1)化合物相较于使用BVPE或化合物D1～化合物D5，其树脂组合物及其制品至少在介电损耗热变化率及介电损耗湿热变化率这两个特性方面取得了显著改善。
以上实施方式和实施例本质上仅为辅助说明，且并不用以限制本发明的实施例或这些实施例的应用或用途。在本发明中，类似于“例子”的用语表示“作为一个例子、范例或者说明”。本文中任一种示例性的实施方案并不必然可解读为相对于其他实施形态而言为优选或较有利的情况，除非另有指明。
此外，尽管已于前述实施方式中提出至少一个示例性的实施例或比较例，但应当了解的是，本发明仍可以存在大量变体。同样应当了解的是，本文中的实施例并不用以通过任何方式限制所请求的技术方案的范围、用途或组态。相反地，前述实施方式可以为本领域技术人员提供一种简便的指引以实施前述的一种或多种实施方式及其等同形式。此外，权利要求书包括已知的等同形式及在本专利申请案提出申请时所有可预见的等同形式。

Claims (10)

1.一种树脂组合物，其特征在于，包括下述成分或其预聚物：
(A)100重量份的含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂；以及
(B)10重量份至50重量份的式(1)化合物；
于式(1)中，n代表平均重复单元数，且n为0～4的数值；当n为0时，R为氢原子或乙烯基；当n不为0时，R为乙烯基；
其中，所述预聚物是由一混合物进行预聚反应得到，且所述混合物至少包括所述(A)成分以及所述(B)成分。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂包括乙烯苄基聚苯醚树脂、(甲基)丙烯酰基聚苯醚树脂、乙烯基聚苯醚树脂、烯丙基聚苯醚树脂中的任一种或其组合。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述式(1)化合物包括式(1-1)化合物、式(1-2)化合物或其组合：
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述式(1)化合物包括n不为0且R为乙烯基的结构。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述预聚反应的转化率介于10％及99％之间。
6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物不含有环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还包括聚烯烃、不同于式(1)化合物的含不饱和碳碳双键的交联剂、有机硅树脂、苯并噁嗪树脂、聚酯树脂、酚树脂、胺类固化剂、聚酰胺、聚酰亚胺、苯乙烯马来酸酐、马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、马来酰亚胺三嗪树脂或其组合。
8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还包括硬化促进剂、阻聚剂、阻燃剂、无机填料、表面处理剂、染色剂、增韧剂、溶剂或其组合。
9.一种由权利要求1所述的树脂组合物制成的制品，其特征在于，所述制品包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板。
10.根据权利要求9所述的制品，其特征在于，所述制品具有以下特性中的一种、多种或全部：
参考IPC-TM-650 2.4.24.4所述方法测量而得的玻璃转化温度大于或等于221℃；
参考IPC-TM-650 2.4.8所述方法测量而得的对铜箔拉力大于或等于3.6lb/in；
参考JIS C2565所述方法在10GHz的频率下测量而得的介电损耗小于或等于0.00215；
参考IPC-TM-650 2.4.24.5所述方法测量而得的Z轴热膨胀率小于或等于1.6％；
其在125℃恒温下静置120小时后，再根据JIS C2565所述的方法在10GHz的频率下测量而得的介电损耗所计算的介电损耗热变化率小于或等于51.5％；以及
其在85℃恒温及相对湿度85％的环境下静置176小时后，再根据JIS C2565所述的方法在10GHz的频率下测量而得的介电损耗所计算的介电损耗湿热变化率小于或等于36.0％。
CN202411061328.4A 2024-08-02 2024-08-02 树脂组合物及其制品 Pending CN118994875A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202411061328.4A CN118994875A (zh) 2024-08-02 2024-08-02 树脂组合物及其制品
TW113133517A TWI900211B (zh) 2024-08-02 2024-09-04 樹脂組合物及其製品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202411061328.4A CN118994875A (zh) 2024-08-02 2024-08-02 树脂组合物及其制品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN118994875A true CN118994875A (zh) 2024-11-22

Family

ID=93471995

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202411061328.4A Pending CN118994875A (zh) 2024-08-02 2024-08-02 树脂组合物及其制品

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN118994875A (zh)
TW (1) TWI900211B (zh)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4173651B2 (ja) * 2001-06-15 2008-10-29 富士フイルム株式会社 感熱記録材料およびマイクロカプセル含有液
US8043534B2 (en) * 2005-10-21 2011-10-25 Designer Molecules, Inc. Maleimide compositions and methods for use thereof
US11873356B2 (en) * 2018-03-29 2024-01-16 Dic Corporation Curable composition and cured product thereof
JP2024051547A (ja) * 2022-09-30 2024-04-11 日本化薬株式会社 硬化性樹脂組成物、樹脂シート、および硬化物

Also Published As

Publication number Publication date
TWI900211B (zh) 2025-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110655536B (zh) 一种含磷化合物、含磷阻燃剂及其制备方法与制品
TWI838030B (zh) 樹脂組合物及其製品
CN112646350A (zh) 一种树脂组合物及其制品
TWI839034B (zh) 樹脂組合物及其製品
CN113717487A (zh) 树脂组合物及其制品
TWI895175B (zh) 樹脂組合物及其製品
TWI852867B (zh) 樹脂組合物及其製品
TWI823309B (zh) 樹脂組合物及其製品
CN118994237A (zh) 含磷化合物及其制造方法、树脂组合物及其制品
CN118994875A (zh) 树脂组合物及其制品
CN117126505A (zh) 树脂组合物及其制品
TWI870202B (zh) 樹脂組合物及其製品
TWI914159B (zh) 含磷聚合物、包含其的樹脂組合物及其製品
TWI884048B (zh) 樹脂組合物及其製品
TWI890588B (zh) 含磷聚合物、樹脂組合物及其製品
TWI897555B (zh) 樹脂組合物及其製品
TWI876799B (zh) 樹脂組合物及其製品
TWI869139B (zh) 樹脂組合物及其製品
TWI856856B (zh) 樹脂組合物及其製品
TWI898944B (zh) 絕緣樹脂組合物及其製品
TWI859044B (zh) 聚合物、包含其的樹脂組合物、製品及其製備方法
CN121227008A (zh) 树脂组合物及其制品
CN119978190A (zh) 一种环烯烃共聚物、树脂组合物及由其制成的制品
CN118994832A (zh) 一种树脂组合物及其制品
CN119060262A (zh) 树脂组合物及其制品

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination