CH411335A - Verfahren zur Verbesserung der Hitzestabilität von Polyamiden - Google Patents

Description

  
 



  Verfahren zur Verbesserung der Hitzestabilität von Polyamiden
Synthetische lineare Polyamide erleiden, wenn sie bei höherer Temperatur der Atmosphäre, d. h. Sauerstoff, ausgesetzt sind, bekanntlich einen Abbau, wobei der Polymerisationsgrad erniedrigt wird, wodurch die physikalischen Eigenschaften verschlechtert werden.



  Es wurde schon vorgeschlagen, Polyamide gegen diesen Abbau zu schützen, indem verschiedene Stabilisatoren entweder bei der Polymerisation oder bei der späteren Verformung zugegeben werden, so z. B.



  Kupfersalze organischer Säuren.



   Kupfersalze organischer Säuren schützen wohl in gewissem Masse die Polyamide gegen Abbau in der Hitze, doch verfärben sich die Polyamide in der Hitze und werden bei leichten Temperaturunterschieden verschieden rot, weil sich die Kupfersalze chemisch verbinden.



   Dieser Nachteil kann vermieden werden, wenn die Verformung der Polyamide bei relativ tiefer Temperatur erfolgt oder wenn zusätzlich zu den Kupfersalzen Halogenverbindungen zugegeben werden, wie z. B. Hexamethylen-bis-trimethylammonium-bromid, Benzyl-trimethyl-ammoniumjodid, Hexamethylendiammoniumjodid oder -bromid etc. Nach diesem Verfahren erhaltene Polyamide verfärben sich in der Hitze nicht rot, aber die verformten Polyamide werden bei der weiteren Behandlung, die z. B. in Schwefelkohlenstoffatmosphäre erfolgt, gelb gefärbt. Dadurch wird der Wert der mit Kupfersalzen behandelten Polyamide herabgesetzt.



   Gegenstand vorliegender Erfindung ist ein Verfahren, wonach die beschriebenen Nachteile behoben werden können. Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verbesserung der Stabilität von Polyamiden gegen die Einflüsse von Hitze in der Atmosphäre, dadurch gekennzeichnet, dass man den Polyamiden oder vor der Polymerisation den polyamidbildenden Ausgangsmaterialien Schwefelatome enthaltende Verbindungen und Kupfersalze beimischt. Vorteilhafterweise wird die Menge der Schwefelverbindung so gewählt, dass sie das   0, 1-SOfache    der Kupfersalzmenge beträgt. Die Menge des Kupfersalzes beträgt vorzugsweise 0,0012   Oew.      Oio,    bezogen auf das Polyamid. Die Zugabe kann ebenfalls sowohl zu den monomeren Ausgangsstoffen wie auch zu dem fertigen Polyamid in der Schmelze, z. B. durch Einkneten, erfolgen.



   Nach dem erfindungsgemässen Verfahren hergestellte Polyamide werden beim Verformen bei höherer Temperatur nicht rot, ebenso werden sie bei der Weiterverarbeitung in   Schwefeikohlenstoffatmosphäre    nicht gelb. Es ist festzustellen, dass die Anwesenheit von Schwefelverbindungen den Effekt der Kupfersalze nicht beeinträchtigen, so dass die physikalischen Eigenschaften nicht verschlechtert werden. Polyamide, welche Schwefelverbindungen zusammen mit Kupfersalzen enthalten, zeigen eine ausgezeichnete Beständigkeit in der Hitze und bleiben ohne jede Farbveränderung.

   Beispielsweise können folgende Schwefelverbindungen mit ausgezeichnetem Erfolg verwendet werden:   Natriumbisulfit,      Natriumthiosul-    fat, Natriumsulfid, Natriumthiocyanat, Thioharnstoff, Thioazetamid, Dioxyäthylsuffid,   Diberzylsuffid,    2 Mercaptobenzimidazole, Sulfanylamide, Sulphosalicylsäure, das Natriumsalz von Dinaphthylmethandisulfonsäure. Die verwendeten Schwefelverbindungen weisen vorzugsweise einen Siedepunkt von über   250     C auf.



   Beispiell   Poly-e-caprolactam    100   Gewichtsfeile    Kupferstearat 0,05 Gewichtsteile Thioazetamid 0,05 Gewichtsteile
Die genannten Bestandteile werden gut untereinander gemischt und auf einem Extruder bei   280     C  verformt. Das Material verfärbt sich dabei weder rot noch wird es bei Weiterverarbeitung in Schwefelkohlenstoffatmosphäre gelb gefärbt. Wird in gleicher Weise ein Polyamid extrudiert, welches nur Kupferstearat beigemischt enthält, dann verfärbt sich das Polyamid rot. Polyamid, welches zusätzlich Halogenverbindungen enthält und vergleichsweise bei niedriger Temperatur verformt wird, wird bei der Verformung nicht rot, hingegen wird es gelb in einer Schwefelkohlenstoffatmosphäre.

   Polycaprolactam, das sowohl Kupferstearat wie auch Thioazetamid enthält, wurde zu Fäden gesponnen, die eine Festigkeit von 8,3 g/den und eine Elastizität von 18   O/o    aufwiesen.



  Es ergibt sich praktisch kein Unterschied in den physikalischen Eigenschaften zwischen diesen Fäden und solchen, die kein Thioazetamid enthalten. Wenn die nach dem erfindungsgemässen Verfahren hergestellten Fäden während 4 Stunden bei einer Temperatur von 1800 C der Atmosphäre ausgesetzt sind, verlieren sie nur 8   0/    der ursprünglichen Festigkeit.



  Das beweist, dass Thioazetamid die Wirkung der Kupfersalze überhaupt nicht beeinflusst.



   Beispiel 2
Anstelle von Thioazetamid entsprechend Beispiel 1 wird Natriumbisulfit verwendet. Es werden die gleichen Ergebnisse erreicht wie nach Beispiel 1.   

Claims (1)

1. PATENTANSPRUCH Verfahren zur Verbesserung der Stabilität von Polyamiden gegen die Einflüsse von Hitze in der Atmosphäre, dadurch gekennzeichnet, dass man den Polyamiden oder vor der Polymerisation den polyamidbildenden Ausgangsmaterialien Schwefelatome enthaltende Verbindungen und Kupfersalze beimischt.

   UNTERANSPRÜCHE 1. Verfahren nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass man die schwefelatomhaltigen Verbindungen in einer Menge von 0,1-50mal der Menge der Kupfersalze verwendet.

   2. Verfahren nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass man die Kupfersalze in einer Menge von 0,001-2 Gew. O/a, bezogen auf das Polyamid, verwendet.