WO2021112238A1

WO2021112238A1 - 電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法及び端子保護用テープ

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Publication number: WO2021112238A1
Application number: PCT/JP2020/045307
Authority: WO
Inventors: 謙介田村; 沙也香坂東; 祐介文田
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 2019-12-06
Filing date: 2020-12-04
Publication date: 2021-06-10
Anticipated expiration: 2022-06-06
Also published as: JPWO2021112238A1; KR102858395B1; JP7611168B2; TWI880994B; KR20220113345A; TW202137303A; CN114270494B; CN114270494A

Abstract

本発明は、粘弾性層を有する端子保護用テープの前記粘弾性層（１２）に、端子付き半導体装置の端子（９１）を埋設させる工程と、前記端子保護用テープの粘弾性層（１２）に埋設されていない前記端子付き半導体装置の露出面に電磁波シールド膜（１０）を形成する工程と、前記端子保護用テープを延伸することにより、電磁波シールド膜（１０）が形成された前記端子付き半導体装置を前記端子保護用テープから剥離する工程と、を含む電磁波シールド膜付き半導体装置（６６）の製造方法に関する。

Description

電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法及び端子保護用テープ

　本発明は、電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法及び端子保護用テープに関する。
　本願は、２０１９年１２月６日に、日本に出願された特願２０１９－２２１４６６号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

　従来、ＭＰＵやゲートアレー等に用いる多ピンのＬＳＩパッケージをプリント配線基板に実装する場合には、複数の電子部品を備える半導体装置として、その接続パッド部に共晶ハンダ、高温ハンダ、金等からなる凸状電極（以下、本明細書においては「端子」と称する）が形成されたものを用いている。そして、それらの端子をチップ搭載用基板上の相対応する端子部に対面、接触させ、溶融／拡散接合する実装方法が採用されている。

　パーソナルコンピュータの普及と共にインターネットは一般的となり、現在では、スマートフォンやタブレット端末もインターネットに接続され、デジタル化された映像、音楽、写真、文字情報などを無線通信技術によりインターネットを介して伝達されるシーンが益々増えている。更には、ＩｏＴ（Ｉｎｔｅｒｎｅｔ　ｏｆ　Ｔｈｉｎｇｓ）が普及して、家電、自動車などの様々なアプリケーション分野でセンサー、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ　ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ　ｉｄｅｎｔｉｆｉｅｒ）、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ　Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｓｙｓｔｅｍｓ）、ワイヤレスコンポーネント等の半導体デバイスをよりスマートに使用するためのパッケージ技術に革新的な変革がもたらされようとしている。

　このように電子機器の進化が続く中で、半導体デバイスへの要求水準は年々高まっている。特に、高性能化、小型化、高集積化、低消費電力化、低コスト化へのニーズに答えようとすると、熱対策、ノイズ対策の２つが重要なポイントとなる。

　このような熱対策、ノイズ対策に対応して、例えば特許文献１に開示されるように、電子部品モジュールを導電材料で被覆して電磁波シールド膜を形成する方法が採用されている。特許文献１では、個片化された電子部品モジュールの天面及び側面に塗布された導電性樹脂を加熱し硬化させて、電磁波シールド膜を形成している。

　特許文献１で開示されている電子部品の製造方法では、集合基板の裏面に設けられた外部端子電極は、粘着性シートに埋め込まれた状態で導電性樹脂が塗布される。粘着性シートの所定の位置にマスキング部が設けられているので、外部端子電極と電磁波シールド膜とが電気的にショートすることを防止することができる。一方、粘着シートの所定の位置にマスキング部を設けることは工程上煩雑である。

　特許文献２には、基層と、その一面側に設けられた粘着剤層とを有する電子部品製造用フィルムの粘着剤層に、未シールド電子部品の電極を備えた電極面を貼着して、電極面を保護する電極面保護工程と、電極面以外の非電極面に対して乾式成膜法を用いて非電極面上で一体にされた導電性のシールド膜を形成するシールド膜形成工程を備える電子部品の製造方法が開示されている。

特開２０１１－１５１３７２号公報特開２０１７－５４８９１号公報

　特許文献２で開示されている電子部品の製造方法について本願の発明者らが検討した所、導電性のシールド膜の形成後に、前記電子部品を電子部品製造用フィルムから剥離することが困難であり、製造効率が低下することが判明した。

　そこで、本発明は、電磁波シールド膜が形成された端子付き半導体装置を端子保護用テープから剥離する工程において、容易に剥離可能であり、製造効率の高い電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法及び前記製造方法に用いられる端子保護用テープを提供することを課題とする。

　すなわち、本発明は、以下の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法及び前記製造方法に用いられる端子保護用テープを提供する。

［１］　粘弾性層を有する端子保護用テープの前記粘弾性層に、端子付き半導体装置の端子を埋設させる工程と、
　前記端子保護用テープの粘弾性層に埋設されていない前記端子付き半導体装置の露出面に電磁波シールド膜を形成する工程と、
　前記端子保護用テープを延伸することにより、電磁波シールド膜が形成された前記端子付き半導体装置を前記端子保護用テープから剥離する工程と、
　を含む電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法。
［２］　粘弾性層を有する端子保護用テープの前記粘弾性層に、端子付き半導体装置集合体の端子を埋設させる工程と、
　前記端子付き半導体装置集合体をダイシングして、前記端子付き半導体装置集合体を、前記端子保護用テープの粘弾性層に端子が埋設された端子付き半導体装置とする工程と、
　前記端子保護用テープの粘弾性層に埋設されていない前記端子付き半導体装置の露出面に電磁波シールド膜を形成する工程と、
　前記端子保護用テープを延伸することにより、電磁波シールド膜が形成された前記端子付き半導体装置を前記端子保護用テープから剥離する工程と、
　を含む電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法。
［３］　電磁波シールド膜が形成された前記端子付き半導体装置を前記端子保護用テープから剥離する前記工程における前記端子保護用テープの延伸量が１．０ｍｍ以上である、［１］又は［２］に記載の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法。
［４］　直径０．２５ｍｍの端子を前記端子保護用テープの前記粘弾性層に埋設したときに、前記端子保護用テープの厚さ方向から観察される前記埋設された端子の外側に現れる気泡に由来する略円状の影の直径が０．３０ｍｍ以上である［１］～［３］のいずれか一項に記載の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法。
［５］　前記端子付き半導体装置の端子を埋設させる前記工程後で、かつ電磁波シールド膜を形成する前記工程前における、前記端子付き半導体装置に対する前記端子保護用テープの粘着力が６．５Ｎ／２５ｍｍ以下である［１］～［４］のいずれか一項に記載の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法。
［６］　前記端子付き半導体装置又は端子付き半導体装置集合体の端子の高さｈ０に対する前記粘弾性層の厚さｄ１の割合が、１．２≦ｄ１／ｈ０≦５．０を満たす［１］～［５］のいずれか一項に記載の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法。
［７］　前記粘弾性層が、埋め込み層及び粘着剤層を有する［１］～［６］のいずれか一項に記載の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法。
［８］　粘弾性層を有する端子保護用テープの前記粘弾性層に、端子付き半導体装置又は端子付き半導体装置集合体の端子を埋設させる前記工程における、前記埋め込み層の弾性率が０．０５～２０ＭＰａである、［７］に記載の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法。
［９］　前記粘着剤層と、前記埋め込み層と、基材と、をこの順で有する、［７］又は［８］に記載の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法。
［１０］　前記基材のヤング率が１００～２０００ＭＰａである［９］に記載の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法。
［１１］　前記埋め込み層は、エネルギー線硬化性の構成材料を用いて形成された埋め込み層である、［７］～［１０］のいずれか一項に記載の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法。
［１２］　前記粘着剤層は、エネルギー線硬化性の粘着剤を用いて形成された粘着剤層である、［７］～［１１］のいずれか一項に記載の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法。
［１３］　［４］～［１２］のいずれか一項に記載の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法に用いられる端子保護用テープ。

　本発明によれば、電磁波シールド膜が形成された端子付き半導体装置を端子保護用テープから剥離する工程において、容易に剥離可能であり、製造効率の高い電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法及び前記製造方法に用いられる端子保護用テープを提供することが可能となる。

本発明の端子保護用テープの一の実施形態を模式的に示す断面図である。本発明の端子保護用テープの他の実施形態を模式的に示す断面図である。本発明の端子保護用テープの他の実施形態を模式的に示す断面図である。本発明の端子保護用テープの使用方法の例を模式的に示す断面図である。本発明の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法の一の実施形態を模式的に示す断面図である。本発明の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法の他の実施形態を模式的に示す断面図である。本発明の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法における端子保護用テープの延伸方法の一の実施形態を模式的に示す断面図である。

≪電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法≫
　本発明の第一実施形態の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法は、粘弾性層を有する端子保護用テープの前記粘弾性層に、端子付き半導体装置の端子を埋設させる工程と、前記端子保護用テープの粘弾性層に埋設されていない前記端子付き半導体装置の露出面に電磁波シールド膜を形成する工程と、前記端子保護用テープを延伸することにより、電磁波シールド膜が形成された前記端子付き半導体装置を前記端子保護用テープから剥離する工程と、を含む。

　本発明の第二実施形態の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法は、粘弾性層を有する端子保護用テープの前記粘弾性層に、端子付き半導体装置集合体の端子を埋設させる工程と、前記端子付き半導体装置集合体をダイシングして、前記端子付き半導体装置集合体を、前記端子保護用テープの粘弾性層に端子が埋設された端子付き半導体装置とする工程と、前記端子保護用テープの粘弾性層に埋設されていない前記端子付き半導体装置の露出面に電磁波シールド膜を形成する工程と、前記端子保護用テープを延伸することにより、電磁波シールド膜が形成された前記端子付き半導体装置を前記端子保護用テープから剥離する工程と、を含む。
　以下、本発明の第一実施形態及び第二実施形態の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法で使用される端子保護用テープ、及び本発明の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法の各工程について詳細に説明を行う。

＜端子保護用テープ＞
　図１は、本発明の端子保護用テープの一実施形態を模式的に示す断面図である。なお、以下の説明で用いる図は、本発明の特徴を分かり易くするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。

　図１に示す端子保護用テープ１は、端子付き半導体装置に電磁波シールド膜を形成する工程に用いられる端子保護用テープ１であって、粘弾性層１２を有する。粘弾性層１２は、埋め込み層１３及び粘着剤層１４を含むことが好ましく、埋め込み層１３及び粘着剤層１４からなることがより好ましい。

　本実施形態の端子保護用テープは、図１に示すように、粘弾性層１２の埋め込み層１３の側の最表層に剥離フィルム２１を備えていてもよく、粘弾性層１２の粘着剤層１４の側の最表層に剥離フィルム２０を備えていてもよい。
　本実施形態の端子保護用テープは、図１に示すものに限定されず、本発明の効果を損なわない範囲内において、図１に示すものにおいて、一部の構成が変更、削除又は追加されたものであってもよい。

　図１に示す端子保護用テープ１は、両方の剥離フィルム２０、２１を剥離して、支持体の上に載せて、その上から端子付き半導体装置を、端子の側を下にして押し付けて、粘弾性層１２に端子を埋設し、更にその上から電磁波シールド膜を形成する工程に使用することができる。

　本実施形態の端子保護用テープは、図２の端子保護用テープ２に示すように、粘着剤層１４と、埋め込み層１３と、基材１１と、をこの順で有する構成であってもよく、粘弾性層１２の粘着剤層１４の側の最表層に剥離フィルム２０を備えていてもよい。
　図２に示す端子保護用テープ２は、剥離フィルム２０を剥離して、支持体としての基材１１の上の粘弾性層１２に、端子付き半導体装置を、端子の側を下にして押し付けて、粘弾性層１２に端子を埋設し、更にその上から電磁波シールド膜を形成する工程に使用することができる。

　本実施形態の端子保護用テープは、図３の端子保護用テープ３に示すように、粘着剤層１４と、埋め込み層１３と、基材１１と、をこの順で有する構成であって、粘弾性層１２の粘着剤層１４の側の最表層に剥離フィルム２０を備えていてもよく、基材１１の、粘弾性層１２とは反対の側に、支持体に貼合するための第２粘着剤層１５（すなわち、貼合粘着剤層）を備えていてもよく、第２粘着剤層１５の側の最表層に剥離フィルム２２を備える両面テープであってもよい。

　図３に示す端子保護用テープ３は、剥離フィルム２２を剥離して、図４に示すように、支持体３０に固定し、更に、剥離フィルム２０を剥離して、粘弾性層１２に、端子付き半導体装置を、端子の側を下にして押し付けて、粘弾性層１２に端子を埋設し、更にその上から電磁波シールド膜を形成する工程に使用することができる。

　端子保護用テープの破断伸度は、１０％以上であることが好ましく、１５％以上％であることがより好ましく、２０％以上であることがさらに好ましい。端子保護用テープの破断伸度が前記下限値以上であると、端子保護用テープを十分に延伸することができ、電磁波シールド膜が形成された端子付き半導体装置を端子保護用テープから剥離する工程における剥離性が向上する。端子保護用テープの破断伸度は、４５％未満であってもよい。端子保護用テープの破断伸度は、例えば、１０％以上４５％未満であることが好ましく、１５％以上４５％未満であることがより好ましく、２０％以上４５％未満であることがさらに好ましい。
　端子保護用テープの破断伸度は、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。

　端子保護用テープの破断応力は、５ＭＰａ以上であることが好ましく、１０ＭＰａ以上であることがより好ましく、１５ＭＰａ以上であることがさらに好ましい。端子保護用テープの破断応力が前記下限値以上であると、端子保護用テープを延伸した際、均一に延伸することができる。端子保護用テープの破断応力は、３０ＭＰａ未満であってもよい。端子保護用テープの破断応力は、例えば、５ＭＰａ以上３０ＭＰａ未満であることが好ましく、１０ＭＰａ以上３０ＭＰａ未満であることがより好ましく、１５ＭＰａ以上３０ＭＰａ未満であることがさらに好ましい。
　端子保護用テープの破断応力は、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。

　次に、本実施形態の端子保護用テープを構成する各層について説明する。

◎粘弾性層
　本実施形態の端子保護用テープにおいて、粘弾性層は、端子付き半導体装置の端子形成面（換言すると回路面）、及びこの端子形成面上に設けられた端子を保護するために用いられる。
　粘弾性層は、埋め込み層及び粘着剤層を有することが好ましい。

　粘弾性層の厚さは１～１０００μｍであることが好ましく、５～８００μｍであることがより好ましく、１０～６００μｍであることがさらに好ましい。
　粘弾性層の厚さが前記下限値以上であることで、はんだボール等の浮きの生じやすい端子電極であっても埋め込むことができる。また、粘弾性層の厚さが前記上限値以下であることで、端子保護用テープが過剰な厚さとなることが抑制される。
　ここで、「粘弾性層の厚さ」とは、粘弾性層全体の厚さを意味し、埋め込み層及び粘着剤層の複数層からなる粘弾性層の厚さは、埋め込み層及び粘着剤層の合計の厚さを意味する。
　本明細書において、各層の厚みは例えば、ＪＩＳ　Ｋ６７８３、Ｚ１７０２、Ｚ１７０９に準拠して、株式会社テクロック製の定圧厚さ測定器（型番：「ＰＧ－０２Ｊ」）によって測定することができる。

　端子付き半導体装置の端子形成面を粘弾性層１２に密着させるに際しては、端子付き半導体装置の端子形成面を粘弾性層１２中の粘着剤層１４に直接密着させることが好ましい。このとき、端子形成面及び端子にのり残りを防ぐために、粘着剤層１４は、埋め込み層１３よりも硬く設定することが好ましい。

　電磁波シールド膜が形成された端子付き半導体装置を端子保護用テープから剥離する工程における剥離性の向上の観点から、端子付き半導体装置の端子と、粘弾性層１２の最外層（例えば粘着剤層）との密着性が一定以下であることが好ましい。端子付き半導体装置の端子と、粘弾性層１２の最外層との密着性は、例えば以下の方法により定量的に評価することができる。

　端子を端子保護用テープの粘弾性層１２に埋設し、前記端子保護用テープの厚さ方向から埋設された端子を観察すると、埋設された端子の外側に気泡に由来する略円状の影が確認されることがある。この気泡は、埋設された端子と粘弾性層１２の最外層との間の空隙を表し、前記略円状の影の面積が大きいほど、埋設された端子と粘弾性層１２の最外層との密着性が低いことを示す。本実施形態においては、径０．２５ｍｍの端子を端子保護用テープの粘弾性層１２に埋設したときに、前記端子保護用テープの厚さ方向から観察される前記埋設された端子の外側に現れる気泡に由来する略円状の影の直径が０．３０ｍｍ以上であることが好ましく、０．３２ｍｍ以上であることがより好ましく、０．３４ｍｍ以上であることがさらに好ましい。気泡に由来する略円状の影の直径が前記下限値以上であると、端子付き半導体装置の端子と、粘弾性層１２の最外層との密着性が高くなりすぎず、電磁波シールド膜が形成された端子付き半導体装置を端子保護用テープから剥離する工程における剥離性が向上する。なお、気泡に由来する略円状の影の直径は、上述の径０．２５ｍｍの端子の外側に現れるため、当然０．２５ｍｍより大きくなる。気泡に由来する略円状の影の直径は、その影の最大径を採用することができる。気泡に由来する略円状の影の直径の上限値は、本発明の効果を示す限り、特に限定されないが、例えば、１．００ｍｍ以下であってもよい。気泡に由来する略円状の影の直径は、例えば、０．３０ｍｍ以上０．９５ｍｍ以下であることが好ましく、０．３２ｍｍ以上０．９０ｍｍ以下であることがより好ましく、０．３４ｍｍ以上０．８５ｍｍ以下であることがさらに好ましい。
　気泡に由来する略円状の影の直径は、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。

〇粘着剤層
　以下、粘弾性層を構成する粘着剤層を、後述の、支持体に貼合するための第２粘着剤層と区別して、「第１粘着剤層」と称することがある。
　第１粘着剤層は、シート状又はフィルム状であり、粘着剤を含有する。本明細書において、「シート状又はフィルム状」とは、薄い膜状で、面内の厚さのばらつきが小さく、フレキシブル性を有するものを意味する。
　前記粘着剤としては、例えば、アクリル系樹脂（（メタ）アクリロイル基を有する樹脂からなる粘着剤）、ウレタン系樹脂（ウレタン結合を有する樹脂からなる粘着剤）、ゴム系樹脂（ゴム構造を有する樹脂からなる粘着剤）、シリコーン系樹脂（シロキサン結合を有する樹脂からなる粘着剤）、エポキシ系樹脂（エポキシ基を有する樹脂からなる粘着剤）、ポリビニルエーテル、ポリカーボネート等の粘着性樹脂が挙げられ、アクリル系樹脂が好ましい。

　なお、本発明において、「粘着性樹脂」とは、粘着性を有する樹脂と、接着性を有する樹脂と、の両方を含む概念であり、例えば、樹脂自体が粘着性を有するものだけでなく、添加剤等の他の成分との併用により粘着性を示す樹脂や、熱又は水等のトリガーの存在によって接着性を示す樹脂等も含む。

　第１粘着剤層は１層（単層）のみでもよいし、２層以上の複数層でもよく、複数層である場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。

　なお、本明細書においては、第１粘着剤層の場合に限らず、「複数層が互いに同一でも異なっていてもよい」とは、「すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよく、一部の層のみが同一であってもよい」ことを意味し、さらに「複数層が互いに異なる」とは、「各層の構成材料及び厚さの少なくとも一方が互いに異なる」ことを意味する。

　第１粘着剤層の厚さは１～１０００μｍであることが好ましく、２～１００μｍであることがより好ましく、８～２０μｍであることが特に好ましい。
　ここで、「第１粘着剤層の厚さ」とは、第１粘着剤層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる第１粘着剤層の厚さとは、第１粘着剤層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。

　第１粘着剤層は、エネルギー線硬化性の粘着剤を用いて形成されたものでもよいし、非エネルギー線硬化性の粘着剤を用いて形成されたものでもよい。エネルギー線硬化性の粘着剤を用いて形成された第１粘着剤層は、硬化前及び硬化後での物性を、容易に調節できるため、好ましい。
　本発明において、「エネルギー線」とは、電磁波又は荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するものを意味し、その例として、紫外線、電子線等が挙げられる。
　紫外線は、例えば、紫外線源として高圧水銀ランプ、ヒュージョンＨランプ又はキセノンランプ等を用いることで照射できる。電子線は、電子線加速器等によって発生させたものを照射できる。
　本発明において、「エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射することにより硬化する性質を意味し、「非エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射しても硬化しない性質を意味する。

　第１粘着剤層がエネルギー線硬化性の粘着剤を用いて形成されている場合、硬化前の第１粘着剤層の弾性率は、０．０１～０．５０ＭＰａであることが好ましく、０．０２～０．４０ＭＰａであることがより好ましく、０．０３～０．３５ＭＰａであることがさらに好ましい。硬化前の第１粘着剤層の弾性率が前記範囲内であると、半導体装置の保持性が得られる。
　第１粘着剤層がエネルギー線硬化性の粘着剤を用いて形成されている場合、硬化後の第１粘着剤層の弾性率は、１．０～５０ＭＰａであることが好ましく、２．０～４５ＭＰａであることがより好ましく、３．０～４０ＭＰａであることがさらに好ましい。硬化後の第１粘着剤層の弾性率が前記範囲内であると、半導体装置の保持性が得られる。
　本明細書において「弾性率」は、粘弾性測定装置（例えば、Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ社製、装置名「ＤＹＮＡＭＩＣ　ＡＮＡＬＹＺＥＲ　ＲＤＡＩＩ」）を用いて、直径８ｍｍ×厚さ３ｍｍサイズのサンプルを、１Ｈｚで２３℃の環境下でねじりせん断法により測定される貯蔵弾性率である。
　第１粘着剤層の硬化は、上述の第一及び第二実施形態の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法のどの工程で行ってもよいが、端子付き半導体装置（又は半導体装置集合体）の端子を埋設させる工程後でかつ、電磁波シールド膜が形成された前記端子付き半導体装置を前記端子保護用テープから剥離する工程前に行うことが好ましい。

　第１粘着剤層が非エネルギー線硬化性の粘着剤を用いて形成されている場合、第１粘着剤層の弾性率は、０．１０～０．５０ＭＰａであることが好ましく、０．１１～０．４０ＭＰａであることがより好ましく、０．１２～０．３５ＭＰａであることがさらに好ましい。第１粘着剤層の弾性率が前記範囲内であると、電磁波シールド膜が形成された端子付き半導体装置を端子保護用テープから剥離する工程における剥離性が向上する。

｛第１粘着剤組成物｝
　第１粘着剤層は、粘着剤を含有する第１粘着剤組成物を用いて形成できる。例えば、第１粘着剤層の形成対象面に第１粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、目的とする部位に第１粘着剤層を形成できる。また、剥離フィルムに第１粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、目的とする厚さの第１粘着剤層を形成でき、目的とする部位に第１粘着剤層を転写することもできる。第１粘着剤層のより具体的な形成方法は、他の層の形成方法とともに、後ほど詳細に説明する。第１粘着剤組成物中の、常温で気化しない成分同士の含有量の比率は、通常、第１粘着剤層の前記成分同士の含有量の比率と同じとなる。なお、本明細書において、「常温」とは、特に冷やしたり、熱したりしない温度、即ち平常の温度を意味し、１５～２５℃の温度等が挙げられ、例えば２５℃である。

　第１粘着剤組成物の塗工は、公知の方法で行えばよく、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、ロールナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーター等の各種コーターを用いる方法が挙げられる。

　第１粘着剤組成物の乾燥条件は、特に限定されないが、第１粘着剤組成物は、後述する溶媒を含有している場合、加熱乾燥させることが好ましく、この場合、例えば、７０～１３０℃で１０秒間～５分間の条件で乾燥させることが好ましい。

　第１粘着剤層がエネルギー線硬化性である場合、エネルギー線硬化性の粘着剤を含有する第１粘着剤組成物、即ち、エネルギー線硬化性の第１粘着剤組成物としては、例えば、非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）（以下、「粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）」と略記することがある）と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する第１粘着剤組成物（Ｉ－１）；非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の側鎖に不飽和基が導入されたエネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）（以下、「粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）」と略記することがある）を含有する第１粘着剤組成物（Ｉ－２）；前記粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）と、エネルギー線硬化性低分子化合物と、を含有する第１粘着剤組成物（Ｉ－３）等が挙げられる。

｛第１粘着剤組成物（Ｉ－１）｝
　第１粘着剤組成物（Ｉ－１）は、上述の様に、非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する。

（粘着性樹脂（Ｉ－１ａ））
　前記粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）は、アクリル系樹脂であることが好ましい。
　前記アクリル系樹脂としては、例えば、少なくとも（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位を有するアクリル系重合体が挙げられる。
　前記アクリル系樹脂が有する構成単位は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、アルキルエステルを構成するアルキル基の炭素数が１～２０であるのものが挙げられ、前記アルキル基は、直鎖状又は分岐鎖状であることが好ましい。
　（メタ）アクリル酸アルキルエステルとして、より具体的には、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ－プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ｎ－オクチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル（（メタ）アクリル酸ラウリルともいう。）、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル（（メタ）アクリル酸ミリスチルともいう。）、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル（（メタ）アクリル酸パルミチルともいう。）、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル（（メタ）アクリル酸ステアリルともいう。）、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸イコシル等が挙げられる。

　なお、本明細書において、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」及び「メタクリル酸」の両方を包含する概念とする。（メタ）アクリル酸と類似の用語につても同様であり、例えば、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の両方を包含する概念であり、「（メタ）アクリロイル基」とは、「アクリロイル基」及び「メタクリロイル基」の両方を包含する概念である。

　第１粘着剤層の粘着力が向上する点から、前記アクリル系重合体は、前記アルキル基の炭素数が４以上である（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位を有することが好ましい。そして、第１粘着剤層の粘着力がより向上する点から、前記アルキル基の炭素数は、４～１２であることが好ましく、４～８であることがより好ましい。また、前記アルキル基の炭素数が４以上である（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、アクリル酸アルキルエステルであることが好ましい。

　前記アクリル系重合体は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位以外に、さらに、官能基含有モノマー由来の構成単位を有することが好ましい。
　前記官能基含有モノマーとしては、例えば、前記官能基が後述する架橋剤と反応することで架橋の起点となったり、前記官能基が不飽和基含有化合物中の官能基と反応することで、アクリル系重合体の側鎖に不飽和基の導入を可能とするものが挙げられる。

　官能基含有モノマー中の前記官能基としては、例えば、水酸基、カルボキシ基、アミノ基、エポキシ基等が挙げられる。
　即ち、官能基含有モノマーとしては、例えば、水酸基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマー、アミノ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー等が挙げられる。

　前記水酸基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸ヒドロキシメチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル；ビニルアルコール、アリルアルコール等の非（メタ）アクリル系不飽和アルコール（すなわち、（メタ）アクリロイル骨格を有しない不飽和アルコール）等が挙げられ、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチルが好ましく、アクリル酸２－ヒドロキシエチルがより好ましい。

　前記カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、クロトン酸等のエチレン性不飽和モノカルボン酸（エチレン性不飽和結合を有するモノカルボン酸）；フマル酸、イタコン酸、マレイン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和ジカルボン酸（エチレン性不飽和結合を有するジカルボン酸）；前記エチレン性不飽和ジカルボン酸の無水物；２－カルボキシエチルメタクリレート等の（メタ）アクリル酸カルボキシアルキルエステル等が挙げられる。

　官能基含有モノマーは、水酸基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマーが好ましく、水酸基含有モノマーがより好ましい。

　前記アクリル系重合体を構成する官能基含有モノマーは、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　前記アクリル系重合体において、官能基含有モノマー由来の構成単位の含有量は、構成単位の全量に対して、１～３５質量％であることが好ましく、３～３２質量％であることがより好ましく、５～３０質量％であることが特に好ましい。

　前記アクリル系重合体は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位、及び官能基含有モノマー由来の構成単位以外に、さらに、他のモノマー由来の構成単位を有していてもよい。
　前記他のモノマーは、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等と共重合可能なものであれば特に限定されない。
　前記他のモノマーとしては、例えば、スチレン、α－メチルスチレン、ビニルトルエン、ギ酸ビニル、酢酸ビニル、アクリロニトリル、アクリルアミド等が挙げられる。

　前記アクリル系重合体を構成する前記他のモノマーは、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　前記アクリル系重合体は、上述の非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）として使用できる。
　一方、前記アクリル系重合体中の官能基に、エネルギー線重合性不飽和基（エネルギー線重合性基）を有する不飽和基含有化合物を反応させたものは、上述のエネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）として使用できる。
　なお、本発明において、「エネルギー線重合性」とは、エネルギー線を照射することにより重合する性質を意味する。

　第１粘着剤組成物（Ｉ－１）が含有する粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　第１粘着剤組成物（Ｉ－１）において、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の含有量は、第１粘着剤組成物（Ｉ－１）の総質量に対して、５～９９質量％であることが好ましく、１０～９５質量％であることがより好ましく、１５～９０質量％であることが特に好ましい。

（エネルギー線硬化性化合物）
　第１粘着剤組成物（Ｉ－１）が含有する前記エネルギー線硬化性化合物としては、エネルギー線重合性不飽和基を有し、エネルギー線の照射により硬化可能なモノマー又はオリゴマーが挙げられる。
　エネルギー線硬化性化合物のうち、モノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４－ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－へキサンジオール（メタ）アクリレート等の多価（メタ）アクリレート；ウレタン（メタ）アクリレート；ポリエステル（メタ）アクリレート；ポリエーテル（メタ）アクリレート；エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　エネルギー線硬化性化合物のうち、オリゴマーとしては、例えば、上記で例示したモノマーが重合したオリゴマー等が挙げられる。
　エネルギー線硬化性化合物は、分子量が比較的大きく、第１粘着剤層の貯蔵弾性率を低下させにくいという点では、ウレタン（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーが好ましい。
　本明細書において、「オリゴマー」とは、重量平均分子量又は式量が５，０００以下の物質を意味する（但し、モノマーは除く）。

　第１粘着剤組成物（Ｉ－１）が含有する前記エネルギー線硬化性化合物は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　第１粘着剤組成物（Ｉ－１）において、前記エネルギー線硬化性化合物の含有量は、第１粘着剤組成物（Ｉ－１）の総質量に対して、１～９５質量％であることが好ましく、５～９０質量％であることがより好ましく、１０～８５質量％であることが特に好ましい。

（架橋剤）
　粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）として、（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位以外に、さらに、官能基含有モノマー由来の構成単位を有する前記アクリル系重合体を用いる場合、第１粘着剤組成物（Ｉ－１）は、さらに架橋剤を含有することが好ましい。

　前記架橋剤は、例えば、前記官能基と反応して、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）同士を架橋するものである。
　架橋剤としては、例えば、トリレン－２，６－ジイソシアネート等のトリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、これらジイソシアネートのアダクト体等のイソシアネート系架橋剤（イソシアネート基を有する架橋剤）；エチレングリコールグリシジルエーテル、Ｎ，Ｎ’－（シクロヘキサン－１，３－ジイルビスメチレン）ビス（グリシジルアミン）等のエポキシ系架橋剤（グリシジル基を有する架橋剤）；ヘキサ［１－（２－メチル）－アジリジニル］トリフオスファトリアジン等のアジリジン系架橋剤（アジリジニル基を有する架橋剤）；アルミニウムキレート等の金属キレート系架橋剤（金属キレート構造を有する架橋剤）；イソシアヌレート系架橋剤（イソシアヌル酸骨格を有する架橋剤）等が挙げられる。
　粘着剤の凝集力を向上させて第１粘着剤層の粘着力を向上させる点、及び入手が容易である等の点から、架橋剤はイソシアネート系架橋剤であることが好ましい。

　第１粘着剤組成物（Ｉ－１）が含有する架橋剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　第１粘着剤組成物（Ｉ－１）において、架橋剤の含有量は、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の含有量１００質量部に対して、０．０１～５０質量部であることが好ましく、０．１～２０質量部であることがより好ましく、１～１０質量部であることが特に好ましい。

（光重合開始剤）
　第１粘着剤組成物（Ｉ－１）は、さらに光重合開始剤を含有していてもよい。光重合開始剤を含有する第１粘着剤組成物（Ｉ－１）は、紫外線等の比較的低エネルギーのエネルギー線を照射しても、十分に硬化反応が進行する。

　前記光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール等のベンゾイン化合物；アセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン等のアセトフェノン化合物；ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド化合物；ベンジルフェニルスルフィド、テトラメチルチウラムモノスルフィド等のスルフィド化合物；１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のα－ケトール化合物；、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物；チタノセン等のチタノセン化合物；チオキサントン等のチオキサントン化合物；パーオキサイド化合物；ジアセチル等のジケトン化合物；ベンジル、ジベンジル、ベンゾフェノン、２，４－ジエチルチオキサントン、１，２－ジフェニルメタン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－（１－メチルビニル）フェニル］プロパノン、２－クロロアントラキノン等が挙げられる。
　また、前記光重合開始剤としては、例えば、１－クロロアントラキノン等のキノン化合物；アミン等の光増感剤等を用いることもできる。

　第１粘着剤組成物（Ｉ－１）が含有する光重合開始剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　第１粘着剤組成物（Ｉ－１）において、光重合開始剤の含有量は、前記エネルギー線硬化性化合物の含有量１００質量部に対して、０．０１～２０質量部であることが好ましく、０．０３～１０質量部であることがより好ましく、０．０５～５質量部であることが特に好ましい。

（その他の添加剤）
　第１粘着剤組成物（Ｉ－１）は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述のいずれの成分にも該当しない、その他の添加剤を含有していてもよい。
　前記その他の添加剤としては、例えば、帯電防止剤、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、充填剤（フィラー）、防錆剤、着色剤（顔料、染料）、増感剤、粘着付与剤、反応遅延剤、架橋促進剤（触媒）等の公知の添加剤が挙げられる。
　なお、反応遅延剤とは、例えば、第１粘着剤組成物（Ｉ－１）中に混入している触媒の作用によって、保存中の第１粘着剤組成物（Ｉ－１）において、目的としない架橋反応が進行するのを抑制するものである。反応遅延剤としては、例えば、触媒に対するキレートによってキレート錯体を形成するものが挙げられ、より具体的には、１分子中にカルボニル基（－Ｃ（＝Ｏ）－）を２個以上有するものが挙げられる。

　第１粘着剤組成物（Ｉ－１）が含有するその他の添加剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　第１粘着剤組成物（Ｉ－１）において、その他の添加剤の含有量は特に限定されず、その種類に応じて適宜選択すればよい。

（溶媒）
　第１粘着剤組成物（Ｉ－１）は、溶媒を含有していてもよい。第１粘着剤組成物（Ｉ－１）は、溶媒を含有していることで、塗工対象面への塗工適性が向上する。

　前記溶媒は有機溶媒であることが好ましく、前記有機溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、アセトン等のケトン；酢酸エチル等のエステル（カルボン酸エステル）；テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル；シクロヘキサン、ｎ－ヘキサン等の脂肪族炭化水素；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素；１－プロパノール、２－プロパノール等のアルコール等が挙げられる。

　前記溶媒としては、例えば、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の製造時に用いたものを粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）から取り除かずに、そのまま第１粘着剤組成物（Ｉ－１）において用いてもよいし、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の製造時に用いたものと同一又は異なる種類の溶媒を、第１粘着剤組成物（Ｉ－１）の製造時に別途添加してもよい。

　第１粘着剤組成物（Ｉ－１）が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　第１粘着剤組成物（Ｉ－１）において、溶媒の含有量は特に限定されず、適宜調節すればよい。

｛第１粘着剤組成物（Ｉ－２）｝
　第１粘着剤組成物（Ｉ－２）は、上述の様に、非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の側鎖に不飽和基が導入されたエネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）を含有する。

（粘着性樹脂（Ｉ－２ａ））
　前記粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）は、例えば、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）中の官能基に、エネルギー線重合性不飽和基を有する不飽和基含有化合物を反応させることで得られる。

　前記不飽和基含有化合物は、前記エネルギー線重合性不飽和基以外に、さらに粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）中の官能基と反応することで、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）と結合可能な基を有する化合物である。
　前記エネルギー線重合性不飽和基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基（エテニル基ともいう。）、アリル基（２－プロペニル基ともいう。）等が挙げられ、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
　粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）中の官能基と結合可能な基としては、例えば、水酸基又はアミノ基と反応可能なイソシアネート基及びグリシジル基、並びにカルボキシ基又はエポキシ基と反応可能な水酸基及びアミノ基等が挙げられる。

　前記不飽和基含有化合物としては、例えば、（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、（メタ）アクリロイルイソシアネート、グリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられ、（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネートが好ましく、その中でも２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネートが特に好ましい。
　前記イソシアネート化合物は、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）中の水酸基と反応可能であり、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）中の全水酸基を１００ｍｏｌとしたときの、前記イソシアネート化合物の使用量は、１０～１５０ｍｏｌが好ましく、２０～１４０ｍｏｌがより好ましく、３０～１３０ｍｏｌがさらに好ましい。

　第１粘着剤組成物（Ｉ－２）が含有する粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　第１粘着剤組成物（Ｉ－２）において、粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）の含有量は、第１粘着剤組成物（Ｉ－２）の総質量に対して、５～９９質量％であることが好ましく、１０～９５質量％であることがより好ましく、１０～９０質量％であることが特に好ましい。

（架橋剤）
　粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）として、例えば、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）におけるものと同様な、官能基含有モノマー由来の構成単位を有する前記アクリル系重合体を用いる場合、第１粘着剤組成物（Ｉ－２）は、さらに架橋剤を含有していてもよい。

　第１粘着剤組成物（Ｉ－２）における前記架橋剤としては、第１粘着剤組成物（Ｉ－１）における架橋剤と同じものが挙げられる。
　第１粘着剤組成物（Ｉ－２）が含有する架橋剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　第１粘着剤組成物（Ｉ－２）において、架橋剤の含有量は、粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）の含有量１００質量部に対して、０．０１～５０質量部であることが好ましく、０．１～２０質量部であることがより好ましく、１～１０質量部であることが特に好ましい。

（光重合開始剤）
　第１粘着剤組成物（Ｉ－２）は、さらに光重合開始剤を含有していてもよい。光重合開始剤を含有する第１粘着剤組成物（Ｉ－２）は、紫外線等の比較的低エネルギーのエネルギー線を照射しても、十分に硬化反応が進行する。

　第１粘着剤組成物（Ｉ－２）における前記光重合開始剤としては、第１粘着剤組成物（Ｉ－１）における光重合開始剤と同じものが挙げられる。
　第１粘着剤組成物（Ｉ－２）が含有する光重合開始剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　第１粘着剤組成物（Ｉ－２）において、光重合開始剤の含有量は、粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）の含有量１００質量部に対して、０．０１～２０質量部であることが好ましく、０．０３～１０質量部であることがより好ましく、０．０５～５質量部であることが特に好ましい。

（その他の添加剤）
　第１粘着剤組成物（Ｉ－２）は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述のいずれの成分にも該当しない、その他の添加剤を含有していてもよい。
　第１粘着剤組成物（Ｉ－２）における前記その他の添加剤としては、第１粘着剤組成物（Ｉ－１）におけるその他の添加剤と同じものが挙げられる。
　第１粘着剤組成物（Ｉ－２）が含有するその他の添加剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　第１粘着剤組成物（Ｉ－２）において、その他の添加剤の含有量は特に限定されず、その種類に応じて適宜選択すればよい。

（溶媒）
　第１粘着剤組成物（Ｉ－２）は、第１粘着剤組成物（Ｉ－１）の場合と同様の目的で、溶媒を含有していてもよい。
　第１粘着剤組成物（Ｉ－２）における前記溶媒としては、第１粘着剤組成物（Ｉ－１）における溶媒と同じものが挙げられる。
　第１粘着剤組成物（Ｉ－２）が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
　第１粘着剤組成物（Ｉ－２）において、溶媒の含有量は特に限定されず、適宜調節すればよい。

｛第１粘着剤組成物（Ｉ－３）｝
　第１粘着剤組成物（Ｉ－３）は、上述の様に、前記粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）と、エネルギー線硬化性低分子化合物と、を含有する。

　第１粘着剤組成物（Ｉ－３）において、粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）の含有量は、第１粘着剤組成物（Ｉ－３）の総質量に対して、５～９９質量％であることが好ましく、１０～９５質量％であることがより好ましく、１５～９０質量％であることが特に好ましい。

（エネルギー線硬化性低分子化合物）
　第１粘着剤組成物（Ｉ－３）が含有する前記エネルギー線硬化性低分子化合物としては、エネルギー線重合性不飽和基を有し、エネルギー線の照射により硬化可能なモノマー及びオリゴマーが挙げられ、第１粘着剤組成物（Ｉ－１）が含有するエネルギー線硬化性化合物と同じものが挙げられる。
　第１粘着剤組成物（Ｉ－３）が含有する前記エネルギー線硬化性低分子化合物は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　第１粘着剤組成物（Ｉ－３）において、前記エネルギー線硬化性低分子化合物の含有量は、粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）の含有量１００質量部に対して、０．０１～３００質量部であることが好ましく、０．０３～２００質量部であることがより好ましく、０．０５～１００質量部であることが特に好ましい。

（光重合開始剤）
　第１粘着剤組成物（Ｉ－３）は、さらに光重合開始剤を含有していてもよい。光重合開始剤を含有する第１粘着剤組成物（Ｉ－３）は、紫外線等の比較的低エネルギーのエネルギー線を照射しても、十分に硬化反応が進行する。

　第１粘着剤組成物（Ｉ－３）における前記光重合開始剤としては、第１粘着剤組成物（Ｉ－１）における光重合開始剤と同じものが挙げられる。
　第１粘着剤組成物（Ｉ－３）が含有する光重合開始剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　第１粘着剤組成物（Ｉ－３）において、光重合開始剤の含有量は、粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）及び前記エネルギー線硬化性低分子化合物の総含有量１００質量部に対して、０．０１～２０質量部であることが好ましく、０．０３～１０質量部であることがより好ましく、０．０５～５質量部であることが特に好ましい。

（その他の添加剤）
　第１粘着剤組成物（Ｉ－３）は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述のいずれの成分にも該当しない、その他の添加剤を含有していてもよい。
　前記その他の添加剤としては、第１粘着剤組成物（Ｉ－１）におけるその他の添加剤と同じものが挙げられる。
　第１粘着剤組成物（Ｉ－３）が含有するその他の添加剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　第１粘着剤組成物（Ｉ－３）において、その他の添加剤の含有量は特に限定されず、その種類に応じて適宜選択すればよい。

（溶媒）
　第１粘着剤組成物（Ｉ－３）は、第１粘着剤組成物（Ｉ－１）の場合と同様の目的で、溶媒を含有していてもよい。
　第１粘着剤組成物（Ｉ－３）における前記溶媒としては、第１粘着剤組成物（Ｉ－１）における溶媒と同じものが挙げられる。
　第１粘着剤組成物（Ｉ－３）が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
　第１粘着剤組成物（Ｉ－３）において、溶媒の含有量は特に限定されず、適宜調節すればよい。

｛第１粘着剤組成物（Ｉ－１）～（Ｉ－３）以外の第１粘着剤組成物｝
　ここまでは、第１粘着剤組成物（Ｉ－１）、第１粘着剤組成物（Ｉ－２）及び第１粘着剤組成物（Ｉ－３）について主に説明したが、これらの含有成分として説明したものは、これら３種の第１粘着剤組成物以外の全般的な第１粘着剤組成物（本実施形態においては、「第１粘着剤組成物（Ｉ－１）～（Ｉ－３）以外の第１粘着剤組成物」と称する）でも、同様に用いることができる。

　第１粘着剤組成物（Ｉ－１）～（Ｉ－３）以外の第１粘着剤組成物としては、エネルギー線硬化性の第１粘着剤組成物以外に、非エネルギー線硬化性の第１粘着剤組成物も挙げられる。
　非エネルギー線硬化性の第１粘着剤組成物としては、例えば、アクリル系樹脂（（メタ）アクリロイル基を有する樹脂）、ウレタン系樹脂（ウレタン結合を有する樹脂）、ゴム系樹脂（ゴム構造を有する樹脂）、シリコーン系樹脂（シロキサン結合を有する樹脂）、エポキシ系樹脂（エポキシ基を有する樹脂）、ポリビニルエーテル、又はポリカーボネート等の粘着性樹脂を含有するものが挙げられ、アクリル系樹脂を含有するものが好ましい。

　第１粘着剤組成物（Ｉ－１）～（Ｉ－３）以外の第１粘着剤組成物は、１種又は２種以上の架橋剤を含有することが好ましく、その含有量は、上述の第１粘着剤組成物（Ｉ－１）等の場合と同様とすることができる。

＜第１粘着剤組成物の製造方法＞
　第１粘着剤組成物（Ｉ－１）～（Ｉ－３）等の前記第１粘着剤組成物は、前記粘着剤と、必要に応じて前記粘着剤以外の成分等の、第１粘着剤組成物を構成するための各成分を配合することで得られる。
　各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、２種以上の成分を同時に添加してもよい。
　溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。
　配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサーを用いて混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
　各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は１５～３０℃であることが好ましい。

｛第１粘着剤層の組成｝
　本実施形態における、第１粘着剤層の組成は、上述の第１粘着剤層組成物から溶媒を除いたものである。
　第１粘着剤層組成物が、前記第１粘着剤組成物（Ｉ－１）である場合の第１粘着剤層（Ｉ－１）における、第１粘着剤層（Ｉ－１）の総質量に対する粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の含有割合は、５０～９９質量％であることが好ましく、５５～９５質量％であることがより好ましく、６０～９０質量％であることがさらに好ましい。また、本発明の別の側面としては、第１粘着剤層（Ｉ－１）の総質量に対する粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の含有割合は、２５～８０質量％であってもよく、３０～７５質量％であってもよく、３５～７０質量％であってもよい。また、第１粘着剤層（Ｉ－１）の総質量に対するエネルギー線硬化性化合物の含有割合は、１～５０質量％であることが好ましく、２～４８質量％であることがより好ましく、５～４５質量％であることがさらに好ましい。第１粘着剤層（Ｉ－１）が架橋剤を含有する場合、第１粘着剤層（Ｉ－１）の総質量に対する架橋剤の含有割合は０．１～１０質量％であることが好ましく、０．２～９質量％であることがより好ましく、０．３～８質量％であることがさらに好ましい。第１粘着剤層（Ｉ－１）が光重合開始剤を含有する場合、第１粘着剤層（Ｉ－１）の総質量に対する光重合開始剤の含有割合は０．５～１８．０質量％であることが好ましく、０．７～１７．５質量％であることがより好ましく、１．０～１５．０質量％であることがさらに好ましい。
　以下、本明細書において「含有割合」とは、その対象がモノマーの場合、モノマー自体の含有割合、又はモノマーが重合している場合にはモノマー由来の構成単位の含有割合を意味する。

　第１粘着剤層組成物が、前記第１粘着剤組成物（Ｉ－２）である場合の第１粘着剤層（Ｉ－２）における、第１粘着剤層（Ｉ－２）の総質量に対する粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）の含有割合は、７０．０～９９．０質量％であることが好ましく、７２．５～９７．５質量％であることがより好ましく、７５．０～９５．０質量％であることがさらに好ましい。第１粘着剤層（Ｉ－２）が架橋剤を含有する場合、第１粘着剤層（Ｉ－２）の総質量に対する架橋剤の含有割合は、０．１～３．０質量％であることが好ましく、０．２～２．５質量％であることがより好ましく、０．３～２．０質量％であることがさらに好ましい。第１粘着剤層（Ｉ－２）が光重合開始剤を含有する場合、第１粘着剤層（Ｉ－２）の総質量に対する光重合開始剤の含有割合は０．５～１８．０質量％であることが好ましく、０．７～１７．５質量％であることがより好ましく、１．０～１７．０質量％であることがさらに好ましい。

　第１粘着剤層組成物が、前記第１粘着剤組成物（Ｉ－３）である場合の第１粘着剤層（Ｉ－３）における、第１粘着剤層（Ｉ－３）の総質量に対する粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）の含有割合は、５０～９９質量％であることが好ましく、５５～９５質量％であることがより好ましく、６０～９０質量％であることがさらに好ましい。また、第１粘着剤層（Ｉ－３）の総質量に対するエネルギー線硬化性低分子化合物の含有割合は、１～５０質量％であることが好ましく、２～４８質量％であることがより好ましく、５～４５質量％であることがさらに好ましい。第１粘着剤層（Ｉ－３）が架橋剤を含有する場合、第１粘着剤層（Ｉ－３）の総質量に対する架橋剤の含有割合は０．１～１０質量％であることが好ましく、０．２～９質量％であることがより好ましく、０．３～８質量％であることがさらに好ましい。第１粘着剤層（Ｉ－３）が光重合開始剤を含有する場合、第１粘着剤層（Ｉ－３）の総質量に対する光重合開始剤の含有割合は０．５～１８．０質量％であることが好ましく、０．７～１７．５質量％であることがより好ましく、１．０～１７．０質量％であることがさらに好ましい。

　本実施形態においては、粘着性樹脂（１－２ａ）、及び架橋剤を含む第１粘着剤層（Ｉ－２）であることが好ましい。この場合、粘着性樹脂（１－２ａ）は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位、水酸基含有モノマー由来の単位を有するアクリル系重合体に、イソシアネート基及びエネルギー線重合性不飽和基を有する不飽和基含有化合物を反応させて得られたアクリル系重合体であることが好ましい。架橋剤は、第１粘着剤組成物（Ｉ－１）において例示した化合物を使用することができ、トリレン－２．６－ジイソシアネートを使用することが特に好ましい。光重合開始剤は、第１粘着剤組成物（Ｉ－１）において例示した化合物を使用することができ、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンを使用することが特に好ましい。

　粘着性樹脂（１－２ａ）の総質量に対する（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位の含有割合は、５０～９９質量％であることが好ましく、６０～９８質量％であることがより好ましく、７０～９７質量％であることがさらに好ましい。粘着性樹脂（１－２ａ）の総質量に対する水酸基含有モノマー由来の単位の含有割合は、０．５～１５質量％であることが好ましく、１．０～１０質量％であることがより好ましく、２．０～１０質量％であることがさらに好ましい。粘着性樹脂（１－２ａ）における（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、アルキル基の炭素数が１～１２であることが好ましく、１～４であることがより好ましい。粘着性樹脂（１－２ａ）は、２種以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位を有することが好ましく、（メタ）アクリル酸メチル及び（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル由来の構成単位を有することがより好ましく、メタクリル酸メチル及びアクリル酸ｎ－ブチル由来の構成単位を有することがさらに好ましい。粘着性樹脂（１－２ａ）における水酸基含有モノマーとしては、上述の粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）において例示されるものを使用することができ、アクリル酸２－ヒドロキシエチルを使用することが特に好ましい。イソシアネート基及びエネルギー線重合性不飽和基を有する不飽和基含有化合物としては、第１粘着剤組成物（Ｉ－２）において例示した化合物を使用することができ、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを使用することが特に好ましい。前記水酸基含有モノマーに由来する全水酸基を１００ｍｏｌとしたときの、前記イソシアネート基及びエネルギー線重合性不飽和基を有する不飽和基含有化合物の使用量は、２０～８０ｍｏｌが好ましく、２５～７５ｍｏｌがより好ましく、３０～７０ｍｏｌがさらに好ましい。

〇埋め込み層
　本実施形態の端子保護用テープにおいて、埋め込み層は、粘弾性層のうち端子付き半導体装置の端子を埋め込んで保護する層である。
　埋め込み層は、シート状又はフィルム状であり、前記条件の関係を満たす限り、その構成材料は、特に限定されない。

　例えば、保護対象となる端子付き半導体装置の端子形成面を覆う粘弾性層に、半導体表面に存在する端子の形状が反映されることによって、粘弾性層が変形してしまうことの抑制を目的とする場合、前記埋め込み層の好ましい構成材料としては、埋め込み層の貼付性がより向上する点から、ウレタン（メタ）アクリレート、アクリル系樹脂等が挙げられる。

　埋め込み層は１層（単層）のみでもよいし、２層以上の複数層でもよく、複数層である場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。

　埋め込み層の厚さは、粘弾性層の厚さが上述の好ましい範囲となるように、保護対象となる端子付き半導体装置の端子形成面の端子の高さに応じて適宜調節できるが、比較的高さが高い端子の影響も容易に吸収できる点から、５０～６００μｍであることが好ましく、７０～５５０μｍであることがより好ましく、８０～５００μｍであることがさらに好ましい。埋め込み層の厚さが前記下限値以上であることで、端子の保護性能がより高い粘弾性層を形成できる。また、埋め込み層の厚さが前記上限値以下であることで、生産性とロール形状での巻取り適性が向上する。
　ここで、「埋め込み層の厚さ」とは、埋め込み層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる埋め込み層の厚さとは、埋め込み層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。

　埋め込み層は、端子を埋め込むに相応しい、柔らかい性質を有することが好ましく、第１粘着剤層よりも柔らかいことが好ましい。

　埋め込み層は、エネルギー線硬化性の構成材料を用いて形成されたものでもよいし、非エネルギー線硬化性の構成材料を用いて形成されたものでもよい。エネルギー線硬化性の構成材料を用いて形成された埋め込み層は、硬化前及び硬化後での物性を、容易に調節できるため、好ましい。
　埋め込み層がエネルギー線硬化性の構成材料を用いて形成されている場合、硬化前の埋め込み層の弾性率は、０．０１～１．０ＭＰａであることが好ましく、０．０２～０．９ＭＰａであることがより好ましく、０．０３～０．８ＭＰａであることがさらに好ましい。硬化前の埋め込み層の弾性率が前記範囲内であると、半導体装置の保持性が得られる。
　埋め込み層がエネルギー線硬化性の構成材料を用いて形成されている場合、硬化後の埋め込み層の弾性率は、１．０～１００ＭＰａであることが好ましく、２．０～９５ＭＰａであることがより好ましく、３．０～９０ＭＰａであることがさらに好ましい。硬化後の埋め込み層の弾性率が前記範囲内であると、半導体装置の保持性が得られる。
　埋め込み層が、後述のアクリル系樹脂を含有する埋め込み層形成用組成物（Ｉ）を用いて形成された埋め込み層（Ｉ）の場合、埋め込み層（Ｉ）の硬化は、上述の第一及び第二実施形態の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法のどの工程で行ってもよいが、端子付き半導体装置（又は半導体装置集合体）の端子を埋設させる工程後でかつ、電磁波シールド膜が形成された前記端子付き半導体装置を前記端子保護用テープから剥離する工程前に行うことが好ましい。
　埋め込み層が、後述のウレタン（メタ）アクリレートを含有する埋め込み層形成用組成物（ＩＩ）を用いて形成された埋め込み層（ＩＩ）の場合、埋め込み層（ＩＩ）の硬化は、上述の第一及び第二実施形態の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法のどの工程で行ってもよいが、端子付き半導体装置（又は半導体装置集合体）の端子を埋設させる工程前に行うことが好ましい。

（埋め込み層形成用組成物）
　埋め込み層は、その構成材料を含有する埋め込み層形成用組成物を用いて形成できる。
　例えば、埋め込み層の形成対象面に埋め込み層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させ、エネルギー線の照射によって硬化させることで、目的とする部位に埋め込み層を形成できる。また、剥離フィルムに埋め込み層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させ、エネルギー線の照射によって硬化させることで、目的とする厚さの埋め込み層を形成でき、目的とする部位に埋め込み層を転写することもできる。埋め込み層のより具体的な形成方法は、他の層の形成方法とともに、後ほど詳細に説明する。埋め込み層形成用組成物中の、常温で気化しない成分同士の含有量の比率は、通常、埋め込み層の前記成分同士の含有量の比率と同じとなる。

　埋め込み層形成用組成物の塗工は、公知の方法で行えばよく、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、ロールナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーター等の各種コーターを用いる方法が挙げられる。

　埋め込み層形成用組成物の乾燥条件は、特に限定されないが、埋め込み層形成用組成物は、後述する溶媒を含有している場合、加熱乾燥させることが好ましく、この場合、例えば、７０～１３０℃で１０秒間～５分間の条件で乾燥させることが好ましい。
　埋め込み層形成用組成物は、エネルギー線硬化性を有する場合、エネルギー線の照射により硬化させることが好ましい。

　埋め込み層形成用組成物としては、例えば、アクリル系樹脂を含有する埋め込み層形成用組成物（Ｉ）、ウレタン（メタ）アクリレートを含有する埋め込み層形成用組成物（ＩＩ）等が挙げられる。

｛埋め込み層形成用組成物（Ｉ）｝
　埋め込み層形成用組成物（Ｉ）は、アクリル系樹脂を含有する。
　埋め込み層形成用組成物（Ｉ）としては、上述の第１粘着剤組成物（Ｉ－１）のうち、アクリル系樹脂である粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する組成物、第１粘着剤組成物（Ｉ－２）のうち、アクリル系樹脂である粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の側鎖に不飽和基が導入されたエネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）を含有する組成物を、埋め込み層形成用組成物（Ｉ）として用いることができる。

　埋め込み層形成用組成物（Ｉ）において用いる粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）及びエネルギー線硬化性化合物は、上述の第１粘着剤組成物（Ｉ－１）で用いる粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）及びエネルギー線硬化性化合物の説明と同じである。
　埋め込み層形成用組成物（Ｉ）において用いる粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）は、上述の第１粘着剤組成物（Ｉ－２）で用いる粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）の説明と同じである。
　埋め込み層形成用組成物（Ｉ）は、さらに架橋剤を含有することが好ましい。埋め込み層形成用組成物（Ｉ）において用いる架橋剤は、上述の第１粘着剤組成物（Ｉ－１）、第１粘着剤組成物（Ｉ－２）で用いる架橋剤の説明と同じである。
　埋め込み層形成用組成物（Ｉ）は、さらに光重合開始剤、その他の添加剤を含有していてもよい。埋め込み層形成用組成物（Ｉ）において用いる光重合開始剤、その他の添加剤は、上述の第１粘着剤組成物（Ｉ－１）、第１粘着剤組成物（Ｉ－２）で用いる光重合開始剤、その他の添加剤の説明と同じである。
　埋め込み層形成用組成物（Ｉ）は、溶媒を含有していてもよい。埋め込み層形成用組成物（Ｉ）において用いる溶媒は、上述の第１粘着剤組成物（Ｉ－１）、第１粘着剤組成物（Ｉ－２）で用いる溶媒の説明と同じである。

　埋め込み層形成用組成物（Ｉ）のうち、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）及び／又はエネルギー線硬化性化合物の分子量を調整することで、埋め込み層が、端子を埋め込むに相応しい、柔らかい性質を有するよう設計することができる。
　また、埋め込み層形成用組成物（Ｉ）のうち、架橋剤の含有量を調整することで、埋め込み層が、端子を埋め込むに相応しい、柔らかい性質を有するよう設計することができる。

｛埋め込み層（Ｉ）の組成｝
　本実施形態における、埋め込み層の組成は、上述の埋め込み層形成用組成物（Ｉ）から溶媒を除いたものである。
　埋め込み層形成用組成物（Ｉ）が、上述の、第１粘着剤組成物（Ｉ－１）のうち、アクリル系樹脂である粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する組成物である場合の埋め込み層（Ｉ）における、埋め込み層（Ｉ）の総質量に対するアクリル系樹脂である粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の含有割合は５０～９９質量％であることが好ましく、５５～９５質量％であることがより好ましく、６０～９０質量％であることがさらに好ましい。本発明の別の側面としては、埋め込み層（Ｉ）の総質量に対するアクリル系樹脂である粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の含有割合は４５～９０質量％であってもよく、５０～８５質量％であってもよい。また、埋め込み層（Ｉ）の総質量に対するエネルギー線硬化性化合物の含有割合は０．５～５０質量％であることが好ましく、５～４５質量％であることがさらに好ましい。埋め込み層（Ｉ）が架橋剤を含有する場合、埋め込み層（Ｉ）の総質量に対する架橋剤の含有割合は０．１～１０質量％であることが好ましく、０．２～９質量％であることがより好ましく、０．３～８質量％であることがさらに好ましい。埋め込み層（Ｉ）が光重合開始剤を含有する場合、埋め込み層（Ｉ）の総質量に対する光重合開始剤の含有割合は０．５～１８．０質量％であることが好ましく、０．７～１７．５質量％であることがより好ましく、１．０～１７．０質量％であることがさらに好ましい。

　埋め込み層形成用組成物（Ｉ）が、アクリル系樹脂である粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の側鎖に不飽和基が導入されたエネルギー線硬化性の粘着性樹脂（１－２ａ）を含有する組成物である場合の埋め込み層（Ｉ）における、埋め込み層の総質量に対する側鎖に不飽和基が導入されたエネルギー線硬化性の粘着性樹脂（１－２ａ）の含有割合は１０～７０質量％であることが好ましく、１５～６５質量％であることがより好ましく、２０～６０質量％であることがさらに好ましい。埋め込み層（Ｉ）が架橋剤を含有する場合、埋め込み層（Ｉ）の総質量に対する架橋剤の含有割合は０．１～１０質量％であることが好ましく、０．２～９質量％であることがより好ましく、０．３～８質量％であることがさらに好ましい。埋め込み層（Ｉ）が光重合開始剤を含有する場合、埋め込み層（Ｉ）の総質量に対する光重合開始剤の含有割合は０．５～１８．０質量％であることが好ましく、０．７～１７．５質量％であることがより好ましく、１．０～１７．０質量％であることがさらに好ましい。本実施形態の埋め込み層（Ｉ）はさらに前記アクリル系樹脂である粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）を含有していてもよい。この場合、埋め込み層（Ｉ）の総質量に対するアクリル系樹脂である粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の含有割合は、２０．０～６０．０質量％であることが好ましく、２２．５～５７．５質量％であることがより好ましく、２５．０～５５．０質量％であることがさらに好ましい。また、本実施形態の埋め込み層（Ｉ）がさらに前記アクリル系樹脂である粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）を含有する場合、前記粘着性樹脂（１－２ａ）１００質量部に対する、前記粘着性樹脂（１－１ａ）の含有量は、７０．０～９９．０質量部であることが好ましく、７２．５～９７．５質量部であることがより好ましく、７５．０～９５．０質量部であることがさらに好ましい。

　埋め込み層（Ｉ）に含まれるアクリル系樹脂である粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）、エネルギー線硬化性化合物、又は粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の側鎖に不飽和基が導入されたエネルギー線硬化性の粘着性樹脂（１－２ａ）の組成等は、上述の第１粘着剤組成物（Ｉ－１）で用いるアクリル系樹脂である粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）、エネルギー線硬化性化合物、粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の側鎖に不飽和基が導入されたエネルギー線硬化性の粘着性樹脂（１－２ａ）の説明と同じでもよい。

　本実施形態においては、粘着性樹脂（１－２ａ）、粘着性樹脂（１－１ａ）、架橋剤、及び光重合開始剤を含む埋め込み層（Ｉ）であることが好ましい。この場合、粘着性樹脂（１－１ａ）は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位と、カルボキシ基含有モノマー由来の単位を有するアクリル系重合体であることが好ましい。また、粘着性樹脂（１－２ａ）は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位、水酸基含有モノマー由来の単位を有するアクリル系重合体に、イソシアネート基及びエネルギー線重合性不飽和基を有する不飽和基含有化合物を反応させて得られたアクリル系重合体であることが好ましい。架橋剤は、上述の第１粘着剤組成物（Ｉ－１）において例示される化合物を使用することができ、トリレン－２，６－ジイソシアネート、Ｎ，Ｎ’－（シクロヘキサン－１，３－ジイルビスメチレン）ビス（グリシジルアミン）を使用することが特に好ましい。架橋剤は、上述の第１粘着剤組成物（Ｉ－１）において例示される化合物を使用することができ、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンを使用することが特に好ましい。

　粘着性樹脂（１－１ａ）の総質量に対する（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位の含有割合は、７５～９９質量％であることが好ましく、８０～９８質量％であることがより好ましく、８５～９７質量％であることがさらに好ましい。粘着性樹脂（１－１ａ）の総質量に対するカルボキシ基含有モノマーの構成単位の含有割合は、１．０～３０質量％であることが好ましく、２．０～２５質量％であることがより好ましく、３．０～２０質量％であることがさらに好ましく、５．０～１５質量％であることが特に好ましい。粘着性樹脂（１－１ａ）における（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、アルキル基の炭素数が４～１２であることが好ましく、４～８であることがより好ましい。また、粘着性樹脂（１－１ａ）においては、アクリル酸アルキルエステルであることが好ましい。中でも前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、アクリル酸ｎ－ブチルであることが特に好ましい。また、粘着性樹脂（１－１ａ）におけるカルボキシ含有モノマーとしては、エチレン性不飽和モノカルボン酸、エチレン性不飽和ジカルボン酸、エチレン性不飽和ジカルボン酸の無水物等が挙げられ、中でもエチレン性不飽和モノカルボン酸が好ましく、（メタ）アクリル酸がより好ましく、アクリル酸が特に好ましい。
　本実施形態の粘着性樹脂（１－１ａ）の重量平均分子量は、１００，０００～８００，０００であることが好ましく、１５０，０００～７００，０００であることがより好ましく、２００，０００～６００，０００であることがさらに好ましい。
　なお、本明細書において、「重量平均分子量」とは、特に断りのない限り、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算値である。

　粘着性樹脂（１－２ａ）の総質量に対する（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位の含有割合は、１．０～９５質量％であることが好ましく、２．０～９０質量％であることがより好ましく、３．０～８５質量％であることがさらに好ましい。粘着性樹脂（１－２ａ）の総質量に対する水酸基含有モノマー由来の単位の含有割合は、１．０～５０質量％であることが好ましく、２．０～４５質量％であることがより好ましく、３．０～４０質量％であることがさらに好ましい。粘着性樹脂（１－２ａ）における（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、アルキル基の炭素数が１～１２であることが好ましく、１～４であることがより好ましい。粘着性樹脂（１－２ａ）は、２種以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位を有することが好ましく、（メタ）アクリル酸メチル及び（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル由来の構成単位を有することがより好ましく、メタクリル酸メチル及びアクリル酸ｎ－ブチル由来の構成単位を有することがさらに好ましい。粘着性樹脂（１－２ａ）における水酸基含有モノマーとしては、後述の第１粘着剤組成物（Ｉ－１）において例示されるものを使用することができ、アクリル酸２－ヒドロキシエチルを使用することが特に好ましい。イソシアネート基及びエネルギー線重合性不飽和基を有する不飽和基含有化合物としては、後述の第１粘着剤組成物（Ｉ－２）において例示される化合物を使用することができ、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを使用することが特に好ましい。前記水酸基含有モノマーに由来する全水酸基を１００ｍｏｌとしたときの、前記イソシアネート基及びエネルギー線重合性不飽和基を有する不飽和基含有化合物の使用量は、２０～２００ｍｏｌが好ましく、３０～１９０ｍｏｌがより好ましく、３０～１８０ｍｏｌがさらに好ましい。
　本実施形態の粘着性樹脂（１－２ａ）の重量平均分子量は、５０,０００～１,０００,０００であることが好ましく、６０,０００～９００,０００であることがより好ましく、７０,０００～８００,０００であることがさらに好ましい。

｛埋め込み層形成用組成物（ＩＩ）｝
　埋め込み層形成用組成物（ＩＩ）は、ウレタン（メタ）アクリレートを含有する。

（ウレタン（メタ）アクリレート）
　ウレタン（メタ）アクリレートは、１分子中に少なくとも（メタ）アクリロイル基及びウレタン結合を有する化合物であり、エネルギー線重合性を有する。
　ウレタン（メタ）アクリレートは、単官能のもの（１分子中に（メタ）アクリロイル基を１個のみ有するもの）であってもよいし、二官能以上のもの（１分子中に（メタ）アクリロイル基を２個以上有するもの）、即ち多官能のものであってもよいが、少なくとも単官能のものを用いることが好ましい。
　なお、上述の粘着性樹脂（１－２ａ）、エネルギー線硬化性化合物、エネルギー線硬化性低分子化合物の中で、１分子中に少なくとも（メタ）アクリロイル基及びウレタン結合を有する化合物又は樹脂は、埋め込み層形成用組成物（ＩＩ）におけるウレタン（メタ）アクリレートからは除かれる。

　埋め込み層形成用組成物が含有する前記ウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、ポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物と、を反応させて得られた、末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、さらに水酸基及び（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリル系化合物を反応させて得られたものが挙げられる。ここで、「末端イソシアネートウレタンプレポリマー」とは、ウレタン結合を有するとともに、分子の末端部にイソシアネート基を有するプレポリマーを意味する。

　埋め込み層形成用組成物（ＩＩ）が含有するウレタン（メタ）アクリレートは、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

（ア）ポリオール化合物
　前記ポリオール化合物は、１分子中に水酸基を２個以上有する化合物であれば、特に限定されない。
　前記ポリオール化合物は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　前記ポリオール化合物としては、例えば、アルキレンジオール、ポリエーテル型ポリオール、ポリエステル型ポリオール、ポリカーボネート型ポリオール等が挙げられる。
　前記ポリオール化合物は、２官能のジオール、３官能のトリオール、４官能以上のポリオール等のいずれであってもよいが、入手が容易であり、汎用性及び反応性等に優れる点では、ジオールが好ましい。

・ポリエーテル型ポリオール
　前記ポリエーテル型ポリオールは、特に限定されないが、ポリエーテル型ジオールであることが好ましく、前記ポリエーテル型ジオールとしては、例えば、下記式（１）で表される化合物が挙げられる。

（但し、上記（１）式中、ｎは２以上の整数であり；Ｒは２価の炭化水素基であり、複数個のＲは互いに同一であっても異なっていてもよい。）

　上記（１）式中、ｎは、式「－Ｒ－Ｏ－」で表される基の繰り返し単位数を表し、２以上の整数であれば特に限定されない。なかでも、ｎは、１０～２５０であることが好ましく、２５～２０５であることがより好ましく、４０～１８５であることが特に好ましい。

　上記（１）式中、Ｒは、２価の炭化水素基であれば特に限定されないが、アルキレン基であることが好ましく、炭素数１～６のアルキレン基であることがより好ましく、エチレン基、プロピレン基又はテトラメチレン基であることがさらに好ましく、プロピレン基又はテトラメチレン基であることが特に好ましい。

　上記（１）式で表される化合物は、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール又はポリテトラメチレングリコールであることが好ましく、ポリプロピレングリコール又はポリテトラメチレングリコールであることがより好ましい。

　前記ポリエーテル型ジオールと、前記多価イソシアネート化合物と、を反応させることにより、前記末端イソシアネートウレタンプレポリマーとして、下記式（１ａ）で表されるエーテル結合部を有する末端イソシアネートウレタンプレポリマーが得られる。そして、このような前記末端イソシアネートウレタンプレポリマーを用いることで、前記ウレタン（メタ）アクリレートは、前記エーテル結合部を有するウレタン（メタ）アクリレート、即ち、前記ポリエーテル型ジオールから誘導された構成単位を有するウレタン（メタ）アクリレートとなる。

（但し、上記（１ａ）式中、Ｒ及びｎは前記と同じである。）

・ポリエステル型ポリオール
　前記ポリエステル型ポリオールは、特に限定されないが、例えば、多塩基酸又はその誘導体を用いて、エステル化反応を行うことで得られたポリエステル型ポリオール等が挙げられる。なお、本実施形態において「誘導体」とは、特に断りのない限り、元の化合物の１個以上の基がそれ以外の基（置換基）で置換されてなるものを意味する。ここで、「基」とは、複数個の原子が結合してなる原子団だけでなく、１個の原子も包含する。

　前記多塩基酸及びその誘導体としては、ポリエステルの製造原料として通常使用される多塩基酸及びその誘導体が挙げられる。
　前記多塩基酸としては、例えば、飽和脂肪族多塩基酸、不飽和脂肪族多塩基酸、芳香族多塩基酸等が挙げられ、これらのいずれかに該当するダイマー酸を用いてもよい。

　前記飽和脂肪族多塩基酸としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸等の飽和脂肪族二塩基酸等が挙げられる。
　前記不飽和脂肪族多塩基酸としては、例えば、マレイン酸、フマル酸等の不飽和脂肪族二塩基酸等が挙げられる。
　前記芳香族多塩基酸としては、例えば、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸等の芳香族二塩基酸；トリメリット酸等の芳香族三塩基酸；ピロメリット酸等の芳香族四塩基酸等が挙げられる。

　前記多塩基酸の誘導体としては、例えば、上述の飽和脂肪族多塩基酸、不飽和脂肪族多塩基酸及び芳香族多塩基酸の酸無水物、並びに水添ダイマー酸等が挙げられる。

　前記多塩基酸又はその誘導体は、いずれも１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　前記多塩基酸は、適度な硬度を有する埋め込み層の形成に適している点では、芳香族多塩基酸であることが好ましい。

　ポリエステル型ポリオールを得るためのエステル化反応においては、必要に応じて公知の触媒を用いてもよい。
　前記触媒としては、例えば、ジブチルスズオキサイド、オクチル酸第一スズ等のスズ化合物；テトラブチルチタネート、テトラプロピルチタネート等のアルコキシチタン等が挙げられる。

・ポリカーボネート型ポリオール
　ポリカーボネート型ポリオールは、特に限定されないが、例えば、上記（１）式で表される化合物と同様のグリコールと、アルキレンカーボネートと、を反応させて得られたもの等が挙げられる。
　ここで、グリコール及びアルキレンカーボネートは、いずれも１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　前記ポリオール化合物の水酸基価から算出した数平均分子量は、１０００～１００００であることが好ましく、２０００～９０００であることがより好ましく、３０００～７０００であることが特に好ましい。前記数平均分子量が１０００以上であることで、ウレタン結合の過剰な生成が抑制されて、埋め込み層の粘弾性特性の制御がより容易となる。また、前記数平均分子量が１００００以下であることで、埋め込み層の過度な軟化が抑制される。
　ポリオール化合物の水酸基価から算出した前記数平均分子量とは、下記式から算出された値である。
　［ポリオール化合物の数平均分子量］＝［ポリオール化合物の官能基数］×５６．１１×１０００／［ポリオール化合物の水酸基価（単位：ｍｇＫＯＨ／ｇ）］

　前記ポリオール化合物は、ポリエーテル型ポリオールであることが好ましく、ポリエーテル型ジオールであることがより好ましい。

（イ）多価イソシアネート化合物
　ポリオール化合物と反応させる前記多価イソシアネート化合物は、イソシアネート基を２個以上有するものであれば、特に限定されない。
　多価イソシアネート化合物は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　前記多価イソシアネート化合物としては、例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の鎖状脂肪族ジイソシアネート；イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン－４，４’－ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン－２，４’－ジイソシアネート、ω，ω’－ジイソシアネートジメチルシクロヘキサン等の環状脂肪族ジイソシアネート；４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、テトラメチレンキシリレンジイソシアネート、ナフタレン－１，５－ジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート等が挙げられる。
　これらの中でも、多価イソシアネート化合物は、取り扱い性の点から、イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート又はキシリレンジイソシアネートであることが好ましい。

（ウ）（メタ）アクリル系化合物
　前記末端イソシアネートウレタンプレポリマーと反応させる、前記（メタ）アクリル系化合物は、１分子中に少なくとも水酸基及び（メタ）アクリロイル基を有する化合物であれば、特に限定されない。
　前記（メタ）アクリル系化合物は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　前記（メタ）アクリル系化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸５－ヒドロキシシクロオクチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシ－３－フェニルオキシプロピル、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート等の水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル；Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド等の水酸基含有（メタ）アクリルアミド；ビニルアルコール、ビニルフェノール又はビスフェノールＡジグリシジルエーテルに（メタ）アクリル酸を反応させて得られた反応物等が挙げられる。
　これらの中でも、前記（メタ）アクリル系化合物は、水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルであることが好ましく、水酸基含有（メタ）アクリル酸アルキルエステルであることがより好ましく、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチルであることが特に好ましい。

　前記末端イソシアネートウレタンプレポリマーと前記（メタ）アクリル系化合物との反応は、必要に応じて、溶媒、触媒等を用いて行ってもよい。

　前記末端イソシアネートウレタンプレポリマーと前記（メタ）アクリル系化合物とを反応させるときの条件は、適宜調節すればよいが、例えば、反応温度は６０～１００℃であることが好ましく、反応時間は１～４時間であることが好ましい。

　前記ウレタン（メタ）アクリレートは、オリゴマー、ポリマー、並びにオリゴマー及びポリマーの混合物のいずれであってもよいが、オリゴマーであることが好ましい。
　例えば、前記ウレタン（メタ）アクリレートの重量平均分子量は、１０００～１０００００であることが好ましく、３０００～８００００であることがより好ましく、５０００～６５０００であることが特に好ましい。前記重量平均分子量が１０００以上であることで、ウレタン（メタ）アクリレートと後述する重合性モノマーとの重合物において、ウレタン（メタ）アクリレート由来の構造同士の分子間力に起因して、埋め込み層の硬さの最適化が容易となる。

（重合性モノマー）
　埋め込み層形成用組成物（ＩＩ）は、製膜性をより向上させる点から、前記ウレタン（メタ）アクリレート以外に、重合性モノマーを含有していてもよい。
　前記重合性モノマーは、エネルギー線重合性を有し、重量平均分子量が１０００未満である、１分子中に少なくとも１個の（メタ）アクリロイル基を有する化合物であることが好ましい。

　前記重合性モノマーとしては、例えば、アルキルエステルを構成するアルキル基が、炭素数が１～３０で鎖状のものである（メタ）アクリル酸アルキルエステル；水酸基、アミド基、アミノ基又はエポキシ基等の官能基を有する官能基含有（メタ）アクリル系化合物；脂肪族環式基を有する（メタ）アクリル酸エステル；芳香族炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステル；複素環式基を有する（メタ）アクリル酸エステル；ビニル基を有する化合物；アリル基を有する化合物等が挙げられる。

　炭素数が１～３０の鎖状アルキル基を有する前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ－プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸ｎ－オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ｎ－ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル（（メタ）アクリル酸ラウリル）、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル（（メタ）アクリル酸ミリスチル）、（メタ）アクリル酸ペンタデシル基、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル（（メタ）アクリル酸パルミチル）、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル（（メタ）アクリル酸ステアリル）、（メタ）アクリル酸イソオクタデシル（（メタ）アクリル酸イソステアリル）、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸イコシル等が挙げられる。

　前記官能基含有（メタ）アクリル酸誘導体としては、例えば、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル等の水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロールプロパン（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド等の（メタ）アクリルアミド及びその誘導体；アミノ基を有する（メタ）アクリル酸エステル（以下、「アミノ基含有（メタ）アクリル酸エステル」と称することがある）；アミノ基の１個の水素原子が水素原子以外の基で置換されてなる１置換アミノ基を有する（メタ）アクリル酸エステル（以下、「１置換アミノ基含有（メタ）アクリル酸エステル」と称することがある）；アミノ基の２個の水素原子が水素原子以外の基で置換されてなる２置換アミノ基を有する（メタ）アクリル酸エステル（以下、「２置換アミノ基含有（メタ）アクリル酸エステル」と称することがある）；（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸メチルグリシジル等のエポキシ基を有する（メタ）アクリル酸エステル（以下、「エポキシ基含有（メタ）アクリル酸エステル」と称することがある）等が挙げられ、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピルが好ましく、アクリル酸２－ヒドロキシプロピルがより好ましい。

　ここで、「アミノ基含有（メタ）アクリル酸エステル」とは、（メタ）アクリル酸エステルの１個又は２個以上の水素原子がアミノ基（－ＮＨ_２）で置換されてなる化合物を意味する。同様に、「１置換アミノ基含有（メタ）アクリル酸エステル」とは、（メタ）アクリル酸エステルの１個又は２個以上の水素原子が１置換アミノ基で置換されてなる化合物を意味し、「２置換アミノ基含有（メタ）アクリル酸エステル」とは、（メタ）アクリル酸エステルの１個又は２個以上の水素原子が２置換アミノ基で置換されてなる化合物を意味する。
　「１置換アミノ基」及び「２置換アミノ基」における、水素原子が置換される水素原子以外の基（即ち、置換基）としては、例えば、アルキル基等が挙げられる。

　前記脂肪族環式基を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルオキシエチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸アダマンチル等が挙げられ、（メタ）アクリル酸イソボルニルが好ましく、アクリル酸イソボルニルがより好ましい。

　前記芳香族炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸フェニルヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル等が挙げられる。

　前記複素環式基を有する（メタ）アクリル酸エステルにおける複素環式基は、芳香族複素環式基及び脂肪族複素環式基のいずれでもよい。
　前記複素環式基を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、（メタ）アクリロイルモルホリン等が挙げられる。

　前記ビニル基を有する化合物としては、例えば、スチレン、ヒドロキシエチルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、Ｎ－ビニルホルムアミド、Ｎ－ビニルピロリドン、Ｎ－ビニルカプロラクタム等が挙げられる。

　前記アリル基を有する化合物としては、例えば、アリルグリシジルエーテル等が挙げられる。

　前記重合性モノマーは、前記ウレタン（メタ）アクリレートとの相溶性が良好である点から、比較的嵩高い基を有するものが好ましく、このようなものとしては、脂肪族環式基を有する（メタ）アクリル酸エステル、芳香族炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステル、複素環式基を有する（メタ）アクリル酸エステルが挙げられ、脂肪族環式基を有する（メタ）アクリル酸エステルがより好ましい。

　埋め込み層形成用組成物（ＩＩ）が含有する重合性モノマーは、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　埋め込み層形成用組成物（ＩＩ）において、重合性モノマーの含有量は、１０～９９質量％であることが好ましく、１５～９５質量％であることがより好ましく、２０～９０質量％であることがさらに好ましく、２５～８０質量％であることが特に好ましい。

（光重合開始剤）
　埋め込み層形成用組成物（ＩＩ）は、前記ウレタン（メタ）アクリレート及び重合性モノマー以外に、光重合開始剤を含有していてもよい。光重合開始剤を含有する埋め込み層形成用組成物（ＩＩ）は、紫外線等の比較的低エネルギーのエネルギー線を照射しても、十分に硬化反応が進行する。

　埋め込み層形成用組成物（ＩＩ）における光重合開始剤としては、第１粘着剤組成物（Ｉ－１）における光重合開始剤と同じものが挙げられる。

　埋め込み層形成用組成物（ＩＩ）が含有する光重合開始剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　埋め込み層形成用組成物（ＩＩ）において、光重合開始剤の含有量は、前記ウレタン（メタ）アクリレート及び重合性モノマーの総含有量１００質量部に対して、０．０１～２０質量部であることが好ましく、０．０３～１０質量部であることがより好ましく、０．０５～５質量部であることが特に好ましい。

（ウレタン（メタ）アクリレート以外の樹脂成分）
　埋め込み層形成用組成物（ＩＩ）は、本発明の効果を損なわない範囲内において、前記ウレタン（メタ）アクリレート以外の樹脂成分を含有していてもよい。
　前記樹脂成分の種類と、その埋め込み層形成用組成物（ＩＩ）における含有量は、目的に応じて適宜選択すればよく、特に限定されない。

（その他の添加剤）
　埋め込み層形成用組成物（ＩＩ）は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述のいずれの成分にも該当しない、その他の添加剤を含有していてもよい。
　前記その他の添加剤としては、例えば、架橋剤、帯電防止剤、酸化防止剤、連鎖移動剤、軟化剤（可塑剤）、充填剤、防錆剤、着色剤（顔料、染料）等の公知の添加剤が挙げられる。
　例えば、前記連鎖移動剤としては、１分子中に少なくとも１個のチオール基（メルカプト基）を有するチオール化合物が挙げられる。

　前記チオール化合物としては、例えば、ノニルメルカプタン、１－ドデカンチオール、１，２－エタンジチオール、１，３－プロパンジチオール、トリアジンチオール、トリアジンジチオール、トリアジントリチオール、１，２，３－プロパントリチオール、テトラエチレングリコール－ビス（３－メルカプトプロピオネート）、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキスチオグルコレート、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３－メルカプトプロピオネート）、トリス［（３－メルカプトプロピオニロキシ）－エチル］－イソシアヌレート、１，４－ビス（３－メルカプトブチリルオキシ）ブタン、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）、１，３，５－トリス（３－メルカプトブチルオキシエチル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６－（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン等が挙げれ、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）が好ましい。

　埋め込み層形成用組成物（ＩＩ）が含有するその他の添加剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　埋め込み層形成用組成物（ＩＩ）において、その他の添加剤の含有量は特に限定されず、その種類に応じて適宜選択すればよい。

（溶媒）
　埋め込み層形成用組成物（ＩＩ）は、溶媒を含有していてもよい。埋め込み層形成用組成物（ＩＩ）は、溶媒を含有していることで、塗工対象面への塗工適性が向上する。

｛埋め込み層（ＩＩ）の組成｝
　本実施形態における、埋め込み層（ＩＩ）の組成は、上述の埋め込み層形成用組成物（ＩＩ）から溶媒を除いたものである。
　埋め込み層（ＩＩ）の総質量に対するウレタン（メタ）アクリレートの含有割合は、２０．０～６０．０質量％であることが好ましく、２２．５～５７．５質量％であることがより好ましく、２５．０～５５．０質量％であることがさらに好ましい。
　埋め込み層（ＩＩ）が重合性モノマーを含む場合、埋め込み層（ＩＩ）の総質量に対する重合性モノマーの含有割合は、４０．０～８０．０質量％であることが好ましく、４２．５～７７．５質量％であることがより好ましく、４５．０～７５．０質量％であることがさらに好ましい。重合性モノマーとしては、アクリル酸イソボルニル及びアクリル酸２－ヒドロキシプロピルのいずれか一方又は両方を含むことが好ましい。
　埋め込み層（ＩＩ）が架橋剤を含む場合、埋め込み層（ＩＩ）の総質量に対する架橋剤の含有割合は、０．１～５．０質量％であることが好ましく、０．２～４．５質量％であることがより好ましく、０．３～４．０質量％であることがさらに好ましい。
　埋め込み層（ＩＩ）が光重合開始剤を含む場合、埋め込み層（ＩＩ）の総質量に対する光重合開始剤の含有割合は、０．１～１０．０質量％であることが好ましく、０．２～９．０質量％であることがより好ましく、０．３～８．０質量％であることがさらに好ましい。光重合開始剤としては、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オンを含むことが好ましい。
　埋め込み層（ＩＩ）がチオール化合物を含む場合、埋め込み層（ＩＩ）の総質量に対するチオール化合物の含有割合は、０．５～１０．０質量％であることが好ましく、０．６～９．０質量％であることがより好ましく、０．７～８．０質量％であることがさらに好ましい。チオール化合物としては、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）を含むことが好ましい。

＜＜埋め込み層形成用組成物の製造方法＞＞
　埋め込み層形成用組成物（Ｉ）、（ＩＩ）等の埋め込み層形成用組成物は、これを構成するための各成分を配合することで得られる。
　各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、２種以上の成分を同時に添加してもよい。
　溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。
　配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサーを用いて混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
　各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は１５～３０℃であることが好ましい。

◎基材
　基材は、シート状又はフィルム状であり、その構成材料としては、例えば、各種樹脂が挙げられる。
　前記樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥともいう。）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥともいう。）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥともいう。）等のポリエチレン；ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、ノルボルネン樹脂等のポリエチレン以外のポリオレフィン；エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡともいう。）、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン－ノルボルネン共重合体等のエチレン系共重合体（すなわち、モノマーとしてエチレンを用いて得られた共重合体）；ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂（すなわち、モノマーとして塩化ビニルを用いて得られた樹脂）；ポリスチレン；ポリシクロオレフィン；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴともいう。）、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリエチレン－２，６－ナフタレンジカルボキシレート、すべての構成単位が芳香族環式基を有する全芳香族ポリエステル等のポリエステル；２種以上の前記ポリエステルの共重合体；ポリ（メタ）アクリル酸エステル；ポリウレタン；ポリウレタンアクリレート；ポリイミド；ポリアミド；ポリカーボネート；フッ素樹脂；ポリアセタール；変性ポリフェニレンオキシド；ポリフェニレンスルフィド；ポリスルホン；ポリエーテルケトン等が挙げられる。
　また、前記樹脂としては、例えば、前記ポリエステルとそれ以外の樹脂との混合物等のポリマーアロイも挙げられる。前記ポリエステルとそれ以外の樹脂とのポリマーアロイは、ポリエステル以外の樹脂の量が比較的少量であるものが好ましい。
　また、前記樹脂としては、例えば、ここまでに例示した前記樹脂の１種又は２種以上が架橋した架橋樹脂；ここまでに例示した前記樹脂の１種又は２種以上を用いたアイオノマー等の変性樹脂も挙げられる。

　基材を構成する樹脂は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　基材は１層（単層）のみでもよいし、２層以上の複数層でもよく、複数層である場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。

　基材の厚さは、５～１０００μｍであることが好ましく、１０～５００μｍであることがより好ましく、１５～３００μｍであることがさらに好ましく、２０～１５０μｍであることが特に好ましい。
　ここで、「基材の厚さ」とは、基材全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる基材の厚さとは、基材を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。

　基材は、厚さの精度が高いもの、すなわち、部位によらず厚さのばらつきが抑制されたものが好ましい。上述の構成材料のうち、このような厚さの精度が高い基材を構成するのに使用可能な材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリエチレン以外のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等が挙げられる。

　基材は、前記樹脂等の主たる構成材料以外に、充填材、着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、有機滑剤、触媒、軟化剤（可塑剤）等の公知の各種添加剤を含有していてもよい。

　基材のヤング率は、１００～２０００ＭＰａであることが好ましく、１５０～１５００ＭＰａであることがより好ましく、２００～１０００ＭＰａであることがさらに好ましい。基材のヤング率が前記範囲の下限値以上であると、電磁波シールド膜が形成される際に寸法安定性が確保できる。基材のヤング率が前記範囲の上限値以下であると、端子保護用テープの延伸性が向上する。
　基材のヤング率は、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。

　基材の破断伸度は、５０～２０００％であることが好ましく、７０～１６００％であることがより好ましく、９０～１２００％であることがさらに好ましい。基材の破断伸度が前記範囲内であると、後述の＜端子保護用テープの延伸方法１＞に記載の把持部材などを用いて端子保護用テープの外周部を掴んで引き延ばす方法（２軸延伸）と＜端子保護用テープの延伸方法２＞に記載のリングフレームを使用する方法にて延伸しやすくなる。
　基材の破断伸度は、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。

　基材の破断応力は、１０～３００ＭＰａであることが好ましく、２０～２５０ＭＰａであることがより好ましく、３０～２００ＭＰａであることがさらに好ましい。基材の破断応力が前記範囲内であると、後述の＜端子保護用テープの延伸方法１＞に記載の把持部材などを用いて端子保護用テープの外周部を掴んで引き延ばす方法（２軸延伸）と＜端子保護用テープの延伸方法２＞に記載のリングフレームを使用する方法にて延伸可能となる。
　基材の破断応力は、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。

　基材は、透明であってもよいし、不透明であってもよく、目的に応じて着色されていてもよいし、他の層が蒸着されていてもよい。
　前記粘弾性層がエネルギー線硬化性である場合、基材はエネルギー線を透過させるものが好ましい。

　基材は、公知の方法で製造できる。例えば、樹脂を含有する基材は、前記樹脂を含有する樹脂組成物を成形することで製造できる。

◎剥離フィルム
　前記剥離フィルムは、本分野で公知のものでよい。
　好ましい前記剥離フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂製フィルムの少なくとも一方の表面が、シリコーン処理等によって剥離処理されたもの；フィルムの少なくとも一方の表面が、ポリオレフィンで構成された剥離面となっているもの等が挙げられる。
　剥離フィルムの厚さは、基材の厚さと同様であることが好ましい。

◎第２粘着剤層
　第２粘着剤層（すなわち、貼合粘着剤層）は、本実施形態の端子保護用テープを支持体に貼合するための粘着剤層である。
　前記第２粘着剤層は、当該分野で公知のものでよく、上述の第１粘着剤層で説明したものから、支持体に合わせて適宜選択することができる。
　第２粘着剤層を形成するための第２粘着剤組成物は、前記第１粘着剤組成物と同様であり、第２粘着剤組成物の製造方法も、前記第１粘着剤組成物の製造方法と同様である。

◇端子保護用テープの製造方法
　前記端子保護用テープは、上述の各層を対応する位置関係となるように順次積層することで製造できる。各層の形成方法は、先に説明したとおりである。

　例えば、剥離フィルムの剥離処理面上に、上述の埋め込み層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、埋め込み層を積層する。別の剥離フィルムの剥離処理面上に、上述の第１粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、第１粘着剤層を積層する。剥離フィルム上の埋め込み層を、別の剥離フィルム上の第１粘着剤層と貼り合わせることで、剥離フィルム、埋め込み層、第１粘着剤層及び剥離フィルムがこの順に積層された端子保護用テープを得る。剥離フィルムは、端子保護用テープの使用時に取り除けばよい。

　また、基材上に埋め込み層及び第１粘着剤層がこの順に、これらの厚さ方向において積層された端子保護用テープは、以下に示す方法で製造できる。
　例えば、上述の、剥離フィルム、埋め込み層、第１粘着剤層及び剥離フィルムがこの順に積層された端子保護用テープの埋め込み層の側の剥離フィルムを剥離し、これを基材と貼り合わせることで、基材上に埋め込み層、第１粘着剤層及び剥離フィルムがこの順に積層された端子保護用テープを得ることができる。剥離フィルムは、端子保護用テープの使用時に取り除けばよい。

＜電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法１＞
　本発明の一の実施形態の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法は、粘弾性層を有する端子保護用テープの前記粘弾性層に、端子付き半導体装置の端子を埋設させる工程と、前記端子保護用テープの粘弾性層に埋設されていない前記端子付き半導体装置の露出面に電磁波シールド膜を形成する工程と、前記端子保護用テープを延伸することにより、電磁波シールド膜が形成された前記端子付き半導体装置を前記端子保護用テープから剥離する工程と、を含む。以下、図５を参照して本実施形態の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法を説明する。

　図５は、本実施形態の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法であって、粘着剤層１４と、埋め込み層１３と、基材１１と、をこの順で有する端子保護用テープ３を、図４に示すように支持体３０に固定して、電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法を模式的に示す断面図である。

　まず、図５（ａ）、（ｂ）に示す様に、端子保護用テープの粘弾性層１２に、端子付き半導体装置６５を、端子９１の側、すなわち回路基板６３の端子形成面６３ａを下にして押し付けて、粘弾性層１２に端子９１を埋設させる。
　このとき、端子付き半導体装置６５の端子９１に粘弾性層１２を接触させて、端子保護用テープに端子付き半導体装置６５を押し付ける。これにより、粘弾性層１２の粘着剤層１４の側の最表面を、端子９１の表面及び回路基板６３の端子形成面６３ａに、順次圧着させる。このとき、粘弾性層１２を加熱することで、粘弾性層１２は軟化し、端子９１を覆うようにして端子９１間に広がり、端子形成面６３ａに密着するとともに、端子９１の表面、特に端子形成面６３ａの近傍部位の表面を覆って、端子９１を埋設させる。

　端子保護用テープに端子付き半導体装置６５を圧着させる方法としては、各種シートを対象物に圧着させて貼付する公知の方法を適用でき、例えば、ラミネートローラーや真空ラミネーターを用いる方法等が挙げられる。

　端子付き半導体装置６５を、端子保護用テープに圧着させるときの圧力は、特に限定されないが、０．１～１．５ＭＰａであることが好ましく、０．３～１．３ＭＰａであることがより好ましい。加熱温度は、３０～７０℃が好ましく、３５～６５℃がより好ましく、４０～６０℃が特に好ましい。また、粘弾性層１２の第１粘着剤層１４を端子形成面６３ａに貼り合わせることが好ましい。

　端子保護用テープの粘弾性層１２に、端子付き半導体装置の端子を埋設させる工程における、埋め込み層１３の弾性率は０．０５～２０ＭＰａであることが好ましく、０．０７～１８ＭＰａであることがより好ましく、０．０９～１６ＭＰａであることがさらに好ましい。弾性率が前記範囲内であると、端子付き半導体装置を端子保護用テープに埋設しやすくなる。

　端子保護用テープの粘弾性層１２に埋設されていない端子付き半導体装置６５の露出面に導電性樹脂１０１を塗布し（図５（ｃ））、更に、熱硬化させることで、導電材料からなる電磁波シールド膜１０を形成する（図５（ｄ））。導電材料で被覆して電磁波シールド膜１０を形成する方法としては、スパッタリング、イオンプレーティング、スプレーコート等の方法を用いることもできる。

　端子付き半導体装置６５を埋設させる工程後で、かつ電磁波シールド膜を形成する工程前における、端子付き半導体装置６５に対する前記端子保護用テープ３の粘着力は１．０～６．５Ｎ／２５ｍｍであることが好ましく、１．１～６．０Ｎ／２５ｍｍであることがより好ましく、１．２～５．５Ｎ／２５ｍｍであることがさらに好ましい。
　粘着力が前記範囲内であると、電磁波シールド膜が形成された端子付き半導体装置を端子保護用テープから剥離する工程における剥離性が向上する。前記粘着力の測定方法は、実施例において詳述する。

　端子保護用テープ３を延伸することにより、電磁波シールド膜が形成された端子付き半導体装置と、粘弾性層１２との接着面積を減少させ、電磁波シールド膜が形成された端子付き半導体装置を端子保護用テープ３から剥離する（図５（ｅ））。剥離する際には、端子保護用テープ３の基材１１側から、埋設されている端子をピンなどで上方に押し上げるピッキングを行うことが好ましい。
　ピッキングにおける押し上げの高さｕ１は、端子９１の高さｈ１よりも高いことが好ましく、２．０≦ｕ１／ｈ１≦１０であることが好ましい。
　なお、本明細書において、「端子の高さ」とは、端子のうち、端子形成面から最も高い位置に存在する部位での高さを意味する。

　上記端子保護用テープの延伸における延伸量は、１．０ｍｍ以上であることが好ましく、２．０ｍｍ以上であることがより好ましく、３．０ｍｍ以上であることがさらに好ましい。延伸量が前記下限値以上であると、電磁波シールド膜が形成された端子付き半導体装置と、粘弾性層１２との接着面積が十分に小さくなり、電磁波シールド膜が形成された端子付き半導体装置が端子保護用テープ３から剥離しやすくなる。延伸量の上限値は、本発明の効果を示す限り、特に限定されないが、例えば、２０．０ｍｍ以下であってもよい。延伸量は、例えば、１．０ｍｍ以上１９．０ｍｍ以下であることが好ましく、２．０ｍｍ以上１８．０ｍｍ以下であることがより好ましく、３．０ｍｍ以上１７．０ｍｍ以下であることがさらに好ましい。
　本明細書において「延伸量」とは、「延伸後の延伸方向の端子保護用テープの長さ」－「延伸前の延伸方向の端子保護用テープの長さ」を意味する。複数の方向から端子保護用テープを延伸するときには、最も延伸量の多い方向における延伸量を採用することができる。

　このようにして、粘弾性層１２を有する端子保護用テープ３から、電磁波シールド膜付き半導体装置６６をピックアップすることによって、電磁波シールド膜１０で被覆された端子付き半導体装置６５を取り出すことができる（図５（ｆ））。

　埋め込み層１３及び粘着剤層１４のいずれか一方、又は両方がエネルギー線硬化性である場合、端子保護用テープの粘弾性層１２に、端子付き半導体装置の端子を埋設させる工程の前、又は端子保護用テープの粘弾性層１２に、端子付き半導体装置の端子を埋設させる工程の後でかつ、端子保護用テープの粘弾性層１２に埋設されていない端子付き半導体装置の露出面に電磁波シールド膜を形成する工程の前に、硬化を行うことが好ましい。

　図５に示す電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法で、電磁波シールドの対象となる端子付き半導体装置６５は、個別に製造された端子付き半導体装置６５であってもよく、ダイシング法によって個片化された端子付き半導体装置６５であってもよい。

　図５に示す電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法では、個片化され個々の電子部品６１、６２が封止樹脂６４で封止された端子付き半導体装置６５を、端子保護用テープ３を用いて、電磁波シールドする方法を示したが、次の様に、個片化する前の端子付き半導体装置集合体６から、端子保護用テープ２を用いて、端子付き半導体装置６５を電磁波シールドすることもできる。

＜電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法２＞
　本発明の別の実施形態の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法は、粘弾性層を有する端子保護用テープの前記粘弾性層に、端子付き半導体装置集合体の端子を埋設させる工程と、前記端子付き半導体装置集合体をダイシングして、前記端子付き半導体装置集合体を、前記端子保護用テープの粘弾性層に端子が埋設された端子付き半導体装置とする工程と、前記端子保護用テープの粘弾性層に埋設されていない前記端子付き半導体装置の露出面に電磁波シールド膜を形成する工程と、前記端子保護用テープを延伸することにより、電磁波シールド膜が形成された前記端子付き半導体装置を前記端子保護用テープから剥離する工程と、を含む。以下、図６を参照して本実施形態の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法を説明する。

　図６は、本実施形態の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法であって、粘着剤層１４と、埋め込み層１３と、基材１１と、をこの順で有する端子保護用テープ３を、図４に示すように支持体３０に固定して、電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法を模式的に示す断面図である。

　まず、図６（ａ）、（ｂ）に示す様に、端子保護用テープの粘弾性層１２に、回路基板６３によって連結された端子付き半導体装置集合体６を、端子９１の側、すなわち回路基板６３の端子形成面６３ａを下にして押し付けて、前記図５（ａ）、（ｂ）のときと同様に、粘弾性層１２に端子９１を埋設させる。

　このとき、端子付き半導体装置集合体６に上側から圧力をかけながら、前記図５（ａ）、（ｂ）のときと同様に、端子保護用テープの粘弾性層１２に、端子９１を埋設させる。

　また、粘弾性層１２を加熱しながら貼り合わせることで、粘弾性層１２を軟化させ、粘弾性層１２を回路基板６３の端子形成面６３ａに密着させることができる。端子付き半導体装置集合体６を、端子保護用テープに圧着させるときの圧力は、特に限定されないが、０．１～１．５ＭＰａであることが好ましく、０．３～１．３ＭＰａであることがより好ましい。加熱温度は、３０～７０℃が好ましく、３５～６５℃がより好ましく、４０～６０℃が特に好ましい。また、粘弾性層１２の第１粘着剤層１４を端子形成面６３ａに貼り合わせることが好ましい。

　次いで、端子付き半導体装置集合体６をダイシングして、端子付き半導体装置６５とする（図６（ｃ））。電磁波シールド膜を形成する工程に用いられる本発明の端子保護用テープは、端子付き半導体装置集合体６のダイシングテープを兼ねることになる。そして、図５に示す電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法において、電磁波シールドの対象となる端子付き半導体装置６５が、ダイシング法によって個片化された端子付き半導体装置６５であるときは、ダイシングテープ上の端子付き半導体装置をピックアップして、端子保護用テープに貼り換える作業（図５（ａ））が必要になるが、図６に示す電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法では、ダイシングテープ上の端子付き半導体装置６５を端子保護用テープに貼り換える作業を省略することができる。

　端子保護用テープの粘弾性層１２に埋設されていない端子付き半導体装置６５の露出面に導電性樹脂１０１を塗布する（図６（ｄ））。このとき、端子付き半導体装置集合体６の各端子付き半導体装置６５の境界部分において導電性樹脂１０１の分離が不充分な場合には、エキスパンド装置等を用いて端子保護用テープを延伸してもよい。個片化された端子付き半導体装置６５のそれぞれの側面に導電性樹脂１０１が塗布された状態で、個々の端子付き半導体装置６５を個片化することができる。更に、個片化された端子付き半導体装置６５の天面及び側面に塗布された導電性樹脂１０１を加熱し硬化させて、端子保護用テープの粘弾性層１２に埋設されていない端子付き半導体装置６５の露出面に、導電材料からなる電磁波シールド膜１０を形成させる（図６（ｅ））。端子付き半導体装置６５（図６（ｃ））に直接導電材料をスパッタリングして、電磁波シールド膜１０を形成させてもよい（図６（ｅ））。

　端子保護用テープ３を延伸することにより、電磁波シールド膜が形成された端子付き半導体装置と、粘弾性層１２との接着面積を減少させ、電磁波シールド膜が形成された端子付き半導体装置を端子保護用テープ３から剥離する（図６（ｆ））。剥離する際には、端子保護用テープ３の基材１１側から、ピンなどで上方に押し上げるピッキングを行うことが好ましい。

　粘弾性層１２を有する端子保護用テープから、電磁波シールド膜付き半導体装置６６をピックアップすることによって、電磁波シールド膜１０で被覆された端子付き半導体装置６５を取り出すことができる（図６（ｇ））。

　埋め込み層１３及び粘着剤層１４のいずれか一方、又は両方がエネルギー線硬化性である場合、端子保護用テープの粘弾性層１２に、端子付き半導体集合体の端子を埋設させる工程の前、又は端端子保護用テープの粘弾性層１２に、端子付き半導体装置集合体の端子を埋設させる工程の後でかつ、ダイシングを行う前に、硬化を行うことが好ましい。

　上述の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法１及び電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法２の工程中の、端子保護用テープ３の延伸を行う工程（図５（ｅ）、図６（ｆ））における端子保護用テープ３の延伸方法は特に限定されないが、例えば以下の２つの方法が挙げられる。

＜端子保護用テープの延伸方法１＞
　本実施形態の端子保護用テープの延伸方法は、把持部材などを用いて端子保護用テープの外周部を掴んで引き延ばす方法である。
　本実施形態においては、端子保護用テープは少なくとも２軸延伸によって延伸されることが好ましい。
この場合、端子保護用テープは、例えば互いに直交するＸ軸及びＹ軸における＋Ｘ軸方向、－Ｘ軸方向、＋Ｙ軸方向、－Ｙ軸方向の４方向に張力を付与して引き延ばされる。

　上記のような２軸延伸は、例えば、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に張力を付与する離間装置を使用して行うことができる。ここで、Ｘ軸及びＹ軸は直交するものとし、Ｘ軸に平行な方向のうちの１つを＋Ｘ軸方向、前記＋Ｘ軸方向に反対の方向を－Ｘ軸方向、Ｙ軸に平行な方向のうちの１つを＋Ｙ軸方向、前記＋Ｙ軸方向に反対の方向を－Ｙ軸方向とする。

　上記離間装置は、端子保護用テープに対して、＋Ｘ軸方向、－Ｘ軸方向、＋Ｙ軸方向、－Ｙ軸方向の４方向に張力を付与し、この４方向のそれぞれについて、複数の保持手段と、それらに対応する複数の張力付与手段とを備えることが好ましい。各方向における、保持手段及び張力付与手段の数は、端子保護用テープの大きさによるものの、例えば、３個以上、１０個以下であってもよい。

＜端子保護用テープの延伸方法２＞
　本実施形態の端子保護用テープの延伸方法は、端子保護用テープの外周部を固定冶具により固定し、エキスパンダを押し当てて、端子保護用テープを引き延ばす方法である。
　図７を参照して、本実施形態の端子保護用テープの延伸方法の例を説明する。本実施形態においては、粘弾性層１２が第３粘着剤層１６を介してリングフレーム１７に貼着されている。
　前記第３粘着剤層は、当該分野で公知のものでよく、上述の第１粘着剤層、第２粘着剤層で説明したものから、リングフレーム１７の材質に合わせて適宜選択することができる。
　第３粘着剤層を形成するための第３粘着剤組成物は、前記第１粘着剤組成物、第２粘着剤組成物と同様であり、第３粘着剤組成物の製造方法も、前記第１粘着剤組成物の製造方法、第２と粘着剤組成物の製造方法と同様である。
　このようにして、外周部がリングフレームにより固定された端子保護用テープを基材１１側から円筒状のエキスパンダ１８を押し当て、上方に押し上げることにより、端子保護用テープを引き延ばす。

　本発明の端子保護用テープにおいて、端子９１の高さｈ０は、粘弾性層１２の厚さｄ１よりも低いことが好ましく、１．２≦　ｄ１／ｈ０　≦５．０であることが好ましい。具体的には、端子９１の高さは、２０～３００μｍであることが好ましく、３０～２７０μｍであることがより好ましく、４０～２４０μｍであることが特に好ましい。端子９１の高さが前記下限値以上であることで、端子９１の機能をより向上させることができる。また、端子９１の高さが前記上限値以下であることで、端子９１上部での粘弾性層１２の残存を抑制する効果がより高くなる。
　なお、本明細書において、「端子の高さ」とは、端子のうち、端子形成面から最も高い位置に存在する部位での高さを意味する。端子付き半導体装置集合体及び端子付き半導体装置６５が複数の端子９１を有する場合、端子９１の高さｈ０はそれらの平均とすることができる。端子の高さは、例えば、非接触型３次元光干渉式表面粗さ計（日本Ｖｅｅｃｏ社製、商品名：Ｗｙｋｏ　ＮＴ１１００）によって測定することができる。

　端子９１の幅は特に限定されないが、１７０～３５０μｍであることが好ましく、２００～３２０μｍであることがより好ましく、２３０～２９０μｍであることが特に好ましい。端子９１の幅が前記下限値以上であることで、端子９１の機能をより向上させることができる。また、端子９１の幅が前記上限値以下であることで、端子９１上部での粘弾性層１２の残存を抑制する効果がより高くなる。
　なお、本明細書において、「端子の幅」とは、端子形成面に対して垂直な方向から端子を見下ろして平面視したときに、端子表面上の異なる２点間を直線で結んで得られる線分の最大値を意味する。端子が球形、又は半球形であるときは、「端子の幅」とは、端子を見下ろして平面視したときのその端子の最大直径（端子径）をいう。

　隣り合う端子９１間の距離（すなわち、端子間ピッチ）は、特に限定されないが、２５０～８００μｍであることが好ましく、３００～６００μｍであることがより好ましく、３５０～５００μｍであることが特に好ましい。前記距離が前記下限値以上であることで、端子９１の埋め込み性をより向上させることができる。また、前記距離が前記上限値以下であることで、端子９１上部での粘弾性層１２の残存を抑制する効果がより高くなる。
　なお、本明細書において、「隣り合う端子間の距離」とは、隣り合う端子同士の表面間の距離の最小値を意味する。

　以下、具体的実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。

＜物性の測定方法＞
　基材のヤング率、端子保護用テープの粘弾性層に端子を埋設させたときの気泡の量、端子付き半導体装置に対する端子保護用テープの粘着力、第１粘着剤層及び埋め込み層の弾性率、基材及び端子保護用テープの破断応力、及び基材及び端子保護用テープの破断伸度の測定は、以下の方法で測定を行った。

（基材のヤング率）
　ＪＩＳ　Ｋ７１６１：２０１４に準拠して、２３℃における基材の引張弾性率を測定し、ヤング率とした。基材の測定時の幅を１５ｍｍ、つかみ具間距離を１０ｍｍ、引張速度を５０ｍｍ／ｍｉｎとした。

（端子保護用テープの粘弾性層に端子を埋設させたときの気泡の量）
　径０．２５ｍｍの端子を端子保護用テープの粘弾性層に埋設した。デジタル光学顕微鏡（ＫＥＹＥＮＣＥ社製、製品名「ＶＨＸ－１０００」）を用いて基材側から端子の外側に生じた円形の空隙の直径を測定した。なお、測定は、後述の＜剥離性の評価＞における、紫外線照射後の剥離を行う際に行った。すなわち、剥離の際に端子保護用テープの延伸を行った場合は、延伸後の端子保護用テープにおいて上記測定を行った。

（端子付き半導体装置に対する端子保護用テープの粘着力）
　ＪＩＳ　Ｚ０２３７：２００９に準じて以下の通り測定した。端子保護用テープを幅２５ｍｍ、長さ２５０ｍｍに裁断し、剥離シートを剥離し、露出した粘着剤層を、２３℃、５０％ＲＨの環境下で、被着体として半導体装置に２ｋｇゴムローラーを用いて貼付し、同環境下に２４時間放置した。そして、紫外線照射（照度２３０ｍＷ／ｃｍ^２、光量１９０ｍＪ／ｃｍ^２）を行った後、万能型引張試験機（オリエンテック社製、製品名「テンシロンＵＴＭ－４－１００」）を用いて、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで端子保護用テープを上記半導体装置から剥離することにより、その粘着力を測定した。

（第１粘着剤層及び埋め込み層の弾性率）
　粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ社製、装置名「ＤＹＮＡＭＩＣ　ＡＮＡＬＹＺＥＲ　ＲＤＡＩＩ」）を用いて、直径８ｍｍ×厚さ３ｍｍサイズのサンプルを、１Ｈｚで２３℃の環境下でねじりせん断法により測定した。

（基材及び端子保護用テープの破断応力及び破断伸度）
　基材又は端子保護用テープを１０ｍｍ幅×７５ｍｍ長のサンプルとして切り出した。サンプル測定部位が１０ｍｍ幅×２５ｍｍ長（伸長方向）になるように、上記サンプルを引張試験機（オリエンテック社製、製品名「テンシロン」）にセットし、２３℃、５０％ＲＨの環境下で当該引張試験機を用いて引張速度２００ｍｍ／分で伸長させた。上記サンプルが破断するまで伸長させ、破断伸度（％）及び破断応力（ＭＰａ）を測定した。

＜モノマー＞
　略記しているモノマーの正式名称を、以下に示す。
　ＨＥＡ：アクリル酸２－ヒドロキシエチル
　ＢＡ：アクリル酸ｎ－ブチル
　ＭＭＡ：メタクリル酸メチル
　ＡＡｃ：アクリル酸

（粘着剤層形成用組成物Ａの製造）
　ＢＡ７４質量部、ＭＭＡ２０質量部及びＨＥＡ６質量部からなるアクリル系共重合体に対して、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＨＥＡに対して約５０モル％）を付加した樹脂の溶液（粘着剤主剤、固形分３５質量％）を調製した。この粘着剤主剤１００質量部に対して、光重合開始剤としての１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＢＡＳＦ社製，製品名「イルガキュア１８４」、固形分濃度１００％）３質量部、架橋剤としてトリレン－２，６－ジイソシアネート（トーヨーケム株式会社製、製品名「ＢＨＳ　８５１５」、固形分濃度：３７．５％）を０．５質量部添加し、３０分間攪拌を行って粘着剤層形成用組成物Ａを調製した。

（粘着剤層Ａの製造）
　ポリエチレンテレフタレート製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理された剥離フィルム（リンテック社製「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」、厚さ３８μｍ）の剥離処理面に、前記粘着剤層形成用組成物Ａを塗工し、１００℃で１分加熱乾燥させることにより、厚さがそれぞれ、１０μｍと、２０μｍの粘着剤層Ａを製造した。
　粘着剤層Ａのエネルギー線硬化前の弾性率は０．０５ＭＰａ、硬化後の弾性率は２４ＭＰａであった。

（埋め込み層形成用組成物Ａの製造）
　ＢＡ９１質量部、ＡＡｃ９質量部からなるアクリル系共重合体の溶液（重量平均分子量（Ｍｗ）４００，０００、粘着剤主剤、固形分濃度３３．６％、日本カーバイド工業株式会社製、製品名「ニッセツ　ＰＥ－１２１」）１００質量部と、ＢＡ６２質量部、ＭＭＡ１０質量部及びＨＥＡ２８質量部からなるアクリル系共重合体に２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネートをＨＥＡ１００ｍｏｌ％に対して付加率が８０ｍｏｌ％となるように付加した樹脂の溶液（重量平均分子量（Ｍｗ）１００，０００、粘着剤主剤、固形分濃度４５％、日本合成化学工業株式会社製、製品名「コーポニール　ＵＮ－２５２８ＬＭ１」）９３．５質量部と、光重合開始剤としての１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＢＡＳＦ社製，製品名「イルガキュア１８４」、固形分濃度１００％）３質量部と、架橋剤としてトリレン－２，６－ジイソシアネート（トーヨーケム株式会社製、製品名「ＢＨＳ-８５１５」、固形分濃度：３７．５％）２．５質量部と、架橋剤としてＮ，Ｎ’－（シクロヘキサン－１，３－ジイルビスメチレン）ビス（グリシジルアミン）（三菱ガス化学社製、製品名「ＴＥＴＲＡＤ－Ｃ」、固形分濃度：５％）２．５質量部を添加し、３０分間撹拌して埋め込み層形成用組成物Ａを調製した。

（埋め込み層形成用組成物Ｂの製造）
　単官ウレタンアクリレート４０質量部、イソボルニルアクリレート（ＩＢＸＡ）４５質量部、２－ヒドロキシプロピルアクリレート（ＨＰＡ）１５質量部、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）（昭和電工株式会社製、製品名「カレンズＭＴ　ＰＥ１」、第２級４官能のチオール含有化合物、固形分濃度１００質量％）３．５質量部、架橋剤１．８質量部、及び光重合開始剤としての２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン（ＢＡＳＦ社製、製品名「ダロキュア１１７３」、固形分濃度１００質量％）１．０質量部を配合して、埋め込み層形成用組成物Ｂを調製した。

（基材）
　厚さ８０μｍのポリエチレンフィルムを基材Ａとして用いた。
　基材Ａのヤング率は、３４０ＭＰａ、破断伸度は９５０％、破断応力は４５ＭＰａであった。

（端子付き半導体装置の準備）
　実施例及び比較例の端子保護用テープの剥離性を評価するに当たり、次の端子付き半導体装置を準備した。
・端子付き半導体装置
　半導体装置の大きさ：１０ｍｍ×１０ｍｍ
　端子の高さ：２５０μｍ
　端子径：２５０μｍ
　端子間ピッチ：４００μｍ
　端子の数：１０×１０＝１００個

＜剥離性の評価＞
　端子付き半導体装置の端子の側を下にして、端子保護用テープに、プレス圧力（荷重１．１ＭＰａ）、プレス時間４０ｓ、加熱時間５０℃で押し付けラミネートした。その後、常温にて２４時間放置後、紫外線照射（照度２３０ｍＷ／ｃｍ^２、光量１９０ｍＪ／ｃｍ^２）を行った後、必要に応じ端子保護用テープを延伸、ピックアップを行い、半導体装置から端子保護用テープを剥離し剥離の可否を評価した。評価結果は、○：剥離可能、×：剥離不能とした。

［実施例１］
　埋め込み層形成用組成物Ａをポリエチレンテレフタレート製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理された剥離フィルム（リンテック社製「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」、厚さ３８μｍ）の剥離処理面に塗工し、１００℃で１分加熱乾燥させた後、埋め込み層形成用組成物Ａの上にポリエチレンテレフタレート製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理された剥離フィルム（リンテック社製「ＳＰ－ＰＥＴ３８２１５０」、厚さ３８μｍ）の剥離処理面をラミネートし、厚さ５０μｍの埋め込み層を製造した。
　前記埋め込み層のラミネートした剥離フィルムを剥がした面どうしを貼合し、厚さ１００μｍの埋め込み層を作製した。同様にして埋め込み層を貼合して積層し、厚さ３００μｍの埋め込み層Ａを作製した。
　埋め込み層Ａのエネルギー線硬化前の弾性率は０．０６ＭＰａ、硬化後の弾性率は６５ＭＰａであった。
　厚さ１０μｍの粘着剤層Ａに厚さ３００μｍの埋め込み層Ａを貼合した。さらに、埋め込み層Ａの側の剥離フィルムを剥離し、基材Ａの易接着処理側と貼り合わせ、図２に示す、基材１１／埋め込み層１３／粘着剤層１４の形態の端子保護用テープ１を製造した。端子保護用テープ１の構成及び物性を表１及び２に示す（以下、同様）。
　端子保護用テープ１を用いて、剥離性の評価を行った。剥離条件並びに評価結果を表３に示す。

［実施例２］
　厚さ１０μｍの粘着剤層Ａの代えて厚さ２０μｍの粘着剤層Ａを使用したこと以外は製造例と同様にして、端子保護用テープ２を製造した。
　端子保護用テープ２を用いて、剥離性の評価を行った。剥離条件並びに評価結果を表３に示す。

［実施例３］
　埋め込み層形成用組成物Ａをポリエチレンテレフタレート製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理された剥離フィルム（リンテック社製「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」、厚さ３８μｍ）の剥離処理面にファウンテンダイ方式で、塗布して塗膜を得た。
　塗膜側から紫外線を照射して半硬化層を形成した。紫外線照射は、紫外線照射装置として、ベルトコンベア式紫外線照射装置（アイグラフィクス株式会社製、製品名「ＥＣＳ－４０１ＧＧＸ」）を用い、紫外線源として高圧水銀ランプ（アイグラフィクス株式会社製、製品名「Ｈ０４－Ｌ４１」を使用し、照射条件として光波長３６５ｎｍの照度１１２ｍＷ／ｃｍ^２、光量１１７ｍＪ／ｃｍ^２（アイグラフィクス株式会社製、製品名「ＵＶＰＦ－Ａ１」にて測定）で行った。
　形成した半硬化層の上に、基材Ａを積層し、さらに紫外線照射（上記の紫外線照射装置、紫外線源を用い、照射条件として、照度２７１ｍＷ／ｃｍ^２、光量１，２００ｍＪ／ｃｍ^２）を行い、埋め込み層形成用組成物Ｂを完全に硬化させて、基材Ａ上に厚さ３００μｍの埋め込み層Ｂを形成し、基材Ａと埋め込み層Ｂの積層体を得た。
　剥離フィルムを剥がし、埋め込み層Ｂの基材Ａとは反対側の面に厚さ１０μｍの粘着剤層Ａを貼り合わせ、図２に示す、基材１１／埋め込み層１３／粘着剤層１４の形態の端子保護用テープ３を製造した。
　端子保護用テープ３を用いて、剥離性の評価を行った。剥離条件並びに評価結果を表３に示す。

［比較例１］
　端子保護用テープ１を用いて、剥離性の評価を行った。剥離条件並びに評価結果を表３に示す。

　表３に示される結果から、本発明の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法は、電磁波シールド膜が形成された端子付き半導体装置を端子保護用テープから剥離する工程において、容易に剥離可能であり、製造効率が高まることが確認された。

　本発明の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法によると、端子付き半導体装置を電磁波シールドすることができ、電磁波シールド膜付き半導体装置を製造することができる。

１，２，３・・・端子保護用テープ、１０・・・電磁波シールド膜、１１・・・基材、１２・・・粘弾性層、１３・・・埋め込み層、１４・・・粘着剤層、１５・・・第２粘着剤層（貼合粘着剤層）、１６・・・第３粘着剤層、１７・・・リングフレーム、１８・・・エキスパンダ、３０・・・支持体、６・・・端子付き半導体装置集合体、６０・・・半導体装置集合体、６０ａ・・・端子形成面、６１、６２・・・電子部品、６３・・・回路基板、６３ａ・・・端子形成面、６４・・・封止樹脂層、６５・・・端子付き半導体装置、６６・・・電磁波シールド膜付き半導体装置、９１・・・端子、１０１・・・導電性樹脂、２０，２１，２２・・・剥離フィルム

Claims

　粘弾性層を有する端子保護用テープの前記粘弾性層に、端子付き半導体装置の端子を埋設させる工程と、
　前記端子保護用テープの粘弾性層に埋設されていない前記端子付き半導体装置の露出面に電磁波シールド膜を形成する工程と、
　前記端子保護用テープを延伸することにより、電磁波シールド膜が形成された前記端子付き半導体装置を前記端子保護用テープから剥離する工程と、
　を含む電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法。
　粘弾性層を有する端子保護用テープの前記粘弾性層に、端子付き半導体装置集合体の端子を埋設させる工程と、
　前記端子付き半導体装置集合体をダイシングして、前記端子付き半導体装置集合体を、前記端子保護用テープの粘弾性層に端子が埋設された端子付き半導体装置とする工程と、
　前記端子保護用テープの粘弾性層に埋設されていない前記端子付き半導体装置の露出面に電磁波シールド膜を形成する工程と、
　前記端子保護用テープを延伸することにより、電磁波シールド膜が形成された前記端子付き半導体装置を前記端子保護用テープから剥離する工程と、
　を含む電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法。
　電磁波シールド膜が形成された前記端子付き半導体装置を前記端子保護用テープから剥離する前記工程における前記端子保護用テープの延伸量が１．０ｍｍ以上である、請求項１又は２に記載の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法。
　直径０．２５ｍｍの端子を前記端子保護用テープの前記粘弾性層に埋設したときに、前記端子保護用テープの厚さ方向から観察される前記埋設された端子の外側に現れる気泡に由来する略円状の影の直径が０．３０ｍｍ以上である請求項１～３のいずれか一項に記載の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法。
　前記端子付き半導体装置の端子を埋設させる前記工程後で、かつ電磁波シールド膜を形成する前記工程前における、前記端子付き半導体装置に対する前記端子保護用テープの粘着力が６．５Ｎ／２５ｍｍ以下である請求項１～４のいずれか一項に記載の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法。
　前記端子付き半導体装置又は端子付き半導体装置集合体の端子の高さｈ０に対する前記粘弾性層の厚さｄ１の割合が、１．２≦ｄ１／ｈ０≦５．０を満たす請求項１～５のいずれか一項に記載の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法。
　前記粘弾性層が、埋め込み層及び粘着剤層を有する請求項１～６のいずれか一項に記載の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法。
　粘弾性層を有する端子保護用テープの前記粘弾性層に、端子付き半導体装置又は端子付き半導体装置集合体の端子を埋設させる前記工程における、前記埋め込み層の弾性率が０．０５～２０ＭＰａである、請求項７に記載の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法。
　前記粘着剤層と、前記埋め込み層と、基材と、をこの順で有する、請求項７又は８に記載の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法。
　前記基材のヤング率が１００～２０００ＭＰａである請求項９に記載の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法。
　前記埋め込み層は、エネルギー線硬化性の構成材料を用いて形成された埋め込み層である、請求項７～１０のいずれか一項に記載の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法。
　前記粘着剤層は、エネルギー線硬化性の粘着剤を用いて形成された粘着剤層である、請求項７～１１のいずれか一項に記載の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法。
　請求項４～１２のいずれか一項に記載の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法に用いられる端子保護用テープ。