JP2017208388A - 電子部品の製造方法および処理システム - Google Patents

Abstract

【課題】電極への膜の付着を防止しつつ、部品本体の表面の全域に保護膜を形成することが可能な電子部品の製造方法および処理システムを提供することにある。【解決手段】本発明の一形態に係る電子部品の製造方法は、複数の電極を有する素子領域が第１の面に配列された基板を準備することを含む。上記第１の面を覆う被覆層が形成される。上記基板を上記素子領域ごとに個片化することにより、上記第１の面と、上記第１の面とは反対側の第２の面と、上記第１の面および上記第２の面に連なる側周面と、をそれぞれ有する複数の部品本体が作製される。上記複数の部品本体の少なくとも１つが上記被覆層を介してホルダ上に載置される。上記第２の面および上記側周面を被覆する保護膜が形成される。上記被覆層が上記第１の面から除去される。【選択図】図３

Description

本発明は、例えば保護膜を有する電子部品の製造方法およびその電子部品を製造するための処理システムに関する。

電子機器の小型化、高機能化に伴い、内蔵される各種電子部品にも更なる小型化、高機能化が求められている。このような要求に応えるため、例えば、電子部品の更なる高密度実装化が進められている。

一方、被処理物である単数または複数のワークをキャリアに搭載し、当該キャリアを複数の工程へ順次搬送しながら、ワークを処理する技術が広く知られている。この場合、キャリア上でワークを保持でき、かつ、キャリアに対するワークの着脱を容易に行えることが好ましい。例えば下記特許文献１には、キャリア板と、このキャリア板の上に設けられた粘着層とを備え、粘着層でワークを着脱自在に粘着保持することが可能に構成されたキャリア治具が記載されている。

特開２００７−３２９１８２号公報

電子部品の高密度実装化には、個々の電子部品（以下、部品本体）の実装スペースの低減が求められている。このため、ＢＧＡ（Ball Grid Array）／ＣＳＰ（Chip Size Package）等のように、部品の下面（実装面）に複数の電極（例えば、突起電極（バンプ）または電極端子）がグリッド状に配列された表面実装部品が提供されている。

しかしながら、部品本体の表面（例えば、電極が設けられていない部品本体の上面および側周面）に保護膜を形成しようとすると、部品本体と粘着層との隙間を介して成膜材料が部品本体の下面に回り込んで付着し、電極の不良が生じるおそれがあった。

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、電極への膜の付着を防止しつつ、部品本体の表面の全域に保護膜を形成することが可能な電子部品の製造方法および処理システムを提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る電子部品の製造方法は、複数の電極を有する素子領域が第１の面に配列された基板を準備することを含む。
上記第１の面を覆う被覆層が形成される。
上記基板を上記素子領域ごとに個片化することにより、上記第１の面と、上記第１の面とは反対側の第２の面と、上記第１の面および上記第２の面に連なる側周面と、をそれぞれ有する複数の部品本体が作製される。
上記複数の部品本体の少なくとも１つが上記被覆層を介してホルダ上に載置される。
上記第２の面および上記側周面を被覆する保護膜が形成される。
上記被覆層が上記第１の面から除去される。

上記方法においては、複数の電極を有する素子領域が配列された基板の上記第１の面を覆う被覆層が形成される。これにより、電極への保護膜の付着を防止しつつ、部品本体の上面および側周面の全域に保護膜を形成することが可能となる。

上記方法においては、上記被覆層は、上記複数の電極の表面を覆うように形成されてもよい。これにより、電極への膜の付着を防止しつつ、部品本体の表面の全域に保護膜を形成することが可能となる。

上記方法においては、さらに、上記部品本体を上記ホルダ上に載置する前に、上記ホルダ上に粘着層が形成されてもよい。これにより、上記第１の面と粘着層との接触面積がさらに増加し、成膜材料の部品本体の下面に回り込みがさらに抑制される。

上記方法においては、上記被覆層は、粘着性層で形成されてもよい。これにより、被覆層自体が粘着性を有するため、ホルダ上に粘着層を形成する必要がなくなる。

上記方法においては、上記被覆層は、有機系の塗膜で形成されてもよい。これにより、上記基板を個片化する際に水を用いても、被覆層は水に溶けず、上記第１の面又は複数の電極は、被覆層で被覆された状態を維持する。

一方、本発明の一形態に係る電子部品の製造方法は、複数の電極が設けられた第１の面と、上記第１の面とは反対側の第２の面と、上記第１の面および上記第２の面に連なる側周面と、を有する部品本体を準備することを含む。
上記第１の面と上記複数の電極とを覆う被覆層が形成される。
上記部品本体は、上記被覆層を介してホルダ上に載置される。
上記第２の面および上記側周面を被覆する保護膜が形成される。
上記被覆層は、上記第１の面および上記複数の電極から除去される。

上記方法においては、第１の面と上記複数の電極とを覆う被覆層が形成される。これにより、電極への保護膜の付着を防止しつつ、部品本体の上面および側周面の全域に保護膜を形成することが可能となる。

一方、本発明の一形態に係る電子部品の製造方法は、複数の電極が設けられた第１の面と、上記第１の面とは反対側の第２の面と、上記第１の面および上記第２の面に連なる側周面と、を有する部品本体を準備することを含む。
上記第１の面に、上記複数の電極の高さ以下の厚さを有する被覆層が形成される。
粘着層が形成されたホルダに、上記被覆層および上記複数の電極が接着される。
上記第２の面および上記側周面を被覆する保護膜が形成される。
上記被覆層は、上記第１の面から除去される。

上記方法においては、上記第１の面に、上記複数の電極の高さ以下の厚さを有する被覆層が形成され、粘着層が形成されたホルダに、上記被覆層および上記複数の電極が接着される。これにより、電極への保護膜の付着を防止しつつ、部品本体の上面および側周面の全域に保護膜を形成することが可能となる。

一方、本発明の一形態に係る処理システムは、複数の電極を有する素子領域が第１の面に配列された基板を処理する処理システムであって、被覆層形成部と、個片化部と、マウント部と、成膜部と、を具備する。
上記被覆層形成部は、上記第１の面を覆う被覆層を形成する。
上記個片化部は、上記基板を上記素子領域ごとに個片化することにより、上記第１の面と、上記第１の面とは反対側の第２の面と、上記第１の面および上記第２の面に連なる側周面と、をそれぞれ有する複数の部品本体を作製する。
上記マウント部は、上記複数の部品本体の少なくとも１つを、上記被覆層を介してホルダ上に載置する。
上記成膜部は、上記第２の面および上記側周面を被覆する保護膜を形成する。

以上述べたように、本発明によれば、電極への膜の付着を防止しつつ、部品本体の表面の全域に保護膜を形成することができる。

製造対象である電子部品の構成を示す概略側断面である。 電子部品を製造するための処理システムの概略ブロック図である。 処理システムを用いた電子部品の製造方法を説明する工程フロー図である。 図Ａは、保護膜が形成される前であり、部品本体として個片化される前の集合基板の概略下面図であり、図Ｂは、図ＡのＡ１−Ａ２線に沿った概略断面図である。 本発明の第１の実施形態における被覆層が形成された集合基板の概略断面図である。 集合基板が個片化された後の複数の部品本体のそれぞれの概略断面図である。 マウント工程で使用されるホルダの概略平面図である。 ホルダの構造および部品本体のマウント形態を説明する概略側断面図である。 ホルダ上の部品本体に保護膜が形成された様子を示す概略側断面図である。 粘着シートから部品本体を分離するための治具の構成を概略的に示す断面図である。 部品本体の下面および複数のバンプから保護膜が分離される様子を示す概略断面図である。 比較例に係る電子部品の製造方法を説明する概略断面図である。 本発明の第２の実施形態における被覆層が形成された部品本体の概略断面図である。 本発明の第３の実施形態における電子部品の製造方法を示す概略断面図である。 本発明の第４の実施形態における電子部品の製造方法を示す概略断面図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。各実施形態の図では、ＸＹＺ軸座標系が導入される場合がある。

＜第１の実施形態＞
図１は、製造対象である電子部品の構成を示す概略側断面である。

図１に示すように、製造対象である電子部品１００は、ＢＧＡ／ＣＳＰタイプの半導体パッケージ部品である。電子部品１００は、ＬＧＡ（Land Grid Array）タイプの半導体パッケージ部品でもよい。本実施形態では、一例として、ＢＧＡタイプの半導体パッケージ部品が例示される。

電子部品１００は、概略直方体形状に形成される。電子部品１００は、部品本体１１０と、複数のバンプ（突起電極）１０３と、保護膜１０５とを有する。部品本体１１０は、半導体チップ１０１と、配線基板１０２と、樹脂体１０４とを有する。

また、電子部品１００は、下面（第１の面）と、下面１１１とは反対側の上面１１２（第２の面）と、下面１１１と上面１１２とに連なる側周面１１３と、を有する。下面１１１は、配線基板１０２の下面に相当する。上面１１２は、樹脂体１０４の上面に相当する。側周面１１３は、樹脂体１０４および配線基板１０２各々の四側面に相当する。側周面１１３は、Ｘ−Ｙ平面において、部品本体１１０を囲む。

複数のバンプ１０３は、部品本体１１０の下面１１１にグリッド状に配列されている。バンプ１０３の下面１１１からの高さは、例えば１００μｍである。保護膜１０５は、部品本体１１０の上面１１２および側周面１１３を被覆する。配線基板１０２は、半導体チップ１０１に電気的に接続されている。樹脂体１０４は、半導体チップ１０１を封止する。

図１では、理解を容易にするためバンプ１０３はやや誇張して示されている。その数や大きさ、形状等は、実際のものと異なる場合がある（以下の各図においても同様）。

図２は、電子部品１００を製造するための処理システム１０の概略ブロック図である。処理システム１０は、電子部品１００の製造工程の１つである保護膜１０５の成膜処理に用いられる。

図２に示すように、処理システム１０は、被覆層形成部１１と、個片化部１７と、マウント部１２と、成膜部１３と、加熱部１４と、部品取出部１５と、粘着層貼替部１６とを有する。処理システム１０の詳細については、後述する電子部品１００の製造方法とともに説明する。

図３は、処理システム１０を用いた電子部品１００の製造方法を概略的に説明する工程フロー図である。

図３に示すように、本実施形態に係る電子部品１００の製造方法は、基板準備工程（ＳＴ０１）と、被覆層形成工程（ＳＴ０２）と、個片化工程（ＳＴ０３）と、マウント工程（ＳＴ０４）と、成膜工程（ＳＴ０５）と、部品回収工程（ＳＴ０６）とを有する。
次に、各工程を詳細に説明する。

［基板準備工程］
図４Ａは、保護膜１０５が形成される前であり、部品本体１１０として個片化される前の集合基板Ｗ（基板）の概略下面図である。図４Ｂは、図４ＡのＡ１−Ａ２線に沿った概略断面図である。

基板準備工程（ＳＴ０１）においては、集合基板Ｗが準備される。集合基板Ｗは、上記部品本体１１０がＸ軸方向およびＹ軸方向に繋がった基板である。集合基板Ｗは、複数のバンプ１０３が設けられた素子領域Ｗ０１を有する。例えば、図４Ａ、Ｂに示すように、素子領域Ｗ０１は、集合基板Ｗの下面１１１において、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に配列されている。このような素子領域Ｗ０１が下面１１１配列された集合基板Ｗは、処理システム１０内で処理される。

集合基板Ｗは、処理システム１０の外部で製造されてもよく、市販品であってもよい。集合基板Ｗの大きさは、特に限定されず、例えば、平面形状としてφ２００ｍｍ〜３００ｍｍのものが適用される。後述するように、集合基板Ｗは、破線に挟まれたダイシングラインＤＬに沿って切断される。

［被覆層形成工程］
図５は、被覆層１５０が形成された集合基板Ｗの概略断面図である。

被覆層形成工程（ＳＴ０２）では、集合基板Ｗの下面１１１を覆う被覆層１５０が形成される。被覆層１５０は、素子領域Ｗ０１が配列された集合基板Ｗの下面１１１を覆うように形成される。例えば、本実施形態では、被覆層１５０は、集合基板Ｗの下面１１１のほかに、複数のバンプ１０３の表面を覆うように形成される。被覆層１５０の厚さは、例えば、１μｍ〜３００μｍである。

なお、被覆層１５０は、完全に平坦な層とは限らず、その膜厚に斑があってもよい。また、後述する保護膜１０５のバンプ１０３への付着が防止される限り、被覆層１５０にピンホールや欠けが存在してもよい。

被覆層１５０は、例えば、有機系の塗料により形成される。有機系の塗膜の材料は、例えば、染料系の塗料又は顔料系の塗料を含む。ただし、この塗料が顔料系の塗料を含むと、被覆層１５０を有機溶剤で溶解除去する場合、顔料系の塗料に含まれる微粒子がバンプ１０３と下面１１１との間に残る可能性がある。したがって、有機系の塗料としては、染料系の塗料を用いることが望ましい。本実施形態では、染料系の塗料として、例えば、パイロット社製「ツインマーカー」（商品名）、ゼブラ社製「マッキー」（商品名）等の少なくともいずれかが用いられる。

そのほか、被覆層１５０の材料としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等、例えば１００℃以上の耐熱性を有する樹脂であってもよい。樹脂の硬化型も特に限定されず、紫外線硬化型、熱硬化型、２液硬化型、乾燥型、湿気硬化型等が適用されてもよい。

被覆層１５０の形成方法は、特に限定されず、典型的には、塗布法が採用される。塗布法は、例えば、スピンコート法、ディッピング法等である。被覆層１５０の形成方法は、これ以外にも、スクリーン印刷法、転写法等が適用可能である。また、被覆層１５０が塗布された後、被覆層１５０を加熱処理又はエアブローにより乾燥させてもよい。

被覆層形成工程は、処理システム１０の被覆層形成部１１において実施される。集合基板Ｗが被覆層形成部１１に供給された後、集合基板Ｗの下面１１１に被覆層１５０が形成される。

被覆層形成部１１は、例えば、集合基板Ｗの下面１１１が上向きとなるように集合基板Ｗを支持するステージ（図示せず）と、このステージに支持された集合基板Ｗの下面１１１に被覆層１５０を供給するノズル等を有する。ステージは、例えば、回転可能がステージである。

被覆層１５０が形成された集合基板Ｗは、被覆層形成部１１から個片化部１７へ搬送される。集合基板Ｗの搬送は、ベルトコンベヤがロボットなどを用いた自動搬送であってもよいし、作業者によるカセット等を用いた運搬作業を伴ってもよい。

［個片化工程］
図６は、集合基板Ｗが個片化された後の複数の部品本体１１０のそれぞれの概略断面図である。

個片化工程（ＳＴ０３）では、集合基板Ｗが素子領域Ｗ０１ごとに個片化される。個片化工程は、処理システム１０の個片化部１７において実施される。例えば、集合基板Ｗは、その上面１１２がダイシングテープＤＰに接着されるようにダイシングテープＤＰ上に載置される。この後、集合基板Ｗは、ダイシングブレードＤＢによってダイシングラインＤＬに沿って切断される。これにより、複数の部品本体１１０が作製される。複数の部品本体１１０のそれぞれには、被覆層１５０が形成されている。

集合基板Ｗを個片化する際には、ダイシングブレードＤＢおよび集合基板Ｗに、処理液（例えば、水等）を注ぐ場合がある。本実施形態では、被覆層１５０が有機系の塗膜で形成されているため、被覆層１５０は処理液に溶け難くなっている。これにより、個片化処理中において、部品本体１１０は、その下面１１１又は複数のバンプ１０３が被覆層１５０で被覆された状態を維持する。

［マウント工程］
図７は、マウント工程で使用されるホルダ２０の概略平面図である。
図８は、ホルダ２０の構造および部品本体１１０のマウント形態を説明する概略側断面図である。

マウント工程（ＳＴ０４）では、複数の部品本体１１０の少なくとも１つが被覆層１５０を介してホルダ２０上に載置される。

ホルダ２０は、部品本体１１０を保持する。ホルダ２０は、図７に示すように、複数個の部品本体１１０を載置することが可能な略矩形の平板形状を有する。また、ホルダ２０は、図８に示すように、アルミニウムやステンレス鋼等の金属材料で構成されたホルダ本体２１と、ホルダ本体２１の表面に積層された熱伝導シート２２とを有する。熱伝導シート２２を省略した構成を採用してもよい。そして、ホルダ２０の表面（熱伝導シート２２の表面）には、部品本体１１０を粘着保持することが可能な粘着シート３０（粘着層）が貼着されている。

粘着シート３０は、例えば両面粘着テープで構成され、部品本体１１０と熱伝導シート２２との間を相互に接着させる。ホルダ２０の表面に粘着シート３０を設けることで、部品本体１１０の下面１１１と粘着シート３０との接触面積がさらに増加し、保護膜１０５の部品本体１１０の下面１１１への回り込みがさらに抑制される。

粘着シート３０の厚さは特に限定されず、例えば、２０μｍ〜２００μｍとされる。粘着シート３０が薄すぎると、部品本体１１０との十分な粘着保持力を確保することが困難となる。ここで、十分な粘着保持力とは、例えば、ホルダ２０を上下反転させたり、ホルダ２０に所定以上の加速度が加えられたりした際にも、部品本体１１０が粘着シート３０から脱落しない程度の大きさとされる。

一方、粘着シート３０が厚すぎると、厚み方向への弾力性が高まるため、マウント時に部品本体１１０が粘着シート３０の内部に沈み込みやすくなる。したがって、粘着シート３０は、部品本体１１０に対して十分な粘着保持力を確保しつつ、部品本体１１０がその自重によって粘着シート３０内へ沈み込まない程度の厚さで形成されるのが好ましい。

粘着シート３０は、例えば、ポリイミド、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の樹脂材料で構成された基材と、その両面にアクリル系樹脂やシリコーン系樹脂等で構成された粘着層との積層構造を有する。あるいは、粘着シート３０は、単一層からなる接着性の樹脂材料で構成される。

本実施形態において、粘着シート３０は、ホルダ２０に対して剥離可能に構成される。具体的には、粘着シート３０は、常温では所定の粘着力を保持し、所定温度（例えば１２０℃）に加熱したときには粘着性が低下する熱剥離性の粘着剤で構成される。これ以外にも、粘着シート３０として、例えば紫外線の照射で粘着性が低下する特性を備えた粘着剤が用いられてもよい。あるいは、ホルダ２０との剥離性を高めるため、ホルダ２０との界面に剥離シート（図示略）が介装されていてもよい。

マウント工程は、処理システム１０のマウント部１２において実施される。マウント部１２においては、図７に示すように、部品本体１１０は、トレイＴからホルダ２０へ移載される。このとき、部品本体１１０は、バンプ１０３および被覆層１５０が設けられた下面１１１を上向きにした状態から、粘着シート３０と対向する下向きにした状態（上面１１２を上向きにした状態）へ姿勢変換されて、ホルダ２０へマウントされる。

ここで、図２において、実線の矢印は部品本体１１０の流れを示し、二点鎖線の矢印はホルダ２０の流れを示している。図２に示すように、マウント部１２には、被覆層形成部１１において被覆層１５０が形成された複数の部品本体１１０を支持するトレイＴと、表面に粘着シート３０が貼着されたホルダ２０がそれぞれ供給される。マウント部１２は、トレイＴからホルダ２０へ部品本体１１０を個々に又は複数個同時に移載するマウンタを有する。

図７に示すように、ホルダ２０上へは、複数個の部品本体１１０が搭載される。搭載される部品本体１１０の数は特に限定されず、例えば、１個〜数百個とされる。これら複数個の部品本体１１０は、ホルダ２０に粘着保持された状態で、マウント部１２から成膜部１３へ搬送される。ホルダ２０の搬送は、ベルトコンベヤがロボットなどを用いた自動搬送であってもよいし、作業者によるカセット等を用いた運搬作業を伴ってもよい（以下の工程間の搬送についても同様）。

本実施形態において、被覆層１５０は、粘着性層で形成されてもよい。この場合、被覆層１５０自体が粘着性を有するため、ホルダ２０上に粘着シート３０を形成する必要がなくなる。これにより、ホルダ２０上に粘着シート３０を形成する工程を略すことができる。

［成膜工程］
図９は、ホルダ２０上の部品本体１１０に保護膜１０５が形成された様子を示す概略側断面図である。
成膜工程（ＳＴ０５）では、部品本体１１０の上面１１２および側周面１１３の全域を被覆する保護膜１０５が形成される。成膜工程は、処理システム１０の成膜部１３において実施される。成膜部１３は、部品本体１１０の上面１１２および側周面１１３に保護膜１０５を形成するための成膜装置を有する。

部品本体１１０において、その上面１１２および側周面１１３には被覆層１５０が形成されていない。これにより、成膜工程でホルダ２０が成膜装置に装填されると、部品本体１１０の上面１１２および側周面１１３に保護膜１０５が形成される。

保護膜１０５の厚さは特に限定されず、例えば、５μｍ〜７μｍとされる。保護膜１０５を構成する材料も特に限定されず、典型的には、アルミニウム、チタン、クロム、銅、亜鉛、モリブデン、ニッケル、タングステン、タンタル、およびそれらの酸化物あるいは窒化物等が適用される。

本実施形態によれば、保護膜１０５を形成する際に、被覆層１５０が部品本体１１０の下面１１１と複数のバンプ１０３の表面に設けられている。このため、成膜時に、成膜材料が部品本体１１０の下面１１１に回り込んだとしても、バンプ１０３への成膜材料の直接的な付着が効果的に阻止される。

上記成膜装置には、典型的には、スパッタ装置や真空蒸着装置が用いられる。成膜装置としては、複数の部品本体１１０を保持するホルダ２０を、複数枚収容することができるバッチ式の成膜装置が好ましい。また、ホルダ２０上の全ての部品本体１１０の表面（上面１１２および側周面１１３）に適正に保護膜１０５を形成するため、スパッタカソード等の成膜源に対してホルダ２０を成膜室内で回転、搖動等、相対移動させることが可能に構成されることが好ましい。このような成膜装置として、例えば、カルーセル型スパッタリング装置が適用可能である。

上記成膜装置は、ホルダ２０を支持するステージや回転ドラム等の支持体を有する。上記支持体は、典型的には、冷却媒体が循環可能な冷却機構を有しており、プラズマや蒸発源の熱から保護する目的で、当該支持体に支持される成膜対象物を所定温度以下に冷却可能に構成される。本実施形態において、成膜対象物である部品本体１１０は、粘着シート３０および熱伝導シート２２を介してホルダ本体２１に支持される。このため、部品本体１１０はプラズマ等の熱から保護される一方、粘着シート３０については加熱による粘着力の劣化が防止される。

保護膜１０５の成膜後、ホルダ２０は、成膜部１３から加熱部１４へ搬送される。

［部品回収工程］

部品回収工程（ＳＴ０６）では、ホルダ２０から複数の部品本体１１０が取り出される。この際、複数の部品本体１１０には、保護膜１０５が成膜されている。部品回収工程は、処理システム１０における加熱部１４と部品取出部１５において実施される。

加熱部１４は、成膜済みの複数の部品本体１１０が搭載されたホルダ２０を収容し、ホルダ２０を所定温度（例えば１５０℃）に加熱することが可能な加熱炉を有する。加熱部１４におけるホルダ２０の加熱工程は、粘着シート３０を上記所定温度に加熱してその粘着力を低下させる目的で実施される。上記所定温度は、粘着シート３０を構成する熱剥離性の粘着剤の種類に応じて適宜設定される。

加熱部１４において所定時間、所定温度での加熱処理が行われた後、ホルダ２０は、部品取出部１５へ搬送される。ホルダ２０の搬送は、ベルトコンベヤがロボットなどを用いた自動搬送であってもよいし、作業者によるカセット等を用いた運搬作業を伴ってもよい。

部品取出部１５において、粘着シート３０はホルダ２０（熱伝導シート２２）から剥離される。粘着シート３０は、加熱部１４における加熱処理によって粘着力が低下しているため、ホルダ２０から容易に分離される。なお、粘着シート３０の剥離作業は、部品取出部１５への搬送前に実施されてもよい。

ここで、粘着シート３０から各部品本体１１０を分離するには、例えば図１０に示す治具４０が用いられる。

図１０は、粘着シート３０から部品本体１１０を分離するための治具４０の構成を概略的に示す断面図である。
図１０に示すように、治具４０は、板状の治具本体４１と、治具本体４１の表面に設けられた複数の部品収容部４２と、治具本体４１の内部に設けられ、各部品収容部４２と吸引口４４との間を連絡する通路部４３とを有する。複数の部品収容部４２は、粘着シート３０上の複数の部品本体１１０の数、位置、形状等に対応するように設けられている。

したがって、粘着シート１３０を上下反転させることで、粘着シート１３０上の複数の部品本体１１０が各部品収容部４２へそれぞれ収容可能となる。そして、吸引口４３を介して図示しない吸引ポンプ（真空ポンプ）により通路部４３を排気することで、各部品本体１１０は、各部品収容部４２に吸着保持される。この状態を維持しながら、粘着シート３０が各部品本体１１０から剥離される。

なお、被覆層１５０が紫外線硬化型の樹脂を含む場合、粘着シート３０を部品本体１１０から剥離する前に、被覆層１５０に紫外線を照射してもよい。これにより、被覆層１５０の硬化がさらに促進して、粘着シート３０と被覆層１５０との密着力を低下させることができる。

この後、治具４０上での各電子部品１００に対する吸着保持作用が解除される。そして、治具４０から図示しないトレイ上へ電子部品１００が移載され、トレイ単位で、電子部品１００が回収される。

さらに、部品回収工程（ＳＴ０６）では、被覆層１５０が下面１１１および複数のバンプ１０３から除去される。

図１１は、部品本体１１０の下面１１１および複数のバンプ１０３から被覆層１５０が分離される様子を示す概略断面図である。

部品回収工程（ＳＴ０６）において、部品本体１１０を粘着シート３０から分離する際、図１１に示すように、部品本体１１０の下面１１１と被覆層１５０との接触部および複数のバンプ１０３と被覆層１５０との接触部を境界にして保護膜１０５が分断される。図１１では、被覆層１５０が上記境界から分離された状態が表されているが、被覆層１５０は、有機溶剤に溶解させてもよい。

有機溶剤としては、例えば、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、エタノール、アセトン等の少なくともいずれかが用いられる。被覆層１５０を有機溶剤に溶解させる際には、部品本体１１０を有機溶剤に浸漬させながら、有機溶剤に超音波を印加させたり、部品本体１１０を揺動させたりしてもよい。有機溶剤により被覆層１５０を部品本体１１０から除去した後、部品本体１１０を純水で洗浄してもよい。さらに、純水洗浄後、部品本体１１０をエアブローにより乾燥させてもよい。

また、部品回収工程（ＳＴ０６）では、被覆層１５０が粘着シート３０に接着されたまま、被覆層１５０が部品本体１１０から除去してもよい。

以上のようにして、部品本体１１０の表面（上面１１２および側周面１１３）に保護膜１０５が形成された電子部品１００が製造される。本実施形態では、バンプ１０３への保護膜１０５の付着を防止しつつ、部品本体１１０の上面１１２よび側周面１１３の全域に保護膜１０５を形成することができる。

［粘着層貼り替え工程］
本実施形態では、図３に示す工程のほかに、粘着層貼り替え工程が実施可能である。
粘着層貼り替え工程では、上記加熱工程の後、粘着シート３０が剥がし取られたホルダ２０は、処理システム１０における粘着層貼替部１６（図２）へ搬送される。

粘着層貼替部１６において、ホルダ２０は、必要に応じて熱伝導シート２２の表面の洗浄処理が施された後、その上に新しい粘着シート３０が貼着される。そして、粘着層貼替部１６からマウント部１２へホルダ２０が再搬送される。これにより、同一のホルダ２０を用いて電子部品１００の製造が可能となるとともに、部品本体１１０に対する粘着保持力を安定に維持することができる。

図１２は、比較例に係る電子部品の製造方法を説明する概略断面図である。
図１２に示す比較例では、部品本体１１０の下面１１１に、複数のバンプ１０３を囲むマスク部Ｍ１が形成されている。この比較例においても、複数のバンプ１０３は、マスク部Ｍ１によって部品本体１１０の周囲から遮蔽される。これにより、保護膜１０５の部品本体１１０の下面１１１への回り込みが抑制される。

しかしながら、部品本体１１０の微細化が進行すると、部品本体１１０の幅１１０ｗも狭くなるとともに、マスク部Ｍ１が形成される領域の幅ＭＷも狭くなる。したがって、マスク部Ｍ１を形成する際には、狭い領域にマスク部Ｍ１を形成する微細化技術が必要になる。この微細化技術は、幅ＭＷが狭くなるほど難しくなる。

これに対して、本実施形態では、部品本体１１０の下面１１１および複数のバンプ１０３の表面の全域に被覆層１５０を形成する。したがって、部品本体１１０の微細化が進行しても、被覆層１５０を簡便に形成することができる。

＜第２実施形態＞
以下、第１の実施形態と異なる構成について主に説明し、上述の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略又は簡略化する。

図１３ＡおよびＢは、被覆層の構成を示す概略断面図である。
図１３ＡおよびＢには、集合基板Ｗが個片化された状態が表されている。

図１３Ａに示すように、被覆層１５０は、複数のバンプ１０３の高さ以下の厚さで形成してもよい。例えば、複数のバンプ１０３のそれぞれの一部が被覆層１５０から露出するように被覆層１５０が部品本体１１０の下面１１１に形成されている。被覆層１５０の厚さは、例えば、１μｍ〜３００μｍである。

このような状態で、図１３Ｂに示すように、部品本体１１０を粘着シート３０の上に載置し、部品本体１１０に例えば、荷重Ｇを印加すると、粘着シート３０の弾性によって複数のバンプ１０３のそれぞれが粘着シート３０にめり込む。これにより、部品本体１１０の下面１１１は、被覆層１５０を介して粘着シート３０に接着し、複数のバンプ１０３のそれぞれは、直接的に粘着シート３０に接着する。

この後、部品本体１１０の上面１１２および側周面１１３に保護膜１０５を形成しても、部品本体１１０の下面１１１は、被覆層１５０を介して粘着シート３０に接着し、複数のバンプ１０３は、粘着シート３０に接着しているので、成膜材料の部品本体１１０の下面１１１への回り込みが抑制される。

＜第３の実施形態＞
第１および第２の実施形態では、集合基板Ｗが個片化される前に被覆層１５０が集合基板Ｗの下面１１１に形成されている。以下の実施形態では、集合基板Ｗが個片化された後に被覆層１５０が部品本体１１０の下面１１１に形成される。

図１４Ａ〜Ｄは、電子部品の製造方法を示す概略断面図である。
例えば、図１４Ａに示すように、個片化された部品本体１１０を準備した後に、部品本体１１０の下面１１１と複数のバンプ１０３とを覆う被覆層１５０が形成される。被覆層１５０の形成方法も特に限定されず、典型的には、塗布法が採用される。これ以外にも、印刷法、転写法等が適用可能である。本実施形態では、塗布法により、被覆層１５０が形成される。

次に、図１４Ｂに示すように、部品本体１１０は、被覆層１５０を介してホルダ２０上に載置される。ホルダ２０上には、粘着シート３０が形成されている。複数のバンプ１０３は、被覆層１５０を介して粘着シート３０に接着される。なお、被覆層１５０自体が粘着性を有する場合は、ホルダ２０上から粘着シート３０を除去してもよい。

次に、図１４Ｃに示すように、部品本体１１０の上面１１２および側周面１１３を被覆する保護膜１０５が形成される。

次に、図１４Ｄに示すように、被覆層１５０は、部品本体１１０の下面１１１および複数のバンプ１０３から除去される。図１４Ｄでは、被覆層１５０が部品本体１１０の下面１１１および複数のバンプ１０３から分離された状態が表されているが、被覆層１５０は、有機溶剤に溶解させてもよい。

本実施形態においても、保護膜１０５の形成前に、部品本体１１０の下面１１１と複数のバンプ１０３とを覆う被覆層が形成される。これにより、バンプ１０３への保護膜１０５の付着が抑制され、部品本体１１０の上面１１２および側周面１１３の全域に保護膜１０５が形成される。

＜第４の実施形態＞
図１５Ａ〜Ｄは、電子部品の製造方法を示す概略断面図である。
例えば、図１５Ａに示すように、個片化された部品本体１１０を準備した後に、部品本体１１０の下面１１１に、複数のバンプ１０３の高さ以下の厚さを有する被覆層１５０が形成される。

次に、図１５Ｂに示すように、予め粘着シート３０が形成されたホルダ２０に、被覆層１５０および複数のバンプ１０３を接着させる。

次に、図１５Ｃに示すように、部品本体１１０の上面１１２および側周面１１３を被覆する保護膜１０５が形成される。

次に、図１５Ｄに示すように、被覆層１５０は、部品本体１１０の下面１１１から除去される。図１５Ｄでは、被覆層１５０が部品本体１１０の下面１１１から分離された状態が表されているが、被覆層１５０は、有機溶剤に溶解させてもよい。

本実施形態においては、保護膜１０５の形成前に、部品本体１１０の下面１１１に複数のバンプ１０３の高さ以下の厚さを有する被覆層１５０が形成される。これにより、バンプ１０３への保護膜１０５の付着が抑制され、部品本体１１０の上面１１２および側周面１１３の全域に保護膜１０５が形成される。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく種々変更を加え得ることは勿論である。

例えば以上の実施形態では、被覆層１５０は絶縁性の材料で構成されたが、これに限られず、金属ペーストの硬化物や金属フィルム等の導電性材料で構成されてもよい。

１０・・・処理システム
１１・・・被覆層形成部
１２・・・マウント部
１３・・・成膜部
１４・・・加熱部
１５・・・部品取出部
１６・・・粘着層貼替部
１７・・・個片化部
２０・・・ホルダ
２１・・・ホルダ本体
２２・・・熱伝導シート
３０・・・粘着シート
４０・・・冶具
４１・・・治具本体
４２・・・部品収容部
４３・・・通路部
４４・・・吸引口
１００・・・電子部品
１０１・・・半導体チップ
１０２・・・配線基板
１０３・・・バンプ
１０４・・・樹脂体
１０５・・・保護膜
１１０・・・部品本体
１１０ｗ・・・幅
１１１・・・下面
１１２・・・上面
１１３・・・側周面
１５０・・・被覆層
Ｗ・・・集合基板
Ｗ０１・・・素子領域
ＤＬ・・・ダイシングライン
ＤＰ・・・ダイシングテープ
ＤＢ・・・ダイシングブレード
Ｍ１・・・マスク部
ＭＷ・・・幅

Claims (8)

1. 複数の電極を有する素子領域が第１の面に配列された基板を準備し、
   前記第１の面を覆う被覆層を形成し、
   前記基板を前記素子領域ごとに個片化することにより、前記第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面と、前記第１の面および前記第２の面に連なる側周面と、をそれぞれ有する複数の部品本体を作製し、
   前記複数の部品本体の少なくとも１つを、前記被覆層を介してホルダ上に載置し、
   前記第２の面および前記側周面を被覆する保護膜を形成し、
   前記被覆層を前記第１の面から除去する、
   電子部品の製造方法。
2. 請求項１に記載の電子部品の製造方法であって、
   前記被覆層は、前記複数の電極の表面を覆うように形成される
   電子部品の製造方法。
3. 請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法であって、さらに、
   前記部品本体を前記ホルダ上に載置する前に、前記ホルダ上に粘着層を形成する
   電子部品の製造方法。
4. 請求項１〜３のいずれか１つに記載の電子部品の製造方法であって、
   前記被覆層は、粘着性層で形成される
   電子部品の製造方法。
5. 請求項１〜４のいずれか１つに記載の電子部品の製造方法であって、
   前記被覆層は、有機系の塗膜で形成される
   電子部品の製造方法。
6. 複数の電極が設けられた第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面と、前記第１の面および前記第２の面に連なる側周面と、を有する部品本体を準備し、
   前記第１の面と前記複数の電極とを覆う被覆層を形成し、
   前記部品本体を、前記被覆層を介してホルダ上に載置し、
   前記第２の面および前記側周面を被覆する保護膜を形成し、
   前記被覆層を前記第１の面および前記複数の電極から除去する、
   電子部品の製造方法。
7. 複数の電極が設けられた第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面と、前記第１の面および前記第２の面に連なる側周面と、を有する部品本体を準備し、
   前記第１の面に、前記複数の電極の高さ以下の厚さを有する被覆層を形成し、
   粘着層が形成されたホルダに、前記被覆層および前記複数の電極を接着し、
   前記第２の面および前記側周面を被覆する保護膜を形成し、
   前記被覆層を前記第１の面から除去する、
   電子部品の製造方法。
8. 複数の電極を有する素子領域が第１の面に配列された基板を処理する処理システムであって、
   前記第１の面を覆う被覆層を形成する被覆層形成部と、
   前記基板を前記素子領域ごとに個片化することにより、前記第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面と、前記第１の面および前記第２の面に連なる側周面と、をそれぞれ有する複数の部品本体を作製する個片化部と、
   前記複数の部品本体の少なくとも１つを、前記被覆層を介してホルダ上に載置するマウウト部と、
   前記第２の面および前記側周面を被覆する保護膜を形成する成膜部と、
   を具備する処理システム。

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