WO2017170733A1 - 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a copper alloy for electronic / electrical devices suitable for electronic / electrical device parts such as connectors, press-fit terminals, relay movable pieces, lead frames, bus bars, etc., and this copper alloy for electronic / electrical devices
- the present invention relates to a copper alloy sheet material for electronic / electric equipment, parts for electronic / electric equipment, terminals, bus bars, and a movable piece for relay.
- the present application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2016-0690979 filed in Japan on March 30, 2016 and Japanese Patent Application No. 2017-063258 filed in Japan on March 28, 2017, and the contents thereof. Is hereby incorporated by reference.
- Patent Documents 1 and 2 include Cu—Mg alloys. Proposed.
- the content of O and the content of S are not taken into consideration, and inclusions made of Mg oxide, Mg sulfide, etc. are generated and become defects during processing and cold workability.
- the bending workability may be deteriorated.
- blowhole defects are generated in the ingot, which may become defects during processing and may deteriorate cold workability and bending workability.
- the content of C is not taken into consideration, there is a possibility that cold workability may be deteriorated due to a defect that entrains C during casting.
- the present invention has been made in view of the above-described circumstances, and has excellent conductivity, cold workability, bending workability, and castability for electronic and electrical equipment copper alloys and electronic and electrical equipment copper. It is an object of the present invention to provide an alloy sheet material, a part for electronic / electrical equipment, a terminal, a bus bar, and a movable piece for relay.
- the present inventors have intensively studied.
- the contents of Mg and P contained in the alloy are set within the range of a predetermined relational expression, and H, O, C, S
- H, O, C, S By prescribing the content of Mg, it is possible to reduce the inclusions composed of Mg and P crystallization and Mg oxide or Mg sulfide, without reducing the cold workability and bending workability, It was found that the stress relaxation resistance and castability can be improved.
- the present invention has been made based on the above-mentioned knowledge, and the copper alloy for electronic / electrical equipment of one aspect of the present invention (hereinafter referred to as “copper alloy for electronic / electrical equipment of the present invention”) is: Mg is contained in the range of 0.15 mass% or more and less than 0.35 mass%, P is contained in the range of 0.0005 mass% or more and less than 0.01 mass%, the balance is made of Cu and inevitable impurities, and the conductivity is 75%.
- the Mg content [Mg] (mass%) and the P content [P] (mass%) satisfy the relation of [Mg] + 20 ⁇ [P] ⁇ 0.5, and H It is characterized in that the content of is 10 massppm or less, the content of O is 100 massppm or less, the content of S is 50 massppm or less, and the content of C is 10 massppm or less.
- the Mg content is in the range of 0.15 mass% or more and less than 0.35 mass%, so that Mg is dissolved in the copper matrix.
- the strength and stress relaxation resistance can be improved without greatly reducing the electrical conductivity.
- P is contained in the range of 0.0005 mass% or more and less than 0.01 mass%, castability can be improved.
- Mg content [Mg] and P content [P] are mass ratios, [Mg] + 20 ⁇ [P] ⁇ 0.5 Therefore, the production of coarse crystals including Mg and P can be suppressed, and the cold workability and bending workability can be prevented from being lowered.
- the O content is 100 massppm or less and the S content is 50 massppm or less, inclusions made of Mg oxide, Mg sulfide, and the like can be reduced, and generation of defects during processing can be suppressed. Moreover, it can prevent consumption of Mg by reacting with O and S, and can suppress deterioration of mechanical characteristics.
- the H content is 10 mass ppm or less, the occurrence of blowhole defects in the ingot can be suppressed, and the generation of defects during processing can be suppressed.
- the C content is 10 mass ppm or less, it is possible to ensure cold workability and to suppress the occurrence of defects during processing.
- the electrical conductivity exceeds 75% IACS, it can be applied to applications that conventionally use pure copper.
- the Mg content [Mg] (mass%) and the P content [P] (mass%) are [Mg] / [P] ⁇ 400. It is preferable that the relational expression is satisfied. In this case, the castability can be reliably improved by defining the ratio of the Mg content that lowers the castability and the P content that improves the castability as described above.
- the 0.2% yield strength when a tensile test is performed in a direction orthogonal to the rolling direction is 300 MPa or more.
- the terminal is not easily deformed, such as a connector or a press fit, It is particularly suitable as a copper alloy constituting electronic / electric equipment parts such as movable pieces for relays, lead frames and bus bars.
- the residual stress ratio is preferably 50% or more at 150 ° C. for 1000 hours.
- the residual stress rate is defined as described above, permanent deformation can be suppressed to a small level even when used in a high temperature environment, and for example, a decrease in contact pressure of a connector terminal or the like is suppressed. be able to. Therefore, it can be applied as a material for electronic device parts used in a high temperature environment such as an engine room.
- the copper alloy sheet material for electronic / electrical equipment according to another aspect of the present invention (hereinafter referred to as “copper alloy sheet material for electronic / electrical equipment of the present invention”) comprises the above-described copper alloy for electronic / electrical equipment. It is characterized by that. According to the copper alloy sheet material for electronic / electrical equipment of this configuration, it is composed of the above-mentioned copper alloy for electronic / electrical equipment, so that it has conductivity, strength, cold workability, bending workability, stress resistance. It has excellent relaxation characteristics and is particularly suitable as a material for electronic and electrical equipment parts such as connectors, press-fit terminals, relay movable pieces, lead frames, bus bars, and the like.
- the copper alloy sheet material for electronic / electrical equipment of the present invention includes a sheet material and a sheet material obtained by winding the sheet material in a coil shape.
- the copper alloy sheet material for electronic / electrical equipment of the present invention it is preferable to have a Sn plating layer or an Ag plating layer on the surface.
- a Sn plating layer or an Ag plating layer since it has a Sn plating layer or an Ag plating layer on the surface, it is particularly suitable as a material for electronic and electrical equipment parts such as connectors, press-fit terminals, relay movable pieces, lead frames, bus bars, etc. Yes.
- Sn plating includes pure Sn plating or Sn alloy plating
- Ag plating includes pure Ag plating or Ag alloy plating.
- a component for electronic / electrical equipment according to another aspect of the invention of the present application (hereinafter referred to as “component for electronic / electrical equipment of the present invention”) is composed of the above-described copper alloy sheet material for electronic / electrical equipment.
- the electronic / electric device parts in the present invention include terminals such as connectors and press-fit, movable pieces for relays, lead frames, bus bars and the like.
- the electronic / electrical device parts with this structure are manufactured using the above-mentioned copper alloy sheet material for electronic / electrical devices, so that they exhibit excellent characteristics even when downsized and thinned. Can do.
- the Sn plating layer and the Ag plating layer may be formed in advance on a copper alloy sheet material for electronic / electric equipment, or may be formed after molding a part for electronic / electric equipment.
- a terminal according to another aspect of the present invention (hereinafter referred to as “terminal of the present invention”) is characterized by comprising the above-described copper alloy sheet material for electronic / electrical equipment. Since the terminal of this structure is manufactured using the above-mentioned copper alloy sheet material for electronic and electrical equipment, it can exhibit excellent characteristics even when it is downsized and thinned. Moreover, in the terminal of this invention, you may have Sn plating layer or Ag plating layer on the surface. The Sn plating layer and the Ag plating layer may be formed in advance on a copper alloy sheet material for electronic / electric equipment, or may be formed after the terminal is formed.
- a bus bar according to another aspect of the present invention (hereinafter referred to as “the bus bar of the present invention”) is characterized by comprising the above-described copper alloy sheet material for electronic and electrical equipment. Since the bus bar having this configuration is manufactured using the above-described copper alloy sheet material for electronic and electrical equipment, it can exhibit excellent characteristics even when it is downsized and thinned. Moreover, in the bus bar of the present invention, the surface may have a Sn plating layer or an Ag plating layer. The Sn plating layer and the Ag plating layer may be formed in advance on a copper alloy sheet material for electronic / electrical equipment, or may be formed after the bus bar is formed.
- a relay movable piece (hereinafter referred to as “relay movable piece of the present invention”) of another aspect of the present invention is characterized by comprising the above-described copper alloy sheet material for electronic / electrical equipment. Since the movable piece for relay having this configuration is manufactured using the above-described copper alloy sheet material for electronic and electrical equipment, it can exhibit excellent characteristics even when it is downsized and thinned. . Moreover, in the relay movable piece of this invention, you may have Sn plating layer or Ag plating layer on the surface. The Sn plating layer and the Ag plating layer may be formed in advance on a copper alloy sheet material for electronic / electrical equipment, or may be formed after the movable piece for relay is formed.
- the copper alloy for electronic / electric equipment the copper alloy sheet material for electronic / electric equipment, and the parts for electronic / electric equipment excellent in conductivity, cold workability, bending workability, and castability , Terminals, bus bars, and relay movable pieces can be provided.
- the copper alloy for electronic and electric apparatuses which is one Embodiment of this invention is demonstrated.
- the copper alloy for electronic / electrical equipment according to this embodiment includes Mg in a range of 0.15 mass% to less than 0.35 mass%, P in a range of 0.0005 mass% to less than 0.01 mass%, and the balance being It has a composition consisting of Cu and inevitable impurities.
- the electrical conductivity exceeds 75% IACS.
- the H content is 10 massppm or less
- the O content is 100 massppm or less
- the S content is 50 massppm or less
- the C content is 10 massppm or less.
- the 0.2% yield strength when the tensile test is performed in the direction orthogonal to the rolling direction is set to 300 MPa or more. That is, in this embodiment, it is a rolled material of a copper alloy for electronic / electrical equipment, and the 0.2% yield strength when a tensile test is performed in a direction orthogonal to the rolling direction in the final rolling process is as described above. It is defined as follows.
- the residual stress rate is set to 50% or more at 150 ° C. for 1000 hours.
- Mg 0.15 mass% or more and less than 0.35 mass%
- Mg is an element having an effect of improving strength and stress relaxation resistance without greatly reducing the electrical conductivity by being dissolved in the parent phase of the copper alloy.
- the content of Mg is less than 0.15 mass%, there is a possibility that the effect cannot be sufficiently achieved.
- the Mg content is 0.35 mass% or more, the conductivity is greatly reduced, the viscosity of the molten copper alloy is increased, and castability may be reduced. From the above, in the present embodiment, the Mg content is set within a range of 0.15 mass% or more and less than 0.35 mass%.
- the lower limit of the Mg content is preferably 0.16 mass% or more, more preferably 0.17 mass% or more.
- the upper limit of the Mg content is preferably set to 0.30 mass% or less, and more preferably set to 0.28 mass% or less.
- P is an element having an effect of improving castability.
- content of P is less than 0.0005 mass%, there exists a possibility that the effect cannot be fully achieved.
- the P content is 0.01 mass% or more, the crystallized material containing Mg and P becomes coarse, so this crystallized material becomes the starting point of fracture, and during cold working or bending Sometimes cracks may occur.
- the P content is set in the range of 0.0005 mass% or more and less than 0.01 mass%.
- the lower limit of the P content is preferably 0.0007 mass% or more, and more preferably 0.001 mass% or more.
- the upper limit of P content into less than 0.009 mass%, and it is further more preferable to set it as less than 0.008 mass%. It is preferable to set it to 0075 mass% or less. More preferably, it is 0.0060 mass% or less, Most preferably, it is less than 0.0050 mass%.
- [Mg] + 20 ⁇ [P] is set to 0.48 in order to reliably suppress the coarsening and densification of the crystallized product and to suppress the occurrence of cracks during cold working or bending. It is preferably less than 0.46, more preferably less than 0.46. More preferably, it is less than 0.44, and most preferably less than 0.42.
- Mg is an element that has the effect of increasing the viscosity of the molten copper alloy and lowering the castability. Therefore, in order to reliably improve the castability, it is necessary to optimize the ratio of the contents of Mg and P. There is.
- the Mg content [Mg] and the P content [P] are expressed in mass%, and the [Mg] / [P] exceeds 400, the Mg content relative to the P There is a possibility that the castability improvement effect by the addition of P becomes small. From the above, when adding P in this embodiment, [Mg] / [P] is set to 400 or less.
- [Mg] / [P] is preferably 350 or less, and more preferably 300 or less.
- the lower limit of [Mg] / [P] is set to more than 20 Is more preferable, and it is more preferable that it is more than 25.
- H 10 massppm or less
- H is an element that is combined with O during casting to form water vapor and cause blowhole defects in the ingot.
- This blowhole defect causes defects such as cracking during casting and blistering and peeling during rolling. It is known that defects such as cracks, blisters, and peeling off cause stress concentration and become a starting point of fracture, and therefore deteriorate strength and stress corrosion cracking resistance characteristics.
- the H content is specified to be 10 massppm or less.
- the H content is preferably 4 massppm or less, and more preferably 2 massppm or less.
- O is an element that reacts with each component element in the copper alloy to form an oxide. Since these oxides are the starting points of fracture, cold workability is lowered and bending workability is also deteriorated.
- the O content is specified to be 100 massppm or less.
- the O content is preferably 50 mass ppm or less, more preferably 20 mass ppm or less, even within the above range. Although there is no particular lower limit for the O content, excessively reducing the O content leads to an increase in manufacturing cost. Therefore, the content of O is usually 0.1 mass ppm or more.
- S is an element present at the grain boundary in the form of an intermetallic compound or a composite sulfide.
- intermetallic compounds or composite sulfides present at the grain boundaries cause intergranular cracking during hot working and cause working cracks.
- Mg is consumed, and the solid solution amount of Mg in the parent phase of Cu may be reduced, and the mechanical characteristics may be deteriorated. Therefore, in the present embodiment, the S content is regulated to 50 massppm or less.
- the content of S is preferably 40 massppm or less, and more preferably 30 massppm or less, even within the above range.
- the lower limit of the S content is not particularly set, but excessively reducing the S content leads to an increase in manufacturing cost. Therefore, the content of S is usually 1 massppm or more.
- C 10 massppm or less
- C is used to cover the surface of the molten metal during melting and casting for the purpose of deoxidizing the molten metal, and is an element that is unavoidably mixed. If the C content exceeds 10 massppm, C entrainment during casting increases. Segregation of these C, composite carbide, and solid solution of C deteriorates cold workability. Therefore, in this embodiment, the C content is specified to be 10 massppm or less.
- the C content is preferably 5 massppm or less, more preferably 1 massppm or less even within the above range.
- the lower limit of the C content is not particularly set, but excessively reducing the C content leads to an increase in manufacturing cost. Therefore, the C content is usually 0.1 mass ppm or more.
- Inevitable impurities 0.1 mass% or less
- Other inevitable impurities include Ag, B, Ca, Sr, Ba, Sc, Y, rare earth elements, Ti, Zr, Hf, V, Nb, Ta, Cr, Mo, W, Mn, Re, Fe, Ru , Os, Co, Se, Te, Rh, Ir, Ni, Pd, Pt, Au, Zn, Cd, Hg, Al, Ga, In, Ge, Sn, As, Sb, Tl, Pb, Bi, Be, N , Si, Li and the like. Since these inevitable impurities have the effect of lowering the conductivity, the total amount is set to 0.1 mass% or less.
- the total amount is preferably less than 500 massppm.
- Sn greatly reduces the conductivity, it is preferable that it be less than 50 massppm alone.
- Si, Cr, Ti, Zr, Fe, and Co greatly reduce the electrical conductivity and deteriorate the bending workability due to the formation of inclusions, it is preferable that the total amount of these elements be less than 500 massppm. .
- the conductivity is preferably more than 76% IACS, more preferably more than 77% IACS, more preferably more than 78% IACS, and still more preferably more than 80% IACS.
- the 0.2% proof stress is 300 MPa or more, so that terminals such as connectors and press fits, movable pieces for relays, lead frames, bus bars, etc. It is particularly suitable as a material for equipment parts.
- the 0.2% yield strength when the tensile test is performed in the direction orthogonal to the rolling direction is set to 300 MPa or more.
- the 0.2% proof stress described above is preferably 325 MPa or more, and more preferably 350 MPa or more.
- the residual stress rate is set to 50% or more at 150 ° C. for 1000 hours.
- the residual stress rate under these conditions is high, permanent deformation can be suppressed even when used in a high temperature environment, and a decrease in contact pressure can be suppressed. Therefore, the copper alloy for electronic devices according to the present embodiment can be applied as a terminal used in a high temperature environment such as around the engine room of an automobile.
- the residual stress ratio obtained by performing the stress relaxation test in the direction orthogonal to the rolling direction is set to 50% or more at 150 ° C. for 1000 hours.
- the residual stress rate is preferably 60% or more at 150 ° C. and 1000 hours, and more preferably 70% or more at 150 ° C. and 1000 hours.
- the above-described elements are added to a molten copper obtained by melting a copper raw material to adjust the components, thereby producing a molten copper alloy.
- an element simple substance, a mother alloy, etc. can be used for the addition of various elements.
- the molten copper is preferably so-called 4NCu having a purity of 99.99 mass% or more, or so-called 5NCu having a purity of 99.999 mass% or more.
- raw materials with a small content of these elements are selected and used. Specifically, it is preferable to use a raw material having an H content of 0.5 massppm or less, an O content of 2.0 massppm or less, an S content of 5.0 massppm or less, and a C content of 1.0 massppm or less.
- an inert gas atmosphere for example, Ar gas
- the holding time at the time of melting is minimized. I will keep it on.
- the copper alloy molten metal whose components are adjusted is poured into a mold to produce an ingot.
- the cooling rate of the molten metal is preferably 0.1 ° C./sec or more, more preferably 0.5 ° C./sec or more, and most preferably 1 ° C./sec or more.
- heat treatment is performed for homogenization and solution of the obtained ingot.
- intermetallic compounds and the like mainly composed of Cu and Mg generated by the concentration of Mg by segregation during the solidification process. Therefore, in order to eliminate or reduce these segregation and intermetallic compounds, etc., heat treatment is performed to heat the ingot to 400 ° C. or more and 900 ° C. or less, so that Mg can be uniformly diffused in the ingot. Mg is dissolved in the matrix.
- the homogenization / solution treatment step S02 is performed in a non-oxidizing or reducing atmosphere. Further, the copper material heated to 400 ° C. or higher and 900 ° C. or lower is cooled to a temperature of 200 ° C. or lower at a cooling rate of 60 ° C./min or higher.
- the heating temperature is set in the range of 400 ° C. or higher and 900 ° C. or lower. More preferably, it is 500 degreeC or more and 850 degrees C or less, More preferably, you may be 520 degreeC or more and 800 degrees C or less.
- Hot processing may be performed to increase the efficiency of rough processing and make the structure uniform.
- the temperature condition in the hot working step S03 is not particularly limited, but is preferably in the range of 400 ° C to 900 ° C.
- the cooling method after processing is preferably cooled to 200 ° C. or less at a cooling rate of 60 ° C./min or more such as water quenching.
- the processing method is not particularly limited, and for example, rolling, wire drawing, extrusion, groove rolling, forging, pressing and the like can be employed.
- the temperature condition in this roughing step S04 is not particularly limited, but is in the range of ⁇ 200 ° C. to 200 ° C., which is cold or warm processing for suppressing recrystallization or improving dimensional accuracy. It is preferable to use normal temperature.
- the processing rate (rolling rate) is preferably 20% or more, and more preferably 30% or more.
- a processing method For example, rolling, wire drawing, extrusion, groove rolling, forging, a press, etc. are employable.
- the heat treatment method is not particularly limited, but the heat treatment is preferably performed in a non-oxidizing atmosphere or a reducing atmosphere at a holding temperature of 400 ° C. to 900 ° C. and a holding time of 10 seconds to 10 hours.
- the cooling method after heating is not particularly limited, but it is preferable to adopt a method such as water quenching in which the cooling rate is 200 ° C./min or more. Note that the roughing step S04 and the intermediate heat treatment step S05 may be repeatedly performed.
- the temperature condition in the finishing step S06 is not particularly limited, but is in the range of ⁇ 200 ° C. to 200 ° C., which is cold or warm processing to suppress recrystallization or softening. In particular, room temperature is preferable.
- the processing rate is appropriately selected so as to approximate the final shape, but in order to improve the strength by work hardening in the finishing processing step S06, the processing rate is preferably set to 20% or more. Also. When further improving the strength, the processing rate is more preferably 30% or more, the processing rate is more preferably 40% or more, and the processing rate is most preferably 60% or more. Further, since the bending workability deteriorates due to the increase of the processing rate, it is preferably made 99% or less.
- a finishing heat treatment is performed on the plastic workpiece obtained in the finishing step S06 in order to improve stress relaxation resistance and low-temperature annealing hardening, or to remove residual strain.
- the heat treatment temperature is preferably in the range of 100 ° C. or higher and 800 ° C. or lower.
- This heat treatment is performed in a non-oxidizing atmosphere or a reducing atmosphere.
- the method of heat treatment is not particularly limited, but short-time heat treatment using a continuous annealing furnace is preferable from the viewpoint of reducing the manufacturing cost. Furthermore, the above-described finishing processing step S06 and finishing heat treatment step S07 may be repeated.
- the copper alloy sheet material for the electronic / electric equipment (the sheet material or the coil material formed in a coil shape) according to this embodiment is produced.
- the thickness of the copper alloy sheet material for electronic / electric equipment is in the range of 0.05 mm to 3.0 mm, preferably in the range of 0.1 mm to less than 3.0 mm. Yes. If the thickness of the copper alloy strip for electronic and electrical equipment is 0.05mm or less, it is not suitable for use as a conductor in high current applications, and if the thickness exceeds 3.0mm, press punching Processing becomes difficult.
- the copper alloy sheet material for electronic / electrical equipment according to the present embodiment may be used as it is for electronic / electrical equipment parts as it is, but the film thickness of 0.1 to An Sn plating layer or an Ag plating layer of about 100 ⁇ m may be formed.
- the thickness of the copper alloy sheet material for electronic / electric equipment is preferably 10 to 1000 times the thickness of the plating layer.
- a copper alloy for electronic / electric equipment (copper alloy strip for electronic / electric equipment) according to the present embodiment as a raw material, for example, a terminal such as a connector or a press fit, Components for electronic and electrical equipment such as relay movable pieces, lead frames, and bus bars are formed.
- the Mg content is in the range of 0.15 mass% or more and less than 0.35 mass%.
- the strength and stress relaxation resistance can be improved without greatly reducing the electrical conductivity.
- the P content is within the range of 0.0005 mass% or more and less than 0.01 mass%, the viscosity of the molten copper alloy is reduced. Thus, castability can be improved.
- the electrical conductivity exceeds 75% IACS, it can be applied to applications requiring high electrical conductivity.
- the Mg content [Mg] (mass%) and the P content [P] (mass%) satisfy the relational expression [Mg] + 20 ⁇ [P] ⁇ 0.5. And the formation of coarse crystallized products of P can be suppressed. Moreover, since the O content is 100 massppm or less and the S content is 50 massppm or less, inclusions made of Mg oxide, Mg sulfide, or the like can be reduced. Furthermore, since the H content is 10 mass ppm or less, the occurrence of blowhole defects in the ingot can be suppressed. Further, since the C content is 10 mass ppm or less, cold workability can be ensured. From the above, the occurrence of defects during processing can be suppressed, and the cold workability and bending workability can be greatly improved.
- the Mg content [Mg] (mass%) and the P content [P] (mass%) are [Mg] / [P] ⁇ Since the relational expression of 400 is satisfied, the ratio of the content of Mg that lowers the castability and the content of P that improves the castability is optimized, and the viscosity of the copper alloy melt is reduced by the effect of adding P. It is possible to improve the castability.
- the 0.2% proof stress is 300 MPa or more and the residual stress rate is 50% or more at 150 ° C. for 1000 hours. It has excellent stress relaxation properties and is particularly suitable as a material for electronic and electrical equipment parts such as connectors, press-fit terminals, relay movable pieces, lead frames, bus bars, and the like.
- the copper alloy sheet material for electronic / electrical equipment which is this embodiment is comprised with the above-mentioned copper alloy for electronic / electrical equipment, it is bent into this copper alloy sheet material for electronic / electrical equipment.
- parts for electronic and electrical equipment such as terminals such as connectors and press-fit, movable pieces for relays, lead frames, and bus bars.
- an Sn plating layer or an Ag plating layer is formed on the surface, it is particularly suitable as a material for electronic and electrical equipment parts such as connectors, press-fit terminals, relay movable pieces, lead frames, bus bars, etc. .
- the electronic / electric equipment parts (terminals such as connectors and press-fit, relay movable pieces, lead frames, bus bars, etc.) according to the present embodiment are made of the above-described copper alloy for electronic / electric equipment. Even if the size and thickness are reduced, excellent characteristics can be exhibited.
- the copper alloy for electronic / electric equipment As described above, the copper alloy for electronic / electric equipment, the copper alloy sheet material for electronic / electric equipment, and the parts for electronic / electric equipment (terminals, bus bars, etc.), which are embodiments of the invention of the present application, have been described. It is not limited and can be changed as appropriate without departing from the technical idea of the invention.
- an example of a method for producing a copper alloy for electronic / electric equipment has been described.
- the method for producing a copper alloy for electronic / electric equipment is not limited to that described in the embodiment.
- the existing manufacturing method may be selected as appropriate.
- Selected copper having an H content of 0.1 massppm or less, an O content of 1.0 massppm or less, an S content of 1.0 massppm or less, a C content of 0.3 massppm or less, and a Cu purity of 99.99 mass% or more. It was prepared as a raw material, charged in a high-purity alumina crucible, and melted in a high-purity Ar gas (dew point -80 ° C. or lower) atmosphere using a high-frequency melting furnace.
- the atmosphere during melting is high purity Ar gas (dew point -80 ° C or lower), high purity N 2 gas (dew point -80 ° C). ), High purity O 2 gas (dew point ⁇ 80 ° C. or lower) and high purity H 2 gas (dew point ⁇ 80 ° C. or lower) were used to form an Ar—N 2 —H 2 and Ar—O 2 mixed gas atmosphere.
- Ar gas dew point -80 ° C or lower
- High purity O 2 gas dew point ⁇ 80 ° C. or lower
- high purity H 2 gas dew point ⁇ 80 ° C. or lower
- Invention Example 11 is a carbon mold
- Invention Example 28 is a heat insulating material (isowool) mold
- Invention Examples 1 to 10, 12 to 27, 29 to 37 and Comparative Examples 1 to 11 are copper alloys having a water cooling function.
- the mold was used as a casting mold. Further, the size of the ingot was about 20 mm thick ⁇ about 200 mm wide ⁇ about 300 mm long.
- the vicinity of the casting surface was chamfered from the obtained ingot, and a block of 16 mm ⁇ 200 mm ⁇ 100 mm was cut out. This block was heated in an Ar gas atmosphere under the temperature conditions shown in Tables 3 and 4 for 4 hours to perform homogenization / solution treatment.
- the heat-treated copper material was appropriately cut into a shape suitable for the final shape, and surface grinding was performed. Thereafter, rough rolling was performed at room temperature at the rolling rates described in Tables 3 and 4. And the intermediate heat processing was implemented in Ar gas atmosphere on the conditions described in Table 3 and Table 4 with respect to the obtained strip. Thereafter, water quenching was performed.
- finish rolling was performed at the rolling rates shown in Tables 3 and 4, and a thin plate having a thickness of 0.5 mm and a width of about 200 mm was produced.
- rolling oil was applied to the surface and cold rolling was performed.
- finish heat processing was implemented in Ar atmosphere on the conditions shown in Table 3 and Table 4, and then water quenching was performed, and the thin plate for characteristic evaluation was created.
- Component composition Component analysis was performed using the thin plate for characteristic evaluation obtained as described above. At this time, Mg and P were analyzed by inductively coupled plasma emission spectroscopy. Further, H was analyzed by a thermal conductivity method, and O, S, and C were analyzed by an infrared absorption method.
- the elastic region refers to a region that satisfies a linear relationship in the stress-strain curve. The greater the number of breaks, the lower the workability due to inclusions.
- test piece having a width of 10 mm and a length of 150 mm was taken from the strip for characteristic evaluation, and the electric resistance was determined by a four-terminal method. Moreover, the dimension of the test piece was measured using the micrometer, and the volume of the test piece was calculated. And electrical conductivity was computed from the measured electrical resistance value and volume. In addition, the test piece was extract
- Stress relaxation characteristics In the stress relaxation resistance test, stress was applied by a method according to the cantilevered screw method of Japan Copper and Brass Association Technical Standard JCBA-T309: 2004, and the residual stress ratio after holding for 1000 hours at a temperature of 150 ° C. was measured. .
- a specimen width 10 mm
- the initial deflection displacement is set so that the maximum surface stress of the specimen is 80% of the proof stress.
- the span length was adjusted to 2 mm.
- the maximum surface stress is determined by the following equation.
- Residual stress rate (%) (1 ⁇ t / ⁇ 0 ) ⁇ 100
- ⁇ t Permanent deflection displacement after holding at 150 ° C for 1000 hours
- ⁇ 0 Initial deflection displacement (mm) It is.
- Bending was performed in accordance with four test methods of Japan Copper and Brass Association Technical Standard JCBA-T307: 2007.
- a plurality of test pieces having a width of 10 mm and a length of 30 mm were sampled from the thin sheet for characteristic evaluation so that the bending axis was perpendicular to the rolling direction.
- Comparative Example 1 the Mg content was less than the range of the present invention (range of 0.15 mass% or more and less than 0.35 mass%), the 0.2% proof stress was low, and the strength was insufficient.
- Comparative Example 2 the Mg content was higher than the range of the present invention (the range of 0.15 mass% or more and less than 0.35 mass%), and the conductivity was low. Since the comparative example 3 had more P content than the range (0.0005 mass% or more and less than 0.01 mass%) of this invention, and the big ear crack generate
- [Mg] + 20 ⁇ [P] exceeded 0.5, and a large ear crack was generated during rough rolling.
- Comparative Example 7 the H content was higher than the range of the present invention (10 mass ppm or less), and a large ear crack was generated during rough rolling.
- Comparative Example 8 the content of O is higher than the range of the present invention (100 mass ppm or less), and the tensile test was performed 10 times. As a result, the tensile test piece was broken 8 times in the elastic region, and due to inclusions. Degradation of workability was observed. Bending workability was also insufficient.
- Comparative Example 9 the content of S is higher than the range of the present invention (50 massppm or less), and the tensile test was performed 10 times. As a result, the tensile test piece was broken 8 times in the elastic region, which was caused by inclusions.
- the example of this invention it was confirmed that it is excellent in castability, intensity
- Copper alloy for electronic and electrical equipment copper alloy plate for electronic and electrical equipment with excellent electrical conductivity, cold workability, bending workability and castability even when used for members that have become thinner due to miniaturization It is possible to provide strips, electronic / electric equipment parts, terminals, bus bars, and relay movable pieces.
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Abstract
Ｍｇを０．１５ｍａｓｓ％以上、０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲内、Ｐを０．０００５ｍａｓｓ％以上０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲内で含み、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなり、導電率が７５％ＩＡＣＳ超えるとともに、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕（ｍａｓｓ％）とＰの含有量〔Ｐ〕（ｍａｓｓ％）が、〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕＜０．５の関係式を満たし、Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏの含有量が１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓの含有量が５０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされていることを特徴とする。
Description
本願発明は、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品に適した電子・電気機器用銅合金、及び、この電子・電気機器用銅合金からなる電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片に関するものである。
本願は、２０１６年３月３０日に日本に出願された特願２０１６－０６９０７９号及び２０１７年３月２８日に日本に出願された特願２０１７－０６３２５８号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
本願は、２０１６年３月３０日に日本に出願された特願２０１６－０６９０７９号及び２０１７年３月２８日に日本に出願された特願２０１７－０６３２５８号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
従来、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品には、導電性の高い銅又は銅合金が用いられている。
ここで、電子機器や電気機器等の小型化にともない、これら電子機器や電気機器等に使用される電子・電気機器用部品の小型化および薄肉化が図られている。このため、電子・電気機器用部品を構成する材料には、高い強度や良好な曲げ加工性が求められている。また、自動車のエンジンルーム等の高温環境下で使用されるコネクタ等の端子においては、耐応力緩和特性も求められている。
ここで、電子機器や電気機器等の小型化にともない、これら電子機器や電気機器等に使用される電子・電気機器用部品の小型化および薄肉化が図られている。このため、電子・電気機器用部品を構成する材料には、高い強度や良好な曲げ加工性が求められている。また、自動車のエンジンルーム等の高温環境下で使用されるコネクタ等の端子においては、耐応力緩和特性も求められている。
ここで、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品に使用される材料として、例えば特許文献１、２には、Ｃｕ－Ｍｇ系合金が提案されている。
しかしながら、特許文献１に記載されたＣｕ－Ｍｇ系合金においては、Ｐの含有量が０．０８～０．３５質量％と多いため、冷間加工性及び曲げ加工性が不十分であり、所定の形状の電子・電気機器用部品を成型することが困難であった。
また、特許文献２に記載されたＣｕ－Ｍｇ系合金においては、Ｍｇの含有量が０．０１～０．５ｍａｓｓ％、及びＰの含有量が０．０１～０．５ｍａｓｓ％とされていることから、粗大な晶出物が生じ、冷間加工性及び曲げ加工性が不十分であった。
さらに、上述のＣｕ－Ｍｇ系合金においては、Ｍｇによって銅合金溶湯の粘度が上昇することから、Ｐを添加しないと鋳造性が低下してしまうといった問題があった。
また、特許文献２に記載されたＣｕ－Ｍｇ系合金においては、Ｍｇの含有量が０．０１～０．５ｍａｓｓ％、及びＰの含有量が０．０１～０．５ｍａｓｓ％とされていることから、粗大な晶出物が生じ、冷間加工性及び曲げ加工性が不十分であった。
さらに、上述のＣｕ－Ｍｇ系合金においては、Ｍｇによって銅合金溶湯の粘度が上昇することから、Ｐを添加しないと鋳造性が低下してしまうといった問題があった。
また、上記の特許文献１、２ではＯの含有量やＳの含有量を考慮しておらず、Ｍｇ酸化物やＭｇ硫化物等からなる介在物が発生し、加工時に欠陥となり冷間加工性及び曲げ加工性を劣化させるおそれがあった。さらにＨの含有量を考慮してないため、鋳塊内にブローホール欠陥が発生し、加工時に欠陥となり冷間加工性及び曲げ加工性を劣化させるおそれがあった。加えてＣの含有量を考慮していないため、鋳造時にＣを巻き込み発生する欠陥により、冷間加工性を劣化させるおそれがあった。
この発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであって、導電性、冷間加工性、曲げ加工性、及び、鋳造性に優れた電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片を提供することを目的とする。
この課題を解決するために、本願発明者らが鋭意検討した結果、合金中に含有されるＭｇ及びＰの含有量を所定の関係式の範囲内に設定するとともに、Ｈ、Ｏ、Ｃ、Ｓの含有量を規定することで、ＭｇとＰを含む晶出物およびＭｇ酸化物やＭｇ硫化物等からなる介在物を低減でき、冷間加工性及び曲げ加工性を低下させることなく、強度、耐応力緩和特性、鋳造性を向上させることが可能であるとの知見を得た。
本願発明は、上述の知見に基づいてなされたものであって、本願発明の一態様の電子・電気機器用銅合金（以下、「本願発明の電子・電気機器用銅合金」と称する）は、Ｍｇを０．１５ｍａｓｓ％以上、０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲内、Ｐを０．０００５ｍａｓｓ％以上０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲内で含み、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなり、導電率が７５％ＩＡＣＳ超えであるとともに、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕（ｍａｓｓ％）とＰの含有量〔Ｐ〕（ｍａｓｓ％）が、〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕＜０．５の関係式を満たし、Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏの含有量が１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓの含有量が５０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされていることを特徴としている。
上述の構成の電子・電気機器用銅合金によれば、Ｍｇの含有量が０．１５ｍａｓｓ％以上０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲内とされているので、銅の母相中にＭｇが固溶することにより、導電率を大きく低下させることなく、強度、耐応力緩和特性を向上させることが可能となる。
また、Ｐを０．０００５ｍａｓｓ％以上０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲内で含んでいるので、鋳造性を向上させることができる。
そして、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕とＰの含有量〔Ｐ〕が質量比で、
〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕＜０．５
の関係を満足しているので、ＭｇとＰを含む粗大な晶出物の生成を抑制でき、冷間加工性及び曲げ加工性が低下することを抑制できる。
また、Ｐを０．０００５ｍａｓｓ％以上０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲内で含んでいるので、鋳造性を向上させることができる。
そして、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕とＰの含有量〔Ｐ〕が質量比で、
〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕＜０．５
の関係を満足しているので、ＭｇとＰを含む粗大な晶出物の生成を抑制でき、冷間加工性及び曲げ加工性が低下することを抑制できる。
さらに、Ｏの含有量が１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓの含有量が５０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされているので、Ｍｇ酸化物やＭｇ硫化物等からなる介在物を低減でき、加工時における欠陥の発生を抑制できる。また、Ｏ及びＳと反応することでＭｇが消費されることを防止でき、機械的特性の劣化を抑制することができる。
また、Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされているので、鋳塊内にブローホール欠陥が発生することを抑制することができ、加工時における欠陥の発生を抑制することができる。
さらに、Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされているので、冷間加工性を確保することができ、加工時における欠陥の発生を抑制することができる。
また、導電率が７５％ＩＡＣＳ超えであるので、従来、純銅を用いていた用途にも適用することが可能となる。
また、Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされているので、鋳塊内にブローホール欠陥が発生することを抑制することができ、加工時における欠陥の発生を抑制することができる。
さらに、Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされているので、冷間加工性を確保することができ、加工時における欠陥の発生を抑制することができる。
また、導電率が７５％ＩＡＣＳ超えであるので、従来、純銅を用いていた用途にも適用することが可能となる。
ここで、本願発明の電子・電気機器用銅合金においては、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕（ｍａｓｓ％）とＰの含有量〔Ｐ〕（ｍａｓｓ％）が、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕≦４００の関係式を満たすことが好ましい。
この場合、鋳造性を低下させるＭｇの含有量と鋳造性を向上させるＰの含有量との比率を、上述のように規定することにより、鋳造性を確実に向上させることができる。
この場合、鋳造性を低下させるＭｇの含有量と鋳造性を向上させるＰの含有量との比率を、上述のように規定することにより、鋳造性を確実に向上させることができる。
また、本願発明の電子・電気機器用銅合金においては、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の０．２％耐力が３００ＭＰａ以上であることが好ましい。
この場合、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の０．２％耐力が上述のように規定されているので、容易に変形することがなく、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品を構成する銅合金として特に適している。
この場合、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の０．２％耐力が上述のように規定されているので、容易に変形することがなく、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品を構成する銅合金として特に適している。
また、本願発明の電子・電気機器用銅合金においては、残留応力率が１５０℃、１０００時間で５０％以上であることが好ましい。
この場合、残留応力率が上述のように規定されていることから、高温環境下で使用した場合であっても永久変形を小さく抑えることができ、例えばコネクタ端子等の接圧の低下を抑制することができる。よって、エンジンルーム等の高温環境下で使用される電子機器用部品の素材として適用することが可能となる。
この場合、残留応力率が上述のように規定されていることから、高温環境下で使用した場合であっても永久変形を小さく抑えることができ、例えばコネクタ端子等の接圧の低下を抑制することができる。よって、エンジンルーム等の高温環境下で使用される電子機器用部品の素材として適用することが可能となる。
本願発明の他態様の電子・電気機器用銅合金板条材（以下、「本願発明の電子・電気機器用銅合金板条材」と称する）は、上述の電子・電気機器用銅合金からなることを特徴としている。
この構成の電子・電気機器用銅合金板条材によれば、上述の電子・電気機器用銅合金で構成されていることから、導電性、強度、冷間加工性、曲げ加工性、耐応力緩和特性に優れており、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品の素材として特に適している。
なお、本願発明の電子・電気機器用銅合金板条材は、板材及びこれをコイル状に巻き取った条材を含むものである。
この構成の電子・電気機器用銅合金板条材によれば、上述の電子・電気機器用銅合金で構成されていることから、導電性、強度、冷間加工性、曲げ加工性、耐応力緩和特性に優れており、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品の素材として特に適している。
なお、本願発明の電子・電気機器用銅合金板条材は、板材及びこれをコイル状に巻き取った条材を含むものである。
ここで、本願発明の電子・電気機器用銅合金板条材においては、表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有することが好ましい。
この場合、表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有しているので、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品の素材として特に適している。なお、本願発明において、「Ｓｎめっき」は、純Ｓｎめっき又はＳｎ合金めっきを含み、「Ａｇめっき」は、純Ａｇめっき又はＡｇ合金めっきを含む。
この場合、表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有しているので、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品の素材として特に適している。なお、本願発明において、「Ｓｎめっき」は、純Ｓｎめっき又はＳｎ合金めっきを含み、「Ａｇめっき」は、純Ａｇめっき又はＡｇ合金めっきを含む。
本願発明の他態様の電子・電気機器用部品（以下、「本願発明の電子・電気機器用部品」と称する）は、上述の電子・電気機器用銅合金板条材からなることを特徴としている。なお、本願発明における電子・電気機器用部品とは、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等を含むものである。
この構成の電子・電気機器用部品は、上述の電子・電気機器用銅合金板条材を用いて製造されているので、小型化および薄肉化した場合であっても優れた特性を発揮することができる。
また、本願発明の電子・電気機器用部品においては、表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有していてもよい。なお、Ｓｎめっき層及びＡｇめっき層は、予め電子・電気機器用銅合金板条材に形成しておいてもよいし、電子・電気機器用部品を成形した後に形成してもよい。
この構成の電子・電気機器用部品は、上述の電子・電気機器用銅合金板条材を用いて製造されているので、小型化および薄肉化した場合であっても優れた特性を発揮することができる。
また、本願発明の電子・電気機器用部品においては、表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有していてもよい。なお、Ｓｎめっき層及びＡｇめっき層は、予め電子・電気機器用銅合金板条材に形成しておいてもよいし、電子・電気機器用部品を成形した後に形成してもよい。
本願発明の他態様の端子（以下、「本願発明の端子」と称する）は、上述の電子・電気機器用銅合金板条材からなることを特徴としている。
この構成の端子は、上述の電子・電気機器用銅合金板条材を用いて製造されているので、小型化および薄肉化した場合であっても優れた特性を発揮することができる。
また、本願発明の端子においては、表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有していてもよい。なお、Ｓｎめっき層及びＡｇめっき層は、予め電子・電気機器用銅合金板条材に形成しておいてもよいし、端子を成形した後に形成してもよい。
この構成の端子は、上述の電子・電気機器用銅合金板条材を用いて製造されているので、小型化および薄肉化した場合であっても優れた特性を発揮することができる。
また、本願発明の端子においては、表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有していてもよい。なお、Ｓｎめっき層及びＡｇめっき層は、予め電子・電気機器用銅合金板条材に形成しておいてもよいし、端子を成形した後に形成してもよい。
本願発明の他態様のバスバー（以下、「本願発明のバスバー」と称する）は、上述の電子・電気機器用銅合金板条材からなることを特徴としている。
この構成のバスバーは、上述の電子・電気機器用銅合金板条材を用いて製造されているので、小型化および薄肉化した場合であっても優れた特性を発揮することができる。
また、本願発明のバスバーにおいては、表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有していてもよい。なお、Ｓｎめっき層及びＡｇめっき層は、予め電子・電気機器用銅合金板条材に形成しておいてもよいし、バスバーを成形した後に形成してもよい。
この構成のバスバーは、上述の電子・電気機器用銅合金板条材を用いて製造されているので、小型化および薄肉化した場合であっても優れた特性を発揮することができる。
また、本願発明のバスバーにおいては、表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有していてもよい。なお、Ｓｎめっき層及びＡｇめっき層は、予め電子・電気機器用銅合金板条材に形成しておいてもよいし、バスバーを成形した後に形成してもよい。
本願発明の他態様のリレー用可動片（以下、「本願発明のリレー用可動片」と称する）は、上述の電子・電気機器用銅合金板条材からなることを特徴としている。
この構成のリレー用可動片は、上述の電子・電気機器用銅合金板条材を用いて製造されているので、小型化および薄肉化した場合であっても優れた特性を発揮することができる。
また、本願発明のリレー用可動片においては、表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有していてもよい。なお、Ｓｎめっき層及びＡｇめっき層は、予め電子・電気機器用銅合金板条材に形成しておいてもよいし、リレー用可動片を成形した後に形成してもよい。
この構成のリレー用可動片は、上述の電子・電気機器用銅合金板条材を用いて製造されているので、小型化および薄肉化した場合であっても優れた特性を発揮することができる。
また、本願発明のリレー用可動片においては、表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有していてもよい。なお、Ｓｎめっき層及びＡｇめっき層は、予め電子・電気機器用銅合金板条材に形成しておいてもよいし、リレー用可動片を成形した後に形成してもよい。
本願発明によれば、導電性、冷間加工性、曲げ加工性、及び、鋳造性に優れた電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片を提供することができる。
以下に、本願発明の一実施形態である電子・電気機器用銅合金について説明する。
本実施形態である電子・電気機器用銅合金は、Ｍｇを０．１５ｍａｓｓ％以上０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲内、Ｐを０．０００５ｍａｓｓ％以上０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲内で含み、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる組成を有する。
また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、導電率が７５％ＩＡＣＳ超えとされている。
本実施形態である電子・電気機器用銅合金は、Ｍｇを０．１５ｍａｓｓ％以上０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲内、Ｐを０．０００５ｍａｓｓ％以上０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲内で含み、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる組成を有する。
また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、導電率が７５％ＩＡＣＳ超えとされている。
さらに、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕（ｍａｓｓ％）とＰの含有量〔Ｐ〕（ｍａｓｓ％）が、
〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕＜０．５
の関係式を満足している。
そして、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏの含有量が１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓの含有量が５０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされている
〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕＜０．５
の関係式を満足している。
そして、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏの含有量が１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓの含有量が５０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされている
また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕（ｍａｓｓ％）とＰの含有量〔Ｐ〕（ｍａｓｓ％）が、
〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕≦４００
の関係式を満足している。
さらに、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の０．２％耐力が３００ＭＰａ以上とされている。すなわち、本実施形態では、電子・電気機器用銅合金の圧延材とされており、圧延の最終工程における圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の０．２％耐力が上述のように規定されているのである。
また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、残留応力率が１５０℃、１０００時間で５０％以上とされている。
〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕≦４００
の関係式を満足している。
さらに、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の０．２％耐力が３００ＭＰａ以上とされている。すなわち、本実施形態では、電子・電気機器用銅合金の圧延材とされており、圧延の最終工程における圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の０．２％耐力が上述のように規定されているのである。
また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、残留応力率が１５０℃、１０００時間で５０％以上とされている。
ここで、上述のように成分組成、各種特性を規定した理由について以下に説明する。
（Ｍｇ：０．１５ｍａｓｓ％以上、０．３５ｍａｓｓ％未満）
Ｍｇは、銅合金の母相中に固溶することで、導電率を大きく低下させることなく、強度および耐応力緩和特性を向上させる作用を有する元素である。
ここで、Ｍｇの含有量が０．１５ｍａｓｓ％未満の場合には、その作用効果を十分に奏功せしめることができなくなるおそれがある。一方、Ｍｇの含有量が０．３５ｍａｓｓ％以上の場合には、導電率が大きく低下するとともに、銅合金溶湯の粘度が上昇し、鋳造性が低下するおそれがある。
以上のことから、本実施形態では、Ｍｇの含有量を０．１５ｍａｓｓ％以上０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲内に設定している。
なお、強度および耐応力緩和特性をさらに向上させるためには、Ｍｇの含有量の下限を０．１６ｍａｓｓ％以上とすることが好ましく、０．１７ｍａｓｓ％以上とすることがさらに好ましい。また、導電率の低下及び鋳造性の低下を確実に抑制するためには、Ｍｇの含有量の上限を０．３０ｍａｓｓ％以下とすることが好ましく、０．２８ｍａｓｓ％以下とすることがさらに好ましい。
Ｍｇは、銅合金の母相中に固溶することで、導電率を大きく低下させることなく、強度および耐応力緩和特性を向上させる作用を有する元素である。
ここで、Ｍｇの含有量が０．１５ｍａｓｓ％未満の場合には、その作用効果を十分に奏功せしめることができなくなるおそれがある。一方、Ｍｇの含有量が０．３５ｍａｓｓ％以上の場合には、導電率が大きく低下するとともに、銅合金溶湯の粘度が上昇し、鋳造性が低下するおそれがある。
以上のことから、本実施形態では、Ｍｇの含有量を０．１５ｍａｓｓ％以上０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲内に設定している。
なお、強度および耐応力緩和特性をさらに向上させるためには、Ｍｇの含有量の下限を０．１６ｍａｓｓ％以上とすることが好ましく、０．１７ｍａｓｓ％以上とすることがさらに好ましい。また、導電率の低下及び鋳造性の低下を確実に抑制するためには、Ｍｇの含有量の上限を０．３０ｍａｓｓ％以下とすることが好ましく、０．２８ｍａｓｓ％以下とすることがさらに好ましい。
（Ｐ：０．０００５ｍａｓｓ％以上、０．０１ｍａｓｓ％未満）
Ｐは、鋳造性を向上させる作用効果を有する元素である。
ここで、Ｐの含有量が０．０００５ｍａｓｓ％未満の場合には、その作用効果を十分に奏功せしめることができないおそれがある。一方、Ｐの含有量が０．０１ｍａｓｓ％以上の場合には、ＭｇとＰを含有する晶出物が粗大化することから、この晶出物が破壊の起点となり、冷間加工時や曲げ加工時に割れが生じるおそれがある。
以上のことから、本実施形態においては、Ｐの含有量を０．０００５ｍａｓｓ％以上、０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲内に設定している。
なお、確実に鋳造性を向上させるためには、Ｐの含有量の下限を０．０００７ｍａｓｓ％以上とすることが好ましく、０．００１ｍａｓｓ％以上とすることがさらに好ましい。また、粗大な晶出物の生成を確実に抑制するためには、Ｐの含有量の上限を０．００９ｍａｓｓ％未満とすることが好ましく、０．００８ｍａｓｓ％未満とすることがさらに好ましく、０．００７５ｍａｓｓ％以下とすることが好ましい。さらに好ましくは０．００６０ｍａｓｓ％以下、最も好ましくは０．００５０ｍａｓｓ％未満である。
Ｐは、鋳造性を向上させる作用効果を有する元素である。
ここで、Ｐの含有量が０．０００５ｍａｓｓ％未満の場合には、その作用効果を十分に奏功せしめることができないおそれがある。一方、Ｐの含有量が０．０１ｍａｓｓ％以上の場合には、ＭｇとＰを含有する晶出物が粗大化することから、この晶出物が破壊の起点となり、冷間加工時や曲げ加工時に割れが生じるおそれがある。
以上のことから、本実施形態においては、Ｐの含有量を０．０００５ｍａｓｓ％以上、０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲内に設定している。
なお、確実に鋳造性を向上させるためには、Ｐの含有量の下限を０．０００７ｍａｓｓ％以上とすることが好ましく、０．００１ｍａｓｓ％以上とすることがさらに好ましい。また、粗大な晶出物の生成を確実に抑制するためには、Ｐの含有量の上限を０．００９ｍａｓｓ％未満とすることが好ましく、０．００８ｍａｓｓ％未満とすることがさらに好ましく、０．００７５ｍａｓｓ％以下とすることが好ましい。さらに好ましくは０．００６０ｍａｓｓ％以下、最も好ましくは０．００５０ｍａｓｓ％未満である。
（〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕＜０．５）
Ｐを添加した場合には、上述のようにＭｇとＰが共存することにより、ＭｇとＰを含む晶出物が生成することになる。
ここで、ｍａｓｓ％で、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕とＰの含有量〔Ｐ〕とした場合に、〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕が０．５以上となる場合には、ＭｇおよびＰの総量が多く、ＭｇとＰを含む晶出物が粗大化するとともに高密度に分布し、冷間加工時や曲げ加工時に割れが生じやすくなるおそれがある。
以上のことから、本実施形態においては、〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕を０．５未満に設定している。なお、晶出物の粗大化および高密度化を確実に抑制して、冷間加工時や曲げ加工時における割れの発生を抑制するためには、〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕を０．４８未満とすることが好ましく、０．４６未満とすることがさらに好ましい。さらに好ましくは０．４４未満、最も好ましくは０．４２未満である。
Ｐを添加した場合には、上述のようにＭｇとＰが共存することにより、ＭｇとＰを含む晶出物が生成することになる。
ここで、ｍａｓｓ％で、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕とＰの含有量〔Ｐ〕とした場合に、〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕が０．５以上となる場合には、ＭｇおよびＰの総量が多く、ＭｇとＰを含む晶出物が粗大化するとともに高密度に分布し、冷間加工時や曲げ加工時に割れが生じやすくなるおそれがある。
以上のことから、本実施形態においては、〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕を０．５未満に設定している。なお、晶出物の粗大化および高密度化を確実に抑制して、冷間加工時や曲げ加工時における割れの発生を抑制するためには、〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕を０．４８未満とすることが好ましく、０．４６未満とすることがさらに好ましい。さらに好ましくは０．４４未満、最も好ましくは０．４２未満である。
（〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕≦４００）
Ｍｇは、銅合金溶湯の粘度を上昇させ、鋳造性を低下させる作用を有する元素であることから、鋳造性を確実に向上させるためには、ＭｇとＰの含有量の比率を適正化する必要がある。
ここで、ｍａｓｓ％で、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕とＰの含有量〔Ｐ〕とした場合に、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕が４００を超える場合には、Ｐに対してＭｇの含有量が多くなり、Ｐの添加による鋳造性向上効果が小さくなるおそれがある。
以上のことから、本実施形態においてＰを添加する場合には、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕を４００以下に設定している。鋳造性をより向上させるためには、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕を３５０以下とすることが好ましく、３００以下とすることがさらに好ましい。
なお、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕が過剰に低い場合には、Ｍｇが晶出物として消費され、Ｍｇの固溶による効果を得ることができなくなるおそれがある。ＭｇとＰを含有する晶出物の生成を抑制し、Ｍｇの固溶による耐力、耐応力緩和特性の向上を確実に図るためには、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕の下限を２０超えとすることが好ましく、２５超えであることがさらに好ましい。
Ｍｇは、銅合金溶湯の粘度を上昇させ、鋳造性を低下させる作用を有する元素であることから、鋳造性を確実に向上させるためには、ＭｇとＰの含有量の比率を適正化する必要がある。
ここで、ｍａｓｓ％で、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕とＰの含有量〔Ｐ〕とした場合に、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕が４００を超える場合には、Ｐに対してＭｇの含有量が多くなり、Ｐの添加による鋳造性向上効果が小さくなるおそれがある。
以上のことから、本実施形態においてＰを添加する場合には、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕を４００以下に設定している。鋳造性をより向上させるためには、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕を３５０以下とすることが好ましく、３００以下とすることがさらに好ましい。
なお、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕が過剰に低い場合には、Ｍｇが晶出物として消費され、Ｍｇの固溶による効果を得ることができなくなるおそれがある。ＭｇとＰを含有する晶出物の生成を抑制し、Ｍｇの固溶による耐力、耐応力緩和特性の向上を確実に図るためには、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕の下限を２０超えとすることが好ましく、２５超えであることがさらに好ましい。
（Ｈ：１０ｍａｓｓｐｐｍ以下）
Ｈは、鋳造時にＯと結びついて水蒸気となり、鋳塊中にブローホール欠陥を生じさせる元素である。このブローホール欠陥は、鋳造時には割れ、圧延時にはふくれ及び剥がれ等の欠陥の原因となる。これらの割れ、ふくれ及び剥がれ等の欠陥は、応力集中して破壊の起点となるため、強度、耐応力腐食割れ特性を劣化させることが知られている。ここで、Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍを超えると、上述したブローホール欠陥が発生しやすくなる。
そこで、本実施形態では、Ｈの含有量を１０ｍａｓｓｐｐｍ以下に規定している。なお、ブローホール欠陥の発生をさらに抑制するためには、Ｈの含有量を４ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることが好ましく、２ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることがさらに好ましい。
なお、Ｈの含有量の下限は特に設けないが、Ｈの含有量を過剰に低下させることは製造コストの増加につながる。そのため、Ｈの含有量は通常０．１ｍａｓｓｐｐｍ以上となる。
Ｈは、鋳造時にＯと結びついて水蒸気となり、鋳塊中にブローホール欠陥を生じさせる元素である。このブローホール欠陥は、鋳造時には割れ、圧延時にはふくれ及び剥がれ等の欠陥の原因となる。これらの割れ、ふくれ及び剥がれ等の欠陥は、応力集中して破壊の起点となるため、強度、耐応力腐食割れ特性を劣化させることが知られている。ここで、Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍを超えると、上述したブローホール欠陥が発生しやすくなる。
そこで、本実施形態では、Ｈの含有量を１０ｍａｓｓｐｐｍ以下に規定している。なお、ブローホール欠陥の発生をさらに抑制するためには、Ｈの含有量を４ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることが好ましく、２ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることがさらに好ましい。
なお、Ｈの含有量の下限は特に設けないが、Ｈの含有量を過剰に低下させることは製造コストの増加につながる。そのため、Ｈの含有量は通常０．１ｍａｓｓｐｐｍ以上となる。
（Ｏ：１００ｍａｓｓｐｐｍ以下）
Ｏは、銅合金中の各成分元素と反応して酸化物を形成する元素である。これらの酸化物は、破壊の起点となるため、冷間加工性が低下し、さらに曲げ加工性も悪くなる。また、Ｏが１００ｍａｓｓｐｐｍを超えた場合には、Ｍｇと反応することにより、Ｍｇが消費されてしまい、Ｃｕの母相中へのＭｇの固溶量が低減し、機械的特性が劣化するおそれがある。
そこで、本実施形態では、Ｏの含有量を１００ｍａｓｓｐｐｍ以下に規定している。なお、Ｏの含有量は、上記の範囲内でも特に５０ｍａｓｓｐｐｍ以下が好ましく、２０ｍａｓｓｐｐｍ以下がさらに好ましい。
なお、Ｏの含有量の下限は特に設けないが、Ｏの含有量を過剰に低下させることは製造コストの増加につながる。そのため、Ｏの含有量は通常０．１ｍａｓｓｐｐｍ以上となる。
Ｏは、銅合金中の各成分元素と反応して酸化物を形成する元素である。これらの酸化物は、破壊の起点となるため、冷間加工性が低下し、さらに曲げ加工性も悪くなる。また、Ｏが１００ｍａｓｓｐｐｍを超えた場合には、Ｍｇと反応することにより、Ｍｇが消費されてしまい、Ｃｕの母相中へのＭｇの固溶量が低減し、機械的特性が劣化するおそれがある。
そこで、本実施形態では、Ｏの含有量を１００ｍａｓｓｐｐｍ以下に規定している。なお、Ｏの含有量は、上記の範囲内でも特に５０ｍａｓｓｐｐｍ以下が好ましく、２０ｍａｓｓｐｐｍ以下がさらに好ましい。
なお、Ｏの含有量の下限は特に設けないが、Ｏの含有量を過剰に低下させることは製造コストの増加につながる。そのため、Ｏの含有量は通常０．１ｍａｓｓｐｐｍ以上となる。
（Ｓ：５０ｍａｓｓｐｐｍ以下）
Ｓは金属間化合物又は複合硫化物などの形態で結晶粒界に存在する元素である。これらの粒界に存在する金属間化合物又は複合硫化物は、熱間加工時に粒界割れを起こし、加工割れの原因となる。また、これらは破壊の起点となるため、冷間加工性や曲げ加工性が劣化する。さらに、Ｍｇと反応することにより、Ｍｇが消費されてしまい、Ｃｕの母相中へのＭｇの固溶量が低減し、機械的特性が劣化するおそれがある。
そこで、本実施形態では、Ｓの含有量を５０ｍａｓｓｐｐｍ以下に規定している。なお、Ｓの含有量は、上記の範囲内でも特に４０ｍａｓｓｐｐｍ以下が好ましく、３０ｍａｓｓｐｐｍ以下がさらに好ましい。
なお、Ｓの含有量の下限は特に設けないが、Ｓの含有量を過剰に低下させることは製造コストの増加につながる。そのため、Ｓの含有量は通常１ｍａｓｓｐｐｍ以上となる。
Ｓは金属間化合物又は複合硫化物などの形態で結晶粒界に存在する元素である。これらの粒界に存在する金属間化合物又は複合硫化物は、熱間加工時に粒界割れを起こし、加工割れの原因となる。また、これらは破壊の起点となるため、冷間加工性や曲げ加工性が劣化する。さらに、Ｍｇと反応することにより、Ｍｇが消費されてしまい、Ｃｕの母相中へのＭｇの固溶量が低減し、機械的特性が劣化するおそれがある。
そこで、本実施形態では、Ｓの含有量を５０ｍａｓｓｐｐｍ以下に規定している。なお、Ｓの含有量は、上記の範囲内でも特に４０ｍａｓｓｐｐｍ以下が好ましく、３０ｍａｓｓｐｐｍ以下がさらに好ましい。
なお、Ｓの含有量の下限は特に設けないが、Ｓの含有量を過剰に低下させることは製造コストの増加につながる。そのため、Ｓの含有量は通常１ｍａｓｓｐｐｍ以上となる。
（Ｃ：１０ｍａｓｓｐｐｍ以下）
Ｃは、溶湯の脱酸作用を目的として、溶解、鋳造において溶湯表面を被覆するように使用されるものであり、不可避的に混入するおそれがある元素である。Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍを超えると、鋳造時のＣの巻き込みが多くなる。これらのＣや複合炭化物、Ｃの固溶体の偏析は冷間加工性を劣化させる。
そこで、本実施形態では、Ｃの含有量を１０ｍａｓｓｐｐｍ以下に規定している。なお、Ｃの含有量は、上記の範囲内でも５ｍａｓｓｐｐｍ以下が好ましく、１ｍａｓｓｐｐｍ以下がさらに好ましい。
なお、Ｃの含有量の下限は特に設けないが、Ｃの含有量を過剰に低下させることは製造コストの増加につながる。そのため、Ｃの含有量は通常０．１ｍａｓｓｐｐｍ以上となる。
Ｃは、溶湯の脱酸作用を目的として、溶解、鋳造において溶湯表面を被覆するように使用されるものであり、不可避的に混入するおそれがある元素である。Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍを超えると、鋳造時のＣの巻き込みが多くなる。これらのＣや複合炭化物、Ｃの固溶体の偏析は冷間加工性を劣化させる。
そこで、本実施形態では、Ｃの含有量を１０ｍａｓｓｐｐｍ以下に規定している。なお、Ｃの含有量は、上記の範囲内でも５ｍａｓｓｐｐｍ以下が好ましく、１ｍａｓｓｐｐｍ以下がさらに好ましい。
なお、Ｃの含有量の下限は特に設けないが、Ｃの含有量を過剰に低下させることは製造コストの増加につながる。そのため、Ｃの含有量は通常０．１ｍａｓｓｐｐｍ以上となる。
（不可避不純物：０．１ｍａｓｓ％以下）
その他の不可避的不純物としては、Ａｇ、Ｂ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｓｃ、Ｙ、希土類元素、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｒｅ、Ｆｅ、Ｒｕ、Ｏｓ、Ｃｏ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｈｇ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｔｌ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｂｅ、Ｎ、Ｓｉ、Ｌｉ等が挙げられる。これらの不可避不純物は、導電率を低下させる作用があることから、総量で０．１ｍａｓｓ％以下とする。
また、Ａｇ、Ｚｎ、Ｓｎは銅中に容易に混入して導電率を低下させるため、総量で５００ｍａｓｓｐｐｍ未満とすることが好ましい。特にＳｎは大きく導電率を減少させるため、単独で５０ｍａｓｓｐｐｍ未満とすることが好ましい。
さらに、Ｓｉ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｆｅ、Ｃｏは、特に導電率を大きく減少させるとともに、介在物の形成により曲げ加工性を劣化させるため、これらの元素は総量で５００ｍａｓｓｐｐｍ未満とすることが好ましい。
その他の不可避的不純物としては、Ａｇ、Ｂ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｓｃ、Ｙ、希土類元素、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｒｅ、Ｆｅ、Ｒｕ、Ｏｓ、Ｃｏ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｈｇ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｔｌ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｂｅ、Ｎ、Ｓｉ、Ｌｉ等が挙げられる。これらの不可避不純物は、導電率を低下させる作用があることから、総量で０．１ｍａｓｓ％以下とする。
また、Ａｇ、Ｚｎ、Ｓｎは銅中に容易に混入して導電率を低下させるため、総量で５００ｍａｓｓｐｐｍ未満とすることが好ましい。特にＳｎは大きく導電率を減少させるため、単独で５０ｍａｓｓｐｐｍ未満とすることが好ましい。
さらに、Ｓｉ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｆｅ、Ｃｏは、特に導電率を大きく減少させるとともに、介在物の形成により曲げ加工性を劣化させるため、これらの元素は総量で５００ｍａｓｓｐｐｍ未満とすることが好ましい。
（導電率：７５％ＩＡＣＳ超え）
本実施形態である電子・電気機器用銅合金において、導電率を７５％ＩＡＣＳ超えに設定することにより、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品として良好に使用することができる。
なお、導電率は、７６％ＩＡＣＳ超えであることが好ましく、７７％ＩＡＣＳ超えであることがさらに好ましく、７８％ＩＡＣＳ超えであることがより好ましく、８０％ＩＡＣＳ超えであることがさらに好ましい。
本実施形態である電子・電気機器用銅合金において、導電率を７５％ＩＡＣＳ超えに設定することにより、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品として良好に使用することができる。
なお、導電率は、７６％ＩＡＣＳ超えであることが好ましく、７７％ＩＡＣＳ超えであることがさらに好ましく、７８％ＩＡＣＳ超えであることがより好ましく、８０％ＩＡＣＳ超えであることがさらに好ましい。
（０．２％耐力：３００ＭＰａ以上）
本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、０．２％耐力が３００ＭＰａ以上とすることにより、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品の素材として特に適するものとなる。なお、本実施形態では、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の０．２％耐力が３００ＭＰａ以上とされている。
ここで、上述の０．２％耐力は、３２５ＭＰａ以上であることが好ましく、３５０ＭＰａ以上であることがさらに好ましい。
本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、０．２％耐力が３００ＭＰａ以上とすることにより、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品の素材として特に適するものとなる。なお、本実施形態では、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の０．２％耐力が３００ＭＰａ以上とされている。
ここで、上述の０．２％耐力は、３２５ＭＰａ以上であることが好ましく、３５０ＭＰａ以上であることがさらに好ましい。
（残留応力率：５０％以上）
本実施形態である電子機器用銅合金においては、上述のように、残留応力率が１５０℃、１０００時間で５０％以上とされている。
この条件における残留応力率が高い場合には、高温環境下で使用した場合であっても永久変形を小さく抑えることができ、接圧の低下を抑制することができる。よって、本実施形態である電子機器用銅合金は、自動車のエンジンルーム周りのような高温環境下で使用される端子として適用することが可能となる。本実施形態では、圧延方向に対して直交方向に応力緩和試験を行った残留応力率が１５０℃、１０００時間で５０％以上とされている。
なお、残留応力率は、１５０℃、１０００時間で６０％以上とすることが好ましく、１５０℃、１０００時間で７０％以上とすることがさらに好ましい。
本実施形態である電子機器用銅合金においては、上述のように、残留応力率が１５０℃、１０００時間で５０％以上とされている。
この条件における残留応力率が高い場合には、高温環境下で使用した場合であっても永久変形を小さく抑えることができ、接圧の低下を抑制することができる。よって、本実施形態である電子機器用銅合金は、自動車のエンジンルーム周りのような高温環境下で使用される端子として適用することが可能となる。本実施形態では、圧延方向に対して直交方向に応力緩和試験を行った残留応力率が１５０℃、１０００時間で５０％以上とされている。
なお、残留応力率は、１５０℃、１０００時間で６０％以上とすることが好ましく、１５０℃、１０００時間で７０％以上とすることがさらに好ましい。
次に、このような構成とされた本実施形態である電子・電気機器用銅合金の製造方法について、図１に示すフロー図を参照して説明する。
（溶解・鋳造工程Ｓ０１）
まず、銅原料を溶解して得られた銅溶湯に、前述の元素を添加して成分調整を行い、銅合金溶湯を製出する。なお、各種元素の添加には、元素単体や母合金等を用いることができる。また、上述の元素を含む原料を銅原料とともに溶解してもよい。また、本合金のリサイクル材およびスクラップ材を用いてもよい。ここで、銅溶湯は、純度が９９．９９ｍａｓｓ％以上とされたいわゆる４ＮＣｕ、あるいは９９．９９９ｍａｓｓ％以上とされたいわゆる５ＮＣｕとすることが好ましい。特に、本実施形態では、Ｈ、Ｏ、Ｓ、Ｃの含有量を上述のように規定していることから、これらの元素の含有量の少ない原料を選別して使用することになる。具体的には、Ｈ含有量が０．５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏ含有量が２．０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓ含有量が５．０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃ含有量が１．０ｍａｓｓｐｐｍ以下の原料を用いることが好ましい。
溶解工程では、Ｍｇの酸化を抑制するため、また水素濃度低減のため、Ｈ２Ｏの蒸気圧が低い不活性ガス雰囲気（例えばＡｒガス）による雰囲気溶解を行い、溶解時の保持時間は最小限に留めることとする。
まず、銅原料を溶解して得られた銅溶湯に、前述の元素を添加して成分調整を行い、銅合金溶湯を製出する。なお、各種元素の添加には、元素単体や母合金等を用いることができる。また、上述の元素を含む原料を銅原料とともに溶解してもよい。また、本合金のリサイクル材およびスクラップ材を用いてもよい。ここで、銅溶湯は、純度が９９．９９ｍａｓｓ％以上とされたいわゆる４ＮＣｕ、あるいは９９．９９９ｍａｓｓ％以上とされたいわゆる５ＮＣｕとすることが好ましい。特に、本実施形態では、Ｈ、Ｏ、Ｓ、Ｃの含有量を上述のように規定していることから、これらの元素の含有量の少ない原料を選別して使用することになる。具体的には、Ｈ含有量が０．５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏ含有量が２．０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓ含有量が５．０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃ含有量が１．０ｍａｓｓｐｐｍ以下の原料を用いることが好ましい。
溶解工程では、Ｍｇの酸化を抑制するため、また水素濃度低減のため、Ｈ２Ｏの蒸気圧が低い不活性ガス雰囲気（例えばＡｒガス）による雰囲気溶解を行い、溶解時の保持時間は最小限に留めることとする。
そして、成分調整された銅合金溶湯を鋳型に注入して鋳塊を製出する。なお、量産を考慮した場合には、連続鋳造法または半連続鋳造法を用いることが好ましい。
この際、溶湯の凝固時に、ＭｇとＰを含む晶出物が形成されるため、凝固速度を速くすることで晶出物サイズをより微細にすることが可能となる。そのため、溶湯の冷却速度は０．１℃／ｓｅｃ以上とすることが好ましく、さらに好ましくは０．５℃／ｓｅｃ以上であり、最も好ましくは１℃／ｓｅｃ以上である。
この際、溶湯の凝固時に、ＭｇとＰを含む晶出物が形成されるため、凝固速度を速くすることで晶出物サイズをより微細にすることが可能となる。そのため、溶湯の冷却速度は０．１℃／ｓｅｃ以上とすることが好ましく、さらに好ましくは０．５℃／ｓｅｃ以上であり、最も好ましくは１℃／ｓｅｃ以上である。
（均質化／溶体化工程Ｓ０２）
次に、得られた鋳塊の均質化および溶体化のために加熱処理を行う。鋳塊の内部には、凝固の過程においてＭｇが偏析で濃縮することにより発生したＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物等が存在することになる。そこで、これらの偏析および金属間化合物等を消失または低減させるために、鋳塊を４００℃以上９００℃以下にまで加熱する加熱処理を行うことで、鋳塊内において、Ｍｇを均質に拡散させたり、Ｍｇを母相中に固溶させたりするのである。なお、この均質化／溶体化工程Ｓ０２は、非酸化性または還元性雰囲気中で実施する。また、４００℃以上９００℃以下にまで加熱された銅素材は、２００℃以下の温度にまで、６０℃／ｍｉｎ以上の冷却速度で冷却する。
次に、得られた鋳塊の均質化および溶体化のために加熱処理を行う。鋳塊の内部には、凝固の過程においてＭｇが偏析で濃縮することにより発生したＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物等が存在することになる。そこで、これらの偏析および金属間化合物等を消失または低減させるために、鋳塊を４００℃以上９００℃以下にまで加熱する加熱処理を行うことで、鋳塊内において、Ｍｇを均質に拡散させたり、Ｍｇを母相中に固溶させたりするのである。なお、この均質化／溶体化工程Ｓ０２は、非酸化性または還元性雰囲気中で実施する。また、４００℃以上９００℃以下にまで加熱された銅素材は、２００℃以下の温度にまで、６０℃／ｍｉｎ以上の冷却速度で冷却する。
ここで、加熱温度が４００℃未満では、溶体化が不完全となり、母相中にＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物が多く残存するおそれがある。一方、加熱温度が９００℃を超えると、銅素材の一部が液相となり、組織や表面状態が不均一となるおそれがある。よって、加熱温度を４００℃以上９００℃以下の範囲に設定している。より好ましくは５００℃以上８５０℃以下、更に好ましくは５２０℃以上８００℃以下とする。
（熱間加工工程Ｓ０３）
粗加工の効率化と組織の均一化のために、熱間加工を行ってもよい。この熱間加工工程Ｓ０３における温度条件は特に限定はないが、４００℃から９００℃の範囲内とすることが好ましい。また、加工後の冷却方法は、水焼入など６０℃／ｍｉｎ以上の冷却速度で２００℃以下にまで冷却することが好ましい。さらに、加工方法については、特に限定はなく、例えば圧延、線引き、押出、溝圧延、鍛造、プレス等を採用することができる。
粗加工の効率化と組織の均一化のために、熱間加工を行ってもよい。この熱間加工工程Ｓ０３における温度条件は特に限定はないが、４００℃から９００℃の範囲内とすることが好ましい。また、加工後の冷却方法は、水焼入など６０℃／ｍｉｎ以上の冷却速度で２００℃以下にまで冷却することが好ましい。さらに、加工方法については、特に限定はなく、例えば圧延、線引き、押出、溝圧延、鍛造、プレス等を採用することができる。
（粗加工工程Ｓ０４）
所定の形状に加工するために、粗加工を行う。なお、この粗加工工程Ｓ０４における温度条件は特に限定はないが、再結晶を抑制するために、あるいは寸法精度の向上のため、冷間または温間加工となる－２００℃から２００℃の範囲内とすることが好ましく、特に常温が好ましい。加工率（圧延率）については、２０％以上が好ましく、３０％以上がさらに好ましい。また、加工方法については、特に限定はなく、例えば圧延、線引き、押出、溝圧延、鍛造、プレス等を採用することができる。
所定の形状に加工するために、粗加工を行う。なお、この粗加工工程Ｓ０４における温度条件は特に限定はないが、再結晶を抑制するために、あるいは寸法精度の向上のため、冷間または温間加工となる－２００℃から２００℃の範囲内とすることが好ましく、特に常温が好ましい。加工率（圧延率）については、２０％以上が好ましく、３０％以上がさらに好ましい。また、加工方法については、特に限定はなく、例えば圧延、線引き、押出、溝圧延、鍛造、プレス等を採用することができる。
（中間熱処理工程Ｓ０５）
粗加工工程Ｓ０４後に、溶体化の徹底、再結晶組織化または加工性向上のための軟化を目的として熱処理を実施する。熱処理の方法は特に限定はないが、好ましくは４００℃以上９００℃以下の保持温度、１０秒以上１０時間以下の保持時間で、非酸化雰囲気または還元性雰囲気中で熱処理を行う。また、加熱後の冷却方法は、特に限定しないが、水焼入など冷却速度が２００℃／ｍｉｎ以上となる方法を採用することが好ましい。
なお、粗加工工程Ｓ０４及び中間熱処理工程Ｓ０５は、繰り返し実施してもよい。
粗加工工程Ｓ０４後に、溶体化の徹底、再結晶組織化または加工性向上のための軟化を目的として熱処理を実施する。熱処理の方法は特に限定はないが、好ましくは４００℃以上９００℃以下の保持温度、１０秒以上１０時間以下の保持時間で、非酸化雰囲気または還元性雰囲気中で熱処理を行う。また、加熱後の冷却方法は、特に限定しないが、水焼入など冷却速度が２００℃／ｍｉｎ以上となる方法を採用することが好ましい。
なお、粗加工工程Ｓ０４及び中間熱処理工程Ｓ０５は、繰り返し実施してもよい。
（仕上加工工程Ｓ０６）
中間熱処理工程Ｓ０５後の銅素材を所定の形状に加工するため、仕上加工を行う。なお、この仕上加工工程Ｓ０６における温度条件は特に限定はないが、再結晶を抑制するため、または軟化を抑制するために冷間、または温間加工となる－２００℃から２００℃の範囲内とすることが好ましく、特に常温が好ましい。また、加工率は、最終形状に近似するように適宜選択されることになるが、仕上加工工程Ｓ０６において加工硬化によって強度を向上させるためには、加工率を２０％以上とすることが好ましい。また。さらなる強度の向上を図る場合には、加工率を３０％以上とすることがより好ましく、加工率を４０％以上とすることがさらに好ましく、加工率を６０％以上とすることが最も好ましい。また加工率の増加により曲げ加工性は劣化するため、９９％以下とすることが好ましい。
中間熱処理工程Ｓ０５後の銅素材を所定の形状に加工するため、仕上加工を行う。なお、この仕上加工工程Ｓ０６における温度条件は特に限定はないが、再結晶を抑制するため、または軟化を抑制するために冷間、または温間加工となる－２００℃から２００℃の範囲内とすることが好ましく、特に常温が好ましい。また、加工率は、最終形状に近似するように適宜選択されることになるが、仕上加工工程Ｓ０６において加工硬化によって強度を向上させるためには、加工率を２０％以上とすることが好ましい。また。さらなる強度の向上を図る場合には、加工率を３０％以上とすることがより好ましく、加工率を４０％以上とすることがさらに好ましく、加工率を６０％以上とすることが最も好ましい。また加工率の増加により曲げ加工性は劣化するため、９９％以下とすることが好ましい。
（仕上熱処理工程Ｓ０７）
次に、仕上加工工程Ｓ０６によって得られた塑性加工材に対して、耐応力緩和特性の向上および低温焼鈍硬化のために、または残留ひずみの除去のために、仕上熱処理を実施する。
熱処理温度は、１００℃以上８００℃以下の範囲内とすることが好ましい。なお、この仕上熱処理工程Ｓ０７においては、再結晶による強度の大幅な低下を避けるように、熱処理条件（温度、時間、冷却速度）を設定する必要がある。例えば３００℃では１秒から１２０秒程度保持とすることが好ましい。この熱処理は、非酸化雰囲気または還元性雰囲気中で行う。
熱処理の方法は特に限定はないが、製造コスト低減の効果から、連続焼鈍炉による短時間の熱処理が好ましい。
さらに、上述の仕上加工工程Ｓ０６と仕上熱処理工程Ｓ０７とを、繰り返し実施してもよい。
次に、仕上加工工程Ｓ０６によって得られた塑性加工材に対して、耐応力緩和特性の向上および低温焼鈍硬化のために、または残留ひずみの除去のために、仕上熱処理を実施する。
熱処理温度は、１００℃以上８００℃以下の範囲内とすることが好ましい。なお、この仕上熱処理工程Ｓ０７においては、再結晶による強度の大幅な低下を避けるように、熱処理条件（温度、時間、冷却速度）を設定する必要がある。例えば３００℃では１秒から１２０秒程度保持とすることが好ましい。この熱処理は、非酸化雰囲気または還元性雰囲気中で行う。
熱処理の方法は特に限定はないが、製造コスト低減の効果から、連続焼鈍炉による短時間の熱処理が好ましい。
さらに、上述の仕上加工工程Ｓ０６と仕上熱処理工程Ｓ０７とを、繰り返し実施してもよい。
このようにして、本実施形態である電子・電気機器用銅合金板条材（板材又はこれをコイル形状とした条材）が製出されることになる。なお、この電子・電気機器用銅合金板条材の板厚は、０．０５ｍｍ超え３．０ｍｍ以下の範囲内とされており、好ましくは０．１ｍｍ超え３．０ｍｍ未満の範囲内とされている。電子・電気機器用銅合金板条材の板厚が０．０５ｍｍ以下の場合、大電流用途での導体としての使用には不向きであり、板厚が３．０ｍｍを超える場合には、プレス打ち抜き加工が困難となる。
ここで、本実施形態である電子・電気機器用銅合金板条材は、そのまま電子・電気機器用部品に使用してもよいが、板面の一方、もしくは両面に、膜厚０．１～１００μｍ程度のＳｎめっき層またはＡｇめっき層を形成してもよい。この際、電子・電気機器用銅合金板条材の板厚がめっき層厚さの１０～１０００倍となることが好ましい。
さらに、本実施形態である電子・電気機器用銅合金（電子・電気機器用銅合金板条材）を素材として、打ち抜き加工や曲げ加工等を施すことにより、例えばコネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバーといった電子・電気機器用部品が成形される。
さらに、本実施形態である電子・電気機器用銅合金（電子・電気機器用銅合金板条材）を素材として、打ち抜き加工や曲げ加工等を施すことにより、例えばコネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバーといった電子・電気機器用部品が成形される。
以上のような構成とされた本実施形態である電子・電気機器用銅合金によれば、Ｍｇの含有量が０．１５ｍａｓｓ％以上０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲内とされているので、銅の母相中にＭｇが固溶することで、導電率を大きく低下させることなく、強度、耐応力緩和特性を向上させることが可能となる。
また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、Ｐの含有量が０．０００５ｍａｓｓ％以上０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲内とされているので、銅合金溶湯の粘度を低下させることができ、鋳造性を向上させることが可能となる。
また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、導電率が７５％ＩＡＣＳ越えとされているので、高い導電性が要求される用途にも適用することができる。
また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、Ｐの含有量が０．０００５ｍａｓｓ％以上０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲内とされているので、銅合金溶湯の粘度を低下させることができ、鋳造性を向上させることが可能となる。
また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、導電率が７５％ＩＡＣＳ越えとされているので、高い導電性が要求される用途にも適用することができる。
そして、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕（ｍａｓｓ％）とＰの含有量〔Ｐ〕（ｍａｓｓ％）が、〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕＜０．５の関係式を満足しているので、ＭｇとＰの粗大な晶出物の生成を抑制することができる。
また、Ｏの含有量が１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓの含有量が５０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされているので、Ｍｇ酸化物やＭｇ硫化物等からなる介在物を低減できる。
さらに、Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされているので、鋳塊内にブローホール欠陥が発生することを抑制することができる。
また、Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされているので、冷間加工性を確保することができる。
以上のことから、加工時における欠陥の発生を抑制でき、冷間加工性及び曲げ加工性を大幅に向上させることが可能となる。
また、Ｏの含有量が１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓの含有量が５０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされているので、Ｍｇ酸化物やＭｇ硫化物等からなる介在物を低減できる。
さらに、Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされているので、鋳塊内にブローホール欠陥が発生することを抑制することができる。
また、Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされているので、冷間加工性を確保することができる。
以上のことから、加工時における欠陥の発生を抑制でき、冷間加工性及び曲げ加工性を大幅に向上させることが可能となる。
さらに、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕（ｍａｓｓ％）とＰの含有量〔Ｐ〕（ｍａｓｓ％）が、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕≦４００の関係式を満たしているので、鋳造性を低下させるＭｇの含有量と鋳造性を向上させるＰの含有量との比率が適正化され、Ｐ添加の効果により、銅合金溶湯の粘度を低下させることができ、鋳造性を確実に向上させることが可能となる。
また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、０．２％耐力が３００ＭＰａ以上とされ、残留応力率が１５０℃、１０００時間で５０％以上とされているので、強度、耐応力緩和特性に優れており、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品の素材として特に適している。
また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金板条材は、上述の電子・電気機器用銅合金で構成されていることから、この電子・電気機器用銅合金板条材に曲げ加工等を行うことで、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品を製造することができる。
なお、表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を形成した場合には、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品の素材として特に適している。
なお、表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を形成した場合には、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品の素材として特に適している。
さらに、本実施形態である電子・電気機器用部品（コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等）は、上述の電子・電気機器用銅合金で構成されているので、小型化および薄肉化しても優れた特性を発揮することができる。
以上、本願発明の実施形態である電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品（端子、バスバー等）について説明したが、本願発明はこれに限定されることはなく、その発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、上述の実施形態では、電子・電気機器用銅合金の製造方法の一例について説明したが、電子・電気機器用銅合金の製造方法は、実施形態に記載したものに限定されることはなく、既存の製造方法を適宜選択して製造してもよい。
例えば、上述の実施形態では、電子・電気機器用銅合金の製造方法の一例について説明したが、電子・電気機器用銅合金の製造方法は、実施形態に記載したものに限定されることはなく、既存の製造方法を適宜選択して製造してもよい。
以下に、本願発明の効果を確認すべく行った確認実験の結果について説明する。
Ｈ含有量が０．１ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏ含有量が１．０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓ含有量が１．０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃ含有量が０．３ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃｕの純度が９９．９９ｍａｓｓ％以上の選別した銅を原料として準備し、これを高純度アルミナ坩堝内に装入して、高純度Ａｒガス（露点－８０℃以下）雰囲気において高周波溶解炉を用いて溶解した。銅合金溶湯内に、各種元素を添加するとともに、Ｈ、Ｏを導入する場合には、溶解時の雰囲気を高純度Ａｒガス（露点－８０℃以下）、高純度Ｎ２ガス（露点－８０℃以下）、高純度Ｏ２ガス（露点－８０℃以下）、高純度Ｈ２ガス（露点－８０℃以下）を用いて、Ａｒ－Ｎ２―Ｈ２およびＡｒ－Ｏ２混合ガス雰囲気とした。Ｃを導入する場合には、溶解において溶湯表面にＣ粒子を被覆させ、溶湯と接触させた。また、Ｓを導入する場合には、直接、Ｓを添加した。さらにＭｇ原料はマグネシウム純度が９９．９９ｍａｓｓ％以上のものを使用した。これにより、表１及び表２に示す成分組成の合金溶湯を溶製し、鋳型に注湯して鋳塊を製出した。なお、本発明例１１はカーボン鋳型、本発明例２８は断熱材（イソウール）鋳型、本発明例１～１０、１２～２７、２９～３７と比較例１～１１は水冷機能を備えた銅合金鋳型を鋳造用の鋳型として用いた。また、鋳塊の大きさは、厚さ約２０ｍｍ×幅約２００ｍｍ×長さ約３００ｍｍとした。
Ｈ含有量が０．１ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏ含有量が１．０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓ含有量が１．０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃ含有量が０．３ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃｕの純度が９９．９９ｍａｓｓ％以上の選別した銅を原料として準備し、これを高純度アルミナ坩堝内に装入して、高純度Ａｒガス（露点－８０℃以下）雰囲気において高周波溶解炉を用いて溶解した。銅合金溶湯内に、各種元素を添加するとともに、Ｈ、Ｏを導入する場合には、溶解時の雰囲気を高純度Ａｒガス（露点－８０℃以下）、高純度Ｎ２ガス（露点－８０℃以下）、高純度Ｏ２ガス（露点－８０℃以下）、高純度Ｈ２ガス（露点－８０℃以下）を用いて、Ａｒ－Ｎ２―Ｈ２およびＡｒ－Ｏ２混合ガス雰囲気とした。Ｃを導入する場合には、溶解において溶湯表面にＣ粒子を被覆させ、溶湯と接触させた。また、Ｓを導入する場合には、直接、Ｓを添加した。さらにＭｇ原料はマグネシウム純度が９９．９９ｍａｓｓ％以上のものを使用した。これにより、表１及び表２に示す成分組成の合金溶湯を溶製し、鋳型に注湯して鋳塊を製出した。なお、本発明例１１はカーボン鋳型、本発明例２８は断熱材（イソウール）鋳型、本発明例１～１０、１２～２７、２９～３７と比較例１～１１は水冷機能を備えた銅合金鋳型を鋳造用の鋳型として用いた。また、鋳塊の大きさは、厚さ約２０ｍｍ×幅約２００ｍｍ×長さ約３００ｍｍとした。
得られた鋳塊から鋳肌近傍を面削し、１６ｍｍ×２００ｍｍ×１００ｍｍのブロックを切り出した。
このブロックを、Ａｒガス雰囲気中において、表３及び表４に記載の温度条件で４時間の加熱を行い、均質化／溶体化処理を行った。
このブロックを、Ａｒガス雰囲気中において、表３及び表４に記載の温度条件で４時間の加熱を行い、均質化／溶体化処理を行った。
熱処理を行った銅素材を、適宜、最終形状に適した形にするために、切断するとともに、表面研削を実施した。その後、常温で、表３及び表４に記載された圧延率で粗圧延を実施した。
そして、得られた条材に対して、表３及び表４に記載された条件で、Ａｒガス雰囲気中において中間熱処理を実施した。その後、水焼入れを実施した。
そして、得られた条材に対して、表３及び表４に記載された条件で、Ａｒガス雰囲気中において中間熱処理を実施した。その後、水焼入れを実施した。
次に、表３及び表４に示す圧延率で仕上圧延を実施し、厚さ０．５ｍｍ、幅約２００ｍｍの薄板を製出した。上記の仕上圧延時には、表面に圧延油を塗布して冷間圧延を行った。
そして、仕上圧延後に、表３及び表４に示す条件で、Ａｒ雰囲気中で仕上熱処理を実施し、その後、水焼入れを行い、特性評価用薄板を作成した。
そして、仕上圧延後に、表３及び表４に示す条件で、Ａｒ雰囲気中で仕上熱処理を実施し、その後、水焼入れを行い、特性評価用薄板を作成した。
（成分組成）
上述のようにして得られた特性評価用薄板を用いて成分分析を行った。この際、Ｍｇ及びＰの分析は、誘導結合プラズマ発光分光分析法で行った。また、Ｈの分析は、熱伝導度法で行い、Ｏ、Ｓ、Ｃの分析は、赤外線吸収法で行った。
上述のようにして得られた特性評価用薄板を用いて成分分析を行った。この際、Ｍｇ及びＰの分析は、誘導結合プラズマ発光分光分析法で行った。また、Ｈの分析は、熱伝導度法で行い、Ｏ、Ｓ、Ｃの分析は、赤外線吸収法で行った。
（鋳造性）
鋳造性の評価として、前述の鋳造時における肌荒れの有無を観察した。目視で肌荒れが全くあるいはほとんど認められなかったものをＡ、深さ１ｍｍ未満の小さな肌荒れが発生したものをＢ、深さ１ｍｍ以上２ｍｍ未満の肌荒れが発生したものをＣとした。また深さ２ｍｍ以上の大きな肌荒れが発生したものはＤとし、途中で評価を中止した。評価結果を表５及び表６に示す。
なお、肌荒れの深さとは、鋳塊の端部から中央部に向かう肌荒れの深さのことである。
鋳造性の評価として、前述の鋳造時における肌荒れの有無を観察した。目視で肌荒れが全くあるいはほとんど認められなかったものをＡ、深さ１ｍｍ未満の小さな肌荒れが発生したものをＢ、深さ１ｍｍ以上２ｍｍ未満の肌荒れが発生したものをＣとした。また深さ２ｍｍ以上の大きな肌荒れが発生したものはＤとし、途中で評価を中止した。評価結果を表５及び表６に示す。
なお、肌荒れの深さとは、鋳塊の端部から中央部に向かう肌荒れの深さのことである。
（機械的特性）
特性評価用条材からＪＩＳ Ｚ ２２４１に規定される１３Ｂ号試験片を採取し、ＪＩＳ Ｚ ２２４１のオフセット法により、０．２％耐力を測定した。なお、試験片は、圧延方向に直交する方向で採取した。評価結果を表５及び表６に示す。
特性評価用条材からＪＩＳ Ｚ ２２４１に規定される１３Ｂ号試験片を採取し、ＪＩＳ Ｚ ２２４１のオフセット法により、０．２％耐力を測定した。なお、試験片は、圧延方向に直交する方向で採取した。評価結果を表５及び表６に示す。
（引張試験の破断回数）
上記の１３Ｂ号試験片を用いて引張試験を１０回行い、０．２％耐力を迎える前に弾性域で引張試験片が破断した個数を引張試験の破断回数とし、測定を行った。評価結果を表５及び表６に示す。
なお、弾性域とは応力ひずみ曲線において線形の関係を満たす領域のことを指す。この破断回数が多いほど、介在物によって加工性が低下していることになる。
上記の１３Ｂ号試験片を用いて引張試験を１０回行い、０．２％耐力を迎える前に弾性域で引張試験片が破断した個数を引張試験の破断回数とし、測定を行った。評価結果を表５及び表６に示す。
なお、弾性域とは応力ひずみ曲線において線形の関係を満たす領域のことを指す。この破断回数が多いほど、介在物によって加工性が低下していることになる。
（導電率）
特性評価用条材から幅１０ｍｍ×長さ１５０ｍｍの試験片を採取し、４端子法によって電気抵抗を求めた。また、マイクロメータを用いて試験片の寸法測定を行い、試験片の体積を算出した。そして、測定した電気抵抗値と体積とから、導電率を算出した。なお、試験片は、その長手方向が特性評価用条材の圧延方向に対して垂直になるように採取した。評価結果を表５及び表６に示す。
特性評価用条材から幅１０ｍｍ×長さ１５０ｍｍの試験片を採取し、４端子法によって電気抵抗を求めた。また、マイクロメータを用いて試験片の寸法測定を行い、試験片の体積を算出した。そして、測定した電気抵抗値と体積とから、導電率を算出した。なお、試験片は、その長手方向が特性評価用条材の圧延方向に対して垂直になるように採取した。評価結果を表５及び表６に示す。
（耐応力緩和特性）
耐応力緩和特性試験は、日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ－Ｔ３０９：２００４の片持はりねじ式に準じた方法によって応力を負荷し、１５０℃の温度で１０００時間保持後の残留応力率を測定した。
試験方法としては、各特性評価用条材から圧延方向に対して直交する方向に試験片（幅１０ｍｍ）を採取し、試験片の表面最大応力が耐力の８０％となるよう、初期たわみ変位を２ｍｍと設定し、スパン長さを調整した。上記表面最大応力は次式で定められる。
表面最大応力（ＭＰａ)＝１．５Ｅｔδ0/Ｌs 2
ただし、
Ｅ：ヤング率（ＭＰａ）
ｔ：試料の厚み(ｔ＝０．５ｍｍ)
δ０：初期たわみ変位（２ｍｍ）
Ｌｓ：スパン長さ（ｍｍ）
である。
１５０℃の温度で、１０００時間保持後の曲げ癖から、残留応力率を測定し、耐応力緩和特性を評価した。なお残留応力率は次式を用いて算出した。
残留応力率（％）＝（１－δt/δ0）×１００
ただし、
δｔ：１５０℃で１０００時間保持後の永久たわみ変位（ｍｍ）－常温で２４ｈ保持後の永久たわみ変位(ｍｍ)
δ０：初期たわみ変位（ｍｍ）
である。
耐応力緩和特性試験は、日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ－Ｔ３０９：２００４の片持はりねじ式に準じた方法によって応力を負荷し、１５０℃の温度で１０００時間保持後の残留応力率を測定した。
試験方法としては、各特性評価用条材から圧延方向に対して直交する方向に試験片（幅１０ｍｍ）を採取し、試験片の表面最大応力が耐力の８０％となるよう、初期たわみ変位を２ｍｍと設定し、スパン長さを調整した。上記表面最大応力は次式で定められる。
表面最大応力（ＭＰａ)＝１．５Ｅｔδ0/Ｌs 2
ただし、
Ｅ：ヤング率（ＭＰａ）
ｔ：試料の厚み(ｔ＝０．５ｍｍ)
δ０：初期たわみ変位（２ｍｍ）
Ｌｓ：スパン長さ（ｍｍ）
である。
１５０℃の温度で、１０００時間保持後の曲げ癖から、残留応力率を測定し、耐応力緩和特性を評価した。なお残留応力率は次式を用いて算出した。
残留応力率（％）＝（１－δt/δ0）×１００
ただし、
δｔ：１５０℃で１０００時間保持後の永久たわみ変位（ｍｍ）－常温で２４ｈ保持後の永久たわみ変位(ｍｍ)
δ０：初期たわみ変位（ｍｍ）
である。
（曲げ加工性）
日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ－Ｔ３０７：２００７の４試験方法に準拠して曲げ加工を行った。圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように、特性評価用薄板から幅１０ｍｍ×長さ３０ｍｍの試験片を複数採取した。曲げ角度は９０度とし、曲げ半径は、仕上圧延率が８５％超の場合は１．０ｍｍ（Ｒ／ｔ＝２）、仕上圧延率が８５％以下の場合は曲げ半径が０．５ｍｍ（Ｒ／ｔ＝１）のＷ型の治具を用い、Ｗ曲げ試験を行った。
曲げ部の外周部を目視で観察して割れが観察された場合は「Ｃ」、大きなしわが観察された場合はＢ、破断や微細な割れ、大きなしわを確認できない場合をＡとして判定を行った。なお、Ａ及びＢは許容できる曲げ加工性と判断した。評価結果を表５及び表６に示す。
日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ－Ｔ３０７：２００７の４試験方法に準拠して曲げ加工を行った。圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように、特性評価用薄板から幅１０ｍｍ×長さ３０ｍｍの試験片を複数採取した。曲げ角度は９０度とし、曲げ半径は、仕上圧延率が８５％超の場合は１．０ｍｍ（Ｒ／ｔ＝２）、仕上圧延率が８５％以下の場合は曲げ半径が０．５ｍｍ（Ｒ／ｔ＝１）のＷ型の治具を用い、Ｗ曲げ試験を行った。
曲げ部の外周部を目視で観察して割れが観察された場合は「Ｃ」、大きなしわが観察された場合はＢ、破断や微細な割れ、大きなしわを確認できない場合をＡとして判定を行った。なお、Ａ及びＢは許容できる曲げ加工性と判断した。評価結果を表５及び表６に示す。
比較例１は、Ｍｇの含有量が本願発明の範囲（０．１５ｍａｓｓ％以上、０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲）よりも少なく、０．２％耐力が低く、強度不足であった。
比較例２は、Ｍｇの含有量が本願発明の範囲（０．１５ｍａｓｓ％以上、０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲）よりも多く、導電率が低くかった。
比較例３は、Ｐの含有量が本願発明の範囲（０．０００５ｍａｓｓ％以上０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲）よりも多く、粗圧延時に大きな耳割れが発生したため、その後の評価を中止した。
比較例４～６は、〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕が０．５を超えており、粗圧延時に大きな耳割れが発生したため、その後の評価を中止した。
比較例２は、Ｍｇの含有量が本願発明の範囲（０．１５ｍａｓｓ％以上、０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲）よりも多く、導電率が低くかった。
比較例３は、Ｐの含有量が本願発明の範囲（０．０００５ｍａｓｓ％以上０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲）よりも多く、粗圧延時に大きな耳割れが発生したため、その後の評価を中止した。
比較例４～６は、〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕が０．５を超えており、粗圧延時に大きな耳割れが発生したため、その後の評価を中止した。
比較例７は、Ｈの含有量が本願発明の範囲（１０ｍａｓｓｐｐｍ以下）よりも高く、粗圧延時に大きな耳割れが発生したため、その後の評価を中止した。
比較例８は、Ｏの含有量が本願発明の範囲（１００ｍａｓｓｐｐｍ以下）よりも高く、引張試験を１０回実施した結果、弾性域における引張試験片の破断が８回発生しており、介在物による加工性の劣化が認められた。曲げ加工性も不十分であった。
比較例９は、Ｓの含有量が本願発明の範囲（５０ｍａｓｓｐｐｍ以下）よりも高く、引張試験を１０回実施した結果、弾性域における引張試験片の破断が８回発生しており、介在物による加工性の劣化が認められた。曲げ加工性も不十分であった。
比較例１０、１１は、Ｃの含有量が本願発明の範囲（１０ｍａｓｓｐｐｍ以下）よりも高く、引張試験を１０回実施した結果、弾性域における引張試験片の破断が６回、および７回発生しており、介在物による加工性の劣化が認められた。曲げ加工性も不十分であった。
比較例８は、Ｏの含有量が本願発明の範囲（１００ｍａｓｓｐｐｍ以下）よりも高く、引張試験を１０回実施した結果、弾性域における引張試験片の破断が８回発生しており、介在物による加工性の劣化が認められた。曲げ加工性も不十分であった。
比較例９は、Ｓの含有量が本願発明の範囲（５０ｍａｓｓｐｐｍ以下）よりも高く、引張試験を１０回実施した結果、弾性域における引張試験片の破断が８回発生しており、介在物による加工性の劣化が認められた。曲げ加工性も不十分であった。
比較例１０、１１は、Ｃの含有量が本願発明の範囲（１０ｍａｓｓｐｐｍ以下）よりも高く、引張試験を１０回実施した結果、弾性域における引張試験片の破断が６回、および７回発生しており、介在物による加工性の劣化が認められた。曲げ加工性も不十分であった。
これに対して、本発明例においては、鋳造性、強度（０．２％耐力）、導電率、耐応力緩和特性（残留応力率）、曲げ加工性に優れていることが確認された。さらに、引張試験を１０回実施した結果、弾性域における引張試験片の破断もなく、加工性に特に優れていることが確認された。
以上のことから、本発明例によれば、導電性、冷間加工性、曲げ加工性、及び、鋳造性に優れた電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材を提供できることが確認された。
以上のことから、本発明例によれば、導電性、冷間加工性、曲げ加工性、及び、鋳造性に優れた電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材を提供できることが確認された。
小型化に伴い薄肉化された部材に使用された場合でも、優れた導電性、冷間加工性、曲げ加工性及び鋳造性を備える電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片を提供することができる。
Claims (14)
- Ｍｇを０．１５ｍａｓｓ％以上、０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲内、Ｐを０．０００５ｍａｓｓ％以上０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲内で含み、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなり、
導電率が７５％ＩＡＣＳ超えであるとともに、
Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕（ｍａｓｓ％）とＰの含有量〔Ｐ〕（ｍａｓｓ％）が、
〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕＜０．５
の関係式を満たし、
Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏの含有量が１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓの含有量が５０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされていることを特徴とする電子・電気機器用銅合金。 - Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕（ｍａｓｓ％）とＰの含有量〔Ｐ〕（ｍａｓｓ％）が、
〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕≦４００
の関係式を満たすことを特徴とする請求項１に記載の電子・電気機器用銅合金。 - 圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の０．２％耐力が３００ＭＰａ以上であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子・電気機器用銅合金。
- 残留応力率が１５０℃、１０００時間で５０％以上であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子・電気機器用銅合金。
- 請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子・電気機器用銅合金からなることを特徴とする電子・電気機器用銅合金板条材。
- 表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有することを特徴とする請求項５に記載の電子・電気機器用銅合金板条材。
- 請求項５又は請求項６に記載された電子・電気機器用銅合金板条材からなることを特徴とする電子・電気機器用部品。
- 表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有することを特徴とする請求項７に記載の電子・電気機器用部品。
- 請求項５又は請求項６に記載された電子・電気機器用銅合金板条材からなることを特徴とする端子。
- 表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有することを特徴とする請求項９に記載の端子。
- 請求項５又は請求項６に記載された電子・電気機器用銅合金板条材からなることを特徴とするバスバー。
- 表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有することを特徴とする請求項１１に記載のバスバー。
- 請求項５又は請求項６に記載された電子・電気機器用銅合金板条材からなることを特徴とするリレー用可動片。
- 表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有することを特徴とする請求項１３に記載のリレー用可動片。
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|---|---|---|---|
| MX2018011711A MX2018011711A (es) | 2016-03-30 | 2017-03-29 | Aleacion de cobre para equipo electronico y electrico, tira de placa de aleacion de cobre para equipo electronico y electrico, componente para equipo electronico y electrico, terminal, barra colectora y pieza movil para rele. |
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| US16/076,257 US11319615B2 (en) | 2016-03-30 | 2017-03-29 | Copper alloy for electronic and electrical equipment, copper alloy plate strip for electronic and electrical equipment, component for electronic and electrical equipment, terminal, busbar, and movable piece for relay |
| CN201780005496.3A CN108431256A (zh) | 2016-03-30 | 2017-03-29 | 电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金板条材、电子电气设备用组件、端子、汇流条及继电器用可动片 |
| FIEP17775267.2T FI3438299T3 (fi) | 2016-03-30 | 2017-03-29 | Kupariseoksesta valmistettu nauha elektronisia laitteita ja sähkölaitteita varten, komponentti, liitosnapa, virtakisko sekä liikuteltava kappale releitä varten |
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|---|---|
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019189558A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー |
| US11203806B2 (en) | 2016-03-30 | 2021-12-21 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic and electrical equipment, copper alloy plate strip for electronic and electrical equipment, component for electronic and electrical equipment, terminal, busbar, and movable piece for relay |
| CN114302975A (zh) * | 2019-09-27 | 2022-04-08 | 三菱综合材料株式会社 | 电子电气设备用铜合金﹑电子电气设备用铜合金板条材、电子电气设备用组件、端子及汇流排 |
| US11319615B2 (en) | 2016-03-30 | 2022-05-03 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic and electrical equipment, copper alloy plate strip for electronic and electrical equipment, component for electronic and electrical equipment, terminal, busbar, and movable piece for relay |
| US11655523B2 (en) | 2018-03-30 | 2023-05-23 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic/electric device, copper alloy sheet/strip material for electronic/electric device, component for electronic/electric device, terminal, and busbar |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FI3904549T3 (fi) | 2018-12-26 | 2023-10-19 | Mitsubishi Materials Corp | Kupariseoslevy, pinnoitekalvoon liitetty kupariseoslevy, ja menetelmät vastaavasti näiden tuotteiden valmistamiseksi |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05311283A (ja) * | 1992-05-01 | 1993-11-22 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 伸線加工性および繰り返し曲げ性にすぐれたＣｕ合金極細線 |
| JP2014025089A (ja) * | 2012-07-24 | 2014-02-06 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 曲げ加工後のばね限界値特性及び耐疲労特性に優れたＣｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金板及びその製造方法 |
| JP2015048503A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 銅合金板材およびその製造方法並びに通電部品 |
| JP2015101773A (ja) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 導電性及び応力緩和特性に優れる銅合金板 |
| JP5910790B1 (ja) * | 2015-12-01 | 2016-04-27 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー |
Family Cites Families (61)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3677745A (en) | 1969-02-24 | 1972-07-18 | Cooper Range Co | Copper base composition |
| US3778318A (en) * | 1969-02-24 | 1973-12-11 | Cooper Range Co | Copper base composition |
| JPS5910790B2 (ja) | 1981-06-16 | 1984-03-12 | 東洋製罐株式会社 | かんきつ類の砂のうの分離方法 |
| JPS5898897A (ja) | 1981-12-07 | 1983-06-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電圧保持装置 |
| JPS58199835A (ja) | 1982-05-19 | 1983-11-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電気又は電子機器用銅合金 |
| JPS61284946A (ja) | 1985-06-11 | 1986-12-15 | Mitsubishi Shindo Kk | 半導体装置用Ｃｕ合金リ−ド素材 |
| US5486244A (en) | 1992-11-04 | 1996-01-23 | Olin Corporation | Process for improving the bend formability of copper alloys |
| JPH0718354A (ja) | 1993-06-30 | 1995-01-20 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器用銅合金およびその製造方法 |
| JP3796784B2 (ja) | 1995-12-01 | 2006-07-12 | 三菱伸銅株式会社 | コネクタ製造用銅合金薄板およびその薄板で製造したコネクタ |
| US6632300B2 (en) | 2000-06-26 | 2003-10-14 | Olin Corporation | Copper alloy having improved stress relaxation resistance |
| DE10392428T5 (de) | 2002-03-12 | 2005-06-30 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Hochfester Leitkupferlegierungsdraht mit hervorragender Beständigkeit gegenüber Spannungsrelaxation |
| US20040238086A1 (en) | 2003-05-27 | 2004-12-02 | Joseph Saleh | Processing copper-magnesium alloys and improved copper alloy wire |
| JP4333881B2 (ja) | 2003-09-24 | 2009-09-16 | 株式会社マテリアルソルーション | 連続鋳造鋳型及び銅合金の連続鋳造方法 |
| JP4756197B2 (ja) | 2005-08-23 | 2011-08-24 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金およびその製造法 |
| CN1924048A (zh) | 2005-08-31 | 2007-03-07 | 上海科泰铜业有限公司 | 汽车电器用高导电率铜镁合金 |
| JP4981748B2 (ja) | 2007-05-31 | 2012-07-25 | 古河電気工業株式会社 | 電気・電子機器用銅合金 |
| US8287669B2 (en) | 2007-05-31 | 2012-10-16 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy for electric and electronic equipments |
| EP2221390B1 (en) | 2007-11-01 | 2014-06-18 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Method for producing a copper alloy sheet excellent in strength, bending workability and stress relaxation resistance |
| JP5260992B2 (ja) | 2008-03-19 | 2013-08-14 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 銅合金板材およびその製造方法 |
| WO2009117639A2 (en) | 2008-03-20 | 2009-09-24 | Interplex Nas, Inc. | Press fit (compliant) terminal and other connectors with tin-silver compound |
| JP5420328B2 (ja) | 2008-08-01 | 2014-02-19 | 三菱マテリアル株式会社 | フラットパネルディスプレイ用配線膜形成用スパッタリングターゲット |
| JP5541651B2 (ja) | 2008-10-24 | 2014-07-09 | 三菱マテリアル株式会社 | 薄膜トランジスター用配線膜形成用スパッタリングターゲット |
| JP4563480B2 (ja) | 2008-11-28 | 2010-10-13 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 銅合金板材およびその製造方法 |
| JP4516154B1 (ja) | 2009-12-23 | 2010-08-04 | 三菱伸銅株式会社 | Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金条材及びその製造方法 |
| JP4563508B1 (ja) | 2010-02-24 | 2010-10-13 | 三菱伸銅株式会社 | Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金条材及びその製造方法 |
| JP5045784B2 (ja) | 2010-05-14 | 2012-10-10 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材 |
| EP2570506B1 (en) | 2010-05-14 | 2016-04-13 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic device, method for producing this alloy, and copper alloy rolled material for this device |
| JP5045783B2 (ja) | 2010-05-14 | 2012-10-10 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材 |
| JP5054160B2 (ja) | 2010-06-28 | 2012-10-24 | 三菱伸銅株式会社 | Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金条材及びその製造方法 |
| JP5903839B2 (ja) | 2011-11-07 | 2016-04-13 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材および電子機器用部品 |
| US20140096877A1 (en) | 2011-06-06 | 2014-04-10 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic devices, method for producing copper alloy for electronic devices, copper alloy plastic working material for electronic devices, and component for electronic devices |
| CN103703154B (zh) | 2011-08-04 | 2015-11-25 | 株式会社神户制钢所 | 铜合金 |
| JP5903832B2 (ja) | 2011-10-28 | 2016-04-13 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金圧延材及び電子機器用部品 |
| JP5903838B2 (ja) | 2011-11-07 | 2016-04-13 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子機器用銅合金、電子機器用銅素材、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材及び電子機器用部品 |
| JP5903842B2 (ja) | 2011-11-14 | 2016-04-13 | 三菱マテリアル株式会社 | 銅合金、銅合金塑性加工材及び銅合金塑性加工材の製造方法 |
| JP5848169B2 (ja) | 2012-03-14 | 2016-01-27 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 銀めっき材 |
| JP5610643B2 (ja) | 2012-03-28 | 2014-10-22 | Jx日鉱日石金属株式会社 | Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金条及びその製造方法 |
| EP2835433B1 (en) | 2012-04-04 | 2018-08-08 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | Cu-mg-p-based copper alloy plate having excellent fatigue resistance, and method for manufacturing same |
| JP5908796B2 (ja) | 2012-06-05 | 2016-04-26 | 三菱伸銅株式会社 | 機械的な成形性に優れたＣｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金板及びその製造方法 |
| JP6055242B2 (ja) | 2012-08-30 | 2016-12-27 | 三菱伸銅株式会社 | Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金Ｓｎめっき板及びその製造方法 |
| JP6076724B2 (ja) | 2012-12-06 | 2017-02-08 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金材料およびその製造方法 |
| JP5560475B2 (ja) | 2013-01-09 | 2014-07-30 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用部品及び端子 |
| JP6221471B2 (ja) | 2013-07-31 | 2017-11-01 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用銅合金塑性加工材の製造方法、電子・電気機器用部品及び端子 |
| JP5962707B2 (ja) | 2013-07-31 | 2016-08-03 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用銅合金塑性加工材の製造方法、電子・電気機器用部品及び端子 |
| JP5983589B2 (ja) | 2013-12-11 | 2016-08-31 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金圧延材、電子・電気機器用部品及び端子 |
| JP5776832B1 (ja) | 2014-08-27 | 2015-09-09 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用部品及び端子 |
| KR102474714B1 (ko) * | 2015-09-09 | 2022-12-05 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 전자·전기 기기용 구리 합금, 전자·전기 기기용 구리 합금 소성 가공재, 전자·전기 기기용 부품, 단자, 및, 버스바 |
| KR101994015B1 (ko) * | 2015-09-09 | 2019-06-27 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 전자·전기 기기용 구리 합금, 전자·전기 기기용 구리 합금 소성 가공재, 전자·전기 기기용 부품, 단자, 및, 버스바 |
| US10128019B2 (en) | 2015-09-09 | 2018-11-13 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic/electrical device, plastically-worked copper alloy material for electronic/electrical device, component for electronic/electrical device, terminal, and busbar |
| TWI740842B (zh) * | 2015-09-09 | 2021-10-01 | 日商三菱綜合材料股份有限公司 | 電子/電氣機器用銅合金、電子/電氣機器用銅合金塑性加工材、電子/電氣機器用零件、端子、以及匯流排 |
| JP6187630B1 (ja) | 2016-03-30 | 2017-08-30 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー |
| JP6187629B1 (ja) | 2016-03-30 | 2017-08-30 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー |
| JP6226098B2 (ja) | 2016-03-30 | 2017-11-08 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片 |
| WO2017170699A1 (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片 |
| JP6226097B2 (ja) | 2016-03-30 | 2017-11-08 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片 |
| JP6680042B2 (ja) | 2016-03-30 | 2020-04-15 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー |
| JP6680041B2 (ja) | 2016-03-30 | 2020-04-15 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー |
| WO2017170733A1 (ja) | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片 |
| JP6712168B2 (ja) | 2016-03-31 | 2020-06-17 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | プレス打抜き性の良好なＣｕ−Ｚｒ系銅合金板材および製造方法 |
| KR102590060B1 (ko) | 2016-03-31 | 2023-10-18 | 도와 메탈테크 가부시키가이샤 | Cu-Ni-Si계 구리 합금 판재 및 제조법 |
| US11104977B2 (en) * | 2018-03-30 | 2021-08-31 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic/electric device, copper alloy sheet/strip material for electronic/electric device, component for electronic/electric device, terminal, and busbar |
-
2017
- 2017-03-29 WO PCT/JP2017/012993 patent/WO2017170733A1/ja not_active Ceased
- 2017-03-29 US US16/076,257 patent/US11319615B2/en active Active
- 2017-03-29 FI FIEP17775267.2T patent/FI3438299T3/fi active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05311283A (ja) * | 1992-05-01 | 1993-11-22 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 伸線加工性および繰り返し曲げ性にすぐれたＣｕ合金極細線 |
| JP2014025089A (ja) * | 2012-07-24 | 2014-02-06 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 曲げ加工後のばね限界値特性及び耐疲労特性に優れたＣｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金板及びその製造方法 |
| JP2015048503A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 銅合金板材およびその製造方法並びに通電部品 |
| JP2015101773A (ja) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 導電性及び応力緩和特性に優れる銅合金板 |
| JP5910790B1 (ja) * | 2015-12-01 | 2016-04-27 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11203806B2 (en) | 2016-03-30 | 2021-12-21 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic and electrical equipment, copper alloy plate strip for electronic and electrical equipment, component for electronic and electrical equipment, terminal, busbar, and movable piece for relay |
| US11319615B2 (en) | 2016-03-30 | 2022-05-03 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic and electrical equipment, copper alloy plate strip for electronic and electrical equipment, component for electronic and electrical equipment, terminal, busbar, and movable piece for relay |
| US11655523B2 (en) | 2018-03-30 | 2023-05-23 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic/electric device, copper alloy sheet/strip material for electronic/electric device, component for electronic/electric device, terminal, and busbar |
| JPWO2019189558A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2020-04-30 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー |
| CN111788320A (zh) * | 2018-03-30 | 2020-10-16 | 三菱综合材料株式会社 | 电子电气设备用铜合金﹑电子电气设备用铜合金板条材、电子电气设备用组件、端子及汇流排 |
| US11104977B2 (en) | 2018-03-30 | 2021-08-31 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic/electric device, copper alloy sheet/strip material for electronic/electric device, component for electronic/electric device, terminal, and busbar |
| CN111788320B (zh) * | 2018-03-30 | 2022-01-14 | 三菱综合材料株式会社 | 电子电气设备用铜合金﹑电子电气设备用铜合金板条材、电子电气设备用组件、端子及汇流排 |
| WO2019189558A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー |
| TWI770375B (zh) * | 2018-03-30 | 2022-07-11 | 日商三菱綜合材料股份有限公司 | 電子／電氣機器用銅合金﹑電子／電氣機器用銅合金板條材料、電子／電氣機器用構件、端子及匯流排 |
| TWI811321B (zh) * | 2018-03-30 | 2023-08-11 | 日商三菱綜合材料股份有限公司 | 電子／電氣機器用銅合金﹑電子／電氣機器用銅合金板條材料、電子／電氣機器用構件、端子及匯流排 |
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| US11725258B2 (en) | 2019-09-27 | 2023-08-15 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic/electrical devices, copper alloy planar bar stock for electronic/electrical devices, component for electronic/electrical devices, terminal and bus bar |
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