[go: up one dir, main page]

WO2017170699A1 - 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片 - Google Patents

電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片 Download PDF

Info

Publication number
WO2017170699A1
WO2017170699A1 PCT/JP2017/012914 JP2017012914W WO2017170699A1 WO 2017170699 A1 WO2017170699 A1 WO 2017170699A1 JP 2017012914 W JP2017012914 W JP 2017012914W WO 2017170699 A1 WO2017170699 A1 WO 2017170699A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electronic
copper alloy
mass
electrical equipment
plating layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2017/012914
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
裕隆 松永
牧　一誠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2017063418A external-priority patent/JP6226098B2/ja
Application filed by Mitsubishi Materials Corp filed Critical Mitsubishi Materials Corp
Priority to MX2018011658A priority Critical patent/MX2018011658A/es
Priority to EP17775233.4A priority patent/EP3438298B1/en
Priority to KR1020187021014A priority patent/KR102296652B1/ko
Priority to US16/076,617 priority patent/US11203806B2/en
Priority to CN201780005558.0A priority patent/CN108431257B/zh
Publication of WO2017170699A1 publication Critical patent/WO2017170699A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
    • C22F1/002—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working by rapid cooling or quenching; cooling agents used therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C22C9/02—Alloys based on copper with tin as the next major constituent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
    • C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
    • H01B1/026—Alloys based on copper
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/02—Single bars, rods, wires, or strips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H50/00—Details of electromagnetic relays
    • H01H50/14—Terminal arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H50/00—Details of electromagnetic relays
    • H01H50/54—Contact arrangements
    • H01H50/56—Contact spring sets
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/58—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation characterised by the form or material of the contacting members
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working

Definitions

  • the present invention relates to a copper alloy for electronic / electrical equipment suitable for electronic / electrical equipment parts such as connectors, press-fit terminals, lead frames, bus bars, relay movable pieces, etc., and this copper alloy for electronic / electrical equipment
  • the present invention relates to a copper alloy sheet material for electronic / electric equipment, parts for electronic / electric equipment, terminals, bus bars, and a movable piece for relay.
  • the present application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2016-069080 filed in Japan on March 30, 2016 and Japanese Patent Application No. 2017-066341 filed in Japan on March 28, 2017. Is hereby incorporated by reference.
  • Patent Documents 1 and 2 propose Cu-Mg alloys as materials used for electronic and electrical equipment parts such as connectors, press-fit terminals, relay movable pieces, lead frames, bus bars, etc. Yes.
  • the viscosity of the molten copper alloy is increased by Mg, so that there is a problem that castability is lowered unless P is added.
  • the thickness of electronic and electrical device parts such as connectors, movable pieces for relays, lead frames, etc. used in these electronic devices and electrical devices has been reduced. It is illustrated. For this reason, in a terminal such as a connector, it is necessary to perform severe bending work in order to ensure contact pressure, and bending workability is required more than ever.
  • the present invention has been made in view of the above-described circumstances, and is excellent in electrical conductivity and bending workability for electronic and electrical equipment copper alloys, electronic and electrical equipment copper alloy strips, and electronic and electrical equipment use. It aims at providing a movable piece for components, a terminal, a bus bar, and a relay.
  • the copper alloy for electronic and electrical equipment according to one embodiment of the present invention (hereinafter referred to as “copper alloy for electronic and electrical equipment of the present invention”) has an Mg content of 0.15 mass% or more, 0 .35 mass% in the range, P is contained in the range of 0.0005 mass% or more and less than 0.01 mass%, the balance is made of Cu and inevitable impurities, the conductivity is over 75% IACS, and the scanning electron In the microscopic observation, the average number of Mg- and P-containing compounds having a particle diameter of 0.1 ⁇ m or more is 0.5 / ⁇ m 2 or less.
  • the average number of compounds containing Mg and P having a particle size of 0.1 ⁇ m or more is 0.5 pieces / ⁇ m 2 or less.
  • the Mg content [Mg] (mass%) and the P content [P] (mass%) are [Mg] + 20 ⁇ [P] ⁇ It is preferable that the relational expression of 0.5 is satisfied. In this case, the production
  • the Mg content [Mg] (mass%) and the P content [P] (mass%) are [Mg] / [P] ⁇ 400. It is preferable to satisfy the relational expression. In this case, the castability can be reliably improved by defining the ratio of the Mg content that lowers the castability and the P content that improves the castability as described above.
  • the 0.2% yield strength when a tensile test is performed in a direction orthogonal to the rolling direction is 300 MPa or more.
  • the terminal is not easily deformed, such as a connector or a press fit, It is particularly suitable as a copper alloy for electronic and electrical equipment parts such as movable pieces for relays, lead frames and bus bars.
  • the copper alloy sheet material for electronic / electrical equipment according to another aspect of the present invention (hereinafter referred to as “copper alloy sheet material for electronic / electrical equipment of the present invention”) comprises the above-described copper alloy for electronic / electrical equipment. It is characterized by that. According to the copper alloy sheet material for electronic / electrical equipment of this configuration, since it is composed of the above-mentioned copper alloy for electronic / electrical equipment, it has excellent conductivity, strength, bending workability, and stress relaxation resistance. It is particularly suitable as a material for electronic and electrical device parts such as connectors, press-fit terminals, relay movable pieces, lead frames, bus bars and the like. In addition, the copper alloy sheet material for electronic / electrical equipment of the present invention includes a sheet material and a sheet material obtained by winding the sheet material in a coil shape.
  • the copper alloy sheet material for electronic / electrical equipment of the present invention it is preferable to have a Sn plating layer or an Ag plating layer on the surface.
  • a Sn plating layer or an Ag plating layer since it has a Sn plating layer or an Ag plating layer on the surface, it is particularly suitable as a material for electronic and electrical equipment parts such as connectors, press-fit terminals, relay movable pieces, lead frames, bus bars, etc. Yes.
  • Sn plating includes pure Sn plating or Sn alloy plating
  • Ag plating includes pure Ag plating or Ag alloy plating.
  • a bus bar according to another aspect of the present invention (hereinafter referred to as “the bus bar of the present invention”) is characterized by comprising the above-described copper alloy sheet material for electronic and electrical equipment. Since the bus bar having this configuration is manufactured using the above-described copper alloy sheet material for electronic and electrical equipment, it can exhibit excellent characteristics even when it is downsized and thinned. Moreover, in the bus bar of the present invention, the surface may have a Sn plating layer or an Ag plating layer. The Sn plating layer and the Ag plating layer may be formed in advance on a copper alloy sheet material for electronic / electrical equipment, or may be formed after the bus bar is formed.
  • a relay movable piece (hereinafter referred to as “relay movable piece of the present invention”) of another aspect of the present invention is characterized by comprising the above-described copper alloy sheet material for electronic / electrical equipment. Since the movable piece for relay having this configuration is manufactured using the above-described copper alloy sheet material for electronic and electrical equipment, it can exhibit excellent characteristics even when it is downsized and thinned. . Moreover, in the relay movable piece of this invention, you may have Sn plating layer or Ag plating layer on the surface. The Sn plating layer and the Ag plating layer may be formed in advance on a copper alloy sheet material for electronic / electrical equipment, or may be formed after the movable piece for relay is formed.
  • copper alloy for electronic / electric equipment copper alloy sheet material for electronic / electric equipment, parts for electronic / electric equipment, terminals, bus bars, and relay movable, excellent in electrical conductivity and bending workability A piece can be provided.
  • the 0.2% yield strength at the time of performing a tensile test in a direction orthogonal to the rolling direction is set to 300 MPa or more. That is, in this embodiment, it is a rolled material of a copper alloy for electronic / electrical equipment, and the 0.2% yield strength when a tensile test is performed in a direction orthogonal to the rolling direction in the final rolling process is as described above. It is defined as follows. Furthermore, in the copper alloy for electronic / electric equipment according to this embodiment, the residual stress rate is 50% or more at 150 ° C. for 1000 hours.
  • Mg 0.15 mass% or more and less than 0.35 mass%
  • Mg is an element having an effect of improving strength and stress relaxation resistance without greatly reducing the electrical conductivity by being dissolved in the parent phase of the copper alloy.
  • the content of Mg is less than 0.15 mass%, there is a possibility that the effect cannot be sufficiently achieved.
  • the Mg content is 0.35 mass% or more, the conductivity is greatly reduced, the viscosity of the molten copper alloy is increased, and castability may be reduced. From the above, in the present embodiment, the Mg content is set within a range of 0.15 mass% or more and less than 0.35 mass%.
  • the lower limit of the Mg content is preferably 0.16 mass% or more, more preferably 0.17 mass% or more.
  • the upper limit of the Mg content is preferably set to 0.30 mass% or less, and more preferably set to 0.28 mass% or less.
  • P 0.0005 mass% or more and less than 0.01 mass%
  • P is an element having an effect of improving castability.
  • content of P is less than 0.0005 mass%, there exists a possibility that the effect cannot be fully achieved.
  • the P content is 0.01% by mass or more, a coarse compound having a particle diameter of 0.1 ⁇ m or more containing Mg and P is likely to be generated. There is a risk of cracks occurring during inter-processing and bending. From the above, in the present embodiment, the P content is set in the range of 0.0005 mass% or more and less than 0.01 mass%.
  • the lower limit of the P content is preferably 0.0007 mass% or more, and more preferably 0.001 mass% or more.
  • the upper limit of the P content is preferably less than 0.009 mass%, more preferably less than 0.008 mass%, and more preferably 0.0075 mass%. It is preferable to set it as follows, and 0.0050 mass% or less is further preferable.
  • [Mg] + 20 ⁇ [P] ⁇ 0.5) As described above, when Mg and P coexist, a compound containing Mg and P is generated.
  • the Mg content [Mg] and the P content [P] are [Mg] + 20 ⁇ [P] is 0.5 or more in terms of mass ratio, The total amount is large, and the compound containing Mg and P is coarsened and distributed at a high density, and there is a risk that cracks are likely to occur during cold working or bending. From the above, in this embodiment, [Mg] + 20 ⁇ [P] is set to less than 0.5.
  • [Mg] + 20 ⁇ [P] is less than 0.48.
  • Mg is an element that has the effect of increasing the viscosity of the molten copper alloy and lowering the castability. Therefore, in order to reliably improve the castability, it is necessary to optimize the ratio of the contents of Mg and P. There is.
  • Mg content [Mg] and the P content [P] are [M]
  • the [Mg] / [P] exceeds 400
  • the Mg content relative to the P There is a possibility that the castability improvement effect by the addition of P becomes small. From the above, in this embodiment, [Mg] / [P] is set to 400 or less.
  • [Mg] / [P] is preferably 350 or less, and more preferably 300 or less.
  • [Mg] / [P] is excessively low, Mg is consumed as a compound, and there is a possibility that the effect of solid solution of Mg cannot be obtained.
  • the lower limit of [Mg] / [P] should be 20 or more. Preferably, it exceeds 25, and more preferably.
  • Inevitable impurities 0.1 mass% or less
  • Other inevitable impurities include Ag, B, Ca, Sr, Ba, Sc, Y, rare earth elements, Ti, Zr, Hf, V, Nb, Ta, Cr, Mo, W, Mn, Re, Fe, Ru , Os, Co, Se, Te, Rh, Ir, Ni, Pd, Pt, Au, Zn, Cd, Hg, Al, Ga, In, Ge, Sn, As, Sb, Tl, Pb, Bi, Be, N , C, Si, Li, H, O, S and the like. Since these inevitable impurities have the effect of lowering the conductivity, the total amount is set to 0.1 mass% or less.
  • the total amount is preferably less than 500 massppm.
  • Sn greatly reduces the conductivity, it is preferable that it be less than 50 massppm alone.
  • Si, Cr, Ti, Zr, Fe, and Co greatly reduce the electrical conductivity and deteriorate the bending workability due to the formation of the compound, it is preferable that the total amount of these elements is less than 500 massppm.
  • the average number of compounds containing Mg and P having a particle size of 0.1 ⁇ m or more is 0.5 pieces / ⁇ m 2 or less, that is, the compound containing Mg and P does not exist or a small amount When it is, favorable bending workability will be obtained. Furthermore, in order to ensure that the above-described effects are achieved, it is more preferable that the number of compounds containing Mg and P having a particle size of 0.05 ⁇ m or more is 0.5 / ⁇ m 2 or less in the alloy. .
  • the average number of compounds containing Mg and P was calculated by observing 10 fields of view at a magnification of 50,000 times and a field of view of about 4.8 ⁇ m 2 using a field emission scanning electron microscope. To do.
  • the particle diameter of the compound containing Mg and P is the long diameter of the compound (the length of the straight line that can be drawn the longest in the grains under the condition of not contacting the grain boundary in the middle) and the short diameter (in the direction intersecting with the long diameter at right angles) The average value of the length of the straight line that can be drawn the longest under conditions that do not contact the grain boundary in the middle.
  • the average number (number density) per unit area of the compound containing Mg and P having a particle size of 0.1 ⁇ m or more can be controlled mainly by the casting speed, intermediate heat treatment temperature, and heat treatment time. In order to reduce the average number (number density) per unit area of the compound described above, it can be achieved by setting the casting speed fast and setting the intermediate heat treatment at a high temperature and in a short time. The casting speed and intermediate heat treatment conditions are appropriately selected.
  • the electrical conductivity is preferably more than 76% IACS, more preferably more than 77% IACS, more preferably more than 78% IACS, and still more preferably more than 80% IACS.
  • the 0.2% proof stress is set to 300 MPa or more, so that terminals such as connectors and press fits, movable pieces for relays, lead frames, bus bars, etc. It is particularly suitable as a material for equipment parts.
  • the 0.2% yield strength when the tensile test is performed in the direction orthogonal to the rolling direction is set to 300 MPa or more.
  • the 0.2% yield strength described above is preferably 325 MPa or more, and more preferably 350 MPa or more.
  • the residual stress rate is set to 50% or more at 150 ° C. for 1000 hours.
  • the residual stress rate under these conditions is high, permanent deformation can be suppressed even when used in a high temperature environment, and a decrease in contact pressure can be suppressed. Therefore, the copper alloy for electronic devices according to the present embodiment can be applied as a terminal used in a high temperature environment such as around the engine room of an automobile.
  • the residual stress ratio obtained by performing the stress relaxation test in the direction orthogonal to the rolling direction is set to 50% or more at 150 ° C. for 1000 hours.
  • the above-mentioned residual stress rate is preferably 60% or more at 150 ° C. and 1000 hours, and more preferably 70% or more at 150 ° C. and 1000 hours.
  • the above-described elements are added to a molten copper obtained by melting a copper raw material to adjust the components, thereby producing a molten copper alloy.
  • an element simple substance, a mother alloy, etc. can be used for the addition of various elements.
  • the molten copper is preferably so-called 4NCu having a purity of 99.99 mass% or more, or so-called 5NCu having a purity of 99.999 mass% or more.
  • the copper alloy molten metal whose components are adjusted is poured into a mold to produce an ingot.
  • the cooling rate of the molten metal is preferably 0.5 ° C./sec or more, more preferably 1 ° C./sec or more, and most preferably 15 ° C./sec or more.
  • the heating temperature is set in the range of 300 ° C. or higher and 900 ° C. or lower.
  • hot working may be performed after the homogenization / solution forming step S02 described above.
  • the processing method is not particularly limited, and for example, rolling, wire drawing, extrusion, groove rolling, forging, pressing, and the like can be employed.
  • the hot working temperature is preferably in the range of 300 ° C. or higher and 900 ° C. or lower.
  • the temperature condition in this roughing step S03 is not particularly limited, but is in the range of ⁇ 200 ° C. to 200 ° C., which is cold or warm processing for suppressing recrystallization or improving dimensional accuracy. It is preferable to use normal temperature.
  • the processing rate (rolling rate) is preferably 20% or more, and more preferably 30% or more.
  • a processing method For example, rolling, wire drawing, extrusion, groove rolling, forging, a press, etc. are employable.
  • heat treatment is performed for the purpose of thorough solution treatment, recrystallization structure, or softening for improving workability.
  • the method of heat treatment is not particularly limited, but in order not to increase the particle size of the above-mentioned compound formed by crystallization or the like, a high-temperature, short-time heat treatment step is required.
  • the heat treatment is performed at the following holding temperature, 5 seconds to 1 hour, more preferably 500 ° C. to 900 ° C., and 5 seconds to 30 minutes. Further, heat treatment is performed in a non-oxidizing atmosphere or a reducing atmosphere.
  • the cooling method after heating is not particularly limited, but it is preferable to adopt a method such as water quenching in which the cooling rate is 200 ° C./min or more. Note that the roughing step S03 and the intermediate heat treatment step S04 may be repeatedly performed.
  • Finishing is performed to process the copper material after the intermediate heat treatment step S04 into a predetermined shape.
  • the temperature condition in the finishing step S05 is not particularly limited, but is in the range of ⁇ 200 ° C. to 200 ° C., which is cold or warm processing to suppress recrystallization or to suppress softening. In particular, room temperature is preferable.
  • the processing rate is appropriately selected so as to approximate the final shape, but in order to improve the strength by work hardening in the finishing processing step S05, the processing rate is preferably set to 20% or more. Also. When further improving the strength, the processing rate is more preferably 30% or more, the processing rate is more preferably 40% or more, and most preferably 60% or more. Further, since the bending workability deteriorates due to the increase of the processing rate, it is preferably made 99% or less.
  • a finishing heat treatment is performed on the plastic workpiece obtained in the finishing step S05 in order to improve stress relaxation resistance and low-temperature annealing hardening, or to remove residual strain.
  • the heat treatment temperature is preferably in the range of 100 ° C. or higher and 800 ° C. or lower, and more preferably in the range of 200 ° C. or higher and 700 ° C. or lower.
  • This heat treatment is preferably performed in a non-oxidizing atmosphere or a reducing atmosphere.
  • the method of heat treatment is not particularly limited, but short-time heat treatment using a continuous annealing furnace is preferable from the viewpoint of reducing the manufacturing cost. Furthermore, the above-described finishing processing step S05 and finishing heat treatment step S06 may be repeated.
  • the copper alloy sheet material for the electronic / electric equipment (the sheet material or the coil material formed in a coil shape) according to this embodiment is produced.
  • the thickness of the copper alloy sheet material for electronic / electric equipment is in the range of 0.05 mm to 3.0 mm, preferably in the range of 0.1 mm to less than 3.0 mm. Yes. If the thickness of the copper alloy strip for electronic and electrical equipment is 0.05mm or less, it is not suitable for use as a conductor in high current applications, and if the thickness exceeds 3.0mm, press punching Processing becomes difficult.
  • the copper alloy sheet material for electronic / electrical equipment according to the present embodiment may be used as it is for electronic / electrical equipment parts as it is, but the film thickness of 0.1 to An Sn plating layer or an Ag plating layer of about 100 ⁇ m may be formed.
  • the thickness of the copper alloy sheet material for electronic / electric equipment is preferably 10 to 1000 times the thickness of the plating layer.
  • a copper alloy for electronic / electric equipment (copper alloy strip for electric / electronic equipment) according to the present embodiment as a raw material, for example, a terminal such as a connector or a press fit , Parts for electronic and electrical equipment such as relay movable pieces, lead frames, and bus bars are formed.
  • the Mg content is in the range of 0.15 mass% or more and less than 0.35 mass%.
  • the strength and stress relaxation resistance can be improved without greatly reducing the electrical conductivity.
  • P is contained in the range of 0.0005 mass% or more and less than 0.01 mass%, the viscosity of the molten copper alloy containing Mg can be lowered, and the castability can be improved.
  • the electrical conductivity exceeds 75% IACS, it can be applied to applications requiring high electrical conductivity.
  • the average number of the compound containing Mg and P with a particle size of 0.1 micrometer or more is 0.5 piece / micrometer ⁇ 2 >. Since it is set as follows, many compounds containing coarse Mg and P which are the starting points of cracking are not dispersed in the matrix, and the bending workability is improved. Therefore, it becomes possible to mold terminals for complicated shapes such as connectors, movable pieces for relays, parts for electronic and electric devices such as lead frames, and the like.
  • the Mg content [Mg] (mass%) and the P content [P] (mass%) are [Mg] + 20 ⁇ [P]. Since the relational expression of ⁇ 0.5 is satisfied, the production of coarse compounds of Mg and P can be suppressed, and the deterioration of cold workability and bending workability can be suppressed.
  • the Mg content [Mg] (mass%) and the P content [P] (mass%) are [Mg] / [P] ⁇ Since the relational expression of 400 is satisfied, the ratio between the content of Mg that lowers the castability and the content of P that improves the castability is optimized, and the castability is reliably improved by the effect of adding P. be able to.
  • the 0.2% proof stress is 300 MPa or more and the residual stress rate is 50% or more at 150 ° C. for 1000 hours. It has excellent stress relaxation properties and is particularly suitable as a material for electronic and electrical equipment parts such as connectors, press-fit terminals, relay movable pieces, lead frames, bus bars, and the like.
  • the copper alloy sheet material for electronic / electrical equipment which is this embodiment is comprised with the above-mentioned copper alloy for electronic / electrical equipment, it is bent into this copper alloy sheet material for electronic / electrical equipment.
  • parts for electronic and electrical equipment such as terminals such as connectors and press-fit, movable pieces for relays, lead frames, and bus bars.
  • an Sn plating layer or an Ag plating layer is formed on the surface, it is particularly suitable as a material for electronic and electrical equipment parts such as connectors, press-fit terminals, relay movable pieces, lead frames, bus bars, etc. .
  • the electronic / electric equipment parts (terminals such as connectors and press-fit, relay movable pieces, lead frames, bus bars, etc.) according to the present embodiment are made of the above-described copper alloy for electronic / electric equipment. Even if the size and thickness are reduced, excellent characteristics can be exhibited.
  • an iron mold with a heater having a heating function was used as a casting mold.
  • the size of the ingot was about 100 mm thick x about 150 mm wide x about 300 mm long.
  • the vicinity of the cast surface of the ingot was chamfered, and the ingot was cut out and the size was adjusted so that the thickness of the final product was 0.5 mm.
  • the block was heated in an Ar gas atmosphere for 4 hours under the temperature conditions shown in Table 2 to perform homogenization / solution treatment.
  • finish rolling was performed at room temperature at a rolling rate described in Table 2 to produce a thin plate having a thickness of 0.5 mm, a width of about 150 mm, and a length of 200 mm. Then, after finish rolling (finishing), finish heat treatment was performed in an Ar atmosphere under the conditions shown in Table 2, and then water quenching was performed to create a thin plate for property evaluation.
  • test piece having a width of 10 mm and a length of 150 mm was taken from the strip for characteristic evaluation, and the electric resistance was determined by a four-terminal method. Moreover, the dimension of the test piece was measured using the micrometer, and the volume of the test piece was calculated. And electrical conductivity was computed from the measured electrical resistance value and volume. In addition, the test piece was extract
  • Stress relaxation characteristics In the stress relaxation resistance test, stress was applied by a method according to the cantilevered screw method of Japan Copper and Brass Association Technical Standard JCBA-T309: 2004, and the residual stress ratio after holding for 1000 hours at a temperature of 150 ° C. was measured. .
  • the evaluation results are shown in Table 3.
  • a specimen width 10 mm is taken from each characteristic evaluation strip in a direction orthogonal to the rolling direction, and the initial deflection displacement is set so that the maximum surface stress of the specimen is 80% of the proof stress.
  • the span length was adjusted to 2 mm.
  • the maximum surface stress is determined by the following equation.
  • Residual stress rate (%) (1 ⁇ t / ⁇ 0 ) ⁇ 100
  • ⁇ t Permanent deflection displacement after holding at 150 ° C for 1000 hours
  • ⁇ 0 Initial deflection displacement (mm) It is.
  • Bending was performed in accordance with four test methods of Japan Copper and Brass Association Technical Standard JCBA-T307: 2007.
  • a plurality of test pieces having a width of 10 mm and a length of 30 mm are taken from the thin sheet for characteristic evaluation so that the bending axis is perpendicular to the rolling direction, the bending angle is 90 degrees, the bending radius is a finish rolling ratio of 85.
  • a W-bending test was performed.
  • the Mg content was less than the range of the present invention (range of 0.15 mass% or more and less than 0.35 mass%), and the proof stress and the stress relaxation resistance were insufficient.
  • the Mg content was higher than the range of the present invention (the range of 0.15 mass% or more and less than 0.35 mass%), and the conductivity was low.
  • the P content was larger than the range of the present invention (a range of 0.0005 mass% or more and less than 0.01 mass%), and cracking occurred in the intermediate rolling, and evaluation could not be performed.
  • the contents of Mg and P were large, and the cooling rate at the time of casting was slow, so there were many compounds and the bending workability was poor.
  • the castability, strength (0.2% yield strength), electrical conductivity, stress relaxation resistance (residual stress rate), and bending workability are excellent. From the above, it was confirmed that according to the examples of the present invention, it is possible to provide a copper alloy for electronic / electric equipment and a copper alloy sheet material for electronic / electric equipment excellent in conductivity and bending workability.
  • Copper alloy for electronic and electrical equipment copper alloy sheet material for electronic and electrical equipment, and electronic and electrical equipment with excellent electrical conductivity and bending workability even when used for thinned parts due to downsizing Parts, terminals, bus bars, and relay movable pieces can be provided.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

Ｍｇを０．１５ｍａｓｓ％以上、０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲内、Ｐを０．０００５ｍａｓｓ％以上０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲内で含み、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなり、導電率が７５％ＩＡＣＳ超えであるとともに、走査型電子顕微鏡観察において、粒径０．１μｍ以上のＭｇとＰを含有する化合物の平均個数が、０．５個／μｍ２以下とされていることを特徴とする。

Description

電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片
　本願発明は、コネクタやプレスフィット等の端子、リードフレーム、バスバー、リレー用可動片等の電子・電気機器用部品に適した電子・電気機器用銅合金、及び、この電子・電気機器用銅合金からなる電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片に関するものである。
　本願は、２０１６年３月３０日に日本に出願された特願２０１６－０６９０８０号及び２０１７年３月２８日に日本に出願された特願２０１７－０６３４１８号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　従来、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品には、導電性の高い銅又は銅合金が用いられている。
　ここで、電子機器や電気機器等の小型化にともない、これら電子機器や電気機器等に使用される電子・電気機器用部品の小型化および薄肉化が図られている。このため、電子・電気機器用部品を構成する材料には、高い強度や良好な曲げ加工性が求められている。また、自動車のエンジンルーム等の高温環境下で使用されるコネクタの端子等においては、耐応力緩和特性も求められている。
　コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品に使用される材料として、例えば特許文献１、２には、Ｃｕ－Ｍｇ系合金が提案されている。
日本国特許第５０４５７８３号公報（Ｂ） 日本国特開２０１４－１１４４６４号公報（Ａ）
　ここで、特許文献１に記載されたＣｕ－Ｍｇ系合金においては、Ｍｇの含有量が多いため、導電性が不十分であり、高い導電性が要求される用途には適用することが困難であった。
　また、特許文献２に記載されたＣｕ－Ｍｇ系合金においては、Ｍｇの含有量が０．０１～０．５ｍａｓｓ％、及びＰの含有量が０．０１～０．５ｍａｓｓ％とされており、冷間加工性および曲げ加工性を大きく劣化させる粗大な化合物について考慮されておらず、冷間加工性及び曲げ加工性が不十分であった。
　さらに、上述のＣｕ－Ｍｇ系合金においては、Ｍｇによって銅合金溶湯の粘度が上昇することから、Ｐを添加しないと鋳造性が低下してしまうといった問題があった。
　また、最近では、電子・電気機器の軽量化にともない、これら電子機器や電気機器等に使用されるコネクタ等の端子、リレー用可動片、リードフレーム等の電子・電気機器用部品の薄肉化が図られている。このため、コネクタ等の端子においては、接圧を確保するために、厳しい曲げ加工を行う必要があり、従来にも増して、曲げ加工性が要求されている。
　この発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであって、導電性、曲げ加工性に優れた電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片を提供することを目的とする。
　この課題を解決するために、本願発明の一態様の電子・電気機器用銅合金（以下、「本願発明の電子・電気機器用銅合金」と称する）は、Ｍｇを０．１５ｍａｓｓ％以上、０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲内、Ｐを０．０００５ｍａｓｓ％以上０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲内で含み、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなり、導電率が７５％ＩＡＣＳ超えであるとともに、走査型電子顕微鏡観察において、粒径０．１μｍ以上のＭｇとＰを含有する化合物の平均個数が、０．５個／μｍ２以下とされていることを特徴としている。
　上述の構成の電子・電気機器用銅合金によれば、Ｍｇの含有量が０．１５ｍａｓｓ％以上０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲内とされているので、銅の母相中にＭｇが固溶することにより、導電率を大きく低下させることなく、強度、耐応力緩和特性を向上させることが可能となる。具体的には導電率が７５％ＩＡＣＳ超えとされているので、高い導電性が要求される用途にも適用することができる。また、Ｐを０．０００５ｍａｓｓ％以上０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲内で含んでいるので、Ｍｇを含む銅合金溶湯の粘度を下げることができ、鋳造性を向上させることができる。
　そして、走査型電子顕微鏡観察において、粒径０．１μｍ以上のＭｇとＰを含有する化合物の平均個数が、０．５個／μｍ２以下とされていることから、母相中には、割れの起点となる粗大なＭｇとＰを含有する化合物が多く分散されておらず、曲げ加工性が向上することになる。よって、複雑な形状のコネクタ等の端子、リレー用可動片、リードフレーム等の電子・電気機器用部品等を成形することが可能となる。
　ここで、本願発明の電子・電気機器用銅合金においては、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕（ｍａｓｓ％）とＰの含有量〔Ｐ〕（ｍａｓｓ％）が、〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕＜０．５の関係式を満足していることが好ましい。
　この場合、ＭｇとＰを含む粗大な化合物の生成を抑制でき、冷間加工性及び曲げ加工性が低下することを抑制できる。
　また、本願発明の電子・電気機器用銅合金においては、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕（ｍａｓｓ％）とＰの含有量〔Ｐ〕（ｍａｓｓ％）が、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕≦４００の関係式を満たすことが好ましい。
　この場合、鋳造性を低下させるＭｇの含有量と鋳造性を向上させるＰの含有量との比率を、上述のように規定することにより、鋳造性を確実に向上させることができる。
　さらに、本願発明の電子・電気機器用銅合金においては、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の０．２％耐力が３００ＭＰａ以上であることが好ましい。
　この場合、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の０．２％耐力が上述のように規定されているので、容易に変形することがなく、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品の銅合金として特に適している。
　また、本願発明の電子・電気機器用銅合金においては、残留応力率が１５０℃、１０００時間で５０％以上であることが好ましい。
　この場合、応力緩和率が上述のように規定されていることから、高温環境下で使用した場合であっても永久変形を小さく抑えることができ、例えばコネクタ端子等の接圧の低下を抑制することができる。よって、エンジンルーム等の高温環境下で使用される電子機器用部品の素材として適用することが可能となる。
　本願発明の他態様の電子・電気機器用銅合金板条材（以下、「本願発明の電子・電気機器用銅合金板条材」と称する）は、上述の電子・電気機器用銅合金からなることを特徴としている。
　この構成の電子・電気機器用銅合金板条材によれば、上述の電子・電気機器用銅合金で構成されていることから、導電性、強度、曲げ加工性、耐応力緩和特性に優れており、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品の素材として特に適している。
　なお、本願発明の電子・電気機器用銅合金板条材は、板材及びこれをコイル状に巻き取った条材を含むものである。
　ここで、本願発明の電子・電気機器用銅合金板条材においては、表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有することが好ましい。
　この場合、表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有しているので、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品の素材として特に適している。なお、本願発明において、「Ｓｎめっき」は、純Ｓｎめっき又はＳｎ合金めっきを含み、「Ａｇめっき」は、純Ａｇめっき又はＡｇ合金めっきを含む。
　本願発明の他態様の電子・電気機器用部品（以下、「本願発明の電子・電気機器用部品」と称する）は、上述の電子・電気機器用銅合金板条材からなることを特徴としている。なお、本願発明における電子・電気機器用部品とは、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等を含むものである。この構成の電子・電気機器用部品は、上述の電子・電気機器用銅合金板条材を用いて製造されているので、小型化および薄肉化した場合であっても優れた特性を発揮することができる。
　また、本願発明の電子・電気機器用部品においては、表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有していてもよい。なお、Ｓｎめっき層及びＡｇめっき層は、予め電子・電気機器用銅合金板条材に形成しておいてもよいし、電子・電気機器用部品を成形した後に形成してもよい。
　本願発明の他態様の端子（以下、「本願発明の端子」と称する）は、上述の電子・電気機器用銅合金板条材からなることを特徴としている。
　この構成の端子は、上述の電子・電気機器用銅合金板条材を用いて製造されているので、小型化および薄肉化した場合であっても優れた特性を発揮することができる。
　また、本願発明の端子においては、表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有していてもよい。なお、Ｓｎめっき層及びＡｇめっき層は、予め電子・電気機器用銅合金板条材に形成しておいてもよいし、端子を成形した後に形成してもよい。
　本願発明の他態様のバスバー（以下、「本願発明のバスバー」と称する）は、上述の電子・電気機器用銅合金板条材からなることを特徴としている。
　この構成のバスバーは、上述の電子・電気機器用銅合金板条材を用いて製造されているので、小型化および薄肉化した場合であっても優れた特性を発揮することができる。
　また、本願発明のバスバーにおいては、表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有していてもよい。なお、Ｓｎめっき層及びＡｇめっき層は、予め電子・電気機器用銅合金板条材に形成しておいてもよいし、バスバーを成形した後に形成してもよい。
　本願発明の他態様のリレー用可動片（以下、「本願発明のリレー用可動片」と称する）は、上述の電子・電気機器用銅合金板条材からなることを特徴としている。
　この構成のリレー用可動片は、上述の電子・電気機器用銅合金板条材を用いて製造されているので、小型化および薄肉化した場合であっても優れた特性を発揮することができる。
　また、本願発明のリレー用可動片においては、表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有していてもよい。なお、Ｓｎめっき層及びＡｇめっき層は、予め電子・電気機器用銅合金板条材に形成しておいてもよいし、リレー用可動片を成形した後に形成してもよい。
　本願発明によれば、導電性、曲げ加工性に優れた電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片を提供することができる。
本実施形態である電子・電気機器用銅合金の製造方法のフロー図である。 本実施例における化合物の観察結果の一例を示す写真である。 本実施例における化合物の観察結果の一例を示すＥＤＸ分析結果である。
　以下に、本願発明の一実施形態である電子・電気機器用銅合金について説明する。
　本実施形態である電子・電気機器用銅合金は、Ｍｇを０．１５ｍａｓｓ％以上０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲内、Ｐを０．０００５ｍａｓｓ％以上０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲内で含み、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる組成を有する。
　また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、導電率が７５％ＩＡＣＳ超えとされている。
　そして、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、走査型電子顕微鏡観察において、粒径０．１μｍ以上のＭｇとＰを含有する化合物の平均個数が、０．５個／μｍ２以下とされている。
　また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕（ｍａｓｓ％）とＰの含有量〔Ｐ〕（ｍａｓｓ％）が、
〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕＜０．５
の関係式を満足している。
　さらに、本実施形態では、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕（ｍａｓｓ％）とＰの含有量〔Ｐ〕（ｍａｓｓ％）が、
〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕≦４００
の関係式を満足している。
　また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の０．２％耐力が３００ＭＰａ以上とされている。すなわち、本実施形態では、電子・電気機器用銅合金の圧延材とされており、圧延の最終工程における圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の０．２％耐力が上述のように規定されているのである。
　さらに、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、残留応力率が１５０℃、１０００時間で５０％以上とされている。
　ここで、上述のように成分組成、化合物、各種特性を規定した理由について以下に説明する。
（Ｍｇ：０．１５ｍａｓｓ％以上、０．３５ｍａｓｓ％未満）
　Ｍｇは、銅合金の母相中に固溶することで、導電率を大きく低下させることなく、強度および耐応力緩和特性を向上させる作用を有する元素である。
ここで、Ｍｇの含有量が０．１５ｍａｓｓ％未満の場合には、その作用効果を十分に奏功せしめることができなくなるおそれがある。一方、Ｍｇの含有量が０．３５ｍａｓｓ％以上の場合には、導電率が大きく低下するとともに、銅合金溶湯の粘度が上昇し、鋳造性が低下するおそれがある。
　以上のことから、本実施形態では、Ｍｇの含有量を０．１５ｍａｓｓ％以上０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲内に設定している。
　なお、強度および耐応力緩和特性をさらに向上させるためには、Ｍｇの含有量の下限を０．１６ｍａｓｓ％以上とすることが好ましく、０．１７ｍａｓｓ％以上とすることがさらに好ましい。また、導電率の低下及び鋳造性の低下を確実に抑制するためには、Ｍｇの含有量の上限を０．３０ｍａｓｓ％以下とすることが好ましく、０．２８ｍａｓｓ％以下とすることがさらに好ましい。
（Ｐ：０．０００５ｍａｓｓ％以上、０．０１ｍａｓｓ％未満）
　Ｐは、鋳造性を向上させる作用効果を有する元素である。
ここで、Ｐの含有量が０．０００５ｍａｓｓ％未満の場合には、その作用効果を十分に奏功せしめることができないおそれがある。一方、Ｐの含有量が０．０１ｍａｓｓ％以上の場合には、ＭｇとＰを含有する粒径０．１μｍ以上の粗大な化合物が生成しやすくなることから、この化合物が破壊の起点となり、冷間加工時や曲げ加工時に割れが生じるおそれがある。
　以上のことから、本実施形態においては、Ｐの含有量を０．０００５ｍａｓｓ％以上、０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲内に設定している。なお、確実に鋳造性を向上させるためには、Ｐの含有量の下限を０．０００７ｍａｓｓ％以上とすることが好ましく、０．００１ｍａｓｓ％以上とすることがさらに好ましい。また、粗大な化合物の生成を確実に抑制するためには、Ｐの含有量の上限を０．００９ｍａｓｓ％未満とすることが好ましく、０．００８ｍａｓｓ％未満とすることがさらに好ましく、０．００７５ｍａｓｓ％以下とすることが好ましいく、さらに０．００５０ｍａｓｓ％以下が好ましい。
（〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕＜０．５）
　上述のように、ＭｇとＰが共存することにより、ＭｇとＰを含む化合物が生成することになる。
　ここで、質量比で、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕とＰの含有量〔Ｐ〕とした場合に、〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕が０．５以上となる場合には、ＭｇおよびＰの総量が多く、ＭｇとＰを含む化合物が粗大化するとともに高密度に分布し、冷間加工時や曲げ加工時に割れが生じやすくなるおそれがある。
　以上のことから、本実施形態においては、〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕を０．５未満に設定している。なお、化合物の粗大化および高密度化を確実に抑制して、冷間加工時や曲げ加工時における割れの発生を抑制するためには、〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕を０．４８未満とすることが好ましく、０．４６未満とすることがさらに好ましい。さらに好ましくは０．４４未満である
（〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕≦４００）
　Ｍｇは、銅合金溶湯の粘度を上昇させ、鋳造性を低下させる作用を有する元素であることから、鋳造性を確実に向上させるためには、ＭｇとＰの含有量の比率を適正化する必要がある。
　ここで、質量比で、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕とＰの含有量〔Ｐ〕とした場合に、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕が４００を超える場合には、Ｐに対してＭｇの含有量が多くなり、Ｐの添加による鋳造性向上効果が小さくなるおそれがある。
　以上のことから、本実施形態においては、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕を４００以下に設定している。鋳造性をより向上させるためには、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕を３５０以下とすることが好ましく、３００以下とすることがさらに好ましい。
　なお、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕が過剰に低い場合には、Ｍｇが化合物として消費され、Ｍｇの固溶による効果を得ることができなくなるおそれがある。ＭｇとＰを含有する化合物の生成を抑制し、Ｍｇの固溶による耐力、耐応力緩和特性の向上を確実に図るためには、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕の下限を２０超えとすることが好ましく、２５超えであることがさらに好ましい。
（不可避不純物：０．１ｍａｓｓ％以下）
　その他の不可避的不純物としては、Ａｇ、Ｂ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｓｃ、Ｙ、希土類元素、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｒｅ、Ｆｅ、Ｒｕ、Ｏｓ、Ｃｏ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｈｇ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｔｌ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｂｅ、Ｎ、Ｃ、Ｓｉ、Ｌｉ、Ｈ、Ｏ、Ｓ等が挙げられる。これらの不可避不純物は、導電率を低下させる作用があることから、総量で０．１ｍａｓｓ％以下とする。
　また、Ａｇ、Ｚｎ、Ｓｎは銅中に容易に混入して導電率を低下させるため、総量で５００ｍａｓｓｐｐｍ未満とすることが好ましい。特にＳｎは大きく導電率を減少させるため、単独で５０ｍａｓｓｐｐｍ未満とすることが好ましい。
　さらに、Ｓｉ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｆｅ、Ｃｏは、特に導電率を大きく減少させるとともに、化合物の形成により曲げ加工性を劣化させるため、これらの元素は総量で５００ｍａｓｓｐｐｍ未満とすることが好ましい。
（ＭｇとＰを含有する化合物）
　本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、走査型電子顕微鏡で観察した結果、粒径０．１μｍ以上のＭｇとＰを含有する化合物の平均個数が、０．５個／μｍ２以下とされている。これらのサイズの大きい化合物が多量に存在すると、これらの化合物が割れの起点となり、曲げ加工性が大幅に劣化することになる。
　組織を調査した結果、粒径０．１μｍ以上のＭｇとＰを含有する化合物の平均個数が、０．５個／μｍ２以下の場合、すなわち、ＭｇとＰを含有する化合物が存在しないあるいは少量である場合、良好な曲げ加工性が得られることになる。
　さらに、上述の作用効果を確実に奏功せしめるためには、粒径０．０５μｍ以上のＭｇとＰを含有する化合物の個数が合金中に０．５個／μｍ２以下であることが、より好ましい。
　なお、ＭｇとＰを含有する化合物の平均個数は、電界放出型走査電子顕微鏡を用いて、倍率：５万倍、視野：約４．８μｍ２で１０視野の観察を行い、その平均値を算出する。
　また、ＭｇとＰを含有する化合物の粒径は、化合物の長径（途中で粒界に接しない条件で粒内に最も長く引ける直線の長さ）と短径（長径と直角に交わる方向で、途中で粒界に接しない条件で最も長く引ける直線の長さ）の平均値とする。
粒径０．１μｍ以上のＭｇとＰを含有する化合物の単位面積当たりの平均個数（個数密度）は、主に鋳造速度と中間熱処理温度、熱処理時間によって制御できる。上述の化合物単位面積当たりの平均個数（個数密度）を低くするためには、鋳造速度を速く、中間熱処理を高温短時間に設定することで達成できる。鋳造速度と中間熱処理条件は適宜選択することになる。
（導電率：７５％ＩＡＣＳ超え）
　本実施形態である電子・電気機器用銅合金において、導電率を７５％ＩＡＣＳ超えに設定することにより、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品として良好に使用することができる。
　なお、導電率は７６％ＩＡＣＳ超えであることが好ましく、７７％ＩＡＣＳ超えであることがさらに好ましく、７８％ＩＡＣＳ超えであることがより好ましく、８０％ＩＡＣＳ超えであることがさらに好ましい。
（０．２％耐力：３００ＭＰａ以上）
　本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、０．２％耐力を３００ＭＰａ以上とすることにより、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品の素材として特に適するものとなる。なお、本実施形態では、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の０．２％耐力が３００ＭＰａ以上とされている。
　ここで、上述の０．２％耐力は３２５ＭＰａ以上であることが好ましく、３５０ＭＰａ以上であることがさらに好ましい。
（残留応力率：５０％以上）
　本実施形態である電子機器用銅合金においては、上述のように、残留応力率が１５０℃、１０００時間で５０％以上とされている。
　この条件における残留応力率が高い場合には、高温環境下で使用した場合であっても永久変形を小さく抑えることができ、接圧の低下を抑制することができる。よって、本実施形態である電子機器用銅合金は、自動車のエンジンルーム周りのような高温環境下で使用される端子として適用することが可能となる。本実施形態では、圧延方向に対して直交方向に応力緩和試験を行った残留応力率が１５０℃、１０００時間で５０％以上とされている。
　ここで、上述の残留応力率は１５０℃、１０００時間で６０％以上とすることが好ましく、１５０℃、１０００時間で７０％以上とすることがさらに好ましい。
　次に、このような構成とされた本実施形態である電子・電気機器用銅合金の製造方法について、図１に示すフロー図を参照して説明する。
（溶解・鋳造工程Ｓ０１）
　まず、銅原料を溶解して得られた銅溶湯に、前述の元素を添加して成分調整を行い、銅合金溶湯を製出する。なお、各種元素の添加には、元素単体や母合金等を用いることができる。また、上述の元素を含む原料を銅原料とともに溶解してもよい。また、本合金のリサイクル材およびスクラップ材を用いてもよい。ここで、銅溶湯は、純度が９９．９９ｍａｓｓ％以上とされたいわゆる４ＮＣｕ、あるいは９９．９９９ｍａｓｓ％以上とされたいわゆる５ＮＣｕとすることが好ましい。溶解工程では、Ｍｇの酸化を抑制するため、また水素濃度低減のため、Ｈ２Ｏの蒸気圧が低い不活性ガス雰囲気（例えばＡｒガス）による雰囲気溶解を行い、溶解時の保持時間は最小限に留めることが好ましい。
　そして、成分調整された銅合金溶湯を鋳型に注入して鋳塊を製出する。なお、量産を考慮した場合には、連続鋳造法または半連続鋳造法を用いることが好ましい。
　この際、溶湯の凝固時に、ＭｇとＰを含有する化合物が晶出物として形成されるため、凝固速度を速くすることでＭｇとＰを含有する化合物サイズをより微細にすることが可能となる。そのため、溶湯の冷却速度は０．５℃／ｓｅｃ以上とすることが好ましく、さらに好ましくは１℃／ｓｅｃ以上であり、最も好ましくは１５℃／ｓｅｃ以上である。
（均質化／溶体化工程Ｓ０２）
　次に、得られた鋳塊の均質化および溶体化のために加熱処理を行う。鋳塊の内部には、凝固の過程においてＭｇが偏析して濃縮することにより発生したＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物等が存在することがある。そこで、これらの偏析および金属間化合物等を消失または低減させるために、鋳塊を３００℃以上９００℃以下にまで加熱する加熱処理を行うことで、鋳塊内において、Ｍｇを均質に拡散させたり、Ｍｇを母相中に固溶させたりする。なお、この均質化／溶体化工程Ｓ０２は、非酸化性または還元性雰囲気中で実施することが好ましい。
　ここで、加熱温度が３００℃未満では、溶体化が不完全となり、母相中にＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物が多く残存するおそれがある。一方、加熱温度が９００℃を超えると、銅素材の一部が液相となり、組織や表面状態が不均一となるおそれがある。よって、加熱温度を３００℃以上９００℃以下の範囲に設定している。
　なお、後述する粗加工の効率化と組織の均一化のために、前述の均質化／溶体化工程Ｓ０２の後に熱間加工を実施してもよい。この場合、加工方法に特に限定はなく、例えば圧延、線引き、押出、溝圧延、鍛造、プレス等を採用することができる。また、熱間加工温度は、３００℃以上９００℃以下の範囲内とすることが好ましい。
（粗加工工程Ｓ０３）
　所定の形状に加工するために、粗加工を行う。なお、この粗加工工程Ｓ０３における温度条件は特に限定はないが、再結晶を抑制するために、あるいは寸法精度の向上のため、冷間または温間加工となる－２００℃から２００℃の範囲内とすることが好ましく、特に常温が好ましい。加工率（圧延率）については、２０％以上が好ましく、３０％以上がさらに好ましい。また、加工方法については、特に限定はなく、例えば圧延、線引き、押出、溝圧延、鍛造、プレス等を採用することができる。
（中間熱処理工程Ｓ０４）
　粗加工工程Ｓ０３後に、溶体化の徹底、再結晶組織化または加工性向上のための軟化を目的として熱処理を実施する。熱処理の方法は特に限定はないが、晶出等により形成された上述の化合物の粒径を増大させないためには、高温、短時間の熱処理工程が必要となるため、好ましくは４００℃以上９００℃以下の保持温度、５秒以上１時間以下の保持時間、より好ましくは５００℃以上９００℃以下の保持温度、５秒以上３０分以下の保持時間で熱処理を行う。また非酸化雰囲気または還元性雰囲気中で熱処理を行う。
　また、加熱後の冷却方法は、特に限定しないが、水焼入など冷却速度が２００℃／ｍｉｎ以上となる方法を採用することが好ましい。
　なお、粗加工工程Ｓ０３及び中間熱処理工程Ｓ０４は、繰り返し実施してもよい。
（仕上加工工程Ｓ０５）
　中間熱処理工程Ｓ０４後の銅素材を所定の形状に加工するため、仕上加工を行う。なお、この仕上加工工程Ｓ０５における温度条件は特に限定はないが、再結晶を抑制するため、または軟化を抑制するために冷間、または温間加工となる－２００℃から２００℃の範囲内とすることが好ましく、特に常温が好ましい。また、加工率は、最終形状に近似するように適宜選択されることになるが、仕上加工工程Ｓ０５において加工硬化によって強度を向上させるためには、加工率を２０％以上とすることが好ましい。また。さらなる強度の向上を図る場合には、加工率を３０％以上とすることがより好ましく、加工率を４０％以上とすることがさらに好ましく、６０％以上とすることが最も好ましい。また加工率の増加により曲げ加工性は劣化するため、９９％以下とすることが好ましい。
（仕上熱処理工程Ｓ０６）
　次に、仕上加工工程Ｓ０５によって得られた塑性加工材に対して、耐応力緩和特性の向上および低温焼鈍硬化のために、または残留ひずみの除去のために、仕上熱処理を実施する。
　熱処理温度は、１００℃以上８００℃以下の範囲内とすることが好ましく、２００℃以上７００℃以下の範囲内とすることがより好ましい。なお、この仕上熱処理工程Ｓ０６においては、再結晶による強度の大幅な低下を避けるように、熱処理条件（温度、時間、冷却速度）を設定する必要がある。
　例えば３００℃では１秒から１２０秒程度保持とすることが好ましい。この熱処理は、非酸化雰囲気または還元性雰囲気中で行うことが好ましい。
熱処理の方法は特に限定はないが、製造コスト低減の効果から、連続焼鈍炉による短時間の熱処理が好ましい。
　さらに、上述の仕上加工工程Ｓ０５と仕上熱処理工程Ｓ０６とを、繰り返し実施してもよい。
　このようにして、本実施形態である電子・電気機器用銅合金板条材（板材又はこれをコイル形状とした条材）が製出されることになる。なお、この電子・電気機器用銅合金板条材の板厚は、０．０５ｍｍ超え３．０ｍｍ以下の範囲内とされており、好ましくは０．１ｍｍ超え３．０ｍｍ未満の範囲内とされている。電子・電気機器用銅合金板条材の板厚が０．０５ｍｍ以下の場合、大電流用途での導体としての使用には不向きであり、板厚が３．０ｍｍを超える場合には、プレス打ち抜き加工が困難となる。
　ここで、本実施形態である電子・電気機器用銅合金板条材は、そのまま電子・電気機器用部品に使用してもよいが、板面の一方、もしくは両面に、膜厚０．１～１００μｍ程度のＳｎめっき層またはＡｇめっき層を形成してもよい。この際、電子・電気機器用銅合金板条材の板厚がめっき層厚さの１０～１０００倍となることが好ましい。
　さらに、本実施形態である電子・電気機器用銅合金（電電子・電気機器用銅合金板条材）を素材として、打ち抜き加工や曲げ加工等を施すことにより、例えばコネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバーといった電子・電気機器用部品が成形される。
　以上のような構成とされた本実施形態である電子・電気機器用銅合金によれば、Ｍｇの含有量が０．１５ｍａｓｓ％以上０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲内とされているので、銅の母相中にＭｇが固溶することで、導電率を大きく低下させることなく、強度、耐応力緩和特性を向上させることが可能となる。また、Ｐを０．０００５ｍａｓｓ％以上０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲内で含んでいるので、Ｍｇを含む銅合金溶湯の粘度を下げることができ、鋳造性を向上させることができる。
　また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、導電率が７５％ＩＡＣＳ越えとされているので、高い導電性が要求される用途にも適用することができる。
　そして、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、走査型電子顕微鏡観察において、粒径０．１μｍ以上のＭｇとＰを含有する化合物の平均個数が、０．５個／μｍ２以下とされていることから、母相中には、割れの起点となる粗大なＭｇとＰを含有する化合物が多く分散されておらず、曲げ加工性が向上することになる。よって、複雑な形状のコネクタ等の端子、リレー用可動片、リードフレーム等の電子・電気機器用部品等を成形することが可能となる。
　また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕（ｍａｓｓ％）とＰの含有量〔Ｐ〕（ｍａｓｓ％）が、〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕＜０．５の関係式を満足しているので、ＭｇとＰの粗大な化合物の生成を抑制でき、冷間加工性及び曲げ加工性が低下することを抑制できる。
　さらに、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕（ｍａｓｓ％）とＰの含有量〔Ｐ〕（ｍａｓｓ％）が、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕≦４００の関係式を満たしているので、鋳造性を低下させるＭｇの含有量と鋳造性を向上させるＰの含有量との比率が適正化され、Ｐ添加の効果により、鋳造性を確実に向上させることができる。
　また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、０．２％耐力が３００ＭＰａ以上とされ、残留応力率が１５０℃、１０００時間で５０％以上とされているので、強度、耐応力緩和特性に優れており、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品の素材として特に適している。
　また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金板条材は、上述の電子・電気機器用銅合金で構成されていることから、この電子・電気機器用銅合金板条材に曲げ加工等を行うことで、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品を製造することができる。
　なお、表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を形成した場合には、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品の素材として特に適している。
　さらに、本実施形態である電子・電気機器用部品（コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等）は、上述の電子・電気機器用銅合金で構成されているので、小型化および薄肉化しても優れた特性を発揮することができる。
　以上、本願発明の実施形態である電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品（端子、バスバー等）について説明したが、本願発明はこれに限定されることはなく、その発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
　例えば、上述の実施形態では、電子・電気機器用銅合金の製造方法の一例について説明したが、電子・電気機器用銅合金の製造方法は、実施形態に記載したものに限定されることはなく、既存の製造方法を適宜選択して製造してもよい。
　以下に、本願発明の効果を確認すべく行った確認実験の結果について説明する。
純度９９．９９ｍａｓｓ％以上の無酸素銅（ＡＳＴＭ　Ｂ１５２　Ｃ１０１００）からなる銅原料を準備し、これを高純度グラファイト坩堝内に装入して、Ａｒガス雰囲気とされた雰囲気炉内において高周波溶解した。得られた銅溶湯内に、各種添加元素を添加して表１に示す成分組成に調製し、鋳型に注湯して鋳塊を製出した。なお、本発明例２、１９、２０、は断熱材（イソウール）鋳型、本発明例２１、２２はカーボン鋳型、本発明例１、３～１８、２３～３４、比較例１～３は水冷機能を備えた銅合金鋳型、比較例４、５は加熱機能を備えたヒーター付き鉄製鋳型を鋳造用の鋳型として用いた。鋳塊の大きさは、厚さ約１００ｍｍ×幅約１５０ｍｍ×長さ約３００ｍｍとした。
　この鋳塊の鋳肌近傍を面削し、最終製品の板厚が０．５ｍｍとなるように、鋳塊を切り出してサイズを調整した。
　このブロックを、Ａｒガス雰囲気中において、表２に記載の温度条件で４時間の加熱を行い、均質化／溶体化処理を行った。
　その後、表２に記載の条件で粗圧延を実施した後、ソルトバスを用いて表２に記載された温度条件で熱処理を行った。
　熱処理を行った銅素材を、適宜、最終形状に適した形にするために、切断するとともに、酸化被膜を除去するために表面研削を実施した。その後、常温で、表２に記載された圧延率で仕上圧延（仕上加工）を実施し、厚さ０．５ｍｍ、幅約１５０ｍｍ、長さ２００ｍｍの薄板を製出した。
　そして、仕上圧延（仕上加工）後に、表２に示す条件で、Ａｒ雰囲気中で仕上熱処理を実施し、その後、水焼入れを行い、特性評価用薄板を作成した。
（鋳造性）
　鋳造性の評価として、前述の鋳造時における肌荒れの有無を観察した。目視で肌荒れが全くあるいはほとんど認められなかったものをＡ、深さ１ｍｍ未満の小さな肌荒れが発生したものをＢ、深さ１ｍｍ以上２ｍｍ未満の肌荒れが発生したものをＣとした。また深さ２ｍｍ以上の大きな肌荒れが発生したものはＤとし、途中で評価を中止した。評価結果を表３に示す。
　なお、肌荒れの深さとは、鋳塊の端部から中央部に向かう肌荒れの深さのことである。
（化合物観察）
　各試料の圧延面に対して、鏡面研磨、イオンエッチングを行った。ＭｇとＰを含有する化合物を確認するため、ＦＥ－ＳＥＭ（電界放出型走査電子顕微鏡）を用い、１万倍の視野（約１２０μｍ２／視野）で観察を行った。
　次に、ＭｇとＰを含有する化合物の密度（個／μｍ２）を調査するために、１万倍の視野（約１２０μｍ２／視野）を選び、その領域で、５万倍で連続した１０視野（約４．８μｍ２／視野）の撮影を行った。金属間化合物の粒径については、金属間化合物の長径（途中で粒界に接しない条件で粒内に最も長く引ける直線の長さ）と短径（長径と直角に交わる方向で、途中で粒界に接しない条件で最も長く引ける直線の長さ）の平均値とした。そして、粒径０．１μｍ以上のＭｇとＰを含有する化合物と粒径０．０５μｍ以上のＭｇとＰを含有する化合物の密度（個／μｍ２）を求めた。化合物の観察結果の一例を図２Ａ及び図２Ｂに示す。
（機械的特性）
　特性評価用条材からＪＩＳ　Ｚ　２２４１に規定される１３Ｂ号試験片を採取し、ＪＩＳ　Ｚ　２２４１のオフセット法により、０．２％耐力を測定した。なお、試験片は、圧延方向に直交する方向で採取した。評価結果を表３に示す。
（導電率）
　特性評価用条材から幅１０ｍｍ×長さ１５０ｍｍの試験片を採取し、４端子法によって電気抵抗を求めた。また、マイクロメータを用いて試験片の寸法測定を行い、試験片の体積を算出した。そして、測定した電気抵抗値と体積とから、導電率を算出した。なお、試験片は、その長手方向が特性評価用条材の圧延方向に対して垂直になるように採取した。評価結果を表３に示す。
（耐応力緩和特性）
　耐応力緩和特性試験は、日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ－Ｔ３０９：２００４の片持はりねじ式に準じた方法によって応力を負荷し、１５０℃の温度で１０００時間保持後の残留応力率を測定した。評価結果を表３に示す。
　試験方法としては、各特性評価用条材から圧延方向に対して直交する方向に試験片（幅１０ｍｍ）を採取し、試験片の表面最大応力が耐力の８０％となるよう、初期たわみ変位を２ｍｍと設定し、スパン長さを調整した。上記表面最大応力は次式で定められる。
表面最大応力（ＭＰａ)＝１．５Ｅｔδ0/Ｌs 2
　ただし、
Ｅ：ヤング率（ＭＰａ）
ｔ：試料の厚み(ｔ＝０．５ｍｍ)
δ０：初期たわみ変位（２ｍｍ）
Ｌｓ：スパン長さ（ｍｍ）
である。
　１５０℃の温度で、１０００時間保持後の曲げ癖から、残留応力率を測定し、耐応力緩和特性を評価した。なお残留応力率は次式を用いて算出した。
残留応力率（％）＝（１－δt/δ0）×１００
　ただし、
δｔ：１５０℃で１０００時間保持後の永久たわみ変位（ｍｍ）－常温で２４ｈ保持後の永久たわみ変位（ｍｍ）
δ０：初期たわみ変位（ｍｍ）
である。
（曲げ加工性）
　日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ－Ｔ３０７：２００７の４試験方法に準拠して曲げ加工を行った。圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように、特性評価用薄板から幅１０ｍｍ×長さ３０ｍｍの試験片を複数採取し、曲げ角度が９０度、曲げ半径は、仕上圧延率が８５％超の場合は０．５ｍｍ（Ｒ／ｔ＝１．０）、仕上圧延率が８５％以下の場合は曲げ半径が０．３ｍｍ（Ｒ／ｔ＝０．６）のＷ型の治具を用い、Ｗ曲げ試験を行った。
　曲げ部の外周部を目視で観察して割れが観察された場合は「Ｃ」、大きなしわが観察された場合はＢ、破断や微細な割れ、大きなしわを確認できない場合をＡとして判定を行った。なお、Ａ及びＢは許容できる曲げ加工性と判断した。評価結果を表３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
比較例１は、Ｍｇの含有量が本願発明の範囲（０．１５ｍａｓｓ％以上、０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲）よりも少なく、耐力、及び、耐応力緩和特性が不十分であった。
　比較例２は、Ｍｇの含有量が本願発明の範囲（０．１５ｍａｓｓ％以上、０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲）よりも多く、導電率が低かった。
比較例３は、Ｐの含有量が本願発明の範囲（０．０００５ｍａｓｓ％以上０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲）よりも多く、中間圧延で割れが発生し、評価ができなかった。
　比較例４、５は、Ｍｇ及びＰの含有量が多く、かつ、鋳造時の冷却速度が遅いため、化合物が多く、曲げ加工性に劣っていた。
　これに対して、本発明例においては、鋳造性、強度（０．２％耐力）、導電率、耐応力緩和特性（残留応力率）、曲げ加工性に優れていることが確認される。
以上のことから、本発明例によれば、導電性、曲げ加工性に優れた電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材を提供できることが確認された。
　小型化に伴い薄肉化された部材に使用された場合でも、優れた導電性及び曲げ加工性を備える電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片を提供することができる。

Claims (15)

  1. 　Ｍｇを０．１５ｍａｓｓ％以上、０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲内、Ｐを０．０００５ｍａｓｓ％以上０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲内で含み、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなり、
    導電率が７５％ＩＡＣＳ超えであるとともに、
    走査型電子顕微鏡観察において、粒径０．１μｍ以上のＭｇとＰを含有する化合物の平均個数が、０．５個／μｍ２以下とされていることを特徴とする電子・電気機器用銅合金。
  2. Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕（ｍａｓｓ％）とＰの含有量〔Ｐ〕（ｍａｓｓ％）が、
    〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕＜０．５
    の関係式を満たしていることを特徴とする請求項１に記載電子・電気機器用銅合金。
  3. 　Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕（ｍａｓｓ％）とＰの含有量〔Ｐ〕（ｍａｓｓ％）が、
    〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕≦４００
    の関係式を満たすことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子・電気機器用銅合金。
  4. 　圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の０．２％耐力が３００ＭＰａ以上であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子・電気機器用銅合金。
  5. 　残留応力率が１５０℃、１０００時間で５０％以上であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子・電気機器用銅合金。
  6. 　請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の電子・電気機器用銅合金からなることを特徴とする電子・電気機器用銅合金板条材。
  7. 　表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有することを特徴とする請求項６に記載の電子・電気機器用銅合金板条材。
  8. 請求項６又は請求項７に記載された電子・電気機器用銅合金板条材からなることを特徴とする電子・電気機器用部品。
  9. 表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有することを特徴とする請求項８に記載の電子・電気機器用部品。
  10. 請求項６又は請求項７に記載された電子・電気機器用銅合金板条材からなることを特徴とする端子。
  11. 表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有することを特徴とする請求項１０に記載の端子。
  12. 請求項６又は請求項７に記載された電子・電気機器用銅合金板条材からなることを特徴とするバスバー。
  13. 表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有することを特徴とする請求項１２に記載のバスバー。
  14. 請求項６又は請求項７に記載された電子・電気機器用銅合金板条材からなることを特徴とするリレー用可動片。
  15. 表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有することを特徴とする請求項１４に記載のリレー用可動片。
PCT/JP2017/012914 2016-03-30 2017-03-29 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片 Ceased WO2017170699A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
MX2018011658A MX2018011658A (es) 2016-03-30 2017-03-29 Aleacion de cobre para equipos electronicos y electricos, tira de placa de aleacion de cobre para equipos electronicos y electricos, componente para equipos electronicos y electricos, terminales, barras colectoras y piezas moviles para relevador.
EP17775233.4A EP3438298B1 (en) 2016-03-30 2017-03-29 Copper alloy for electronic and electrical equipment, copper alloy plate strip for electronic and electrical equipment, component for electronic and electrical equipment, terminal, busbar, and movable piece for relays
KR1020187021014A KR102296652B1 (ko) 2016-03-30 2017-03-29 전자·전기 기기용 구리 합금, 전자·전기 기기용 구리 합금판 조재, 전자·전기 기기용 부품, 단자, 버스바, 및 릴레이용 가동편
US16/076,617 US11203806B2 (en) 2016-03-30 2017-03-29 Copper alloy for electronic and electrical equipment, copper alloy plate strip for electronic and electrical equipment, component for electronic and electrical equipment, terminal, busbar, and movable piece for relay
CN201780005558.0A CN108431257B (zh) 2016-03-30 2017-03-29 电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金板条材、电子电气设备用组件、端子、汇流条及继电器用可动片

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016069080 2016-03-30
JP2016-069080 2016-03-30
JP2017063418A JP6226098B2 (ja) 2016-03-30 2017-03-28 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片
JP2017-063418 2017-03-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017170699A1 true WO2017170699A1 (ja) 2017-10-05

Family

ID=59965667

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/012914 Ceased WO2017170699A1 (ja) 2016-03-30 2017-03-29 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11203806B2 (ja)
WO (1) WO2017170699A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022085723A1 (ja) * 2020-10-23 2022-04-28 三菱マテリアル株式会社 スリット銅材、電子・電気機器用部品、バスバー、放熱基板
WO2022085718A1 (ja) * 2020-10-23 2022-04-28 三菱マテリアル株式会社 スリット銅材、電子・電気機器用部品、バスバー、放熱基板
JP2022069413A (ja) * 2020-10-23 2022-05-11 三菱マテリアル株式会社 スリット銅材、電子・電気機器用部品、バスバー、放熱基板
JP2022069414A (ja) * 2020-10-23 2022-05-11 三菱マテリアル株式会社 スリット銅材、電子・電気機器用部品、バスバー、放熱基板

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017170699A1 (ja) 2016-03-30 2017-10-05 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片
WO2017170733A1 (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片
US11104977B2 (en) * 2018-03-30 2021-08-31 Mitsubishi Materials Corporation Copper alloy for electronic/electric device, copper alloy sheet/strip material for electronic/electric device, component for electronic/electric device, terminal, and busbar
JP6780187B2 (ja) 2018-03-30 2020-11-04 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
FI3904549T3 (fi) 2018-12-26 2023-10-19 Mitsubishi Materials Corp Kupariseoslevy, pinnoitekalvoon liitetty kupariseoslevy, ja menetelmät vastaavasti näiden tuotteiden valmistamiseksi
WO2022040334A1 (en) 2020-08-18 2022-02-24 Enviro Metals, LLC Metal refinement

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05311283A (ja) * 1992-05-01 1993-11-22 Mitsubishi Shindoh Co Ltd 伸線加工性および繰り返し曲げ性にすぐれたＣｕ合金極細線
JP2014025089A (ja) * 2012-07-24 2014-02-06 Mitsubishi Shindoh Co Ltd 曲げ加工後のばね限界値特性及び耐疲労特性に優れたＣｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金板及びその製造方法
JP2015048503A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銅合金板材およびその製造方法並びに通電部品
JP2015101773A (ja) * 2013-11-26 2015-06-04 Jx日鉱日石金属株式会社 導電性及び応力緩和特性に優れる銅合金板
JP5910790B1 (ja) * 2015-12-01 2016-04-27 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー

Family Cites Families (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3677745A (en) 1969-02-24 1972-07-18 Cooper Range Co Copper base composition
US3778318A (en) * 1969-02-24 1973-12-11 Cooper Range Co Copper base composition
JPS5910790B2 (ja) 1981-06-16 1984-03-12 東洋製罐株式会社 かんきつ類の砂のうの分離方法
JPS5898897A (ja) 1981-12-07 1983-06-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電圧保持装置
JPS58199835A (ja) 1982-05-19 1983-11-21 Sumitomo Electric Ind Ltd 電気又は電子機器用銅合金
JPS61284946A (ja) 1985-06-11 1986-12-15 Mitsubishi Shindo Kk 半導体装置用Ｃｕ合金リ−ド素材
US5486244A (en) 1992-11-04 1996-01-23 Olin Corporation Process for improving the bend formability of copper alloys
JPH0718354A (ja) 1993-06-30 1995-01-20 Mitsubishi Electric Corp 電子機器用銅合金およびその製造方法
JP3796784B2 (ja) 1995-12-01 2006-07-12 三菱伸銅株式会社 コネクタ製造用銅合金薄板およびその薄板で製造したコネクタ
US6632300B2 (en) 2000-06-26 2003-10-14 Olin Corporation Copper alloy having improved stress relaxation resistance
DE10392428T5 (de) 2002-03-12 2005-06-30 The Furukawa Electric Co., Ltd. Hochfester Leitkupferlegierungsdraht mit hervorragender Beständigkeit gegenüber Spannungsrelaxation
US20040238086A1 (en) 2003-05-27 2004-12-02 Joseph Saleh Processing copper-magnesium alloys and improved copper alloy wire
JP4333881B2 (ja) 2003-09-24 2009-09-16 株式会社マテリアルソルーション 連続鋳造鋳型及び銅合金の連続鋳造方法
JP4756197B2 (ja) 2005-08-23 2011-08-24 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金およびその製造法
CN1924048A (zh) 2005-08-31 2007-03-07 上海科泰铜业有限公司 汽车电器用高导电率铜镁合金
US8287669B2 (en) 2007-05-31 2012-10-16 The Furukawa Electric Co., Ltd. Copper alloy for electric and electronic equipments
JP4981748B2 (ja) 2007-05-31 2012-07-25 古河電気工業株式会社 電気・電子機器用銅合金
EP2221390B1 (en) 2007-11-01 2014-06-18 The Furukawa Electric Co., Ltd. Method for producing a copper alloy sheet excellent in strength, bending workability and stress relaxation resistance
JP5260992B2 (ja) 2008-03-19 2013-08-14 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銅合金板材およびその製造方法
WO2009117639A2 (en) 2008-03-20 2009-09-24 Interplex Nas, Inc. Press fit (compliant) terminal and other connectors with tin-silver compound
JP5420328B2 (ja) 2008-08-01 2014-02-19 三菱マテリアル株式会社 フラットパネルディスプレイ用配線膜形成用スパッタリングターゲット
JP5541651B2 (ja) 2008-10-24 2014-07-09 三菱マテリアル株式会社 薄膜トランジスター用配線膜形成用スパッタリングターゲット
JP4563480B2 (ja) 2008-11-28 2010-10-13 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銅合金板材およびその製造方法
JP4516154B1 (ja) 2009-12-23 2010-08-04 三菱伸銅株式会社 Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金条材及びその製造方法
JP4563508B1 (ja) 2010-02-24 2010-10-13 三菱伸銅株式会社 Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金条材及びその製造方法
JP5045784B2 (ja) 2010-05-14 2012-10-10 三菱マテリアル株式会社 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材
JP5045783B2 (ja) 2010-05-14 2012-10-10 三菱マテリアル株式会社 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材
EP2570506B1 (en) 2010-05-14 2016-04-13 Mitsubishi Materials Corporation Copper alloy for electronic device, method for producing this alloy, and copper alloy rolled material for this device
JP5054160B2 (ja) 2010-06-28 2012-10-24 三菱伸銅株式会社 Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金条材及びその製造方法
US20140096877A1 (en) 2011-06-06 2014-04-10 Mitsubishi Materials Corporation Copper alloy for electronic devices, method for producing copper alloy for electronic devices, copper alloy plastic working material for electronic devices, and component for electronic devices
JP5903839B2 (ja) 2011-11-07 2016-04-13 三菱マテリアル株式会社 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材および電子機器用部品
CN103703154B (zh) 2011-08-04 2015-11-25 株式会社神户制钢所 铜合金
JP5903832B2 (ja) 2011-10-28 2016-04-13 三菱マテリアル株式会社 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金圧延材及び電子機器用部品
JP5903838B2 (ja) 2011-11-07 2016-04-13 三菱マテリアル株式会社 電子機器用銅合金、電子機器用銅素材、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材及び電子機器用部品
JP5903842B2 (ja) 2011-11-14 2016-04-13 三菱マテリアル株式会社 銅合金、銅合金塑性加工材及び銅合金塑性加工材の製造方法
JP5848169B2 (ja) * 2012-03-14 2016-01-27 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銀めっき材
JP5610643B2 (ja) 2012-03-28 2014-10-22 Jx日鉱日石金属株式会社 Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金条及びその製造方法
EP2835433B1 (en) 2012-04-04 2018-08-08 Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. Cu-mg-p-based copper alloy plate having excellent fatigue resistance, and method for manufacturing same
JP5908796B2 (ja) 2012-06-05 2016-04-26 三菱伸銅株式会社 機械的な成形性に優れたＣｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金板及びその製造方法
JP6055242B2 (ja) 2012-08-30 2016-12-27 三菱伸銅株式会社 Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金Ｓｎめっき板及びその製造方法
JP6076724B2 (ja) 2012-12-06 2017-02-08 古河電気工業株式会社 銅合金材料およびその製造方法
JP5560475B2 (ja) 2013-01-09 2014-07-30 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用部品及び端子
JP6221471B2 (ja) 2013-07-31 2017-11-01 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用銅合金塑性加工材の製造方法、電子・電気機器用部品及び端子
JP5962707B2 (ja) 2013-07-31 2016-08-03 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用銅合金塑性加工材の製造方法、電子・電気機器用部品及び端子
JP5983589B2 (ja) * 2013-12-11 2016-08-31 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金圧延材、電子・電気機器用部品及び端子
JP5776832B1 (ja) 2014-08-27 2015-09-09 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用部品及び端子
KR102474714B1 (ko) 2015-09-09 2022-12-05 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 전자·전기 기기용 구리 합금, 전자·전기 기기용 구리 합금 소성 가공재, 전자·전기 기기용 부품, 단자, 및, 버스바
JP6187630B1 (ja) 2016-03-30 2017-08-30 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
TWI740842B (zh) * 2015-09-09 2021-10-01 日商三菱綜合材料股份有限公司 電子/電氣機器用銅合金、電子/電氣機器用銅合金塑性加工材、電子/電氣機器用零件、端子、以及匯流排
JP6187629B1 (ja) 2016-03-30 2017-08-30 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
US10128019B2 (en) 2015-09-09 2018-11-13 Mitsubishi Materials Corporation Copper alloy for electronic/electrical device, plastically-worked copper alloy material for electronic/electrical device, component for electronic/electrical device, terminal, and busbar
KR101994015B1 (ko) 2015-09-09 2019-06-27 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 전자·전기 기기용 구리 합금, 전자·전기 기기용 구리 합금 소성 가공재, 전자·전기 기기용 부품, 단자, 및, 버스바
JP6226098B2 (ja) 2016-03-30 2017-11-08 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片
WO2017170699A1 (ja) 2016-03-30 2017-10-05 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片
JP6226097B2 (ja) 2016-03-30 2017-11-08 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片
JP6680041B2 (ja) 2016-03-30 2020-04-15 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
JP6680042B2 (ja) 2016-03-30 2020-04-15 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
WO2017170733A1 (ja) 2016-03-30 2017-10-05 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片
JP6712168B2 (ja) 2016-03-31 2020-06-17 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 プレス打抜き性の良好なＣｕ−Ｚｒ系銅合金板材および製造方法
US11104977B2 (en) * 2018-03-30 2021-08-31 Mitsubishi Materials Corporation Copper alloy for electronic/electric device, copper alloy sheet/strip material for electronic/electric device, component for electronic/electric device, terminal, and busbar

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05311283A (ja) * 1992-05-01 1993-11-22 Mitsubishi Shindoh Co Ltd 伸線加工性および繰り返し曲げ性にすぐれたＣｕ合金極細線
JP2014025089A (ja) * 2012-07-24 2014-02-06 Mitsubishi Shindoh Co Ltd 曲げ加工後のばね限界値特性及び耐疲労特性に優れたＣｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金板及びその製造方法
JP2015048503A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銅合金板材およびその製造方法並びに通電部品
JP2015101773A (ja) * 2013-11-26 2015-06-04 Jx日鉱日石金属株式会社 導電性及び応力緩和特性に優れる銅合金板
JP5910790B1 (ja) * 2015-12-01 2016-04-27 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022085723A1 (ja) * 2020-10-23 2022-04-28 三菱マテリアル株式会社 スリット銅材、電子・電気機器用部品、バスバー、放熱基板
WO2022085718A1 (ja) * 2020-10-23 2022-04-28 三菱マテリアル株式会社 スリット銅材、電子・電気機器用部品、バスバー、放熱基板
JP2022069413A (ja) * 2020-10-23 2022-05-11 三菱マテリアル株式会社 スリット銅材、電子・電気機器用部品、バスバー、放熱基板
JP2022069414A (ja) * 2020-10-23 2022-05-11 三菱マテリアル株式会社 スリット銅材、電子・電気機器用部品、バスバー、放熱基板
JP7342924B2 (ja) 2020-10-23 2023-09-12 三菱マテリアル株式会社 スリット銅材、電子・電気機器用部品、バスバー、放熱基板
JP7342923B2 (ja) 2020-10-23 2023-09-12 三菱マテリアル株式会社 スリット銅材、電子・電気機器用部品、バスバー、放熱基板
US12281376B2 (en) 2020-10-23 2025-04-22 Mitsubishi Materials Corporation Slit copper material, part for electric/electronic device, bus bar, heat dissipation substrate

Also Published As

Publication number Publication date
US20190048449A1 (en) 2019-02-14
US11203806B2 (en) 2021-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6226098B2 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片
US11203806B2 (en) Copper alloy for electronic and electrical equipment, copper alloy plate strip for electronic and electrical equipment, component for electronic and electrical equipment, terminal, busbar, and movable piece for relay
KR101994015B1 (ko) 전자·전기 기기용 구리 합금, 전자·전기 기기용 구리 합금 소성 가공재, 전자·전기 기기용 부품, 단자, 및, 버스바
JP6680041B2 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
CN103502487B (zh) 电子设备用铜合金、电子设备用铜合金的制造方法、电子设备用铜合金塑性加工材料、及电子设备用组件
JP5910790B1 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
KR102474009B1 (ko) 전자·전기 기기용 구리 합금, 전자·전기 기기용 구리 합금 소성 가공재, 전자·전기 기기용 부품, 단자, 및, 버스바
CN105992831B (zh) 电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用部件及端子
JP6680042B2 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
WO2019189558A1 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
JP2017186662A (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片
WO2017043577A1 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
JP2019178398A (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
JP6187629B1 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
WO2019189534A1 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
WO2017170733A1 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片
JP6187630B1 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
JP6248389B2 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用部品及び端子
JP6248386B2 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用部品及び端子
JP2014111804A (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品及び端子

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20187021014

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: MX/A/2018/011658

Country of ref document: MX

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2017775233

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2017775233

Country of ref document: EP

Effective date: 20181030

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17775233

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1