WO2014027636A1 - Fe-Co系合金スパッタリングターゲット材及びその製造方法並びに軟磁性薄膜層及びそれを使用した垂直磁気記録媒体 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to an Fe—Co alloy sputtering target material, a method for producing the same, a soft magnetic thin film layer, and a perpendicular magnetic recording medium using the same.
- the perpendicular magnetic recording system is a method suitable for high recording density, in which the easy magnetization axis is oriented in the perpendicular direction with respect to the medium surface in the magnetic film of the perpendicular magnetic recording medium.
- a two-layer recording medium having a magnetic recording film layer and a soft magnetic film layer with improved recording sensitivity has been developed.
- a CoCrPt—SiO 2 alloy is used for the magnetic recording film layer.
- Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-294090
- Patent Document 1 Si, Ni, Ta, Nb, Zr, Ti, Cr, and / or Mo are added to Fe and Co by 20 atomic% or more in order to make the film structure amorphous or microcrystalline.
- Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2010-18884 (Patent Document 2) has a composition of (Fe-20-80Co) -4-25Nb or Ta, and the size of the intermetallic compound phase is 10 ⁇ m or less in the maximum inscribed circle.
- a Fe—Co alloy-based sputtering target material characterized by having a eutectic structure is proposed.
- the sputtering target material that realizes the film composition as described above has a problem that it breaks during sputtering.
- a sputtering target material having a composition of (Fe-20 to 80Co) -4 to 25Nb or Ta disclosed in Patent Document 2 has a eutectic structure, there is a problem that the target breaks during sputtering.
- the present inventors have made extensive developments and, as a result, found that the sputtering target material can be prevented from cracking during sputtering by adjusting the microstructure of the sputtering target material. It came to. More specifically, the inventors have found that an Fe—Co alloy sputtering target material that does not break during sputtering can be provided by setting the area of the eutectic structure in the entire microstructure to 30% or less.
- an object of the present invention is to provide an Fe—Co alloy sputtering target material that does not break during sputtering.
- the following formula (1) (Fe X -Co 100-X) 100-Y M Y ... (1) (In the formula, the atomic ratio is 0 ⁇ X ⁇ 100, 4 ⁇ Y ⁇ 28, and the M element includes one or more of Nb, Ta, Mo, W, Cr and V)
- An Fe—Co alloy sputtering target material comprising an Fe—Co—M alloy represented by:
- the microstructure of the sputtering target material has a phase mainly composed of Fe and Co, and an intermetallic compound phase composed of one or two kinds of Fe and Co and M element, and is a eutectic structure occupying the entire microstructure.
- An Fe—Co alloy sputtering target material having an area of 30% or less is provided.
- a method for producing an Fe—Co—M alloy sputtering target material of the present invention wherein an alloy powder produced by gas atomization of a molten metal of the alloy is subjected to hot isostatic pressing.
- a method comprising a step of solidification molding by (HIP).
- a soft magnetic thin film layer formed from the Fe—Co—M alloy sputtering target material of the present invention is provided.
- a perpendicular magnetic recording medium having the soft magnetic thin film layer of the present invention.
- the Fe—Co alloy sputtering target material of the present invention will be specifically described below. Unless otherwise specified, the content (%) is at. % Means.
- the Fe—Co alloy sputtering target material of the present invention has the following formula (1): (Fe X -Co 100-X) 100-Y M Y ... (1) (Wherein the atomic ratio is 0 ⁇ X ⁇ 100, 4 ⁇ Y ⁇ 28, and the M element includes one or more of Nb, Ta, Mo, W, Cr and V) -Made of a Co-M alloy.
- the microstructure of the sputtering target material has a phase mainly composed of Fe and Co and an intermetallic compound phase composed of one or two kinds of Fe and Co and M element. Further, the area of the eutectic structure in the entire microstructure is 30% or less.
- the range of X is 0 to 100, preferably 20 to 80, and more preferably 25 to 75. That is, since X contains 0, it means that the sputtering target material may contain either one or both of Co and Fe.
- the M element includes one or more of Nb, Ta, Mo, W, Cr and V. These elements are metals that form a eutectic structure with Fe and Co. Therefore, a sputtering target material containing one or more of these elements was used. In addition to the Nb, Ta, Mo, W, Cr and V elements, one or more of Al, Si, B, Ni, Mn, Cu, Ti and Zr elements are added within a range of less than 4%. Since this does not affect the effect of the present invention, it is allowed in the present invention.
- the range of Y is 4 to 28, preferably 10 to 25, and more preferably 15 to 23. Since the M element is a metal that forms a eutectic structure with Fe and Co, it is added by including one or more of these elements. However, if Y is less than 4, the effect is not sufficient, and if Y exceeds 28, the sputter target material breaks during sputtering.
- the area of the eutectic structure in the entire microstructure is 30% or less, preferably 15% or less, more preferably 8% or less. If the area of the eutectic structure exceeds 30%, the sputtering target breaks during sputtering, so the upper limit was made 30%.
- the molding temperature is 970 ° C. or higher, preferably 1000 ° C. or higher, and the molding pressure is 130 MPa or higher.
- a scanning electron microscope (SEM) test piece was sampled from the end of the sputtering target material, the cross section of the test piece was polished, and the reflected electron image was viewed in 10 fields at 2000 times
- the eutectic structure and other structures are extracted by image processing, and the area of the eutectic structure (S1), the area of other structures, and the area of the observation field (S2) are measured by image analysis processing, What is necessary is just to calculate from the percentage of the ratio of the area of the eutectic structure (S1) and the area of the observation field (S2), that is, S1 / S2 ⁇ 100 (%).
- FIG. 1 is a schematic diagram showing an example of a eutectic structure according to the present invention.
- 1A is a cross-sectional top view
- FIG. 1B is a side view
- FIGS. 1C and 1D are diagrams showing eutectic structures having different shapes.
- the size (s) in the short direction of the intermetallic compound phase composed of one or two kinds of Fe and Co and M element is 0.8 ⁇ m or less, one or two kinds of Fe and Co, and M
- the structure was such that the distance d between the closest intermetallic compound phases composed of elements was 0.6 ⁇ m or less.
- the phase between the intermetallic compound phases containing M element is a phase mainly composed of Fe and Co.
- the Fe—Co—M alloy sputtering target material of the present invention As described above, it is possible to preferably form a soft magnetic thin film layer by sputtering while preventing cracking of the sputtering target material during sputtering. Thereby, a perpendicular magnetic recording medium having the soft magnetic thin film layer of the present invention can be preferably provided.
- Soft magnetic alloy powders having the compositions shown in Table 1 were prepared by gas atomization.
- the obtained powder was classified to 500 ⁇ m or less and used as a raw material powder for solidification molding by HIP (hot isostatic pressing).
- the billet for HIP molding was prepared by filling a raw material powder into a carbon steel can having a diameter of 250 mm and a length of 50 mm, and then covering the can with a vacuum, vacuum deaeration, and then enclosing the deaeration holes.
- the billet filled with this powder was subjected to HIP molding under the conditions of molding pressure, molding temperature and holding time shown in Table 1. Thereafter, a sputtering target material having a diameter of 180 mm and a thickness of 7 mm was produced from the molded body.
- 2 shows No. 1 in Table 1.
- 2 is an electron micrograph showing a reflection electron image of 1; As shown in FIG. 2, this reflected electron image shows contrast depending on the atomic number.
- the sputtering target material 1 has a structure composed of an intermetallic compound phase containing a gray M element and a dark gray Co—Fe phase.
- S1 area of eutectic structure
- S2 area of observation field
- Comparative Example No. shown in Table 3 No. 49 has an eutectic structure area (S1) of 40%, so that the sputtering target material breaks during sputtering. Comparative Example No. 50, since the area (S1) of the eutectic structure is 35%, the sputtering target material breaks during sputtering. Comparative Example No. In 51 to 56, the area (S1) of the eutectic structure is 16% to 28%, but since the M element is 29 at%, the sputtering target material is broken during sputtering.
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Abstract
スパッタリング中に割れないFe-Co系合金スパッタリングターゲット材が提供される。このFe-Co系合金スパッタリングターゲット材は、下記式(1): (FeX-Co100-X)100-YMY … (1) (式中、原子比が0≦X≦100、4≦Y≦28であり、M元素がNb、Ta、Mo、W、Cr及びVの1種又は2種以上を含む)で表されるFe-Co-M系合金からなる。このスパッタリングターゲット材のミクロ組織は、Fe及びCoを主体とする相と、Fe及びCoの一種又は二種並びにM元素からなる金属間化合物相とを有し、ミクロ組織全体に占める共晶組織の面積は30%以下である。
Description
本発明は、Fe-Co系合金スパッタリングターゲット材及びその製造方法並びに軟磁性薄膜層及びそれを使用した垂直磁気記録媒体に関するものである。
近年、磁気記録技術の進歩は著しく、ドライブの大容量化のために、磁気記録媒体の高記録密度化が進められており、従来普及していた面内磁気記録媒体より更に高記録密度が実現できる、垂直磁気記録方式が実用化されている。垂直磁気記録方式とは、垂直磁気記録媒体の磁性膜中の媒体面に対して磁化容易軸が垂直方向に配向するように形成したものであり、高記録密度に適した方法である。そして、垂直磁気記録方式においては、記録感度を高めた磁気記録膜層と軟磁性膜層とを有する2層記録媒体が開発されている。この磁気記録膜層には一般的にCoCrPt-SiO2系合金が用いられている。
一方、軟磁性膜層には特開2006-294090号公報(特許文献1)に開示されているように、Fe-Co系合金膜が提案されている。この特許文献1では、Fe及びCoに、膜構造をアモルファス又は微結晶とするために、Si,Ni,Ta,Nb,Zr,Ti,Cr及び/又はMoを20原子%以上添加している。
また、特開2010-18884号公報(特許文献2)には、(Fe-20~80Co)-4~25Nb又はTaの組成を有し、金属間化合物相のサイズが最大内接円で10μm以下で共晶組織を有していることを特徴とするFe-Co系合金系のスパッタリングターゲット材が提案されている。
上述のようなFe-Co系合金膜を形成するには、それに対応するFe-Co系スパッタリングターゲット材が必要となる。しかし、上述のような膜組成を実現するスパッタリングターゲット材はスパッタリング中に割れるという問題があった。特に、特許文献2に開示されている、(Fe-20~80Co)-4~25Nb又はTaの組成のスパッタリングターゲット材で共晶組織を有すると、スパッタ時にターゲットが割れるという問題があった。
上述のような問題を解消するために、本発明者らは鋭意開発を進めた結果、スパッタリングターゲット材のミクロ組織を調整することで、スパッタリング中のスパッタリングターゲット材の割れを防止できることを見出し本発明に至った。より具体的には、ミクロ組織全体に占める共晶組織の面積を30%以下とすることで、スパッタリング中に割れないFe-Co系合金スパッタリングターゲット材を提供できるとの知見を得た。
したがって、本発明の目的は、スパッタリング中に割れないFe-Co系合金スパッタリングターゲット材を提供することにある。
本発明の一態様によれば、下記式(1):
(FeX-Co100-X)100-YMY … (1)
(式中、原子比が0≦X≦100、4≦Y≦28であり、M元素がNb、Ta、Mo、W、Cr及びVの1種又は2種以上を含む)
で表されるFe-Co-M系合金からなるFe-Co系合金スパッタリングターゲット材であって、
該スパッタリングターゲット材のミクロ組織が、Fe及びCoを主体とする相と、Fe及びCoの一種又は二種並びにM元素からなる金属間化合物相とを有し、ミクロ組織全体に占める共晶組織の面積が30%以下である、Fe-Co系合金スパッタリングターゲット材が提供される。
(FeX-Co100-X)100-YMY … (1)
(式中、原子比が0≦X≦100、4≦Y≦28であり、M元素がNb、Ta、Mo、W、Cr及びVの1種又は2種以上を含む)
で表されるFe-Co-M系合金からなるFe-Co系合金スパッタリングターゲット材であって、
該スパッタリングターゲット材のミクロ組織が、Fe及びCoを主体とする相と、Fe及びCoの一種又は二種並びにM元素からなる金属間化合物相とを有し、ミクロ組織全体に占める共晶組織の面積が30%以下である、Fe-Co系合金スパッタリングターゲット材が提供される。
本発明の別の一態様によれば、本発明のFe-Co-M系合金スパッタリングターゲット材の製造方法であって、該合金の溶湯をガスアトマイズにて作製した合金粉末を熱間等方圧プレス(HIP)により固化成形する工程を含んでなる方法が提供される。
本発明の更に別の一態様によれば、本発明のFe-Co-M系合金スパッタリングターゲット材から成膜された軟磁性薄膜層が提供される。
本発明の更に別の一態様によれば、本発明の軟磁性薄膜層を有する垂直磁気記録媒体が提供される。
本発明のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材について以下に具体的に説明する。なお、特段の明示がないかぎり含有量(%)はat.%を意味するものとする。
本発明のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材は、下記式(1):
(FeX-Co100-X)100-YMY … (1)
(式中、原子比が0≦X≦100、4≦Y≦28であり、M元素がNb、Ta、Mo、W、Cr及びVの1種又は2種以上を含む)で表されるFe-Co-M系合金からなる。スパッタリングターゲット材のミクロ組織は、Fe及びCoを主体とする相と、Fe及びCoの一種又は二種並びにM元素からなる金属間化合物相とを有する。また、ミクロ組織全体に占める共晶組織の面積は30%以下である。
(FeX-Co100-X)100-YMY … (1)
(式中、原子比が0≦X≦100、4≦Y≦28であり、M元素がNb、Ta、Mo、W、Cr及びVの1種又は2種以上を含む)で表されるFe-Co-M系合金からなる。スパッタリングターゲット材のミクロ組織は、Fe及びCoを主体とする相と、Fe及びCoの一種又は二種並びにM元素からなる金属間化合物相とを有する。また、ミクロ組織全体に占める共晶組織の面積は30%以下である。
式(1)におけるXの範囲は0~100であり、好ましくは20~80、さらに好ましくは25~75である。すなわち、Xは0を含むことから、スパッタリングターゲット材にCo及びFeをいずれか一方又は両方を含んでいればよいことを意味する。
式(1)において、M元素はNb、Ta、Mo、W、Cr及びVの1種又は2種以上を含む。これらの元素はFe及びCoと共晶組織を形成する金属である。そこで、これらの元素の1種又は2種以上を含有するスパッタリングターゲット材とした。なお、上記Nb、Ta、Mo、W、Cr及びV元素の他、Al,Si,B,Ni,Mn,Cu,Ti及びZr元素の1種又は2種以上を4%未満の範囲内で添加することは、本発明の効果に何ら影響を及ぼすものでないことから、本発明において許容される。
式(1)におけるYの範囲は4~28であり、好ましくは10~25、さらに好ましくは15~23である。M元素がFe及びCoと共晶組織を形成させる金属であることから、これらの元素の1種又は2種以上を含有させることで添加する。しかし、Yが4未満ではその効果が十分でなく、また、Yが28を超えるとスパッタリング中にスパッタターゲット材が割れる。
ミクロ組織全体に占める共晶組織の面積は30%以下であり、好ましくは15%以下、さらに好ましくは8%以下である。共晶組織の面積が30%を超えるとスパッタリング中にスパッタターゲットが割れるため、その上限を30%とした。なお、共晶組織を30%以下にするには、成形温度が970℃以上、好ましくは1000℃以上、成形圧力は130MPa以上で成形するとよい。
上述した共晶組織とその他の面積率については、スパッタリングターゲット材の端材から走査型電子顕微鏡(SEM)用試験片を採取し、試験片断面を研磨し、2000倍で反射電子像を10視野撮影し、共晶組織とその他の組織とを画像処理により抽出し、画像解析処理により共晶組織の面積(S1)、その他の組織の面積、及び観察視野の面積(S2)を測定して、共晶組織の面積(S1)と観察視野の面積(S2)の比の百分率、つまり、S1/S2×100(%)より算出すればよい。
図1は、本発明に係る共晶組織の一例を示す模式図である。図1(a)は上面断面図、図1(b)は側面図、図1(c)及び(d)は形状の異なる共晶組織を示す図である。この図1に示すように、Fe及びCoの一種又は二種並びにM元素からなる金属間化合物相の短手方向のサイズ(s)が0.8μm以下、Fe及びCoの一種又は二種並びにM元素からなる金属間化合物相同士で最も接近している部位の距離dが0.6μm以下の組織とした。なお、M元素を含有する金属間化合物相間の相はFe及びCoを主体とする相である。
上述したような本発明のFe-Co-M系合金スパッタリングターゲット材を用いることで、スパッタリング中のスパッタリングターゲット材の割れを防止しながら、スパッタリングにより軟磁性薄膜層を好ましく成膜することができる。それにより本発明の軟磁性薄膜層を有する垂直磁気記録媒体を好ましく提供することができる。
以下、本発明について実施例によって具体的に説明する。
表1に示す組成でガスアトマイズ法により軟磁性合金粉末を作製した。得られた粉末を500μm以下に分級し、HIP(熱間等方圧プレス)による固化成形加工の原料粉末として用いた。HIP成形用ビレットは、直径250mm、長さ50mmの炭素鋼製の缶に原料粉末を充填したのち、蓋をして、真空脱気を施し、その後脱気孔を封入し作製した。この粉末を充填したビレットを表1に示す成形圧力、成形温度、保持時間の条件でHIP成形した。その後、成形体から直径180mm、厚さ7mmのスパッタリングターゲット材を作製した。このスパッタリングターゲット材を8枚スパッタリングし、スパッタにより厚さが最も薄くなった部位の厚さが1.5mmになるまでスパッタリングを実施した後、8枚中何枚のターゲットが割れるかを評価し、割れた枚数が0枚と1枚のときは合格とした。
図2は、表1のNo.1の反射電子像を示す電子顕微鏡写真である。この図2に示すように、この反射電子像は原子番号に依存したコントラストを示しており、No.1のスパッタリングターゲット材は灰色のM元素を含有する金属間化合物相と、濃灰色のCo-Fe相からなる組織を呈している。この画像解析の結果、S1(共晶組織の面積)/S2(観察視野の面積)×100(%)=15%であった。
表3に示す比較例No.49は共晶組織の面積(S1)が40%のためスパッタリング中にスパッタリングターゲット材が割れる。比較例No.50は共晶組織の面積(S1)が35%のためスパッタリング中にスパッタリングターゲット材が割れる。比較例No.51~56は共晶組織の面積(S1)が16%~28%であるが、M元素が29at%のためスパッタリング中にスパッタリングターゲット材が割れる。
比較例No.57~62は共晶組織の面積(S1)が34%~50%と多いが、しかし、M元素が3at%と少ないためスパッタリング中にスパッタリングターゲット材が割れない。比較例No.63~67は共晶組織の面積(S1)が33~50%と多いが、M元素が合計で3at%と少ないためスパッタリング中にスパッタリングターゲット材が割れない。これに対し、表1及び2に示す本発明例は、いずれも本発明に係る条件を満たしていることから、スパッタリング中に割れのないFe-Co系合金スパッタリングターゲット材を提供することができる。
以上述べたように、ターゲットの割れにつながる亀裂の進展をFeCoの相で食い止めるために、その要因である共晶組織が存在すると亀裂が化合物相中を進展しやすくなることから、そのスパッタリングターゲット材のミクロ組織を調整することで、スパッタリング中のスパッタリングターゲット材の割れを防止できるFe-Co系合金スパッタリングターゲット材を提供することにある。
Claims (8)
- 下記式(1):
(FeX-Co100-X)100-YMY … (1)
(式中、原子比が0≦X≦100、4≦Y≦28であり、M元素がNb、Ta、Mo、W、Cr及びVの1種又は2種以上を含む)
で表されるFe-Co-M系合金からなるFe-Co系合金スパッタリングターゲット材であって、
該スパッタリングターゲット材のミクロ組織が、Fe及びCoを主体とする相と、Fe及びCoの一種又は二種並びにM元素からなる金属間化合物相とを有し、ミクロ組織全体に占める共晶組織の面積が30%以下である、Fe-Co系合金スパッタリングターゲット材。 - Xが20~80であり、Yが10~25である、請求項1に記載のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材。
- Xが25~75であり、Yが15~23である、請求項1に記載のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材。
- 前記ミクロ組織全体に占める共晶組織の面積が15%以下である、請求項1に記載のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材。
- 前記ミクロ組織全体に占める共晶組織の面積が8%以下である、請求項1に記載のFe-Co系合金スパッタリングターゲット材。
- 請求項1~5のいずれか一項に記載のFe-Co-M系合金スパッタリングターゲット材の製造方法であって、該合金の溶湯をガスアトマイズにて作製した合金粉末を熱間等方圧プレス(HIP)により固化成形する工程を含んでなる方法。
- 請求項1~5のいずれか一項に記載のFe-Co-M系合金スパッタリングターゲット材から成膜された軟磁性薄膜層。
- 請求項7に記載の軟磁性薄膜層を有する垂直磁気記録媒体。
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