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WO2013133240A1 - 印刷型接着剤及びこれを用いた接合体の製造方法 - Google Patents

印刷型接着剤及びこれを用いた接合体の製造方法 Download PDF

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WO2013133240A1
WO2013133240A1 PCT/JP2013/055905 JP2013055905W WO2013133240A1 WO 2013133240 A1 WO2013133240 A1 WO 2013133240A1 JP 2013055905 W JP2013055905 W JP 2013055905W WO 2013133240 A1 WO2013133240 A1 WO 2013133240A1
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WO
WIPO (PCT)
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adhesive
printing
adherend
heating
film
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/JP2013/055905
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English (en)
French (fr)
Inventor
隆幸 米澤
改森 信吾
山本 正道
菅原 潤
淑文 内田
道廣 木村
聡志 木谷
幸枝 津田
木村 淳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Sumitomo Electric Printed Circuits Inc
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
Sumitomo Electric Printed Circuits Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd, Sumitomo Electric Printed Circuits Inc filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP2014503848A priority Critical patent/JP6033841B2/ja
Priority to CN201380012877.6A priority patent/CN104185667B/zh
Publication of WO2013133240A1 publication Critical patent/WO2013133240A1/ja
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Ceased legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/028Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H05K1/0281Reinforcement details thereof
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502Patterning and lithography
    • H05K2203/0522Using an adhesive pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0091Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions

Definitions

  • the present invention when a reinforcing plate is bonded to a copper-clad laminate (CCL) or a flexible printed wiring board (FPC), or when an adhesive is applied to a portion other than a conductive portion of a substrate on which a conductive pattern is printed,
  • the present invention relates to a printing type adhesive capable of forming an adhesive application portion (pattern) by screen printing, and a method of manufacturing a joined body using the adhesive.
  • a flexible printed wiring board usually has a undulation on the coverlay film surface or base film surface due to a wiring pattern or the like. Moreover, as a cover-lay film, the hole for position alignment and another component mounting may be opened.
  • an adherend flexible print
  • a reinforcing plate 2 may be attached and bonded to a part of a wiring board or a copper-clad laminate) 1 in some cases.
  • FIG. 1B is a schematic plan view of a part of the flexible printed wiring board 1 in which the reinforcing plate 2 is bonded as viewed from the direction in which the reinforcing plate is installed.
  • FIG. 1A is a cross-sectional view of FIG. 1B. It is a schematic diagram.
  • 3 is an adhesive, and the reinforcing plate 2 is bonded to the flexible printed wiring board 1 via the adhesive 3.
  • a semi-cured film adhesive has been used for bonding a flexible printed wiring board or a copper-clad laminate and a reinforcing plate.
  • the film adhesive is cut out in a necessary shape in advance according to the portion to which the reinforcing plate is attached, and is stuck to the adhesive attachment position.
  • such a method is wasteful in cost because it discards the cut-out remaining portion of the film adhesive.
  • the film-like adhesive has adhesiveness in a semi-cured state, it is usually traded with a structure of a three-layer sheet sandwiched between release papers. For this reason, the provider of a film adhesive needs to produce such a three-layer sheet, and the cost of a separate member called release paper is required.
  • JP-A-4-77589 forms an adhesive layer by screen printing, and a flexible printed wiring board and a reinforcing board are provided. A bonding method for bonding has been proposed.
  • thermosetting epoxy-based adhesive having a controlled variation, specifically, a viscosity measured at a shear rate of 1 sec ⁇ 1 by dilution with a solvent.
  • Patent Document 1 Although an adhesive that can be screen-printed is proposed in Patent Document 1, there is no disclosure about a specific composition. On the other hand, when the adhesive composition used as a film adhesive is applied to screen printing instead of film formation, a film is produced such as chipping or bleeding of the printed portion, or poor plate separation. A new problem that did not exist when it occurred was simply unable to be diverted. In addition, in the case of an adhesive used for bonding a flexible printed wiring board or a copper-clad laminate and a reinforcing plate, there is a problem that required heat resistance and bonding strength are severe compared to simple printing ink. Cannot be diverted to adhesive
  • a conductive paste containing conductive particles for example, silver particles or the like
  • a substrate such as a flexible printed wiring board on which a conductive pattern is printed.
  • conductive particles for example, silver particles or the like
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is a printing type adhesive capable of screen-printing an adhesive pattern, and further, heat resistance and bonding strength of a bonded portion. It is another object of the present invention to provide a printing adhesive capable of satisfying the above requirements, and a printing adhesive capable of high-level adjustment of a coating pattern such as printing only on a predetermined portion of an adherend.
  • the printing type adhesive of the present invention comprises (A) an acrylic resin having a weight average molecular weight (Mw) of 80,000 to 300,000, (B) an epoxy resin of 30 to 70% by mass of (A) the amount of acrylic resin, and (C) curing. (D) a printing type adhesive containing an inorganic filler having an average particle diameter of 1 ⁇ m or less, and (E) a solvent, and having a viscosity of 15 to 800 Pa ⁇ s at a rotation speed of 1 rpm as measured by an E type viscometer. The viscosity at a rotational speed of 50 rpm is 4 to 200 Pa ⁇ s. In addition, let said viscosity be the value measured at room temperature (25 degreeC).
  • the method for producing a joined body according to the present invention comprises a step of applying the printing adhesive of the present invention to the first adherend by screen printing and then heating at 100 to 250 ° C .; A step of placing two adherends; and a step of heating to 100 to 250 ° C. to thermally cure the adhesive application portion.
  • a method for producing a joined body wherein a transfer film obtained by applying and printing the above printing adhesive of the present invention on a release film by screen printing, and a first deposition.
  • the printing type adhesive of the present invention has a relatively high viscosity under a low shear rate and a low viscosity under a high shear rate, the adhesive can be applied by screen printing.
  • the printing type adhesive of the present invention comprises (A) an acrylic resin having a weight average molecular weight (Mw) of 80,000 to 300,000, (B) an epoxy resin of 30 to 70% by mass of (A) the amount of acrylic resin, and (C) curing. (D) a printing type adhesive containing an inorganic filler having an average particle diameter of 1 ⁇ m or less, and (E) a solvent, and having a viscosity of 15 to 800 Pa ⁇ s at a rotation speed of 1 rpm as measured by an E type viscometer. The viscosity at a rotational speed of 50 rpm is 4 to 200 Pa ⁇ s. In addition, let said viscosity be the value measured at room temperature (25 degreeC).
  • the (E) solvent is preferably an organic solvent having a boiling point of 160 ° C. or higher, and the content of the (E) solvent is preferably 55% by mass or less of the total amount of the printing adhesive.
  • the (C) curing agent preferably contains an acid anhydride, and the (D) inorganic filler is preferably contained in an amount of 1 to 30% by mass of the resin content.
  • the acrylic resin used in the present invention has a weight average molecular weight (Mw) of 80,000 to 300,000, preferably 100,000 to 200,000. This is because if the weight average molecular weight is less than 80,000, the heat resistance of the cured portion cannot be satisfied. On the other hand, if the weight average molecular weight exceeds 300,000, the melt viscosity of the adhesive increases, and even at a high shear rate, the viscosity is not sufficiently lowered, and stringing occurs during screen printing, resulting in poor plate separation. This is because irregularities are generated on the surface of the printed adhesive-applied portion, and as a result, voids are formed in the bonded portion, and the bonding strength may not be satisfied. In addition, when a solvent is added to lower the melt viscosity, the solid content concentration is lowered, and thick film printing may be difficult.
  • Mw weight average molecular weight
  • the acrylic resin is an acrylic ester or methacrylic ester (hereinafter referred to as “(meth) acrylic acid” unless the acrylic acid and methacrylic acid are particularly distinguished, and the ester is collectively referred to as “(meth) acrylate”). It is a polymer as a main constituent monomer.
  • Examples of the (meth) acrylic acid ester include, for example, methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, acrylate-n-butyl, methacrylate-n-butyl, acrylate isobutyl, methacrylate isobutyl, Isopentyl acrylate, isopentyl methacrylate, acrylic acid-n-hexyl, methacrylic acid-n-hexyl, isooctyl acrylate, isooctyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, n-octyl acrylate Carbon number of (meth) acrylic acid such as methacrylic acid-n-octyl, isononyl acrylate, isononyl acrylate, acrylic acid-n-decyl, methacrylic acid-n-de
  • epoxy-containing (meth) acrylates such as glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, and acryl glycidyl ether; acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acids such as maleic acid and maleic anhydride
  • hydroxyl group-substituted (meth) acrylates such as hydroxyethyl (meth) acrylate and hydroxypropyl (meth) acrylate
  • amide-containing acrylics such as acrylamide and methacrylamide
  • vinyl monomers such as vinyl monomers, cyano group-containing acrylic monomers such as acrylonitrile, vinyl chloride, vinylidene chloride, styrene, vinyl acetate may be copolymerized.
  • Such an acrylic resin as a thermoplastic resin, softens and melts when heated, so that it flows into the concave portion of the adherend surface and the concave portion of the wiring pattern at the joining portion, and can be embedded in these concave portions.
  • the epoxy resin used in the present invention may be a resin having at least two epoxy groups in one molecule, such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, glycidyl ether type epoxy resin, A glycidyl ester type epoxy resin, a glycidyl amine type epoxy resin, a novolac type epoxy resin, a cresol novolak type epoxy resin and the like can be mentioned.
  • Epoxy resin is a thermosetting resin that contributes to the heat resistance and bonding strength of the joints and also contributes to ensuring insulation.
  • the epoxy resin is preferably contained in an amount of 30 to 70% by mass, preferably 30 to 55% by mass, based on the amount of the acrylic resin as component A. It is because heat resistance will fall when content of an epoxy resin decreases too much with respect to an acrylic resin. On the other hand, if the amount is too large, the acrylic resin becomes relatively small, so it becomes difficult to soften and melt at the time of heating and pressurization, and as a result, it becomes difficult to sufficiently fill the concave portion of the adherend, causing a decrease in bonding strength. Because it becomes.
  • (C) Hardener It is contained as a hardener for epoxy resins.
  • the curing agent polyamine curing agents, acid anhydride curing agents, boron trifluoride amine complex salts, imidazole curing agents, aromatic diamine curing agents, carboxylic acid curing agents, and the like can be used.
  • These curing agents, particularly imidazole-based curing agents include those that are liquid at room temperature and those that are solid at room temperature such as powder and fine particles. Which to use may be appropriately selected according to the application.
  • an acid anhydride that is liquid at normal temperature and a liquid imidazole curing agent are preferably used.
  • acid anhydrides that are liquid at room temperature include hexahydrophthalic anhydride and 4-methylhexahydrophthalic anhydride.
  • imidazole curing agent include 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, and the like.
  • solid curing agents at room temperature examples include 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2,4-diamino-6- [2′-methylimidazolyl- (1 ′)]-ethyl-s-triazine isocyanuric acid addition Such as things.
  • a curing agent that is liquid at room temperature has a fast onset of curing reaction and a high reaction rate, it is preferable to use a liquid curing agent when heat curing is subsequently performed after printing of the adhesive.
  • a liquid curing agent when heat curing is subsequently performed after printing of the adhesive.
  • the curing reaction hardly proceeds during storage.
  • the adhesive used for the transfer film it is preferable to use a powder or fine particle curing agent at room temperature.
  • the blending amount of the curing agent may be appropriately determined according to the epoxy equivalent of (C) the epoxy resin, but is preferably 0.8 to 1.2 equivalents, more preferably 1 equivalent to 1 equivalent of epoxy resin. 0.8 to 1.0 equivalent.
  • the inorganic filler is an inorganic filler having an average particle diameter of 1 ⁇ m or less, preferably 0.5 ⁇ m or less, more preferably 100 nm or less.
  • the inorganic filler is preferable in that it can contribute not only to viscosity adjustment but also to improvement in bonding strength.
  • the average particle diameter means 50% particle diameter (D50), and a particle size distribution measuring device (Nikkiso Co., Ltd., Nanotrac (registered trademark) particle size distribution measuring device UPA-EX150) applying the laser Doppler method, etc. Can be measured.
  • a particle size distribution measuring device Nikkiso Co., Ltd., Nanotrac (registered trademark) particle size distribution measuring device UPA-EX150
  • anhydrous silica, aluminum hydroxide, talc, clay and the like can be used as the inorganic filler.
  • the filler is preferably 1 to 30% by mass of the resin content (total amount of acrylic resin and epoxy resin). If it exceeds 30% by mass, the viscosity becomes too high, and there is a possibility that the stringing or plate separation at the time of printing may be deteriorated. If it is less than 1% by mass, thixotropic properties cannot be imparted.
  • the filler content is preferably 3 to 30% by mass, more preferably 10 to 30% by mass.
  • the printing adhesive of this embodiment is obtained by dissolving the above components (A) to (D) in an organic solvent.
  • organic solvent ester organic solvents such as propylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monomethyl ether acetate, and ⁇ -butyrolactone can be used.
  • the organic solvent is used from the viewpoint of viscosity adjustment, as will be described later, so that the adhesive can be applied to screen printing.
  • the amount of the solvent is selected so that the viscosity characteristic of the finally obtained adhesive satisfies the following range. That is, it is necessary to add such an amount that the viscosity is 15 to 800 Pa ⁇ s when the rotation speed is 1 rpm and the viscosity is 4 to 200 Pa ⁇ s when the rotation speed is 50 rpm.
  • the type of the solvent, the types of the components (A), (B), (C), and (D), the combination, and the like are appropriately selected.
  • the solvent amount is preferably 55% by weight or less of the total amount of the adhesive.
  • the printing type adhesive of this embodiment may contain the (F) antifoaming agent further as needed.
  • An antifoaming agent is preferable because it can defoam bubbles entrained during printing. In the case of screen printing, bubbles are easily involved when the adhesive is spread and pushed in as a squeegee. When it is cured while enclosing air bubbles, the cured product is in a state where air bubbles are included. Bubbles contained in the cured product may cause problems such as a decrease in bonding strength and heat resistance due to swelling at high temperatures. It is preferable to make it disappear.
  • the content of the antifoaming agent is preferably 0 to 2% by mass, more preferably 0 to 1% by mass, based on the total amount of the adhesive.
  • the printing type adhesive of this embodiment includes the above (A) acrylic resin, (B) epoxy resin, (C) curing agent, (D) inorganic filler, (E) solvent, and (F )
  • thermoplastic resins other than acrylic resins polyolefin resins, polyester resins, etc.
  • thermosetting resins other than epoxy resins for example, phenol resins, melamine resins, oxazine resins
  • a curing accelerator, a silane coupling agent, a leveling agent, a surfactant, a flame retardant, and the like are appropriately blended as long as the viscosity characteristics of the printing adhesive of the present embodiment are not impaired. Also good.
  • the printing type adhesive of the present invention comprises mixing the components (A) to (D) as described above, further mixing the components (F) and (G), which are added as necessary, and (E) a solvent. And mixing using a ball mill, a homogenizer or the like.
  • the mixing order is not particularly limited.
  • the printing type adhesive of the present embodiment has a viscosity of 15 to 800 Pa ⁇ s at a rotation speed of 1 rpm as measured with an E-type viscometer (100 to 800 Pa ⁇ s when a paint separation property is required) and a rotation speed of 50 rpm.
  • the viscosity is adjusted to 4 to 200 Pa ⁇ s (4 to 13 Pa ⁇ s when smoothness of the printing surface is required).
  • the viscosity at 50 rpm is less than 4 Pa ⁇ s, the printed adhesive tends to flow out, and when it exceeds 200 Pa ⁇ s, the separation of the plate is lowered and unevenness is likely to occur in the printed portion.
  • the printing surface when it is desired to be smooth, it is preferably set to 13 Pa ⁇ s or less. Further, when the pressure is less than 15 Pa ⁇ s at 1 rpm, the viscosity becomes too low, causing the adhesive to flow out of the printed portion and the like, making it difficult to apply a thick adhesive.
  • high-precision color separation such as a conductive portion and an adhesive portion is required, it is preferably 100 Pa ⁇ s or more. On the other hand, when it exceeds 800 Pa ⁇ s, the viscosity becomes too high, and it becomes difficult to apply the coating smoothly on the screen, and the printed portion is likely to be uneven.
  • the method for producing a joined body according to the present invention comprises a step of applying the printing adhesive of the present invention to the first adherend by screen printing and then heating at 100 to 250 ° C .; A step of placing two adherends; and a step of heating to 100 to 250 ° C. to thermally cure the adhesive application portion.
  • the manufacturing method of the joined body of the present invention is suitable when the first adherend is a flexible printed wiring board or a reinforcing board, and the second adherend is a reinforcing board or a flexible printed wiring board.
  • the first adherend is a flexible printed wiring board on which a conductive portion is printed
  • 3D to 30% by mass, preferably 10 to 30% of the (D) inorganic filler is used as the printing type adhesive.
  • a printing type adhesive containing mass% is used, and application printing is performed on the part where the conductive part is not printed with the printing type adhesive.
  • a method for producing a joined body wherein a transfer film obtained by applying and printing any one of the printing adhesives of the above-described embodiment on a release film by screen printing and a first film are provided.
  • a step of producing the transfer film by applying the printing adhesive by screen printing and then heating at 50 to 100 ° C. may be included.
  • the adhesive part preferably contains (D) the inorganic filler in an amount of 3 to 30% by mass of the resin content.
  • the adhesive can be printed on the adherend such as a flexible printed wiring board and a copper-clad laminate by screen printing only at a portion where the adhesive needs to be applied.
  • the printing type adhesive 12 of the present invention is placed on a silk screen 10 having openings 10a of a pattern to be bonded, and spread using a spatula such as a squeegee 11 (FIG. 2A). Then, the adhesive is pushed out from the opening 10a, and the adhesive pattern is applied to the adherend (flexible printed wiring board, copper-clad laminate, etc.) 13 (FIG. 2B).
  • 12 ' is the applied adhesive.
  • the viscosity when extending with a squeegee, the viscosity is such that it does not spread on the screen, and where a large shear stress that passes through the opening is generated, the viscosity Can be lowered and pass smoothly, and hence the separation of the plate is facilitated.
  • the amount of adhesive placed on the screen during printing is appropriately selected according to the printing amount. Therefore, when performing continuous printing, it is necessary to mount an amount necessary for continuous printing.
  • the adhesive pattern After the adhesive pattern is printed, heat at 100 to 250 ° C. for 1 minute to 1 hour. By heating, the solvent contained in the adhesive is volatilized to form a B stage. Further, the acrylic resin is softened and melted by heating, and can flow into the recesses of the adherend (flexible printed wiring board, reinforcing plate, etc.).
  • the other adherend (reinforcing plate) to be bonded is placed on the B-staged adhesive part and temporarily bonded at 60 to 160 ° C. using a laminator of 0.1 to 1 MPa.
  • the temporarily bonded portion is cured by heating at 100 to 250 ° C. for 30 minutes to 3 hours.
  • curing agent react and it thermosets and a joined body is obtained.
  • the adhesive can be applied to the part (pattern) to be bonded by screen printing, it is not necessary to cut out like the conventional film type adhesive, and is discarded. There is no part.
  • the portion (pattern) to be bonded is not limited to a macro portion that bonds a reinforcing plate in a flexible printed wiring board as shown in FIG.
  • an adhesive can be selectively printed on a portion 5 other than the conductive portion 4 in the flexible printed wiring board 1 ′ on which the conductive pattern 4 is printed.
  • the adhesive containing 3% by mass or more, preferably 10% by mass or more of the resin content of the inorganic filler, the width of 100 ⁇ m or more can be applied separately by distinguishing the adhesive application part and the non-application part. Since it is possible, even a micro pattern that requires such precise adjustment can be screen-printed.
  • the printing type adhesive is screen-printed on the first adherend, but the manufacturing method of the joined body using the printing type adhesive of the present invention is limited to this. Not. You may transfer an adhesive agent on a 1st to-be-adhered body using the film for transfer produced using the printing type adhesive agent of this invention. It is also possible to produce a joined body by placing the second adherend on the transferred adhesive and heating to 100 to 250 ° C. to thermally cure the transferred adhesive portion. it can.
  • the printing type adhesive of the present invention is not particularly limited, but is suitably used for joining a flexible printed wiring board, a copper-clad laminate and a reinforcing plate.
  • the position where the reinforcing plate is bonded to the flexible printed wiring board or the copper-clad laminate varies depending on the product, but according to the screen printing method, it is only necessary to prepare a silk screen corresponding to the pattern, and the film adhesive As in the case of using, cutting work for each film is not necessary, and further, there is no need to discard parts, which is economical.
  • the target flexible printed wiring board is a laminate (copper-clad laminate) of a plurality of insulating films and metal foils serving as base films, and a circuit is formed on one or both sides. In some cases, the circuit is further covered with an insulating film (so-called coverlay).
  • the base film examples include a polyimide film, a polyester film, a polyether ether ketone film, and a polyphenylene sulfide film.
  • a plastic film such as a polyimide film
  • a prepreg sheet based on a glass fiber reinforced resin sheet, a nonwoven fabric, or the like may be used.
  • the metal foil examples include copper foil and aluminum foil, and copper foil is preferably used.
  • a plastic film such as a polyimide film, a polyester film, a polyetheretherketone film, or a polyphenylene sulfide film is used.
  • Metal plates such as an aluminum board and a silicon steel plate
  • Plastic laminated boards such as a paper phenol laminated board and a glass epoxy laminated board
  • Plastic boards such as a polyimide board, a polypropylene board, a polyethylene board, etc. are used. It is done.
  • the present invention also includes the production of a transfer film for transferring the adhesive to the first adherend.
  • the transfer film can be produced by screen-printing the printing adhesive on a release film and then drying by heating.
  • the solvent is volatilized to a dry state by heating at 50 to 100 ° C., more preferably by heating at 50 to 100 ° C. for 0.5 to 2 hours.
  • a release film having a tape peeling force of less than 600 mN / 50 mm is usually used.
  • the transfer film may be a film on which a conductive portion and an adhesive portion are printed.
  • the transfer film on which the conductive part and the adhesive part are pattern-printed is printed on the release film using a conductive adhesive such as silver paste, and on the part where the conductive part is not printed, It is manufactured by printing and drying the printing type adhesive of the present invention. After printing the adhesive pattern, the conductive adhesive may be printed on a portion where the adhesive is not printed.
  • the release film is composed of the conductive part and the adhesive part corresponding to FIG. What is necessary is just to transfer to a 1st to-be-adhered body using the film for transfer on which the pattern was printed.
  • the release film on which the conductive pattern and the adhesive pattern are printed is overlapped with the first adherend as a transfer film and heated at 50 to 100 ° C., so that the conductive portion and the adhesive portion are attached to the first adherend. Can be transferred to.
  • an inorganic filler is used in an amount of 3 to 30% by weight, preferably 10 to 10% of the resin amount from the viewpoint of coating the conductive part and the adhesive part separately. It is preferable to use a printing type adhesive containing 30% by mass.
  • the curing agent (C) contained in the adhesive is a solid curing at room temperature so that the transfer film on which the adhesive part of a predetermined pattern is printed can be mass-produced and stored in advance. It is preferable to use an agent.
  • a joined body can be manufactured by placing the second adherend on the first adherend transferred using the transfer film, heating at 100 to 250 ° C., and thermosetting the adhesive portion. . Even in the adhesive portion transferred using the transfer film, it is possible to produce a bonded body having the same bonding strength and heat resistance as when the adhesive is applied and printed directly on the first adherend. .
  • the present invention also includes a transfer film produced using the printing adhesive of the present invention.
  • the epoxy resin contains (A) 30 to 70% by mass of the amount of the acrylic resin, (C) a curing agent, and (D) an inorganic filler having an average particle size of 1 ⁇ m or less.
  • (Appendix 2) A transfer film in which a conductive part and an adhesive part are printed on a release film, wherein the adhesive part (C) includes a solid curing agent, and the (D The transfer film according to supplementary note 1, wherein the inorganic filler is contained in an amount of 3 to 30% by mass, preferably 10 to 30% by mass of the resin content.
  • the flow-out amount of the printed part was measured with a microscope. As shown in FIG. 4, the flow-out amount was measured as the length (d) that protruded from the portion where the adhesive was to be applied (dotted line portion). Depending on the amount of protrusion (d), it is “excellent” when it is 0.05 mm or less, “good” when it is 0.05 to 0.1 mm, and “normal” when it is 0.1 to 0.2 mm. The case of exceeding 0.2 mm was defined as “defective”.
  • Threading The presence or absence of threading during screen printing was visually observed. The case where threading was observed was judged as “bad” and the case where threading was not observed was judged as “good”.
  • Thick film printability The thickness of the printed part was measured, and if it was 50 ⁇ m or more, it was judged as “good” and if it was less than 50 ⁇ m, it was judged as “bad”.
  • Printing adhesive No. having the composition shown in Table 1 and Table 2.
  • 1-6 and 11-16 were prepared.
  • Acrylic resin A1 Vanare resin GH-7190 (weight average molecular weight 120,000) manufactured by Shin-Nakamura Kogyo
  • Acrylic resin A2 Shin-Nakamura Vanade resin GH-7185 (weight average molecular weight 60,000)
  • Epoxy resin EPICLON-N740 from DIC (epoxy equivalent 180 g / eq)
  • Filler AEROSILRX300 (silica fine powder with a particle size of 7 nm) manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.
  • Acid anhydride Rikacid MH-700 from Nippon Rika Co., Ltd. (It is a mixture of 4-methylhexahydrophthalic acid and methylhexahydrophthalic acid and is liquid at normal temperature) Imidazole: 2E4MZ from Shikoku Chemicals (2-ethyl-4-methylimidazole, which is liquid at room temperature) Antifoaming agent: BYK-54 from Big Chemie Japan
  • the unevenness of the printed portion can be reduced by reducing the viscosity at a high shear rate, even if the amount of the solvent is reduced, but the heat resistance cannot be satisfied ( No. 16).
  • the adhesive using the solvent E1 having a boiling point of less than 160 ° C. satisfies the continuous printability at both printing speeds of 10 mm / sec and 30 mm / sec, even if the viscosity characteristics are similar. I could't.
  • the adhesive using the solvent E2 having a boiling point of 218 ° C. was able to satisfy the continuous printability even at a printing speed of 30 mm / sec.
  • the heat resistance is too low (No. 23, 24). Conversely, if the epoxy resin content is too high relative to the acrylic resin, the bonding strength is low. When the blended amount of the epoxy resin exceeded 50 parts by mass of the blended amount of the acrylic resin, the product specification of 10 N / cm could not be satisfied (No. 21, 22).
  • Printing adhesive No. having the composition shown in Table 5 31-33 was prepared.
  • Sanmide LH210 trade name of Air Products
  • the continuous printability of the above evaluation method was evaluated, and (9) a transfer film was prepared based on the coatability, and the coatability was evaluated.
  • the printing-type adhesive No. prepared above was used. In the same manner as for No. 1, the coatability was evaluated.
  • a cover lay film (release film 38E0010GT (110 mN / 50 mm) manufactured by Fujimori Kogyo Co., Ltd.) was applied to the produced transfer film, and then heated at 60 ° C. for 48 hours. It was stored for 7 days in this state.
  • the cover lay film of the transfer film-like adhesive was peeled off and heated at 70 ° C. in a state of being bonded to the first adherend (reinforcing plate), and then the release film was peeled off.
  • a pattern composed of an Ag conductive portion and an adhesive portion could be transferred onto the first adherend.
  • a flexible printed wiring board is placed as the second adherend on the surface of the first adherend having the transferred conductive pattern and adhesive pattern, heated at 70 ° C., and then at 170 ° C. and 3 MPa for 30 minutes. Press-cured for a minute to obtain a joined body. About the obtained joined body, peeling strength and heat resistance were evaluated and measured based on the said evaluation method. The results are shown in Table 5.
  • the filler content is less than 3% by weight based on the resin content.
  • No. 1 since the viscosity was low, it was not possible to satisfy a high color separation property.
  • the 31-33 adhesive was able to satisfy a high level of paintability. Therefore, the printing type adhesive of the present invention can have a high level of paintability by adjusting the filler content. Further, even when applied to a transfer film, the joined body obtained by the transferred adhesive had a predetermined peel strength and was able to satisfy heat resistance.
  • composition No. Concavities and convexities were observed on the printed surface of the adhesive part of the transfer film produced using 31-33, but the surface of the transfer part obtained by transfer was a contact surface (smooth surface) with the release film. So it doesn't matter.
  • the printing type adhesive of the present invention can apply the adhesive to the necessary part of the adherend by screen printing, an economic effect can be obtained by applying it to the part where the film adhesive was used. It is done.

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Description

印刷型接着剤及びこれを用いた接合体の製造方法
 本発明は、銅張り積層板(CCL)やフレキシブルプリント配線板(FPC)に補強板を接着する場合や、導電パターンが印刷された基板の導電部分以外に接着剤を塗布する場合のように、接着剤塗布部分(パターン)を、スクリーン印刷により形成することができる印刷型接着剤、及び当該接着剤を用いた接合体の製造方法に関する。
 フレキシブルプリント配線板(FPC)は、通常、配線パターン等に起因して、カバーレイフィルム面やベースフィルム面にうねり、段差が生じている。また、カバーレイフィルムとして、位置合わせや他の部品実装のための穴が開設されている場合もある。
 このようなフレキシブルプリント配線板や銅張り積層板において、他の部品を実装したり、他の装置に取り付けるための補強として、例えば、図1A及び図1Bに示すように、被着体(フレキシブルプリント配線板又は銅張り積層板)1の一部分に、補強板2を取り付け接着する場合がある。図1Bはフレキシブルプリント配線板1の一部に補強板2が接着されたものを補強板が設置されている方向から見た平面模式図であり、図1Aは、図1Bを断面方向から見た模式図である。図1中、3は接着剤であり、補強板2は接着剤3を介してフレキシブルプリント配線板1に接着されている。
 フレキシブルプリント配線板や銅張り積層板と補強板との接着には、従来より、半硬化状態のフィルム状接着剤が用いられている。フィルム状接着剤は、補強板が取り付けられる部分に応じて、予め必要な形に切り抜いて、接着剤取付け位置に貼着される。
 しかし、このような方法は、フィルム状接着剤の切り抜き残存部分を廃棄することになるため、コスト的に無駄である。また、フィルム状接着剤は、半硬化状態で粘着性を有していることから、通常、離型紙に挟持した三層シートの構造で、取引される。このため、フィルム状接着剤の提供者は、このような三層シートを作製する必要があり、離型紙という別部材のコストが必要になる。
 フィルム状接着剤の上記のような問題の解決手段として、特開平4-77589号公報(特許文献1)に、スクリーン印刷することによって接着剤層を形成し、フレキシブルプリント配線板と補強板とを接着する接着方法が提案されている。
 特許文献1では、スクリーン印刷できる接着剤として、熱硬化型エポキシ系接着剤において、揺変度を調節したもの、具体的には、溶剤で希釈することにより、せん断速度1sec-1で測定した粘度が50~600ポイズ、せん断速度1sec-1で測定した粘度とせん断速度5sec-1で測定した粘度の比が1.2以上のものを使用することが開示されている。
特開平4-77589号公報
 特許文献1で、スクリーン印刷できる接着剤が提案されているものの、具体的組成についての開示がない。一方、フィルム状接着剤として用いられている接着剤組成物を、フィルム形成に代えて、スクリーン印刷に適用しようとすると、印刷部分の欠け、滲み、さらには版離れが悪いなど、フィルムを作製していたときには存在しなかった新たな課題が生じ、単純に転用することができない。
 また、フレキシブルプリント配線板や銅張り積層板と補強板の接着に用いる接着剤の場合、単なる印刷用インクと比べて、求められる耐熱性、接合強度が厳しいという問題があるので、印刷用インクを接着剤に転用することはできない
 さらに、スクリーン印刷を適用して接着剤を塗布することに関しては、導電パターンが印刷されたフレキシブルプリント配線板等の基板に、導電部(例えば、銀粒子等の導電性粒子を含有する導電性ペーストが塗布された部分)以外の部分に印刷したいという要望もある。
 本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、接着パターンをスクリーン印刷することができる印刷型接着剤であって、しかも接合部分の耐熱性、接合強度を満足できる印刷型接着剤、さらには被着体の所定部分のみに印刷するといった、塗布パターンの高度な調節を可能にする印刷型接着剤を提供することにある。
 本発明の印刷型接着剤は、(A)重量平均分子量(Mw)8万~30万のアクリル樹脂、(B)エポキシ樹脂を(A)アクリル樹脂量の30~70質量%、(C)硬化剤、(D)平均粒径1μm以下の無機フィラー、及び(E)溶剤を含有する印刷型接着剤であって、E型粘度計測定で回転数1rpmのときの粘度が15~800Pa・sで且つ回転数50rpmのときの粘度が4~200Pa・sである。尚、上記の粘度は室温(25℃)で測定した値とする。
 本発明の接合体の製造方法は、第1の被着体に、上記本発明の印刷型接着剤をスクリーン印刷により塗布印刷した後、100~250℃で加熱する工程;接着剤塗布部分に第2の被着体を載置する工程;及び100~250℃に加熱して、前記接着剤塗布部分を熱硬化する工程を含む。
 さらに、本発明の別の見地の接合体の製造方法は、離型フィルム上に、上記本発明の印刷型接着剤をスクリーン印刷により塗布印刷して得られた転写用フィルムと第1の被着体とを重ね合わせて50~100℃で加熱した後、前記離型フィルムを剥離除去することにより、前記転写用フィルムの転写部分を前記第1の被着体に転写する工程;前記第1の被着体の転写部分に第2の被着体を載置する工程;及び100~250℃に加熱して、前記転写部分の接着剤を熱硬化する工程を含む。
 本発明の印刷型接着剤は、低せん断速度下では比較的粘度が高く、高せん断速度下では粘度が低いので、接着剤の塗布をスクリーン印刷により行うことができる。
フレキシブルプリント配線板又は銅張り積層板と補強板との接着を説明するための断面模式図である。 フレキシブルプリント配線板又は銅張り積層板と補強板との接着を説明するための模式図であり、図1Aの状態を補強板が設置されている方向からみた平面図である。 スクリーン印刷による接着剤塗布方法を説明するための模式図である。 スクリーン印刷による接着剤塗布方法を説明するための模式図である。 導電パターンが印刷された被着体の適用を説明するための模式図である。 実施例で用いた評価方法の「流れ出し性」を説明するための模式図である。
 以下に本発明の実施の形態を説明するが、今回、開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
〔印刷型接着剤〕
 本発明の印刷型接着剤は、(A)重量平均分子量(Mw)8万~30万のアクリル樹脂、(B)エポキシ樹脂を(A)アクリル樹脂量の30~70質量%、(C)硬化剤、(D)平均粒径1μm以下の無機フィラー、及び(E)溶剤を含有する印刷型接着剤であって、E型粘度計測定で回転数1rpmのときの粘度が15~800Pa・sで且つ回転数50rpmのときの粘度が4~200Pa・sである。尚、上記の粘度は室温(25℃)で測定した値とする。
 前記(E)溶剤は、沸点160℃以上の有機溶剤であることが好ましく、前記(E)溶剤の含有率は、印刷型接着剤全量の55質量%以下であることが好ましい。
 前記(C)硬化剤は酸無水物を含むことが好ましく、前記(D)無機フィラーは樹脂分量の1~30質量%含有されていることが好ましい。
 以下、各成分について順に説明する。
(A)アクリル樹脂
 本発明で使用するアクリル樹脂は、重量平均分子量(Mw)8万~30万、好ましくは10万~20万である。重量平均分子量が8万未満では、硬化部分の耐熱性を満足できないからである。一方、重量平均分子量30万を超えると、接着剤の溶融粘度が高くなり、特に高せん断速度下であっても、粘度低下が不十分となり、スクリーン印刷時に糸引きが生じて版離れが悪かったり、印刷された接着剤付与部分の表面に凹凸が生じ、その結果、接合部分に空隙が生じて、接合強度を満足できなくなるおそれがあるからである。また、溶融粘度を下げるために、溶剤を追加すると、固形分濃度が下がり、厚膜印刷が困難となるおそれがある。
 アクリル樹脂は、アクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル(以下、アクリル酸とメタクリル酸を特に区別しない場合は「(メタ)アクリル酸」と総称し、そのエステルを「(メタ)アクリレート」と総称する)を主たる構成モノマーとする重合体である。
 上記(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸-n-ブチル、メタクリル酸-n-ブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸イソブチル、アクリル酸イソペンチル、メタクリル酸イソペンチル、アクリル酸-n-ヘキシル、メタクリル酸-n-ヘキシル、アクリル酸イソオクチル、メタクリル酸イソオクチル、アクリル酸-2-エチルヘキシル、メタクリル酸-2-エチルヘキシル、アクリル酸-n-オクチル、メタクリル酸-n-オクチル、アクリル酸イソノニル、メタクリル酸イソノニル、アクリル酸-n-デシル、メタクリル酸-n-デシル、アクリル酸イソデシル、メタクリル酸イソデシル等の(メタ)アクリル酸の炭素数1~10、好ましくは1~6のアルキルエステルが挙げられ、これらは1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
 上記(メタ)アクリレート系モノマーの他、本発明の効果を阻害しない範囲内で、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、アクリルグリシジルエーテル等のエポキシ含有(メタ)アクリルレート;アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、無水マレイン酸等のα,β-不飽和カルボン酸;ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート等のヒドロキシル基置換(メタ)アクリレート;アクリルアミド、メタクリルアミド等のアミド含有アクリル系モノマー、アクリロニトリル等のシアノ基含有アクリル系モノマー、塩化ビニル、塩化ビニリデン、スチレン、酢酸ビニル等の他のビニル系モノマーが共重合されていてもよい。
 このようなアクリル樹脂は、熱可塑性樹脂として、加熱時に軟化溶融することで、被着面の凹部や接合部分における配線パターンの凹部に流れ込み、これらの凹部への埋め込みが可能となる。
(B)エポキシ樹脂
 本発明で用いられるエポキシ樹脂は、1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有する樹脂であればよく、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。
 エポキシ樹脂は、熱硬化性樹脂として、接合部の耐熱性、接合強度に寄与し、絶縁性の確保にも寄与する。
 エポキシ樹脂は、A成分であるアクリル樹脂量の30~70質量%、好ましくは30~55質量%含有することが好ましい。アクリル樹脂に対してエポキシ樹脂の含有量が少なくなりすぎると、耐熱性が低下するからである。一方、多くなりすぎると、相対的にアクリル樹脂が少なくなることから、加熱加圧時の軟化溶融が困難となり、ひいては被着体の凹部を十分に埋め込むことが困難となり、接合強度の低下の原因となるからである。
(C)硬化剤
 エポキシ樹脂の硬化剤として含有される。硬化剤としては、ポリアミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、三フッ化ホウ素アミン錯塩、イミダゾール系硬化剤、芳香族ジアミン系硬化剤、カルボン酸系硬化剤等を用いることが可能である。これらの硬化剤、特にイミダゾール系硬化剤としては、常温で液状のものと、常温で粉末、微粒子状といった固体のものがある。いずれを用いるかについては、用途に応じて適宜選択すればよい。
 常温で液状の硬化剤としては、常温で液状の酸無水物、液状イミダゾール系硬化剤が好ましく用いられる。
 常温で液状の酸無水物としては、例えば、ヘキサヒドロ無水フタル酸、4-メチルヘキサヒドロフタル酸無水物等が挙げられる。イミダゾール系硬化剤としては、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾールなどが挙げられる。
 常温で固体の硬化剤としては、例えば、2-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2,4-ジアミノ-6-[2'-メチルイミダゾリル-(1')]-エチル-s-トリアジンイソシアヌル酸付加物などが挙げられる。
 常温で液状の硬化剤は、硬化反応の開始が早く、反応速度も速いので、接着剤の印刷後、続いて加熱硬化を行う場合には、液状の硬化剤を使用することが好ましい。一方、後述する転写用フィルムのように、一定量を生産し、必要時に第1被着体に転写して使用する態様では、保管中に硬化反応が進行しにくいことが望まれる。このため、転写用フィルムに使用される接着剤の場合、常温で、粉末、微粒子状の硬化剤を使用することが好ましい。
 硬化剤の配合量は、(C)エポキシ樹脂のエポキシ当量に応じて、適宜決めればよいが、好ましくは、エポキシ樹脂1当量に対して、0.8~1.2当量であり、より好ましくは0.8~1.0当量である。
(D)無機フィラー
 (D)無機フィラーは、平均粒径1μm以下、好ましくは0.5μm以下、より好ましくは100nm以下の無機フィラーである。このような無機フィラーを含有することにより、低せん断速度下では形状保持に必要な粘度を有し、高せん断速度下では粘度が下がるというチクソトロピック性を発揮することができる。また、このようなフィラーは、粘度調節だけでなく、接合強度の向上にも寄与できるという点で好ましい。
 ここで、平均粒径は、50%粒径(D50)をいい、レーザードップラー法を応用した粒度分布測定装置(日機装(株)製、ナノトラック(登録商標)粒度分布測定装置UPA-EX150)等により測定できる。
 無機フィラーとしては、無水シリカ、水酸化アルミニウム、タルク、クレーなどを用いることができる。
 フィラーは、樹脂分量(アクリル樹脂、エポキシ樹脂の合計量)の1~30質量%とすることが好ましい。30質量%を超えると、粘度が高くなりすぎて、印刷時の糸引きや版離れが悪くなるおそれがあり、1質量%未満ではチクソトロピック性を付与できない。また、印刷箇所の精密な調節が必要な場合、例えば、導電パターンが印刷された被着体の、導電部が印刷されていない部分のみに接着剤を印刷するといった場合には、接着剤のダレ、糸引きを高度に抑制して、版離れをよくする必要があるので、フィラーの含有量は3~30質量%が好ましく、より好ましくは10~30質量%である。
(E)溶剤
 本実施形態の印刷型接着剤は、上記(A)-(D)成分を有機溶剤に溶解したものである。
 上記有機溶剤としては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、γ-ブチロラクトン等のエステル系有機溶剤を用いることができる。有機溶剤は、接着剤をスクリーン印刷に適用できるように、後述するように、粘度調節の観点から用いられる。
 さらに、連続して多数枚、例えば、100枚以上を連続的に印刷するような場合に、沸点が140℃以上、より好ましくは160~220℃の有機溶剤、例えばジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどを用いることができる。連続印刷する場合、スクリーン上に接着剤が延展された状態が長く続くことになるため、沸点160℃未満の溶剤では、初期粘度特性を維持することが困難だからである。
 溶剤量は、最終的に得られる接着剤の粘度特性が下記範囲を充足するように選択する。すなわち、E型粘度計測定での回転数が1rpmのときの粘度が15~800Pa・sで且つ回転数50rpmのときの粘度が4~200Pa・sとなるような量が配合される必要があり、溶剤の種類、(A)(B)(C)(D)成分の種類、組合せ等に応じて、適宜選択される。
 通常、溶剤量は、接着剤全量の55重量%以下とすることが好ましい。溶剤が少なく且つ粘度が高くなりすぎると、印刷された部分の平滑性が低下し、ひどい場合には、版離れが悪くなって、糸引きを生じるようになる。一方、溶剤量が多くなり、粘度が低くなりすぎると、印刷部分に滲みがでやすくなる。
(F)消泡剤
 本実施形態の印刷型接着剤は、必要に応じて、さらに(F)消泡剤を含有してもよい。消泡剤は、印刷時に巻き込んだ気泡を消泡できるので好ましい。スクリーン印刷の場合、スキージとして接着剤の延展、押し込む際に、気泡を巻き込みやすい。気泡を巻き込んだままで硬化すると、硬化物に気泡が含まれた状態となる。硬化物に含まれていた気泡は、高温で膨らんだりする等の理由から、接合強度、耐熱性低下の問題を招来する場合があるので、印刷時に気泡を巻きこんでも、加熱硬化までに気泡が消滅するようにしておくことが好ましい。
 消泡剤の含有量は、接着剤総量の0~2質量%とすることが好ましく、より好ましくは0~1質量%である。
(G)その他の添加剤
 本実施形態の印刷型接着剤は、上記(A)アクリル樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)硬化剤、(D)無機フィラー、(E)溶剤、及び(F)消泡剤の他、さらにアクリル樹脂以外の熱可塑性樹脂(ポリオレフィン樹脂やポリエステル樹脂等)、エポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂(例えば、フェノール樹脂、メラミン樹脂、オキサジン樹脂)を、本発明の効果を阻害しない範囲内(通常、10質量%以下)であれば、含有してもよい。
 さらに、必要に応じて、本実施形態の印刷型接着剤の粘度特性を損なわない範囲であれば、硬化促進剤、シランカップリング剤、レベリング剤、界面活性剤、難燃剤などを適宜配合してもよい。
〔印刷型接着剤の製造〕
 本発明の印刷型接着剤は、以上のような(A)~(D)成分を混合し、さらに必要に応じて添加される(F)成分、(G)成分を混合し、(E)溶剤を加えて、ボールミル、ホモジナイザー等を用いて混合することにより調製される。混合順序は特に限定しない。
 本実施形態の印刷型接着剤は、E型粘度計で測定における回転数1rpmのときの粘度15~800Pa・s(塗り分け性を要する場合には100~800Pa・s)で且つ回転数50rpmのときの粘度が4~200Pa・s(印刷表面の平滑性を要する場合には4~13Pa・s)となるように調節する。50rpmでの粘度が4Pa・s未満では、印刷された接着剤の流れ出しが生じやすくなり、200Pa・s超では、版離れが低下し、印刷部分に凹凸が生じやすい。特に、印刷表面を平滑にしたい場合には13Pa・s以下とすることが好ましい。また、1rpmのときに15Pa・s未満では、粘度が低くなりすぎて、印刷された部分の接着剤の流れ出し等をおこり、厚膜な接着剤塗布が困難となる。特に、導電部と接着部といった高精度な塗り分け性を要する場合には、100Pa・s以上とすることが好ましい。一方、800Pa・sを超えると、粘度が高くなりすぎて、やはりスクリーン上に平滑に塗工することが困難となり、印刷部分に凹凸ができやすい。
〔接合体の製造方法〕
 本発明の接合体の製造方法は、第1の被着体に、上記本発明の印刷型接着剤をスクリーン印刷により塗布印刷した後、100~250℃で加熱する工程;接着剤塗布部分に第2の被着体を載置する工程;及び100~250℃に加熱して、接着剤塗布部分を熱硬化する工程を含む。
 本発明の接合体の製造方法は、前記第1の被着体がフレキシブルプリント配線板又は補強板であり、第2の被着体が補強板又はフレキシブルプリント配線板である場合に好適である。
 前記第1の被着体が、導電部が印刷されたフレキシブルプリント配線板の場合、前記印刷型接着剤として、前記(D)無機フィラーを樹脂分量の3~30質量%、好ましくは10~30質量%含有する印刷型接着剤を使用し、前記導電部が印刷されていない部分に、当該印刷型接着剤により塗布印刷する。
 さらに、本発明の別の見地の接合体の製造方法は、離型フィルム上に、上記実施形態のいずれかの印刷型接着剤をスクリーン印刷により塗布印刷して得られた転写用フィルムと第1の被着体とを重ね合わせて50~100℃で加熱した後、前記離型フィルムを剥離除去することにより、前記転写用フィルムの転写部分を前記第1の被着体に転写する工程;前記第1の被着体の転写部分に第2の被着体を載置する工程;及び
100~250℃に加熱して、前記転写部分の接着剤を熱硬化する工程
を含む。
 前記印刷型接着剤をスクリーン印刷により塗布印刷した後、50~100℃で加熱することにより、前記転写用フィルムを作製する工程を含んでもよい。
 前記転写用フィルムの転写部分が導電部と接着剤部とを含んでいる場合、前記接着剤部は、前記(D)無機フィラーを樹脂分量の3~30質量%含有していることが好ましい。
 本発明の印刷型接着剤によれば、スクリーン印刷により、フレキシブルプリント配線板、銅張り積層板等の被着体に、接着剤塗布が必要な部分だけ、接着剤を印刷することができる。
 例えば、図2に示すように、接着すべきパターンの開口部10aを有するシルクスクリーン10上に、本発明の印刷型接着剤12を載せ、スキージ11等のヘラを用いて延展すると(図2A)、開口部10aから接着剤が押し出され、被着体(フレキシブルプリント配線板や銅張り積層板など)13に、接着剤パターンが塗布される(図2B)。図2B中、12’は、塗布された接着剤である。本発明の印刷型接着剤によれば、スキージによる延展の際には、スクリーン上に広がってしまわない程度の粘度を有し、開口部を通過するような大きなせん断応力が発生するところでは、粘度が下がってスムーズに通過することができ、ひいては版離れを容易にする。
 印刷時にスクリーンに載置される接着剤量は、印刷量に応じて適宜選択される。従って、連続印刷を行う場合、連続印刷に必要な量を載置する必要がある。
 接着パターンが印刷された後、100~250℃で1分間~1時間、加熱する。加熱により、接着剤に含まれる溶剤が揮発して、Bステージ化する。また、加熱により、アクリル樹脂が軟化溶融して、被着体(フレキシブルプリント配線板、補強板など)の凹部に流れこむことができる。
 このBステージ化した接着剤部分に、接着しようとする別の被着体(補強板)を載せ、60~160℃で、0.1MPa~1MPaのラミネータを用いて、仮接着する。次いで、仮接着した部分を、100~250℃で、30分~3時間加熱することで、熱硬化させる。当該加熱により、エポキシ樹脂と硬化剤が反応して、熱硬化し、接合体が得られる。
 以上のような方法によれば、スクリーン印刷により、接着しようとする部分(パターン)に接着剤を塗布することができるので、従来のフィルム型接着剤のように、切り抜き加工の必要もなく、廃棄部分もなくて済む。
 接着しようとする部分(パターン)は、図1に示すような、フレキシブルプリント配線板における補強板を接着するようなマクロ的な部分に限定しない。例えば、図3に示すように、導電パターン4が印刷されたフレキシブルプリント配線板1’における、導電部分4以外の部分5に、選択的に接着剤を印刷することもできる。特に、無機フィラーを樹脂分量の3質量%以上、好ましくは10質量%以上含有させた接着剤によれば、幅100μm以上で、接着剤塗布部分と塗布しない部分とを区別して塗り分けすることが可能であることから、このような精密な調節が必要となるミクロパターンであってもスクリーン印刷することができる。
 従って、従来のフィルム型接着剤では、種々のパターンに応じた切り抜き加工を行う必要があったが、本発明の印刷型接着剤を使用することにより、種々のパターンに対応するシルクスクリーンを準備するだけでよいので、汎用性が高く、接合体の製造コスト低減につながる。
 さらに、溶剤として、沸点160℃以上の溶剤を用いた印刷型接着剤では、溶剤の揮発が遅いので、初期の粘度特性(チクソトロピック性)を保持できる時間を長くでき、多数枚を連続して印刷することが可能である。よって、接合体の生産性の向上も図ることができる。
 以上の実施形態の接合体の製造方法では、第1の被着体上に、印刷型接着剤をスクリーン印刷したが、本発明の印刷型接着剤を用いる接合体の製造方法は、これに限定されない。
 本発明の印刷型接着剤を用いて作製された転写用フィルムを用いて、第1の被着体上に接着剤を転写してもよい。転写された接着剤上に、第2の被着体を載置し、100~250℃に加熱して、前記転写された接着剤部分を熱硬化することによっても、接合体を製造することができる。
〔被着体〕
 本発明の印刷型接着剤は、特に限定しないが、フレキシブルプリント配線板、銅張り積層板と補強板との接合に好適に用いられる。フレキシブルプリント配線板や銅張り積層板に補強板を接着する位置は、製品により種々多様であるが、スクリーン印刷方式によれば、パターンに対応するシルクスクリーンを準備するだけでよく、フィルム状接着剤を用いる場合のように、フィルム毎のカッティング作業が不要となり、さらに廃棄する部分がなくて済むので、経済的である。
 対象となるフレキシブルプリント配線板は、ベースフィルムとなる絶縁フィルムと金属箔とが複数ラミネートされたもの(銅張り積層板)で、片面又は両面に回路が形成されている。回路を、さらに絶縁フィルム(所謂、カバーレイ)で覆ったものもある。
 ベースフィルムとしては、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルムなどが挙げられる。用途に応じて、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムの他、ガラス繊維強化樹脂シート、不織布などを基材としたプリプレグシートを用いることもできる。
 金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられるが、銅箔が好適に用いられる。
 カバーレイとしては、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルム等のプラスチックフィルムが用いられる。
 補強板としては、特に限定しないが、アルミ板、珪素鋼板等の金属板;紙フェノール積層板やガラスエポキシ積層板等のプラスチック積層板;ポリイミド板、ポリプロピレン板、ポリエチレン板等のプラスチック板などが用いられる。
〔転写用フィルムの作製〕
 本発明は、第1の被着体に接着剤を転写するための転写用フィルムの作製も包含する。
 転写用フィルムは、離型フィルム上に、前記印刷型接着剤をスクリーン印刷した後、加熱乾燥することにより作製できる。好ましくは、50~100℃で加熱することにより、さらに好ましくは50~100℃で0.5~2時間加熱することにより、溶剤を揮発させて乾燥状態とする。前記離型フィルムとしては、通常、テープ剥離力600mN/50mm未満程度の離型フィルムが用いられる。
 転写用フィルムとしては、導電部と接着剤部とがパターン印刷されたものでもよい。導電部と接着剤部とがパターン印刷された転写用フィルムは、離型フィルム上に、銀ペースト等の導電性接着剤を用いて導電パターンを印刷し、導電部が印刷されていない部分に、本発明の印刷型接着剤を印刷し、乾燥することにより製造される。接着剤パターンを印刷した後、接着剤が印刷されていない部分に導電性接着剤を印刷してもよい。
 例えば、図3に示すような導電部4及び接着剤部5を有するパターンを、第1被着体上に形成したい場合、離型フィルムに、図3に対応する導電部及び接着剤部からなるパターンが印刷された転写用フィルムを用いて、第1被着体に転写すればよい。
 導電パターンと接着剤パターンが印刷された離型フィルムは、転写用フィルムとして、第1被着体と重ね合せて、50~100℃で加熱すると、導電部及び接着剤部を第1被着体に転写することができる。
 導電部と接着剤部とがパターン印刷された転写用フィルムの作製には、導電部と接着剤部との塗り分けの観点から、無機フィラーを樹脂分量の3~30質量%、好ましくは10~30質量%含有する印刷型接着剤を用いることが好ましい。
 また、所定パターンの接着剤部が印刷された転写用フィルムを、予め大量生産して保管しておくことができるように、接着剤に含まれる硬化剤(C)としては、常温で固体の硬化剤を使用することが好ましい。
 転写用フィルムを用いて転写された第1被着体上に、第2被着体を載置して、100~250℃で加熱し、接着剤部分を熱硬化すれば、接合体を製造できる。転写用フィルムを用いて転写された接着剤部分であっても、第1被着体に直接、接着剤を塗布印刷した場合と同様の接合強度及び耐熱性を有する接合体を製造することができる。
〔付記:転写用フィルム〕
 本発明は、本発明の印刷型接着剤を用いて作製される転写用フィルムも包含する。
(付記1) 離型フィルム上に印刷された接着剤部分を有している転写用フィルムであって、前記接着剤部分は、(A)重量平均分子量(Mw)8万~30万のアクリル樹脂、(B)エポキシ樹脂を(A)アクリル樹脂量の30~70質量%、(C)硬化剤、及び(D)平均粒径1μm以下の無機フィラーを含有している。
(付記2) 離型フィルム上に、導電部と接着剤部が印刷された転写用フィルムであって、 前記接着剤部は、前記(C)硬化剤は固体の硬化剤を含み、前記(D)無機フィラーは樹脂分量の3~30質量%、好ましくは10~30質量%含有されている付記1の転写用フィルム。
 本発明を実施するための最良の形態を実施例により説明する。以下の実施例は、本発明の範囲を限定するものではない。
〔測定評価方法〕
 以下の実施例で採用した測定評価方法は以下の通りである。
(1)流れ出し性
 スクリーン印刷後、印刷した部分の流れ出し量をマイクロスコープで測定した。流れ出し量は、図4に示すように、接着剤を塗布すべき部分(点線部分)に対して、はみ出た長さ(d)として測定した。はみ出し量(d)に応じて、0.05mm以下の場合には「優良」、0.05~0.1mmの場合には「良好」、0.1mm~0.2mmの場合には「普通」、0.2mmを超える場合を「不良」とした。
(2)糸引き
 スクリーン印刷時の糸引きの有無を目視にて観察し、糸引きが認められた場合を「不良」、認められない場合を「良好」とした。
(3)印刷時の気泡巻き込み
 印刷後、印刷により塗布された部分を目視で観察し、泡が存在していた場合を「不良」、存在していなかった場合は「良好」とした。
(4)表面平滑性
 スクリーン印刷後、Bステージ乾燥後、印刷部分を目視にて観察し、表面が平滑な場合を「良好」、表面に凹凸が認められた場合を「不良」とした。
(5)厚膜印刷性
 印刷部分の厚みを測定し、50μm以上あれば「良好」、50μm未満の場合を「不良」とした。
(6)連続印刷性
 100枚印刷した後の印刷部分について、流れ出し性、糸引き、印刷時の気泡巻き込み、表面平滑性、厚膜印刷性を評価し、初期と差異がなければ「OK」、いずれか1つでも評価が「不良」に低下した場合を「NG」とした。
(7)剥離強度
 作製した接合体について、JIS-C-6481に準拠して、23℃において、補強板からフレキシブルプリント配線板を剥がすときの剥離強度(N/cm)を測定し、10N/cm以上の場合を「良好」、10N/cm未満の場合を「不良」とした。
(8)耐熱性
 260℃に加熱したプレート上に、得られた接合体を1分間載せた後の状態を目視で観察し、接合部分の外観に変化がない場合を「良好」、接合部分が融けだし等により膨れたり広がったりしていた場合を「不良」とした。
(9)塗り分け性
 ニッパ株式会社の軽剥離型フィルムV8(剥離力520mN/50mm)表面に、導電性接着剤(Agペースト)を用いて、印刷速度10mm/秒で、幅0.2mm間隔をあけてストライプ状に導電パターンを印刷した後、80℃で30分間焼成した。導電性接着剤が施されていない部分(導電部が印刷されていない部分)に、印刷型接着剤を、50mm/秒で印刷した後、60℃で60分間加熱して乾燥させて、導電パターンを有する転写用フィルムを作成した。作成した転写用フィルムの接着剤印刷部分を目視で観察し、導電部に接着剤が塗布されていた場合を塗り分け性が「不良」とし、接着剤が導電部にまで広がっていなかった場合を塗り分け性「良好」と評価した。
〔印刷型接着剤No.1-6、11-16の調製及び接合体の製造〕
 表1及び表2に示す組成を有する印刷型接着剤No.1-6、11-16を調製した。なお、表1に示す成分としては、下記のものを用いた。
・アクリル樹脂A1:新中村工業製のバナレジンGH-7190(重量平均分子量12万)
・アクリル樹脂A2:新中村工業製のバナレジンGH-7185(重量平均分子量6万)
・エポキシ樹脂:DIC社のEPICLON-N740(エポキシ当量180g/eq)
・フィラー:日本アエロジル社のAEROSILRX300(粒径7nmのシリカ微粉末)
・酸無水物:日本理化社のリカシッドMH-700(4-メチルヘキサヒドロフタル酸とメチルヘキサヒドロフタル酸との混合物であり、常温で液状である)
・イミダゾール:四国化成社の2E4MZ(2-エチル-4-メチルイミダゾールであり、常温で液状である)
・消泡剤:ビックケミージャパン社のBYK-54
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 調製した接着剤組成物を溶剤E1又はE2で、表2に示す量で希釈してなるスクリーン印刷型接着剤の粘度(単位:Pa・s)をE型粘度計を用いて室温で測定したところ、表2に示すようになった。この印刷型接着剤を用いて、スクリーン印刷機で、印刷速度30mm/sec又は10mm/secで補強板に印刷し、流れ出し性、糸引き、気泡巻き込みを評価した。
 印刷後、200℃で3分間加熱することでBステージ化した後、フレキシブルプリント配線板を載せて、0.1~1.0MPaのラミネータを用いて、60~160℃で仮接着した。次いで、仮接着部分を120℃で2時間加熱することで、接着剤の印刷部分を熱硬化させた。得られた硬化物について、平滑性、厚膜印刷性、剥離強度、耐熱性を評価した。これらの結果を表2にあわせて示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 表2からわかるように、溶剤量が150質量部以下では、溶剤量が少なすぎるためか、低せん断速度での粘度、高せん断速度下での粘度のいずれも高いために、印刷時のスクリーンの通過が不均質なものとなり、印刷された接着部分の表面に凹凸が見られた(No.1,11,15)。一方、溶剤量が多くなりすぎると(溶剤E1では200質量部以上、溶剤E2では220質量部以上)粘度が低くなりすぎて、滲みが発生する(No.5,14)。
 分子量が小さいアクリル樹脂A2を用いることで、高せん断速度下での粘度を下げることにより、溶剤量を少なくしても印刷部の凹凸を減らすことができるが、耐熱性を満足することができない(No.16)。
 溶剤E1を用いることにより、気泡の巻き込みを少なくすることは可能であるが(No.13、14)、溶剤の種類にかかわらず、消泡剤を配合することにより、巻きこんだ気泡を消滅させることができる(No.1-5とNo.6の比較)。
 上記で調製した印刷型接着剤No.2-6、13について、表3に示す印刷速度で、連続印刷性を評価した。結果を表3に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
 表3からわかるように、粘度特性が同程度であっても、沸点160℃未満の溶剤E1を用いた接着剤では、印刷速度10mm/sec、30mm/secのいずれの場合も連続印刷性を満足することができなかった。
 一方、沸点218℃の溶剤E2を用いた接着剤では、印刷速度30mm/secでも連続印刷性を満足することができた。
〔印刷型接着剤No.21-27及び接合体の評価〕
 アクリル樹脂A1、エポキシ樹脂、硬化剤(酸無水物、イミダゾール)の配合組成を表4に示すように変更して、印刷型接着剤No.21-27を調製した。得られた印刷型接着剤を用いて、スクリーン印刷で、補強板に印刷し、印刷後、200℃で3分間加熱することで、Bステージ化した後、フレキシブルプリント配線板を乗せて、80℃で0.3MPaのラミネータを用いて、仮接着した。次いで、仮接着した部分を120℃で2時間加熱することで、熱硬化させた。得られた接合体について、剥離強度、耐熱性を評価した。これらの結果を表4にあわせて示す。比較のためにNo.3、13を用いて、同様に接着を行った結果についても、あわせて表4に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
 アクリル樹脂に対してエポキシ樹脂の含有割合が小さすぎると耐熱性が低下しすぎ(No.23,24)、逆に、アクリル樹脂に対してエポキシ樹脂の含有割合が高くなりすぎると、接合強度が低下し、エポキシ樹脂の配合量がアクリル樹脂配合量の50質量部を超えると、製品としてのスペック10N/cmを満足することができなかった(No.21、22)。
〔印刷型接着剤No.31-33の調製、転写用フィルムの作製、及び評価〕
 表5に示す組成を有する印刷型接着剤No.31-33を調製した。なお、表5に示す固体イミダゾール硬化剤としては、サンマイドLH210(エアープロダクツ社の商品名)を用いた。調製した接着剤を用いて、上記評価方法の連続印刷性を評価し、さらに(9)塗り分け性に基づいて転写用フィルムを作成し、塗り分け性を評価した。比較のために、上記で調製した印刷型接着剤No.1についても同様にして、塗り分け性を評価した。
 作製した転写用フィルムにカバーレイフィルム(藤森工業株式会社製の離型フィルム38E0010GT(110mN/50mm))を貼付した後、60℃で48時間加熱した。このような状態で7日間、保管した。
 次に、この転写用フィルム状接着剤のカバーレイフィルムを剥がし、第1被着体(補強板)と貼り合せた状態で、70℃で加熱した後、離型フィルムを剥がした。Ag導電部及び接着剤部からなるパターンを、第1被着体上に転写することができた。次いで、転写された導電パターン及び接着パターンを有する第1被着体の面上に、第2被着体としてフレキシブルプリント配線板を載置し、70℃で加熱した後、170℃、3MPaで30分間、プレス硬化して、接合体を得た。
 得られた接合体について、上記評価方法に基づいて、剥離強度、耐熱性を評価測定した。結果を表5に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
 表5からわかるように、フィラーの含有量が樹脂分に対して3質量%未満であるNo.1では、粘度が低いため、高度な塗り分け性を満足することができなかった。これに対して、フィラー含有量を増大し、連続印刷性を損なわない範囲で粘度を高めたNo.31-33の接着剤では、高度な塗り分け性を満足することができた。したがって、本発明の印刷型接着剤は、フィラー含有量の調整により、高度な塗り分け性も可能である。
 また、転写用フィルムに適用しても、転写された接着剤により得られる接合体は、所定の剥離強度を有し、耐熱性も満足することができた。
 なお、組成物No.31-33を用いて作製した転写用フィルムの接着剤部の印刷表面には凹凸が認められたが、転写により得られる転写部分の表面は、離型フィルムとの接触面(平滑面)となるので、問題とならない。
 本発明の印刷型接着剤は、スクリーン印刷により被着体の必要な部分に接着剤を塗布することができるので、フィルム状接着剤を用いていた部分に適用することで、経済的効果が得られる。
 1,1’ 被着体
 2 補強板
 3 接着剤
 4 導電部
 5 接着剤部
 10 シルクスクリーン
 11 スキージ
 12、12’ 接着剤
 13 被着体

Claims (11)

  1. (A)重量平均分子量(Mw)8万~30万のアクリル樹脂、(B)エポキシ樹脂を(A)アクリル樹脂量の30~70質量%、(C)硬化剤、(D)平均粒径1μm以下の無機フィラー、及び(E)溶剤を含有する印刷型接着剤であって、
     E型粘度計測定で回転数1rpmのときの粘度が15~800Pa・sで且つ回転数50rpmのときの粘度が4~200Pa・sである印刷型接着剤。
  2. 前記(E)溶剤は、沸点160℃以上の有機溶剤である請求項1に記載の印刷型接着剤。
  3. 前記(E)溶剤の含有率は、印刷型接着剤全量の55質量%以下である請求項1又は2に記載の印刷型接着剤。
  4. 前記(C)硬化剤は、酸無水物を含む請求項1~3のいずれか1項に記載の印刷型接着剤。
  5. 前記(D)無機フィラーを、樹脂分量の1~30質量%含有する請求項1~4のいずれか1項に記載の印刷型接着剤。
  6. 第1の被着体に、請求項1~5のいずれか1項に記載の印刷型接着剤をスクリーン印刷により塗布印刷した後、100~250℃で加熱する工程;
     接着剤塗布部分に第2の被着体を載置する工程;及び
     100~250℃に加熱して、接着剤塗布部分を熱硬化する工程
    を含む接合体の製造方法。
  7. 前記第1の被着体は、フレキシブルプリント配線板又は補強板であり、前記第2の被着体は、補強板又はプリント配線板である請求項6に記載の接合体の製造方法。
  8. 前記第1の被着体は、導電部が印刷されたフレキシブルプリント配線板であって、
     前記印刷型接着剤として、前記(D)無機フィラーを樹脂分量の3~30質量%含有する印刷型接着剤を使用し、
     当該印刷型接着剤により塗布印刷する部分は、前記導電部が印刷されていない部分である請求項6に記載の接合体の製造方法。
  9. 離型フィルム上に、請求項1~5のいずれか1項に記載の印刷型接着剤をスクリーン印刷により塗布印刷して得られた転写用フィルムと第1の被着体とを重ね合わせて50~100℃で加熱した後、前記離型フィルムを剥離除去することにより、前記転写用フィルムの転写部分を前記第1の被着体に転写する工程;
     前記第1の被着体の転写部分に第2の被着体を載置する工程;及び
     100~250℃に加熱して、前記転写部分の接着剤を熱硬化する工程
    を含む接合体の製造方法。
  10. 前記印刷型接着剤をスクリーン印刷により塗布印刷した後、50~100℃で加熱することにより、前記転写用フィルムを作製する工程を含む請求項9に記載の接合体の製造方法。
  11. 前記転写用フィルムの転写部分は、導電部と接着剤部とを含んでいて、
     前記接着剤部は、前記(D)無機フィラーを樹脂分量の3~30質量%含有している請求項9又は10に記載の接合体の製造方法。
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