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WO2008126817A1 - Plaque stratifiée revêtue d'une feuille métallique et carte de câblage imprimée - Google Patents

Plaque stratifiée revêtue d'une feuille métallique et carte de câblage imprimée Download PDF

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WO2008126817A1
WO2008126817A1 PCT/JP2008/056852 JP2008056852W WO2008126817A1 WO 2008126817 A1 WO2008126817 A1 WO 2008126817A1 JP 2008056852 W JP2008056852 W JP 2008056852W WO 2008126817 A1 WO2008126817 A1 WO 2008126817A1
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WO
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metallic foil
clad laminate
laminate plate
wiring board
printed wiring
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Ceased
Application number
PCT/JP2008/056852
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Inventor
Kazumasa Takeuchi
Masaki Yamaguchi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

L'invention concerne une plaque stratifiée revêtue d'une feuille métallique. Ladite plaque stratifiée comprend un substrat et une feuille métallique en contact avec le substrat ; le substrat contient au moins deux couches de résine composite, empilées l'une sur l'autre, chacune comprenant un matériau de base fibreux imprégné d'une composition de résine. Dans ladite plaque stratifiée, au moins deux couches de résine composite opposées ont été fixées l'une à l'autre à l'aide d'une couche d'adhésif formée d'une composition de résine ; la composition de résine de la couche de résine de composition et la couche d'adhésif ont été durcies. La dureté de surface de la plaque stratifiée revêtue d'une feuille métallique peut rester à température assez élevée pour une fixation de fil tout en maintenant une grande quantité de la résine dans la plaque stratifiée revêtue d'une feuille métallique. Il est également fourni une carte de câblage imprimée ayant les propriétés avantageuses indiquées ci-dessus.
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