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WO2004040949A1 - Leiterplatte für mobiltelefone - Google Patents

Leiterplatte für mobiltelefone Download PDF

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WO2004040949A1
WO2004040949A1 PCT/DE2003/003617 DE0303617W WO2004040949A1 WO 2004040949 A1 WO2004040949 A1 WO 2004040949A1 DE 0303617 W DE0303617 W DE 0303617W WO 2004040949 A1 WO2004040949 A1 WO 2004040949A1
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WO
WIPO (PCT)
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circuit board
printed circuit
frame
mobile telephones
components
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/DE2003/003617
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Matthias Stockel
Rene Crain
Klaus Kroesen
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Siemens Corp
Original Assignee
Siemens AG
Siemens Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG, Siemens Corp filed Critical Siemens AG
Publication of WO2004040949A1 publication Critical patent/WO2004040949A1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
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    • H—ELECTRICITY
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    • H05K2201/2018—Presence of a frame in a printed circuit or printed circuit assembly

Definitions

  • the present invention relates to a printed circuit board for mobile telephones, which has large-area components on at least one side, which are connected to the printed circuit board in a form-fitting or material-locking manner.
  • Printed circuit boards of this type have most of the mobile phones. Normally, on one side of these printed circuit boards, e.g. B. RF modules are arranged and on the other side of the circuit board z. B. an LCD module or components of the keyboard are arranged.
  • screen frames are provided on the side of the circuit board on which the RF modules are arranged, which extend over the entire area of the circuit board, these screen frames ensure a certain stability of the circuit board, so that no additional measures for stabilization are required.
  • stiffeners are provided in the area of the large components in the side areas of the printed circuit board.
  • the intended partial stiffening of the circuit board in the critical areas, i. H. In the direct vicinity of the endangered components, bending of the printed circuit board is greatly reduced, thus preventing unintentional detachment of these large components.
  • this solution again leads to a larger space requirement, which can be disadvantageous in the case of miniaturization.
  • the object of the present invention is to provide a printed circuit board of the type mentioned at the outset which, even with a low printed circuit board thickness, ensures a secure positive or integral connection of large components to the printed circuit board.
  • the advantage of the solution according to the invention is that one and the same component, the frame, serves both to stiffen the printed circuit board and to accommodate the large-area component, which leads to a smaller space requirement compared to conventional solutions.
  • FIG. 1 shows a perspective view of a printed circuit board according to the invention with a frame firmly attached to it
  • Figure 2 is an exploded view of the circuit board shown in Figure 1 and a large component
  • Figure 3 is an illustration of the circuit board shown in Figure with a large component attached to it.
  • FIG. 1 shows a printed circuit board 1 with a frame 2 mounted thereon according to the invention.
  • the frame 2 for receiving a large-area component can be, for example, a display holder.
  • This frame or this display holder 2 can be soldered onto the circuit board 1.
  • This display holder 2 is designed such that the side parts extending in the longitudinal direction of the printed circuit board 1 have an L-shaped profile, as a result of which bending of the printed circuit board can be reliably prevented.
  • the display holder 2 thus serves once to stabilize the circuit board and at the same time also serves to accommodate a large-area component, in the exemplary embodiment shown for accommodating a display module 4.
  • the display holder 2 and the display module 4 are designed such that the two parts can be locked together.
  • 2 recesses 3 are provided in the display holder and 4 snap hooks 5 on the display module.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatte für Mobiltelefone, welche mindestens auf einer Seite grossflächige Bauelemente, die mit der Leiterplatte form- oder stoffschlüssig verbunden sind, aufweist. Zur Stabilisierung der Leiterplatte ist mindestens ein ein grossflächiges Bauelement (4) aufnehmender Rahmen (2) fest mit der Leiterplatte (1) verbunden.

Description

Beschreibung
Leiterplatte für Mobiltelefone
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatte für Mobiltelefone, welche mindestens auf einer Seite großflächige Bauelemente, die mit der Leiterplatte form- oder stoffschlüssig verbunden sind, aufweist.
Leiterplatten dieser Art weisen die meisten Mobiltelefone auf, wobei normalerweise auf der einen Seite dieser Leiterplatten z. B. HF-Baugruppen angeordnet sind und auf der anderen Seite der Leiterplatte z. B. ein LCD-Modul oder Bestandteile der Tastatur angeordnet sind.
Die stetige Reduzierung des Gerätevolumens bei zukünftigen Generationen von Mobiltelefonen führt unter anderem zum Einsatz von Leiterplatten mit einer geringeren Dicke und demzufolge zum Einsatz von Leiterplatten, welche eine verminderte mechanische Belastbarkeit aufweisen, bzw. bei denen es bei gleichbleibender Beanspruchung zu einer erhöhten Durchbiegung kommt.
Wenn auf der Seite der Leiterplatte, auf welcher die HF- Baugruppen angeordnet sind, Schirmrahmen vorgesehen sind, welche sich über die ganze Fläche der Leiterplatte erstrecken, sorgen diese Schirmrahmen für eine gewisse Stabilität der Leiterplatte, so dass keine zusätzlichen Maßnahmen zur Stabilisierung erforderlich sind.
In letzter Zeit ist man aber in einigen Fällen dazu übergegangen, keine sich über die ganze Fläche der Leiterplatte erstreckende Schirmrahmen, welche in einzelne Abschnitte unterteilt sind, zu verwenden, sondern es werden einzelne Baugruppen mit separaten Schirmrahmen versehen werden. Diese Schirmrahmen erstrecken sich nur jeweils über kleine Flächen der Leiterplattenseite und nicht untereinander verbunden sind. In diesem Falle ist keine gleichbleibende Stabilität der Leiterplatte mehr gegeben.
In diesen Fällen ist bereits vorgeschlagen worden, dass im Bereich der großflächigen Bauelemente in den Seitenbereichen der Leiterplatte Versteifungen vorgesehen werden. Durch die vorgesehene partielle Versteifung der Leiterplatte in den kritischen Bereichen, d. h. in der direkten Umgebung der gefährdeten Komponenten, wird eine Durchbiegung der Leiterplatte stark reduziert und so ein unbeabsichtigtes Ablösen dieser großflächigen Bauelemente verhindert. Diese Lösung führt aber wieder zu einem größeren Raumbedarf, was bei einer Miniaturisierung nachteilig sein kann.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Leiterplatte der eingangs genannten Art anzugeben, welche auch bei einer geringen Leiterplattendicke eine sichere form- oder stoffschlüssige Verbindung großflächiger Bauelemente mit der Leiterplatte gewährleistet.
Diese Aufgabe wird bei der eingangsgenannten Leiterplatte dadurch gelöst, dass mindestens ein ein großflächiges Bauelement aufnehmender Rahmen fest mit der Leiterplatte verbunden ist.
Der Vorteil der erfindungsgemäßen Lösung besteht darin, dass ein und dasselbe Bauelement, der Rahmen, sowohl zur Versteifung der Leiterplatte als auch zur Aufnahme des großflächigen Bauelements dient, was gegenüber herkömmlichen Lösungen zu einem geringeren Raumbedarf führt.
Weitere zweckmäßige Ausgestaltungen der erfindungsgemäßen Leiterplatte ergeben sich aus den Unteransprüchen sowie aus der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels anhand der beigefügten Zeichnung. In der Zeichnung zeigen
Figur 1 eine perspektivische Darstellung einer erfindungsgemäßen Leiterplatte mit einem fest darauf angebrachten Rahmen,
Figur 2 eine Explosionsdarstellung der in Figur 1 dargestellten Leiterplatte und eines großflächigen Bauelements, und
Figur 3 eine Darstellung der in Figur dargestellten Leiterplatte mit einem darauf befestigten großflächigen Bauelement.
Figur 1 zeigt eine Leiterplatte 1 mit einem erfindungsgemäß darauf angebrachten Rahmen 2. Bei dem Rahmen 2 zur Aufnahme eines großflächigen Bauelementes kann es sich zum Beispiel um eine Displayhalterung handeln. Dieser Rahmen, beziehungsweise diese Displayhalterung 2 kann auf der Leiterplatte 1 aufgelötet sein.
Dabei ist diese Displayhalterung 2 derart ausgebildet, dass die sich in Längsrichtung der Leiterplatte 1 erstreckenden Seitenteile ein L-förmiges Profil aufweisen, wodurch ein Durchbiegen der Leiterplatte zuverlässig verhindert werden kann.
Die Displayhalterung 2 dient also einmal zur Stabilisierung der Leiterplatte und sie dient gleichzeitig auch zur Aufnahme eines großflächigen Bauelementes, bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel zur Aufnahme eines Displaymoduls 4.
Dabei ist die Displayhalterung 2 und das Displaymodul 4 so ausgebildet, dass die beiden Teile miteinander verrastet werden können. Dazu sind in der Displayhalterung 2 Aussparungen 3 und an dem Displaymodul 4 Schnapphaken 5 vorgesehen.

Claims

Patentansprüche
1. Leiterplatte für Mobiltelefone, welche mindestens auf einer Seite großflächige Bauelemente, die mit der Leiterplatte form- oder stoffschlüssig verbunden sind, aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein ein großflächiges Bauelement (4) aufnehmender Rahmen (2) fest mit der Leiterplatte (1) verbunden ist.
2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Rahmen (2) auf' der Leiterplatte (1) aufgelötet ist.
3.. Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens die äußeren in Längsrichtung der Leiterplatte (1) verlaufenden Seitenteile des Rahmens (2) ein L-förmiges Profil aufweisen.
4. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Rahmen als Display- Halterung für ein Display-Modul dient, wobei die Display- Halterung und das Display-Modul so ausgebildet sind, dass sie miteinander verrastbar sind.
PCT/DE2003/003617 2002-10-31 2003-10-30 Leiterplatte für mobiltelefone Ceased WO2004040949A1 (de)

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DE10250907.7 2002-10-31

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