WO2001022165A1

WO2001022165A1 - Compositions a base de resine photosensibles, element photosensible contenant ces compositions, procede de production d'un motif de reserve et procede de production de carte a circuit imprime

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Publication number: WO2001022165A1
Application number: PCT/JP2000/006353
Authority: WO
Inventors: Takahiro Hidaka; Michiko Natori; Yasuharu Murakami; Yukiko Muramatsu
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1999-09-17
Filing date: 2000-09-18
Publication date: 2001-03-29
Anticipated expiration: 2002-03-17
Also published as: TWI251123B; AU7315000A; JP3765272B2

Description

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明細書感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリン卜配線板の製造法技術分野

本発明は、感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法に関する。背景技術

従来、プリント配線板の製造分野において、エッチング、めっき等に用いられるレジスト材料としては、感光性樹脂組成物及びそれに支持体と保護フィルムを用いて得られる感光性ェレメン卜が広く用いられている。

プリント配線板は、感光性エレメントを銅基板上にラミネ一トして、パターン露光した後、硬化部分を現像液で除去し、エッチング又はめつき処理を施して、パターンを形成させた後、硬化部分を基板上から剥離除去する方法によって製造されている。

感光性エレメントに対しては、近年のプリント配線板の高密度化に伴い、従来に比べ高解像性 ·高密着性に関する要求がますます高くなつている。

また、一方では、作業性の向上という点から、高感度、低めつき浴汚染性の感光性樹脂組成物が望まれており、これらの特性は、使用される光開始剤の種類及び量に依存するものである。

高感度の光開始剤は、ドイツ特許第 2 , 0 2 7， 4 6 7号明細書、ヨーロッパ特許公開第 1 1， 7 8 6号明細書、ヨーロッパ特許公開第 2 2 0号明細書、ヨーロッパ特許公開第 5 8 9号明細書、特開平 6— 6 9 6 3 1号公報に記載されているが、これらはめつき浴汚染性を有する傾向がある。この他に、めっき浴汚染性の少ない光開始剤である 2， 4， 5—トリフエ二ルイミダゾ一ルニ量体と、水素供与性化合物を組み合わせ高感度にした感光性樹脂組成物が、米国特許第 3， 4 7 9 , 1 8 5号明細書に記載されているが、要求される感度に調整した場合、 2， 4， 5—トリフエ二ルイミダゾ一ルニ量体の使用量を増量すると、レジス卜の線幅が太くなつてしまい、水素供与性化合物の使用量を増量すると、銅との密着性及び保存安定性が劣るという問題がある。また、 2 , 4， 5—トリフエ二ルイミダゾ一ルニ量体と高反応性のエチレン性不飽和基を有する化合物（例えば、ポリエチレングリコールジメ夕クリレート等）を使用することが考えられるが、耐薬品性が著しく劣るものとなる。発明の開示

そこで、本発明は、解像性、密着性、感度、剥離特性等に優れ、めつき浴汚染性が低い感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。別の目的は、解像性、密着性、感度、剥離特性、低めつき浴汚染性、作業性及び生産性等に優れた感光性エレメントを提供することである _: さらに別の目的は、解像性、密着性、感度、剥離特性、低めつき浴汚染性、作業性及び生産性等に優れたレジストパターンの製造法を提供することである。さらに別の目的は、解像性、密着性、感度、剥離特性、低めつき浴汚染性、作業性及び生産性等に優れたプリント配線板の製造法を提供することである。

本発明の第一の側面によれば、（A) バインダーポリマー、（B 1 ) 分子内に少なくとも 1つの重合可能な環状エーテル基を有する光重合性化合物及び（C 1 ) 光酸発生剤を含有してなる感光性樹脂組成物が提供される。

本発明の第二の側面によれば、（A) バインダーポリマー、（B 2 ) 分子内に少なくとも 1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（C 1 ) 光酸発生剤を含有してなる感光性樹脂組成物が提供される。

本発明の第三の側面によれば、（A) バインダーポリマー、（B 1 ) 分子内に少なくとも 1つの重合可能な環状エーテル基を有する光重合性化合物、（B 2 )分子内に少なくとも 1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（C 2 ) ラジカル重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物が提供される。

本発明の別の側面によれば、本発明に係る感光性樹脂組成物からなるレジスト層が支持体上に形成されてなる感光性エレメントが提供される。

本発明のさらに別の側面によれば、以下の工程を含むレジストパ夕ーンの製造法が提供される：

i )本発明に係る感光性樹脂組成物からなるレジスト層が支持体上に形成されてなる感光性エレメントを、回路形成用基板上に、前記レジスト層が前記回路形成用基板の表面に密着するようにして積層する工程；

i i )マスクパターンを通して活性光線を照射又はレーザー直接描画露光し、露光部の前記レジスト層を光硬化させる工程；

i i i ) 未露光部の前記レジスト層を現像により選択的に除去してレジストパターンを形成する工程。

本発明のさらに別の側面によれば、以下の工程を含むプリント配線板の製造法が提供される：

i )本発明に係る感光性樹脂組成物からなるレジス卜層が支持体上に形成されてなる感光性エレメントを、表面に被加工層を有する回路形成用基板上に、前記レジスト層が前記回路形成用基板の被加工層の表面に密着するようにして積層する工程；

i i i ) 未露光部の前記レジス卜層を現像により選択的に除去してレジストパターンを形成する工程。 i v) 前記レジストパターンをマスクとして、前記回路形成用基板の前記被加工層をエッチング又は前記被加工層上に選択的にめっきする工程。図面の簡単な説明

図 1は、感光性エレメントの一実施形態を示す模式図である。

図 2は、レジストパターンの製造方法の工程を示す模式図である。図 3および図 4は、プリント配線板の製造方法の工程を示す模式図である。発明を実施するための最良の形態以下に、本発明の実施の形態について詳しく説明する。なお、以下の説明において、（メタ）ァクリル酸とはアクリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味し、（メタ）ァクリレートとはァクリレート及びそれに対応するメタクリレートを意味し、（メタ）ァクリロイル基とはァクリロイル基及びそれに対応するメタクリロイル基を意味する。本発明に係る感光性樹脂組成物には、各々独立した 3つの特徴がある。すなわち、第一の特徴は、（A) バインダーポリマー、（B 1 ) 分子内に少なくとも 1つの重合可能な環状エーテル基有する光重合性化合物及び（C 1 ) 光酸発生剤を含有してなることである。第二の特徴は、（A) バインダーポリマー、（B 2 ) 分子内に少なくとも 1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（C 1 ) 光酸発生剤を含有してなることである。第三の特徴は、（A)バインダ一ポリマー、（B 1 )分子内に少なくとも 1つの重合可能な環状エーテル基を有する光重合性化合物、（B 2 )分子内に少なくとも 1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（C 2 ) ラジカル重合開始剤を含有してなることである。上記第一の特徴によれば、解像度、密着性、感度、剥離特性に優れ、めっき浴汚染性が低い感光性樹脂組成物が提供できる。上記第二の特徴によれば、密着性、感度、耐薬品性、柔軟性に優れ、めっき浴汚染性が低い感光性樹脂組成物が提供できる。上記第三の特徴によれば、解像度、感度、パターン形状、剥離特性に優れた感光性樹脂組成物が提供できる。

バインダーポリマーとラジカル重合性化合物とラジカル重合開始剤とを含む従来のラジカル重合系に対して（B 1 ) 成分の分子内に少なくとも 1つの重合可能な環状エーテル基を有する光重合性化合物を用いることにより、この（B 1 ) 成分がラジカル重合の可塑剤として機能して系を軟らかくし、特にパ夕一ン形状が良好な樹脂組成物となり、また、ラジカル重合は促進されるが架橋密度は上がらないので、硬化物の剥離時間が短いという効果が得られる。一方、従来のラジカル重合系に対して（C 1 ) 成分の光酸発生剤を用いることにより、（C 1 ) 成分から発生するラジカルがラジカル重合に寄与するため、特に感度と解像度に優れた樹脂組成物が得られる。さらに、従来のラジカル重合系に対して（B 1 ) 成分と（C 1 ) 成分とを用いることにより、ラジカル重合と共にカチオン重合が生じ、特に感度に優れた樹脂組成物を得ることができる。

上記（A) 成分のバインダーポリマーとしては、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フエノール系樹脂等が挙げられる。アルカリ性水溶液で現像できるという見地からは、アクリル系樹脂が好ましい。これらは単独で、又は 2種以上を組み合わせて用いることができる。また、必要に応じて、これらのバインダーポリマーは感光性基を有していてもよい。

バインダーポリマーは、例えば、重合性の単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。

上記重合性の単量体としては、例えば、スチレン、ビニルトルエンやひーメチルスチレン等のひ一位又は芳香族環が置換されている重合可能なスチレン誘導体、ジアセトンアクリルアミド等のァクリルアミド、アクリロニトリル、ビニル— n—プチルェ一テル等のビニルアルコールのエステル類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）ァクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）ァクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）ァクリル酸ジェチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、 2 , 2 , 2—トリフルォロェチル（メタ）ァクリレート、 2， 2 , 3 , 3—テトラフルォロプロピル（メタ）ァクリレート、（メタ）アクリル酸、 α —ブロモ (メタ）ァクリル酸、ひ一クロル（メタ）ァクリル酸、 /3—フリル（メ夕）アクリル酸、 3—スチリリレ（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマル酸、ケィ皮酸、 α —シァノケィ皮酸、ィタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸などが挙げられる。これらは単独で、又は 2種以上を組み合わせて用いることができる。

上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、一般式（3 ) ：

(式中、 R ⁶ は水素原子又はメチル基を示し、 R ⁷ は炭素数 1〜 1 2のアルキル基を示す）

で表される化合物、これらの化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ基、ハロゲン基等が置換した化合物などが挙げられる。

上記一般式（3 ) 中の R ⁷ で示される炭素数 1〜 1 2のアルキル基としては、例えば、メチル基、ェチル基、プロピル基、ブチル基、ぺンチル基、へキシル基、ヘプチル基、ォクチル基、ノニル基、デシル基、ゥンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体が挙げられる。上記一般式（3 ) で表される単量体としては、例えば、（メタ）ァクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸ェチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、 (メタ）ァクリル酸ペンチルエステル、（メタ）ァクリル酸へキシルェステル、（メタ）アクリル酸へプチルエステル、（メタ）アクリル酸ォクチルエステル、（メタ）アクリル酸 2—ェチルへキシルエステル、 (メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）ァクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ゥンデシルエステル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステル、等が挙げられる。

本発明における（A ) 成分であるバインダーポリマーは、アルカリ性水溶液で現像できる、すなわちアル力リ現像可能という見地から、カルボキシル基を含有させることが好ましく、例えば、カルボキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。

また、解像性及び可とう性の見地から、（A )成分のバインダーポリマ一は、スチレン及び Z又はスチレン誘導体を重合性単量体として含むものであることが好ましい。このスチレン及びノ又はスチレン誘導体を共重合成分として含む場合、密着性及び剥離特性を共に良好にするには、これらを 0 . 1〜3 0重量％含むことが好ましく、 1〜2 8 重量％含むことがより好ましく、 1 . 5〜2 7重量％含むことが特に好ましい。この含有量が 0 . 1重量％未満では、密着性が劣る傾向があり、 3 0重量％を超えると、剥離片が大きくなり、剥離時間が長くなる傾向がある。

( A ) 成分のバインダーポリマーはアルカリ現像可能であることが好ましく、その観点から、その酸価は、 3 0〜 5 0 O mgKOH/g であることが好ましく、 1 0 0〜5 0 O mgKOH/gであることがより好ましく、 1 0 0〜4 0 O mgKOH/g であることが特に好ましく、 1 0 0〜2 0 0 mgKOH/ であることが極めて好ましい。この酸価が 3 0 mgKOH/g未満では現像時間が長くなる傾向があり、 5 0 O mgKOH/g を超えると光硬化したレジス卜の耐現像液性が低下する傾向がある。

また、（A )成分のバインダーポリマーの重量平均分子量（ゲルパーミエ一シヨンクロマトグラフィー（G P C ) で測定し、標準ポリスチレンを用いた検量線により換算）は、 2 0， 0 0 0〜 3 0 0， 0 0 0 であることが好ましく、 3 0， 0 0 0〜： L 5 0， 0 0 0であることがより好ましく、 4 0， 0 0 0〜： L 0 0 , 0 0 0である二とが特に好ましい。この重量平均分子量が 2 0 , 0 0 0未満では耐現像液性が低下する傾向があり、 3 0 0， 0 0 0を越えると現像時間が長くなる傾向がある。

これらのバインダーポリマーを 2種類以上組み合わせて使用する場合、その組合せとしては、例えば、異なる共重合成分からなる 2種類以上のバインダーポリマー、異なる重量平均分子量の 2種類以上のバィンダ一ポリマ一、異なる分散度の 2種類以上のバインダーポリマーなどが挙げられる。また、その開示内容が引用により援用される特開平 1 1 - 3 2 7 1 3 7号公報記載のマルチモード分子量分布を有するポリマーを使用することもできる。

次に、上記（B 1 ) 成分について説明する。この（B 1 ) 成分は、第一の特徴及び第三の特徴を有する本発明の感光性樹脂組成物に用いられる。この成分が含まれることにより、樹脂組成物の感度およびパターン形状等を良好なものとすることができる。

この（B 1 ) 分子内に少なくとも 1つの重合可能な環状エーテル基を有する光重合性化合物としては、重合可能な環状エーテル基を分子内に少なくとも 1つ有していれば特に制限はなく、例えば、カチオン重合可能な環状エーテル基を分子内に有する化合物を使用できる。具体的には、例えば、ォキセタン化合物、エポキシ化合物等が挙げられる。これらを用いることにより、感光性樹脂組成物の感度、剥離特性、パターン形状が一層良好なものとなる。これらは単独で、又は 2種類以上を組み合わせて使用される。

上記ォキセタン化合物としては、その分子中にォキセタン環を有していれば特に制限はなく、 1個のォキセタン環を有する化合物、 2個のォキセタン環を有する化合物、 3個のォキセタン環を有する化合物、 4個のォキセタン環を有する化合物等が挙げられる。これらは単独で、又は 2種類以上を組み合わせて使用される。上記 1個のォキセタン環を有する化合物としては、例えば、ォキセタン、 2 —メチルォキセタン、 2， 2—ジメチルォキセタン、 3—メチルォキセタン、 3， 3—ジメチルォキセ夕ン等のアルキルォキセ夕ン、 3—メチル一 3—メトキシメチルォキセタン、 3， 3—ジ（トリフルォロメチル）パーフルォロォキセタン、 2—クロロメチルォキセタン、 3， 3—ビス（クロルメチル）ォキセタンや、一般式（ 1 ) ：

(式中、 R ' は及び R ² は、各々独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素数 1〜2 0のアルキル基、炭素数 3〜 1 0のシクロアルキル基、炭素数 6〜 1 8のァリール基、（メタ）ァクリロイル基、フエナシル基、ァミノ基、炭素数 1〜 1 0のアルキルアミノ基、炭素数 2〜2 0のジァルキルアミノ基、ニトロ基、シァノ基、カルボニル基、メルカプト基、炭素数 1〜 1 0のアルキルメルカプト基、ァリル基、水酸基、炭素数 1〜 2 0のヒドロキシアルキル基、カルボキシル基、アルキル基の炭素数が 1〜1 0のカルボキシアルキル基、アルキル基の炭素数が 1〜 1 0のァシル基、炭素数 1〜2 0のアルコキシ基、炭素数 1〜2 0のアルコキシカルボニル基、炭素数 2〜1 0のアルキルカルボニル基、炭素数 2〜1 0のアルケニル基、炭素数 2〜1 0の N—アルキルカルバモイル基若しくは複素環を含む基、又は 1以上のこれらの置換基で置換されたァリ一ル基を示す）

で示される化合物等が挙げられる。また、ォキセタン環の水素原子がフッ素等のハロゲン原子などで置換されていてもよい。これらは単独で、又は 2種類以上を組み合わせて使用される。

上記一般式（1 ) 中の置換基は、これらの置換基中の水素原子がハロゲン原子等の上記置換基などに置換されていてもよく、一般式（ 1 ) において、 R ' は、水素原子、炭素数 1〜 2 0のアルキル基、ァリル基、炭素数 6〜1 8ァリール基又は複素環を含む基であることが好ましく、炭素数 1〜 5のアルキル基であることがより好ましい。

一般式（1 ) において、 R² は、水素原子、炭素数 1〜20のアルキル基、炭素数 2〜 1 0のアルケニル基、炭素数 2〜 1 0のアルキルカルボニル基、炭素数 1〜20のアルコキシカルボニル基又は炭素数 2〜 1 0の N—アルキル力ルバモイル基であることが好ましく、水素原子であることがより好ましい。

一般式（1) 中のハロゲン原子としては、フッ素、塩素、臭素、ョゥ素、アスタチンが挙げられる。

一般式（1) 中の炭素数 1〜 20のアルキル基としては、例えば、メチル基、ェチル基、 n—プロピル基、イソプロピル基、 n—ブチル基、イソブチル基、 sec—ブチル基、 tert—ブチル基、ペンチル基、ィソペンチル基、ネオペンチル基、へキシル基、ヘプチル基、ォクチル基、ノニル基、デシル基、ゥンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペン夕デシル基、へキサデシル基、ヘプ夕デシル基、ォクタデシル基、ノナデシル基、ィコシル基、これらの構造異性体等が挙げられる。

一般式（1) 中の炭素数 3〜 1 0のシクロアルキル基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シク口へキシル基、シクロへプチル基、シクロォクチル基等が挙げられる。一般式（1) 中の炭素数 6〜 1 8のァリール基としては、例えば、フエニル基、トリル基、キシリル基、ビフエ二ル基、ナフチル基、ァントリル基、フエナントリル基等が挙げられ、これらは、ハロゲン原子、アミノ基、ニトロ基、シァノ基、メルカプト基、ァリル基、炭素数 1〜 20のアルキル基等で置換されていてもよい。

一般式（1) 中の炭素数 1〜1 0のアルキルアミノ基としては、例えば、メチルァミノ基、ェチルァミノ基、プロピルアミノ基、イソプ口ピルアミノ基等が挙げられる。

一般式（ 1) 中の炭素数 2〜20のジアルキルアミノ基としては、例えば、ジメチルァミノ基、ジェチルァミノ基、ジプロピルアミノ基、ジィソプロピルアミノ基等が挙げられる。

一般式（ 1 )中の炭素数 1〜 1 0のアルキルメルカプト基としては、例えば、メチルメルカプト基、ェチルメルカプト基、プロピルメルカブト基等が挙げられる。

一般式（ 1 )中の炭素数 1〜2 0のヒドロキシアルキル基としては、例えば、ヒドロキシメチル基、ヒドロキシェチル基、ヒドロキシプロピル基、ヒドロキシイソプロピル基、ヒドロキシブチル基等が挙げられる。

一般式（ 1 ) 中のアルキル基の炭素数が 1〜 1 0のカルボキシアルキル基としては、例えば、カルボキシメチル基、カルボキシェチル基、カルボキシプロピル基、カルボキシブチル基等が挙げられる。

一般式（ 1 ) 中のアルキル基の炭素数が 1〜 1 0のァシル基としては、例えば、ホルミル基、ァセチル基、プロピオニル基、プチリル基、イソプチリル基、バレリル基、イソバレリル基、ビバロイル基等が挙げられる。

一般式（ 1 )中の炭素数 1〜 2 0のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等が挙げられる。一般式（ 1 ) 中の炭素数 1〜2 0のアルコキシカルボニル基としては、例えば、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、プロボキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基等が挙げられる。

一般式（ 1 )中の炭素数 2〜 1 0のアルキルカルボニル基としては、例えば、ェチルカルボニル基、プロピルカルポニル基、ブチルカルボニル基等が挙げられる。

一般式（ 1 )中の炭素数 2〜 1 0のアルケニル基としては、例えば、 1 一プロぺニル基、 2 —プロぺニル基、 2—メチルー 1 —プロぺニル基、 2—メチル _ 2—プロぺニル基、 1ーブテニル基、 2—ブテニル基、 3—ブテニル基等が挙げられる。

一般式（ 1 ) 中の、炭素数 2〜 1 0の N—アルキル力ルバモイル基としては、例えば、ェチルカルバモイル基、プロピル力ルバモイル基、プチルカルバモイル基、ペンチルカルバモイル基等が挙げられる。一般式（ 1) 中の複素環を含む基、すなわち複素環化合物から誘導される基としては、例えば、フリル基、チェニル基、ピロリル基、チァゾリル基、インドリル基、キノリル基等が挙げられる。

さらに具体的には、一般式（ 1) において、 R¹:ェチル基、 R² = 水素原子である化合物（東亜合成（株）製、製品名 OXT— 1 0 1 ) :

R¹ メチル基、 R² =フエニル基である化合物（東亜合成（株）製. 製品名 O XT— 2 1 1) :

R¹^メチル基、 R²= 2—ェチルへキシル基である化合物（東亜合成 (株）製、製品名 OXT - 2 1 2) :

R^]=ェチル基、 R²==メタクリロイル基である化合物（東亜合成（株）製、製品名 OXT— MA) ：

等が好ましく挙げられる。

また、前記 2個のォキセタン環を有する化合物としては、例えば、一般式（2) ：

(式中、 R³ は 2価の有機基を示し、 R⁴ 及び R⁵ は各々独立に一般式 ( 1) における R' と同意義である）

で表される化合物、一般式（2 a) :

(式中、 2個の R³ は各々独立に上記一般式（2) における R³と同意義であり、 R⁴及び R⁵は各々独立に上記一般式（2) における R⁴及び R⁵と同意義である）

で表される化合物等が挙げられる。

一般式（2) 中、 2価の有機基としては、例えば、炭素数 1 20 の線状又は分枝状アルキレン基、アルキレン基の炭素数が 1 6の線状又は分枝状ポリ（アルキレンォキシ）基、線状又は分枝状不飽和炭化水素基、カルボニル基、アルキレン基の炭素数が 1 20のカルボ二ル基を含むアルキレン基、アルキレン基の炭素数が 1 20のカルボキシル基を含むアルキレン基、アルキレン基の炭素数が 1 20の力ルバモイル基を含むアルキレン基が挙げられる。

上記において、炭素数 1 20の線状又は分枝状アルキレン基としては、例えば、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等が挙げられる。アルキレン基の炭素数が 1 6の線状又は分枝状ボリ（アルキレンォキシ）基としては、例えば、ポリ（エチレンォキシ）基、ポリ（プロピレンォキシ）基等が挙げられる。線状又は分枝状不飽和炭化水素基としては、例えば、ェテニレン基、プロぺニレン基、メチルプロべ二レン基、ブテニレン基等が挙げられる。

さらに、一般式（2) 中の 2価の有機基としては、以下の一般式又は式（4) （1 6) で示される基が挙げられる。 (4)

(式中、 R^s は、前記一般式（1) における R' と同意義である）

(5)

(式中、 mは、 1〜 1 0の自然数であり、さらに、 mの数値が異なる化合物の混合物でもよい）

(式中、 R9 は、酸素原子、硫黄原子、炭素数 1〜6のアルキレンあるいは、

CF, CH₃ I I ³

——丽一一 so— — so₂— — c— — C—

， CF₃ CH₃

を示す）

(式中、 R'^e は、前記一般式（1) における R' と同意義である）

(式中、 R^u は一般式（6) における R⁹ と同意義である）

(式中、 R'² は一般式（1) における R' と同意義であり、ナフタレン環に 2〜 4個置換していてもよい）

(式中、 R¹³ は一般式（1) における R' と同意義であり、ナフタレン環に 2〜 4個置換していてもよい）

(式中、 nは 1〜 1 0の自然数であり、さらに nの数値が異なる化合物の混合物でもよい）

を示す）

前記 2個のォキセタン環を有する化合物のうち好ましい化合物としては、例えば、下記式（1 7) 〜（2 1) で表される化合物等が挙げられる。

( R ¹⁴はメチル基又はェチル基である） )

また、入手可能な 2個のォキセタン環を有する化合物としては、例えば、下記式：

で表される化合物（東亜合成（株）製、製品名 OXT— 22 1 )、下記式：

で表される化合物（宇部興産（株）製、製品名 OXT— BTOE)、下式：

で表される化合物（宇部興産（株）製、製品名 OXT— BD〇E)、下式：

で表される化合物（宇部興産（株）製、製品名〇XT— DD〇E)、下記式：

で表される化合物（日立化成工業（株）製、サンプル名 HM— 20)、 F記式：

で表される化合物（日立化成工業（株）製、サンプル名 HM— 23)、 Feci式：

で表される化合物（日立化成工業（株）製、サンプル名 HM— 24) 等が挙げられる。前記 3又は 4個のォキセタン環を有する化合物としては、例えば, 般式（22) :

(式中、 R' は、前記一般式（1) における R' と同意義であり、 R¹⁵ は、炭素数 1〜 1 2の分枝状アルキレン基、分枝状ポリ（アルキレンォキシ）基を示し、 jは 3又は 4である）

で表される化合物、一般式（22 a) :

(式中、 R¹は、前記一般式（ 1) における R¹と同意義であり、 R³ は、前記一般式（2) における R³と同意義であり、 R¹⁵ は、前記一般式（22) における R¹⁵ と同意義であり、 j は前記一般式（22) における j と同意義である）

で表される化合物、一般式（22 b) :

(式中、 R¹は、前記一般式（ 1) における R¹と同意義であり、 R³ は、前記一般式（2) における R³と同意義であり、 R¹⁵ は、前記一般式（22) における R¹⁵ と同意義であり、 j i及び j ₂は各々独立に 1、 2又は 3であり、 j i + j ₂= 3又は 4になるように選ばれる）で表される化合物等が挙げられる。

上記一般式（22) 中の炭素数 1〜 1 2の分枝状アルキレン基としては、例えば、一般式（23) :

(式中、 R'「' は炭素数 1 6のアルキル基である）

で示される基、下記式（24) および下記式（25)

24)

— CH₂—CH₂—CH— CH₂—CH— CH_?~CH₂ (25 で示される基等が挙げられる。

上記一般式（22) 中の分枝状ポリ（アルキレンォキシ）基としては、例えば、一般式（26) :

(式中、 ρは、各々独立に 1 1 0の整数である）

で示される基等が挙げられる。

前記 3又は 4個のォキセタン環を有する化合物のうち好ましい化合物としては、例えば、下記式（27) :

で表される化合物、下記式：

で表される化合物（日立化成工業（株）製、サンプル名 HM— 1 6) 等が挙げられる。

また、上述したォキセタン化合物中の芳香環は、置換基を有していてもよく、それらの置換基の例としては、前記一般式（ 1 ) 中の R¹ に例示したもの等が挙げられる。これら置換基が複数個の場合、複数個の置換基は、各々同一でも相違していてもよい。

また、前記したォキセタン化合物以外にも、例えば、分子量 100 0〜 5000程度の高分子量である 1〜 4個のォキセ夕ン環を有する化合物等も使用することができる。

さらに、ォキセタンを含むポリマーとして、その開示内容が引用により援用される K. Sato, A. Kameyama and T. Nishikubo, Macromolecules, 25, 1198 (1992)記載の、側鎖にォキセタン環を有するポリマー等も同様に使用することができる。

前記（B 1) 成分として好ましく用いられるエポキシ化合物としては、分子内にエポキシ基を有していれば特に制限はなく、例えば、下式に示すような化合物等が挙げられる。これらは単独で又は 2種類以上を組み合わせて使用される。

\ノ CH^ ~ rO- "CH2― CH2 ~~ O— CH^

〇 O

^ — CH₂-O-CH₂-CH₂-CH₂-0-CH₂- /

O O また、入手可能なエポキシ化合物としては、下記式：

で表される化合物（共栄社化学（株）製、製品名工ポライト 4000)、下記式：

で表される化合物（共栄社化学（株）製、製品名工ポライト 3002) 等が挙げられる。

次に、（Β 2) 成分について説明する。この（Β 2) 成分は、第二の特徴及び第三の特徴を有する本発明の感光性樹脂組成物に用いられるまた、第一の特徴を有する本発明の感光性樹脂組成物にも好ましく用いられる。この成分が含まれることにより、本発明に係る感光性樹脂組成物の感度をさらに高めることができる。成分（B 2 ) の分子内に少なくとも 1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、例えば、ラジカル重合性のものが好ましく用いられ、具体的には、多価アルコールにひ， /3—不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、 2， 2 —ビス（4 一（（メ夕）ァクリロキシポリエトキシ）フエニル）プロパン、 2， 2 —ビス ( 4 一（（メタ）ァクリロキシポリプロボキシ）フエニル）プロパン、 2 , 2 —ビス（4 一（（メタ）ァクリロキシポリエ卜キシポリプロポキシ）フエニル）プロパン等のビスフエノール A系（メタ）ァクリレート化合物、グリシジル基含有化合物に α、 /3—不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ウレタン結合を有する（メタ）ァクリレート化合物等のウレタンモノマ一、ノニルフエニルジォキシレン（メタ）ァクリレート、アークロロ一 /3—ヒドロキシプロピル一 β ' — (メタ）ァクリロイルォキシェチルー ο—フタレート、）3—ヒドロキシェチル一） 3 ' — （メタ）ァクリロイルォキシェチルー ο—フタレート、 β— ヒドロキシプロピル一 3 ' — （メタ）ァクリロイルォキシェチル— ο 一フタレート、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。なかでも、感光性樹脂組成物の感度、解像性、細線密着性の観点から、ビスフエノール Α系（メタ）ァクリレート化合物又はウレタン結合を有する（メタ）ァクリレート化合物を必須成分として含んでいることが好ましい。これらは単独で又は 2種類以上を組み合わせて使用される。

上記多価アルコールにひ， β—不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、エチレン基の数が 2〜 1 4であるポリエチレングリコールジ（メタ）ァクリレート、プロピレン基の数が 2 〜 1 4であるポリプロピレングリコールジ（メタ）ァクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）ァクリレート、トリメチロールプロパン卜リ（メタ）ァクリレー卜、トリメチ口一ルプロパンエトキシトリ（メタ）ァクリレート、トリメチロールプロパンジェトキシ卜リ（メ夕）ァクリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリ（メタ）ァクリレート、卜リメチロールプロパンテトラエトキシトリ（メタ）ァクリレート、トリメチロールプロパンペンタエトキシ卜リ（メタ）ァクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）ァクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）ァクリレート、ジペン夕エリスリトールペン夕（メタ）ァクリレート、ジペン夕エリスリトールへキサ（メタ）ァクリレート等が挙げられる。

上記 α, 3—不飽和カルボン酸としては、例えば、（メタ）アクリル酸等が拳げられる。

上記 2, 2—ビス（4一（（メタ）ァクリロキシポリエトキシ）フエニル）プロパンとしては、例えば、 2， 2—ビス（4— ((メタ）ァクリロキシジエトキシ）フエニル）プロパン、 2， 2—ビス（4一（（メ夕）ァクリロキシトリエトキシ）フエニル）プロパン、 2， 2—ビス (4 - ((メタ）ァクリロキシテトラエトキシ）フエニル）プロパン、 2, 2—ビス（4一（（メタ）ァクリロキシペン夕エトキシ）フエニル）プロパン、 2， 2—ビス（4一（（メタ）ァクリロキシへキサエトキシ）フエニル）プロパン、 2, 2—ビス（4— ((メタ）ァクリロキシヘプタエ卜キシ）フエニル）プロパン、 2, 2—ビス（4一（（メタ）ァクリロキシォクタエトキシ）フエニル）プロパン、 2, 2—ビス（4— ((メタ）ァクリロキシノナエトキシ）フエニル）プロパン、 2, 2— ビス（4一（（メタ）ァクリロキシデ力エトキシ）フエニル）等が挙げられ、 2， 2—ビス（4— (メタクリロキシペン夕エトキシ）フエ二ル）プロパンは、 Β ΡΕ— 5 0 0 (新中村化学工業（株）製、製品名）、 F Α- 3 2 1 Μ (日立化成工業（株）製、商品名）等として商業的に入手可能である。

上記 2， 2—ビス（4— ((メタ）ァクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フエニル）プロパンとしては、例えば、 2， 2—ビス（4 一（（メタ）ァクリロキシジエトキシォクタプロボキシ）フエニル）プ口パン、 2， 2—ビス（4— ((メタ）ァクリロキシテトラエトキシテトラプロボキシ）フエニル）プロパン、 2, 2—ビス（4— ((メタ）ァクリロキシへキサエトキシへキサプロボキシ）フエニル）プロパン等が挙げられる。これらは単独で又は 2種類以上を組み合わせて使用される。

上記グリシジル基含有化合物としては、例えば、トリメチロールプ口パントリグリシジルェ一テルトリ（メタ）ァクリレート、 2， 2 - ビス（4— (メタ）ァクリロキシー 2 —ヒドロキシープロピルォキシ）フエニル等が拳げられる。

上記ウレタンモノマーとしては、例えば、 i3位に O H基を有する（メ夕）アクリルモノマーとイソホロンジイソシァネ一卜、 2 , 6 —トルェンジイソシァネート、 2， 4 —トルエンジイソシァネート、 1， 6 一へキサメチレンジィソシァネ一卜等のジィソシァネート化合物との付加反応物、トリス（（メタ）ァクリロキシテトラエチレングリコールイソシァネート）へキサメチレンイソシァヌレート、 E〇変性ウレ夕ンジ（メタ）ァクリレート、 P〇変性ウレ夕ンジ（メタ）ァクリレー卜、 E〇， P〇変性ウレ夕ンジ（メタ）ァクリレート等が挙げられる。なお、 E Oはエチレンオキサイドを示し、 E O変性された化合物はェチレンオキサイド基のブロック構造を有する。また、 P Oはプロピレンォキサイドを示し、 P O変性された化合物はプロピレンォキサイド基のブロック構造を有する。

上記 E O変性ウレ夕ンジ（メタ）ァクリレート、 P〇変性ウレタンジ（メタ）ァクリレート及び E O， P O変性ウレ夕ンジ（メタ）ァクリレートとしては、例えば、一般式（2 8 ) :

(式中、 R ' ⁷ 及び R ^{I S} は各々独立に水素原子又はメチル基を示し、 X ¹ 及び X ² は各々独立にエチレンオキサイド基又はプロピレンォキサイド基を示し、 Zは炭素数 2〜 1 6の炭化水素基を示し、 s及び tは各々独立に 2〜 3 0の整数である）で表される化合物等が挙げられる。

また、 s及び tがそれぞれ 2以上の時、 2以上の X ' 及び 2以上の X ² は、各々同一でも相違していてもよく、 X ¹ 及び X² が 2種のアルキレンォキサイド基（エチレンォキサイド基及びプロピレンォキサイド基）で構成される場合、 2種の X ¹ 及び 2種の X ² は、ランダムに存在してもよいし、ブロック的に存在してもよい。

上記一般式（2 8 ) で表される E O変性ウレ夕ンジ（メタ）ァクリレートとしては、例えば、新中村化学工業（株）製、製品名 U A— 1 1 等が挙げられる。

また、 E〇， P〇変性ウレ夕ンジ（メタ）ァクリレートとしては、例えば、新中村化学工業（株）製、製品名 U A— 1 3等が挙げられる。上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸ェチルエステル、（メ夕）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸 2—ェチルへキシルエステル等が挙げられる。

次に、（C 1 ) 成分について説明する。この（C 1 ) 成分は、第一の特徴及び第二の特徴を有する本発明の感光性樹脂組成物に用いられる。この成分が含まれることにより、本発明に係る感光性樹脂組成物の感度、解像度をさらに高めることができる。

( C 1 ) 成分の光酸発生剤としては、光により酸（電子対受容体）を発生する化合物であれば特に制限はなく、例えば、光又は熱によつてカルボカチオンを発生する、カチオン重合開始剤として使用されるものを使用できる。具体的には、例えば、ョードニゥム塩化合物、スルホニゥム塩化合物、アンモニゥム塩化合物、ホスホニゥム塩化合物、アルソニゥム塩化合物、スチボ二ゥム塩化合物、ォキソニゥム塩化合物、セレノ二ゥム塩化合物、スタンノニゥム塩化合物等が挙げられ、ョードニゥム塩化合物、スルホ二ゥム塩化合物又はアンモニゥム塩化合物であることが好ましい。これらは単独で、又は 2種類以上を組み合わせて使用される。上記ョ一ドニゥム塩としては、例えば、ジフエ二ルョ一ドニゥムテトラフルォロボレ一ト、ジフエ二ルョードニゥムへキサフルォロホスフィネート、ジフエ二ルョ一ドニゥムへキサフルォロアルセネ一ト、 4 '—夕ーシヤリブチルフエニル）ョードニゥムへキサフルォロボレ一ト、ビス（4， 4 '一夕ーシヤリブチルフエニル）ョ一ドニゥムへキサフルォロホスフイネ一ト、ビス（4， 4 '一夕ーシヤリブチルフエニル）ヤリブチルフエニル）ョードニゥムへキサフルォロアルセネート、ジフエ二ルョードニゥムトリフレート、ビス（4， 4 '一夕一シヤリブチルフエニル）ョ一ドニゥムトリフレート等が挙げられる。これらは単独で、又は 2種類以上を組み合わせて使用される。

上記スルホニゥム塩としては、例えば、トリフエニルスルホニゥムテトラフルォロポレート、トリフエニルスルホニゥムへキサフルォロホスフィネート、トリフエニルスルホニゥムへキサフルォロアンチモネート、トリフエニルスルホニゥムへキサフルォロアルセネート、トリフエニルスルホニゥムトリフレート等が挙げられる。これらは単独で、又は 2種類以上を組み合わせて使用される。

次に、（C 2 ) 成分について説明する。この（C 2 ) 成分は、第三の特徴を有する本発明の感光性樹脂組成物に用いられる。また、第一の特徴及び第二の特徴を有する本発明の感光性樹脂組成物にも好ましく用いられる。すなわち、第一の特徴及び第二の特徴を有する本発明の感光性樹脂組成物は、（C 1 )成分として光酸発生剤を必須の成分とし、 ( C 2 ) 成分としてラジカル重合開始剤を含有させることが好ましい力光又は熱によってカチオン及びラジカルを発生する開始剤であれば、それだけで使用してもよい。この成分が含まれることにより、本発明に係る感光性樹脂組成物の感度をさらに高めることができる。

( C 2 ) ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾフエノン、

N , N ' —テトラメチル一 4， 4 ' —ジァミノべンゾフエノン（ミヒラーケトン）、 Ν， Ν ' —テトラェチルー 4， 4 ' ージァミノべンゾフェノン、 4—メトキシ一 4 ' ージメチルァミノべンゾフエノン、 2— ベンジルー 2—ジメチルアミノー 1一（4一モルホリノフエニル）一ブ夕ノン一 1、 2—メチルー 1 一 [ 4一（メチルチオ）フエニル] ― 2 —モルフオリノープロパノン一 1等の芳香族ケトン、 2—ェチルァントラキノン、フエナントレンキノン、 2— i er t—ブチルアントラキノン、ォクタメチルアントラキノン、 1， 2—べンズアントラキノン、 2， 3—べンズアントラキノン、 2—フエ二ルアントラキノン、 2 , 3—ジフエ二ルアントラキノン、 1 一クロ口アントラキノン、 2—メチルアントラキノン、 1， 4一ナフトキノン、 9， 1 0 —フエナン夕ラキノン、 2 —メチル 1 , 4一ナフトキノン、 2 , 3 —ジメチルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインェチルエーテル、ベンゾインフエニルエーテル等のベンゾィンェ一テル化合物、ベンゾイン、メチルベンゾイン、ェチルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、 2，

4， 5—トリアリールイミダゾールニ量体、 9—フエ二ルァクリジン、 1， 7 —ビス（9， 9 ' ーァクリジニル）ヘプタン等のァクリジン誘導体、 N—フエニルグリシン、 N—フエニルダリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げられる。また、二量体を構成する 2つの 2， 4， 5—トリアリールイミダゾールのァリール基の置換基は同一で対象な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。また、密着性及び感度の見地からは、 2， 4， 5—トリアリールイミダゾールニ量体がより好ましい。これらは単独で、又は 2種類以上を組み合わせて使用される。

上記 2， 4 , 5 —トリアリールイミダゾールニ量体としては、例えば、 2 , 2 ' —ビス（2—クロ口フエニル）一 4， 4 ' ， 5 , 5 ' — テトラフェニルビスイミダゾ一ル、 2， 2 ' 一ビス（2， 4ージクロ口フエニル）一 4， 4 ' ， 5， 5 ' ―テトラフェニルビスイミダゾ一ル、 2， 2 ' —ビス（2 , 3—ジクロ口フエニル）一 4， 4 ' , 5 , 5 ' —テトラフェニルビスイミダゾ一ル、 2， 2 ' 一ビス（2—クロ口フエニル）一 4, 4 ' , 5， 5 ' ーテトラキス（m—メトキシ）フェニルビスイミダゾ一ル、 2， 2 ' —ビス（2， 3—ジクロ口フエ二ル）一 4， 4 ' , 5, 5 ' —テ卜ラキス（m—メトキシ）フエ二ルビスイミダゾール、 2, 2 ' 一ビス（2, 4—ジクロロフエニル）一 4,

4 ' . 5， 5 ' —テトラキス（m—メトキシ）フエニルビスイミダゾール、 2， 2 ' —ビス（2， 6—ジクロロフエニル）一 4， 4 ' ， 5，

5 ' ーテトラキス（m—メトキシ）フエニルビスイミダゾール、 2， 2 ' 一ビス（2—フルオロフェニル）一4, 4 ' ， 5， 5 ' ーテトラフエニルビスイミダゾ一ル、 2， 2 ' —ビス（2, 4—ジフルオロフェニル）一 4， 4 ' , 5， 5 ' —テトラフェニルビスイミダゾール、 2, 2 ' 一ビス（2， 3—ジフルオロフェニル）一4, 4 ' ， 5 , 5 ' ーテトラフェニルビスイミダゾ一ル、 2， 2 ' —ビス（2—フルォロフエニル）一 4, 4 ' ， 5， 5 ' ーテトラキス（m—メトキシ）フエニルビスイミダゾール、 2， 2 ' —ビス（2, 3—ジフルオロフェニル）一 4， 4 ' ， 5， 5 ' ーテトラキス（m—メトキシ）フエ二ルビスイミダゾール、 2， 2 ' 一ビス（2, 4—ジフルオロフェニル）一 4， 4 ' , 5， 5 ' ーテトラキス（m—メトキシ）フエニルビスイミダゾール、 2 , 2 ' 一ビス（ 2， 6ージフルオロフェニル） _ 4， 4 ' ， 5， 5 ' —テトラキス（m—メトキシ）フエニルビスイミダゾ一ル、

2， 2 ' 一ビス（2—ブロモフエニル） _4， 4 ' , 5， 5 ' ーテトラフェニルビスイミダゾール、 2， 2 ' 一ビス（2， 4—ジブロモフェニル） —4， 4 ' ， 5， 5 ' —テトラフェニルビスイミダゾール、 2 , 2 ' 一ビス（2， 3—ジブロモフエニル） —4， 4 ' , 5， 5 ' ーテトラフェニルビスイミダゾール等が挙げられる。これらは単独で又は 2種以上を組み合わせて使用される。

上記（C 2) ラジカル重合開始剤には、増感剤として、例えば、 7 ーァミノ一 4—メチルクマリン、 7—ジメチルァミノ一 4—メチルクマリン、 7—ジェチルァミノ一 4—メチルクマリン、 7—メチルアミノー 4ーメチルクマリン、 7—ェチルァミノ一 4—メチルクマリン、 7—ジメチルアミノシクロペン夕 [c] クマリン、 7—アミノシクロペン夕 [c ] クマリン、 7—ジェチルアミノシクロペン夕 [c] クマリン、 4， 6—ジメチルー 7—ェチルァミノクマリン、 4， 6—ジェチルー 7—ェチルァミノクマリン、 4, 6—ジメチルー 7—ジェチルァミノクマリン、 4， 6—ジメチルー 7—ジメチルァミノクマリン、 4， 6—ジェチルー 7—ジェチルァミノクマリン、 4, 6—ジェチル一 7—ジメチルァミノクマリン、 4， 6—ジメチルー 7—ェチルアミノクマリン等を併用することができる。これらは単独で、又は 2種類以上を組み合わせて使用される。

また、上記（C 1 ) 光酸発生剤には、増感剤として、例えば、ジェチルチオキサントン、ィソプロピルチオキサントン等のチォキサントン誘導体、アントラセン、ピレン、フエノチアジンなどを併用することができる。これらは単独で、又は 2種類以上を組み合わせて使用される。

前記（A) 成分の配合量は、（A) 成分及び（B) 成分（（B 1) 成分+ (B 2) 成分）の総量 1 0 0重量部に対して、光硬化物の硬度と感光性エレメントとして用いた場合の塗膜性の観点から 40重量部以上であり、感度の観点から 80重量部以下であることが好ましく、 4 5〜6 0重量部であることがより好ましい。

前記（B) 成分（（B 1) 成分 + (B 2) 成分）の配合量は、上記と同様の理由から、（A) 成分及び（B) 成分の総量 1 0 0重量部に対して、 2 0〜 6 0重量部であることが好ましく、 40〜 5 5重量部であることがより好ましい。

前記（B 1 ) 成分は（B) 成分中、剥離時間の観点から 5重量％以上であり、感度の観点から 9 5重量％以下であることが好ましく、 5 〜80重量％であることがより好ましく、 1 0〜5 0重量％であることが特に好ましい。

前記（B 2) 成分は（B) 成分中、感度の観点から 5重量％以上であり、剥離時間の観点から 9 5重量％以下であることが好ましく、 2 0〜9 5重量％であることがより好ましく、 5 0〜9 0重量％であることが特に好ましい。

( C ) 成分（（C 1 ) 成分 + ( C 2 ) 成分）の配合量は、（A) 成分及び（B ) 成分の総量 1 0 0重量部に対して、感度の観点から 1重量部以上であり、解像度の観点から 1 0重量部以下であることが好ましく、 2〜 6重量部であることがより好ましい。

前記（C 1 ) 成分は（C ) 成分中、解像度及び剥離特性の観点から 1 0重量％以上であり、感度の観点から 8 0重量％以下であることが好ましく、 1 0〜5 0重量％であることがより好ましく、 1 0〜4 0 重量％であることが特に好ましい。

前記（C 2 ) 成分は（C ) 成分中、細線密着性の観点から 2 0重量％以上であり、解像度及び感度の観点から 9 0重量％以下であることが好ましく、 5 0〜9 0重量％であることがより好ましく、 6 0〜9 0 重量％であることが特に好ましい。

以上のような成分を含む感光性樹脂組成物には、必要に応じて、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフエニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、 p —トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レべリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤などを（A) 成分及び（B ) 成分の総量 1 0 0重量部に対して各々 0 . 0 1〜2 0重量部程度含有することができる。これらは単独で、又は 2種類以上を組み合わせて使用される。

本発明に係る感光性樹脂組成物は、必要に応じて、メタノール、ェ夕ノール、アセトン、メチルェチルケトン、メチルセ口ソルブ、ェチルセ口ソルブ、トルエン、 N， N—ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して固形分 3 0〜6 0重量％程度の溶液として塗布することができる。その用途は、特に制限はないが、銅、銅系合金、鉄、鉄系合金等の金属面上に、液状レジストとして塗布して乾燥後、必要に応じて保護フィルムを被覆して用いるか、感光性エレメントの形態で用いられることが好ましい。

塗布される感光性樹脂組成物層の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで 1〜 1 0 0 m程度であることが好ましい。液状レジストとして塗布後、保護フィルムを被覆して用いる場合の保護フィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の重合体フィルムなどが挙げられる。

次に、本発明に係る感光性エレメント、すわなち、上述した本発明の第一、第二、第三のいずれかの特徴を有する感光性樹脂組成物からなるレジスト層が支持体上に形成されてなる感光性エレメント、について図面を参照しながら説明する。

図 1は、感光性エレメントの一実施形態を模式的に示したものであり、感光性エレメント 1は、支持体 1 1と、その上に形成されたレジスト層（感光性樹脂組成物層） 1 2とを含んでいる。支持体 1 1としては、例えば、ポリエチレンテレフ夕レート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の重合体フィルムを好ましく用いることができる。支持体 1 1上へのレジスト層 1 2の形成方法は、特に限定されないが、感光性樹脂組成物を塗布、乾燥することにより好ましく得ることができる。塗布は、例えば、口一ルコ一夕、コンマコ一夕、グラビアコ一夕、エア一ナイフコー夕、ダイコ一夕、バーコ一夕等の公知の方法で行うことができる。乾燥は、 7 0〜 1 5 0 ° (：、 5〜3 0分間程度で行うことができる。また、レジスト層 1 2中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止する点から、 2重量％以下とすることが好ましい。

支持体 1 1の重合体フィルムの厚みは、 1〜 1 0 0 mとすることが好ましい。これらの重合体フィルムの一つはレジスト層の支持体として、他の一つはレジスト層の保護フィルムとして、レジスト層の両面に積層してもよい。保護フィルムとしては、レジスト層と支持体との接着力よりも、レジスト層と保護フィルムとの接着力の方が小さいものを選択することが好ましく、また、低フィッシュアイのフィルムが好ましい。

また、図には示されていないが、感光性エレメントは、レジスト層、支持体及び保護フィルムの他に、クッション層、接着層、光吸収層、ガスバリァ層等の中間層や保護層を有していてもよい。

前記感光性エレメントは、例えば、そのまま又はレジスト層の表面にさらに保護フィルムを積層して、円筒状の巻芯に巻きとつて貯蔵される。なお、この際支持体が外側になるように巻き取られることが好ましい。上記ロール状の感光性エレメントロールの端面には、端面保護の見地から端面セパレー夕を設置することが好ましく、耐ェッジフユージョンの見地から防湿端面セパレ一夕を設置することが好ましレ^ また、梱包方法として、透湿性の小さいブラックシートに包んで包装することが好ましい。

上記巻芯としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、 A B S樹脂（ァクリロニトリル一ブタジエン一スチレン共重合体）等のプラスチックなどが挙げられる。

次に、本発明に係るレジストパターンの製造法について、その工程を一実施形態として模式的に示した図 2を参照しながら説明する。まず、工程（ i ) として、図 2 (A) にみるように、上述した感光性エレメント 1を、回路形成用基板 2上に、レジスト層 1 2が回路形成用基板 2の表面に密着するようにして積層する。積層に先立ち、感光性エレメント 1のレジスト層 1 2上に保護フィルムが存在している場合には、保護フィルムを除去する。積層方法としては、たとえば、レジスト層 1 2を 7 0 〜 1 3 0 °C程度に加熱しながら、回路形成用基板 2に 0 . 1 〜 1 M P a程度（ 1〜： L 0 k g f / c m ²程度）の圧力で圧着することにより積層する方法などが挙げられ、減圧下で積層することも可能である。回路形成用基板 2には、一般にその表面に被加ェ層である金属層（図示せず）が設けられたものが用いられ、感光性エレメント 1が積層される基板 2表面は通常金属面であるが、特に制限はない。

感光性エレメントの積層が完了した後、工程（H ) として、図 2 ( B ) にみるように、マスクパターン 3を通してレジスト層 1 2上に、画像状に活性光線を照射し、露光部のレジスト層 1 2を光硬化させる。マスクパターン 3は、ネガ型でもポジ型でもよく、一般に用いられているものを使用できる。活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線、可視光などを有効に放射するものが用いられる。また、マスクパターンを用いずにレーザー直接描画露光を行うこともできる。露光後、工程（H i ) として、未露光部のレジスト層を現像により選択的に除去することにより、図 2 ( C ) に示すようにレジストパターン 1 2 1が形成される。なお、工程（i i ) の露光は、レジスト層 1 2 への光照射が妨げられない限り、支持体 1 1が存在した状態で行うことができ、その場合は、現像に先立ち、支持体 1 1を除去する。現像は、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の現像液によるゥェット現像、ドライ現像等で未露光部を除去することにより行われる。上記アルカリ性水溶液を好ましく用いることができ、例えば、 0 . 1 〜 5重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、 0 . 1〜5重量％炭酸カリゥムの希薄溶液、 0 . 1〜 5重量％水酸化ナトリウムの希薄溶液等が挙げられる。このアルカリ性水溶液の p Hは 9〜 1 1の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、有機溶剤等を混入させてもよい。上記現像の方式としては、例えば、デイッブ方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等が挙げられる。

現像後の処理として、必要に応じて 6 0〜2 5 0 °C程度の加熱又は 0 . 2〜 1 0 J / c m ²程度の露光を行うことにより、形成されたレジストパターンをさらに硬化するようにしてもよい。

次に、本発明に係るプリント配線板の製造法について、その工程を一実施形態として模式的に示した図 3および図 4を参照しながら説明する。

レジストパターンを形成するまでの工程は、感光性エレメント 1の回路形成基板 2への積層工程（ i )、露光工程（ii)、現像工程（ih) を含むものであり、上記レジストパターンの製造法において説明したと同様である。ただし、プリント配線板の製造法においては、図 3 (A) 及び図 4 (A) にみるように、回路形成用基板 2として、その表面に銅等からなる薄い被加工層 2 1を有するものを使用する。図 3には、エッチングを用いたサブストラクティブ法による回路形成工程を示し、図 4には、めっきを用いたセミアディティブ法による回路形成工程を示す。

レジストパターン 1 2 1が形成された後、工程（iv) として、図 3 ( B ) にみるように、形成されたレジストパターン 1 2 1をマスクとして、回路形成用基板 2の被加工層 2 1をエッチングするか、又は、図 4 ( B )にみるように、被加工層 2 1上に選択的にめっきを施して、銅等からなるめっき層（2 2 ) を形成する。金属面からなる被加工層 2 1のエッチングには、例えば、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液等を用いることができる。めっき法としては、例えば、銅めつき、はんだめつき、ニッケルめっき、金めつきなどがある。

最後に、図 3 ( C ) 及び図 4 ( C ) にみるように、基板 2上に残つているレジストパターン 1 2 1は、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液よりさらに強アルカリ性の水溶液で剥離することができ、回路 2 1 1が形成されたプリント配線板 4が得られる。また、セミアディティブ法の場合は、図 4 (D ) に示すように、レジストパターンを剥離した後、例えばクイックエツチング法等により被加工層 2 1も除去される。強アルカリ性の水溶液としては、例えば、 1〜 1 0重量％水酸化ナトリゥム水溶液、 1〜 1 0重量％水酸化力リウム水溶液等が用いられる。剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプレー方式等が挙げられる。また、レジストパターンが形成されたプリント配線板は、多層プリント配線板でもよく、小径スルーホールを有していてもよい。次に、本発明を、実施例を参照してさらに詳しく説明する。実施例 1〜 2 0及び比較例 1〜 3

表 1に示す成分を配合し、バインダーポリマー溶液を得た。

次いで、得られた溶液に、表 2、表 3、表 4及び表 5に示す成分を溶解させて、感光性樹脂組成物の溶液を得た。

表 2 配合量 / g

実施例 13 14 15 16 17 18

OXT-DDOE 10 0 0 0 0 0

OXT-MA 0 10 0 0 0 0

HM- 16 0 0 10 0 0 0

(B1)

HM-20 0 0 0 10 0 0

HM-23 0 0 0 0 10 0

HM-24 0 0 0 0 0 10

(B2) FA-321M 35 35 35 35 35 35

(C1) BBI- 105 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5

CI-HABI 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0

(C2)

EAB 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 表 5 配合

なお、表 2〜 5において用いた化合物を以下に示す。上記以外の表中の化合物は、既に製品名と共に前記されたものと同じ。

*1 OXT— 1 0 1 ： 3—ェチル _ 3—ヒドロキシメチルォキセ夕ン（一般式（ 1) において R^{l =}ェチル基、 R²=水素原子である化合物、東亞合成（株）、製品名）

*2 O XT— 1 2 1 ：キシリレンジォキセタン（1， 4一ビス（（（3 ーェチルー 3—ォキセ夕ニル）メトキシ）メチル）ベンゼン（前記式 (2 0) の化合物）（80〜8 5重量％) 及び一般式（2) において R

¹ =R⁵ =ェチル基及び R³ =—般式（5) において m= 1である基である化合物（ 1 0〜 1 5重量％) の混合物、東亞合成（株）、製品名）

*3 XDO ： 1 , 4一ビス（（（ 3—ェチルー 3—ォキセ夕ニル）メトキシ）メチル）ベンゼン（前記式（2 0) の化合物、東亞合成（株）、製品名）

U UA— 1 1 ： EO変性ウレ夕ンジメタクリレー卜（前記一般式 (2 8) において R¹⁷ = R' ^s =メチル基、 X¹ =X² =エチレンォキサィド基、 Z = (CH₂)₆ 及び s = t = 5である化合物、新中村工業（株）、製品名）

*5 FA— 3 2 1 M (2, 2—ビス（4一（メタクリロキシペン夕エトキシ）フエニル）プロパン、日立化成工業（株）、製品名）

*6 B B I — 1 0 5 ： 4—ビス（ t一ブチルフエニル）ョードニゥム · トリフレー卜

*7 S P— 1 70 ：ビス [ 4一（ジ（4 - (2—ヒドロキシェ卜キシ）フエニル）スルホニォ）一フエニル] スルフィド · ビス一へキサフルォロアンチノメート， 60 %プロピボナー卜溶液（旭電化工業（株）、製品名）：

*8 C 1— HAB I ： 2， 2 ' —ビス（o—クロ口フエニル） 4， 4 ' , 5， 5 ' —テトラフェニルビスイミダゾ一ル

*9 E AB ：ジェチルァミノべンゾフエノン

*10 NP— 8 EA:ノニルフエノキシォク夕エチレンォキシァクリレート（共栄社化学（株）製、製品名）次いで、この感光性樹脂組成物の溶液を、 1 6 111厚<

ンテレフ夕レー卜フィルム上に均一に塗布し、 1 00°Cの熱風対流式乾燥器で 1 0分間乾燥して、感光性エレメントを得た。感光性樹脂組成物層（レジスト層）の膜厚は、 2 であった。

一方、銅箔（厚さ 35 ^m) を両面に積層したガラスエポキシ材である銅張り積層板（日立化成工業（株）製、商品名 MCL— E_ 6 1) の銅表面を、 # 600相当のブラシを持つ研磨機（三啓（株）製）を用いて研磨し、水洗後、空気流で乾燥し、得られた銅張り積層板を 80°C に加温し、その銅表面上に、前記感光性樹脂組成物層を、 1 10°Cに加熱しながらラミネートした。

次に、高圧水銀灯ランプを有する露光機（オーク（株）製） 590を用い、ネガとしてスト一ファー 4 1段ステップタブレツトを試験片の上に置いて、 6 O mJ/cm² 露光した。

露光後、ポリエチレンテレフ夕レートフィルムを剥離し、 3 0 °Cで 1重量％炭酸ナトリゥム水溶液を 2 0秒間スプレーすることにより、未露光部分を除去した。

感光性樹脂組成物の光感度について、得られたレジストパターン（すなわち、銅張り積層板上に形成された光硬化膜）のステップタブレツ卜の段数を測定することにより評価した。光感度は、ステップ夕ブレットの段数で示され、このステップ夕ブレットの段数が高いほど、光感度が高いことを示す。また、現像後のパターンを観察し、ライン - アンド · スペースとして残ったライン幅（ m) から解像度（； m) を求めた。さらに、露光量 6 0 mJ/cm^z で硬化させた膜を 3 % N a〇H 水溶液に含浸させ、剥離にかかる時間を測定した。

以上の評価結果を表 6〜 9に示す。表 6

表 7

実施例 6 7 8 9 10 11 12 感度 (ST/41) 27 26 26 26 26 25 25 解像度（ m) 25 20 20 20 18 20 22 剥離時間 (sec) 37 18 32 26 36 40 47 表 8

表 9

実施例 2 1〜 24及び比較例 4

表 1 0に示す成分を配合し、感光性樹脂組成物の溶液を得た。次いで、得られた感光性樹脂組成物の溶液に表 1 1に示す成分を溶解させて、感光性樹脂組成物の溶液を得た。

表 10

材料配合〇量 (g)

メ夕クリル酸/メタクリル酸ェチル /ス 15 o0

(A)成分チレン（25/50/25 重量比，重量平均分 (固形分子量 = 54, 000) , メチルセ口ソルブ /卜 60) ルェン = 6/4 (重量比）溶液，固形分 =40 重量％,酸価 =75 mgKOH/g

(B)成分 FA-321M 40

(C)成分 C1-HABI*⁷ 3 - 2

EAB*⁸ 0.1 光発色剤ロイコクリスタルバイオレツト 0.4 染料マラカイトグリーン

アセトン 10 溶剤トルエン 7

Ν,Ν-ジメチルホルムアミド 3 メタノール 3 00/0653

表 11 配合量 /g

次いで、この感光性樹脂組成物の溶液を用い、上記実施例と同様に •感光性エレメントを得た。得られた感光性樹脂組成物層（レジスト層）の膜厚は、 30 /xmであった。この感光性エレメントを用いて、上記実施例と同様にして、銅張り積層板（上記と同じ）上にラミネ一卜した。

次に、上記と同じ露光機を用いて、ネガとしてスト一ファー 41段ステップ夕ブレットを試験片の上に置いて、 30mJZcm²、 60 mJZcm²、 1 20m J/cm²の露光量で露光した。その後、上記と同様に未露光部分を除去した。

得られたレジストパターンについて、銅張り積層板上に形成された光硬化膜のステップ夕ブレットの段数を測定することにより、感光性樹脂組成物の感度を評価し、 41段ステップ夕ブレット（O. D. = 0. 0 5 ) の 2 1段を硬化させるのに必要な露光量（m J / c m²) を感度とした。なお、この値は数字が低いほど高感度である。また、現像後のパターンを観察し、ライン ' アンド 'スペースとして残ったライン幅（ /m) から解像度（ im) を求めた。さらに、 30 zm幅のラインのパ夕一ンを S EMを用いて観察し、そのパターンの形状を評価した。レジストパターンは矩形であることが好ましい。

剥離時間は以下のように測定した。それぞれの感度に相当する露光量（2 1段 /41) を照射した試料を、 1重量％の炭酸ナトリウム水溶液にて現像した。 1昼夜放置後、 3重量％水酸化ナトリウム溶液を 45 °Cに保ち撹拌子により撹拌しながら、浸潰し剥離が始まる時間（ s e c) を測定した。なお、剥離時間は短いほうが好ましい。実施例 2 1〜 2 4及び比較例 4についての上記評価結果を表 1 2に示す。表 12

本願の開示は、 1 9 9 9年 9月 1 7日に出願された特願平 1 1 一 2 6 3 8 6 3号と 1 9 9 9年 1 1月 4日に出願された特願平 1 1 一 3 1 3 1 8 0号に記載の主題と関連しており、それらの開示内容は引用により援用される。

既に述べられたもの以外に、本発明の新規かつ有利な特徴から外れることなく、上記の実施形態に様々な修正や変更を加えてもよいことに注意すべきである。従って、そのような全ての修正や変更は、添付の請求の範囲に含まれることが意図されている。

Claims

請求の範囲

1. (A) バインダーポリマー、（B 1 ) 分子内に少なくとも 1つの重合可能な環状エーテル基を有する光重合性化合物及び（C 1) 光酸発生剤を含有してなる感光性樹脂組成物。

2. さらに（B 2) 分子内に少なくとも 1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を含む請求項 1記載の感光性樹脂組成物。

3. さらに（C 2) ラジカル重合開始剤を含む請求項 1記載の感光性樹脂組成物。

4. 前記（B 1) 成分がォキセタン化合物である請求項 1記載の感光性樹脂組成物。

5. 前記（B 1) 成分がエポキシ化合物である請求項 1記載の感光性樹脂組成物。

6. 前記ォキセタン化合物が一般式（1) ：

(式中、 R' は及びは、各々独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素数 1〜20のアルキル基、炭素数 3〜 1 0のシクロアルキル基、炭素数 6〜 1 8のァリール基、（メタ）ァクリロイル基、フエナシル基、ァミノ基、炭素数 1〜 1 0のアルキルアミノ基、炭素数 2〜20のジァルキルアミノ基、ニトロ基、シァノ基、カルボニル基、メルカプト基、炭素数 1〜 1 0のアルキルメルカプト基、ァリル基、水酸基、炭素数 1〜 20のヒドロキシアルキル基、カルボキシル基、アルキル基の炭素数が 1〜 1 0のカルボキシアルキル基、アルキル基の炭素数が 1〜 1 0のァシル基、炭素数 1〜20のアルコキシ基、炭素数 1〜20のアルコキシカルボニル基、炭素数 2〜1 0のアルキルカルボニル基、炭素数 2〜 1 0のアルケニル基、炭素数 2〜 1 0の N—アルキルカルバモイル基若しくは複素環を含む基、又は、 1以上のこれらの置換基で置換されたァリ一ル基を示す）

又は一般式（2) ：

(式中、は 2価の有機基を示し、 R⁴ 及び R⁵ は各々独立に一般式 (1) における R¹ と同意義である）

で表される化合物を含んでいる請求項 4記載の感光性樹脂組成物。

7. 前記（B 2) 成分がビスフエノール A系（メタ）ァクリレート化合物を含んでいる請求項 2記載の感光性樹脂組成物。

8. 前記（C 1) 成分がョ一ドニゥム塩化合物、スルホニゥム塩化合物及びアンモニゥム塩化合物から選ばれる 1以上の化合物を含んでいる請求項 1記載の感光性樹脂組成物。

9. 前記（C 2) 成分が 2， 4， 5—トリアリールイミダゾ一ルニ量体を含んでいる請求項 3記載の感光性樹脂組成物。

1 0. 前記（A) 成分がスチレン及び/又はスチレン誘導体を共重合成分として含むものである請求項 1記載の感光性樹脂組成物。

1 1. 前記（A) 成分の酸価が 30〜500 mgKOH/g である請求項 1記載の感光性樹脂組成物。

1 2. 前記（A) 成分がアルカリ性水溶液により現像可能である請求項 1記載の感光性樹脂組成物。

1 3. 前記（A) 成分の重量平均分子量が 20， 000〜300， 000である請求項 1記載の感光性樹脂組成物。

14. (A) バインダーポリマー、（B 1 ) 分子内に少なくとも 1つの重合可能な環状エーテル基を有する光重合性化合物及び（C 1) 光酸発生剤を含有してなる感光性樹脂組成物からなるレジスト層が支持体上に形成されてなる感光性エレメント。

1 5. 以下の工程を含むレジストパターンの製造法：

i ) (A) バインダーポリマー、（B 1 ) 分子内に少なくとも 1 つの重合可能な環状エーテル基を有する光重合性化合物及び（C 1) 光酸発生剤を含有してなる感光性樹脂組成物からなるレジスト層が支持体上に形成されてなる感光性エレメントを、回路形成用基板上に、前記レジスト層が前記回路形成用基板の表面に密着するようにして積層する工程；

ii)マスクパターンを通して活性光線を照射又はレーザー直接描画露光し、露光部の前記レジスト層を光硬化させる工程；

iii) 未露光部の前記レジスト層を現像により選択的に除去してレジストパターンを形成する工程。

1 6. 以下の工程を含むプリント配線板の製造法：

i ) (A)バインダーポリマー、（B 1 ) 分子内に少なくとも 1 つの重合可能な環状エーテル基を有する光重合性化合物及び（C 1) 光酸発生剤を含有してなる感光性樹脂組成物からなるレジスト層が支持体上に形成されてなる感光性エレメントを、表面に被加工層を有する回路形成用基板上に、前記レジスト層が前記回路形成用基板の被加ェ層の表面に密着するようにして積層する工程；

ii)マスクパターンを通して活性光線を照射又はレーザ一直接描画露光し、露光部の前記レジスト層を光硬化させる工程；

iv)前記レジストパ夕一ンをマスクとして、前記回路形成用基板の前記被加工層をエッチング又は前記被加工層上に選択的にめっきする工程。

1 7. (A) バインダーポリマー、（B 2) 分子内に少なくとも 1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（C 1) 光酸発生剤を含有してなる感光性樹脂組成物。

1 8. さらに（C 2) ラジカル重合開始剤を含む請求項 1 7記載の感光性樹脂組成物。

1 9. 前記（B 2) 成分がビスフエノール A系（メタ）ァクリレ一ト化合物を含む請求項 1 7記載の感光性樹脂組成物。

2 0 . 前記（C 1 ) 成分がョードニゥム塩化合物、スルホニゥ塩化合物及びアンモニゥム塩化合物から選ばれる 1以上の化合物を含んでいる請求項 1 7記載の感光性樹脂組成物。

2 1 . 前記（C 2 ) 成分が 2， 4， 5 —トリアリールイミダゾール二量体を含んでいる請求項 1 8記載の感光性樹脂組成物。

2 2 . 前記（A) 成分がスチレン及び Z又はスチレン誘導体を共重合成分として含むものである請求項 1 7記載の感光性樹脂組成物。

2 3 . 前記（A) 成分の酸価が 3 0〜5 0 0 mgKOH/ である請求項 1 7記載の感光性樹脂組成物。

2 4 . 前記（A ) 成分がアルカリ性水溶液により現像可能である請求項 1 7記載の感光性樹脂組成物。

2 5 . 前記（A) 成分の重量平均分子量が 2 0， 0 0 0〜3 0 0， 0 0 0である請求項 1 7記載の感光性樹脂組成物。

2 6 . (A) バインダーポリマ一、（B 2 ) 分子内に少なくとも 1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（C 1 ) 光酸発生剤を含有してなる感光性樹脂組成物からなるレジス卜層が支持体上に形成されてなる感光性エレメント。

2 7 . 以下の工程を含むレジストパターンの製造法：

i ) (A) バインダーポリマ一、（B 2 ) 分子内に少なくとも 1 つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（C 1 ) 光酸発生剤を含有してなる感光性樹脂組成物からなるレジスト層が支持体上に形成されてなる感光性エレメントを、回路形成用基板上に、前記レジスト層が前記回路形成用基板の表面に密着するようにして積層する工程；

i j )マスクパ夕一ンを通して活性光線を照射又はレーザー直接描画露光し、露光部の前記レジスト層を光硬化させる工程；

28. 以下の工程を含むプリン卜配線板の製造法：

i ) (A)バインダーポリマー、（B 2) 分子内に少なくとも 1 つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（C 1 ) 光酸発生剤を含有してなる感光性樹脂組成物からなるレジス卜層が支持体上に形成されてなる感光性エレメントを、表面に被加工層を有する回路形成用基板上に、前記レジスト層が前記回路形成用基板の被加工層の表面に密着するようにして積層する工程；

iv)前記レジストパターンをマスクとして、前記回路形成用基板の前記被加工層をエツチング又は前記被加工層上に選択的にめつきする工程。

29. (A) バインダーポリマー、（B 1 ) 分子内に少なくとも 1つの重合可能な環状エーテル基を有する光重合性化合物、（B 2)分子内に少なくとも 1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（C 2) ラジカル重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物。

30. 前記（B 1) 成分がォキセタン化合物である請求項 29記載の感光性樹脂組成物。

3 1. 前記ォキセタン化合物が一般式（1) ：

(式中、 R' は及び R² は、各々独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素数 1〜20のアルキル基、炭素数 3〜 1 0のシクロアルキル基、炭素数 6〜 1 8のァリ一ル基、（メタ）ァクリロイル基、フエナシル基、ァミノ基、炭素数 1 ~ 1 0のアルキルアミノ基、炭素数 2〜20のジァルキルアミノ基、ニトロ基、シァノ基、カルボニル基、メルカプト基、炭素数 1〜 1 0のアルキルメルカプト基、ァリル基、水酸基、炭素数 1〜 20のヒドロキシアルキル基、カルボキシル基、アルキル基の炭素数が 1〜 1 0のカルボキシアルキル基、アルキル基の炭素数が 1〜 1 0のァシル基、炭素数 1〜20のアルコキシ基、炭素数 1〜20のアルコキシカルボニル基、炭素数 2〜 10のアルキルカルボニル基、炭素数 2〜 1 0のアルケニル基、炭素数 2〜 1 0の N—アルキルカルバモイル基若しくは複素環を含む基、又は、 1以上のこれらの置換基で置換されたァリール基を示す）

又は一般式（2) ：

(式中、 R³ は 2価の有機基を示し、 R⁴ 及び R⁵ は各々独立に一般式 ( 1) における R¹ と同意義である）

で表される化合物を必須成分とする請求項 30記載の感光性樹脂組成物。

32. 前記（B 2) 成分がビスフエノール A系（メタ）ァクリレート化合物を含んでいる請求項 29記載の感光性樹脂組成物。

33. 前記（ C 2 ) 成分が 2， 4， 5—卜リアリールイミダゾール二量体を含んでいる請求項 29記載の感光性樹脂組成物。

34. 前記（A) 成分がスチレン及び/又はスチレン誘導体を共重合成分として含むものである請求項 29記載の感光性樹脂組成物。

35. 前記（A) 成分の酸価が 30〜500 mgKOH/g である請求項

29記載の感光性樹脂組成物。

36. 前記（A) 成分がアルカリ性水溶液により現像可能である請求項 29記載の感光性樹脂組成物。

37. 前記（A) 成分の重量平均分子量が 20， 000〜300， 000である請求項 29記載の感光性樹脂組成物。

38. (A) バインダーポリマー、（B 1 ) 分子内に少なくとも 1つの重合可能な環状エーテル基を有する光重合性化合物、（B 2)分子内に少なくとも 1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（C 2) ラジカル重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物からなるレジスト層が支持体上に形成されてなる感光性エレメン卜。

3 9. 以下の工程を含むレジストパターンの製造法：

i ) (A)バインダーポリマー、（B 1)分子内に少なくとも 1 つの重合可能な環状エーテル基を有する光重合性化合物、（B 2)分子内に少なくとも 1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（C 2) ラジカル重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物からなるレジス卜層が支持体上に形成されてなる感光性エレメントを、回路形成用基板上に、前記レジスト層が前記回路形成用基板の表面に密着するようにして積層する工程；

40. 以下の工程を含むプリント配線板の製造法：

i ) (A)バインダ一ポリマー、（B 1 ) 分子内に少なくとも 1 つの重合可能な環状エーテル基を有する光重合性化合物、（B 2)分子内に少なくとも 1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（C 2) ラジカル重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物からなるレジスト層が支持体上に形成されてなる感光性ェレメントを、表面に被加工層を有する回路形成用基板上に、前記レジスト層が前記回路形成用基板の被加工層の表面に密着するようにして積層する工程；

ii)マスクパターンを通して活性光線を照射又はレーザ- 描画露光し、露光部の前記レジスト層を光硬化させる工程； iii) 未露光部の前記レジスト層を現像により選択的に除去してレジストパターンを形成する工程。

iv) 前記レジストパターンをマスクとして、前記回路形成用基板の前記被加工層をエッチング又は前記被加工層上に選択的にめっきする工程。