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WO2000013059A1 - Panneau a cristaux liquides et procede de fabrication de celui-ci - Google Patents

Panneau a cristaux liquides et procede de fabrication de celui-ci Download PDF

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WO2000013059A1
WO2000013059A1 PCT/JP1999/004364 JP9904364W WO0013059A1 WO 2000013059 A1 WO2000013059 A1 WO 2000013059A1 JP 9904364 W JP9904364 W JP 9904364W WO 0013059 A1 WO0013059 A1 WO 0013059A1
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WO
WIPO (PCT)
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substrate
substrates
liquid crystal
crystal panel
sealing material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP1999/004364
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Hiroki Nakahara
Hideki Uehara
Takashi Miyazaki
Takeshi Hagiwara
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to US09/530,122 priority Critical patent/US6989879B1/en
Priority to JP2000567986A priority patent/JP3503597B2/ja
Publication of WO2000013059A1 publication Critical patent/WO2000013059A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
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    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
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    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells

Definitions

  • the present invention relates to a liquid crystal panel used for a liquid crystal display device and a method for manufacturing the same. More specifically, the present invention relates to a structure technology of each substrate constituting a liquid crystal panel. Background art
  • the transparent first substrate 1 and the second substrate 2 constituting the liquid crystal panel 10 are fixed to each other with a spacer 32 interposed therebetween.
  • the gaps 31 are bonded to each other with a gap, and a liquid crystal 40 is sealed in the gap 31.
  • polarizing plates 4A and 4B are attached to the first and second substrates 1 and 2, respectively.
  • an IT0 film Indium Tin in xide
  • an electrode 6A for dot display is formed, on the inner surface of the second substrate 2, on the surface of a base protective film 21 made of a silicon oxide film, etc.
  • An electrode 7A for dot display is formed.
  • transparent insulating films 12 and 22 are formed so as to cover the electrodes 6A and 7A, and the surfaces of the transparent insulating films 12 and 22 are The alignment films 13 and 23 made of a polyimide film are formed.
  • the sealing material 3 is conventionally a two-component epoxy resin of a phenol-novolak type or a two-component epoxy resin of an aliphatic resin, and is an alignment film 1 made of polyimide film.
  • the conventional liquid crystal panel 10 it is necessary to secure a gap S between the sealing material 3 and the alignment films 13 and 23, so the following manufacturing is employed. That is, the conventional liquid crystal panel 1 In the manufacturing process, as shown in FIG. 12, the first and second substrates 1,
  • a sealing material 3 is formed on one of the first and second large substrates 1A and 2A so as to surround the formation region of the alignment films 13 and 23 on the outer peripheral side.
  • the first large substrate 1A and the second large substrate 2A are bonded together by 3. Next, after the first and second large substrates 1A and 2A are bonded together and cut into a single panel or a strip-shaped panel, the broken portion of the sealing material 3 is cut.
  • the liquid crystal is injected under reduced pressure from 30 and then the gap 30 of the sealing material 3 is closed.
  • the present invention provides a liquid crystal panel capable of expanding a screen display region by eliminating a low twist domain generated in a gap region between an alignment film and a sealing material, and a method of manufacturing the same. Is to make it happen. Disclosure of the invention
  • a liquid crystal is sealed in a region partitioned by the sealing material between a pair of rectangular substrates bonded by a sealing material via a predetermined gap.
  • the alignment films are formed on the surface side of the electrodes on the pair of substrates, respectively.
  • at least a portion corresponding to three sides of the substrate on which the alignment film is formed is formed up to a region overlapping with the formation region of the sealing material.
  • the alignment film is formed up to the region overlapping with the formation region of the sealing material, there is no gap between the sealing material and the alignment film. Therefore, there is no possibility that a low swisting domain is generated near the inner peripheral edge of the sealing material. Therefore, the vicinity of the inner peripheral edge of the sealing material can be effectively used as the screen display area, and the screen display area can be expanded.
  • the liquid crystal panel according to the present invention is characterized in that the sealant is a one-part thermosetting epoxy sealant having high adhesion to a polyimide film used as an alignment film.
  • thermosetting epoxy-based sealing materials tend to have high adhesion to a polyimide film used as an alignment film.
  • acrylic or silicon-based rubber is used for the epoxy resin.
  • Compounded with high-impact epoxy that has been polymerized is one-part thermosetting epoxy sealant. Above all, it exhibits excellent adhesion even with polyimide film, so even if a sealing material is formed so as to overlap the surface of the alignment film, sufficient liquid-tightness ⁇ Nature can be secured.
  • the liquid crystal panel of the present invention is characterized in that the alignment film is formed up to a region corresponding to four sides of the substrate and overlapping with the formation region of the sealing material.
  • the alignment film may form the sealing material forming region on each of the four sides of the substrate except for the side on which the input / output terminal and the inter-substrate conduction terminal are formed. It is characterized in that it is formed over the edge of the substrate.
  • a transparent insulating film covering the electrode is formed below the alignment film in a region substantially overlapping the formation region of the alignment film.
  • the method for manufacturing a liquid crystal panel according to the present invention may be configured such that, among the surfaces of the large substrate for taking a plurality of the pair of substrates, each of the large substrates is divided as the pair of substrates when the large substrate is cut along the cutting line After forming each of the electrodes in the substrate forming region, it is necessary to form a thin film on which the alignment film is to be formed in a region corresponding to at least three sides of the substrate forming region up to a region overlapping with the sealing material forming region.
  • the method for manufacturing a liquid crystal panel according to the present invention when the large substrate is cut along a predetermined cutting line on the surface of the large substrate for taking a plurality of the pair of substrates, After each of the electrodes is formed in each of the divided substrate formation regions, a thin film on which the alignment film is to be formed is formed in each of the plurality of substrate formation regions that straddle the planned cutting line. Further, in the method for manufacturing a liquid crystal panel according to the present invention, the method may further include, when cutting the large substrate along a predetermined cutting line among the surfaces of the pair of large substrates for taking a plurality of the pair of substrates.
  • each of the electrodes is formed in each of the substrate forming regions divided as a pair of substrates, each of the pair of large substrates is formed. Then, after forming a thin film on which the alignment film is to be formed on a plurality of substrate forming regions straddling the planned cutting line, the sealing material is formed on at least one of the pair of large substrates. The large substrates are attached to each other, and thereafter, the attached large substrates are cut along the planned cutting line.
  • the substrate formation region may have a cut line such that sides on which the input / output terminals and the inter-substrate conduction terminals are formed face each other.
  • the thin film is formed in a strip shape along the cut line. If the thin film on which the alignment film is to be formed is formed in a strip shape, the end of the roller is directed to the side where the input / output terminals and the inter-substrate conduction terminals are formed in flexographic printing.
  • the printing area can be controlled with a certain degree of accuracy differently from the running direction of the roller. Therefore, even if an alignment film cannot be formed up to the edge of the substrate in the width direction, the sealing material is used.
  • the alignment film can be formed so as to be very close to the formation region of the sealing material or to partially overlap the formation region of the sealing material.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of a liquid crystal display device.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of a liquid crystal panel used in the liquid crystal display device shown in FIG.
  • FIG. 3 is a plan view showing an arrangement pattern of transparent electrodes formed on a first substrate of the liquid crystal panel shown in FIG.
  • FIG. 4 is a plan view showing an arrangement pattern of transparent electrodes formed on a second substrate of the liquid crystal panel shown in FIG.
  • FIG. 5 (A) and (B) are a cross-sectional view of the liquid crystal panel shown in FIG. 1, and a cross-sectional view showing an enlarged end thereof.
  • FIG. 6 is a plan view of the liquid crystal panel schematically showing the relationship between the alignment film forming region and the sealing material forming region of the liquid crystal panel shown in FIG.
  • FIG. 7 shows first and second large substrates for taking a plurality of first and second substrates, respectively, in the process of manufacturing the liquid crystal panel shown in FIG. 1;
  • FIG. 3 is an explanatory view showing a transparent insulating film and an alignment film forming region (a downward-sloping dotted hatched region) and a sealing material forming region (a right-sloping solid solid hatched region) formed on a large-sized substrate.
  • FIG. 8 shows first and second large substrates for taking a plurality of first substrates and second substrates, respectively, in a liquid crystal panel manufacturing process according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram showing a transparent insulating film and an alignment film forming region (a downward-sloping dotted hatched region) and a sealing material forming region (a right-sloping solid solid hatched region) formed on the first and second large substrates. .
  • FIG. 9 shows first and second large substrates for taking a plurality of first and second substrates, respectively, in a liquid crystal panel manufacturing process according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 4 is an explanatory view showing a transparent insulating film and an alignment film forming region (a downward-sloping dotted hatched region) and a sealing material forming region (a right-sloping solid solid hatched region) formed on a second large substrate.
  • FIG. 10 shows first and second large substrates for taking a plurality of first and second substrates, respectively, in a liquid crystal panel manufacturing process according to Embodiment 4 of the present invention;
  • the area where the transparent insulating film and the alignment film formed on these first and second large substrates are formed hatchched area with the dotted line falling to the right
  • the area where the sealing material is formed are shown.
  • FIGS. 11A and 11B are a cross-sectional view of a conventional liquid crystal panel and a cross-sectional view showing an enlarged end thereof, respectively.
  • FIG. 12 shows first and second large substrates for taking a plurality of first and second substrates, respectively, in the conventional liquid crystal panel manufacturing process shown in FIG. Area for forming the transparent insulating film and alignment film formed on the second large substrate and the area for forming the sealing material It is explanatory drawing which shows an area
  • FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of a liquid crystal display device
  • FIG. 2 is an exploded perspective view thereof.
  • FIGS. 1 and 2 only a part of the wiring patterns and terminals is shown, and the details thereof are shown in FIGS. 3 and 4.
  • a liquid crystal panel 10 of a liquid crystal display device mounted on an electronic device such as a mobile phone has a first substrate 1 made of a transparent glass or the like, and a glass substrate also made of a transparent glass or the like. Second substrate 2 provided. A seal material 3 containing a gap material and conductive particles is formed on one of these substrates by printing or the like, and the first substrate 1 and the second substrate 2 are bonded and fixed with the seal material 3 interposed therebetween. . In this state, a predetermined gap is secured between the first substrate 1 and the second substrate 2 by the gap material contained in the sealing material 3, and the liquid crystal partitioned and formed by the sealing material 3 in this gap is provided. The liquid crystal 40 is sealed in the sealing area 41.
  • a polarizing plate 4A is attached to the outer surface of the first substrate 1 with an adhesive or the like, and a polarizing plate 4B is also attached to the outer surface of the second substrate 2 with an adhesive or the like.
  • a reflection plate (not shown) is provided outside the polarizing plate 4B attached to the second substrate 2 or instead of the polarizing plate 4B. Is affixed.
  • the second substrate 2 is larger than the first substrate 1, the second substrate 2 is partially overlapped with the first substrate 1 in a state where the first substrate 1 is superimposed on the second substrate 2.
  • An IC mounting area 9 is formed in the overhanging portion 110 so as to be adjacent to the liquid crystal enclosing area 41, and a driving IC 33 is mounted thereon by COG (Chip On G 1 ass).
  • COG Chip On G 1 ass.
  • a plurality of input / output terminals 7 D are formed along the edge of the substrate so as to be adjacent to the IC mounting area 9. 7D, a flexible substrate 29 is connected as shown by a two-dot chain line in FIG.
  • FIGS. 3 and 4 are plan views showing arrangement patterns of the transparent electrodes formed on the first substrate 1 and the second substrate 2, respectively.
  • an electrode 6A for character display or dot display, and a liquid crystal encapsulation area are provided inside a liquid crystal encapsulation area 41 defined by the sealant 3.
  • An electrode pattern 6 having terminals 6C for inter-substrate conduction arranged along the side 101 is formed outside of 41 to conduct with the second substrate 2.
  • This electrode pattern 6 is formed of an ITO film or the like.
  • An electrode pattern 7 having terminals 7C for inter-substrate conduction arranged on the side of 1 and input / output terminals ⁇ D arranged along the side 201 is formed.
  • This electrode pattern 7 is also formed of an IT film or the like.
  • the first substrate 1 and the second substrate 2 overlap.
  • the sealing material 3 is melted and hardened while applying a force that narrows the gap in a sprinkled state, the conductive particles are crushed between the first substrate 1 and the second substrate 2.
  • the terminal 6C of the first substrate 1 and the terminal 7C of the second substrate 2 are electrically connected.
  • FIG. 5 (A) and 5 (B) are a cross-sectional view of the liquid crystal panel shown in FIG. 1 and a cross-sectional view showing an enlarged end thereof, respectively.
  • Fig. 6 shows the liquid shown in Fig. 1.
  • the first and second substrates 1 and 2 are transparent so as to cover the electrodes 6A and 7A, as shown in FIGS. 5 (A;) and (B).
  • Insulating films 12 and 22 are formed, and alignment films 13 and 23 made of a polyimide film are formed on the surfaces of the transparent insulating films 12 and 22. These alignment films 13 and 23 are rubbed polyimide films, and the liquid crystal 40 is used in a STN (SUPER TwistedNematic) system.
  • FIG. 5 (A), (B) and FIG. 6 the regions where the alignment films 13 and 23 and the transparent insulating films 12 and 22 are formed are indicated by hatched regions with broken lines, and the formation of the sealing material 3 is shown. The regions are indicated by solid-line hatched regions.)
  • the transparent insulating films 12 and 22 and the alignment films 13 and 23 are The portions corresponding to the four sides 101 to 104 and 201 to 204 of the first and second substrates 1 and 2 are formed up to the region overlapping the formation region of the sealing material 3.
  • thermosetting epoxy sealing material 3 used here a one-component thermosetting epoxy sealing material having high adhesion even between the polyimide films constituting the alignment films 13 and 23 is used.
  • a one-component thermosetting epoxy sealing material having high adhesion even between the polyimide films constituting the alignment films 13 and 23 is used.
  • This one-part thermosetting epoxy sealant is made by dispersing dicyandiamide, dihydrazide, imidazole and other latent curing agents in an epoxy resin, and furthermore, an inorganic filler, a solvent and a viscosity modifier. And the like.
  • high-impact epoxy technology that is, high-impact epoxy obtained by subjecting an acrylic resin or silicon-based rubber to craft polymerization by epoxy resin is blended.
  • the Struct Bond ES series manufactured by Mitsui Toatsu Chemical Co., Ltd. demonstrates excellent adhesion even with polyimide films. Therefore, even if the sealing material 3 is formed so as to overlap the surfaces of the alignment films 13 and 23, excellent liquid tightness and air tightness are exhibited at the interface between them.
  • a portion corresponding to the side 101 of the first substrate 1 is provided with a terminal 6 C for conduction with the second substrate 2.
  • terminals 7C and input / output terminals 7D for conduction with the first substrate 1 are formed in a portion corresponding to the side 201 of the second substrate 2, so that these terminals are formed. If 6 C, 7 C, and 7 D are covered with the alignment films 13 and 23, electrical conduction cannot be achieved.
  • the alignment films 13 and 23 are formed so as to partially overlap the formation region of the sealing material 3. In other portions corresponding to the three sides 102 to 104 and 202 to 204, the alignment films 13 and 23 are formed up to the edges of the first and second substrates 1 and 2. .
  • the transparent insulating films 12 and 22 formed so as to cover the electrodes 6C and 7C are formed so as to substantially overlap the alignment films 13 and 23. You In other words, even when the transparent insulating films 12 and 22 are covered with the conduction terminals 6C and 7C and the input / output terminals 7D of the first and second substrates 1 and 2, electrical conduction cannot be achieved. Therefore, out of the four sides 101 to 104 and 201 to 204 of the first and second substrates 1 and 2, the conduction terminals 6C and 7C and the input / output terminals 7D are formed.
  • the transparent insulating films 12 and 22 are formed so as to partially overlap the formation region of the sealing material 3 and the other three sides In portions corresponding to 102 to 104 and 202 to 204, the transparent insulating films 12 and 22 are formed up to the edges of the first and second substrates 1 and 2, respectively. Therefore, in the liquid crystal panel 10 of the present embodiment, there is no gap between the seal material 3 and the alignment films 13 and 23 as shown in FIG. There is no possibility that a low swist domain occurs in the liquid crystal 40 near the edge. Therefore, the vicinity of the inner periphery of the sealing material 3 can also be used as an effective screen display area, and the screen display area can be expanded.
  • FIG. 7 shows first and second large substrates 1A and 2A for taking a plurality of first substrates 1 and second substrates 2, respectively, in the process of manufacturing the liquid crystal panel shown in FIG. Explanatory drawing showing the formation regions of the transparent insulating films 12 and 22 and the alignment films 13 and 23 formed on the first and second large substrates 1A and 2A, and the formation region of the sealing material 3. It is.
  • FIG. 7 shows first and second large substrates 1A and 2A for taking a plurality of first substrates 1 and second substrates 2, respectively.
  • FIGS. 5 (A) and 5 (B) The area where the transparent insulating films 12 and 22 and the alignment films 13 and 23 are formed for the large substrates 1A and 2A (shaded area with broken lines) and the area where the sealing material 3 is formed (shaded area with solid lines) are shown. Since other components are omitted, refer to FIGS. 5 (A) and 5 (B) for a description of each component formed on the first and second large substrates 1A and 2A.
  • the first substrate 1 After forming the base protective films 11 and 21 on the entire surface of the first and second large substrates 1 A and 2 A for taking a plurality of the second substrates 2 respectively, these large substrates 1 A and When the substrate 8 is cut along the cut line 1 and L2, the substrate 6A, 7 Form electrode patterns 6 and 7 for A and terminals 6 C and 7 C.
  • transparent insulating films 12 and 22 made of a silicon oxide film are formed on first and second large substrates 1A and 2A so as to cover electrodes 6A and 7A.
  • These transparent insulating films 12 and 22 are formed in a strip shape over a plurality of substrate forming regions across the planned cutting lines 1 and L2. That is, in the first and second large substrates 1A and 2A, the sides 101 and 201 on which the input / output terminal 12 and the terminals 6C and 7C for inter-substrate conduction are formed are mutually connected. Since the substrate forming region is arranged so as to face the opposite side with the planned cutting line L2 interposed therebetween, the transparent insulating films 12 and 22 are formed in a strip shape along the planned cutting line L2.
  • the first and second large substrates 1A and 2A are cut along the cut lines Ll and L2, and the first and second large substrates 1A and 2A are divided into single first and second substrates 1 and 2.
  • the transparent insulating films 12 and 22 overlap the formation region of the sealing material 3. It is formed.
  • the transparent insulating films 12 and 22 are connected to the terminals 6A for inter-substrate conduction among the four sides 101 to 104 and 201 to 204 of the first and second substrates 1 and 2.
  • Three sides 102-104 and 202-204 are the areas where seal material 3 is formed Side formed on the edge of the first and second substrates 1 and 2 over which the terminals 6 A and 7 A for connection between the substrates and the input / output terminal 7 D are formed. The portion corresponding to 1 is formed so as to partially overlap the formation region of the sealing material 3.
  • a polyimide film (alignment films 13 and 23) is applied to the first and second large substrates 1A and 2A by flexographic printing so as to cover the transparent insulating films 12 and 22.
  • These polyimide films are also A plurality of substrate formation regions are formed in a band shape over Ll and L2. That is, in the first and second large substrates 1A and 2A, the sides 101 and 210 where the input / output terminal 7D and the terminals 6C and 7C for conduction between the substrates are formed. Since the substrate forming areas are arranged so as to face each other on both sides of the predetermined cutting line L2, the roller ends of the flexographic printing press are directed toward sides 101 and 201. Is moved along the planned cutting line L2, and the polyimide film (the alignment films 13 and 23) is formed in a strip shape along the planned cutting line L2.
  • the polyimide film (alignment films 13 and 23) is sealed. It is formed so as to overlap the formation region of the material 3.
  • the polyimide film (alignment films 13 and 23) is formed between the four sides 101-104 and 210-204 of the first and second substrates 1 and 2.
  • sides 101 and 210 where conduction terminals 6 A and 7 A and input / output terminal 7 D are formed.
  • the first and second substrates 1 and 2 are formed beyond the formation region of the sealing material 3 to the edges of the first and second substrates 1 and 2, and terminals 6 A and 7 A for inter-substrate conduction and input / output terminals 7 D are formed.
  • the portions corresponding to the sides 101 and 201 are formed so as to partially overlap the formation region of the sealing material 3.
  • a cut portion 30 of the sealing material 3 is opened on the cut surface (a portion corresponding to sides 104 and 204).
  • the sealing material Liquid crystal 40 is injected into the area defined by 3. Therefore, after the injection of the liquid crystal 40, if the discontinuous portion 30 of the sealing material 3 is closed, the liquid crystal 40 is sealed in the gap 31 between the first and second substrates 1, 2. In this state, however, if the liquid crystal panel 10 is already divided into a single product, the polarizing plates 4A and 4B are directly attached as shown in FIGS. 1 and 5 (A) and (B). On the other hand, if the panel is divided into strip-shaped panels, the panel is divided into single liquid crystal panels 10 and then the polarizing plates 4A and 4B are attached.
  • a flexible wiring board 29 is pressure-bonded to the input / output terminals 7D of the second board 2 using an anisotropic conductive film or the like, and sent to an inspection step.
  • solid coating may be performed in the traveling direction of the roller surface of the flexographic printing press (the direction indicated by the arrow X in FIG. 7). Even if the print area cannot be controlled, no gap is generated between the seal material 3 and the alignment films 13 and 23.
  • the alignment films 13 and 23 are composed of terminals 6A and 7A for inter-substrate conduction and input / output terminals 7D. It is necessary to control the print area so as not to cover the In such a direction, since the control of the printing area is relatively easy in the flexographic printing press, no gap is generated between the sealing material 3 and the alignment films 13 and 23 in this direction.
  • FIG. 8 shows first and second large substrates for taking a plurality of first substrates and second substrates, respectively, in a liquid crystal panel manufacturing process according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram showing a transparent insulating film and an alignment film forming region (a downward-sloping dotted hatched region) and a sealing material forming region (a right-sloping solid solid hatched region) formed on the first and second large substrates. .
  • the basic configuration of the liquid crystal panel of this embodiment is the same as that of the liquid crystal panel according to the first embodiment, and the corresponding portions are denoted by the same reference numerals and are shown in FIG. Detailed description is omitted.
  • electrodes 6A and 7A are applied to first and second large substrates 1A and 2A (see FIGS. 3, 4 and 5).
  • Transparent insulating films 12 and 22 made of a silicon oxide film are formed so as to cover them. These transparent insulating films 12 and 22 cross over the planned cutting line L1 among the planned cutting lines 1 and L2, but do not cross over the planned cutting line L2, and extend to a plurality of substrate forming regions. To form a band for each row.
  • the transparent insulating films 12 and 22 overlap the formation region of the sealing material 3. It is formed.
  • the transparent insulating films 12 and 22 are connected to the terminals 6 A for inter-substrate conduction among the four sides 101 to 104 and 201 to 204 of the first and second substrates 1 and 2.
  • a polyimide film (alignment films 13 and 23) is applied to the first and second large substrates 1A and 2A by flexographic printing so as to cover the transparent insulating films 12 and 22. Form. These polyimide films (alignment films 13 and 23) also straddle the planned cutting line L1 of the planned cutting lines Ll and L2, but do not straddle the planned cutting line L2.
  • the first and second large substrates 1A and 2A are cut along the planned cutting lines Ll and L2 and cut into single first and second substrates 1 and 2.
  • the polyimide film (the alignment films 13 and 23) is a sealing material 3. It is formed so as to overlap the formation region of.
  • the polyimide film (the alignment films 13 and 23 are used for conduction between the substrates of the four sides 101 to 104 and 201 to 204 of the first and second substrates 1 and 2).
  • FIG. 9 shows first and second large substrates for taking a plurality of first and second substrates, respectively, in a liquid crystal panel manufacturing process according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 4 is an explanatory view showing a transparent insulating film and an alignment film forming region (a downward-sloping dotted hatched region) and a sealing material forming region (a right-sloping solid solid hatched region) formed on a second large substrate.
  • the basic configuration of the liquid crystal panel of this embodiment is the same as that of the liquid crystal panel according to the first embodiment, and the corresponding parts are denoted by the same reference numerals and are shown in FIG. Detailed description is omitted.
  • electrodes 6A and 7A are applied to first and second large substrates 1A and 2A (see FIGS. 3, 4 and 5).
  • Transparent insulating films 12 and 22 made of a silicon oxide film are formed so as to cover them. This These transparent insulating films 12 and 22 form a strip-shaped force on a plurality of substrate forming regions without straddling the planned cutting line L1 among the planned cutting lines 1 and L2. Formed.
  • the first and second large-sized substrates 1A and 28 are cut along the planned cutting line 1 and L2 to separate the first and second large-sized substrates 1 and 2 into single and second substrates 1 and 2.
  • the transparent insulating films 12 and 22 are formed so as to overlap the formation region of the sealing material 3. You.
  • the transparent insulating films 12 and 22 are disposed on the side of the planned cutting line L 2 among the four sides 101 to 1 of the first and second substrates 1 and 2; L 04 and 201 to 204.
  • the portions corresponding to the located sides 103 and 203 the portions are formed up to the edges of the first and second substrates 1 and 2 beyond the formation region of the sealing material 3.
  • a polyimide film (alignment films 13 and 23) is formed by flexographic printing on the first and second large substrates 1A and 2A so as to cover the transparent insulating films 12 and 22. I do.
  • These polyimide films (alignment films 13 and 23) also straddle the planned cutting line L2 of the planned cutting lines Ll and L2, but do not cross A band is formed on the substrate forming region.
  • the first and second large substrates 1A and 28 are cut along the cut lines 1 and L2, and the first and second large substrates 1 and 2 are divided into single and second substrates 1 and 2.
  • the polyimide film (the alignment films 13 and 23) is a sealing material. It is formed so as to overlap the formation region of No. 3.
  • the polyimide film (alignment film 13, 23) is a cutting line of the four sides 101-104, 210-204 of the first and second substrates 1, 2. In the portion corresponding to sides 103 and 203 located on the side of L2, it is formed beyond the formation region of the seal material 3 to the edges of the first and second substrates 1 and 2. .
  • FIG. 10 is a view showing a first step and a second step for taking a plurality of first and second substrates in a liquid crystal panel manufacturing process according to Embodiment 4 of the present invention.
  • the second large-sized substrate, the transparent insulating film and the alignment film formed on these first and second large-sized substrates (the dotted region with a downward sloping dotted line), and the sealing material formed region (the right
  • It is an explanatory view showing an upward solid line (hatched area).
  • the basic configuration of the liquid crystal panel of this embodiment is the same as that of the liquid crystal panel according to the first embodiment, and the corresponding parts are denoted by the same reference numerals and are shown in FIG. Detailed description is omitted.
  • the electrodes 6A and 7A are applied to the first and second large substrates 1A and 2A (see FIGS. 3, 4 and 5).
  • the transparent insulating films 12 and 22 made of a silicon oxide film are formed so as to cover). These transparent insulating films 12 and 22 are formed independently for each of the plurality of substrate formation regions without straddling the planned cutting lines L1 and L2. Nevertheless, when the first and second large substrates 1A, 28 are cut along the planned cutting line 1, L2 and divided into single first and second substrates 1, 2, the first and second large substrates 1A, 28 are cut. In the portions corresponding to the four sides 101 to 104 and 201 to 204 of the two substrates 1 and 2, the transparent insulating films 12 and 22 are formed so as to overlap the formation region of the sealing material 3. Is done.
  • a polyimide film (alignment films 13 and 23) is formed by flexographic printing on the first and second large substrates 1A and 2A so as to cover the transparent insulating films 12 and 22. I do.
  • These polyimide films (alignment films 13 and 23) are also formed for each of a plurality of substrate formation regions without straddling the planned cutting lines L1 and L2. Nevertheless, the first and second large substrates 1A and 2A are cut along the planned cutting lines Ll and L2, and the first and second large substrates 1A and 2A are divided into the first and second single substrates 1 and 2, respectively.
  • the polyimide film (the alignment films 13 and 23) is formed in the region where the sealing material 3 is formed. It is formed so as to overlap.
  • the transparent insulating films 12 and 22 and the polyimide film are formed so as to overlap the formation region of the sealing material 3 on the four sides of the substrate. Formed at least on three sides It suffices that it overlaps with the formation region of the material 3.
  • the terminals 6A and 7A for inter-substrate conduction and the input / output terminals 7 are formed inside the formation region of the sealing material 3. The range may be stopped.
  • the example is a passive matrix type liquid crystal panel
  • the present invention may be applied to an active matrix type liquid crystal panel.
  • the alignment film and the like are formed at the stage of a large substrate, and the large substrates are bonded to each other and then cut into a single liquid crystal panel.
  • the present invention can be applied to the case of forming. Industrial applicability
  • the alignment film is formed up to the region overlapping with the formation region of the sealing material, there is no gap between the sealing material and the alignment film.

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Description

明 細 書 液晶パネルおよびその製造方法
技術分野
本発明は、 液晶表示装置に用いる液晶パネルおよびその製造方法に関す るものである。 さらに詳しくは、 液晶パネルを構成する各基板の構造技術 に関するものである。 背景技術
第 1 1図 （ A：) 、 （ B ) に示すように、 液晶パネル 1 0を構成する透明 な第 1の基板 1 と第 2の基板 2 とはスぺ一サ 3 2を挟んで所定の間隙をも つてシール材 3によって貼り合わされ、 この間隙 3 1には液晶 4 0が封入 されている。 また、 第 1および第 2の基板 1、 2には偏光板 4 A、 4 Bが それぞれ貼られている。 第 1の基板 1の内側表面には、 シリコン酸化膜な どからなる下地保護膜 1 1の表面に、 透明導電膜である I T 0膜 （ I n d i u m T i n 0 x i d e ) などによって各種キャラクタ表示用あるい はドッ ト表示用の電極 6 Aが形成され、 第 2の基板 2の内側表面にも、 シ リコン酸化膜などからなる下地保護膜 2 1の表面に、 I T O膜によって各 種キャラクタ表示用あるいはドッ ト表示用の電極 7 Aが形成されている。 また、 第 1および第 2の基板 1、 2では、 電極 6 A、 7 Aを覆うように透 明絶縁膜 1 2、 2 2が形成され、 この透明絶縁膜 1 2、 2 2の表面にはポ リイ ミ ド膜からなる配向膜 1 3、 2 3が形成されている。
ここで、 シール材 3は、 従来、 フエノール一ノボラックタイプの 2液混 合型のエポキシ樹脂、 あるいは脂肪族夕ィプの 2液混合型のエポキシ樹脂 であり、 ポリイ ミ ド膜からなる配向膜 1 3、 2 3 と接すると、 その界面で 十分な密着性を確保できない傾向にある。 このため、 従来の液晶パネル 1 0では、 シール材 3 と配向膜 1 3、 2 3 との間に隙間 Sを確保する必要が あるので、 以下の製造を採用している。 すなわち、 従来の液晶パネル 1の 製造工程では、 第 1 2図に示すように、 単品の第 1および第 2の基板 1、
2をそれぞれ複数取りするための第 1および第 2の大型基板 1 A、 2 Aの 表面のうち、 これらの大型基板 1 A、 2八の切断予定線 1、 L 2に沿つ て切断したときに単品の第 1および第 2の基板 1、 2 として分割される各 基板形成領域に前記の電極 6 A、 7 Aを形成した後、 シール材 4を形成す る領域よりやや内側領域 （第 1 2図において破線の斜線領域） に透明絶縁 膜 1 2、 2 2を形成し、 しかる後に透明絶縁膜 1 2、 2 2に重なるように 配向膜 1 3、 2 3 (ポリイ ミ ド膜） をフレキソ印刷している。 そして、 第
1および第 2の大型基板 1 A、 2 Aのうちの一方に対して、 配向膜 1 3、 2 3の形成領域を外周側で囲むようにシール材 3を形成し、 このシール材
3によって第 1の大型基板 1 Aと第 2の大型基板 2 Aとを貼り合わせる。 次に、 第 1および第 2の大型基板 1 A、 2 Aを貼り合わせたものを単品の パネル、 あるいは短冊状のパネルに切断した後、 シール材 3の途切れ部分
3 0から液晶を減圧注入し、 しかる後に、 シール材 3の途切れ部分 3 0を 塞ぐ。
しかしながら、 従来の液晶パネル 1では、 第 1 1図 （B ) に示すように 、 シ一ル材 3 と配向膜 1 3、 2 3 との間に隙間 Sがあるので、 この隙間 S に相当する部分では液晶 4 0に低ッイス ト ドメインが発生するという問題 点がある。 このような低ッイス ト ドメインの発生は表示品位を低下させる ので、 このような領域は画面表示領域として用いることができない。 従つ て、 有効な画面表示領域が狭くなつてしまう。 ここで、 シ一ル材 3を形成 する領域 （第 1 2図に実線の斜線を付した領域） にできるだけに近づける ように配向膜 1 3、 2 3をフレキソ印刷すれば、 低ツイス ト ドメインが発 生する領域を狭めることができるが、 いく らフレキソ印刷機の精度を高め ても、 ローラの走行方向 （第 1 2図に矢印 Xで示す方向） においては低ッ イス ト ドメイ ンが発生する隙間 Sを狭めることができるほど配向膜 1 3、 2 3の印刷領域 （第 1 2図に破線の斜線を付した領域） を制御することは 不可能である。 また、 フレキソ印刷に用いるローラの幅方向 （第 1 2図に 矢印 Yで示す方向） においては、 前記の走行方向に比較すれば印刷領域を 制御しやすいが、 それでも、 低ツイス ト ドメイ ンが発生する領域をある一 定以上に狭めることは不可能である。
以上の問題点に鑑みて、 本発明では、 配向膜とシール材との隙間領域で 発生する低ツイス ト ドメインを解消することにより、 画面表示領域を拡張 することのできる液晶パネルおよびその製造方法を実現することにある。 発明の開示
上記課題を解決するために、 本発明では、 所定の間隙を介してシール材 によって貼り合わされた矩形の一対の基板の間には前記シール材によって 区画された領域内に液晶が封入されているとともに、 該一対の基板には前 記液晶の配向状態を制御するための電極がそれそれ形成された液晶パネル において、 前記一対の基板には前記電極の表面側に配向膜がそれぞれ形成 され、 前記配向膜はいずれも、 該配向膜が形成された基板の少なく とも 3 辺に相当する部分では前記シール材の形成領域と重なる領域まで形成され ていることを特徴とする。
本発明によれば、 配向膜がシール材の形成領域と重なる領域まで形成さ れているので、 シール材と配向膜との間には隙間がない。 従って、 シール 材の内周縁付近で低ッイス ト ドメイ ンが発生するおそれがない。 それ故、 シール材の内周縁付近も画面表示領域として有効に利用できるので、 画面 表示領域を拡張することができる。
また、 本発明による液晶パネルは、 前記シール材は、 配向膜として用い るポリイ ミ ド膜との密着性の高い一液性熱硬化型のエポキシ系シール材を 用いることを特徴とする。
本発明によれば、 一液性熱硬化型のエポキシ系シール材は配向膜とし て用いるポリイ ミ ド膜との密着性が高い傾向にあり、 特に、 エポキシ樹脂 にアクリル系あるいはシリコン系ゴムをクラフ ト重合させたハイインパク ト化エポキシを配合したものは、 一液性熱硬化型のエポキシ系シール材の 中でも、 ポリイ ミ ド膜との間であっても優れた密着性を発揮するので、 配 向膜の表面に重なるようにシール材を形成してもそれらの界面において十 分な液密性ゃ気密性を確保できる。
本発明の液晶パネルは、 前記配向膜は、 前記基板の 4辺に相当する部分 で前記シール材の形成領域と重なる領域まで形成されていることを特徴と する。
また、 本発明の液晶パネルは、 前記配向膜は、 前記基板の 4辺のうち、 入出力端子および基板間導通用端子が形成されている辺を除く各辺では前 記シール材の形成領域を越えて基板端縁にまで形成されていることを特徴 とする。
さらに本発明の液晶パネルは、 前記配向膜の形成領域と略重なる領域に は、 当該配向膜の下層側で前記電極を覆う透明絶縁膜が形成されているこ とを特徴とする。
本発明による液晶パネルの製造方法は、 前記一対の基板を複数取りする ための大型基板の表面のうち、 該大型基板を切断予定線に沿って切断した ときに前記一対の基板として分割される各基板形成領域に前記電極をそれ それ形成した後、 当該基板形成領域の少なく とも 3辺に相当する部分では 前記シール材の形成領域と重なる領域まで前記配向膜を形成すべき薄膜を 形成することを特徴とする。
また、 本発明による液晶パネルの製造方法は、 前記一対の基板を複数取 りするための大型基板の表面のうち、 該大型基板を切断予定線に沿って切 断したときに前記一対の基板として分割される各基板形成領域に前記電極 をそれそれ形成した後、 前記切断予定線を跨ぐ複数の基板形成領域に対し て前記配向膜を形成すべき薄膜をそれぞれ形成することを特徴とする。 さらに、 本発明による液晶パネルの製造方法は、 前記一対の基板をそれ それ複数取りするための一対の大型基板の各表面のうち、 該大型基板を切 断予定線に沿って切断したときに前記一対の基板として分割される各基板 形成領域に前記電極をそれぞれ形成した後、 前記一対の大型基板のそれそ れにおいて前記切断予定線を跨ぐ複数の基板形成領域に対して前記配向膜 を形成すべき薄膜をそれそれ形成した以降、 該一対の大型基板の少なく と も一方に前記シール材を形成して該大型基板同士を貼り合わせ、 しかる後 に、 貼り合わせた前記大型基板を前記切断予定線に沿って切断することを 特徴とする。
またさらに、 本発明による液晶パネルの製造方法は、 前記大型基板では 、 入出力端子および基板間導通用端子が形成されている辺が互いに反対側 に向くように前記基板形成領域が切断予定線を挟んで配置され、 前記配向 膜を形成すべき薄膜を形成する際には、 当該切断予定線に沿って帯状に前 記薄膜を形成することを特徴とする。 配向膜を形成すべき薄膜を帯状に形 成するのではあれば、 フレキソ印刷において、 入出力端子および基板間導 通用端子が形成されている辺にローラの端部を向けることになる。 このよ うなローラの幅方向であれば、 ローラの走行方向と違って、 ある程度高い 精度で印刷領域を制御できるので、 この幅方向では基板の端縁にまで配向 膜を形成できない場合でも、 シール材の形成領域にかなり近接させて、 あ るいはシール材の形成領域に部分的に重なるように配向膜を形成すること ができる。 図面の簡単な説明
第 1図は、 液晶表示装置の外観を示す斜視図である。
第 2図は、 第 1図に示す液晶表示装置に用いた液晶パネルの分解斜視図 である。
第 3図は、 第 1図に示す液晶パネルの第 1の基板に形成した透明電極の 配置パターンを示す平面図である。
第 4図は、 第 1図に示す液晶パネルの第 2の基板に形成した透明電極の 配置パターンを示す平面図である。
第 5図は、 （A ) 、 ( B ) はそれそれ、 第 1図に示す液晶パネルの断面 図、 およびその端部を拡大して示す断面図である。 第 6図は、 第 1図に示す液晶パネルの配向膜形成領域とシール材形成領 域との関係を模式的に示す液晶パネルの平面図である。
第 7図は、 第 1図に示す液晶パネルの製造工程において、 第 1の基板お よび第 2の基板をそれぞれ複数取りするための第 1および第 2の大型基板 、 これらの第 1および第 2の大型基板に形成した透明絶縁膜並びに配向膜 の形成領域 （右下がりの点線の斜線領域） 、 およびシール材の形成領域 （ 右上がりの実線の斜線領域） を示す説明図である。
第 8図は、 本発明の実施の形態 2に係る液晶パネルの製造工程において 、 第 1の基板および第 2の基板をそれそれ複数取りするための第 1および 第 2の大型基板、 これらの第 1および第 2の大型基板に形成した透明絶縁 膜並びに配向膜の形成領域 （右下がりの点線の斜線領域） 、 およびシール 材の形成領域 （右上がりの実線の斜線領域） を示す説明図である。
第 9図は、 本発明の実施の形態 3に係る液晶パネルの製造工程において 、 第 1の基板および第 2の基板をそれぞれ複数取りするための第 1および 第 2の大型基板、 これらの第 1および第 2の大型基板に形成した透明絶縁 膜並びに配向膜の形成領域 （右下がりの点線の斜線領域） 、 およびシール 材の形成領域 （右上がりの実線の斜線領域） を示す説明図である。
第 1 0図は、 本発明の実施の形態 4に係る液晶パネルの製造工程におい て、 第 1の基板および第 2の基板をそれぞれ複数取りするための第 1およ び第 2の大型基板、 これらの第 1および第 2の大型基板に形成した透明絶 縁膜並びに配向膜の形成領域 （右下がりの点線の斜線領域） 、 およびシー ル材の形成領域 （右上がりの実線の斜線領域） を示す説明図である。
第 1 1図は、 （A ) 、 ( B ) はそれぞれ、 従来の液晶パネルの断面図、 およびその端部を拡大して示す断面図である。
第 1 2図は、 第 1 1図に示す従来の液晶パネルの製造工程において、 第 1の基板および第 2の基板をそれぞれ複数取りするための第 1および第 2 の大型基板、 これらの第 1および第 2の大型基板に形成した透明絶縁膜並 びに配向膜の形成領域 （右下がりの斜線領域） 、 およびシール材の形成領 域 （右上がりの斜線領域） を示す説明図である。 発明を実施するための最良の形態
添付図面を参照して、 本発明の実施の形態を説明する。
[実施の形態 1 ]
(全体構成）
第 1図は、 液晶表示装置の外観を示す斜視図であり、 第 2図は、 その分 解斜視図である。 なお、 第 1図および第 2図において、 配線パターンおよ び端子などについてはその一部のみを示し、 それらの詳細は第 3図および 第 4図に示す。
第 1図および第 2図において、 携帯電話などの電子機器に搭載されてい る液晶表示装置の液晶パネル 1 0は、 透明ガラスなどによって形成された 第 1の基板 1 と、 同じく透明ガラスなどによって形成された第 2の基板 2 とを有している。 これらの基板の一方にはギヤップ材および導電粒子を含 有するシール材 3が印刷等によって形成され、 このシール材 3を挟んで第 1の基板 1 と第 2の基板 2 とが接着固定されている。 この状態において、 第 1の基板 1 と第 2の基板 2は、 シール材 3が含有するギヤップ材によつ て所定の間隙が確保され、 この間隙のうち、 シール材 3で区画形成された 液晶封入領域 4 1内に液晶 4 0が封入されている。 第 1の基板 1の外側表 面には偏光板 4 Aが粘着剤などによって貼られ、 第 2の基板 2の外側表面 にも偏光板 4 Bが粘着剤などで貼られている。 液晶パネル 1 0を反射型と して構成する際には、 第 2の基板 2に貼られている偏光板 4 Bの外側に、 あるいは偏光板 4 Bの代わりに反射板 （図示せず。 ） が貼られる。
本形態において、 第 2の基板 2は第 1の基板 1よりも大きいので、 第 2 の基板 2に第 1の基板 1を重ねた状態で、 第 2の基板 2はその一部が第 1 の基板 1の下端縁から張り出す。 この張り出し部分 1 1 0には液晶封入領 域 4 1に隣接するように I C実装領域 9が形成され、 ここに駆動用 I C 3 3が C O G ( C h i p O n G 1 a s s ) 実装されている。 第 2の基板 2において、 I C実装領域 9よりさらに下端縁の側では、 I C実装領域 9に隣接するように複数の入出力端子 7 Dが基板端縁に沿って 形成され、 これらの入出力端子 7 Dには、 第 1図に二点鎖線で示すように 、 フレキシブル基板 2 9が接続される。
第 3図および第 4図はそれぞれ、 第 1の基板 1および第 2の基板 2に形 成した透明電極の配置パターンを示す平面図である。
第 3図において、 第 1の基板 1の内側表面には、 シール剤 3で区画形成 された液晶封入領域 4 1の内側に、 キャラクタ表示用あるいはドッ ト表示 用の電極 6 Aと、 液晶封入領域 4 1の外側で第 2の基板 2 との導通を図る ために辺 1 0 1に沿って並ぶ基板間導通用の端子 6 Cとを備える電極パ夕 ーン 6が形成されている。 この電極パターン 6は、 I T O膜などで形成さ れている。
第 4図において、 第 2の基板 2の内側表面には、 シール材 3で区画形成 された液晶封入領域 4 1の内側に、 キャラクタ表示用あるいはドッ ト表示 用の電極 7 Aと、 液晶封入領域 4 1の外側で電極 7 Aを I C実装領域 9に 向けて配線するための配線部 7 Bと、 液晶封入領域 4 1の外側で第 1の基 板 1 との導通を図るために辺 2 0 1の側で並ぶ基板間導通用の端子 7 Cと 、 辺 2 0 1に沿って並ぶ入出力端子 Ί Dとを備える電極パターン 7が形成 されている。 この電極パターン 7も I T◦膜などで形成されている。
このように構成した第 1の基板 1 と第 2の基板 2 とを第 1図および第 5 図 （A ) 、 ( B ) に示すように貼り合わせた状態で、 第 1の基板 1の端子 6 Cと第 2の基板 2の端子 7 Cとが対向するので、 端子 6 C、 7 Cの間に 介在するシール材 3に含まれる導電粒子は、 端子 6 Cと端子 7 Cとを導通 させ、 第 1の基板 1 と第 2の基板 2 との間での導通を図ることができる。 すなわち、 シール材 3に含まれる導電粒子は、 弾性変形可能なプラスチッ クビーズの表面にニッケルもしくは金メ ツキを施したもので、 その粒径は 約 5〜 9〃mである。 これに対して、 シール材 3に含まれるギャップ材の 粒径は約 4〜 8 mである。 それ故、 第 1の基板 1 と第 2の基板 2 とを重 ねた状態でその間隙を狭めるような力を加えながらシール材 3を溶融、 硬 化させると、 導電粒子は、 第 1の基板 1 と第 2の基板 2との間で押し潰さ れた状態で第 1の基板 1の端子 6 Cと第 2の基板 2の端子 7 Cとを導通さ せる。
また、 第 1の基板 1 と第 2の基板 2とを貼り合わせた状態で、 第 1の基 板 1の電極 6 Aと第 2の基板 2の電極 7 Aとの間に対向部分が構成される ので、 これらの電極 6 A、 7 Aによって液晶 4 0に電場をかけることによ り液晶 4 0の配向状態を制御し、 液晶パネル 1 0に希望の像を表示するこ とができる。
(透明絶縁膜および配向膜の構成）
第 5図 （A) 、 ( B ) はそれそれ、 第 1図に示す液晶パネルの断面図、 およびその端部を拡大して示す断面図である。 第 6図は、 第 1図に示す液 曰
曰曰パネルの配向膜形成領域とシール材形成領域との関係を模式的に示す液 晶パネルの平面図である。
このように構成した液晶パネル 1 0において、 第 5図 （ A；) 、 （B ) に 示すように、 第 1および第 2の基板 1、 2では、 電極 6 A、 7 Aを覆うよ うに透明絶縁膜 1 2、 2 2が形成され、 この透明絶縁膜 1 2、 2 2の表面 にはポリイ ミ ド膜からなる配向膜 1 3、 2 3が形成されている。 これらの 配向膜 1 3、 2 3は、 ラビング処理が施されたポリイ ミ ド膜であり、 液晶 4 0を S T N ( S u p e r Tw i s t e d N e ma t i c ) 方式で用 いるようになっている。
ここで、 第 5図 （A) 、 （B) および第 6図 （配向膜 1 3、 2 3および 透明絶縁膜 1 2、 2 2の形成領域を破線の斜線領域で示し、 シール材 3の 形成領域を実線の斜線領域で示す。 ） に示すように、 第 1および第 2の基 板 1、 2のいずれにおいても、 透明絶縁膜 1 2、 2 2および配向膜 1 3、 2 3は、 第 1および第 2の基板 1、 2の 4辺 1 0 1〜 1 04、 2 0 1〜 2 04に相当する部分でシール材 3の形成領域と重なる領域まで形成されて いる。 ここに用いるシール材 3 として、 本形態では、 配向膜 1 3、 2 3を構成 するポリイ ミ ド膜との間であっても密着性の高い一液性熱硬化型のェポキ シ系シール材を用いている。 たとえば、 三井東圧化学社製のス トラク トボ ン ド E Sシリーズ （商品名） を用いている。 この一液性熱硬化型のェポキ シ系シール材は、 ェポキシ樹脂にジシアンジアミ ド、 ジヒ ドラジド類ィ ミ ダゾ一ル類その他の潜在性硬化剤を分散させ、 さらに無機フイラ一、 溶剤 、 粘度調整剤などを配合したものである。 さらに、 この系に対しては、 ェ ポキシのハイインパク ト化技術、 すなわち、 エポキシ樹脂にアクリル系あ るいはシリコン系ゴムをクラフ ト重合させたハイインパク ト化エポキシを 配合してある。 従って、 一液性熱硬化型のエポキシ系シ一ル材の中でも、 三井東圧化学社製のス トラク トボン ド E Sシリーズはポリイ ミ ド膜との間 であっても優れた密着性を発揮するので、 配向膜 1 3、 2 3の表面に重な るようにシール材 3を形成しても、 それらの界面で優れた液密性ゃ気密性 を発揮する。
このようにして配向膜 1 3、 2 3の形成領域を設定するにあたって、 第 1の基板 1の辺 1 0 1 に相当する部分には、 第 2の基板 2 との導通用の端 子 6 Cが形成され、 第 2の基板 2の辺 2 0 1に相当する部分には、 第 1の 基板 1 との導通用の端子 7 Cおよび入出力端子 7 Dが形成されているので 、 これらの端子 6 C、 7 C、 7 Dを配向膜 1 3、 2 3で覆うと電気的な導 通を図れなくなる。 そこで、 本形態では、 第 1および第 2の基板 1、 2の 4辺 1 0 1〜 1 0 4、 2 0 1〜 2 0 4のうち、 導通用の端子 6 C、 7 Cお よび入出力端子 7 Dが形成されている辺 1 0 1、 2 0 1に相当する部分で は、 配向膜 1 3、 2 3をシール材 3の形成領域と部分的に重なるように形 成するに止め、 その他の 3辺 1 0 2〜 1 0 4、 2 0 2〜 2 0 4に相当する 部分では配向膜 1 3、 2 3を第 1および第 2の基板 1、 2の端縁まで形成 してある。
また、 電極 6 C、 7 Cを覆うように形成された透明絶縁膜 1 2、 2 2に ついては、 配向膜 1 3、 2 3に対して略重なるように形成されている。 す なわち、 透明絶縁膜 1 2、 2 2についても、 第 1および第 2の基板 1、 2 の導通用の端子 6 C、 7 Cおよび入出力端子 7 Dを覆う と電気的な導通を 図れなくなるので、 第 1および第 2の基板 1、 2の 4辺 1 0 1〜 1 0 4、 2 0 1〜 2 0 4のうち、 導通用の端子 6 C、 7 Cおよび入出力端子 7 Dが 形成されている辺 1 0 1、 2 0 1に相当する部分では、 透明絶縁膜 1 2、 2 2をシール材 3の形成領域と部分的に重なるように形成するに止め、 そ の他の 3辺 1 0 2〜 1 0 4、 2 0 2〜 2 0 4に相当する部分では透明絶縁 膜 1 2、 2 2を第 1および第 2の基板 1、 2の端縁まで形成してある。 従って、 本形態の液晶パネル 1 0では、 第 5図 （B) に示すように、 シ —ル材 3 と配向膜 1 3、 2 3 との間に隙間がないので、 シール材 3の内周 縁付近で液晶 4 0に低ッイス ト ドメイ ンが発生するおそれがない。 従って 、 シール材 3の内周縁付近も有効な画面表示領域として用いることができ るので、 画面表示領域を拡張することができる。
(液晶パネルの製造方法）
このような構成の液晶パネル 1 0の製造方法を第 5図 （A：) 、 （B) お よび第 7図を参照して説明する。 第 7図は、 第 1図に示す液晶パネルの製 造工程において、 第 1の基板 1および第 2の基板 2をそれぞれ複数取りす るための第 1および第 2の大型基板 1 A、 2 A、 これらの第 1および第 2 の大型基板 1 A、 2 Aに形成した透明絶縁膜 1 2、 2 2並びに配向膜 1 3 、 2 3の形成領域、 およびシール材 3の形成領域を示す説明図である。 な お、 第 7図には、 第 1の基板 1および第 2の基板 2をそれそれ複数取りす るための第 1および第 2の大型基板 1 A、 2 A、 これらの第 1および第 2 の大型基板 1 A、 2 Aに対する透明絶縁膜 1 2、 2 2並びに配向膜 1 3、 2 3の形成領域 （破線の斜線領域） 、 およびシール材 3の形成領域 （実線 の斜線領域） を示し、 その他の構成部分を省略してあるので、 第 1および 第 2の大型基板 1 A、 2 Aに形成していく各構成要素の説明は第 5図 （A ) 、 (B) を参照することにする。
まず、 第 5図 （A) 、 (B) および第 7図に示すように、 第 1の基板 1 および第 2の基板 2をそれぞれ複数取りするための第 1および第 2の大型 基板 1 A、 2 Aの表面全体に下地保護膜 1 1、 2 1を形成した後、 これら の大型基板 1 A、 2八を切断予定線 1、 L 2に沿って切断したときに第 1および第 2の基板 1、 2として分割される各基板形成領域に、 フォ ト リ ソグラフィ技術を用いて電極 6 A、 7 Aや端子 6 C、 7 Cなどの電極パ夕 —ン 6、 7を形成する。
次に、 第 1および第 2の大型基板 1 A、 2 Aに対して電極 6 A、 7 Aを 覆うようにシリコン酸化膜からなる透明絶縁膜 1 2、 2 2を形成する。 こ れらの透明絶縁膜 1 2、 2 2は、 切断予定線 1、 L 2を跨いで複数の基 板形成領域に対して帯状に形成する。 すなわち、 第 1および第 2の大型基 板 1 A、 2 Aでは、 入出力端子 1 2および基板間導通用の端子 6 C、 7 C が形成されている辺 1 0 1、 2 0 1が互いに反対側に向く ように基板形成 領域が切断予定線 L 2を挟んで配置されているので、 透明絶縁膜 1 2、 2 2を切断予定線 L 2に沿って帯状に形成する。 その結果、 第 1および第 2 の大型基板 1 A、 2 Aを切断予定線 L l、 L 2に沿って切断して単品の第 1および第 2の基板 1、 2に分割したときの第 1および第 2の基板 1、 2 の 4辺 1 0 1〜 1 04、 2 0 1〜 2 04に相当する部分において、 透明絶 縁膜 1 2、 2 2はシール材 3の形成領域に重なるように形成される。 また 、 透明絶縁膜 1 2、 2 2は、 第 1および第 2の基板 1、 2の 4辺 1 0 1〜 1 04、 2 0 1〜 2 04のうち、 基板間導通用の端子 6 A、 7 Aおよび入 出力端子 7 Dが形成されている辺 1 0 1、 2 0 1を除く 3辺 1 0 2〜 1 0 4、 2 0 2〜 2 04に相当する部分ではシール材 3の形成領域を越えて第 1および第 2の基板 1、 2の端縁にまで形成され、 基板間導通用の端子 6 A、 7 Aおよび入出力端子 7 Dが形成されている辺 1 0 1、 2 0 1に相当 する部分ではシール材 3の形成領域に部分的に重なるように形成される。 次に、 第 1および第 2の大型基板 1 A、 2 Aに対して透明絶縁膜 1 2、 2 2を覆うようにポリイ ミ ド膜 （配向膜 1 3、 2 3 ) をフレキソ印刷によ り形成する。 これらのポリイ ミ ド膜 （配向膜 1 3、 2 3 ) も、 切断予定線 L l、 L 2を跨がって複数の基板形成領域に対して帯状に形成する。 すな わち、 第 1および第 2の大型基板 1 A、 2 Aでは、 入出力端子 7 Dおよび 基板間導通用の端子 6 C、 7 Cが形成されている辺 1 0 1、 2 0 1が互い に反対側に向くように基板形成領域が切断予定線 L 2を挟んで配置されて いるので、 フレキソ印刷機のローラの端部を辺 1 0 1、 2 0 1の方に向け てローラを切断予定線 L 2に沿って走行させ、 ポリイ ミ ド膜 （配向膜 1 3 、 2 3 ) を切断予定線 L 2に沿って帯状に形成する。 その結果、 第 1およ び第 2の大型基板 1 A、 2 Aを切断予定線 L l、 L 2に沿って切断して単 品の第 1および第 2の基板 1、 2に分割したときの第 1および第 2の基板 1、 2の 4辺 1 0 1〜 1 0 4、 2 0 1〜 2 0 4に相当する部分において、 ポリイ ミ ド膜 （配向膜 1 3、 2 3 ) はシール材 3の形成領域に重なるよう に形成される。 また、 ポリイ ミ ド膜 （配向膜 1 3、 2 3 ) は、 第 1および 第 2の基板 1、 2の 4辺 1 0 1〜 1 0 4、 2 0 1〜 2 0 4のうち、 基板間 導通用の端子 6 A、 7 Aおよび入出力端子 7 Dが形成されている辺 1 0 1 、 2 0 1を除く 3辺 1 0 2〜 1 0 4、 2 0 2〜 2 0 4に相当する部分では シール材 3の形成領域を越えて第 1および第 2の基板 1、 2の端縁にまで 形成され、 基板間導通用の端子 6 A、 7 Aおよび入出力端子 7 Dが形成さ れている辺 1 0 1、 2 0 1に相当する部分ではシ一ル材 3の形成領域に部 分的に重なるように形成される。
次に、 第 1および第 2の大型基板にラビング処理を行ってポリイ ミ ド膜 を配向膜 1 3、 2 3 とする。
次に、 第 2の大型基板 2 Aに対して、 配向膜 1 3、 2 3の表面にシール 材 3を印刷した後、 プリべ一クを行い、 しかる後に、 シール材 3を介して 第 1の大型基板 1 Aと第 2の大型基板 2 Aとを貼り合わせる。 この際には 、 第 5図 （A) に示すように、 第 1の大型基板 1に対してスぺ一サ 3 2を 散布してから第 1の大型基板 1 Aと第 2の大型基板 2 Aとを貼り合わせる 再び第 5図 （A) 、 (B ) および第 7図において、 第 1の大型基板 1 A と第 2の大型基板 2 Aとを貼り合わせた後は、 第 1の大型基板 1 Aと第 2 の大型基板 2 Aとを貼り合わせたものを切断予定線 L 1、 L 2に沿って切 断して単品の液晶パネル 1 0に分割するか、 あるいは第 1の大型基板 1 A と第 2の大型基板 2 Aとを貼り合わせたものを切断予定線 L 1に沿って切 断して短冊状のパネルに分割する。 これらのいずれの状態に切断しても、 その切断面 （辺 1 0 4、 2 0 4に相当する部分） にシール材 3の途切れ部 分 3 0が開口する。
従って、 第 1および第 2の基板 1、 2の間隙のうち、 シール材 3で区画 された領域を真空状態にしてこの途切れ部分 3 0を液晶中に浸けた状態で 大気開放すれば、 シール材 3で区画された領域内に液晶 4 0が注入される 。 それ故、 液晶 4 0の注入後、 シール材 3の途切れ部分 3 0を塞げば、 第 1および第 2の基板 1、 2の間隙 3 1に液晶 4 0が封入された状態となる この状態で、 すでに単品の液晶パネル 1 0に分割されておれば、 第 1図 および第 5図 （A ) 、 ( B ) に示すように、 そのまま偏光板 4 A、 4 Bな どの貼り付けを行う。 これに対して、 短冊状のパネルに分割されておれば 、 単品の液晶パネル 1 0に分割した後、 偏光板 4 A、 4 Bなどの貼り付け を行う。
しかる後には、 第 1図に示すように、 第 2の基板 2の入出力端子 7 Dに フレキシブル配線基板 2 9を異方性導電膜などを用いて圧着し、 検査工程 に回送する。
このように、 本形態の製造方法によれば、 フレキソ印刷機のローラ面の 走行方向 （第 7図に矢印 Xで示す方向） においてはべた塗りを行えばよい ので、 この方向では配向膜 1 3、 2 3の印刷領域を制御できなくても、 シ —ル材 3 と配向膜 1 3、 2 3 との間に隙間が発生しない。 また、 フレキソ 印刷に用いるローラ面の幅方向 （第 7図に矢印 Yで示す方向） においては 、 配向膜 1 3、 2 3が基板間導通用の端子 6 A、 7 Aおよび入出力端子 7 Dを覆うことがないようにその印刷領域を制御する必要があるが、 このよ うな方向については、 フレキソ印刷機において印刷領域の制御が比較的容 易であるので、 この方向においてもシール材 3と配向膜 1 3、 2 3との間 に隙間が発生しない。
[実施形態 2 ]
第 8図は、 本発明の実施の形態 2に係る液晶パネルの製造工程において 、 第 1の基板および第 2の基板をそれそれ複数取りするための第 1および 第 2の大型基板、 これらの第 1および第 2の大型基板に形成した透明絶縁 膜並びに配向膜の形成領域 （右下がりの点線の斜線領域） 、 およびシール 材の形成領域 （右上がりの実線の斜線領域） を示す説明図である。 なお、 本形態の液晶パネルの基本的な構成は、 実施の形態 1に係る液晶パネルと 共通するので、 対応する部分には同一の符号を付して第 8図に示すととも に、 それらの詳細な説明を省略する。
第 8図に示すように、 本形態では、 第 1および第 2の大型基板 1 A、 2 Aに対して電極 6 A、 7 A (第 3図、 第 4図および第 5図を参照。 ） を覆 うようにシリコン酸化膜からなる透明絶縁膜 1 2、 2 2を形成する。 これ らの透明絶縁膜 1 2、 2 2は、 切断予定線 1、 L 2のうち、 切断予定線 L 1を跨ぐが、 切断予定線 L 2については跨ぐことなく、 複数の基板形成 領域に対して各列毎に帯状に形成する。 その結果、 第 1および第 2の大型 基板 1 A、 2八を切断予定線 1、 L 2に沿って切断して単品の第 1およ び第 2の基板 1、 2に分割したときの第 1および第 2の基板 1、 2の 4辺 1 0 1〜 1 04、 2 0 1〜 2 04に相当する部分において、 透明絶縁膜 1 2、 2 2はシール材 3の形成領域に重なるように形成される。 また、 透明 絶縁膜 1 2、 2 2は、 第 1および第 2の基板 1、 2の 4辺 1 0 1〜 1 04 、 2 0 1〜 2 04のうち、 基板間導通用の端子 6 A、 7 Aおよび入出力端 子 7 Dが形成されている辺 1 0 1、 2 0 1、 および切断予定線 L 2の側に 位置する辺 1 0 3、 2 0 3を除く 2辺 1 0 2、 1 04、 2 0 2、 2 04に 相当する部分では、 シール材 3の形成領域を越えて第 1および第 2の基板 1、 2の端縁にまで形成される。 次に、 第 1および第 2の大型基板 1 A、 2 Aに対して透明絶縁膜 1 2、 2 2を覆うようにポリイ ミ ド膜 （配向膜 1 3、 2 3 ) をフレキソ印刷によ り形成する。 これらのポリイ ミ ド膜 （配向膜 1 3、 2 3 ) も、 切断予定線 L l、 L 2のうち、 切断予定線 L 1を跨ぐが、 切断予定線 L 2については 跨ぐことなく、 複数の基板形成領域に対して各列毎に帯状に形成する。 そ の結果、 第 1および第 2の大型基板 1 A、 2 Aを切断予定線 L l、 L 2に 沿って切断して単品の第 1および第 2の基板 1、 2に分割したときの第 1 および第 2の基板 1、 2の 4辺 1 0 1〜 1 04、 2 0 1〜 2 0 4に相当す る部分において、 ポリイ ミ ド膜 （配向膜 1 3、 2 3 ) はシール材 3の形成 領域に重なるように形成される。 また、 ポリイ ミ ド膜 （配向膜 1 3、 2 3 は、 第 1および第 2の基板 1、 2の 4辺 1 0 1〜 1 04、 2 0 1〜 2 04 のうち、 基板間導通用の端子 6 A、 7 Aおよび入出力端子 7 Dが形成され ている辺 1 0 1、 2 0 1、 および切断予定線 L 2の側に位置する辺 1 0 3 、 2 0 3を除く 2辺 1 0 2、 1 04、 2 0 2、 2 04に相当する部分では シール材 3の形成領域を越えて第 1および第 2の基板 1、 2の端縁にまで 形成される。
[実施形態 3 ]
第 9図は、 本発明の実施の形態 3に係る液晶パネルの製造工程において 、 第 1の基板および第 2の基板をそれぞれ複数取りするための第 1および 第 2の大型基板、 これらの第 1および第 2の大型基板に形成した透明絶縁 膜並びに配向膜の形成領域 （右下がりの点線の斜線領域） 、 およびシール 材の形成領域 （右上がりの実線の斜線領域） を示す説明図である。 なお、 本形態の液晶パネルの基本的な構成は、 実施の形態 1に係る液晶パネルと 共通するので、 対応する部分には同一の符号を付して第 9図に示すととも に、 それらの詳細な説明を省略する。
第 9図に示すように、 本形態では、 第 1および第 2の大型基板 1 A、 2 Aに対して電極 6 A、 7 A (第 3図、 第 4図および第 5図を参照。 ） を覆 うようにシリコン酸化膜からなる透明絶縁膜 1 2、 2 2を形成する。 これ らの透明絶縁膜 1 2、 2 2は、 切断予定線 1、 L 2のうち、 切断予定線 L 2を跨ぐ力 切断予定線 L 1については跨ぐことなく、 複数の基板形成 領域に対して帯状に形成する。 その結果、 第 1および第 2の大型基板 1 A 、 2八を切断予定線 1、 L 2に沿って切断して単品の第 1および第 2の 基板 1、 2に分割したときの第 1および第 2の基板 1、 2の 4辺 1 0 1〜 1 04、 2 0 1〜 2 04に相当する部分において、 透明絶縁膜 1 2、 2 2 はシール材 3の形成領域に重なるように形成される。 また、 透明絶縁膜 1 2、 2 2は、 第 1および第 2の基板 1、 2の 4辺 1 0 1〜； L 04、 2 0 1 〜 2 04のうち、 切断予定線 L 2の側に位置する辺 1 0 3、 2 0 3に相当 する部分では、 シール材 3の形成領域を越えて第 1および第 2の基板 1、 2の端縁にまで形成される。
また、 第 1および第 2の大型基板 1 A、 2 Aに対して透明絶縁膜 1 2、 2 2を覆うようにポリイ ミ ド膜 （配向膜 1 3、 2 3 ) をフレキソ印刷によ り形成する。 これらのポリイ ミ ド膜 （配向膜 1 3、 2 3 ) も、 切断予定線 L l、 L 2のうち、 切断予定線 L 2を跨ぐが、 切断予定線 L 1については 跨ぐことなく、 複数の基板形成領域に対して帯状に形成する。 その結果、 第 1および第 2の大型基板 1 A、 2八を切断予定線 1、 L 2に沿って切 断して単品の第 1および第 2の基板 1、 2に分割したときの第 1および第 2の基板 1、 2の 4辺 1 0 1〜 1 0 4、 2 0 1〜 2 0 4に相当する部分に おいて、 ポリイ ミ ド膜 （配向膜 1 3、 2 3 ) はシール材 3の形成領域に重 なるように形成される。 また、 ポリイ ミ ド膜 （配向膜 1 3、 2 3 ) は、 第 1および第 2の基板 1、 2の 4辺 1 0 1〜 1 0 4、 2 0 1〜 2 04のうち 、 切断予定線 L 2の側に位置する辺 1 0 3、 2 0 3に相当する部分ではシ ール材 3の形成領域を越えて第 1および第 2の基板 1、 2の端縁にまで形 成される。
[実施形態 4]
第 1 0図は、 本発明の実施の形態 4に係る液晶パネルの製造工程におい て、 第 1の基板および第 2の基板をそれそれ複数取りするための第 1およ び第 2の大型基板、 これらの第 1および第 2の大型基板に形成した透明絶 縁膜並びに配向膜の形成領域 （右下がりの点線の斜線領域） 、 およびシ一 ル材の形成領域 （右上がりの実線の斜線領域） を示す説明図である。 なお 、 本形態の液晶パネルの基本的な構成は、 実施の形態 1に係る液晶パネル と共通するので、 対応する部分には同一の符号を付して第 1 0図に示すと ともに、 それらの詳細な説明を省略する。
第 1 0図に示すように、 本形態では、 第 1および第 2の大型基板 1 A、 2 Aに対して電極 6 A、 7 A (第 3図、 第 4図および第 5図を参照。 ） を 覆うようにシリコン酸化膜からなる透明絶縁膜 1 2、 2 2を形成する。 こ れらの透明絶縁膜 1 2、 2 2は、 切断予定線 L 1、 L 2を跨ぐことなく、 複数の基板形成領域毎に独立して形成される。 それでも、 第 1および第 2 の大型基板 1 A、 2八を切断予定線 1、 L 2に沿って切断して単品の第 1および第 2の基板 1、 2に分割したときの第 1および第 2の基板 1、 2 の 4辺 1 0 1〜 1 04、 2 0 1〜 2 0 4に相当する部分において、 透明絶 縁膜 1 2、 2 2はシール材 3の形成領域に重なるように形成される。
また、 第 1および第 2の大型基板 1 A、 2 Aに対して透明絶縁膜 1 2、 2 2を覆うようにポリイ ミ ド膜 （配向膜 1 3、 2 3 ) をフレキソ印刷によ り形成する。 これらのポリイ ミ ド膜 （配向膜 1 3、 2 3 ) も、 切断予定線 L 1、 L 2を跨ぐことなく、 複数の基板形成領域毎に形成する。 それでも 、 第 1および第 2の大型基板 1 A、 2 Aを切断予定線 L l、 L 2に沿って 切断して単品の第 1および第 2の基板 1、 2に分割したときの第 1および 第 2の基板 1、 2の 4辺 1 0 1〜 1 04、 2 0 1〜 2 04に相当する部分 において、 ポリイ ミ ド膜 （配向膜 1 3、 2 3 ) はシール材 3の形成領域に 重なるように形成される。
[その他の実施形態]
なお、 上記のいずれに形態においても、 透明絶縁膜 1 2、 2 2およびポ リイ ミ ド膜 （配向膜 1 3、 2 3 ) は、 基板の 4辺においてシール材 3の形 成領域に重なるように形成されていたが、 少なく とも 3辺においてシール 材 3の形成領域に重なっておればよい。 たとえば、 第 1および第 2の基板 1、 2の 4辺 1 0 1〜 1 0 4、 2 0 1〜 2 0 4のうち、 基板間導通用の端 子 6 A、 7 Aおよび入出力端子 7 Dが形成されている辺 1 0 1、 2 0 1で はシール材 3の形成領域の内側で、 透明絶縁膜 1 2、 2 2およびポリイ ミ ド膜 （配向膜 1 3、 2 3 ) の形成範囲を止めてもよい。
また、 パッシブマト リクスタイプの液晶パネルの例であつたが、 ァクテ イブマ ト リクスタイプの液晶パネルに本発明を適用してもよい。
さらに、 上記形態では大型基板の段階で配向膜などを形成し、 大型基板 同士を貼り合わせてから単品の液晶パネルに切断していく例であつたが、 単品の基板の状態で電極や配向膜を形成する場合であっても本発明を適用 できる。 産業上の利用可能性
以上説明したように、 本発明に係る液晶パネルおよびその製造方法では 、 配向膜がシール材の形成領域と重なる領域まで形成されているので、 シ —ル材と配向膜との間に隙間がなく、 シール材の内周縁付近で低ッイス ト ドメインが発生するおそれがないうえ、 シール材の内周縁付近も画面表示 領域として有効に利用できる。 従って、 より広い画面表示領域を必要とす る液晶表示装置およびその製造方法として有用であり、 特に限られた画面 表示領域を有効利用して、 より多くの表示を必要とする液晶表示装置およ びその製造方法として用いるのに適している。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 所定の間隙を介してシール材によって貼り合わされた矩形の一対の基 板の間には前記シール材によって区画された領域内に液晶が封入されて いるとともに、 該一対の基板には前記液晶の配向状態を制御するための 電極がそれぞれ形成された液晶パネルにおいて、 前記一対の基板には前 記電極の表面側に配向膜がそれぞれ形成され、 前記配向膜はいずれも、 該配向膜が形成された基板の少なく とも 3辺に相当する部分では前記シ —ル材の形成領域と重なる領域まで形成されていることを特徴とする液 晶パネル。
2 . 請求の範囲第 1項において、 前記シール材は、 一液性熱硬化型のェポ キシ系シール材であることを特徴とする液晶パネル。
3 . 請求の範囲第 1項または第 2項において、 前記配向膜は、 前記基板の 4辺に相当する部分で前記シール材の形成領域と重なる領域まで形成さ れていることを特徴とする液晶パネル。
4 . 請求の範囲第 1項ないし第 3項のいずれかにおいて、 前記配向膜は、 前記基板の 4辺のうち、 入出力端子および基板間導通用端子が形成され ている辺を除く各辺では前記シール材の形成領域を越えて基板端縁にま で形成されていることを特徴とする液晶パネル。
5 . 請求の範囲第 1項ないし第 4項のいずれかにおいて、 前記配向膜の形 成領域と略重なる領域には、 当該配向膜の下層側で前記電極を覆う透明 絶縁膜が形成されていることを特徴とする液晶パネル。
6 . 請求の範囲第 1項ないし第 5項のいずれかに規定する液晶パネルの製 造方法において、 前記一対の基板を複数取りするための大型基板の表面 のうち、 該大型基板を切断予定線に沿って切断したときに前記一対の基 板として分割される各基板形成領域に前記電極をそれぞれ形成した後、 当該基板形成領域の少なく とも 3辺に相当する部分では前記シール材の 形成領域と重なる領域まで前記配向膜を形成すべき薄膜を形成すること を特徴とする 液晶パネルの製造方法。
. 請求の範囲第 6項において、 前記一対の基板を複数取りするための大 型基板の表面のうち、 該大型基板を切断予定線に沿って切断したときに 前記一対の基板として分割される各基板形成領域に前記電極をそれぞれ 形成した後、 前記切断予定線を跨ぐ複数の基板形成領域に対して前記配 向膜を形成すべき薄膜をそれぞれ形成することを特徴とする液晶パネル の製造方法。
. 請求の範囲第 7項において、 前記一対の基板をそれぞれ複数取りする ための一対の大型基板の各表面のうち、 該大型基板を切断予定線に沿 て切断したときに前記一対の基板として分割される各基板形成領域に前 記電極をそれぞれ形成した後、 前記一対の大型基板のそれそれにおいて 前記切断予定線を跨ぐ複数の基板形成領域に対して前記配向膜を形成す べき薄膜をそれぞれ形成した以降、 該一対の大型基板の少なく とも一方 に前記シール材を形成して該大型基板同士を貼り合わせ、 しかる後に、 貼り合わせた前記大型基板を前記切断予定線に沿って切断することを特 徴とする液晶パネルの製造方法。
. 請求の範囲第 7項または第 8項において、 前記大型基板では、 入出力 端子および基板間導通用端子が形成されている辺が互いに反対側に向く ように前記基板形成領域が切断予定線を挟んで配置され、 前記配向膜を 形成すべき薄膜を形成する際には、 当該切断予定線に沿って帯状に前記 薄膜を形成することを特徴とする液晶パネルの製造方法。
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