JP2008262168A - 電気光学装置及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】透明導電膜と電極との接続における密着性及び電気的信頼性に優れた電気光学装置、該電気光学装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】液晶を挟持する基板５，６を有する液晶パネル２と、基板５上の外面側に配置された透明導電膜４１と、透明導電膜４１とＡＣＦ４６を介して電気的に接続される第１のヒータ電極４２を有する第１のヒータ用可撓性基板４４とを有し、第１のヒータ電極４２は、第１のヒータ用可撓性基板４４より平面形状が狭い範囲に形成され、第１のヒータ用可撓性基板４４は第１のヒータ用可撓性基板４４の側面側に形成された貫通口４４ａを有し、ＡＣＦ４６は貫通口４４ａにも充填されている。従って、貫通口４４ａに流入したＡＣＦ４６により透明導電膜４１と第１のヒータ用可撓性基板４４とを確実に接着することができる。
【選択図】図４

Description

本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器及び電子機器に用いられる電気光学装置に関する。

従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として電気光学装置例えば液晶装置が用いられている。この液晶装置は、例えば２枚の基板間に液晶を封入した液晶パネルと、低温時における液晶の応答速度を改善するために液晶パネルを温める液晶パネルヒータとを備えているものがある。液晶パネルヒータは、例えば液晶パネルの基板に配置された透明導電膜と、透明導電膜上に形成された一対の電極端子とを備えている。この一対の電極端子は、例えば透明導電膜に電圧を印加するための電極であり、それぞれ帯状に配置されている。

そして、液晶パネルの基板の反りを防止するために、液晶パネルヒータの電極端子に複数の孔を設ける技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００１−２４２４３９号公報（段落［００２０］、図１）

しかしながら、上述した技術では、電極が剥き出しになっているので、電極が腐食する虞があり、透明導電膜と電極との接続の電気的信頼性が低下する、という問題がある。

本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、透明導電膜と電極との接続における密着性及び電気的信頼性に優れた電気光学装置、該電気光学装置を備えた電子機器を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る電気光学装置は、電気光学物質を挟持する第１及び第２の基板を有する電気光学パネルと、前記第１又は第２の基板上の外面側に配置された透明導電膜と、前記透明導電膜と接着材を介して電気的に接続される電極を有する基材と、を有し、前記電極は、前記基材と平面形状が同じか狭い範囲に形成され、前記基材は該基材の辺に沿って形成された凹状部または貫通口を有し、前記接着材は前記基材の前記凹状部または前記貫通口にも充填されていることを特徴とする。

本発明では、基材は該基材の辺に沿って形成された凹状部または貫通口を有し、接着材は凹状部または貫通口にも充填されている。このため、例えば接着材を介して電極を透明導電膜に圧着したときに接着材が基材の凹状部や貫通口に流入する。この結果、凹状部や貫通口に流入した接着材により基材と接着材との接触面積が増加し基材の接着力を向上させることができる。ここで、「凹状部」とは、例えば電気光学パネルと透明導電膜とが重なる平面に平行な方向に凹む凹状部と、この平面に直交する方向に透明導電膜側から基材側に向けて凹む凹状部とを含む。

また、電極は、前記基材と平面形状が同じか狭い範囲に形成されかつ、透明導電膜が接着材を介して電気的に接続されるので、接着材により透明導電膜と基材とを確実に接着することができる。これにより、透明導電膜と電極との密着性を向上させることができる。また、電極は、前記基材と平面形状が同じか狭い範囲に形成されているので、基材が電極よりも大きい平面的形状を有し基材が電極を被覆することになり、基材と接着材とにより電極が密封された状態となっている。このため、外部からの影響を受けて電極が腐食することを防止し、電極と透明導電膜との接続の電気的信頼性を向上させることができる。

本発明の一の形態によれば、前記電極は、該電極の外縁に形成された凹状部を有し、前記接着材は前記電極の前記凹状部にも充填されていることを特徴とする。ここで、「凹状部」とは、例えば電気光学パネルと透明導電膜とが重なる平面に平行な方向に凹む凹状部と、この平面に直交する方向に透明導電膜側から基材側に向けて凹む凹状部とを含む。これにより、電極は、外縁に接着材が流入する凹状部を有するので、電極と接着材との接触面積を増加させることができる。この結果、凹状部に流入する接着材により電極の透明導電膜に対する接着力を向上させることができる。例えば、接着材を介して透明導電膜に対して電極を圧着する場合に、押圧面積が小さくなり、より大きな力で例えば接着材中の導電粒子を確実に押し潰すことができる。この結果、電極と透明導電膜とを導電粒子を介して確実に電気的に接続することができる。

本発明の一の形態によれば、前記電極の側面は、前記接着材により被覆されていることを特徴とする。

本発明の一の形態によれば、前記貫通口は、前記電極と重ならない位置に設けられていることを特徴とする。これにより、貫通口は、電極と重ならない位置に設けられているので、例えば接着材を介して透明導電膜に対して電極を圧着したときに、透明導電膜と電極との間の接着材を貫通口に流入させることができる。この結果、電極及び基材の浮きをより確実に防止することができる。

本発明の一の形態によれば、前記電極の前記凹状部と、前記基材の前記凹状部とが平面的に重なって設けられていることを特徴とする。これにより、電極の凹状部と、基材の凹状部とが平面的に重なって設けられているので、例えば電極の凹状部と、基材の凹状部との形状が異なる場合等に比べて、例えば、電極の凹状部と基材の凹状部とをパンチ加工により一括形成することができるので、低コスト化を図ることができる。
本発明の一の形態によれば、前記電極の前記凹状部の開口方向に前記基材の前記貫通口が設けられていることを特徴とする。

本発明の一の形態によれば、前記接着材は、異方性導電膜であることを特徴とする。これにより、接着材は、異方性導電膜であるので、異方性導電膜を介して透明導電膜に対して電極を圧着することで、異方性導電膜中の導電粒子を押し潰す必要がある。このため、所定の圧力で電極及び基材を押圧する必要がある。このとき、接着材が電極の凹状部に押し出される。この結果、電極の凹状部に押し出された接着材により、接着面積を増加させ、電極の接着力を向上させることができる。また、この圧着によって、少なくとも電極の外縁より外側まで押し出された接着材により、確実に基材を透明導電膜に接着することができる。更に、電極がベタの場合に比べて、電極の押圧面積が小さくなるので、導電粒子にかかる圧力が大きくなり、確実に導電粒子を押し潰し電極と透明導電膜との導電粒子を介した電気的接続の信頼性を向上させることができる。

本発明の他の観点に係る電子部品は、上述した電気光学装置を備えたことを特徴とする。

本発明では、透明導電膜と電極との接続における密着性及び電気的信頼性に優れた電気光学装置を備えているので、例えば第１及び第２の電極を介して確実に透明導電膜に電気を供給することで液晶パネルを加熱し液晶の応答速度を改善し、表示品位に優れた電子機器を得ることができる。

以下、本発明に係る実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、電気光学装置としての液晶装置、具体的には反射半透過型のＴＦＴ（Thin Film Transistor）アクティブマトリックス方式の液晶装置、また、その液晶装置を用いた電子機器について説明するが、これに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。

（第１の実施形態）

図１は本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図、図２は図１の液晶装置のＡ−Ａ断面図、図３は図１の液晶装置の底面図、図４は図３の液晶装置の領域Ｅ（第１のヒータ電極）の平面図である。

（液晶装置の構成）

液晶装置１は、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続された回路基板３と、液晶パネル２を加熱するための液晶パネルヒータ４とを備えている。なお、液晶装置１は、液晶パネル２を支持する図示を省略したフレーム、偏光板等のその他の付帯機構が必要に応じて付設される。

液晶パネル２は、基板５と、基板５に対向するように設けられた基板６と、基板５，６の間に設けられたシール材７及び基板５，６により封止された図示しない液晶とを備えている。液晶には、例えばＴＮ（Twisted Nematic）が用いられている。

基板５及び基板６は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材である。基板５の液晶側には、ゲート電極８、ソース電極９、薄膜トランジスタ素子Ｔ及び画素電極１０が形成されており、基板６の液晶側には、共通電極６ａが形成されている。

ゲート電極８はＸ方向に、ソース電極９はＹ方向に、それぞれ例えばアルミニウム等の金属材料等によって形成されている。ソース電極９は、例えば図１に示すように上半分が左側に、下半分が右側に引き回されて形成されている。なお、ゲート電極８及びソース電極９の本数は、液晶装置１の解像度や表示領域の大きさに応じて適宜変更可能である。

薄膜トランジスタ素子Ｔは、ゲート電極８、ソース電極９及び画素電極１０にそれぞれ接続される３つの端子を備えている。薄膜トランジスタ素子Ｔは画素電極１０、ゲート電極８、ソース電極９に接続されている。これにより、ゲート電極８に電圧を印加したときにソース電極９から画素電極１０に又はその逆に電流が流れるように構成されている。

また、基板５は、基板６の外縁から張り出した領域（以下、「張り出し部」と表記する）５ａを備えている。張り出し部５ａの面上には、入力配線１１〜１３、出力配線１４〜１６が付設されていると共に、例えば液晶を駆動するためのドライバＩＣ１７，１８，１９が実装されている。

入力配線１１は、図２に示すように、その一端部である基板側入力端子１１ａが後述するドライバＩＣ１７のドライバ側入力端子２３に導電粒子２８を介して接続されている。入力配線１１の他端部１１ｂは、回路基板３の可撓性基材３１に付設された配線３６に図示しないＡＣＦ等を介して接続されている。なお、入力配線１２，１３は、それぞれ一端部の図示しない入力端子がドライバＩＣ１８，１９の図示しないドライバ側入力端子に接続される等している。

出力配線１４は、図２に示すように、その一端部である基板側出力端子１４ａがドライバＩＣ１７のドライバ側出力端子２４に導電粒子２８を介して接続されている。出力配線１４の他端部は、ゲート電極８に繋がっている。なお、出力配線１５，１６は、その一端部の図示しない出力端子がそれぞれドライバＩＣ１８，１９の図示しないドライバ側出力端子に接続される等している。

ドライバＩＣ１７は、図２に示すように、ドライバＩＣ１７と基板５との間に設けられた例えばＡＣＦ２５により基板５に接着されている。

ドライバＩＣ１７は、図２に示すように、基材２０と、基材２０の基板５と対向する実装面２０ａ側に設けられた例えばアルミニウム製の電極パッド２１，２２と、電極パッド２１，２２にそれぞれ接続されドライバＩＣ１７の実装面２０ａ側に突設された複数のドライバ側入力端子２３、複数のドライバ側出力端子２４とを備えている。

電極パッド２１は、基材２０の実装面２０ａ側にゲート電極８の配列方向（Ｙ方向）に配列して設けられている。電極パッド２２は、電極パッド２２から離間して基材２０の実装面２０ａ側にゲート電極８の配列方向（Ｙ方向）に配列して設けられている。

ドライバ側入力端子２３、ドライバ側出力端子２４は、それぞれ図２に示す電極パッド２１，２２に接続されてそれぞれゲート電極８の配列方向（Ｙ方向）に配列して設けられている。

ＡＣＦ２５は、例えば樹脂製の弾性粒子が金属膜により被覆された導電粒子２８が、ＡＣＦ２５の接着材２９中に含まれて構成されている。

回路基板３は、図１に示すように、張り出し部５ａに例えばＡＣＦ等の接着材を介して接続されている。回路基板３は、可撓性基材３１と、可撓性基材３１に設けられた出力配線３２、入力配線３３と、例えばドライバＩＣ１７等を制御するために可撓性基材３１に実装された半導体ＩＣ３４とを備えている。

出力配線３２は、図１に示すように、例えばＸ方向に引き回されており、その一端が、可撓性基材３１に形成された図２に示すスルーホール内に設けられた接続部材３７を介して可撓性基材３１に付設された配線３６の端部に接続されている。出力配線３２の他端は、ＡＣＦ等を介して半導体ＩＣ３４の図示を省略した出力端子に接続されている。

入力配線３３は、図１に示すように、例えばＸ方向に引き回されている。入力配線３３の一端は、図１に示すように例えば半導体ＩＣ３４の図示しない入力端子にＡＣＦ等を介して接続されている。入力配線３３の他端は、例えば図示しない外部装置に接続されている。

液晶パネルヒータ４は、図１〜図３に示すように、基板５に平面的に重なるように配置された透明導電膜４１（図１参照）と、透明導電膜４１に電気的に接続された第１のヒータ電極４２、第２のヒータ電極４３（図３参照）と、第１のヒータ電極４２、第２のヒータ電極４３を覆うように配置された第１のヒータ用可撓性基板４４、第２のヒータ用可撓性基板４５（図３参照）と、少なくとも第１のヒータ用可撓性基板４４、第２のヒータ用可撓性基板４５及び透明導電膜４１の間に配置されたＡＣＦ４６と、第１のヒータ電極４２、第２のヒータ電極４３等から引き出された第１のヒータ配線４７、第２のヒータ配線４８と、図示しない電源等を備えている。なお、この電源には、例えば直流電源が用いられる。

透明導電膜４１は、図２に示すように、例えば基板５の基板６側の面とは反対側の一面５Ａ（外面）の略全面に配置されている。透明導電膜４１の構成材料には、例えば透明材料であるＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等が用いられている。

第１のヒータ電極４２は、図３に示すように、液晶パネル２の長手方向（図３のＸ方向）に直角に交わる方向（図３のＹ方向）に亘って配置されており、図２に示すようにＡＣＦ４６（の導電粒子４６Ａ）を介して、透明導電膜４１に電気的に接続されている。第１のヒータ電極４２は、図３に示すように、液晶パネル２の長手方向（図３のＸ方向）の一側（張り出し部５ａ側）の端部で電気的に接続されている。

第１のヒータ電極４２は、図４に示すように、第１のヒータ用可撓性基板４４より平面的に狭い範囲（又は同じ範囲）に形成されている。なお、第１のヒータ電極４２が第１のヒータ用可撓性基板４４と平面的に同じ範囲に形成されていてもよい。第１のヒータ電極４２は、図４に示すように、凹形状を有している。例えば、第１のヒータ電極４２は、図４に示すように、液晶パネル２の長手方向（図３のＸ方向）の幅が第１の幅ｗ１である矩形状を有すると共に、液晶パネル２の中心側で幅方向（図３のＹ方向）に配設された複数の第１の凹状部４２Ａと、液晶パネル２の中心側とは反対側で幅方向（図３のＹ方向）に配設された複数の第２の凹状部４２Ｂとを有している。第１のヒータ電極４２は、金メッキが施されている。

第１の凹状部４２Ａは、図４に示すように、第１のヒータ電極４２の外縁に形成されており、液晶パネル２の中心から離れるように長手方向（図３のＸ方向）に凹んでいる。第２の凹状部４２Ｂは、第１のヒータ電極４２の外縁に形成されており、液晶パネル２の中心に近づくように長手方向（図３のＸ方向）に凹んでいる。第２の凹状部４２Ｂが凹む長さｄ２は、第１の凹状部４２Ａが凹む長さｄ１より長い。

第２のヒータ電極４３は、第１のヒータ電極４２に比べて、図３に示すように、透明導電膜４１にＡＣＦ５６を介して電気的に接続されている位置が異なる。第２のヒータ電極４３は、図３に示すように、液晶パネル２の長手方向（図３のＸ方向）の他側である張り出し部５ａ側とは反対側の端部で透明導電膜４１にＡＣＦ５６（の図示を省略した導電粒子）を介して電気的に接続されている。

第１のヒータ用可撓性基板４４は、例えばポリイミド等の樹脂材料で形成されている。第１のヒータ用可撓性基板４４は、図２〜４に示すように、第１のヒータ電極４２を覆うように配置されている。第１のヒータ用可撓性基板４４は、第１のヒータ電極４２よりも大きい平面的形状を有している。第１のヒータ用可撓性基板４４の幅である第２の幅ｗ２は、図４に示すように、第１のヒータ電極４２の第１の幅ｗ１より大きい。第１のヒータ用可撓性基板４４は、図２〜図４に示すように、貫通口４４ａが複数形成されている。貫通口４４ａは、図４に示すように、第１のヒータ電極４２と平面的に重ならない位置に形成されている。貫通口４４ａは、図４に示すように、第１のヒータ用可撓性基板４４の対となる辺の、それぞれの辺に沿って第１のヒータ電極４２の外縁の外側に配設されている。貫通口４４ａ内には、図２、図４に示すようにＡＣＦ４６が流入されている。

第２のヒータ用可撓性基板４５は、図３に示すように、第１のヒータ用可撓性基板４４に比べて、第２のヒータ電極４３を覆うように配置されている点が異なる。第２のヒータ用可撓性基板４５は、図３に示すように、ＡＣＦ５６が配置された貫通口４５ａが複数形成されている。

ＡＣＦ４６は、図４に示すように、第１のヒータ用可撓性基板４４と透明導電膜４１との間で、第１のヒータ電極４２の第１の凹状部４２Ａ、第２の凹状部４２Ｂに流入されている。また、ＡＣＦ４６は、図２、図４に示すように、第１のヒータ用可撓性基板４４の貫通口４４ａ内に流入されている。更に、ＡＣＦ４６は、図２に示すように、透明導電膜４１と第１のヒータ用可撓性基板４４との間で少なくとも第１のヒータ電極４２の第１の幅ｗ１より大きい第２の幅ｗ２で配置されている。ＡＣＦ４６は、第１のヒータ用可撓性基板４４と透明導電膜４１との間で、少なくとも第１のヒータ電極４２と平面的に重なりかつ、第１のヒータ電極４２の外縁４２Ｈの外側まで存在している。

第１のヒータ配線４７は、第１のヒータ電極４２から引き出された第１の配線４９と、第１のヒータ用可撓性基板４４から延出された第１のヒータ用配線基板５０とを備えている。第１の配線４９は図示しない電源の例えば正極端子に接続されている。

第２のヒータ配線４８は、第２のヒータ電極４３から引き出された第２の配線５１と、第２のヒータ用可撓性基板４５から延出された第２のヒータ用配線基板５２とを備えている。第２の配線５１は図示しない電源の例えばアース電極に接続されている。

（液晶装置１の製造方法）

次に、液晶装置１の製造方法について図面を参照しながら説明する。

図５は第１の実施形態の液晶装置１の製造工程を示すフローチャートである。なお、本実施形態では、液晶パネルヒータ４をこの液晶パネルに接続する工程等（ステップＳ２〜Ｓ３）について中心的に説明する。

まず、例えば液晶パネル２を製造する（ステップＳ１）。

次いで、この液晶パネル２の基板５の一面５Ａに、例えば略全面に亘るように透明導電膜４１を形成する（ステップＳ２）。なお、基板５の一面５Ａには、偏光板等は配置されていない。

次に、例えば第１のヒータ電極４２がパターニングされた第１のヒータ用可撓性基板４４に、例えばエッチングやレーザ加工を施し、貫通口４４ａが形成された第１のヒータ用可撓性基板４４を製造する。

次に、液晶パネル２の張り出し部５ａ側の端部に配置された透明導電膜４１上に、導電粒子４６Ａを含むＡＣＦ４６を貼り付ける。そして、第１のヒータ用可撓性基板４４上に形成された第１のヒータ電極４２を、ＡＣＦ４６に平面的に重なるように位置させ、図示しない圧着ヘッドにより第１のヒータ用可撓性基板４４と共に第１のヒータ電極４２を加熱圧着する（ステップＳ３）。

このとき、第１のヒータ用可撓性基板４４と、透明導電膜４１との間に配置されていたＡＣＦ４６が、図４に示すように、例えば矢印Ｐ方向に第１の凹状部４２Ａ及び第２の凹状部４２Ｂに押し出される。これにより、第１の凹状部４２Ａ及び第２の凹状部４２Ｂ内にＡＣＦ４６が流入する。また、ＡＣＦ４６は、第１のヒータ用可撓性基板４４に形成された貫通口４４ａ内に押し出される。これにより、貫通口４４ａ内にＡＣＦ４６が流入する。更に、透明導電膜４１と第１のヒータ用可撓性基板４４との間で少なくとも第２の幅ｗ２でＡＣＦ４６が配置される。この結果、第１の凹状部４２Ａの外側にはみ出すＡＣＦ４６の量が、第２の凹状部４２Ｂの外側にはみ出すＡＣＦ４６の量より少なくなる。

そして、液晶パネル２と、ステップＳ４で製造した回路基板３とを図示を省略した導電性の接着材等を介して電気的に接続し（ステップＳ５）、バックライトや偏光板、反射シート等を設ける等して液晶装置１を製造する（ステップＳ６）。

以上で液晶装置１の製造方法についての説明を終了する。

このように本実施形態によれば、液晶を挟持する基板５，６を有する液晶パネル２と、基板５上の外面側に配置された透明導電膜４１と、透明導電膜４１とＡＣＦ４６を介して電気的に接続される第１のヒータ電極４２を有する第１のヒータ用可撓性基板４４とを有し、第１のヒータ電極４２は、第１のヒータ用可撓性基板４４より平面形状が狭い範囲に形成され、第１のヒータ用可撓性基板４４は第１のヒータ用可撓性基板４４の側面側に形成された貫通口４４ａを有し、ＡＣＦ４６は貫通口４４ａにも充填されている。従って、貫通口４４ａに流入したＡＣＦ４６により透明導電膜４１と第１のヒータ用可撓性基板４４とを確実に接着することができる。これにより、例えば第１のヒータ用可撓性基板４４が最も剥離し易い位置である第１のヒータ用可撓性基板４４の外縁側をＡＣＦ４６により確実に接着することができる。この結果、透明導電膜４１と第１のヒータ電極４２との密着性を向上させることができる。

また、第１のヒータ電極４２は、第１のヒータ用可撓性基板４４より平面形状が狭い範囲に形成され、第１のヒータ電極４２を被覆するように配置された第１のヒータ用可撓性基板４４を備えているので、第１のヒータ用可撓性基板４４とＡＣＦ４６とにより第１のヒータ電極４２が密封された状態となっている。このため、外部からの影響を受けて第１のヒータ電極４２が腐食することを防止し、第１のヒータ電極４２と透明導電膜４１との接続の電気的信頼性を向上させることができる。

更に、第１のヒータ電極４２は、ＡＣＦ４６が流入した第１の凹状部４２Ａ、第２の凹状部４２Ｂを備えている。このため、第１の凹状部４２Ａ、第２の凹状部４２Ｂを有する第１のヒータ電極４２とＡＣＦ４６との接着面積を増加させることができる。その結果、第１の凹状部４２Ａ、第２の凹状部４２Ｂに流入したＡＣＦ４６により、透明導電膜４１に対する第１のヒータ電極４２の接着力を向上させることができる。例えば、ＡＣＦ４６を介して透明導電膜４１に対して第１のヒータ電極４２を圧着する場合に、押圧面積が小さくなり、より大きな力で例えばＡＣＦ４６中の導電粒子４６Ａを確実に押し潰すことができる。この結果、ＡＣＦ４６の導電粒子４６Ａを介して透明導電膜４１と第１のヒータ電極４２とを確実に電気的に接続することができる。

また、第１のヒータ用可撓性基板４４の貫通口４４ａ内には、第１のヒータ電極４２を透明導電膜４１に圧着したときにＡＣＦ４６が流入している。この結果、貫通口４４ａに流入したＡＣＦ４６によりＡＣＦ４６と第１のヒータ用可撓性基板４４との接触面積が増加し、第１のヒータ用可撓性基板４４の接着力を向上させることができる。

更に、貫通口４４ａは、第１のヒータ用可撓性基板４４の対となる辺の、それぞれの辺に沿って第１のヒータ電極４２の外縁の外側に設けられているので、例えばＡＣＦ４６を介して透明導電膜４１に対して第１のヒータ電極４２を圧着したときに、透明導電膜４１と第１のヒータ電極４２との間のＡＣＦ４６を直ぐに貫通口４４ａに流入させることができる。これにより、第１のヒータ電極４２及び第１のヒータ用可撓性基板４４の浮きをより確実に防止することができる。

また、第１のヒータ電極４２は、液晶パネル２の中心側に形成された複数の第１の凹状部４２Ａと、液晶パネル２の中心側とは反対側に複数の第２の凹状部４２Ｂとを備えている。また、第２の凹状部４２Ｂが凹む長さｄ２は、第１の凹状部４２Ａが凹む長さｄ１より長い。このため、例えばＡＣＦ４６を介して透明導電膜４１に対して第１のヒータ電極４２を圧着したときに、複数の第２の凹状部４２Ｂ間より複数の第１の凹状部４２Ａ間により多くのＡＣＦ４６を流入させることができる。従って、液晶パネル２の中心側にＡＣＦ４６の配置されない領域を確保し、この領域に例えば図示しない偏光板等を確実に配置することができる。

更に、第１のヒータ電極４２は、液晶パネル２の第１の角部Ｋ１で第１の配線４９に接続されており、第２のヒータ電極４３は、第１の角部Ｋ１に対向する液晶パネル２の第２の角部Ｋ２（第１の角部Ｋ１を通る液晶パネル２の対角線Ｌ上の第２の角部Ｋ２）で第２の配線５１に接続されている。これにより、例えば第１の配線４９を介して液晶パネル２の第１の角部Ｋ１近い位置を起点として液晶パネル２を加熱すると共に、第２の配線５１を介して液晶パネル２の第２の角部Ｋ２近い位置を起点として液晶パネル２を加熱することができる。従って、液晶パネル２を加熱するときに供給される熱の平面的な偏りを低減し、平面的に偏りなく液晶パネル２を加熱することができる。

また、透明導電膜４１は基板５の一面５Ａに形成されているので、液晶装置１の薄型化を図ることができると共に、製造工程の増加を抑えることができる。

そして、第１のヒータ電極４２が、ドライバＩＣ１７〜１９に平面的に重なる位置ではなく、基板５，６の間に設けたシール材７に平面的に重なる位置に配置されている。これにより、第１のヒータ電極４２を基板５に圧着するときに容易に平坦度を保ち確実に圧着することができる。また、第１のヒータ電極４２が液晶に近い位置（シール材７と平面的に重なる位置）に配置されているので、液晶を効率的に温めることができる。

なお、液晶装置の液晶パネルの表面に静電気が帯電する可能性がある場合に、帯電した電気を逃がすために透明導電膜４１を兼用するようにしてもよい（ＦＦＳ（Fring Field Switching））。

図６は別の液晶装置のヒータ電極（ベタ電極）の部分平面図、図７は図６の液晶装置のＢ−Ｂ断面図である。

図６、図７に示すように、液晶装置が、第１の実施形態の凹状の第１のヒータ電極４２に代えて、図６に示すように、矩形状の第１のヒータ電極７０を備えている。

第１のヒータ電極７０は、図６、図７に示すように、第１のヒータ用可撓性基板４４の第２の幅ｗ２より小さい第１の幅ｗ１を有する矩形状を有している。第１のヒータ電極７０は、図６に示すように、第１のヒータ用可撓性基板４４に形成された貫通口４４ａから幅方向（図６のＸ方向）に離間した位置に配置されている。

第１のヒータ用可撓性基板４４は、図６、図７に示すように、貫通口４４ａが複数形成されている。図６、図７に示すように、透明導電膜４１と、第１のヒータ用可撓性基板４４との間に加えて、貫通口４４ａ内にＡＣＦ７１が流入している。

このように、透明導電膜４１と、第１のヒータ用可撓性基板４４との間に加えて、貫通口４４ａ内にＡＣＦ７１が流入しているので、貫通口４４ａ内に流入したＡＣＦ７１と第１のヒータ用可撓性基板４４との接着面積を増加させることができる。この結果、ＡＣＦ７１を介した第１のヒータ電極７０と、透明導電膜４１との密着性を向上させることができる。また、第１のヒータ用可撓性基板４４に第１のヒータ電極７０を形成するときに、電極パターンを形成する必要がないので、低コスト化を図ることができる。

（第１の変形例）

次に、本発明に係る第１の変形例の液晶装置、液晶装置の製造方法について説明する。なお、本変形例以降においては、上記実施形態と同一の構成部材等には同一の符号を付しその説明を省略し、異なる箇所を中心に説明する。

図８は第１の変形例の液晶装置の概観斜視図、図９は図８の液晶装置のＣ−Ｃ断面図、図１０は図８の液晶装置の領域Ｆ（第１のヒータ電極）の平面図である。

本変形例の液晶装置１’は、液晶パネル２’と、液晶パネル２’に接続された回路基板３と、液晶パネルヒータ４’とを備えている。なお、回路基板３の構成等については、第１の実施の形態と略同様なのでその説明を省略する。

液晶パネル２’は、第１の実施の形態の液晶パネル２に比べて、基板５の外側に例えは偏光板５５等が配置されている。

液晶パネルヒータ４’は、図８、図９に示すように、透明な基板６０と、基板６０に配置された透明導電膜４１’と、透明導電膜４１’に電気的に接続された第１のヒータ電極４２’、第２のヒータ電極４３’と、第１のヒータ電極４２’、第２のヒータ電極４３’を覆うように配置された第１のヒータ用可撓性基板４４’、第２のヒータ用可撓性基板４５’と、少なくとも第１のヒータ用可撓性基板４４’、第２のヒータ用可撓性基板４５’及び透明導電膜４１’の間に配置されたＡＣＦ４６’と、第１のヒータ電極４２’、第２のヒータ電極４３’等から引き出された第１のヒータ配線４７’、第２のヒータ配線４８’と、図示しない電源等を備えている。なお、この電源には、例えば直流電源が用いられる。

基板６０は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材である。

透明導電膜４１’は、図９に示すように、例えば基板６０の基板５側の面６０Ａの略全面に配置されている（図８参照）。透明導電膜４１’の構成材料には、例えば透明材料であるＩＴＯ等が用いられている。

第１のヒータ電極４２’は、図８に示すように、液晶パネル２の長手方向（図８のＸ方向）に直角に交わる方向（図８のＹ方向）に亘って配置されており、図９に示すようにＡＣＦ４６’（の導電粒子４６Ａ’）を介して、透明導電膜４１’に電気的に接続されている。第１のヒータ電極４２’は、図８に示すように、液晶パネル２の長手方向（図８のＸ方向）の一側である張り出し部５ａ側の端部で透明導電膜４１’に接続されている。

第１のヒータ電極４２’は、図１０に示すように、凹形状を有している。例えば、第１のヒータ電極４２’は、図１０に示すように、液晶パネル２の長手方向（図１０のＸ方向）の幅が第１の幅ｗ１であると共に、液晶パネル２’の中心側で幅方向（図１０のＹ方向）に配設された複数の第１の凹状部４２Ａ’と、液晶パネル２の中心側とは反対側で幅方向（図１０のＹ方向）に配設された複数の第２の凹状部４２Ｂ’とを有している。

第１の凹状部４２Ａ’は、図１０に示すように、第１のヒータ電極４２’の側面で、液晶パネル２の中心から離れるように長手方向（図８のＸ方向）に凹んでいる。第２の凹状部４２Ｂ’は、第１のヒータ電極４２’の側面で、液晶パネル２の中心に近づくように長手方向（図１０のＸ方向）に凹んでいる。第２の凹状部４２Ｂ’が凹む長さｄ２’は、第１の凹状部４２Ａ’が凹む長さｄ１’より長い。

第２のヒータ電極４３’は、図９に示すように、第１のヒータ電極４２’に比べて、透明導電膜４１’にＡＣＦ５６’を介して電気的に接続されている位置が異なる。第２のヒータ電極４３’は、図９に示すように、液晶パネル２の長手方向（図９のＸ方向）の他側である張り出し部５ａ側とは反対側の端部で透明導電膜４１’に図９に示すようにＡＣＦ５６’（の導電粒子５６Ａ’）を介して電気的に接続されている。

第１のヒータ用可撓性基板４４’は、例えばポリイミド等の樹脂材料で形成されている。第１のヒータ用可撓性基板４４’は、図８〜１０に示すように、第１のヒータ電極４２’を覆うように配置されている。第１のヒータ用可撓性基板４４’の幅である第２の幅ｗ２は、図８に示すように、第１のヒータ電極４２’の第１の幅ｗ１と略同じ大きさである。第１のヒータ用可撓性基板４４’の対となる辺には、それぞれ辺に沿って凹状部が形成される。例えば、図１０に示すように、第３の凹状部４４Ａ’、第４の凹状部４４Ｂ’が複数形成されている。第３の凹状部４４Ａ’は、第１のヒータ電極４２’の第１の凹状部４２Ａ’に平面的に重なるように配置されている。第４の凹状部４４Ｂ’は、第２のヒータ電極４３’の第２の凹状部４３Ｂ’に平面的に重なるように配置されている。

第２のヒータ用可撓性基板４５’は、図９に示すように、第１のヒータ用可撓性基板４４’に比べて、第２のヒータ電極４３’に平面的に重なりかつ覆うように配置されている点が異なる。

ＡＣＦ４６’は、図９に示すように第１のヒータ用可撓性基板４４’と透明導電膜４１’との間、図１０に示すように第１のヒータ電極４２’の第１の凹状部４２Ａ’、第２の凹状部４２Ｂ’に流入されている。また、ＡＣＦ４６’は、図９、図１０に示すように、透明導電膜４１’と第１のヒータ用可撓性基板４４’との間で少なくとも第１のヒータ電極４２’の第１の幅ｗ１と略同じ第１のヒータ用可撓性基板４４’の第２の幅ｗ２で配置されている。なお、ＡＣＦ５６’についても同様である。

第１のヒータ配線４７’は、図８に示すように、第１のヒータ電極４２’から引き出された第１の配線４９’と、第１のヒータ用可撓性基板４４’から延出された第１のヒータ用配線基板５０’とを備えている。第１の配線４９’は図示しない電源の例えば正極端子に接続されている。

第２のヒータ配線４８’は、図８に示すように、第２のヒータ電極４３’から引き出された第２の配線５１’と、第２のヒータ用可撓性基板４５’から延出された第２のヒータ用配線基板５２’とを備えている。第２の配線５１’は図示しない電源の例えばアース電極に接続されている。

（液晶装置１’の製造方法）

次に、液晶装置１’の製造方法について図面を参照しながら説明する。

本変形例では、回路基板３の製造工程等については公知技術と同様なのでその説明を省略し、液晶パネルヒータ４’をこの液晶パネル２’に接続する工程等について中心的に説明する。

まず、例えば液晶パネル２’を製造する。このとき、基板５の外側に偏光板５５等を配置する。

次いで、基板６０の面６０Ａに略全面に亘るように透明導電膜４１’を形成する。

次に、例えば第１のヒータ用可撓性基板４４’となる可撓性基板上に第１のヒータ電極４２’となる金属膜が形成された配線基板に、例えばパンチ加工を施し、第１の凹状部４２Ａ’、第２の凹状部４２Ｂ’が形成された第１のヒータ電極４２’を製造する。

次に、基板６０の一端側で透明導電膜４１’上に、導電粒子４６Ａ’を含むＡＣＦ４６’を貼り付け、他端側でＡＣＦ５６’を貼り付ける。そして、第１のヒータ用可撓性基板４４’上に形成された第１のヒータ電極４２’を、ＡＣＦ４６’に平面的に重なるように位置させ、図示しない圧着ヘッドにより第１のヒータ用可撓性基板４４’及び第１のヒータ電極４２’を加熱圧着する（なお、第２のヒータ電極４３’側も同様である）。

このとき、第１のヒータ用可撓性基板４４’と、透明導電膜４１’との間に配置されていたＡＣＦ４６’が、図１０に示すように、例えば矢印Ｐ方向に第１の凹状部４２Ａ’及び第２の凹状部４２Ｂ’に押し出される。これにより、第１の凹状部４２Ａ’及び第２の凹状部４２Ｂ’内にＡＣＦ４６’が流入する。更に、透明導電膜４１’と第１のヒータ用可撓性基板４４’との間で少なくとも第２の幅ｗ２でＡＣＦ４６’が流入される。

そして、液晶パネル２と、回路基板３とを図示を省略した導電性の接着材等を介して電気的に接続し、バックライト等を設ける等して液晶装置１’を製造する。

以上で液晶装置１’の製造方法についての説明を終了する。

このような構成によれば、第１のヒータ電極４２’は、ＡＣＦ４６’を介して第１のヒータ電極４２’を透明導電膜４１’に圧着したときに、ＡＣＦ４６’が流入した第１の凹状部４２Ａ’、第２の凹状部４２Ｂ’を備えている。このため、ＡＣＦ４６’と第１の凹状部４２Ａ’、第２の凹状部４２Ｂ’との接触面積を増加させることができる。この結果、第１の凹状部４２Ａ’、第２の凹状部４２Ｂ’に流入したＡＣＦ４６’により第１のヒータ電極４２’、第１のヒータ用可撓性基板４４’の接着力を向上させることができる。また、例えば第１のヒータ電極４２’を透明導電膜４１’に圧着したときに、押圧面積が小さくなり、より大きな力で例えばＡＣＦ４６’中の導電粒子４６Ａ’を確実に押し潰すことができる。この結果、ＡＣＦ４６’の導電粒子４６Ａ’を介して透明導電膜４１’と第１のヒータ電極４２’とを確実に電気的に接続することができる。

また、第１のヒータ用可撓性基板４４’の第３の凹状部４４Ａ’、第４の凹状部４４Ｂ’が第１のヒータ電極４２’の第１の凹状部４２Ａ’、第２の凹状部４２Ｂ’に平面的に重なって設けられている。このため、例えば第１のヒータ電極４２’の第１の凹状部４２Ａ’、第２の凹状部４２Ｂ’と、第１のヒータ用可撓性基板４４’の第３の凹状部４４Ａ’、第４の凹状部４４Ｂ’との形状が異なる場合に比べて、第１の凹状部４２Ａ’と第３の凹状部４４Ａ’と（第２の凹状部４２Ｂ’と第４の凹状部４４Ｂ’と）をパンチ加工により一括形成することができるので、低コスト化を図ることができる。また、例えばＡＣＦ４６’を介して透明導電膜４１’に対して第１のヒータ電極４２’を圧着したときに、第１のヒータ用可撓性基板４４’の第３の凹状部４４Ａ’、第４の凹状部４４Ｂ’にＡＣＦ４６’が押し出される。この結果、透明導電膜４１’と第１のヒータ用可撓性基板４４’との間から、ＡＣＦ４６’がより容易に押し出され、より容易に透明導電膜４１’に対して第１のヒータ電極４２’を圧着することができる。従って、ＡＣＦ４６’を介して透明導電膜４１’と第１のヒータ電極４２’との電気的により確実に接続することができる。

更に、第１のヒータ用可撓性基板４４’の第３の凹状部４４Ａ’、第４の凹状部４４Ｂ’は、第１のヒータ用可撓性基板４４’の対となる辺の、それぞれの辺に沿って第１のヒータ電極４２’の外縁の外側に設けられている。このため、例えばＡＣＦ４６’を介して透明導電膜４１’に対して第１のヒータ電極４２’を圧着したときに、透明導電膜４１’と第１のヒータ電極４２’との間のＡＣＦ４６’を直ぐに第１の凹状部４２Ａ’、第２の凹状部４２Ｂ’に流入させることができる。従って、第１のヒータ電極４２’の近くで第１の凹状部４２Ａ’、第２の凹状部４２Ｂ’にＡＣＦ４６’を直接的に流入させることで、第１のヒータ電極４２’及び第１のヒータ用可撓性基板４４’の浮きをより確実に防止することができる。

また、基板５の一面５Ａ上に第１のヒータ電極４２’を圧着する必要がないので、基板５上の広い一面５Ａに容易に偏光板５５を配置することができる。

そして、液晶パネル２’を製造し、一方で基板６０に透明導電膜４１’を形成した後で、これらを組み合わせることで、液晶装置１’を製造することができる。このため、液晶装置１’を容易に製造することができる。

なお、本変形例では、基板６０の基板５側の面に透明導電膜４１’を形成する例を示した。しかし、基板６０の基板５側の面とは反対側の面に透明導電膜４１’を形成するようにしてもよい。

（第２の変形例）

次に、本発明に係る第２の変形例の液晶装置について説明する。

図１１は第２の変形例の液晶装置のヒータ電極の部分平面図である。

本変形例は、図６に示す例に比べて、第１のヒータ用可撓性基板４４に形成された貫通口４４ａの位置が異なっている。なお、第２のヒータ用可撓性基板４５に形成された貫通口４５ａの位置についても同様であるので説明を省略する。

本変形例では、図１１に示すように、貫通口４４ａが形成された第１のヒータ用可撓性基板４４に代えて、貫通口１４４ａが形成された第１のヒータ用可撓性基板１４４を備えている。

第１のヒータ用可撓性基板１４４は、図１１に示すように、貫通口１４４ａが複数形成されている。貫通口１４４ａは、図１１に示すように、第１のヒータ電極７０の外縁の外側に平面的に隣接するように配設されている。貫通口１４４ａ内には、図１１に示すようにＡＣＦ７１が流入している。

このように本変形例によれば、貫通口１４４ａは、第１のヒータ電極７０の外縁の外側に平面的に隣接するように設けられている。このため、例えばＡＣＦ７１を介して透明導電膜４１に対して第１のヒータ電極７０を圧着したときに、透明導電膜４１と第１のヒータ電極７０との間のＡＣＦ７１を矢印Ｐに示すように直ぐに貫通口１４４ａに流入させることができる。従って、第１のヒータ電極７０の近くで貫通口１４４ａにＡＣＦ７１をすぐに流入させることで、第１のヒータ電極７０及び第１のヒータ用可撓性基板１４４の浮きをより確実に防止することができる。

（第３の変形例）

次に、本発明に係る第３の変形例の液晶装置について説明する。

図１２は第３の変形例の液晶装置のヒータ電極の部分平面図である。

本変形例は、第１の変形例の液晶装置１’に比べて、第１のヒータ電極４２’に形成された第１の凹状部４２Ａ’、第２の凹状部４２Ｂ’の形状及び第１のヒータ用可撓性基板４４’に形成された第３の凹状部４４Ａ’、第４の凹状部４４Ｂ’の形状が異なっている。

本変形例では、第１のヒータ電極４２’の代わりに第１のヒータ電極７５を備え、第１のヒータ用可撓性基板４４’の代わりに第１のヒータ用可撓性基板７６を備えている。

第１のヒータ電極７５は、図１２に示すように、例えば、液晶パネル２の長手方向（図１２のＸ方向）が第１の幅ｗ１である略矩形状を有すると共に、液晶パネル２の幅方向（図１２のＹ方向）に配設された複数の第１の凹状部７５Ａと、液晶パネル２の幅方向（図１２のＹ方向）に配設された複数の第２の凹状部７５Ｂとを有している。

第１の凹状部７５Ａは、図１２に示すように、液晶パネル２の中心から離れるように長手方向（図１２のＸ方向）に半円弧状に凹んでいる。第２の凹状部７５Ｂは、図１２に示すように、液晶パネル２の中心に近づくように長手方向（図１２のＸ方向）に半円弧状に凹んでいる。

第１のヒータ用可撓性基板７６は、例えば第１のヒータ電極７５に平面的に重なるように配置されている。例えば第１のヒータ用可撓性基板７６は、第１のヒータ電極７５と略同形状であると共に、液晶パネル２の幅方向（図１２のＹ方向）に配設された複数の第３の凹状部７６Ａと、液晶パネル２の幅方向（図１２のＹ方向）に配設された複数の第４の凹状部７６Ｂとを有している。

第３の凹状部７６Ａは、図１２に示すように、液晶パネル２の中心から離れるように長手方向（図１２のＸ方向）に半円弧状に凹んでいる。第４の凹状部７６Ｂは、図１２に示すように、液晶パネル２の中心に近づくように長手方向（図１２のＸ方向）に半円弧状に凹んでいる。

第１の凹状部７５Ａ、第３の凹状部７６Ａは、例えば、パンチ加工により一括形成され、第２の凹状部７５Ｂ、第４の凹状部７６Ｂはパンチ加工により一括形成されている。

このように本変形例によれば、第１の凹状部７５Ａ、第３の凹状部７６Ａは、例えば、パンチ加工により一括形成されると共に、第２の凹状部７５Ｂ、第４の凹状部７６Ｂはパンチ加工により一括形成されている。このため、例えば半円弧状の第１の凹状部７５Ａ、第３の凹状部７６Ａをパンチ加工により一括成形することができるので、製造コストを低下させることができる。

また、圧着時に、第１のヒータ用可撓性基板７６に形成された第３の凹状部７６Ａ、第４の凹状部７６Ｂに、ＡＣＦ７７が押し出される。このため、押圧面積を小さくして圧力を大きくして透明導電膜４１に対して第１のヒータ電極７５等を確実に圧着することができる。

（第４の変形例）

次に、本発明に係る第４の変形例の液晶装置について説明する。

図１３は第４の変形例の液晶装置のヒータ電極の部分平面図である。

本変形例は、図６に示す液晶装置に比べて、第１のヒータ用可撓性基板４４に形成された貫通口４４ａの位置が異なっている。なお、第２のヒータ用可撓性基板４５に形成された貫通口４５ａの位置についても同様であるので説明を省略する。

本変形例では、第２の変形例の貫通口４４ａが形成された第１のヒータ用可撓性基板４４に代えて、貫通口２４４ａが形成された第１のヒータ用可撓性基板２４４を備えている。

第１のヒータ用可撓性基板２４４は、図１３に示すように、貫通口２４４ａが複数形成されている。貫通口２４４ａは、図１３に示すように、第１のヒータ電極７０の外縁の外側に平面的に隣接するように配設されている。貫通口２４４ａは、例えば半円形状である。貫通口２４４ａ内には、図１３に示すようにＡＣＦ７１が流入している。

この半円形状の貫通口２４４ａは、例えば第１のヒータ電極７０をマスクとして用い、エッチングにより形成することができる。

このように本変形例によれば、貫通口２４４ａは、第１のヒータ電極７０の外縁の外側に平面的に隣接するように設けられている。このため、例えばＡＣＦ７１を介して透明導電膜４１に対して第１のヒータ電極７０を圧着したときに、透明導電膜４１と第１のヒータ電極７０との間のＡＣＦ７１を矢印Ｐに示すように直ぐに貫通口２４４ａに流入させることができる。従って、第１のヒータ電極７０及び第１のヒータ用可撓性基板２４４の浮きをより確実に防止することができる。

また、貫通口２４４ａ内に流入したＡＣＦ７１と第１のヒータ用可撓性基板２４４との接着面積を増加させることができる。従って、透明導電膜４１に対する第１のヒータ用可撓性基板２４４及び第１のヒータ電極７０の密着性を向上させることができる。

なお、本変形例において、第１のヒータ用可撓性基板２４４に形成された半円形状の貫通口２４４ａを円形状の貫通口にして、この貫通口の周縁（のうち例えば半分の周縁）に平面的に重なるように第１のヒータ電極７０に凹状部を形成するようにしてもよい。これにより、第１のヒータ用可撓性基板２４４を圧着するときに、より効果的にＡＣＦを円形状の貫通口から流出させて、第１のヒータ電極７０の密着性を向上させることができる。

（第５の変形例）

次に、本発明に係る第５の変形例の液晶装置について説明する。

図１４は第５の変形例の液晶装置のヒータ電極の部分平面図、図１５は図１４の液晶装置のＤ−Ｄ断面図である。

本変形例は、図６に示す液晶装置に比べて、図６の矩形状の第１のヒータ電極７０の代わりに図１４の第１のヒータ電極８０を備え、図６のＡＣＦ７１の代わりに図１５のＮＣＦ（Non Conductive Film）８１を備えている。

第１のヒータ電極８０は、矩形状を有しており、透明導電膜４１に向けて突出し、透明導電膜４１に接触する複数の突出部８０Ａを備えている。第１のヒータ電極８０は、複数の突出部８０Ａを介して透明導電膜４１に接続されている。

ＮＣＦ８１は、例えばＡＣＦに含まれている導電粒子を含まない接着材である。

ＮＣＦ８１は、第１のヒータ用可撓性基板４４と、透明導電膜４１との間において少なくとも第２の幅ｗ２で配置されている。また、ＮＣＦ８１は、貫通口４４ａ内にも流入されている。

このように本変形例によれば、第１のヒータ電極８０は、透明導電膜４１に向けて突出し、透明導電膜４１に接触する複数の突出部８０Ａを備えている。このため、例えば接着材にＮＣＦ８１を用いても、第１のヒータ電極８０の複数の突出部８０Ａを介して透明導電膜４１と第１のヒータ電極８０との導通を図ることができる。また、ＮＣＦ８１は、第１のヒータ用可撓性基板４４と、透明導電膜４１との間において少なくとも第２の幅ｗ２で配置されていると共に、貫通口４４ａ内にも流入されている。従って、ＮＣＦ８１と第１のヒータ用可撓性基板４４との接着面積を増加させ、第１のヒータ用可撓性基板４４と、透明導電膜４１との密着性を向上させることができる。

（第２の実施形態・電子機器）

次に、上述した液晶装置１を備えた電子機器について説明する。

図１６は本発明に係る携帯電話機の外観概略図、図１７はパーソナルコンピュータの外観概略図である。

例えば、携帯電話機５００は、図１６に示すように複数の操作ボタン５７１の他、受話口５７２、送話口５７３を有する外枠に例えば、液晶装置１を備えている。

また、パーソナルコンピュータ６００は、図１７に示すようにキーボード６８１を備えた本体部６８２と、液晶表示ユニット６８３とから構成されており、液晶表示ユニット６８３は外枠に例えば、液晶装置１を備えている。

これらの電子機器は、液晶装置１の他に図示しないが表示情報出力源、表示情報処理回路等の様々な回路及びそれらの回路に電力を供給する電源回路等からなる表示信号生成部等を含んで構成される。

更に液晶装置１には例えば、パーソナルコンピュータ６００の場合にあってはキーボード６８１から入力された情報に基づき表示信号生成部によって生成された表示信号が供給されることによって、表示画像が液晶装置１に表示される。

本実施形態によれば、透明導電膜４１と第１のヒータ電極４２との接続における密着性及び電気的信頼性に優れた液晶装置１を備えるので、表示品位に優れた電子機器を得ることができる。

尚、電子機器としては、他に液晶装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１が適用可能なのは言うまでもない。

また、本発明は上述したいずれの実施形態にも限定されず、本発明の技術思想の範囲内で適宜変更して実施できる。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、上述した各実施形態を組み合わせ得る。

例えば上述した実施形態では、液晶装置の一例として薄膜トランジスタ素子アクティブマトリクス型の液晶装置について説明したがこれに限られるものではなく、例えば、薄膜ダイオード素子アクティブマトリクス型やパッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。

なお、上記実施形態等では、貫通口４４ａ等の形状が円形状である例や半円形状である例を示した。しかし、貫通口４４ａの形状はこれらに限定されない。例えば多角形状であってもよいし、スリット状であってもよい。

また、上記実施形態等では、第１のヒータ電極４２が、液晶パネル２の中心側とその反対側に第１の凹状部４２Ａ、第２の凹状部４２Ｂを備える例を示した。しかし、これに限定されず、例えば、第１のヒータ電極４２が、第２の凹状部４２Ｂを備え、第１の凹状部４２Ａを備えないようにしてもよい。このようにすることで、液晶パネル２の中心側にＡＣＦ４６がはみ出す量を確実に減少させて、偏光板等を正確に配置することができる。

また、上記実施例等では、ヒータ用可撓性基板に形成される凹状部または貫通口は、対となる辺の、それぞれの辺に沿って形成されると説明した。しかし、これに限定されるものではなく、どちらか一方の辺に沿って凹状部または貫通口を形成するようにしてもよい。

本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図。 図１の液晶装置のＡ−Ａ断面図。 図１の液晶装置の底面図。 図３の液晶装置の領域Ｅ（ヒータ電極）の平面図。 第１の実施形態の液晶装置の製造工程を示すフローチャート。 液晶装置のヒータ電極（ベタ電極）の部分平面図。 図６の液晶装置のＢ−Ｂ断面図。 第１の変形例の液晶装置の概観斜視図。 図８の液晶装置のＣ−Ｃ断面図。 図８の液晶装置のヒータ電極（領域Ｆ）の部分平面図。 第２の変形例の液晶装置のヒータ電極の部分平面図。 第３の変形例の液晶装置のヒータ電極の部分平面図。 第４の変形例の液晶装置のヒータ電極の部分平面図。 第５の変形例の液晶装置のヒータ電極の部分平面図。 図１４の液晶装置のＤ−Ｄ断面図。 本発明に係る携帯電話機の外観概略図。 パーソナルコンピュータの外観概略図。

符号の説明

１’，１…液晶装置、２’，２…液晶パネル、３…回路基板、４’，４…液晶パネルヒータ、５，６，６０…基板、５Ａ…一面、５ａ…張り出し部、６ａ…共通電極、７…シール材、８…ゲート電極、９…ソース電極、１０…画素電極、１１，１２，１３，３３…入力配線、１１ａ…基板側入力端子、１１ｂ…他端部、１４，１５，１６，３２…出力配線、１４ａ…基板側出力端子、１７，１８，１９…ドライバＩＣ、２０…基材、２０ａ…実装面、２１，２２…電極パッド、２３…ドライバ側入力端子、２４…ドライバ側出力端子、２５，４６’，４６，５６’，５６，７１，７７…ＡＣＦ、２８，４６Ａ’，４６Ａ，５６Ａ’…導電粒子、２９…接着材、３１…可撓性基材、３４…半導体ＩＣ、３６…配線、３７…接続部材、４１’，４１…透明導電膜、４２’，４２，７０，７５，８０…第１のヒータ電極、４２Ａ’，４２Ａ，７５Ａ…第１の凹状部、４２Ｂ’，４２Ｂ，４３Ｂ’，７５Ｂ…第２の凹状部、４２Ｈ…外縁、４３’，４３…第２のヒータ電極、４４’，４４，７６，１４４，２４４…第１のヒータ用可撓性基板、４４ａ，４５ａ，１４４ａ，２４４ａ…貫通口、４４Ａ’，７６Ａ…第３の凹状部、４４Ｂ’，７６Ｂ…第４の凹状部、４５’，４５…第２のヒータ用可撓性基板、４７’，４７…第１のヒータ配線、４８’，４８…第２のヒータ配線、４９’，４９…第１の配線、５０’，５０…第１のヒータ用配線基板、５１’，５１…第２の配線、５２’，５２…第２のヒータ用配線基板、５５…偏光板、６０Ａ…面、８０Ａ…突出部、８１…ＮＣＦ、５００…携帯電話機、６００…パーソナルコンピュータ、ｄ１’，ｄ１，ｄ２’，ｄ２…凹む長さ、Ｅ，Ｆ…領域、Ｋ１…第１の角部、Ｋ２…第２の角部、Ｌ…対角線、Ｐ…矢印、Ｔ…薄膜トランジスタ素子、ｗ１…第１の幅、ｗ２…第２の幅。

Claims (8)

1. 電気光学物質を挟持する第１及び第２の基板を有する電気光学パネルと、
   前記第１又は第２の基板上の外面側に配置された透明導電膜と、
   前記透明導電膜と接着材を介して電気的に接続される電極を有する基材と、を有し、
   前記電極は、前記基材と平面形状が同じか狭い範囲に形成され、
   前記基材は該基材の辺に沿って形成された凹状部または貫通口を有し、
   前記接着材は前記基材の前記凹状部または前記貫通口にも充填されていることを特徴とする電気光学装置。
2. 前記電極は該電極の外縁に形成された凹状部を有し、
   前記接着材は前記電極の前記凹状部にも充填されていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
3. 前記電極の側面は、前記接着材により被覆されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気光学装置。
4. 前記貫通口は、前記電極と重ならない位置に設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の電気光学装置。
5. 前記電極の前記凹状部と、前記基材の前記凹状部とが平面的に重なって設けられていることを特徴とする請求項２に記載の電気光学装置。
6. 前記電極の前記凹状部の開口方向に前記基材の前記貫通口が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の電気光学装置。
7. 前記接着材は、異方性導電膜であることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の電気光学装置。
8. 請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。

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