JPH09101533A - 液晶表示装置 - Google Patents
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- JPH09101533A JPH09101533A JP25968795A JP25968795A JPH09101533A JP H09101533 A JPH09101533 A JP H09101533A JP 25968795 A JP25968795 A JP 25968795A JP 25968795 A JP25968795 A JP 25968795A JP H09101533 A JPH09101533 A JP H09101533A
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- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フレキシブルプリント基板を設ける外部回路
接続長さを小さくし、外部回路接続用パターン電極長さ
を短くする。 【解決手段】 第１と第２の基板を貼り合わせるための
シール剤１０と、この２枚の基板の重なり部に封入する
液晶層１１と、第１の基板上に設け駆動用集積回路６と
接続するためのパネル接続用パターン電極３と外部回路
接続用パターン電極１２と、駆動用集積回路を接続する
導電性接着剤あるいは異方性導電フィルムを有し、駆動
用集積回路へ外部より電気信号を印加する接続手段は、
駆動用集積回路の裏面に設ける裏面パターン２０と第１
の基板上の外部回路接続用パターン電極とを導電性パタ
ーン２２により接続して駆動用集積回路の裏面パターン
より外部へ接続する。
接続長さを小さくし、外部回路接続用パターン電極長さ
を短くする。 【解決手段】 第１と第２の基板を貼り合わせるための
シール剤１０と、この２枚の基板の重なり部に封入する
液晶層１１と、第１の基板上に設け駆動用集積回路６と
接続するためのパネル接続用パターン電極３と外部回路
接続用パターン電極１２と、駆動用集積回路を接続する
導電性接着剤あるいは異方性導電フィルムを有し、駆動
用集積回路へ外部より電気信号を印加する接続手段は、
駆動用集積回路の裏面に設ける裏面パターン２０と第１
の基板上の外部回路接続用パターン電極とを導電性パタ
ーン２２により接続して駆動用集積回路の裏面パターン
より外部へ接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示パネルを構
成する第１の基板上に、この液晶表示装置を駆動するた
めの駆動用集積回路を接続する液晶表示装置の実装構造
に関する。
成する第１の基板上に、この液晶表示装置を駆動するた
めの駆動用集積回路を接続する液晶表示装置の実装構造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種情報端末用や計測器やパーソ
ナルコンピュータ用のディスプレイにマトリクス型の液
晶表示パネルが数多く利用されている。
ナルコンピュータ用のディスプレイにマトリクス型の液
晶表示パネルが数多く利用されている。
【０００３】この液晶表示パネルを表示するために外部
からの駆動信号を供給する手段として、液晶表示パネル
の外部に設ける駆動用集積回路（ＩＣ）から信号を印加
する手段がある。駆動用集積回路と液晶表示パネルとの
接続方法としては、様々な手段が提案され、そして実用
化されている。
からの駆動信号を供給する手段として、液晶表示パネル
の外部に設ける駆動用集積回路（ＩＣ）から信号を印加
する手段がある。駆動用集積回路と液晶表示パネルとの
接続方法としては、様々な手段が提案され、そして実用
化されている。
【０００４】とくに、大表示容量のマトリクス型液晶表
示パネルの場合には、駆動用集積回路を直接液晶表示パ
ネルを構成する基板上に実装する構造が、集積度やコス
トの優位性のために開発されてきている。
示パネルの場合には、駆動用集積回路を直接液晶表示パ
ネルを構成する基板上に実装する構造が、集積度やコス
トの優位性のために開発されてきている。
【０００５】上記の駆動用集積回路を直接液晶表示パネ
ルを構成する基板上に実装する構造は、チップ・オン・
グラス（以下ＣＯＧと記載する）実装法と呼ばれ、広く
利用されている。
ルを構成する基板上に実装する構造は、チップ・オン・
グラス（以下ＣＯＧと記載する）実装法と呼ばれ、広く
利用されている。
【０００６】ＣＯＧ実装法以外の実装手段としては、導
電性薄膜と絶縁性樹脂とを用いて形成する薄膜フィルム
上に駆動用集積回路を実装し、薄膜フィルム上の導電性
薄膜と液晶表示パネルの接続用パターン電極とを異方性
導電性フィルム（ＡＣＦ）で接続するテープ・オートメ
イティド・ボンディング（ＴＡＢ）実装法、あるいは一
度プリント基板上に駆動用集積回路を実装し、さらに導
電性薄膜と絶縁性樹脂とを用いて形成する薄膜フィルム
をプリント基板と液晶表示パネルとの接続に利用するチ
ップ・オン・ボード（ＣＯＢ）実装法などがある。
電性薄膜と絶縁性樹脂とを用いて形成する薄膜フィルム
上に駆動用集積回路を実装し、薄膜フィルム上の導電性
薄膜と液晶表示パネルの接続用パターン電極とを異方性
導電性フィルム（ＡＣＦ）で接続するテープ・オートメ
イティド・ボンディング（ＴＡＢ）実装法、あるいは一
度プリント基板上に駆動用集積回路を実装し、さらに導
電性薄膜と絶縁性樹脂とを用いて形成する薄膜フィルム
をプリント基板と液晶表示パネルとの接続に利用するチ
ップ・オン・ボード（ＣＯＢ）実装法などがある。
【０００７】これらのＴＡＢやＣＯＢ実装構造のうちと
くにＣＯＧ実装法は、他の実装手段に比較して、高密度
化と小面積化と低コスト化とが可能であり、これらの面
で他の実装構造より優位性が高い。
くにＣＯＧ実装法は、他の実装手段に比較して、高密度
化と小面積化と低コスト化とが可能であり、これらの面
で他の実装構造より優位性が高い。
【０００８】さらに近年、ノートブックパーソナルコン
ピューターあるいはノートブックワールドプロセッサー
にできるだけ大型のディスプレイを搭載するため、駆動
用集積回路の実装領域を小さくするが重要である。
ピューターあるいはノートブックワールドプロセッサー
にできるだけ大型のディスプレイを搭載するため、駆動
用集積回路の実装領域を小さくするが重要である。
【０００９】つぎにＣＯＧ実装構造を採用する液晶表示
装置における従来例を、図面を用いて説明する。図９は
従来例における液晶表示装置の液晶表示パネルに駆動用
集積回路を実装した実装構造を示す平面図であり、図１
０は図９におけるＥ−Ｅ線での断面を示す断面図であ
る。以下図９と図１０とを交互に用いて従来技術を説明
する。
装置における従来例を、図面を用いて説明する。図９は
従来例における液晶表示装置の液晶表示パネルに駆動用
集積回路を実装した実装構造を示す平面図であり、図１
０は図９におけるＥ−Ｅ線での断面を示す断面図であ
る。以下図９と図１０とを交互に用いて従来技術を説明
する。
【００１０】第１の基板１上には、パターン電極４と駆
動用集積回路６の突起電極７と対応するパネル接続用パ
ターン電極３を設ける。そしてパターン電極４とパネル
接続用パターン電極３とはいずれも導電性薄膜にて構成
し、同一工程で形成する。
動用集積回路６の突起電極７と対応するパネル接続用パ
ターン電極３を設ける。そしてパターン電極４とパネル
接続用パターン電極３とはいずれも導電性薄膜にて構成
し、同一工程で形成する。
【００１１】この第１の基板１上に設けるパネル接続用
パターン電極３上には、導電性接着剤８を介して、突起
電極７を設ける駆動用集積回路６を実装する。
パターン電極３上には、導電性接着剤８を介して、突起
電極７を設ける駆動用集積回路６を実装する。
【００１２】この導電性接着剤８によって、駆動用集積
回路６の突起電極７は、第１の基板１のパネル接続用パ
ターン電極３に電気的にしかも機械的に接続することが
できる。
回路６の突起電極７は、第１の基板１のパネル接続用パ
ターン電極３に電気的にしかも機械的に接続することが
できる。
【００１３】さらに、第１の基板１にシール剤１０を介
して張り合わせる第２の基板２には画素パターン５を設
ける。液晶表示パネルは、第１の基板１と第２の基板２
とを所定の距離を隔ててパターン電極３と画素パターン
５とを対向させ、その周辺をシール剤１０で封止してい
る。
して張り合わせる第２の基板２には画素パターン５を設
ける。液晶表示パネルは、第１の基板１と第２の基板２
とを所定の距離を隔ててパターン電極３と画素パターン
５とを対向させ、その周辺をシール剤１０で封止してい
る。
【００１４】第１の基板１と第２の基板２との重なった
領域でかつシール剤１０の内側の領域には液晶層１１を
封入する。
領域でかつシール剤１０の内側の領域には液晶層１１を
封入する。
【００１５】第１の基板１上に設けるパネル接続用パタ
ーン電極３と駆動用集積回路６に設ける突起電極７と
を、導電性接着剤８にて接続するＣＯＧ実装構造を採用
する。そして、パネル接続用パターン電極３と駆動用集
積回路６とを電気的接続と機械的接続とを行い、さらに
駆動用集積回路６を含む第１の基板１表面に硬化性樹脂
９を用いて樹脂封止する。
ーン電極３と駆動用集積回路６に設ける突起電極７と
を、導電性接着剤８にて接続するＣＯＧ実装構造を採用
する。そして、パネル接続用パターン電極３と駆動用集
積回路６とを電気的接続と機械的接続とを行い、さらに
駆動用集積回路６を含む第１の基板１表面に硬化性樹脂
９を用いて樹脂封止する。
【００１６】さらに、駆動用集積回路６へ外部信号を印
加するために、駆動用集積回路６の入力部においても、
第１の基板１に設ける外部回路接続用パターン電極１２
と駆動用集積回路６に設ける突起電極７とを、導電性接
着剤８にて接続するＣＯＧ実装構造を採用する。また、
外部回路接続用パターン電極１２と外部回路を接続する
ため、ポリイミド樹脂１３に導電性薄膜として銅（Ｃ
ｕ）薄膜からなる金属箔１４をパターン形成したフレキ
シブルプリント基板（ＦＰＣ）１５を熱硬化性異方性導
電フィルム（ＡＣＦ）１６を介して接続する。
加するために、駆動用集積回路６の入力部においても、
第１の基板１に設ける外部回路接続用パターン電極１２
と駆動用集積回路６に設ける突起電極７とを、導電性接
着剤８にて接続するＣＯＧ実装構造を採用する。また、
外部回路接続用パターン電極１２と外部回路を接続する
ため、ポリイミド樹脂１３に導電性薄膜として銅（Ｃ
ｕ）薄膜からなる金属箔１４をパターン形成したフレキ
シブルプリント基板（ＦＰＣ）１５を熱硬化性異方性導
電フィルム（ＡＣＦ）１６を介して接続する。
【００１７】この熱硬化性異方性導電フィルム１６は熱
硬化性樹脂１７に導電粒１８を混入したものを用いる。
硬化性樹脂１７に導電粒１８を混入したものを用いる。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】図９と図１０とを用い
て説明したＣＯＧ実装構造は簡便な実装手段で、高密度
で多端子接続が可能で、そのうえ小型化でしかも低コス
ト化を達成する上で有効である。
て説明したＣＯＧ実装構造は簡便な実装手段で、高密度
で多端子接続が可能で、そのうえ小型化でしかも低コス
ト化を達成する上で有効である。
【００１９】しかしながら、ＣＯＧ実装構造と駆動用集
積回路６から外部回路接続用パターン電極１２を張り出
し、熱硬化性異方性導電フィルム（ＡＣＦ）１６を用い
て第１の基板１上でフレキシブルプリント基板１５と接
続を行う場合には、フレキシブルプリント基板１５と熱
硬化性異方性導電フィルム１６の接続を行うための、あ
る程度の距離を有する外部回路接続長さ（Ｗ１）が必要
となる。この外部回路接続長さＷ１は、図９に示すよう
にパネル接続用パターン電極３と第１の基板１の端面部
との距離である。
積回路６から外部回路接続用パターン電極１２を張り出
し、熱硬化性異方性導電フィルム（ＡＣＦ）１６を用い
て第１の基板１上でフレキシブルプリント基板１５と接
続を行う場合には、フレキシブルプリント基板１５と熱
硬化性異方性導電フィルム１６の接続を行うための、あ
る程度の距離を有する外部回路接続長さ（Ｗ１）が必要
となる。この外部回路接続長さＷ１は、図９に示すよう
にパネル接続用パターン電極３と第１の基板１の端面部
との距離である。
【００２０】この外部回路接続長さＷ１は、駆動用集積
回路６と外部回路との接続手段に、ＣＯＧ実装構造とフ
レキシブルプリント基板１５と熱硬化性異方性導電フィ
ルム１６を利用する手段においては、熱硬化性異方性導
電フィルム１６の張り合わせ誤差や、あるいはフレキシ
ブルプリント基板１５にパターン形成する銅薄膜からな
る金属箔１４のパターン精度や、あるいは熱硬化性異方
性導電フィルム１６による接続強度を確保するための面
積が必要である。このため、熱硬化性異方性導電フィル
ム１６によってフレキシブルプリント基板１５を接続す
る外部回路接続長さＷ１を短くするには限度がある。
回路６と外部回路との接続手段に、ＣＯＧ実装構造とフ
レキシブルプリント基板１５と熱硬化性異方性導電フィ
ルム１６を利用する手段においては、熱硬化性異方性導
電フィルム１６の張り合わせ誤差や、あるいはフレキシ
ブルプリント基板１５にパターン形成する銅薄膜からな
る金属箔１４のパターン精度や、あるいは熱硬化性異方
性導電フィルム１６による接続強度を確保するための面
積が必要である。このため、熱硬化性異方性導電フィル
ム１６によってフレキシブルプリント基板１５を接続す
る外部回路接続長さＷ１を短くするには限度がある。
【００２１】本発明は上記の問題点に着目し、その目的
はフレキシブルプリント基板を接続する領域であるパネ
ル接続用パターン電極と第１の基板の端面部との距離で
ある外部回路接続長さを短くすることが可能な液晶表示
装置における実装手段を提供することにある。
はフレキシブルプリント基板を接続する領域であるパネ
ル接続用パターン電極と第１の基板の端面部との距離で
ある外部回路接続長さを短くすることが可能な液晶表示
装置における実装手段を提供することにある。
【００２２】
【課題を解決するための手段】上記の目的を解決するた
めに本発明の液晶表示装置は、以下に記載の構造を採用
する。
めに本発明の液晶表示装置は、以下に記載の構造を採用
する。
【００２３】本発明の液晶表示装置は、第１の基板と第
２の基板を所定の距離を設けて張り合わせるためのシー
ル剤と、第１の基板と第２の基板の重なり部に封入する
液晶層と、第１の基板上に設ける駆動用集積回路と接続
するためのパネル接続用パターン電極と外部回路接続用
パターン電極と、パネル接続用パターン電極と外部回路
接続用パターン電極に駆動用集積回路を接続するための
導電性接着剤あるいは異方性導電フィルムを有し、導電
性接着剤あるいは異方性導電フィルムによりパネル接続
用パターン電極と外部回路接続用パターン電極と駆動用
集積回路との電気的接続をおこない液晶層に所定の電圧
を印加する液晶表示装置であり、駆動用集積回路へ外部
より電気信号を印加する接続手段は、駆動用集積回路の
裏面に設ける裏面パターンと第１の基板上の外部回路接
続用パターン電極とを導電性パターンにより接続して駆
動用集積回路の裏面パターンより外部へ接続することを
特徴とする。
２の基板を所定の距離を設けて張り合わせるためのシー
ル剤と、第１の基板と第２の基板の重なり部に封入する
液晶層と、第１の基板上に設ける駆動用集積回路と接続
するためのパネル接続用パターン電極と外部回路接続用
パターン電極と、パネル接続用パターン電極と外部回路
接続用パターン電極に駆動用集積回路を接続するための
導電性接着剤あるいは異方性導電フィルムを有し、導電
性接着剤あるいは異方性導電フィルムによりパネル接続
用パターン電極と外部回路接続用パターン電極と駆動用
集積回路との電気的接続をおこない液晶層に所定の電圧
を印加する液晶表示装置であり、駆動用集積回路へ外部
より電気信号を印加する接続手段は、駆動用集積回路の
裏面に設ける裏面パターンと第１の基板上の外部回路接
続用パターン電極とを導電性パターンにより接続して駆
動用集積回路の裏面パターンより外部へ接続することを
特徴とする。
【００２４】本発明の液晶表示装置は、第１の基板と第
２の基板を所定の距離を設けて張り合わせるためのシー
ル剤と、第１の基板と第２の基板の重なり部に封入する
液晶層と、第１の基板上に設ける駆動用集積回路と接続
するためのパネル接続用パターン電極と外部回路接続用
パターン電極と、パネル接続用電極と外部回路接続用パ
ターン電極に駆動用集積回路を接続するための導電性接
着剤あるいは異方性導電フィルムを有し、導電性接着剤
あるいは異方性導電フィルムによりパネル接続用電極と
外部回路接続用パターン電極と駆動用集積回路との電気
的接続をおこない液晶層に所定の電圧を印加する液晶表
示装置であり、駆動用集積回路へ外部より電気信号を印
加する接続手段は駆動用集積回路の裏面にフレキシブル
プリント基板を設け、フレキシブルプリント基板は第１
の基板上の外部回路接続用パターン電極と駆動用集積回
路の側壁部の導電性パターンを介して接続して外部へ接
続することを特徴とする。
２の基板を所定の距離を設けて張り合わせるためのシー
ル剤と、第１の基板と第２の基板の重なり部に封入する
液晶層と、第１の基板上に設ける駆動用集積回路と接続
するためのパネル接続用パターン電極と外部回路接続用
パターン電極と、パネル接続用電極と外部回路接続用パ
ターン電極に駆動用集積回路を接続するための導電性接
着剤あるいは異方性導電フィルムを有し、導電性接着剤
あるいは異方性導電フィルムによりパネル接続用電極と
外部回路接続用パターン電極と駆動用集積回路との電気
的接続をおこない液晶層に所定の電圧を印加する液晶表
示装置であり、駆動用集積回路へ外部より電気信号を印
加する接続手段は駆動用集積回路の裏面にフレキシブル
プリント基板を設け、フレキシブルプリント基板は第１
の基板上の外部回路接続用パターン電極と駆動用集積回
路の側壁部の導電性パターンを介して接続して外部へ接
続することを特徴とする。
【００２５】本発明の液晶表示装置は、第１の基板と第
２の基板を所定の距離を設けて張り合わせるためのシー
ル剤と、第１の基板と第２の基板の重なり部に封入する
液晶層と、第１の基板上に設ける駆動用集積回路と接続
するためのパネル接続用パターン電極と外部回路接続用
パターン電極と、パネル接続用電極と外部回路接続用パ
ターン電極に駆動用集積回路を接続するための導電性接
着剤あるいは異方性導電フィルムを有し、導電性接着剤
あるいは異方性導電フィルムによりパネル接続用電極と
外部回路接続用パターン電極と駆動用集積回路との電気
的接続をおこない液晶層に所定の電圧を印加する液晶表
示装置であり、駆動用集積回路へ外部より電気信号を印
加する接続手段は駆動用集積回路の裏面に熱硬化性異方
性導電フィルムを介してフレキシブルプリント基板を設
け、フレキシブルプリント基板は第１の基板上の外部回
路接続用パターン電極と駆動用集積回路の側壁部の導電
性パターンを介して接続して外部へ接続することを特徴
とする。
２の基板を所定の距離を設けて張り合わせるためのシー
ル剤と、第１の基板と第２の基板の重なり部に封入する
液晶層と、第１の基板上に設ける駆動用集積回路と接続
するためのパネル接続用パターン電極と外部回路接続用
パターン電極と、パネル接続用電極と外部回路接続用パ
ターン電極に駆動用集積回路を接続するための導電性接
着剤あるいは異方性導電フィルムを有し、導電性接着剤
あるいは異方性導電フィルムによりパネル接続用電極と
外部回路接続用パターン電極と駆動用集積回路との電気
的接続をおこない液晶層に所定の電圧を印加する液晶表
示装置であり、駆動用集積回路へ外部より電気信号を印
加する接続手段は駆動用集積回路の裏面に熱硬化性異方
性導電フィルムを介してフレキシブルプリント基板を設
け、フレキシブルプリント基板は第１の基板上の外部回
路接続用パターン電極と駆動用集積回路の側壁部の導電
性パターンを介して接続して外部へ接続することを特徴
とする。
【００２６】本発明の液晶表示装置は、第１の基板と第
２の基板を所定の距離を設けて張り合わせるためのシー
ル剤と、第１の基板と第２の基板の重なり部に封入する
液晶層と、第１の基板上に設ける駆動用集積回路と接続
するためのパネル接続用パターン電極と外部回路接続用
パターン電極と、駆動用集積回路の回路素子形成面側と
パネル接続用パターン電極と外部回路接続用パターン電
極とを対向させ、駆動用集積回路の突起電極とパネル接
続用パターン電極と外部回路接続用パターン電極とを接
続する導電性接着剤あるいは異方性導電フィルムを有
し、導電性接着剤あるいは異方性導電フィルムによりパ
ネル接続用電極と外部回路接続用パターン電極と駆動用
集積回路上の突起電極を向かい合わせに張り合わせて電
気的接続をおこない液晶層に所定の電圧を印加する液晶
表示装置であり、駆動用集積回路へ外部より電気信号を
印加する接続手段は、駆動用集積回路の裏面に設ける裏
面パターンから斜面状の側壁部を介して第１の基板上の
外部回路接続用パターン電極に導電性パターンにより接
続して駆動用集積回路の裏面パターンより外部へ接続す
ることを特徴とする。
２の基板を所定の距離を設けて張り合わせるためのシー
ル剤と、第１の基板と第２の基板の重なり部に封入する
液晶層と、第１の基板上に設ける駆動用集積回路と接続
するためのパネル接続用パターン電極と外部回路接続用
パターン電極と、駆動用集積回路の回路素子形成面側と
パネル接続用パターン電極と外部回路接続用パターン電
極とを対向させ、駆動用集積回路の突起電極とパネル接
続用パターン電極と外部回路接続用パターン電極とを接
続する導電性接着剤あるいは異方性導電フィルムを有
し、導電性接着剤あるいは異方性導電フィルムによりパ
ネル接続用電極と外部回路接続用パターン電極と駆動用
集積回路上の突起電極を向かい合わせに張り合わせて電
気的接続をおこない液晶層に所定の電圧を印加する液晶
表示装置であり、駆動用集積回路へ外部より電気信号を
印加する接続手段は、駆動用集積回路の裏面に設ける裏
面パターンから斜面状の側壁部を介して第１の基板上の
外部回路接続用パターン電極に導電性パターンにより接
続して駆動用集積回路の裏面パターンより外部へ接続す
ることを特徴とする。
【００２７】本発明の液晶表示装置は、第１の基板と第
２の基板を所定の距離を設けて張り合わせるためのシー
ル剤と、第１の基板と第２の基板の重なり部に封入する
液晶層と、第１の基板上に設ける駆動用集積回路と接続
するためのパネル接続用パターン電極と外部回路接続用
パターン電極と、パネル接続用電極と外部回路接続用パ
ターン電極と駆動用集積回路の突起電極とを接続する導
電性接着剤とを有し、駆動用集積回路へ外部より電気信
号を印加する接続手段は、フレキシブルプリント基板と
駆動用集積回路の裏面に設ける裏面パターンと駆動用集
積回路の側壁部に設ける導電性インクからなる導電性パ
ターンと導電性インクからなる導電性パターンに接続す
る第１の基板上の外部回路接続用パターン電極とを有す
ることを特徴とする。
２の基板を所定の距離を設けて張り合わせるためのシー
ル剤と、第１の基板と第２の基板の重なり部に封入する
液晶層と、第１の基板上に設ける駆動用集積回路と接続
するためのパネル接続用パターン電極と外部回路接続用
パターン電極と、パネル接続用電極と外部回路接続用パ
ターン電極と駆動用集積回路の突起電極とを接続する導
電性接着剤とを有し、駆動用集積回路へ外部より電気信
号を印加する接続手段は、フレキシブルプリント基板と
駆動用集積回路の裏面に設ける裏面パターンと駆動用集
積回路の側壁部に設ける導電性インクからなる導電性パ
ターンと導電性インクからなる導電性パターンに接続す
る第１の基板上の外部回路接続用パターン電極とを有す
ることを特徴とする。
【００２８】本発明の液晶表示装置は、第１の基板と第
２の基板を所定の距離を設けて張り合わせるためのシー
ル剤と、第１の基板と第２の基板の重なり部に封入する
液晶層と、第１の基板上に設ける駆動用集積回路と接続
するためのパネル接続用パターン電極と外部回路接続用
パターン電極と、駆動用集積回路を第１の基板接続する
ための硬化性樹脂とを有し、パネル接続用電極と外部回
路接続用パターン電極と駆動用集積回路との電気的接続
をおこない液晶層に所定の電圧を印加する液晶表示装置
であり、駆動用集積回路へ外部より電気信号を印加する
接続手段は、フレキシブルプリント基板と駆動用集積回
路に設ける突起電極と導電極性配線と導電極性配線に接
続する第１の基板上の外部回路接続用パターン電極と保
護用接着樹脂とを有することを特徴とする。
２の基板を所定の距離を設けて張り合わせるためのシー
ル剤と、第１の基板と第２の基板の重なり部に封入する
液晶層と、第１の基板上に設ける駆動用集積回路と接続
するためのパネル接続用パターン電極と外部回路接続用
パターン電極と、駆動用集積回路を第１の基板接続する
ための硬化性樹脂とを有し、パネル接続用電極と外部回
路接続用パターン電極と駆動用集積回路との電気的接続
をおこない液晶層に所定の電圧を印加する液晶表示装置
であり、駆動用集積回路へ外部より電気信号を印加する
接続手段は、フレキシブルプリント基板と駆動用集積回
路に設ける突起電極と導電極性配線と導電極性配線に接
続する第１の基板上の外部回路接続用パターン電極と保
護用接着樹脂とを有することを特徴とする。
【００２９】本発明の液晶表示装置は、第１の基板と第
２の基板を所定の距離を設けて張り合わせるためのシー
ル剤と、第１の基板と第２の基板の重なり部に封入する
液晶層と、第１の基板上に設ける駆動用集積回路と接続
するためのパネル接続用パターン電極と外部回路接続用
パターン電極と、駆動用集積回路を第１の基板接続する
ための硬化性樹脂と、フレキシブルプリント基板と第１
の基板と駆動用集積回路を固着するための接着樹脂とを
有し、パネル接続用電極と外部回路接続用パターン電極
と駆動用集積回路との電気的接続をおこない液晶層に所
定の電圧を印加する液晶表示装置であり、駆動用集積回
路へ外部より電気信号を印加する接続手段は、フレキシ
ブルプリント基板と駆動用集積回路に設ける突起電極と
導電極性配線と導電極性配線に接続する第１の基板上の
外部回路接続用パターン電極と保護用接着樹脂とを有す
ることを特徴とする。
２の基板を所定の距離を設けて張り合わせるためのシー
ル剤と、第１の基板と第２の基板の重なり部に封入する
液晶層と、第１の基板上に設ける駆動用集積回路と接続
するためのパネル接続用パターン電極と外部回路接続用
パターン電極と、駆動用集積回路を第１の基板接続する
ための硬化性樹脂と、フレキシブルプリント基板と第１
の基板と駆動用集積回路を固着するための接着樹脂とを
有し、パネル接続用電極と外部回路接続用パターン電極
と駆動用集積回路との電気的接続をおこない液晶層に所
定の電圧を印加する液晶表示装置であり、駆動用集積回
路へ外部より電気信号を印加する接続手段は、フレキシ
ブルプリント基板と駆動用集積回路に設ける突起電極と
導電極性配線と導電極性配線に接続する第１の基板上の
外部回路接続用パターン電極と保護用接着樹脂とを有す
ることを特徴とする。
【００３０】本発明の液晶表示装置は、第１の基板と第
２の基板を所定の距離を設けて張り合わせるためのシー
ル剤と、第１の基板と第２の基板の重なり部に封入する
液晶層と、第１の基板上に設ける駆動用集積回路と接続
するためのパネル接続用パターン電極と外部回路接続用
パターン電極と、パネル接続用電極と外部回路接続用パ
ターン電極に駆動用集積回路を接続する導電性接着剤あ
るいは異方性導電フィルムを有し、導電性接着剤あるい
は異方性導電フィルムによりパネル接続用電極と外部回
路接続用パターン電極と駆動用集積回路との電気的接続
をおこない液晶層に所定の電圧を印加する液晶表示装置
であり、駆動用集積回路へ外部より電気信号を印加する
接続手段は、駆動用集積回路の裏面にフレキシブルプリ
ント基板を設け、フレキシブルプリント基板あるいは第
１の基板に基板用合わせマークあるいは回路用位置合わ
せマークあるいはフレキシブルプリント基板用位置合わ
せマークを有することを特徴とする。
２の基板を所定の距離を設けて張り合わせるためのシー
ル剤と、第１の基板と第２の基板の重なり部に封入する
液晶層と、第１の基板上に設ける駆動用集積回路と接続
するためのパネル接続用パターン電極と外部回路接続用
パターン電極と、パネル接続用電極と外部回路接続用パ
ターン電極に駆動用集積回路を接続する導電性接着剤あ
るいは異方性導電フィルムを有し、導電性接着剤あるい
は異方性導電フィルムによりパネル接続用電極と外部回
路接続用パターン電極と駆動用集積回路との電気的接続
をおこない液晶層に所定の電圧を印加する液晶表示装置
であり、駆動用集積回路へ外部より電気信号を印加する
接続手段は、駆動用集積回路の裏面にフレキシブルプリ
ント基板を設け、フレキシブルプリント基板あるいは第
１の基板に基板用合わせマークあるいは回路用位置合わ
せマークあるいはフレキシブルプリント基板用位置合わ
せマークを有することを特徴とする。
【００３１】本発明の液晶表示装置は、第１の基板と第
２の基板を所定の距離を設けて張り合わせるためのシー
ル剤と、第１の基板と第２の基板の重なり部に封入する
液晶層と、第１の基板上に設ける駆動用集積回路と接続
するためのパネル接続用パターン電極と外部回路接続用
パターン電極と、パネル接続用電極と外部回路接続用パ
ターン電極に駆動用集積回路を接続するための導電性接
着剤あるいは異方性導電フィルムを有し、導電性接着剤
あるいは異方性導電フィルムによりパネル接続用電極と
外部回路接続用パターン電極と駆動用集積回路との電気
的接続をおこない液晶層に所定の電圧を印加する液晶表
示装置であり、駆動用集積回路へ外部より電気信号を印
加する接続手段は、駆動用集積回路の側壁部に設ける導
電粒と熱硬化性樹脂を含む異方性導電フィルムを有し、
駆動用集積回路の側壁部の異方性導電フィルムを介して
外部回路接続用パターン電極を外部へ接続することを特
徴とする。
２の基板を所定の距離を設けて張り合わせるためのシー
ル剤と、第１の基板と第２の基板の重なり部に封入する
液晶層と、第１の基板上に設ける駆動用集積回路と接続
するためのパネル接続用パターン電極と外部回路接続用
パターン電極と、パネル接続用電極と外部回路接続用パ
ターン電極に駆動用集積回路を接続するための導電性接
着剤あるいは異方性導電フィルムを有し、導電性接着剤
あるいは異方性導電フィルムによりパネル接続用電極と
外部回路接続用パターン電極と駆動用集積回路との電気
的接続をおこない液晶層に所定の電圧を印加する液晶表
示装置であり、駆動用集積回路へ外部より電気信号を印
加する接続手段は、駆動用集積回路の側壁部に設ける導
電粒と熱硬化性樹脂を含む異方性導電フィルムを有し、
駆動用集積回路の側壁部の異方性導電フィルムを介して
外部回路接続用パターン電極を外部へ接続することを特
徴とする。
【００３２】本発明の液晶表示装置は、第１の基板と第
２の基板を所定の距離を設けて張り合わせるためのシー
ル剤と、第１の基板と第２の基板の重なり部に封入する
液晶層と、第１の基板上に設ける駆動用集積回路と接続
するためのパネル接続用パターン電極と外部回路接続用
パターン電極と、パネル接続用電極と外部回路接続用パ
ターン電極と駆動用集積回路の突起電極とを接続する導
電性接着剤あるいは異方性導電フィルムと、第１の基板
を挟むように設ける保護用台座とを有し、駆動用集積回
路へ外部より電気信号を印加する接続手段は、フレキシ
ブルプリント基板と駆動用集積回路の裏面に設ける裏面
パターンと駆動用集積回路の側壁部に設ける異方性導電
フィルムを介して設ける導電性パターンと導電性パター
ンに接続する第１の基板上の外部回路接続用パターン電
極とを有することを特徴とする。
２の基板を所定の距離を設けて張り合わせるためのシー
ル剤と、第１の基板と第２の基板の重なり部に封入する
液晶層と、第１の基板上に設ける駆動用集積回路と接続
するためのパネル接続用パターン電極と外部回路接続用
パターン電極と、パネル接続用電極と外部回路接続用パ
ターン電極と駆動用集積回路の突起電極とを接続する導
電性接着剤あるいは異方性導電フィルムと、第１の基板
を挟むように設ける保護用台座とを有し、駆動用集積回
路へ外部より電気信号を印加する接続手段は、フレキシ
ブルプリント基板と駆動用集積回路の裏面に設ける裏面
パターンと駆動用集積回路の側壁部に設ける異方性導電
フィルムを介して設ける導電性パターンと導電性パター
ンに接続する第１の基板上の外部回路接続用パターン電
極とを有することを特徴とする。
【００３３】本発明の液晶表示装置においては、駆動用
集積回路への外部回路からの信号を印加するための接続
部を駆動用集積回路の裏面に裏面パターンを設ける。さ
らに裏面パターンとフレキシブルプリント基板の接続を
裏面パターン上にて行う。そのため、外部回路接続長さ
を小さくすることができる。
集積回路への外部回路からの信号を印加するための接続
部を駆動用集積回路の裏面に裏面パターンを設ける。さ
らに裏面パターンとフレキシブルプリント基板の接続を
裏面パターン上にて行う。そのため、外部回路接続長さ
を小さくすることができる。
【００３４】このため本発明の液晶表示装置において
は、液晶表示パネルの周辺に設けるフレキシブルプリン
ト基板の実装部の占有面積を小さくすることができる。
は、液晶表示パネルの周辺に設けるフレキシブルプリン
ト基板の実装部の占有面積を小さくすることができる。
【００３５】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
例における液晶表示装置の構造を説明する。まずはじめ
に本発明の第１の実施例における液晶表示装置の構成を
図面に基づいて説明する。図１は、本発明の第１の実施
例における液晶表示パネルの駆動用集積回路の実装構造
を示す平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線における
断面を示す断面図である。以下、図１と図２とを交互に
用いて本発明の第１の実施例における液晶表示装置を説
明する。
例における液晶表示装置の構造を説明する。まずはじめ
に本発明の第１の実施例における液晶表示装置の構成を
図面に基づいて説明する。図１は、本発明の第１の実施
例における液晶表示パネルの駆動用集積回路の実装構造
を示す平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線における
断面を示す断面図である。以下、図１と図２とを交互に
用いて本発明の第１の実施例における液晶表示装置を説
明する。
【００３６】液晶表示パネルを構成する第１の基板１に
は、パターン電極４と、このパターン電極４に接続する
パネル接続用パターン電極３とを有する。さらに、第１
の基板１に対向する第２の基板２には、パターン電極４
に対向するように画素パターン５を設ける。
は、パターン電極４と、このパターン電極４に接続する
パネル接続用パターン電極３とを有する。さらに、第１
の基板１に対向する第２の基板２には、パターン電極４
に対向するように画素パターン５を設ける。
【００３７】パターン電極４と画素パターン５とは液晶
層１１を介して対向し、第１の基板１と第２の基板２
は、スペーサー（図示せず）とシール剤１０にて一定の
間隙を保っている。さらに、第１の基板１と第２の基板
２間には液晶層１１を封入してある。
層１１を介して対向し、第１の基板１と第２の基板２
は、スペーサー（図示せず）とシール剤１０にて一定の
間隙を保っている。さらに、第１の基板１と第２の基板
２間には液晶層１１を封入してある。
【００３８】第１の基板１には、駆動用集積回路６に設
ける突起電極７に対応する外部回路接続用パターン電極
１２を設ける。この第１の基板１上に設ける外部回路接
続用パターン電極１２と、駆動用集積回路６に設ける突
起電極７とを導電性接着剤８を用いて接続する、いわゆ
るチップ・オン・ガラス（ＣＯＧ）実装構造とする。
ける突起電極７に対応する外部回路接続用パターン電極
１２を設ける。この第１の基板１上に設ける外部回路接
続用パターン電極１２と、駆動用集積回路６に設ける突
起電極７とを導電性接着剤８を用いて接続する、いわゆ
るチップ・オン・ガラス（ＣＯＧ）実装構造とする。
【００３９】さらに、駆動用集積回路６上に設ける突起
電極７は駆動用集積回路６の回路素子形成面側に設けて
あり、接続を行う外部回路接続用パターン電極１２と駆
動用集積回路６の回路素子形成面が向かい合うように張
り合わせてある。駆動用集積回路６と第１の基板１の間
には硬化性樹脂９を設ける。このＣＯＧ実装を用いて電
気的接続と機械的接続との接続を行う。
電極７は駆動用集積回路６の回路素子形成面側に設けて
あり、接続を行う外部回路接続用パターン電極１２と駆
動用集積回路６の回路素子形成面が向かい合うように張
り合わせてある。駆動用集積回路６と第１の基板１の間
には硬化性樹脂９を設ける。このＣＯＧ実装を用いて電
気的接続と機械的接続との接続を行う。
【００４０】さらに、外部回路と接続する外部回路接続
用パターン電極１２は、駆動用集積回路６の側壁部から
わずかの距離Ｌ１に張り出している。そして駆動用集積
回路６の側壁部には外部回路接続用パターン電極１２に
対応した箇所に導電性パターン２２を有する。
用パターン電極１２は、駆動用集積回路６の側壁部から
わずかの距離Ｌ１に張り出している。そして駆動用集積
回路６の側壁部には外部回路接続用パターン電極１２に
対応した箇所に導電性パターン２２を有する。
【００４１】さらに、駆動用集積回路６の素子形成面と
反対側の裏面に、裏面パターン２０を導電性パターン２
２に対応する箇所に設ける。
反対側の裏面に、裏面パターン２０を導電性パターン２
２に対応する箇所に設ける。
【００４２】駆動用集積回路６の側壁に設ける導電性パ
ターン２２と駆動用集積回路６の裏面に設ける裏面パタ
ーン２０と側壁に設ける導電性パターン２２は、有機金
属ガスを利用しレーザー光線を駆動用集積回路７に照射
して裏面パターン２０と導電性パターン２２に相当する
部分に金属膜を直接描画をおこない、導電性パターン２
２と裏面パターン２０を形成する。
ターン２２と駆動用集積回路６の裏面に設ける裏面パタ
ーン２０と側壁に設ける導電性パターン２２は、有機金
属ガスを利用しレーザー光線を駆動用集積回路７に照射
して裏面パターン２０と導電性パターン２２に相当する
部分に金属膜を直接描画をおこない、導電性パターン２
２と裏面パターン２０を形成する。
【００４３】あるいはこの裏面パターン２０と導電性パ
ターン２２は、導電性インクで構成してもよい。このと
きはインクジェットプリンタを利用して形成する。導電
性インクは有機溶媒と粒径が１μｍの金属ボールとで構
成し、インクジェットプリンタを用いて駆動用集積回路
６の裏面に印刷し、その後温度１００℃から１５０℃の
熱処理を行い、裏面パターン２０と導電性パターン２２
とする。
ターン２２は、導電性インクで構成してもよい。このと
きはインクジェットプリンタを利用して形成する。導電
性インクは有機溶媒と粒径が１μｍの金属ボールとで構
成し、インクジェットプリンタを用いて駆動用集積回路
６の裏面に印刷し、その後温度１００℃から１５０℃の
熱処理を行い、裏面パターン２０と導電性パターン２２
とする。
【００４４】外部回路用接続用パターン電極１２は、Ｃ
ＯＧ実装構造の突起電極７と導電性接着剤８の接続強度
を保つための硬化性樹脂９の側壁部２１と駆動用集積回
路６の側壁部１９を介して駆動用集積回路６の裏面に設
ける裏面パターン２０に接続する。駆動用集積回路６の
側壁は導電性パターン２２の断線を防止するため、斜面
状の側壁部１９とする。
ＯＧ実装構造の突起電極７と導電性接着剤８の接続強度
を保つための硬化性樹脂９の側壁部２１と駆動用集積回
路６の側壁部１９を介して駆動用集積回路６の裏面に設
ける裏面パターン２０に接続する。駆動用集積回路６の
側壁は導電性パターン２２の断線を防止するため、斜面
状の側壁部１９とする。
【００４５】さらに、裏面パターン２０上に熱硬化性異
方性導電フィルム（ＡＣＦ）１６を設けフレキシブルプ
リント基板（ＦＰＣ）１５と接続を行う。熱硬化性異方
性導電フィルム１６は、熱硬化性樹脂１７中にプラスチ
ックボールに金（Ａｕ）をメッキした導電粒１８を混入
したものである。
方性導電フィルム（ＡＣＦ）１６を設けフレキシブルプ
リント基板（ＦＰＣ）１５と接続を行う。熱硬化性異方
性導電フィルム１６は、熱硬化性樹脂１７中にプラスチ
ックボールに金（Ａｕ）をメッキした導電粒１８を混入
したものである。
【００４６】したがって、駆動用集積回路６と外部回路
との接続は、駆動用集積回路６上の突起電極７と、導電
性接着剤８と、外部回路接続用パターン電極１２と、駆
動用集積回路６の側壁に設ける導電性パターン２２と、
駆動用集積回路６の裏面に設ける裏面パターン２０と、
熱硬化性異方性導電フィルム１６とを介してフレキシブ
ルプリント基板１５に接続する。
との接続は、駆動用集積回路６上の突起電極７と、導電
性接着剤８と、外部回路接続用パターン電極１２と、駆
動用集積回路６の側壁に設ける導電性パターン２２と、
駆動用集積回路６の裏面に設ける裏面パターン２０と、
熱硬化性異方性導電フィルム１６とを介してフレキシブ
ルプリント基板１５に接続する。
【００４７】さらに駆動用集積回路６とフレキシブルプ
リント基板１５との機械的接続を行うための接着樹脂２
３を、その間に設ける。
リント基板１５との機械的接続を行うための接着樹脂２
３を、その間に設ける。
【００４８】以上の説明から明らかなように、駆動用集
積回路６と外部回路との接続を駆動用集積回路６の裏面
パターン２０を利用することにより、パネル接続用パタ
ーン電極３と第１の基板１の端面部との距離である外部
回路接続長さＷ２を小さくすることができる。
積回路６と外部回路との接続を駆動用集積回路６の裏面
パターン２０を利用することにより、パネル接続用パタ
ーン電極３と第１の基板１の端面部との距離である外部
回路接続長さＷ２を小さくすることができる。
【００４９】そのため、液晶表示装置の周辺に設けるフ
レキシブルプリント基板１５の実装面積を小さくでき
る。さらに、外部回路用接続用パターン電極１２の長さ
を短くすることができるため、外部回路との接続抵抗値
を小さくできる。
レキシブルプリント基板１５の実装面積を小さくでき
る。さらに、外部回路用接続用パターン電極１２の長さ
を短くすることができるため、外部回路との接続抵抗値
を小さくできる。
【００５０】つぎに本発明の第２の実施例における液晶
表示パネルの駆動用集積回路の実装構造の構成を図面に
基づいて説明する。図３は、本発明の第２の実施例にお
ける液晶表示パネルの駆動用集積回路の実装構造を示す
平面図であり、図４は図３のＢ−Ｂ線における断面を示
す断面図である。以下、図３と図４を用いて本発明の第
２の実施例を説明する。
表示パネルの駆動用集積回路の実装構造の構成を図面に
基づいて説明する。図３は、本発明の第２の実施例にお
ける液晶表示パネルの駆動用集積回路の実装構造を示す
平面図であり、図４は図３のＢ−Ｂ線における断面を示
す断面図である。以下、図３と図４を用いて本発明の第
２の実施例を説明する。
【００５１】本発明の第２の実施例は、パネル接続用パ
ターン電極３を導電性配線２６にて駆動用集積回路６の
突起電極７にへ接続し、さらに駆動用集積回路６の突起
電極７とフレキシブルプリント基板１５の銅薄膜からな
る金属箔１４の接続も同様に導電性配線２７にておこな
う。
ターン電極３を導電性配線２６にて駆動用集積回路６の
突起電極７にへ接続し、さらに駆動用集積回路６の突起
電極７とフレキシブルプリント基板１５の銅薄膜からな
る金属箔１４の接続も同様に導電性配線２７にておこな
う。
【００５２】さらに液晶表示パネルを構成する第１の基
板１には、パターン電極４と、このパターン電極４に接
続するパネル接続用パターン電極３とを有する。さら
に、第１の基板１に対向する第２の基板２には、パター
ン電極４に対向するように画素パターン５を設ける。
板１には、パターン電極４と、このパターン電極４に接
続するパネル接続用パターン電極３とを有する。さら
に、第１の基板１に対向する第２の基板２には、パター
ン電極４に対向するように画素パターン５を設ける。
【００５３】パターン電極４と画素パターン５とは液晶
層１１を介して対向し、第１の基板１と第２の基板２
は、スペーサー（図示せず）とシール剤１０にて一定の
間隙を保っている。また、第１の基板１と第２の基板２
間に液晶層１１を封入する。
層１１を介して対向し、第１の基板１と第２の基板２
は、スペーサー（図示せず）とシール剤１０にて一定の
間隙を保っている。また、第１の基板１と第２の基板２
間に液晶層１１を封入する。
【００５４】この第１の基板１上に設けるパネル接続用
パターン電極３と、駆動用集積回路６に設ける突起電極
７とを導電性配線２６を用いて接続するいわゆるチップ
・オン・ガラス（ＣＯＧ）実装構造とする。また、駆動
用集積回路６上に設ける突起電極７は駆動用集積回路６
の回路素子形成面に設けてある。さらに、駆動用集積回
路６と第１の基板１との間には、熱硬化性樹脂９を有
し、この熱硬化性樹脂９により機械的接続が行われる。
パターン電極３と、駆動用集積回路６に設ける突起電極
７とを導電性配線２６を用いて接続するいわゆるチップ
・オン・ガラス（ＣＯＧ）実装構造とする。また、駆動
用集積回路６上に設ける突起電極７は駆動用集積回路６
の回路素子形成面に設けてある。さらに、駆動用集積回
路６と第１の基板１との間には、熱硬化性樹脂９を有
し、この熱硬化性樹脂９により機械的接続が行われる。
【００５５】さらにまた、第１の基板１上には第１の実
施例と異なり外部回路接続用パターン電極を設けてはい
ない。また、駆動用集積回路６の突起電極７とフレキシ
ブルプリント基板１５の銅薄膜からなる金属箔１４の間
には、導電性配線２７を設ける。さらに、駆動用集積回
路６とフレキシブルプリント基板１５の機械的接続をお
こなうため、接着樹脂２３が設ける。
施例と異なり外部回路接続用パターン電極を設けてはい
ない。また、駆動用集積回路６の突起電極７とフレキシ
ブルプリント基板１５の銅薄膜からなる金属箔１４の間
には、導電性配線２７を設ける。さらに、駆動用集積回
路６とフレキシブルプリント基板１５の機械的接続をお
こなうため、接着樹脂２３が設ける。
【００５６】フレキシブルプリント基板１５は、ポリイ
ミド樹脂１３上に銅薄膜からなる金属箔１４を有し、さ
らに、導線性配線２７との接続領域以外には、銅薄膜か
らなる金属箔１４を覆うポリイミド樹脂２５を有する。
銅薄膜からなる金属箔１４を両側からポリイミド樹脂１
３とポリイミド樹脂２５により覆うことにより水分から
の銅薄膜からなる金属箔１４の腐食や、あるいは傷から
フレキシブルプリント基板１５を保護することができ
る。
ミド樹脂１３上に銅薄膜からなる金属箔１４を有し、さ
らに、導線性配線２７との接続領域以外には、銅薄膜か
らなる金属箔１４を覆うポリイミド樹脂２５を有する。
銅薄膜からなる金属箔１４を両側からポリイミド樹脂１
３とポリイミド樹脂２５により覆うことにより水分から
の銅薄膜からなる金属箔１４の腐食や、あるいは傷から
フレキシブルプリント基板１５を保護することができ
る。
【００５７】さらに、パネル接続用パターン電極３と駆
動用集積回路６の突起電極７と接続する導電性配線２６
と、フレキシブルプリント基板１５の銅薄膜からなる金
属箔１４と駆動用集積回路６上の突起電極７とを接続す
る導電性配線２７とを保護する保護用接着樹脂２８を、
駆動用集積回路６と導電性配線２６と導電性配線２７と
フレキシブルプリント基板１５との周囲領域に設ける。
動用集積回路６の突起電極７と接続する導電性配線２６
と、フレキシブルプリント基板１５の銅薄膜からなる金
属箔１４と駆動用集積回路６上の突起電極７とを接続す
る導電性配線２７とを保護する保護用接着樹脂２８を、
駆動用集積回路６と導電性配線２６と導電性配線２７と
フレキシブルプリント基板１５との周囲領域に設ける。
【００５８】以上の説明から明らかなように本発明の第
２の実施例では、駆動用集積回路６と外部回路との接続
を駆動用集積回路６の突起電極７とフレキシブルプリン
ト基板１５の銅薄膜からなる金属箔１４とを導電性配線
２７により接続し、さらにパネル接続用パターン電極３
と駆動用集積回路６の突起電極７とを導電性配線２６に
より接続する。
２の実施例では、駆動用集積回路６と外部回路との接続
を駆動用集積回路６の突起電極７とフレキシブルプリン
ト基板１５の銅薄膜からなる金属箔１４とを導電性配線
２７により接続し、さらにパネル接続用パターン電極３
と駆動用集積回路６の突起電極７とを導電性配線２６に
より接続する。
【００５９】このことにより、導電性配線２６と導電性
配線２７とを同時に設けることができ、さらにパネル接
続用パターン電極３と第１の基板１の端面部との距離で
ある外部回路接続長さＷ２を小さくすることができる。
そのため、液晶表示装置の周辺に設けるフレキシブルプ
リント基板１５の実装面積を小さくできる。
配線２７とを同時に設けることができ、さらにパネル接
続用パターン電極３と第１の基板１の端面部との距離で
ある外部回路接続長さＷ２を小さくすることができる。
そのため、液晶表示装置の周辺に設けるフレキシブルプ
リント基板１５の実装面積を小さくできる。
【００６０】つぎに本発明の第３の実施例における液晶
表示パネルの駆動用集積回路の実装構造の構成を図面に
基づいて説明する。図５は、本発明の第３の実施例にお
ける液晶表示パネルの駆動用集積回路の実装構造を示す
平面図である。図６は、図５のＣ−Ｃ線における断面を
示す断面図である。以下、図５と図６とを交互に用いて
本発明の第３の実施例における液晶表示装置を説明す
る。
表示パネルの駆動用集積回路の実装構造の構成を図面に
基づいて説明する。図５は、本発明の第３の実施例にお
ける液晶表示パネルの駆動用集積回路の実装構造を示す
平面図である。図６は、図５のＣ−Ｃ線における断面を
示す断面図である。以下、図５と図６とを交互に用いて
本発明の第３の実施例における液晶表示装置を説明す
る。
【００６１】本発明の第３の実施例では、パネル接続用
パターン電極３と駆動用集積回路６との接続と、外部回
路接続用パターン電極１２と駆動用集積回路６との接続
に導電粒３２と熱硬化性樹脂３１からなる異方性導電フ
ィルム（ＡＣＦ）３３を利用する。さらに、駆動用集積
回路６の側壁部３４を斜面状の形状にし、異方性導電フ
ィルム３３を側壁部３４に設け、駆動用集積回路６の裏
面パターン２０と接続を行う。
パターン電極３と駆動用集積回路６との接続と、外部回
路接続用パターン電極１２と駆動用集積回路６との接続
に導電粒３２と熱硬化性樹脂３１からなる異方性導電フ
ィルム（ＡＣＦ）３３を利用する。さらに、駆動用集積
回路６の側壁部３４を斜面状の形状にし、異方性導電フ
ィルム３３を側壁部３４に設け、駆動用集積回路６の裏
面パターン２０と接続を行う。
【００６２】さらに、フレキシブルプリント基板１５
と、駆動用集積回路６の素子形成面と反対側の裏面パタ
ーン２０との接続は、熱硬化性異方性導電フィルム１６
を利用しておこなう。さらに外部回路接続用パターン電
極１２と突起電極７との接続に利用する異方性導電フィ
ルム３３と裏面パターン２０とフレキシブルプリント基
板１５との接続に使用する熱硬化性異方性導電フィルム
１６を接触させ電気的導通を取るものである。
と、駆動用集積回路６の素子形成面と反対側の裏面パタ
ーン２０との接続は、熱硬化性異方性導電フィルム１６
を利用しておこなう。さらに外部回路接続用パターン電
極１２と突起電極７との接続に利用する異方性導電フィ
ルム３３と裏面パターン２０とフレキシブルプリント基
板１５との接続に使用する熱硬化性異方性導電フィルム
１６を接触させ電気的導通を取るものである。
【００６３】液晶表示パネルを構成する第１の基板１に
は、パターン電極４と、このパターン電極４に接続する
パネル接続用パターン電極３とを有する。さらに、第１
の基板１に対向する第２の基板２には、パターン電極４
に対向して画素パターン５を設ける。
は、パターン電極４と、このパターン電極４に接続する
パネル接続用パターン電極３とを有する。さらに、第１
の基板１に対向する第２の基板２には、パターン電極４
に対向して画素パターン５を設ける。
【００６４】パターン電極４と画素パターン５とは液晶
層１１を介して対向し、第１の基板１と第２の基板２
は、スペーサー（図示せず）とシール剤１０にて一定の
間隙を保っている。また、第１の基板１と第２の基板２
間には液晶層１１を封入する。
層１１を介して対向し、第１の基板１と第２の基板２
は、スペーサー（図示せず）とシール剤１０にて一定の
間隙を保っている。また、第１の基板１と第２の基板２
間には液晶層１１を封入する。
【００６５】第１の基板１上には、駆動用集積回路６に
設ける突起電極７に対応する位置に外部回路接続用パタ
ーン電極１２を設ける。この第１の基板１上に設ける外
部回路接続用パターン電極１２と、駆動用集積回路６に
設ける突起電極７とを光硬化性の異方性導電フイルム３
３を用いて接続する、いわゆるチップ・オン・ガラス
（ＣＯＧ）実装構造とする。
設ける突起電極７に対応する位置に外部回路接続用パタ
ーン電極１２を設ける。この第１の基板１上に設ける外
部回路接続用パターン電極１２と、駆動用集積回路６に
設ける突起電極７とを光硬化性の異方性導電フイルム３
３を用いて接続する、いわゆるチップ・オン・ガラス
（ＣＯＧ）実装構造とする。
【００６６】この異方性導電フィルム３３は、光硬化性
の樹脂３１と金（Ａｕ）ボールからなる導電粒３２から
なる。また、駆動用集積回路６の側壁部３４は、異方性
導電フィルム３３の剥がれと段切れを防止するために斜
面部を設けている。この駆動用集積回路６の側壁部３４
にも異方性導電フィルム３３を有する。
の樹脂３１と金（Ａｕ）ボールからなる導電粒３２から
なる。また、駆動用集積回路６の側壁部３４は、異方性
導電フィルム３３の剥がれと段切れを防止するために斜
面部を設けている。この駆動用集積回路６の側壁部３４
にも異方性導電フィルム３３を有する。
【００６７】さらに駆動用集積回路６上に設ける突起電
極７は、駆動用集積回路６の回路素子形成面側に設け、
接続を行う外部回路接続用パターン電極１２と駆動用集
積回路６の回路面が向かい合うように張り合わせてあ
る。このＣＯＧ実装を用いて電気的接続と機械的接続と
の接続を行う。
極７は、駆動用集積回路６の回路素子形成面側に設け、
接続を行う外部回路接続用パターン電極１２と駆動用集
積回路６の回路面が向かい合うように張り合わせてあ
る。このＣＯＧ実装を用いて電気的接続と機械的接続と
の接続を行う。
【００６８】また、外部回路と接続する外部回路接続用
パターン電極１２は、駆動用集積回路６の側壁部からわ
ずかな距離Ｌ１張り出している。駆動用集積回路６の側
壁部３４には、前述のように異方性導電フィルム３３を
有する。また、駆動用集積回路６の裏面に裏面パターン
２０を設ける。
パターン電極１２は、駆動用集積回路６の側壁部からわ
ずかな距離Ｌ１張り出している。駆動用集積回路６の側
壁部３４には、前述のように異方性導電フィルム３３を
有する。また、駆動用集積回路６の裏面に裏面パターン
２０を設ける。
【００６９】回路用接続用パターン電極１２は、ＣＯＧ
実装構造の突起電極７と光硬化型の異方性導電フィルム
３３により接続する。さらに駆動用集積回路６の側壁部
３４の異方性導電フィルム３３を介して駆動用集積回路
６の裏面パターン２０に接続する。さらに、駆動用集積
回路６の側壁部３４の第異方性導電フィルム３３は、直
接、駆動用集積回路６の裏面に設ける熱硬化性異方性導
電フィルム１６に接続する。
実装構造の突起電極７と光硬化型の異方性導電フィルム
３３により接続する。さらに駆動用集積回路６の側壁部
３４の異方性導電フィルム３３を介して駆動用集積回路
６の裏面パターン２０に接続する。さらに、駆動用集積
回路６の側壁部３４の第異方性導電フィルム３３は、直
接、駆動用集積回路６の裏面に設ける熱硬化性異方性導
電フィルム１６に接続する。
【００７０】さらに、裏面パターン２０上に熱硬化性異
方性導電フィルム１６を設けフレキシブルプリント基板
１５と接続を行う。熱硬化性異方性導電フィルム１６
は、熱硬化性樹脂１７中にプラスチックボールに金（Ａ
ｕ）をメッキした導電粒１８を混入したものである。
方性導電フィルム１６を設けフレキシブルプリント基板
１５と接続を行う。熱硬化性異方性導電フィルム１６
は、熱硬化性樹脂１７中にプラスチックボールに金（Ａ
ｕ）をメッキした導電粒１８を混入したものである。
【００７１】したがって、駆動用集積回路６と外部回路
の接続は、駆動用集積回路６の突起電極と７、異方性導
電フィルム３３と、外部回路接続用パターン電極１２
と、駆動用集積回路６の側壁に設ける異方性導電フィル
ム３３と、駆動用集積回路６の裏面に設ける裏面パター
ン２０と、熱硬化性異方性導電フィルム１６とを介し、
フレキシブルプリント基板１５に接続する。
の接続は、駆動用集積回路６の突起電極と７、異方性導
電フィルム３３と、外部回路接続用パターン電極１２
と、駆動用集積回路６の側壁に設ける異方性導電フィル
ム３３と、駆動用集積回路６の裏面に設ける裏面パター
ン２０と、熱硬化性異方性導電フィルム１６とを介し、
フレキシブルプリント基板１５に接続する。
【００７２】以上の説明から明らかなように本発明の第
３の実施例では、駆動用集積回路６と外部回路との接続
を駆動用集積回路６の裏面パターン２０を利用する。こ
のことによりパネル接続用パターン電極３と第１の基板
１の端面部との距離である外部回路接続長さＷ２を小さ
くすることができる。
３の実施例では、駆動用集積回路６と外部回路との接続
を駆動用集積回路６の裏面パターン２０を利用する。こ
のことによりパネル接続用パターン電極３と第１の基板
１の端面部との距離である外部回路接続長さＷ２を小さ
くすることができる。
【００７３】そのため、液晶表示装置の周辺に設けるフ
レキシブルプリント基板１５の実装面積を小さくでき
る。さらに、外部回路用接続用パターン電極１２を長さ
を短くできるため、外部回路との接続抵抗値を小さくで
きる。
レキシブルプリント基板１５の実装面積を小さくでき
る。さらに、外部回路用接続用パターン電極１２を長さ
を短くできるため、外部回路との接続抵抗値を小さくで
きる。
【００７４】この本発明の第３の実施例の構成を利用す
ることにより、駆動用集積回路６の側壁部３４に導電性
パターンを設けることなく、異方性導電フィルム３３を
設けて、フレキシブルプリント基板１５の銅薄膜からな
る金属箔１４に接続することができる。
ることにより、駆動用集積回路６の側壁部３４に導電性
パターンを設けることなく、異方性導電フィルム３３を
設けて、フレキシブルプリント基板１５の銅薄膜からな
る金属箔１４に接続することができる。
【００７５】さらに本発明の第３の実施例においては、
駆動用集積回路６の裏面に裏面パターン２０を設けてい
るが、裏面パターン２０を設けないで、外部回路接続用
パターン電極１２とフレキシブルプリント基板１５の金
属箔１４とを熱硬化性異方性導電フィルム１６で接続す
る構成でも、以上説明した本発明の効果は得られる。
駆動用集積回路６の裏面に裏面パターン２０を設けてい
るが、裏面パターン２０を設けないで、外部回路接続用
パターン電極１２とフレキシブルプリント基板１５の金
属箔１４とを熱硬化性異方性導電フィルム１６で接続す
る構成でも、以上説明した本発明の効果は得られる。
【００７６】つぎに本発明の第４の実施例における液晶
表示パネルの駆動用集積回路の実装構造の構成を図面に
基づいて説明する。図７は、本発明の第４の実施例にお
ける液晶表示パネルの駆動用集積回路の実装構造を示す
平面図である。図８は、図７のＤ−Ｄ線における断面を
示す断面図である。以下、図７と図８とを交互に用いて
本発明の第４の実施例における液晶表示装置を説明す
る。
表示パネルの駆動用集積回路の実装構造の構成を図面に
基づいて説明する。図７は、本発明の第４の実施例にお
ける液晶表示パネルの駆動用集積回路の実装構造を示す
平面図である。図８は、図７のＤ−Ｄ線における断面を
示す断面図である。以下、図７と図８とを交互に用いて
本発明の第４の実施例における液晶表示装置を説明す
る。
【００７７】液晶表示パネルを構成する第１の基板１に
は、パターン電極４と、このパターン電極４に接続する
パネル接続用パターン電極３とを有する。さらに、第１
の基板１に対向する第２の基板２には、パターン電極４
に対向して画素パターン５を設ける。
は、パターン電極４と、このパターン電極４に接続する
パネル接続用パターン電極３とを有する。さらに、第１
の基板１に対向する第２の基板２には、パターン電極４
に対向して画素パターン５を設ける。
【００７８】パターン電極４と画素パターン５とは液晶
層１１を介して対向し、第１の基板１と第２の基板２
は、スペーサー（図示せず）とシール剤１０にて一定の
間隙を保っている。また、第１の基板１と第２の基板２
間には液晶層１１を封入する。
層１１を介して対向し、第１の基板１と第２の基板２
は、スペーサー（図示せず）とシール剤１０にて一定の
間隙を保っている。また、第１の基板１と第２の基板２
間には液晶層１１を封入する。
【００７９】第１の基板１には、駆動用集積回路６に設
ける突起電極７に対応する外部回路接続用パターン電極
１２を設ける。この第１の基板１上に設ける外部回路接
続用パターン電極１２と、駆動用集積回路６に設ける突
起電極７とは、光硬化型あるいは熱硬化型の異方性導電
フイルム３３を用いて接続する、いわゆるチップ・オン
・ガラス（ＣＯＧ）実装構造とする。
ける突起電極７に対応する外部回路接続用パターン電極
１２を設ける。この第１の基板１上に設ける外部回路接
続用パターン電極１２と、駆動用集積回路６に設ける突
起電極７とは、光硬化型あるいは熱硬化型の異方性導電
フイルム３３を用いて接続する、いわゆるチップ・オン
・ガラス（ＣＯＧ）実装構造とする。
【００８０】この異方性導電フィルム３３は、光硬化性
あるいは熱硬化性の樹脂３１と金ボールからなる導電粒
３２とからなる。また、駆動用集積回路６の側壁部３４
は、異方性導電フィルム３３の剥離と段切れを防止する
ために斜面形状としている。この駆動用集積回路６の側
壁部３４にも異方性導電フィルム３３を有する。
あるいは熱硬化性の樹脂３１と金ボールからなる導電粒
３２とからなる。また、駆動用集積回路６の側壁部３４
は、異方性導電フィルム３３の剥離と段切れを防止する
ために斜面形状としている。この駆動用集積回路６の側
壁部３４にも異方性導電フィルム３３を有する。
【００８１】また、駆動用集積回路６上に設ける突起電
極７は駆動用集積回路６の回路素子形成面側に設けてあ
り、接続を行う外部回路接続用パターン電極１２と駆動
用集積回路６の回路素子形成面が向かい合うように張り
合わせてある。このＣＯＧ実装を用いて電気的接続と機
械的接続との接続を行う。
極７は駆動用集積回路６の回路素子形成面側に設けてあ
り、接続を行う外部回路接続用パターン電極１２と駆動
用集積回路６の回路素子形成面が向かい合うように張り
合わせてある。このＣＯＧ実装を用いて電気的接続と機
械的接続との接続を行う。
【００８２】また、外部回路と接続する外部回路接続用
パターン電極１２は駆動用集積回路６の側壁部からわず
か距離Ｌ１張り出している。
パターン電極１２は駆動用集積回路６の側壁部からわず
か距離Ｌ１張り出している。
【００８３】さらに、パネル接続用パターン電極３と駆
動用集積回路６との接続と、外部回路接続用パターン電
極１２と駆動用集積回路６との接続に導電粒３２と光硬
化性あるいは熱硬化性の樹脂３１とからなる異方性導電
フィルム３３を利用する。さらに駆動用集積回路６の側
壁部３４を斜面形状にし、異方性導電フィルム３３を側
壁部３４に設けている。
動用集積回路６との接続と、外部回路接続用パターン電
極１２と駆動用集積回路６との接続に導電粒３２と光硬
化性あるいは熱硬化性の樹脂３１とからなる異方性導電
フィルム３３を利用する。さらに駆動用集積回路６の側
壁部３４を斜面形状にし、異方性導電フィルム３３を側
壁部３４に設けている。
【００８４】さらに異方性導電フィルム３３は、駆動用
集積回路６の側壁部３４を覆い駆動用集積回路６の裏面
まで延びている。また、駆動用集積回路６とフレキシブ
ルプリント基板１５との機械的接続と、駆動用集積回路
６の側壁部３４に設ける異方性導電フィルム３３との接
続は、熱硬化性異方性導電フィルム１６を利用して行
う。
集積回路６の側壁部３４を覆い駆動用集積回路６の裏面
まで延びている。また、駆動用集積回路６とフレキシブ
ルプリント基板１５との機械的接続と、駆動用集積回路
６の側壁部３４に設ける異方性導電フィルム３３との接
続は、熱硬化性異方性導電フィルム１６を利用して行
う。
【００８５】熱硬化性異方性導電フィルム１６によりフ
レキシブルプリント基板１５の接続を行う。熱硬化性異
方性導電フィルム１６は、熱硬化性樹脂１７中にプラス
チックボールに金（Ａｕ）をメッキした導電粒１８を混
入したものである。
レキシブルプリント基板１５の接続を行う。熱硬化性異
方性導電フィルム１６は、熱硬化性樹脂１７中にプラス
チックボールに金（Ａｕ）をメッキした導電粒１８を混
入したものである。
【００８６】さらに、駆動用集積回路６の側壁部３４に
設ける異方性導電フィルム３３の外側領域には、保護用
台座４１を設ける。さらに、保護用台座４１と異方性導
電フィルム３３の接触する面には導電性パターン４２を
有する。導電性パターン４２は、一方は外部回路接続用
パターン電極１２と接続し、他方は熱硬化性異方性導電
フィルム１６と接続点４３により接続している。
設ける異方性導電フィルム３３の外側領域には、保護用
台座４１を設ける。さらに、保護用台座４１と異方性導
電フィルム３３の接触する面には導電性パターン４２を
有する。導電性パターン４２は、一方は外部回路接続用
パターン電極１２と接続し、他方は熱硬化性異方性導電
フィルム１６と接続点４３により接続している。
【００８７】保護用台座４１は、第１の基板１の側壁を
覆い、補強用接着剤４８にて固定している。さらにフレ
キシブルプリント基板１５と保護用台座４１との間にも
補強用接着剤４４を設ける。
覆い、補強用接着剤４８にて固定している。さらにフレ
キシブルプリント基板１５と保護用台座４１との間にも
補強用接着剤４４を設ける。
【００８８】さらに第１の基板１上には、駆動用集積回
路６と第１の基板１との実装作業時の位置合わせを行う
ための回路用位置合わせマーク４５を有する。さらにま
た、フレキシブルプリント基板１５と第１の基板１との
位置合わせを行うための位置合わせマークとして、第１
の基板１上にフレキシブルプリント基板用位置合わせマ
ーク４６を設け、フレキシブルプリント基板１５上に基
板用位置合わせマーク４７を有する。
路６と第１の基板１との実装作業時の位置合わせを行う
ための回路用位置合わせマーク４５を有する。さらにま
た、フレキシブルプリント基板１５と第１の基板１との
位置合わせを行うための位置合わせマークとして、第１
の基板１上にフレキシブルプリント基板用位置合わせマ
ーク４６を設け、フレキシブルプリント基板１５上に基
板用位置合わせマーク４７を有する。
【００８９】回路用位置合わせマーク４５とフレキシブ
ルプリント基板用位置合わせマーク４６は第１の基板１
上に設ける電極材料を利用する。たとえば、パターン電
極４材料を利用し、平面形状がＬ字状の回路用位置合わ
せマーク４５とフレキシブルプリント基板用位置合わせ
マーク４６を形成する。
ルプリント基板用位置合わせマーク４６は第１の基板１
上に設ける電極材料を利用する。たとえば、パターン電
極４材料を利用し、平面形状がＬ字状の回路用位置合わ
せマーク４５とフレキシブルプリント基板用位置合わせ
マーク４６を形成する。
【００９０】また、基板用位置合わせマーク４７は、フ
レキシブルプリント基板１５の銅薄膜からなる金属箔１
４の一部を利用し、平面形状が＋字状の基板用位置合わ
せマーク４７を形成する。
レキシブルプリント基板１５の銅薄膜からなる金属箔１
４の一部を利用し、平面形状が＋字状の基板用位置合わ
せマーク４７を形成する。
【００９１】この回路用位置合わせマーク４５とフレキ
シブルプリント基板用位置合わせマーク４６と基板用位
置合わせマーク４７とを設けることにより、位置合わせ
精度が向上し、実装歩留まりと実装面積の低減が可能と
なる。
シブルプリント基板用位置合わせマーク４６と基板用位
置合わせマーク４７とを設けることにより、位置合わせ
精度が向上し、実装歩留まりと実装面積の低減が可能と
なる。
【００９２】したがって駆動用集積回路６と外部回路と
の接続は、駆動用集積回路６上の突起電極７と、異方性
導電フィルム３３と、外部回路接続用パターン電極１２
と、駆動用集積回路６の側壁に設ける異方性導電フィル
ム３３と、駆動用集積回路６の側壁部３４に設ける保護
用台座４１の導電性パターン４２と、熱硬化性異方性導
電フィルム１６を介して、フレキシブルプリント基板１
５の銅薄膜からなる金属箔１４に接続する。
の接続は、駆動用集積回路６上の突起電極７と、異方性
導電フィルム３３と、外部回路接続用パターン電極１２
と、駆動用集積回路６の側壁に設ける異方性導電フィル
ム３３と、駆動用集積回路６の側壁部３４に設ける保護
用台座４１の導電性パターン４２と、熱硬化性異方性導
電フィルム１６を介して、フレキシブルプリント基板１
５の銅薄膜からなる金属箔１４に接続する。
【００９３】このように本発明の第４の実施例では、駆
動用集積回路６と外部回路との接続を駆動用集積回路６
の側壁と裏面を利用することにより、パネル接続用パタ
ーン電極３と第１の基板１の端面部との距離である外部
回路接続長さＷ２を小さくすることができる。
動用集積回路６と外部回路との接続を駆動用集積回路６
の側壁と裏面を利用することにより、パネル接続用パタ
ーン電極３と第１の基板１の端面部との距離である外部
回路接続長さＷ２を小さくすることができる。
【００９４】そのため、液晶表示装置の周辺に設けるフ
レキシブルプリント基板１５実装面積を小さくできる。
さらに、外部回路用接続用パターン電極１２の長さを短
くできるため、外部回路との接続抵抗値を小さくでき
る。この本発明の第４の実施例の構造を利用することに
より、駆動用集積回路６の側壁部３４に導電性パターン
を設けることなく、異方性導電フィルム３３と保護用台
座４１を設け、フレキシブルプリント基板１５の銅薄膜
からなる金属箔１４との接続ができる。
レキシブルプリント基板１５実装面積を小さくできる。
さらに、外部回路用接続用パターン電極１２の長さを短
くできるため、外部回路との接続抵抗値を小さくでき
る。この本発明の第４の実施例の構造を利用することに
より、駆動用集積回路６の側壁部３４に導電性パターン
を設けることなく、異方性導電フィルム３３と保護用台
座４１を設け、フレキシブルプリント基板１５の銅薄膜
からなる金属箔１４との接続ができる。
【００９５】さらに、本発明の第４の実施例において
は、第１の基板１上に駆動用集積回路６と第１の基板１
との回路用位置合わせマーク４５と、フレキシブルプリ
ント基板１５と第１の基板１との位置合わせマークとし
てフレキシブルプリント基板用位置合わせマーク４６と
基板用位置合わせマーク４７とを設ける。このことによ
り、精度よく第１の基板１とフレキシブルプリント基板
１５との相互の位置合わせを行うことができる。
は、第１の基板１上に駆動用集積回路６と第１の基板１
との回路用位置合わせマーク４５と、フレキシブルプリ
ント基板１５と第１の基板１との位置合わせマークとし
てフレキシブルプリント基板用位置合わせマーク４６と
基板用位置合わせマーク４７とを設ける。このことによ
り、精度よく第１の基板１とフレキシブルプリント基板
１５との相互の位置合わせを行うことができる。
【００９６】なお、以上図１から図８を用いて説明した
実施例において、第１の基板１に駆動用集積回路６とフ
レキシブルプリント基板１５とを実装する例を示した
が、第２の基板へ本発明の構造を適用して駆動用集積回
路とフレキシブルプリント基板とを実装するができ、さ
らに第１の基板と第２の基板との双方に本発明の構造を
適用して駆動用集積回路とフレキシブルプリント基板と
を実装するができる。
実施例において、第１の基板１に駆動用集積回路６とフ
レキシブルプリント基板１５とを実装する例を示した
が、第２の基板へ本発明の構造を適用して駆動用集積回
路とフレキシブルプリント基板とを実装するができ、さ
らに第１の基板と第２の基板との双方に本発明の構造を
適用して駆動用集積回路とフレキシブルプリント基板と
を実装するができる。
【００９７】図７と図８とを用いて説明した実施例で
は、位置合わせマークとして第１の基板とフレキシブル
プリント基板に設ける例で説明したが、駆動用集積回路
に駆動用集積回路の構成材料、たとえばアルミニウム配
線あるいは金属シリサイド配線を用いて位置合わせマー
クを設けてもよい。
は、位置合わせマークとして第１の基板とフレキシブル
プリント基板に設ける例で説明したが、駆動用集積回路
に駆動用集積回路の構成材料、たとえばアルミニウム配
線あるいは金属シリサイド配線を用いて位置合わせマー
クを設けてもよい。
【００９８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の液晶表示パネルの駆動用集積回路の実装構造を用いる
ことにより、フレキシブルプリント基板を設ける外部回
路接続長さを小さくし、外部回路接続用パターン電極長
さを短くするすることが可能となる。このことにより、
液晶表示パネルの表示領域以外の部分を小さくできる。
の液晶表示パネルの駆動用集積回路の実装構造を用いる
ことにより、フレキシブルプリント基板を設ける外部回
路接続長さを小さくし、外部回路接続用パターン電極長
さを短くするすることが可能となる。このことにより、
液晶表示パネルの表示領域以外の部分を小さくできる。
【００９９】さらに、外部回路接続用パターン電極の長
さを短くできるため、接続部における接続抵抗値の増加
を抑えることができ、表示品質が向上する。さらに、第
１の基板とフレキシブルプリント基板に合わせマークを
設けることにより合わせ精度が向上し実装面積の低減と
安定化とを達成できる。
さを短くできるため、接続部における接続抵抗値の増加
を抑えることができ、表示品質が向上する。さらに、第
１の基板とフレキシブルプリント基板に合わせマークを
設けることにより合わせ精度が向上し実装面積の低減と
安定化とを達成できる。
【図１】本発明の第１の実施例における液晶表示装置の
駆動用集積回路とフレキシブルプリント基板の実装構成
を示す平面図である。
駆動用集積回路とフレキシブルプリント基板の実装構成
を示す平面図である。
【図２】本発明の第１の実施例における液晶表示装置の
駆動用集積回路とフレキシブルプリント基板の実装構成
を示す断面図である。
駆動用集積回路とフレキシブルプリント基板の実装構成
を示す断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例における液晶表示装置の
駆動用集積回路とフレキシブルプリント基板の実装構成
を示す平面図である。
駆動用集積回路とフレキシブルプリント基板の実装構成
を示す平面図である。
【図４】本発明の第２の実施例における液晶表示装置の
駆動用集積回路とフレキシブルプリント基板の実装構成
を示す断面図である。
駆動用集積回路とフレキシブルプリント基板の実装構成
を示す断面図である。
【図５】本発明の第３の実施例における液晶表示装置の
駆動用集積回路とフレキシブルプリント基板の実装構成
を示す平面図である。
駆動用集積回路とフレキシブルプリント基板の実装構成
を示す平面図である。
【図６】本発明の第３の実施例における液晶表示装置の
駆動用集積回路とフレキシブルプリント基板の実装構成
を示す断面図である。
駆動用集積回路とフレキシブルプリント基板の実装構成
を示す断面図である。
【図７】本発明の第４の実施例における液晶表示装置の
駆動用集積回路とフレキシブルプリント基板の実装構成
を示す平面図である。
駆動用集積回路とフレキシブルプリント基板の実装構成
を示す平面図である。
【図８】本発明の第４の実施例における液晶表示装置の
駆動用集積回路とフレキシブルプリント基板の実装構成
を示す断面図である。
駆動用集積回路とフレキシブルプリント基板の実装構成
を示す断面図である。
【図９】従来技術における液晶表示装置の駆動用集積回
路とフレキシブルプリント基板の実装構成を示す平面図
である。
路とフレキシブルプリント基板の実装構成を示す平面図
である。
【図１０】従来技術における液晶表示装置の駆動用集積
回路とフレキシブルプリント基板の実装構成を示す断面
図である。
回路とフレキシブルプリント基板の実装構成を示す断面
図である。
１ 第１の基板 ３ パネル接続用パターン電極 ６ 駆動用集積回路 ７ 突起電極 １５ フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ） １６ 熱硬化性異方性導電フィルム ３３ 異方性導電フィルム ４１ 保護用台座
Claims (10)
- 【請求項１】 第１の基板と第２の基板を所定の距離を
設けて張り合わせるためのシール剤と、第１の基板と第
２の基板の重なり部に封入する液晶層と、第１の基板上
に設ける駆動用集積回路と接続するためのパネル接続用
パターン電極と外部回路接続用パターン電極と、パネル
接続用パターン電極と外部回路接続用パターン電極に駆
動用集積回路を接続するための導電性接着剤あるいは異
方性導電フィルムを有し、導電性接着剤あるいは異方性
導電フィルムによりパネル接続用パターン電極と外部回
路接続用パターン電極と駆動用集積回路との電気的接続
をおこない液晶層に所定の電圧を印加する液晶表示装置
であり、駆動用集積回路へ外部より電気信号を印加する
接続手段は、駆動用集積回路の裏面に設ける裏面パター
ンと第１の基板上の外部回路接続用パターン電極とを導
電性パターンにより接続して駆動用集積回路の裏面パタ
ーンより外部へ接続することを特徴とする液晶表示装
置。 - 【請求項２】 第１の基板と第２の基板を所定の距離を
設けて張り合わせるためのシール剤と、第１の基板と第
２の基板の重なり部に封入する液晶層と、第１の基板上
に設ける駆動用集積回路と接続するためのパネル接続用
パターン電極と外部回路接続用パターン電極と、パネル
接続用電極と外部回路接続用パターン電極に駆動用集積
回路を接続するための導電性接着剤あるいは異方性導電
フィルムを有し、導電性接着剤あるいは異方性導電フィ
ルムによりパネル接続用電極と外部回路接続用パターン
電極と駆動用集積回路との電気的接続をおこない液晶層
に所定の電圧を印加する液晶表示装置であり、駆動用集
積回路へ外部より電気信号を印加する接続手段は駆動用
集積回路の裏面にフレキシブルプリント基板を設け、フ
レキシブルプリント基板は第１の基板上の外部回路接続
用パターン電極と駆動用集積回路の側壁部の導電性パタ
ーンを介して接続して外部へ接続することを特徴とする
液晶表示装置。 - 【請求項３】 第１の基板と第２の基板を所定の距離を
設けて張り合わせるためのシール剤と、第１の基板と第
２の基板の重なり部に封入する液晶層と、第１の基板上
に設ける駆動用集積回路と接続するためのパネル接続用
パターン電極と外部回路接続用パターン電極と、パネル
接続用電極と外部回路接続用パターン電極に駆動用集積
回路を接続するための導電性接着剤あるいは異方性導電
フィルムを有し、導電性接着剤あるいは異方性導電フィ
ルムによりパネル接続用電極と外部回路接続用パターン
電極と駆動用集積回路との電気的接続をおこない液晶層
に所定の電圧を印加する液晶表示装置であり、駆動用集
積回路へ外部より電気信号を印加する接続手段は駆動用
集積回路の裏面に熱硬化性異方性導電フィルムを介して
フレキシブルプリント基板を設け、フレキシブルプリン
ト基板は第１の基板上の外部回路接続用パターン電極と
駆動用集積回路の側壁部の導電性パターンを介して接続
して外部へ接続することを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項４】 第１の基板と第２の基板を所定の距離を
設けて張り合わせるためのシール剤と、第１の基板と第
２の基板の重なり部に封入する液晶層と、第１の基板上
に設ける駆動用集積回路と接続するためのパネル接続用
パターン電極と外部回路接続用パターン電極と、駆動用
集積回路の回路素子形成面側とパネル接続用パターン電
極と外部回路接続用パターン電極とを対向させ、駆動用
集積回路の突起電極とパネル接続用パターン電極と外部
回路接続用パターン電極とを接続する導電性接着剤ある
いは異方性導電フィルムを有し、導電性接着剤あるいは
異方性導電フィルムによりパネル接続用電極と外部回路
接続用パターン電極と駆動用集積回路上の突起電極を向
かい合わせに張り合わせて電気的接続をおこない液晶層
に所定の電圧を印加する液晶表示装置であり、駆動用集
積回路へ外部より電気信号を印加する接続手段は、駆動
用集積回路の裏面に設ける裏面パターンから斜面状の側
壁部を介して第１の基板上の外部回路接続用パターン電
極に導電性パターンにより接続して駆動用集積回路の裏
面パターンより外部へ接続することを特徴とする液晶表
示装置。 - 【請求項５】 第１の基板と第２の基板を所定の距離を
設けて張り合わせるためのシール剤と、第１の基板と第
２の基板の重なり部に封入する液晶層と、第１の基板上
に設ける駆動用集積回路と接続するためのパネル接続用
パターン電極と外部回路接続用パターン電極と、パネル
接続用電極と外部回路接続用パターン電極と駆動用集積
回路の突起電極とを接続する導電性接着剤とを有し、駆
動用集積回路へ外部より電気信号を印加する接続手段
は、フレキシブルプリント基板と駆動用集積回路の裏面
に設ける裏面パターンと駆動用集積回路の側壁部に設け
る導電性インクからなる導電性パターンと導電性インク
からなる導電性パターンに接続する第１の基板上の外部
回路接続用パターン電極とを有することを特徴とする液
晶表示装置。 - 【請求項６】 第１の基板と第２の基板を所定の距離を
設けて張り合わせるためのシール剤と、第１の基板と第
２の基板の重なり部に封入する液晶層と、第１の基板上
に設ける駆動用集積回路と接続するためのパネル接続用
パターン電極と外部回路接続用パターン電極と、駆動用
集積回路を第１の基板接続するための硬化性樹脂とを有
し、パネル接続用電極と外部回路接続用パターン電極と
駆動用集積回路との電気的接続をおこない液晶層に所定
の電圧を印加する液晶表示装置であり、駆動用集積回路
へ外部より電気信号を印加する接続手段は、フレキシブ
ルプリント基板と駆動用集積回路に設ける突起電極と導
電極性配線と導電極性配線に接続する第１の基板上の外
部回路接続用パターン電極と保護用接着樹脂とを有する
ことを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項７】 第１の基板と第２の基板を所定の距離を
設けて張り合わせるためのシール剤と、第１の基板と第
２の基板の重なり部に封入する液晶層と、第１の基板上
に設ける駆動用集積回路と接続するためのパネル接続用
パターン電極と外部回路接続用パターン電極と、駆動用
集積回路を第１の基板接続するための硬化性樹脂と、フ
レキシブルプリント基板と第１の基板と駆動用集積回路
を固着するための接着樹脂とを有し、パネル接続用電極
と外部回路接続用パターン電極と駆動用集積回路との電
気的接続をおこない液晶層に所定の電圧を印加する液晶
表示装置であり、駆動用集積回路へ外部より電気信号を
印加する接続手段は、フレキシブルプリント基板と駆動
用集積回路に設ける突起電極と導電極性配線と導電極性
配線に接続する第１の基板上の外部回路接続用パターン
電極と保護用接着樹脂とを有することを特徴とする液晶
表示装置。 - 【請求項８】 第１の基板と第２の基板を所定の距離を
設けて張り合わせるためのシール剤と、第１の基板と第
２の基板の重なり部に封入する液晶層と、第１の基板上
に設ける駆動用集積回路と接続するためのパネル接続用
パターン電極と外部回路接続用パターン電極と、パネル
接続用電極と外部回路接続用パターン電極に駆動用集積
回路を接続する導電性接着剤あるいは異方性導電フィル
ムを有し、導電性接着剤あるいは異方性導電フィルムに
よりパネル接続用電極と外部回路接続用パターン電極と
駆動用集積回路との電気的接続をおこない液晶層に所定
の電圧を印加する液晶表示装置であり、駆動用集積回路
へ外部より電気信号を印加する接続手段は、駆動用集積
回路の裏面にフレキシブルプリント基板を設け、フレキ
シブルプリント基板あるいは第１の基板に基板用合わせ
マークあるいは回路用位置合わせマークあるいはフレキ
シブルプリント基板用位置合わせマークを有することを
特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項９】 第１の基板と第２の基板を所定の距離を
設けて張り合わせるためのシール剤と、第１の基板と第
２の基板の重なり部に封入する液晶層と、第１の基板上
に設ける駆動用集積回路と接続するためのパネル接続用
パターン電極と外部回路接続用パターン電極と、パネル
接続用電極と外部回路接続用パターン電極に駆動用集積
回路を接続するための導電性接着剤あるいは異方性導電
フィルムを有し、導電性接着剤あるいは異方性導電フィ
ルムによりパネル接続用電極と外部回路接続用パターン
電極と駆動用集積回路との電気的接続をおこない液晶層
に所定の電圧を印加する液晶表示装置であり、駆動用集
積回路へ外部より電気信号を印加する接続手段は、駆動
用集積回路の側壁部に設ける導電粒と熱硬化性樹脂を含
む異方性導電フィルムを有し、駆動用集積回路の側壁部
の異方性導電フィルムを介して外部回路接続用パターン
電極を外部へ接続することを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項１０】 第１の基板と第２の基板を所定の距離
を設けて張り合わせるためのシール剤と、第１の基板と
第２の基板の重なり部に封入する液晶層と、第１の基板
上に設ける駆動用集積回路と接続するためのパネル接続
用パターン電極と外部回路接続用パターン電極と、パネ
ル接続用電極と外部回路接続用パターン電極と駆動用集
積回路の突起電極とを接続する導電性接着剤あるいは異
方性導電フィルムと、第１の基板を挟むように設ける保
護用台座とを有し、駆動用集積回路へ外部より電気信号
を印加する接続手段は、フレキシブルプリント基板と駆
動用集積回路の裏面に設ける裏面パターンと駆動用集積
回路の側壁部に設ける異方性導電フィルムを介して設け
る導電性パターンと導電性パターンに接続する第１の基
板上の外部回路接続用パターン電極とを有することを特
徴とする液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25968795A JP3571825B2 (ja) | 1995-10-06 | 1995-10-06 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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|---|---|
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Family
ID=17337528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25968795A Expired - Fee Related JP3571825B2 (ja) | 1995-10-06 | 1995-10-06 | 液晶表示装置 |
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010095014A (ko) * | 2000-03-31 | 2001-11-03 | 카나야 오사무 | 적층형 표시패널 및 그 제조방법, 유지장치, 압착지그 및구동소자 실장방법 |
| JP2002311452A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-10-23 | Citizen Watch Co Ltd | 液晶装置 |
| US6690032B1 (en) * | 1999-07-22 | 2004-02-10 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and method of manufacture thereof, and electronic instrument |
| EP1065555A4 (en) * | 1999-01-20 | 2005-05-04 | Citizen Watch Co Ltd | STRUCTURE FOR FIXING A SEMICONDUCTOR DEVICE ON A LIQUID CRYSTAL DISPLAY AND A SEMICONDUCTOR DEVICE |
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| WO2010035551A1 (ja) | 2008-09-29 | 2010-04-01 | シャープ株式会社 | 基板モジュールおよびその製造方法 |
| JP2019105752A (ja) * | 2017-12-13 | 2019-06-27 | 株式会社正興電機製作所 | 調光装置及び調光装置の製造方法 |
-
1995
- 1995-10-06 JP JP25968795A patent/JP3571825B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1065555A4 (en) * | 1999-01-20 | 2005-05-04 | Citizen Watch Co Ltd | STRUCTURE FOR FIXING A SEMICONDUCTOR DEVICE ON A LIQUID CRYSTAL DISPLAY AND A SEMICONDUCTOR DEVICE |
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| WO2010035551A1 (ja) | 2008-09-29 | 2010-04-01 | シャープ株式会社 | 基板モジュールおよびその製造方法 |
| US8450753B2 (en) | 2008-09-29 | 2013-05-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Board module and method of manufacturing same |
| JP2019105752A (ja) * | 2017-12-13 | 2019-06-27 | 株式会社正興電機製作所 | 調光装置及び調光装置の製造方法 |
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