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TWI888101B - 熱管結合均溫板之散熱裝置 - Google Patents

熱管結合均溫板之散熱裝置 Download PDF

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TWI888101B
TWI888101B TW113114175A TW113114175A TWI888101B TW I888101 B TWI888101 B TW I888101B TW 113114175 A TW113114175 A TW 113114175A TW 113114175 A TW113114175 A TW 113114175A TW I888101 B TWI888101 B TW I888101B
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Abstract

一種熱管結合均溫板之散熱裝置，包括一均溫板與至少一熱管；均溫板具有一底板與一上板，底板與上板相蓋合而形成一腔室，且腔室內設有披覆於上板的一上板毛細層，而上板上則設有至少一通孔；熱管具有一管體、以及設於管體內的一管毛細層，管體具有一封閉端、以及與封閉端相遠離的一開口端，開口端固設於通孔內，且管毛細層具有露出於開口端的一銜接部；其中，上板係向外突設有對應於通孔外的至少一凸部，凸部於上板內具有凹入的一容置部，且於容置部內設有一毛細結構，毛細結構與銜接部及上板毛細層相接觸。

Description

熱管結合均溫板之散熱裝置
本發明係與一種散熱器有關，尤指一種熱管結合均溫板之散熱裝置。
現有透過熱管與均溫板組合而成的散熱裝置，通常係將熱管一端呈開口狀後插入均溫板內，並透過熱管內的毛細組織與均溫板內的毛細組織相接觸，從而提供毛細連續之效。同時，為了增加熱管與均溫板間的結合性，熱管的開口端處係抵接至均溫板內的底板上。一方面如同前述使熱管內的毛細結構得以與均溫板內的毛細結構作接觸、另一方面也可以使熱管與均溫板間的結合更佳穩固。
然而，由於熱管開口端插入至均溫板內且抵接至均溫板的底板上，會影響均溫板內熱量在傳遞時是阻礙，尤其必須於熱管插入至均溫板內的部位上增設開口，而開口的設置實際上即是縮小了熱管與均溫板間內部的連通區域。因此，僅管能維持內部毛細間的連續性，在熱量傳遞上仍然會有所阻礙。
有鑑於此，本發明人係為改善並解決上述之缺失，乃特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本發明。
本發明之主要目的，在於可提供一種熱管結合均溫板之散熱裝置，其係透過均溫板上板增設毛細結構的方式，使得熱管可直接與均溫板上板之毛細作接觸而維持其連續性，同時也能提供熱管與均溫板間的結合強度。
為了達成上述之目的，本發明係提供一種熱管結合均溫板之散熱裝置，包括一均溫板與至少一熱管；均溫板具有一底板與一上板，底板與上板相蓋合而形成一腔室，且腔室內設有披覆於上板的一上板毛細層，而上板上則設有至少一通孔；熱管具有一管體、以及設於管體內的一管毛細層，管體具有一封閉端、以及與封閉端相遠離的一開口端，開口端固設於通孔內，且管毛細層具有露出於開口端的一銜接部；其中，上板係向外突設有對應於通孔外的至少一凸部，凸部於上板內具有凹入的一容置部，且於容置部內設有一毛細結構，毛細結構與銜接部及上板毛細層相接觸。
為了使　貴審查委員能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。
請參閱圖1及圖2，係分別為本發明第一實施例之立體分解圖及立體組合圖。本發明係提供一種熱管結合均溫板之散熱裝置，包括一均溫板1、以及至少一熱管2；其中：
該均溫板1係具有一底板10與一上板11，且該底板10與上板11相蓋合而形成一腔室100，並於該腔室100內設有複數支撐結構12；而在本實施例中，各支撐結構12可呈柱狀體而分佈於該腔室100內，以抵頂於底板10與上板11之間。此外，再請一併參閱圖3所示，該腔室100內設有板毛細層10a、11a，所述板毛細層10a、11a可包含披覆於該底板10的一底板毛細層10a、以及披覆於該上板11的一上板毛細層11a，該底板毛細層10a與上板毛細層11a可在底板10與上板11相蓋合的交接處相連接。又，該底板毛細層10a與上板毛細層11a皆可為編織網所構成。
如圖4及圖5所示，該熱管2係具有一管體20、以及設於該管體20內壁的一管毛細層21，其中之管體20還具有一封閉端200、以及與該封閉端200相遠離的一開口端201，所述管毛細層21即貼覆於該管體20內並由封閉端200延伸至開口端201，且該管毛細層21具有突出於該開口端201外的一銜接部210。另，所述管毛細層21亦可為編織網所構成。
再請參閱圖1、圖2及圖4所示，上述均溫板1之上板11上係設有至少以通孔110，以供上述熱管2之管體20的開口端201固設於該通孔110內，並使熱管2內與均溫板1之腔室100相互連通，即如圖5所示。再如圖1至圖5所示，本發明主要係於上述均溫板1之上板11上向外突設有一凸部111，所述凸部111於該上板11內則形成有凹入的一容置部111a，並於各所述凸部111的容置部111a內皆設有一毛細結構11b，所述毛細結構11b可為燒結粉末，且所述凸部111對應於該通孔110外而與該通孔110連通，以供管毛細層21之銜接部210可藉由突出於管體20開口端201而與毛細結構11b作接觸，並使披覆於該上板11上的上板毛細層11a覆蓋於該毛細結構11b下方，進而使熱管2內的管毛細層21能與均溫板1內的上板毛細層11a在毛細傳輸上得以連續而不中斷。
是以，藉由上述之構造組成，即可得到本發明熱管結合均溫板之散熱裝置。
據此，如圖5所示，由於上板11在對應各通孔110處具有上述容置部111a，並於各容置部111a內設有毛細結構11b，以透過毛細結構11b的設置而能與突出於開口端201外的銜接部210作接觸。同時，該上板11內的上板毛細層11a係覆蓋於該毛細結構11b下方，所以熱管2內的管毛細層21能與均溫板1內的上板毛細層11a在毛細傳輸上得以連續而不中斷，且熱管2管體20無需再抵接至均溫板1的底板10處，以維持熱管2與均溫板1間的良好的互通性供熱量進行傳遞。更進一步地，還可以使各熱管2之管體20的開口端201抵接於毛細結構11b上，使管體20與通孔110間的結合強度更佳，也可以在各熱管2之管體20上穿設有複數鰭片3。
另，如圖6及圖7所示，在本發明第二實施例中，上述凸部111在對應複數通孔110（即熱管2之數量為複數）時，亦可使複數的凸部111相連接一體而使其內的容置部容置部111a相互連通。此外，各該熱管2之管體20的開口端201處亦可形成一鋸齒狀、或是形成局部破孔狀（圖略），以供管毛細層21的銜接部210局部突出於呈鋸齒狀的開口端201處上，同時仍可透過呈鋸齒狀凹陷的部位而使毛細結構11b與銜接部210作接觸。
再者，如圖7所示，在本發明第三實施例中，也可以透過上述上板11凹設有朝向底板10作抵接的複數抵接部112，以取代前述於腔室100內設置的支撐結構12。
綜上所述，本發明確實可達到上述說明書所記載之使用目的，而解決習知之缺失，又因具有新穎性及進步性，完全符合發明專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障發明人之權利。
惟以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，非因此即拘限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之等效技術、手段等變化，均同理皆包含於本發明之範圍內，合予陳明。
1:均溫板 10:底板 10a:底板毛細層 100:腔室 11:上板 11a:上板毛細層 11b:毛細結構 110:通孔 111:凸部 111a:容置部 112:抵接部 12:支撐結構 2:熱管 20:管體 200:封閉端 201:開口端 21:管毛細層 210:銜接部 3:鰭片
圖1係本發明第一實施例之立體分解圖。
圖2係本發明第一實施例之立體組合圖。
圖3係本發明第一實施例之上板的立體分解圖。
圖4係本發明第一實施例之局部剖視分解示意圖。
圖5係本發明第一實施例增設鰭片之組合剖視示意圖。
圖6係本發明第二實施例之立體分解圖。
圖7係本發明第二實施例增設鰭片之組合剖視示意圖。
圖8係本發明第三實施例增設鰭片之組合剖視示意圖。
1:均溫板
10:底板
10a:底板毛細層
100:腔室
11:上板
11a:上板毛細層
11b:毛細結構
110:通孔
111:凸部
111a:容置部
12:支撐結構
2:熱管
20:管體
200:封閉端
201:開口端
21:管毛細層
210:銜接部
3:鰭片

Claims (10)

  1. 一種熱管結合均溫板之散熱裝置，包括： 一均溫板，具有一底板與一上板，該底板與該上板相蓋合而形成一腔室，且該腔室內設有披覆於該上板的一上板毛細層，而該上板上設有至少一通孔；以及 至少一熱管，具有一管體、以及設於該管體內的一管毛細層，該管體具有一封閉端、以及與該封閉端相遠離的一開口端，該開口端固設於該通孔內，且所述管毛細層具有露出於該開口端的一銜接部； 其中，該上板係向外突設有對應於該通孔外的至少一凸部，該凸部於該上板內具有凹入的一容置部，且於該容置部內設有一毛細結構，所述毛細結構與該銜接部及該上板毛細層相接觸。
  2. 如請求項１所述之熱管結合均溫板之散熱裝置，其中該上板上係凹設有朝向該底板作抵接的複數抵接部。
  3. 如請求項１所述之熱管結合均溫板之散熱裝置，其中該上板毛細層係覆蓋於該毛細結構下方。
  4. 如請求項１所述之熱管結合均溫板之散熱裝置，其中該腔室內更設有披覆於該底板的一底板毛細層，且底板毛細層與該上板毛細層相連接。
  5. 如請求項１所述之熱管結合均溫板之散熱裝置，其中該腔室內係設有複數支撐結構。
  6. 如請求項５所述之熱管結合均溫板之散熱裝置，其中該等支撐結構係呈柱狀體。
  7. 如請求項１所述之熱管結合均溫板之散熱裝置，其中所述通孔係為複數，且所述凸部對應該等通孔而相連接一體，以使對應各該通孔的所述容置部相互連通。
  8. 如請求項１所述之熱管結合均溫板之散熱裝置，其中所述毛細結構係為燒結粉末。
  9. 如請求項１所述之熱管結合均溫板之散熱裝置，其中該熱管之管體的開口端係抵接於所述毛細結構上。
  10. 如請求項１所述之熱管結合均溫板之散熱裝置，其中該熱管之管體的開口端係形成鋸齒狀、或局部破孔狀。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112254559A (zh) * 2020-10-21 2021-01-22 碳元科技股份有限公司 立体散热器及其制备方法
CN115763394A (zh) * 2022-10-18 2023-03-07 广州华钻电子科技有限公司 一种具有毛细结构联接件的相变导热结构及其制造方法
US20230324130A1 (en) * 2022-04-12 2023-10-12 Taiwan Microloops Corp. Heat dissipation module and manufacturing method thereof
CN117596831A (zh) * 2023-10-20 2024-02-23 深圳兴奇宏科技有限公司 复合式散热模组及其毛细结构
TWM661505U (zh) * 2024-04-16 2024-10-11 邁萪科技股份有限公司 熱管結合均溫板之散熱裝置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW553371U (en) * 2002-12-02 2003-09-11 Tai Sol Electronics Co Ltd Liquid/vapor phase heat dissipation apparatus
TWI588439B (zh) * 2015-05-25 2017-06-21 訊凱國際股份有限公司 立體導熱結構及其製法
US10330392B2 (en) * 2016-02-05 2019-06-25 Cooler Master Co., Ltd. Three-dimensional heat transfer device
CN107044790A (zh) * 2016-02-05 2017-08-15 讯凯国际股份有限公司 立体传热装置
US20170312871A1 (en) * 2016-04-30 2017-11-02 Taiwan Microloops Corp. Assembly structure of heat pipe and vapor chamber and assembly method threreof
US9897393B2 (en) * 2016-05-27 2018-02-20 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipating module
WO2018030478A1 (ja) * 2016-08-10 2018-02-15 古河電気工業株式会社 ベーパーチャンバ
CN106643246A (zh) * 2017-01-23 2017-05-10 中车大连机车研究所有限公司 一种复合吸液芯式异形热管散热器
US10483190B2 (en) * 2017-06-06 2019-11-19 Taiwan Microloops Corp. Thermal conduction structrure and manufacturing method thereof
US10612862B2 (en) * 2017-10-31 2020-04-07 Heatscape.Com, Inc. Method of forming a combined vapor chamber and heat pipe assembly
US12516890B2 (en) * 2023-11-08 2026-01-06 Asia Vital Components (China) Co., Ltd. Combination heat dissipation structure

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112254559A (zh) * 2020-10-21 2021-01-22 碳元科技股份有限公司 立体散热器及其制备方法
US20230324130A1 (en) * 2022-04-12 2023-10-12 Taiwan Microloops Corp. Heat dissipation module and manufacturing method thereof
CN115763394A (zh) * 2022-10-18 2023-03-07 广州华钻电子科技有限公司 一种具有毛细结构联接件的相变导热结构及其制造方法
CN117596831A (zh) * 2023-10-20 2024-02-23 深圳兴奇宏科技有限公司 复合式散热模组及其毛细结构
TWM661505U (zh) * 2024-04-16 2024-10-11 邁萪科技股份有限公司 熱管結合均溫板之散熱裝置

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