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TW201842833A - 散熱器 - Google Patents

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TW201842833A TW106113421A TW106113421A TW201842833A TW 201842833 A TW201842833 A TW 201842833A TW 106113421 A TW106113421 A TW 106113421A TW 106113421 A TW106113421 A TW 106113421A TW 201842833 A TW201842833 A TW 201842833A
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Abstract

一種散熱器包括第一銅板，第二銅板，若干第一熱管，若干第二熱管和一鰭片部。所述鰭片部具有上、下表面和側面。所述第一熱管的吸熱段和第二熱管夾設並熱連接於所述第一銅板和第二銅板之間，所述第一銅板、第二銅板、所述第一熱管的吸熱段和第二熱管位於鰭片部的下表面，所述第二銅板與所述鰭片部的下表面熱連接，所述第一熱管的散熱段和所述鰭片部的上表面熱連接。

Description

散熱器
本發明涉及一種散熱器。
在電子裝置例如電腦或通訊產品中，由於晶片的功率的不斷提高，通常需要設置一散熱器來對晶片進行散熱，因此，如何增加散熱器的散熱性能是目前亟待解決的問題。
有鑑於此，有必要提供一種具有優良散熱性能的散熱器。
一種散熱器包括第一銅板，第二銅板，若干第一熱管，若干第二熱管和一鰭片部。所述鰭片部具有上表面、下表面和連接所述上、下表面的側面，所述第一熱管包括吸熱段、散熱段和連接所述吸熱段和散熱段的連接段，所述第一熱管的吸熱段和第二熱管夾設於所述第一銅板和第二銅板之間，所述第一熱管的吸熱段和第二熱管與所述第一銅板和第二銅板熱連接，所述第一銅板、第二銅板、所述第一熱管的吸熱段和第二熱管位於鰭片部的下表面，所述第一銅板遠離所述鰭片部，所述第二銅板靠近所述鰭片部，所述第二銅板與所述鰭片部的下表面熱連接，所述連接段由所述吸熱段延伸至所述鰭片部的側面，所述散熱段由連接段延伸至所述鰭片部的上表面，所述散熱段和所述鰭片部的上表面熱連接。
本發明所提供的所述散熱器，通過將第一熱管的吸熱段和第二熱管夾設於第一銅板和第二銅板之間，通過將第一熱管的連接段由散熱段延伸至鰭片部的側面，散熱段由連接段延伸至鰭片部的上表面，從而使得在使用過程中，電子元件發出的熱量先由第一銅板吸收，再由第一銅板傳遞到第一熱管的吸熱段和第二熱管，然後，一部分熱量經由吸熱段依次傳遞至連接段和散熱段，然後到達鰭片部的上表面，最後傳遞至鰭片部後發散，另一部分熱量經由第一熱管的吸熱段和第二熱管傳遞至第二銅板，由第二銅板傳遞至鰭片部的下表面，最後傳遞至鰭片部後發散，從而使得熱量從兩種路徑同時傳輸，提高了散熱器的散熱性能。
下面將結合本發明實施方式中的附圖，對本發明實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施方式僅僅是本發明一部分實施方式，而不是全部的實施方式。
請參閱圖1-3，本發明提供一種散熱器10。
所述散熱器10包括第一銅板101，第二銅板102，若干第一熱管200，若干第二熱管200a和一鰭片部300。
所述鰭片部300具有上表面300a、下表面300b和側面300c/300d/300e/300f。所述側面連接於所述上表面300a和下表面300b之間。所述側面包括第一側面300c、第二側面300d、第三側面300e和第四側面300f。所述第一側面300c和第三側面300e相對設置，所述第二側面300d和第四側面300f相對設置。
所述鰭片部300包括若干平行排列的鰭片301。所述若干鰭片301平行於所述第一側面300c和第三側面300e，垂直與第二側面300d和第四側面300f。
所述鰭片部300的上表面300a可以包括若干貫穿第一側面300c和第三側面300e的凹槽302。所述若干凹槽302從所述上表面300a向下表面300b的方向凹陷形成。所述若干凹槽302沿從第一側面300c至第三側面300e的方向延伸。所述若干凹槽302垂直於所述第一側面300c和第三側面300e。
每一所述第一熱管200具有吸熱段201、連接段202和散熱段203。所述連接段202連接於所述吸熱段201和散熱段203之間。所述第一熱管200大致呈“C”字型。
所述第二熱管200a和所述第一熱管200的吸熱段201夾設於所述第一銅板101和第二銅板102之間。所述第二熱管200a和所述第一熱管200的吸熱段201均與所述第一銅板101和第二銅板102熱連接。所述第一銅板101遠離第二銅板102的一側用於與發熱電子元件（圖未示）熱連接。
所述第二熱管200a、所述第一熱管200的吸熱段201、第一銅板101和第二銅板102位於所述鰭片部300的下表面300b。所述第二銅板102與所述鰭片部300的下表面300b熱連接。所述若干第一熱管200的連接段202由所述吸熱段201延伸至所述鰭片部300的第一側面300c，並與所述第一側面300c之間具有間隙。所述散熱段203由所述連接段202延伸至所鰭片部300的上表面300a，並與上表面300a熱連接。所述散熱段203收容於所述凹槽302中。所述第一熱管200可以通過焊接的方式與所述凹槽302固定於凹槽302中並與凹槽302內表面形成熱連接，亦可以通過過盈配合的方式與所述凹槽302固定於凹槽302中並與凹槽302內表面形成熱連接。
所述第一熱管200和所述第二熱管200a可以經過壓扁處理，以增加所述第一熱管200與第一銅板101、第二銅板102和鰭片部300的接觸面積，提高散熱效率。
所述散熱器10還包括底板400。所述底板400具有一朝向鰭片部300的頂面400a和一遠離鰭片部300的底面400b。所述底板400包括一貫穿所述頂面400a和底面400b的通孔401。所述第一銅板101、所述第二熱管200a、所述第一熱管200的吸熱段201和第二銅板102收容於所述通孔401中。
優選的，所述通孔401中可以設置隔板4010。所述隔板4010將所述通孔401分割成朝向所述底板400底面400b的第一收容部4011和朝向所述底板400頂面400a的第二收容部4012。
所述第一銅板101收容於所述第一收容部4011。優選的，所述第一收容部4011的形狀與所述第一銅板101的形狀一致，以增強所述散熱器10整體結構的緊密性。所述底板400和第一銅板101通過螺栓鎖合，鎖合位置位於所述隔板4010。所述第二銅板102、所述第一熱管200的吸熱段201和第二熱管200a收容於第二收容部。
所述隔板4010具有通道4013。所述通道4013連通第一收容部4011和第二收容部4012。
所述第一熱管200的吸熱段201位於所述通道4013。所述第一銅板101、第二銅板102和所述第一熱管200的吸熱段201在通道4013處形成熱連接。具體的，可採用焊接的方式將第一熱管200的吸熱段201與第一銅板101熱連接，也可在第一銅板101朝向第二銅板102的一面設置突起結構，以使得第一熱管200的吸熱段201與第一銅板101熱連接，再可以對第一熱管200的吸熱段201朝向第一銅板101的一側設置凸出部，以使得第一熱管200的吸熱段201與第一銅板101熱連接。
請參閱圖4，所述隔板4010上設置有第一凸台4014a和第二凸台4014b。所述第二熱管200a承載於所述隔板4010。所述第二熱管200a圍繞所述第一凸台4014a和第二凸台4014b設置，以增強散熱器10整體結構的緊湊性。所述第二銅板102可以承載於所述第一凸台4014a和第二凸台4014b，所述第一凸台4014a和第二凸台4014b不僅對第二銅板102起承載作用，還可以是部分熱量由第一銅板101直接傳到第二銅板102，再由第二銅板102傳到鰭片部300，以增強散熱效果。
所述底板400的遠離所述鰭片部300的一端具有一延長部405，以增強所述散熱器10與其他散熱元件的連線性。所述其他散熱元件可以為風扇或散熱片404等。
所述延長部405的遠離所述鰭片部300的一端設有第一臺階部402。所述第一臺階部402的厚度小於所述底板400的厚度。當需要在所述延長部405設置風扇時，所述第一臺階部402的表面402a與所述底板400的頂面400a具有一定的距離差，以降低風扇的噪音，同時增加風扇入風口的風量。
在所述第一臺階部402的遠離所述鰭片部300的一端設有第二臺階部403。所述第二臺階部403的厚度小於所述第一臺階部402的厚度。所述第二臺階部403設有若干散熱片404。所述若干散熱片404平行排列。所述散熱片404的延長方向和所述鰭片301的延長方向垂直。在所述第二臺階部403的遠離散熱片404的一面，可以與其他發熱電子元件熱連接，使得所述散熱器10可以對多個發熱電子元件同時進行散熱，增強了所述散熱器10的實用性。
所述底板400的隔板4010、第一收容部4011、第二收容部4012、通道4013、第一臺階部402、第二臺階部403和散熱片404均可以採用CNC製成。
本發明所提供的所述散熱器10，通過將第一熱管200的吸熱段201和第二熱管200a夾設於第一銅板101和第二銅板102之間，通過將第一熱管200的連接段202由散熱段203延伸至鰭片部300的側面，散熱段203由連接段202延伸至鰭片部300的上表面300a，從而使得在使用過程中，電子元件發出的熱量先由第一銅板101吸收，再由第一銅板101傳遞到第一熱管200的吸熱段201和第二熱管200a，然後，一部分熱量經由吸熱段201依次傳遞至連接段202和散熱段203，然後到達鰭片部300的上表面300a，最後傳遞至鰭片部300後發散，另一部分熱量經由第一熱管200的吸熱段201和第二熱管200a傳遞至第二銅板102，由第二銅板102傳遞至鰭片部300的下表面300b，最後傳遞至鰭片部300後發散，從而使得熱量從兩種路徑同時傳輸，提高了散熱器的散熱性能。
本發明之技術內容及技術特點已揭示如上，然而熟悉本項技術之人士仍可能基於本發明之教示及揭示而作種種不背離本發明精神之替換及修飾。因此，本發明之保護範圍應不限於實施例所揭示者，而應包括各種不背離本發明之替換及修飾，並為以下之申請專利範圍所涵蓋。
10‧‧‧散熱器
101‧‧‧第一銅板
102‧‧‧第二銅板
200‧‧‧第一熱管
200a‧‧‧第二熱管
201‧‧‧吸熱段
202‧‧‧連接段
203‧‧‧散熱段
300‧‧‧鰭片部
300a‧‧‧上表面
300b‧‧‧下表面
300c‧‧‧第一側面
300d‧‧‧第二側面
300e‧‧‧第三側面
300f‧‧‧第四側面
301‧‧‧鰭片
302‧‧‧凹槽
400‧‧‧底板
400a‧‧‧頂面
400b‧‧‧底面
401‧‧‧通孔
4010‧‧‧隔板
4011‧‧‧第一收容部
4012‧‧‧第二收容部
4013‧‧‧通道
4014a‧‧‧第一凸台
4014b‧‧‧第二凸台
402‧‧‧第一臺階部
402a‧‧‧表面
403‧‧‧第二臺階部
404‧‧‧散熱片
405‧‧‧延長部
圖1為本發明所提供的散熱器的立體組裝圖。
圖2為本發明所提供的散熱器的立體分解圖。
圖3為圖2的倒視圖。
圖4為本發明所提供的散熱器的部分立體分解圖。
無
無

Claims (10)

  1. 一種散熱器，其改良在於：包括第一銅板，第二銅板，若干第一熱管，若干第二熱管和一鰭片部，所述鰭片部具有上表面、下表面和連接所述上、下表面的側面，所述第一熱管包括吸熱段、散熱段和連接所述吸熱段和散熱段的連接段，所述第一熱管的吸熱段和第二熱管夾設於所述第一銅板和第二銅板之間，所述第一熱管的吸熱段和第二熱管與所述第一銅板和第二銅板熱連接，所述第一銅板、第二銅板、所述第一熱管的吸熱段和第二熱管位於鰭片部的下表面，所述第一銅板遠離所述鰭片部，所述第二銅板靠近所述鰭片部，所述第二銅板與所述鰭片部的下表面熱連接，所述連接段由所述吸熱段延伸至所述鰭片部的側面，所述散熱段由連接段延伸至所述鰭片部的上表面，所述散熱段和所述鰭片部的上表面熱連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱器，其中，所述鰭片部具有連接所述上表面和下表面的側面，所述側面包括第一側面、第二側面、第三側面和第四側面，所述第一側面和第三側面相對設置，所述第二側面和第四側面相對設置，所述鰭片部包括若干平行排列的鰭片，所述鰭片平行於所述第一側面和第三側面。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之散熱器，其中，所述鰭片部的上表面具有凹槽，所述凹槽由鰭片部的上表面向下表面凹陷形成，所述第一熱管的散熱板收容於所述凹槽中。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之散熱器，其中，所述凹槽貫穿所述鰭片部的第一側面和第三側面，所述凹槽的延伸方向垂直於第一側面和第三側面。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之散熱器，其中，還包括底板，所述底板具有相對設置的頂面和底面，所述頂面朝向所述鰭片部，所述底板包括一貫穿所述頂面和底面的通孔，所述第一銅板、第二銅板、第一熱管的吸熱段和第二熱管收容於所述通孔中。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之散熱器，其中，所述通孔中設置有隔板，所述隔板將所通孔分隔為朝向所述底面的第一收容部和朝向所述頂面的第二收容部，所述第一銅板收容於第一收容部，所述第二銅板、所述第一熱管的吸熱段和第二熱管收容於第二收容部，所述隔板中設置有通道，所述通道連通第一收容部和第二收容部，所述第一銅板、第二銅板和所述第一熱管的吸熱段在通道處形成熱連接。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之散熱器，其中，所述隔板上設置有凸台，所述第二熱管承載於所述隔板並圍繞所述凸台設置。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之散熱器，其中，所述第二銅板承載於所述凸台。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之散熱器，其中，所述底板朝遠離所述鰭片部的一側設置有延長部，所述延長部的遠離鰭片部的一端設置有第一臺階部，所述第一臺階部的厚度小於所述延長部的厚度。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之散熱器，其中，所述第一臺階部遠離所述鰭片部的遠端設置有第二臺階部，所述第二臺階部的厚度小於第一臺階部的厚度，所述第二臺階部遠離所述底板底面的一側設置有若干散熱片。
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