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TWI875530B - 板厚局部增厚之均溫板結構 - Google Patents

板厚局部增厚之均溫板結構 Download PDF

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TWI875530B
TWI875530B TW113110185A TW113110185A TWI875530B TW I875530 B TWI875530 B TW I875530B TW 113110185 A TW113110185 A TW 113110185A TW 113110185 A TW113110185 A TW 113110185A TW I875530 B TWI875530 B TW I875530B
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邁萪科技股份有限公司
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Abstract

一種板厚局部增厚之均溫板結構，包括一上板與一下板，下板與上板相疊置並與上板間形成一腔室，且於腔室內設有支撐於上板與下板之間的複數支撐結構；其中，下板係包含一第一下板件與一第二下板件構成，且第一下板件具有一第一厚度，而第二下板件上則設有供第一下板件置入而密接的一通孔，通孔具有一第二厚度，所述第一厚度係大於所述第二厚度。俾藉由第一下板件與第二下板件分別具有不同厚度而組接，從而可針對用於接觸熱源的部位處進行局部增厚，以提高均溫板熱傳接觸之效果。

Description

板厚局部增厚之均溫板結構
本發明係與一種熱傳導元件有關，尤指一種板厚局部增厚之均溫板結構。
現有的均溫板內，主要係由上板與下板內皆設有一毛細組織，並透過均溫板內部之工作流體於遇熱後產生汽相變化，從而將熱量由受熱的下板作快速地熱傳導至上板後，再經由上板冷凝後使汽化的工作流體回復成液態，進而由所述毛細組織回流至下板內。
然而，由於現今均溫板往往被應用於薄化的電子產品上，因此其上板與下板的厚度也相對薄化，無法以較厚的板厚來接觸熱源並儲存熱量。因而有待加以改善。
有鑑於此，本發明人係為改善並解決上述之缺失，乃特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本發明。
本發明之主要目的，在於可提供一種板厚局部增厚之均溫板結構，其係透過接合的方式，使均溫板用於接觸熱源的下板，以不同厚度組接的方式構成，從而可針對局部用於接觸熱源的部位處進行增厚，以提高均溫板熱傳接觸之效果。
為了達成上述之目的，本發明係提供一種板厚局部增厚之均溫板結構，包括一上板與一下板，下板與上板相疊置並與上板間形成一腔室，且於腔室內設有支撐於上板與下板之間的複數支撐結構；其中，下板係包含一第一下板件與一第二下板件構成，且第一下板件具有一第一厚度，而第二下板件上則設有供第一下板件置入而密接的一通孔，通孔具有一第二厚度，所述第一厚度係大於所述第二厚度。
為了使　貴審查委員能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。
請參閱圖1及圖2，係分別為本發明第一實施例內部構造之剖面示意圖、及其上板與下板之剖視分解示意圖。本發明係提供一種板厚局部增厚之均溫板結構，包括一上板1與一下板2；其中：
該上板1與下板2皆可由如銅或鋁等導熱性良好之材質製成，且該下板2由一第一下板件20與一第二下板件21構成；請一併參閱圖3所示，該第二下板件21上係設有一通孔210，該通孔210配合該第一下板件20的輪廓形狀而形成，以使該第一下板件20以緊迫或緊配合的方式設置於該通孔210上，並透過如焊接等方式，使該第二下板件21與第一下板件20作密接而構成一所述下板2。
再請參閱圖1及圖2所示，該下板2係與上述上板1相蓋合，以於該上板1與下板2之間內形成一腔室C；具體而言，可於該下板2之第二下板件21上形成一凹入狀並朝向該上板1，以供上板1蓋置於下板2上時，使所述凹入狀由該上板1蓋置並與該第二下板件21周緣相互密封接合，進而形成該腔室C。此外，如圖1所示，該上板1相對於該下板2的一表面上可設有一上毛細組織10，該上毛細組織10位於該腔室C內，並可為編織網、粉末繞結、或形成於該上板1表面上之溝槽所構成。
如圖4所示，本發明主要係使上述下板2之第一下板件20具有一第一厚度T1，而下板2之第二下板件21則具有一第二厚度T2，且設於該第二下板件21上的通孔210之厚度實質上即為所述第二厚度T2，而所述第一厚度T1係大於所述第二厚度T2。如此，即可透過第一下板件21的第一厚度T1達到局部增厚的效果，從而可透過第一下板件21作為與熱源（圖略）之接觸並具有良好的蓄熱與熱傳之功效。
是以，藉由上述之構造組成，即可得到本發明板厚局部增厚之均溫板結構。
再請參閱圖1至圖4所示，在本發明所舉之實施例中，該進一步地，於上述腔室C內可設有支撐於該上板1與該下板2之間的複數支撐結構3；進一步地，該下板2之第一下板件20係具有一接觸面200、以及相對於該接觸面200的一內表面201，並於該第一下板件20之內表面201上亦可設有複數支撐部202，該等支撐部202可為前述支撐結構3（即所述支撐結構3也可以是設於第一下板件20之內表面201上的所述支撐部202）、或所述支撐結構3與所述支撐部202同時併存，且該等支撐部202可與該第一下板件20一體成型，例如透過擠壓方式而成型者。再者，該第二下板件21係具有一外表面211與一內表面212，其中之內表面212上可設有一下毛細組織22，該下毛細組織22位於該腔室C內，並可為編織網、粉末繞結、或形成於該內表面212上之溝槽所構成，且該第一下板件20之接觸面200係可與該第二下板件21之外表面211相互切齊，以供該第一下板件20之內表面201突伸至腔室C內。另，前述支撐結構3則抵頂於上板1與第二下板件21之內表面212間。
此外，如圖5所示，上述第一下板件20之接觸面200與內表面201，亦可分別突出於第二下板件21之外表面211與內表面212；意即該第一下板件20係被置中於該通孔210的高度位置上。當然，如圖6所示，也可以使第一下板件20之內表面201與第二下板件21之內表面212相互切齊，以供該第一下板件20之接觸面200突出於該第二下板件21之外表面211。
再者，可圖7至圖9所示，更進一步地，本發明還可於上述第一下板件20上形成一凹緣203並與第二下板件21之通孔210相配合，所述凹緣203係具有一第三厚度T3，且所述第三厚度T3實質上大於或等於所述第二厚度T2，以供該第一下板件20可被預期地組設於該第二下板件21之通孔210上。且同樣地，如圖7所示，當所述凹緣203實質上等於所述第二厚度T2且相鄰於該第一下板件20之接觸面200時，該第一下板件20之接觸面200與該第二下板件21之外表面211相互切齊；如圖8所示，當所述凹緣203實質上大於所述第二厚度T2時，即可使該第一下板件20之接觸面200突出於該第二下板件21之外表面211，或是以該第一下板件20之內表面201突出於該第二下板件21之內表面212（圖略）；如圖9所示，當所述凹緣203實質上等於所述第二厚度T2且相鄰於該第一下板件20之內表面201時，該第一下板件20之內表面201與該第二下板件21之內表面212相互切齊。因此，透過所述凹緣203的設置，仍可具有上述各種實施例之變化。
綜上所述，本發明確實可達到上述說明書所記載之使用目的，而解決習知之缺失，又因具有新穎性及進步性，完全符合發明專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障發明人之權利。
惟以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，非因此即拘限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之等效技術、手段等變化，均同理皆包含於本發明之範圍內，合予陳明。
1:上板 10:上毛細組織 2:下板 20:第一下板件 200:接觸面 201:內表面 202:支撐部 203:凹緣 21:第二下板件 210:通孔 211:外表面 212:內表面 22:下毛細組織 3:支撐結構 C:腔室 T1:第一厚度 T2:第二厚度 T3:第三厚度
圖1　係本發明第一實施例內部構造之剖面示意圖。
圖2　係本發明第一實施例上板與下板之剖視分解示意圖。
圖3　係本發明第一實施例上板與下板之局部立體分解圖。
圖4　係本發明第一實施例之局部剖面示意圖。
圖5　係本發明第二實施例之局部剖面示意圖。
圖6　係本發明第三實施例之局部剖面示意圖。
圖7　係本發明第四實施例之局部剖面示意圖。
圖8　係本發明第五實施例之局部剖面示意圖。
圖9　係本發明第六實施例之局部剖面示意圖。
20:第一下板件
200:接觸面
201:內表面
202:支撐部
21:第二下板件
210:通孔
211:外表面
212:內表面
T1:第一厚度
T2:第二厚度

Claims (10)

  1. 一種板厚局部增厚之均溫板結構，包括： 一上板；以及 一下板，與該上板相疊置並與該上板間形成一腔室，且於該腔室內設有支撐於該上板與該下板之間的複數支撐結構； 其中，該下板係包含一第一下板件與一第二下板件構成，且該第一下板件具有一第一厚度，而該第二下板件上則設有供該第一下板件置入而密接的一通孔，該通孔具有一第二厚度，所述第一厚度係大於所述第二厚度。
  2. 如請求項１所述之板厚局部增厚之均溫板結構，其中該上板具有一表面並相對於該下板，且該上板之所述表面上係設有一上毛細組織。
  3. 如請求項１所述之板厚局部增厚之均溫板結構，其中該下板之第二下板件上係形成一凹入狀並朝向該上板而形成該腔室。
  4. 如請求項１所述之板厚局部增厚之均溫板結構，其中該第一下板件上係形成一凹緣並與該通孔相配合，所述凹緣具有一第三厚度，且所述第三厚度實質上大於或等於所述第二厚度。
  5. 如請求項１或４所述之板厚局部增厚之均溫板結構，該第一下板件與該第二下板件間係以焊接方式而密接。
  6. 如請求項１所述之板厚局部增厚之均溫板結構，其中該第一下板件係具有一接觸面，且該接觸面突出於該第二下板件的外表面、或與該第二下板件的外表面相互切齊。
  7. 如請求項１或６所述之板厚局部增厚之均溫板結構，其中該第一下板件係具有一內表面，並於該第一下板件之內表面上設有複數支撐部。
  8. 如請求項７所述之板厚局部增厚之均溫板結構，其中該等支撐部係與該第一下板件一體成型。
  9. 如請求項７所述之板厚局部增厚之均溫板結構，其中該第二下板件係具有一內表面，且該等支撐結構抵頂於該上板與該第二下板件之所述內表面間。
  10. 如請求項９所述之板厚局部增厚之均溫板結構，其中該第二下板件之所述內表面上係設有一下毛細組織。
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