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TWI868184B - 玻璃基材之搬送裝置、積層玻璃之製造裝置及製造方法 - Google Patents

玻璃基材之搬送裝置、積層玻璃之製造裝置及製造方法 Download PDF

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TWI868184B
TWI868184B TW109124777A TW109124777A TWI868184B TW I868184 B TWI868184 B TW I868184B TW 109124777 A TW109124777 A TW 109124777A TW 109124777 A TW109124777 A TW 109124777A TW I868184 B TWI868184 B TW I868184B
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西森才将
村上尚史
梨木智剛
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日商日東電工股份有限公司
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Abstract

本發明之玻璃基材1之搬送裝置11具備：捲出輥21，其以捲出具有可撓性之玻璃基材1之方式構成；捲取輥41，其以捲取玻璃基材1之方式構成；及第1驅動輥22，其配置於玻璃基材1之搬送方向上之捲出輥21及捲取輥41之間，以被賦予用以搬送玻璃基材1之動力之方式構成。第1驅動輥22構成為，於玻璃基材1及第1驅動輥22接觸之狀態下，玻璃基材1中相對於與第1驅動輥22之表面接觸之接觸面51相反側之非接觸面52不與其他搬送構件(夾輥44)接觸。第1驅動輥22之表面具有0.8 μm以下之最大高度粗糙度Rz。

Description

玻璃基材之搬送裝置、積層玻璃之製造裝置及製造方法
本發明係關於一種玻璃基材之搬送裝置、積層玻璃之製造裝置及製造方法，詳細而言係關於一種玻璃基材之搬送裝置、具備該搬送裝置之積層玻璃之製造裝置、及使用該製造裝置之積層玻璃之製造方法。
先前，已知有一種裝置，其一面以輥對輥方式搬送基材，一面於該基材上形成各種功能層。
例如，提出有一種裝置，其針對基材使用夾持機構來搬送樹脂基材(例如，參照下述專利文獻1)。專利文獻1之夾持機構具備由金屬輥構成之驅動輥、及由橡膠輥構成之夾輥(按壓輥)。專利文獻1之夾持機構中，以驅動輥及夾輥將基材夾入，驅動輥旋轉，夾輥將基材按壓於驅動輥，藉此，搬送基材而不會出現驅動輥空轉。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2014-49624號公報
[發明所欲解決之問題]
近年來，作為耐熱性優異之基材，研究使用薄玻璃基材來取代樹脂基材。
然而，薄玻璃基材較樹脂基材脆弱。因此，薄玻璃基材若自厚度方向兩側接觸驅動輥及夾輥，則有破損之不良情況。若薄玻璃基材破損，則無法以輥對輥方式搬送薄玻璃基材。
再者，本說明書中，「破損」係指薄玻璃基材遍及其厚度方向整體被撕裂，與下述「擦傷」有所區別。
本發明提供一種可抑制玻璃基材之破損，並且可將玻璃基材確實地搬送之玻璃基材之搬送裝置、積層玻璃之製造裝置及製造方法。 [解決問題之技術手段]
本發明(1)包含一種玻璃基材之搬送裝置，其具備：捲出輥，其以捲出具有可撓性之玻璃基材之方式構成；捲取輥，其以捲取上述玻璃基材之方式構成；及驅動輥，其配置於上述玻璃基材之搬送方向上之上述捲出輥及上述捲取輥之間，以被賦予用以搬送上述玻璃基材之動力之方式構成；且上述驅動輥構成為，於上述玻璃基材及上述驅動輥接觸之狀態下，上述玻璃基材中相對於與上述驅動輥之表面接觸之接觸面相反側之非接觸面不與其他搬送構件接觸，上述驅動輥之上述表面具有0.8 μm以下之最大高度粗糙度Rz。
該玻璃基材之搬送裝置中，驅動輥於玻璃基材及驅動輥接觸之狀態下，玻璃基材中相對於與驅動輥之表面接觸之接觸面相反側之非接觸面不與其他搬送構件接觸。因此，可抑制接觸驅動輥之玻璃基材之破損。因此，可於捲出輥及捲取輥之間確實地搬送玻璃基材。
而且，驅動輥之表面具有0.8 μm以下之較小之最大高度粗糙度Rz，故驅動輥之表面可密接於玻璃基材，且可抑制相對於玻璃基材滑動(驅動輥之空轉)。因此，可控制施加至玻璃基材之張力，可將驅動輥之旋轉確實地轉換為玻璃基材之搬送，從而更進一步確實地搬送玻璃基材。
本發明(2)包含一種積層玻璃之製造裝置，其具備：如(1)之搬送裝置；及成膜裝置，其配置於上述搬送方向上之上述捲出輥及上述捲取輥之間，且構成為將功能層於真空下設置於上述玻璃基材。
該積層玻璃基材之搬送裝置由於具備上述搬送裝置及成膜裝置，故可抑制玻璃基材之破損，並且可將功能層設置於玻璃基材。因此，可確實地製造積層玻璃。
本發明(3)包含一種積層玻璃之製造方法，其係使用如(2)之積層玻璃之製造裝置來製造積層玻璃的方法，且具備以下步驟：將上述玻璃基材自上述捲出輥捲出；藉由上述驅動輥搬送上述玻璃基材；藉由上述成膜裝置將上述功能層於真空下設置於上述玻璃基材；及藉由上述捲取輥捲取具備上述玻璃基材及上述功能層之積層玻璃。
該積層玻璃之製造方法由於使用上述積層玻璃之搬送裝置，故可抑制玻璃基材之破損，並且將功能層設置於玻璃基材，從而可確實地製造積層玻璃。 [發明之效果]
本發明之玻璃基材之搬送裝置可抑制玻璃基材之破損，並且可確實地搬送玻璃基材。
根據本發明之積層玻璃之製造裝置及製造方法，可抑制玻璃基材之破損，並且將功能層設置於玻璃基材。
1.搬送成膜裝置 參照圖1，說明本發明之製造裝置之一實施方式之搬送成膜裝置。
圖1所示之搬送成膜裝置10一面搬送玻璃基材1一面於其厚度方向一面51上設置透明導電層(功能層之一例)2(參照圖2C)，從而製造透明導電性玻璃(積層玻璃之一例)3。具體而言，搬送成膜裝置10自卷狀之搬送基材4(下述)剝離第1保護材5而單獨搬送玻璃基材1，繼之，於玻璃基材1上設置透明導電層2而製造透明導電性玻璃3，繼之，於透明導電性玻璃3上積層第2保護材6並捲繞成卷狀。
搬送成膜裝置10具備搬送裝置11、濺鍍裝置(成膜裝置之一例)12、及冷卻裝置13。進而，搬送裝置11具備捲出部14、去靜電部15、及捲取部16。再者，去靜電部15具備第1去靜電部17及第2去靜電部18。搬送成膜裝置10自搬送方向上游側(以下，省略為「上游側」)朝搬送方向下游側(以下，省略為「下游側」)依序具備捲出部14、第1去靜電部17、濺鍍裝置12、冷卻裝置13、第2去靜電部18、及捲取部16。以下，對其等進行詳細敍述。
捲出部14於搬送裝置11中配置於最上游側。捲出部14捲出長條之搬送基材4。捲出部14具備捲出輥21、第1驅動輥(驅動輥之一例)22、保護材捲取輥23、及捲出外殼24。
於捲出輥21上，置有卷狀之搬送基材4。即，於捲出輥21之表面(周面)，捲繞有搬送方向上為長條之搬送基材4。捲出輥21為圓柱構件，其具有沿搬送方向旋轉之旋轉軸，且於寬度方向上延伸。再者，本實施方式中，下述各種輥(捲出輥21、第1～第2驅動輥(22、40)、保護材捲取輥23、第1～第4導輥(26、28、31、38)、保護材導輥43、第1～第2冷卻輥(34、35)、捲取輥41、保護材捲出輥42、夾輥44)均為圓柱構件，即，具有沿搬送方向旋轉之旋轉軸，且於寬度方向(與搬送方向及厚度方向正交之方向)上延伸。
捲出輥21構成為，由外部動力等驅動而沿圖1所示之箭頭方向旋轉。
第1驅動輥22配置於捲出輥21之下游側。第1驅動輥22構成為自外部被賦予用以搬送玻璃基材1之動力。藉此，第1驅動輥22基於上述外部動力而沿圖1所示之箭頭方向旋轉。具體而言，於第1驅動輥22之旋轉軸之端部，設置有齒輪(未圖示)，於齒輪上，連接有用以使第1驅動輥22沿箭頭方向旋轉之馬達(未圖示)。第1驅動輥22藉由馬達之驅動力而旋轉。
藉此，第1驅動輥22將置於捲出輥21上之搬送基材4之玻璃基材1搬送至第1去靜電部17。
又，該第1驅動輥22不同於與夾輥44鄰接配置之第2驅動輥40(下述)，構成為於與玻璃基材1之厚度方向一面(接觸面)51(參照圖2B)接觸之狀態下，玻璃基材1之厚度方向另一面(非接觸面)52(參照圖2B)不與其他搬送構件(夾輥44等)接觸。
作為第1驅動輥22之材料，並未特別限定，可列舉例如金屬、樹脂、陶瓷等，較佳可列舉金屬。
第1驅動輥22之表面平坦，具體而言，具有0.8 μm以下之最大高度粗糙度Rz。
再者，第1驅動輥22之表面之最大高度粗糙度Rz係基於JIS B 0601(2009)而測定。
若第1驅動輥22之表面之最大高度粗糙度Rz超過0.8 μm，則無法抑制第1驅動輥22之表面相對於玻璃基材1滑動，亦即，第1驅動輥22相對於玻璃基材1空轉。因此，無法控制施加至玻璃基材1之張力，無法將第1驅動輥22之材料之旋轉確實地轉換為玻璃基材1之搬送，從而無法搬送玻璃基材1。
又，第1驅動輥22之表面具有較佳為0.5 μm以下、更佳為0.3 μm以下之最大高度粗糙度Rz。又，第1驅動輥22之表面例如具有較佳為0.001 μm以上之最大高度粗糙度Rz。
若第1驅動輥22之表面之最大高度粗糙度Rz為上述上限以下，則可抑制第1驅動輥22之表面相對於玻璃基材1滑動，可控制施加至玻璃基材1之張力，且可抑制第1驅動輥22相對於玻璃基材1空轉。因此，可將第1驅動輥22之材料之旋轉確實地轉換為玻璃基材1之搬送，從而可更進一步確實地搬送玻璃基材1。
若第1驅動輥22之表面之最大高度粗糙度Rz為上述下限以上，則可確實地搬送玻璃基材1。
為了將第1驅動輥22之表面設定為上述最大高度粗糙度Rz，例如對驅動輥22之表面進行平坦化處理。作為平坦化處理，並未特別限定，例如可列舉電鍍、無電解鍍覆、研磨等。或者，亦可預先準備具有上述最大高度粗糙度Rz之表面之第1驅動輥22。
保護材捲取輥23配置於捲出輥21之附近。保護材捲取輥23使第1保護材5自搬送基材4剝離(離開)，並且捲取第1保護材5。保護材捲取輥23構成為，由外部動力等驅動而沿圖1所示之箭頭方向旋轉。
捲出外殼24於其內部收容捲出輥21、第1驅動輥22及保護材捲取輥23。捲出外殼24係以將其內部調節成真空狀態之方式構成。具體而言，於捲出外殼24上，連接有將其內部之空氣排出至外部之真空泵(未圖示)。再者，本說明書中，所謂真空狀態係指例如氣壓為0.1 Pa以下、較佳為1×10-3 Pa以下之狀態。
第1去靜電部17以與捲出部14鄰接之方式配置於捲出部14之下游側。第1去靜電部17對玻璃基材1去除靜電。第1去靜電部17具備第1去靜電機25、第1導輥26、及第1去靜電外殼27。
第1去靜電機25使玻璃基材1所帶之電減少。第1去靜電機25配置於第1驅動輥22之下游側且第1導輥26之上游側。作為第1去靜電機25，可列舉例如電暈放電式去靜電機、游離輻射式去靜電機等。
第1導輥26將自第1驅動輥22通過第1去靜電機25搬送之玻璃基材1引導(guide)至濺鍍裝置12之第2導輥28。第1導輥26配置於第1去靜電機25之下游側且第2導輥28之上游側。
作為第1導輥26之材料，並未特別限定，可列舉例如金屬、樹脂、陶瓷等，較佳可列舉金屬。
第1導輥26之表面具有例如1.0 μm以上、較佳為2 μm以上、更佳為5 μm以上、進而較佳為10 μm以上之最大高度粗糙度Rz，又，具有例如較佳為100 μm以下、更佳為50 μm以下、進而較佳為30 μm以下之最大高度粗糙度Rz。
若第1導輥26之表面為上述下限以上，則可有效地抑制玻璃基材1黏連於第1導輥26之表面。因此，無需對搬送中之玻璃基材1施加較大張力，因此，第1導輥26可確實地引導玻璃基材1。
另一方面，若第1導輥26之表面為上述上限以下，則可抑制玻璃基材1之表面(厚度方向一面及另一面)擦傷。
為了設定第1導輥26之表面之最大高度粗糙度Rz，例如，準備表面平坦之第1導輥26，其後，對第1導輥26之表面進行粗化處理(粗面化)。作為粗化處理，並未特別限定。作為粗化處理之具體例，可列舉例如熔射(例如，日本專利特開2017-0665189號公報等中所記載之熔射皮膜之形成)、無電解鍍覆(例如，日本專利特開2016-103138號公報等中所記載之熔射皮膜之形成)、噴砂、蝕刻等。或者，亦可準備預先具有上述最大高度粗糙度Rz之表面之第1導輥26。
第1去靜電外殼27於其內部收容第1去靜電機25及第1導輥26。第1去靜電外殼27係以將其內部調節成真空狀態之方式構成。
濺鍍裝置12以與第1去靜電部17鄰接之方式配置於第1去靜電部17之下游側。濺鍍裝置12於成膜區域33對玻璃基材1實施濺鍍，而形成透明導電層2(參照圖2C)。
濺鍍裝置12具備第2導輥28、濺鍍靶29、加熱機30、第3導輥31、及濺鍍外殼32。
第2導輥28將自第1導輥26搬送之玻璃基材1引導(guide)至成膜區域33。第2導輥28配置於第1導輥26之下游側且濺鍍靶29之上游側。第2導輥28之構成與第1導輥26之構成相同。
濺鍍靶29為透明導電層2之原材料。濺鍍靶29於第2導輥28之下游側且第3導輥31之上游側與玻璃基材1隔開間隔地對向配置。濺鍍靶29面向玻璃基材1之厚度方向一面51。
作為濺鍍靶29之材料，可列舉例如包含選自由In、Sn、Zn、Ga、Sb、Nb、Ti、Si、Zr、Mg、Al、Au、Ag、Cu、Pd、W所組成之群中之至少1種金屬之金屬氧化物。具體而言，可列舉例如銦錫複合氧化物(ITO)等含銦氧化物、例如銻錫複合氧化物(ATO)等含銻氧化物等，較佳可列舉含銦氧化物，更佳可列舉ITO。
加熱機30對玻璃基材1及自其獲得之透明導電性玻璃3進行加熱。於第2導輥28之下游側且第3導輥31之上游側，與玻璃基材1隔開間隔地配置。又，以玻璃基材1為基準，加熱機30對向配置於與濺鍍靶29相反側。加熱機30面向玻璃基材1之厚度方向另一面52。
成膜區域33被劃分在第2導輥28與第3導輥31之搬送方向中途。於成膜區域33，配置有濺鍍靶29及加熱機30。
第3導輥31將成膜後之玻璃基材1(具體而言為於厚度方向具備玻璃基材1及透明導電層2之透明導電性玻璃3)(參照圖2C)引導(guide)至冷卻裝置13之第1冷卻輥34。第3導輥31配置於濺鍍靶29之下游側且第1冷卻輥34(下述)之上游側。第3導輥31之構成與第1導輥26之構成相同。
濺鍍外殼32收容第2導輥28、濺鍍靶29、加熱機30及第3導輥31。濺鍍外殼32構成包含成膜區域33之成膜室。濺鍍外殼32係以將其內部調節成真空狀態之方式構成。再者，雖未圖示，但濺鍍裝置12具備用以實施濺鍍之其他元件(陽極、陰極、Ar氣體導入器件等)。作為濺鍍裝置12，具體而言，可列舉例如二極型濺鍍裝置、電子回旋共振型濺鍍裝置、磁控型濺鍍裝置、離子束型濺鍍裝置等。
冷卻裝置13以與濺鍍裝置12鄰接之方式配置於濺鍍裝置12之下游側。冷卻裝置13將經濺鍍裝置12加熱後之透明導電性玻璃3冷卻。冷卻裝置13具備第1冷卻輥34、第2冷卻輥35、及冷卻外殼36。
第1冷卻輥34於冷卻裝置13中配置於上游側。第2冷卻輥35配置於第1冷卻輥34之下游側。第1冷卻輥34及第2冷卻輥35分別構成為，由外部動力等驅動而沿圖1所示之箭頭方向旋轉。
構成為，第1冷卻輥34及第2冷卻輥35之表面溫度例如為280℃以下，較佳為150℃以下，又，例如維持於40℃以上，較佳為100℃以上。
冷卻外殼36於其內部收容第1冷卻輥34及第2冷卻輥35。冷卻外殼36係以將其內部調節成真空狀態之方式構成。
第2去靜電部18以與冷卻裝置13鄰接之方式配置於冷卻裝置13之下游側。第2去靜電部18對透明導電性玻璃3去除靜電。第2去靜電部18具備第2去靜電機37、第4導輥38、及第2去靜電外殼39。
第2去靜電機37使玻璃基材1所帶之電減少。第2去靜電機37配置於第2冷卻輥35之下游側且第4導輥38之上游側。第2去靜電機37之構成與第1去靜電機25之構成相同。
第4導輥38將自第2冷卻輥35通過第2去靜電機37搬送之透明導電性玻璃3引導(guide)至捲取部16之第2驅動輥40。第4導輥38配置於第2去靜電機37之下游側且第2驅動輥40之上游側。第4導輥38之構成與第1導輥26之構成相同。
第2去靜電外殼39於其內部收容第2去靜電機37及第4導輥38。第2去靜電外殼39係以將其內部調節成真空狀態之方式構成。
捲取部16於搬送裝置11中配置於最下游側，且以與第2去靜電機37鄰接之方式配置於第2去靜電機37之下游側。捲取部16將透明導電性玻璃3與第2保護材6(參照圖2D)一起捲取。捲取部16具備第2驅動輥40、捲取輥41、保護材捲出輥42、保護材導輥43、夾輥44、及捲取外殼45。
第2驅動輥40配置於第4導輥38之下游側且捲取輥41之上游側。第2驅動輥40構成為自外部被賦予用以搬送包含玻璃基材1之透明導電性玻璃3之動力。藉此，第2驅動輥40基於上述外部動力而沿圖1所示之箭頭方向旋轉。藉此，第2驅動輥40將透明導電性玻璃3搬送至捲取輥41。
但是，第2驅動輥40構成為，於與透明導電性玻璃3之厚度方向一面53接觸之狀態下，第2保護材6之厚度方向另一面54與夾輥44接觸。亦即，第2驅動輥40及夾輥44構成夾持機構。
第2驅動輥40之表面之最大高度粗糙度Rz並未特別限定。第2驅動輥40之表面之最大高度粗糙度Rz例如大於第1驅動輥22之表面之最大高度粗糙度Rz，具體而言，超過0.8 μm。
捲取輥41捲取自第2驅動輥40與夾輥44之間搬送之透明導電性玻璃3及第2保護材6之積層體7(下述)。捲取輥41構成為，由外部動力等驅動而沿圖1所示之箭頭方向旋轉。
保護材捲出輥42配置於捲取輥41之附近。於保護材捲出輥42上，置有卷狀之第2保護材6。即，於保護材捲出輥42之表面，捲繞有搬送方向上為長條之第2保護材6。保護材捲出輥42構成為，由外部動力等驅動而沿圖1所示之箭頭方向旋轉。保護材捲出輥42將第2保護材6捲出至保護材導輥43。
保護材導輥43將自保護材捲出輥42捲出之第2保護材6引導至夾輥44。保護材導輥43配置於保護材捲出輥42與夾輥44之搬送方向中途。
夾輥44與第2驅動輥40一起使第2保護材6積層於透明導電性玻璃3。夾輥44與第2驅動輥40對向配置。夾輥44構成為，其表面能夠與第2驅動輥40之表面將透明導電性玻璃3及第2保護材6夾住並且進行層壓。夾輥44之材料可列舉例如橡膠等彈性體。
捲取外殼45於其內部收容第2驅動輥40、捲取輥41、保護材捲出輥42、保護材導輥43及夾輥44。捲取外殼45係以將其內部調節成真空狀態之方式構成。
2.透明導電性玻璃之製造方法 參照圖1及圖2A～圖2D，對使用搬送成膜裝置10製造透明導電性玻璃3之方法進行說明。透明導電性玻璃3之製造方法具備：準備步驟，其係準備搬送基材4；剝離步驟，其係自玻璃基材1將第1保護材5剝離；搬送步驟，其係藉由第1～第2驅動輥(22、40)搬送玻璃基材1；引導步驟，其係藉由第1～第4導輥(26、28、31、38)引導玻璃基材1；成膜步驟，其係將透明導電層2於真空下設置於玻璃基材1；冷卻步驟，其係冷卻透明導電性玻璃3；及捲取步驟，其係將透明導電性玻璃3捲取至捲取輥41。以下，詳細敍述各步驟。
首先，於捲出輥21上準備搬送基材4(準備步驟)。具體而言，準備搬送基材4，且置於捲出輥21上。
搬送基材4係帶保護材之玻璃基材，具體而言，朝厚度方向另一側依序具備玻璃基材1與第1保護材5(參照圖2A)。搬送基材4於搬送方向上為長條，且捲繞成卷狀。此種卷狀之搬送基材4可使用公知或市售者。
玻璃基材1具有膜狀(包含片狀)，且由透明之玻璃形成。作為玻璃，可列舉例如無鹼玻璃、鈉玻璃、硼矽酸玻璃、鋁矽玻璃等。
玻璃基材1具有可撓性。
另一方面，玻璃基材1之機械強度通常較低(脆弱)，下述測定之彎曲試驗中之斷裂時之兩端部間距離L例如為15 mm以下、或20 mm以下。
如圖4所示，具體而言，將玻璃基材1切斷加工成長度120 mm，且將其長度方向兩端部卡於隔開間隔對向配置之2個治具81各者之卡住部82。繼而，使2個治具81相互緩慢靠近，獲得玻璃基材1斷裂時2個卡住部82間之長度L作為斷裂時之兩端部間距離L。
玻璃基材1之厚度方向另一面52平坦。具體而言，玻璃基材1之厚度方向另一面52具有例如1 μm以下、進而0.1 μm以下、進而0.01 μm以下之最大高度粗糙度Rz，又，具有例如0.0001 μm以上之最大高度粗糙度Rz。與上述另一面52同樣，玻璃基材1之厚度方向一面51平坦，且具有上述最大高度粗糙度Rz。
玻璃基材1之厚度例如為250 μm以下，較佳為200 μm以下，更佳為150 μm以下，進而較佳為100 μm以下，又，例如為10 μm以上，較佳為40 μm以上。
此種玻璃基材1可使用市售品，例如可使用G-leaf系列(日本電氣硝子公司製造)等。
第1保護材5防止於捲出卷狀之玻璃基材1時因玻璃基材1彼此接觸而導致破損。第1保護材5具有膜狀，配置於玻璃基材1之厚度方向另一面52。
作為第1保護材5，可列舉例如帶黏著劑之膜、間隔紙等。
帶黏著劑之膜於厚度方向上具備高分子膜與黏著劑層。
作為高分子膜，可列舉例如聚酯系膜(聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜等)、聚碳酸酯系膜、烯烴系膜(聚乙烯膜、聚丙烯膜、環烯烴膜等)、丙烯酸系膜、聚醚碸系膜、聚芳酯系膜、三聚氰胺系膜、聚醯胺系膜、聚醯亞胺系膜、纖維素系膜、及聚苯乙烯系膜。
黏著劑層為感壓接著劑層，可列舉例如丙烯酸系黏著劑層、橡膠系黏著劑層、矽酮系黏著劑層、聚酯系黏著劑層、聚胺基甲酸酯系黏著劑層、聚醯胺系黏著劑層、環氧系黏著劑層、乙烯基烷基醚系黏著劑層、氟系黏著劑層等。
作為間隔紙，可列舉例如道林紙、日本紙、牛皮紙、玻璃紙、合成紙、面漆紙等。
第1保護材5之厚度例如為10 μm以上，較佳為30 μm以上，又，例如為1000 μm以下，較佳為500 μm以下。
繼之，使搬送成膜裝置10作動。具體而言，使所有外殼(捲出外殼24、第1去靜電外殼27、濺鍍外殼32、冷卻外殼36、第2去靜電外殼39、捲取外殼45)為真空，並且使所有驅動輥(捲出輥21、第1～第2驅動輥(22、40)、保護材捲取輥23、第1～第2冷卻輥(34、35)、捲取輥41、保護材捲出輥42)旋轉驅動。又，亦使去靜電部15(第1去靜電機25及第2去靜電機37)、冷卻裝置13、濺鍍裝置12等作動。藉此，將搬送基材4搬送至下游側(搬送步驟)，並且依序實施剝離步驟、成膜步驟、冷卻步驟、及捲取步驟。又，藉由所有導輥(第1導輥26、第2導輥28、第3導輥31、第4導輥38)、保護材捲取輥23、保護材捲出輥42、保護材導輥43、及夾輥44之旋轉而實施引導步驟。
具體而言，於捲出部14中，搬送基材4被自捲出輥21捲出。此時，第1保護材5自玻璃基材1剝離(剝離步驟)。第1保護材5捲取至保護材捲取輥23上。另一方面，玻璃基材1單獨由第1驅動輥22搬送至第1去靜電部17(參照圖2B)(搬送步驟)。於玻璃基材1之厚度方向一面51與第1驅動輥22接觸之狀態下，玻璃基材1之厚度方向另一面52(非接觸面52)不與其他構件接觸。玻璃基材1即便與第1驅動輥22接觸而帶電，亦可藉由第1去靜電部17之第1去靜電機25作動而去除靜電。
繼而，玻璃基材1由第1導輥26引導至濺鍍裝置12(引導步驟)。
繼而，於濺鍍裝置12中，玻璃基材1由第2導輥28引導至成膜區域33(引導步驟)。於成膜區域33，對玻璃基材1實施濺鍍。作為濺鍍，具體而言，可列舉二極濺鍍法、電子回旋共振濺鍍法、磁控濺鍍法、離子束濺鍍法等。濺鍍時之氣壓(即，成膜區域33之氣壓)為真空，較佳為未達1.0 Pa，更佳為0.5 Pa以下。
藉此，於成膜區域33中，在玻璃基材1之厚度方向一面51成膜透明導電層2，而製造出朝厚度方向一側依序具備玻璃基材1及透明導電層2之透明導電性玻璃3(參照圖2C)(成膜步驟)。
又，與濺鍍同時，透明導電性玻璃3由加熱機30加熱。
由加熱機30加熱之透明導電性玻璃3之表面溫度例如為200℃以上，較佳為300℃以上，更佳為400℃以上，又，例如為800℃以下，較佳為600℃以下。藉此，例如於透明導電層2之材料為ITO之情形時，可與透明導電層2之成膜同時地使透明導電層2於高溫下結晶化，從而可提高透明導電層2之導電性。
其後，透明導電性玻璃3由第3導輥31引導至冷卻裝置13(引導步驟)。
於冷卻裝置13中，透明導電性玻璃3依序接觸第1冷卻輥34及第2冷卻輥35而被冷卻(冷卻步驟)。
各冷卻輥(34、35)之表面溫度例如為280℃以下，較佳為150℃以下，又，例如為40℃以上。
此時，就擴大透明導電性玻璃3與冷卻輥34、35之接觸面積(進而提高冷卻效率)之觀點而言，以將連結第1冷卻輥34之旋轉軸與第2冷卻輥35之旋轉軸之線段橫切之方式搬送透明導電性玻璃3。
此時，透明導電性玻璃3之玻璃基材1中，其厚度方向另一面52直接接觸第2冷卻輥35。另一方面，透明導電性玻璃3之透明導電層2中，其厚度方向一面53直接接觸第1冷卻輥34。其後，透明導電性玻璃3自冷卻裝置13被搬送至第2去靜電部18。
此時，透明導電性玻璃3之厚度方向另一面52(玻璃基材1之厚度方向另一面52)中，即便因與第2冷卻輥35之摩擦而產生帶電，亦可藉由第2去靜電部18之第2去靜電機37作動而去除靜電。再者，於透明導電性玻璃3之厚度方向一面53(透明導電層2之厚度方向一面53)，由於透明導電層2為導電性，故即便與第1冷卻輥34摩擦，通常亦不會帶電。
其後，透明導電性玻璃3由第4導輥38引導至捲取部16(引導步驟)。
於捲取部16中，第2保護材6被自保護材捲出輥42捲出，由保護材導輥43引導，而搬送至夾輥44。
另一方面，透明導電性玻璃3與第2保護材6一起通過第2驅動輥40與夾輥44之間，將第2保護材6層壓至透明導電性玻璃3之厚度方向另一面52。
於積層體7之透明導電性玻璃3之厚度方向一面53接觸第2驅動輥40之狀態下，積層體7中之第2保護材6之厚度方向另一面54(接觸面54)接觸夾輥44(被加壓)。
其後，透明導電性玻璃3與第2保護材6一起被捲取至捲取輥41上(捲取步驟)。具體而言，將具備透明導電性玻璃3、及配置於其厚度方向另一面52(與透明導電層2相反側之表面52)之第2保護材6的積層體7(參照圖2D)捲繞成卷狀。積層體7朝厚度方向一側依序具備第2保護材6、玻璃基材1及透明導電層2。
3.透明導電性玻璃之用途 透明導電性玻璃3例如用於圖像顯示裝置等光學裝置。將透明導電性玻璃3配備於圖像顯示裝置(具體而言為具有LCD(liquid crystal display，液晶顯示器)模組、有機EL模組等圖像顯示元件之圖像顯示裝置)之情形時，透明導電性玻璃3例如用作觸控面板用基材、抗反射基材等，較佳為用作觸控面板用基材。作為觸控面板之形式，可列舉光學方式、超音波方式、靜電電容方式、電阻膜方式等各種方式，尤其適宜用於靜電電容方式之觸控面板。
4.一實施方式之作用效果 而且，該搬送裝置11中，第1驅動輥22於玻璃基材1及第1驅動輥22接觸之狀態下，玻璃基材1中相對於與第1驅動輥22之表面接觸之接觸面51相反側之非接觸面52不與其他搬送構件(夾輥44等)接觸。亦即，第1驅動輥22不構成夾持機構。因此，可抑制接觸第1驅動輥22之玻璃基材1之破損。因此，可將玻璃基材1於捲出輥21及捲取輥41之間確實地搬送。
而且，第1驅動輥22之表面具有0.8 μm以下之較小之最大高度粗糙度Rz，故第1驅動輥22之表面可密接於玻璃基材1，可抑制其相對於玻璃基材1滑動，具體而言，可抑制第1驅動輥22之空轉。因此，可控制施加至玻璃基材1之張力，可將第1驅動輥22之旋轉確實地轉換為玻璃基材1之搬送，從而可更進一步確實地搬送玻璃基材1。
該搬送成膜裝置10由於具備上述搬送裝置11及濺鍍裝置12，故可抑制濺鍍裝置12之破損，並且可將透明導電層2設置於濺鍍裝置12。因此，可確實地製造透明導電性玻璃3。
該透明導電性玻璃3之製造方法由於使用搬送成膜裝置10，故可抑制玻璃基材1之破損，並且可將透明導電層2設置於玻璃基材1，從而可確實地製造透明導電性玻璃3。
4.變化例 以下各變化例中，對與上述一實施方式相同之構件及步驟標註相同之參照符號，並省略其詳細說明。又，除特別記載以外，各變化例可發揮與一實施方式相同之作用效果。進而，可將一實施方式及其變化例適當組合。
於一實施方式中，第1驅動輥22接觸玻璃基材1之厚度方向一面51，但例如雖未圖示，亦可接觸玻璃基材1之厚度方向另一面52。再者，該情形時，玻璃基材1之厚度方向一面51不與其他搬送構件(夾輥44等)接觸。
又，第1驅動輥22之數量亦可為複數。
又，如圖3所示，作為本發明之搬送裝置之一例，亦可例示如下搬送裝置8：不具備濺鍍裝置12及第1～第4導輥(26、28、31、38)(參照圖1)而具備捲出輥21、捲取輥41、及配置於其等之間之第1驅動輥22。
又，圖1及圖2所示之實施方式中，例示出透明導電層2作為功能層，但作為功能層，例如雖未圖示，亦可設為例如硬塗層、光學調整層、金屬層(例如，銅層等非透明導電層)等。又，作為功能層，可為1層，亦可為2層以上。
圖1所示之實施方式中，例示出濺鍍裝置12作為成膜裝置，但例如雖未圖示，亦可列舉真空蒸鍍裝置、化學蒸鍍裝置等真空成膜裝置等。 [實施例]
以下示出實施例及比較例，更具體地說明本發明。再者，本發明並不限定於任何實施例及比較例。又，以下記載中使用之調配比例(比例)、物性值、參數等具體數值可取代為上述「實施方式」中記載之與其等對應之調配比例(比例)、物性值、參數等相關記載之上限(定義為「以下」、「未達」之數值)或下限(定義為「以上」、「超過」之數值)。
實施例1 準備一實施方式中所說明之搬送成膜裝置10。
基於JIS B 0601(2009)測定第1驅動輥22之最大高度粗糙度Rz，結果為0.2 μm。
繼而，將具備厚度50 μm、厚度方向另一面52之最大高度粗糙度Rz為0.001 μm之G-leaf(日本電氣硝子公司製造)、及配置於其厚度方向另一面52之第1保護材5的搬送基材4作為玻璃基材1置於捲出輥21(準備步驟)。
繼而，依序實施剝離步驟、成膜步驟、冷卻步驟、及捲取步驟。又，藉由第1驅動輥22實施搬送步驟，藉由第1～第4導輥(26、28、31、38)實施引導步驟。
成膜步驟中，將材料為ITO、厚度為130 nm之透明導電層2形成於玻璃基材1之厚度方向一面51。
實施例2 按照表1變更第1驅動輥22之表面之最大高度粗糙度Rz，除此之外，以與實施例1相同之方式進行處理。
比較例1～比較例3 按照表1變更第1驅動輥22之表面之最大高度粗糙度Rz，除此之外，以與實施例1相同之方式進行處理，並嘗試搬送玻璃基材1。
然而，玻璃基材1未密接於第1驅動輥22，第1驅動輥22空轉，而無法控制施加至玻璃基材1之張力，因此，無法搬送玻璃基材1。結果，無法形成透明導電層2，進而，亦無法獲得積層體7，進而，亦無法利用捲取輥41捲取積層體7。
比較例4 於第1驅動輥22之附近配置夾輥，由其等構成夾持機構，除此之外，以與實施例1相同之方式進行處理。該夾持機構中，第1驅動輥22及夾輥自厚度方向兩側將玻璃基材1夾入。
然而，玻璃基材1因上述夾入而破損。
[評估] ＜玻璃基材之搬送＞ 按照以下基準評估實施例1～比較例3各者之玻璃基材之搬送。 ○：第1驅動輥22相對於玻璃基材1之滑動被抑制，可將玻璃基材1於控制了對其施加之張力之狀態下搬送。 ×：第1驅動輥22相對於玻璃基材1滑動。無法控制對玻璃基材1施加之張力，無法準確地搬送玻璃基材1。
＜玻璃基材之破損＞ 按照以下基準評估實施例1～比較例4各者之玻璃基材1之破損。 ○：玻璃基材1未破損。 ×：玻璃基材1破損。
[表1]
表1
實施例、比較例 實施例1 實施例2 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4
夾輥之有無 無 無 無 無 無 有
第1驅動輥之 最大高度粗糙度Rz(μm) 0.2 0.5 1 2.5 20 0.2
玻璃基材之搬送 ○ ○ ×* ×* ×* －
玻璃基材之破損 ○ ○ ○ ○ ○ ×
*滑動(第1驅動輥之空轉)
再者，上述發明係作為本發明之例示之實施方式而提供，但其僅為例示，不可限定性地解釋。由該技術領域之業者明確之本發明之變化例包含於下述申請專利範圍中。
1:玻璃基材 2:透明導電層 3:透明導電性玻璃 4:搬送基材 5:第1保護材 6:第2保護材 7:積層體 8:搬送裝置 10:搬送成膜裝置 11:搬送裝置 12:濺鍍裝置 13:冷卻裝置 14:捲出部 15:去靜電部 16:捲取部 17:第1去靜電部 18:第2去靜電部 21:捲出輥 22:第1驅動輥 23:保護材捲取輥 24:捲出外殼 25:第1去靜電機 26:第1導輥 27:第1去靜電外殼 28:第2導輥 29:濺鍍靶 30:加熱機 31:第3導輥 32:濺鍍外殼 33:成膜區域 34:第1冷卻輥 35:第2冷卻輥 36:冷卻外殼 37:第2去靜電機 38:第4導輥 39:第2去靜電外殼 40:第2驅動輥 41:捲取輥 42:保護材捲出輥 43:保護材導輥 44:夾輥 45:捲取外殼 51:厚度方向一面(玻璃基材)(接觸面之一例) 52:厚度方向另一面(玻璃基材)(非接觸面之一例) 53:導電性玻璃之厚度方向一面 54:第2保護材之厚度方向另一面 81:治具 82:卡住部
圖1表示本發明之製造裝置之一實施方式之搬送成膜裝置。 圖2A～圖2D係由圖1之搬送成膜裝置搬送之搬送物之剖視圖，圖2A表示自捲出輥捲出之第1保護材及玻璃基材，圖2B表示搬送至第1驅動輥之玻璃基材，圖2C表示搬送至冷卻裝置之玻璃基材及透明導電層，圖2D表示被捲取輥捲取之第2保護材、透明導電層及玻璃基材。 圖3表示本發明之搬送裝置之變化例。 圖4表示玻璃基材之彎曲試驗中使用之2個治具。
1:玻璃基材
3:透明導電性玻璃
4:搬送基材
5:第1保護材
6:第2保護材
7:積層體
10:搬送成膜裝置
11:搬送裝置
12:濺鍍裝置
13:冷卻裝置
14:捲出部
15:去靜電部
16:捲取部
17:第1去靜電部
18:第2去靜電部
21:捲出輥
22:第1驅動輥
23:保護材捲取輥
24:捲出外殼
25:第1去靜電機
26:第1導輥
27:第1去靜電外殼
28:第2導輥
29:濺鍍靶
30:加熱機
31:第3導輥
32:濺鍍外殼
33:成膜區域
34:第1冷卻輥
35:第2冷卻輥
36:冷卻外殼
37:第2去靜電機
38:第4導輥
39:第2去靜電外殼
40:第2驅動輥
41:捲取輥
42:保護材捲出輥
43:保護材導輥
44:夾輥
45:捲取外殼

Claims (3)

  1. 一種玻璃基材之搬送裝置，其特徵在於，具備：捲出輥，其以捲出具有可撓性之玻璃基材之方式構成；保護材捲出輥，其以捲出保護材之方式構成；捲取輥，其以捲取具備上述玻璃基材及上述保護材之搬送基材之方式構成；第1驅動輥及第2驅動輥，其係配置於上述玻璃基材之搬送方向上之上述捲出輥及上述捲取輥之間，以被賦予用以搬送上述玻璃基材之動力之方式構成之驅動輥；及夾輥，其與第2驅動輥鄰接地對向配置；且上述第1驅動輥配置於上述搬送方向上之上述捲出輥及上述第2驅動輥之間，上述第2驅動輥配置於上述搬送方向上之上述第1驅動輥及上述捲取輥之間，上述玻璃基材自上述第1驅動輥搬送至上述第2驅動輥，另上述保護材與上述玻璃基材分開搬送至上述第2驅動輥，搬送至上述第2驅動輥之上述玻璃基材及上述保護材係通過上述第2驅動輥與上述夾輥之間，作為具備上述玻璃基材及上述保護材之上述搬送基材，藉由上述捲取輥捲取，上述第1驅動輥構成為，於上述玻璃基材及上述驅動輥接觸之狀態下，上述玻璃基材中相對於與上述驅動輥之表面接觸之接觸面相反側之非接觸面不與其他搬送構件接觸， 上述第1驅動輥之上述表面具有0.8μm以下之最大高度粗糙度Rz，上述第2驅動輥之上述表面之最大高度粗糙度Rz超過上述第1驅動輥之上述表面之上述最大高度粗糙度Rz。
  2. 一種積層玻璃之製造裝置，其特徵在於具備：如請求項1之搬送裝置；及成膜裝置，其配置於上述搬送方向上之上述捲出輥及上述捲取輥之間，且構成為將功能層於真空下設置於上述玻璃基材。
  3. 一種積層玻璃之製造方法，其特徵在於：其係使用如請求項2之積層玻璃之製造裝置來製造積層玻璃的方法，且具備以下步驟：將上述玻璃基材自上述捲出輥捲出；藉由上述第1驅動輥搬送上述玻璃基材；藉由上述成膜裝置將上述功能層於真空下設置於上述玻璃基材；及藉由上述捲取輥捲取具備上述玻璃基材及上述功能層之積層玻璃。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010271619A (ja) * 2009-05-25 2010-12-02 Konica Minolta Opto Inc ロール状偏光板保護フィルム、偏光板およびロール状偏光板保護フィルムの製造方法
JP2016041840A (ja) * 2014-08-18 2016-03-31 住友金属鉱山株式会社 成膜方法及びそれを用いた金属膜付樹脂フィルムの製造方法
TW201802046A (zh) * 2016-03-24 2018-01-16 康寧公司 用於形成高純度、低粗糙度、低翹曲的二氧化矽玻璃的雷射燒結系統和方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5742082B2 (ja) * 2011-06-30 2015-07-01 日本電気硝子株式会社 ガラスロールの製造方法
JP2012026024A (ja) * 2010-07-28 2012-02-09 Gunze Ltd 成膜装置及び成膜方法
JP5740244B2 (ja) * 2011-08-12 2015-06-24 日東電工株式会社 有機ｅｌ素子の製造方法及び製造装置
JP2015167152A (ja) * 2012-07-10 2015-09-24 旭硝子株式会社 インプリント方法、及びインプリント装置
CN104428871A (zh) * 2012-07-10 2015-03-18 旭硝子株式会社 压印方法及压印装置
JP5859405B2 (ja) * 2012-08-27 2016-02-10 株式会社神戸製鋼所 ガラスフィルム搬送装置
JP6142485B2 (ja) 2012-08-31 2017-06-07 三菱化学株式会社 有機薄膜太陽電池素子の製造方法
JP5868309B2 (ja) * 2012-12-21 2016-02-24 株式会社神戸製鋼所 基材搬送ロール
JP2017101270A (ja) * 2015-11-30 2017-06-08 東レエンジニアリング株式会社 薄膜形成装置および薄膜形成方法
KR102690478B1 (ko) * 2016-11-30 2024-07-31 엘지디스플레이 주식회사 롤투롤 기판증착장치
JP6507223B1 (ja) * 2017-12-27 2019-04-24 株式会社金陽社 フィルム用金属表面ゴムロール

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010271619A (ja) * 2009-05-25 2010-12-02 Konica Minolta Opto Inc ロール状偏光板保護フィルム、偏光板およびロール状偏光板保護フィルムの製造方法
JP2016041840A (ja) * 2014-08-18 2016-03-31 住友金属鉱山株式会社 成膜方法及びそれを用いた金属膜付樹脂フィルムの製造方法
TW201802046A (zh) * 2016-03-24 2018-01-16 康寧公司 用於形成高純度、低粗糙度、低翹曲的二氧化矽玻璃的雷射燒結系統和方法

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