TWI863124B - 構件安裝系統、樹脂成型裝置、樹脂載置裝置、構件安裝方法及樹脂成型方法 - Google Patents

Abstract

晶片安裝系統（1）係包括：晶片供給部（11），供給晶片（CP）；桌台（31），在基板（WT）中之安裝有晶片（CP）之安裝面（WTf）朝向鉛直下方（-Z方向）之姿勢下，保持基板（WT）；頭部（33H），自鉛直下方（-Z方向）保持晶片（CP）；以及頭部驅動部（36），藉使保持晶片（CP）之頭部（33H）往鉛直上方（+Z方向）移動，使頭部（33H）接近桌台（31），以安裝晶片（CP）到基板（WT）的安裝面（WTf）。

Description

構件安裝系統、樹脂成型裝置、樹脂載置裝置、構件安裝方法及樹脂成型方法

本發明係關於一種構件安裝系統、樹脂成型裝置、樹脂載置裝置、構件安裝方法及樹脂成型方法。

提案有一種包括保持基板之桌台、及被配置於桌台上方之打線部，在保持晶片在打線部的頭部後之狀態下，使桌台在水平方向上移動，藉此，執行晶片相對於基板之對位後，下降打線部以安裝晶片到基板上之構件安裝系統（參照例如專利文獻1）。 [先行技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1] 日本特開2012-238775號公報

但是，在專利文獻1所述之構造中，基板中之安裝有構件之安裝面，係在朝向上方之狀態下，被桌台保持。因此，例如在打線部所產生之微粒係附著於基板上，有時產生晶片與基板之接合不良。在此情形下，關於安裝晶片到基板上之製品，有產製因為晶片與基板之接合不良所致之性能不良製品之虞。

又，先前藉做為突起電極之凸塊以接合係為主流，所以，即使在凸塊的間隙落下微粒，在接合上也不會成為很大之問題。但是，近年來，進行存在於電極表面與絕緣層表面之同一接合面內之晶片與基板之面接合之稱做混合型打線之基板接合手法係已經開始被使用。在此基板接合方法中，因為直接接合被親水化處理後之晶片的接合面與基板的安裝面，所以，存在於基板的安裝面上之微粒，施予很大影響到晶片與基板之接合狀態。例如當粒徑lµm左右之微粒，在基板上即使僅存在一個，在該周圍之直徑數mm左右之範圍內，會產生空孔。當接合基板們時，於微粒密度被管理之環境下，接合基板們之量產技術係正被確立中。但是，當由晶片之材料利用率改善之觀點觀之，分類良品晶片以安裝之所謂COW（晶片‧ON‧晶圓）方式之晶片安裝系統係較有利。在此，熱切期待實施過微粒對策之晶片安裝系統之開發。

本發明係鑑於上述事由所研發出者，其目的在於提供一種可抑制性能不良製品產生之構件安裝系統、樹脂成型裝置、樹脂載置裝置、構件安裝方法及樹脂成型方法。

為達成上述目的，本發明之構件安裝系統係一種構件安裝系統，安裝構件到基板，其包括： 構件供給部，供給前述構件； 基板保持部，在前述基板中之安裝有前述構件之安裝面朝向鉛直下方之姿勢下，保持前述基板； 頭部，自鉛直下方保持前述構件；以及 頭部驅動部，藉使保持前述構件之前述頭部往鉛直上方移動，使前述頭部接近前述基板保持部，以安裝前述構件到前述基板的前述安裝面。

自其他觀點所見之本發明之樹脂成型裝置，係一種樹脂成型裝置，在相對於基板而言，壓抵模具後之狀態下，硬化被前述模具所載置之樹脂，其包括： 基板保持部，在形成前述基板中之樹脂部之形成面朝向鉛直下方之姿勢下，保持前述基板； 頭部，自鉛直下方保持前述模具； 頭部驅動部，使前述頭部相向於前述基板中之形成有前述樹脂部之位置後，使前述頭部往鉛直上方移動，藉此，使前述頭部接近前述基板保持部，自前述基板之鉛直下方壓抵前述模具；以及 樹脂硬化部，在壓抵前述模具到前述基板後之狀態下，硬化被前述模具所載置之樹脂。

自其他觀點所見之本發明之樹脂載置裝置，係一種樹脂載置裝置，載置樹脂到模具，其包括： 腔體，前述模具被配置於其內側； 真空源，藉排出存在於前述腔體內之氣體，提高前述腔體內之真空度； 樹脂吐出部，吐出樹脂到前述模具；以及 模具加熱部，在藉前述真空源而提高前述腔體內之真空度後之狀態下，於藉前述樹脂吐出部而吐出樹脂到前記模具後，使前述模具之周圍處於大氣壓環境下之時，藉加熱前述模具，提高被載置於前述模具上之前述樹脂之溫度。

自其他觀點所見之本發明之構件安裝方法，係一種構件安裝方法，安裝構件到基板上，其包含： 構件供給步驟，構件供給部係供給前述構件； 基板保持步驟，基板保持部係在前述基板中之安裝有前述構件之安裝面朝向鉛直下方姿勢下，保持前述基板； 構件保持步驟，頭部係自鉛直下方保持前述構件；以及 構件安裝步驟，藉接近前述頭部與前述基板保持部，安裝前述構件到前述基板的前述安裝面。

自其他觀點所見之本發明之樹脂成型方法，係一種樹脂成型方法，在相對於基板而言，壓抵模具後之狀態下，硬化被載置於前述模具上之樹脂，其包含： 基板保持步驟，基板保持部係在基板中之形成樹脂部之形成面朝向鉛直下方之姿勢下，保持前述基板； 模具保持步驟，頭部係自鉛直下方保持前述模具； 模具壓抵步驟，頭部驅動部係在使前述頭部相向於前述基板中之形成有前述樹脂部之位置後，使前述頭部與前述基板保持部相接近，以自前述基板之鉛直下方壓抵前述模具；以及 樹脂硬化步驟，樹脂硬化部係在壓抵前述模具到前述基板後之狀態下，硬化被載置於前述模具上之樹脂。 [發明效果]

當依據本發明之構件安裝系統時，基板保持部係在基板中之安裝有構件之安裝面朝向鉛直下方之姿勢下，保持基板，頭部驅動部係藉使保持構件之頭部往鉛直上方移動，使頭部接近基板保持部以安裝構件到基板的安裝面。藉此，可減少微粒堆積到基板的安裝面上，所以，可抑制構件與基板之接合不良之產生。因此，關於安裝構件到基板上之製品，可抑制因為晶片與基板之接合不良所引起之性能不良製品之產生。尤其，非常適合於在一塊基板上，安裝複數個構件之所謂晶片‧ON‧晶圓工序。

又，當依據本發明之樹脂成型裝置時，基板保持部係在基板中之形成有樹脂部之形成面朝向鉛直下方之姿勢下，保持基板。又，頭部驅動部係在相向於基板中之形成有樹脂部之位置之壓抵位置中，使頭部往鉛直上方移動，藉此，使頭部接近基板保持部以壓抵模具。而且，樹脂硬化部係在壓抵模具到樹脂部後之狀態下，硬化被模具載置之樹脂。藉此，可抑制微粒堆積到基板的形成有樹脂部之形成面，所以，可抑制微粒混入樹脂部與基板之界面。因此，關於在基板上形成樹脂部之製品，可抑制由微粒混入樹脂部與基板之界面所引起之性能不良製品之產生。尤其，非常適合於在一塊基板上，成型複數個樹脂部之以所謂步驟‧AND‧重複方式進行樹脂成型之工序。

（實施形態1） 以下，針對本發明實施形態之做為構件安裝系統之晶片安裝系統，參照圖面以做說明。

本實施形態之晶片安裝系統，係在基板上安裝電子構件之裝置。電子構件係例如自被劃片後之基板，被供給之半導體晶片（以下，單稱「晶片」。）。此晶片安裝系統係在針對基板中之安裝有晶片之面與電子構件的接合面，進行活性化處理後，接觸晶片到基板以加壓及加熱，藉此，安裝晶片到基板。

如第1圖及第2圖所示，本實施形態之晶片安裝系統1係包括晶片供給裝置10、打線裝置30、蓋體50、親水化處理裝置60、水洗淨部65、搬運裝置70、搬出入單元80及控制部90。晶片供給裝置10係劃片基板WC，自被劃片後之基板WC取出晶片CP，供給晶片CP往打線裝置30。在此，所謂劃片，係使製入有複數電子構件之基板WC，在縱向及橫向上切削以晶片化之處理。如第2圖所示，晶片供給裝置10係具有晶片供給部（構件供給部）11、晶片移載部13及供給晶片攝影部15。

晶片供給部11係供給晶片CP往打線裝置30。晶片供給部11係具有：膠帶保持部（片體保持部）112，保持貼著有被劃片後之基板（劃片基板）WC之劃片膠帶（片體）TE；以及切出機構111，使構成基板WC之晶片CP往鉛直下方切出。又，晶片供給部11係具有使膠帶保持部112往XY方向或在Z軸周圍旋轉之方向驅動之膠帶保持部驅動部113。膠帶保持部112係使被貼著於劃片膠帶TE上之基板WC，在劃片膠帶TE位於基板WC鉛直上方（+Z方向）側之姿勢下保持。亦即，膠帶保持部112係在劃片膠帶TE中之貼著有基板WC之面朝向下方之狀態下，保持劃片膠帶TE。切出機構111係具有針體111a，如第2圖之箭頭AR2所示，係使針體111a自劃片膠帶TE中之鉛直上方（+Z方向），往鉛直下方（-Z方向）突出，以使晶片CP往鉛直下方（-Z方向）押出，藉此，供給晶片。而且，構成被貼著於劃片膠帶TE上之基板WC之各晶片CP，係藉晶片供給部11之針體111a，一個一個地往下方突出，被傳遞到晶片移載部13。膠帶保持部驅動部113係使膠帶保持部112往XY方向或在Z軸周圍旋轉之方向驅動，藉此，改變基板WC之位置及姿勢。

晶片移載部13係具有：晶片反轉部（構件反轉部）131，使自晶片供給部11承受之晶片CP上下反轉；以及晶片交付部（構件交付部）132，使自晶片反轉部131接受之晶片CP，往晶片搬運部39傳遞。晶片反轉部131係反轉自晶片供給部11被供給之晶片CP之上下。晶片反轉部131係具有：臂體1311，呈L字形，在尖端部設有吸著部1311a；以及臂體驅動部1312，迴旋臂體1311。臂體1311的尖端部係具有被凸設於吸著部1311a周圍之突出部（未圖示）。臂體1311的尖端部，係在使晶片CP中之被基板WT接合之接合面CPf側，朝向鉛直上方（+Z方向）之狀態下，保持晶片CP的上表面側。而且，在臂體1311的尖端部，係於突出部的尖端部抵接於晶片CP周部後之狀態下，晶片CP藉吸著部1311a而被吸著保持。

晶片交付部132係接受來自晶片反轉部131之上下反轉後之晶片CP，傳遞往晶片搬運部39。如第2圖之箭頭AR3所示，晶片交付部132係在尖端部（上端部）具有吸著部1311a，在上下方向上移動。此晶片交付部132係其尖端部在晶片反轉部131臂體1311的尖端部朝下之狀態下，於比臂體1311尖端部還要下側之待機位置待機。晶片交付部132之位置，係在與鉛直方向（Z軸方向）直交之方向（X軸方向）中，自於晶片反轉部131的吸著部1311a朝向鉛直上方之狀態下之吸著部1311a之位置，僅偏離距離W1。而且，依據基板WT或劃片基板WC之尺寸，晶片供給部11與頭部33H間之X軸方向之距離，有時係大於藉晶片反轉部131與晶片搬運部39所可達成之X軸方向之移動距離。在此情形下，晶片交付部132之構成，可以係在X軸方向上移動，傳遞晶片CP到晶片搬運部39板體391的尖端部。藉此，即使劃片基板WC之直徑某程度較長，也變得可以對應。

供給晶片攝影部15係被配置於晶片供給裝置10中之晶片供給部11之下方（-Z方向）。供給晶片攝影部15係在晶片反轉部131的臂體1311之吸著部1311a，朝向Z方向之姿勢，亦即，在供給晶片攝影部15的光軸不存在吸著部1311a之狀態下，拍攝構成基板WC之晶片CP。

晶片反轉部131係使臂體1311的尖端部朝向晶片供給部11側（上側），以使晶片供給部11之針體111a突出之晶片CP，被吸著部1311a吸著而傳遞。而且，晶片反轉部131係在吸著晶片CP到臂體1311尖端部後之狀態下，藉臂體驅動部1312而迴旋臂體1311，以使臂體1311尖端部朝向下側。另外，晶片交付部132係自待機位置往上方移動，以接受被臂體1311尖端部吸著之晶片CP。又，晶片反轉部131係在交付晶片CP到晶片交付部132後，迴旋臂體1311，以使臂體1311尖端部成為朝向上方之狀態。

如第3圖所示，打線裝置30係具有桌台（基板保持部）31、具有頭部33H之打線部33、驅動頭部33H之頭部驅動部36、第1攝影部35a,35b、第2攝影部41、攝影機F方向驅動部365及攝影機Z方向驅動部363。由打線部33與頭部驅動部36，構成載置晶片CP在基板WT上之所謂晶片貼片機。又，打線裝置30係更具有使來自晶片供給裝置10之晶片CP，搬運至頭部33H之晶片搬運部（構件搬運部）39。如第3圖所示，打線部33係具有Z軸方向移動構件331、第1圓盤構件332、壓電致動器（構件姿勢調整部）333、第2圓盤構件334、鏡體固定用構件336、鏡體337及頭部33H。

在Z軸方向移動構件331的上端部，固定有第1圓盤構件332。又，在第1圓盤構件332之上側，配置有第2圓盤構件334。第1圓盤構件332與第2圓盤構件334，係透過壓電致動器333以連接。而且，在第2圓盤構件334的上表面側，固定有頭部33H。頭部33H係吸著保持晶片CP。

頭部33H係自鉛直下方（-Z方向）保持晶片CP。頭部33H係具有晶片工具411及頭部本體部413。晶片工具411係由透過拍攝光（紅外線等）之材料（例如矽（Si））所形成。又，在頭部本體部413內建有陶瓷加熱器或線圈加熱器等。又，在頭部本體部413設有用於透過（通過）拍攝光之中空部415,416。各中空部415,416係透過拍攝光之透過部分，被設成使頭部本體部413在鉛直方向（Z軸方向）上貫穿。又，如第4圖所示，各中空部415,416係在俯視中，具有橢圓形狀。兩個中空部415,416係在具有俯視略呈正方形之頭部本體部413的對角部分中，被配置成以軸BX為中心之點對稱。而且，為了透過拍攝光，第2圓盤構件334中之對應中空部415,416之部分，也設有孔部334a,334b。

壓電致動器333係調整基板WT的安裝面WTf與晶片CP的接合面CPf間之距離，與晶片CP之相對於基板WT安裝面WTf而言之傾斜之至少一者。如第5A圖所示，壓電致動器333係在第1圓盤構件332與第2圓盤構件334之間存在有三個，可在各自之Z方向上伸縮。而且，藉控制三個壓電致動器333各自之伸縮程度，調整相對於水平面而言之第2圓盤構件334，甚至頭部33H之傾斜角度。而且，被頭部33H保持之晶片CP的接合面CPf與基板WT的安裝面WTf間之距離，與被頭部33H保持之晶片CP的接合面CPf相對於基板WT的安裝面WTf而言之傾斜之至少一者係被調整。而且，三支壓電致動器333係被配置於關於第1攝影部35a,35b之不遮蔽照明光（包含反射光）之位置（平面位置）。

鏡體337係透過鏡體固定用構件336，被固定於第1圓盤構件332，被配置於第1圓盤構件332與第2圓盤構件334間之空隙。鏡體337係具有往斜下方傾斜45度之傾斜面337a,337b。自第1攝影部35a,35b往鏡體337的傾斜面337a,337b入射之拍攝光，係往上方被反射。

頭部驅動部36係使保持在交付位置Pos1（參照第2圖）中接受之晶片CP之頭部33H往鉛直上方（+Z方向）移動，藉此，使頭部33H接近桌台31，以安裝晶片CP到基板WT的安裝面WTf。當更詳細說明時，頭部驅動部36係藉使保持晶片CP之頭部33H往鉛直上方（+Z方向）移動，使頭部33H接近桌台31，以接觸晶片CP到基板WT的安裝面WTf，以面接合到基板WT上。在此，如下所述，基板WT的安裝面WTf與晶片CP中之被基板WT接合之接合面CPf，係藉例如親水化處理裝置60而被實施親水化處理。因此，接觸晶片CP的接合面CPf到基板WT的安裝面WTf，藉此，晶片CP被接合到基板WT。而且，晶片CP的接合面CPf，也可以係露出例如平坦金屬電極之面。

頭部驅動部36係具有Z方向驅動部34、旋轉構件361及θ方向驅動部37。Z方向驅動部34係具有伺服馬達及滾珠螺桿等。Z方向驅動部34係被設於下述旋轉構件361之下端側，如第2圖之箭頭AR4所示，使打線部33的Z軸方向移動構件331往Z軸方向驅動。Z方向驅動部34係當使Z軸方向移動構件331在Z方向上移動時，伴隨於此，被設於打線部33的上端部之頭部33H係在Z方向上移動。亦即，頭部33H係藉Z方向驅動部34，在Z方向上被驅動。

旋轉構件361係呈圓筒形狀，如第5B圖所示，內側的中空部之剖面形狀係八角形。另外，Z軸方向移動構件331係具有剖面形狀為八角形之棒狀部分，被插入旋轉構件361的內側。又，在Z軸方向移動構件331的八個側面中之四個側面，與旋轉構件361的內面之間，係設有以Z軸方向移動構件331相對於旋轉構件361而言，往Z軸方向滑動之形態被配置之線性滑軌38。Z軸方向移動構件331係當旋轉構件361在旋轉軸BX周圍旋轉時，與旋轉構件361連動以旋轉。亦即，如第2圖之箭頭AR5所示，打線部33與旋轉構件361係在旋轉軸BX周圍連動以旋轉。

θ方向驅動部37係具有伺服馬達及減速機等，如第3圖所示，被固定於設於打線裝置30內之固定構件301上。θ方向驅動部37係支撐旋轉構件361，使其可在軸BX周圍旋轉。而且，θ方向驅動部37係對應自控制部90被輸入之控制訊號，使旋轉構件361在旋轉軸BX周圍旋轉。

第1攝影部35a,35b係在晶片CP被配置於基板WT中之安裝有晶片CP之位置上之狀態下，自晶片CP之鉛直下方（-Z方向），拍攝第4圖所示之晶片CP的對位標記（第1對位標記）MC1a,MClb。如第3圖所示，第1攝影部35a係透過攝影機Z方向驅動部363及攝影機F方向驅動部365，被固定於旋轉構件361。第1攝影部35b也透過攝影機Z方向驅動部363及攝影機F方向驅動部365，被固定於旋轉構件361。藉此，第1攝影部35a,35b係與旋轉構件361一同旋轉。在此，如上所述，鏡體337係被固定於Z軸方向移動構件331，旋轉構件361與Z軸方向移動構件331係連動以旋轉。因此，第1攝影部35a,35b與鏡體337之相對性位置關係係不變，所以，與旋轉構件361之旋轉動作無關地，被鏡體337反射之拍攝光被導引到第1攝影部35a,35b。

第1攝影部35a,35b係分別取得包含被設於晶片CP上之下述對位標記MCla,MClb之影像、及被設於基板WT上之下述對位標記MC2a,MC2b之影像之影像數據。控制部90係依據被第1攝影部35a,35b所取得之影像數據，辨識平行於基板WT中之安裝有晶片CP之面之方向中之各晶片CP之相對於基板WT而言之相對位置。第1攝影部35a,35b係分別具有影像偵知器351a,351b、光學系352a,352b及同軸照明系（未圖示）。第1攝影部35a,35b係分別取得關於自同軸照明系的光源（未圖示）射出之照明光（例如紅外線）的反射光之影像數據。而且，自第1攝影部35a,35b的同軸照明系往水平方向射出之照明光，係被鏡體337的傾斜面337a,337b反射，其行進方向改變成往鉛直上方。而且，被鏡體337反射之光，係朝向包含被頭部33H保持之晶片CP，與被相向配置於晶片CP上之基板WT之拍攝對象部分行進，被各拍攝對象部分所反射。在此，在晶片CP的攝影對象部分，係設有下述之對位標記MCla,MClb，在基板WT的攝影對象部分，係設有下述之對位標記MC2a,MC2b。來自晶片CP及基板WT之各拍攝對象部分之反射光，係在往鉛直下方行進後，再次被鏡體337的傾斜面337a,337b反射，其行進方向係改變成水平方向，到達第1攝影部35a,35b。如此一來，第1攝影部35a,35b係取得晶片CP及基板WT之各拍攝對象部分之影像數據。

在此，頭部33H的中空部415,416，係與旋轉構件361之旋轉連動，以在軸BX周圍旋轉。例如如第4圖所示，在夾持具有正方形形狀之晶片CP的中心以相向之各角部，設有對位標記MC1a,MC1b。在此情形下，當第1攝影部35a,35b位於連結晶片CP的設有對位標記MCla,MClb之兩個角部之對角線上時，第1攝影部35a,35b可通過中空部415,416，取得對位標記MCla,MClb之攝影數據。

如第3圖之箭頭ARS所示，攝影機F方向驅動部365係驅動第1攝影部35a,35b往焦點方向，藉此，調整第1攝影部35a,35b之焦點位置。

如第3圖之箭頭AR9所示，攝影機Z方向驅動部363係在Z軸方向上驅動第1攝影部35a,35b。在此，攝影機Z方向驅動部363通常係移動第1攝影部35a,35b，使得Z軸方向移動構件331之Z軸方向移動量，與第1攝影部35a,35b之Z軸方向移動量成為相同。如此一來，在頭部33H往Z軸方向移動時，使第1攝影部35a,35b的拍攝對象部分在移動前後不改變。但是，攝影機Z方向驅動部363係有時移動第1攝影部35a,35b，使得第1攝影部35a,35b之Z軸方向移動量，與Z軸方向移動構件331之Z軸方向移動量不同。在此情形下，第1攝影部35a,35b與鏡體337之Z方向中之相對位置係分別改變，所以，由第1攝影部35a,35b所做之晶片CP及基板WT中之拍攝對象部分被變更。

桌台31係在基板WT中之安裝有晶片CP之安裝面WTf，朝向鉛直下方（-Z方向）之姿勢下，保持基板WT。桌台31可在X方向、Y方向及旋轉方向上移動。藉此，可改變打線部33與桌台31之相對位置關係，可調整基板WT上之各晶片CP之安裝位置。如第6A圖及第6B圖所示，桌台31係具有X方向移動部311、Y方向移動部313、基板載置部315、X方向驅動部321及Y方向驅動部323。X方向移動部311係透過兩個X方向驅動部321，被固定於打線裝置30的基座構件302。兩個X方向驅動部321係分別被配置成在X方向上延伸，在Y方向上離隙。X方向驅動部321係具有線性馬達及滑軌，使X方向移動部311相對於固定構件301而言，在X方向上移動。

在X方向移動部311之下方（-Z方向），透過兩個Y方向驅動部323，配置有Y方向移動部313。兩個Y方向驅動部323係分別被配置成在Y方向上延伸，在X方向上離隙。Y方向驅動部323係具有線性馬達及滑軌，使Y方向移動部313相對於X方向移動部311而言，在Y方向上移動。基板載置部315係被固定於Y方向移動部313。基板載置部315係對應X方向驅動部321及Y方向驅動部323之移動，在X方向及Y方向上移動。又，在X方向移動部311的中央部，設有俯視呈矩形之開口部312，在Y方向移動部313的中央部，也設有俯視呈矩形之開口部314。在基板載置部315的中央部，設有俯視呈圓形之開口部316。而且，透過這些開口部312,314,316，藉紅外線透過攝影機41辨識基板WT上的標記。又，藉配置紅外線照射部（未圖示），也可照射紅外線到基板WT以加熱基板WT。

晶片搬運部（也稱做轉塔）39係使來自晶片供給部11之晶片CP，搬運至傳遞晶片CP到頭部33H之交付位置Pos1。如第1圖所示，晶片搬運部39係具有偶數塊（在第1圖中係四個）之板體391、及使複數板體391一同旋轉驅動之板體驅動部392。偶數塊之板體391，如第2圖所示，係分別在一端部設有保持晶片CP之晶片保持部（構件保持部）391a，一端部將位於晶片供給部11與頭部33H間之另一端部（軸BX）當作基點以迴旋。各板體391係具有薄板形狀，具有例如數mm左右（最好係lmm～2mm左右以下）之厚度。又，複數板體391係在俯視中，以軸AX為中心做等間隔配置。而且，板體391之數量並不侷限於四塊，也可以係六以上之偶數個。在板體391的尖端部，設有吸著保持晶片CP之晶片保持部391a。而且，晶片交付部132與打線部33的頭部33H，係被配置於在Z軸方向中，當板體391旋轉後，與晶片保持部391a所描繪之軌跡OBl重疊之位置。晶片搬運部39係當自晶片交付部132接受晶片CP時，如第1圖之箭頭AR1所示，藉中心軸AX周圍之旋轉動作，搬運晶片CP至打線裝置30內的與頭部33H重疊之交付位置Pos1。而且，如第2圖所示，晶片交付部132之位置係在X軸方向中，晶片反轉部131係由自晶片供給部11接受晶片CP之位置，僅偏離距離W1。藉此，晶片交付部132自晶片反轉部131接受晶片CP之位置，係比晶片反轉部131自晶片供給部11接受晶片CP之位置，還要往軸AX側（X方向）僅偏離距離W1。因此，可使板體391之長度僅較短距離W1，所以，可謀求晶片搬運部39之小型化。

又，晶片搬運部39的晶片保持部391a，如第7圖所示，係具有吸著部391b及被突設於吸著部391b周圍之突出部391c。晶片保持部391a係在使晶片CP中之被基板WT接合之接合面CPf側朝向鉛直上方（+Z方向）之狀態下，保持晶片CP的上表面側。在此，晶片CP係呈立方體狀，其具有形成於被接合到基板WT上之接合面CPf外周部之缺口部CPk。晶片保持部391a突出部391c之突出量HT，係大於缺口部CPk之直交於接合面CPf之方向（Z軸方向）中之高度HC。而且，晶片保持部391a係在使突出部391c尖端部抵接到缺口部CPk下端部分之狀態下，藉吸著部391b吸著晶片CP，藉此，保持晶片CP。此時，如上所述，晶片CP缺口部CPk之Z軸方向之高度HC，係低於突出部391c之Z軸方向之高度HT，所以，晶片搬運部39係在不使晶片CP接合面CPf接觸到板體391之狀態下，可搬運晶片CP。

如第2圖及第3圖所示，第2攝影部41係被配置於桌台31之上方。而且，第2攝影部41係在晶片CP被配置於基板WT中之安裝有晶片CP之位置後之狀態下，自基板WT之鉛直上方（+Z方向），拍攝下述基板WT的對位標記（第2對位標記）MC2a,MC2b，藉此，第2攝影部41取得包含基板WT對位標記MC2a,MC2b之影像之影像數據。控制部90係依據藉第2攝影部41所取得之影像數據，辨識平行於基板WT中之安裝有晶片CP之面之方向中之晶片CP之安裝位置相對於頭部33H而言之相對位置。第2攝影部41係具有影像偵知器418、光學系419及同軸照明系（未圖示）。第2攝影部41係取得關於自同軸照明系的光源（未圖示）所射出之照明光（例如紅外線）的反射光之影像數據。

蓋體50係在晶片供給裝置10及打線裝置30內，被配置使得分隔成配置有頭部驅動部36及晶片搬運部39之空間、及配置有晶片供給部11及桌台31之空間。藉此，在晶片供給部11或桌台31所產生之微粒，往頭部驅動部36或晶片搬運部39之堆積係被抑制。

親水化處理裝置60係進行親水化基板WT的安裝面之親水化處理。親水化處理裝置60係具有例如腔體（未圖示）、在腔體內保持基板WT之桌台（未圖示）、產生高周波之磁控管（未圖示）、及施加偏壓到桌台上之高周波電源（未圖示）等。又，親水化處理裝置60係具有被連接到腔體，減壓腔體內之真空幫浦（未圖示）。親水化處理裝置60係在減壓下，對於被桌台保持之基板WT的安裝面WTf，進行反應性離子蝕刻或照射N ₂或O ₂游離基，藉此，執行活性化基板WT的安裝面WTf之親水化處理。水洗淨部65係包括旋轉塗佈機等之水洗淨裝置。而且，水洗淨部65係對於被搬運來之基板WT，進行水洗淨工序，藉此，去除附著於基板WT上之微粒，同時附著水到基板WT的安裝面WTf。

搬運裝置70係使用搬運機械臂71，在搬出入單元80與打線裝置30與親水化處理裝置60之彼此間，搬運基板WT。搬運裝置70係首先自搬出入單元80，搬運基板WT往親水化處理裝置60內。而且，搬運裝置70係在親水化處理裝置60中，使被親水化處理後之基板WT，自親水化處理裝置60搬往打線裝置30內。而且，搬運機械臂71係針對自親水化處理裝置60接收之基板WT，適宜反轉其上下後，搬運往打線裝置30內。

而且，親水化處理裝置60也使基板WT的接合面朝向鉛直下方地配置，以進行親水化處理，在處理中，處理使得基板WT的接合面總是朝向鉛直下方，藉此，可抑制微粒附著在基板WT的接合面上。在此情形下，做為親水化處理裝置60之構造，採用例如在基板WT的鉛直下方，設有自基板WT之鉛直下方照射粒子束往基板WT的接合面，以活性化基板WT的接合面之粒子束照射部係很有效。又，做為親水化處理裝置60，最好包括此粒子束照射部之構成，係比例如包括電漿源之構成還要好。假設例如活性化在接合面混合露出絕緣層與電極之混合型基板的接合面之情形、及活性化被劃片膠帶TE拉長後之基板WC的接合面之情形。在此情形下，如果係包括電漿源之親水化處理裝置時，由包含於絕緣層之氧化物或形成劃片膠帶TE之樹脂等所產生之雜質離子，被電漿電解吸引以再附著在基板WT,WC的接合面上。相對於此，在包括粒子束照射部之親水化處理裝置60之情形下，藉照射粒子束往基板WT,WC的接合面，附著於基板WT,WC接合面上之雜質係飛散，所以，具有可使基板WT,WC的接合面無斑地活性化之優點。

如第8圖所示，控制部90係具有MPU（Micro Processing Unit）901、主記憶部902、輔助記憶部903、界面904、及連接各部之數據傳輸通路905。主記憶部902係由揮發性記憶體所構成，當作MPU901的作業領域以被使用。輔助記憶部903係由非揮發性記憶體所構成，記憶MPU901所執行之程式。又，輔助記憶部903也記憶表示下述晶片搬運部39的板體391旋轉角度之資訊。界面904係使自供給晶片攝影部15、第1攝影部35a,35b及第2攝影部41被輸入之拍攝影像訊號，轉換成拍攝影像資訊以輸出到數據傳輸通路905。又，MPU901係使輔助記憶部903所記憶之程式，讀入到主記憶部902以執行，藉此，透過界面904，分別輸出控制訊號往Z方向驅動部34、θ方向驅動部37、壓電致動器333、X方向驅動部321、Y方向驅動部323、板體驅動部392、吸著部391b、晶片反轉部131、晶片交付部132、切出機構111、膠帶保持部驅動部113及搬運機械臂71。

控制部90係在基板WT與晶片CP接觸後之狀態下，由拍攝對位標記MCla,MClb,MC2a,MC2b所得之影像，算出基板WT與晶片CP之相對位置誤差。而且，控制部90係對應算出之相對位置誤差，對於頭部驅動部36的Z方向驅動部34、θ方向驅動部37及桌台31的X方向驅動部321與Y方向驅動部323，修正相對於基板WT而言之晶片CP之位置及姿勢。又，控制部90係對應基板WC中之交付往晶片反轉部131之晶片CP之位置及姿勢，對於膠帶保持部驅動部113，修正膠帶保持部112之位置及Z軸周圍之傾斜。在此，控制部90係依據自前述供給晶片攝影部15所輸入之影像數據，辨識晶片CP之姿勢。

接著，針對本實施形態之晶片安裝系統所執行之構件安裝處理，參照第9圖～第14圖以做說明。此構件安裝處理係將用於藉控制部90執行構件安裝處理之程式被起動之情事，當作契機而被開始。而且，在第9圖中，晶片供給部11的膠帶保持部112係當作在劃片膠帶TE中之貼著有劃片基板WC之面朝下之狀態下，保持劃片膠帶TE者。又，構成劃片基板WC之各晶片CP的安裝於基板WT上之面側，係當作在親水化處理裝置60或其他裝置中，已經被實施過親水化處理者。

而且，打線裝置30係當作在親水化處理裝置60中被親水化處理，桌台31保持被搬運裝置70搬運往打線裝置30內之基板WT者。桌台31係在基板WT中之安裝有晶片CP之安裝面朝向鉛直下方之姿勢下，保持基板WT（基板保持步驟）。又，如第10A圖所示，係處於在Z軸方向中，板體391A的尖端部係重疊頭部33H，板體391C的尖端部重疊晶片交付部132之第1狀態。在此第1狀態中，偶數個板體391中任一個之一端部，係在鉛直方向（Z軸方向）中，與頭部33H重複。在此，板體391A係保持晶片CP，板體391C係不保持晶片CP者。

又，晶片安裝系統1係移動桌台31，以使基板WT中之安裝有晶片CP之安裝位置與頭部33H相向者。在此，晶片安裝系統1係首先依據被第2攝影部41拍攝之包含基板WT對位標記之影像數據，辨識基板WT中之安裝晶片CP之位置。而且，依據辨識後之晶片CP之安裝位置，使桌台31的基板載置部315往X方向或Y方向移動，使基板WT中之安裝有晶片CP之部分與頭部33H所保持之晶片CP相向。

首先，晶片安裝系統1係在晶片搬運部39處於第1狀態時，如第9圖所示，使板體391A所保持之晶片CP往頭部33H交付（步驟S1）。在此，如第10B圖所示，晶片安裝系統1係在使頭部33H接近板體391A後之狀態下，停止板體391A的晶片保持部391a之由吸著部391b所做之吸著，同時吸著晶片CP到頭部33H，藉此，自板體391A交付晶片CP往頭部33H。此時，頭部33H係自鉛直下方保持晶片CP（構件保持步驟）。

同時，如第9圖所示，晶片安裝系統1係使晶片交付部132所保持之晶片CP，往晶片搬運部39的板體391C傳遞（步驟S2）。在此，如第10B圖之箭頭AR1l所示，晶片安裝系統係使保持晶片CP之晶片交付部132自待機位置上升，藉此，傳遞晶片CP往板體391C的晶片保持部391a，再度使晶片交付部132往待機位置下降。

同時，晶片安裝系統1係依據由供給晶片攝影部15所攝得之影像數據，辨識傳遞往基板WC中之晶片反轉部131之晶片CP之位置及姿勢。而且，晶片安裝系統1係對應辨識後之晶片CP之位置及姿勢，執行對於膠帶保持部驅動部113，修正膠帶保持部112之位置及Z軸周圍之傾斜之對位動作（步驟S3）。

接著，晶片安裝系統1係使晶片搬運部39的板體391，僅旋轉事先被設定之角度θ1（步驟S4）。藉此，如圖llA所示，晶片搬運部39係成為在Z軸方向中，不與板體391與頭部33H及晶片交付部132重疊之第2狀態。在此第2狀態中，偶數個板體391的一端部係在鉛直方向（Z軸方向）中，不與頭部33H重複。而且，角度θ1係當板體391有四個時，被設定為22.5度。亦即，當使板體391之數量為N（N係正整數）個時，角度θ1係被設定為（180/N）度。

又，晶片安裝系統1係當旋轉板體391時，自晶片供給部11傳遞晶片CP往晶片反轉部131的臂體1311（構件供給步驟）（步驟S5）。在此，晶片安裝系統1係首先使晶片反轉部131的吸著部1311a，移動到晶片CP之接受位置。接著，晶片安裝系統1係藉針體111a往下方押出晶片CP到晶片供給部11的切出機構111，使晶片反轉部131的臂體1311接近劃片膠帶TE，以傳遞被押出之晶片CP往臂體1311。

亦即，在晶片搬運部39之第1狀態中，由頭部驅動部36所做之被頭部33H保持之晶片CP往基板WT之安裝、自晶片供給部11供給晶片CP往晶片反轉部131、及自晶片交付部132交付晶片CP往晶片搬運部39，係同時被執行。

又，晶片安裝系統1係當旋轉板體391時，開始頭部33H所保持之晶片CP之對位（步驟S6）。在此，晶片安裝系統1係首先，如第11B圖之箭頭AR12所示，上升頭部33H，以使被頭部33H保持之晶片CP，接近基板WT中之安裝有晶片CP之安裝位置。在晶片CP設有例如如第12A圖所示之對位標記MCla,MClb，在基板WT之安裝有晶片CP之位置，設有例如如第12B圖所示之對位標記MC2a,MC2b。而且，晶片安裝系統1係使用設於晶片CP上之對位標記MCla,MClb，與設於基板WT之安裝有晶片CP之位置之對位標記MC2a,MC2b，執行晶片CP與基板WT之對位動作。晶片安裝系統1係使此對位動作，在例如上升頭部33H之期間執行。晶片安裝系統1係在使晶片CP與基板WT，彼此接近至例如數十µm～數µm之距離之狀態下，執行對位動作。

此時，如第13圖所示，自第1攝影部35a被射出，且被鏡體337反射以通過頭部33H的中空部415之光的一部份，係透過晶片工具411與晶片CP。透過晶片CP之光的一部份，係被基板WT的設有對位標記MC2a之部分所反射。又，通過頭部33H的中空部415之光的剩下部分，係被晶片CP中之設有對位標記MCla之部分所反射。被基板WT的設有對位標記MC2a之部分或晶片CP中之設有對位標記MCla之部分所反射之光，係透過晶片工具411，以通過頭部33H的中空部415。而且，通過頭部33H的中空部415之這些光，係被鏡體337反射，以入射往第1攝影部35a的攝影元件。藉此，晶片安裝系統1係取得包含被設於晶片CP上之對位標記MCla之影像與被設於基板WT上之對位標記MC2a之影像之影像數據Ga。而且，如第12C圖所示，晶片安裝系統1係依據影像數據Ga，辨識被設於晶片CP與基板WT上之一組對位標記MCla,MC2a之位置，算出此一組對位標記MC1a,MC2a彼此間之位置偏離量Δxa,Δya。在此，晶片安裝系統1係藉同一之第1攝影部35a，使晶片CP的對位標記MCla與基板WT的對位標記MC2a之組，不移動焦點軸地，藉一次之影像取入而同時辨識。

又，自第1攝影部35b被射出，被鏡體337反射以通過頭部33H中空部416之光的一部份，也透過晶片工具411與晶片CP。透過晶片CP之光的一部份，係被基板WT的設有對位標記MC2b之部分所反射。又，通過頭部33H中空部416之光的剩下部份，係被晶片CP中之設有對位標記MClb之部分所反射。被基板WT的設有對位標記MC2b之部分或晶片CP中之設有對位標記MClb之部分所反射之光，係透過晶片工具411以通過頭部33H的中空部416。而且，通過頭部33H中空部416之這些光，係被鏡體337反射，以往攝影部35b的攝影元件入射。藉此，晶片安裝系統1係取得包含被設於晶片CP上之對位標記MClb之影像與被設於基板WT上之對位標記MC2b之影像之影像數據Gb。而且，晶片安裝系統1係與上述相同地，依據影像數據Gb，辨識被設於晶片CP與基板WT上之一組標記MClb,MC2b之位置，算出此一組標記MC1b,MC2b彼此間之位置偏離量Δxb,Δyb。在此，晶片安裝系統1係藉同一之第1攝影部35b，使晶片CP的對位標記MClb與基板WT的對位標記MC2b之組，不移動焦點軸地，以一次之影像取入而同時辨識。如此一來，晶片安裝系統1係可高精度地辨識晶片CP與基板WT之位置偏離。

接著，晶片安裝系統1係依據這些兩組之對位MCla,MC2a,MClb,MC2b之位置偏離量Δxa,Δya,Δxb,Δyb，算出X方向、Y方向及軸BX周圍之旋轉方向中之晶片CP與基板WT之相對性位置偏離量Δx,Δy,Δθ。在此，Δx係表示X方向中之晶片CP與基板WT之相對性位置偏離量，Δy係表示Y方向中之晶片CP與基板WT之相對性位置偏離量。又，Δθ係表示軸BX周圍之旋轉方向中之晶片CP與基板WT之相對性位置偏離量。

之後，晶片安裝系統1係使桌台31往X方向及Y方向驅動，同時使打線部33在軸BX周圍旋轉，使得算出之相對性位置偏離量減少。如此一來，晶片安裝系統1係執行修正晶片CP與基板WT之相對性位置偏離之對位動作。

回到第9圖，接著，晶片安裝系統1係更上升保持晶片CP之頭部33H，藉此，安裝晶片CP到基板WT（構件安裝步驟）（步驟S7）。當更詳細說明時，晶片安裝系統1係使保持晶片CP之頭部33H接近桌台31，以接觸晶片CP到基板WT的安裝面WTf，面接合晶片CP到基板WT上。如上所述，基板WT的安裝面WTf與晶片CP中之接合有基板WT之接合面CPf，係例如藉親水化處理裝置60，被實施親水化處理。因此，藉接觸晶片CP接合面CPf到基板WT的安裝面WTf，晶片CP被接合到基板WT。之後，如第14圖之箭頭AR15所示，晶片安裝系統1係下降頭部33H，以使頭部33H回到待機位置（步驟S8）。

又，晶片安裝系統1係在執行步驟S5及S6之一連串處理，同時如第11B圖之箭頭AR13所示，迴旋臂體1311到晶片反轉部131，藉此，反轉晶片CP之上下（步驟S9）。

接著，晶片安裝系統1係自晶片反轉部131的臂體1311，傳遞晶片CP往晶片交付部132（步驟S10）。在此，如第11B圖之箭頭AR14所示，晶片安裝系統1係使晶片交付部132自待機位置上升，藉此，自臂體1311傳遞晶片CP往晶片交付部132。之後，如第14圖之箭頭AR16所示，晶片安裝系統1係再度使晶片交付部132往待機位置下降。

之後，如第14圖之箭頭AR17所示，晶片安裝系統1係使晶片反轉部131的臂體1311往上方迴旋，藉此，使臂體1311回到待機位置（步驟S11）。

亦即，在晶片搬運部39之第2狀態中，由頭部驅動部36所做之安裝晶片CP往基板WT、由晶片反轉部131所做之反轉晶片CP、及由晶片交付部132所做之自晶片反轉部131接受晶片CP係被執行。

回到第9圖，接著，晶片安裝系統1係使晶片搬運部39的板體391，僅旋轉事先被設定之角度θ1（步驟S12）。藉此，晶片搬運部39係再度如第10A圖所示，成為在Z軸方向中，板體391A的尖端部係重疊頭部33H，板體391C的尖端部重疊晶片交付部132之第1狀態。

接著，晶片安裝系統1係與上述步驟S1同樣地，傳遞板體391B所保持之晶片CP往頭部33H（步驟S13）。同時，晶片安裝系統1係與上述步驟S2同樣地，傳遞晶片交付部132所保持之晶片CP往晶片搬運部39的板體391D（步驟S14）。而且，晶片安裝系統1係與上述步驟S3同樣地，對應基板WC中之晶片CP之位置及姿勢，對於膠帶保持部驅動部113，執行修正膠帶保持部112之位置及Z軸周圍之傾斜之對位動作（步驟S15）。之後，晶片安裝系統1係使晶片搬運部39的板體391，僅旋轉事先被設定之角度θ1（步驟S16），同時與上述步驟S3同樣地，自晶片供給部11傳遞晶片CP往晶片反轉部131的臂體1311（步驟S17）。又，晶片安裝系統1係在旋轉板體391時，與上述步驟S6同樣地，開始對位頭部33H所保持之晶片CP（步驟S18）。藉此，晶片搬運部39係成為在Z軸方向中，板體391與頭部33H及晶片交付部132不重疊之第2狀態。以後，晶片安裝系統1係重複執行步驟S7～步驟S18之處理。

如上所述，當依據本實施形態之晶片安裝系統1時，桌台31係在基板WT中之安裝有晶片CP之安裝面朝向鉛直下方之姿勢下，保持基板WT。又，頭部驅動部36係使保持晶片CP之頭部33H往鉛直上方移動，藉此，使頭部33H接近桌台31，以安裝晶片CP到基板WT的安裝面。藉此，可減少微粒附著在基板WT的安裝面上，所以，可抑制晶片CP與基板WT之接合不良之產生。因此，針對安裝晶片CP到基板WT上之製品，由晶片CP與基板WT之接合不良所產生之性能不良製品之產出被抑制。

又，本實施形態之膠帶保持部112係呈架狀，使貼著在劃片膠帶TE上之基板WC，在劃片片體TE位於基板WC之鉛直上方之姿勢下被保持。藉此，可抑制微粒附著在構成基板WC之各晶片CP的安裝於基板WT上之面側。又，切出機構111係使構成基板WC之各晶片CP，自劃片膠帶TE片體中之鉛直上方側，使針體111a往鉛直下方側突出，以使晶片CP往鉛直下方突出，藉此，供給晶片CP。藉此，可謀求晶片供給部11構成之簡單化。

而且，本實施形態之晶片搬運部39係藉晶片保持部391a，使晶片CP的周部CPs，在使晶片CP中之被接合到基板WT上之接合面CPf側朝向鉛直上方（+Z方向）之狀態保持後狀態下，搬運晶片CP。在此，晶片CP係呈立方體狀，具有形成於被接合到基板WT上之接合面CPf的外周部之缺口部CPk。又，如第7圖所示，晶片保持部391a係具有吸著部391b與凸設於吸著部391b周圍之突出部391c，突出部391c的突出量HT係大於缺口部CPK的與接合面CPf直交之方向（Z軸方向）中之高度HC。而且，晶片保持部391a係在使突出部391c的尖端部抵接在缺口部CPk的下端部分後之狀態下，藉吸著部391b吸著晶片CP，藉此，保持晶片CP。藉此，可抑制晶片CP之搬運時之晶片CP接合面CPf之損傷，所以，可減少晶片CP與基板WT之接合不良之產生。

又，在本實施形態之晶片安裝系統1中，於晶片搬運部39之第1狀態中，由頭部33H所做之接受來自晶片搬運部39之晶片CP、自晶片供給部11供給晶片CP往晶片反轉部131、及自晶片交付部132交付晶片CP往晶片搬運部39係被執行。又，在晶片搬運部39之第2狀態中，由頭部驅動部36所做之安裝晶片CP往基板WT、由晶片反轉部131所做之反轉晶片CP、及由晶片交付部132所做之接受來自晶片反轉部131之晶片CP係被執行。藉此，其與各動作被依序執行之情形相比較下，可縮短自開始安裝晶片CP往基板WT，至必須安裝到基板WT上之全部晶片CP安裝到基板WT為止之間之時間。因此，可提高安裝有晶片CP之基板WT之製造中之吞吐量。

而且，在本實施形態之晶片安裝系統1中，第1攝影部35a,35b係在晶片CP被配置於基板WT中之安裝有晶片CP之位置後之狀態下，自晶片CP之鉛直下方（-Z方向），拍攝晶片CP的對位標記MCla,MClb。又，第2攝影部41係在晶片CP被配置於基板WT中之安裝有晶片CP之位置後之狀態下，自基板WT之鉛直上方（+Z方向），拍攝基板WT的對位標記MC2a,MC2b。藉此，晶片安裝系統1係可精度良好地辨識晶片CP的對位標記MCla,MClb與基板WT的對位標記MC2a,MC2b，所以，具有提高相對於基板WT而言之晶片CP之對位精度之優點。

又，本實施形態之控制部90，係在基板WT與晶片CP接觸後之狀態下，由拍攝對位標記MCla,MClb,MC2a,MC2b所得之影像數據，量測基板WT與晶片CP之相對位置誤差。而且，控制部90係對應測得之相對位置誤差，對於頭部驅動部36，執行修正基板WT中之安裝晶片CP之位置。藉此，晶片安裝系統1係可精度良好地執行相對於基板WT而言之晶片CP之對位。

而且，在本實施形態之晶片安裝系統中，頭部驅動部36係使保持晶片CP之頭部33H接近桌台31，以接觸晶片CP的接合面CPf到基板WT的安裝面WTf，藉此，面接合晶片CP到基板WT。當更詳細說明時，頭部驅動部36係接觸晶片CP的接合面，到藉親水化處理裝置60而被親水化處理後之基板WT的安裝面WTf，以接合晶片CP到基板WT。

又，先前藉做為突起電極之凸塊以接合係為主流，所以，即使微粒掉落到凸塊的間隙，也不成為接合上之較大問題。但是，近年來，進行存在於電極表面與絕緣層表面之同一接合面內之晶片與基板之面接合之稱做混合型打線之基板接合手法，係開始被使用。在此基板接合方法中，係直接接合被親水化處理後之晶片的接合面與基板的安裝面，所以，在存在於基板的安裝面上之微粒之接合，施加較大影響。例如當粒徑lµm左右之微粒在基板上即使存在有一個，在其周圍之直徑數mm左右之範圍內，會產生空孔。在接合基板們時，於微粒密度被管理之環境下，接合基板們之量產技術係正被確立。但是，如果自晶片之材料利用率改善之觀點觀之，分類安裝良品晶片之所謂COW（晶片‧ON‧晶圓）方式之晶片安裝系統較有利。相對於此，當依據本實施形態之晶片安裝系統1時，如上所述，抑制微粒附著往基板WT的安裝面WTf之微粒對策係被實施。藉此，在安裝晶片CP往基板WT中，變得可採用親水化處理接合。

（實施形態2） 本實施形態之樹脂成型裝置，係使載置有由紫外線硬化樹脂所構成之樹脂之模具構件（以下稱做「模具」。），壓抵到基板後之狀態下，照射紫外線以硬化樹脂部之系統。藉使用此樹脂成型裝置，可在基板上製作由樹脂所形成之微細構造。

樹脂部係由光硬化性之樹脂所構成。光硬化性之樹脂有例如至少含有一種聚合性化合物之光游離基硬化性樹脂。光游離基硬化性樹脂，可使用例如藉照射紫外線，在迅速游離基聚合以硬化之包含丙烯酸類、甲基丙烯酸甲酯類、乙烯基酯類、乙烯酰胺類等之液狀單體，混合光游離基起始劑者。又，光硬化性之樹脂，也可以係添加有芳香族羰基化合物、酮類或氧化膦類等之硬化劑者。又，基板係採用例如相對於紫外線而言，透明之玻璃基板或藍寶石基板。

如第15圖所示，本實施形態之樹脂成型裝置2，係包括桌台（基板保持部）2031、具有頭部2033H之打線部2033、驅動頭部2033H之頭部驅動部36、攝影部2041、距離量測部511、分配器（樹脂吐出部）52、紫外線照射部（樹脂硬化部）53、支撐部55、蓋體2050及控制部2090。而且，在第15圖中，關於與實施形態1同樣之構造，係賦予與第2圖相同之編號。桌台2031係在基板WT中之形成樹脂部R之形成面WTf朝向鉛直下方（-Z方向）之姿勢下，保持基板WT。

頭部驅動部36係在使頭部2033H相向於基板WT中之形成有樹脂部R之位置Pos2後，使頭部2033H往鉛直上方（+Z方向）移動，藉此，使頭部2033H接近桌台2031，以自樹脂部R之鉛直下方（-Z方向）壓抵模具M。攝影部2041係在使頭部2033H相向於基板WT中之形成有樹脂部R之位置後之狀態下，自模具M之鉛直上方（+Z方向），拍攝下述模具M的對位標記（第3對位標記）MM1a,MM1b，與下述基板WT的對位標記（第4對位標記）MM2a,MM2b。

如第16圖所示，打線部2033係具有Z軸方向移動構件331、第1圓盤構件332、壓電致動器（模具姿勢調整部）333、第2圓盤構件334及頭部2033H。而且，在第16圖中，針對與實施形態1同樣之構造，係賦予與第3圖相同之編號。頭部2033H係自鉛直下方（-Z方向）吸著保持模具M。頭部2033H係具有晶片工具411及頭部本體部2413。在頭部本體部2413未設有如在實施形態1說明過之中空部。壓電致動器333係存在有三個，對應自控制部2090被輸入之控制訊號以個別動作。這些壓電致動器333係依據藉距離量測部511所測得之距離，調整模具M之姿勢。

模具M係形成有複數凹部MT，具有在被頭部2033H吸著保持之狀態下，相向於基板WT中之形成有樹脂部R之面之平坦面MF之模具構件。模具M係由金屬、玻璃或陶瓷等所構成。又，在模具M的周部形成有段部MS，具有可反射雷射光之鏡面狀態之MF及MS面。

桌台2031係在基板WT中之形成有樹脂部R之形成面WTf朝向鉛直下方（-Z方向）之姿勢下，保持基板WT。桌台2031係可在X方向及Y方向上移動。藉此，可改變打線部2033與桌台2031之相對位置關係，可調整基板WT上之各樹脂部R之形成位置。桌台2031係具有設有用於貫穿分配器52的噴嘴522到周部之貫穿孔2031a之基板載置部2315。

分配器52係藉吐出紫外線硬化樹脂到基板WT的形成面WTf，形成樹脂部R。分配器52係具有本體部520、驅動本體部520之分配器驅動部521、自本體部520往下方突出之噴嘴522、及控制自噴嘴522被吐出之樹脂吐出量之吐出控制部523。本體部520係透過供給管（未圖示），被連接到儲存樹脂之樹脂儲存部（未圖示），自樹脂儲存部被供給之樹脂係自噴嘴522被吐出。吐出控制部523係依據自控制部2090被輸入之控制訊號，控制自噴嘴522被吐出之樹脂之吐出量。本體部520係可在Z軸方向（參照第15圖之箭頭AR6）上移動。在此，樹脂成型裝置2係首先移動桌台2031往X軸方向，使得在Z軸方向中，噴嘴522與桌台2031的貫穿孔2031a重疊。之後，樹脂成型裝置2係藉分配器驅動部521，使本體部520讓噴嘴522往鉛直下方（-Z方向）移動。藉此，分配器52係往模具M的凹部MT吐出樹脂，成為載置樹脂到模具M上之準備已經結束之吐出準備結束狀態。之後，樹脂成型裝置2係注入樹脂到模具M的凹部MT。而且，樹脂成型裝置2係藉吐出控制部523，注入樹脂到模具M的凹部MT。之後，樹脂成型裝置2係藉分配器驅動部521，使本體部520往鉛直上方（+Z方向）移動，使分配器52為待機狀態。

距離量測部511係使用雷射光，量測基板WT中之形成有樹脂部R之形成面WTf，與模具M的相向於基板WT配置之平坦面MF間之距離。而且，頭部驅動部36係依據藉距離量測部511所測得之距離，使保持模具M之頭部2033H，接近保持基板WT之桌台2031。又，距離量測部511係在模具M的平坦面MF中之三處中，量測基板WT的形成面WTf與模具M的平坦面MF間之距離。而且，距離量測如果不侷限於三處而係三處以上時，可量測形成面WTf與平坦面MF間之距離、及相對於形成面WTf而言之平坦面MF之平行度。又，用於調整相對於形成面WTf而言之平坦面MF之平行度之三處以上之量測，也可以對應需要而適時執行。而且，在使模具MF往基板WT壓抵之各動作中，也可以僅量測一處之距離，以僅控制基板WT的形成面WTf與模具M的平坦面MF間之間隙。

如第16圖所示，攝影部2041係在模具M被配置於基板WT中之形成樹脂部R之位置後之狀態下，自基板WT之鉛直上方（+Z方向），拍攝模具M的被設於段部MS上之對位標記（第3對位標記）MM1a,MM1b，與被設於基板WT上之對位標記（第4對位標記）MM2a,MM2b。攝影部2041係所謂單一視野攝影機，一邊改變XY方向中之位置，一邊依序拍攝對位標記MM1a,MM2a之組與對位標記MM1b,MM2b之組。而且，樹脂成型裝置2係首先在壓抵模具M前之對位標記MM1a,MM1b與對位標記MM2a,MM2b間之距離比較長之狀態下，一邊使攝影部204l往與焦點方向之軸直交之方向移動，一邊對位（以下稱做「預對位」。）。之後，樹脂成型裝置2係在壓抵模具M到基板WT上，而被填充到模具M的凹部MT之樹脂接觸到基板WT的形成面WTf後之狀態下，使對位標記MM1a,MM2a之組與對位標記MM1b,MM2b之組，分別不移動焦點軸地，藉一次之影像取入而同時辨識，以在樹脂中對位（以下稱做「液浸對位」）。如此一來，藉同時辨識，可避免震動或焦點軸之誤差，在接觸樹脂到基板WT後，修正樹脂接觸到基板WT後之狀態下之位置偏離，在即將硬化樹脂之時對位，藉此，可實現高精度之樹脂成型。又，在此對位方法之情形下，為了避免對位標記MM1a,MM1b與對位標記MM2a,MM2b之位置偏離較大，而無法同時辨識兩者，而事先執行預對位。又，減少在使被填充到模具M凹部MT之樹脂，接觸到基板WT的形成面WTf後之狀態下之對位時之模具M移動量，藉此，防止樹脂之流動。

而且，當對位標記MM1a,MM1b位於模具M的平坦面MF時，在樹脂部R局部突出到平坦面MF的設有對位標記MM1a,MM1b之部分時，有時藉攝影部2041所攝得之對位標記MM1a,MM1b之影像會模糊。相對於此，在本實施形態之模具M中，對位標記MM1a,MM1b係被設於段部MS。藉此，攝影部2041係透過基板WT與模具M間之不中介有樹脂部R之領域，可拍攝對位標記MM1a,MM1b之影像，所以，可良好地辨識對位標記MM1a,MM1b。

紫外線照射部53係在模具M被形成於基板WT上之樹脂部R壓抵後狀態下，自基板WT之鉛直上方（+Z方向）照射紫外線到樹脂部R，藉此，硬化樹脂部R。此紫外線照射部53係由例如放射紫外光之雷射光源或水銀燈等所構成。

支撐部55係一體支撐分配器52、紫外線照射部53、攝影部204l及距離量測部51l，成為可在XY方向上移動。又，支撐部55係成為也可往Z軸方向移動。藉此，變得可調整攝影部2041之焦點。而且，分配器52、紫外線照射部53、攝影部204l及距離量測部511之構造，也可以係個別地被支撐部所支撐，各支撐部係獨立以可在XY方向上移動。

蓋體2050係在樹脂成型裝置2內，被配置使得分隔成配置有頭部驅動部36之空間與配置有桌台2031之空間。藉此，在桌台2031產生之微粒往頭部驅動部36之附著係被抑制。

如第17圖所示，控制部2090係具有MPU（Micro Processing Unit）901、主記憶部902、輔助記憶部903、界面2904、及連接各部之數據傳輸通路905。而且，在第17圖中，針對與實施形態1同樣之構造，係賦予與第8圖相同之編號。界面2904係使自距離量測部511被輸入之量測訊號，轉換成量測資訊以輸出往數據傳輸通路905。又，界面2904係使自攝影部2041被輸入之拍攝影像訊號，轉換成拍攝影像資訊以輸出往數據傳輸通路905。MPU901係使輔助記憶部903所記憶之程式，讀入主記憶部902以執行，藉此，透過界面2904，分別輸出控制訊號往Z方向驅動部34、θ方向驅動部37、壓電致動器333、X方向驅動部32l、Y方向驅動部323、分配器驅動部521、吐出控制部523、紫外線照射部53及支撐部55。

控制部2090係在壓抵模具M到樹脂部R後之狀態下，拍攝對位標記MM1a,MM1b,MM2a,MM2b，藉此，算出基板WT與模具M之相對位置誤差。而且，控制部2090係對應算出之相對位置誤差，對於頭部驅動部36的Z方向驅動部34、θ方向驅動部37及桌台2031的X方向驅動部321、Y方向驅動部323，修正相對於基板WT而言之模具M之位置及姿勢。在此情形下，紫外線照射部53係在結束修正相對於基板WT而言之模具M之位置及姿勢後，照射紫外線到樹脂部R。

接著，針對本實施形態之樹脂成型裝置2所執行之壓印處理，係參照第18圖～第21C圖以做說明。此奈米壓印處理係將藉控制部2090啟動用於執行壓印處理之程式，當作契機以開始之。而且，在第18圖中，樹脂成型裝置2係在桌台2031保持基板WT，同時在頭部2033H保持模具M者。在此，桌台2031係在基板WT中之形成樹脂部R之形成面WTf朝向鉛直下方之姿勢下，保持基板WT（基板保持步驟）。又，頭部2033H係自鉛直下方保持模具M（模具保持步驟）。

首先，樹脂成型裝置2係在Z軸方向中，移動支撐部55，使得分配器52成為位於頭部2033H之鉛直上方（+Z方向）之狀態（參照第19圖之箭頭AR72）。接著，樹脂成型裝置2係移動桌台2031，使得分配器52與桌台2031的貫穿孔2031a係重疊（參照第19圖之箭頭AR71）。之後，樹脂成型裝置2係藉分配器驅動部521，使本體部520往鉛直下方（-Z方向）下降，藉此，如第19圖所示，使噴嘴522接近模具M。如此一來，如第18圖所示，樹脂成型裝置2係使分配器52為吐出準備結束狀態（步驟S201）。

接著，樹脂成型裝置2係自噴嘴522，僅吐出事先被設定到吐出控制部523之吐出量之樹脂，往模具M的凹部MT內（樹脂吐出步驟）（步驟S202）。亦即，分配器52係吐出樹脂到被頭部2033H保持之模具M的凹部MT。藉此，例如如第20圖所示，成為樹脂R1被填充到模具M的凹部MT內之狀態。

接著，樹脂成型裝置2係藉分配器驅動部521，使分配器52的本體部520往鉛直上方（+Z方向）移動。如此一來，如第18圖所示，樹脂成型裝置2係使分配器52為待機狀態（步驟S203）。

之後，樹脂成型裝置2係移動桌台2031，以成為在Z軸方向中，頭部2033H與基板WT中之形成有樹脂部R之位置相重疊之狀態。而且，樹脂成型裝置2係執行頭部2033H所保持之模具M之預對位（步驟S204）。亦即，樹脂成型裝置2係在壓抵模具M前之對位標記MM1a,MM1b與對位標記MM2a,MM2b間之距離比較長之狀態下，一邊使攝影部2041往與焦點方向之軸直交之方向移動，一邊預對位。此時，模具M的平坦面MF與基板WT的形成面WTf間之距離，係被設定為數mm左右。

在此，樹脂成型裝置2係首先上升頭部2033H，以使被頭部2033H保持之模具M，接近基板WT中之形成樹脂部R之位置。如第20圖所示，在模具M設有對位標記MM1a,MM1b，在基板WT之形成有樹脂部R之位置，也設有對位標記MM2a,MM2b。而且，樹脂成型裝置2係使用被設於模具M上之對位標記MM1a,MM1b、及被設於基板WT之形成有樹脂部R之位置之對位標記MM2a,MM2b，執行模具M與基板WT之預對位動作。樹脂成型裝置2係當在預對位動作中，對焦到模具M的對位標記MM1a,MM1b，與基板WT的對位標記MM2a、MC2b之任一者時，彼此不重疊之狀態下，執行相對於基板WT而言之模具M之大概對位。

接著，樹脂成型裝置2係藉距離量測部511，量測基板WT的形成面WTf與模具M的平坦面MF間之距離，以調整模具M與基板WT間之距離（步驟S205）。在此，樹脂成型裝置2係調整基板WT的形成面WTf與模具M的平坦面MF間之距離，到數十µm～數µm之距離。此時，如第21A圖所示，模具M成為直到在模具M凹部MT的外周部，樹脂R1局部成懸垂狀態為止，接近基板WT之狀態。此時，頭部驅動部36係在使頭部2033H相向於基板WT中之形成有樹脂部R之位置後，使頭部2033H往鉛直上方移動，藉此，使頭部2033H接近桌台2031，自基板WT之鉛直下方壓抵模具M（模具壓抵步驟）。

接著，如第21A圖所示，樹脂成型裝置2係在被模具M載置之樹脂R1，接觸到基板WT的形成面WTf後之狀態下，再度執行對位（也稱做「液浸對位」。）（步驟S206）。在此情形下，樹脂成型裝置2係使對位標記MM1a,MM2a之組與對位標記MM1b,MM2b之組，分別不移動焦點軸地，藉一次之影像取入而同時辨識。藉此，樹脂成型裝置2係不受攝影部2041的焦點軸之精度或震動影響地，可高精度地對位模具M之相對於基板WT而言之相對位置。又，如此一來，在使被填充到模具M的凹部MT之樹脂，接觸到基板WT的形成面WTf後，在即將硬化樹脂時，執行修正在接觸樹脂到基板WT後之狀態下之位置偏離之對位，藉此，可實現高精度之對位。

在此，樹脂成型裝置2係藉攝影部2041，取得包含被設於模具M上之對位標記MM1a之影像，與被設於基板WT上之對位標記MM2a之影像之影像數據Ga。而且，樹脂成型裝置2係依據影像數據Ga，辨識被設於模具M與基板WT之一組標記MM1a,MM2a之位置，算出此一組標記MM1a,MM2a彼此間之位置偏離量Δxa,Δya。又，樹脂成型裝置2係同樣地，也取得包含被設於模具M上之對位標記MM1b之影像，與被設於基板WT上之對位標記MM2b之影像之影像數據Gb。而且，樹脂成型裝置2係與上述同樣地，依據影像數據Gb，辨識被設於模具M與基板WT之一組標記MM1a,MM2a之位置，算出此一組標記MM1b,MM2b彼此間之位置偏離量Δxb,Δyb。由此，樹脂成形裝置2係依據此兩組對位MM1a,MM2a,MM1b,MM2b之位置偏離量Δxa,Δya,Δxb,Δyb，算出X方向、Y方向及軸BX周圍之旋轉方向中之晶片CP與基板WT之相對性位置偏離量Δx、Δy、Δθ。在此，Δx、Δy及Δθ係與實施形態1之情形相同。之後，樹脂成型裝置2係驅動桌台2031在X方向及Y方向上，同時使打線部2033在軸BX周圍旋轉，使得算出之相對性位置偏離量減少。如此一來，樹脂成型裝置2係執行修正模具M與基板WT之相對性位置偏離之對位動作。

之後，如第21B圖所示，樹脂成型裝置2係照射自紫外線照射部53所射出之紫外線到樹脂R1（步驟S207）。在此，紫外線照射部53係在壓抵模具M到樹脂R1後之狀態下，照射紫外線，藉此，硬化存在於凹部MT的內側之樹脂R（樹脂硬化步驟）。

接著，如第21C圖之箭頭AR22所示，樹脂成型裝置2係下降頭部2033H，使頭部2033H往待機位置移動（步驟S208）。如此一來，在基板WT上形成有樹脂部R。

接著，如第18圖所示，樹脂成型裝置2係判定是否結束壓印處理（步驟S209）。樹脂成型裝置2係例如欲結束壓印處理之指令被輸入時，或者，當事先被設定之壓印處理之程式順序全部結束後，判定結束壓印處理。樹脂成型裝置2係當判定繼續壓印處理時，（步驟S209:No），移動桌台2031使得頭部2033H相向於基板WT中之形成下一樹脂部R之部分（步驟S210）。接著，再度執行步驟S201之處理。而且，步驟S201～S209之一連串處理被重複執行，藉此，以所謂步驟‧AND‧重複方式，在基板WT上形成有複數樹脂部R。另外，當樹脂成型裝置2判定結束壓印處理時（步驟S209:Yes），壓印處理係結束。

如上所述，當依據本實施形態之樹脂成型裝置2時，桌台31係在基板WT中之形成有樹脂部R之面朝向鉛直下方之姿勢下，保持基板WT。又，頭部驅動部36係在相向於基板WT中之形成有樹脂部R之位置之壓抵位置中，使頭部2033H往鉛直上方移動，藉此，使頭部2033H接近桌台31，以自樹脂部R之鉛直下方壓抵模具M。而且，紫外線照射部53係在壓抵模具M到樹脂部R後之狀態下，照射紫外線到樹脂部R，藉此，硬化樹脂部R。藉此，可減少微粒附著到基板WT的形成有樹脂部R之面，所以，可抑制微粒混入樹脂部R與基板WT之界面。因此，針對在基板WT上形成樹脂部R之製品，可抑制因為微粒混入樹脂部R與基板WT之界面所引起之性能不良製品之產生。具體說來，如在本實施形態所說明過地，當藉奈米壓印在基板WT上成型亞微米等級（例如10nm左右）之圖案時，當雜質及潤滑脂等之微粒附著在基板WT上時，有在成型之圖案上產生缺陷之虞。在此情形下，有影響到基板WT性能之虞。

又，在本實施形態之樹脂成型裝置2中，頭部驅動部36係在相向於基板WT中之形成有樹脂部R之位置之壓抵位置中，使頭部2033H往鉛直上方移動，藉此，使頭部2033H接近桌台31，以自樹脂部R之鉛直下方壓抵模具M。又，模具M係藉分配器52，自其鉛直上方填充樹脂，所以，可防止空氣捲入樹脂部R內。藉此，模具M凹部MT的內面與樹脂部R之界面不太會混入空氣，所以，可抑制因為空氣混入凹部MT內面與樹脂部R之界面所引起之樹脂部R形成不良之產生。

而且，在本實施形態之樹脂成型裝置2中，更包括吐出樹脂到被頭部2033H保持之模具M的凹部MT之分配器52。藉此，在樹脂成型裝置2中，可重複執行自樹脂部R形成在基板WT的形成面WTf，至硬化樹脂部R為止之一連串處理，所以，可謀求在基板WT上形成樹脂部R之製品之製造工序簡單化。

又，在本實施形態之樹脂成型裝置2中，攝影部2041係在使頭部2033H相向於基板WT中之形成有樹脂部R之位置之狀態下，自模具M之鉛直上方（+Z方向），拍攝模具M的對位標記MM1a,MM1b與基板WT的對位標記MC2a,MC2b。藉此，樹脂成型裝置2係可精度良好地辨識模具M的對位標記MM1a,MM1b與基板WT的對位標記MM2a,MM2b，所以，具有可提高相對於基板WT而言之模具M之對位精度之優點。

而且，本實施形態之控制部2090係在壓抵模具M到樹脂部R後之狀態下，拍攝對位標記MM1a,MM1b,MM2a,MM2b，藉此，算出基板WT與模具M之相對位置誤差。而且，控制部2090係對應算出之相對位置誤差，對於頭部驅動部36的Z方向驅動部34、θ方向驅動部37及桌台2031的X方向驅動部321、Y方向驅動部323，修正相對於基板WT而言之模具M之位置及姿勢。藉此，樹脂成型裝置2係可精度良好地執行相對於基板WT而言之模具M之對位。

又，本實施形態之樹脂成型裝置2係包括使用雷射光，以量測基板WT的形成面WTf與模具M的平坦面MF間之距離之距離量測部511。距離量測部511係自基板WT及模具M之上方照射雷射光，藉此，量測基板WT的形成面WTf與模具M的平坦面MF間之距離。而且，頭部驅動部36係依據藉距離量測部511所測得之距離，使保持模具M之頭部2033H，接近保持基板WF之桌台2031。藉此，樹脂成型裝置2係可控制樹脂部R之中，在壓抵模具M到樹脂部R後之狀態下，擠出到凹部MT外周部之部分之厚度，所以，可高精度地調整樹脂部R之形狀。

而且，本實施形態之樹脂成型裝置2，係包括依據藉距離量測部511所測得之距離，改變模具M之姿勢之壓電致動器333。又，距離量測部511係在模具M的平坦面MF中之三個以上處所中，量測基板WT的形成面WTf與模具M的平坦面MF間之距離。藉此，可在頭部2033H保持模具M，使得例如模具M的平坦面MF與基板WT的形成面WTf成為平行。因此，可提高樹脂部R形狀之精度。

（變形例） 以上，雖然說明過本發明之各實施形態，但是，本發明並不侷限於上述實施形態之構成。例如關於實施形態1之晶片安裝系統1，也可以係在桌台31之上方，配置有放射透過基板WT及晶片CP之光之光源之構造。在此情形下，第1攝影部35a,35b只要係使用自被配置於桌台31上方之光源所放射，透過基板WT及晶片CP之透過光，取得包含對位標記MC1a,MClb,MC2a,MC2b之影像即可。又，關於實施形態2之樹脂成型裝置2，也可以係在桌台2031之下方，配置有放射透過基板WT及模具M之光之光源之構造。在此情形下，第1攝影部35a,35b只要係使用自被配置於桌台31下方之光源所放射，且透過基板WT及模具M之透過光，取得包含對位標記MM1a,MM1b,MM2a,MM2b之影像即可。

在實施形態1中，說明過自晶片CP之下側，藉兩個第1攝影部35a,35b，取得包含基板WT及晶片CP的對位標記MCla,MClb,MC2a,MC2b之影像之構成。但是，本發明並不侷限於此。也可以係例如如第22圖所示，第1攝影部35a,35b係自桌台31之上方，拍攝包含基板WT及晶片CP的對位標記MCla,MClb,MC2a,MC2b之影像之構造。而且，在第22圖中，針對與實施形態1相同之構造，係賦予與第3圖相同之編號。在此，攝影機F方向驅動部365與鏡體337，係被固定於共通之基座構件3336。

在實施形態1中，例如如第23A圖所示，也可以係包括具有設有在保持晶片CP的周部後之狀態下，按壓晶片CP的中央部往鉛直上方之按壓部86413b之頭部8633H之打線裝置之構造。頭部8633H係具有晶片工具86411及頭部本體部86413。頭部本體部86413係具有：吸著部86413a，用於真空吸著晶片CP到晶片工具86411；按壓部86413b，在中央部中，可在鉛直方向上移動；以及按壓驅動部（未圖示），驅動按壓部86413b。又，頭部本體部86413也具有用於使晶片工具86411藉真空吸著，固定於頭部本體部86413上之吸著部（未圖示）。藉此，具有晶片工具86411之交換變得容易之優點。按壓驅動部係在於晶片工具86411保持有晶片CP之狀態下，當使按壓部86413b往鉛直上方移動時，晶片CP的中央部係往鉛直上方被按壓。晶片工具86411係具有：貫穿孔864lla，被形成於對應頭部本體部86413的吸著部86413a之位置；以及貫穿孔864llb，按壓部86413b被插入內側。而且，在頭部本體部86413係與實施形態1之頭部本體部413同樣地，設有中空部（未圖示）。吸著部86413a與貫穿孔86411a係發揮做為保持晶片CP的周部之周部保持部之功能。

第23A圖所示之具有頭部8633H之打線裝置，係在使晶片CP的周部吸著在晶片工具86411後之狀態下（參照第23A圖之箭頭AR861），驅動按壓部86413b往鉛直方向（參照第23A圖之箭頭AR862）。藉此，晶片CP係成為撓曲狀態，使得其中央部比其周部還要往基板WT側突出（第23A圖之箭頭AR863）。而且，打線裝置的頭部驅動部，係在撓曲晶片CP後之狀態下，使頭部8633H接近基板WT，藉此，接觸晶片CP的中央部到基板WT的安裝面WTf。亦即，頭部驅動部係藉吸著部86413a及貫穿孔86411a，而晶片CP的周部被保持，而且，按壓部86413b係按壓晶片CP的中央部，藉此，在晶片CP的中央部比其周部還要往基板WT側突出之撓曲狀態下，使頭部8633H往鉛直方向移動以接近保持基板WT之桌台（未圖示），接觸晶片CP的中央部到基板WT的安裝面WTf。而且，打線裝置也可以係在使頭部8633H往鉛直方向移動，以接近基板WT至事先被設定之距離後，藉撓曲晶片CP，使晶片CP的中央部接觸到基板WT的安裝面WTf。之後，打線裝置係使按壓部86413b往鉛直下方持續沒入，使頭部8633H更往基板WT接近，藉此，安裝晶片CP到基板WT上。

又，在實施形態1中，也可以係例如如第23B圖所示之具有頭部8733H之構造。而且，在第23B圖中，針對與第23A圖所示之構成相同之構造，係賦予與第23A圖同一之編號。頭部8733H係具有晶片工具87411及頭部本體部87413。頭部本體部87413係具有：吸著部86413a；以及吐出口87413b，位於比吸著部86413a還要靠近中央部側，吐出空氣。又，頭部本體部87413也具有用於使晶片工具87411藉真空吸著，固定在頭部本體部87413上之吸著部（未圖示）。晶片工具87411係具有：貫穿孔86411a，被形成於對應頭部本體部87413的吸著部86413a之位置；以及貫穿孔8741lb，被形成於對應吐出口87413b之位置。

具有第23B圖所示之頭部8733H之打線裝置，係在使晶片CP的周部吸著在晶片工具87411後之狀態下（參照第23B圖之箭頭AR861），吐出空氣往晶片工具87411與晶片CP的中央部間之領域（參照第23B圖之箭頭AR871）。藉此，晶片CP係成為撓曲狀態，使得其中央部比其周部還要往基板WT側突出（第23B圖之箭頭AR863）。而且，打線裝置係在撓曲晶片CP後之狀態下，使頭部8733H往鉛直方向移動，以接近保持基板WT之桌台（未圖示），藉此，接觸晶片CP的中央部到基板WT的安裝面WTf。而且，打線裝置也可以在使頭部8633H往鉛直方向移動，以接近基板WT至事先被設定之距離後，藉撓曲晶片CP，接觸晶片CP的中央部到基板WT的安裝面WTf。之後，打線裝置係持續減少自吐出口87413b被吐出之空氣之量，使頭部8733H更接近基板WT，藉此，安裝晶片CP到基板WT上。

或者，在實施形態1中，也可以係具有例如如第24A圖所示之頭部7633H之構造。而且，在第24A圖中，針對與第23A圖所示之構成相同之構造，係賦予與第23A圖相同之編號。頭部7633H係具有晶片工具76411、頭部本體部76413、及保持晶片CP周部之夾鉗76412。頭部本體部76413係具有：按壓部76413b，在中央部中，可往鉛直方向移動；以及按壓驅動部（未圖示），驅動按壓部76413a。而且，具有第24圖所示之頭部7633H之打線裝置，係使晶片CP周部被夾鉗76412保持後之狀態下，驅動按壓部76413b往鉛直方向（參照第24A圖之箭頭AR862）。藉此，晶片CP係成為撓曲狀態，使得其中央部比其周部還要往基板WT側突出（第24A圖之箭頭AR863）。又，在實施形態1中，也可以係具有例如如第24B圖所示之頭部7933H之構造。頭部7933H係具有：晶片工具76411；頭部本體部76413；以及夾頭79412，自側邊按壓晶片CP的周部以保持之。當依據本構造時，即使沒有形成爪可進入晶片CP周部之充分之落差，也可保持晶片CP。而且，當在晶片CP的周部形成有落差時，自堅固保持晶片CP之觀點觀之，與第24B圖所示之構造相比較下，第24A圖所示之構造較佳。

當依據這些構造時，在安裝晶片CP到基板WT上時，可抑制空氣捲入基板WT與晶片CP之間，所以，變得可無空孔地使晶片CP良好地安裝到基板WT上。

在實施形態1中，例如如第25A圖所示，也可以係包括具有相對於保持晶片CP之晶片工具88411的頭部本體部88413而言之傾斜可改變之頭部8833H之打線裝置之構造。頭部本體部88413係具有：軸部（未圖示），軸支晶片工具88411；以及晶片工具驅動部（未圖示），驅動晶片工具88411往在軸部周圍旋轉之方向。晶片工具88411係保持晶片CP，相對於基板WT的安裝面WTf而言之晶片CP接合面CPf之傾斜係可變之傾斜可變保持部。

如第25A圖所示，本變形例之打線裝置係在相對於基板WT的安裝面WTf而言，晶片CP的接合面CPf傾斜之狀態下，驅動頭部8833H往鉛直方向（參照第25A圖之箭頭AR881）。而且，打線裝置的頭部驅動部，係在晶片工具88411相對於基板WT的安裝面WTf而言，傾斜晶片CP的接合面CPf以保持前晶片CP之狀態下，使頭部8833H往鉛直方向移動，以接近保持基板WT之桌台（未圖示），接觸晶片CP接合面CPf的端緣到基板WT的安裝面WTf。之後，打線裝置的頭部驅動部，係如第25B圖之虛線所示，當晶片CP的端部抵接在基板WT的安裝面WTf時，使頭部8833H往斜上方移動（參照第25B圖之箭頭AR882）。此時，晶片工具88411係往將基板WT的安裝面WTf與晶片CP之抵接部分P88當作中心以旋轉之方向移動（第25B圖之箭頭AR883）。藉此，晶片CP係自抵接部分P88，依序接觸到基板WT的安裝面WTf。

又，在實施形態1之打線裝置30中，如上述第5A圖所示，在第1圓盤構件332與第2圓盤構件334之間，設有可個別在Z方向上伸縮之三個壓電致動器333。打線裝置30係控制此三個壓電致動器333個別之伸縮程度，藉此，如第26圖所示，可使晶片CP的接合面CPf相對於基板WT的安裝面WTf而言傾斜。而且，打線裝置30係在晶片CP的接合面CPf相對於基板WT的安裝面WTf而言傾斜之狀態下，驅動頭部33H往鉛直上方（參照第26圖之箭頭AR881）。

當依據本構造時，在安裝晶片CP到基板WT上之時，可抑制空氣捲入基板WT與晶片CP之間，所以，可無空孔地使晶片CP良好地安裝到基板WT上。

在實施形態中，如第27A圖所示，也可以係包括一面為開放之箱狀，具有透過O型環8928接觸到頭部33H之蓋8924之打線裝置者。在此，於蓋8924設有用於使頭部8933H的局部，朝向蓋8924之外側插入之開口部8924d。又，在蓋8924外壁中之開口部8924d的外周部，安裝有O型環8926。又，打線裝置係具有通過蓋8924的排氣口8924a，排出存在於蓋8924內的空間S89之空氣，藉此，提高空間S89之真空度之真空幫浦（真空源）（未圖示）。

本變形例之打線裝置，係首先移動蓋8924往接近基板WT之方向（參照第27A圖之箭頭AR891），以壓抵O型環8926到基板WT的安裝面WTf。接著，打線裝置係在蓋8924內的空間S89配置有晶片CP之狀態下，使存在於空間S89之氣體通過排氣口8924a排出，提高空間S89之真空度。而且，如第27B圖所示，打線裝置係在提高空間S89之真空度後之狀態下，使頭部8933H往鉛直上方移動（參照第27B圖之箭頭AR892），以使被晶片工具89411保持之晶片CP壓抵在基板WT上。之後，打線裝置係在使蓋8924內之空間S89回到大氣壓後，下降頭部8933H及蓋8924。

當依據本構造時，在真空度被提高之蓋8924內的空間S89中，進行安裝晶片CP往基板WT，所以，可抑制氣泡捲入基板WT的安裝面WTf與晶片CP的接合面CPf之間所致之空孔產生。

實施形態1之晶片供給部11，係說明過自被貼著於劃片膠帶TE上之複數晶片CP之中，使一個晶片CP藉針體111a而往下方突出，藉此，傳遞晶片CP往晶片移載部13之例。但是，本發明並不侷限於此，當例如複數晶片CP係被安裝於這些基板WT之面側，被貼著於劃片膠帶上時，也可以係包括真空夾取複數晶片CP中之一個的被安裝在基板WT上之面之相反面，以傳遞往晶片移載部13之機構者。

在實施形態1中，晶片CP係說明過面接合到基板WT上之例，但是，本發明並不侷限於此，也可以係例如晶片CP係透過金屬凸塊以被接合到基板WT者。在此情形下，構成晶片安裝系統之親水化處理裝置60變得不需要。

在實施形態2之樹脂成型裝置2中，係說明過分配器52被配置於桌台2031上方之例。但是，分配器52之配置並不侷限於此，也可以係例如如第28圖所示，分配器4052係被配置於被桌台31保持之基板WT下側之樹脂成型裝置4。而且，在第28圖中，針對與實施形態2同樣之構成，係賦予與第15圖相同之編號。

分配器4052係具有本體部4520、分配器驅動部4521、噴嘴4522及吐出控制部4523。本體部4520係可在與Z軸直交之方向上移動。而且，樹脂成型裝置4係藉分配器驅動部4521，使本體部4520移動到噴嘴4522在Z軸方向中，與頭部2033H重疊之位置。藉此，分配器4052係成為吐出樹脂往模具M凹部MT之準備已經結束之吐出準備結束狀態。之後，樹脂成型裝置4係注入樹脂到模具M的凹部MT。而且，樹脂成型裝置4係藉吐出控制部4523，注入樹脂到模具M的凹部MT。之後，樹脂成型裝置4係藉分配器驅動部4521，使本體部4520移動到噴嘴4522在Z軸方向中，與頭部2033H不重疊之位置，藉此，使分配器4052為待機狀態。當依據本構造時，如在實施形態2說明過地，變得無須為了使分配器52位於貫穿孔2031a之鉛直上方而移動桌台2031。因此，非常適合於更加減少微粒之對策，而且，吞吐量也提高。但是，使分配器4052的噴嘴4522之高度方向（Z軸方向）之長度較短之構造係有必要。

在實施形態2之樹脂成型裝置2中，說明過攝影部2041被配置於桌台2031上方之例。但是，攝影部41之配置並不侷限於此，也可以係例如如第29圖所示，攝影部35a,35b係被配置於被桌台2031保持之基板WT下側之構造。而且，在第29圖中，針對與實施形態2同樣之構造，係賦予與第16圖同一之編號。構成有自攝影部35a,35b與鏡體377，可同時取得左右之對位標記MM1a,MM1b,MM2a,MM2b之兩台攝影機。本變形例之樹脂成型裝置係包括：桌台2031；打線部33，具有頭部33H；頭部驅動部36，驅動頭部33H；攝影部35a,35b；攝影機F方向驅動部365；以及攝影機Z方向驅動部363。攝影部35a,35b、攝影機F方向驅動部365及攝影機Z方向驅動部363，係與在實施形態1所說明過之攝影部35a,35b、攝影機F方向驅動部365及攝影機Z方向驅動部363為同樣之構成。

本變形例之樹脂成型裝置，如第30圖所示，係使用被設於模具M上之對位標記MM1a,MM1b，與被設於基板WT之形成有樹脂部R之位置之對位標記MM2a,MM2b，執行模具M與基板WT之對位動作。在此，樹脂成型裝置係與實施形態1之晶片安裝系統1同樣地，取得包含被設於模具M上之對位標記MM1a之影像，與被設於基板WT上之對位標記MM2a之影像之影像數據Ga。而且，樹脂成型裝置係依據影像數據Ga，辨識被設於模具M與基板WT上之一組標記MM1a,MM2a之位置，算出此一組標記MM1a,MM2a彼此間之位置偏離量Δxa,Δya。又，樹脂成型裝置係同樣地，也取得包含被設於模具M上之對位標記MM1b之影像，與被設於基板WT上之對位標記MM2b之影像之影像數據Gb。而且，樹脂成型裝置係與上述同樣地，依據影像數據Gb，辨識被設於模具M與基板WT上之一組標記MM1a,MM2a之位置，算出此一組標記MM1b,MM2b彼此間之位置偏離量Δxb,Δyb。當依據本構造時，可同時拍攝影像數據Ga,Gb，所以，可謀求縮短對位所需時間。

又，在實施形態2中，做為所謂單一視野攝影機之攝影部2041，係說明過被配置於基板WT上方之樹脂成型裝置2之例，但是，本發明並不侷限於此，也可以係例如如第29圖所示，由攝影部35a,35b與鏡體377所構成之兩攝影機構造，被配置於基板WT上方之構造。在此情形下，攝影部35a,35b係可同時拍攝對位標記MM1a,MM2a之組與對位標記MM1b,MM2b之組，所以，可縮短對位所需時間。

在實施形態2中，如例如如第31圖所示之樹脂成型裝置6所示，也可以係在分配器6052本體部520的下端部設有蓋6524及做為密封構件之O型環6525之構造。在此，蓋6524係例如一面成開放之箱狀，具有呈與模具M之俯視形狀略同之形狀之底壁6524b、及立設於底壁6524b的周部之側壁6524c。又，在蓋6524的局部設有排氣口6524a。蓋6524係例如由金屬所構成。O型環6525係由彈性體所構成。在底壁6524b的中央部，貫設有貫穿孔6524d，其貫穿有噴嘴522。此貫穿孔6524d與噴嘴522間之間隙，係藉O型環6526而被密封。又，樹脂成形裝置6係包括透過排氣管L6，而被連接到蓋6524的排氣口6524a之真空幫浦（真空源）6526。

此樹脂成型裝置6係執行與例如在實施形態2說明過之壓印處理同樣之處理。在此情形下，樹脂成型裝置6係在第18圖所示之壓印處理之步驟S201之處理中，首先，下降本體部520（參照第31圖中之箭頭AR73），使蓋6524側壁6524c的尖端部，透過O型環6525以抵接到模具M的周部MS。蓋6524係在分配器6052接近模具M到事先被設定之距離為止後之狀態下，透過O型環6525以抵接到模具M中之凹部MT的開口端側，在與模具M之間形成氣密空間S6。接著，如第32A圖之箭頭AR601所示，樹脂成型裝置6係藉真空幫浦6526，使存在於被蓋6524與模具M所包圍之空間S6之氣體，通過排氣口6524a以排出，提高空間S6之真空度。如此一來，樹脂成型裝置6係使分配器6052為吐出準備結束狀態。接著，樹脂成型裝置6係在第18圖所示之壓印處理之步驟S202之處理中，自分配器6052的噴嘴522吐出樹脂R1，藉此，注入樹脂R1到模具M的凹部MT。在此，當凹部MT之長寬比（LMT1/LMT2）及樹脂R1之黏度大於事先被設定之基準值時，不侵入樹脂R1凹部MT之深處地，產生有空隙CA。

之後，樹脂成型裝置6係使蓋6524內部的空間S6對大氣開放後，上升本體部520（參照第32B圖之箭頭AR602），使蓋6524自模具M脫離。此時，如第32B圖之箭頭AR603所示，被注入模具M之樹脂R1，係藉大氣壓而往凹部MT之深處側被押入。藉此，產生於凹部MT深處之空隙CA係消失。

而且，如上所述，第31圖所示之樹脂成型裝置6，係使蓋6524側壁6524c的尖端部，透過O型環6525以抵接到模具M的周部MS，但是，也可以係使蓋6524不直接抵接到模具M之構造。例如如第33圖所示之樹脂成型裝置，也可以係包括被配置使得突出模具M周圍之法蘭構件7527，使在局部設有排氣口7524a之蓋7524，透過O型環7525以抵接到法蘭構件7527之構造。在此，於蓋7524貫設有貫穿有噴嘴522之貫穿孔7524d，貫穿孔7524d與噴嘴522間之間隙，係被O型環7526密封。

或者，如第34A圖所示之樹脂成型裝置所示，也可以係包括一面成開放之箱狀，透過O型環8528以接觸到頭部2033H之蓋8524者。在此，於蓋8524設有用於使分配器6052的噴嘴522插入內側之開口部8524d。又，在蓋8524外壁中之開口部8524d的外周部，安裝有O型環8526。而且，樹脂成型裝置係使分配器6052的本體部520往下方移動（參照第34A圖中之箭頭AR801），使噴嘴522插入蓋8524的內側。如此一來，O型環8526係成為抵接到被設於本體部520上之法蘭部8520的下表面之狀態（參照第34A圖中之中心線），蓋8524之內部係被密閉。而且，樹脂成型裝置係通過排氣口8524a，以排出存在於蓋8524內之氣體，以提高蓋8524內之真空度後，自分配器6052的噴嘴522吐出樹脂R1往模具M的凹部MT。又，在此樹脂成型裝置中，如第34A圖所示，其包括蓋8524係相對於模具M而言，成為可往Z軸方向滑動（參照第34B圖之箭頭AR803），使蓋8524往Z軸方向移動之蓋驅動部（未圖示）。而且，樹脂成型裝置也可以係包括被連結於蓋8524，推壓蓋8524往壓抵模具M之方向（+Z方向）之彈性構件者。而且，樹脂成型裝置係當壓抵模具M往基板WT時，使頭部2033H往接近基板WT之方向移動（參照第34B圖之箭頭AR802），同時，使蓋8524相對於模具M而言，往-Z方向移動。藉此，當樹脂成型裝置壓抵模具M往基板WT時，可防止蓋8524接觸到基板WT。

又，前述樹脂成型裝置，例如如第35A圖及第35B圖所示，也可以係動作使得蓋8524透過O型環8526以壓抵到基板WT者。在此情形下，在真空度被提高之蓋8524內之空間S6中，進行樹脂成型，所以，可防止氣泡捲入樹脂R1內。在此情形下，如第35A圖所示，樹脂成型裝置係於在蓋8524內的空間S6，配置有注入樹脂R1到凹部MT內後之模具M之狀態下，使存在於空間S6之氣體，通過排氣口8524a以排出，提高空間S6之真空度。而且，如第35B圖所示，樹脂成型裝置係在提高空間S6之真空度後之狀態下，上升樹脂R1被注入凹部MT後之模具M，以壓抵到基板WT。之後，樹脂成型裝置係在壓抵模具M到基板WT後之狀態下，照射紫外線到樹脂R1以硬化樹脂R1。之後，樹脂成型裝置係使蓋8524內之空間S6回到大氣壓後，下降模具M以使模具M自基板WT脫離。

當依據本構造時，可在模具M的周圍局部性提高真空度以處理之，所以，具有例如無須設置大型腔體之優點。又，藉盡可能縮小蓋8524與模具M間之間隙，可縮小基板WT上之鄰接樹脂部間之距離。而且，樹脂成型裝置也可以執行在注入樹脂R1到模具M的凹部MT時執行之蓋8524內之抽真空，與當壓抵模具M往基板WT時執行之蓋8524內之抽真空。

而且，在上述第31圖～第35B圖所說明過之變形例中，樹脂成型裝置也可以係在提高空間S6之真空度後之狀態下，於注入樹脂R1到模具M後，使空間S6回到大氣壓後，再度注入樹脂R1到模具M之構成。在提高空間S6之真空度後之狀態下，注入樹脂R1到模具M的凹部MT後，當使空間S6回到大氣壓時，被注入凹部MT之樹脂R1被押入到凹部MT之深處，在凹部MT的端部中，成為樹脂R1不足之狀態。相對於此，當依據本構造時，在使空間S6回到大氣壓後，再度注入樹脂R1到模具M，藉此，可填補樹脂R1之不足部分，可使被載置於模具M上之樹脂R1的表面為光滑無凹凸。又，樹脂成形裝置也可以係在空間S6處於大氣壓之狀態下，注入樹脂R1到模具M後，使其為提高空間S6之真空度後之狀態，之後，使空間S6回到大氣壓後，再度注入樹脂R1到模具M之構造。在此情形下，也成為在注入樹脂R1到模具M的凹部MT後，當提高空間S6之真空度後，包含在被注入凹部MT之樹脂R1中之氣泡係脫離，以在凹部MT的端部中，成為樹脂R1不足之狀態。又，在樹脂R1注入到模具M的凹部MT後之狀態下，當提高空間S6之真空度時，樹脂R1係氣化，而在凹部MT的端部中，也有樹脂R1不足之虞。相對於此，當依據本構造時，在使空間S6回到大氣壓後，再度注入樹脂R1到模具M，藉此，可填補樹脂R1之不足部分，可使被載置於模具M上之樹脂R1的表面，光滑而無凹凸。

而且，當在噴嘴內殘留樹脂時，在提高空間S6之真空度後之狀態下，於載置樹脂到模具M後，暫時使空間S6內回到大氣壓後，當再度提高空間S6之真空度後，於殘存在噴嘴內之樹脂中產生氣泡，有自噴嘴垂滴或量減少之虞。又，在提高空間S6之真空度後之狀態下，也有會影響到自噴嘴被吐出之樹脂之特性之虞。在此，樹脂塗佈裝置也可以係包括例如柱塞，藉柱塞僅吸出必要量之載置於模具M上之樹脂，押出而飛散之構造。在此情形下，因為於如上述之噴嘴內之樹脂殘留所引起之不良情形產生係被抑制。

又，為了使樹脂R1儘可能填充到模具M凹部MT之深處側，最好降低樹脂R1之黏度。降低樹脂R1黏度之方法，有藉加熱注入有樹脂R1之模具M，使樹脂R1之溫度昇溫至樹脂R1之黏度降低之溫度為止之方法。在此，於實施形態2所說明過之樹脂成型裝置2中，也可以係在紫外線硬化樹脂被注入模具凹部後之狀態下，包括加熱模具M之模具加熱部（未圖示）之構成。在此，模具加熱部只要係在使做為紫外線硬化樹脂之樹脂R1，注入模具M的凹部MT時，或者，在使做為紫外線硬化樹脂之樹脂R1，注入模具M的凹部MT後，加熱模具M以昇溫被注入凹部MT之樹脂即可。亦即，樹脂成型裝置也可以係在例如如第18圖所示之壓印處理之步驟S202之處理中，藉模具加熱部加熱模具M，以使模具M超過事先被設定之溫度後，注入樹脂R1到模具M的凹部MT者。或者，樹脂成型裝置也可以係在注入樹脂R1到模具M的凹部MT後，藉模具加熱部加熱模具M者。而且，樹脂成型裝置也可以係一邊藉模具加熱部加熱模具M，以升高模具M之溫度，一邊注入樹脂R1到模具M的凹部MT者。而且，在本變形例中，使用之樹脂並不侷限於紫外線硬化樹脂，也可以係熱硬化性樹脂或熱可塑性樹脂。

又，在注入樹脂R1到模具M的凹部MT後，當壓抵模具M到基板WT上之時，為了使空氣較難被咬入被注入到模具M凹部MT之樹脂R1，最好樹脂R1之黏度較高。在此，樹脂成型裝置也可以係在注入樹脂R1到模具M凹部MT後，當壓抵模具M到基板上之時，藉停止由模具加熱部所做之加熱，降低模具M之溫度。而且，樹脂成型裝置也可以係在注入樹脂R1到模具M凹部MT時，當加熱模具M，使樹脂R1被注入凹部MT之模具M壓抵到基板WT時，重複降低模具M之溫度。尤其，在樹脂R1係紫外線硬化樹脂時，樹脂R1係當樹脂R1之溫度上昇則軟化，下降則硬化，所以，本變形例之樹脂成型方法係非常適合。而且，在本變形例中，使用之樹脂並不侷限於紫外線硬化樹脂，也可以係當降低溫度時，黏度上昇之其他種類之樹脂，例如熱硬化性樹脂或熱可塑性樹脂。

如此一來，藉加熱被注入模具M凹部MT之樹脂R1，可降低樹脂R之黏度，所以，樹脂R1很容易侵入至凹部MT之深處。又，藉加熱被注入模具M凹部MT之樹脂R1，樹脂R1產生流動，所以，積存在凹部MT深處之空氣係隨著樹脂R1之流動，可往凹部MT的開口部側移動以去除之。因此，在注入樹脂R1到模具M凹部MT後，可抑制空氣積存在凹部MT的深處側。又，樹脂成型裝置係在注入樹脂R1到模具M凹部MT後，當壓抵模具M到基板上之時，藉停止由模具加熱部所做之加熱，降低模具M之溫度。又，也可以藉空冷或水冷等以強制冷卻。藉此，可抑制空氣咬入被注入模具M凹部MT之樹脂R1。

而且，在蓋6524內的空間S6配置有模具M之狀態下，於提高空間S6之真空度後，塗佈樹脂R1到模具M時，空間S6之真空度較高，所以，樹脂R1之沸點降低以變得容易氣化。因此，在此情形下，最好使其為降低樹脂R1之溫度，使得在提高空間S6之真空度後之狀態下，不超過樹脂R1之沸點之狀態，使樹脂R1不氣化地塗佈往模具M。在此，本變形例之樹脂成型裝置係在提高空間S6之真空度後之狀態下，當塗佈樹脂R1到模具M時，冷卻模具M之冷卻手段（未圖示）係設於頭部2033H的尖端部。此冷卻手段可以係例如被設於頭部2033H的尖端部之珀耳帖元件（未圖示），或者，在頭部2033H的尖端部設有流動低溫氣體或如液態氮之液體之流路之構造。藉這種冷卻手段，可強制冷卻被頭部2033H的尖端部保持之模具M。

但是，在降低樹脂R1之溫度後之狀態下，樹脂R1之黏度未降低，所以，如第32A圖所示，在凹部MT之深處會產生空隙CA。此空隙CA內係處於真空度較高之狀態，所以，如第32B圖所示，藉使空間S6開放到大氣壓，樹脂R1係藉壓差而填充到凹部MT深處，空隙CA應該會被消滅，但是，此時，最好加熱樹脂R1以降低樹脂R1之黏度。在此，於本變形例之樹脂成型裝置中，於頭部2033H設有用於加熱樹脂R1之加熱器（未圖示）。而且，此樹脂成型裝置係當使空間S6開放到大氣壓時，藉加熱器加熱模具M，藉此，降低樹脂R1之黏度。亦即，本變形例之樹脂成型裝置，係具有在空間S6之真空度較高之狀態下，當塗佈樹脂R1到模具M時，藉上述冷卻手段冷卻模具M，當使空間S6開放到大氣壓時，藉前述加熱器加熱模具M之功能。

而且，在第32B圖中，雖然表示藉使蓋6524自模具M脫離，使模具M周圍藉大氣而為大氣壓環境之構造，但是，本發明並不侷限於此。例如也可以係封入氣體到蓋6524內的空間S6，藉此，使空間S6為大氣壓之構成。在上述中，雖然說明過藉加熱器加熱模具M之構造，但是，加熱方法並不特別侷限於此。又，最好這些冷卻手段與前述加熱器，係設於頭部2033H的尖端部，可並用加熱與冷卻模具M之功能之構造。

在實施形態2之樹脂成型裝置2中，也可以係包括於模具M被頭部2033H保持之狀態下，震動模具M之施震部（未圖示）者。在此情形下，樹脂成型裝置係在例如如第18圖所示之壓印處理之步驟S202之處理中，只要係藉施震部震動模具M即可。在此，樹脂成型裝置也可以係一邊藉施震部震動模具M，一邊注入樹脂R1到模具M凹部MT者。或者，樹脂成型裝置也可以係在注入樹脂R1到模具M凹部MT後，藉施震部震動模具M者。

當依據本構造時，施加震動在被注入模具M凹部MT之樹脂R1，藉此，樹脂R1產生流動，所以，積存在凹部MT深處之空氣，可伴隨著樹脂R1之流動，往凹部MT的開口部側移動以去除之。因此，在注入樹脂R1到模具M凹部MT後，可抑制空氣積存在凹部MT之深處側。

而且，在實施形態2之樹脂成型裝置2中，其也可以係同時包括前述模具加熱部與施震部者。在此情形下，樹脂成型裝置也可以在例如如第18圖所示之壓印處理之步驟S202之處理中，藉模具加熱部加熱模具M，同時藉施震部震動模具M。

又，在上述變形例之樹脂成型裝置6中，也可以係包括模具加熱部與施震部之至少一者者。在此情形下，樹脂成型裝置係在注入樹脂R1到模具M凹部MT時，於提高被蓋6524與模具M所包圍之空間S6之真空度後之狀態下，一邊藉模具加熱部加熱模具M，一邊注入樹脂R1到模具M的凹部MT。或者，樹脂成型裝置係在注入樹脂R1到模具M凹部MT時，於提高被蓋6524與模具M所包圍之空間S6之真空度後之狀態下，一邊藉施震部震動模具M，一邊注入樹脂R1到模具M的凹部MT。又，樹脂成型裝置也可以係在提高被蓋6524與模具M所包圍之空間S6之真空度後之狀態下，藉模具加熱部加熱模具M，同時一邊藉施震部震動模具M，一邊注入樹脂R1到模具M的凹部MT。

又，模具M之加熱係不僅在真空度較高之環境下，注入樹脂R1到模具M1時為有效，在大氣中，注入樹脂R1到模具M時也很有效。又，震動模具M之情事，也不僅在真空度較高之環境下，注入樹脂R1到模具M1時為有效，在大氣中，注入樹脂R1到模具M時也很有效。

又，在壓抵樹脂R1到基板WT上之時，為了不捲入氣泡，震動模具M之方法也很有效。即使在被壓抵之樹脂R1中包含氣泡，藉施加震動，樹脂R1會流動而可排出氣泡。又，樹脂也事先被塗佈在基板WT上，在以基板WT上的樹脂接觸模具M上的樹脂R1之情形下，因為大氣中，氣泡很容易被取入，而更有效。事先塗佈樹脂往基板WT側之情事，也係為了減少藉壓差而填充往模具M凹部MT所需之樹脂量，或者，提高與基板WT之接著力而被執行。

而且，比較例之樹脂成型裝置，例如如第36A圖所示，提案有包括：保持部9033，保持模具M的周部；分配器9033，塗佈樹脂R2到基板WT上；以及桌台9031，支撐基板WT者。在此，保持部9033係藉施加空氣壓到模具M的中央部（參照第36A圖中之箭頭AR901），撓曲模具M的中央部。樹脂成型裝置係移動桌台9031，使得藉分配器9033而事先被塗佈到基板WT上之成型前之樹脂R2，被配置於模具M的下方。而且，樹脂成型裝置係例如如第36B圖所示，在大氣中，於撓曲模具M之狀態下，藉接近桌台9031到模具M（參照第36B圖之箭頭AR902），接觸模具M到樹脂R2。之後，藉壓抵模具M到樹脂，如第36C圖所示，成型樹脂。此時，自模具中央部接觸樹脂，當依序愈往外周部則接觸擴大，氣泡被趕出以成型樹脂。

但是，此樹脂成型裝置之情形下，當凹部MT之長寬比變成某程度大時，樹脂R2不侵入至凹部MT深處，有咬入空氣之虞。又，在撓曲模具M後之狀態下，因為接觸到樹脂R2，有產生變形之虞。又，例如於真空中，即使欲自上部壓抵模具，被塗佈於下部基板側上之樹脂，係具有某程度之黏度而無法不被保持，無法填充至上部的模具凹部底。又，即使欲事先塗佈到上部的模具，也因為樹脂垂滴而無法達成。又，比什麼都重要的是微粒降下往基板上，很容易產生由咬入微粒所致之缺陷。

相對於此，本變形例之樹脂成型裝置6，係透過O型環6525使蓋6524接觸到模具M，在提高蓋6524與模具M間之空間S6之真空度後之狀態，注入樹脂R1到模具M凹部MT。之後，樹脂成型裝置6係使模具M的周圍向大氣開放。藉此，在例如注入樹脂R往模具M後，即使在樹脂R1未侵入至凹部MT深處之狀態下，當使模具M的周圍向大氣開放後，樹脂R1係藉大氣壓，被押入至凹部MT的深處。藉此，即使模具M凹部MT之長寬比較大，也可良好地成型樹脂部在基板WT上。又，在樹脂成型裝置6中，係於模具M的凹部MT朝向上方之姿勢下，保持模具M，所以，即使在樹脂R1之黏性較低之狀態下，在注入樹脂R1到模具M後，也可對基板WT壓印。因此，使用於降低樹脂黏度之加熱功能，事先設於模具係也很有效。與先前之方法相比較下，藉被配置模具於下側，降低樹脂之黏度，以在真空中塗佈樹脂，而變得可成型長寬比較大之樹脂。

而且，在上述變形例中，雖然說明過在提高蓋6524與模具M間之空間S6之真空度後，注入樹脂R1到模具M凹部MT之例，但是，本發明並不侷限於此，也可以係例如在注入樹脂R1到模具M凹部MT後，提高空間S6之真空度。或者，也可以在注入樹脂R到模具M凹部MT期間，提高空間S6之真空度。在此情形下，藉真空脫泡，包含於被注入模具M凹部MT之樹脂R1中之氣泡，係往樹脂R1外被押出，所以，包含於被注入模具M凹部MT之樹脂R1中之氣泡被去除。

在實施形態2中，係說明過藉相同之樹脂成型裝置2，執行由分配器52所做之注入樹脂R1往模具M及樹脂部R之成型之例。但是，本發明並不侷限於此，也可以使載置樹脂往模具，以不同於樹脂成型裝置之另一樹脂載置裝置來進行。在此情形下，樹脂載置裝置係在注入樹脂到模具後，搬運該模具往樹脂成型裝置。而且，樹脂成型裝置係在自樹脂載置裝置搬來之樹脂所注入之模具壓抵到基板後之狀態下，照射紫外線到樹脂，藉此，在基板上成型樹脂部。

如第37A圖所示，樹脂載置裝置7022係包括腔體7201、分配器7052及真空幫浦（真空源）7202。分配器7052係具有本體部7520、分配器驅動部7521、噴嘴7522及吐出控制部7523。本體部7520係可在Z軸方向及與Z軸方向直交之方向上移動。在腔體7201的局部設有排氣口7201a。腔體7201係例如由金屬所形成。在此，支撐模具MB之頭部7203，係藉頭部驅動部（未圖示），變得可在樹脂載置裝置7022與下述之樹脂成型裝置間移動。又，模具MB係在俯視中，具有與基板WT相同程度之大小。

如第38A圖所示，樹脂成型裝置7021係包括：桌台7204，支撐基板WT；紫外線照射部53，被配置於被設於桌台7204上之開口部7204a之上方。而且，在第37A圖～第39B圖中，針對與實施形態2同樣之構成，係賦予與第15圖相同之編號。樹脂成型裝置7021係在使注入有樹脂R1之模具MB壓抵到基板WT後之狀態下，藉紫外線照射部53照射紫外線到樹脂R1，藉此，在基板WT上成型樹脂部。又，也可以在此樹脂成型裝置7021附加基板WT或模具MB之對位功能，於基板WT與模具MB間中介有樹脂R2之狀態下，修正位置偏離。樹脂成型裝置7021係包括：距離量測部（未圖示），例如在模具MB之三處以上，利用雷射光以量測基板WT的形成面WTf與模具MB的平坦面間之距離；以及模具姿勢調整部（未圖示），調整模具MB之姿勢。而且，模具姿勢調整部係依據距離量測部之量測結果，調整模具MB之相對於基板WT而言之平行度、及模具MB平坦面與基板WT形成面WTf間之距離。

接著，針對本變形例之樹脂成型系統之動作，參照第37A圖～第39B圖以做說明。首先，如第37A圖所示，樹脂載置裝置7022係使存在於腔體7201內之氣體，藉被連接於腔體7201的排氣口7201a之真空幫浦7202，往腔體7201外排出，藉此，提高腔體7201內之真空度。接著，樹脂載置裝置7022係在腔體7201內之真空度，超過事先被設定之真空度之狀態下，自被配置於腔體7201內之分配器7052，吐出樹脂到模具M的凹部MT。在此，樹脂載置裝置7022係重複使分配器7052的本體部7520，往與Z軸方向直交之方向移動（參照第37A圖中之箭頭AR702）、及往Z軸方向移動（參照第37A圖中之箭頭AR701），藉此，注入樹脂R1往模具MB的複數凹部MT。此時，在模具MB凹部MT的深處可能產生空隙CA。

接著，如第37B圖所示，樹脂載置裝置7022係當注入樹脂R1到模具MB的複數凹部MT之全部時，使腔體7201內向大氣開放。藉此，被注入模具MB凹部MT之樹脂R1，係藉大氣壓，樹脂R1被押入至凹部MT深處為止，產生於凹部MT深處之空隙CA係消失。而且，如第38A圖所示，模具MB係往樹脂成型裝置7021被搬運，如第38B圖所示，模具MB係被配置於基板WT之下方。之後，如第39A圖所示，樹脂成型裝置7021係在往樹脂成型裝置7021被搬運之前階段，使凹部MT被注入有樹脂R2之模具MB壓抵到基板WT。而且，如第39B圖所示，樹脂成型裝置7021係自紫外線照射部52照射紫外線往樹脂R2，藉此，執行集體成型。在此，樹脂成型裝置7021即使係具有例如在真空中，進行集體成型之功能者，當模具MB凹部MT之長寬比較大時，樹脂R2也不進入凹部MT的深處。因此，如本變形例之樹脂成型系統所示，最好在搬運模具MB往樹脂成型裝置7021之前階段，於樹脂載置裝置7022的真空度較高之腔體7201內，在配置模具MB在分配器7052下側後之狀態下，注入樹脂R2到模具MB的凹部MT。

而且，在上述樹脂成型系統中，也可以係包括於模具MB被頭部7203支撐之狀態下，加熱模具MB之模具加熱部（未圖示）者。或者，也可以係在上述樹脂成型系統中，包括於模具MB被頭部7203支撐之狀態下，震動模具MB之施震部（未圖示）者。

又，上述變形例之樹脂載置裝置7022之構造，係使用分配器7052以注入樹脂到模具MB的複數凹部MT，但是，樹脂載置裝置並不侷限於使用分配器之構造。例如也可以係樹脂載置裝置在腔體7201內，藉使用刮刀刀片之印刷法，塗佈樹脂R到模具MB上之構造。而且，前述樹脂成型裝置7021之構造，雖然係在大氣中，壓抵模具MB到基板WT以成型樹脂部之構造，但是，本發明並不侷限於此，樹脂成型裝置之構造，也可以係包括腔體（未圖示），在提高腔體內之真空度後之狀態下，於腔體內，壓抵模具MB到基板WT以成型樹脂部。

而且，在上述變形例中說明過，於空間S6之真空度較高之狀態下，當塗佈樹脂R1到模具M時，則冷卻模具M，當使空間S6向大氣開放後，則加熱模具M之方式，並不侷限於適用在包括蓋6524之樹脂成型裝置。例如也可以適用於在上述之第37A圖～第39B圖說明過之樹脂載置裝置7022或樹脂成型裝置7021。

在此，說明自在真空度較高之狀態下配置模具MB，以塗佈樹脂R2到模具MB，至在基板WT成型樹脂部為止之一連串動作。首先，於配置模具MB在真空度較高之環境下之狀態下，冷卻模具MB。接著，在真空度較高之環境下，塗佈樹脂R2到被冷卻後之模具MB。接著，使模具MB周圍回到大氣壓環境下，同時加熱模具MB，軟化被塗佈到模具MB上之樹脂R2。藉此，樹脂R2係順暢地被填充到模具MB的凹部MT深處。之後，壓抵樹脂R2往基板WT。此時，為了抑制空氣捲入基板WT與樹脂R2之間，再度冷卻模具MB，藉此，於提高樹脂R2黏度後之狀態下，壓抵樹脂R2往基板WT。而且，模具MB係與前述模具M相比較下，相向於基板WT之部分之面積較大，所以，因為該相差部分，在壓抵模具MB往基板WT時，必要之壓力變得較大。在此，也可以在壓抵模具MB往基板WT時，加熱模具MB以降低樹脂R2之黏度，藉此，減少壓抵模具MB往基板WT時之壓力。藉重複以上說明過之一連串動作，可在基板WT成型複數樹脂部。

而且，當在大氣中，塗佈樹脂R2到模具MB時，只要於塗佈樹脂R2到模具MB時，藉加熱模具MB，降低樹脂R2之黏度即可。而且，當壓抵模具MB往基板WT時，只要藉冷卻模具MB以降低樹脂R2之黏度，抑制空氣捲入基板WT與樹脂R2間即可。又，當欲減少壓抵模具MB往基板WT之壓力時，只要加熱模具MB以降低樹脂R2之黏度即可。而且，樹脂R2可以係紫外線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂或熱可塑性樹脂之任一者。

在實施形態2中，說明過載置樹脂R1到模具M，亦即，在注入樹脂R1到模具M凹部MT後，於使該模具M自基板WT下方壓抵到基板WT後之狀態下，照射紫外線到樹脂R，藉此，成型樹脂部之樹脂成型裝置2之例。但是，本發明並不侷限於此，也可以係例如事先於基板WT中之成型樹脂部之面側塗佈樹脂，在樹脂成型裝置中，自以塗佈有樹脂之側成為下側之姿勢被配置之基板WT之下方，於壓抵模具M到基板WT的樹脂後之狀態下，照射紫外線到樹脂之構造。或者，樹脂成型裝置也可以係注入樹脂到模具M後，在使該模具M自塗佈有樹脂之基板WT之下方，壓抵到樹脂後之狀態下，照射紫外線到樹脂之構造。

當依據本構造時，氣體流入模具M的凹部MT內之情事被抑制，進入模具M凹部MT內側之樹脂之量比較穩定，所以，具有成型於基板WT上之樹脂部之形狀較穩定之優點。而且，樹脂成型裝置之構造，也可以係包括腔體（未圖示），於提高腔體內之真空度後之狀態下，在腔體內，壓抵模具MB到形成有樹脂層之基板WT上。在此情形下，在模具M的凹部MT內幾乎不存在氣體，所以，因為存在於模具M凹部MT內之氣體所引起之成型不良被抑制。

在實施形態2之樹脂成型裝置2中，也可以係例如如第40A圖及第40B圖所示，在每個基板WT中之壓抵模具M之位置，調整模具M之傾斜，使得模具M的平坦面MF與基板WT的形成面WTf成為平行。樹脂成型裝置2係調整相對於水平面而言之第2圓盤構件334及固定於此之頭部2033H之傾斜角度，藉此，調整模具M之傾斜。在此，樹脂成型裝置2係使中介於第1圓盤構件332與第2圓盤構件334間之三個壓電致動器333，分別往Z軸方向伸縮，藉此，調整頭部2033H之傾斜角度。樹脂成型裝置2也可以係在實施形態2中說明過之樹脂成型處理之中，當進行例如執行步驟S204之模具M之預對位之處理，或者，於步驟S206之被載置於模具M上之樹脂R1，接觸到基板WT形成面WTf後之狀態下，執行液浸對位之處理時，調整模具M之傾斜。例如如第40A圖及第40B圖所示，三個壓電致動器333係在壓抵模具M到基板WT的中央部時，與壓抵模具M到基板WT周部時，使模具M之姿勢（傾斜）不同。又，樹脂成型裝置也可以係使模具M在透過被模具M載置之樹脂以接觸到基板WT後之狀態下，修正相對於基板WT而言之模具M之位置及姿勢。又，樹脂成型裝置也可以係依據基板WT的形成面WTf與模具M的平坦面MF間之距離，調整形成面WTf與平坦面MF間之距離，與平坦面MF之相對於形成面WTf而言之傾斜之至少一者。

而且，在實施形態2中，係說明過於第1圓盤構件332與第2圓盤構件334之間，中介有三個壓電致動器333之樹脂成型裝置2之例，但是，中介於第1圓盤構件332與第2圓盤構件334間之壓電致動器之數量並不侷限於三個。例如樹脂成型裝置之構造，也可以係在第1圓盤構件332與第2圓盤構件334之間，中介有兩個壓電致動器，或者，中介有四個以上之壓電致動器。

而且，在基板WT的外周部附近，當壓抵模具M到被塗佈於基板WT上之樹脂R2時，因為相對於模具M而言之加壓中心係偏離，所以，模具M係相對於基板WT的形成面WTf而言傾斜。在此情形下，於施加均勻壓力到模具M全體後之狀態下，有無法壓抵模具M到樹脂R2，無法良好地成型樹脂部之虞。

相對於此，在本變形例之情形下，樹脂成型裝置2係在每個基板WT中之壓抵模具M之位置，調整模具M之傾斜，使得模具M的平坦面MF與基板WT的形成面WTf成為平行。藉此，在施加均勻壓力到模具M全體後之狀態下，可壓抵模具M到樹脂R2，所以，可良好地成型樹脂部。又，因為保持基板WT之頭部之構造，如第40A圖及第40B圖所示，在基板WT的中央部與外周部，有時撓曲尺寸係不同。即使在此情形下，當依據本變形例時，樹脂成型裝置2係也在基板WT的中央部與外周部，調整模具M之傾斜，藉此，於兩者中，在施加均勻壓力到模具M全體後之狀態下，可壓抵模具M到樹脂R2。

在實施形態2之樹脂成型裝置2中，係說明過紫外線照射部53被配置於桌台2031上方之例。但是，紫外線照射部53之配置並不侷限於此，其構造也可以係當基板WT為相對於紫外線而言為不透明之基板時，被配置於桌台31之下側。在此情形下，紫外線照射部53係自基板WT下方，照射紫外線到樹脂部R。而且，相對於紫外線而言係不透明之基板，有例舉Si基板。又，也可以係藉使用由透明玻璃所形成之透明的模具M，自模具M之下方照射紫外線。當依據本構造時，可加大紫外線照射部53配置之自由度，所以，具有樹脂成型裝置2之設計自由度變大之優點。

在各實施形態中，係說明過頭部驅動部36係僅可使打線部33（2033）往Z軸方向移動，同時在軸BX周圍旋轉之例。但是，本發明並不侷限於此，頭部驅動部36也可以係使打線部33（2033）可往X軸方向或Y軸方向移動之構造。在此情形下，頭部驅動部36也可以係例如在自晶片搬運部39接受晶片CP後，於頭部33H（2033H）與基板WT中之安裝有晶片CP之部位相向之位置，使打線部33（2033）往X軸方向或Y軸方向移動。

在實施形態1中，係說明過包括兩個第1攝影部35a,35b，同時拍攝包含對位標記MCla,MC1b之影像Ga,Gb之例。但是，本發明並不侷限於此，也可以係一個第1攝影部35a可在與Z軸方向直交之平面內移動，第1攝影部35a係一邊在與Z軸方向直交之平面內移動，一邊依序拍攝包含對位標記MCla,MClb之影像Ga,Gb之構造。

在實施形態1中，係說明過藉兩個第1攝影部35a,35b，拍攝包含被設於基板WT與晶片CP上之對位標記MCla,MClb,MC2a,MC2b之影像之構造。但是，本發明並不侷限於此，也可以係例如在桌台31上方，配置有第1攝影部35a,35b以外之兩個攝影部（未圖示）之構造。在此情形下，也可以藉兩個第1攝影部35a,35b，拍攝包含晶片CP的對位標記MC1a,MClb之影像，藉另外兩個攝影部，拍攝包含基板WT的對位標記MC2a,MC2b之影像。

在實施形態1中，係說明過切出機構111係自劃片膠帶TE中之鉛直上方（+Z方向），使針體111a往鉛直下方（-Z方向）突出，以押出晶片CP往鉛直下方（-Z方向），藉此，供給晶片之晶片供給部11之例。但是，晶片供給部11之構成並不侷限於此。也可以係例如晶片供給部係吸引劃片膠帶TE往上方，藉此，使晶片CP自劃片膠帶TE剝離，以供給晶片CP之構造。或者，也可以係晶片供給部藉照射紫外線到貼著有晶片CP之劃片膠帶TE，減少劃片膠帶TE之黏著力，藉此，使晶片CP自劃片膠帶TE剝離，以供給晶片CP之構造。

在實施形態1中，係記載有第1攝影部35a,35b分別利用自同軸照明系之光源被射出之照明光（例如紅外線）的反射光，取得包含晶片CP的對位標記MC1a,MClb，與基板WT的對位標記MC2a,MC2b之影像之例。但是，本發明並不侷限於此，也可以係例如利用自被設於第1攝影部35a,35b側的相反側上之光源，透過晶片CP之透過光，以取得包含晶片CP的對位標記MCla,MClb與基板WT的對位標記MC2a,MC2b之影像之構造。也可以係例如被配置於基板WT之鉛直上方之第2攝影部41，利用入射到晶片CP下側之第1攝影部35a,35b的同軸光，以取得包含對位標記MCla,MClb,MC2a,MC2b之影像之構造。或者，也可以係第1攝影部35a,35b，利用自被配置於基板WT鉛直上方之第2攝影部41所射出之同軸光，取得包含對位標記MC1a,MClb,MC2a,MC2b之影像之構造。又，當基板WT係相對於可見光而言為透明時，自第1攝影部35a,35b或第2攝影部41所射出之同軸光，也可以係可見光。

在實施形態1中，係說明過第1攝影部35a,35b，取得包含晶片CP的對位標記MC1a,MClb與基板WT的對位標記MC2a,MC2b之影像之構造。但是，本發明並不侷限於此，也可以係例如如第1攝影部35a,35b取得包含晶片CP的對位標記MC1a,MClb之影像，第2攝影部41取得包含基板WT的對位標記MC2a,MC2b之影像之構造。在此情形下，如持續層積晶片CP時所示，自第1攝影部35a,35b所射出之同軸光或自第2攝影部41所射出之同軸光，即使不透過被層積之晶片CP時，也變得可取得對位標記MCla,MClb,MC2a,MC2b。又，變得可藉各攝影機個別辨識對位標記MCla,MClb與對位標記MC2a,MC2b，所以，辨識對位標記MCla,MClb,MC2a,MC2b之所需時間被縮短。又，基板WT側係無須每次辨識兩個對位標記MC2a,MC2b，只要在每次更換基板WT時，僅一次使用兩個對位標記MC2a,MC2b，辨識基板WT之θ方向之偏離即可。其係因為晶片安裝系統係安裝晶片CP到一塊基板WT上之後，已經正在辨識基板WT之θ方向之偏離量，所以，藉辨識一個對位標記已經很充分，又，也可提高吞吐量。

又，第2攝影部41也可以係取得包含晶片CP的對位標記MCla,MClb，與基板WT的對位標記MC2a,MC2b之影像之構造。如此一來，在使晶片CP接觸到基板WT的接合面WTf後之狀態下，利用紅外線，以同一第2攝影部41，辨識晶片CP的對位標記MCla,MClb與基板WT的對位標記MC2a,MC2b，使對位標記MCla,MC2a及對位標記MClb,MC2b之組，不移動焦點軸地，藉一次取入以同時辨識，藉此，可高精度地辨識晶片CP與基板WT之位置偏離。又，使用晶片CP側之第1攝影部35a,35b，同時辨識晶片CP的對位標記MCla,MClb與基板WT的對位標記MC2a,MC2b之構造也係相同。

在實施形態1中，也可以係晶片安裝系統1在接觸晶片CP與基板WT後之狀態下，算出晶片CP之相對於基板WT而言之位置偏離，依據算出之位置偏離量，修正晶片CP之位置之構造。在此情形下，晶片安裝系統1係在接觸晶片CP與基板WT後之狀態下，算出晶片CP之相對於基板WT而言之位置偏離後，使晶片CP自基板WT離隙，然後，往與偏離方向相反之方向，使晶片CP僅移動相當於位置偏離量之程度。之後，晶片安裝系統1係使晶片CP再度接觸基板WT。當依據本構造時，變得可使晶片CP高精度地安裝到基板WT上。

在實施形態1中，也可以係打線裝置30包括在晶片CP的接合面（平坦面）CPf中之三個以上處所中，量測基板WT的安裝面WTf與晶片CP的接合面CPf間之距離之距離量測部（未圖示）者。距離量測部也可以係具有：雷射光源（未圖示），被配置於例如頭部33H側邊之複數處所；以及受光部（未圖示），接受自複數雷射光源分別射出，被基板WT所反射之雷射光。而且，在上述實施形態1之第9圖之步驟S7（構件安裝步驟）中，也可以係頭部驅動部36依據由距離量測部所測得之距離，使保持晶片CP之頭部33H，接近保持基板WT之桌台31。又，也可以係三個壓電致動器333，依據由距離量測部所測得之基板WT的安裝面WTf與晶片CP的接合面CPf間之距離，調整基板WT的安裝面WTf與晶片CP間之距離，與晶片CP之相對於基板WT安裝面WTf而言之傾斜之至少一者。

又，在實施形態1中，也可以係例如如第41A圖所示，打線裝置30具有：棱鏡7737，可配置於基板WT與晶片CP之間；以及距離量測部77381,77382，被配置於棱鏡7737之側邊。距離量測部77381係具有：雷射光源，使雷射光朝向棱鏡7737射出；以及受光部，接受被基板WT的安裝面WTf反射，再透過棱鏡7737以返回之光線。又，距離量測部77382係具有：雷射光源，使雷射光朝向棱鏡7737射出；以及受光部，接受被晶片CP的接合面CPf反射，再透過棱鏡7737以返回之光線。在此情形下，打線裝置30係由被距離量測部77381所測得之棱鏡7737與基板WT的安裝面WTf間之距離、由距離量測部77382所測得之棱鏡7737與晶片CP的接合面CPf間之距離、及距離量測部77381,77382間之距離W77，算出基板WT與晶片CP間之距離。而且，打線裝置30係依據算出之距離，調整基板WT的安裝面WTf與晶片CP間之距離，與晶片CP之相對於基板WT安裝面WTf而言之傾斜之至少一者。

而且，在實施形態1中，也可以係例如如第41B圖所示，打線裝置30係包括量測基板WT與頭部33H的尖端部間之距離之距離量測部者。在此情形下，晶片安裝系統係包括事先量測晶片CP厚度之厚度量測部（未圖示），打線裝置30係依據自距離量測部所測得之基板WT的安裝面WTf與頭部33H的尖端部間之距離，減去晶片CP的厚度所得之距離，調整基板WT的安裝面WTf與晶片CP間之距離，與晶片CP之相對於基板WT安裝面WTf而言之傾斜之至少一者。又，當基板WT不反射雷射光時，距離量測部也可以係在基板WT不被桌台31保持，晶片CP未被頭部33H保持之狀態下，量測桌台31與頭部33H的尖端部間之距離者。在此情形下，晶片安裝系統係包括事先量測基板WT厚度與晶片CP厚度之厚度量測部（未圖示），打線裝置30係依據自距離量測部所測得之桌台31與頭部33H的尖端部間之距離，減去基板WT厚度及晶片CP厚度所得之距離，調整基板WT的安裝面WTf與晶片CP間之距離，與晶片CP之相對於基板WT的安裝面WTf而言之傾斜之至少一者。又，如果量測晶片或基板之距離之量測部，係不在晶片安裝系統部內，而事先知曉厚度時，只要使用該數值即可。

在實施形態1中，也可以係包括供給水到晶片CP的接合面CPf，藉此，附著水到晶片CP的接合面CPf上之水供給部（未圖示）者。在此情形下，水供給部係在晶片CP自晶片供給裝置10的晶片供給部11被供給後，至晶片CP被打線裝置30的頭部33H保持，以接觸到基板WT的安裝面WTf為止之間，供給水到晶片CP的接合面CPf上。水供給部也可以係具有在例如晶片搬運部39的晶片保持部391a中之晶片CP被保持後之狀態下，被設於相向於晶片CP的接合面CPf之部分，使水往接合面CPf噴灑之水吐出部（未圖示）者。或者，水供給部也可以係被設於晶片供給裝置10。在此情形下，水供給部只要係具有自晶片供給部11交付到晶片反轉部131的臂體1311，於接合面CPf朝向鉛直上方之姿勢下，噴灑水往被臂體1311保持之狀態下之晶片CP的接合面CPf之水吐出部（未圖示）即可。

又，在包括上述水供給部之構造中，也可以係包括在供給水往晶片CP的接合面CPf之前，去除附著在接合面CPf上之微粒之清掃部。清掃部可例舉例如吹出氮氣及氦氣等氣體之構造、噴灑施加超音波或兆頻超音波等之狀態之水之構造，或者，機械性擦除附著於接合面CPf上之微粒之構造。而且，水供給部如果係噴灑施加上述超音波或兆頻超音波等之狀態之水之構造時，成為兼具供給水往接合面CPf與去除微粒之雙重功能。

又，水供給部也可以係具有被設於打線裝置30的桌台31上之水吐出部（未圖示）者。在此情形下，只要於晶片CP被頭部33H保持之狀態下，在即將安裝晶片CP到基板WT上之時，於驅動桌台31使得水吐出部位於晶片CP之上方後，水自水吐出部噴灑往晶片CP的接合面CPf即可。

或者，如第42圖所示，其也可以係水供給部7852、清掃頭7856及攝影機7857，係被打線裝置30中之被配置於桌台7831上方之支撐部7855所支撐，包括在鉛直方向上可移動之噴嘴78522者。此支撐部7855係可在鉛直方向及與鉛直方向直交之水平面內，自由移動。在此情形下，於晶片CP被頭部33H保持之狀態下，於即將安裝晶片CP到基板WT上之時，藉移動桌台7831（參照第42圖之箭頭AR781），使基板WT自晶片CP上方後退。此時，移動桌台7831，使得被設於桌台7831上之貫穿孔7831a位於水供給部7852之鉛直下方。接著，水供給部7852係使噴嘴78522往鉛直下方移動，以貫穿貫穿孔7831a（參照第42圖之箭頭AR782），藉此，使噴嘴78522的尖端接近晶片CP的接合面CPf，以噴灑水往晶片CP的接合面CPf。又，清掃頭7856係同樣地，移動桌台7831使得其位於貫穿孔7831a，接著，使清掃頭7856往鉛直下方移動以貫穿貫穿孔7831a，藉此，使尖端接近晶片CP的接合面CPf，以去除晶片CP接合面CPf的微粒。

在上述第42圖所示之構造中，雖然在桌台7831上方，設有供給水往晶片CP的接合面CPf之水供給部7852及清掃頭7856，但是，水供給部與清掃頭並不侷限於此構造。也可以係例如如第43圖所示，晶片搬運部10039係具有設有晶片保持部391a之板體10391、設有水供給部10391c之板體10391、及設有清掃部10391b之板體10391者。在此，清掃部10391b係具有吐出例如氮氣或氦氣等之氣體之噴嘴者，水供給部10391c係例如具有噴灑施加超音波或兆頻超音波等之狀態之水之噴嘴者。而且，晶片搬運部也可以係在第43圖所示之晶片搬運部10039中，沒有設有清掃部10391b之板體10391，僅具有設有晶片保持部391a之板體10391、及設有水供給部10391c之板體10391者。或者，也可以係在設有晶片保持部391a之板體10391的尖端部中，於板體10391之旋轉方向中，在自晶片保持部391a離隙之位置，設有水供給部（未圖示）及清掃部（未圖示）之構造。

當依據這些構造時，例如如第42圖所示之構造所示，無須藉移動桌台7831，使基板WT自晶片CP上方後退之動作，所以，可短時間進行晶片CP接合面CPf之微粒去除及水供給往接合面CPf，所以，在生產節奏上很好。

又，如第44圖所示，晶片安裝系統也可以係在晶片搬運部39之外，包括在將頭部33H當作中心之相反側，供給水往晶片CP的接合面CPf，或者，為了去除附著在接合面CPf上之微粒，噴灑氣體往接合面CPf之供給部11039之構造。此供給部11039係具有：複數板體11391，在尖端部設有吹出水或氣體之噴嘴11391a；以及板體驅動部11392，使複數板體11391一同旋轉驅動。當依據本構造時，如第45圖所示，晶片搬運部39的板體391尖端部與供給部11039的板體11391尖端部，係彼此同步旋轉（參照第45圖中之箭頭AR1,AR1l1），交互往頭部33H上方移動。藉此，由交付晶片CP往頭部33H之動作、往被頭部33H保持之晶片CP的接合面CPf之供給水之動作或噴灑氣體之動作所構成之一連串動作，係效率良好地被執行，所以，具有提高生產效率之優點。又，在晶片搬運部39設有用於吸著晶片CP之真空路徑，與用於停止吸著之真空破壞路徑，所以，在此晶片搬運部39更追加設置在晶片CP接合面CPf之洗淨時，導入噴灑氣體到接合面CPf上之路徑、及用於供給水往接合面CPf之路徑，其在構造上係很困難。因此，如上所述，在晶片搬運部39之外，最好設有供給水或噴灑氣體之供給部11039。

而且，晶片安裝系統也可以係例如在供給部11039中，進行供給水往晶片CP的接合面CPf與噴灑用於清掃之氣體往接合面CPf之構造。又，晶片安裝系統也可以係在晶片搬運部39中，噴灑用於清掃之氣體往晶片CP的接合面，在供給部11039中，供給水往接合面CPf之構造。而且，晶片安裝系統也可以係在晶片搬運部39中，進行供給水往晶片CP的接合面CPf，在供給部11039中，進行噴灑用於清掃之氣體往接合面CPf之構造。而且，晶片搬運部39與供給部11039之配置，並不侷限於上述配置。

而且，當係基板WT時，藉使基板WT的安裝面WTf暴露到氮氣電漿等而活性化後，進行由旋轉塗佈機所做之水洗淨工序，藉此，可供給水到安裝面WTf。在此，於水洗淨工序中，係一邊旋轉基板WT，一邊噴灑附加有超音波等之震動之水後，旋轉乾燥之。藉此，附著在基板WT的安裝面WTf上之微粒被去除，同時可附著水到安裝面WTf上。但是，晶片CP係在被貼著於劃片膠帶TE上之後，並非直接供給水到該接合面CPf上。又，親水化處理裝置60如果係即使存在有劃片膠帶TE，也藉光束照射而表面活性化之方式時，自劃片膠帶TE所產生之雜質離子，可不附著於基板WT安裝面WTf地活性化。但是，晶片CP係在被貼著於劃片膠帶TE上之狀態下，針對該接合面CPf不可能進行水洗淨工序。因此，無法自晶片CP的接合面CPf去除微粒，有無法附著在與基板WT接合時之充分之水到接合面CPf上之虞。

相對於此，當依據本構造時，水供給部係噴灑水到自晶片供給部11被供給之晶片CP的接合面CPf上。藉此，可附著在與基板WT接合時之所需之充分水，到晶片CP的接合面CPf上，所以，可防止晶片CP暫時接合到基板WT時之不良情形，可防止接合時，晶片CP自基板WT落下。又，在基板WT的安裝面WTf與晶片CP的接合面CPf之間中介有水，藉此，暫時接合被順暢地進行，結果，也具有空孔不太會進入基板WT與晶片CP間之優點。又，在使晶片CP接觸到基板WT後，當進行晶片CP之相對於基板WT而言之位置調整時，在使晶片CP暫時自基板WT脫離後，修正晶片CP之姿勢，然後，再度使晶片CP接觸到基板WT之方法以外，也可以於使晶片CP中介有水以接觸到基板WT後之狀態下，使晶片CP相對於基板WT而言移動。在此情形下，於晶片CP之相對於基板WT而言之位置確定後，增加壓抵晶片CP到基板WT之力量，以使中介於晶片CP與基板WT間之水往外被押出，藉此，可使晶片CP暫時接合到基板WT。

而且，打線裝置也可以係在水供給部之外，同時包括吐出氮氣之鼓風機者。鼓風機也可以係例如在晶片搬運部39的晶片保持部391a中之晶片CP被保持之狀態下，於晶片CP之相向於接合面CPf之部分中，在晶片保持部391a之旋轉方向中，被設於與水吐出部鄰接之位置。或者，也可以係在第42圖所示之打線裝置中，具有鼓風機噴嘴之洗淨頭部，係與水供給部一同被支撐部7855支撐之構造。在此，洗淨頭部係與水供給部同樣地，在移動桌台7831，使得被設於桌台7831之貫穿孔7831a位於洗淨頭部之鉛直下方後之狀態下，鼓風機噴嘴係往鉛直下方移動以貫穿貫穿孔7831a。在此情形下，打線裝置係在自水供給部供給水往晶片CP的接合面CPf之前，自鼓風機吐出氮氣往接合面CPf，藉此，可去除附著在接合面CPf上之微粒。

而且，在本構造中，也可以係附加供給水以外之弱酸等之液體往晶片CP的接合面CPf之構造。尤其，當安裝晶片CP到被形成於基板WT的安裝面WTf上之Cu電極時，當附加噴灑水及弱酸等之液體到晶片CP的接合面CPf時，可良好接合基板WT與晶片CP。

在實施形態1中，係說明過晶片供給部11供給被貼著於劃片膠帶TE上之狀態之晶片CP之例，但是，本發明並不侷限於此，其也可以係晶片供給部供給被載置於托盤後之狀態之晶片CP之構造。或者，晶片供給部也可以係一個一個供給晶片CP之構造。晶片供給部並不侷限於與打線裝置為不同個體，也可以係例如打線裝置係包括在桌台31上，具有吸著保持至少一個晶片CP之吸著保持機構（未圖示）之晶片供給部者。在此情形下，被吸著保持機構所保持之晶片CP被供給至頭部33H。

在實施形態1中，晶片供給部11係在自劃片膠帶TE之鉛直下方，晶片CP的接合面CPf朝向鉛直上方之狀態下，保持晶片CP時，在此情形下，晶片供給部11係劃片膠帶TE使用雜質未附著於晶片CP的接合面CPf上之特殊片體，使用被實施親水化處理，選擇性地微粒被去除後之劃片基板WC的接合面CPf側成為劃片膠帶TE側地，被貼著在劃片膠帶TE上者。而且，晶片安裝系統也可以係未使用晶片反轉部131地，晶片交付部123可直接自晶片供給部11接受晶片CP供給之構造。

在實施形態2中，基板WT係透明，自基板WT之鉛直上方照射紫外光，以硬化模具M上之樹脂，但是，本發明並不侷限於此。例如也可以係當紫外光無法透過基板WT時，使模具M以如透明玻璃之紫外光可透過之材料來形成，自模具M之鉛直下方進行紫外線照射之構造。又，距離量測部也可以係在模具M以透明玻璃等之材料所形成時，配置於模具M之鉛直下方以進行量測。又，當基板WT係由如Si之紅外線可透過之材料所形成時，樹脂成型裝置也可以係攝影部2041使用紅外線透過攝影機，以執行對位之構造。

在實施形態2中，係說明過樹脂部R由紫外線硬化樹脂所形成之例。但是，樹脂部R之材料並不侷限於此，也可以係由例如熱硬化性樹脂或熱可塑性樹脂所。在此情形下，樹脂成型裝置只要係取代紫外線照射部，包括在壓抵模具M於樹脂部R後之狀態下，加熱樹脂部R之加熱部（未圖示）之構造即可。加熱部可採用例如埋入加熱器到模具保持部，或者，自基板WT上方照射紅外線之紅外線加熱器。當依據本構造時，即使樹脂部R由熱硬化性樹脂所形成時，變得也可在基板WT上，形成硬化之樹脂部。

又，當形成樹脂部R之樹脂係熱硬化性樹脂或熱可塑性樹脂時，樹脂成型裝置也可以係當壓抵模具M到基板WT上之時，藉前述加熱部，使被載置於模具M上之樹脂為加熱軟化之狀態之構造。

而且，當模具M與樹脂部R之接觸面積變大時，伴隨於此，在壓抵模具M到樹脂部R後之狀態下，必須施加到模具M上之壓力係增加。而且，當施加到模具M上之壓力增加時，桌台2031撓曲，增加樹脂部R成型精度降低之可能性。相對於此，當依據本構造時，在壓抵模具M到樹脂部R後之狀態下，加熱形成樹脂部R之樹脂至事先被設定之溫度範圍之溫度以軟化之，藉此，可降低必須施加到模具M上之壓力。因此，在樹脂部R之成型中，桌台2031之撓曲被抑制，所以，可提高樹脂部R之成型精度。

在實施形態2中，說明過距離量測部511係自基板WT及模具M之上方照射雷射光，藉此，量測基板WT的形成面WTf與模具M的平坦面MF間之距離之例。但是，本發明並不侷限於此，也可以係例如距離量測部511自基板WT及模具M之下方照射雷射光，藉此，量測基板WT的形成面WTf與模具M的平坦面MF間之距離之構造。

在實施形態2中，說明過距離量測部511係使用雷射光，以量測基板WT的形成面WTf與模具M的平坦面MF間之距離之例。但是，在此構造之情形下，當樹脂部R局部突出到基板WT與模具M間之平坦面MF時，距離量測部511係成為在基板WT與模具M之間，中介有樹脂部R局部之狀態下量測。如此一來，雷射光被中介於基板WT與模具M間之樹脂部R所吸收以衰減，有時無法良好地檢測反射光。

在此，也可以係距離量測部511在基板WT與模具M的段部MS間之無中介有樹脂部R之領域，量測基板WT與模具M間之距離。在此情形下，雷射光被中介於基板WT與模具M間之樹脂部R所吸收而衰減之情事被抑制，所以，可精度良好地量測基板WT與模具M間之距離。

在實施形態1中，雖然說明過晶片CP的對位標記MCla,MClb設於接合面CPf側上之例，但是，本發明並不侷限於此，也可以係例如對位標記MC1a,MClb被設於晶片CP中之接合面CPf側的相反側之面上。又，在實施形態2中，雖然說明過在模具M的平坦面MF設有對位標記MM1a,MM1b之例，但是，本發明並不侷限於此，也可以係例如對位標記MM1a,MM1b被設於模具M中之平坦面MF側的相反側之面上。而且，對位標記MM1a,MM1b也可以被設於模具M的段部MS上。

在實施形態2中，雖然使例如由金屬所構成之模具M，自下方壓抵透明之基板WT，再藉紫外線照射部52自基板WT上方照射紫外線以硬化樹脂R1，但是，本發明並不侷限於此，也可以係當例如基板WT係如Si之不透明基板時，使模具M以透明之材料形成，自模具M之下方照射紫外線。又，當攝影部採用使用紅外線者之時，只要自Si基板之上方，藉攝影部拍攝對位標記即可。

在實施形態2中，雖然說明過藉雷射，直接量測模具M的平坦面MF與基板WT的形成面WTf之間隙之例，但是，本發明並不侷限於此。當例如模具M係很難反射雷射光，或者，於模具M的平坦面MF與基板WT的形成面WTf間中介有樹脂R1時，也可以在支撐模具M之頭部2033H設置反射鏡，使用被反射鏡反射之雷射光，量測模具M的平坦面MF與基板WT的形成面WTf間之距離。在此情形下，只要事先量測反射鏡與模具M的平坦面MF間之距離，自反射鏡與基板WT的形成面WTf間之距離，減去事先測得之反射鏡與模具M的平坦面MF間之距離，以算出模具M的平坦面MF與基板WT的形成面WTf間之距離即可。而且，也可以在支撐基板WT之桌台2033設置反射鏡。

在實施形態2中，雖然說明過注入樹脂R1到模具M的凹部MT之例，但是，本發明並不侷限於此。例如也可以在基板WT的形成面WTf上，事先塗佈樹脂。當被注入模具M的凹部MT之樹脂，係藉大氣壓而往凹部MT的深處側凹陷時，可藉被被塗佈於基板WT的形成面WTf上之樹脂填補凹陷部分。又，也具有提高基板WT與樹脂R1之接著性之優點。而且，也可以僅在基板WT的形成面WTf上，塗佈樹脂。

在實施形態2中，雖然記載有長寬比較大之樹脂成型，但是，本發明並不侷限於此。例如當成型膜厚較厚之成型物時，也在底部容易積存氣泡之本方式係非常適合。膜厚較厚之成型物有例如如透鏡者，有在玻璃晶圓上樹脂成型透鏡之情形等。

在實施形態2中，雖然說明過使用雷射光，以量測模具M與基板WT間之距離之例，但是，本發明並不侷限於此，也可以採用例如利用雷射光的反射光的干涉光以量測之方法。在此情形下，不受到由模具M或基板WT之溫度變動所致之影響，所以，量測精度被提高。又，也可以係基板WT及模具M中之至少一者，由透過雷射光之材料所形成。

在實施形態2中，雖然說明過使用雷射光，以量測模具M與基板WT間之距離之例，但是，本發明並不侷限於此，也可以使用例如光電偵知器、磁性偵知器等之測距偵知器。或者，也可以係依據藉攝影機拍攝對位標記時之焦點距離，量測模具M與基板WT間之距離。

在實施形態2中，雖然說明過使用紫外線硬化樹脂之例，但是，本發明並不侷限於此，使用熱硬化性樹脂或熱可塑性樹脂，也可發揮與在實施形態2所說明過之效果同樣之效果。當係熱硬化性樹脂時，在比樹脂硬化之溫度還要低之事先被設定之溫度領域中，樹脂係軟化。又，即使事先設定在超過樹脂之硬化溫度，也在硬化途中暫時軟化。又，當係熱可塑性樹脂時，藉加熱以上升其溫度，樹脂係軟化。

在實施形態2中，說明過頭部驅動部36係藉使頭部2033H朝向基板WT上昇，使頭部2033H接近桌台2031，以自基板WT之鉛直下方壓抵模具M之構造。但是，本發明並不侷限於此，例如也可以係包括使頭部2033H相向於基板WT中之形成有樹脂部R之位置後，使桌台2031往鉛直下方移動，藉此，使桌台2031接近頭部2033H，以自基板WT之鉛直下方壓抵模具M之桌台驅動部（未圖示）之構造。

實施形態之樹脂成型裝置，可例舉例如進行微細之樹脂成型之奈米壓印裝置。

本發明係在不脫逸本發明之廣義精神與範圍，可有種種實施形態及變形者。又，上述之實施形態，係用於說明本發明者，其並非侷限本發明之範圍者。亦即，本發明之範圍並非以實施形態表示，而係以申請專利範圍表示。而且，申請專利範圍內及與其同等之發明之意義之範圍內所實施之種種變形，皆被視為在本發明之範圍內。

本申請係依據2017年2月9日申請之日本專利申請特願2017-021953號、2017年11月10日申請之國際申請PCT/JP2017/040651號、及2018年1月18日申請之國際申請PCT/JP2018/001467號。在本專利說明書中，係欲參照日本專利申請特願2017-021953號之專利說明書、申請專利範圍及圖面全體、國際申請PCT/JP2017/040651號之專利說明書、申請專利範圍及圖面全體、及國際申請PCT/JP2018/001467號之專利說明書、申請專利範圍及圖面全體，而取入其內容。 [產業上之利用可能性]

本發明係非常適合於例如CMOS影像偵知器或記憶體、運算元件、MEMS之製造。

1:晶片安裝系統 2,4,6,7021:樹脂成型裝置 10:晶片供給裝置 11:晶片供給部 13:晶片移載部 15:供給晶片攝影部 30:打線裝置 31,2031,7204:桌台 33,2033:打線部 33H,2033H,8633H,8733H,8833H,8933H:頭部 34:Z方向驅動部 35a,35b:第1攝影部 36:頭部驅動部 37:θ方向驅動部 38:線性導軌 39,10039:晶片搬運部 41:第2攝影部 50,2050:蓋體 52,4052,6052,7052:分配器 53:紫外線照射部 55:支撐部 60:親水化處理裝置 65:水洗淨部 70:搬運裝置 71:搬運機械臂 80:搬出入單元 90,2090:控制部 111:切出機構 111a:針體 112:膠帶保持部 113:膠帶保持部驅動部 131:晶片反轉部 132:晶片交付部 301:固定構件 302,3336:基座構件 311:X方向移動部 312,314,316,8524d,8924d:開口部 313:Y方向移動部 315,2315:基板載置部 321:X方向驅動部 323:Y方向驅動部 331:Z軸方向移動構件 332:第1圓盤構件 333:壓電致動器 334:第2圓盤構件 334a,334b:孔部 336:鏡體固定用構件 337:鏡體 337a,337b:傾斜面 351a,351b,418:影像偵知器 352a,352b,419:光學系 361:旋轉構件 363:攝影機Z方向驅動部 365:攝影機F方向驅動部 391,10391,11391:板體 391a:晶片保持部 391b,86413a:吸著部 391c:突出部 392:板體驅動部 411,86411,87411,88411,89411:晶片工具 413,2413,86413,87413,88413:頭部本體部 415,416:中空部 511:距離量測部 520,4520,7520:本體部 521,4521,7521:分配器驅動部 522,4522,7522:噴嘴 523,4523,7523:吐出控制部 901:MPU 902:主記憶部 903:輔助記憶部 904,2904:界面 905:數據傳輸通路 1311:臂體 1311a:吸著部 1312:臂體驅動部 2031a,6524d,7524d:貫穿孔 2041:攝影部 6524,8524,8924:蓋 6524a,7201a,7524a,8524a,8924a:排氣口 6524b:底壁 6524c:側壁 6525,6526,7525,7526,8525,8526,8528,8926,8928:O型環 6526,7202:真空幫浦 7022:樹脂載置裝置 7201:腔體 7527:法蘭構件 8520:法蘭部 10391b:清掃部 10391c:水供給部 11039:供給部 86411a,86411b,87411b:貫穿孔 87413b:吐出口 CP:晶片 CPf:接合面 CPk:缺口部 TE:劃片膠帶 L6:排氣管 M,MB:模具 MC1a,MC1b,MC2a,MC2b,MM1a,MM1b,MM2a,MM2b:對位標記 MF:平坦面 MT:凹部 OB1:軌跡 R:樹脂部 R1,R2:樹脂 WC,WT:基板 WTf:安裝面（形成面）

第1圖係本發明實施形態1之構件安裝系統之構造示意圖。 第2圖係自側邊觀看實施形態1構件安裝系統所得之構造示意圖。 第3圖係實施形態1打線裝置之構造示意圖。 第4圖係表示實施形態1之晶片的對位標記與頭部的中空部之位置關係之圖。 第5A圖係表示實施形態1打線部之局部之立體示意圖。 第5B圖係實施形態1打線裝置之第3圖A-A線中之剖面箭視圖。 第6A圖係實施形態1桌台之俯視圖。 第6B圖係實施形態1桌台之側視圖。 第7圖係實施形態1晶片保持部之剖面示意圖。 第8圖係表示實施形態1控制部之方塊圖。 第9圖係表示實施形態1構件安裝系統之動作之順序控制圖。 第10A圖係表示實施形態1之頭部、晶片搬運部及晶片交付部之位置關係之俯視示意圖。 第10B圖係自側邊觀看實施形態1構件安裝系統所得之構造示意圖。 第11A圖係表示實施形態1之頭部、晶片搬運部及晶片交付部之位置關係之俯視示意圖。 第11B圖係自側邊觀看實施形態1構件安裝系統所得之構造示意圖。 第12A圖係表示被設於晶片上之對位標記之圖。 第12B圖係表示被設於基板上之對位標記之圖。 第12C圖係表示對位標記之相對性位置偏離之圖。 第13圖係表示實施形態1頭部之詳細之圖。 第14圖係自側邊觀看實施形態1構件安裝系統所得之構造示意圖。 第15圖係實施形態2樹脂成型裝置之構造示意圖。 第16圖係實施形態2樹脂成型裝置之局部之構造示意圖。 第17圖係表示實施形態2控制部之方塊圖。 第18圖係表示實施形態2樹脂成型裝置所執行之樹脂成型處理之流程一例之流程圖。 第19圖係表示針對實施形態2樹脂成型裝置，藉分配器注入樹脂到模具之情形之圖。 第20圖係表示實施形態2頭部之詳細之圖。 第21A圖係表示使被保持在實施形態2頭部上之模具，壓抵到樹脂部之情形之圖。 第21B圖係表示藉實施形態2之紫外線照射部，照射紫外線到樹脂部之情形之圖。 第21C圖係表示使實施形態2之頭部往鉛直下方移動之情形之圖。 第22圖係變形例之構件安裝系統之構造示意圖。 第23A圖係變形例之構件安裝系統之構造示意圖。 第23B圖係變形例之構件安裝系統之構造示意圖。 第24A圖係變形例之構件安裝系統之構造示意圖。 第24B圖係變形例之構件安裝系統之構造示意圖。 第25A圖係變形例之構件安裝系統之構造示意圖。 第25B圖係用於說明變形例頭部之動作之圖。 第26圖係用說明變形例頭部之動作之圖。 第27A圖係變形例構件安裝系統之構造示意圖。 第27B圖係用於說明變形例構件安裝系統之動作之圖。 第28圖係變形例樹脂成型裝置之構造示意圖。 第29圖係變形例樹脂成型裝置之構造示意圖。 第30圖係表示變形例頭部之詳細之圖。 第31圖係表示針對變形例之樹脂成型裝置，藉分配器注入樹脂到模具之情形之圖。 第32A圖係表示針對變形例之樹脂成型裝置，藉分配器注入樹脂到模具之情形之圖。 第32B圖係表示針對變形例之樹脂成型裝置，藉分配器注入樹脂到模具之情形之圖。 第33圖係表示針對變形例之樹脂成型裝置，藉分配器注入樹脂到模具之情形之圖。 第34A圖係表示針對變形例之樹脂成型裝置，藉分配器注入樹脂到模具之情形之圖。 第34B圖係表示針對變形例之樹脂成型裝置，壓抵模具到基板上之情形之圖。 第35A圖係表示針對變形例之樹脂成型裝置，壓抵模具到基板上之情形之圖。 第35B圖係表示針對變形例之樹脂成型裝置，壓抵模具到基板上之情形之圖。 第36A圖係表示針對比較例之樹脂成型裝置，壓抵模具到樹脂層之情形之圖。 第36B圖係表示針對比較例之樹脂成型裝置，壓抵模具到樹脂層之情形之圖。 第36C圖係表示針對比較例之樹脂成型裝置，壓抵模具到樹脂層之情形之圖。 第37A圖係表示針對變形例之樹脂成型系統，藉分配器注入樹脂到模具之情形之圖。 第37B圖係表示針對變形例之樹脂成型系統，藉分配器注入樹脂到模具之情形之圖。 第38A圖係表示針對變形例之樹脂成型系統，搬運模具之情形之圖。 第38B圖係表示針對變形例之樹脂成型系統，模具被配置於樹脂成型裝置內之狀態之圖。 第39A圖係表示針對變形例之樹脂成型系統，壓抵模具到基板上之情形之圖。 第39B圖係表示針對變形例之樹脂成型系統，照射紫外線到樹脂之情形之圖。 第40A圖係表示針對變形例之樹脂成型裝置，壓抵模具到樹脂層上之情形之圖。 第40B圖係表示針對變形例之樹脂成型裝置，壓抵模具到樹脂層上之情形之圖。 第41A圖係變形例打線裝置之示意圖。 第41B圖係變形例打線裝置之示意圖。 第42圖係變形例打線裝置之示意圖。 第43圖係變形例晶片搬運部之俯視示意圖。 第44圖係變形例晶片安裝系統之局部之示意圖。 第45圖係變形例晶片安裝系統之局部之俯視示意圖。

1:晶片安裝系統

10:晶片供給裝置

11:晶片供給部

13:晶片移載部

15:供給晶片攝影部

30:打線裝置

31:桌台

33:打線部

33H:頭部

35a,35b:第1攝影部

36:頭部驅動部

39:晶片搬運部

41:第2攝影部

50:蓋體

90:控制部

111:切出機構

111a:針體

112:膠帶保持部

113:膠帶保持部驅動部

131:晶片反轉部

132:晶片交付部

391:板體

391a:晶片保持部

392:板體驅動部

1311:臂體

1311a:吸著部

1312:臂體驅動部

AR2,AR3,AR4,AR5:箭頭

AX:軸

CP:晶片

CPf:接合面

Pos1:交付位置

TE:劃片膠帶

W1:距離

WC,WT:基板

WTf:安裝面(形成面)

Claims (30)

1. 一種樹脂成型裝置，在相對於基板而言，壓抵模具後之狀態下，硬化被前述模具所載置之樹脂，其包括：基板保持部，在形成前述基板中之樹脂部之形成面朝向鉛直下方之姿勢下，保持前述基板；頭部，自鉛直下方保持前述模具；頭部驅動部，使前述頭部相向於前述基板中之形成有前述樹脂部之位置後，使前述頭部往鉛直上方移動，藉此，使前述頭部接近前述基板保持部，自前述基板之鉛直下方壓抵前述模具；樹脂硬化部，在壓抵前述模具到前述基板後之狀態下，硬化被前述模具所載置之樹脂；攝影部，在使前述頭部相向於前述基板中之形成有前述樹脂部之位置後之狀態下，透過前述基板或前述模具，從前述基板或前述模具中互相相對的面的相反側，拍攝前述模具的第3對位標記及前述基板的第4對位標記；以及控制部，在壓抵前述模具到前述基板後之狀態下，拍攝前述第3對位標記與前述第4對位標記，藉此，算出前述基板與前述模具之相對位置誤差，對應前述相對位置誤差，以對於前述頭部驅動部及/或前述基板保持部，修正相對於前述基板而言之前述模具之位置及姿勢；前述控制部控制前述頭部驅動部，以使前述頭部相向於前述基板中之形成有前述樹脂部之位置後，使前述頭部往鉛直上方移動，藉此，使前述頭部接近前述基板保持部，自前述基板之鉛直下方壓抵前述模具後，控制前述樹脂硬化部，以在壓抵前述模具到前述基板後狀態下，重複硬化被前述模具所載置之樹脂，藉此，在前述基板上形成複數硬化後之樹脂部。
2. 如請求項1之樹脂成型裝置， 其中，前述樹脂部係由紫外線硬化樹脂所構成，前述樹脂硬化部係由藉照射紫外線到被載置於前述模具上之樹脂，硬化被載置於前述模具上之樹脂之紫外線照射部所構成，前述基板係相對於紫外線而言為透明，前述樹脂硬化部係自前述基板之鉛直上方，照射紫外線到被載置於前述模具上之樹脂。
3. 如請求項1之樹脂成型裝置，更包括：調整前述形成面與前述模具間之距離，與前述模具相對於前述形成面而言之傾斜之至少一者之模具姿勢調整部。
4. 如請求項1之樹脂成型裝置，其中，更包括量測前述基板的前述形成面與具有平坦面之前述模具的前述平坦面間之距離之距離量測部，前述頭部驅動部係依據藉前述距離量測部所測得之距離，使保持前述模具之前述頭部，接近保持前述基板之前述基板保持部。
5. 如請求項4之樹脂成型裝置，其中，前述距離量測部係在前述平坦面中之三個以上處所中，量測前述形成面與前述平坦面間之距離，前述模具姿勢調整部係依據由前述距離量測部所測得之前述形成面與前述平坦面間之距離，調整前述形成面與前述模具間之距離，與前述模具相對於前述形成面而言之傾斜之至少一者。
6. 如請求項1之樹脂成型裝置，其中，前述模具姿勢調整部係具有支撐前述頭部之複數壓電致動器，藉個別伸縮前述複數壓電致動器，調整前述形成面與前述模具間之距離，與前述模具相對於前述形成面而言之傾斜之至少一者。
7. 如請求項1之樹脂成型裝置，其中，前述模具姿勢調整部，係在壓抵前述模具到前述基板的中央部之時，與壓抵前述模具到前述基板的周部 之時，使前述模具之姿勢不同。
8. 如請求項1至請求項3中任一項所述之樹脂成型裝置，其中，更包括吐出樹脂到被前述頭部保持之前述模具之樹脂吐出部，前述頭部驅動部係在藉前述樹脂吐出部，而前述模具上載置有樹脂之狀態下，使前述頭部相向於前述基板中之形成有前述樹脂部之位置，以移動前述頭部往鉛直上方，藉此，使前述頭部接近前述基板保持部，以自前述樹脂部之鉛直下方壓抵前述模具。
9. 如請求項1至請求項3中任一項所述之樹脂成型裝置，其中，前述樹脂係紫外線硬化樹脂，更包括加熱前述模具之模具加熱部。
10. 如請求項9之樹脂成型裝置，其中，更包括震動前述模具之施震部。
11. 如請求項10之樹脂成型裝置，其中，其包括：蓋，被設於前述樹脂吐出部，在前述樹脂吐出部接近前述模具至事先被設定之距離為止之狀態下，抵接在前述模具的外周部，以在與前述模具之間形成氣密空間；以及真空源，當自前述樹脂吐出部吐出樹脂到被前述頭部保持之前述模具時，藉排出存在於前述空間之氣體，提高前述空間之真空度。
12. 如請求項8之樹脂成型裝置，其中，更包括：蓋，被設於前述模具，在前述模具接近前述基板至事先被設定之距離後之狀態下，抵接於前述基板，以在與前述基板之間形成氣密空間；以及真空源，藉排出存在於前述空間之氣體，提高前述空間之真空度，前述頭部驅動部係在抵接前述蓋於前述基板後之狀態下，在提高前述蓋內之真空度後，壓抵前述模具到前述基板。
13. 如請求項11之樹脂成型裝置，其中，更包括模具加熱部，前述模具加熱部係在藉前述真空源，提高前述空間之真空度後之狀態下，於吐出樹脂到前述模具後，在使前述模具之周圍處於大氣壓環境下之時，藉加熱前述模具，提高被載置於前述模具上之前述樹脂之溫度。
14. 如請求項13之樹脂成型裝置，其中，更包括在藉前述真空源提高前述空間之真空度後之狀態下，於吐出樹脂到前述模具時，冷卻前述模具之模具冷卻部。
15. 如請求項14之樹脂成型裝置，其中，前述模具加熱部係具有加熱器，前述模具冷卻部係具有珀耳帖元件。
16. 一種樹脂成型方法，在相對於基板而言，壓抵模具後之狀態下，硬化被載置於前述模具上之樹脂，其包含：基板保持步驟，基板保持部係在基板中之形成樹脂部之形成面朝向鉛直下方之姿勢下，保持前述基板；模具保持步驟，頭部係自鉛直下方保持前述模具；模具壓抵步驟，頭部驅動部係在使前述頭部相向於前述基板中之形成有前述樹脂部之位置後，使前述頭部與前述基板保持部接近，以自前述基板之鉛直下方壓抵前述模具；樹脂硬化步驟，樹脂硬化部係在壓抵前述模具到前述基板後之狀態下，硬化被載置於前述模具上之樹脂；攝影步驟，攝影部在壓抵前述模具到前述基板，以使前述頭部相向於前述基板中之形成有前述樹脂部之位置後之狀態下，自前述基板之鉛直上方，拍攝前述模具的第3對位標記及前述基板的第4對位標記，以及修正步驟，控制部依據前述第3對位標記與前述第4對位標記，算出前述基 板與前述模具之相對位置誤差，對應前述相對位置誤差，藉前述頭部驅動部及/或基板保持部，修正相對於前述基板而言之前述模具之位置或姿勢，在前述修正步驟中，使前述模具在透過前述樹脂以壓抵在前述基板後之狀態下，修正相對於前述基板而言之前述模具之位置及姿勢；其中，前述頭部相向於前述基板中之形成有前述樹脂部之位置後，使前述頭部往鉛直上方移動，藉此，使前述頭部接近前述基板保持部，自前述基板之鉛直下方壓抵前述模具後，在壓抵前述模具到前述基板後狀態下，重複硬化被前述模具所載置之樹脂，藉此，在前述基板上形成複數硬化後之樹脂部。
17. 如請求項16之樹脂成型方法，其中該基板相對於紫外線為透明的；其中在該樹脂硬化步驟中，樹脂硬化部係在壓抵前述模具到前述基板後之狀態下，藉由從前述基板的鉛直上方以紫外線照射載置於前述模具的紫外線硬化樹脂，硬化被載置於前述模具上之紫外線硬化樹脂。
18. 如請求項16之樹脂成型方法，更包括：模具姿勢調整步驟，模具姿勢調整部調整前述形成面與前述模具之間的距離以及前述模具相對於前述形成面的傾斜之至少一者。
19. 如請求項16至請求項18中任一項所述之樹脂成型方法，其中，藉重複模具壓抵步驟與樹脂硬化步驟，在前述基板上形成硬化後之複數樹脂部，前述模具壓抵步驟，係前述頭部驅動部使前述頭部相向於前述基板中之形成有前述樹脂部之位置後，使前述頭部往鉛直上方移動，藉此，使前述頭部接近前述基板保持部，以自前述基板之鉛直下方壓抵前述模具，前述樹脂硬化步驟，係前述樹脂硬化部在壓抵前述模具到前述基板後之狀態下，硬化被載置於前述模具上之樹脂。
20. 如請求項17或請求項18之樹脂成型方法，其中，在前述模具壓抵步驟中，距離量測部係量測前述基板的前述形成面與在外周部具有平坦面之前述模具的前述平坦面間之距離，前述頭部驅動部係依據由前述距離量測部所測得之距離，使保持前述模具之前述頭部，接近保持前述基板之前述基板保持部。
21. 如請求項20之樹脂成型方法，其中，在前述模具壓抵步驟中，前述距離量測部係在前述平坦面中之三個以上處所中，量測前述形成面與前述平坦面間之距離，模具姿勢調整部係依據前述形成面與前述平坦面間之距離，調整前述形成面與前述平坦面間之距離，與前述平坦面之相對於前述形成面而言之傾斜之至少一者。
22. 如請求項17或請求項18之樹脂成型方法，其中，更包含樹脂吐出部係藉吐出樹脂到被前述頭部保持之前述模具，載置前述樹脂到前述模具上之樹脂載置步驟，在前述模具壓抵步驟中，於藉前述樹脂吐出部而注入樹脂到前述模具後之狀態下，使前述頭部相向於前述基板中之形成有前述樹脂部之位置後，使前述頭部與前述基板保持部接近，以自前述樹脂部之鉛直下方壓抵前述模具。
23. 如請求項22之樹脂成型方法，其中，在前述樹脂載置步驟中，於載置紫外線硬化樹脂到前述模具時，或者，載置紫外線硬化樹脂到前述模具後，加熱前述模具以昇溫，及/或在前述模具壓抵步驟中，降低前述模具之溫度。
24. 如請求項22之樹脂成型方法，其中，在前述樹脂載置步驟中，於載置樹脂到前述模具時，或者，載置樹脂到前述模具後，及/或於壓抵樹脂往前述基板時，震動前述模具。
25. 如請求項22之樹脂成型方法，其中，在前述樹脂載置步驟中， 抵接蓋到前述模具的外周部或前述樹脂吐出部，以在與前述模具之間形成氣密空間，在藉排出存在於前述空間之氣體，以提高前述空間之真空度後之狀態下，載置樹脂到被前述頭部保持之前述模具，之後，使前述蓋內回到大氣壓。
26. 如請求項22之樹脂成型方法，其中，在前述樹脂載置步驟中，配置前述模具在樹脂載置裝置的腔體內側，於藉排出存在於前述腔體之氣體，使前述腔體內之真空度大於事先被設定之真空度後之狀態下，載置樹脂到前述模具，之後，使前述腔體之內側回到大氣壓，在前述模具保持步驟中，樹脂成型裝置的頭部，係在前述樹脂載置裝置中，自鉛直下方保持載置有樹脂之前述模具。
27. 如請求項22之樹脂成型方法，其中，在前述樹脂載置步驟中，配置前述模具於真空度較高之環境下之後，載置樹脂到前述模具，之後，使載置有前述樹脂之前述模具配置於大氣壓環境下，同時提高被載置於前述模具上之前述樹脂之溫度。
28. 如請求項27之樹脂成型方法，其中，在前述樹脂載置步驟中，冷卻被載置於被配置在真空度較高之環境下之前述模具上之前述樹脂。
29. 如請求項17或請求項18之樹脂成型方法，其中，使被設於前述模具上，在前述模具接近前述基板直到事先被設定之距離後之狀態下，抵接前述基板以在與前述基板之間形成氣密空間之蓋，於抵接在前述基板上之狀態下，藉排出存在於前述空間之氣體，提高前述空間之真空度後，壓抵前述模具到前述基板。
30. 如請求項17或請求項18之樹脂成型方法，其中，被載置於前述模具上之樹脂，係熱硬化性樹脂或熱可塑性樹脂，在前述模具壓抵步驟中，於加熱軟化前述樹脂後之狀態下，自前述基板之鉛直下方壓抵前述模具。

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