JP2005277009A - チップの移載装置および移載方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ウエーハリングに貼り付けられたフィルム側からチップを押すようにすることによりチップ表面に接触しないで、あるいはチップ表面の周辺の限定された領域にのみに接触して移載することにより、チップ表面の傷の発生、および汚染を生じさせないチップの移載装置を提供する。
【解決手段】チップ１１を貼り付けたフィルム１２を備えたウエーハリング１０と、プッシャー３０と、チップ１１を保持するトレー２０から成り、プッシャー３０をウエーハリング１０の上方に近接して配置し、トレー２０をウエーハリング１０の下方に近接して配置し、プッシャー３０を下方へ動かしてフィルム１２側からチップ１１を押出し、トレイ２０の窪み２１の中へチップ１１を移載する。
【選択図】図３

Description

本発明はチップを移載する装置およびその方法に係り、更に詳細にはウエーハリングに設けられたフィルム上に貼り付けられ、ダイシングされたチップをトレーに移載する装置およびその方法に係る。

従来からウエーハリングに設けられたフィルム上に貼り付けられ、ダイシングされたチップをトレーに移載する作業がおこなわれている。ここでチップとは、例えば表面に大規模集積回路が形成されたウエーハをダイシング装置で切断した半導体チップや、表面にフィルター膜を蒸着したガラス基板をダイシング装置で切断して細分化したフィルターチップ等を言う。

この移載作業は手作業で行う場合や、自動化された装置で行う場合がある。手作業で移載作業を行う場合には、フィルムを横方向に引っ張ることによりダイシングされたチップの間隔を広げるように予め処理され、ウエーハリングのフィルム上に貼り付けられたチップを、一つ一つピンセット等で挟み、これをトレーに設けられた窪みの中に移載していくものである。このような手作業で移載作業を行う場合、作業を人手に頼るため速度が遅く、チップ表面にピンセットの先端で傷をつけてしまうという問題があった。

また、自動化された装置で移載作業を行う場合であっても、従来の装置は、例えば特開2001-332521において開示されているように、吸着ヘッド等を使用してウエーハリング上に貼り付けられたチップを吸着し、ウエーハリングからトレー上に移載していた。

この場合、吸着ヘッドはウエーハリング上のチップに接近するため下降し、チップを吸着した後再び上昇し、トレー上まで水平移動する。更に吸着ヘッドはトレーの窪みに接近するため下降し、チップを移載する。チップの移載が終了した後吸着ヘッドは逆の運動をしてウエーハリング上の次のチップの上まで戻り、再びチップの移載を繰り返す。

しかし、このような自動化された装置で移載作業を行った場合、吸着ヘッドがチップの表面に接触するため、チップ表面の回路や蒸着膜等を傷つけたり、汚染させてしまうという問題があった。この汚染された表面を清浄にするために、移載が完了した後洗浄工程を設ける必要があった。また、洗浄工程を設けたとしても、完全に汚染物質を除去するのは困難であり、チップの品質上のウィークポイントにもなっていた。

また、従来の自動化された装置では、吸着ヘッドが上述したように複雑な運動を繰り返すために移載速度を上げることができず、生産性を向上させることが困難であった。
特開2001-332521号公報

本発明は、上記した従来技術の欠点を除くためになされたものであり、その目的とするところは、ウエーハリングに貼り付けられたフィルム側からチップを押すようにすることによりチップ表面に接触しないで、あるいはチップ表面の周辺の限定された領域にのみに接触して移載することにより、チップ表面の傷の発生、および汚染を生じさせないようにすることである。

また他の目的は、移載のための運動を簡単化する、または同時作業を可能にすることによってチップ移載のサイクルタイムを圧縮し、移載速度を向上させることである。

上記課題を解決するため、請求項1に記載した装置発明においては次のような構成とした。

複数個のチップを貼り付けたフィルムを備えたウエーハリングと、突起を下端面に設けたプッシャーと、チップを保持する複数個の窪みを設けたトレーから成り、
該プッシャー、該複数個のチップの内のいずれか一つのチップ、および該トレーの複数個の窪みの内のいずれか一つの窪みの水平面内の位置が合うように、該プッシャーは該ウエーハリングの上方に近接して配置され、更に該トレーは該ウエーハリングの下方に近接して配置され、
該プッシャーを下方へ動かして該フィルム側からチップを押出し、該窪みの中へチップを移載する。

また、請求項2に記載した装置発明においては次のような構成とした。

複数個のチップを貼り付けたフィルムを備えたウエーハリングと、プッシャーと、該チップを保持する複数個の窪みを設けたトレーと、吸引ヘッドから成り、
該プッシャー、該複数個のチップの内のいずれか一つのチップ、および該トレーの複数個の窪みの内のいずれか一つの窪みの水平面内の位置が合うように、該プッシャーは該ウエーハリングの上方に近接して配置され、該トレーは該ウエーハリングの下方に近接して配置され、更に該吸引ヘッドは該窪みの下方に配置され、
該プッシャーを下方へ動かして該フィルム側からチップを突き出すと共に、該吸引ヘッドによりチップを吸引して該窪みの中へ移載する。

更に、請求項3に記載した装置発明においては次のような構成とした。

複数個のチップを貼り付けたフィルムを備えたウエーハリングと、プッシャーと、チップを保持する複数個の窪みを設けたトレーと、負圧源並びに正圧源に連通すると共にチップの周辺部のみを支持するチャック座を有する回転チャックから成り、
該プッシャー、該複数個のチップの内のいずれか一つのチップ、該チャック、および該トレーの複数個の窪みの内のいずれか一つの窪みの水平面内の位置が合うように、該プッシャーは該ウエーハリングの上方に近接して配置され、該回転チャックは該ウエーハリングの下方に近接して配置され、更に該トレーは該回転チャックの下方に配置され、
該プッシャーを下方へ動かして該フィルム側からチップを突き出すと共に、該回転チャックは負圧によりチップを吸引して保持し、180°回転した後に正圧によりチップを該窪みの中へ移載する。

また、請求項４に記載した装置発明においては次のような構成とした。

複数個のチップを貼り付けたフィルムを備えたウエーハリングと、プッシャーと、チップを保持する複数個の窪みを設けたトレーと、負圧源並びに正圧源に連通すると共にチップの周辺部のみを支持するチャック座を有するチャックから成り、
該プッシャーおよび該複数個のチップの内のいずれか一つのチップの水平面内の位置が合うように、該プッシャーは該ウエーハリングの下方に配置され、該チャックは該ウエーハリングの上方に配置され、更に該トレーは該ウエーハリングの側方に配置され、
該プッシャーを上方へ動かして該フィルム側からチップを突き出すと共に、該チャックがチップ上方へ接近した後負圧によりチップを吸引して保持し、更に該窪みの上方へ移動接近した後に正圧によりチップを該窪みの中へ移載する。

また、請求項5に記載した装置発明においては、請求項１から4までに記載されたチップの移載装置の発明に対して、更にウエーハリング上のチップの水平面内位置を検出する位置検出装置を備えた構成とした。

また、請求項6に記載した装置発明においては、請求項１, 2, 4に記載されたチップの移載装置の発明に対して、トレーの窪みの上方に更にチップガイドを配置した構成とした。

また、請求項7に記載した装置発明においては、請求項3に記載されたチップの移載装置の発明に対して、トレーの窪みの上方、および回転チャックがウエーハリングの下方に近接して配置されたときに回転チャックの上方に更にチップガイドを配置した構成とした。

また、請求項8に記載した方法発明においては次のような構成とした。

複数個のチップを貼り付けたフィルムを備えたウエーハリングと、突起を下端面に設けたプッシャーと、チップを保持する複数個の窪みを設けたトレーを使用し、
(1) 該プッシャー、該複数個のチップの内のいずれか一つのチップ、および該トレーの複数個の窪みの内のいずれか一つの窪みの水平面内の位置を合わせると共に、該プッシャーを該ウエーハリングの上方に近接して配置し、更に該トレーを該ウエーハリングの下方に近接して配置するステップと、
(2) 該プッシャーを下方へ動かして該フィルム側からチップを押出し、該窪みの中へチップを移載するステップと、
から成るチップの移載方法。

また、請求項9に記載した方法発明においては次のような構成とした。

複数個のチップを貼り付けたフィルムを備えたウエーハリングと、プッシャーと、該チップを保持する複数個の窪みを設けたトレーと、吸引ヘッドを使用し、
(1) 該プッシャー、該複数個のチップの内のいずれか一つのチップ、および該トレーの複数個の窪みの内のいずれか一つの窪みの水平面内の位置が合うように、該プッシャーを該ウエーハリングの上方に近接して配置し、該トレーを該ウエーハリングの下方に近接して配置し、該吸引ヘッドを該トレーの下方に近接して配置するステップと、
(2) 該プッシャーを下方へ動かして該フィルム側からチップを突き出すと共に、該吸引ヘッドによりチップを吸引して該窪みの中へ移載するステップと、
から成るチップの移載方法。

また、請求項10に記載した方法発明においては次のような構成とした。

複数個のチップを貼り付けたフィルムを備えたウエーハリングと、プッシャーと、チップを保持する複数個の窪みを設けたトレーと、負圧源並びに正圧源に連通すると共にチップの周辺部のみを支持するチャック座を有する回転チャックを使用し、
(1) 該プッシャー、該複数個のチップの内のいずれか一つのチップ、該回転チャック、および該トレーの複数個の窪みの内のいずれか一つの窪みの水平面内の位置が合うように、該プッシャーを該ウエーハリングの上方に近接して配置し、該回転チャックを該ウエーハリングの下方に近接して配置し、更に該トレーを該回転チャックの下方に配置するステップと、
(2) 該プッシャーを下方へ動かして該フィルム側からチップを突き出すと共に、該回転チャックが負圧によりチップを吸引して保持するステップと、
(3) 該回転チャックが180°回転した後に正圧によりチップを該窪みの中へ移載するステップと、
から成るチップの移載方法。

また、請求項11に記載した方法発明においては次のような構成とした。

複数個のチップを貼り付けたフィルムを備えたウエーハリングと、プッシャーと、チップを保持する複数個の窪みを設けたトレーと、負圧源並びに正圧源に連通すると共にチップの周辺部のみを支持するチャック座を有するチャックを使用し、
(1) 該プッシャーおよび該複数個のチップの内のいずれか一つのチップの水平面内の位置が合うように、該プッシャーを該ウエーハリングの下方に配置し、該チャックを該ウエーハリングの上方に配置し、更に該トレーを該ウエーハリングの側方に配置するステップと、
(2) 該プッシャーを上方へ動かして該フィルム側からチップを突き出すと共に、該チャックがチップ上方へ接近した後負圧によりチップを吸引して保持するステップと、
(3) 該チャックを該窪みの上方へ移動接近させた後に、正圧によりチップを該窪みの中へ移載するステップと、
から成るチップの移載方法。

本発明は、上記した構成とすることにより、チップ表面に接触しないで、あるいはチップ表面の周辺の限定された領域にのみに接触して移載することにより、チップ表面の傷の発生、および汚染を生じさせないようにすることができる。その結果、チップの移載作業を終了した後、更に洗浄工程を設ける必要が無く工程短縮による生産性の向上に寄与し、またチップ表面の傷の発生や、汚染物質の残存も生じないことからチップ品質の向上に果たす効果は多大である。

更に、移載のための運動を簡単化する、または同時作業を可能にすることによってチップ移載のサイクルタイムを圧縮し、移載速度を向上させることができる。

以下本発明を図面に示す実施例に基いて説明する。

図1は、本発明の移載の対象となるチップ11を例示した図であり、ウエーハリング10のフィルム12上に貼り付けられ、ダイシングされた後、フィルム12を横方向(面内方向)に引っ張ることによりチップ11の間隔が広げられている。チップ11は一般的には矩形状の薄い板を形成しており、その一辺は数mm程度のものが多い。

図2は、チップを移載するトレー20を例示した図であり、トレー20には複数個の窪み21が設けられている。この窪み21はチップ11の形状に対応した形状をしており、一般的にはチップの寸法よりわずかに大きい寸法を有する矩形状のものが多い。窪み21の底の周辺部にはチップ11の周辺を支える支持部22が設けられ、更に窪みの底21の中央部は開口して底部空間23を形成している。

図3は本発明の第一の実施例を示した図である。ウエーハリング10はウエーハリング・キャリア120に固定されており、このウエーハリング・キャリア120はチップを所定の位置に位置決めするため、あるいはウエーハリング10の交換をするために水平面内に移動することができるようになっている。ウエーハリング10の下方にはトレー・キャリア110に固定されたトレー20が配置されており、このトレー・キャリア110はトレーの窪み21を所定の位置に位置決めするため、あるいはトレー20の交換をするために水平面内に移動することができるようになっている。更にウエーハリング10の上方にはプッシャー駆動機構31に連結されたプッシャー30が配置されている。プッシャー30の下端面にはフィルム12側からチップ11の背面を押し、チップ11を下方へ突き落とすための、一つまたは複数の突起32が設けられている。この突起32を針状にして移載することもできる。また、このプッシャー30は、プッシャー駆動機構31によって上下方向へ移動できるようになっている。

次に、この第一の実施例に基くチップ11の移載のシーケンスについて説明する。

まず、空のトレー20とチップ11が貼り付けられたウエーハリング10がそれぞれの交換位置においてトレー・キャリア110およびウエーハリング・キャリア120の所定位置に精度よく固定される。次に各キャリアは第一のチップ11と第一の窪み21の中心位置が、予め定められたプッシャー30の軸心位置と一致するようにそれぞれ移動する。

次に、図4に示すように、プッシャー駆動機構31によってプッシャー30が下降し、突起32がフィルム12側から第一のチップ11の背面を押し、それによってチップ11を下方へ突き落とすことにより、下方に配置された第一の窪み21の中へ第一のチップ11を移載する。突起32を針状にした場合には、この突起がフィルム12を突き破ってチップ11を下方へ突き落とすこともできる。第一のチップの移載が完了するとプッシャー駆動機構31によってプッシャー30が上昇し、トレー・キャリア110およびウエーハリング・キャリア120は第二の窪み21と第二のチップ11の中心位置がプッシャー30の軸心位置と一致するようにそれぞれ移動する。その後は上述した方法と同様な動作を繰り返してチップ11の移載が行われる。

ウエーハリング10上のチップ11の移載が全て完了した場合、あるいはトレー20の窪み21の全てがチップ11で満たされた場合には、ウエーハリング・キャリア120あるいはトレー・キャリア110がそれぞれウエーハリング10あるいはトレー20の交換位置まで移動し、ウエーハリング10あるいはトレー20の交換を行ことによって移載作業は続けられる。

図5は本発明の第二の実施例を示した図である。ウエーハリング10はウエーハリング・キャリア120に固定されており、このウエーハリング・キャリア120はチップを所定の位置に位置決めするため、あるいはウエーハリング10の交換をするために水平面内に移動することができるようになっている。ウエーハリング10の下方にはトレー・キャリア110に固定されたトレー20が配置されており、このトレー・キャリア110はトレーの窪み21を所定の位置に位置決めするため、あるいはトレー20の交換をするために水平面内に移動することができるようになっている。ウエーハリング10の上方にはプッシャー駆動機構31に連結されたプッシャー30が配置されている。プッシャー30の下端面にはフィルムを通してチップを安定して突き出せるように、一つまたは複数の小さい突起32が設けられているが、この突起は必須のものではない。このプッシャー30は、プッシャー駆動機構31によって上下方向へ移動できるようになっている。更にトレー20の下方には吸引ヘッド70が配置されている。この吸引ヘッド70は真空ポンプ等の負圧源と配管によって接続され、その配管の途中には電磁弁が設けられており、負圧源との連通のON-OFFの切り替えが行えるようになっている。また、この吸引ヘッド70の軸心はプッシャー30の軸心と一致させて配置されている。

次に、この第二の実施例に基くチップ11の移載のシーケンスについて説明する。

まず、空のトレー20とチップ11が貼り付けられたウエーハリング10がそれぞれの交換位置においてトレー・キャリア110およびウエーハリング・キャリア120の所定位置に精度よく固定される。次に各キャリアは第一のチップ11と第一の窪み21の中心位置が、予め定められたプッシャー30の軸心位置と一致するようにそれぞれ移動する。

次に、図6に示すように、プッシャー駆動機構31によってプッシャー30が下降し、フィルムを通して第一のチップ11を下方へ突き出すと同時に、電磁弁が作動して吸引ヘッド70は負圧源と連通し、窪み21の底部空間23には負圧が発生する。この負圧によって下方へ突き出された第一のチップ11は、下方に配置された第一の窪み21の中へ吸引され移載が完了する。

第一のチップの移載が完了するとプッシャー駆動機構31によってプッシャー30が上昇し、トレー・キャリア110およびウエーハリング・キャリア120は第二の窪み21と第二のチップ11の中心位置がプッシャー30の軸心位置と一致するようにそれぞれ移動する。その後は上述した方法と同様な動作を繰り返してチップ11の移載が行われる。

図7は本発明の第三の実施例を示した図である。第三の実施例では、第二の実施例からトレー20の下方に配置した吸引ヘッド駆動機構71と吸引ヘッド70を取り外し、新たに回転チャック40をウエーハリング10とトレー20の間に配置している。この回転チャック40は回転が可能となっており、チャック座41は一つまたは複数個備えることができる。このチャック座41は真空ポンプ等の負圧源(図示せず)と加圧ポンプ等の正圧源(図示せず)にそれぞれ配管により接続されており、その配管の途中には電磁弁がそれぞれ設けられており、負圧源と正圧源との連通の切り替えが行えるようになっている。また、この回転チャック40の軸心はプッシャー30の軸心と一致するように回転チャック40は配置されている。

次に、この第三の実施例に基くチップ11の移載のシーケンスについて説明する。

第一のチップ11と第一の窪み21の中心位置が、予め定められたプッシャー30の軸心位置と一致するようにそれぞれ移動するまでは、第二の実施例と同様である。

次に、図8に示すように、プッシャー駆動機構31によってプッシャー30が下降し、フィルムを通して第一のチップ11を下方へ突き出すと同時に、回転チャック40のチャック座41は電磁弁(図示せず)によって負圧源と連通され、この負圧によって下方へ突き出された第一のチップ11は、下方に配置されたチャック座41へ移載される。次に回転チャック40は180°回転し、図9に示すようにチップ11を保持したチャック座41は第一の窪み21の上方に位置する。このとき、チャック座41は電磁弁の切り替えにより、負圧源から正圧源に接続されるようになる。この正圧源によりチャック座41には正圧が作用し、それまで保持していた第一のチップ11を下方に配置された第一の窪み21に移載する。

第一のチップの移載が完了するとプッシャー駆動機構31によってプッシャー30が上昇し、トレー・キャリア110およびウエーハリング・キャリア120は第二の窪み21と第二のチップ11の中心位置がプッシャー30の軸心位置と一致するようにそれぞれ移動する。その後は上述した方法と同様な動作を繰り返してチップ11の移載が行われる。

図10は本発明の第四の実施例を示した図である。ウエーハリング10はチップ11を上方に向けてウエーハリング・キャリア120に固定されており、このウエーハリング・キャリア120はチップを所定の位置に位置決めするため、あるいはウエーハリング10の交換をするために水平面内に移動することができるようになっている。ウエーハリング10の側方にはトレー・キャリア110に固定されたトレー20が配置されており、このトレー・キャリア110はトレーの窪み21を所定の位置に位置決めするため、あるいはトレー20の交換をするために水平面内に移動することができるようになっている。ウエーハリング10の下方にはプッシャー駆動機構31に連結されたプッシャー30が配置されている。プッシャー30の上端面にはフィルムを通してチップを安定して突き出せるように、一つまたは複数の小さい突起32が設けられているが、この突起は必須のものではない。このプッシャー30は、プッシャー駆動機構31によって上下方向へ移動できるようになっている。更にウエーハリング10の上方には上下方向、および横方向に移動可能なチャック駆動機構91に連結されたチャック90が配置されている。このチャック90の先端部分には、チャック座92が設けられている。このチャック座92は真空ポンプ等の負圧源(図示せず)と加圧ポンプ等の正圧源(図示せず)にそれぞれ配管により接続されており、その配管の途中には電磁弁(図示せず)がそれぞれ設けられており、負圧源と正圧源との連通の切り替えが行えるようになっている。

次に、この第四の実施例に基くチップ11の移載のシーケンスについて説明する。

まず、空のトレー20とチップ11が貼り付けられたウエーハリング10がそれぞれの交換位置においてトレー・キャリア110およびウエーハリング・キャリア120の所定位置に精度よく固定される。次に各キャリアは、移載を行うために予め定められた位置に第一のチップ11と第一の窪み21を配置するためにそれぞれ移動する。

次に、図11に示すように、プッシャー駆動機構31によってプッシャー30が上昇し、フィルムを通して第一のチップ11を上方へ突き出すと同時に、チャック駆動機構91によってチャック90が下降すると共に、電磁弁が作動してチャック座92は負圧源と連通される。この負圧によって第一のチップ11はチャック座92の中に吸着される。第一のチップ11を吸着したチャック90は、チャック駆動機構91によって上昇、水平移動、そして下降して第一の窪み21の上方に移動する。移動が完了すると電磁弁が作動してチャック座92は正圧源と連通され、チャック座92の中に吸着されていた第一のチップ11は、第一の窪み21の中に移載される。

第一のチップの移載が完了するとプッシャー駆動機構31によってプッシャー30が下降し、チャック駆動機構91によってチャック90は初期位置まで戻る。更にトレー・キャリア110およびウエーハリング・キャリア120は第二の窪み21と第二のチップ11の中心位置が所定位置となるようにそれぞれ移動する。その後は上述した方法と同様な動作を繰り返してチップ11の移載が行われる。

以上説明した第一から第四の実施例においては、ウエーハリング上のチップの位置を正確に把握し、プッシャー30の軸心位置と正確に一致させるようにするために、ウエーハリング上のチップの水平面内位置を検出する位置検出装置50を設けることができる(図７参照)。この位置検出装置50としては、例えば公知のCCDカメラと画像処理装置を組み合わせた方式や、レーザーセンサーや光電センサーを使用した方式のものを採用することができる。ウエーハリング10上のチップ11の水平面内位置を正確に把握することによって、ウエーハリング・キャリア120を駆動してチップ11の中心位置をプッシャー30の軸心位置と正確に一致させることができ、チップ11の移載不良を防止することができる。また、治具を使用した手動による位置合わせを行うこともできる。

また、チップ11の移載を確実に行うようにするために、トレーの窪みの上方および回転チャックがウエーハリングの下方に近接して配置されたときに回転チャックの上方に更にチップガイド60を配置することもできる（図12参照）。このチップガイド60はチップ11の移載をスムースにするために設けられたものであり、チップガイド60の内側寸法は、実際のチップの寸法より大きいが、窪みの寸法より大きくとったものである。またチップガイド60の内側に、上方より下方の寸法を小さくしたテーパーを設けることもできる。

ここで開示したチップの移載装置およびチップの移載方法は、大規模集積回路が形成された半導体やガラス基板にフィルター膜を蒸着したフィルターチップの製造等に利用することができ、これらの製品の品質と生産性の向上に大きく寄与することができるものと期待されている。

図1は、ウエーハリングのフィルム上に貼り付けられたチップを示した図である。 図2は、チップを移載するトレーを示した図である。 図3は、本発明の第一の実施例を示した図である。 図4は、本発明の第一の実施例の装置全体の概要を示した図である。 図5は、本発明の第二の実施例を示した図である。 図6は、本発明の第二の実施例の装置全体の概要を示した図である。 図7は、本発明の第三の実施例を示した図である。 図8は、本発明の第三の実施例のウエーハリング側でのチップの受け渡し状態を示した図である。 図9は、本発明の第三の実施例のトレイ側でのチップの受け渡し状態を示した図である。 図10は、本発明の第四の実施例を示した図である。 図11は、本発明の第四の実施例のチャックによってチップを吸引する状態を示した図である。 図12は、本発明の第四の実施例において、ウエーハリング側でのチップの受け渡し、およびトレイ側でのチップの受け渡しの際に、チップガイドを使用した状態を示したものである。

符号の説明

１０ ウエーハリング
１１ チップ
１２ フィルム
２０ トレー
２１ 窪み
３０ プッシャー
３１ プッシャー駆動機構
３２ 突起
４０ 回転チャック
４１ チャック座
５０ 位置検出装置
６０ チップガイド
７０ 吸引ヘッド
９０ チャック
９２ チャック座

Claims (11)

1. 複数個のチップを貼り付けたフィルムを備えたウエーハリングと、突起を下端面に設けたプッシャーと、チップを保持する複数個の窪みを設けたトレーから成り、
   該プッシャー、該複数個のチップの内のいずれか一つのチップ、および該トレーの複数個の窪みの内のいずれか一つの窪みの水平面内の位置が合うように、該プッシャーは該ウエーハリングの上方に近接して配置され、更に該トレーは該ウエーハリングの下方に近接して配置され、
   該プッシャーを下方へ動かして該フィルム側からチップを押出し、該窪みの中へチップを移載することを特徴とするチップの移載装置。
2. 複数個のチップを貼り付けたフィルムを備えたウエーハリングと、プッシャーと、該チップを保持する複数個の窪みを設けたトレーと、吸引ヘッドから成り、
   該プッシャー、該複数個のチップの内のいずれか一つのチップ、および該トレーの複数個の窪みの内のいずれか一つの窪みの水平面内の位置が合うように、該プッシャーは該ウエーハリングの上方に近接して配置され、該トレーは該ウエーハリングの下方に近接して配置され、更に該吸引ヘッドは該窪みの下方に配置され、
   該プッシャーを下方へ動かして該フィルム側からチップを突き出すと共に、該吸引ヘッドによりチップを吸引して該窪みの中へ移載することを特徴とするチップの移載装置。
3. 複数個のチップを貼り付けたフィルムを備えたウエーハリングと、プッシャーと、チップを保持する複数個の窪みを設けたトレーと、負圧源並びに正圧源に連通すると共にチップの周辺部のみを支持するチャック座を有する回転チャックから成り、
   該プッシャー、該複数個のチップの内のいずれか一つのチップ、該チャック、および該トレーの複数個の窪みの内のいずれか一つの窪みの水平面内の位置が合うように、該プッシャーは該ウエーハリングの上方に近接して配置され、該回転チャックは該ウエーハリングの下方に近接して配置され、更に該トレーは該回転チャックの下方に配置され、
   該プッシャーを下方へ動かして該フィルム側からチップを突き出すと共に、該回転チャックは負圧によりチップを吸引して保持し、180°回転した後に正圧によりチップを該窪みの中へ移載することを特徴とするチップの移載装置。
4. 複数個のチップを貼り付けたフィルムを備えたウエーハリングと、プッシャーと、チップを保持する複数個の窪みを設けたトレーと、負圧源並びに正圧源に連通すると共にチップの周辺部のみを支持するチャック座を有するチャックから成り、
   該プッシャーおよび該複数個のチップの内のいずれか一つのチップの水平面内の位置が合うように、該プッシャーは該ウエーハリングの下方に配置され、該チャックは該ウエーハリングの上方に配置され、更に該トレーは該ウエーハリングの側方に配置され、
   該プッシャーを上方へ動かして該フィルム側からチップを突き出すと共に、該チャックがチップ上方へ接近した後負圧によりチップを吸引して保持し、更に該窪みの上方へ移動接近した後に正圧によりチップを該窪みの中へ移載することを特徴とするチップの移載装置。
5. 請求項１から4までに記載されたチップの移載装置のいずれかにおいて、前記ウエーハリング上のチップの水平面内位置を検出する位置検出装置を更に備えたことを特徴とするチップの移載装置。
6. 請求項１, 2, 4に記載されたチップの移載装置のいずれかにおいて、前記トレーの窪みの上方に更にチップガイドを配置したことを特徴とするチップの移載装置。
7. 請求項3に記載されたチップの移載装置において、前記トレーの窪みの上方、および前期回転チャックが前記ウエーハリングの下方に近接して配置されたときに当該回転チャックの上方に更にチップガイドを配置したことを特徴とするチップの移載装置。
8. 複数個のチップを貼り付けたフィルムを備えたウエーハリングと、突起を下端面に設けたプッシャーと、チップを保持する複数個の窪みを設けたトレーを使用し、
   (1) 該プッシャー、該複数個のチップの内のいずれか一つのチップ、および該トレーの複数個の窪みの内のいずれか一つの窪みの水平面内の位置を合わせると共に、該プッシャーを該ウエーハリングの上方に近接して配置し、更に該トレーを該ウエーハリングの下方に近接して配置するステップと、
   (2) 該プッシャーを下方へ動かして該フィルム側からチップを押出し、該窪みの中へチップを移載するステップと、
   から成ることを特徴とするチップの移載方法。
9. 複数個のチップを貼り付けたフィルムを備えたウエーハリングと、プッシャーと、該チップを保持する複数個の窪みを設けたトレーと、吸引ヘッドを使用し、
   (1) 該プッシャー、該複数個のチップの内のいずれか一つのチップ、該トレーの複数個の窪みの内のいずれか一つの窪みの位置が合うように、該プッシャーを該ウエーハリングの上方に近接して配置し、該トレーを該ウエーハリングの下方に近接して配置し、該吸引ヘッドを該トレーの下方に近接して配置するステップと、
   (2) 該プッシャーを下方へ動かして該フィルム側からチップを突き出すと共に、該吸引ヘッドによりチップを吸引して該窪みの中へ移載するステップと、
   から成ることを特徴とするチップの移載方法。
10. 複数個のチップを貼り付けたフィルムを備えたウエーハリングと、プッシャーと、チップを保持する複数個の窪みを設けたトレーと、負圧源並びに正圧源に連通すると共にチップの周辺部のみを支持するチャック座を有する回転チャックを使用し、
    (1) 該プッシャー、該複数個のチップの内のいずれか一つのチップ、該チャック、および該トレーの複数個の窪みの内のいずれか一つの窪みの水平面内の位置が合うように、該プッシャーを該ウエーハリングの上方に近接して配置し、該回転チャックを該ウエーハリングの下方に近接して配置し、更に該トレーを該回転チャックの下方に配置するステップと、
    (2) 該プッシャーを下方へ動かして該フィルム側からチップを突き出すと共に、該回転チャックが負圧によりチップを吸引して保持するステップと、
    (3) 該回転チャックが180°回転した後に正圧によりチップを該窪みの中へ移載するステップと、
    から成ることを特徴とするチップの移載方法。
11. 複数個のチップを貼り付けたフィルムを備えたウエーハリングと、プッシャーと、チップを保持する複数個の窪みを設けたトレーと、負圧源並びに正圧源に連通すると共にチップの周辺部のみを支持するチャック座を有するチャックを使用し、
    (1) 該プッシャーおよび該複数個のチップの内のいずれか一つのチップの水平面内の位置が合うように、該プッシャーを該ウエーハリングの下方に配置し、該チャックを該ウエーハリングの上方に配置し、更に該トレーを該ウエーハリングの側方に配置するステップと、
    (2) 該プッシャーを上方へ動かして該フィルム側からチップを突き出すと共に、該チャックがチップ上方へ接近した後負圧によりチップを吸引して保持するステップと、
    (3) 該チャックを該窪みの上方へ移動接近させた後に、正圧によりチップを該窪みの中へ移載するステップと、
    から成ることを特徴とするチップの移載方法。

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