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TWI858150B - 取下切削刀片的方法 - Google Patents

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TWI858150B
TWI858150B TW109134198A TW109134198A TWI858150B TW I858150 B TWI858150 B TW I858150B TW 109134198 A TW109134198 A TW 109134198A TW 109134198 A TW109134198 A TW 109134198A TW I858150 B TWI858150 B TW I858150B
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TW
Taiwan
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cutting blade
flange
blade
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TW109134198A
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TW202114819A (zh
Inventor
內田文雄
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by 日商迪思科股份有限公司 filed Critical 日商迪思科股份有限公司
Publication of TW202114819A publication Critical patent/TW202114819A/zh
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  • Acyclic And Carbocyclic Compounds In Medicinal Compositions (AREA)
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Abstract

提供一種可以抑制更換時的切削刀片的破損之加工裝置。

一種加工裝置,具有凸緣機構。凸緣機構具備:固定凸緣,具有形成有公螺絲的凸座部、及從凸座部朝徑方向突出而可支撐切削刀片的支撐面;按壓凸緣,在與固定凸緣之間夾持已裝設於凸座部的切削刀片;及固定螺帽,以和凸座部緊固的作法來隔著按壓凸緣固定切削刀片。固定凸緣包含:吸引孔,形成於支撐面且吸引固定切削刀片;吸引部,使吸引孔和吸引源連通;開關閥,形成於吸引路;及控制裝置,讓開關閥開關,控制裝置在拆下按壓凸緣時是將開關閥開放。

Description

取下切削刀片的方法
本發明是有關於一種具有凸緣機構的加工裝置。
已知有一種加工裝置,是以切削刀片對由矽、砷化鎵、SiC(碳化矽)、藍寶石等所構成之半導體基板或樹脂封裝基板、陶瓷基板等各種板狀的被加工物進行切削(參照例如專利文獻1及專利文獻2)。專利文獻1所示之加工裝置是使用被僅以切刃構成之所謂的墊圈型刀片之切削刀片來切削被加工物。
專利文獻2所示之加工裝置具備有刀片更換機構,前述刀片更換機構是將在與固定凸緣之間夾持並固定切削刀片的按壓凸緣和切削刀片一起吸引保持,且將切削刀片和按壓凸緣一起更換。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1:日本特開2016-144838號公報
專利文獻2:日本特開2016-64450號公報
然而,在專利文獻2所示之加工裝置中,在將按壓凸緣從固定凸緣取下時,會有已與按壓凸緣一起所吸引保持之墊圈型刀片從按壓凸緣掉落而破損的疑慮。特別是如專利文獻2所示的加工裝置,而為具備有刀片更換機構的加工裝置,在取下按壓凸緣時容易引發前述之問題。
據此,本發明之目的在於提供一種可以抑制更換時的切削刀片的 破損之加工裝置。
根據本發明,可提供一種加工裝置,前述加工裝置具有凸緣機構,前述凸緣機構是用於將在中央具有裝設孔之圓盤狀的切削刀片裝設到成為旋轉軸的主軸,前述加工裝置的特徵在於:該凸緣機構具備:固定凸緣部,具有於前端形成有公螺絲的凸座部、及從該凸座部朝徑方向突出而可支撐該切削刀片的支撐面;按壓凸緣部,具有可裝設於該凸座部的裝設孔,且可在與該固定凸緣部之間夾持已裝設於該凸座部的切削刀片;及固定螺帽,於內周形成有與該凸座部的公螺絲螺合的母螺絲,並以和該凸座部緊固的作法來隔著該按壓凸緣部固定切削刀片,該固定凸緣部包含:吸引孔,形成於該支撐面,且吸引固定切削刀片;吸引路,使該吸引孔與吸引源連通;閥,形成於該吸引路;及控制部,讓該閥開關而控制吸引,該控制部在拆下該按壓凸緣部時為了不使切削刀片掉落而將閥開放,來對切削刀片進行吸引。
亦可為:在前述加工裝置中,更具備對該凸緣機構裝卸切削刀片的切削刀片更換機構,該切削刀片更換機構具有:螺帽裝卸部,裝卸該固定螺帽;刀片裝卸部,裝卸該切削刀片;及按壓凸緣裝卸部,裝卸該按壓凸緣部。
本發明會發揮可以抑制更換時的切削刀片的破損之效果。
1:加工裝置
2:加工區域
3:搬入搬出區域
4:裝置本體
5:支撐框架
6:切削刀片更換機構
10:工作夾台
11:保持面
12:夾具部
20:切削單元
21:切削刀片
211:切刃
212,271:裝設孔
22:主軸殼體
221:前端面
222:螺孔
23:主軸
231:螺孔
24:旋轉接頭
241:凸緣部
242:凸座部
243:貫通孔
244:吸引管
25:凸緣機構
26:固定凸緣(固定凸緣部)
27:按壓凸緣(按壓凸緣部)
272:夾持面
273:嵌合溝
28:固定螺帽
281:母螺絲
282:銷嵌合孔
291:墊圈
292:固定螺絲
30:移動單元
31:X軸移動單元
32:Y軸移動單元
33:Z軸移動單元
34:旋轉移動單元
40,857:開關閥(閥)
41:吸引源
43:凸座部
431:落差部
432:錐形部
433:刀片支撐用凸座部
434:公螺絲
44:凸緣部
441:支撐面
442:支撐突起
443,835,845,855:端面
45:吸引孔
46:吸引通路
47,856:吸引路
70:刀片儲藏庫
71:儲藏庫本體
72:刀片保持部
80:刀片裝卸單元
81:單元本體
82:裝卸側移動單元
83:按壓凸緣裝卸部
831,841,851:殼體
832,842,852:桿件
833,843,853:支撐基台
834,844:爪
84:螺帽裝卸部
846:嵌合銷
85:刀片裝卸部
854:吸引溝
858:吸引源
859:凸座部侵入孔
100:控制裝置(控制部)
200:被加工物
201:正面
202:分割預定線
203:器件
204:背面
205:環狀框架
206:黏著膠帶
X,Y,Z:方向
圖1是顯示實施形態1之加工裝置的構成例的立體圖。
圖2是將圖1所示之加工裝置的切削單元分解而顯示的立體圖。
圖3是圖2所示之切削單元的主要部位的截面圖。
圖4是顯示圖1所示之加工裝置的切削刀片裝卸機構的刀片裝卸單元的立體圖。
圖5是顯示圖4所示之刀片裝卸單元的按壓凸緣裝卸部的主要部位的立體圖。
圖6是顯示圖4所示之刀片裝卸單元的螺帽裝卸部的主要部位的立體圖。
圖7是顯示圖4所示之刀片裝卸單元的刀片裝卸部的主要部位的立體圖。
圖8是於圖1所示之加工裝置的按壓凸緣的裝卸中的狀態中將切削單元以截面顯示之按壓凸緣裝卸部的側面圖。
圖9是於圖1所示之加工裝置的切削刀片的裝卸中的狀態中將切削單元以截面顯示之刀片裝卸部的側面圖。
用以實施發明之形態
以下,針對本發明的實施形態,一邊參照圖式一邊詳細地進行說明。本發明並非因以下的實施形態所記載之內容而受到限定之發明。又,在以下所記載之構成要素中,包含所屬技術領域中具有通常知識者可以輕易地設想得到的或實質上是相同的構成要素。此外,以下所記載之構成是可適當組合的。又,在不脫離本發明之要旨的範圍內,可以進行各種構成的省略、置換或變更。
[實施形態1]
依據圖式來說明本發明之實施形態1的加工裝置。圖1是顯示實施形態1之加工裝置的構成例的立體圖。圖2是將圖1所示之加工裝置的切削單元分解而顯示 的立體圖。圖3是圖2所示之切削單元的主要部位的截面圖。
(加工裝置)
實施形態1之加工裝置1是對圖1所示之被加工物200進行切削加工的切削裝置。在實施形態1中,被加工物200是以矽、砷化鎵、SiC(碳化矽)或藍寶石等作為母材之圓板狀的半導體晶圓或光器件晶圓等之晶圓。被加工物200在正面201藉由形成為格子狀的複數條分割預定線202而被區劃成格子狀的區域中形成有器件203。
又,本發明之被加工物200亦可為將中央部薄化且在外周部形成有厚壁部之所謂的TAIKO(註冊商標)晶圓,除了晶圓外,亦可為具有複數個被樹脂所密封之器件的矩形狀的樹脂封裝基板、陶瓷基板、鐵氧體基板、或包含鎳及鐵的至少一者的基板、玻璃基板等。在實施形態1中,被加工物200是將背面204貼附於外周緣裝設有環狀框架205的黏著膠帶206,而被環狀框架205所支撐。
圖1所示之加工裝置1是將被加工物200以工作夾台10保持並以切削刀片21沿著分割預定線202來進行切削加工(相當於加工)的切削裝置。如圖1所示,加工裝置1具備:工作夾台10,以保持面11吸引保持被加工物200;切削單元20,以切削刀片21對保持於工作夾台10的被加工物200進行切削;未圖示之拍攝單元,對已保持於工作夾台10的被加工物200進行拍攝;切削刀片更換機構6;及控制部即控制裝置100。
又,如圖1所示,加工裝置1具備移動單元30,前述移動單元30是使工作夾台10與切削單元20相對地移動。移動單元30至少具備:X軸移動單元31,為將工作夾台10朝和水平方向平行的X軸方向加工進給的加工進給單元;Y軸移動單元32,為將切削單元20朝和水平方向平行且正交於X軸方向的Y軸方向分度進給的分度進給單元;Z軸移動單元33,為將切削單元20朝和X軸方向與Y軸方向之雙方正交的鉛直方向平行的Z軸方向切入進給的切入進給單元;及旋轉 移動單元34,使工作夾台10繞著和Z軸方向平行的軸心旋轉。
X軸移動單元31是藉由使工作夾台10在加工進給方向即X軸方向上移動,而將工作夾台10與切削單元20沿著X軸方向相對地加工進給的單元。Y軸移動單元32是藉由使切削單元20在分度進給方向即Y軸方向上移動,而將工作夾台10與切削單元20沿著Y軸方向相對地分度進給的單元。Z軸移動單元33是藉由使切削單元20在切入進給方向即Z軸方向上移動,而將工作夾台10與切削單元20沿著Z軸方向相對地切入進給的單元。
X軸移動單元31、Y軸移動單元32及Z軸移動單元33均具備習知的滾珠螺桿、習知的馬達及習知的導軌,前述滾珠螺桿是繞著軸心旋轉自如地設置,前述馬達是使滾珠螺桿繞著軸心旋轉,前述導軌是將工作夾台10或切削單元20支撐成在X軸方向、Y軸方向或Z軸方向上移動自如。
工作夾台10為圓盤形狀,且藉由多孔陶瓷等而形成有保持被加工物200的保持面11。又,工作夾台10是設置成藉由X軸移動單元31而以涵蓋加工區域2與搬入搬出區域3的形式在X軸方向上移動自如,且設置成藉由旋轉移動單元34而繞著和Z軸方向平行的軸心旋轉自如,前述加工區域2是切削單元20的下方之區域,前述搬入搬出區域3是自切削單元20的下方遠離而將被加工物200搬入搬出之區域。工作夾台10是與未圖示之真空吸引源連接,且藉由以真空吸引源進行吸引來吸引、保持已載置於保持面11的被加工物200。在實施形態1中,工作夾台10是隔著黏著膠帶206而吸引、保持被加工物200的背面204側。又,如圖1所示,在工作夾台10的周圍設置有複數個用以夾持環狀框架205的夾具部12。
切削單元20是裝卸自如地裝設有切削刀片21的切削組件,前述切削刀片21是對已保持在工作夾台10的被加工物200進行切削。切削單元20各自相對於工作夾台10所保持的被加工物200,而藉由Y軸移動單元32來朝Y軸方向移動自如地設置,且藉由Z軸移動單元33來朝Z軸方向移動自如地設置。
如圖1所示,切削單元20是透過Y軸移動單元32及Z軸移動單元33等而設置在從裝置本體4豎立設置之支撐框架5。切削單元20是藉由Y軸移動單元32及Z軸移動單元33,而變得可將切削刀片21定位到工作夾台10的保持面11的任意的位置。
如圖2所示,切削單元20具備切削刀片21、主軸殼體22、以繞著軸心的方式旋轉自如地設置在主軸殼體22的主軸23、旋轉接頭24及凸緣機構25。
切削刀片21是具有大致環形形狀之極薄的切削磨石。在實施形態1中,切削刀片21是僅由切刃211所構成之所謂的墊圈型刀片。切刃211是由鑽石或CBN(立方氮化硼,Cubic Boron Nitride)等之磨粒、與金屬或樹脂等的黏結材(結合材)所形成,且形成為預定的厚度。切削刀片21是形成為在切刃211的中央具有裝設孔212的圓盤狀。
主軸殼體22是藉由Z軸移動單元33而在Z軸方向上移動自如地被支撐,並且透過Z軸移動單元33而藉由Y軸移動單元32在Y軸方向上移動自如地被支撐。主軸殼體22是容置主軸23之除了前端部以外的部分及未圖示的主軸馬達等,且將主軸23支撐成可繞著軸心旋轉。
主軸23是成為藉由未圖示的主軸馬達而旋轉之旋轉軸,並且前端部比主軸殼體22的前端面221更突出。主軸23的前端部是隨著朝向前端而逐漸地形成得較細,且設置有在前端面開口的螺孔231。
旋轉接頭24是傳達用於將切削刀片21固定於凸緣機構25的固定凸緣26的吸引力之構成。旋轉接頭24一體地具備有讓主軸23的前端部於內側通過之圓環狀的凸緣部241、及從凸緣部241的內緣豎立設置之圓筒狀的凸座部242。凸緣部241是以主軸23的前端部於內側通過的狀態而重疊於主軸殼體22的前端面221。旋轉接頭24是藉由使未圖示之螺絲通過設置於凸緣部241的貫通孔243且螺入設置於前端面221的螺孔222,來固定於主軸殼體22。旋轉接頭24是與主軸 23同軸地配置。
又,在旋轉接頭24的凸座部242安裝有吸引管244,前述吸引管244是從貫通於凸座部242的貫通孔內緣豎立設置,且透過閥即開關閥40而和以真空泵等所構成之吸引源41連接。開關閥40是將吸引源41與旋轉接頭24的凸座部242之內周側之間的連通予以開關之構成。
凸緣機構25是固定於主軸23,而用於將切削刀片21裝設於主軸23的前端部之構成。如圖2及圖3所示,凸緣機構25具備固定凸緣部即固定凸緣26、及按壓凸緣部即按壓凸緣27與固定螺帽28。
固定凸緣26具備有圓筒狀的凸座部43、及從凸座部43的軸心方向的中央部朝徑方向外周側突出的凸緣部44。凸座部43是固定在主軸23的前端部。如圖3所示,凸座部43在內周面具備落差部431及錐形部432。落差部431是設置在比凸緣部44更遠離主軸殼體22的前端側,且是將凸座部43的內徑隨著從遠離了主軸殼體22的前端朝向靠近主軸殼體22之基端側而分階段地變小。落差部431的表面是沿著相對於凸座部43亦即固定凸緣26的軸心而正交的方向平坦地形成。
錐形部432是從凸座部43的軸心方向的中央涵蓋基端而形成,且是使凸座部43的內徑從軸心方向的中央朝向基端側逐漸地擴大。固定凸緣26是供主軸23的前端部插入凸座部43的基端側,且讓已通過重疊於落差部431的表面的墊圈291內之固定螺絲292和設置在主軸23之前端面的螺孔231螺合,而被固定於主軸23的前端部。當將固定凸緣26固定於主軸23的前端部時,錐形部432會緊密地接觸於主軸23的前端部。
凸座部43具備有刀片支撐用凸座部433,前述刀片支撐用凸座部433是從外周面的軸心方向中央部朝外周方向突出且和凸緣部44成為一體。刀片支撐用凸座部433是設置在比凸緣部44更靠近前端側,且將外徑形成得與切削刀 片21的裝設孔212的內徑相等。凸座部43是從前端側插通於切削刀片21的裝設孔212,並將切削刀片21支撐在刀片支撐用凸座部433的外周面上。又,凸座部43在外周面的前端形成有公螺絲434。
凸緣部44是從凸座部43的軸心方向的中央部朝徑方向向外突出的圓環狀的構件。凸緣部44的外徑比切削刀片21的外徑更小徑。凸緣部44具有支撐面441,前述支撐面441是和裝設孔212的內周面已被刀片支撐用凸座部433所支撐的切削刀片21相面對。支撐面441在外緣的全周形成有朝前端側(亦即切削刀片21側)突出的支撐突起442。支撐突起442的端面443是沿著相對於固定凸緣26之軸心而正交的方向平坦地形成。凸緣部44是使切削刀片21密合於支撐突起442的端面443而支撐切削刀片21。
又,固定凸緣26包含吸引孔45、吸引通路46、前述之開關閥40與控制裝置100。吸引孔45是形成於支撐面441,且是用於藉由來自吸引源41的吸引力而將切削刀片21吸引固定之構成。在實施形態1中,吸引孔45是在支撐面441之比支撐突起442更靠近內周側開口,且在圓周方向上等間隔地設置有複數個。
吸引通路46是形成於固定凸緣26內,且是使吸引孔45與旋轉接頭24的內周連通的通路。吸引通路46是將一端連通於吸引孔45,並將另一端開口於凸座部43的外周面且和旋轉接頭24的內周面相向。吸引通路46與旋轉接頭24的吸引管244是構成使吸引孔45與吸引源41連通的吸引路47。因此,開關閥40是形成於吸引路47。固定凸緣26包含有吸引路47。
固定凸緣26是藉由將開關閥40開放而透過吸引路47藉由吸引源41對吸引孔45進行吸引,來將切削刀片21吸引保持於支撐面441之支撐突起442的端面443上。
按壓凸緣27是形成為中央具有可裝設於固定凸緣26的凸座部43之裝設孔271的圓環狀。按壓凸緣27是外徑比切削刀片21的外徑更小徑。按壓凸緣 27是讓固定凸緣26的凸座部43的前端側於裝設孔271內通過,且在外緣部的全周具有在與固定凸緣26的支撐面441的支撐突起442的端面443之間夾持切削刀片21的夾持面272。夾持面272是沿著相對於按壓凸緣27的軸心而正交的方向平坦地形成。按壓凸緣27是使夾持面272在與固定凸緣26的支撐面441的支撐突起442之間夾持切削刀片21。又,按壓凸緣27是涵蓋外周面全周而形成有嵌合溝273。再者,支撐面441是表示從凸座部43的外周到端面443之間環狀地擴展的區域。雖然在實施形態1中,吸引孔45是在固定凸緣26之比支撐面441的支撐突起442的端面更內側開口,但亦可在支撐面441的其他的場所,例如端面開口。
固定螺帽28是形成為圓環狀,且在內周面形成有與凸座部43的公螺絲434螺合的母螺絲281。固定螺帽28是使固定凸緣26的凸座部43於按壓凸緣27的裝設孔271內通過,而對在支撐突起442的端面443與夾持面272之間夾持有切削刀片21的固定凸緣26的凸座部43的公螺絲434螺合母螺絲281,來緊固於凸座部43。固定螺帽28是藉由緊固於凸座部43,而隔著按壓凸緣27將切削刀片21固定在固定凸緣26與按壓凸緣27之間。如圖2所示,固定螺帽28於端面朝圓周方向等間隔地設置有4個銷嵌合孔282。
如此所構成之切削單元20,是在主軸殼體22的前端面221固定有旋轉接頭24,且讓主軸23的前端部於凸座部43的基端側之內側通過,並藉由固定螺絲292等來將固定凸緣26固定於主軸23的前端部,且將切削刀片21的裝設孔212的內周面支撐於刀片支撐用凸座部433的外周面上。切削單元20是使固定凸緣26的凸座部43的前端側於按壓凸緣27的裝設孔271的內側通過,並讓母螺絲281螺合於公螺絲434,而以固定螺帽28將按壓凸緣27及切削刀片21固定於主軸23的前端部。
再者,切削單元20的主軸23、旋轉接頭24、固定凸緣26、切削刀片21、按壓凸緣27及固定螺帽28的軸心是設定成和Y軸方向平行。
拍攝單元是在切削單元20固定成和切削單元20一體地移動。拍攝單元具備有對已保持在工作夾台10之切削前的被加工物200的用來分割的區域進行拍攝的拍攝元件。拍攝元件可為例如CCD(電荷耦合器件,Charge-Coupled Device)拍攝元件或CMOS(互補式金屬氧化物半導體,Complementary MOS)拍攝元件。拍攝單元是對已保持在工作夾台10的被加工物200進行攝影,而得到用於完成校準等之圖像,並將所得到的圖像輸出至控制裝置100,其中前述校準是進行被加工物200與切削刀片21的對位。
又,加工裝置1具備未圖示之X軸方向位置檢測單元、未圖示之Y軸方向位置檢測單元、及Z軸方向位置檢測單元,前述X軸方向位置檢測單元是用於檢測工作夾台10的X軸方向的位置,前述Y軸方向位置檢測單元是用於檢測切削單元20的Y軸方向的位置,前述Z軸方向位置檢測單元是用於檢測切削單元20的Z軸方向的位置。X軸方向位置檢測單元及Y軸方向位置檢測單元可以藉由與X軸方向、或Y軸方向平行的線性標度尺、與讀取頭來構成。Z軸方向位置檢測單元是以馬達的脈衝來檢測切削單元20的Z軸方向的位置。X軸方向位置檢測單元、Y軸方向位置檢測單元及Z軸方向位置檢測單元是將工作夾台10的X軸方向、切削單元20的Y軸方向或Z軸方向的位置輸出至控制裝置100。再者,在實施形態1中,加工裝置1的各構成要素之X軸方向、Y軸方向及Z軸方向的位置,是設為以預先規定之未圖示的基準位置為基準之位置來規定。
控制裝置100是分別控制加工裝置1的各構成要素,而使加工裝置1實施對被加工物200之加工動作的裝置。亦即,控制裝置100也是讓開關閥40開關,而對固定凸緣26之切削刀片21的吸引進行控制的裝置。再者,控制裝置100是具有運算處理裝置、記憶裝置及輸入輸出介面裝置的電腦,前述運算處理裝置具有CPU(中央處理單元,central processing unit)之類的微處理器,前述記憶裝置具有ROM(唯讀記憶體,read only memory)或RAM(隨機存取記憶體,random access memory)之類的記憶體。控制裝置100的運算處理裝置是依照已記憶於記憶裝置的電腦程式來實施運算處理,並透過輸入輸出介面裝置將用於控制加工裝置1的控制訊號輸出至加工裝置1的各構成要素。
控制裝置100可連接到未圖示之顯示單元及輸入單元,前述顯示單元是藉由顯示加工動作之狀態或圖像等的液晶顯示裝置等所構成,前述輸入單元是在操作人員登錄加工內容資訊等之時使用。輸入單元是藉由設置於顯示單元的觸控面板、及鍵盤等之外部輸入裝置之中至少一種所構成。
(切削刀片更換機構)
圖4是顯示圖1所示之加工裝置的切削刀片裝卸機構之刀片裝卸單元的立體圖。圖5是顯示圖4所示之刀片裝卸單元的按壓凸緣裝卸部的主要部位的立體圖。圖6是顯示圖4所示之刀片裝卸單元的螺帽裝卸部的主要部位的立體圖。圖7是顯示圖4所示之刀片裝卸單元的刀片裝卸部的主要部位的立體圖。
切削刀片更換機構6是將切削刀片21裝卸於切削單元20的凸緣機構25的固定凸緣26之機構。在實施形態1中,如圖1所示,切削刀片更換機構6是設置在與已定位在裝置本體4的搬入搬出區域3的工作夾台10在Y軸方向上排列的位置。切削刀片更換機構6具備保持更換前後的切削刀片21的刀片儲藏庫70、對切削單元20的主軸23裝卸切削刀片21並且在與刀片儲藏庫70與切削單元20之間搬送切削刀片21的刀片裝卸單元80。
刀片儲藏庫70具備設置於裝置本體4的儲藏庫本體71、及保持切削刀片21的刀片保持部72。刀片保持部72在儲藏庫本體71設置有複數個。在實施形態1中,刀片儲藏庫70具備2個刀片保持部72。再者,刀片儲藏庫70的刀片保持部72所保持的切削刀片21除了未使用的刀片以外,還包含雖然已經使用但尚未到達使用壽命而可使用的刀片、相同種類及/或不同種類的刀片。
在實施形態1中,刀片儲藏庫70的2個刀片保持部72的軸心是與Y 軸方向平行地配置。2個刀片保持部72是在X軸方向上隔著間隔而配置。
刀片裝卸單元80是將切削刀片21裝設到切削單元20的凸緣機構25的固定凸緣26、以及使切削刀片21從固定凸緣26脫離之單元。如圖1所示,刀片裝卸單元80具有單元本體81、使單元本體81在X軸方向上移動的裝卸側移動單元82、按壓凸緣裝卸部83、螺帽裝卸部84、及一對刀片裝卸部85。
裝卸側移動單元82具備在X軸方向上延伸且和設置於單元本體81的螺帽螺合之螺桿軸、與藉由使螺桿軸繞著軸心旋轉而使單元本體81在X軸方向上移動的馬達,且使單元本體81(亦即按壓凸緣裝卸部83、螺帽裝卸部84及一對刀片裝卸部85)在X軸方向上移動。裝卸側移動單元82是使刀片裝卸部85涵蓋與刀片保持部72沿著Y軸方向而相面對的位置、及與切削單元20的凸緣機構25在Y軸方向上相面對的位置而在X軸方向上移動。
按壓凸緣裝卸部83是以下之構成:保持按壓凸緣27,並將按壓凸緣27裝設到已固定於切削單元20的主軸23的前端部的固定凸緣26。按壓凸緣裝卸部83的軸心是配置成和Y軸方向平行。如圖5所示,按壓凸緣裝卸部83具備固定於單元本體81且將外觀形成為圓筒狀的殼體831、伸縮自如地設置於殼體831的前端的桿件832、安裝於桿件832的前端之圓盤狀的支撐基台833、及安裝於支撐基台833的爪834。
桿件832是設置於殼體831內之未圖示的氣缸之桿件,並藉由伸縮而使支撐基台833及爪834在Y軸方向上移動。爪834是在支撐基台833之與刀片儲藏庫70的刀片保持部72相向的端面835的外緣在圓周方向上隔著間隔而配置有複數個。在實施形態1中,爪834是在支撐基台833之端面835的外緣於圓周方向上等間隔地設置有三個。複數個爪834是藉由設置於支撐基台833內等之未圖示的驅動機構,而以在端面835的徑方向上移動自如的方式設置,並藉由互相接近而嵌合於按壓凸緣27的嵌合溝273,來把持按壓凸緣27,且藉由互相遠離而解除 按壓凸緣27的把持。
螺帽裝卸部84是對固定凸緣26的凸座部242裝卸固定螺帽28之構成。螺帽裝卸部84的軸心是配置成和Y軸方向平行。螺帽裝卸部84是和按壓凸緣裝卸部83在X軸方向上隔著間隔而配置。如圖6所示,螺帽裝卸部84具備:殼體841,固定於單元本體81且將外觀形成為圓筒狀;桿件842,在殼體841的前端伸縮自如地設置且以繞著軸心的方式旋轉自如地設置;圓盤狀的支撐基台843,固定於桿件842的前端;爪844,安裝於支撐基台843;及複數個嵌合銷846,設置在支撐基台843之與刀片儲藏庫70的刀片保持部72相面對的端面845。
桿件842是設置於殼體841內之未圖示的氣缸的桿件,並藉由伸縮而使支撐基台843、爪844及嵌合銷846在Y軸方向上移動。又,桿件842是藉由設置於殼體841內之未圖示的馬達而以繞著軸心的方式旋轉。
爪844是在支撐基台843的端面845於圓周方向上隔著間隔而配置有複數個。在實施形態1中,爪844是在支撐基台843的端面845於圓周方向上等間隔地設置有四個。複數個爪844是藉由設置於支撐基台843內等之未圖示的驅動機構,而在端面845的徑方向上移動自如地設置,並藉由互相接近來把持固定螺帽28的外周面,且藉由互相遠離而解除固定螺帽28的把持。
嵌合銷846是從端面845突出沒入自如地支撐於支撐基台843,且在實施形態1中,是在端面845於圓周方向上等間隔地設置有4個。嵌合銷846若從端面845突出時,即可嵌合於固定螺帽28的銷嵌合孔282。
一對刀片裝卸部85是對固定凸緣26裝卸切削刀片21之構成。在實施形態1中,一邊的刀片裝卸部85是將保持在刀片儲藏庫70的更換用的切削刀片21從刀片儲藏庫70取下並保持,且另一邊的刀片裝卸部85是從切削單元20的固定凸緣26取下切削刀片21,而保持已從切削單元20取下之更換後的切削刀片21。在實施形態1中,一對刀片裝卸部85的軸心是與Y軸方向平行地配置,並且 互相在X軸方向上隔著間隔而配置。又,刀片裝卸部85的軸心的Z軸方向的高度是與刀片儲藏庫70的2個刀片保持部72的軸心的Z軸方向的高度相等。
如圖7所示,刀片裝卸部85具備固定於單元本體81且將外觀形成為圓筒狀的殼體851、伸縮自如地設置於殼體851的前端的桿件852、及安裝於桿件852的前端之圓盤狀的支撐基台853。
桿件852是設置於殼體851內之未圖示的氣缸的桿件,且可藉由伸縮而使支撐基台853在Y軸方向上移動。支撐基台853在與刀片儲藏庫70的刀片保持部72相向之端面855形成有環狀的吸引溝854。吸引溝854是透過設置於支撐基台853內等之吸引路856、開關閥857來連接於吸引源858。刀片裝卸部85是藉由吸引源858對吸引溝854內進行吸引,而將切削刀片21吸引保持在支撐基台853的端面855。又,在實施形態1中,刀片裝卸部85是在端面855的中央設有凸座部43之前端側可侵入的凸座部侵入孔859。
(加工裝置之加工動作)
加工裝置1是操作人員將加工內容資訊登錄到控制裝置100,且將切削加工前的被加工物200載置於工作夾台10的保持面11,並將更換用的切削刀片21安裝到切削刀片更換機構6的刀片儲藏庫70的刀片保持部72。
之後,加工裝置1是在已由操作人員指示加工動作的開始指示的情況下開始進行加工動作。當加工裝置1在開始加工動作後,會隔著黏著膠帶206將被加工物200的背面204側吸引保持於工作夾台10的保持面11,並且以夾具部12夾持環狀框架205。
在加工動作中,加工裝置1是讓X軸移動單元31將工作夾台10朝向加工區域2移動,且拍攝單元對被加工物200進行攝影,而依據拍攝單元所攝影的圖像來完成校準。加工裝置1是一邊沿著分割預定線202使被加工物200與切削單元20相對地移動,一邊使切削刀片21切入各分割預定線202而將被加工物200 分割成一個個的器件203。加工裝置1是將已分割成一個個的器件203之被加工物200朝向搬入搬出區域3移動,並在搬入搬出區域3中將保持面11的吸引保持及夾具部12的夾持解除,而結束加工動作。
(切削刀片的裝卸動作)
圖8是於圖1所示之加工裝置的按壓凸緣的裝卸中的狀態中將切削單元以截面顯示之按壓凸緣裝卸部的側面圖。圖9是於圖1所示之加工裝置的切削刀片的裝卸中的狀態中將切削單元以截面來顯示之刀片裝卸部的側面圖。
在實施形態1中,若控制裝置100在加工動作中判定為切削單元20的切削刀片21為刀片更換時間點時,加工裝置1即實施切削刀片21的裝卸動作。刀片更換時間點是指更換切削單元20的切削刀片21的時間點。刀片更換時間點是例如每切削預先設定之數量的被加工物200等或切削刀片21的磨耗量已超出事前設定之值的時間點,且是作為加工內容資訊的一部分而登錄於控制裝置100。又,本發明之刀片更換時間點亦可為正當在對一片被加工物200進行加工的中途,亦可為在連續加工複數片被加工物200之時更換被加工物200的時間點。
裝卸動作是將切削單元20的切削刀片21取下,並將保持於刀片儲藏庫70的更換用的切削刀片21安裝到切削單元20之動作。亦即,切削刀片21的裝卸動作是對已保持在刀片儲藏庫70的切削刀片21、與已裝設在切削單元20的切削刀片21進行更換的動作。
在裝卸動作中,加工裝置1會停止切削單元20的主軸23的旋轉。此時,開關閥40會開放,並藉由吸引源41的吸引力將切削刀片21吸引保持於固定凸緣26。在裝卸動作中,加工裝置1是藉由裝卸側移動單元82讓刀片裝卸單元80在X軸方向上移動,而使刀片裝卸單元80的刀片裝卸部85在Y軸方向上和刀片儲藏庫70的刀片保持部72相向。
加工裝置1是將一邊的刀片裝卸部85的桿件852伸展而使支撐基台 853於Y軸方向上朝刀片保持部72接近,並使端面855密合於保持於刀片保持部72的切削刀片21,且開放開關閥857,來將更換用的切削刀片21吸引保持於一邊的刀片裝卸部85。加工裝置1是將一邊的刀片裝卸部85的桿件852縮小而使支撐基台853於Y軸方向上從刀片保持部72遠離,並將切削刀片21從刀片保持部72取下。加工裝置1是讓控制裝置100控制裝卸側移動單元82及移動單元30,而使刀片裝卸單元80的螺帽裝卸部84與切削單元20在Y軸方向上相向。
加工裝置1是將螺帽裝卸部84的桿件842伸展而使支撐基台843及爪844於Y軸方向上朝切削單元20接近,並以螺帽裝卸部84的爪844來把持固定螺帽28,且讓桿件842朝將固定螺帽28從公螺絲434卸下的方向繞著軸心旋轉。於是,加工裝置1會讓嵌合銷846嵌合於銷嵌合孔282,而讓固定螺帽28與螺帽裝卸部84的支撐基台843一起旋轉。加工裝置1在讓桿件842旋轉到將固定螺帽28從公螺絲434卸下為止之後,會停止桿件842的旋轉,並縮小桿件842,而讓螺帽裝卸部84的支撐基台843及爪844於Y軸方向上從切削單元20遠離,來將固定螺帽28從固定凸緣26的凸座部43取下。
加工裝置1是讓控制裝置100控制裝卸側移動單元82及移動單元30,而使刀片裝卸單元80的按壓凸緣裝卸部83與切削單元20在Y軸方向上相向。
加工裝置1是將按壓凸緣裝卸部83的桿件832伸展而使支撐基台833及爪834於Y軸方向上朝切削單元20接近,並使按壓凸緣裝卸部83的爪834嵌合於嵌合溝273,而以爪834來把持按壓凸緣27。加工裝置1是將按壓凸緣裝卸部83的桿件832縮小來使支撐基台833及爪834於Y軸方向上從切削單元20遠離,而如圖8所示,從切削單元20的固定凸緣26取下按壓凸緣27。此時,控制裝置100是將開關閥40開放,而將切削刀片21吸引保持於固定凸緣26。像這樣,控制裝置100在將按壓凸緣27取下時,為了不使切削刀片21掉落而將開關閥40開放,並將切削刀片21吸引保持於固定凸緣26。
加工裝置1是讓控制裝置100控制裝卸側移動單元82及移動單元30,而使刀片裝卸單元80的另一邊的刀片裝卸部85與已將固定螺帽28及按壓凸緣27取下的切削單元20在Y軸方向上相向。
加工裝置1是將另一邊的刀片裝卸部85的桿件852伸展而使支撐基台853於Y軸方向上朝刀片保持部72接近,並使端面855密合於裝設在固定凸緣26的切削刀片21,且將開關閥857開放,而將裝設在固定凸緣26的切削刀片21吸引保持於另一邊的刀片裝卸部85。加工裝置1是關閉開關閥40,而停止切削單元20的固定凸緣26的切削刀片21的吸引保持,並將另一邊的刀片裝卸部85的桿件852縮小而使支撐基台853於Y軸方向上從切削單元20遠離,而如圖9所示,將切削刀片21從切削單元20取下。
加工裝置1是讓控制裝置100控制裝卸側移動單元82及移動單元30,而使保持有更換用的切削刀片21的一邊的刀片裝卸部85和已將切削刀片21取下之切削單元20於Y軸方向上相向。加工裝置1是將一邊的刀片裝卸部85的桿件852伸展而讓支撐基台853沿著Y軸方向朝切削單元20接近,並依序使固定凸緣26之凸座部43及刀片支撐用凸座部433於更換用的切削刀片21的裝設孔212內通過,而使更換用的切削刀片21緊密地接觸於固定凸緣26的支撐突起442的端面443。
加工裝置1是讓控制裝置100開放開關閥40,而將更換用的切削刀片21吸引保持在切削單元20的固定凸緣26,並關閉開關閥857而解除一邊的刀片裝卸部85的更換用的切削刀片21的吸引保持。加工裝置1是將一邊的刀片裝卸部85的桿件852縮小,而讓一邊的刀片裝卸部85的支撐基台853沿著Y軸方向從切削單元20遠離,來將更換用的切削刀片21安裝於切削單元20。如此進行,在裝卸動作中,是加工裝置1會和開關閥40、857的開關連動,而使刀片裝卸單元80之切削刀片21裝設於固定凸緣26及從固定凸緣26脫離。
加工裝置1是讓控制裝置100控制裝卸側移動單元82及移動單元30,而使按壓凸緣裝卸部83與切削單元20於Y軸方向上相向後,實施和將按壓凸緣27取下之動作相反的相反動作,並將按壓凸緣27安裝於切削單元20。加工裝置1是讓控制裝置100控制裝卸側移動單元82及移動單元30,而使螺帽裝卸部84與切削單元20於Y軸方向上相向後,實施和將固定螺帽28取下之動作相反的相反動作,並將固定螺帽28安裝於切削單元20,且以固定螺帽28將切削刀片21固定於主軸23的前端部。
加工裝置1是藉由裝卸側移動單元82讓刀片裝卸單元80在X軸方向上移動,而使保持有從切削單元20取下之更換後的切削刀片21的另一邊的刀片裝卸部85在Y軸方向上和刀片儲藏庫70的刀片保持部72相向。加工裝置1是在將另一邊的刀片裝卸部85的桿件852伸展而使另一邊的刀片裝卸部85的支撐基台853沿著Y軸方向朝刀片保持部72接近,並將更換後的切削刀片21保持到刀片保持部72之後,關閉開關閥857來解除另一邊的刀片裝卸部85的更換後的切削刀片21的吸引保持。加工裝置1是將另一邊的刀片裝卸部85的桿件852縮小,而使支撐基台853沿著Y軸方向從刀片保持部72遠離,而完成裝卸動作。
如以上所說明,實施形態1之加工裝置1在將按壓凸緣27從切削單元20的固定凸緣26取下時,特別將開關閥40開放,而將切削刀片21吸引保持於固定凸緣26。因此,加工裝置1在將按壓凸緣27從切削單元20的固定凸緣26取下時,可以抑制切削刀片21從切削單元20脫落(掉落)之情形。其結果,加工裝置1會發揮以下效果:可以抑制更換時的切削刀片21的破損。
再者,本發明並非限定於上述實施形態之發明。亦即,在不脫離本發明之要點的範圍內,可以進行各種變形來實施。
20:切削單元
21:切削刀片
211:切刃
212,271:裝設孔
23:主軸
231:螺孔
25:凸緣機構
26:固定凸緣(固定凸緣部)
27:按壓凸緣(按壓凸緣部)
272:夾持面
273:嵌合溝
28:固定螺帽
281:母螺絲
291:墊圈
292:固定螺絲
40:開關閥(閥)
41:吸引源
43:凸座部
431:落差部
432:錐形部
433:刀片支撐用凸座部
434:公螺絲
44:凸緣部
441:支撐面
442:支撐突起
443:端面
45:吸引孔
46:吸引通路
47:吸引路
100:控制裝置
X,Y,Z:方向

Claims (2)

  1. 一種取下切削刀片的方法,是取下加工裝置中的切削刀片的方法,該加工裝置具有凸緣機構,前述凸緣機構是用於將在中央具有裝設孔之圓盤狀的該切削刀片裝設到成為旋轉軸的主軸,該凸緣機構具備:固定凸緣部,具有於前端形成有公螺絲的凸座部、及從該凸座部朝徑方向突出而可支撐該切削刀片的支撐面;按壓凸緣部,具有可裝設於該凸座部的裝設孔,且可在與該固定凸緣部之間夾持已裝設於該凸座部的切削刀片;及固定螺帽,於內周形成有與該凸座部的公螺絲螺合的母螺絲,並以和該凸座部緊固的作法來隔著該按壓凸緣部固定切削刀片,該固定凸緣部包含:吸引孔,形成於該支撐面,且吸引固定切削刀片;吸引路,使該吸引孔與吸引源連通;閥,形成於該吸引路;及控制部,讓該閥開關而控制吸引,該取下切削刀片的方法的特徵在於:在拆下該按壓凸緣部時為了不使切削刀片掉落而將閥開放而將切削刀片吸引保持於該固定凸緣部,在取下該按壓凸緣部之後關閉該閥門,停止該固定凸緣部之該切削刀片的吸引保持並取下該切削刀片。
  2. 如請求項1之取下切削刀片的方法,其中該加工裝置更具備對該凸緣機構裝卸切削刀片的切削刀片更換機構,該切削刀片更換機構具有: 螺帽裝卸部,裝卸該固定螺帽;刀片裝卸部,裝卸該切削刀片;及按壓凸緣裝卸部,裝卸該按壓凸緣部。
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