[go: up one dir, main page]

TW201932236A - 切削刀的管理方法及切削裝置 - Google Patents

切削刀的管理方法及切削裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201932236A
TW201932236A TW108101140A TW108101140A TW201932236A TW 201932236 A TW201932236 A TW 201932236A TW 108101140 A TW108101140 A TW 108101140A TW 108101140 A TW108101140 A TW 108101140A TW 201932236 A TW201932236 A TW 201932236A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
cutting
light
unit
value
blade
Prior art date
Application number
TW108101140A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI788505B (zh
Inventor
田中誠
笠井剛史
小池彩子
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商迪思科股份有限公司 filed Critical 日商迪思科股份有限公司
Publication of TW201932236A publication Critical patent/TW201932236A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI788505B publication Critical patent/TWI788505B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • B28D5/023—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a cutting blade mounted on a carriage
    • H10P54/00—
    • H10P72/0414—
    • H10P72/0428—
    • H10P72/06—
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Harvester Elements (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Control And Other Processes For Unpacking Of Materials (AREA)

Abstract

本發明的課題係提供可更適切地判定切削刀之破損的切削刀的管理方法。 　　解決手段是一種切削刀的管理方法，係包含從發光部放射之光線不被該切削刀遮蔽，射入至受光部的全射入狀態下，以從光電轉換部輸出的電性訊號之值變成所定值以上或大於該所定值之方式，利用調整部調整從發光部放射之光線的量的初期調整步驟、實施初期調整步驟之後，以切削刀對被加工物進行切削的切削步驟、及在實施切削步驟之後，將可動部定位於開位置之後，使切削刀接近刀片位置檢測單元，檢測出因為切削步驟所消耗之切削刀的刀鋒之位置的刀鋒位置檢測步驟，在刀鋒位置檢測步驟中將可動部定位於開位置之後，實施利用調整部再次調整從發光部放射之光線的量的平常時再調整步驟。

Description

切削刀的管理方法及切削裝置
本發明係關於管理安裝於切削裝置的切削刀之切削刀的管理方法、及使用切削刀的管理方法的切削裝置。
在對半導體晶圓及封裝基板所代表之板狀的被加工物進行加工時，例如使用將環狀的切削刀安裝於主軸的切削裝置。利用一邊使主軸旋轉使切削刀切入被加工物，一邊使主軸及切削刀與被加工物相對地移動，可沿著該相對移動的方向對被加工物進行切削加工。
於如上所述的切削裝置，設置有在被加工物的切削加工中監視切削刀之狀態的切削刀監視單元(例如參照專利文獻1)。該切削刀監視單元係例如包含配置於挾持切削刀之位置的發光部與受光部，從發光部放射之射入至受光部之光線的量局部性增加的話，則判定為切削刀已破損。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2001-298001號公報
[發明所欲解決之課題]
然而，在上述之切削刀監視單元中，因切削加工所產生之切削屑附著於發光部或受光部的表面的話，射入至受光部之光線的量會減少，有變成無法適切判斷切削刀的破損之狀況。
本發明係有鑑於相關問題點所發明者，其目的係提供可更適切地判定切削刀的破損之切削刀的管理方法，及使用該切削刀的管理方法的切削裝置。 [用以解決課題之手段]
依據本發明的一樣態，提供一種切削刀的管理方法，係管理被安裝於切削裝置的切削刀；該切削裝置係具備保持被加工物的吸盤台、包含安裝對被加工物進行切削之切削刀的主軸的切削單元、包含被固定於該切削單元的固定部，與對於該固定部在開位置及閉位置之間移動的可動部，在該可動部被定位於該閉位置之狀態下覆蓋該切削刀的一部分，在該可動部被定位於該開位置之狀態下使該切削刀的該一部分露出的刀套、設置於該可動部，挾持該切削刀侵入之間隙而相互對向的發光部及受光部、將射入至該受光部之光線，轉換成對應該光線的量之值的電性訊號的光電轉換部、調整從該發光部放射之光線的量的調整部、檢測出該切削刀的刀鋒之位置的刀片位置檢測單元、及對被加工物供給切削液的噴嘴；該管理方法係具備：初期調整步驟，係在該可動部定位於該開位置，且從該發光部放射之光線不被該切削刀遮蔽，射入至該受光部的全射入狀態下，以從該光電轉換部輸出的電性訊號之值變成所定值以上或大於該所定值之方式，利用該調整部調整從該發光部放射之光線的量；切削步驟，係在實施該初期調整步驟之後，在該可動部定位於該閉位置，從該發光部放射之光線被該切削刀部分地被遮蔽的部分遮蔽狀態下，一邊對該被加工物供給該切削液一邊以該切削刀對該被加工物進行切削，並且監視該電性訊號之值；刀鋒位置檢測步驟，係在實施該切削步驟之後，將該可動部定位於該開位置之後，使該切削刀接近該刀片位置檢測單元，檢測出因為該切削步驟所消耗之切削刀的刀鋒的位置；在該刀鋒位置檢測步驟中將該可動部定位於該開位置之後，實施在該全射入狀態下，以從該光電轉換部輸出的電性訊號之值變成該所定值以上或大於該所定值之方式，利用該調整部再次調整從該發光部放射之光線的量的平常時再調整步驟。
於本發明的一樣態中，在該切削步驟中所監視的該電性訊號之值降低至下限值為止時，實施中斷該切削步驟而將該可動部定位於該開位置，且在該全射入狀態下，以從該光電轉換部輸出的電性訊號之值變成該所定值以上或大於該所定值之方式，利用該調整部再次調整從該發光部放射之光線的量的臨時再調整步驟為佳。
又，於本發明的一樣態中，以從該光電轉換部輸出的電性訊號之值變成該所定值以上或大於該所定值之方式，利用該調整部再次調整從該發光部放射之光線的量時，實施判定該調整部的調整量是否到達限度的調整量判定步驟為佳。
依據本發明的另一樣態，提供一種切削裝置，係具備：吸盤台，係保持被加工物；切削單元，係包含安裝對被加工物進行切削之切削刀的主軸；刀套，係包含被固定於該切削單元的固定部，與對於該固定部在開位置及閉位置之間移動的可動部，在該可動部被定位於該閉位置之狀態下覆蓋該切削刀的一部分，在該可動部被定位於該開位置之狀態下使該切削刀的該一部分露出；發光部及受光部，係設置於該可動部，挾持該切削刀侵入之間隙而相互對向；光電轉換部，係將射入至該受光部之光線，轉換成對應該光線的量之值的電性訊號；調整部，係調整從該發光部放射之光線的量；刀片位置檢測單元，係檢測出該切削刀的刀鋒之位置；噴嘴，係對被加工物供給切削液；及控制單元，係控制各構成要素；該控制單元係包含：開閉控制部，係進行將該可動部定位於該開位置或該閉位置的控制；及判定部，係在該可動部定位於該開位置，且從該發光部放射之光線不被該切削刀遮蔽，射入至該受光部的全射入狀態下，判定從該光電轉換部輸出的電性訊號之值是否變成所定值以上或大於該所定值；在該全射入狀態下，判定從該光電轉換部輸出的電性訊號之值未成為所定值以上或大於該所定值時，則在該全射入狀態下，以從該光電轉換部輸出的電性訊號之值變成該所定值以上或大於該所定值之方式，利用該調整部調整從該發光部放射之光線的量。
於本發明的另一樣態中，該判定部，係在該可動部定位於該閉位置，且從該發光部放射之光線被該切削刀部分地遮蔽的部分遮蔽狀態下，判定從該光電轉換部輸出的電性訊號之值是否降低至下限值為止；在該部分遮蔽狀態下，判定從該光電轉換部輸出的電性訊號之值降低至下限值為止時，則在該全射入狀態下，以從該光電轉換部輸出的電性訊號之值變成該所定值以上或大於該所定值之方式，利用該調整部調整從該發光部放射之光線的量為佳。 [發明的效果]
在本發明的一樣態之切削刀的管理方法中，以切削刀切削被加工物之後，利用刀片位置檢測單元檢測出因該切削所消耗之切削刀的刀鋒的位置時，會再次調整從破損檢測單元的發光部放射之光線的量，所以，即使發光部及受光部的表面附著些許的切削屑，也可維持從發光部放射之射入至受光部之光線的量。因此，依據本發明的一樣態之切削刀的管理方法，可更適切地判定切削刀的破損。
參照添附圖面，針對本發明的一樣態相關的實施形態進行說明。圖1係揭示採用了本實施形態之切削刀的管理方法之切削裝置2的構造例的立體圖。再者，在圖1中，以功能區塊揭示切削裝置2之一部分的構成要件。又，以下的說明所用之X軸方向、Y軸方向、及Z軸方向設為相互垂直。
如圖1所示，切削裝置2係具備支持各構成要素的基台4。於基台4之前方的角部形成有開口4a，於該開口4a內設置有藉由升降機構(未圖示)升降的晶匣升降機6。於晶匣升降機6的上面，載置可收容複數被加工物11的晶匣8。再者，在圖1中，為了便利說明，僅揭示晶匣8的輪廓。
被加工物11係例如以矽等的半導體元件所成之圓盤狀的晶圓。該被加工物11的表面(圖1的上面)側係藉由相互交叉之複數預定分割線(切割道)區隔成複數區域，於各區域形成有IC(Integrated Circuit)等的裝置。
於被加工物11的背面(圖1的下面)側，貼附有直徑大於被加工物11的黏著膠帶(切割膠帶)。黏著膠帶13的外周部分係固定於環狀的框架15。被加工物11係在隔著該黏著膠帶13被框架15支持的狀態下收容於晶匣8。
再者，在本實施形態中，將以矽等的半導體元件所成之圓盤狀的晶圓設為被加工物11，但是，被加工物11的材質、形狀、構造、大小等並無限制。例如，作為被加工物11，也可使用其他半導體、陶瓷、樹脂、金屬等的材料所成之基板等。同樣地，裝置的種類、數量、形狀、構造、大小、配置等也未有限制。於被加工物11未形成裝置亦可。
於晶匣升降機6的側方，形成X軸方向(前後方向，加工進送方向)長的開口4b。於開口4b內，配置有滾珠螺桿式的X軸移動機構(加工進送單元)10，與覆蓋X軸移動機構10之上部的蛇腹狀護蓋12。X軸移動機構10係具備X軸移動台(未圖示)，使該軸移動台網X軸方向移動。再者，該X軸移動台的上部被台座護蓋10a覆蓋。
於X軸移動台上，保持被加工物11的吸盤台(保持台)14以從台座護蓋10a露出的樣態配置。吸盤台14係連結於馬達等的旋轉驅動源(未圖示)，繞與Z軸方向(垂直方向)大略平行的旋轉軸周圍旋轉。又，吸盤台14係藉由上述之X軸移動機構10，與X軸移動台一起往X軸方向移動(加工進送)。
保持台14的上面成為用以保持被加工物11的保持面14a。保持面14a係行程為大略平行於X軸方向及Y軸方向(左右方向，分度進送方向)，透過形成於吸盤台14的內部之吸引路徑(未圖示)等連接於吸引源(未圖示)。又，於吸盤台14的周圍，設置有用以從四方固定支持被加工物11的環狀之框架15的4個箝夾16。
於開口4b的上方，配置有用以將上述之被加工物11(框架15)搬送至吸盤台14等的搬送單元(未圖示)。利用搬送單元搬送的被加工物11係例如以表面側露出於上方之方式被載於吸盤台14的保持面14a。
於鄰接於開口4b的位置，配置有用以支持對被加工物11進行切削之切削單元18的懸樑狀的支持構造20。於支持構造20的前面上部，設置有使切削單元18移動於Y軸方向及Z軸方向的切削單元移動機構(分度進送單元，進刀單元)22。
切削單元移動機構22係具備配置於支持構造20的前面，且大略平行於Y軸方向的一對Y軸導引軌道24。於Y軸導引軌道24，可滑動地設置有構成切削單元移動機構22的Y軸移動板26。
於Y軸移動板26的背面側(後面側)，設置有螺帽部(未圖示)，於該螺帽部，螺合大略平行於Y軸導引軌道24的Y軸滾珠螺桿28。於Y軸滾珠螺桿28的一端部，連結Y軸脈衝馬達(未圖示)。利用以Y軸脈衝馬達使Y軸滾珠螺桿28旋轉的話，Y軸移動板26係沿著Y軸導引軌道24，移動於Y軸方向。
於Y軸移動板26的表面(前面)，設置有大略平行於Z軸方向的一對Z軸導引軌道30。於Z軸導引軌道30，可滑動地安裝有Z軸移動板32。
於Z軸移動板32的背面側(後面側)，設置有螺帽部(未圖示)，於該螺帽部，螺合平行於Z軸導引軌道30的Z軸滾珠螺桿34。於Z軸滾珠螺桿34的一端部，連結Z軸脈衝馬達36。利用以Z軸脈衝馬達36使Z軸滾珠螺桿34旋轉的話，Z軸移動板32係沿著Z軸導引軌道30，移動於Z軸方向。
於Z軸移動板32的下部，設置有切削單元18。圖2係揭示切削單元18等之構造例的立體圖，圖3係揭示切削單元18等之構造例的模式圖。再者，在圖3中也利用功能區塊揭示一部分的構成要件。
切削單元18係具備筒狀的主軸殼體38(圖1)。於主軸殼體38，收容有成為旋轉軸的主軸40(圖3)。主軸40的一端部係從主軸殼體38的一端側露出至外部，於該主軸40的一端部，透過刀座42等，安裝用以切削加工被加工物11的切削刀44。於主軸40的另一端側，連結有包含馬達的旋轉驅動源(未圖示)。
於主軸殼體38的一端部，安裝有用以收容被安裝於主軸40隻切削刀44等的刀套46。刀套46包含固定於主軸殼體38之一端部的固定部48，與可對於固定部48移動的可動部50。
可動部50係例如透過空氣汽缸52(參照圖4(A))等連結於固定部48，藉由空氣汽缸52所供給之空氣等的壓力對於固定部48滑動。將該可動部50定位於最接近固定部48的閉位置時，切削刀44的一部分會被刀套46覆蓋。另一方面，將該可動部50定位於最接近固定部48的開位置時，切削刀44的一部分會被刀套46覆蓋。
於可動部50，設置有挾持切削刀44之下部的一對刀片冷卻噴嘴54。各刀片冷卻噴嘴54係形成為大略L字狀，對於其基端側，透過連結具56供給純水等的切削液。於各刀片冷卻噴嘴54之與切削刀44對向的位置，形成有複數縫隙(未圖示)，切削液係通過該等複數縫隙供給至切削刀44及被加工物11。
另一方面，於固定部48的內部，設置有用以對切削刀44供給切削液的噴頭(未圖示)。於噴頭的基端側，透過連結具58供給純水等的切削液。於與切削刀44對向之噴頭的前端部，形成供給孔(未圖示)，切削液係透過該供給孔主要供給至切削刀44。
又，於可動部50的上部，配置有檢測出切削刀44之破損等的破損檢測單元60的一部分。如圖3所示，破損檢測單元60係包含挾持切削刀44可侵入之間隙而相互對向的發光部60a與受光部60b。將可動部50定位於閉位置時，切削刀44會侵入該間隙，發光部60a與受光部60b挾持切削刀44相對向。
發光部60a係透過光纖等連接於LED(Light Emitting Diode)等的發光元件60c，可朝向受光部60b放射光線。再者，於發光元件60c，連接放大器(調整部)60d。例如，藉由放大器60d控制被供給至發光元件60c的電力的話，可調整從發光部60a放射之光線的量。
另一方面，受光部60b係透過光纖等連接於光二極體等的受光元件(光電轉換部)60e。該受光元件60e係產生因應受光部60b之受光亮的電力(代表性的有電壓)。亦即，受光元件60e係將射入至受光部60b的光線，轉換成對應該光線的量之值的電性訊號。
如此構成之破損檢測單元60中，例如將從發光部60a放射之光線的量大略保持為一定，不被切削刀44遮蔽，並監視射入至受光部60b之光線的量，藉此可即刻發現切削刀44的缺口等的破算。
如圖1所示，於鄰接切削單元18的位置，設置有對被加工物11進行攝像的攝像單元(相機)62。利用切削單元移動機構22使Y軸移動板26往Y軸方向移動的話，切削單元18及攝像單元62會往Y軸方向移動(分度進送)。又，利用切削單元移動機構22使Z軸移動板32往Z軸方向移動的話，切削單元18及攝像單元62會往Z軸方向移動。
於切削單元18的下方，配置有於Z軸方向中檢測出切削刀44之刀鋒(前端)的位置(高度)的刀片位置檢測單元64。該刀片位置檢測單元64係具有與破損檢測單元60類似的構造，可利用使切削刀44侵入發光部(未圖示)與受光部(未圖示)之間，檢測出該切削刀44之刀鋒的位置。
例如，上述之切削刀44因切削加工等而消耗時，切削刀44對於被加工物11切入時之切削刀44之下端的深度(切入深度)會偏離設為目標的深度。此時，藉由刀片位置檢測單元64檢測出切削刀44之刀鋒的位置，進行適切的修正，藉此可使切削刀44切入至適切的深度為止。
於對於開口4b與開口4a相反側的位置，形成開口4c。於開口4c內，配置有用以洗淨切削加工後之被加工物11等的洗淨單元66。於X軸移動機構10、切削單元18、切削單元移動機構22、破損檢測單元60、刀片位置檢測單元64等的各構成要素，連接控制單元68。控制單元68係配合被加工物11的加工條件等，控制各構成要素。
該控制單元68係如圖3所示，包含控制相對於刀套46的固定部48之可動部50的位置的開閉指示部68a。例如，在藉由上述之刀片位置檢測單元64檢測出切削刀44之刀鋒的位置時，藉由開閉指示部68a的指示，可動部50被定位於開位置。另一方面，利用切削刀44對藉由吸盤台18保持的被加工物11進行切削加工時，藉由開閉指示部68a的指示，可動部50被定位於閉位置。
又，控制單元68包含進行各種判定處理的判定部68b。該判定部68b更包含記憶判定部68b的判定處理所使用之所定值得所定值記憶部68c，與記憶下限值的下限值記憶部68d。關於判定部68b、所定值記憶部68c、及下限值記憶部68d的具體功能等於後敘述。
接著，針對利用上述之切削裝置2進行之切削刀的管理方法進行說明。在本實施形態之切削刀的管理方法中，首先，進行以從受光元件60e輸出的電性訊號之值成為所定值以上之方式，調整從發光部60a放射之光線的量的初期調整步驟。
圖4(A)係揭示初期調整步驟等的側視圖。如圖4(A)所示，在該初期調整步驟中，首先，開閉指示部68a將可動部50定位於開位置，使切削刀44的一部分從刀套46露出。如此，可動部50被定位於開位置的話，則成為切削刀44未被配置於發光部60a與受光部60b之間隙的狀態。
因此，從破損檢測單元60的發光部60a放射之光線，係不被切削刀44遮蔽，射入至受光部60b。在本實施形態中，將從發光部60a放射的光線不被切削刀44遮蔽，射入至受光部60b的狀態稱為全射入狀態。
在初期調整步驟中，以在該全射入狀態下從受光元件60e輸出的電性訊號之值成為所定值以上之方式，利用放大器60d調整從發光部60a放射之光線的量。亦即，控制單元68係以一邊將從受光元件60e輸出的電性訊號之值與所定值進行比較，一邊從受光元件60e輸出的電性訊號之值成為該所定值以上之方式，調整從放大器60d供給至發光元件60c的電力。
適切調整從放大器60d供給至發光元件60c的電力，將此時的放大器60d的狀態作為基準狀態記憶於控制單元68時，則結束初期調整步驟。再者，在該初期調整步驟中所使用之所定值，係在可適切檢測出切削刀44之破損的範圍內任意設定，預先記憶於判定部68b的所定值記憶部68c。
在初期調整步驟之後，進行利用切削刀44對被加工物11進行切削加工的切削步驟。圖4(B)係揭示切削步驟的側視圖，圖5係揭示切削步驟的一部分剖面側視圖。如圖4(B)所示，在該切削步驟中，首先，開閉指示部68a將可動部50定位於閉位置，以刀套46覆蓋切削刀44。
如此，可動部50被定位於閉位置的話，則成為切削刀44被配置於發光部60a與受光部60b之間隙的狀態。因此，從破損檢測單元60的發光部60a放射之光線，係被切削刀44部分遮蔽。在本實施形態中，將從發光部60a放射的光線被切削刀44部分遮蔽的狀態稱為部分遮蔽狀態。
在本實施形態的切削步驟中，一邊在該部分遮蔽狀態下監視從受光元件60e輸出的電性訊號之值，一邊對被加工物11進行切削加工。具體來說，在放大器60d被調整為上述之基準狀態的狀況下，如圖5所示，一邊從刀片冷卻噴嘴54及噴頭供給切削液，一邊使旋轉的切削刀44切入至藉由吸盤台18保持之被加工物11。
藉此，對被加工物11進行切削加工。在此切削步驟中，一邊監視在上述之部分遮蔽狀態下從受光元件60e輸出的電性訊號之值，一邊對被加工物11進行切削加工，所以，可即時發現切削加工中所發生之切削刀44的缺口等的破損。
圖6(A)係揭示在部分遮蔽狀態下從受光元件60e輸出的電性訊號之範例的圖表。再者，在圖6(A)中，例示從受光元件60e作為電性訊號輸出電壓的狀況。在圖6(A)的範例中，於時間t1 中，從受光元件60e輸出對於平均電壓Va1 超出允許範圍的高電壓V1 。此種狀況中，判定部68b係判定切削刀44破損。
再者，判定為在該切削步驟中切削刀44破損時，中斷或中止切削步驟，進行交換切削刀44的切削刀交換步驟為佳。藉此，可將起因於切削刀44的破損而切削加工的品質降低的可能性抑制成較低。
切削步驟之後，例如為了修正起因於切削刀44的消耗等之切入深度的偏差，進行檢測出切削刀44的刀鋒之位置的刀鋒位置檢測步驟。在該刀鋒位置檢測步驟中，首先，開閉指示部68a將可動部50定位於開位置(圖4(A))。
接著，一邊從刀片位置檢測單元64的發光部放射光線一邊使切削單元18下降，讓切削刀44侵入刀片位置檢測單元64的發光部與受光部之間。藉此，可依據刀片位置檢測單元64的受光部之受光量的變化，檢測出切削刀44之刀鋒的位置。所檢測出的切削刀44之刀鋒的位置係使用於修正切削刀44的切入深度的偏差。
在本實施形態的刀鋒位置檢測步驟中，利用將可動部50定位於開位置，刀片冷卻噴嘴54等可被定位於充分遠離切削刀44的位置。因此，在切削刀44侵入刀片位置檢測單元64的發光部與受光部之間時，刀片冷卻噴嘴54等不會干擾到刀片位置檢測單元64。
在刀鋒位置檢測步驟中將可動部50定位於開位置之後，與該刀鋒位置檢測步驟同步，進行再次調整放大器60d之狀態的再調整步驟(平常時再調整步驟)。再調整步驟的具體流程，係與上述之初期調整步驟相同。
具體來說，以在上述之全射入狀態下從受光元件60e輸出的電性訊號之值成為所定值以上之方式，利用放大器60d調整從發光部60a放射之光線的量。亦即，控制單元68係以一邊將從受光元件60e輸出的電性訊號之值與所定值進行比較，一邊從受光元件60e輸出的電性訊號之值成為該所定值以上之方式，調整從放大器60d供給至發光元件60c的電力。
適切調整從放大器60d供給至發光元件60c的電力，將此時的放大器60d的狀態作為基準狀態記憶於控制單元68時，則結束再調整步驟。再者，此再調整步驟中所使用的所定值係與初期調整步驟中所使用的所定值相同即可。亦即，即使在該再調整步驟中，也使用預先記憶於所定值記憶部68c的所定值。
如此，利用與切削步驟之後所進行的刀鋒位置檢測步驟同步進行再調整步驟，例如，即使在因切削加工所發生之切削屑等附著於發光部60a或受光部60b的表面的狀況中，也可維持從發光部60a放射而射入至受光部60b之光線的量。因此，容易適切判定切削刀44的缺口等的破損。
又，在本實施形態中，與刀鋒位置檢測步驟同步進行再調整步驟，所以，相較於以不同時機實施該等步驟的狀況，被加工物11的切削加工可使用的時間(切削裝置2的實質上運作時間)不會被縮短。在刀鋒位置檢測步驟及再調整步驟中，需要將可動部50定位於開位置，無法與切削加工同時實施該等兩個步驟，所以，同步進行刀鋒位置檢測步驟及再調整步驟的效果很大。
再者，在上述之切削步驟的途中，從受光元件60e輸出的電性訊號之值降低至允許範圍的下限值為止時，中斷降低步驟而進行再調整步驟(臨時再調整步驟)為佳。圖6(B)係揭示從受光元件60e輸出的電性訊號降低之樣子的圖表。
此時，判定部68b在切削步驟的實施中判定從受光元件60e輸出的電性訊號之值是否降低至下限值為止。亦即，判定部68b係藉由比較從受光元件60e輸出的電性訊號之值，與預先記憶於下限值記憶部68d的下限值V2 ，來進行上述的判定。再者，在圖6(B)中，將對於平均電力Va2 超過允許範圍的低電壓設定為下限值V2 。
中斷切削步驟後進行之再調整步驟的具體流程，係與上述之初期調整步驟等相同。具體來說，首先，開閉指示部68a將可動部50定位於開位置。然後，以在上述之全射入狀態下從受光元件60e輸出的電性訊號之值成為所定值以上之方式，利用放大器60d調整從發光部60a放射之光線的量。
亦即，控制單元68係以一邊將從受光元件60e輸出的電性訊號之值與所定值進行比較，一邊從受光元件60e輸出的電性訊號之值成為該所定值以上之方式，調整從放大器60d供給至發光元件60c的電力。適切調整從放大器60d供給至發光元件60c的電力，將此時的放大器60d的狀態作為基準狀態記憶於控制單元68時，則結束再調整步驟。
再者，此再調整步驟中所使用的所定值係與初期調整步驟等所使用的所定值相同即可。亦即，即使在該再調整步驟中，也使用預先記憶於所定值記憶部68c的所定值。又，該再調整步驟結束之後，再次開始切削步驟即可。
如以上所述，在本實施形態之切削刀的管理方法中，以切削刀44切削被加工物11之後，利用刀片位置檢測單元64檢測出因該切削所消耗之切削刀44的刀鋒的位置時，會再次調整從破損檢測單元60的發光部60a放射之光線的量，所以，即使發光部60a及受光部60b的表面附著些許的切削屑，也可維持從發光部60a放射之射入至受光部60b之光線的量。因此，依據本實施形態之切削刀的管理方法，可更適切地判定切削刀44的破損。
再者，本發明並不限制於前述實施形態的記載，可進行各種變更來實施。例如，在前述實施形態中進行再調整步驟(平常時再調整步驟、臨時再調整步驟)之後(或進行之後)，進行判定放大器60d的調整量是否到達限度的調整量判定步驟為佳。該調整量判定步驟係利用判定部68b進行。
判定放大器60d的調整量未達到限度時，亦即，可適切調整放大器60d時，則可持續適切進行再調整步驟(平常時再調整步驟、臨時再調整步驟)。另一方面，判定放大器60d的調整量達到限度時，例如對於切削裝置2的操作員通知其要旨。以該通知為契機，操作員可進行發光部60a及受光部60b的清掃。
又，在前述實施形態的初期調整步驟及再調整步驟中，以從受光元件60e輸出的電性訊號之值成為所定值以上之方式調整從發光部60a放射之光線的量，但是，以從受光元件60e輸出的電性訊號大於所定值之方式調整從發光部60a放射之光線的量亦可。
此外，前述實施形態及變形例等的構造、方法等只要不脫離本發明的目的的範圍，可適當變更來實施。
2‧‧‧切削裝置
4‧‧‧基台
4a，4b，4c‧‧‧開口
6‧‧‧晶匣升降機
8‧‧‧晶匣
10‧‧‧X軸移動機構(加工進送單元)
10a‧‧‧台座護蓋
11‧‧‧被加工物
12‧‧‧蛇腹狀護蓋
13‧‧‧黏著膠帶(切割膠帶)
14‧‧‧吸盤台(保持台)
14a‧‧‧保持面
15‧‧‧框架
16‧‧‧箝夾
18‧‧‧切削單元
20‧‧‧支持構造
22‧‧‧切削單元移動機構(分度進送單元，進刀單元)
24‧‧‧Y軸導引軌道
26‧‧‧Y軸移動板
28‧‧‧Y軸滾珠螺桿
30‧‧‧Z軸導引軌道
32‧‧‧Z軸移動板
34‧‧‧Z軸滾珠螺桿
36‧‧‧Z軸脈衝馬達
38‧‧‧主軸殼體
40‧‧‧主軸
42‧‧‧刀座
44‧‧‧切削刀
46‧‧‧刀套
48‧‧‧固定部
50‧‧‧可動部
52‧‧‧空氣汽缸
54‧‧‧刀片冷卻噴嘴
56，58‧‧‧連結具
60‧‧‧破損檢測單元
60a‧‧‧發光部
60b‧‧‧受光部
60c‧‧‧發光元件
60d‧‧‧放大器(調整部)
60e‧‧‧受光元件(光電轉換部)
62‧‧‧攝像單元(相機)
64‧‧‧刀片位置檢測單元
66‧‧‧洗淨單元
68‧‧‧控制單元
68a‧‧‧開閉指示部
68b‧‧‧判定部
68c‧‧‧所定值記憶部
68d‧‧‧下限值記憶部
[圖1] 揭示切削裝置的構造例的立體圖。 　　[圖2] 揭示切削單元等的構造例的立體圖。 　　[圖3] 揭示切削單元等的構造例的模式圖。 　　[圖4] 圖4(A)係揭示初期調整步驟等的側視圖，圖4(B)係揭示切削步驟等的側視圖。 　　[圖5] 揭示切削步驟等的一部分剖面側視圖。 　　[圖6] 圖6(A)係揭示在部分遮蔽狀態下從受光元件輸出之電性訊號的範例的圖表，圖6(B)係揭示從受光元件輸出之電性訊號之值降低的樣子的圖表。

Claims (5)

  1. 一種切削刀的管理方法，係管理被安裝於切削裝置的切削刀； 　　該切削裝置係具備保持被加工物的吸盤台、包含安裝對被加工物進行切削之切削刀的主軸的切削單元、包含被固定於該切削單元的固定部，與對於該固定部在開位置及閉位置之間移動的可動部，在該可動部被定位於該閉位置之狀態下覆蓋該切削刀的一部分，在該可動部被定位於該開位置之狀態下使該切削刀的該一部分露出的刀套、設置於該可動部，挾持該切削刀侵入之間隙而相互對向的發光部及受光部、將射入至該受光部之光線，轉換成對應該光線的量之值的電性訊號的光電轉換部、調整從該發光部放射之光線的量的調整部、檢測出該切削刀的刀鋒之位置的刀片位置檢測單元、及對被加工物供給切削液的噴嘴； 　　其特徵為具備： 　　初期調整步驟，係在該可動部定位於該開位置，且從該發光部放射之光線不被該切削刀遮蔽，射入至該受光部的全射入狀態下，以從該光電轉換部輸出的電性訊號之值變成所定值以上或大於該所定值之方式，利用該調整部調整從該發光部放射之光線的量； 　　切削步驟，係在實施該初期調整步驟之後，在該可動部定位於該閉位置，從該發光部放射之光線被該切削刀部分地被遮蔽的部分遮蔽狀態下，一邊對該被加工物供給該切削液一邊以該切削刀對該被加工物進行切削，並且監視該電性訊號之值； 　　刀鋒位置檢測步驟，係在實施該切削步驟之後，將該可動部定位於該開位置之後，使該切削刀接近該刀片位置檢測單元，檢測出因為該切削步驟所消耗之切削刀的刀鋒的位置； 　　在該刀鋒位置檢測步驟中將該可動部定位於該開位置之後，實施在該全射入狀態下，以從該光電轉換部輸出的電性訊號之值變成該所定值以上或大於該所定值之方式，利用該調整部再次調整從該發光部放射之光線的量的平常時再調整步驟。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之切削刀的管理方法，其中， 　　在該切削步驟中所監視的該電性訊號之值降低至下限值為止時， 　　實施中斷該切削步驟而將該可動部定位於該開位置，且在該全射入狀態下，以從該光電轉換部輸出的電性訊號之值變成該所定值以上或大於該所定值之方式，利用該調整部再次調整從該發光部放射之光線的量的臨時再調整步驟。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所記載之切削刀的管理方法，其中， 　　以從該光電轉換部輸出的電性訊號之值變成該所定值以上或大於該所定值之方式，利用該調整部再次調整從該發光部放射之光線的量時，實施判定該調整部的調整量是否到達限度的調整量判定步驟。
  4. 一種切削裝置，其特徵為具備： 　　吸盤台，係保持被加工物； 　　切削單元，係包含安裝對被加工物進行切削之切削刀的主軸； 　　刀套，係包含被固定於該切削單元的固定部，與對於該固定部在開位置及閉位置之間移動的可動部，在該可動部被定位於該閉位置之狀態下覆蓋該切削刀的一部分，在該可動部被定位於該開位置之狀態下使該切削刀的該一部分露出； 　　發光部及受光部，係設置於該可動部，挾持該切削刀侵入之間隙而相互對向； 　　光電轉換部，係將射入至該受光部之光線，轉換成對應該光線的量之值的電性訊號； 　　調整部，係調整從該發光部放射之光線的量； 　　刀片位置檢測單元，係檢測出該切削刀的刀鋒之位置； 　　噴嘴，係對被加工物供給切削液；及 　　控制單元，係控制各構成要素； 　　該控制單元係包含： 　　開閉控制部，係進行將該可動部定位於該開位置或該閉位置的控制；及 　　判定部，係在該可動部定位於該開位置，且從該發光部放射之光線不被該切削刀遮蔽，射入至該受光部的全射入狀態下，判定從該光電轉換部輸出的電性訊號之值是否變成所定值以上或大於該所定值； 　　在該全射入狀態下，判定從該光電轉換部輸出的電性訊號之值未成為所定值以上或大於該所定值時，則在該全射入狀態下，以從該光電轉換部輸出的電性訊號之值變成該所定值以上或大於該所定值之方式，利用該調整部調整從該發光部放射之光線的量。
  5. 如申請專利範圍第4項所記載之切削裝置，其中， 　　該判定部，係在該可動部定位於該閉位置，且從該發光部放射之光線被該切削刀部分地遮蔽的部分遮蔽狀態下，判定從該光電轉換部輸出的電性訊號之值是否降低至下限值為止； 　　在該部分遮蔽狀態下，判定從該光電轉換部輸出的電性訊號之值降低至下限值為止時，則在該全射入狀態下，以從該光電轉換部輸出的電性訊號之值變成該所定值以上或大於該所定值之方式，利用該調整部調整從該發光部放射之光線的量。
TW108101140A 2018-01-16 2019-01-11 切削刀的管理方法及切削裝置 TWI788505B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018005054A JP7114166B2 (ja) 2018-01-16 2018-01-16 切削ブレードの管理方法及び切削装置
JP2018-005054 2018-01-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201932236A true TW201932236A (zh) 2019-08-16
TWI788505B TWI788505B (zh) 2023-01-01

Family

ID=67274096

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108101140A TWI788505B (zh) 2018-01-16 2019-01-11 切削刀的管理方法及切削裝置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7114166B2 (zh)
KR (1) KR102666684B1 (zh)
CN (1) CN110039674B (zh)
TW (1) TWI788505B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI858150B (zh) * 2019-10-10 2024-10-11 日商迪思科股份有限公司 取下切削刀片的方法
TWI872195B (zh) * 2020-01-29 2025-02-11 日商迪思科股份有限公司 切削裝置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7248557B2 (ja) * 2019-10-24 2023-03-29 Ｔｏｗａ株式会社 ブレード交換装置、切断装置、及び、切断品の製造方法
CN110744731B (zh) * 2019-10-30 2021-07-27 许昌学院 一种基于光电控制的晶片切片设备
CN115229553B (zh) * 2022-08-03 2023-10-24 安徽江机重型数控机床股份有限公司 一种基于高端装备制造具有刀头故障诊断功能的数控机床

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4351029A (en) * 1979-12-05 1982-09-21 Westinghouse Electric Corp. Tool life monitoring and tracking apparatus
US5130556A (en) * 1990-11-07 1992-07-14 Eaton Corporation Photoelectric fiber thickness and edge position sensor
JPH1055987A (ja) * 1996-08-07 1998-02-24 Seiko Seiki Co Ltd ダイシング装置
JP4590058B2 (ja) * 2000-04-12 2010-12-01 株式会社ディスコ 切削装置の切削ブレード検出機構
JP2002343746A (ja) * 2001-05-14 2002-11-29 Tokyo Seimitsu Co Ltd インターロック付ダイシング装置
JP2002343745A (ja) * 2001-05-14 2002-11-29 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング装置
JP2009060665A (ja) * 2008-10-29 2009-03-19 Yamatake Corp 光電センサを備えた工作機械および光電センサおよびリモートチューニング方法
JP5415917B2 (ja) * 2009-11-27 2014-02-12 株式会社ディスコ 切削装置
JP5611012B2 (ja) * 2010-12-03 2014-10-22 株式会社ディスコ 切削ブレード検出機構
JP5730048B2 (ja) * 2011-02-04 2015-06-03 株式会社ディスコ 加工装置
CN102825505B (zh) * 2012-08-27 2014-12-03 华南理工大学 基于机器视觉的机床刀具在位检测系统
CN103413141B (zh) * 2013-07-29 2017-02-22 西北工业大学 环形光源及利用环形光源照明基于刀具形状纹理重量的融合识别方法
WO2015111200A1 (ja) * 2014-01-24 2015-07-30 三菱電機株式会社 工具形状測定装置および工具形状測定方法
JP6294748B2 (ja) * 2014-04-23 2018-03-14 株式会社ディスコ 切削装置
CN107363644B (zh) * 2017-07-26 2019-03-29 裘钧 一种刀具安全检测的方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI858150B (zh) * 2019-10-10 2024-10-11 日商迪思科股份有限公司 取下切削刀片的方法
TWI872195B (zh) * 2020-01-29 2025-02-11 日商迪思科股份有限公司 切削裝置

Also Published As

Publication number Publication date
JP7114166B2 (ja) 2022-08-08
JP2019123042A (ja) 2019-07-25
CN110039674A (zh) 2019-07-23
KR20190087321A (ko) 2019-07-24
TWI788505B (zh) 2023-01-01
CN110039674B (zh) 2022-08-19
KR102666684B1 (ko) 2024-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI788505B (zh) 切削刀的管理方法及切削裝置
KR102388222B1 (ko) 절삭 장치
JP7297385B2 (ja) 切削装置、及び切削ブレードの管理方法
KR20150010629A (ko) 절삭 장치
JP2011108979A (ja) 被加工物の切削方法
CN108527678B (zh) 被加工物的切削方法
JP7051205B2 (ja) 切削装置
KR102752153B1 (ko) 절삭 유닛의 위치 검출 방법, 및 절삭 장치
KR102551970B1 (ko) 절삭 장치의 셋업 방법
TWI779194B (zh) 工件加工方法
KR102810035B1 (ko) 피가공물의 가공 방법
JP2019046923A (ja) ウエーハの加工方法
JP7058908B2 (ja) 切削装置
JP2022115618A (ja) 切削装置及び刃先検出ユニットの検査方法
JP2012080029A (ja) 切削装置
JP6151531B2 (ja) 切削ブレード検出機構
JP6999227B2 (ja) 切削ブレードの位置検出方法及び切削装置
JP7768786B2 (ja) 加工装置、及び近接センサの異常検出方法
JP7592368B2 (ja) 切削装置
JP7542923B2 (ja) 切削装置
JP2024043556A (ja) 切削方法
JP2025088927A (ja) 切削ブレードの診断方法、被加工物の切削方法及び加工装置
JP2025099214A (ja) 切削ブレードの診断方法、切削方法及び加工装置
JP2024068982A (ja) 切削ブレード検出機構
JP2015047651A (ja) バイト切削装置