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TWI844685B - 凸緣系統 - Google Patents

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Publication number
TWI844685B
TWI844685B TW109119017A TW109119017A TWI844685B TW I844685 B TWI844685 B TW I844685B TW 109119017 A TW109119017 A TW 109119017A TW 109119017 A TW109119017 A TW 109119017A TW I844685 B TWI844685 B TW I844685B
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TW
Taiwan
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flange
cutting blade
suction
connecting passage
fluid supply
Prior art date
Application number
TW109119017A
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English (en)
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TW202045301A (zh
Inventor
森知佳
木內逸人
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by 日商迪思科股份有限公司 filed Critical 日商迪思科股份有限公司
Publication of TW202045301A publication Critical patent/TW202045301A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI844685B publication Critical patent/TWI844685B/zh

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q1/00—Members which are comprised in the general build-up of a form of machine, particularly relatively large fixed members
    • B23Q1/70—Stationary or movable members for carrying working-spindles for attachment of tools or work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
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Abstract

提供一種可以比以往更加減少吸引固定之連通路的髒污的凸緣機構。

一種凸緣機構，將在中心部具備裝設孔且在外周部具有切割刃之切割刀片裝設在成為旋轉軸的主軸。凸緣機構具有：圓柱狀的凸座部，前方側插通於切割刀片的裝設孔，且在後方側固定有主軸；及凸緣部，從凸座部的後方側朝徑方向延伸，且在前表面具備有供切割刀片抵接的支撐面。支撐面具備吸引固定切割刀片的吸引孔、及使吸引孔與吸引源連通的連通路。連通路具備也和流體供給源連通而可切換和流體供給源、及吸引源之連接的切換閥，前述流體供給源是供給連通路的清掃用的流體。

Description

凸緣系統
本發明是有關於一種裝設切割刀片之凸緣機構。
已知有以下的技術：在裝設於主軸的凸緣部設置與吸引源連通的連通路，並在凸緣部、與切割刀片的基台或按壓切割刀片的按壓凸緣之間的空間產生負壓，來將切割刀片裝設於主軸(參照專利文獻1、2及3)。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2018-075688號公報
專利文獻2：日本特開2018-144168號公報
專利文獻3：日本專利特開2015-023222號公報
在吸引固定切割刀片的情況下，有廢屑進入吸引固定之連通路的問題。若連通路變髒即無法正常地吸引，而有在加工中切割刀片脫落且導致被加工物破損等之顧慮。
本發明是有鑒於所述的問題點而作成的發明，其目的在於提供一種可以比以往更加減少吸引固定之連通路的髒污的凸緣機構。
為了解決上述之課題並達成目的，本發明的凸緣機構是一種將在中心部具備裝設孔且在外周部具有切割刃之切割刀片裝設在成為旋轉軸之主軸 的凸緣機構，，其特徵在於：具有：圓柱狀的凸座部，前方側插通於該切割刀片的該裝設孔，且在後方側固定有該主軸；及凸緣部，從該凸座部的該後方側朝徑方向延伸，且在前表面具備有供該切割刀片抵接的支撐面，又，該支撐面具備吸引固定該切割刀片之吸引孔、及使該吸引孔與吸引源連通的連通路，該連通路具備也和流體供給源連通而可切換和該流體供給源、及該吸引源之連接的切換閥，前述流體供給源是供給該連通路的清掃用的流體。
又，為了解決上述之課題並達成目的，本發明的凸緣機構是一種將於中心部具備裝設孔之圓盤狀的切割刀片裝設在成為旋轉軸之主軸的凸緣機構，其特徵在於：具有：圓柱狀的凸座部，前方側插通於該切割刀片的該裝設孔，且在後方側固定有該主軸；固定凸緣部，從該凸座部的該後方側朝徑方向延伸，且在前表面具備有供該切割刀片抵接的支撐面；及按壓凸緣部，具備裝設於該凸座部的凹部或孔，且在與該固定凸緣部之間夾持該切割刀片，又，該支撐面具備吸引固定該按壓凸緣部的吸引孔、及使該吸引孔與吸引源連通的連通路，該連通路具備也和流體供給源連通而可切換和該流體供給源、及該吸引源之連接的切換閥，前述流體供給源是供給該連通路的清掃用的流體。
本申請之發明可以比以往更加減少吸引固定之連通路的髒污。
1,1-2,1-3:凸緣機構
2,32,62:凸座部
3:凸緣部
3-1,33-1,63-1,71-1:支撐面
3-2,33-2:環狀凹部
3-3,4-2,33-3,34-2,63-4,64-2:吸引孔
4,34,64:圓筒部
4-1:外周
5,35,41,65,124-3,224-1,324-1:裝設孔
6,36,66:連通路
10:旋轉接頭
11:圓筒狀凸座部
12,71:凸緣部
13:容置孔
14:管件
15:安裝孔
17:切換閥
18:吸引源
19:流體供給源
20,50,80:凸緣系統
30,60:安裝座
33,63:固定凸緣部
34-1,64-1:環狀溝
40,70:按壓凸緣部
42:第1支撐面
43:嵌合凸部
44:第2支撐面
63-2:環狀凹溝
63-3:環狀凸部
71-2:端面
71-3:圓形凹部
72:帽蓋部
100:切割裝置
110:工作夾台
111:保持面
120,220,320:切割單元
121,221,321:主軸殼體
121-1,221-1,321-1:端部
121-2,122-1,322-1:螺孔
122,222,322:主軸
124,224,324:切割刀片
124-1:基台
124-2:切割刃
125:刀片蓋
128,328:墊圈
129,329:螺絲
130:Y軸移動單元
140:Z軸移動單元
150:洗淨單元
160:片匣
170:控制單元
200:被加工物
201:正面
202:分割預定線
203:器件
204:背面
210:黏著膠帶
211:環狀框架
222-1:螺紋溝
229:鎖緊螺帽
X,Y,Z:方向
圖1是顯示具備實施形態1之凸緣機構的切割裝置之構成例的立體圖。
圖2是顯示具備實施形態1之凸緣機構的切割單元之構成例的分解立體圖。
圖3是顯示具備實施形態1之凸緣機構的切割單元之構成例的截面圖。
圖4是顯示具備實施形態2之凸緣機構的切割單元之構成例的分解立體圖。
圖5是顯示具備實施形態2之凸緣機構的切割單元之構成例的截面圖。
圖6是顯示具備實施形態3之凸緣機構的切割單元之構成例的分解立體圖。
圖7是顯示具備實施形態3之凸緣機構的切割單元之構成例的截面圖。
用以實施發明之形態
針對用於實施本發明之形態(實施形態)，一面參照圖式一面詳細地進行說明。本發明並不因以下的實施形態所記載之內容而受到限定。又，在以下所記載之構成要素中，包含所屬技術領域中具有通常知識者可以輕易地設想得到的或實質上是相同的構成要素。此外，以下所記載之構成是可適當組合的。又，在不脫離本發明之要旨的範圍內，可以進行各種構成的省略、置換或變更。
[實施形態1]
依據圖式來說明本發明之實施形態1的凸緣機構1。圖1是顯示具備實施形態1之凸緣機構1的切割裝置100之構成例的立體圖。圖2是顯示具備實施形態1之凸緣機構1的切割單元120之構成例的分解立體圖。圖3是顯示具備實施形態1之凸緣機構1的切割單元120之構成例的截面圖。
實施形態1之凸緣機構1是構成圖1所示的切割裝置100。切割裝置100是對被加工物200進行切割的裝置。在實施形態1中，切割裝置100所切割的被加工物200是以例如矽、藍寶石、鎵等作為母材之圓板狀的半導體晶圓或光器 件晶圓等的晶圓。被加工物200是在平坦的正面201之藉由形成為格子狀的複數條分割預定線202所區劃出的區域中形成有器件203。被加工物200是在正面201的背側的背面204貼附有黏著膠帶210，並且於黏著膠帶210的外緣部裝設有環狀框架211。又，在本發明中，被加工物200亦可為具有被樹脂所密封的複數個器件之矩形狀的封裝基板、陶瓷板、或玻璃板等。
如圖1所示，切割裝置100具備以保持面111吸引保持被加工物200並且可藉由旋轉驅動源以繞著軸心的方式旋轉的工作夾台110、對保持於工作夾台110的被加工物200進行切割加工的切割單元120、使工作夾台110在X軸方向上移動之未圖示的X軸移動單元、使切割單元120在Y軸方向上移動的Y軸移動單元130、及使切割單元120在Z軸方向上移動的Z軸移動單元140。又，切割裝置100具備對切割後的被加工物200進行洗淨的洗淨單元150、容置切割前後的被加工物200的片匣160、在片匣160、工作夾台110與洗淨單元150之間搬送被加工物200之未圖示的搬送單元、及控制各構成要素的電腦即控制單元170。
切割裝置100是使搬送單元從片匣160內取出1片被加工物200並載置到工作夾台110的保持面111。切割裝置100是將被加工物200吸引保持於工作夾台110的保持面111，並且一邊從切割單元120對被加工物200供給切割水，一邊藉由X軸移動單元、旋轉驅動源、Y軸移動單元130以及Z軸移動單元140，使工作夾台110與切割單元120沿分割預定線202相對地移動，並以切割單元120切割被加工物200的分割預定線202。切割裝置100在將被加工物200的所有的分割預定線202都切割後，會將被加工物200於以洗淨單元150洗淨後容置到片匣160內。
如圖2所示，切割裝置100的切割單元120具備形成為筒狀且藉由Y軸移動單元130及Z軸移動單元140而以在Y軸方向及Z軸方向上移動自如的方式所設置之主軸殼體121、及在主軸殼體121內以繞著與Y軸方向平行的軸心的方式 旋轉自如地設置之主軸122。又，如圖1所示，切割單元120具備固定於主軸122的前端的切割刀片124、刀片蓋125、和將切割刀片124朝主軸122的方向吸引之吸引源18(參照圖3)連接之圖2及圖3所示的旋轉接頭10、及藉由來自旋轉接頭10的吸引力將切割刀片124吸引固定於主軸122的前端的凸緣機構1。
主軸122是可旋轉地被主軸殼體121所支撐。主軸122的前端是從主軸殼體121的一端部朝外部突出。在主軸122的基端部連結有用於使主軸122旋轉之未圖示的馬達。如圖2所示，主軸122的前端是以外徑隨著朝向前端而逐漸地縮小的方式形成為錐形。主軸122是在使前端露出的狀態下，以繞著軸心的方式旋轉自如地容置於主軸殼體121內。
切割刀片124是透過凸緣機構1而固定於主軸122的前端，並藉由成為旋轉軸的主軸122而被旋轉，藉此切割被加工物200。如圖2所示，在實施形態1中，切割刀片124是所謂的輪轂型刀片，且具有由鋁合金等金屬所構成並具有裝設孔124-3而形成為環狀之圓盤狀的基台124-1、及設置於基台124-1的外周緣且從基台124-1的外周突出之環狀的切割刃124-2。
裝設孔124-3是用於將切割刀片124固定於凸緣機構1的孔。切割刃124-2是由鑽石或CBN(立方氮化硼，Cubic Boron Nitride)等之磨粒、及金屬或樹脂等之黏結材(結合材)所形成，且形成為預定厚度。如圖3所示，切割刃124-2是固定於基台124-1之平坦的一側的側面的外周緣，且由基台124-1的外緣朝外周方向突出。
如圖1所示，刀片蓋125是以下之構成：固定在主軸殼體121，且覆蓋切割刀片124的上方及X軸方向的至少一側，並藉由裝設於下端之切割水噴嘴，而在切割加工中將加工液即切割水供給到切割刀片124及被加工物200。
如圖2及圖3所示，旋轉接頭10具備圓筒狀凸座部11、一體地形成於圓筒狀凸座部11的外周的凸緣部12、形成於圓筒狀凸座部11的內側的容置孔 13、將一端連通於容置孔13而設置的管件14、及形成於凸緣部12的複數個安裝孔15。
旋轉接頭10是由將複數個螺絲插入各個安裝孔15，而螺合並鎖緊於在主軸殼體121的前端側的端部121-1形成於與各個安裝孔15相對應的位置之各個螺孔121-2，藉此固定於主軸殼體121的前端側的端部121-1。
如圖3所示，容置孔13是內徑與後述之凸緣機構1的圓筒部4的外徑幾乎相同，而供圓筒部4的外周4-1以可繞著Y軸旋轉的方式無間隙地嵌合。容置孔13中的與管件14的一端連通的連通孔，是伴隨於圓筒部4的外周4-1的繞著Y軸的旋轉移動，而在預定的旋轉角度中與後述之圓筒部4的吸引孔4-2連通。
如圖3所示，管件14是將另一端透過切換閥17選擇性地連接於吸引源18及流體供給源19。切換閥17是以可和圖1所示之控制單元170進行資訊通訊的方式電連接，且可藉由控制單元170控制將管件14的連接目的地在吸引源18與流體供給源19之間切換之動作。
吸引源18是藉由吸引後述之連通路6的內部的氣體，而將切割刀片124吸引固定。流體供給源19是藉由在連通路6的內部供給連通路6的清掃用之流體，而去除連通路6的髒污。
如圖2及圖3所示，凸緣機構1具備：圓柱狀的凸座部2，在前後方向即Y軸方向上伸長；圓板狀的凸緣部3，從凸座部2的後方側即+Y方向側朝凸座部2的徑方向向外延伸而一體地形成；及圓筒部4，突出於凸緣部3的後方側而一體地形成。凸緣機構1是將凸座部2、凸緣部3及圓筒部4以各自的中心軸互相重疊來朝向Y軸方向配置。
凸緣機構1在內側形成有裝設孔5。裝設孔5是以內徑隨著朝向前端而逐漸地縮小的方式形成為錐形，且將基端側無間隙地嵌合於主軸122之前端的外周。凸緣機構1是藉由隔著墊圈128將螺絲129插入於裝設孔5，並螺合且鎖緊 於形成於主軸122之前端的螺孔122-1，而固定於主軸122之前端。
凸座部2可裝設切割刀片124的基台124-1。具體而言，如圖2及圖3所示，可將凸座部2插入到切割刀片124的基台124-1的裝設孔124-3，並以外周側從裝設孔124-3的內周側支撐切割刀片124的基台124-1。
如圖2及圖3所示，圓筒部4具有外周4-1、及設置於外周4-1且在圓周方向上分開成預定的間隔而配置排列的複數個吸引孔4-2。圓筒部4是以可繞著Y軸旋轉的方式無間隙地對容置孔13嵌合。
凸緣部3具有：環狀的支撐面3-1，形成於朝向前方側之面的徑方向外側；及環狀凹部3-2，在朝向前方側之面的徑方向內側圍繞凸座部2的外周而形成。如圖3所示，支撐面3-1是供切割刀片124的基台124-1的背面側(後方側)即+Y方向之面側抵接，並支撐所抵接的該面側。
如圖3所示，環狀凹部3-2是比支撐面3-1更朝+Y方向凹陷而形成。如圖2及圖3所示，於環狀凹部3-2形成有吸引孔3-3。如圖3所示，吸引孔3-3是透過形成於凸緣機構1的凸緣部3及圓筒部4的內部之連通路6、圓筒部4的吸引孔4-2、旋轉接頭10的管件14、及切換閥17，而以可互相切換的方式和吸引源18及流體供給源19連通。
吸引孔3-3在與吸引源18連通時，是藉由來自旋轉接頭10的吸引力，將切割刀片124的基台124-1的背面側朝向支撐面3-1吸引，藉此吸引固定切割刀片124。吸引孔3-3可以藉由在與流體供給源19連通時，從旋轉接頭10供給清掃用的流體，而將環狀凹部3-2及切割刀片124的基台124-1的背面側的髒污與連通路6的髒污一起去除並洗淨。
凸緣機構1、旋轉接頭10、切換閥17、吸引源18及流體供給源19，是構成實施形態1的凸緣系統20。凸緣系統20是藉由透過旋轉接頭10及切換閥17來連通凸緣機構1中的凸緣部3的吸引孔3-3及連通路6與吸引源18，而成為以凸緣 部3的支撐面3-1來吸引固定切割刀片124的基台124-1的背面側的吸引固定模式。凸緣系統20是藉由透過旋轉接頭10及切換閥17來連通凸緣機構1中的凸緣部3的吸引孔3-3及連通路6與流體供給源19，而成為將連通路6的髒污去除並洗淨的洗淨模式。凸緣系統20是藉由切換切換閥17，而切換吸引固定模式與洗淨模式。再者，洗淨模式是在已拆卸切割刀片124的狀態下進行。
再者，在本實施形態中雖然凸緣系統20是包含有旋轉接頭10而構成，但本發明並非限定於此，亦可藉替代旋轉接頭10之其他構成來將連通路6與切換閥17連接、連通。
在本實施形態中，雖然吸引孔3-3是形成在環狀凹部3-2，但本發明並非限定於此，亦可例如形成在支撐面3-1與環狀凹部3-2之間的落差區域或在凸座部2的外周朝環狀凹部3-2開口的位置。
由於實施形態1之凸緣機構1具有如以上的構成，因此可以藉由切換切換閥17來切換為吸引固定模式與洗淨模式，前述吸引固定模式是吸引孔3-3及連通路6與吸引源18連通的模式，前述洗淨模式是吸引孔3-3及連通路6與流體供給源19連通的模式。因此，實施形態1之凸緣機構1會發揮以下的作用效果：可以藉由洗淨吸引固定之連通路6，而比以往更加減少吸引固定之連通路6的髒污。
[實施形態2]
依據圖式來說明本發明之實施形態2的凸緣機構1-2。圖4是顯示具備實施形態2之凸緣機構1-2的切割單元220之構成例的分解立體圖。圖5是顯示具備實施形態2之凸緣機構1-2的切割單元220之構成例的截面圖。再者，圖4及圖5，是對與實施形態1相同的部分附加相同的符號而省略說明。
如圖4所示，實施形態2之切割單元220具備主軸殼體221及主軸222，前述主軸殼體221是與實施形態1幾乎同樣地在Y軸方向及Z軸方向上移動自 如地設置，前述主軸222是在主軸殼體221內繞著與Y軸方向平行的軸心旋轉自如地設置。又，實施形態2之切割單元220是如圖4所示，具備固定於主軸222的前端之切割刀片224、與實施形態1同樣的刀片蓋125、和將切割刀片224朝主軸222的方向吸引的吸引源18連接的旋轉接頭10、及藉由來自旋轉接頭10的吸引力來將切割刀片224吸引固定於主軸222的前端之實施形態2的凸緣機構1-2。
實施形態2之主軸殼體221及主軸222是在實施形態1之主軸殼體121及主軸122中，因應於將所裝設的對象變更為實施形態2之凸緣機構1-2及切割刀片224之情形，而對形狀等施加有變更的構成，且基本的構成是與實施形態1同樣。
切割刀片224是透過凸緣機構1-2而固定於主軸222的前端，並藉由成為旋轉軸的主軸222而被旋轉，藉此切割被加工物200。在實施形態2中，切割刀片224是所謂的無輪轂刀片，且如圖4所示，為圓盤狀(圓環狀)，且在中央具有用於將切割刀片224固定於凸緣機構1-2之孔即裝設孔224-1。切割刀片224是以和實施形態1的切割刀片124的切割刃124-2同樣的材料形成為同樣的預定厚度。
在實施形態2中，旋轉接頭10是以和實施形態1同樣的方法固定於主軸殼體221的前端側之端部221-1。在實施形態2中，旋轉接頭10的容置孔13是如圖5所示，內徑與後述之凸緣機構1-2的圓筒部34的外徑幾乎相同，而供圓筒部34的外周以可繞著Y軸旋轉的方式無間隙地嵌合。容置孔13中的與管件14的一端連通的連通孔，是伴隨於圓筒部34的外周之繞著Y軸的旋轉移動，而在預定的旋轉角度中透過後述之圓筒部34的環狀溝34-1來與吸引孔34-2連通。
如圖4及圖5所示，實施形態2之凸緣機構1-2具備安裝座30及按壓凸緣部40。安裝座30具備：圓柱狀的凸座部32，在前後方向即Y軸方向上伸長；圓板狀的固定凸緣部33，從凸座部32的後方側即+Y方向側朝凸座部32的徑方向向外延伸而一體地形成；及圓筒部34，突出於固定凸緣部33的後方側而一體地 形成。安裝座30是將凸座部32、固定凸緣部33及圓筒部34以各自的中心軸互相重疊來朝向Y軸方向配置。
安裝座30在內側形成有裝設孔35。裝設孔35是以基端側隨著朝向前端內徑逐漸地縮小的方式形成為錐形，且無間隙地嵌合於主軸222之前端的外周。安裝座30是將主軸222的前端插入裝設孔35，並從前方即-Y方向側將在內周形成有螺紋溝的鎖緊螺帽229螺合並鎖緊於形成於主軸222的前端的螺紋溝222-1，藉此固定於主軸222的前端。
如圖4及圖5所示，凸座部32是插入後述之按壓凸緣部40的裝設孔41，並在外周側從裝設孔41的內周側來支撐按壓凸緣部40。
如圖4及圖5所示，圓筒部34具有設置於外周的環狀溝34-1、及設置於環狀溝34-1且在圓周方向上分開成預定的間隔而配置排列的複數個吸引孔34-2。圓筒部34是以可繞著Y軸旋轉的方式無間隙地對容置孔13嵌合。再者，亦可不具備環狀溝34-1，而僅形成有吸引孔34-2。
固定凸緣部33具有：環狀的支撐面33-1，形成於朝向前方側之面的徑方向外側；及環狀凹部33-2，在朝向前方側之面的徑方向內側圍繞凸座部32的外周而形成。如圖5所示，環狀凹部33-2是比支撐面33-1更朝+Y方向凹陷而形成。
按壓凸緣部40是以下之構件：藉由從前方側覆蓋在已配置於安裝座30的凸座部32之切割刀片224並裝設到凸座部32而按壓切割刀片224。
具體而言，按壓凸緣部40是如圖4及圖5所示，在內側形成有裝設孔41。裝設孔41是無間隙地嵌合於安裝座30的凸座部32的外周。按壓凸緣部40是藉由將安裝座30的凸座部32插入裝設孔41並藉由來自旋轉接頭10的吸引力而朝向後方側即+Y方向側被吸引，來裝設及固定於安裝座30的凸座部32。
如圖5所示，按壓凸緣部40具有形成在背面側(後方側)即+Y方向側 之面的中央的嵌合凸部43、形成在嵌合凸部43的徑方向外側的環狀的第1支撐面42、及在嵌合凸部43的外周接觸於切割刀片的內徑之環狀的第2支撐面44。按壓凸緣部40的嵌合凸部43是嵌合於安裝座30的固定凸緣部33中的形成於支撐面33-1與環狀凹部33-2之間的落差部分。可將嵌合凸部43嵌合在支撐面33-1與環狀凹部33-2之間的落差部分。
實施形態2之凸緣機構1-2是將安裝座30的凸座部32及按壓凸緣部40的裝設孔41以此順序插入切割刀片224的裝設孔224-1，並且使嵌合凸部43嵌合於支撐面33-1與環狀凹部33-2之間的落差部分，藉此在支撐面33-1與第1支撐面42之間夾持切割刀片224。
如圖4及圖5所示，於環狀凹部33-2形成有吸引孔33-3。如圖5所示，吸引孔33-3是透過形成於凸緣機構1-2的固定凸緣部33及圓筒部34的內部的連通路36、圓筒部34的環狀溝34-1及吸引孔34-2、旋轉接頭10的管件14、及切換閥17，而以可互相切換的方式和吸引源18及流體供給源19連通。
吸引孔33-3以在支撐面33-1與第1支撐面42之間夾持有切割刀片224的狀態與吸引源18連通時，是藉由來自旋轉接頭10的吸引力，將按壓凸緣部40的背面側的第2支撐面44朝向環狀凹部33-2吸引，藉此透過按壓凸緣部40的第1支撐面42將切割刀片224的背面側朝向支撐面33-1按壓，而間接地吸引固定切割刀片224。吸引孔33-3可以藉由與流體供給源19連通時，從旋轉接頭10供給清掃用的流體，而將環狀凹部33-2的髒污與連通路36的髒污一起去除並洗淨。
凸緣機構1-2、旋轉接頭10、切換閥17、吸引源18及流體供給源19，是構成實施形態2的凸緣系統50。凸緣系統50是藉由透過旋轉接頭10及切換閥17來連通凸緣機構1-2中的固定凸緣部33的吸引孔33-3及連通路36與吸引源18，而成為以固定凸緣部33的支撐面33-1來吸引固定切割刀片224的背面側的吸引固定模式。凸緣系統50是藉由透過旋轉接頭10及切換閥17來連通凸緣機構1-2中的固 定凸緣部33的吸引孔33-3及連通路36與流體供給源19，而成為將連通路36的髒污去除並洗淨的洗淨模式。凸緣系統50是藉由切換切換閥17，而切換吸引固定模式與洗淨模式。再者，洗淨模式是在已拆卸切割刀片224的狀態下進行。
再者，在本實施形態中雖然凸緣系統50是包含有旋轉接頭10而構成，但本發明並非限定於此，亦可藉替代旋轉接頭10之其他構成來將連通路36與切換閥17連接、連通。
在本實施形態中，雖然吸引孔33-3是形成在環狀凹部33-2，但本發明並非限定於此，亦可例如形成在支撐面33-1與環狀凹部33-2之間的落差區域。
由於實施形態2之凸緣機構1-2具有如以上的構成，因此可以藉由切換切換閥17來切換為吸引固定模式與洗淨模式，前述吸引固定模式是吸引孔33-3及連通路36與吸引源18連通的模式，前述洗淨模式是吸引孔33-3及連通路36與流體供給源19連通的模式。因此，實施形態2之凸緣機構1-2是與實施形態1之凸緣機構1同樣地發揮以下的作用效果：可以藉由將吸引固定之連通路36洗淨，而比以往更加減少吸引固定之連通路36的髒污。
[實施形態3]
依據圖式來說明本發明之實施形態3的凸緣機構1-3。圖6是顯示具備實施形態3之凸緣機構1-3的切割單元320之構成例的分解立體圖。圖7是顯示具備實施形態3之凸緣機構1-3的切割單元320之構成例的截面圖。再者，圖6及圖7是對與實施形態1及實施形態2相同的部分附加相同的符號而省略說明。
如圖6所示，實施形態3之切割單元320具備具備主軸殼體321及主軸322，前述主軸殼體321是與實施形態1及實施形態2幾乎同樣地在Y軸方向及Z軸方向上移動自如地設置，前述主軸322是在主軸殼體321內繞著與Y軸方向平行的軸心旋轉自如地設置。又，實施形態3之切割單元320是如圖6所示，具備固定 於主軸322的前端的切割刀片324、與實施形態1同樣的刀片蓋125、和將切割刀片324朝主軸322的方向吸引的吸引源18連接的旋轉接頭10、及藉由來自旋轉接頭10的吸引力來將切割刀片324吸引固定於主軸322的前端之實施形態3的凸緣機構1-3。
實施形態3之主軸殼體321及主軸322是在實施形態1之主軸殼體121及主軸122中，因應於將所裝設的對象變更為實施形態3之凸緣機構1-3及切割刀片324之情形，而對形狀等施加有變更的構成，且基本的構成是與實施形態1同樣。
切割刀片324是透過凸緣機構1-3而固定於主軸322的前端，並藉由成為旋轉軸的主軸322而被旋轉，藉此切割被加工物200。切割刀片324是與實施形態2之切割刀片224同樣之所謂的無輪轂刀片，且具有裝設孔324-1。
在實施形態3中，旋轉接頭10是以和實施形態1及實施形態2同樣的方法固定於主軸殼體321的前端側之端部321-1。在實施形態3中，旋轉接頭10的容置孔13是如圖7所示，內徑與後述之凸緣機構1-3的圓筒部64的外徑幾乎相同，而供圓筒部64的外周以可繞著Y軸旋轉的方式無間隙地嵌合。容置孔13中的與管件14的一端連通的連通孔，是伴隨於圓筒部64的外周之繞著Y軸的旋轉移動，而在預定的旋轉角度中透過後述之圓筒部64的環狀溝64-1來與吸引孔64-2連通。
如圖6及圖7所示，實施形態3之凸緣機構1-3具備安裝座60及按壓凸緣部70。安裝座60具備：圓柱狀的凸座部62，在前後方向即Y軸方向上伸長；圓板狀的固定凸緣部63，從凸座部62的後方側即+Y方向側朝凸座部32的徑方向向外延伸而一體地形成；及圓筒部64，突出於固定凸緣部63的後方側而一體地形成。安裝座60是將凸座部62、固定凸緣部63及圓筒部64以各自的中心軸互相重疊來朝向Y軸方向配置。
安裝座60在內側形成有裝設孔65。裝設孔65是以內徑隨著朝向前 端而逐漸地縮小的方式形成為錐形，且將基端側無間隙地嵌合於主軸322之前端的外周。安裝座60可藉由隔著墊圈328將螺絲329插入裝設孔65，並螺合且鎖緊於形成於主軸322之前端的螺孔322-1，而固定於主軸322的前端。
如圖6及圖7所示，凸座部62是嵌合於後述之按壓凸緣部70的圓形凹部71-3，並以外周側從圓形凹部71-3的內周側來支撐按壓凸緣部70。
如圖6及圖7所示，圓筒部64具有與實施形態2之環狀溝34-1同樣的環狀溝64-1、及與實施形態2之複數個吸引孔34-2同樣的複數個吸引孔64-2。再者，亦可不具備環狀溝64-1，而僅形成有吸引孔64-2。
固定凸緣部63具有圖7所示之環狀的支撐面63-1、環狀凹溝63-2及環狀凸部63-3。支撐面63-1在固定凸緣部63的朝向前方側之面的徑方向外側形成為環狀。環狀凸部63-3在固定凸緣部63的朝向前方側之面的徑方向內側圍繞凸座部62的外周而形成。環狀凹溝63-2是涵蓋支撐面63-1與環狀凸部63-3之間的區域而形成。
如圖7所示，環狀凹溝63-2是比支撐面63-1更朝+Y方向凹陷所形成。環狀凸部63-3是比支撐面63-1更朝-Y方向突出而形成。
按壓凸緣部70是以下之構件：藉由從前方側覆蓋在已配置於安裝座60的凸座部62之切割刀片324並裝設到凸座部62而按壓切割刀片324。
具體而言，如圖6及圖7所示，按壓凸緣部70具備凸緣部71及帽蓋部72。凸緣部71是形成為圓板狀，且將外徑形成為與固定凸緣部63同樣的大小。帽蓋部72是以從前方側覆蓋形成於凸緣部71的中央之與實施形態2之裝設孔41同樣的裝設孔的方式形成為圓板狀。
如圖7所示，按壓凸緣部70具有支撐面71-1、端面71-2與圓形凹部71-3。支撐面71-1是在凸緣部71的背面側(後方側)即+Y方向側之面的徑方向外側形成為環狀。端面71-2是比凸緣部71的背面側之面的支撐面71-1更朝徑方向內側 地形成為環狀。圓形凹部71-3是藉由凸緣部71的裝設孔的內周面與帽蓋部72的背面側之面而形成為圓筒狀。支撐面71-1是比端面71-2更朝+Y方向突出而形成。圓形凹部71-3是比端面71-2更朝-Y方向凹陷而形成。
按壓凸緣部70的圓形凹部71-3是無間隙地嵌合於安裝座60的凸座部62的外周。按壓凸緣部70是藉由將安裝座60的凸座部62嵌合於圓形凹部71-3並藉由來自旋轉接頭10的吸引力而朝向後方側即+Y方向側被吸引，來裝設及固定於安裝座60的凸座部62。
藉由將按壓凸緣部70裝設及固定於安裝座60的凸座部62，支撐面63-1與支撐面71-1會在Y軸方向上相向，且環狀凹溝63-2及環狀凸部63-3與端面71-2會在Y軸方向上相向。
實施形態3之凸緣機構1-3是藉由使切割刀片324的裝設孔324-1嵌合於安裝座60的環狀凸部63-3的外周面，並從切割刀片324的前方側將按壓凸緣部70裝設及固定於安裝座60的凸座部62，而在支撐面63-1與支撐面71-1之間夾持切割刀片324。
如圖6及圖7所示，於環狀凸部63-3形成有吸引孔63-4。如圖7所示，吸引孔63-4是透過形成在凸緣機構1-3的固定凸緣部63及圓筒部64的內部的連通路66、圓筒部64的環狀溝64-1及吸引孔64-2、旋轉接頭10的管件14、及切換閥17，而以可互相切換的方式和吸引源18及流體供給源19連通。
吸引孔63-4以在支撐面63-1與支撐面71-1之間夾持有切割刀片324的狀態與吸引源18連通時，是藉由來自旋轉接頭10的吸引力，將按壓凸緣部70的背面側的端面71-2朝向環狀凸部63-3吸引，藉此透過按壓凸緣部70的支撐面71-1將切割刀片324的背面側朝向支撐面63-1按壓，而間接地吸引固定切割刀片324。吸引孔63-4可以藉由與流體供給源19連通時，從旋轉接頭10供給清掃用的流體，而將環狀凸部63-3的污垢與連通路66的髒污一起去除並洗淨。
凸緣機構1-3、旋轉接頭10、切換閥17、吸引源18及流體供給源19，是構成實施形態3的凸緣系統80。凸緣系統80是藉由透過旋轉接頭10及切換閥17來連通凸緣機構1-3中的固定凸緣部63的吸引孔63-4及連通路66與吸引源18，而成為以固定凸緣部63的支撐面63-1來吸引固定切割刀片324的背面側的吸引固定模式。凸緣系統80是藉由透過旋轉接頭10及切換閥17來連通凸緣機構1-3中的固定凸緣部63的吸引孔63-4及連通路66與流體供給源19，而成為將連通路66的髒污去除並洗淨的洗淨模式。凸緣系統80是藉由切換切換閥17，而切換吸引固定模式與洗淨模式。再者，洗淨模式是在已拆卸切割刀片324的狀態下進行。
再者，在本實施形態中雖然凸緣系統80是包含有旋轉接頭10而構成，但本發明並非限定於此，亦可藉替代旋轉接頭10之其他構成來將連通路66與切換閥17連接、連通。
在本實施形態中，雖然吸引孔63-4是形成在環狀凸部63-3，但是本發明並非限定於此，亦可例如在凸座部62的外周形成於朝環狀凸部63-3開口的位置。
由於實施形態3之凸緣機構1-3具有如以上的構成，因此可以藉由切換切換閥17來切換為吸引固定模式與洗淨模式，前述吸引固定模式是吸引孔63-4及連通路66與吸引源18連通的模式，前述洗淨模式是吸引孔63-4及連通路66與流體供給源19連通的模式。因此，實施形態3之凸緣機構1-3與實施形態1之凸緣機構1及實施形態2之凸緣機構1-2同樣地發揮以下的作用效果：可以藉由洗淨吸引固定之連通路66，而比以往更加減少吸引固定之連通路66的髒污。
再者，本發明並非限定於上述實施形態之發明。亦即，在不脫離本發明的要點之範圍內，可以進行各種變形而實施。
1:凸緣機構
2:凸座部
3:凸緣部
3-1:支撐面
3-2:環狀凹部
3-3:吸引孔
4:圓筒部
4-1:外周
4-2:吸引孔
5,124-3:裝設孔
6:連通路
10:旋轉接頭
11:圓筒狀凸座部
12:凸緣部
13:容置孔
14:管件
17:切換閥
18:吸引源
19:流體供給源
20:凸緣系統
120:切割單元
121:主軸殼體
121-1:端部
122:主軸
122-1:螺孔
124:切割刀片
124-1:基台
124-2:切割刃
128:墊圈
129:螺絲
X,Y,Z:方向

Claims (2)

  1. 一種凸緣系統，其至少具備凸緣機構、切換閥、吸引源及流體供給源，前述凸緣機構將在中心部具備裝設孔且在外周部具有切割刃之切割刀片裝設在成為旋轉軸之主軸，前述凸緣機構具有：圓柱狀的凸座部，前方側插通於該切割刀片的該裝設孔，且在後方側固定有該主軸；及凸緣部，從該凸座部的該後方側朝徑方向延伸，且在前表面具備有供該切割刀片抵接的支撐面，又，該支撐面具備吸引固定該切割刀片之吸引孔、及使該吸引孔與該吸引源連通的連通路，該連通路透過該切換閥而和該吸引源連通，且進一步透過該切換閥而也和該流體供給源連通，且藉由該切換閥的切換，而可切換該連通路和該流體供給源及該吸引源之連接，前述流體供給源供給該連通路的清掃用的流體。
  2. 一種凸緣系統，其至少具備凸緣機構、切換閥、吸引源及流體供給源，前述凸緣機構將於中心部具備裝設孔之圓盤狀的切割刀片裝設在成為旋轉軸之主軸，前述凸緣機構具有：圓柱狀的凸座部，前方側插通於該切割刀片的該裝設孔，且在後方側固定有該主軸；固定凸緣部，從該凸座部的該後方側朝徑方向延伸，且在前表面具備有供該切割刀片抵接的支撐面；及 按壓凸緣部，具備裝設於該凸座部的凹部或孔，且在與該固定凸緣部之間夾持該切割刀片，又，該支撐面具備吸引固定該按壓凸緣部的吸引孔、及使該吸引孔與該吸引源連通的連通路，該連通路透過該切換閥而和該吸引源連通，且進一步透過該切換閥而也和該流體供給源連通，且藉由該切換閥的切換，而可切換該連通路和該流體供給源及該吸引源之連接，前述流體供給源供給該連通路的清掃用的流體。
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