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TWI851025B - 銅合金材料、以及使用了銅合金材料之電阻器用電阻材料及電阻器 - Google Patents

銅合金材料、以及使用了銅合金材料之電阻器用電阻材料及電阻器 Download PDF

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TWI851025B
TWI851025B TW112105261A TW112105261A TWI851025B TW I851025 B TWI851025 B TW I851025B TW 112105261 A TW112105261 A TW 112105261A TW 112105261 A TW112105261 A TW 112105261A TW I851025 B TWI851025 B TW I851025B
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日商古河電氣工業股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種銅合金材料、以及使用了該銅合金材料之電阻器用電阻材料及電阻器，該銅合金材料具有優異的衝壓加工性，同時具有充分高的體積電阻率，並且對銅熱電動勢(EMF)的絕對值較小。 銅合金材料具有以下合金組成：含有20.0質量%以上且35.0質量%以下的Mn和6.5質量%以上且17.0質量%以下的Ni，同時含有0質量ppm以上且800質量ppm以下的O和0質量ppm以上且800質量ppm以下的C，並且O和C合計含有60質量ppm以上且800質量ppm以下，剩餘部分包含Cu和無法避免的雜質。

Description

銅合金材料、以及使用了銅合金材料之電阻器用電阻材料及電阻器
本發明有關一種銅合金材料、以及使用了該銅合金材料之電阻器用電阻材料及電阻器。
用於電阻器的電阻材料的金屬材料被要求即使環境溫度改變，電阻值仍穩定。關於此要求，Cu-Mn-Ni合金和Cu-Mn-Sn合金由於即使環境溫度改變，電阻值仍不易變化，因此被廣泛使用作為構成電阻材料的合金材料。
然而，例如當在藉由使用電阻材料形成電路(圖案)來設計成規定的電阻值之電阻器中使用這些Cu-Mn-Ni合金和Cu-Mn-Sn合金作為電阻材料時，體積電阻率小至小於50×10 － 8(Ω・m)，因此需要縮小電阻材料的截面積來增大電阻器的電阻值。在這樣的電阻器中，存在下述不良情況：當電路中暫時有大電流流入時或當經常有一定程度較大的電流持續流入時，截面積較小的電阻材料中產生的焦耳熱變高而發熱，其結果，電阻材料變得容易因熱而斷裂(熔斷)。
因此，為了抑制電阻材料的截面積變小，正在尋求更大體積電阻率的電阻材料。
例如在專利文獻1中認為：藉由在含有23質量%以上且28質量%以下的範圍的Mn且含有9質量%以上且13質量%以下的範圍的Ni之銅合金中，使Mn的質量分率與Ni的質量分率構成為對於銅的熱電動勢在20℃小於±1μV/℃，從而能夠獲得一種銅合金，該銅合金能夠獲得50×10 － 8[Ω・m]以上的較高的電阻(體積電阻率ρ)，並且對於銅的熱電動勢(對銅熱電動勢、EMF)較小，電阻的溫度係數較低，且具有固有的電阻的相對於時間的較高的穩定性(時間不變性)。
又，在專利文獻2中認為：藉由在含有21.0質量%以上且30.2質量%以下的範圍的Mn且含有8.2質量%以上且11.0質量%以下的範圍的Ni之銅合金中，將從20℃至60℃的溫度範圍內的電阻溫度係數(TCR)的值x[ppm／℃]設在－10≦x≦－2或2≦x≦10的範圍內，並且將體積電阻率ρ設為80×10 － 8[Ω・m]以上且115×10 － 8[Ω・m]以下，從而能夠抑制使用了電阻材料之晶片電阻器等電阻器的電路的截面積變小，同時能夠抑制電阻材料的焦耳熱變高。 [先前技術文獻] (專利文獻)
專利文獻1：日本特表2016-528376號公報 專利文獻2：日本特開2017-053015號公報
[發明所欲解決的問題]
伴隨著近年來的電器電子零件的小型高積體化，電阻器或用於該電阻器的電阻材料亦逐漸小型化。用於電阻器的電阻材料一般是藉由施加衝壓加工等切割加工來形成，因此為了縮小電阻值的偏差，要求銅合金材料具有優異的衝壓加工性。此處，為了給予銅合金材料優異的衝壓加工性，實行衝壓加工時需要提高切斷面的尺寸精度。
進一步，近年來，在電動汽車的電裝系統等中，作為分路電阻器和晶片電阻器等電阻器，正在尋求體積電阻率ρ較大以及能夠耐受更高溫的使用環境的高精度的電阻器，作為用於這樣的電阻器中的銅合金，亦正在尋求能夠耐受更高溫的使用環境的高精度的銅合金。更具體而言，正在尋求一種銅合金材料，其體積電阻率ρ較大，並且即使變高溫，亦不易與銅產生電動勢，而對銅熱電動勢(EMF)的絕對值較小。
因此，本發明的目的在於提供一種銅合金材料、以及使用了該銅合金材料之電阻器用電阻材料及電阻器，該銅合金材料具有優異的衝壓加工性，同時具有充分高的體積電阻率，並且對銅熱電動勢(EMF)的絕對值較小。 [解決問題的技術手段]
本發明人發現一種銅合金材料，其具有以下合金組成：含有20.0質量%以上且35.0質量%以下的Mn和6.5質量%以上且17.0質量%以下的Ni，同時含有0質量ppm以上且800質量ppm以下的O和0質量ppm以上且800質量ppm以下的C，並且O和C合計含有60質量ppm以上且800質量ppm以下，剩餘部分包含Cu和無法避免的雜質；藉由利用該銅合金材料，例如能夠獲得一種銅合金材料，其作為電阻材料具有充分高的體積電阻率ρ，同時在從常溫(例如5℃～35℃)至高溫(例如80℃)的溫度範圍內的對銅熱電動勢(EMF)的絕對值亦較小，並且衝壓加工性優異，從而完成本發明。
為了達成上述目的，本發明的要旨構成如以下所述。 (1)一種銅合金材料，其具有以下合金組成：含有20.0質量%以上且35.0質量%以下的Mn和6.5質量%以上且17.0質量%以下的Ni，同時含有0質量ppm以上且800質量ppm以下的O和0質量ppm以上且800質量ppm以下的C，並且O和C合計含有60質量ppm以上且800質量ppm以下，剩餘部分包含Cu和無法避免的雜質。 (2)如上述(1)所述之銅合金材料，其中，在前述銅合金材料的與加工時的延伸方向正交的剖面觀察，於10000μm 2的視野面積內觀察到的含有氧化物和碳化物的至少一者之析出粒子之中，最大尺寸超過20μm的析出粒子即粗大析出粒子的存在數量為3個以下。 (3)如上述(1)或(2)所述之銅合金材料，其中，前述合金組成進一步含有選自由下述所組成之群組中的至少1種成分：0.01質量%以上且0.50質量%以下的Fe、0.01質量%以上且2.00質量%以下的Co、0.01質量%以上且5.00質量%以下的Sn、0.01質量%以上且5.00質量%以下的Zn、0.01質量%以上且0.50質量%以下的Cr、0.01質量%以上且0.50質量%以下的Ag、0.01質量%以上且1.00質量%以下的Al、0.01質量%以上且0.50質量%以下的Mg、0.01質量%以上且0.50質量%以下的Si、及0.01質量%以上且0.50質量%以下的P。 (4)一種電阻器用電阻材料，其包含上述(1)～(3)中任一項所述之銅合金材料。 (5)一種電阻器，其具有上述(4)所述之電阻器用電阻材料。 [發明的功效]
根據本發明，能夠提供一種銅合金材料、以及使用了該銅合金材料之電阻器用電阻材料及電阻器，該銅合金材料具有優異的衝壓加工性，同時具有充分高的體積電阻率，並且對銅熱電動勢(EMF)的絕對值較小。
以下詳細說明本發明的銅合金材料的較佳實施形態。再者，在本發明的合金的成分組成中，亦有時將「質量%」僅表示為「%」。又，亦有時將「質量ppm」僅表示為「ppm」。
根據本發明的銅合金材料具有以下合金組成：含有20.0質量%以上且35.0質量%以下的Mn和6.5質量%以上且17.0質量%以下的Ni，同時含有0質量ppm以上且800質量ppm以下的O和0質量ppm以上且800質量ppm以下的C，並且O和C合計含有60質量ppm以上且800質量ppm以下，剩餘部分包含Cu和無法避免的雜質。
在本發明的銅合金材料中，在20.0質量%以上且35.0質量%以下的範圍內含有Mn，並且在6.5質量%以上且17.0質量%以下的範圍內含有Ni，藉此提高體積電阻率ρ，同時在0℃與80℃的溫度環境之間發生的對銅熱電動勢(EMF，以下有時僅稱為「對銅熱電動勢」)的絕對值變小，因此即使在高溫環境下，亦能夠進行電阻器的高性能化。
關於此點，上述專利文獻1、2所記載之銅合金由於是富有延性的面心立方結構的單相，因此存在以下問題：實行衝壓加工時的切斷面的尺寸精度較低，在由銅合金獲得電阻器中電阻值產生偏差。
然而，在根據本發明的銅合金材料中，尤其藉由在20.0質量%以上且35.0質量%以下的範圍內含有Mn，並且合計含有60質量ppm以上的O和C，從而O和C之中的一方或兩方與Mn鍵結而形成氧化物或碳化物，藉此能夠提高對銅合金材料進行衝壓加工時剖面中的剪切面的比例。此剪切面的比例越大，剖面中的塌角和斷裂面的面積變得相對較小，因此能夠提高切斷面的平坦度，能夠提高衝壓加工的加工精度。其結果，能夠進行由銅合金獲得的電阻器的高精度化。
又，在根據本發明的銅合金材料中，藉由在20.0質量%以上且35.0質量%以下的範圍內含有Mn，並且在6.5質量%以上且17.0質量%以下的範圍內含有Ni，同時在合計為800質量ppm以下的範圍內含有O和C，從而使銅合金材料的脆化不易發生，藉此能夠謀求銅合金材料的高強度化而使其容易進行製造。
其結果，藉由利用根據本發明的銅合金材料，能夠提供一種銅合金材料、以及使用了銅合金材料之電阻器用電阻材料及電阻器，該銅合金材料具有優異的衝壓加工性，同時具有充分高的體積電阻率ρ，並且對銅熱電動勢(EMF)的絕對值較小。
[1]銅合金材料的組成 ＜必須含有成分＞ 本發明的銅合金材料的合金組成含有20.0質量%以上且35.0質量%以下Mn和6.5質量%以上且17.0質量%以下的Ni來作為必須含有成分。
(Mn：20.0質量%以上且35.0質量%以下) Mn(錳)是一種能夠提高體積電阻率ρ之元素。為了發揮此作用並且獲得均質的銅合金材料，較佳是含有20.0質量%以上的Mn，更佳是含有22.0質量%以上，進一步更佳是含有24.0質量%以上。此處，藉由使Mn含量增加至22.0質量%以上或24.0質量%以上，能夠進一步提高銅合金材料的體積電阻率ρ。另一方面，若Mn含量超過35.0質量%，則銅合金材料的熔點會降低，從而難以進行銅合金材料的製造、尤其是熱加工的控制，而難以獲得均勻的特性。因此，Mn含量較佳是設在20.0質量%以上且35.0質量%以下的範圍內。
(Ni：6.5質量%以上且17.0質量%以下) Ni(鎳)是一種能夠向對銅熱電動勢(EMF)的正值的方向調整之元素。為了發揮此作用，較佳是含有6.5質量%以上的Ni。另一方面，若Ni含量超過17.0質量%，則變得不易獲得均勻的組織，體積電阻率ρ和對銅熱電動勢(EMF)等可能改變。尤其，從獲得具有希望的特性的銅合金材料的觀點或獲得容易製造的銅合金材料的觀點來看，Ni含量是設在6.5質量%以上且17.0質量%以下的範圍內，較佳是設在6.5質量%以上且12.0質量%以下的範圍內，更佳是設在6.5質量%以上且9.0質量%以下的範圍內。
(O和C之中的1種或2種：合計為60質量ppm以上且800質量ppm以下) O(氧)和C(碳)具有以下作用：藉由在與Mn之間形成氧化物或碳化物，來提高對銅合金材料進行衝壓加工時的剖面中的剪切面的比例，藉此具有提升衝壓加工性；因此，需要這些元素之中的至少任一種。為了發揮此作用，O和C較佳是合計含有60質量ppm以上，更佳是合計含有100質量ppm以上。另一方面，若O和C之中的1種或2種的合計量超過800質量ppm，則銅合金材料會脆化，從而變得難以製造。因此，在謀求高強度化並且提升衝壓加工性的觀點上，O和C之中的1種或2種的含量是設在合計為60質量ppm以上且800質量ppm以下的範圍內，更佳是設在合計為100質量ppm以上且800質量ppm以下的範圍內。又，O和C之中的1種或2種的含量亦可設在合計為60質量ppm以上且600質量ppm以下的範圍內，或設在合計為100質量ppm以上且600質量ppm以下的範圍內。
(O和C：分別為0質量ppm以上且800質量ppm以下) 此處，從在不使銅合金材料脆化的情形下謀求高強度化的觀點來看，O的含量設在0質量ppm以上且800質量ppm以下的範圍內。又，從相同的觀點來看，C的含量亦設在0質量ppm以上且800質量ppm以下的範圍內。O的含量和C的含量之中的一方或兩方亦可設在0質量ppm以上且600質量ppm以下的範圍內。
＜任意添加成分＞ 本發明的銅合金材料能夠進一步含有選自由下述所組成之群組中的至少1種成分來作為任意添加成分：0.01質量%以上且0.50質量%以下的Fe、0.01質量%以上且2.00質量%以下的Co、0.01質量%以上且3.00質量%以下的Sn、0.01質量%以上且5.00質量%以下的Zn、0.01質量%以上且0.50質量%以下的Cr、0.01質量%以上且0.50質量%以下的Ag、0.01質量%以上且1.00質量%以下的Al、0.01質量%以上且0.50質量%以下的Mg、0.01質量%以上且0.50質量%以下的Si、及0.01質量%以上且0.50質量%以下的P。
(Fe：0.01質量%以上且0.50質量%以下) Fe(鐵)是一種能夠將對銅熱電動勢(EMF)朝向正值的方向調整之元素。為了發揮此作用，較佳是含有0.01質量%以上的Fe。另一方面，若Fe的含量超過0.50質量%，則變得不易獲得均勻的組織，以致電性能容易產生偏差。因此，Fe的含量較佳是設在0.01質量%以上且0.50質量%以下的範圍內。
(Co：0.01質量%以上且2.00質量%以下) Co(鈷)是一種能夠將對銅熱電動勢(EMF)朝向正值的方向調整之元素。為了發揮此作用，較佳是含有0.01質量%以上的Co。另一方面，若Co的含量超過2.00質量%，則變得不易獲得均勻的組織，以致電性能容易產生偏差。因此，Co的含量較佳是設在0.01質量%以上且2.00質量%以下的範圍內。
(Sn：0.01質量%以上且5.00質量%以下) Sn(錫)是一種能夠用於調整體積電阻率ρ的成分。為了發揮此作用，較佳是含有0.01質量%以上的Sn。另一方面，Sn含量設為5.00質量%以下，從而能夠使因銅合金材料脆化而製造性降低的情形不容易發生。
(Zn：0.01質量%以上且5.00質量%以下) Zn(鋅)是一種能夠用於調整體積電阻率ρ的成分。為了發揮此作用，較佳是含有0.01質量%以上的Zn。另一方面，由於可能對體積電阻率ρ和對銅熱電動勢(EMF)等電阻器的電性能的穩定性造成不良影響，因此Zn含量較佳是設為5.00質量%以下。
(Cr：0.01質量%以上且0.50質量%以下) Cr(鉻)是一種能夠用於調整體積電阻率ρ的成分。為了發揮此作用，較佳是含有0.01質量%以上的Cr。另一方面，由於可能對體積電阻率ρ和對銅熱電動勢(EMF)等電阻器的電性能的穩定性造成不良影響，因此Cr含量較佳是設為0.50質量%以下。
(Ag：0.01質量%以上且0.50質量%以下) Ag(銀)是一種能夠用於調整體積電阻率ρ的成分。為了發揮此作用，較佳是含有0.01質量%以上的Ag。另一方面，由於可能對體積電阻率ρ和對銅熱電動勢(EMF)等電阻器的電性能的穩定性造成不良影響，因此Ag含量較佳是設為0.50質量%以下。
(Al：0.01質量%以上且1.00質量%以下) Al(鋁)是一種能夠用於調整體積電阻率ρ的成分。為了發揮此作用，較佳是含有0.01質量%以上的Al。另一方面，由於可能使銅合金材料脆化，因此Al含量較佳是設為1.00質量%以下。
(Mg：0.01質量%以上且0.50質量%以下) Mg(鎂)是一種能夠用於調整體積電阻率ρ的成分。為了發揮此作用，較佳是含有0.01質量%以上的Mg。另一方面，由於可能使銅合金材料脆化，因此Mg含量較佳是設為0.50質量%以下。
(Si：0.01質量%以上且0.50質量%以下) Si(矽)是一種能夠用於調整體積電阻率ρ的成分。為了發揮此作用，較佳是含有0.01質量%以上的Si。另一方面，由於可能使銅合金材料脆化，因此Si含量較佳是設為0.50質量%以下。
(P：0.01質量%以上且0.50質量%以下) P(磷)是一種能夠用於調整體積電阻率ρ的成分。為了發揮此作用，較佳是含有0.01質量%以上的P。另一方面，由於可能使銅合金材料脆化，因此P含量較佳是設為0.50質量%以下。
(任意添加成分的合計量：0.01質量%以上且5.00質量%以下) 為了獲得由上述任意添加成分所得的效果，選自由Fe、Co、Sn、Zn、Cr、Ag、Al、Mg、Si及P所組成之群組中的至少1種(任意添加)成分較佳是合計含有0.01質量%以上。另一方面，這些任意添加成分的含量若包含大量，則電特性變得不穩定，並且難以進行銅合金材料的製造，因此較佳是設為合計為5.00質量%以下。
＜剩餘部分：Cu及無法避免的雜質＞ 除了上述必須含有成分及任意添加成分以外，剩餘部分是由Cu(銅)及無法避免的雜質所組成。再者，所謂此處所指的「無法避免的雜質」，是指一種雜質，其大致上在銅系產品中，為存在於原料中之物、或在製造步驟中會無法避免地混入且原本不需要之物，但由於為微量且不會對銅系產品的特性造成不良影響，故可容許。可列舉來作為無法避免的雜質的成分可列舉例如：硫(S)等非金屬元素；及，銻(Sb)等金屬元素。再者，這些成分含量的上限能夠設為：每種上述成分為0.05質量%，上述成分的總量為0.10質量%。
[2]銅合金材料的形狀和金屬組織 本發明的銅合金材料的形狀並無特別限定，在使以下述的熱或冷來進行的延伸加工的步驟、或衝壓加工等切割加工容易實行的觀點上，較佳是板材。此處，在像板材這樣藉由壓延來形成的銅合金材料中，能夠將壓延方向設為延伸方向。另一方面，除了板材或棒材以外，本發明的銅合金材料還可以是帶材等條材、或平角線材和圓線材等線材的形態，藉由以本發明的銅合金材料形成這些形狀，能夠使針對端末的切割加工容易進行。尤其是在藉由拉線或引伸、擠壓來形成的這些形狀的銅合金材料中，能夠將拉線方向、引伸方向及擠壓方向中的任一方向設為延伸方向。
此處，銅合金材料較佳是：在與加工時的延伸方向(拉線方向、引伸方向、擠壓方向)正交的剖面觀察，於10000μm 2的視野面積內觀察到的含有氧化物和碳化物的至少一者之析出粒子之中，最大尺寸超過20μm的析出粒子即粗大析出粒子的存在數量為3個以下。藉此，在銅合金材料中錳的氧化物或碳化物更均勻地分散，從而能夠更提高對銅合金材料進行衝壓加工的剖面中的剪切面的比例，因此能夠提高衝壓加工性，衝壓加工後能夠更提高銅合金材料的尺寸精度。尤其，最大尺寸超過20μm的析出粒子容易在粒子的周圍形成氧化物或碳化物較稀疏的區域，以致有使進行衝壓加工時的剖面不均勻的傾向，因此銅合金材料中包含的數量較佳是較少。因此，在使進行衝壓加工時的剖面均勻來提高衝壓加工的加工精度的觀點上，於10000μm 2的視野面積內觀察到的粗大析出粒子的存在數量較佳是3個以下，更佳是1個以下，最佳是0個。
本說明書中的含有氧化物或碳化物之粗大析出粒子的存在數量的測定能夠藉由以下方式實行：以銅合金材料的與加工時的延伸方向正交的剖面露出的方式埋入樹脂來製作供試材料後，研磨此與延伸方向正交的剖面，然後使用光學顯微鏡，將100μm×100μm四方形設為一視野來觀察所露出的晶體，藉此測定顯微鏡像中以黑色表示的含有氧化物或碳化物之析出粒子的粒徑。
[3]銅合金材料的製造方法的一例 上述銅合金材料能夠藉由下述方式來實現：將合金組成和製程組合來控制，該製程並無特別限定。其中，能夠獲得上述銅合金材料的製程的一例可列舉例如下述方法。
本發明的銅合金材料的製造方法的一例是對具有與上述銅系材料的合金組成實質上相同的合金組成的銅合金材料至少依序實施：鑄造步驟[步驟1]、均質化熱處理步驟[步驟2]、熱加工步驟[步驟3]、第一冷加工步驟[步驟4]、及第一退火步驟[步驟5]。
(i)鑄造步驟[步驟1] 鑄造步驟[步驟1]是藉由使用高頻熔化爐來在作為非氧化氣氛的惰性氣體氣氛中或真空中使具有上述合金組成的銅系材料熔融而進行鑄造，來製作規定形狀(例如厚度30mm、寬度50mm、長度300mm)的鑄塊(鑄錠)。再者，銅系材料的合金組成雖在製造的各步驟中，依添加成分，亦有時會附著在熔化爐或揮發而與所製造的銅合金材料的合金組成未必完全一致，但具有與銅合金材料的合金組成實質上相同的合金組成。
此處，鑄造步驟[步驟1]是將銅、錳、鎳、石墨及氧化銅之銅系材料、或含有銅、錳、鎳、石墨、氧化銅、及上述任意添加成分之中的至少一種之銅系材料熔化來加以鑄造。此處，錳具有容易形成氧化物和碳化物的特長，因此藉由與構成石墨的碳或氧化銅中包含的氧進行反應，能夠獲得較少粗大析出粒子的含有氧化物或碳化物之析出粒子。因此，能夠使經由上述製造方法而獲得的銅合金材料在上述合金組成的範圍內包含氧化物或碳化物，因此能夠謀求所獲得的銅合金材料的高強度化，提高衝壓加工性。
此鑄造步驟[步驟1]較佳是：將銅系材料的熔融金屬在1100℃以上且1250℃以下的範圍的熔化溫度保持2小時以內的保持時間後，以每秒0.5℃以上的平均冷卻速度冷卻至600℃以下，而獲得鑄塊。藉此，能夠以較高的均勻性使微細的氧化物或碳化物分散於鑄塊中。另一方面，當提高熔化溫度時和當加長熔化溫度時的保持時間時、或當鑄造時的冷卻速度較慢時，粗大的氧化物或碳化物可能增加。因此，在藉由減少粗大的氧化物或碳化物的析出並以較高的均勻性使氧化物或碳化物分散來提升衝壓加工性的觀點上，鑄造步驟[步驟1]中的熔化溫度、或熔化溫度時的保持時間、鑄造時的冷卻速度較佳是在上述範圍內。尤其，熔化溫度時的保持時間更佳是1小時以內。
(ii)均質化熱處理步驟[步驟2] 均質化熱處理步驟[步驟2]為對於進行鑄造步驟[步驟1]後的鑄塊，進行用以進行均質化的熱處理的步驟。此處，從抑制晶粒粗大化的觀點來看，均質化熱處理步驟[步驟2]中，熱處理的條件較佳是：將加熱溫度設在750℃以上且900℃以下的範圍內，且將加熱溫度時的保持時間設在10分鐘以上且10小時以下的範圍內。
(iii)熱加工步驟[步驟3] 熱加工步驟[步驟3]為對於進行均質化處理後的鑄塊，以熱來實施壓延和拉線等延伸加工直到成為規定厚度和尺寸為止，而製作熱加工材料的步驟。此處，熱加工步驟[步驟3]中包含熱壓延步驟及熱延伸(拉線)步驟雙方。熱加工步驟[步驟3]的條件較佳是：加工溫度在750℃以上且900℃以下的範圍內，可與均質化處理步驟[步驟2]中的加熱溫度相同。此外，熱加工步驟[步驟3]中的加工率以10%以上為佳。
此處，「加工率」為將從實施壓延和拉線等延伸加工前的剖面積減去加工後的剖面積而得的值除以加工前的剖面積後乘以100並以百分比來表示的值，是如下述式所示。 [加工率]＝{([加工前的剖面積]－[加工後的剖面積])/[加工前的剖面積]}×100(%)
熱加工步驟[步驟3]後的熱加工材料較佳是進行冷卻。此處，對熱加工材料進行冷卻的手段並無特別限定，在例如能夠使晶粒粗大化不容易發生的觀點上，以盡可能增加冷卻速度的手段為佳，較佳是例如藉由水冷等手段來將冷卻速度設為10℃/秒以上。
此處，可對於冷卻後的熱加工材料，進行將表平面切削去的平面切削。進行平面切削，即能夠將在熱加工步驟[步驟3]中產生的表面的氧化膜和缺陷去除。平面切削的條件只要為通常進行的條件即可，並無特別限定。藉由平面切削來從熱加工材料的表平面切削去的量能夠依照熱加工步驟[步驟3]的條件來適當調整，能夠設為例如從熱加工材料的表平面切削去0.5～4mm左右。
(v)第一冷加工步驟[步驟4] 冷加工步驟[步驟4]為對於進行熱加工步驟[步驟3]後的熱加工材料，以配合產品的厚度或大小之任意的加工率，以冷來實施壓延和拉線等延伸加工的步驟。此處，第一冷加工步驟[步驟4]中包含冷壓延步驟及冷延伸(拉線)步驟雙方。第一冷加工步驟[步驟4]中的壓延和拉線等延伸加工的條件能夠配合熱加工材料的大小來設定。尤其，在下述第一退火步驟[步驟5]中，在促進藉由再結晶來均勻地析出晶粒的觀點上，較佳是將第一冷加工步驟[步驟4]中的總加工率設為50%以上。
(vi)第一退火步驟[步驟5] 第一退火步驟[步驟5]為對於進行第一冷加工步驟[步驟4]後的冷軋材料，實施熱處理而使其再結晶的退火的步驟。此處，第一退火步驟[步驟5]中，熱處理的條件為：加熱溫度在600℃以上且800℃以下的範圍內，並且加熱溫度時的保持時間在1分鐘以上且2小時以下的範圍內。另一方面，當加熱溫度為未達600℃時、和當保持時間為未達1分鐘時，難以進行銅合金材料的再結晶。此外，當加熱溫度超過800℃時、和當保持時間超過2小時時，晶粒有時會粗大化，因此加工性降低。
此處，較佳是對於實行第一退火步驟[步驟5]後的冷軋材料重複實行1次以上的冷加工步驟和退火步驟。例如，可對於實施第一退火步驟[步驟5]後的冷軋材料實施第2次的冷加工步驟和退火步驟，能夠將此時的冷加工步驟和退火步驟分別設為第二冷加工步驟[步驟6]和第二退火步驟[步驟7]。如此一來，藉由重複實行1次以上的冷加工步驟和退火步驟，從而銅合金材料成為具有希望的形狀之板材或棒材、條材、線材，同時不易形成粗大的晶粒，因此能夠獲得一種在加工性和體積電阻率、對銅熱電動勢方面顯示希望的特性之銅合金材料。
此時，第二冷加工步驟[步驟6]中的總加工率能夠設為50%以上。又，第二退火步驟[步驟7]中的熱處理的條件為：加熱溫度在600℃以上800℃以下的範圍內，並且加熱溫度時的保持時間在1分鐘以上且2小時以下的範圍內。
[4]銅合金材料的用途 本發明的銅合金材料作為用於電阻器、例如分路電阻器或晶片電阻器中的電阻器用電阻材料是極有用的。換言之，電阻器用電阻材料較佳是由上述銅合金材料所構成。此外，分路電阻器或晶片電阻器等電阻器較佳是具有由上述銅合金材料所構成的電阻器用電阻材料。
以上說明本發明的實施形態，但本發明並不受上述實施形態所限定，包含本發明的概念及申請專利範圍中所包含的各種態樣在內，能夠在本發明的範圍內進行各種改變。 [實施例]
其次，為了使本發明的效果更臻明確，而說明本發明例及比較例，但本發明不限定於這些實施例。
(本發明例1～17及比較例1～6) 按照表1所示的合金組成的比例來摻合作為銅系材料的銅、錳、鎳、石墨、氧化銅及任意添加成分，實行以下鑄造步驟[步驟1]而獲得鑄塊：利用高頻熔化爐在非氧化氣氛中加以熔化，然後將其從熔融金屬冷卻至600℃來加以鑄造。此處，關於表1所記載的各成分之中記載有橫線「－」的任意添加成分，未作為原料來添加至銅系材料中。又，將銅系材料熔化的溫度(熔化溫度)和熔化溫度時的保持時間、經過保持時間後的熔融金屬的冷卻速度如表1所記載。
對於此鑄塊，進行以800℃的加熱溫度及5小時的保持時間來進行熱處理的均質化熱處理步驟[步驟2]，然後，進行在800℃的加工溫度以使總加工率成為67%(加工前的厚度為30mm、加工後的厚度為10mm)的方式沿著長邊方向來進行延伸的熱加工步驟[步驟3]，而獲得熱加工材料。然後，藉由水冷來冷卻直到室溫為止後，進行將形成於表面的氧化膜去除的平面切削。平面切削後的熱加工材料的厚度為8mm。
對於進行熱加工步驟[步驟3]後的熱加工材料，進行以88%的總加工率(加工前的厚度為8mm、加工後的厚度為1mm)沿著長邊方向來進行壓延的第一冷加工步驟[步驟4]。繼而，對於進行第一冷加工步驟[步驟4]後的冷軋材料，進行將600℃以上且800℃以下的加熱溫度時的保持時間設在1分鐘以上且2小時以下的範圍內來進行熱處理之第一退火步驟[步驟5]。
進一步，對於進行第一退火步驟[步驟5]後的熱加工材料，進行以70%的總加工率(加工前的厚度為1mm、加工後的厚度為0.3mm)沿著長邊方向來進行壓延的第二冷加工步驟[步驟6]。繼而，對於進行第二冷加工步驟[步驟6]後的冷軋材料，進行將600℃以上且800℃以下的加熱溫度時的保持時間設在1分鐘以上且2小時以下的範圍內來進行熱處理之第二退火步驟[步驟7]。以上述方式進行，而製作本發明例1～17及比較例1～6的銅合金板材。
再者，表1中，於銅系材料的合金組成中不含的成分的欄中記載橫線「－」，而使不含相符的成分、或即使含有亦為未達偵測極限值的事實更明確。
[各種測定及評估方法] 使用上述本發明例及比較例的銅合金材料(銅合金板材)，來進行如下所示的特性評估。各特性的評估條件如下所述。
[1]含有氧化物或碳化物之粗大析出粒子的存在數量的測定 對於所製作的銅合金材料，以銅合金材料的與加工時的延伸方向正交的剖面露出的方式埋入樹脂來製作供試材料後，研磨此與延伸方向正交的剖面。繼而，對於研磨後的供試材料的剖面，使用光學顯微鏡(奧林巴斯製造，型號：GX71)，將100μm×100μm四方形設為一視野來進行觀察，對顯微鏡像中以黑色表示的含有氧化物和碳化物的至少一者之析出粒子之中的最大尺寸超過20μm的析出粒子即粗大析出粒子進行計數。在本發明例及比較例中，觀察了研磨後的供試材料的剖面後，進一步研磨與供試材料的延伸方向正交的剖面，針對延伸方向使不同位置的供試材料的剖面露出，然後藉由重複同樣地對剖面中的粗大析出粒子進行計數，來求得5視野中的粗大析出粒子數的平均值，將所獲得的平均值設為粗大析出粒子的存在數量。將結果示於表2。
[2]衝壓加工性的評估方法 所製作的銅合金材料的衝壓加工性是實行日本伸銅協會技術標準JCBA T310：2019所規定的銅及銅合金薄板條的剪切試驗方法所記載的剪切試驗。亦即，調整成上模(衝頭(punch))和下模(衝模(die))的間隙成為10μm，以成為沿著延伸方向y的大小為2mm、沿著與延伸方向y相交成直角的方向(圖1的x方向)的大小10mm的長方形的形狀的方式對於銅合金材料施以衝裁加工，而製作外緣具有切斷面2之銅合金材料1的供試材料。
圖1是示出對於本發明的銅合金材料實行衝壓加工時的切斷面之示意圖。圖1所示的銅合金材料1顯示施以衝壓加工後的切斷面2，該衝壓加工是在被固定於未圖示的下模(衝模)上的狀態下使上模(衝頭)下降來實行。此處，切斷面2從經衝壓加工後的銅合金材料1的頂面1a側依序形成有塌角3、剪切面4及斷裂面5。又，在切斷面2的下端緣大多以從斷裂面5向外側延伸的方式形成有毛邊6。因此，在銅合金材料1的包含厚度方向和寬度方向之剖面中包含塌角3、剪切面4、斷裂面5及毛邊6。
在本實施例中，對於所形成的切斷面2之中的沿著與延伸方向y相交成直角的方向的面、即包含厚度方向z和寬度方向x之剖面，使用掃描式電子顯微鏡(SEM)(島津製作所股份有限公司製造的SSX-550(商品名))來以200倍的倍率實行觀察。然後，根據切斷面2的掃描式電子顯微鏡(SEM)照片，計算剪切面4的截面積相對於包含厚度方向和寬度方向之剖面的截面積的比例。
關於所計算出的剪切面4的截面積相對於包含厚度方向和寬度方向之剖面的截面積的比例，將40%以上的情況設為衝壓加工性優異並評估為「◎」。又，將剪切面4的截面積相對於包含厚度方向和寬度方向之剖面的截面積的比例為35%以上但小於40%的情況設為衝壓加工性良好並評估為「○」。另一方面，將此比例小於35%的情況設為衝壓加工性不良並評估為「×」。將結果示於表2。
[3]體積電阻率的測定 對於所製作的銅合金材料，將所得的厚度0.3mm的板材切割成寬度10mm、長度300mm，而製作供試材料。
體積電阻率ρ的測定是將電壓端子間距離設為200mm、將測定電流設為100 mA，在室溫20℃，藉由依據JIS C2525中所規定的方法的四端子法來測定電壓，並從所得的值求出體積電阻率ρ[μΩ・cm]。
對於所測得的體積電阻率ρ，將為80μΩ・cm以上的情形設為體積電阻率ρ充分大而為優異的電阻材料並評估為「◎」。此外，將體積電阻率ρ為70μΩ・cm以上且未達80μΩ・cm的情形設為體積電阻率ρ大而為良好的電阻材料並評估為「○」。另一方面，將體積電阻率ρ為未達70μΩ・cm的情形設為體積電阻率ρ小而為不良的電阻材料並評估為「×」。本實施例中，將「◎」及「○」評估為合格等級。將結果示於表2。
[4]對銅熱電動勢(EMF)的測定方法 對於所製作的銅合金材料，將所得的厚度0.3mm的板材切割成寬度10mm、長度1000mm，而製作供試材料。
供試材料的對銅熱電動勢(EMF)的測定是依照JIS C2527來進行。更具體而言，如圖2所示，用以測定供試材料11的對銅熱電動勢(EMF)的裝置10是使用經充分進行退火的直徑1mm以下的純銅線來作為標準銅線21，使用電壓測定器43來測定下述時的電動勢：使經使供試材料11與標準銅線21的其中一端部連接的測溫接點P 1浸漬於經在80℃的恆溫槽41中保溫的溫水中，並且使經使供試材料1及標準銅線2的另一端部分別與銅線31、32連接的基準接點P 21、P 22浸漬於經在冰點裝置42中保冷的0℃的冰水中。對於所得的電動勢，除以溫度差亦即80[℃]，而求出對銅熱電動勢(EMF)(μV/℃)。
對於所測得的對銅熱電動勢(EMF)，將絕對值為0.6μV/℃以下的情形設為對銅熱電動勢(EMF)的絕對值小而為良好的電阻材料並評估為「○」。另一方面，將對銅熱電動勢(EMF)的絕對值大於0.6μV/℃的情形設為對銅熱電動勢(EMF)的絕對值大而為不良的電阻材料並評估為「×」。將結果示於表2。
[5]綜合評估 將以下情況設為衝壓加工性、體積電阻率ρ及對銅熱電動勢(EMF)的3個特性優異並評估為「◎」：與衝壓加工性、體積電阻率ρ及對銅熱電動勢(EMF)有關的3個評估結果之中，將衝壓加工性和體積電阻率ρ的評估結果的兩方評估為「◎」，並且將對銅熱電動勢(EMF)評估為「○」。又，將以下情況設為該等3個特性至少為良好並評估為「○」：該等3個評估結果之中，將衝壓加工性和體積電阻率ρ的評估結果的一方或兩方、及對銅熱電動勢(EMF) 評估為「○」，將剩餘評估為「◎」。另一方面，將以下情況設為該等3個特性之中的至少任一個為不合格並評估為「×」：衝壓加工性、體積電阻率ρ及對銅熱電動勢(EMF) 之中的至少任一者的評估結果為「×」。將結果示於表2。
[表1]
[表2]
根據表1和表2的結果，本發明例1～17的銅合金材料在合金組成在本發明的適當正確的範圍內，並且在與延伸方向正交的剖面觀察時的含有氧化物和碳化物的至少一者之粗大析出粒子的存在數量皆為3個以下，因此在體積電阻率ρ和衝壓加工性的評估中被評估為「◎」或「〇」。又，關於對銅熱電動勢(EMF)，本發明例1～17的銅合金材料皆被評估為「〇」。
另一方面，比較例1的銅合金材料的O和C的合計量較少，合金組成在本發明的適當正確的範圍外。因此，關於衝壓加工性，比較例1的銅合金材料被評估為「×」。
又，比較例2的銅合金材料的O和C的合計量較多，在本發明的適當正確的範圍外。因此，比較例2的銅合金材料在熱加工步驟[步驟3]中的壓延時發生破裂。
又，比較例3的銅合金材料的Mn的含量較少，合金組成在本發明的適當正確的範圍外。因此，關於體積電阻率ρ，比較例3的銅合金材料被評估「×」。
又，比較例4的銅合金材料的Mn的含量較多，合金組成在本發明的適當正確的範圍外。因此，關於對銅熱電動勢(EMF)，比較例4的銅合金材料被評估為「×」。
又，比較例5的銅合金材料的Ni的含量較多，合金組成在本發明的適當正確的範圍外。因此，關於對銅熱電動勢(EMF)，比較例5的銅合金材料被評估為「×」。
又，比較例6的銅合金材料的Ni的含量較少，合金組成在本發明的適當正確的範圍外。因此，關於對銅熱電動勢(EMF)，比較例6的銅合金材料被評估為「×」。
根據此結果，確認到本發明例的銅合金材料當合金組成在本發明的適當正確的範圍內時，體積電阻率ρ和對銅熱電動勢(EMF)至少為良好。同時，確認到本發明例的銅合金材料的衝壓加工性亦至少為良好。
又，圖3中示出對於本發明例9的銅合金材料的與加工時的延伸方向正交的剖面在10000μm 2的視野面積內進行觀察時的光學顯微鏡照片的一例。在此光學顯微鏡照片中，含有氧化物和碳化物的至少一者之析出粒子表示為黑點。根據圖3的光學顯微鏡照片，確認到在視野內未析出最大尺寸超過20μm的析出粒子即粗大析出粒子作為含有氧化物和碳化物的至少一者之析出粒子。
又，圖4和圖5中示出對於本發明例及比較例的銅合金材料實行衝壓加工時對於切斷面在包含厚度方向和寬度方向的剖面觀察時的掃描式電子顯微鏡(SEM)照片。此處，圖4是對於本發明例11的銅合金材料實行衝壓加工時針對切斷面的SEM照片，圖5是對於比較例1的銅合金材料實行衝壓加工時針對切斷面的SEM照片。再者，在圖4和圖5中，以虛線表示剪切面4、400與斷裂面5、500的邊界。根據這些SEM照片，確認到與比較例的銅合金材料100中的剪切面400的截面積的比例相比，本發明例的銅合金材料1的剪切面4的截面積相對於包含厚度方向和寬度方向之剖面的截面積的比例較大。
1:銅合金材料 1a:銅合金材料的上面 1b:銅合金材料的底面 2,200:切斷面 3,300:塌角 4,400:剪切面 5,500:斷裂面 6,600:毛邊 7:邊界線 10:對銅熱電動勢(EMF)測定裝置 11:供試材料 21:標準銅線 31,32:銅線 41:恆溫槽 42:冰點裝置 43:電壓測定器 100:比較例的銅合金材料 100a:比較例的銅合金材料的頂面 100b:比較例的銅合金材料的底面 P 1:測溫接點 P 21,P 22:基準接點 x:寬度方向 y:延伸方向 z:厚度方向
圖1是示出對於本發明的銅合金材料實行衝壓加工時的切斷面之示意圖。 圖2是用以對於本發明例及比較例的供試材料測定對銅熱電動勢(EMF)的裝置的示意圖。 圖3示出對於本發明例9的銅合金材料的與加工時的延伸方向正交的剖面在10000μm 2的視野面積內進行觀察時的光學顯微鏡照片的一例。 圖4示出對於本發明例11的銅合金材料實行衝壓加工時對於切斷面在包含厚度方向和寬度方向的剖面觀察時的掃描式電子顯微鏡(SEM)照片。 圖5示出對於比較例1的銅合金材料實行衝壓加工時對於切斷面在包含厚度方向和寬度方向的剖面觀察時的掃描式電子顯微鏡(SEM)照片。
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Claims (5)

  1. 一種銅合金材料，其具有以下合金組成： 含有20.0質量%以上且35.0質量%以下的Mn和6.5質量%以上且17.0質量%以下的Ni， 同時含有0質量ppm以上且800質量ppm以下的O和0質量ppm以上且800質量ppm以下的C，並且O和C合計含有60質量ppm以上且800質量ppm以下，剩餘部分包含Cu和無法避免的雜質。
  2. 如請求項1所述之銅合金材料，其中，在前述銅合金材料的與加工時的延伸方向正交的剖面觀察，於10000μm 2的視野面積內觀察到的含有氧化物和碳化物的至少一者之析出粒子之中，最大尺寸超過20μm的析出粒子即粗大析出粒子的存在數量為3個以下。
  3. 如請求項1所述之銅合金材料，其中，前述合金組成進一步含有選自由下述所組成之群組中的至少1種成分：0.01質量%以上且0.50質量%以下的Fe、0.01質量%以上且2.00質量%以下的Co、0.01質量%以上且5.00質量%以下的Sn、0.01質量%以上且5.00質量%以下的Zn、0.01質量%以上且0.50質量%以下的Cr、0.01質量%以上且0.50質量%以下的Ag、0.01質量%以上且1.00質量%以下的Al、0.01質量%以上且0.50質量%以下的Mg、0.01質量%以上且0.50質量%以下的Si、及0.01質量%以上且0.50質量%以下的P。
  4. 一種電阻器用電阻材料，其包含請求項1～3中任一項所述之銅合金材料。
  5. 一種電阻器，其具有請求項4所述之電阻器用電阻材料。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2025057621A1 (ja) * 2023-09-11 2025-03-20 株式会社プロテリアル 抵抗材の製造方法および抵抗材

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105308204A (zh) * 2013-06-19 2016-02-03 伊莎贝尔努特·霍伊斯勒两合公司 电阻合金、由其制造的元件及其制造方法
TW202043492A (zh) * 2019-03-28 2020-12-01 日商古河電氣工業股份有限公司 銅合金條材及其製造方法、使用了該銅合金條材之電阻器用電阻材料以及電阻器

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000256775A (ja) * 1999-03-03 2000-09-19 Toyota Motor Corp Ｃｕ−Ｎｉ−Ｍｎ系焼結摩擦材料
JP2012089686A (ja) * 2010-10-20 2012-05-10 Hitachi Cable Ltd 立体配線形成体、及び立体配線形成体の製造方法。
JP2017053015A (ja) 2015-09-11 2017-03-16 日立金属株式会社 抵抗材料
US12365963B2 (en) * 2019-10-03 2025-07-22 Advanced Alloy Holdings Pty Ltd Copper alloys
JP7194145B2 (ja) * 2020-04-01 2022-12-21 Koa株式会社 抵抗器用の合金及び抵抗器用合金の抵抗器への使用
JP7214930B1 (ja) * 2021-06-28 2023-01-30 古河電気工業株式会社 銅合金材ならびにそれを用いた抵抗器用抵抗材料および抵抗器
KR20240026277A (ko) * 2021-06-28 2024-02-27 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 구리 합금재와, 이를 이용한 저항기용 저항 재료 및 저항기

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105308204A (zh) * 2013-06-19 2016-02-03 伊莎贝尔努特·霍伊斯勒两合公司 电阻合金、由其制造的元件及其制造方法
TW202043492A (zh) * 2019-03-28 2020-12-01 日商古河電氣工業股份有限公司 銅合金條材及其製造方法、使用了該銅合金條材之電阻器用電阻材料以及電阻器

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