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TWI848371B - 檢查系統、控制方法、電子部件的製造方法及切斷裝置 - Google Patents

檢查系統、控制方法、電子部件的製造方法及切斷裝置 Download PDF

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TWI848371B
TWI848371B TW111135082A TW111135082A TWI848371B TW I848371 B TWI848371 B TW I848371B TW 111135082 A TW111135082 A TW 111135082A TW 111135082 A TW111135082 A TW 111135082A TW I848371 B TWI848371 B TW I848371B
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田中龍太郎
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日商Ｔｏｗａ股份有限公司
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Abstract

本發明所欲解決的問題在於提供一種可以自動調整在進行檢查對象物的檢查時向檢查對象物照射的光的照射狀態的檢查系統、控制方法、電子部件的製造方法及切斷裝置。為了解決此問題，檢查系統基於檢查對象物的拍攝圖像來進行檢查對象物的檢查。檢查系統包括照明部、相機、控制部、及記憶部。照明部可以改變光的照射狀態，而將光照射到檢查對象物。在將光照射到檢查對象物的狀態下，相機生成拍攝圖像。控制部控制照明部及相機中的每一個，以生成分別在不同的照射狀態下生成的複數個拍攝圖像。記憶部記憶基準直方圖。控制部將基於複數個拍攝圖像中的每一個所生成的每個直方圖與基準直方圖進行比較，並且基於比較的結果來決定在檢查中使用的照射狀態。

Description

檢查系統、控制方法、電子部件的製造方法及切斷裝置
本發明係關於檢查系統、控制方法、電子部件的製造方法及切斷裝置。
日本特開2021-115668（專利文獻1）揭示一種包含相機單元的加工裝置。相機單元包括向被加工物照射光的照明器。在該加工裝置中，在向被加工物照射光的狀態下，拍攝被加工物（參照專利文獻1）。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2021-115668號公報
[發明所欲解決的問題]
例如，在專利文獻1所揭示的加工裝置中，可以手動進行照明器的調整。在這種情況下，根據操作者的判斷來決定照射到被加工物上的光的亮度（以下亦稱為「光的照射狀態」）。然而，這個判斷並非總是容易的。
本發明是為了解決此種問題而完成，其目的為提供一種可以自動調整在進行檢查對象物的檢查時向檢查對象物照射的光的照射狀態的檢查系統、控制方法、電子部件的製造方法及切斷裝置。 [解決問題的技術手段]
依據本發明的一態樣的檢查系統基於檢查對象物的拍攝圖像來進行檢查對象物的檢查。檢查系統包括照明部、相機、控制部、及記憶部。照明部可以改變光的照射狀態，而將光照射到檢查對象物。在將光照射到檢查對象物的狀態下，相機生成拍攝圖像。控制部控制照明部及相機中的每一個，以生成分別在不同的照射狀態下生成的複數個拍攝圖像。記憶部記憶基準直方圖。控制部將基於複數個拍攝圖像中的每一個所生成的每個直方圖與基準直方圖進行比較，並且基於比較的結果來決定在檢查中使用的照射狀態。
又，根據本發明的另一態樣的控制方法是一種用於上述檢查系統的控制方法。控制方法包含控制步驟與決定步驟，該控制步驟控制照明部及相機中的每一個，以生成分別在不同的照射狀態下生成的複數個拍攝圖像，而該決定步驟將基於複數個拍攝圖像中的每一個所生成的每個直方圖與基準直方圖進行比較，並且基於比較的結果來決定在檢查中使用的照射狀態。
又，根據本發明的另一態樣的電子部件的製造方法是一種使用上述檢查系統的電子部件的製造方法。電子部件的製造方法包含決定步驟與製造步驟，該決定步驟決定在上述檢查中使用的照射狀態的步驟，而該製造步驟藉用切斷機構來切斷樹脂密封完成的基板來製造複數個電子部件。複數個電子部件中的每一個都是檢查對象物。電子部件的製造方法還包含在所決定的照射狀態下向檢查對象物照射光的狀態下生成拍攝圖像並進行上述檢查的步驟。
又，根據本發明的另一態樣的切斷裝置包括切斷機構與上述檢查系統。切斷機構切斷樹脂密封完成的基板。 [發明的效果]
根據本發明，能夠提供一種可以自動調整在進行檢查對象物的檢查時向檢查對象物照射的光的照射狀態的檢查系統、控制方法、電子部件的製造方法及切斷裝置。
以下，針對關於本發明的一側面之實施形態（以下，也稱為「本實施形態」），使用圖式進行詳細說明。另外，在圖中相同或相當的部分賦予相同符號且不重複其說明。又，為了容易理解，在每個圖面針對適當對象加以省略或誇張且示意地描繪。 [1.構成] ＜1-1.切斷裝置的整體構成＞
第1圖是示意地表示依據本實施形態的切斷裝置1的平面圖。切斷裝置1構成為藉由切斷封裝基板（切斷對象物）來將該封裝基板加以單片化成複數個電子部件（封裝部件）。在封裝基板中，安裝了半導體晶片的基板或導線架被樹脂密封。
作為封裝基板的一例，舉例有BGA（球柵陣列，Ball Grid Array）封裝基板、LGA（柵格陣列，Land Grid Array）封裝基板、CSP（晶片尺寸封裝，Chip Size Package）封裝基板、LED（發光二極體，Light Emitting Diode）封裝基板、QFN（四方平面無引腳，Quad Flat No-leaded）封裝基板。
又，切斷裝置1構成為檢查已單片化成複數個電子部件中的每一個。在切斷裝置1中，拍攝每個電子部件的圖像，並基於該圖像來實行每個電子部件的檢查。經由該檢查來生成檢查資料，以將每個電子部件分類為「良品」或「不良品」。
在此例中，使用封裝基板P1來作為切斷對象物，藉由切斷裝置1來將封裝基板P1加以單片化成複數個電子部件S1。以下，將封裝基板P1的兩面之中的被樹脂密封的一面稱為封膠面，並將與封膠面相反的一面稱為焊球/導線面。
如第1圖所示，切斷裝置1包含切斷模組A1與檢查和收納模組B1，來作為構成要素。切斷模組A1構成為藉由切斷封裝基板P1來製造複數個電子部件S1。檢查和收納模組B1構成為檢查已製造的複數個電子部件S1中的每一個，其後將電子部件S1收納於托盤。在切斷裝置1中，可以將各構成要素對於其他構成要素進行安裝和拆下且進行交換。
切斷模組A1主要包含基板供給部3、定位部4、切斷台5、芯軸部6、及搬送部7。
基板供給部3從收容複數個封裝基板P1的卡匣M1來將封裝基板P1一次一個地推出，藉此將封裝基板P1一次一個地朝向定位部4供給。此時，將封裝基板P1配置成焊球/導線面朝向上面。
定位部4將從基板供給部3推出的封裝基板P1配置在軌道部4a上，藉此實行封裝基板P1的定位。其後，定位部4將已定位的封裝基板P1朝向切斷台5搬送。
切斷台5保持要切斷的封裝基板P。在此例中，例示為具有2個切斷台5的雙切斷台構成的切斷裝置1。切斷台5包含保持構件5a、旋轉機構5b、及移動機構5c。保持構件5a從下方吸附藉由定位部4搬送的封裝基板P1，以保持封裝基板P1。旋轉機構5b可以使保持構件5a在圖的θ1方向上旋轉。移動機構5c可以使保持構件5a沿著圖的Y軸移動。
芯軸部6藉由切斷封裝基板P1來將封裝基板P1加以單片化成複數個電子部件S1。在此例中，例示為具有2個芯軸部6的雙芯軸部構成的切斷裝置1。芯軸部6可以沿著圖的X軸和Z軸移動。另外，切斷裝置1也可以是具有1個芯軸部6的單芯軸部構成。
第2圖是示意地表示芯軸部6的側面圖。如第2圖所示，芯軸部6包含葉片6a、旋轉軸6c、第一凸緣6d、第二凸緣6e、及緊固構件6f。
葉片6a藉由高速旋轉來切斷封裝基板P1，以將封裝基板P1加以單片化成複數個電子部件S1。葉片6a在受到一方的凸緣（第一凸緣）6d和另一方的凸緣（第二凸緣）6e挾持的狀態下，被安裝於旋轉軸6c。第一凸緣6d和第二凸緣6e藉由螺帽等的緊固構件6f而被固定於旋轉軸6c。第一凸緣6d被稱為內凸緣，而第二凸緣6e被稱為外凸緣。
在芯軸部6中，設置切削水用噴嘴、冷卻水用噴嘴、及洗淨水用噴嘴（任一者都未圖示）等。切削水用噴嘴朝向高速旋轉的葉片6a噴射切削水。冷卻水用噴嘴噴射冷卻水。洗淨水用噴嘴噴射用於洗淨切斷屑等的洗淨水。
再次參照第1圖，在切斷台5吸附了封裝基板P1之後，藉由第一位置確認相機5d來對封裝基板P1進行拍攝，以確認封裝基板P1的位置。使用第一位置確認相機5d進行的確認例如是對設置在封裝基板P1上的標記的位置進行的確認。該標記例如表示封裝基板P1的切斷位置。
其後，切斷台5是沿著圖的Y軸並朝向芯軸部6移動。在切斷台5移動到芯軸部6的下方之後，藉由使切斷台5與芯軸部6相對地移動來切斷封裝基板P1。其後，根據需要，藉由芯軸部6所包括的第二位置確認相機6b來對封裝基板P1進行拍攝，以確認封裝基板P1的位置等。使用第二位置確認相機6b進行的確認例如是對封裝基板P1的切斷位置和切斷寬度進行的確認。
在完成了封裝基板P1的切斷之後，在吸附了單片化而成的複數個電子部件S1的狀態下，切斷台5沿著圖的Y軸並往從芯軸部6遠離的方向移動。在此移動過程中，藉由第一洗淨器5e來實行電子部件S1的上面（焊球/導線面）的洗淨和乾燥。
搬送部7從上方吸附被保持於切斷台5的電子部件S1，並將電子部件S1朝向檢查和收納模組B1的檢查台11搬送。在此搬送過程中，藉由第二洗淨器7a來實行電子部件S1的下面（封膠面）的洗淨和乾燥。
檢查和收納模組B1主要包含檢查台11、第一光學檢查相機12、第二光學檢查相機13、照明部16、17、配置部14、及抽出部15。另外，第一光學檢查相機12也可以設置於切斷模組A1。
為了對電子部件S1進行光學檢查，檢查台11保持電子部件S1。檢查台11可以沿著圖的X軸移動。又，檢查台11能夠上下倒轉。在檢查台11中，設置保持構件，該保持構件藉由吸附電子部件S1來保持電子部件S1。又，在檢查台11中，用於保持電子部件S1的面例如由黑色橡膠構成。另外，橡膠的顏色也可以不是黑色，例如也可以是白色等。
第一光學檢查相機12和第二光學檢查相機13對電子部件S1的兩面（焊球/導線面及封膠面）進行拍攝。基於藉由第一光學檢查相機12和第二光學檢查相機13生成的拍攝圖像（圖像資料）來實行電子部件S1的各種檢查。第一光學檢查相機12和第二光學檢查相機13中的每一個被配置在檢查台11的附近，並對上方進行拍攝。藉由第一光學檢查相機12和第二光學檢查相機13中的每一個生成的拍攝圖像例如是灰階（256階度）圖像。
第一光學檢查相機12拍攝藉由搬送部7搬送到檢查台11的電子部件S1的封膠面。其後，搬送部7將電子部件S1放置在檢查台11的保持構件上。在保持構件吸附電子部件S1之後，將檢查台11上下反轉。檢查台11在第二光學檢查相機13的上方移動，並藉由第二光學檢查相機13拍攝電子部件S1的焊球/導線面。
照明部16設置在第一光學檢查相機12的上方，而照明部17設置在第二光學檢查相機13的上方。照明部16和17中的每一個例如由所謂的同軸照明構成。照明部16構成為在由第一光學檢查相機12進行檢查時，將光照射到檢查台11上的電子部件S1。照明部17構成為在由第二光學檢查相機13進行檢查時，將光照射到檢查台11上的電子部件S1。由於照明部16和17具有例如相同的配置，因此以下將代表性地描述照明部17的構成。
第3圖是包含示意地表示照明部17的斷面的圖。如第3圖所示，在第二光學檢查相機13的檢查中，電子部件S1被照明部17發出的光所照射。在將光照射到電子部件S1的狀態下，藉由第二光學檢查相機13生成電子部件S1的拍攝圖像。基於該拍攝圖像，進行電子部件S1的檢查。
照明部17由圓頂狀的照明所構成，並且包含圓頂17a及複數個LED 17b。另外，圓頂狀的照明可以由所謂的圓頂照明構成，但也可以不是必須由圓頂照明構成，而可以包括圓頂狀（傘狀）構件和配置在該構件內的複數個發光構件（例如，LED）。圓頂17a具有圓頂形狀，而在俯視時的圓頂17a的形狀為圓形。又，複數個LED17b配置在圓頂17a的內側的面上。在照明部17中，從圓頂17a的徑向的內側向外側形成複數個區段（Ch01～Ch08）。在複數個區段的每一個中，複數個LED 17b沿著圓頂17a的圓周方向以預定間隔配置。
照明部17是所謂的多通道照明。在照明部17中，能夠個別進行每個區段的調光。也就是說，在照明部17中，能夠針對每一個區段調整照度（光的亮度）。例如，在每個區段中，可以在0-100的範圍內調整照度等級。在這種情況下，例如，照度等級越接近100，則照度越高，而照度等級越接近0，則照度越低。例如，藉由調整每個區段中的照度，而調整照明部17中的光的照射狀態（照明條件）。例如，每個區段中的照度的調整可以藉由操作者手動進行，也可以自動進行。稍後將詳細描述每個區段中的照度的自動調整。
再次參照第1圖，在配置部14配置檢查完成的電子部件S1。配置部14可以沿著圖的Y軸移動。檢查台11將檢查完成的電子部件S1配置在配置部14上。
抽出部15將已配置於配置部14的電子部件S1往托盤移送。基於使用了第一光學檢查相機12和第二光學檢查相機13的檢查結果，電子部件S1被區別為「良品」或「不良品」。基於區別結果，抽出部15將每個電子部件S1移送到良品用托盤15a或不良品用托盤15b。也就是說，將良品收納在良品用托盤15a，將不良品收納在不良品用托盤15b。若各良品用托盤15a和不良品用托盤15b裝滿了電子部件S1，則交換為新的托盤。
切斷裝置1進一步包含電腦50和監視器20。監視器20構成為顯示圖像。監視器20以例如液晶監視器、有機EL(電致發光，Electro Luminescence )監視器等的顯示裝置來構成。
電腦50控制例如切斷模組A1及檢查和收納模組B1的各部的動作。藉由電腦50來控制例如基板供給部3、定位部4、切斷台5、芯軸部6、搬送部7、檢查台11、第一光學檢查相機12、第二光學檢查相機13、照明部16、17、配置部14、抽出部15、及監視器20的動作。
又，電腦50基於例如藉由第一光學檢查相機12和第二光學檢查相機13生成的圖像資料來實行電子部件S1的各種檢查。接著，詳細說明電腦50。 ＜1-2.電腦的硬體構成＞
第4圖是示意地表示電腦50的硬體構成的圖。如第4圖所示，電腦50包含運算部70、輸入輸出I/F（介面，interface）90、接收部95、記憶部80，並經由匯流排來電性連接各構成。
運算部70包含CPU（中央處理單元，Central Processing Unit）72、RAM（隨機存取記憶體，Random Access Memory）74及ROM（唯讀記憶體，Read Only Memory）76等。運算部70構成為對應於資訊處理來控制電腦50內的各構成要素及切斷裝置1內的各構成要素。
輸入輸出I/F90構成為經由信號線來與包含在切斷裝置1中的各構成要素通信。輸入輸出I/F90用於從電腦50朝向切斷裝置1內的各構成要素的資料的傳送以及從切斷裝置1內的各構成要素朝向電腦50的傳送資料的接收。接收部95構成為接收使用者的指示。接收部95由例如觸控面板、鍵盤、滑鼠、及麥克風的一部分或全部構成。
記憶部80是例如硬碟驅動器、固態硬碟等的輔助記憶裝置。記憶部80構成為例如記憶控制程式81。藉由控制部70執行控制程式81來實現切斷裝置1中的各種動作。在控制部70執行控制程式81的情況下，控制程式81在RAM 74中展開。並且，控制部70藉由使CPU72解釋及執行在RAM 74中展開的控制程式81來控制各構成要素。 [2.光的照射狀態的自動調整]
如上所述，例如基於由第一光學檢查相機12生成的拍攝圖像和由第二光學檢查相機13生成的拍攝圖像來進行電子部件S1的檢查。因此，電子部件S1的檢查的品質受到各拍攝圖像的品質的影響。各拍攝圖像的品質受到電子部件S1的拍攝時的從照明部16和17向電子部件S1發射的光的照射狀態的影響。由於照明部16和17可以說成是相同的，所以下面注重於描述照明部17。
作為一例，考慮電子部件S1是BGA的情況。例如，藉由利用第二光學檢查相機13針對電子部件S1的焊球/導線面進行拍攝來進行電子部件S1的焊球/導線面的檢查。在這種情況下，第二光學檢查相機13拍攝藉由切斷封裝基板P1而被單片化的複數個電子部件S1。因此，拍攝圖像顯示複數個電子部件S1和位於相鄰電子部件S1之間的邊界部分處的橡膠（檢查台11）。
第5圖是表示較佳的拍攝圖像的一例的圖。如第5圖所示，拍攝圖像IM1包括複數個電子部件部100、位於各電子部件部100上的複數個焊珠部120、及位於相鄰電子部件部100之間的黑溝部110。黑溝部110是檢查台11上的橡膠。
拍攝圖像IM1的特徵在於（1）電子部件部100和黑溝部110呈現明確的對比，以及（2）圖像整體不會太亮。在從照明部17朝向電子部件S1發射的光的照明狀態適當的情況下，生成這樣的較佳的拍攝圖像。基於這樣的較佳的拍攝圖像進行的檢查的品質較高。
第6圖是表示第5圖所示的拍攝圖像的直方圖的圖。參照第6圖，橫軸表示階度，縱軸表示像素數。直方圖HG1包含組成C1、C2、C3。組成C1對應於電子部件部100（圖5），組成C2對應於黑溝部110。組成C3對應於焊珠部120。在直方圖HG1中，組成C1與組成C2明顯分離。又，像素數最多的組成C1的峰值出現在階度的中心附近。對應於較佳的拍攝圖像的直方圖具有這樣的特徵。
第7圖是表示較不佳的拍攝圖像的一例的圖。如第7圖所示，拍攝圖像IM2包括複數個電子部件部200、位於各電子部件部200上的複數個焊珠部220、及位於相鄰電子部件部200之間的黑溝部210。在拍攝圖像IM2中，電子部件部200和黑溝部210未呈現明確的對比。在從照明部17朝向電子部件S1發射的光的照明狀態不適當的情況下，是生成這樣的較不佳的拍攝圖像的情況。基於這樣的較不佳的拍攝圖像進行的檢查的品質較低。
第8圖是表示第7圖所示的拍攝圖像的直方圖的圖。參照第8圖，橫軸表示階度，縱軸表示像素數。直方圖HG2包含組成C4、C5、C6。組成C4對應於電子部件部200（圖7），組成C5對應於黑溝部210。組成C6對應於焊珠部220。在直方圖HG2中，組成C4與組成C5沒有明顯分離，而是組成C4與組成C5混合。對應於較不佳的拍攝圖像的一例的直方圖具有這樣的特徵。
如上所述，藉由從照明部17朝向電子部件S1發射的光的照射狀態是否適當，而影響由第二光學檢查相機13生成的拍攝圖像的品質，而因此影響電子部件S1的檢查。假設只能手動進行照明部17的各區段的照度的調整。在這種情況下，根據操作者的判斷來決定照明部17的光的照射狀態。然而，這個判斷並非總是容易的。因此，至少部分地存在照明部17的光的照射狀態不適當而導致低品質的檢查的問題以及照明部17的各區段的照度的調整需要很長時間的問題。
在本實施形態的切斷裝置1中，電腦50能夠將照明部17的光的照射狀態自動調整成適當的狀態。也就是說，電腦50能夠將照明部17的各區段的照度等級自動調整成適當的值。藉此，能夠降低發生上述問題的可能性。也就是說，根據本實施形態的切斷裝置1，能夠不受操作者的熟練度等的影響，將照明部17的各區段的照度調整成適當的值，而能夠進行高品質的檢查。
為了實現這樣的功能，電腦50的記憶部80預先記憶表示理想的拍攝圖像的直方圖（以下也稱為「基準直方圖」）的資訊。基準直方圖是基於作為基準的拍攝圖像所生成的直方圖。例如，基於理想的拍攝圖像來生成基準直方圖。理想的拍攝圖像的一例是包括作為檢查對象物的電子部件S1的圖像，並且是如第5圖所示的具有（1）電子部件部100與黑溝部110呈現明確的對比以及（2）圖像整體不會太亮的特徵的拍攝圖像。
第9圖是表示生成基準直方圖的順序的流程圖。該流程圖中示的各步驟是藉由操作者進行，例如，在切斷裝置1的製造期間（當基準直方圖未記憶在記憶部80時）。在該流程圖所示的步驟中，在改變照明部17的各區段的照度等級的組合圖案時，生成複數個拍攝圖像，並且基於最理想的拍攝圖像來生成基準直方圖。生成的基準直方圖記憶在記憶部80中。以下將進行詳細說明。
參照第9圖，操作者調整照明部17的各區段的照度等級（步驟S100）。操作者操作切斷裝置1，而在將光從照明部17照射到電子部件S1的狀態下，藉由第二光學檢查相機13拍攝電子部件S1（步驟S110）。操作者基於過去的經驗來判斷由第二光學檢查相機13生成的拍攝圖像是否是理想的拍攝圖像（步驟S120）。
如果判斷由第二光學檢查相機13所生成的拍攝圖像不是理想的拍攝圖像（步驟S120中的否），則操作者改變成與照明部17的各區段的照度等級的組合圖案不同的圖案（步驟S100）。另一方面，如果判斷由第二光學檢查相機13所生成的拍攝圖像是理想的拍攝圖像（步驟S120中的是），則操作者操作切斷裝置1，以基於該理想的拍攝圖像來生成基準直方圖（步驟S130）。
又，作為基於拍攝圖像生成直方圖的方法，可以使用各種習知方法。例如，也可以藉由修改理想的拍攝圖像的直方圖來生成基準直方圖。例如，也可以藉由抽象化理想的拍攝圖像的直方圖來進行理想的拍攝圖像的直方圖的修改。
另外，在從過去的檢查結果中預先知道檢查對象物的峰值處的階度的值的情況下，可以基於操作者的經驗來作成理想的直方圖，而不需要另外拍攝。
然後，操作者操作切斷裝置1，以將生成的基準直方圖記憶在記憶部80中（步驟S140）。在切斷裝置1中，藉由使用基於理想的拍攝圖像所生成的基準直方圖，進行照明部17中的光的照射狀態的自動調整。以下，詳細說明照明部17中的光的照射狀態的自動調整的順序。 [3.動作]
如上所述，在照明部17的各區段中，可以例如在0到100的範圍內調整照度等級。例如，在藉由切斷封裝基板P1（密封完成的基板）而被單片化的電子部件S1的狀態的檢查中，較佳為從接近垂直電子部件S1的表面（檢查面）的方向照射光。在本實施形態中，僅使用照明部17的複數個區段（Ch01至Ch08）中的Ch01至Ch03。也就是說，Ch04至Ch08的照度等級被設定為0。在根據本實施形態的切斷裝置1中，自動搜尋最佳組合，以作為Ch01至Ch03的每一個照度等級的組合。
第10圖是表示照明部17中的光的照明狀態的自動調整順序的流程圖。在切斷裝置1的正式的電子部件S1的製造開始前的階段中，藉由電腦50的控制部70執行該流程圖所示的處理。例如，在該流程圖的開始時，Ch01至Ch03中的每一個的照度等級被設置為0。
參照第10圖，針對Ch01至Ch03中的每一個，控制部70執行用於決定0至100的照度等級的範圍（照度等級的寬度是100的範圍）之中的精查範圍（例如，照度等級的寬度是10的範圍）的處理（步驟S200）。
第11圖是表示第10圖的步驟S200中執行的處理的流程圖。藉由電腦50的控制部70執行該流程圖所示的處理。
參照第11圖，針對照明部17的Ch01，控制部70以第一單位（例如，5）改變照度等級（步驟S300）。控制部70控制第二光學檢查相機13，以在將光從照明部17朝向電子部件S1照射的狀態下，拍攝電子部件S1（步驟S305）。控制部70基於由第二光學檢查相機13生成的拍攝圖像來生成直方圖（步驟S310）。
控制部70計算所生成的直方圖與記憶部80所記憶的基準直方圖之間的偏差量（步驟S315）。具體而言，控制部70計算所生成的直方圖與基準直方圖之間的各階度的像素數的差，並計算所計算的各差的絕對值的和。該絕對值的和是「偏差量」的一例。
控制部70判定所計算的偏差量是否小於記憶部80所記憶的偏差量（步驟S320）。另外，在偏差量並未記憶在記憶部80中的情況下，則步驟S320中判定為是。如果判定所計算的偏差量小於記憶部80所記憶的偏差量（步驟S320中的是），則控制部70控制當前的Ch01、Ch02、Ch03中的每一個的照度等級，並且控制記憶部80，以記憶在步驟S315中所計算的偏差量（步驟S325）。也就是說，更新記憶在記憶部80中的Ch01、Ch02、Ch03中的每一個的照度等級和偏差量。
在判定所計算的偏差量是在記憶部80所記憶的偏差量以上的情況下（步驟S320中的否），或者在步驟S325的處理完成的情況下，控制部70判定在當前的Ch02和Ch03的照度等級的組合中是否已經完成Ch01的照度等級的所有模式（步驟S330）。另外，在第一單位是5的情況下，Ch01的照度等級的所有模式是0、5、10、15、20、...、90、95、100。
如果判定在當前的Ch02和Ch03的照度等級的組合中尚未完成Ch01的照度等級的所有模式（步驟S330中的否），則再次進行步驟S300至步驟S330的處理。另一方面，如果判定在當前的Ch02和Ch03的照度等級的組合中已經完成Ch01的照度等級的所有模式（步驟S330中的是），則控制部70判定在當前的Ch03的照度等級中是否已經完成Ch02的照度等級的所有模式（步驟S335）。
如果判定在當前的Ch03的照度等級中尚未完成Ch02的照度等級的所有模式（步驟S335中的否），則控制部70針對Ch02以第一單位改變照度等級（步驟S340）。其後，再次進行步驟S300至步驟S335的處理。另一方面，如果判定在當前的Ch03的照度等級中已經完成Ch02的照度等級的所有模式（步驟S335中的是），則控制部70判定是否已經完成Ch03的照度等級的所有模式（步驟S345）。
如果判定尚未完成Ch03的照度等級的所有模式（步驟S345中的否），則控制部70針對Ch03以第一單位改變照度等級（步驟S350）。其後，再次進行步驟S300至步驟S345的處理。另一方面，如果判定已經完成Ch03的照度等級的所有模式（步驟S345中的是），則控制部70基於記憶部80所記憶的Ch01、Ch02、Ch03中的每一個的照度等級來決定精查範圍（步驟S355）。
關於Ch01的精查範圍是例如記憶部80所記憶的Ch01的照度等級的前後5的範圍。關於CH02的精查範圍是例如記憶部80所記憶的CH02的照度等級的前後5的範圍。關於CH03的精查範圍是例如記憶部80所記憶的CH03的照度等級的前後5的範圍。例如，假設記憶部80所記憶的的Ch01、Ch02、Ch03分別為40、50、55。在這種情況下，Ch01、Ch02、Ch03的精查範圍分別是例如35-45、45-55、50-60。
再次參照第10圖，如果在步驟S200中決定精查範圍，則控制部70執行用於決定檢查用的照射狀態的處理（步驟S210）。
第12圖是表示第10圖的步驟S210中執行的處理的流程圖。藉由電腦50的控制部70執行該流程圖所示的處理。
參照第12圖，針對照明部17的Ch01，控制部70在精查範圍內以第二單位（例如，1）改變照度等級（步驟S400）。第二單位是比上述第一單位更小的單位。由於步驟S405至S425的處理分別與第11圖中的步驟S305至S325的處理相同，因此將不再重複說明。
在步驟S420中判定所計算的偏差量是在記憶部80所記憶的偏差量以上的情況下（步驟S420中的否），或者在步驟S425的處理完成的情況下，控制部70判定在當前的Ch02和Ch03的照度等級的組合中是否已經完成精查範圍內的Ch01的照度等級的所有模式（步驟S430）。另外，在第二單位是1且Ch01的精查範圍是例如35-45的情況下，Ch01的照度等級的所有模式是35、36、37、38、39、…、43、44、45。
如果判定在當前的Ch02和Ch03的照度等級的組合中尚未完成精查範圍內的Ch01的照度等級的所有模式（步驟S430中的否），則再次進行步驟S400至步驟S430的處理。另一方面，如果判定在當前的Ch02和Ch03的照度等級的組合中已經完成精查範圍內的Ch01的照度等級的所有模式（步驟S430中的是），則控制部70判定在當前的Ch03的照度等級中是否已經完成精查範圍內的Ch02的照度等級的所有模式（步驟S435）。
如果判定在當前的Ch03的照度等級中尚未完成精查範圍內的Ch02的照度等級的所有模式（步驟S435中的否），則控制部70針對Ch02在精查範圍內以第二單位改變照度等級（步驟S440）。其後，再次進行步驟S400至步驟S435的處理。另一方面，如果判定在當前的Ch03的照度等級中已經完成精查範圍內的Ch02的照度等級的所有模式（步驟S435中的是），則控制部70判定是否已經完成精查範圍內的Ch03的照度等級的所有模式（步驟S445）。
如果判定尚未完成精查範圍內的Ch03的照度等級的所有模式（步驟S445中的否），則控制部70針對Ch03在精查範圍內以第二單位改變照度等級（步驟S450）。其後，再次進行步驟S400至步驟S445的處理。另一方面，如果判定已經完成精查範圍內的Ch03的照度等級的所有模式（步驟S445中的是），則控制部70將記憶部80所記憶的Ch01、Ch02、Ch03中的每一個的照度等級決定成檢查用的照度等級（步驟S455）。也就是說，控制部70將記憶部80所記憶的光的照射狀態決定成檢查用的光的照射狀態。 [4. 特徵]
如上所述，在根據本實施形態的切斷裝置1中，第2光學檢查相機13生成分別在不同的光的照射狀態下生成的複數個拍攝圖像，控制部70將基於複數個拍攝圖像中的每一個所生成的每個直方圖與基準直方圖進行比較，並且基於比較的結果來決定在電子部件S1的檢查中使用的光的照射狀態。根據切斷裝置1，可以根據基於複數個拍攝圖像中的每一個所生成的每個直方圖與基準直方圖的比較結果來自動決定照明部17中的光的照射狀態。其結果是，根據本實施形態的切斷裝置1，能夠不受操作者的熟練度等的影響，將照明部17的各區段的照度調整成適當的值，而能夠進行高品質的檢查。
又，在根據本實施形態的切斷裝置1中，控制部70計算基於複數個拍攝圖像中的每一個所生成的每個直方圖與基準直方圖之間的偏差量，並且將生成具有最小的偏差量的直方圖所對應的拍攝圖像時的照射狀態決定為檢查所使用的照射狀態。根據切斷裝置1，由於將生成與接近基準直方圖的直方圖所對應的拍攝圖像時的光的照射狀態採用為檢查用的照射狀態，所以能夠抑制第二光學檢查相機13的拍攝圖像的品質的劣化。其結果是，能夠抑制電子部件S1的檢查品質的劣化。
又，在根據本實施形態的切斷裝置1中，控制部70為了決定照明部17的照射狀態，以第一單位改變照度等級來決定精查範圍，其後，在精查範圍內以比第一單位更小的第二單位改變照度等級來進行最佳照射狀態的搜尋。根據切斷裝置1，由於沒有針對照明部17的每個區段詳細搜尋照度等級的可設定範圍的全部範圍，所以能夠有效進行最佳照射狀態的搜尋。
另外，電子部件S1是本發明中的「檢查對象物」的一例。第一光學檢查相機12和第二光學檢查相機13中的每一個是本發明中的「相機」的一例。照明部16和17中的每一個是本發明中的「照明部」的一例。控制部70是本發明中的「控制部」的一例。記憶部80是本發明中的「記憶部」的一例。LED17b是本發明中的「照明」的一例。照度等級的可設定範圍的全部範圍是本發明中的「第一範圍」的一例，而精查範圍是本發明中的「第二範圍」的一例。 [5.變化例]
上述實施形態的概念並不限定於以上所說明的實施形態。以下，說明關於能夠適用上述實施形態的概念的其他實施形態的一例。 ＜5-1＞
在上述實施形態中，控制部70以第一單位改變照度等級，以決定精查範圍，其後，在精查範圍內以第二單位（第二單位＜第一單位）改變照度等級，以進行最佳的光的照射狀態的搜尋。然而，也不是一定需要以兩階段進行照射狀態的搜尋。例如，控制部70也可以不決定精查範圍，而在照度等級的全部可設定範圍內以第二單位改變照度等級，以進行最佳照射狀態的搜尋。在這種情況下，由於進行更詳細的搜尋，所以能夠更確實地指定最佳的光的照射狀態。
又，也可以藉由三階段以上的搜尋來進行光的照射狀態的搜尋。例如，控制部70也可以以第一單位改變照度等級，以決定第一精查範圍，其後，在第一精查範圍內以第二單位（第二單位＜第一單位）改變照度等級，以決定第二精查範圍，並且在第二精查範圍內以第三單位（第三單位＜第二單位）改變照度等級，以進行最佳的光的照射狀態的搜尋（三階段的搜尋）。如果搜尋的階段數增加，則由於進行更詳細的搜尋，所以能夠使照明部17中的光的照射狀態更接近理想照射狀態。 ＜5-2＞
在上述實施形態中，照明部16和17中的每一個是由複數個區段構成。然而，照明部16和17中的每一個也可以不一定必須由複數個區段構成。例如，只要該區段可調光，照明部16和17中的每一個也可以由一個區段構成。又，照明部16和17中的每一個的區段的數量不一定必須是8個，可以是8個以下，也可以是9個以上。又，在上述實施形態中，將Ch04至Ch08的照度等級設定為0，但是Ch04至Ch08的照度等級也可以不一定必須是0。又，例如，也可以在所有Ch01至Ch08中自動調整照度等級。 ＜5-3＞
在上述實施形態中，將在整個焊球/導線面上形成焊珠的BGA例示為電子部件S1。然而，電子部件S1並不限定於此。例如，電子部件S1可以是沒有在焊球/導線面的一部的區域上形成焊珠的BGA，或者也可以是如前所述的LGA、QFN等。
第13圖是表示變形例中的電子部件S1的拍攝圖像的一例的圖。如第13圖所示，拍攝圖像IM3表示複數個電子部件S1。在每個電子部件S1中，設置沒有形成焊珠的區域T1。這種電子部件S1也可以作為檢查對象物。
另外，關於基準直方圖，相較於峰值中的階度的值的精度，峰值中的像素數的值的精度也可以較低。也就是說，如果峰值中的階度值的的精度高到某種程度，則峰值中的像素數的值不需要這樣的精度。這是因為，在偏差量的演算中，進行用於取得關於每個階度中的每個像素的值的差的演算，並且進行比較。與第5圖的拍攝圖像的直方圖一樣（參照第6圖），第13圖的拍攝圖像的直方圖包含對應於電子部件部100的組成C1、對應於黑溝部110的組成C2、對應於焊珠部120的組成C3（也就是說，峰值中的階度一致，但是像素數不同）。因此，能夠使用第5圖的拍攝圖像的基準直方圖，來作為第13圖的拍攝圖像的基準直方圖。
在上述實施形態中，將每個階度中的拍攝圖像的直方圖與基準直方圖的像素數（直方圖的值）的差的絕對值的和定義為「偏差量」。然而，「偏差量」並不限定於此。拍攝圖像的直方圖和基準直方圖中的每一個的形狀由函數表示，並且「偏移量」可以是例如這些函數的相關性。 ＜5-4＞
在上述實施形態中，利用第9圖的流程圖所示的順序來生成基準直方圖。然而，基準直方圖也可以不一定由這樣的順序生成。例如，也可以根據電子部件S1的特徵自動生成基準直方圖。又，例如，可以準備與複數種類的電子部件S1中的每一個對應的基準直方圖，並且可以將複數個基準直方圖記憶在記憶部80中。在這種情況下，也可以根據檢查對象物是哪個種類的電子部件S1，而改變所使用的基準直方圖。
以上，例示說明了本發明的實施形態。也就是說，為了例示說明，揭露了詳細說明和附加圖式。因此，在記載於詳細說明和附加圖式之構成要素中，會包含有對解決問題為非必要的構成要素。所以，雖然在詳細說明和附加圖式中記載了這些非必要的構成要素，也不應該將這些非必要的構成要素，直接地認定為是必要的。
又，上述實施形態，在各種觀點中僅是本發明的例示。上述實施形態，在本發明的範圍中可進行各種改良和變更。對本發明的實施，能夠對應於實施形態來適當地採用具體構成。
1:切斷裝置 3:基板供給部 4:定位部 4a:軌道部 5:切斷台 5a:保持構件 5b:旋轉機構 5c:移動機構 5d:第一位置確認相機 5e:第一洗淨器 6:芯軸部 6a:葉片 6b:第二位置確認相機 6c:旋轉軸 6d:第一凸緣 6e:第二凸緣 6f:緊固部件 7:搬送部 7a:第二洗淨器 11:檢查台 12:第一光學檢查相機 13:第二光學檢查相機 14:配置部 15:抽出部 15a:良品用托盤 15b:不良品用托盤 16、17:照明部 17a:圓頂 17b:LED 20:監視器 50:電腦 70:控制部 72:CPU 74:RAM 76:ROM 80:記憶部 81:控制程式 90:輸入輸出I/F 100、200:電子部件部 110、210:黑溝部 120、220:焊珠部 A1:切斷模組 B1:檢查和收納模組 C1、C2、C3、C4、C5、C6:組成 HG1、HG2:直方圖 IM1、IM2、IM3:拍攝圖像 M1:卡匣 P1:封裝基板 S1:電子部件 T1:區域
第1圖是示意地表示切斷裝置的平面圖。 第2圖是示意地表示芯軸部的側面圖。 第3圖是包含示意地表示照明部的斷面的圖。 第4圖是示意地表示電腦的硬體構成的圖。 第5圖是表示較佳的拍攝圖像的一例的圖。 第6圖是表示第5圖所示的拍攝圖像的直方圖的圖。 第7圖是表示較不佳的拍攝圖像的一例的圖。 第8圖是表示第7圖所示的拍攝圖像的直方圖的圖。 第9圖是表示生成基準直方圖的順序的流程圖。 第10圖是表示照明部中的光的照明狀態的自動調整順序的流程圖。 第11圖是表示第10圖的步驟S200中執行的處理的流程圖。 第12圖是表示第10圖的步驟S210中執行的處理的流程圖。 第13圖是表示變形例中的電子部件的拍攝圖像的一例的圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
1:切斷裝置
3:基板供給部
4:定位部
4a:軌道部
5:切斷台
5a:保持構件
5b:旋轉機構
5c:移動機構
5d:第一位置確認相機
5e:第一洗淨器
6:芯軸部
6a:葉片
6b:第二位置確認相機
7:搬送部
7a:第二洗淨器
11:檢查台
12:第一光學檢查相機
13:第二光學檢查相機
14:配置部
15:抽出部
15a:良品用托盤
15b:不良品用托盤
16、17:照明部
20:監視器
50:電腦
M1:卡匣
P1:封裝基板

Claims (9)

  1. 一種檢查系統，用於基於檢查對象物的拍攝圖像而進行前述檢查對象物的檢查，包括：照明部，可以改變光的照射狀態，而將光照射到前述檢查對象物；相機，在將光照射到前述檢查對象物的狀態下，生成前述拍攝圖像；控制部，控制前述照明部及前述相機中的每一個，以生成分別在不同的前述照射狀態下生成的複數個拍攝圖像；及，記憶部，記憶基準直方圖；其中，前述檢查對象物是電子部件；前述拍攝圖像包含在縱方向及橫方向排列的複數個前述電子部件以及位於相鄰的前述電子部件間的溝；前述基準直方圖包含複數個峰值；前述照明部由複數個區段構成，前述複數個區段包含分別被配置在圓周方向的複數個照明，前述複數個區段，自前述照明部的徑方向的內側朝向外側排列，前述複數個區段中的每一個都可以藉由變更照度等級而個別調光，藉由針對前述複數個區段中的每一個進行調光來改變前述照射狀態，在前述照射狀態的圖案中，包含有在前述複數個區段 所含的發光中的二個以上的區段間的前述照度等級彼此不同的圖案，前述控制部將基於前述複數個拍攝圖像中的每一個所生成的每個直方圖與前述基準直方圖進行比較，並且基於前述比較的結果來決定在前述檢查中使用的前述照射狀態。
  2. 如請求項1所記載的檢查系統，其中前述控制部以不改變前述複數個區段所含的至少一個區段的前述照度等級，且改變前述複數個區段所含的其他區段中的一個區段的前述照度等級的方式，來改變前述照射狀態。
  3. 如請求項1所記載的檢查系統，其中前述控制部計算基於前述複數個拍攝圖像中的每一個所生成的每個直方圖與前述基準直方圖之間的偏差量，並且將生成具有最小的前述偏差量的直方圖所對應的前述拍攝圖像時的前述照射狀態決定為前述檢查所使用的前述照射狀態。
  4. 如請求項3所記載的檢查系統，其中前述偏移量是每個階度中的直方圖的值的差的絕對值的和。
  5. 如請求項3所記載的檢查系統，其中前述控制部，在生成基於前述檢查對象物的拍攝圖像的直方圖時，計算所生成的直方圖與前述基準直方圖之間的前述偏差量，並在所計算的前述偏差量小於記憶在前述記憶部的前述偏差量的情況下，將所計算的前述偏差量與生 成前述所生成的直方圖所對應的前述拍攝圖像時的前述照射狀態記憶在前述記憶部。
  6. 如請求項1至請求項5中之任一項所記載的檢查系統，其中前述控制部進行以下步驟：在第一範圍中以第一單位改變前述照射狀態，並控制前述照明部及前述相機中的每一個，以生成前述複數個拍攝圖像，針對基於以前述第一單位改變前述照射狀態而生成的前述複數個拍攝圖像中的每一個所生成的每個直方圖與前述基準直方圖進行第一比較，而基於前述第一比較的結果來決定包含在前述第一範圍中的第二範圍，在第二範圍中以小於前述第一單位的第二單位改變前述照射狀態，並控制前述照明部及前述相機中的每一個，以生成前述複數個拍攝圖像，針對基於以前述第二單位改變前述照射狀態而生成的前述複數個拍攝圖像中的每一個所生成的每個直方圖與前述基準直方圖進行第二比較，而基於前述第二比較的結果來決定前述檢查所使用的前述照射狀態。
  7. 如請求項1至請求項5中之任一項所記載的檢查系統，其中前述照明部由圓頂狀的照明構成。
  8. 一種電子部件的製造方法，是使用如請求項1至請求項7中之任一項所記載的檢查系統的電子部件的製造方法，包含以下步驟：決定前述檢查所使用的前述照射狀態； 藉用切斷機構來切斷樹脂密封完成的基板來製造複數個電子部件；及，在所決定的前述照射狀態下將光照射到前述檢查對象物的狀態下生成前述拍攝圖像，並進行前述檢查。
  9. 一種切斷裝置，包括：切斷機構，切斷樹脂密封完成的基板；及，如請求項1至請求項7中之任一項所記載的檢查系統。
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