TWI863631B

TWI863631B - 切斷裝置及切斷品的製造方法

Info

Publication number: TWI863631B
Application number: TW112139729A
Authority: TW
Inventors: 田中龍太郎; 水田彩香
Original assignee: 日商Ｔｏｗａ股份有限公司
Priority date: 2022-12-21
Filing date: 2023-10-18
Publication date: 2024-11-21
Also published as: WO2024134950A1; CN120226126A; JP2024089097A; KR20250125954A; TW202427574A

Abstract

本發明提供一種能夠相對高效地進行切斷品的拍攝圖像中之檢查區域的自動設定之切斷裝置及切斷品的製造方法。切斷裝置包括拍攝部、第一處理部及第二處理部。拍攝部藉由拍攝複數個切斷品的一部分或全部來生成拍攝圖像。第一處理部設定拍攝圖像中之複數個檢查區域。第二處理部基於拍攝圖像中複數個檢查區域各自包含之圖像，檢查拍攝圖像中包含之各切斷品的外觀。第一處理部執行判定處理，該判定處理基於拍攝圖像中連續位於第一方向之特定數量的像素各自的像素值，判定特定數量的像素中是否包含複數個切斷品的任一邊的一部分。第一處理部反復移動特定數量的像素的位置來執行判定處理，以設定複數個檢查區域的至少一部分。

Description

切斷裝置及切斷品的製造方法

本發明關於一種切斷裝置及切斷品的製造方法。

日本特開2010-125488號公報（專利文獻1）揭示一種切斷工件之切斷裝置。於該切斷裝置中，藉由切斷工件來製造複數個單片化工件，並進行各單片化工件的外觀檢查（參考專利文獻1）。 [先前技術文獻] (專利文獻)

專利文獻1：日本特開2010-125488號公報

[發明所欲解決之問題]

藉由切斷基板而製造之切斷品（例如，單片化工件）的外觀的檢查例如是基於切斷品的拍攝圖像來進行。此時，於切斷品的拍攝圖像中設定檢查區域，並基於檢查區域內的圖像檢查切斷品的外觀。即，為了基於切斷品的拍攝圖像進行切斷品的外觀檢查，需要於切斷品的拍攝圖像中設定檢查區域。然而，於上述專利文獻1中，並未揭示檢查區域的具體設定方法。

本發明是為了解決上述問題而完成，其目的在於提供一種能夠相對高效地進行切斷品的拍攝圖像中之檢查區域的自動設定之切斷裝置及切斷品的製造方法。 [解決問題之技術手段]

根據本發明的一方面之切斷裝置是藉由切斷基板來製造複數個切斷品。該切斷裝置包括拍攝部、第一處理部及第二處理部。拍攝部藉由拍攝複數個切斷品的一部分或全部來生成拍攝圖像。第一處理部設定拍攝圖像中之複數個檢查區域。第二處理部基於拍攝圖像中複數個檢查區域各自包含之圖像，檢查拍攝圖像中包含之各切斷品的外觀。複數個檢查區域各自的形狀為矩形。各切斷品的形狀為矩形。第一處理部執行判定處理，該判定處理基於拍攝圖像中連續位於第一方向之特定數量的像素各自的像素值，判定特定數量的像素中是否包含複數個切斷品的任一邊的一部分。特定數量小於拍攝圖像整體的第一方向上之像素數。第一處理部反復移動特定數量的像素的位置來執行判定處理，以設定複數個檢查區域的至少一部分。

根據本發明的另一方面之切斷品的製造方法使用上述切斷裝置。切斷裝置包括切斷台及切斷部。於切斷台配置基板。切斷部切斷配置於切斷台之基板。製造方法包括如下步驟：於切斷台配置基板；及，切斷配置於切斷台之基板。 (發明的效果)

根據本發明，可提供一種能夠相對高效地進行切斷品的拍攝圖像中之檢查區域的自動設定之切斷裝置及切斷品的製造方法。

以下，參考圖式對本發明的一方面的實施方式（以下亦稱為「本實施方式」）詳細地進行說明。再者，對圖中相同或相當的部分附上相同符號，並省略其說明。又，為了便於理解，適當省略或誇大對象來示意性地描述各圖式。

[1.構成] ＜1-1.切斷裝置的構成＞第1圖是示意性地示出根據本實施方式的切斷裝置1之俯視圖。切斷裝置1構成為藉由切斷封裝基板（待切斷物的一例），而將該封裝基板單片化為複數個電子零件（切斷品的一例）。於封裝基板中，固定有半導體晶片之基板或引線框架由樹脂密封。再者，待切斷物並非必須為封裝基板，例如，亦可為未由樹脂密封之基板（包括晶圓）。

作為封裝基板的一例，可列舉球柵陣列(Ball Grid Array, BGA)封裝基板、平面網格陣列(Land Grid Array, LGA)封裝基板、晶片尺寸封裝(Chip Size Package, CSP)封裝基板、發光二極體(Light Emitting Diode, LED)封裝基板及方形扁平無引腳(Quad Flat No-leaded, QFN)封裝基板。

又，切斷裝置1構成為檢查單片化之複數個電子零件中的每一個。於切斷裝置1中，拍攝各電子零件，並基於拍攝圖像進行各電子零件的檢查。經過該檢查生成檢查資料，將各電子零件分類為「良品」或「不良品」。

於該例中，使用封裝基板P1作為待切斷物，由切斷裝置1將封裝基板P1單片化為複數個電子零件S1（參考第2圖）。以下，於封裝基板P1的兩面中，將由樹脂密封之面稱為模具面，將與模具面相反之面稱為球/引線面。再者，當待切斷物為未由樹脂密封之基板時，於切斷時朝上之面（切斷面）相當於本實施方式中之球/引線面，切斷面的相反面相當於本實施方式中之模具面。

如第1圖所示，切斷裝置1包括切斷模組A1、以及檢查及收納模組B1作為構成要素。切斷模組A1構成為藉由切斷封裝基板P1來製造複數個電子零件S1。檢查及收納模組B1構成為檢查所製造之複數個電子零件S1中的每一個，之後，將電子零件S1收納於托盤中。於切斷裝置1中，各構成要素相對於其他構成要素可拆裝且可交換。

切斷模組A1主要包括基板供給部3、定位部4、切斷台530、主軸部6及搬送部7。

基板供給部3藉由自容納複數個封裝基板P1之料盒M1逐一推出封裝基板P1，而將封裝基板P1逐一供給至定位部4。此時，封裝基板P1以球/引線面朝上之狀態配置。

定位部4藉由將自基板供給部3推出之封裝基板P1配置於軌道部4a上，而進行封裝基板P1的定位｡之後，定位部4將已定位之封裝基板P1搬送至切斷台5｡

切斷台5保持待切斷之封裝基板P｡此處，例示有具有兩個切斷台5之雙切割台構成的切斷裝置1｡切斷台5包括保持構件5a､旋轉機構5b及移動機構5c｡保持構件5a藉由自下方吸附由定位部4搬送之封裝基板P1，而保持封裝基板P1｡旋轉機構5b能夠使保持構件5a於水平面上沿圖中的θ1方向旋轉｡移動機構5c能夠使保持構件5a沿圖中的Y軸移動｡

主軸部6藉由切斷封裝基板P1，而將封裝基板P1單片化為複數個電子零件S1。此處，例示有具有兩個主軸部6之雙主軸構成的切斷裝置1。主軸部6可沿圖中的X軸及Z軸移動。再者，切斷裝置1亦可為具有一個主軸部6之單主軸構成。

主軸部6包括旋轉軸6c。於主軸部6的旋轉軸6c上，固定有刀片6a。刀片6a藉由高速旋轉而切斷封裝基板P1，從而將封裝基板P1單片化為複數個電子零件S1。刀片6a於由未圖示之第一及第二凸緣夾持之狀態下安裝於旋轉軸6c。第一及第二凸緣藉由螺母等未圖示之緊固構件固定於旋轉軸6c。

於切斷模組A1上設置有切削水用噴嘴、冷卻水用噴嘴及除屑水用噴嘴等（未圖示）。切削水用噴嘴向高速旋轉之刀片6a噴射切削水。冷卻水用噴嘴向封裝基板P1的切斷位置附近噴射冷卻水。除屑水用噴嘴噴射吹去切斷屑等之除屑水。

於切斷台5吸附封裝基板P1後，由第一位置確認相機5d拍攝封裝基板P1，從而確認封裝基板P1的位置。使用第一位置確認相機5d進行之確認例如為設置於封裝基板P1上之對準標記的位置的確認。對準標記的位置資訊例如用於確定封裝基板P1的切斷線。

之後，切斷台5沿圖中的Y軸向主軸部6移動。於切斷台5移動至刀片6a的下方之後，使切斷台5與主軸部6相對移動，藉此，切斷封裝基板P1。之後，視需要，藉由切斷模組A1所具備之第二位置確認相機6b拍攝封裝基板P1，從而確認封裝基板P1的位置等。使用第二位置確認相機6b進行之確認例如為封裝基板P1的切斷位置及切斷寬度的確認。

於封裝基板P1的切斷完成後，切斷台5於吸附有已單片化之複數個電子零件S1之狀態下，沿圖中的Y軸向遠離主軸部6之方向移動。於該移動過程中，由第一清潔器5e進行電子零件S1的上表面（球/引線面）的清洗及乾燥。該清洗例如可藉由對電子零件S1的上表面直接噴射清洗水來進行，亦可藉由經由刷子等將清洗水供給至電子零件S1的上表面來進行。再者，於切斷裝置1中，設置有沿圖中的X軸方向排列之兩個第一清潔器5e，但第一清潔器5e的數量並不限於此。

搬送部7自上方吸附保持於切斷台5之電子零件S1，並將電子零件S1搬送至檢查及收納模組B1的檢查台11。於該搬送過程中，利用第二清潔器7a進行電子零件S1的下表面（模具面）的清洗及乾燥。該清洗例如可藉由對電子零件S1的下表面直接噴射清洗水來進行，亦可藉由經由刷子等將清洗水供給至電子零件S1的下表面來進行。

檢查及收納模組B1主要包括檢查台11、第一光學檢查相機12、第二光學檢查相機13、配置部14及抽出部15。再者，第一光學檢查相機12亦可設置於切斷模組A1。

檢查台11保持電子零件S1，以進行電子零件S1的光學檢查。檢查台11可沿圖中的X軸移動。又，檢查台11可上下反轉。於檢查台11，設置有藉由吸附電子零件S1而保持電子零件S1之保持構件11b（參考第2圖）。

第一光學檢查相機12及第二光學檢查相機13分別拍攝電子零件S1的模具面及球/引線面。基於由第一光學檢查相機12及第二光學檢查相機13生成之圖像資料，進行與電子零件S1的外觀相關之各種檢查（外觀檢查）。作為外觀檢查的一例，可列舉電子零件S1的大小的檢查、球部BA1的大小的檢查及相鄰之球部BA1之間的長度的檢查。第一光學檢查相機12及第二光學檢查相機13分別配置為於檢查台11附近對上方進行拍攝。

第一光學檢查相機12拍攝由搬送部7搬送至檢查台11之電子零件S1的模具面。之後，搬送部7將電子零件S1載置於檢查台11的保持構件11b上。於保持構件11b吸附電子零件S1後，檢查台11上下反轉。檢查台11向第二光學檢查相機13的上方移動，從而由第二光學檢查相機13拍攝電子零件S1的球/引線面。

第2圖是示意性地示出利用第二光學檢查相機13拍攝電子零件S1之情形之圖。檢查台11包括檢查台主體11a及保持構件11b。保持構件11b設置於檢查台主體11a的下方。於保持構件11b中，保持電子零件S1之面例如由黑色橡膠構成。再者，橡膠的顏色並非必須為黑色，例如亦可為白色等。由保持構件11b吸附保持之複數個電子零件S1由第二光學檢查相機13拍攝。基於表示由第二光學檢查相機13生成之拍攝圖像之圖像資料或拍攝圖像（以下亦簡稱為「拍攝圖像」）來進行與各電子零件S1的球/引線面的外觀相關之檢查。稍後對與各電子零件S1的球/引線面的外觀相關之檢查的工序詳細地進行說明。

再次參考第1圖，於配置部14，配置檢查完畢的電子零件S1。配置部14可沿圖中的Y軸移動。檢查台11將檢查完畢的電子零件S1配置於配置部14。

抽出部15將配置於配置部14之電子零件S1轉移至托盤。電子零件S1基於使用第一光學檢查相機12及第二光學檢查相機13進行之檢查的結果，分為「良品」或「不良品」。抽出部15基於分類結果，將各電子零件S1轉移至良品用托盤15a或不良品用托盤15b。即，良品收納於良品用托盤15a中，不良品收納於不良品用托盤15b中。良品用托盤15a及不良品用托盤15b分別於裝滿電子零件S1時，更換為新托盤。

切斷裝置1進而包括電腦50及監視器20。監視器20構成為顯示圖像。監視器20例如由液晶監視器或有機電致發光(Electro Luminescence, EL)監視器等顯示器件構成。監視器20例如設置於切斷裝置1的正面。

電腦50例如控制切斷模組A1以及檢查及収納模組B1的各部的動作。由電腦50控制例如基板供給部3、定位部4、切斷台5、主軸部6、搬送部7、檢查台11、第一光學檢查相機12、第二光學檢查相機13、配置部14、抽出部15及監視器20的動作。

又，電腦50例如基於由第一光學檢查相機12及第二光學檢查相機13生成之圖像資料，來進行電子零件S1的各種檢查。接著，對電腦50詳細地進行說明。

＜1-2.電腦的構成＞第3圖是示意性地示出電腦50的硬體構成之圖。如第3圖所示，電腦50包括控制部70、輸入輸出I/F(interface)90、受理部95及記憶部80，各構成經由匯流排電連接。

控制部70包括中央處理單元(Central Processing Unit, CPU)72、隨機存取記憶體(Random Access Memory, RAM)74及唯讀記憶體(Read Only Memory, ROM)76等。控制部70構成為根據資訊處理，來控制電腦50內的各構成要素及切斷裝置1內的各構成要素。

輸入輸出I/F90構成為經由信號線，與切斷裝置1中包括之各構成要素通信。輸入輸出I/F90用於自電腦50向切斷裝置1內的各構成要素發送資料，且用於接收自切斷裝置1內的各構成要素發送至電腦50之資料。受理部95構成為受理來自使用者之指示。受理部95例如由觸控面板、鍵盤、滑鼠及麥克風的一部分或全部構成。

記憶部80例如為硬盤驅動器、固態硬盤等輔助記憶裝置。記憶部80例如構成為記憶控制程式。藉由利用控制部70執行控制程式81，來實現切斷裝置1中之各種動作。當控制部70執行控制程式81時，控制程式81於RAM74中展開。並且，控制部70藉由利用CPU72解釋並執行於RAM74中展開之控制程式81來控制各構成要素。

[2.檢查區域的自動設定的必要性] 如上所述，於切斷裝置1中，基於由第一光學檢查相機12及第二光學檢查相機13生成之拍攝圖像，進行電子零件S1的外觀檢查。

第4圖是示意性地示出由第二光學檢查相機13生成之拍攝圖像IM1的一例之圖。參考第4圖，於拍攝圖像IM1中，顯現有複數個電子零件S1，例如，顯現有電子零件S1A、S1B、S1C、S1D。於拍攝圖像IM1中，複數個電子零件S1排列成格子狀。因拍攝圖像IM1為拍攝各電子零件S1的球/引線面所得之圖像，故於拍攝圖像IM1中顯現有各電子零件S1的複數個球部BA1。又，於相互相鄰之兩個電子零件S1之間，顯現有檢查台11的保持構件11b。

撮影圖像IM1為灰度（256灰度）的圖像。於該例中，各電子零件S1的顏色較保持構件11b的顏色亮。例如，各電子零件S1由灰色表示，保持構件11b由黑色表示。再者，亦將拍攝圖像中「顯現有」拍攝對象稱為拍攝圖像中「包含」拍攝對象。

拍攝圖像IM1的形狀為矩形，各電子零件S1的形狀為矩形。再者，於本說明書中，「矩形」是指長方形（四個角全部相等的四邊形），亦可指正方形。拍攝圖像IM1的左邊IL1、右邊IR1、上邊IT1及下邊IB1分別與各電子零件S1的左邊EL1、右邊ER1、上邊ET1及下邊EB1平行。此處，平行不僅包含嚴格的含義，亦包含實質的含義。即，即便兩邊所成之角度不為0，於兩邊所成之角度為誤差範圍內的值時，兩邊亦平行。

當基於拍攝圖像IM1進行電子零件S1的外觀檢查時，首先，設定拍攝圖像IM1中之複數個檢查區域T1。各檢查區域T1與拍攝圖像IM1中包含之任一電子零件S1對應。例如，檢查區域T1A、T1B、T1C、T1D分別與電子零件S1A、S1B、S1C、S1D對應。於切斷裝置1中，基於拍攝圖像IM1中複數個檢查區域T1各自包含之圖像，檢查拍攝圖像IM1中包含之各電子零件S1的外觀。

作為各檢查區域T1的設定方法，例如可考慮操作者手動設定之方法。然而，當操作者手動設定各檢查區域T1時，可能發生例如檢查區域T1的設定需要相對較長的時間的問題、檢查區域T1的設定精度因不同操作者而不同的問題、及檢查區域T1的設定錯誤的發生頻率較高的問題。

於根據本實施方式之切斷裝置1中，自動設定各檢查區域T1。因此，根據切斷裝置1，能夠抑制操作者手動設定各檢查區域T1時可能產生之各問題的發生。又，詳細內容將於下文敘述，但於切斷裝置1中，對與各檢查區域T1的自動設定相關之算法進行了各種努力。因此，根據切斷裝置1，能夠相對高效地進行各檢查區域T1的自動設定。

[3.電子零件（切斷品）的外觀檢查的工序] 第5圖是示出電子零件S1的外觀檢查的工序之流程圖。於根據本實施方式之切斷裝置1中，第二光學檢查相機13一次僅拍攝配置於檢查台11之所有電子零件S1中的部分電子零件S1，並以拍攝圖像為單位檢查各電子零件S1的外觀。藉由反復進行第二光學檢查相機13與檢查台11之間的位置關係的調整、及由第二光學檢查相機13進行之拍攝，來檢查配置於檢查台11之所有電子零件S1的外觀。

第5圖之流程圖所示之處理例如於進行為了配置於檢查台11之所有電子零件S1的外觀檢查而進行之複數次拍攝中的首次拍攝時，由電腦50的控制部70執行。

參考第5圖，控制部70控制第二光學檢查相機13，以拍攝配置於檢查台11之複數個電子零件S1（步驟S100）。控制部70執行由第二光學檢查相機13生成之拍攝圖像IM1中之各檢查區域T1的設定處理（步驟S110）。稍後對步驟S110中之處理詳細地進行說明。

控制部70基於各檢查區域T1中包含之圖像，執行拍攝圖像IM1中包含之各電子零件S1的各種外觀檢查處理（步驟S120）。例如，當利用為了配置於檢查台11之所有電子零件S1的外觀檢查而進行之複數次拍攝中的第二次及之後的拍攝進行外觀檢查時，使用為了利用第一次拍攝進行外觀檢查而設定之各檢查區域T1，從而省略步驟S110的處理。

第6圖是示出檢查區域的設定處理（第5圖的步驟S110）的工序之流程圖。該流程圖所示之處理是由電腦50的控制部70執行。

參考第6圖，控制部70執行與拍攝圖像IM1中包含之複數個電子零件S1中的第一個電子零件S1對應之檢查區域T1（例如，第4圖中之檢查區域T1A）的設定處理（步驟S200）。稍後對步驟S200中之處理詳細地進行說明。

控制部70以步驟S200中設定之檢查區域T1為基準，執行與存在於沿行方向移動後之位置之電子零件S1對應之檢查區域T1（例如，第4圖中之檢查區域T1B）的設定處理（步驟S210）。稍後對步驟S210中之處理詳細地進行說明。

控制部70以於步驟S200中設定之檢查區域T1為基準，執行與存在於沿列方向移動後之位置之電子零件S1對應之檢查區域T1（例如，第4圖中之檢查區域T1C）的設定處理（步驟S220）。稍後對步驟S220中之處理詳細地進行說明。

控制部70基於經過步驟S200、S210、S220中之處理所設定之各檢查區域T1，確定行方向上之檢查區域T1的數量及列方向上之檢查區域T1的數量，並基於其結果，設定其他檢查區域T1（例如，第4圖中之檢查區域T1D）（步驟S230）。若為第4圖所示的例子，則經過步驟S200、S210、S220中之處理，確定行方向上之檢查區域T1的數量為「2」，且確定列方向上之檢查區域T1的數量為「2」。並且，設定其他檢查區域T1，使各檢查區域T1排列成兩列兩行的格子狀。

第7圖是示出第一個檢查區域T1的設定處理（第6圖的步驟S200）的工序之流程圖。該流程圖所示之處理是由電腦50的控制部70執行。

參考第7圖，控制部70執行用於確定拍攝圖像IM1中包含之複數個電子零件S1中第一個電子零件（以下亦簡稱為「第一個電子零件」）S1的左邊EL1之處理（步驟S300）。稍後對步驟S300中之處理詳細地進行說明。控制部70基於確定出之左邊EL1，執行用於確定第一個電子零件S1的右邊ER1之處理（步驟S310）。稍後對步驟S310中之處理詳細地進行說明。

控制部70基於確定出之左邊EL1及右邊ER1，執行用於確定第一個電子零件S1的上邊ET1之處理（步驟S320）。稍後對步驟S320中之處理詳細地進行說明。控制部70基於確定出之左邊EL1及右邊ER1，執行用於確定第一個電子零件S1的下邊EB1之處理（步驟S330）。稍後對步驟S330中之處理詳細地進行說明。控制部70基於確定出之左邊EL1、右邊ER1、上邊ET1及下邊EB1，設定與第一個電子零件S1對應之檢查區域T1（步驟S340）。

第8圖是用於說明確定拍攝圖像IM1中第一個電子零件S1的左邊EL1的一部分之工序之圖。參考第8圖，於切斷裝置1中，執行左邊判定處理。左邊判定處理為如下處理：基於連續位於行方向上之特定數量的像素（以下亦簡稱為「特定數量的像素」）各自的像素值，判定該特定數量的像素中是否包含左邊EL1的一部分。於左邊判定處理中，基於特定數量的像素各自的像素值，確定保持構件11b與電子零件S1的邊界。例如，確定自圖中左側向右側，像素值較小的像素（與保持構件11b對應之像素（暗像素））與像素值較大的像素（與電子零件S1對應之像素（亮像素））依次相鄰排列之部分。

當經過左邊判定處理判定出特定數量的像素中未包含左邊EL1的一部分時，待判定之特定數量的像素的位置例如變更為右斜下方，並對變更後之特定數量的像素執行左邊判定處理。藉由反復執行待判定之特定數量的像素的位置變更與左邊判定處理，來確定左邊EL1的一部分的位置。

第9圖是用於說明作為左邊判定處理的對象之特定數量的像素的位置如何變更之圖。於該圖所示之拍攝圖像IM1中，為了便於說明，省略了各電子零件S1的圖像等。

參考第9圖，拍攝圖像IM1由複數個像素PX1構成。於切斷裝置1中，首先，自左上端的像素PX1向行方向的右側選擇五個像素（特定數量的像素的一例），並對所選擇之五個像素執行左邊判定處理。當判定出所選擇之五個像素中不包含左邊EL1的一部分時，五個像素的位置各向行方向右側及列方向下側變更一個像素。並且，對變更後的五個像素執行左邊判定處理。反復執行五個像素的位置變更及左邊判定處理，直至確定左邊EL1的一部分為止。

第10圖是用於對左邊判定處理中之近似曲線L1的生成進行說明之圖。參考第10圖，橫軸表示特定數量的像素各自的位置，縱軸表示像素值。於左邊判定處理中，生成表示特定數量的像素的像素值自拍攝圖像IM1中之左側向右側如何變化之近似曲線L1。於生成近似曲線L1時，例如應用已知的各種技術。

第11圖是示意性地示出表示對近似曲線L1進行微分之結果之曲線L2之圖。參考第11圖，橫軸表示特定數量的像素各自的位置，縱軸表示微分值。於左邊判定處理中，進行所生成之近似曲線L1的微分。於左邊判定處理中，當微分值的最大值超過閾值（第一特定值）時，判定特定數量的像素中存在左邊EL1的一部分。若判定出特定數量的像素中存在左邊EL1的一部分，則基於確定出之左邊EL1的一部分確定左邊EL1的其他部分。

第12圖是用於對確定左邊EL1的其他部分之工序進行說明之圖。參考第12圖，像素PX1A為與經過左邊判定處理所得到之微分值的最大值（最大值＞第一特定值）對應之像素PX1的一例。於確定左邊EL1的其他部分之處理中，首先，執行確定左邊EL1的上端之處理，之後，執行確定左邊EL1的下端之處理。

具體而言，選擇包括像素PX1A、像素PX1A左側的兩個像素及像素PX1A右側的兩個像素在內之五個像素作為待判定的像素。反復執行使待判定的五個像素的位置向列方向上側移動一個像素之處理與左邊判定處理，直至判定出所選擇之五個像素中不包含左邊EL1的一部分為止。當所選擇之五個像素各自表示保持構件11b（參考第4圖）時，停止使待判定的五個像素的位置向列方向上側移動一個像素之處理，並確定左邊EL1的上端。再者，待判定的像素並非必須為包括像素PX1A、像素PX1A左側的兩個像素及像素PX1A右側的兩個像素在內之五個像素。例如，待判定的像素亦可為包括像素PX1A、像素PX1A左側的一個像素及像素PX1A右側的一個像素在內之三個像素，亦可為包括像素PX1A、像素PX1A左側的兩個像素及像素PX1A右側的一個像素在內之四個像素，亦可為包括像素PX1A、像素PX1A左側的一個像素及像素PX1A右側的兩個像素在內之四個像素。

若確定出左邊EL1的上端，則反復執行使待判定的五個像素的位置向列方向下側移動一個像素之處理與左邊判定處理，直至判定出包括像素PX1A、像素PX1A左側的兩個像素及像素PX1A右側的兩個像素在內之五個像素內不包含左邊EL1的一部分為止。若所選擇之五個像素分別與保持構件11b（參考第4圖）對應，則停止使待判定的五個像素的位置向列方向下側移動一個像素之處理，並確定左邊EL1的下端。

第13圖是用於說明基於與經過左邊判定處理所得到之微分值的各最大值（最大值＞第一特定值）對應之各像素位置來確定左邊EL1之工序之圖。於該例中，各自包括與微分值的最大值（最大值＞第一特定值）對應之像素位置（微分最大位置PO1）之複數個像素PX1沿列方向排列。此時，例如，藉由於各微分最大位置PO1應用特定算法，而確定左邊EL1。作為特定算法的一例，可列舉隨機抽樣一致(Random Sample Consensus, RANSAC)。藉此，確定第一個電子零件S1的左邊。

第14圖是示出第一個電子零件S1中之左邊EL1的確定處理（第7圖的步驟S300）的工序之流程圖。該流程圖所示之處理是由電腦50的控制部70執行。

參考第14圖，控制部70確定作為左邊判定處理的對象的特定數量的像素的位置（步驟S400）。控制部70例如自拍攝圖像IM1的左上端的像素PX1向右側確定五個像素作為左邊判定處理的對象。

控制部70基於確定出之五個像素的像素值生成近似曲線（步驟S410）。控制部70進行所生成之近似曲線的微分（步驟S420）。控制部70判定微分值的最大值是否大於第一特定值（步驟S430）。若判定出微分值的最大值為第一特定值以下（步驟S430中為「否」），則控制部70使作為左邊判定處理的對象之五個像素的位置向右斜下方移動（步驟S440），並再次執行步驟S410、S420、S430（左邊判定處理）。

另一方面，若判定出微分值的最大值大於第一特定值（步驟S430中為「是」），則控制部70執行分別確定左邊EL1的上端及下端之處理（步驟S450）。稍後對分別確定左邊EL1的上端及下端之處理詳細地進行說明。

若分別確定左邊EL1的上端及下端，則控制部70判定上端與下端之間的長度與第一特定長度的差是否小於第二特定值（步驟S460）。第一特定長度例如為與電子零件S1的上端與下端之間的長度的規格值對應之長度。第二特定值例如亦可為與電子零件S1的上端與下端之間的長度的規格值的0.5%～5%對應之長度。

若判定出上端與下端之間的長度與第一特定長度的差為第二特定值以上（步驟S460中為「否」），則控制部70最後於步驟S430中，以判定出微分值的最大值大於第一特定值之五個像素為基準，執行步驟S440的處理。例如，當作為左邊判定處理的對象之特定數量的像素中包含球部BA1（參考第4圖）時，可能會發生這種情況。

另一方面，若判定出上端與下端之間的長度與第一特定長度的差小於第二特定值（步驟S460中為「是」），則控制部70基於與經過左邊判定處理所得到之微分值的各最大值（最大值＞第一特定值）對應之各像素位置來確定左邊EL1（步驟S470）。

第15圖是示出左邊EL1的上端及下端各自的確定處理（第14圖的步驟S450）的工序之流程圖。該流程圖所示之處理是由電腦50的控制部70執行。

參考第15圖，控制部70以包括與於第14圖的步驟S420中算出之微分值的最大值（最大值＞第一特定值）對應之像素PX1在內之特定數量的像素（五個像素）的位置為基準，使作為左邊判定處理的對象之特定數量的像素的位置向列方向上側移動一個像素（步驟S500）。

控制部70基於變更位置後之五個像素的像素值生成近似曲線（步驟S510）。控制部70進行所生成之近似曲線的微分（步驟S520）。控制部70判定微分值的最大值是否大於第一特定值（步驟S530）。若判定出微分值的最大值大於第一特定值（步驟S530中為「是」），則控制部70再次執行步驟S500的處理。另一方面，若判定出微分值的最大值為第一特定值以下（步驟S530中為「否」），則控制部70確定左邊EL1的上端（步驟S540）。

控制部70以包括與於第14圖的步驟S420中算出之微分值的最大值（最大值＞第一特定值）對應之像素PX1在內之特定數量的像素（五個像素）的位置為基準，使作為左邊判定處理的對象之特定數量的像素的位置向列方向下側移動一個像素（步驟S550）。

控制部70基於變更位置後之五個像素的像素值生成近似曲線（步驟S560）。控制部70進行所生成之近似曲線的微分（步驟S570）。控制部70判定微分值的最大值是否大於第一特定值（步驟S580）。若判定出微分值的最大值大於第一特定值（步驟S580中為「是」），則控制部70再次執行步驟S550的處理。另一方面，若判定出微分值的最大值為第一特定值以下（步驟S580中為「否」），則控制部70確定左邊EL1的下端（步驟S590）。藉此，確定左邊EL1的上端及下端。

如此，於根據本實施方式之切斷裝置1中，反復移動特定數量的像素的位置來執行左邊判定處理，以設定複數個檢查區域T1的至少一部分。因此，根據切斷裝置1，例如，相較於基於整個拍攝圖像IM1中包含之各像素PX1的像素值來設定檢查區域T1之情形，能夠高效地自動設定檢查區域T1。

又，根據切斷裝置1，因特定數量的像素的位置逐漸斜向移動，複數個電子零件S1的任一邊（例如，左邊EL1）的一部分與特定數量的像素於相對較早的階段相交，故能夠相對高效地確定複數個電子零件S1的任一邊的一部分。

又，根據切斷裝置，因基於確定出之左邊EL1的一部分確定左邊EL1的其他部分，故能夠相對高效地確定整個左邊EL1。

第16圖是用於對確定第一個電子零件S1的右邊ER1之工序進行說明之圖。參考第16圖，於確定左邊EL1後，基於左邊EL1確定第一個電子零件S1的右邊ER1。

以自左邊EL1中包含之各像素的位置向行方向右側移動複數個像素後之位置的各像素為基準，向行方向右側選擇特定數量的像素（五個像素），來生成五個像素的集合。對五個像素的集合中包含之各五個像素執行右邊判定處理。為了確定右邊ER1而最先選擇之各五個像素中位於最左側之各像素的位置為自左邊EL1的位置向行方向右側移動複數個像素後之位置。自左邊EL1的位置移動之複數個像素的數量例如基於電子零件S1的左右方向的長度的規格值而預先確定。

右邊判定處理為如下處理：基於特定數量的像素各自的像素值，判定該特定數量的像素中是否包含右邊ER1的一部分。於右邊判定處理中，基於特定數量的像素各自的像素值，確定保持構件11b與電子零件S1的邊界。例如，確定自圖中右側向左側，像素值較小的像素（與保持構件11b對應之像素（暗像素））與像素值較大的像素（與電子零件S1對應之像素（亮像素））依次相鄰排列之部分。

於上述左邊判定處理中，對於作為左邊判定處理的對象之五個像素，基於各像素值自圖中左側向右側如何變化來判定特定數量的像素中是否包含左邊EL1的一部分。另一方面，於右邊判定處理中，對於作為右邊判定處理的對象之五個像素，基於各像素值自圖中右側向左側如何變化來判定特定數量的像素中是否包含右邊ER1的一部分。其原因在於，於包含左邊EL1之五個像素中，像素值自左側向右側變大（變亮），與此相對，於包含右邊ER1之五個像素中，像素值自右側向左側變大。於其他方面，左邊判定處理的內容與右邊判定處理的內容相同。

當經過右邊判定處理判定出特定數量的像素（所選擇之五個像素）的集合中存在不包含右邊ER1的一部分之特定數量的像素時，使特定數量的像素的集合的位置向行方向右側移動一個像素。並且，對變更後的特定數量的像素的集合執行右邊判定處理。藉由反復執行特定數量的像素的集合的位置變更與右邊判定處理，來確定右邊ER1的位置。

第17圖是示出第一個電子零件S1中之右邊ER1的確定處理（第7圖的步驟S310）的工序之流程圖。該流程圖所示之處理是由電腦50的控制部70執行。

參考第17圖，控制部70確定作為右邊判定處理的對象之特定數量的像素的集合的位置（步驟S600）。控制部70例如以自左邊EL1中包含之各像素PX1的位置向行方向右側移動複數個像素後之位置的各像素PX1為基準，向行方向右側確定特定數量的像素（五個像素）作為右邊判定處理的對象的集合的位置。

控制部70基於確定出之各五個像素的像素值生成複數個近似曲線（步驟S610）。控制部70進行所生成之複數個近似曲線各自的微分（步驟S620）。控制部70判定微分值的各最大值是否大於第一特定值（步驟S630）。若判定出微分值的最大值的一部分為第一特定值以下（步驟S630中為「否」），則控制部70使作為右邊判定處理的對象之五個像素的集合的位置向右側移動一個像素（步驟S640）。

控制部70基於作為變更後的右邊判定處理的對象之五個像素的集合的位置，判定是否產生錯誤（步驟S650）。例如，當作為變更後的右邊判定處理的對象之五個像素的集合的左端的各像素的位置與左邊EL1的位置之間的長度長於電子零件S1在左右方向的長度的規格值，且它們的差為預先設定之長度以上時，判定產生錯誤。

若判定出產生錯誤（步驟S650中為「是」），則控制部70最後以於第14圖的步驟S430中判定出微分值的最大值大於第一特定值之五個像素為基準，再次執行步驟S440的處理。另一方面，若判定出未產生錯誤（步驟S650中為「否」），則控制部70再次執行步驟S610、S620、S630（右邊判定處理）。

另一方面，若判定出微分值的各最大值大於第一特定值（步驟S630中為「是」），則控制部70基於與經過右邊判定處理所得到之微分值的各最大值（最大值＞第一特定值）對應之各像素位置來確定右邊ER1（步驟S650）。

第18圖是用於對分別確定第一個電子零件S1的上邊ET1及下邊EB1之工序進行說明之圖。參考第18圖，於確定左邊EL1及右邊ER1後，基於左邊EL1及右邊ER1，分別確定第一個電子零件S1的上邊ET1及下邊EB1。

具體而言，選擇與連結左邊EL1及右邊ER1各自的上端的像素而成之直線正交、且沿列方向排列之特定數量的像素（五個像素）的集合中位於左端之特定數量的像素，並對所選擇之五個像素執行上邊判定處理。上邊判定處理為如下處理：基於特定數量的像素各自的像素值，判定該特定數量的像素中是否包含上邊ET1的一部分。於上邊判定處理中，基於特定數量的像素各自的像素值，確定保持構件11b與電子零件S1的邊界。例如，確定自圖中上側向下側，像素值較小的像素（與保持構件11b對應之像素（暗像素））與像素值較大的像素（與電子零件S1對應之像素（亮像素））依次相鄰排列之部分。

於上述左邊判定處理中，對於作為左邊判定處理的對象之五個像素，基於各像素值自圖中左側向右側如何變化來判定特定數量的像素中是否包含左邊EL1的一部分。另一方面，於上邊判定處理中，對於作為上邊判定處理的對象之五個像素，基於各像素值自圖中上側向下側如何變化來判定特定數量的像素中是否包含上邊ET1的一部分。其原因在於，於包含左邊EL1之五個像素中，像素值自左側向右側變大（變亮），與此相對，於包含上邊ET1之五個像素中，像素值自上側向下側變大。於其他方面，左邊判定處理的內容與上邊判定處理的內容相同。

反復執行待判定之特定數量的像素的位置向行方向右側的變更與上邊判定處理，直至經過上邊判定處理判定出特定數量的像素中不包含上邊ET1的一部分為止。若經過上邊判定處理判定出特定數量的像素中不包含上邊ET1的一部分，則分別確定上邊ET1的左端及右端，從而確定上邊ET1。

又，選擇與連結左邊EL1及右邊ER1各自的下端的像素而成之直線正交、且沿列方向排列之特定數量的像素（五個像素）的集合中位於左端之特定數量的像素，並對所選擇之五個像素執行下邊判定處理。下邊判定處理為如下處理：基於特定數量的像素各自的像素值，判定該特定數量的像素中是否包含下邊EB1的一部分。於下邊判定處理中，基於特定數量的像素各自的像素值，確定保持構件11b與電子零件S1的邊界。例如，確定自圖中下側向上側，像素值較小的像素（與保持構件11b對應之像素（暗像素））與像素值較大的像素（與電子零件S1對應之像素（亮像素））依次相鄰排列之部分。

於上述左邊判定處理中，對於作為左邊判定處理的對象之五個像素，基於各像素值自圖中左側向右側如何變化來判定特定數量的像素中是否包含左邊EL1的一部分。另一方面，於下邊判定處理中，對於作為下邊判定處理的對象之五個像素，基於各像素值自圖中下側向上側如何變化來判定特定數量的像素中是否包含下邊EB1的一部分。其原因在於，於包含左邊EL1之五個像素中，像素值自左側向右側變大（變亮），與此相對，於包含下邊EB1之五個像素中，像素值自下側向上側變大。於其他方面，左邊判定處理的內容與下邊判定處理的內容相同。

反復執行待判定之特定數量的像素的位置向行方向右側的變更與下邊判定處理，直至經過下邊判定處理判定出特定數量的像素中不包含下邊EB1的一部分為止。若經過下邊判定處理判定出特定數量的像素中不包含下邊EB1的一部分，則分別確定下邊EB1的左端及右端，從而確定下邊EB1。

第19圖是示出第一個電子零件S1中之上邊ET1的確定處理（第7圖的步驟S320）的工序之流程圖。該流程圖所示之處理是由電腦50的控制部70執行。

參考第19圖，控制部70確定作為上邊判定處理的對象之特定數量的像素的位置（步驟S700）。控制部70例如確定與連結左邊EL1及右邊ER1各自的上端的像素而成之直線正交、且沿列方向排列之特定數量的像素（五個像素）的集合中位於左端之特定數量的像素作為上邊判定處理的對象。

控制部70基於確定出之五個像素的像素值生成近似曲線（步驟S710）。控制部70進行所生成之近似曲線的微分（步驟S720）。控制部70判定微分值的最大值是否大於第一特定值（步驟S730）。若判定出微分值的最大值大於第一特定值（步驟S730中為「是」），則控制部70使作為上邊判定處理的對象之五個像素的位置向行方向右側移動一個像素（步驟S740），再次執行步驟S710、S720、S730（上邊判定處理）。

另一方面，若判定出微分值的最大值為第一特定值以下（步驟S730中為「否」），則控制部70判定左邊EL1的上端的位置與判定出微分值的最大值為第一特定值以下之特定數量的像素的位置之間的長度（左右長度）與第二特定長度的差是否小於第三特定值（步驟S750）。第二特定長度例如為與電子零件S1的左右方向的長度的規格值對應之長度。第三特定值例如亦可為與電子零件S1的左右方向的長度的規格值的0.5%～5%對應之長度。

若判定出左右長度與第二特定長度的差為第三特定值以上（步驟S750中為「否」），則控制部70最後以於第14圖的步驟S430中判定出微分值的最大值大於第一特定值之五個像素為基準，再次執行步驟S440的處理。

另一方面，若判定出左右長度與第二特定長度的差小於第三特定值（步驟S750中為「是」），則控制部70基於與經過上邊判定處理所得到之微分值的各最大值（最大值＞第一特定值）對應之各像素位置來確定上邊ET1（步驟S760）。

第20圖是示出第一個電子零件S1中之下邊EB1的確定處理（第7圖的步驟S330）的工序之流程圖。該流程圖所示之處理是由電腦50的控制部70執行。

參考第20圖，控制部70確定作為下邊判定處理的對象之特定數量的像素的位置（步驟S800）。控制部70例如確定與連結左邊EL1及右邊ER1各自的下端的像素而成之直線正交、且沿列方向排列之特定數量的像素（五個像素）的集合中位於左端之特定數量的像素作為下邊判定處理的對象。

控制部70基於確定出之五個像素的像素值生成近似曲線（步驟S810）。控制部70進行所生成之近似曲線的微分（步驟S820）。控制部70判定微分值的最大值是否大於第一特定值（步驟S830）。若判定出微分值的最大值大於第一特定值（步驟S830中為「是」），則控制部70使作為下邊判定處理的對象之五個像素的位置向行方向右側移動一個像素（步驟S840），再次執行步驟S810、S820、S830（下邊判定處理）。

另一方面，若判定出微分值的最大值為第一特定值以下（步驟S830中為「否」），則控制部70判定左邊EL1的下端的位置與判定出微分值的最大值為第一特定值以下之特定數量的像素的位置之間的長度（左右長度）與第二特定長度的差是否小於第三特定值（步驟S850）。

若判定出左右長度與第二特定長度的差為第三特定值以上（步驟S850中為「否」），則控制部70最後以於第14圖的步驟S430中判定出微分值的最大值大於第一特定值之五個像素為基準，再次執行步驟S440的處理。

另一方面，若判定出左右長度與第二特定長度的差小於第三特定值（步驟S850中為「是」），則控制部70基於與經過下邊判定處理所得到之微分值的各最大值（最大值＞第一特定值）對應之各像素位置來確定下邊EB1（步驟S860）。並且，基於確定出之左邊EL1、右邊ER1、上邊ET1及下邊EB1來設定檢查區域T1。

如此，根據本實施方式之切斷裝置1，因基於確定出之左邊EL1來確定包含左邊EL1之電子零件S1的另外三邊，故能夠相對高效地設定檢查區域T1。

又，根據切斷裝置1，於探索與左邊EL1相對之右邊ER1時，已確定左邊EL1，且已掌握右邊ER1的兩端（上端及下端）的大致位置，故能夠相對高效地確定右邊ER1。又，根據切斷裝置1，於探索除左邊EL1及右邊ER1以外之兩邊（上邊ET1及下邊EB1）時，已確定左邊EL1及右邊ER1，且已把握除左邊EL1及右邊ER1以外之兩邊各自的兩端的大致位置，故能夠相對高效地確定除左邊EL1及右邊ER1以外之兩邊。

第21圖是用於說明於相對於第一個檢查區域T1沿行方向或列方向移動後之位置設定其他檢查區域T1之工序之圖。參考第21圖，例如，基於檢查區域T1A，分別設定相對於檢查區域T1A沿行方向移動後之位置的檢查區域T1B及相對於檢查區域T1A沿列方向移動後之位置的檢查區域T1C。

為了設定相對於檢查區域T1A沿行方向移動後之位置的檢查區域T1，例如，選擇與檢查區域T1A形狀相同的臨時檢查區域T1B1。臨時檢查區域T1B1的形狀與檢查區域T1A的形狀相同。即，臨時檢查區域T1B1的左邊、右邊、上邊及下邊各自的長度分別與檢查區域T1A的左邊、右邊、上邊及下邊各自的長度相同。

臨時檢查區域T1B1的位置為相對於檢查區域T1A的位置沿行方向移動複數個像素後之位置。自檢查區域T1A的位置移動之複數個像素的數量例如是基於電子零件S1的左右方向的長度的規格值預先設定。

若選擇臨時檢查區域T1（例如，臨時檢查區域T1B1），則執行判定處理（以下亦稱為「各邊判定處理」），判定臨時檢查區域T1（例如，臨時檢查區域T1B1）的左邊、右邊、上邊及下邊是否分別與電子零件S1（例如，電子零件S1B）的左邊、右邊、上邊及下邊對應。於各邊判定處理中，沿臨時檢查區域T1的左邊反復執行左邊判定處理，且沿臨時檢查區域T1的右邊反復執行右邊判定處理。又，沿臨時檢查區域T1的上邊反復執行上邊判定處理，且沿臨時檢查區域T1的下邊反復執行下邊判定處理。藉此，判定臨時檢查區域T1的各邊是否與電子零件S1的邊對應。

若判定出臨時檢查區域T1的任一邊與電子零件S1的邊不對應，則於沿行方向移動一個像素後之位置處選擇新的臨時檢查區域T1（例如，臨時檢查區域T1B2）。並且，對新選擇之臨時檢查區域T1執行各邊判定處理。反復進行使臨時檢查區域T1的位置沿行方向移動之處理與各邊判定處理，直至判定出臨時檢查區域T1的各邊與電子零件S1的邊對應為止。藉此，設定相對於第一個檢查區域T1沿行方向移動後之位置的另一檢查區域T1。藉由反復進行相同工序，來設定與相對於第一個設定之檢查區域T1沿行方向移動後之位置處所存在之各電子零件S1對應之檢查區域T1。

為了設定相對於檢查區域T1A沿列方向移動後之位置的檢查區域T1，例如，選擇與檢查區域T1A形狀相同的臨時檢查區域T1C1。臨時檢查區域T1C1的形狀與檢查區域T1A的形狀相同。即，臨時檢查區域T1C1的左邊、右邊、上邊及下邊各自的長度分別與檢查區域T1A的左邊、右邊、上邊及下邊各自的長度相同。

臨時檢查區域T1C1的位置為相對於檢查區域T1A的位置沿列方向移動複數個像素後之位置。自檢查區域T1A的位置移動之複數個像素的數量例如基於電子零件S1的上下方向的長度的規格值預先設定。

若選擇臨時檢查區域T1（例如，臨時檢查區域T1C1），則執行各邊判定處理。若判定出臨時檢查區域T1的任一邊與電子零件S1的邊不對應，則於沿列方向移動一個像素後之位置選擇新的臨時檢查區域T1（例如，臨時檢查區域T1C2）。並且，對新選擇之臨時檢查區域T1執行各邊判定處理。反復進行使臨時檢查區域T1的位置沿列方向移動之處理與各邊判定處理，直至判定出臨時檢查區域T1的各邊與電子零件S1的邊對應為止。藉此，設定相對於第一個檢查區域T1沿列方向移動後之位置的另一檢查區域T1。藉由反復進行相同工序，來設定與相對於第一個設定之檢查區域T1沿列方向移動後之位置處所存在之各電子零件S1對應之檢查區域T1。

第22圖是示出相對於第一個檢查區域T1沿行方向移動後之位置處之另一檢查區域T1的設定處理（第6圖的步驟S210）的工序之流程圖。該流程圖所示之處理是由電腦50的控制部70執行。

參考第22圖，控制部70基於已設定之檢查區域T1，於自已設定之檢查區域T1沿行方向移動複數個像素後之位置處選擇臨時檢查區域T1（步驟S900）。控制部70對所選擇之臨時檢查區域T1執行各邊判定處理（步驟S910）。控制部70判定臨時檢查區域T1的各邊是否與電子零件S1的邊對應（步驟S920）。

若判定出臨時檢查區域T1的任一邊與電子零件S1的邊不對應（步驟S920中為「否」），則控制部70藉由使臨時檢查區域T1的位置沿行方向移動一個像素來變更臨時檢查區域T1的位置（步驟S930）。之後，控制部70再次執行步驟S910、S920的處理。

另一方面，若判定出臨時檢查區域T1的各邊與電子零件S1的邊對應（步驟S920中為「是」），則控制部70設定當前選擇之臨時檢查區域T1作為檢查區域T1（步驟S940）。之後，控制部70判定是否已設定與存在於行方向上之所有電子零件S1對應之檢查區域T1（步驟S950）。若判定出與存在於行方向上之所有電子零件S1對應之檢查區域T1的設定未完成（步驟S950中為「否」），則控制部70再次執行步驟S900的處理。另一方面，若判定出已設定與存在於行方向上之所有電子零件S1對應之檢查區域T1（步驟S950中為「是」），則該流程圖所示之處理結束。

第23圖是示出相對於第一個檢查區域T1沿列方向移動後之位置處之另一檢查區域T1的設定處理（第6圖的步驟S220）的工序之流程圖。該流程圖所示之處理是由電腦50的控制部70執行。

參考第23圖，控制部70基於已設定之檢查區域T1，於自已設定之檢查區域T1沿列方向移動複數個像素後之位置選擇臨時檢查區域T1（步驟S1000）。控制部70對所選擇之臨時檢查區域T1執行各邊判定處理（步驟S1010）。控制部70判定臨時檢查區域T1的各邊是否與電子零件S1的邊對應（步驟S1020）。

若判定出臨時檢查區域T1的任一邊與電子零件S1的邊不對應（步驟S1020中為「否」），則控制部70藉由使臨時檢查區域T1的位置沿列方向移動一個像素來變更臨時檢查區域T1的位置（步驟S1030）。之後，控制部70再次執行步驟S1010、S1020的處理。

另一方面，若判定出臨時檢查區域T1的各邊與電子零件S1的邊對應（步驟S1020中為「是」），則控制部70設定當前選擇之臨時檢查區域T1作為檢查區域T1（步驟S1040）。之後，控制部70判定是否已設定與存在於列方向上之所有電子零件S1對應之檢查區域T1（步驟S1050）。若判定出與存在於列方向上之所有電子零件S1對應之檢查區域T1的設定未完成（步驟S1050中為「否」），則控制部70再次執行步驟S1000的處理。另一方面，若判定出已設定與存在於列方向上之所有電子零件S1對應之檢查區域T1（步驟S1050中為「是」），則該流程圖所示之處理結束。

如此，根據本實施方式之切斷裝置1，因基於最先確定之檢查區域T1來確定其他檢查區域T1，故能夠相對高效地確定複數個檢查區域T1。

[4.特徵] 如上所述，於根據本實施方式之切斷裝置1中，反復移動特定數量的像素PX1的位置來執行判定處理（例如，左邊判定處理），以設定複數個檢查區域T1的至少一部分。因此，根據切斷裝置1，例如相較於基於整個拍攝圖像IM1中包含之各像素PX1的像素值來設定檢查區域T1之情形，能夠高效地自動設定檢查區域T1。

再者，切斷裝置1為本發明中之「切斷裝置」的一例。電子零件S1為本發明中之「切斷品」的一例。第一光學檢查相機12及第二光學檢查相機13為本發明中之「拍攝部」的一例。控制部70為本發明中之「第一處理部」的一例、「第二處理部」的一例。拍攝圖像IM1為本發明中之「拍攝圖像」的一例。

[5.其他實施方式] 上述實施方式的思想並不限於以上所說明之實施方式。例如，亦可組合任一實施方式的至少一部分構成與其他任一實施方式的至少一部分構成。以下，對可應用上述實施方式的思想之其他實施方式的一例進行說明。

＜5-1＞於上述實施方式中，切斷裝置1由電腦50控制。然而，切斷裝置1亦可由複數台電腦控制，而無需由一台電腦50控制。

＜5-2＞又，於上述實施方式中，檢查台11的保持構件11b的顏色為黑色。然而，如上所述，保持構件11b的顏色亦可為白色。當保持構件11b的顏色為白色時，於電子零件S1的左邊，像素值自左向右變小，於右邊，像素值自右向左變小。又，於電子零件S1的上邊，像素值自上向下變小，於下邊，像素值自下向上變小。因此，於左邊判定處理中，亦可於表示像素值自左向右的變化之近似曲線的微分值的最小值小於閾值時，判定特定數量的像素中包含左邊的一部分。又，於左邊判定處理中，亦可於表示像素值自右向左的變化之近似曲線的微分值的最大值大於閾值時，判定特定數量的像素中包含左邊的一部分。可以說於右邊判定處理、上邊判定處理及下邊判定處理之各者中亦相同。

＜5-3＞又，於上述實施方式中，為了設定第一個檢查區域T1，首先，確定了左邊EL1。然而，最先確定之邊並不限於左邊EL1。亦可最先確定右邊ER1，亦可最先確定上邊ET1，亦可最先確定下邊EB1。

＜5-4＞又，於分別用於確定左邊EL1、右邊ER1、上邊ET1及下邊EB1之處理中，移動特定數量的像素時之像素的單位亦可不為一個像素。亦可以複數個像素為單位移動特定數量的像素的位置。又，特定數量的像素並非必須為五個像素。特定數量的像素為兩個像素以上的像素即可。又，於用於設定第二個及之後的檢查區域T1之處理中，移動臨時檢查區域T1時之像素的單位亦可不為一個像素。亦可以複數個像素為單位移動臨時檢查區域T1的位置。

＜5-5＞又，於上述實施方式中，根據基於特定數量的像素各自的像素值所生成之近似曲線的微分值，確定拍攝圖像IM1中之電子零件S1的各邊。然而，於拍攝圖像IM1中之電子零件S1的各邊的確定中，亦可不必使用該微分值。

＜5-6＞又，於上述實施方式中，第二光學檢查相機13一次僅拍攝配置於檢查台11之複數個電子零件S1中的一部分。然而，第二光學檢查相機13之拍攝區域並不限於此，亦可利用第二光學檢查相機13一次拍攝配置於檢查台11之所有複數個電子零件S1。

＜5-7＞又，於上述實施方式中，不經過各邊判定處理地設定第二個及之後設定之檢查區域T1中的部分檢查區域T1（例如，第4圖的檢查區域T1D）。然而，第二個及之後設定之檢查區域T1的設定方法並不限於此，例如，亦可經過各邊判定處理來設定拍攝圖像IM1中第二個及之後設定之所有檢查區域T1。

＜5-8＞又，於上述實施方式中，於設定第一個檢查區域T1後，設定沿行方向移動後之位置的檢查區域T1，之後，設定沿列方向移動後之位置的檢查區域T1。然而，各檢查區域T1的設定順序並不限於此。例如，亦可於設定第一個檢查區域T1後，設定沿列方向移動後之位置的檢查區域T1，之後，設定沿行方向移動後之位置的檢查區域T1。

＜5-9＞又，於上述實施方式中，為了設定第一個檢查區域T1，依次確定左邊EL1、右邊ER1、上邊ET1及下邊EB1。然而，確定各邊之順序並不限於此。

＜5-10＞又，於上述實施方式中，主要對由第二光學檢查相機13拍攝之拍攝圖像IM1中之檢查區域T1的設定進行了說明，但亦可於由第一光學檢查相機12拍攝之拍攝圖像中之檢查區域的設定中進行同樣的處理。

＜5-11＞又，於上述實施方式中，當確定左邊EL1的一部分，要確定左邊EL1的其他部分時，首先，確定左邊EL1的上端，之後，確定左邊EL1的下端。然而，上端及下端的確定順序並不限於此。例如，當確定左邊EL1的一部分，要確定左邊EL1的其他部分時，亦可首先確定左邊EL1的下端，之後，確定左邊EL1的上端。

以上，對本發明的實施方式進行了示例性說明。即，為了進行示例性說明，揭示了詳細說明及所附圖式。由此，於詳細說明及所附圖式所記載之構成要素中，有時會包括並非解決問題所必需的構成要素。因此，不應因於詳細說明及所附圖式中記載有這些並非必需的構成要素，便直接認定這些並非必需的構成要素是必需的。

又，上述實施方式在所有方面僅是本發明的例示。上述實施方式可於本發明的範圍內進行各種改良或變更。即，於實施本發明時，可根據實施方式適當地採用具體的構成。

1:切斷裝置 3:基板供給部 4:定位部 4a:軌道部 5:切斷台 5a:保持構件 5b:旋轉機構 5c:移動機構 5d:第一位置確認相機 5e:第一清潔器 6:主軸部 6a:刀片 6b:第二位置確認相機 6c:旋轉軸 7:搬送部 7a:第二清潔器 11:檢查台 11a:檢查台主體 11b:保持構件 12:第一光學檢查相機 13:第二光學檢查相機 14:配置部 15:抽出部 15a:良品用托盤 15b:不良品用托盤 20:監視器 50:電腦 70:控制部 72:CPU 74:RAM 76:ROM 80:記憶部 81:控制程式 90:輸入輸出I/F 95:受理部 A1:切斷模組 B1:檢查及收納模組 BA1:球部 EB1,IB1:下邊 EL1,IL1:左邊 ER1,IR1:右邊 ET1,IT1:上邊 IM1:拍攝圖像 L1:近似曲線 L2:曲線 M1:料盒 P1:封裝基板 PO1:微分最大位置 PX1,PX1A:像素 S1,S1A,S1B,S1C,S1D:電子零件 S100~S120,S200~S230,S300~S340,S400~S470,S500~S590,S600~S660,S700~S760,S800~S860,S900~S950,S1000~S1050:步驟 T1,T1A,T1B,T1C,T1D:檢查區域 T1B1,T1B2,T1B3,T1C1,T1C2,T1C3:臨時檢查區域 X,Y,Z:軸 θ1:方向

第1圖是示意性地示出切斷裝置之俯視圖。第2圖是示意性地示出利用第二光學檢查相機拍攝電子零件之情形之圖。第3圖是示意性地示出電腦的硬體構成之圖。第4圖是示意性地示出由第二光學檢查相機生成之拍攝圖像的一例之圖。第5圖是示出電子零件的外觀檢查的工序之流程圖。第6圖是示出檢查區域的設定處理的工序之流程圖。第7圖是示出第一個檢查區域的設定處理的工序之流程圖。第8圖是用於說明確定拍攝圖像中第一個電子零件的左邊的一部分之工序之圖。第9圖是用於說明作為左邊判定處理的對象之特定數量的像素的位置如何變更之圖。第10圖是用於對左邊判定處理中之近似曲線的生成進行說明之圖。第11圖是示意性地示出表示對近似曲線進行微分之結果之曲線之圖。第12圖是用於對確定左邊的其他部分之工序進行說明之圖。第13圖是用於說明基於與經過左邊判定處理所得到之微分值的各最大值（最大值＞第一特定值）對應之各像素位置來確定左邊之工序之圖。第14圖是示出第一個電子零件中之左邊的確定處理的工序之流程圖。第15圖是示出左邊的上端及下端各自的確定處理的工序之流程圖。第16圖是用於對確定第一個電子零件的右邊之工序進行說明之圖。第17圖是示出第一個電子零件中之右邊的確定處理的工序之流程圖。第18圖是用於對分別確定第一個電子零件的上邊及下邊之工序進行說明之圖。第19圖是示出第一個電子零件中之上邊的確定處理的工序之流程圖。第20圖是示出第一個電子零件中之下邊的確定處理的工序之流程圖。第21圖是用於說明於相對於第一個檢查區域沿行方向或列方向移動後之位置設定其他檢查區域之工序之圖。第22圖是示出相對於第一個檢查區域沿行方向移動後之位置處之另一檢查區域的設定處理的工序之流程圖。第23圖是示出相對於第一個檢查區域沿列方向移動後之位置處之另一檢查區域的設定處理的工序之流程圖。

國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

1:切斷裝置

3:基板供給部

4:定位部

4a:軌道部

5:切斷台

5a:保持構件

5b:旋轉機構

5c:移動機構

5d:第一位置確認相機

5e:第一清潔器

6:主軸部

6a:刀片

6b:第二位置確認相機

6c:旋轉軸

7:搬送部

7a:第二清潔器

11:檢查台

12:第一光學檢查相機

13:第二光學檢查相機

14:配置部

15:抽出部

15a:良品用托盤

15b:不良品用托盤

20:監視器

50:電腦

A1:切斷模組

B1:檢查及收納模組

M1:料盒

P1:封裝基板

X,Y,Z:軸

θ1:方向

Claims

一種切斷裝置，其藉由切斷基板來製造複數個切斷品，且包括：拍攝部，其藉由拍攝該複數個切斷品的一部分或全部來生成拍攝圖像；第一處理部，其設定該拍攝圖像中之複數個檢查區域；及，第二處理部，其基於該拍攝圖像中該複數個檢查區域各自包含之圖像，檢查該拍攝圖像中包含之各切斷品的外觀；並且，該複數個檢查區域各自的形狀為矩形，該各切斷品的形狀為矩形，該第一處理部執行判定處理，該判定處理基於該拍攝圖像中連續位於第一方向之特定數量的像素各自的像素值，判定該特定數量的像素中是否包含該複數個切斷品的任一邊的一部分，該特定數量小於該拍攝圖像整體的像素數，該第一處理部反復移動該特定數量的像素的位置來執行該判定處理，以設定該複數個檢查區域的至少一部分。
如請求項1所述之切斷裝置，其中，該拍攝圖像的左邊、右邊、上邊及下邊分別與該各切斷品的左邊、右邊、上邊及下邊平行。
如請求項1或2所述之切斷裝置，其中，該第一處理部反復使該特定數量的像素的位置沿第二方向移動來執行該判定處理，以設定該複數個檢查區域的至少一部分，該第二方向是相對於該第一方向傾斜的方向。
如請求項1或2所述之切斷裝置，其中，該第一方向為行方向或列方向。
如請求項3所述之切斷裝置，其中，該第一處理部藉由使該特定數量的像素各自的位置沿行方向移動一個像素或複數個像素，且沿列方向移動一個像素或複數個像素，來使該特定數量的像素的位置沿該第二方向移動。
如請求項1或2所述之切斷裝置，其中，該第一處理部於經過該判定處理判定出該特定數量的像素中包含作為該複數個切斷品的任一邊之第一邊的一部分時，基於判定出包含該第一邊的一部分之該特定數量的像素的至少一部分，確定該第一邊的其他部分，從而確定該第一邊。
如請求項6所述之切斷裝置，其中，該第一處理部基於確定出之該第一邊來確定包含該第一邊之切斷品的另外三邊，並基於確定出之四邊來設定該複數個檢查區域中的任一個。
如請求項7所述之切斷裝置，其中，該第一處理部基於確定出之該第一邊來確定該另外三邊中與該第一邊相對之第二邊，之後，確定除該第一邊及該第二邊以外之兩邊。
如請求項1或2所述之切斷裝置，其中，該第一處理部基於該複數個檢查區域中最先設定之檢查區域，來設定該複數個檢查區域中的其他檢查區域。
一種切斷品的製造方法，其使用請求項1至9中任一項所述之切斷裝置，該切斷裝置包括：切斷台，其配置該基板；及，切斷部，其切斷配置於該切斷台之該基板；並且，該製造方法包括以下步驟：於該切斷台配置該基板；藉由切斷配置於該切斷台之該基板來製造該複數個切斷品；藉由拍攝該複數個切斷品的一部分或全部來生成該拍攝圖像；設定該拍攝圖像中之該複數個檢查區域；及，基於該拍攝圖像中該複數個檢查區域各自包含之圖像，來檢查該拍攝圖像中包含之該各切斷品的外觀。