TWI844321B - 基板處理裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種基板處理裝置，其可在維護時確保操作員的安全，並且抑制裝置整體的大型化，進而提高生產性。本發明的裝置包括：多個載台（10A、10B），相鄰地設置，且分別保持基板（W）；單元（20B、20C），分別與載台（10A、10B）相向地設置，相對於基板（W）移動，且對基板（W）的端子（P）進行處理；以及第一遮蔽板（30），追隨於與載台（10A（10B））相向地設置的單元（20B（20C））而移動，對與相鄰的載台（10B（10A））相向地設置的單元（20C（20B））進行遮蔽。

Description

基板處理裝置

本發明是有關於一種基板處理裝置。

在液晶面板或有機電致發光（electroluminescence，EL）面板等顯示面板的製造步驟中，存在如下步驟：在顯示面板的基板裝配用於對基板進行驅動的驅動器積體電路（Integrated Circuit，IC）等晶片狀電子零件、或裝配有驅動器IC的被稱為膜上晶片（Chip On Film，COF）的膜狀電子零件。在所述步驟之前，為了將基板的端子與電子零件的端子加以接合，而在基板的端子貼附被稱為各向異性導電膜（Anisotropic Conductive Film，ACF）的各向異性導電構件。即，經由ACF而在基板裝配驅動器IC或COF。

ACF是在成為基材的熱硬化性樹脂中加入了很多小的導電粒子的膜狀的構件，且以貼附於脫模帶的帶狀構件（以下也稱為ACF帶）的形式供給，並貼附於基板的端子。此種ACF與驅動器IC或COF的尺寸相應地預先形成切縫，在貼附於基板的端子後從基板拉開脫模帶時，利用所述切縫使貼附於基板的端子的ACF與ACF帶分離。

作為將ACF貼附於基板的端子的基板處理裝置，例如已知有專利文獻1所公開的裝置。專利文獻1中公開的基板處理裝置通過將對一塊基板貼附ACF的單元相鄰配置，並對一塊基板的不同端子同時並行地進行ACF的貼附，從而實現了生產性的提高。另外，在專利文獻1中也公開了，通過將此種基板處理裝置相鄰配置而成的大型的基板處理裝置，對多塊基板同時並行地進行ACF的貼附。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]國際公開第2011/001692號

[發明所要解決的問題] 與個別地配置有兩台基板處理裝置時相比，此種大型的基板處理裝置通過省略裝置的共通部分等，可製成緊湊且縮小了占地面積的裝置。然而，由於成為在裝置內各個單元接近的結構，因此在進行ACF帶的更換作業或維護作業時，為了使操作員安全地進行作業而不得不使裝置整體停止，相應地，存在生產性下降的問題。另外，此種問題不僅存在於包括在基板的端子貼附ACF的單元的基板處理裝置中，例如也存在於包括對基板的端子進行清掃的單元的基板處理裝置中。

本發明的目的在於提供一種可在維護時確保操作員的安全，並且抑制裝置整體的大型化，進而提高生產性的基板處理裝置。 [解決問題的技術手段]

本發明的基板處理裝置包括：多個載台，相鄰地設置，且分別保持基板；多個單元，與所述載台的各個對應地設置，相對於保持於所述載台的所述基板移動，且對所述基板的端子進行處理；以及第一遮蔽板，追隨於所述單元而移動，對與相鄰的載台對應地設置的單元進行遮蔽。 [發明的效果]

本發明可在維護時確保操作員的安全，並且抑制裝置整體的大型化，進而提高生產性。

參照附圖對本發明的實施方式（以下稱為本實施方式）進行具體說明。此外，附圖是示意性地表示各構件、各結構部，並非準確地表示其尺寸或間隔等。

[結構] 參照圖1至圖11對本實施方式的基板處理裝置1的結構進行說明。如圖1所示，基板處理裝置1包括：多個載台10，相鄰地設置，且分別保持多個基板W；多個單元20，分別與載台10相向地設置，對基板W的端子P進行處理；第一遮蔽板30，設置於一部分單元20；以及第二遮蔽板40，設置於載台10與單元20之間。另外，如圖11所示，基板處理裝置1包括對這些結構進行控制的控制部80。

基板W例如為液晶面板或有機EL面板等顯示面板的基板，且為大致長方形形狀。在基板W的一邊排列設置有多個包含多個端子的端子群即端子P。本實施方式中，端子P等間隔地排列設置有四個，如圖2所示，通過後述的單元20將ACF 100貼附於所述端子P。ACF 100為在成為基材的樹脂中加入了很多小的導電粒子的帶狀的構件，且貼附於端子P。即，在各基板W的一邊排列設置有四個端子P，且通過單元20將ACF 100貼附於各端子P。

載台10為保持基板W的大致長方體形狀的台。本實施方式的載台10以相鄰的方式排列設置有兩台，各載台10排列保持兩塊基板W。兩台載台10排列的方向與兩塊基板W排列的方向相同，以下將此方向稱為X方向。因此，基板W以基板W的端子P沿X方向排列的方式保持於載台10。另外，於在載台10載置基板W的平面中，將與X方向垂直的方向稱為Y方向，將與X方向及Y方向垂直的方向稱為Z方向。這表示在圖1中，在圖視方向，左右方向為X方向，上下方向為Y方向，紙面前後方向為Z方向。此外，在圖1中，也將圖視下側（載台10的一側）稱為“前”，將圖視上側（單元20的一側）稱為“後”。另外，在圖1中，將左側的載台10稱為載台10A，將右側的載台10稱為載台10B。進而，載台10具有未圖示的移動機構，能夠沿XY方向移動，在後述的貼附作業時，在單元20的下方進出。

單元20為相對於載台10在Y方向上相向地設置，對基板W的端子P進行處理的裝置。本實施方式的單元20為作為處理而在基板W的端子P貼附ACF 100的貼附單元。本實施方式的單元20針對各載台10各設置兩台，且與各載台10所保持的基板W在Y方向上相向地沿X方向排列設置。具體而言，各單元20與基板W的排列設置端子P的一邊相向地設置。

將與載台10A相向地設置的單元20從圖1中的左側起依次稱為單元20A、單元20B。另外，將與載台10B相向地設置的單元20從圖1中的左側起依次稱為單元20C、單元20D。即，在本實施方式中，單元20B和單元20C與載台10A和載台10B相鄰的位置對應並相鄰設置。

如此，在本實施方式中，針對一個載台10配置兩個單元20，利用所述兩個單元20對保持於所述載台10的基板W進行處理。對所述相同的基板W進行處理的載台10與單元20相互對應。即，在所述內容中，單元20A、單元20B與載台10A對應。另外，單元20C、單元20D與載台10B對應。

如圖3至圖5所示，本實施方式的單元20包括供給部21、切斷部22、貼附部23、剝離部24、搬送部25、及回收部26，且設置成能夠通過未圖示的例如以馬達為驅動源而使物件物能夠移動的導引機構等移動機構，各自獨立地沿X方向移動。並且，隔著貼附部23配置供給部21、切斷部22、剝離部24、搬送部25、回收部26。此種單元20利用切斷部22將作為後述的帶狀構件T而從供給部21供給的ACF 100切斷，並通過貼附部23將所述ACF 100貼附於基板W的端子P。此時，通過剝離部24將後述的脫模帶R從ACF 100剝離，並將貼附ACF 100後的脫模帶R回收至回收部26。此外，帶狀構件T是由搬送部25予以搬送。另外，如圖3、圖8至圖10所示，單元20根據設定於基板W的端子P的位置而會超過基板W的X方向上的寬度。在端子P在基板W的左端的情況下，圖8的（A）所示的單元20的區域A的部分會從基板W的左端伸出。即，如圖9的單元20C那樣，單元20的區域A會伸出至相鄰的載台10A的區域。在圖8的（B）中，以B表示在端子P在基板W的右端的情況下伸出的單元20的區域。即，如圖10的單元20B那樣，單元20的區域B會伸出至相鄰的載台10B的區域。

貼附部23在單元20的前側部分設置於載台10的一側。在單元20的後側部分，在與無貼附部23的載台側相反的一側（圖4及圖5的區域M側），能夠進行在貼附部23中使用的帶狀構件T的供給、作為使用完畢的帶狀構件T的脫模帶R的回收、或各種維護（以下，也將單元20的後側且圖4及圖5的區域M側稱為進行裝卸的一側）。

帶狀構件T為包含ACF 100的黏接帶S貼附於脫模帶R而成的構件。脫模帶R為能夠從黏接帶S剝離的帶，例如由聚醯亞胺等的樹脂膜形成。此外，本實施方式的帶狀構件T的寬度為0.5 mm～3.5 mm左右。

供給部21對貼附部23供給帶狀構件T。供給部21具有供給卷軸211、張緊機構212、路徑輥213。

供給卷軸211為捲繞帶狀構件T並通過轉動將帶狀構件T送出的卷軸。如圖4所示，供給卷軸211設置於單元20的內部後側，且從載台側朝向進行裝卸的一側在Y方向上按照貼附部23、供給卷軸211的順序設置。單元20所具有的未圖示的支撐構件的軸嵌合於供給卷軸211的中心，且能夠轉動。並且，所述軸以軸朝向單元20的X方向側的方式設置。因此，供給卷軸211以供給卷軸211的旋轉面朝向X方向側的方式安裝。即，供給卷軸211可在以其旋轉面沿著上下方向（Z方向）的方式立起的狀態下，能夠轉動且能夠裝卸地安裝於單元20。然後，在帶狀構件T的更換等維護時，供給卷軸211被從進行裝卸的一側（圖4的區域M側）卸下。

關於供給卷軸211，在圖4所示的單元20B中，為了從對供給卷軸211進行裝卸的一側（圖4的區域M側）容易識別供給卷軸211的支撐構件，另外，為了容易對供給卷軸211進行裝卸，而使供給卷軸211的安裝面（供給卷軸211的圓形的面、旋轉面）向對供給卷軸211進行裝卸的一側傾斜，例如使相對於Y方向旋轉15°的面向單元20B的後側傾斜而安裝。為了使基板處理裝置1緊湊，最優選為使供給卷軸211的安裝面相對於Y方向成0°，但若如此，則難以從對供給卷軸211進行裝卸的一側識別供給卷軸211的安裝位置，供給卷軸211變得難以裝卸。進而，如圖5所示的單元20C那樣，通過將後述的第一遮蔽板30設置於供給卷軸211側，X方向上的空間變少，因此更難以識別供給卷軸211的安裝位置，變得難以裝卸。因此，通過使供給卷軸211的安裝面向對供給卷軸211進行裝卸的一側傾斜，即便設置後述的第一遮蔽板30，也成為容易對供給卷軸211進行裝卸的結構。

張緊機構212對帶狀構件T施加張力。如圖3所示，張緊機構212為以如下方式、即對從供給卷軸211拉出的帶狀構件T的移動進行引導的方式上下隔開距離配置的一對輥。其中一個輥為不會上下移動的固定輥212a，另一個輥為能夠上下移動的可動輥212b。可動輥212b通過未圖示的升降機構上下移動。即，在圖中向塗黑的箭頭方向移動。路徑輥213為改變帶狀構件T從張緊機構212的移動方向並將所述帶狀構件T朝向貼附部23送出的輥。

切斷部22將帶狀構件T中的黏接帶S切斷。以下，將如此僅將黏接帶S切斷的操作稱為半切割，將通過切斷部22的切斷而形成於黏接帶S的切縫稱為半切割線HC。所述半切割線HC以與端子P的尺寸對應的間隔形成。因此，黏接帶S（ACF 100）被切斷成與端子P的尺寸對應的長度。

切斷部22設置於張緊機構212與路徑輥213之間，具有切刀221、支承構件222。切刀221為沿寬度方向切斷黏接帶S的構件。即，切刀221的前端的刃沿帶狀構件T的寬度方向延伸。另外，通過未圖示的移動機構，切刀221的前端的刃與黏接帶S接觸/分離。如上所述，切刀221在由供給部21供給的帶狀構件T的黏接帶S上，根據端子P的尺寸形成半切割線HC。支承構件222為大致長方體形狀的區塊。所述支承構件222具有在與切刀221之間夾著帶狀構件T，且與脫模帶R相接的平坦面222a。

貼附部23設置於路徑輥213的下游側，將帶狀構件T中的黏接帶S貼附於保持在載台10的基板W上所設置的端子P。基板W通過在貼附部23的下方進出的載台10，定位於貼附部23的下方。貼附部23具有加壓頭231。加壓頭231通過未圖示的升降裝置上下移動，由此按下帶狀構件T，對設置於基板W的端子P貼附黏接帶S。在加壓頭231設置有未圖示的加熱器，將與帶狀構件T的接觸面加熱至規定的溫度。進而，將緩衝構件231a通過未圖示的供給機構供給至加壓頭231中的與帶狀構件T的接觸面。所述緩衝構件231a例如為由彈性體形成的片材，防止因加熱而軟化的黏接帶S附著於加壓頭231。

剝離部24設置於貼附部23的下游側，將脫模帶R從貼附於基板W的端子P的黏接帶S剝離。剝離部24具有剝離棒241、剝離棒242。剝離棒241、剝離棒242例如為以沿Y方向延伸的方式設置的圓棒，且為與脫模帶R相接的構件。剝離棒241與脫模帶R的表面、即黏接帶S側的面相接，剝離棒242與脫模帶R的背面相接。剝離棒241、剝離棒242通過未圖示的移動機構在夾著脫模帶R的狀態下向帶狀構件T的上游側（虛線的箭頭方向）水準移動，由此將脫模帶R從貼附於基板W的端子P的黏接帶S剝離。

搬送部25從供給部21經由貼附部23向回收部26的回收卷軸261送出帶狀構件T。搬送部25具有輸送輥251、未圖示的輸送用馬達。輸送輥251利用一對輥夾著脫模帶R，並通過輥的轉動使帶狀構件T從供給部21側向回收部26側移動。輸送用馬達為使輸送輥251轉動的驅動源。輸送用馬達的旋轉軸與輸送輥251連結，旋轉軸通過所述馬達的驅動而繞所述軸旋轉，由此使輸送輥251繞旋轉軸轉動。

回收部26設置於剝離部24的下游側，對從貼附於基板W的端子P的黏接帶S剝離的脫模帶R進行回收。回收部26具有回收卷軸261、路徑輥262。

回收卷軸261為對脫模帶R進行卷取並予以回收的卷軸。如圖4所示，設置於單元20的內部後側，從載台側朝向進行裝卸的一側，在Y方向上按照貼附部23、回收卷軸261的順序設置。單元20所具有的未圖示的支撐構件的軸嵌合於回收卷軸261的中心，且能夠轉動。並且，所述軸以軸朝向單元20的X方向側的方式設置。因此，回收卷軸261以回收卷軸261的旋轉面朝向X方向側的方式安裝。即，回收卷軸261可在以其旋轉面沿著上下方向（Z方向）的方式立起的狀態下，能夠轉動且能夠裝卸地安裝於單元20。然後，在帶狀構件T的更換等維護時，回收卷軸261被從進行裝卸的一側（圖4的區域M側）卸下。

關於回收卷軸261，在圖4所示的單元20B中，與供給卷軸211同樣地，為了從對回收卷軸261進行裝卸的一側（圖4的區域M側）容易識別回收卷軸261的支撐構件，另外，為了容易對回收卷軸261進行裝卸，而使回收卷軸261的安裝面（回收卷軸261的圓形的面、旋轉面）向對回收卷軸261進行裝卸的一側傾斜，例如使相對於Y方向旋轉15°的面向單元20B的後側傾斜而安裝。為了使基板處理裝置1緊湊，最優選為使回收卷軸261的安裝面相對於Y方向成0°，但若如此，則難以從對回收卷軸261進行裝卸的一側識別回收卷軸261的安裝位置，回收卷軸261變得難以裝卸。進而，如圖4那樣，通過將後述的第一遮蔽板30設置於回收卷軸261側，X方向上的空間變少，因此更難以識別回收卷軸261的安裝位置，變得難以裝卸。因此，通過使回收卷軸261的安裝面向對回收卷軸261進行裝卸的一側傾斜，即便設置後述的第一遮蔽板30，也成為容易對回收卷軸261進行裝卸的結構。

路徑輥262為改變脫模帶R從貼附部23側的移動方向並將所述脫模帶R朝向回收卷軸261送出的輥。此外，路徑輥262設置於剝離部24與搬送部25之間。

另外，如圖4、圖5所示，在對單元20的供給卷軸211及回收卷軸261進行裝卸的一側設置有維護用的區域M。即，區域M為設置於單元20的後方，用於由操作員對單元20進行供給卷軸211及回收卷軸261的裝卸等對單元20進行維護作業的區域。

第一遮蔽板30是沿與和單元20的移動方向（X方向）正交的YZ平面平行的方向延伸而成的板狀構件。本實施方式的第一遮蔽板30例如包含亞克力板或聚碳酸酯板等透明的構件。第一遮蔽板30在維護作業時對相鄰的單元20進行遮蔽，以確保維護作業中的操作員的安全。因此，第一遮蔽板30具有足以防止運轉中的單元20與操作員接觸等干涉的大小與強度。具體而言，設為至少覆蓋單元20的側面的大小（參照圖7）。

如圖4、圖5所示，第一遮蔽板30安裝於設置在單元20的側方的遮蔽板保持部27。例如，如圖6所示，由遮蔽板保持部27保持第一遮蔽板30的下方。因此，第一遮蔽板30追隨於單元20而移動。

所謂安裝第一遮蔽板30的單元20的側方，是與各載台10對應的多個單元20中的、設置於各載台10的相鄰側的單元20的各單元20的相鄰側。例如是單元20B及單元20C各自相鄰的一側。具體而言，第一遮蔽板30的其中一者設置於與載台10A對應的單元20A和單元20B中的單元20B的X方向右側（單元20B的載台10B側），第一遮蔽板30的另一者設置於與載台10B對應的單元20C和單元20D中的單元20C的X方向左側（單元20C的載台10A側）。即，分別設置於單元20A與單元20B的相對的部位。

如圖1所示，第二遮蔽板40為沿與和單元20的移動方向（X方向）平行的XZ平面平行的方向延伸而成的板狀構件。本實施方式的第二遮蔽板40例如包含亞克力板或聚碳酸酯板等透明的構件。第二遮蔽板40設置於載台10與單元20之間。此處所述的載台10與單元20之間在本實施方式的情況下，表示在保持於載台10的基板W為了進行處理而進入單元20的貼附部的正下方之前的狀態下，在載台10與單元20相互分離的狀態（初期狀態）下，俯視時的載台10與單元20之間。因此，即便在為了進行處理而在俯視時載台10與單元20重疊的情況下，也在初期狀態的載台10與單元20之間設置第二遮蔽板40。

第二遮蔽板40例如為在Z方向上開閉的遮蔽板。在單元20對保持於載台10的基板W進行ACF的貼附時，第二遮蔽板40被打開，基板W可進入至單元20的貼附部。在操作員對單元20進行維護作業時，第二遮蔽板40被關閉以確保操作員的安全。因此，在此情況下，載台10與單元20位於初期狀態。為了確保操作員的安全，第二遮蔽板40具有足以防止載台10與操作員接觸等干涉的大小及強度。若還考慮後述的防塵效果，則優選為設為覆蓋載台10的X方向長度的大小（參照圖1）。另外，為了防止載台或保持於載台的基板進入至貼附區域，將第二遮蔽板40設為在關閉時對載台10的可動部分進行遮蔽的大小。

第二遮蔽板40如上所述沿著基板處理裝置1的X方向設置。因此，為與第一遮蔽板30正交的蓋，且以不妨礙單元20及第一遮蔽板30的X方向上的移動的方式在Y方向上具有規定的間隔地設置。第二遮蔽板40包含固定蓋410與擋板420此兩個組件。

固定蓋410設置於載台10與單元20之間，為與載台10正交且從裝置的頂面向XZ方向延伸的（載台的長度量）板狀組件。固定蓋410在Y方向上與單元20具有間隙地設置，以不妨礙單元20的運轉。另外，固定蓋410與載台10的Z方向上的間隙設置為，在載台10移動時，即便在貼附ACF時也不會與位於載台10上的基板W發生干涉。即，只要設為基板W進入加壓頭的正下方時不會發生干涉的高度即可。另外，固定蓋410的下端具有朝向單元20側延伸規定長度的彎折部。

擋板420與固定蓋410同樣地，位於載台10與單元20之間且比固定蓋410更靠單元20側，以與固定蓋410對應的方式沿XZ方向延伸且為板狀。擋板420由設置於對載台10及單元20進行載置的台架側的升降驅動部（未圖示）予以支撐，能夠在Z方向上升降。此外，也可將擋板420的升降設為手動，但理想的是可與維護模式進行聯動。擋板420的X方向上的長度為與載台對應的長度。另外，如圖6的（A）及圖6的（B）所示，擋板420通過下降，可使載台10及基板W進入加壓頭231之下。相反，如圖7所示，通過使擋板420上升，阻止載台10侵入至加壓頭231之下。此外，擋板420的上下升降範圍例如可以擋板420的最上端與固定蓋410的下端接觸的高度為上限，以不與載台10發生干涉的高度為下限，也可設為除此以外的升降範圍。此外，在本實施方式中，擋板420與固定蓋410在Y方向上偏移設置。在此情況下，擋板420的最上端無需以與固定蓋410的下端接觸的高度為上限，從正面觀察時也可重疊。另外，為了消除因所述Y方向上的偏移而產生的間隙，可在固定蓋410設置固定蓋410的下端（彎折部），關於擋板420的上端，也可使彎折部朝向載台側延長至規定的長度，也可在固定蓋與擋板此兩者設置彎折部而非僅在其中某一者。

控制部80為對單元20進行控制的裝置。所述控制部80例如包含專用的電子電路或以規定的程式運行的電腦等。控制部80將各部的控制內容程式設計，且由可程式設計邏輯控制器（Programmable Logic Controller，PLC）或中央處理器（Central Processing Unit，CPU）等處理裝置執行所述程式。

如圖11所示，控制部80具有機構控制部81、儲存部82、輸入輸出控制部83。機構控制部81對載台10、單元20的動作進行控制。特別是，在本實施方式中，以單元20A、單元20B、單元20C、單元20D不接觸的方式進行控制。儲存部82儲存用於實現載台10、單元20的動作的程式、資料等本實施方式的控制所需的資訊。輸入輸出控制部83為對與成為控制物件的各部之間的信號的轉換或輸入輸出進行控制的介面。

進而，在控制部80連接有輸入裝置91、輸出裝置92。輸入裝置91為用於供操作員經由控制部80操作電子零件裝配裝置的開關、觸摸面板、鍵盤、滑鼠等輸入部件。輸出裝置92為將用於確認電子零件裝配裝置的狀態的資訊設為操作員能夠視認的狀態的顯示裝置等輸出部件。

[作用] 參照圖12的流程圖對如上所述的基板處理裝置1的作用進行說明。作為前提，如圖1所示，在載台10A、載台10B分別各保持兩塊基板W，與載台10A對應，在與保持於載台10A的各基板W相向的位置設置有單元20A、單元20B，與載台10B對應，在與保持於載台10B的各基板W相向的位置設置有單元20C、單元20D。

首先，各單元20定位於對應的基板W上所設置的端子P中的最端部的端子P，例如圖2中的最左端的端子P（步驟S01）。具體而言，各單元20的貼附部23定位於最左端的端子P的上方。即，單元20A、單元20B、單元20C、單元20D各自的貼附部23定位於對應的基板W的最左端的端子P的上方。此外，所述定位例如通過保持基板W的載台10在單元20的貼附部23的下方進出、或單元20沿X方向移動來實現。

此時，在貼附部23中，如圖3所示，帶狀構件T以使設置於黏接帶S的半切割線HC與端子P的兩端對準的方式定位。在所述狀態下，通過貼附部23的加壓頭231下降，從脫模帶R側按下帶狀構件T，使經半切割的黏接帶S貼附於設置在基板W的端子P（步驟S02）。

在貼附黏接帶S之後，使加壓頭231上升，使剝離棒241、剝離棒242向帶狀構件T的上游側水準移動，由此將脫模帶R從貼附於端子P的黏接帶S剝離（步驟S03）。如此，在設置於基板W的端子P貼附黏接帶S，即ACF 100。

當在基板W的最左端的端子P貼附ACF 100之後，各單元20沿X方向移動，且定位於相鄰的端子P（步驟S04）。此後，反復進行所述步驟S02至步驟S04，直至在設置於基板W的所有端子P貼附ACF 100為止（步驟S05的否（NO））。然後，當在基板W的最右端的端子P貼附ACF 100之後，即，當在設置於基板W的所有端子P貼附ACF 100之後（步驟S05的是（YES）），各載台10沿Y方向移動，從貼附部23的下方後退至基板W的回收位置，並且各單元20沿X方向移動，並定位於設置在基板W的最左端的端子P。從各載台10回收貼附有ACF 100的基板W，在各載台10重新保持各兩塊未貼附ACF 100的基板W。即，在各載台10中進行基板W的替換（步驟S06）。以下，在各單元20的任一個中，反復進行所述步驟S01至步驟S06，直至捲繞於供給卷軸211的帶狀構件T消失為止（步驟S07的否）。

當在各單元20的任一者中需要進行捲繞於供給卷軸211的帶狀構件T消失等維護作業時（步驟S07的是），使所述單元20和與相同的載台10對應的單元20的貼附動作停止（步驟S08）。此處，設為在單元20B中帶狀構件T消失，使單元20B的貼附動作、及與單元20B相同地和載台10A對應的單元20A的貼附動作停止。此時，單元20C、單元20D繼續進行貼附動作。

接著，停止了貼附動作的單元20A、單元20B以離開載台10B的方式向X方向退避（步驟S09），並且載台10A向Y方向移動，而使基板W從貼附部23的下方後退。例如，如圖13所示，單元20A、單元20B向能夠移動的X方向上的最左側移動而退避。

如此，單元20A、單元20B以不妨礙單元20C、單元20D的貼附動作的方式靠近基板處理裝置1的最左側而退避。此外，在進行單元20C、單元20D的維護作業的情況下，單元20C、單元20D以不妨礙單元20A、單元20B的貼附動作的方式靠近基板處理裝置1的最右側而退避。所述進行退避的位置為維護位置，維護位置為裝置的最右或最左。例如，單元20A及單元20B成為基板處理裝置1的最左側面側，單元20C及單元20D成為基板處理裝置1的最右側面側。

由操作員對靠近基板處理裝置1的最左側的單元20A、單元20B進行維護作業（步驟S10）。擋板420與切換為維護模式聯動地自動升降，通過固定蓋410與擋板420使單元20與載台10分隔。通過如此使單元20來到維護位置，作業者可在裝置的側面在由第一遮蔽板30、第二遮蔽板40包圍單元的狀態下進行作業。

以下，作為維護作業的具體例，在新的供給卷軸的更換作業中進行說明。操作員將帶狀構件T消失的供給卷軸211及回收了脫模帶R的回收卷軸261從單元20B卸下。進而，操作員將捲繞有帶狀構件T的供給卷軸211及空的回收卷軸261安裝於單元20B。然後，操作員將從供給卷軸211拉出的帶狀構件T架設於張緊機構212、路徑輥213、切斷部22、貼附部23、剝離部24、搬送部25、路徑輥262，並安裝於回收卷軸261。由此，單元20B的維護作業結束。此外，也可與單元20B的維護作業並行地進行單元20A的維護作業。在維護作業結束後，例如通過返回至所述步驟S01，可重新開始單元20A、單元20B的貼附作業。

[效果] （1）本實施方式的基板處理裝置1包括：多個載台10A、10B，相鄰地設置，且分別保持基板W；多個單元20，分別與載台10A、載台10B對應地設置，相對於所保持的基板W移動，且對基板W的端子P進行處理；以及第一遮蔽板30，追隨於與載台10A（10B）對應地設置的單元20B（20C）而移動，對與相鄰的載台10B（10A）對應地設置的單元20C（20B）進行遮蔽。另外，單元20B、單元20C為在基板W的端子P貼附ACF 100的貼附單元。

在現有的基板處理裝置中，在進行ACF帶的更換作業或維護作業時，為了確保操作員的安全，需要使裝置整體停止。另一方面，由於裝置整體的停止，存在生產性下降的問題。因此，為了不降低生產性，考慮僅使相鄰配置的基板處理裝置的其中一者停止，使另一者繼續運轉。在此情況下，為了操作員的安全，考慮在基板處理裝置中設置對兩者的區域進行遮蔽的遮蔽板。

因此，當欲在相鄰配置的基板處理裝置之間設置遮蔽板時，在遮蔽板的周邊需要用於供各個單元無障礙地移動的空間，所述空間會導致裝置整體的大型化。如此，若為了提高生產性並且確保操作員的安全而設置遮蔽板，則會產生裝置整體大型化的問題。

因此，在本實施方式的基板處理裝置1中，由於設置於單元20的第一遮蔽板30對接近的相鄰的單元20進行遮蔽，因此可不受相鄰的單元20的移動的影響而安全地進行作為維護物件的單元20的維護作業。進而，由於第一遮蔽板30追隨於單元20而移動，因此與在相鄰的載台10之間將遮蔽板固定地設置於單元20B和單元20C之間的情況相比，可節省用於設置遮蔽板的空間。

（2）貼附單元包括：供給卷軸211，對基板W供給貼附於脫模帶的所述ACF；以及回收卷軸261，回收脫模帶R，供給卷軸211以使所述供給卷軸211的安裝面朝向從貼附單元裝卸供給卷軸211的一側的方式相對於第一遮蔽板30傾斜地設置。由此，在對供給卷軸211進行裝卸的一側，供給卷軸211的安裝位置露出，另外，可在供給卷軸211與第一遮蔽板30之間確保X方向上的空間，因此，操作員可容易地卸下供給卷軸211，而且可容易地安裝供給卷軸211。

（3）貼附單元包括：供給卷軸211，對基板W供給貼附於脫模帶的所述ACF；以及回收卷軸261，回收脫模帶R，回收卷軸261以使所述回收卷軸261的安裝面朝向從貼附單元裝卸回收卷軸261的一側的方式相對於第一遮蔽板30傾斜地設置。由此，在對回收卷軸261進行裝卸的一側，回收卷軸261的安裝位置露出，另外，可在回收卷軸261與第一遮蔽板30之間確保X方向上的空間，因此操作人員可容易地卸下回收卷軸261，而且可容易地安裝回收卷軸261。

（4）本實施方式的第一遮蔽板30設置於單元20B、單元20C。由此，無需另行設置用於追隨單元20B、單元20C而使第一遮蔽板30移動的移動機構，因此可簡化基板處理裝置1的結構。

（5）本實施方式的第一遮蔽板30、第二遮蔽板40包含透明的構件。由此，不會遮擋來自基板處理裝置1周邊的照明等，因此也可不設置維護作業用的新的照明。另外，由於容易掌握單元20或載台10的狀態，因此可更安全地進行作業。

（6）通過由固定蓋410與擋板420構成第二遮蔽板40，從而在裝置運行中，將容易產生塵埃、帶屑、微細的塵霧（以下稱為垃圾）的單元側與載台側分隔，由此能夠防止垃圾附著於基板W，並且即便在維護中，也能夠防止及減輕垃圾從單元20側進入載台10側。另外，也能夠通過利用單元20與載台10側的氣壓差製造空氣的流動，從而進一步實現垃圾的防止及減輕。進而，具有用於阻止在維護中因誤動作等而載台向單元20側移動的防護擋板的作用，從而能夠確保作業者的安全性。

[變形例] 所述實施方式的載台10A、載台10B分別保持兩塊基板W，但也可分別保持一塊基板W。在此情況下，可針對各基板W各設置一台共計兩台單元20，也可針對各基板W各設置兩台共計四台單元20。在針對一塊基板W設置兩台單元20的情況下，例如也可為其中一個單元20在設置於基板W的左半部分的端子P貼附ACF 100，另一個單元20在設置於基板W的右半部分的端子P貼附ACF 100。

所述實施方式的載台10設置有兩台載台10A、10B，但並不限於此。例如，如圖14所示，也可設置三台載台10A、10B、10C。在圖14中，在包括與基板處理裝置1相同的結構的基板處理裝置2中，在所述實施方式的結構的兩台載台10之間設置載台10C，在與載台10C對應地設置的單元20E、單元20F設置有第一遮蔽板30。在此情況下，在進行與載台10A對應的單元20A、單元20B的維護作業的情況下，由於載台10B、載台10C正在運轉，因此與所述實施方式同樣，單元20A、單元20B移動至基板處理裝置2的能夠移動的X方向上的最左側而退避。另外，在進行與載台10B對應的單元20C、單元20D的維護作業的情況下，由於載台10A、載台10C正在運轉，因此與所述實施方式同樣，單元20C、單元20D移動至基板處理裝置2的能夠移動的X方向上的最右側而退避。在進行與載台10C對應的單元20E、單元20F的維護作業的情況下，由於載台10A、載台10B正在運轉，因此單元20E、單元20F移動至載台10C的中央。此時，由於設置於單元20E的第一遮蔽板30設置於正在運轉的載台10A側，設置於單元20F的第一遮蔽板30設置於正在運轉的載台10B側，因此可安全地進行單元20E、單元20F的維護作業。此外，在圖14中，關於基板W，為了便於說明，省略了圖示。如此，也可在載台10A、載台10B之間設置多個相當於載台10C的載台。

進而，例如，如圖15所示，在包括與基板處理裝置1相同的結構的基板處理裝置3中，也可僅設置一台載台10。在此情況下，通過將一台載台分成兩個區域AA、BB，可使一台載台10虛擬地作為兩台載台10A、10B發揮功能。

除了基板處理裝置1～基板處理裝置3所示的內容以外，多個載台10與多個單元20、保持於載台10的基板數可進行各種組合。無論在何種情況下，只要在進行維護的單元20設置第一遮蔽板30即可，以便可從與停止運轉並進行維護的單元20相鄰地持續運轉的單元20進行遮蔽。

所述實施方式的第一遮蔽板30或第二遮蔽板40包含透明的構件，但也可包含不透明的構件。由此，可動的單元不會進入操作員的視野，因此可在不會對載台10或單元20的正常動作感到意外的情況下安心地進行作業。

另外，第一遮蔽板30或第二遮蔽板40並不限於亞克力或聚碳酸酯等樹脂構件，也可為鋁或不銹鋼等金屬構件。只要具有可對操作員進行防護的強度即可。另外，也可為網或穿孔板等具有開口的構件。此種具有開口的構件可輕量地製成，適於追隨於單元20而移動。進而，由於具有通氣性，因此可抑制伴隨遮蔽板的移動而揚起的風，從而可抑制粒子的發散。另外，也可減少成為移動的負荷的空氣阻力。

未必需要設置所述實施方式的第二遮蔽板40。在進行卷軸更換等維護的情況下，與所述單元20成組的單元20也停止。另外，所述單元20所對應的載台10也停止。進而，操作員所處的區域M相對於所述載台10隔著單元20，因此所述載台不會與操作員直接接觸。因此，也可沒有第二遮蔽板40。

但是，通過設置所述實施方式的第二遮蔽板40，可防止因維護而產生的粒子向基板W飛散。

另外，第二遮蔽板40也可為不開閉的固定的一塊板。可簡化結構。另外，在此情況下，第二遮蔽板40也可不固定配置於基板處理裝置1，而是搭載於單元20的前表面。由此，也可防止因維護而產生的粒子向基板W飛散。此外，若將第二遮蔽板40固定於基板處理裝置1，則可減輕單元20的應移動驅動的品質，因此容易確保處理時的移動的精度或速度。

所述實施方式的第二遮蔽板40包含固定蓋410與擋板420此兩個組件，擋板420設置於台架側，也可在固定蓋側設置擋板420。在任一情況下，均可同樣地獲得確保安全性、防振的效果。通過將擋板420搭載於配置在上部的固定蓋，成為擋板420自身的維護形態，特別是可容易地手動開閉。

所述實施方式的第二遮蔽板40包含固定蓋410與擋板420此兩個組件，但並不限於此。只要可妨礙載台10進入進行作業的區域即可，例如，也可僅為擋板420。因此，擋板420也可設置於頂面側而非台架側。此外，通過設置於台架側，伴隨著擋板的開閉動作的粒子不易到達基板W的表面。通過將擋板420設置於頂面側，例如可由相鄰的多個載台10所共有。由此，可減少擋板420的台數，因此可降低裝置的成本。此處，所謂共有，是指擋板420可在頂面通過滑塊在載台10間移動，可移動至進行維護的載台10側而進行伴隨維護的危險的規避或防塵。

所述實施方式的第二遮蔽板40可手動開閉，也可通過未圖示的控制機構來開閉。另外，第二遮蔽板40也可將用於供單元20對保持於載台10的基板W的端子P進行ACF 100的貼附的區域開口，從而不僅確保操作員的安全，而且也防止從單元20產生的灰塵等附著於基板W。

第二遮蔽板40的控制機構例如在操作員將裝置設定為維護模式的情況下，自動地關閉第二遮蔽板40的擋板420，在解除了維護模式時，打開第二遮蔽板40的擋板420。關於向維護模式的設定變更，可在裝置設置向維護模式的切換按鈕或開關，也可從連接於裝置的輸入裝置進行設定變更。另外，也可由操作員對裝置的維護門（區域M側的門）的開閉進行檢測，並與其聯動地進行第二遮蔽板40的擋板420的開閉動作。

所述實施方式的第一遮蔽板30設置於單元20，但並不限於此。例如，如圖16所示，也可將追隨於單元20而移動的移動機構N設置於第一遮蔽板30，並通過所述移動機構使第一遮蔽板30移動。在此情況下，可將移動機構N設置於基板處理裝置1的頂面側。由此，能夠不受多個單元20的移動機構的配置的限制地設置移動機構N。

另外，也可由操作員手動設置第一遮蔽板30。在此情況下，在所述實施方式中，操作員可將第一遮蔽板30選擇性地設置於單元20A、單元20B靠近基板處理裝置1的最左側而退避時與單元20C、單元20D靠近基板處理裝置1的最右側而退避時的兩處位置。由此，與所述實施方式同樣，操作員可安全地進行維護作業。此外，第一遮蔽板30的設置與所述實施方式同樣地，既可在單元20的遮蔽板保持部27進行，也可設置於基板處理裝置自身。

所述實施方式的單元20包括供給部21、切斷部22、貼附部23、剝離部24、搬送部25及回收部26，但並不限於此。單元20只要至少包括貼附部23即可，關於其他結構、即供給部21、切斷部22、剝離部24、搬送部25及回收部26，可設為與單元20不同的結構。

在所述實施方式的黏接帶S通過切斷部22形成有成為切縫的半切割線HC，但並不限於此。黏接帶S也可使用預先根據端子P的尺寸形成有切縫的黏接帶。另外，未必需要在黏接帶S形成有切縫，例如也可遍及黏接帶S的整個面開設無數微細的孔，並通過剝離部24以基板W的端部為邊界線加以撕裂。

關於所述實施方式的基板處理裝置1，以在基板W的端子P貼附ACF 100的裝置進行了說明，但也可以相同的結構例如設為對基板W的端子P進行清掃的裝置。當在基板W的端子P貼附ACF 100之前，有時也對基板W的端子P進行清掃。在此情況下，對基板W的端子P進行處理的單元20為對基板W的端子P進行清掃的清掃單元。在清掃單元捲繞未圖示的清掃帶作為帶狀構件T來代替作為帶狀構件T的ACF 100。另外，也可對清掃帶供給清洗液以提高清掃力。由此，清掃單元可對基板W的端子P進行清掃。當然，也可與圖4、圖5所示同樣地，向對清掃帶的清掃用供給卷軸或清掃用回收卷軸進行裝卸的一側傾斜，例如相對於Y方向傾斜15°地安裝。因此，基板處理裝置1除了設置進行貼附的載台以外，還可設置用於進行清掃的載台。另外，也可為用於進行清掃的基板處理裝置1。

使設置於所述實施方式的單元20的卷軸（供給卷軸、回收卷軸）向單元20的後側傾斜。關於所述傾斜，示出了15°的示例。其中，所述傾斜的角度例如可根據單元20與遮蔽板的間隔、卷軸的直徑、寬度等尺寸、至操作員所處的區域M為止的距離等適宜決定為最佳的角度。

另外，未必需要使所有的卷軸傾斜。優選為使與遮蔽板相向的卷軸傾斜。但是，不與遮蔽板相向的卷軸也可沿著Y方向（0°）。在此情況下，如上所述，在具有用於更換卷軸的充分的空間，且對卷軸的更換無障礙的狀態下，可使基板處理裝置1緊湊。

[其他實施方式] 以上，已對本發明的實施方式及各部的變形例進行了說明，但所述實施方式或各部的變形例是作為一例而提示，並不意圖對發明的範圍進行限定。所述這些新穎的實施方式能夠以其他各種方式來實施，可在不脫離發明的要旨的範圍內進行各種省略、置換、變更。這些實施方式或其變形包含於發明的範圍或要旨中，並且包含於申請專利範圍所記載的發明中。

1、2、3:基板處理裝置 10、10A、10B、10C:載台 20、20A、20B、20C、20D、20E、20F:單元 21:供給部 211:供給卷軸 212:張緊機構 212a:固定輥 212b:可動輥 213:路徑輥 22:切斷部 221:切刀 222:支承構件 222a:平坦面 23:貼附部 231:加壓頭 231a:緩衝構件 24:剝離部 241、242:剝離棒 25:搬送部 251:輸送輥 26:回收部 261:回收卷軸 262:路徑輥 27:遮蔽板保持部 30:第一遮蔽板 40:第二遮蔽板 410:固定蓋 420:擋板 80:控制部 81:機構控制部 82:儲存部 83:輸入輸出控制部 91:輸入裝置 92:輸出裝置 100:ACF A、B、AA、BB:區域 HC:半切割線 M:區域 N:移動機構 P:端子 R:脫模帶 S:黏接帶 S01~S10:步驟 T:帶狀構件 W:基板 X、Y、Z:方向

圖1是表示實施方式的基板處理裝置的平面圖。 圖2是表示實施方式的基板及其端子的平面圖。 圖3是表示實施方式的單元的正面圖。 圖4是表示實施方式的單元的平面圖。 圖5是表示實施方式的單元的平面圖。 圖6是表示實施方式的單元的左側面圖（A）、表示實施方式的單元的右側面圖（B）。 圖7是表示實施方式的單元整體與作業者的側面圖。 圖8是表示實施方式的單元的伸出的左端的正面圖（A）、表示實施方式的單元的伸出的右端的正面圖（B）。 圖9是表示實施方式的單元的移動的平面圖。 圖10是表示實施方式的單元的移動的平面圖。 圖11是表示實施方式的控制部的功能框圖。 圖12是表示實施方式的基板處理裝置的動作的流程圖。 圖13是表示實施方式的單元的退避的平面圖。 圖14是表示變形例的基板處理裝置的平面圖。 圖15是表示變形例的基板處理裝置的平面圖。 圖16是表示變形例的基板處理裝置的正面圖。

1:基板處理裝置

10、10A、10B:載台

20、20A、20B、20C、20D:單元

30:第一遮蔽板

40:第二遮蔽板

W:基板

X、Y、Z:方向

Claims (9)

1. 一種基板處理裝置，包括：多個載台，相鄰地設置，且分別保持基板；多個單元，與所述載台的各個對應地設置，相對於保持於所述載台的所述基板移動，且對所述基板的端子進行處理；以及第一遮蔽板，追隨於所述單元而移動，對與相鄰的載台對應地設置的單元進行遮蔽。
2. 如請求項1所述的基板處理裝置，其中所述單元為將黏接帶貼附於所述基板的端子的貼附單元。
3. 如請求項1所述的基板處理裝置，其中所述第一遮蔽板分別設置於與相鄰的所述載台對應地設置的所述單元彼此所相向的部位。
4. 如請求項2所述的基板處理裝置，其中所述貼附單元包括：供給卷軸，對所述基板供給貼附於脫模帶的所述黏接帶；以及回收卷軸，回收所述脫模帶，所述供給卷軸以使所述供給卷軸的安裝面朝向從所述貼附單元裝卸所述供給卷軸的一側的方式相對於所述第一遮蔽板傾斜地設置，所述回收卷軸相對於所述第一遮蔽板與所述供給卷軸反向地傾斜設置。
5. 如請求項2所述的基板處理裝置，其中所述貼附單元包括：供給卷軸，對所述基板供給貼附於脫模帶的所述黏接帶；以及回收卷軸，回收所述脫模帶，所述回收卷軸以使所述回收卷軸的安裝面朝向從所述貼附單元裝卸所述回收卷軸的一側的方式相對於所述第一遮蔽板傾斜地設置。
6. 如請求項3所述的基板處理裝置，其中所述單元包括：清掃單元，對所述基板清掃所述端子；清掃用供給卷軸，供給對所述端子進行清掃的清掃帶；以及清掃用回收卷軸，回收所述清掃帶，所述清掃用供給卷軸以使所述清掃用供給卷軸的安裝面朝向從所述單元裝卸所述清掃用供給卷軸的一側的方式相對於所述第一遮蔽板傾斜地設置。
7. 如請求項3所述的基板處理裝置，其中所述單元包括：清掃單元，對所述基板清掃所述端子；清掃用供給卷軸，供給對所述端子進行清掃的清掃帶；以及清掃用回收卷軸，回收所述清掃帶，所述清掃用回收卷軸以使所述清掃用回收卷軸的安裝面朝向 從所述單元裝卸所述清掃用回收卷軸的一側的方式相對於所述第一遮蔽板傾斜地設置。
8. 如請求項4至請求項7中任一項所述的基板處理裝置，其中在所述載台與所述單元間包括第二遮蔽板，所述第二遮蔽板沿著與所述第一遮蔽板正交的方向，且設置於所述第二遮蔽板的下端不與所述基板發生干涉的位置。
9. 如請求項8所述的基板處理裝置，其中所述第二遮蔽板包括：固定蓋，設置於不與所述基板發生干涉的高度；以及擋板，設置於比所述固定蓋更靠下方，所述擋板具有對所述固定蓋的下端與所述擋板的上端之間進行調整的上下升降機構，保持有所述基板的所述載台在所述固定蓋與所述擋板之間前後移動。