JP2008182041A - 実装装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】ライン長を短くすることができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】所定方向に沿って搬送される基板の側辺部に部品を圧着する実装装置であって、基板を保持して位置決めするテーブルと、テーブルによって位置決めされた基板の側辺部に部品を圧着する一方向に沿って長い形状の貼着ユニット2及び本圧着ユニット4を具備し、貼着ユニット及び本圧着ユニットは、長手方向を基板の搬送方向に交差する方向に沿わせて配置される。
【選択図】 図2
【解決手段】所定方向に沿って搬送される基板の側辺部に部品を圧着する実装装置であって、基板を保持して位置決めするテーブルと、テーブルによって位置決めされた基板の側辺部に部品を圧着する一方向に沿って長い形状の貼着ユニット2及び本圧着ユニット4を具備し、貼着ユニット及び本圧着ユニットは、長手方向を基板の搬送方向に交差する方向に沿わせて配置される。
【選択図】 図2
Description
この発明は液晶表示パネルなどの基板に異方性導電部材やこの異方性導電部材を介して電子部品などの部品を実装する実装装置に関する。
たとえば、表示パネルなどの基板の組立工程では、上記基板の側辺部にTCP(Tape Carrier Package)やFPC(Flexible Printed Circuit)などの電子部品をテープ状の異方性導電部材を介して実装するということが行なわれている。
上記基板の側辺部に部品としての上記異方性導電部材や上記電子部品を実装する実装装置は、ローダユニット、貼着ユニット、仮圧着ユニット、本圧着ユニット及びアンローダユニットが順次一列に配置される。
上記ローダユニットには上記異方性導電部材及び上記電子部品が実装されていない基板が貯えられていて、上記貼着ユニットはローダユニットから供給された上記基板の側辺部に上記異方性導電部材を貼着する。
上記仮圧着ユニットは上記基板の上記異方性導電部材が貼着された側辺部に上記電子部品を仮圧着し、上記本圧着ユニットは仮圧着された電子部品を加圧加熱することで、上記異方性導電部材を溶融硬化させて上記電子部品を上記基板の側辺部に本圧着する。このような実装装置は特許文献1に示されている。
実装ユニットとしての上記貼着ユニット、仮圧着ユニット及び本圧着ユニットは上記基板の側辺部の下面を受けるバックアップツールと、このバックアップツールに対して上下方向に駆動されて上記基板の上記バックアップツールによって支持された側辺部を加圧する加圧ツールとによって構成されている。
上記貼着ユニットと上記本圧着ユニットは上記基板の側辺部のほぼ全長にわたって上記異方性導電部材を圧着したり、側辺部に仮圧着された複数の電子部品を同時に本圧着するようになっている。
実装ユニットのうち、上記貼着ユニットと上記本圧着ユニットは、バックアップツール及びそのバックアップツールに対して上下方向に駆動される上記加圧ツールが上記基板の側辺部の全長を加圧することができる長さに設定されている。
そのため、上記貼着ユニットと上記本圧着ユニットのバックアップツールと加圧ツールは、基板の側辺部の全長を一度に加圧することができる長さが必要になるから、一方向に沿って細長い構成となることが避けられなかった。
一列に配置された各ユニットの前方側には上流側のユニットから下流側のユニットに上記基板を受け渡すためのテーブルが配置されている。上記貼着ユニット、仮圧着ユニット、本圧着ユニットにおいては、上流側のユニットから基板を受けたテーブルが下流側のユニットに対向する位置まで移動した後、各ユニットに接近する前後方向の後方向に駆動された後、上記テーブルに保持された基板の異方性導電部材や電子部品が実装される側辺部を上記バックアップツールと加圧ツールとの間に位置決めするようにしている。
ついで、上記加圧ツールを下降させ、上記基板の側辺部に異方性導電部材や電子部品を実装した後、上記テーブルは前方向に駆動されて上記基板を下流側のユニットのテーブルに受け渡すようになっている。
つまり、基板はテーブルによって一列に配置された各ユニットの配置方向と、この配置方向と直交する前後方向に駆動されて上記貼着ユニット、仮圧着ユニット及び本圧着ユニットを順次搬送される。
特開2003−59975号公報
各ユニットに対向する位置まで搬送された基板を、これらユニットの配置方向と直交する前後方向に駆動してその側辺部を上記バックアップツールと加圧ツールとの間に位置決めする場合、その側辺部の位置決めを短時間で容易に行なうことができるようにするため、上記貼着ユニットと上記本圧着ユニットは、これらの長手方向を一列に配置された各ユニットの配置方向に沿って配置するようにしていた。
これらユニット(ライン)の長手方向を、各ユニットの配置方向に沿って配置すると、全体のライン長が長くなる。そのため、実装装置を設置するために必要なスペースが長尺化するということがある。とくに、最近では基板が大型化する傾向にあるため、ラインの長尺化が著しくなるということが生じる。
しかも、基板をテーブルによってラインの長手方向に沿う搬送方向だけでなく、この搬送方向と直交する前後方向にも駆動しながら下流側のユニットに搬送しなければならないため、その搬送や位置決めに時間が掛かり、生産性の低下を招く一因になるということもあった。
この発明は、ライン長を長くせずにすむばかりか、基板の搬送に要する時間を短縮することができるようにした実装装置を提供することにある。
この発明は、所定方向に沿って搬送される基板の側辺部に部品を圧着する実装装置であって、
上記基板を保持して位置決めするテーブルと、
このテーブルによって位置決めされた上記基板の側辺部に上記部品を圧着する一方向に沿って長い形状の実装ユニットを具備し、
上記実装ユニットは、長手方向を上記基板の搬送方向に交差する方向に沿わせて配置されることを特徴とする実装装置にある。
上記基板を保持して位置決めするテーブルと、
このテーブルによって位置決めされた上記基板の側辺部に上記部品を圧着する一方向に沿って長い形状の実装ユニットを具備し、
上記実装ユニットは、長手方向を上記基板の搬送方向に交差する方向に沿わせて配置されることを特徴とする実装装置にある。
上記実装ユニットは、上記基板の側辺部を受けるバックアップツールと、このバックアップツールに対して接離する上下方向に駆動される加圧ツールを有し、
上記基板は、上記バックアップツールと上記加圧ツールとの間を搬送されて上記テーブルに供給されることが好ましい。
上記基板は、上記バックアップツールと上記加圧ツールとの間を搬送されて上記テーブルに供給されることが好ましい。
この発明は、所定方向に沿って搬送される基板の側辺部に異方性導電部材を介して電子部品を圧着する実装装置であって、
貼着用テーブルによって位置決めされた上記基板の側辺部に上記異方性導電部材を圧着する一方向に沿って長い形状の貼着ユニットと、
この貼着ユニットで上記異方性導電部材が圧着された上記基板を受けて位置決めする仮圧着用テーブルと、
この仮圧着用テーブルによって位置決めされた上記基板の側辺部に上記電子部品を仮圧着する仮圧着ユニットと、
この仮圧着ユニットで上記電子部品が仮圧着された上記基板を受けて位置決めする本圧着用テーブルと、
この本圧着用テーブルによって位置決めされた上記基板の上記電子部品を本圧着する一方向に沿って長い形状の本圧着ユニットを具備し、
上記貼着ユニット、上記仮圧着ユニット及び上記本圧着ユニットは一列に配置されていて、上記貼着ユニットと上記本圧着ユニットは、長手方向を上記基板の搬送方向に交差する方向に沿わせて配置されることを特徴とする実装装置にある。
貼着用テーブルによって位置決めされた上記基板の側辺部に上記異方性導電部材を圧着する一方向に沿って長い形状の貼着ユニットと、
この貼着ユニットで上記異方性導電部材が圧着された上記基板を受けて位置決めする仮圧着用テーブルと、
この仮圧着用テーブルによって位置決めされた上記基板の側辺部に上記電子部品を仮圧着する仮圧着ユニットと、
この仮圧着ユニットで上記電子部品が仮圧着された上記基板を受けて位置決めする本圧着用テーブルと、
この本圧着用テーブルによって位置決めされた上記基板の上記電子部品を本圧着する一方向に沿って長い形状の本圧着ユニットを具備し、
上記貼着ユニット、上記仮圧着ユニット及び上記本圧着ユニットは一列に配置されていて、上記貼着ユニットと上記本圧着ユニットは、長手方向を上記基板の搬送方向に交差する方向に沿わせて配置されることを特徴とする実装装置にある。
上記貼着ユニット、上記仮圧着ユニット及び上記本圧着ユニットは上記基板の側辺部を受けるバックアップツールと、このバックアップツールに対して接離する上下方向に駆動される加圧ツールを有し、
上記貼着ユニット、上記仮圧着ユニット及び上記本圧着ユニットのうち、少なくとも上記貼着ユニットと上記本圧着ユニットには、上記基板を上記各ユニットのバックアップツールと加圧ツールとの間を通して搬送する受け渡し手段が設けられていることが好ましい。
上記貼着ユニット、上記仮圧着ユニット及び上記本圧着ユニットのうち、少なくとも上記貼着ユニットと上記本圧着ユニットには、上記基板を上記各ユニットのバックアップツールと加圧ツールとの間を通して搬送する受け渡し手段が設けられていることが好ましい。
上記受け渡し手段は上記各ユニットの配置方向に沿って設けられたリニアガイドと、このリニアガイドに沿って駆動可能に設けられた可動体と、この可動体に設けられ上流側のテーブルに保持された基板を受けて下流側のテーブルに受け渡す搬送アームとによって構成されていることが好ましい。
この発明によれば、貼着ユニットや本圧着ユニットなどの一方向に沿って長い形状の実装ユニットを、その長手方向を基板の搬送方向に交差する方向に沿わせて配置するようにしたから、実装装置のライン長の短縮化を図ることができる。
しかも、基板を実装ユニットのバックアップツールと加圧ツールとの間を通して搬送すれば、ラインに沿って基板を直線的に搬送するだけでよいから、搬送に要する時間を短縮することが可能となる。
以下、この発明の一実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図1はこの発明の一実施の形態の実装装置の概略的構成を示す平面図であって、この実装装置はローダユニット1、貼着ユニット2、仮圧着ユニット3、本圧着ユニット4及びアンローダユニット5が図2に示す矩形状のベース盤6上に一列に配置される。
図1はこの発明の一実施の形態の実装装置の概略的構成を示す平面図であって、この実装装置はローダユニット1、貼着ユニット2、仮圧着ユニット3、本圧着ユニット4及びアンローダユニット5が図2に示す矩形状のベース盤6上に一列に配置される。
上記ローダユニット1には、液晶表示パネルに用いられる2枚のガラス板を前工程の貼り合わせ装置(図示せず)で貼り合わせてなる基板Wがロボット(図示せず)によって搬送され、上下方向に所定間隔で貯えられている。
上記ローダユニット1に貯えられた基板Wは後述する受け渡し手段9によって上記貼着ユニット2の貼着用テーブル11に供給される。この貼着用テーブル11はX、Y、θ及びZ方向に駆動されるようになっていて、上記貼着ユニット2は位置決めされた上記基板Wの一側部の上面に、この一側部のほぼ全長にわたる長さでテープ状の異方性導電部材12を圧着する。基板Wの一側部に異方性導電部材12が貼着された状態を図6(a)に示す。
異方性導電部材12が圧着された基板Wは上記受け渡し手段9によって上記仮圧着ユニット3の仮圧着用テーブル13に供給される。この仮圧着用テーブル13はX、Y、θ及びZ方向に駆動されるようになっていて、上記仮圧着ユニット3は位置決めされた上記基板Wの異方性導電部材12が貼着された一側部に図6(b)に示すようにTCPなどの複数の電子部品14を所定間隔で1つずつ仮圧着する。
電子部品14が仮圧着された基板Wは上記受け渡し手段9によって上記本圧着ユニット4の本圧着用テーブル16に供給される。この本圧着用テーブル16はX、Y、θ及びZ方向に駆動されるようになっていて、上記本圧着ユニット4は位置決めされた上記基板Wの一側部に仮圧着された複数の電子部品14を加圧加熱して一度に本圧着するようになっている。
なお、上記貼着用テーブル11、仮圧着用テーブル13及び本圧着用テーブル16は、図2に示すように上記基板Wよりも小さく形成されていて、基板Wを支持したときにその周辺部が各テーブル11,13,16の周縁部から外方へ突出するようになっている。
上記貼着ユニット2、仮圧着ユニット3及び本圧着ユニット4は図3と図4に示すようにそれぞれバックアップツール2a,3a,4aを有する。このバックアップツール2a,3a,4aの上方には、このバックアップツール2a,3a,4aを跨ぐ門型状の架台15が設けられていて、この架台15の上辺の中央部にはシリンダなどのZ駆動源17が設けられている。
上記Z駆動源17の駆動軸17aには加圧ツール2b,3b,4bが取り付けられている。それによって、加圧ツール2b,3b,4bは上記Z駆動源17によって上下方向に駆動されるようになっている。
上記貼着ユニット2と上記本圧着ユニット4のバックアップツール2a,4a及び加圧ツール2b,4bは、図3に示すように上記電子部品14が実装される基板Wの側辺部とほぼ同等の長さを有する形状、つまり一方向に沿って長尺な形状に形成されていて、それらの長手方向を上記受け渡し手段9によって搬送される基板Wの搬送方向と交差する方向に沿わせて配置されている。
上記仮圧着ユニット3のバックアップツール3aと加圧ツール3bは、基板Wに複数の電子部品14を1つずつ仮圧着するため、図4に示すように1つの電子部品14の幅寸法よりもわずかに大きな長さ寸法に設定されている。
上記仮圧着ユニット3の上記バックアップツール3aは下端に受け部18aが設けられ、この受け部18aはベース盤6上に前後方向に沿って設けられたリニアガイド18bに移動可能に係合されている。
上記リニアガイド18bには図示しない電磁コイルが設けられ、上記受け部18aは上記電磁コイルとでリニアモータを構成する永久磁石によって形成されている。それによって、上記バックアップツール3aは図4に鎖線で示すようにベース盤6の前後方向に沿って駆動することができるようになっている。
上記架台15の上面には一対のリニアガイド19aが長手方向に沿って設けられている。このリニアガイド19aには受け部19bが移動可能に係合保持されている。リニアガイド19aには図示しない電磁コイルが設けられ、上記受け部19bは上記電磁コイルとでリニアモータを構成する永久磁石によって形成されている。
上記受け部19bには上記Z駆動源17が設けられている。このZ駆動源17の駆動軸17aは上記架台15の上辺の長手方向に沿って形成された挿通溝20を通されている。それによって、上記Z駆動源17は上記架台15の上面を長手方向に沿って駆動されるようになっている。つまり、仮圧着ユニット3のバックアップツール3aと加圧ツール3bはベース盤6の前後方向に沿って駆動されるようになっている。
上記受け渡し手段9は、図2に示すように上記ベース盤6の前後方向の両端部の上面に長手方向ほぼ全長にわたって敷設された一対のリニアガイド21を有する。このリニアガイド21には、2つで対をなす第1乃至第4の可動体22〜25が下端の長手方向の両端部に設けられた一対の受け部材26を上記リニアガイド21に移動可能に係合させて設けられている。
上記リニアガイド21には図示しない電磁コイルが設けられ、上記受け部材26には図示しない永久磁石が設けられていて、上記電磁コイルと永久磁石とでリニアモータを構成している。それによって、第1乃至第4の可動体22〜25は、図示しない制御装置によってそれぞれが独立して上記リニアガイド21に沿う方向に駆動することができるようになっている。
上記各可動体22〜25は、上記基板Wの上記電子部品14が実装される一側部の両端に位置する一対の側辺部の長さとほぼ同じ幅寸法に形成されていて、その上端の幅方向両端には図5に示すようにそれぞれ上端面に開放する凹部27が形成されている。各凹部27には搬送アーム28が一端を支軸29によって回動可能に連結して設けられている。
上記搬送アーム28の一端が支持された支軸29にはロータリアクチュエータ31が連結されている。このロータリアクチュエータ31は上記搬送アーム28を垂直に倒伏させた退避角度と、水平に起立させた搬送角度の間で回転させることができるようになっている。
上記搬送アーム28を水平に起立させたときの上面には図示しない吸引源に接続された吸着パッド32が設けられている。そして、搬送アーム28を水平な搬送角度に起立させることで、上記吸着パッド32によって上記ローダユニット1のストッカ1aに格納された上記基板Wの両側部の下面や上記各テーブル11,13,16に保持されてこれらテーブル11,13,16から突出させた上記基板Wの対向する一対の両側部の下面を吸着保持することができるようになっている。
一対の上記第1の可動体22は上記ローダユニット1に格納された上記基板Wを搬送角度に起立した上記搬送アーム28で保持し、その基板Wを上記貼着ユニット2のバックアップツール2aと加圧ツール2bとの間を通して上記貼着ユニット2に搬送する。
貼着ユニット2に搬送された基板Wは、上記貼着用テーブル11がZ方向の上昇方向に駆動されることで、上記第1の可動体22から上記貼着用テーブル11に受け渡される。基板Wを受けた貼着用テーブル11は、その一側部を貼着ユニット2のバックアップツール2aと加圧ツール2aとの間に位置決めした後、Z方向下方に駆動されてその基板Wの一側部下面を上記バックアップツール2aの上端面に支持させる。
位置決めされた基板Wの一側部上面には異方性導電部材12が供給される。ついで、加圧ツール2aが下降方向に駆動されることで、基板Wの一側部の上面に図6(a)に示すように異方性導電部材12が貼着される。
異方性導電部材12が貼着されると、上記第2の可動体23が駆動され、この第2の可動体23の搬送角度に起立された搬送アーム28が貼着用テーブル11に保持された基板Wの幅方向両側部の下面に位置決めされる。
ついで、上記貼着用テーブル11がZ方向下方に駆動されることで、異方性導電部材12が貼着された上記基板Wが上記貼着用テーブル11から上記第2の可動体23の搬送アーム28に受け渡される。
基板Wを受けた第2の可動体23は、その基板Wを上記仮圧着ユニット3のバックアップツール3aと加圧ツール3bとの間を通して搬送し、上記仮圧着用テーブル13の上方に位置決めする。ついで、上記仮圧着用テーブル13が上昇方向に駆動されることで、上記基板Wが上記第2の可動体23から上記仮圧着用テーブル13に受け渡される。
仮圧着用テーブル13に受け渡された基板Wは、異方性導電部材12が貼着された一側部が仮圧着ユニット3のバックアップツール3aと加圧ツール3bとの間に位置決めされるとともに、上記仮圧着用テーブル13がZ方向下方に駆動されることで、その一側部の下面がバックアップツール3aの上端面と略同じ高さに位置決めされる。
仮圧着ユニット3のバックアップツール3aと加圧ツール3bは図4に鎖線で示すように基板Wの一側部の長手方向であるベース盤6の前後方向に沿って駆動可能となっている。それによって、基板Wの一側部の上面には、上記バックアップツール3aと加圧ツール3bを基板Wの一側部の長手方向に沿って駆動し、所定の位置で位置決めすることで、図6(b)に示すようにその一側部の上面に複数の電子部品14が順次仮圧着される。
なお、電子部品14は基板Wに仮圧着される前に図示せず供給手段によって供給されて、この加圧ツール3bに吸着保持されるようになっている。
一側部の上面に複数の電子部品14が仮圧着された基板Wは上記仮圧着用テーブル13から上記第3の可動体24の搬送アーム28に受け渡される。基板Wを受けた上記第3の可動体24は、その基板Wを上記本圧着ユニット4のバックアップツール4aと加圧ツール4bとの間を通して搬送し、上記本圧着ユニット4の本圧着用テーブル16に受け渡す。
一側部の上面に複数の電子部品14が仮圧着された基板Wは上記仮圧着用テーブル13から上記第3の可動体24の搬送アーム28に受け渡される。基板Wを受けた上記第3の可動体24は、その基板Wを上記本圧着ユニット4のバックアップツール4aと加圧ツール4bとの間を通して搬送し、上記本圧着ユニット4の本圧着用テーブル16に受け渡す。
この場合も、上記本圧着用テーブル16がZ方向上方に駆動されることで、上記第3の可動体24の搬送アーム28に保持された基板Wが上記本圧着用テーブル16に受け渡される。
電子部品14が仮圧着された基板Wを受けた本圧着テーブル16は、その一側部をバックアップツール4aと加圧ツール4bとの間に位置決めするとともに、Z方向下降に駆動される。それによって、基板Wの一側部の下面はバックアップツール4aの上端面によって支持される。
ついで、加圧ツール4bが下降方向に駆動される。それによって、基板Wの一側部上面に仮圧着された複数の電子部品14が上記加圧ツール4bによって一度に加圧加熱されるから、異方性導電部材12が溶融硬化して上記電子部品14が本圧着される。
そして、上記本圧着ユニット4で電子部品14が本圧着された基板Wは、上記本圧着用テーブル16から第4の可動体25の搬送アーム28に受け渡される。基板Wを受けた第4の可動体25はその基板Wをアンローダユニット5に搬送し、そのストッカ5aに集積する。
なお、第1乃至第4の可動体22〜25は、隣り合う可動体22と23、及び23と24及び24と25がリニアガイド21上でぶつかるのを防止するため、駆動が同期して制御されるようになっている。つまり、第1乃至第4の可動体22〜25は同じタイミングで同方向に駆動されるようになっている。
このような構成の実装装置によれば、貼着ユニット2、仮圧着ユニット3及び本圧着ユニット4は、これらの各バックアップツール2a,3a,4a及び加圧ツール2b,3b,4bが長手方向を上記第1乃至第4の可動体22〜25によって搬送される基板Wの搬送方向と直交する実装装置の前後方向に沿わせて配置されている。
そのため、貼着ユニット2、仮圧着ユニット3及び本圧着ユニット4を一列に配置しても、これらの各バックアップツール2a,3a,4a及び加圧ツール2b,3b,4bの長手方向を基板Wの搬送方向に沿わせて配置する場合に比べ、実装装置の長さ寸法である、ライン長を十分に短くすることができる。それによって、実装装置を設置するに要するスペースの長さ寸法を十分に短くすることが可能となる。
基板Wを上流側のユニットから下流側のユニットに受け渡すための受け渡し手段9は、ベース盤6の前後方向両端に長手方向全長にわたって敷設された一対のリニアガイド21と、このリニアガイド21に沿って駆動される第1乃至第4の可動体22〜25によって構成されている。
つまり、上記受け渡し手段9は隣り合うユニット間に設けず、各ユニットの前後方向である、ベース盤6の長手方向と直交する前後方向のスペースを利用して設けるようにしているから、このことによっても隣り合うユニット間に受け渡し手段9を設ける場合に比べて実装装置のライン長を短くすることができる。
上記受け渡し手段9は上記基板Wを、貼着ユニット2、仮圧着ユニット3及び本圧着ユニット4のバックアップツール2a,3a,4aと加圧ツール2b,3b,4bの間を通して搬送するようにしている。
そのため、各ユニット間における基板Wの搬送は、その基板Wを各ユニットの配置方向に沿って直線的に搬送するだけでよく、その搬送方向と直交する実装装置のベース盤6の前後方向に搬送するということをせずにすむ。
したがって、基板Wを下流側のユニットに受け渡す際、基板Wを従来のようにラインの長手方向(ベース盤6の長手方向)である各ユニットの配置方向と、その配置方向と直交する前後方向との両方向に位置決めしながら搬送するということをせずにすむから、基板Wの搬送位置決めに要する時間を従来に比べて短縮化することができる。
なお、上記一実施の形態では、各ユニット間における基板の搬送を搬送アームを有する可動体をベース盤の長手方向に沿って駆動して行なうようにしたが、ベース盤の上方にレールを設け、このレールに沿って搬送アームを駆動可能に設けて上記基板を順次下流のユニットに搬送するようにしてもよい。
上記貼着ユニット、仮圧着ユニット及び本圧着ユニットはそれぞれバックアップツールと加圧ツールを2セットずつ設けるようにしてもよい。そして、ローダユニットから貼着ユニットに2枚の基板を順次供給し、これら基板に異方性導電部材を同時に貼着した後、2枚の基板を仮圧着ユニットに順次供給した後、2枚の基板に電子部品を同時に仮圧着する。ついで、2枚の基板を本圧着ユニットに順次供給した後、これら基板の電子部品を同時に本圧着したのち、2枚の基板を順次アンローダユニットに搬出するようにする。
そのようにすれば、1つのラインで2枚の基板に対する異方性導電部材や電子部品の実装を同時に行なうことが可能となるから、生産性の向上を図ることが可能となる。
上記仮圧着ユニットのバックアップツールと加圧ルールは、貼着ユニットと本圧着ユニットのバックアップツールと加圧ルールに比べて長さ寸法が短いが、幅方向(長手方向)を基板の搬送方向と直交する方向に沿わせて配置すれば、ライン長をわずかであるが短くすることが可能である。
しかしながら、仮圧着ユニットのバックアップツールと加圧ルールの配置方向がライン長の短縮化に寄与する度合はわずかであるから、上記バックアップツールと加圧ルールの配置方向は、必ず基板の搬送方向と直交する方向に沿わせて配置しなければならないというものでもない。
1…ローダユニット、2…貼着ユニット、3…仮圧着ユニット、4…本圧着ユニット、5…アンローダユニット、9…受け渡し手段、11…貼着用テーブル、12…異方性導電部材、13…仮圧着用テーブル、14…電子部品、16…本圧着用テーブル、22…第1の可動体、23…第2の可動体、24…第3の可動体、25…第4の可動体、28…搬送アーム。
Claims (5)
- 所定方向に沿って搬送される基板の側辺部に部品を圧着する実装装置であって、
上記基板を保持して位置決めするテーブルと、
このテーブルによって位置決めされた上記基板の側辺部に上記部品を圧着する一方向に沿って長い形状の実装ユニットを具備し、
上記実装ユニットは、長手方向を上記基板の搬送方向に交差する方向に沿わせて配置されることを特徴とする実装装置。 - 上記実装ユニットは、上記基板の側辺部を受けるバックアップツールと、このバックアップツールに対して接離する上下方向に駆動される加圧ツールを有し、
上記基板は、上記バックアップツールと上記加圧ツールとの間を搬送されて上記テーブルに供給されることを特徴とする請求項1記載の実装装置。 - 所定方向に沿って搬送される基板の側辺部に異方性導電部材を介して電子部品を圧着する実装装置であって、
貼着用テーブルによって位置決めされた上記基板の側辺部に上記異方性導電部材を圧着する一方向に沿って長い形状の貼着ユニットと、
この貼着ユニットで上記異方性導電部材が圧着された上記基板を受けて位置決めする仮圧着用テーブルと、
この仮圧着用テーブルによって位置決めされた上記基板の側辺部に上記電子部品を仮圧着する仮圧着ユニットと、
この仮圧着ユニットで上記電子部品が仮圧着された上記基板を受けて位置決めする本圧着用テーブルと、
この本圧着用テーブルによって位置決めされた上記基板の上記電子部品を本圧着する一方向に沿って長い形状の本圧着ユニットを具備し、
上記貼着ユニット、上記仮圧着ユニット及び上記本圧着ユニットは一列に配置されていて、上記貼着ユニットと上記本圧着ユニットは、長手方向を上記基板の搬送方向に交差する方向に沿わせて配置されることを特徴とする実装装置。 - 上記貼着ユニット、上記仮圧着ユニット及び上記本圧着ユニットは上記基板の側辺部を受けるバックアップツールと、このバックアップツールに対して接離する上下方向に駆動される加圧ツールを有し、
上記貼着ユニット、上記仮圧着ユニット及び上記本圧着ユニットのうち、少なくとも上記貼着ユニットと上記本圧着ユニットには、上記基板を上記各ユニットのバックアップツールと加圧ツールとの間を通して搬送する受け渡し手段が設けられていることを特徴とする請求項4記載の実装装置。 - 上記受け渡し手段は上記各ユニットの配置方向に沿って設けられたリニアガイドと、このリニアガイドに沿って駆動可能に設けられた可動体と、この可動体に設けられ上流側のテーブルに保持された基板を受けて下流側のテーブルに受け渡す搬送アームとによって構成されていることを特徴とする請求項4記載の実装装置。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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ID=39725703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2007014147A Pending JP2008182041A (ja) | 2007-01-24 | 2007-01-24 | 実装装置 |
Country Status (1)
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| JP (1) | JP2008182041A (ja) |
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