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TW201821379A - 邊材除去裝置 - Google Patents

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TW201821379A
TW201821379A TW106126024A TW106126024A TW201821379A TW 201821379 A TW201821379 A TW 201821379A TW 106126024 A TW106126024 A TW 106126024A TW 106126024 A TW106126024 A TW 106126024A TW 201821379 A TW201821379 A TW 201821379A
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TW
Taiwan
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holding
substrate
sapwood
section
removing device
Prior art date
Application number
TW106126024A
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English (en)
Inventor
高松生芳
Original Assignee
日商三星鑽石工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Abstract

本發明之課題在於提供一種能夠抑制自基板分斷之邊材引起基板之分斷機構等之動作不良的邊材除去裝置。 本發明之邊材除去裝置1具備:第1搬送部110,其支持並搬送基板10;第2搬送部120,其接收自第1搬送部110搬出之基板10,且支持並搬送基板10;分斷部200,其配置於第1搬送部110與第2搬送部120之間,分斷朝第1搬送部110與第2搬送部120之間之空間突出的基板10之突出部分;及固持部300,其在由分斷部200分斷而成為邊材11之突出部分自第1搬送部110側突出之情形下自基板10之搬送方向前側固持突出部分,在成為邊材11之突出部分自第2搬送部120側突出之情形下自基板10之搬送方向後側固持突出部分。

Description

邊材除去裝置
本發明係關於一種除去自基板分斷之邊材的邊材除去裝置。
一般而言,在製造液晶顯示面板等之製造步驟中,包含自被稱為母基板之大面積之基板切出所期望之大小之單元基板的分斷步驟。該情形下,在母基板上,在相鄰之單元基板之間,或者在母基板之周邊等設置有多餘之區域。因此,在上述之分斷步驟中於切出單元基板時,此多餘之區域成為邊材。邊材在自母基板被分斷之後,自母基板之承接台等落下(例如,專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本特開2002-338284號公報
[發明所欲解決之問題] 然而,若如上述般邊材在被分斷之後保持原樣落下,則可產生邊材進入配置於基板承接台之下方之劃線部單元之軸承等之情形。因此,有產生劃線部單元之動作不良等之情形。 本發明係為瞭解決如此之問題而完成者,其目的在於抑制自基板分斷之邊材引起基板之分斷機構等之動作不良。 [解決問題之技術手段] 本發明之主要態樣係關於一種邊材除去裝置。本態樣之邊材除去裝置具備:第1搬送部,其支持並搬送基板;第2搬送部,其接收自前述第1搬送部搬出之前述基板,且支持並搬送前述基板;分斷部,其配置於前述第1搬送部與前述第2搬送部之間,分斷朝前述第1搬送部與前述第2搬送部之間之空間突出的前述基板之突出部分;及固持部,其在由前述分斷部分斷而成為邊材之前述突出部分自前述第1搬送部側突出之情形下自前述基板之搬送方向前側固持前述突出部分,在成為前述邊材之前述突出部分自前述第2搬送部側突出之情形下自前述基板之搬送方向後側固持前述突出部分。 根據本態樣之邊材除去裝置,由於被分斷之邊材由固持部固持,故邊材不會落下而進入裝置之機構部等。因此,可抑制由邊材導致的裝置之動作不良。 在本態樣之邊材除去裝置中,可採用下述構成,即:前述固持部為了自前述搬送方向前側及前述搬送方向後側之兩側固持前述突出部分,其固持之朝向可180°旋轉地由支持部支持。根據該構成,由於僅設置1個固持部即可,故可使固持部小型化。因此,可在第1搬送部與第2搬送部之間之空間內順暢地定位固持部。 該情形下,本態樣之邊材除去裝置可採用具備使前述支持部升降之升降部、及將前述支持部於前述基板之搬送方向移送之移送部的構成。如此般,可在不擴大第1搬送部與第2搬送部之間之空間下,順暢地改變固持部之固持之方向。 又,本態樣之邊材除去裝置可採用下述構成,即:在使前述支持部升降且於前述搬送方向移送時,改變前述固持部之固持之朝向。 又,本態樣之邊材除去裝置可採用下述構成:當位於較前述分斷部更靠下之位置時,解除前述固持部之固持,而將由前述固持部固持之前述邊材廢棄至回收部。如此般,可確實地抑制邊材進入分斷部。 該情形下,本態樣之邊材除去裝置可採用下述之構成,即:在前述固持部自前述突出部分之固持位置下降之步驟中,解除前述固持部之固持,而將由前述固持部固持之前述邊材廢棄至前述回收部。如此般,由於可縮短持續固持邊材之路徑,故可抑制在邊材之移送時不慎造成邊材自固持部落下。 又,在本態樣之邊材除去裝置中,可採用下述構成,即:前述分斷部在前述分斷動作中於前述基板形成劃線,前述固持部在前述分斷動作後自前述突出部分之固持位置移動,而使前述邊材自前述基板分離。如此般,由於利用分斷動作而邊材未被分離,故可抑制在分斷動作中邊材之落下。 本態樣之邊材除去裝置可採用下述之構成,即:在前述分斷部進行對前述突出部分之分斷動作時,前述固持部固持前述突出部分。如此般,由於在分斷時亦固持成為邊材之突出部分,故可更確實地抑制邊材之落下。 [發明之效果] 如以上所述般,根據本發明,可提供一種能夠抑制自基板分斷之邊材引起基板之分斷機構等之動作不良的邊材除去裝置。 本發明之效果或意義,可藉由以下所示之實施形態之說明而更加明確。惟,以下所示之實施形態終極而言僅為使本發明實施化時之一個例示,本發明並不受到以下之實施形態所記載之內容任何限制。
以下針對本發明之實施形態,參照圖式進行說明。又,在各圖中,為了便於說明,附記相互正交之XYZ軸。X-Y平面係平行於水平面,Z軸正方向為鉛垂下方向。 圖1係示意性地顯示在Y軸負方向上觀察邊材除去裝置1時之構成的側視圖。 邊材除去裝置1具備:第1搬送部110、第2搬送部120、分斷部200、固持部300、支持部400、升降部500、移送部600、及回收部710、720。 第1搬送部110與第2搬送部120由帶式輸送機構成。第1搬送部110支持並搬送基板10。第2搬送部120接收自第1搬送部110搬出之基板10,且支持並搬送基板10。基板10之搬送方向係X軸正方向。 分斷部200配置於第1搬送部110與第2搬送部120之間。分斷部200分斷朝第1搬送部110與第2搬送部120之間之空間突出之基板10之突出部分。分斷部200具備上下並排之一對劃線部單元210。上側之劃線部單元210在基板10之上表面形成劃線,下側之劃線部單元210在基板10之下表面形成劃線。分斷部200由拱形狀之支持構件支持,在圖1中,為了便於說明,省略位於一對劃線部單元210之Y軸正側及Y軸負側之支持構件之圖示。又,分斷部200之下側設置有固持部300與升降部500在X軸方向上移動時通過之空間201。 劃線部單元210具備:切刀輪211、升降機構212、支持構件213、軌道214、及滾珠螺桿215。切刀輪211以能夠旋轉之方式安裝於設置在升降機構212之輪保持具。升降機構212使切刀輪211升降。升降機構212設置在支持構件213。軌道214在Y軸方向上延伸,支持構件213以沿軌道214在Y軸方向能夠移動之方式被軌道214支持。滾珠螺桿215在Y軸方向上延伸,使支持構件213在Y軸方向上移動。藉由被連接於滾珠螺桿215之未圖示之馬達驅動,而支持構件213在Y軸方向上移動。 在劃線部動作時,基板10藉由第1搬送部110與第2搬送部120,被定位於一對劃線部單元210之間。其次,上側之升降機構212使上側之切刀輪211下降,而將該切刀輪211壓抵於基板10。同時,下側之升降機構212使下側之切刀輪211上升,而將該切刀輪211壓抵於基板10。在此狀態下,在Y軸方向上移送支持構件213。藉此,在基板10之上表面及下表面,形成平行於Y軸之劃線。另外,如後述般在分斷基板10而自基板10之端部切離邊材11時,與通常之劃線之形成時相比,將切刀輪211更強力壓抵於基板10。藉此,由於在基板10上形成之劃線變深,故可順暢地進行邊材11之切離。 固持部300固持基板10之突出部分。固持部300具備:一對固持構件311、一對軸312、一對彈性體313、及收容構件314。固持構件311固定於軸312。軸312在Y軸方向上延伸,由收容構件314支持而能夠以軸312之中心軸為旋轉中心進行旋轉。固持構件311係藉由馬達322(參照圖3)使軸312旋轉,而以軸312為旋轉中心進行旋轉。2個固持構件311朝互不相同之方向旋轉。彈性體313設置在固持構件311之端部,由具有彈性且提高摩擦力之構件(例如橡膠等)而構成。另外,如參照圖2說明般,固持部300在Y軸方向設有3個。 支持部400係支持固持部300而使固持部300能夠以Y軸方向為旋轉之中心進行旋轉。支持部400具備:軸401與支持構件402、403。固持部300之收容構件314固定於軸401。軸401在Y軸方向上延伸,由支持構件402支持而能夠以軸401之中心軸為旋轉中心進行旋轉。固持部300之收容構件314係藉由馬達411(參照圖3)使軸401旋轉,而以軸401為旋轉中心進行旋轉。軸401相對於1個固持部300設置有1個。支持構件402相對於1個軸401設置有2個。支持構件403在Y軸方向上延伸,支持著支持構件402之下端。 升降部500具備軌道501與支持構件502。軌道501在支持構件403之Y軸正側及Y軸負側各設有1個。支持構件502在Y軸方向上延伸。2條軌道501設置在支持構件502之上表面。支持部400係由2條軌道501支持而能夠沿著2條軌道501於Z軸方向移動。升降部500藉由馬達513(參照圖3)使支持部400沿著軌道501於Z軸方向升降。 移送部600具備在X軸方向上延伸之2條軌道601。2條軌道501在Y軸方向上並排。移送部600利用馬達613(參照圖2)沿軌道601在X軸方向上移送升降部500。 回收部710設置在第2搬送部120之X軸負側之端部之正下方附近,回收部720設置在第1搬送部110之X軸正側之端部之正下方附近。回收部710、720之上部在上方向上開放,而收容邊材11(參照圖9、圖17)。 圖2係示意性地顯示自上方觀察邊材除去裝置1時之構成的俯視圖。 切刀輪211沿軌道214(參照圖1)在Y軸方向上移動。固持部300在支持構件403之上表面側在Y軸方向上配置有3個。移送部600具備:皮帶611、一對皮帶輪612、及馬達613。皮帶611架設於一對皮帶輪612上。一對皮帶輪612以隔開間隔在X軸方向上並排之方式而配置。X軸負側之皮帶輪612配置在第1搬送部110之X軸正側之端部之正下方附近,X軸正側之皮帶輪612配置在第2搬送部120之X軸負側之端部之正下方附近。馬達613之驅動軸係與X軸負側之皮帶輪612連接。升降部500之支持構件502之下表面固定於皮帶611。若馬達613被驅動,則皮帶611在X軸方向上移動,而在X軸方向上移送固定於皮帶611之升降部500。 圖3係示意性地顯示在X軸負方向上觀察邊材除去裝置1之一部分時之構成的側視圖。 固持部300在收容構件314之內部具備:2個齒輪321、及馬達322。齒輪321分別固定在2個軸312,2個齒輪321彼此嚙合。馬達322之驅動軸係與2個軸312中之一個軸312連接。 若馬達322被驅動,則馬達322之驅動軸所連接之軸312繞Y軸旋轉。此時,由於2個齒輪321彼此嚙合,故配合一個軸312之旋轉,而另一個軸312亦旋轉。藉此,2個固持構件311以各自被設置之軸312為旋轉之中心而旋轉。又,此時,由於齒輪321之旋轉方向互為反方向,故固持構件311之前端部分彼此接近,且彼此隔開。藉由固持構件311之前端部分彼此接近,而由一對固持構件311固持基板10之突出部分。藉由固持構件311之前端部分彼此隔開,而由一對固持構件311固持之邊材11(參照圖9、17)分離。 支持部400具備與3個固持部300分別對應之馬達411。馬達411設置於支持構件402,馬達411之驅動軸係與軸401連接。若馬達411被驅動,則固定於軸401之固持部300以軸401為旋轉之中心而旋轉。 升降部500具備:皮帶511、一對皮帶輪512、馬達513、及固定構件514。皮帶511架設於一對皮帶輪512上。一對皮帶輪512以隔開間隔在Z軸方向上並排之方式配置。馬達513之驅動軸係與Z軸正側之皮帶輪512連接。固定構件514連接皮帶511與支持部400之支持構件403。若馬達513被驅動,則皮帶511在Z軸方向上移動,而固定於皮帶511之支持部400在Z軸方向上升降。 其次,參照圖4至圖18,針對邊材除去裝置1之動作進行說明。 如圖4所示般,首先,固持部300在分斷部200與第2搬送部120之間之空間內,被定位於與被搬送之基板10相同之高度。而後,由第1搬送部110支持之基板10,被第1搬送部110朝X軸正方向搬送,並朝第1搬送部110與第2搬送部120之間之空間突出。若自第1搬送部110突出之基板10之突出部分,移動至固持部300之固持構件311,則固持構件311以軸312為中心而旋轉。藉此,如圖4所示般,基板10之突出部分由固持構件311固持。 繼之,如圖5所示般,以與通常之劃線之形成時相比更強之力,將上側之切刀輪211壓抵於基板10之上表面,將下側之切刀輪211壓抵於基板10之下表面。在此狀態下,在Y軸方向上移送一對切刀輪211。藉此,在基板10之上表面與下表面,形成平行於Y軸,且為深的劃線。此處,藉由該劃線之形成而基板10未被完全分斷,位於較劃線更靠X軸正側之基板10與位於較劃線更靠X軸負側之基板10稍許連接。 繼之,如圖6所示般,一對切刀輪211自基板10離開。而後,由移送部600在X軸正方向上稍許移送升降部500,且由升降部500在Z軸正方向上稍許移送支持部400。藉此,固持部300朝右下移動特定之距離。藉由該動作,基板10在由分斷部200形成之劃線處被分斷,而由固持部300固持之基板10之突出部分成為邊材11。由於邊材11係不需要,故藉由此後之動作而被廢棄至回收部710。 繼之,如圖7所示般,藉由在Y軸負方向觀察下將軸401順時針旋轉90°,而固持部300在Y軸負方向上觀察下順時針旋轉90°。藉此,由固持部300固持之邊材11被朝上方向抬起。 繼之,如圖8所示般,由升降部500在Z軸正方向上移送支持部400。藉此,朝下方移送固持邊材11之固持部300。 繼之,如圖9所示般,藉由在Y軸負方向觀察下軸401順時針旋轉90°,而固持部300在Y軸負方向上觀察下順時針旋轉90°。藉此,由固持部300固持之邊材11被定位於回收部710之上方。而後,固持構件311以軸312為中心而旋轉。藉此,如圖9所示般,邊材11自固持部300分離而回收至回收部710。 繼之,圖10所示般,升降部500由移送部600朝X軸負方向移送特定之距離。藉此,固持部300、支持部400、及升降部500,被定位於第1搬送部110與分斷部200之間之空間。另外,此時,固持部300、支持部400、及升降部500,通過位於分斷部200之下之空間201,而自分斷部200之X軸正側朝X軸負側被移送。 另外,如圖9、10所示般,若固持部300被定位於較分斷部200更靠下之位置,則基板10由第1搬送部110與第2搬送部120在X軸正方向上搬送,分斷部200依次在基板10之上表面與下面形成平行於Y軸之劃線。該情形下,切刀輪211以通常之強度壓抵於基板10。 若藉由在劃線之形成上基板10被朝X軸正方向搬送,而基板10之X軸負側之端部被搬送至分斷部200之位置,則如圖11所示般,支持部400由升降部500在Z軸負方向上移送特定之距離。藉此,固持部300在第1搬送部110與分斷部200之間之空間內,被定位於與搬送之基板10相同之高度。 繼之,如圖12所示般,由第2搬送部120支持之基板10被第2搬送部120朝X軸負方向搬送。若自第2搬送部120突出之基板10之突出部分,移動至固持部300之固持構件311,則固持構件311以軸312為中心而旋轉。藉此,如圖12所示般,基板10之突出部分被固持構件311固持。 繼之,如圖13所示般,以與通常之劃線之形成時相比更強之力,將上側之切刀輪211壓抵於基板10之上表面,將下側之切刀輪211壓抵於基板10之下表面。在此狀態下,在Y軸方向上移送一對切刀輪211。藉此,在基板10之上表面與下表面,形成平行於Y軸,且為深的劃線。該情形下亦然,藉由該劃線之形成而基板10未被完全分斷,位於較劃線更靠X軸負側之基板10與位於較劃線更靠X軸正側之基板10稍許連接。 繼之,如圖14所示般,一對切刀輪211自基板10離開。而後,由移送部600在X軸負方向上稍許移送升降部500,且由升降部500在Z軸正方向上稍許移送支持部400。藉此,固持部300朝左下移動特定之距離。藉由該動作,基板10在由分斷部200形成之劃線處被分斷,而由固持部300固持之基板10成為邊材11。由於邊材11係不需要,故藉由此後之動作而被廢棄至回收部720。 繼之,如圖15所示般,藉由在Y軸負方向上觀察下將軸401逆時針旋轉90°,而固持部300在Y軸負方向上觀察下逆時針旋轉90°。藉此,由固持部300固持之邊材11被朝上方向抬起。 繼之,如圖16所示般,支持部400由升降部500在Z軸正方向上移送特定之距離。藉此,朝下方移送固持邊材11之固持部300。 繼之,如圖17所示般,藉由在Y軸負方向上觀察下軸401逆時針旋轉90°,而固持部300在Y軸負方向上觀察下逆時針旋轉90°。藉此,由固持部300固持之邊材11被定位於回收部720之上方。而後,固持構件311以軸312為中心而旋轉。藉此,如圖17所示般,邊材11自固持部300分離而回收至回收部720。 被去除X軸負側之邊材11之基板10由第2搬送部120朝X軸正方向搬送,利用邊材除去裝置1之位於X軸正側之斷開裝置(未圖示),沿劃線分斷基板10。 繼之,如圖18所示般,升降部500由移送部600朝X軸正方向移送特定之距離。藉此,固持部300、支持部400、升降部500被定位於分斷部200與第1搬送部110之間之空間。該情形下亦然,固持部300、支持部400、及升降部500通過位於分斷部200之下之空間201,而自分斷部200之X軸負側朝X軸正側被移送。 其後,支持部400被升降部500朝上方移送,固持部300與圖4相同地被定位於與搬送之基板10相同之高度。而後,進行與圖4至圖18相同之動作,從由第1搬送部110重新搬送之基板10去除搬送方向前側之邊材11及搬送方向後側之邊材11,分別被廢棄至回收部710、720。 圖19係顯示邊材除去裝置1之構成之方塊圖。 邊材除去裝置1具備:圖1至圖3所示之第1搬送部110、第2搬送部120、分斷部200、固持部300、支持部400、升降部500、及移送部600。又,邊材除去裝置1除了上述構成以外,還具備控制部1a。 分斷部200包含用於形成劃線之一對劃線部單元210。固持部300包含用於使固持構件311旋轉之馬達322。支持部400包含用於使固持部300旋轉之馬達411。升降部500包含用於使支持部400升降之馬達513。移送部600包含用於移送升降部500之馬達613。 控制部1a包含演算處理部及記憶部。演算處理部由例如CPU、MPU等構成。記憶部由例如快閃記憶體、硬碟等構成。控制部1a遵從記憶於記憶部之程式,自邊材除去裝置1之各部接收信號,並控制邊材除去裝置1之各部。 <實施形態之效果> 根據本實施形態,可發揮以下之效果。 固持部300如圖4所示般,在由分斷部200分斷之成為邊材11之基板10之突出部分自第1搬送部110側突出之情形下,自基板10之搬送方向前側固持基板10之突出部分。又,固持部300如圖12所示般,在由分斷部200分斷之成為邊材11之基板10之突出部分自第2搬送部120側突出之情形下,自基板10之搬送方向後側固持基板10之突出部分。如此般,在由分斷部200進行之分斷動作時,自基板10之X軸正側之端部被分斷之邊材11與自基板10之X軸負側之端部被分斷之邊材11由固持部300固持。因此,邊材11不會落下而進入裝置之機構部等(例如,劃線部單元210之軌道214或滾珠螺桿215)。因此,可抑制由邊材11導致的裝置之動作不良。 固持部300為了自搬送方向前側及搬送方向後側之兩側固持基板10之突出部,其固持之朝向能夠旋轉180°地由支持部400支持。例如,如圖4所示般,若基板10自第1搬送部110側突出,將固持部300之固持之朝向設為X軸負方向;如圖12所示般,若基板10自第2搬送部120側突出,將固持部300之固持之朝向設為X軸正方向。如此般,若固持之朝向能夠反轉180°,則為了自搬送方向前側及搬送方向後側之兩側固持基板10之突出部分,只要設置1個固持部300即可,故可將設置於邊材除去裝置1之固持部300小型化。因此,可在第1搬送部110與第2搬送部120之間之空間內順暢地定位固持部300。 支持部400支持固持部300,升降部500使支持部400升降,移送部600在基板10之搬送方向上移送升降部500。如此般,若設置使支持部400升降之升降部500及在搬送方向上移送支持部400之移送部600,則無需不擴大第1搬送部110與第2搬送部120之間之空間,而可順暢地改變固持部300之固持之方向。 自基板10之X軸正側之端部被分斷之邊材11如圖9所示般,當位於較分斷部200更靠下之位置時,固持部300之固持解除,而被廢棄至回收部710。又,自基板10之X軸負側之端部被分斷之邊材11如圖17所示般,當位於較分斷部200更靠下之位置時,固持部300之固持解除,而被廢棄至回收部720。藉此,可確實地抑制邊材11進入分斷部200。 在固持部300自基板10之突出部分之固持位置下降之步驟中,固持部300之固持解除,將由固持部300固持之邊材11廢棄至回收部710、720。所謂固持部300下降之步驟是指如圖6、圖14所示般進行邊材11之分斷後、至即將由升降部500使固持部300朝下方移動且由移送部600於X軸方向移送之前之步驟。藉此,由於可縮短固持部300持續固持邊材11之路徑,故可抑制在邊材11之移送時不慎造成邊材11自固持部300落下。 分斷部200如參照圖5所說明般在分斷動作中在基板10上形成劃線。其後,固持部300自圖5所示之基板10之突出部分之固持位置移動至圖6所示之位置,而使邊材11自基板10分離。相同地,分斷部200如參照圖13所說明般,在分斷動作中在基板10上形成劃線。其後,固持部300自圖13所示之基板10之突出部分之固持位置移動至圖14所示之位置,而使邊材11自基板10分離。如此般,利用分斷部200之分斷動作而邊材11未被分離,藉由固持部300移動至圖6、圖14之位置而邊材11被切離。藉此,可抑制在分斷動作中邊材11之落下。 分斷部200在進行對基板10之突出部分之分斷動作時,固持部300如圖5、圖13所示般,固持基板10之突出部分。如此般,由於在分斷部200之分斷動作時亦固持基板10之突出部分,故可更確實地抑制邊材11之落下。 <變化例> 以上,針對本發明之實施形態進行了說明,但本發明並不受上述實施形態任何限制,且,本發明之實施形態在上述以外亦能夠進行各種變更。 例如,在上述實施形態中,回收部710、720設置於較分斷部200更靠下,固持部300以固持邊材11之狀態下降,將邊材11廢棄至回收部710、720。然而,並不限定於此,可行的是,回收部710、720設置於較分斷部200更靠上,固持部300以固持邊材11之狀態上升,而將邊材11廢棄至回收部710、720。該情形下,例如,固持部300在廢棄邊材11之後,通過分斷部200之上側在X軸方向上被移送。該情形下亦然,與上述實施形態相同地,由於利用固持部300固持邊材11且廢棄至回收部710、720,故抑制邊材11落下而進入裝置之機構部等。 惟,在此變化例中,由於在較分斷部200更靠上之位置解除固持部300對邊材11之固持,故邊材11進入分斷部200之可能性變高。因此,較佳的是如上述實施形態所述般,回收部710、720設置於較分斷部200更靠下。 又,在上述實施形態中,藉由固持部300以軸401為旋轉之中心旋轉180°,而固持自第1搬送部110側突出之基板10、與自第2搬送部120側突出之基板10。然而,並不限定於此,固持部300可具備朝向搬送方向之一對固持構件、及朝向與搬送方向為相反方向之一對固持構件。該情形下,自第1搬送部110側突出之基板10由朝向與搬送方向之相反方向之一對固持構件固持,經過固持部300之下降與朝X軸負方向之移動,而邊材11被回收至回收部720。自第2搬送部120側突出之基板10由朝向搬送方向之一對固持構件固持,經過固持部300之下降與朝X軸正方向之移動,而邊材11被回收至回收部710。 在該變化例中,由於一對固持構件分別朝固持部300之X軸正側與X軸負側突出,故固持部300在X軸方向上變大。又,與上述實施形態相比,由於固持部300持續固持邊材11之路徑變長,故在邊材11之移送時不慎造成邊材11自固持部300落下之可能性變高。因此,為了使固持部300小型化,而降低邊材11落下之可能性,較佳的是如上述實施形態所示般,固持部300旋轉180°。 或者,在該變化例中,被分斷之邊材11可由設置於分斷部200之正下方之回收部回收。該情形下,雖然固持部300持續固持邊材11之路徑與上述實施形態同樣短,但由於固持邊材11之方向與分離邊材11之方向為相同,故邊材11進入分斷部200之可能性變高。因此,較佳的是如上述實施形態所述般,固持部300旋轉180°,固持邊材11之方向與分離邊材11之方向為相反方向。 又,在上述實施形態中,係固持部300旋轉180°,但可行的是,替代固持部300之旋轉,而如圖20(a)、圖20(b)所示般,固持構件311旋轉180°。在該變化例中,軸401被省略,固持部300之收容構件314固定於支持構件402。又,在固持構件311之端部,在上側與下側之兩側設置有彈性體313。 在該變化例中,自第1搬送部110側突出之基板10以圖20(a)之狀態,由固持構件311固持,經過固持部300之下降與朝X軸負方向之移動,而邊材11被回收至回收部720。繼之,一對固持構件311自圖20(a)之狀態朝進一步打開之方向旋轉,而成為圖20(b)所示之狀態。而後,自第2搬送部120側突出之基板10以圖20(b)之狀態由固持構件311固持,經過固持部300之下降與朝X軸正方向之移動,而邊材11被回收至回收部710。 在圖20(a)、圖20(b)所示之變化例中,由於無需設置用於使固持部300旋轉之機構,故可實現固持部300之小型化。惟,與上述實施形態相比,由於固持部300持續固持邊材11之路徑變長,故為了降低邊材11落下之可能性,較佳的是如上述實施形態所示般,固持部300旋轉180°。 又,在上述實施形態中,如圖3所示般,藉由利用馬達322使軸312旋轉,而固持構件311開閉。又,藉由利用馬達411使軸401旋轉,而固持部300相對於支持部400而旋轉。然而,並不限定於此,可行的是,藉由軸312架設於皮帶,該皮帶之另一端架設於皮帶輪,利用馬達使皮帶輪旋轉,而使固持構件311開閉。相同地,可行的是,藉由軸401架設於皮帶,該皮帶之另一端架設於皮帶輪,利用馬達使皮帶輪旋轉,而使固持部300相對於支持部400旋轉。 又,在上述實施形態中,固持構件311之開閉、固持部300之旋轉、及支持部400之上下方向之移送、升降部500之朝X軸方向之移送係以馬達為驅動源來進行。然而,驅動源並不限定於馬達,例如,亦可為氣缸。又,固持構件311之開閉、固持部300之旋轉係以各自之馬達作為驅動源而進行,但亦可以1個馬達作為驅動源而進行。 又,在上述實施形態中,在即將切離邊材11之前進行之劃線之形成時,基板10並未完全分斷,但並不限定於此,基板10亦可完全分斷。在上述實施形態中,如圖4、圖12所示般,由於預先由固持部300固持基板10之突出部分,即便在即將切離邊材11之前進行之劃線之形成時基板10被完全分斷,仍可抑制邊材11之落下。又,在劃線之形成之後進行固持部300之固持之情形下,為了防止邊材11之落下,較佳的是與上述實施形態相同地,基板10未被完全分斷。 又,在上述實施形態中,係在上下設置一對劃線部單元210,但亦可僅設置任意一個劃線部單元210。例如,可僅設置上側之劃線部單元210。 此外,在上述實施形態中,第1搬送部110及第2搬送部120係由帶式輸送機構成,但並不限定於此,可行的是,如圖21所示般,第1搬送部110具備:2個帶式輸送機111、3個工作臺112,第2搬送部120具備:2個帶式輸送機121、3個工作臺122。在工作臺112、122之上表面,設置用於吸附基板10之多個孔。利用未圖示之空壓源,對工作臺112、122之孔賦予壓力。在劃線之形成時,藉由對工作臺112、122之孔賦予負壓,而基板10被吸附於工作臺112。 另外,在上述實施形態中,分斷部200具備形成劃線之劃線部單元210,但代替於此,可具備利用斷開桿按壓劃線而斷開之構成。該情形下,在邊材除去裝置1之上游之裝置中形成劃線,形成有劃線之基板10由第1搬送部110朝X軸正方向搬送。而後,在固持部300固持基板10之X軸正側或者X軸負側之端部之狀態下,利用分斷部200之斷開桿沿劃線將基板10分斷。該情形下亦然,自基板10切離之邊材11由固持部300固持,而被廢棄至回收部710、720。
1‧‧‧邊材除去裝置
1a‧‧‧控制部
10‧‧‧基板
11‧‧‧邊材
110‧‧‧第1搬送部
111‧‧‧帶式輸送機
112‧‧‧工作臺
120‧‧‧第2搬送部
121‧‧‧帶式輸送機
122‧‧‧工作臺
200‧‧‧分斷部
201‧‧‧空間
210‧‧‧劃線部單元
211‧‧‧切刀輪
212‧‧‧升降機構
213‧‧‧支持構件
214‧‧‧軌道
215‧‧‧滾珠螺桿
300‧‧‧固持部
311‧‧‧固持構件
312‧‧‧軸
313‧‧‧彈性體
314‧‧‧收容構件
321‧‧‧齒輪
322‧‧‧馬達
400‧‧‧支持部
401‧‧‧軸
402‧‧‧支持構件
403‧‧‧支持構件
411‧‧‧馬達
500‧‧‧升降部
501‧‧‧軌道
502‧‧‧支持構件
511‧‧‧皮帶
512‧‧‧皮帶輪
513‧‧‧馬達
514‧‧‧固定構件
600‧‧‧移送部
601‧‧‧軌道
611‧‧‧皮帶
612‧‧‧皮帶輪
613‧‧‧馬達
710‧‧‧回收部
720‧‧‧回收部
X‧‧‧軸
Y‧‧‧軸
Z‧‧‧軸
圖1係示意性地顯示在Y軸負方向上觀察實施形態之邊材除去裝置時之構成的側視圖。 圖2係自示意性地顯示自上方觀察實施形態之邊材除去裝置時之構成的俯視圖。 圖3係示意性地顯示在X軸負方向上觀察實施形態之邊材除去裝置之一部分時之構成的側視圖。 圖4係示意性地顯示實施形態之邊材除去裝置之動作的側視圖。 圖5係示意性地顯示實施形態之邊材除去裝置之動作的側視圖。 圖6係示意性地顯示實施形態之邊材除去裝置之動作的側視圖。 圖7係示意性地顯示實施形態之邊材除去裝置之動作的側視圖。 圖8係示意性地顯示實施形態之邊材除去裝置之動作的側視圖。 圖9係示意性地顯示實施形態之邊材除去裝置之動作的側視圖。 圖10係示意性地顯示實施形態之邊材除去裝置之動作的側視圖。 圖11係示意性地顯示實施形態之邊材除去裝置之動作的側視圖。 圖12係示係意性地顯示實施形態之邊材除去裝置之動作的側視圖。 圖13係示意性地顯示實施形態之邊材除去裝置之動作的側視圖。 圖14係示意性地顯示實施形態之邊材除去裝置之動作的側視圖。 圖15係示意性地顯示實施形態之邊材除去裝置之動作的側視圖。 圖16係示意性地顯示實施形態之邊材除去裝置之動作的側視圖。 圖17係示意性地顯示實施形態之邊材除去裝置之動作的側視圖。 圖18係示意性地顯示實施形態之邊材除去裝置之動作的側視圖。 圖19係顯示實施形態之邊材除去裝置之構成的方塊圖。 圖20(a)、圖20(b)係示意性地顯示在Y軸負方向上觀察變化例之邊材除去裝置之一部分時之構成的側視圖。 圖21係示意性地顯示自上方觀察變化例之邊材除去裝置時之構成的俯視圖。

Claims (10)

  1. 一種邊材除去裝置,其特徵在於具備: 第1搬送部,其支持並搬送基板; 第2搬送部,其接收自前述第1搬送部搬出之前述基板,且支持並搬送前述基板; 分斷部,其配置於前述第1搬送部與前述第2搬送部之間,分斷朝前述第1搬送部與前述第2搬送部之間之空間突出之前述基板之突出部分;及 固持部,其在由前述分斷部分斷而成為邊材之前述突出部分自前述第1搬送部側突出之情形下自前述基板之搬送方向前側固持前述突出部分,在成為前述邊材之前述突出部分自前述第2搬送部側突出之情形下自前述基板之搬送方向後側固持前述突出部分。
  2. 如請求項1之邊材除去裝置,其中前述固持部為了自前述搬送方向前側及前述搬送方向後側之兩側固持前述突出部分,其固持之朝向可180°旋轉地由支持部支持。
  3. 如請求項2之邊材除去裝置,其具備:使前述支持部升降之升降部、及於前述基板之搬送方向移送前述支持部之移送部。
  4. 如請求項3之邊材除去裝置,其中在使前述支持部升降且於前述搬送方向移送時,改變前述固持部之固持之朝向。
  5. 如請求項3之邊材除去裝置,其中當位於較前述分斷部更靠下之位置時,解除前述固持部之固持,而將由前述固持部固持之前述邊材廢棄至回收部。
  6. 如請求項4之邊材除去裝置,其中當位於較前述分斷部更靠下之位置時,解除前述固持部之固持,而將由前述固持部固持之前述邊材廢棄至回收部。
  7. 如請求項5之邊材除去裝置,其中在前述固持部自前述突出部分之固持位置下降之步驟中,解除前述固持部之固持,而將由前述固持部固持之前述邊材廢棄至前述回收部。
  8. 如請求項3至7中任一項之邊材除去裝置,其中前述分斷部在前述分斷動作中於前述基板形成劃線, 前述固持部在前述分斷動作後自前述突出部分之固持位置移動,而使前述邊材自前述基板分離。
  9. 如請求項1至7中任一項之邊材除去裝置,其中在前述分斷部進行對前述突出部分之分斷動作時,前述固持部固持前述突出部分。
  10. 如請求項8之邊材除去裝置,其中在前述分斷部進行對前述突出部分之分斷動作時,前述固持部固持前述突出部分。
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