TWI735811B - 導電性接著劑層用承載薄膜及具備其之黏接薄膜 - Google Patents
導電性接著劑層用承載薄膜及具備其之黏接薄膜 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI735811B TWI735811B TW107137738A TW107137738A TWI735811B TW I735811 B TWI735811 B TW I735811B TW 107137738 A TW107137738 A TW 107137738A TW 107137738 A TW107137738 A TW 107137738A TW I735811 B TWI735811 B TW I735811B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- conductive adhesive
- adhesive layer
- carrier film
- film
- resin
- Prior art date
Links
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 title abstract description 82
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title description 28
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 abstract description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 30
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 30
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 15
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 13
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 12
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 12
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 11
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 8
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 8
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 7
- 229920002396 Polyurea Polymers 0.000 description 7
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 7
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 7
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 6
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 6
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 4
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- LLBIOIRWAYBCKK-UHFFFAOYSA-N pyranthrene-8,16-dione Chemical compound C12=CC=CC=C2C(=O)C2=CC=C3C=C4C5=CC=CC=C5C(=O)C5=C4C4=C3C2=C1C=C4C=C5 LLBIOIRWAYBCKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- ZEHOVWPIGREOPO-UHFFFAOYSA-N 4,5,6,7-tetrachloro-2-[2-(4,5,6,7-tetrachloro-1,3-dioxoinden-2-yl)quinolin-8-yl]isoindole-1,3-dione Chemical compound O=C1C(C(=C(Cl)C(Cl)=C2Cl)Cl)=C2C(=O)N1C(C1=N2)=CC=CC1=CC=C2C1C(=O)C2=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C2C1=O ZEHOVWPIGREOPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- RGCKGOZRHPZPFP-UHFFFAOYSA-N alizarin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(O)C(O)=CC=C3C(=O)C2=C1 RGCKGOZRHPZPFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 2
- GWVMLCQWXVFZCN-UHFFFAOYSA-N isoindoline Chemical compound C1=CC=C2CNCC2=C1 GWVMLCQWXVFZCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 2
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical class N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- XBYRMPXUBGMOJC-UHFFFAOYSA-N 1,2-dihydropyrazol-3-one Chemical compound OC=1C=CNN=1 XBYRMPXUBGMOJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSNILPMOSNGHLC-UHFFFAOYSA-N 1-[4-methoxy-3-(piperidin-1-ylmethyl)phenyl]ethanone Chemical compound COC1=CC=C(C(C)=O)C=C1CN1CCCCC1 OSNILPMOSNGHLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFYSUUPKMDJYPF-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-methyl-2-nitrophenyl)diazenyl]-3-oxo-n-phenylbutanamide Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC(=O)C(C(=O)C)N=NC1=CC=C(C)C=C1[N+]([O-])=O MFYSUUPKMDJYPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZSFTHVIIGGDOI-UHFFFAOYSA-N 4,5,6,7-tetrachloro-3-[2-methyl-3-[(4,5,6,7-tetrachloro-3-oxoisoindol-1-yl)amino]anilino]isoindol-1-one Chemical compound ClC1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C2=C1C(NC1=CC=CC(NC=3C4=C(C(=C(Cl)C(Cl)=C4Cl)Cl)C(=O)N=3)=C1C)=NC2=O WZSFTHVIIGGDOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N anthrone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3CC2=C1 RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 description 1
- IRERQBUNZFJFGC-UHFFFAOYSA-L azure blue Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[S-]S[S-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] IRERQBUNZFJFGC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- MYONAGGJKCJOBT-UHFFFAOYSA-N benzimidazol-2-one Chemical compound C1=CC=CC2=NC(=O)N=C21 MYONAGGJKCJOBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012730 carminic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- ZLFVRXUOSPRRKQ-UHFFFAOYSA-N chembl2138372 Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC(C)=CC=C1N=NC1=C(O)C=CC2=CC=CC=C12 ZLFVRXUOSPRRKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- UCNNJGDEJXIUCC-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)iron;iron Chemical compound [Fe].O[Fe]=O.O[Fe]=O UCNNJGDEJXIUCC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 1
- 235000019239 indanthrene blue RS Nutrition 0.000 description 1
- UHOKSCJSTAHBSO-UHFFFAOYSA-N indanthrone blue Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=C4NC5=C6C(=O)C7=CC=CC=C7C(=O)C6=CC=C5NC4=C3C(=O)C2=C1 UHOKSCJSTAHBSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCYOBGZUOMKFPA-UHFFFAOYSA-N iron(2+);iron(3+);octadecacyanide Chemical compound [Fe+2].[Fe+2].[Fe+2].[Fe+3].[Fe+3].[Fe+3].[Fe+3].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-] DCYOBGZUOMKFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXZQEOJJUGGUIB-UHFFFAOYSA-N isoindolin-1-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NCC2=C1 PXZQEOJJUGGUIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMBGWMJTOOLQHN-UHFFFAOYSA-N lead;sulfuric acid Chemical compound [Pb].OS(O)(=O)=O SMBGWMJTOOLQHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- ZZSIDSMUTXFKNS-UHFFFAOYSA-N perylene red Chemical compound CC(C)C1=CC=CC(C(C)C)=C1N(C(=O)C=1C2=C3C4=C(OC=5C=CC=CC=5)C=1)C(=O)C2=CC(OC=1C=CC=CC=1)=C3C(C(OC=1C=CC=CC=1)=CC1=C2C(C(N(C=3C(=CC=CC=3C(C)C)C(C)C)C1=O)=O)=C1)=C2C4=C1OC1=CC=CC=C1 ZZSIDSMUTXFKNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229960003351 prussian blue Drugs 0.000 description 1
- 239000013225 prussian blue Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- VVNRQZDDMYBBJY-UHFFFAOYSA-M sodium 1-[(1-sulfonaphthalen-2-yl)diazenyl]naphthalen-2-olate Chemical compound [Na+].C1=CC=CC2=C(S([O-])(=O)=O)C(N=NC3=C4C=CC=CC4=CC=C3O)=CC=C21 VVNRQZDDMYBBJY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- JOUDBUYBGJYFFP-FOCLMDBBSA-N thioindigo Chemical compound S\1C2=CC=CC=C2C(=O)C/1=C1/C(=O)C2=CC=CC=C2S1 JOUDBUYBGJYFFP-FOCLMDBBSA-N 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004992 toluidines Chemical class 0.000 description 1
- 235000013799 ultramarine blue Nutrition 0.000 description 1
- 239000000984 vat dye Substances 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- NDKWCCLKSWNDBG-UHFFFAOYSA-N zinc;dioxido(dioxo)chromium Chemical compound [Zn+2].[O-][Cr]([O-])(=O)=O NDKWCCLKSWNDBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J175/02—Polyureas
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J175/04—Polyurethanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
- C08K2003/0806—Silver
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/314—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2463/00—Presence of epoxy resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2467/00—Presence of polyester
- C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2475/00—Presence of polyurethane
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本發明之課題係在於可實現不僅難以發生承載薄膜忘記剝除，亦可容易進行對位的導電性接著劑層用承載薄膜。
本發明之導電性接著劑層用承載薄膜係設置於導電性接著劑層表面，總透光率為30%以上且80%以下，且與導電性接著劑層的ΔE*ab
為20以上。
Description
本發明係關於導電性接著劑層用承載薄膜及黏接薄膜。
背景技術
在將補強板安裝於可撓性印刷配線基板時等係使用積層有導電性接著劑層與承載薄膜的導電性黏接薄膜。安裝補強板時，首先將已切割成預定形狀的導電性黏接薄膜固定於可撓性印刷配線基板的預定位置。然後，去除承載薄膜，藉由導電性接著劑貼合補強板。
為了防止忘記去除承載薄膜，進行使承載薄膜成為不透明或增大霧度值之措施(例如參照專利文獻1)。
先行技術文獻
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2005-294294號公報
發明概要
另一方面，於可撓性印刷配線基板之多數個位置固定導電性黏接薄膜的情況下，若留下承載薄膜而僅將導電性接著劑層半穿切並圖案化為預定形狀，則可一次將導電性
黏接薄膜固定於可撓性印刷配線基板之多數個位置。此時，在將導電性黏接薄膜固定於可撓性印刷配線基板之際，關鍵在於正確地掌握導電性接著劑層的位置使對位可進行。為了正確地對位，較好是可通過承載薄膜檢測出導電性接著劑層的邊緣位置，但就經提高辨識性之霧度值較高的薄膜的情形而言，邊緣位置模糊，難以檢測正確的位置。
此種問題不僅是在導電性黏接薄膜，於設置有承載薄膜的具有導電性接著劑層的各種基板用材料中亦會產生。
本發明之課題係在於可實現不僅難以發生承載薄膜忘記剝除，亦可容易辨識出下側層的導電性接著劑層用承載薄膜。
本發明之導電性接著劑層用承載薄膜之一態樣係設置於導電性接著劑層表面，該導電性接著劑層用承載薄膜之總透光率為30%以上且80%以下，且與導電性接著劑層的色差(△E*ab)為20以上。
於導電性接著劑層用承載薄膜之一態樣中，導電性接著劑層的L*值可為40以上且70以下。
本發明之黏接薄膜之一態樣係具備本發明之導電性接著劑層用承載薄膜。
根據本發明之導電性接著劑層用承載薄膜，不僅難以
發生承載薄膜的忘記剝除，亦可容易辨識下側層。
100:導電性黏接薄膜
111:導電性接著劑層
112:承載薄膜
200:印刷配線基板
圖1係顯示一實施形態之具備導電性接著劑層用承載薄膜的導電性黏接薄膜的截面圖。
圖2係顯示將導電性黏接薄膜固定於印刷配線基板的狀態的截面圖。
用以實施發明之形態
如圖1所示，本實施形態之導電性接著劑層用承載薄膜112係設置於具有導電性接著劑層111之黏接薄膜100中導電性接著劑層111表面。
如圖2所示，本實施形態之導電性黏接薄膜100可使用衝壓模具等僅將導電性接著劑層111半穿切，衝壓成預定圖案後，暫時固定於印刷配線基板200的預定位置。此時，一面通過承載薄膜112確認經圖案化的導電性接著劑層111的位置，一面進行對位至印刷配線基板的期望位置。然後，將承載薄膜112剝離，於導電性接著劑層111上配置補強板等後進行加壓/加熱，藉此可貼合印刷配線基板200與補強板，使之導通。
為了使導電性接著劑層111容易對位，宜提高承載薄膜112的總透光率，使導電性接著劑層111的位置容易掌握。另一方面，為了防止承載薄膜112忘記剝除，宜降低承載薄膜112的總透光率、提高辨識性。一般而言，可容易辨識下側層的薄膜的總透光率至少為70%~80%左
右，可容易確認存在的薄膜的總透光率最高不過20%左右。然而，本案發明者們發現：藉由控制承載薄膜112的總透光率，同時控制與下側層的色差(△E*ab)，可兼具掌握下側層位置的容易性與辨識性。
本發明之導電性黏接薄膜100，其承載薄膜112的總透光率為30%以上、較佳為45%以上且80%以下、較佳為75%以下。△E*ab為20以上、較佳為30以上、更佳為33以上。△E*ab越大越好，不過以顏色調整的現實範圍而言，宜為60以下、較佳為50以下、更佳為39以下。
藉此，可由承載薄膜側容易辨識藉由衝壓而圖案化的導電性接著劑層111，可正確地掌握其位置。藉此，可將經圖案化的導電性接著劑層111正確地對位而可暫時固定於印刷配線基板200。
又，藉由使總透光率及△E*ab成為預定值，承載薄膜112的辨識性亦變高，亦可於暫時固定後不易忘記剝除承載薄膜112。
本實施形態之承載薄膜112，藉由使下側的導電性接著劑層111的L*值較佳成為40以上、更佳為50以上且較佳為70以下、更佳為60以下，可進一步使導電性接著劑層111及承載薄膜112的辨識性提高。
再者，承載薄膜112的總透光率、承載薄膜112與導電性接著劑層111的△E*ab、導電性接著劑層111的L*值可藉由於實施例中所示方法進行測定。
只要承載薄膜112的總透光率及相對於導電
性接著劑層111的△E*ab滿足預定值，則不論其材質，例如可使用熱塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物及活性能量線硬化性組成物等。關於此種樹脂組成物，例如可使用聚酯、聚烯烴、聚醯亞胺或聚苯硫醚等。為了調整總透光率，可於此等樹脂中添加各種添加物。關於該添加物並無特別限定，可使用顏料或染料。關於顏料可舉例有機顏料及無機顏料等。
關於有機顏料的具體例，可列舉：甲苯胺紅、甲苯胺紫紅、漢莎黃、聯苯胺黃及吡唑啉酮紅等不溶性偶氮顏料；立索爾紅、太零紅(Helio Bordeaux)、猩紅顏料(pigment scarlet)及永久紅2B(permanent red)等溶性偶氮顏料；來自茜素、陰丹士林及硫靛紅栗色等甕染料的衍生物；酞菁藍及酞菁綠等酞菁系有機顏料；喹吖啶酮紅及喹吖啶酮洋紅等喹吖啶酮系有機顏料、苝紅及苝猩紅等苝系有機顏料；異吲哚啉酮黃及異吲哚啉酮橙等異吲哚啉系有機顏料；皮蒽酮紅(Pyranthrone Red)及皮蒽酮橙(Pyranthrone Orange)等皮蒽酮系有機顏料；硫靛系有機顏料；縮合偶氮系有機顏料；苯并咪唑酮系有機顏料；喹啉黃(Quinophthalone Yellow)等喹啉系有機顏料、異吲哚啉黃等異吲哚啉系有機顏料；以及其他顏料方面可列舉黃士酮(Flavanthrone Yellow)、醯胺黃色、鎳偶氮黃、銅甲亞胺黃、紫環酮橘、蒽酮橘、二蒽醌紅及二
紫等。
又，關於無機顏料的具體例，可列舉：二氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、硫酸鋇、碳酸鈣、氧化鋅、硫酸
鉛、黃鉛、鋅黃、胭脂(紅色氧化鐵(III))、鎘紅、群青藍、普魯士藍、氧化鉻綠、鈷綠、琥珀、鈦黑及合成鐵黑等。
關於染料，可使用先前已知之各種化合物。
可於承載薄膜112與導電性接著劑層111之間設置離型劑層(未圖示)。離型劑層可藉由於承載薄膜112的導電性接著劑層111側表面塗佈矽系或非矽系離型劑而形成。形成離型劑層時，其厚度可為數μm~數10μm左右。
於本實施形態中，導電性接著劑層111包含熱塑性樹脂及熱硬化性樹脂等樹脂成分、及導電性填料。
導電性接著劑層111包含熱塑性樹脂時，關於熱塑性樹脂例如可使用：苯乙烯系樹脂、乙酸乙烯酯系樹脂、聚酯系樹脂、聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、醯亞胺系樹脂及丙烯酸系樹脂等。此等樹脂可單獨使用一種，亦可併用二種以上。
導電性接著劑層111包含熱硬化性樹脂時，關於熱硬化性樹脂例如可使用：酚系樹脂、環氧系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、三聚氰胺系樹脂、聚醯胺系樹脂及醇酸系樹脂等。關於活性能量線硬化性組成物並無特別限定，但例如可使用分子中具有至少2個(甲基)丙烯醯氧基的聚合性化合物等。此等組成物可單獨使用一種，亦可併用二種以上。
熱硬化性樹脂例如包含：具有反應性第1官能基的第1樹脂成分、及與第1官能基進行反應的第2樹脂成分。第1官能基例如可為環氧基、醯胺基或羥基等。第2
官能基只要根據第1官能基進行選擇即可，例如第1官能基為環氧基時，第2官能基可為羥基、羧基、環氧基及胺基等。具體而言，例如將第1樹脂成分設為環氧樹脂時，作為第2樹脂成分可使用：環氧基改質聚酯樹脂、環氧基改質聚醯胺樹脂、環氧基改質丙烯酸樹脂、環氧基改質聚胺基甲酸酯聚脲樹脂、羧基改質聚酯樹脂、羧基改質聚醯胺樹脂、羧基改質丙烯酸樹脂、羧基改質聚胺基甲酸酯聚脲樹脂及胺基甲酸酯改質聚酯樹脂等。此等之中，較佳為羧基改質聚酯樹脂、羧基改質聚醯胺樹脂、羧基改質聚胺基甲酸酯聚脲樹脂及胺基甲酸酯改質聚酯樹脂。又，第1樹脂成分為羥基時，作為第2樹脂成分可使用：環氧基改質聚酯樹脂、環氧基改質聚醯胺樹脂、環氧基改質丙烯酸樹脂、環氧基改質聚胺基甲酸酯聚脲樹脂、羧基改質聚酯樹脂、羧基改質聚醯胺樹脂、羧基改質丙烯酸樹脂、羧基改質聚胺基甲酸酯聚脲樹脂及胺基甲酸酯改質聚酯樹脂等。此等之中，較佳為羧基改質聚酯樹脂、羧基改質聚醯胺樹脂、羧基改質聚胺基甲酸酯聚脲樹脂及胺基甲酸酯改質聚酯樹脂。
熱硬化性樹脂亦可包含用以促進熱硬化反應的硬化劑。熱硬化性樹脂具有第1官能基與第2官能基時，硬化劑可根據第1官能基及第2官能基的種類而適當選擇。第1官能基為環氧基、第2官能基為羥基時，硬化劑可使用咪唑系硬化劑、酚系硬化劑及陽離子系硬化劑等。此等可單獨使用一種，亦可併用二種以上。此外，亦可包含
消泡劑、抗氧化劑、黏度調整劑、稀釋劑、防沉劑、調平劑、偶合劑、著色劑及阻燃劑等作為任意成分。
導電性填料並無特別限定，例如可使用金屬填料、金屬被覆樹脂填料、碳填料及其等之混合物。關於金屬填料，可列舉：銅粉、銀粉、鎳粉、銀包銅粉、金包銅粉、銀包鎳粉及金包鎳粉等。此等金屬粉可藉由電解法、霧化法或還原法等製作。其中，較佳為銀粉、銀包銅粉及銅粉中之任一種。
由填料彼此接觸之觀點，導電性填料的平均粒徑較佳為1μm以上、更佳為3μm以上，較佳為50μm以下、更佳為40μm以下。導電性填料的形狀並無特別限定，可形成為球狀、片狀、樹枝狀或纖維狀等。
導電性填料的含量可根據用途而適當選擇，於導電性接著劑層之總固體成分中較佳為5質量%以上、更佳為10質量%以上，較佳為95質量%以下、更佳為90質量%以下。由填埋性之觀點，較佳為70質量%以下、更佳為60質量%以下。又，於實現各向異性導電性時，較佳為40質量%以下、更佳為35質量%以下。
導電性接著劑層111例如可藉由於承載薄膜112上塗佈導電性接著劑層用組成物而形成。導電性接著劑層用組成物可於導電性接著劑層用樹脂及填料中添加適量的溶劑而調製。
由控制填埋性之觀點，導電性接著劑層111的厚度宜為1μm~50μm。
再者，亦可視需要，於導電性接著劑層111表面貼合可剝離的保護用膜。又，亦可於承載薄膜112的兩面設置離型劑層等，而以承載薄膜112與導電性接著劑層111交互配置之方式進行捲繞。
本實施形態之導電性黏接薄膜100可在留下承載薄膜112、並將導電性接著劑層111半穿切而圖案化後，暫時固定於印刷配線基板200。然而，亦可與導電性接著劑層111一同將承載薄膜112切割而圖案化，暫時固定於印刷配線基板200。此時，亦不易發生承載薄膜112的忘記剝除、為有用。
本實施形態之導電性接著劑層用承載薄膜112不僅可用於導電性黏接薄膜來將導電性補強板及散熱板等貼合於可撓性印刷配線基板，亦可用作屏蔽薄膜等導電性接著劑層的承載薄膜。
[實施例]
以下，使用實施例進一步詳細地說明本發明之導電性黏接薄膜。以下實施例為例示，並非意欲限定本發明。
<導電性黏接薄膜之製作>
於預定之承載薄膜表面塗佈非矽系離型劑，形成離型劑層。使離型劑層的厚度為0.1μm。然後，利用線棒塗佈導電性接著劑層用組成物後，進行100℃×3分鐘的乾燥，形成厚度60μm的導電性接著劑層，得到導電性黏接薄膜。
導電性接著劑層用組成物係相對於酸值25mgKOH/g的聚胺基甲酸酯聚脲樹脂55質量份，調配環
氧樹脂45質量份而製作。再者，環氧樹脂的組成係苯氧基形式的環氧樹脂(商品名jER4275、三菱化學製)20質量份、苯酚酚醛型環氧樹脂(商品名jER152、三菱化學製)20質量份、橡膠改質環氧樹脂(商品名ERP-4030、旭電化製)5質量份。使用刮刀片(板狀抹刀)將其硬塗佈於經離型處理的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜上，進行100℃×3分鐘的乾燥，製作導電性接著薄膜。再者，刮刀片係根據製作的導電性接著薄膜的厚度，而適當選擇1mil~5mil產品。再者，1mil=1/1000英吋=25.4μm。於各實施例及各比較例中，係以導電性接著薄膜的厚度成為預定厚度之方式進行製作。又，導電性接著薄膜的厚度是藉由測微器測定。
又，使用平均粒徑為5μm的銀粉(福田金屬箔粉工業股份有限公司製)作為導電性填料。
<總透光率之測定>
承載薄膜的總透光率係使用霧度儀(日本電色工業股份有限公司製、SH7000)，根據JIS K 7361進行測定。
<L*的評價>
導電性接著劑層的L*值係使用積分球分光測色計(X-Rite公司製、Ci64、鎢光源)進行測定。
<色差之測定>
承載薄膜與導電性接著劑層的色差(△E*ab)係使用積分球分光測色計(X-Rite公司製、Ci64、鎢光源)，根據CIE76(delta E76)進行測定。
<辨識性評價>
關於承載薄膜的辨識性，從承載薄膜側觀察黏接薄膜，可藉由目視確認承載薄膜的存在時為良好(○)、無法確認時為不良(×)。
就導電性接著劑層的辨識性，如下所述地進行評價。留下承載薄膜，將黏接薄膜的導電性接著劑層的一部分半穿切為口字狀，形成正方形的導電性接著劑層。以導電性接著劑層朝下將經半穿切的黏接薄膜配置於聚醯亞胺薄膜上，藉由目視確認是否可以從承載薄膜側透視正方形的導電性接著劑層。具體而言，可藉由目視確認正方形的導電性接著劑層的4角為90°時為良好(○)、無法藉由目視確認正方形的導電性接著劑層的4角為90°時為不良(×)。
(實施例1)
使用厚度為50μm的PET膜作為承載薄膜。總透光率為50%、導電性接著劑層的L*值為51。又，PET薄膜與導電性接著劑層的色差(△E*ab)為34。從承載薄膜側的導電性接著劑層的辨識性為良好(○)，承載薄膜的辨識性亦為良好(○)。
(實施例2)
使用厚度為55μm的乳白色PET薄膜作為承載薄膜。總透光率為65%、導電性接著劑層的L*值為69。又，△E*ab為34。從承載薄膜側的導電性接著劑層的辨識性為良好(○)，承載薄膜的辨識性亦為良好(○)。
(實施例3)
使用厚度為50μm的乳白色PET薄膜作為承載薄膜。總透光率為46%、導電性接著劑層的L*值為41。又，△E*ab為35。從承載薄膜側的導電性接著劑層的辨識性為良好(○)，承載薄膜的辨識性亦為良好(○)。
(比較例1)
使用厚度為38μm的白色PET薄膜作為承載薄膜。總透光率為13%、導電性接著劑層的L*值為60。又，△E*ab為40。從承載薄膜側的導電性接著劑層的辨識性雖然為不良(×)，但承載薄膜的辨識性為良好(○)。
(比較例2)
使用厚度為50μm的白色PET薄膜作為承載薄膜。總透光率為5%、導電性接著劑層的L*值為55。又，△E*ab為32。從承載薄膜側的導電性接著劑層的辨識性雖然為不良(×)，但承載薄膜的辨識性為良好(○)。
(比較例3)
使用厚度為38μm的透明PET薄膜作為承載薄膜。總透光率為90%、導電性接著劑層的L*值為53。又，△E*ab為2.9。從承載薄膜側的導電性接著劑層的辨識性雖然為良好(○)，但承載薄膜的辨識性為不良(×)。
各實施例及比較例的結果彙整於表1。
產業上之可利用性
本發明之導電性接著劑層用承載薄膜，不僅不易發生承載薄膜的忘記剝除，亦可容易辨識位於下側之層，對於具有導電性接著劑層的各種基板用材料而言為有用。
100‧‧‧導電性黏接薄膜
111‧‧‧導電性接著劑層
112‧‧‧承載薄膜
Claims (3)
- 一種導電性接著劑層用承載薄膜，係設置於導電性接著劑層表面，該導電性接著劑層用承載薄膜之總透光率為30%以上且80%以下，且與前述導電性接著劑層的△E*ab為20以上。
- 如請求項1之導電性接著劑層用承載薄膜，其中前述導電性接著劑層的L*值為40以上且70以下。
- 一種導電性黏接薄膜，具備如請求項1或2之導電性接著劑層用承載薄膜。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018059276A JP6405482B1 (ja) | 2018-03-27 | 2018-03-27 | 導電性接着剤層用キャリアフィルム及びそれを備えたボンディングフィルム |
| JP2018-059276 | 2018-03-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201942215A TW201942215A (zh) | 2019-11-01 |
| TWI735811B true TWI735811B (zh) | 2021-08-11 |
Family
ID=63855117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW107137738A TWI735811B (zh) | 2018-03-27 | 2018-10-25 | 導電性接著劑層用承載薄膜及具備其之黏接薄膜 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6405482B1 (zh) |
| KR (1) | KR102509846B1 (zh) |
| CN (1) | CN110305602A (zh) |
| TW (1) | TWI735811B (zh) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002331614A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-19 | Teijin Ltd | 離形フイルム |
| TW201531173A (zh) * | 2013-08-20 | 2015-08-01 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 表面處理銅箔、附載體銅箔、積層板、印刷配線板、電子機器、以及印刷配線板之製造方法 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4011712B2 (ja) * | 1998-01-20 | 2007-11-21 | 日東電工株式会社 | 両面接着シート |
| JP2001001475A (ja) * | 1999-06-22 | 2001-01-09 | Teijin Ltd | 離形フィルム |
| JP3956771B2 (ja) * | 2002-05-21 | 2007-08-08 | 東レ株式会社 | 半導体装置用接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置 |
| TWI290328B (en) * | 2002-05-23 | 2007-11-21 | Nof Corp | Transparent conductive laminated film and touch panel |
| JP2005294294A (ja) | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Kyocera Chemical Corp | プリント配線板用ボンディングシート及び複合多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2007266394A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Toray Ind Inc | 半導体用接着剤シート、これを用いた半導体接続用基板および半導体装置 |
| JP2012160546A (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用接着フィルム及び回路接続構造体 |
| WO2013021848A1 (ja) * | 2011-08-05 | 2013-02-14 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | パネル及びパネル設置構造 |
| JP5683734B1 (ja) * | 2014-07-01 | 2015-03-11 | グンゼ株式会社 | 透明導電性積層体、タッチパネル、および透明導電性積層体の製造方法 |
| JP6379389B2 (ja) * | 2014-12-15 | 2018-08-29 | リンテック株式会社 | ダイシングダイボンディングシート |
| JP6688033B2 (ja) * | 2015-05-27 | 2020-04-28 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム |
| CN105047759A (zh) * | 2015-08-20 | 2015-11-11 | 福建铂阳精工设备有限公司 | 一种降低薄膜硅组件表面色差的方法 |
-
2018
- 2018-03-27 JP JP2018059276A patent/JP6405482B1/ja active Active
- 2018-10-25 TW TW107137738A patent/TWI735811B/zh active
-
2019
- 2019-03-20 KR KR1020190031950A patent/KR102509846B1/ko active Active
- 2019-03-27 CN CN201910235082.0A patent/CN110305602A/zh active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002331614A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-19 | Teijin Ltd | 離形フイルム |
| TW201531173A (zh) * | 2013-08-20 | 2015-08-01 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 表面處理銅箔、附載體銅箔、積層板、印刷配線板、電子機器、以及印刷配線板之製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6405482B1 (ja) | 2018-10-17 |
| JP2019172722A (ja) | 2019-10-10 |
| TW201942215A (zh) | 2019-11-01 |
| KR20190113601A (ko) | 2019-10-08 |
| KR102509846B1 (ko) | 2023-03-13 |
| CN110305602A (zh) | 2019-10-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102394462B1 (ko) | 전자파 실드 필름 | |
| CN110049665B (zh) | 电磁波屏蔽片、印刷配线板及电子机器 | |
| CN112586096B (zh) | 印制线路基材用贴附膜 | |
| CN112955323B (zh) | 树脂组合物、和使用其的树脂膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、布线板及电路安装件 | |
| TWI728302B (zh) | 電磁波屏蔽膜 | |
| US9754894B2 (en) | Sheet for sealing and method for manufacturing semiconductor device using said sheet for sealing | |
| KR102412598B1 (ko) | 전자파 차폐 필름 | |
| CN112136368B (zh) | 印制线路基材用贴附膜及屏蔽线路基材 | |
| KR102773073B1 (ko) | 형상 전사 필름 | |
| JP5975930B2 (ja) | 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体 | |
| CN112080243B (zh) | 连接结构体及各向异性导电粘接剂 | |
| TWI735811B (zh) | 導電性接著劑層用承載薄膜及具備其之黏接薄膜 | |
| JP7566151B2 (ja) | 電磁波シールドフィルム | |
| CN116419847A (zh) | 电磁波屏蔽薄膜 | |
| JP2010135576A (ja) | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 | |
| HK40044327A (zh) | 印制线路基材用贴附膜 | |
| HK40031733A (zh) | 电磁波屏蔽膜 | |
| HK40031733B (zh) | 电磁波屏蔽膜 |