JP2002331614A

JP2002331614A - 離形フイルム

Info

Publication number: JP2002331614A
Application number: JP2001138400A
Authority: JP
Inventors: Sachiro Morimoto; 幸朗森本
Original assignee: Teijin Ltd
Current assignee: Teijin Ltd
Priority date: 2001-05-09
Filing date: 2001-05-09
Publication date: 2002-11-19
Anticipated expiration: 2021-05-09
Also published as: JP4495880B2

Abstract

(57)【要約】【課題】粘着性を有する異方性導電膜を成形する工程
でキャリアフイルムとして使用する場合、或いは巻取り
時にセパレータとして使用する場合の特性に優れた離形
フイルムを提供する。【解決手段】ポリエステルフイルムの片面に離形層Ａ
を、もう一方の面に離形層Ｂを設けた離形フイルムであ
って、該離形フイルムは、粘着性を有する異方性導電膜
を成形する工程でキャリアフイルムとして使用され、か
つ巻取り時にセパレータとして使用され、離形層Ａおよ
び離形層Ｂ表面の中心線平均粗さ、剥離力が特定範囲で
あり、離形フイルムの全光線透過率、ヘーズ値が特定範
囲であること特徴とする離形フイルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は離形フイルムに関
し、更に詳しくは、粘着性を有する異方性導電膜を成形
する工程でキャリアフイルムとして使用する場合、或い
は巻取り時にセパレータとして使用する場合の特性に優
れた離形フイルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶パネルのガラス基板上のＩＴＯ端子
と、フレキシブル基板やＴＣＰ（Ｔａｐｅｃａｒｒｉｅ
ｒｐｓｃｋａｇｅ）の端子とを接続する場合や、半導
体チップをマザーボード上にフリップチップ接合する場
合のように、２つの回路素子を接着すると共にその間の
端子を電気的に接続するための材料として、接着性を有
する異方性導電膜が広く用いられている。

【０００３】この異方性導電膜は、絶縁性接着剤中に導
電性粒子を分散させたものからなり、接続すべき素子の
端子間に異方性導電膜を挟み込み、熱圧着することによ
り、素子同士の接着と端子間の電気的接続とが同時に行
われるようにしたものである。異方性導電膜に用いられ
る導電性粒子は、高分子核体の表面が金属薄層により実
質的に被覆された粒子または金属粒子或いは両者を混合
した粒子である。

【０００４】この異方性導電膜の製造方法は、通常エポ
キシ樹脂などの絶縁性樹脂とカップリング剤、硬化剤、
硬化促進剤を混ぜ合わせた絶縁接着剤中に導電性粒子を
混合・分散した接着剤ワニスをキャリアフイルム（セパ
レータ）上に塗布・乾燥して製造される。更に、この表
面に導電性粒子を含まない絶縁接着剤ワニスを塗布して
複層化したり、導電性粒子を含まない絶縁接着剤ワニス
をキャリアフイルム上に塗布したのちに導電性粒子のみ
を散布して製造される異方性導電膜も使用されている。

【０００５】いずれにせよ、ワニスを塗布・乾燥した後
は、キャリアフイルム毎巻き取られ、適当な幅にカット
され前述の使用目的に供される。接着性を有する異方性
導電膜は、常態では粘着性を有するため使用されるキャ
リアフイルムには両面に離形層を設ける必要がある。更
に使用する際にはキャリアフイルムと異方性導電膜は引
き出したキャリアフイルムと一緒に引き出される必要が
あり、言い換えればキャリアフイルムの巻内面側と巻外
面側で異方性導電膜を剥離するときの剥離強度に差を付
ける必要がある。もしキャリアフイルムの両面とも同じ
離形処理がされているとするとキャリアフイルムを引き
出したときに異方性導電膜が巻き出すロールの方に持っ
ていかれたり、キャリアフイルムと異方性導電膜との間
に隙間が生じたりしてスムーズに引き出せない問題が発
生する。

【０００６】また、接着性を有する異方性導電膜として
使用される時の絶縁接着性ワニスは半硬化の状態（Ｂス
テージ）までキャリアフイルムに塗布したのちの乾燥工
程で硬化を進める。この時通常、温度で１００℃〜２０
０℃、時間で１分〜３０分の熱がかかるためポリエステ
ルフイルムが使用されるが、通常の透明なポリエステル
フイルムを基材とした両面離形フイルムをキャリアフイ
ルムとして用いると異方性導電膜とキャリアフイルム間
に巻き込まれた空気が抜け難いばかりか、異方性導電膜
の厚み斑や導電粒子の分散状態を確認し難いといった問
題がある。

【０００７】一方、ポリエステルフイルムをはじめとす
るプラスチックフイルムは帯電を生じやすく、導電性粒
子を含まない絶縁接着剤ワニスをキャリアフイルム上に
塗布したのちに導電性粒子のみを散布して製造される異
方性導電膜の場合、キャリアフイルムの帯電により、絶
縁接着剤ワニスの表面にも帯電斑が生じ、導電性粒子を
散布した時に均一に散布出来ないと言った不具合を生じ
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、かか
る従来技術の欠点を改良し、繰り出しや走行の際に帯電
が少なく、接着性を有する異方性導電膜成形する際にキ
ャリアフイルムとして用いたときに帯電障害を生じるこ
となく、また異方性導電膜とキャリアフイルムを巻き取
った時に噛み込む空気が逃げやすく、更に巻き出して接
着性を有する異方性導電膜として使用する時、異方性導
電膜がスムーズに引き出され、回路等に加熱圧着した時
は、キャリアフイルムが適度の力で剥離が可能な、ポリ
エステルの両面に剥離力の異なる離形層を設けた離形フ
イルムを提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の目的は本発明に
よれば、ポリエステルフイルムの片面に離形層Ａを、も
う一方の面に離形層Ｂを設けた離形フイルムであって、
該離形フイルムは、粘着性を有する異方性導電膜を成形
する工程でキャリアフイルムとして使用され、かつ巻取
り時にセパレータとして使用され、下記式（１）〜
（６）を同時に満足すること特徴とする離形フイルムに
より達成される。０．１≦Ｒａ^A≦１．０・・・（１）０．１≦Ｒａ^B≦１．０・・・（２）０≦Ｔｔ≦８０・・・（３）５０≦Ｈｚ・・・（４）１．５≦Ｈ_B／Ｈ_A≦１００・・・（５）０．１５≦Ｈ_A＋Ｈ_B≦７・・・（６）但し、式（１）〜（６）中、Ｒａ^Aは離形層Ａ表面の中
心線平均粗さ（μｍ）、Ｒａ^Bは離形層Ｂ表面の中心線
平均粗さ（μｍ）、Ｔｔは離形フイルムの全光線透過率
（％）、Ｈｚは離形フイルムのヘーズ値（％）、Ｈ_Aは
離形層Ａ表面の剥離力（Ｎ／２５ｍｍ幅）、Ｈ_Bは離形
層Ｂ表面の剥離力（Ｎ／２５ｍｍ幅）をそれぞれ表す。

【００１０】また離形層Ａ及び離形層Ｂの少なくとも１
層とポリエステルフイルム層の間に帯電防止層を設けた
上記に記載の離形フイルムであって、帯電防止層を設け
た側の離形層表面の表面固有抵抗値が５×１０⁴〜５×
１０¹²Ω／□であることを特徴とする離形フイルムによ
り好ましく達成される。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。

【００１２】（ポリエステル）本発明において、基材フ
イルムとして用いるポリエステルフイルムを構成するポ
リエステルは、芳香族ジカルボン酸を主たる酸成分と
し、脂肪族グリコールを主たるグリコール成分とするポ
リエステルである。このポリエステルは実質的に線状
で、フイルムに形成可能なものであるが、特に溶融成形
によりフイルムに形成可能なポリエステルであることが
好ましい。

【００１３】ポリエステルを構成する芳香族ジカルボン
酸成分としては、例えばテレフタル酸、２，６−ナフタ
レンジカルボン酸、イソフタル酸、ジフェノキシエタン
ジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルエ
ーテルジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン
酸、ジフェニルケトンジカルボン酸、アンスラセンジカ
ルボン酸等を挙げることができる。

【００１４】また、ポリエステルを構成する脂肪族グリ
コール成分としては、例えばエチレングリコール、ジエ
チレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメ
チレングリコール、ペンタメチレングリコール、ヘキサ
メチレングリコール、デカメチレングリコール等の如き
炭素数２〜１０のポリメチレングリコールあるいは１，
４−シクロヘキサンジメタノールの如き脂環族ジオール
等を挙げることができる。

【００１５】本発明において、ポリエステルとしてはア
ルキレンテレフタレートおよび／又はアルキレン−２，
６−ナフタレートを主たる構成成分とするものが好まし
い。

【００１６】これらポリエステルの中、特にポリエチレ
ンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレー
トはもちろんのこと、例えば全ジカルボン酸成分の８０
モル％以上がテレフタル酸および／又は２，６−ナフタ
レンジカルボン酸であり、全グリコール成分の８０モル
％以上がエチレングリコールである共重合体が好まし
い。その際全酸成分の２０モル％以下はテレフタル酸お
よび／又は２，６−ナフタレンジカルボン酸以外の上記
芳香族ジカルボン酸であることができ、また例えばアジ
ピン酸、セバチン酸等の如き脂肪族ジカルボン酸；シク
ロヘキサン−１，４−ジカルボン酸の如き脂環族ジカル
ボン酸等であることができる。

【００１７】また全グリコール成分の２０モル％以下は
エチレングリコール以外の上記グリコールであることが
でき、また例えばハイドロキノン、レゾルシン、２，２
−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン等の如き芳
香族ジオール；１，４−ジヒドロキシジメチルベンゼン
の如き芳香環を有する脂肪族ジオール；ポリエチレング
リコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチ
レングリコール等の如きポリアルキレングリコール（ポ
リオキシアルキレングリコール）等であることもでき
る。

【００１８】また、本発明におけるポリエステルには、
例えばヒドロキシ安息香酸の如き芳香族オキシ酸、ω−
ヒドロキシカプロン酸の如き脂肪族オキシ酸等のオキシ
カルボン酸に由来する成分を、ジカルボン酸成分及びオ
キシカルボン酸成分の総量に対し２０モル％以下で共重
合あるいは結合するものも包含される。

【００１９】さらに本発明におけるポリエステルには、
実質的に線状である範囲の量、例えば全酸成分に対し２
モル％以下の量で、３官能以上のポリカルボン酸又はポ
リヒドロキシ化合物、例えばトリメリット酸、ペンタエ
リスリトール等を共重合したものも包含される。

【００２０】上記ポリエステルは、かつそれ自体公知の
方法で製造することができる。上記ポリエステルとして
は、ｏ−クロロフェノール中の溶液として３５℃で測定
して求めた固有粘度が０．４〜０．９ｄｌ/ｇのものが
好ましく、０．５〜０．７ｄｌ/ｇのものがさらに好ま
しく、０．５５〜０．６５ｄｌ/ｇのものが特に好まし
い。

【００２１】（ポリエステルフイルム）本発明の離形フ
イルムは、接着性を有する異方性導電膜成形用、更には
異方性導電膜をテープ状にしたときのセパレータとして
適し使用されるが、ポリエステルフイルムの中心線平均
粗さは０．１〜１．０μｍであることが好ましい。中心
線平均粗さが０．１μｍ未満だと離形層表面の中心線平
均粗さＲａ^A、Ｒａ^Bを０．１μｍ以上とすることが困難
になる。また、中心線平均粗さが１．０μｍを超えると
離形層表面の中心線平均粗さＲａ^A、Ｒａ^Bを１．０μｍ
以下とすることが困難になる。

【００２２】また、本発明においてポリエステルフイル
ムの全光線透明率は０〜８０％であることが好ましく、
かつヘーズ値が５０％以上であることが好ましい。この
範囲を外れるとキャリアフイルム上に成形した異方性導
電膜の厚み斑や分散している導電粒子の分散状態が観察
し難くなり好ましくない。

【００２３】かかるポリエステルフイルムの中心線平均
粗さ、全光線透過率、及びヘーズ値を前述の範囲を同時
に満たすためには、原料のポリエステル中にフィラーや
顔料を含有させる方法（練り込み法）やポリエステルフ
イルムの表面にフィラーや顔料を含有させた樹脂塗料を
塗布する方法や、サンドブラスト法、エンボス法、エッ
チング法などがある。

【００２４】本発明においては、上記の何れの方法を採
用してもよいが、本発明の離形フイルムはコストや品質
を考慮すると原料のポリエステル中にあらかじめ、フィ
ラーや顔料を含有させる練り込み法が好ましい。

【００２５】ポリエステル中に含有させるフィラーや顔
料としては、酸化チタン、酸化ケイ素、硫酸バリウム、
酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウ
ム、カオリン、タルク等のような無機フィラー、ポリス
チレン樹脂、アクリル樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂等
のような有機フィラー、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、エチレン−プロピレンターポリマー、オレフィン系
アイオノマー等のような他の樹脂フィラーが挙げられ、
これらのうち１種又は２種以上用いてもよい。また必要
に応じて、酸化防止剤、紫外線吸収剤、蛍光増白剤など
を含有することもできる。

【００２６】ポリエステル中に含有させるフィラーや顔
料の粒径は、０．１〜６．０μｍの範囲が好ましく、含
有量は２〜２０重量％の範囲であることが好ましい。

【００２７】本発明に用いるポリエステルフイルムは二
軸配向フイルムが好ましく、その厚さは１０〜３００μ
ｍ、好ましくは２５〜２００μｍである。二軸配向ポリ
エステルの製造法は、従来から知られている製造方法で
得ることができる。

【００２８】例えば、融点（Ｔｍ：℃）〜（Ｔｍ＋７
０）℃の温度でポリエステルを溶融押出して未延伸フイ
ルムを得、この未延伸フイルムを一軸方向（縦方向又は
横方向）に（Ｔｇ−１０）〜（Ｔｇ＋７０）℃の温度
（但し、Ｔｇ：ポリエステルのガラス転移温度）で２．
５倍以上、好ましくは３倍以上の倍率で延伸し、次いで
上記延伸方向と直角方向にＴｇ〜（Ｔｇ＋７０）℃の温
度で２．５倍以上、好ましくは３倍以上の倍率で延伸す
るのが好ましい。さらに必要に応じて縦方向および／又
は横方向に再度延伸してもよい。このようにして全延伸
倍率は、面積延伸倍率として９倍以上が好ましく、１２
〜３５倍がさらに好ましく、１５〜３０倍が特に好まし
い。さらにまた、二軸配向フイルムは、（Ｔｇ＋７０）
℃〜（Ｔｍ−１０）℃の温度で熱固定することができ、
例えば１８０〜２５０℃で熱固定するのが好ましい。熱
固定時間は１〜６０秒が好ましい。

【００２９】（離形層）本発明においては、前述のポリ
エステルフイルムの片面に離形層Ａを、もう一方の面に
離形層Ｂを設ける。離形層Ａ、離形層Ｂは、下記式
（１）、（２）、（５）及び（６）を同時に満足するこ
とが必要である。０．１≦Ｒａ^A≦１．０・・・（１）０．１≦Ｒａ^B≦１．０・・・（２）１．５≦Ｈ_B／Ｈ_A≦１００・・・（５）０．１５≦Ｈ_A＋Ｈ_B≦７・・・（６）但し、式中、Ｒａ^Aは離形層Ａ表面の中心線平均粗さ
（μｍ）、Ｒａ^Bは離形層Ｂ表面の中心線平均粗さ（μ
ｍ）、Ｈ_Aは離形層Ａ表面の剥離力（Ｎ／２５ｍｍ
幅）、Ｈ_Bは離形層Ｂ表面の剥離力（Ｎ／２５ｍｍ幅）
をそれぞれ表す。

【００３０】Ｒａ^A、Ｒａ^Bが０．１μｍ未満であると、
離形フイルム（キャリアフイルム）に異方性導電膜を成
形後、ロール状に巻き取る際に巻き込んだ空気が抜け難
いため良好な形状でロールに巻き上げることが困難にな
る。また、Ｒａ^A、Ｒａ^Bが１μｍを超えるとキャリアフ
イルムから剥離した異方性導電膜の表面も粗くなりすぎ
て、熱圧着工程で完全に濡れ広がらず素子間の接着不良
や端子間の電気的接続不良を起こす。このような観点か
ら、Ｒａ^A、Ｒａ^Bの下限は０．２μｍであることが好ま
しく、上限は０．５μｍであることが好ましい。

【００３１】Ｒａ^A、Ｒａ^Bが０．１から１μｍの離形層
は、例えばポリエステルフィルム表面の中心線平均粗さ
が０．１から１μｍのポリエステルフィルム表面に離形
層を設けることにより得ることができる。

【００３２】本発明における離形層Ａおよび離形層Ｂ
（以下併せて『離形層』と略記することがある）は、そ
の特性が前記式（１）、（２）、（５）及び（６）を満
足するものであれば特に限定されないが、例えばシリコ
ーン樹脂、シリコーンオイル、フッ素樹脂、フッ素オイ
ル、各種ワックスその他にポリエステル樹脂、アルキッ
ド、ポリウレタン、アクリル、メラミン、ポリビニルア
セタール等の有機樹脂をシリコーンやフッ素などで変性
したもの、或いはシリコーンオイル、フッ素オイルや各
種ワックスを有機樹脂中に添加した成分の塗液を用いて
も良い。

【００３３】なかでも好ましくは硬化型シリコーン樹脂
が耐熱性の点で好ましく、硬化型シリコーン樹脂として
は、例えば縮合反応型のもの、付加反応型のもの、紫外
線もしくは電子線硬化型のもの等いずれの反応型のもの
も用いることができる。これらの硬化型シリコーン樹脂
は一種を単独で用いてもよいし、二種以上併用してもよ
い。各種シリコーン樹脂の硬化反応は、次のように示す
ことができる。

【００３４】

【化１】

【００３５】上記縮合反応型のシリコーン樹脂として
は、例えば末端−ＯＨ基を持つポリジメチルシロキサン
と末端に−Ｈ基を持つポリジメチルシロキサン（ハイド
ロジェンシラン）を有機錫触媒（例えば有機錫アシレー
ト触媒）を用いて縮合反応させ、三次元架橋構造をつく
るものが挙げられる。

【００３６】付加反応型のシリコーン樹脂としては、例
えば末端にビニル基を導入したポリジメチルシロキサン
とハイドロジェンシランを白金触媒を用いて反応させ、
三次元架橋構進をつくるものが拳げられる。

【００３７】紫外線硬化型のシリコーン樹脂としては、
例えば最も基本的なタイプとして通常のシリコーンゴム
架橋と同じラジカル反応を利用するもの、アクリル基を
導入して光硬化させるもの、紫外線でオニウム塩を分解
して強酸を発生させ、これによりエポキシ環を開裂させ
て架橋させるもの、ビニルシロキサンへのチオールの付
加反応で架橋するもの等が拳げられる。電子線は紫外線
よりもエネルギーが強く、紫外線硬化の場合のように開
始剤を用いずともラジカルによる架橋反応が起こる。

【００３８】硬化型シリコーン樹脂としては、その重合
度が５０〜２０万程度、好ましくは千〜１０万程度のも
のが好ましく、これらの具体例としては信越化学工業
（株）製のＫＳ−７１８、−７７４、−７７５、−７７
８、−７７９Ｈ、−８３０、−８３５、−８３７、−８
３８、−８３９、−８４１、−８４３、−８４７、−８
４７Ｈ、Ｘ−６２−２４１８、−２４２２、−２１２
５、−２４９２、−２４９４、−４７０、−２３６６、
−６３０、Ｘ−９２−１４０、−１２８、ＫＳ−７２３
Ａ・Ｂ、−７０５Ｆ、−７０８Ａ、−８８３、−７０
９、−７１９、東芝シリコーン（株）のＴＰＲ−６７０
１、−６７０２、−６７０３、−３７０４、−６７０
５、−６７２２、−６７２１、−６７００、ＸＳＲ−７
０２９、ＹＳＲ−３０２２、ＹＲ−３２８６、ダウコー
ニング（株）製のＤＫ−Ｑ３−２０２、−２０３、−２
０４、−２１０、−２４０、−３００３、−２０５、−
３０５７、ＳＦＸＦ−２５６０、東レ・ダウコーニング
・シリコーン（株）製のＳＤ−７２２６、−７３２０、
−７２２９、ＢＹ２４−９００、−１７１、−３１２、
−３７４、ＳＲＸ−３７５、ＳＹＬ−ＯＦＦ２３、ＳＲ
Ｘ−２４４、ＳＥＸ−２９０、アイ・シー・アイ・ジャ
パン（株）製のＳＩＬＣＯＬＥＡＳＥ４２５等を拳げる
ことができる。また、特開昭４７−３４４４７号公報、
特公昭５２−４０９１８号公報等に記載のシリコーン樹
脂も用いることができる。

【００３９】前記硬化型シリコーン樹脂塗膜をフイルム
表面に形成させる場合のコーティング方法としてはバー
コート法、ドクターブレード法、リバースロールコート
法またはグラビアロールコート法等の従来から知られて
いる方法が利用できる。

【００４０】塗膜の乾燥及び硬化（熱硬化、紫外線硬化
等）は、それぞれ個別又は同時に行なうことができる。
同時に行なうときには１００℃以上で行なうことが好ま
しい乾燥及び硬化の条件としては１００℃以上で３０秒
以上が好ましい。乾燥温度が１００℃未満及び硬化時間
が３０秒未満では塗膜の硬化が不完全であり、塗膜、が
脱落しやすくなるため好ましくない。

【００４１】硬化型シリコーン樹脂塗膜の厚みは特に限
定されないが、０．０５〜０．５μｍの範囲が好まし
い。塗膜の厚みがこの範囲より薄くなると離形性能が低
下し満足すべき性能が得られないことがある。逆に塗膜
の厚みがこの範囲より厚くなるとキュアリングに時間が
かかり生産上不都合を生じることがある。

【００４２】また、本発明における離形層は、本発明の
離形フイルムを接着性を有する異方性導電膜の成形用と
して、更にはテープとして巻き取るときのセパレータと
して使用するために離形層Ａ面側（軽く剥離できる面）
の剥離力Ｈ_A（Ｎ／２５ｍｍ）と離形層Ｂ面側（重く剥
離できる面）の剥離力Ｈ_B（Ｎ／２５ｍｍ）とが、下記
式（５）、（６）を同時に満たすことが必要である。１．５≦Ｈ_B／Ｈ_A≦１００・・・（５）０．１５≦Ｈ_A＋Ｈ_B≦７・・・・（６）式（５）は、離形層Ａ面側と離形層Ｂ面側との剥離力比
率を規定し、式（６）においては離形層両剥離面の剥離
力レベルを規定している。

【００４３】式（５）のＨ_B／Ｈ_Aの値（以下『剥離力比
率』という）は、４〜７０の範囲であることが好まし
い。剥離力比率が１．５未満の場合、異方性導電膜を引
き出すときにスムーズに引き出せずリール側に残ってし
まったりする不具合が生じる。一方、剥離力比率が１０
０を超えると離形層Ｂ面側すなわち異方性導電膜を引き
出したときに、異方性導電膜が残っている面の剥離力が
重くなり過ぎ、その結果次に異方性導電膜を回路素子に
圧着された後に、キャリアフイルム（セパレータ）を剥
離したときにきれいに剥離できないといった不具合が生
じる。

【００４４】また、異方性導電膜に用いる樹脂や樹脂の
硬化度、更には膜厚によって異方性導電膜の粘着力は異
なるので式（６）を満足する範囲に調製することが必要
である。剥離力のコントロールとしては、前述の離形剤
の組み合せや硬化触媒量や塗布厚みによる調整の他に、
シリコーン系離形剤については次の４つの方法の少なく
とも１つ以上を用いることもできる。

【００４５】（１）ポリジメチルシロキサンポリマー中
に下記のＤ単位、Ｔ単位及び／又はＱ単位の構造を有す
るシリコーンレジンを配合して離型層中のメチル基の濃
度を調整し表面張力を増加させたもの。尚、このシリコ
ーンレジンの配合割合は固形分濃度で２０〜６０重量％
であることが好ましい。配合割合が２０重量％よりも少
ないと離型層の濡れ性が不良となることがあり、６０重
量％を超えると離型層が硬くなりすぎて耐削れ性が不良
となることがあるため好ましくない。

【００４６】

【化２】

【００４７】但し、Ｄ単位およびＴ単位においてＲはメ
チル基等のアルキル基またはフェニル基等の芳香族炭化
水素基を示す。

【００４８】（２）ポリジメチルシロキサンポリマー中
にシリカフィラーを配合することにより離型層中の−Ｓ
ｉ−ＯＨ基の濃度が高くなるよう調整して表面張力を増
加させたもの。尚、このシリカフィラーは平均粒径が１
μｍ以下のものが好ましい。平均粒径が１μｍを超える
とフイルムの曇り度（ヘーズ）が大きくなり透明性を要
求される用途に用いる際に支障となることがあったり、
加工工程でフイルムを走行させる際に離型層の削れが発
生することがあるため好ましくない。また、シリカフィ
ラーの配合割合は固形分濃度で０．１〜１重量％である
ことが好ましい。配合割合が０．１重量％よりも少ない
と所望の濡れ性が得られないことがあり、１重量％を超
えるとシリカフィラーが離型層から削れて脱落すること
があるため好ましくない。

【００４９】（３）ポリジメチルシロキサンポリマー中
のメチル基の一部を嵩高いフェニル基で置換した変性ポ
リジメチルシロキサン。フェニル基の立体障害により、
例えばポリマー中の−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−結合の回りの回
転運動が抑制され、その結果離型層表面のメチル基の濃
が減少するため表面張カを増加させることができる。
尚、このフェニル基の置換割合は２０〜６０モル％であ
ることが好ましい。この置換割合が２０モル％よりも少
ないと所望の離形性が得られないことがあり、６０モル
％を超えると離型層と各種粘着剤や各種シートとの離型
性が不良となることがあるため好ましくない。

【００５０】（４）シラノール基やメトキシ基等の反応
活性基を比較的高濃度で有するポリジメチルシロキサン
ポリマーと、分子内に水酸基を有する有機樹脂（例えば
アルキッド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等）
とを反応させて得られる変性ポリジメチルシロキサン。
この変性ポリジメチルシロキサン中のジメチルシロキサ
ン成分の割合は１０〜３０重量％であることが好まし
い。この割合が１０重量％よりも少ないと離型性が不良
となることがあり、３０重量％を超えると所望の離形性
が得られないことがあるため好ましくない。

【００５１】（離形フィルム）本発明の離形フイルム
は、下記式（３）および（４）を同時に満足することが
必要である。０≦Ｔｔ≦８０・・・（３）５０≦Ｈｚ・・・（４）但し、式（３）、〜（４）中、Ｔｔは離形フイルムの全
光線透過率（％）、Ｈｚは離形フイルムのヘーズ値
（％）をそれぞれ表す。

【００５２】Ｔｔが式（3）の範囲、かつＨｚが式
（４）の範囲であればキャリアフイルム上に成形した異
方性導電膜の厚み斑や分散している導電粒子の分散状態
を支障無く観察することができる。

【００５３】本発明におけるＴｔ値の上限は、導電粒子
の分散状態を更に良好な状態で観察できるようにするた
め、６０であることが好ましく、２０であることが特に
好ましい。Ｔｔ値の下限は、値が小さいほど好ましい
が、ポリエステルフィルムの機械的特性や製膜する際の
延伸性を良好なものとするため１０であることが好まし
い。

【００５４】本発明におけるＨｚ値の下限は、導電粒子
の分散状態を更に良好な状態で観察できるようにするた
め、８０であることが好ましく、９０であることが特に
好ましい。Ｈｚ値の上限は、値が大きいほど好ましい
が、ポリエステルフィルムの機械的特性や製膜する際の
延伸性を良好なものとするため９９であることが好まし
い。

【００５５】このようなＴｔ値、かつＨｚ値の離形フイ
ルムは、例えば、全光線透明率は０〜８０％であり、か
つヘーズ値が５０％以上であるポリエステルフイルムに
離形層を設けることにより得ることができる。

【００５６】（帯電防止層）本発明において、異方性導
電膜を成形させる工程さらには、異方性導電膜を使用
し、２つの回路素子間を接続するＬＣＤ組立て工程や半
導体部品実装工程において、静電気の発生は致命的ダメ
ージを与える。具体的に言えば、絶縁性接着剤ワニス上
に導電性粒子を散布する方式で異方性導電膜を製造する
場合、工程の搬送ロールと離形フイルムの摩擦で発生し
た静電気により散布した導電性粒子が均一に散布され
ず、帯電模様状に散布されてしまったり、ＬＣＤ工程や
半導体部品実装工程においテープ状の異方性導電膜を引
き出した際に発生する剥離帯電などは貼り合せ時の位置
ずれや半導体素子の破損されてしまったりする。そこで
本発明においては、ポリエステルフイルムの両面に離形
層を設け前に、少なくとも一方の面に帯電防止層を設け
ることができる。本発明における帯電防止層としては、
離形層を設けた後の表面固有抵抗値が５×１０⁴〜５×
１０¹²Ω／□であることが好ましく、５×１０⁴〜５×
１０⁹Ω／□であることが更に好ましい。

【００５７】

【実施例】以下、本発明を実施例により詳述する。な
お、本発明における物性値および特性値は、下記の方法
にて測定した。

【００５８】（１）中心線平均粗さ（Ｒａ）ＪＩＳＢ０６０１に準じ、小坂研究所株式会社製の商
精度表面粗さ計ＳＥ−３ＦＡＴを使用して、針の半径２
μｍ、荷重３０ｍｇで拡大倍率２０万倍、カットオフ
０．０８ｍｍの条件下にチャートを描かせ、表面粗さ曲
線からその中心線方向に測定長さＬの部分を抜き取り、
この抜き取り部分の中心線をＸ軸、縦倍率の方向をＹ軸
として、粗さ曲線をｙ＝ｆ（ｘ）で表わしたとき、下記
式で与えられた値をμｍ単位で表わす。測定は、基準長
を１．２５ｍｍとして４回測定し、平均値で表わした。

【００５９】

【数１】

【００６０】（２）剥離強度フイルムの離形層面にポリエステル粘着テープ（ニット
−３１Ｂ）を貼り合わせ、５ｋｇの圧着ローラーで圧着
した後、離形層と粘着テープとの剥離カ（Ｒ₁₀）を引張
り試験機にて測定した。

【００６１】（３）残留接着率ポリエステル粘着テープ（ニット−３１Ｂ）をＪＩＳ
Ｇ４３０５に規定する冷間圧延ステンレス板（ＳＵＳ３
０４）に貼り付けた後の剥離力を測定し、基礎接着力
（ｆ₀）とした。次に新しい前記ポリエステル粘着テー
プをサンプルフイルムの離形層面に５ｋｇの圧着ローラ
ーで圧着し３０秒間維持した後粘着テープを剥がした。
そして、この剥がしたポリエステル粘着テープを前記ス
テンレス板に貼り、該貼合部の剥離力を測定し残留接着
力（ｆ）とした。得られた基礎接着力（ｆ₀）と残留接
着カ（ｆ）とから下記式を用いて残留接着率を求めた。

【００６２】

【数２】残留接着率（％）＝（ｆ／ｆ₀）×１００

【００６３】（４）表面固有抵抗値タケダ理研社製固有抵抗測定器を使用し、測定温度２３
℃、測定湿度６５％ＲＨ及び４５％ＲＨの条件で印可電
圧５００Ｖで１分後の表面固有抵抗値を測定した。

【００６４】（５）全光線透過率日本精密光学製へーズメーター（波長：５８０ｎｍ）を
使用し、帯電防止層側を光源に向けて全光線透過率を測
定した。

【００６５】（６）ヘーズ値日本精密光学製へーズメーター（波長：５８０ｎｍ）を
使用し、帯電防止層側を光源に向けてヘーズ値を測定し
た。

【００６６】（７）ガラス転移温度（Ｔｇ）試料１０ｍｇをパーキンエルマー社製のＤＳＣ装置（示
差走査熱量計）にセットし、試料を３００℃の温度で５
分間溶融した後、液体窒素中で急冷し、この急冷試料を
１０℃／分で昇温してガラス転移温度（Ｔｇ）を測定し
た。

【００６７】（８）融点（Ｔｍ）試料１０ｍｇをパーキンエルマー社製のＤＳＣ装置（示
差走査熱量計）にセットし、試料を３００℃の温度で５
分間溶融した後、液体窒素中で急冷し、この急冷試料を
１０℃／分で昇温して融点（Ｔｍ）を測定した。

【００６８】（９）導電膜表面状態ロール状に巻いた離形フイルム（フイルム幅：１．２
ｍ、長さ：５００ｍ）からフイルムを巻き出し、離形層
Ａ面の上に下記組成の導電膜用塗料を塗布し、次いで１
２０℃で5分間加熱して溶剤を揮発させると共に導電膜
を半硬化させて厚み２０μｍの導電膜を形成させ、再び
ロール状に巻き取った。このロールを２０℃で２４時間
保持した後、巻き出し、離形層Ａ面上に形成された導電
膜1０ｍ²（フイルム両端部から０．１ｍの部分を除いた
長さ１０ｍのサンプル）の表面状態を観察し、下記の基
準で評価した。 ○：導電膜表面に空気の巻き込みに起因する凹みが1ｍ
²当り平均１箇所未満。（導電膜表面状態良好） ×：導電膜表面に空気の巻き込みに起因する凹みが1ｍ
²当り平均１箇所以上。（導電膜表面状態不良）

【００６９】＜導電膜塗料＞下記組成の粘着性樹脂組成
物を固形分濃度が３０％になるように調整し、この粘着
性樹脂溶液にＰＭＭＡ微粒子にＡｕメッキした平均粒径
５μｍの導電粒子を固形分体積比で２５％になるように
単分散し導電膜塗料を得た。液状エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェルエポキシ社製）１００重量部フェノキシ樹脂（ＰＫＨＨ、ユニオンカーバイド社製）２００重量部硬化剤（アミキュアＰＮ−２３、味の素ファインテクノ社製）３０重量部溶剤（ＭＥＫ／酢酸エチル／トルエン＝１／１／１）１２００重量部

【００７０】（１０）導電膜剥離状態上記（９）導電膜表面状態の評価と同様に導電膜を形成
させ２５℃で４８時間保持したロールからフイルムを巻
き出し、離形層Ｂ面1０ｍ²（フイルム両端部から０．
１ｍの部分を除いた長さ１０ｍのサンプル）の表面状態
を観察し、下記の基準で評価した。 ○：離形層Ｂ面上に存在する導電膜が観察されない。
（導電膜剥離状態良好） ×：離形層Ｂ面上に存在する導電膜が1箇所以上観察さ
れる。（導電膜剥離状態不良）

【００７１】（１１）総合評価下記の基準で評価した。 ○：導電膜表面状態と導電膜剥離状態がいずれも良好
（総合評価良好） ×：導電膜表面状態と導電膜剥離状態がいずれかが不良
（総合評価不良）

【００７２】［実施例１］テレフタル酸及びエチレング
リコールからつくられたポリエステル（固有粘度：０．
６３ｄｌ/ｇ、Ｔｇ：７９℃、Ｔｍ：２５３℃）９０重
量％と酸化チタン（平均粒径：０．２５μｍ）１０重量
％からなる組成物を２０℃に維持した回転冷却ドラム上
に溶融押出して未延伸フイルムとし、次に機械軸方向に
３．６倍延伸した後、引き続き横方向に３．９倍延伸
し、厚さ１００μｍの２軸延伸ポリエステルフイルムを
得た。このフイルムの片面に下記組成の離形塗料Ａ（離
形層Ａ用）、更に反対面に離形塗料Ｂ（離形層Ｂ用）を
順次塗布し、両面離形フイルムを得た。離形塗料の硬化
条件は１５０℃×３０秒、離形層の厚みは両面に共に
０．２μｍになるように塗布した。この離形フイルムの
特性を表１に示す。

【００７３】＜離形塗料Ａ＞ＫＳ−８４７Ｈ（信越化工業（株））１００部溶剤（トルエン／ＭＥＫ＝１／１）１４００部ＰＬ−５０Ｔ２部＜離形塗料Ｂ＞ＢＹ２４−４００（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株））１００部溶剤（トルエン／ＭＥＫ＝１／１）１４００部ＳＲＸ−２１２（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株））２部

【００７４】［実施例２］離形塗料Ｂの代わりに離形塗
料Ｃ（離形層Ｂ用）を用いた以外は実施例１と同様の方
法で両面離形フイルムを作成した。この離形フイルムの
特性を表１に示す。尚、塗料Ｃは下記の組成のものであ
る。

【００７５】＜離形塗料Ｃ＞ＫＳ−８４７Ｈ（信越化工業（株））・・・１００重量部ＫＳ−３８００（信越化工業（株））・・・２５重量部溶剤（ＭＥＫ／トルエン＝１／１）・・・・１４００重量部ＰＬ−５０Ｔ・・・・２重量部

【００７６】［実施例３］離形塗料Ｂの代わりに離形塗
料Ｄ（離形層Ｂ用）を用いた以外は実施例１と同様の方
法で両面離形フイルムを作成した。この離形フイルムの
特性を表１に示す。尚、塗料Ｄは下記の組成のものであ
る。

【００７７】＜離形塗料Ｄ＞ＫＳ−８４７Ｈ（信越化工業（株））・・・・・・１００重量部ＫＳ−３８００（信越化工業（株））・・・・・・５０重量部溶剤（ＭＥＫ／トルエン＝１／１）・・・・・１４００重量部ＰＬ−５０Ｔ・・・・・・２重量部

【００７８】［実施例４］平均粒径が５．０μｍのシリ
カ粒子を０．２重量％と平均粒径が０．２５μｍの酸化
チタン粒子を６重量％、テレフタル酸及びエチレングリ
コールからつくられたポリエステル（固有粘度：０．６
３ｄｌ／ｇ、Ｔｇ：７９℃、Ｔｍ：２５３℃）９３．８
重量％からなるポリエステルを用いた以外、実施例１と
同じ方法で２軸延伸ポリエステルフイルムを作成し、離
形層を設け、離形フイルムを得た。この離形フイルムの
特性を表１に示す。

【００７９】［実施例５］実施例１において離形塗料Ｂ
を塗布する前に下記に示す帯電防止層を膜厚０．１μｍ
設け、次に離形塗料Ｂを設けたこと以外は実施例１同様
にして離形フイルムを得た。この離形フイルムの特性を
表１に示す。

【００８０】＜帯電防止塗料＞コルコートＳＰ−２０１４（コルコート）１００部テトラエチルシリケート（和光純薬）１０部水１００部界面活性剤２０部

【００８１】［比較例１］離形塗料Ｂの代わりに離形塗
料Ａ（離形層Ｂ用）を用いた以外は実施例１と同様に離
形フイルムを作成した。この離形フイルムの性能を表１
に示す。

【００８２】［比較例２］平均粒径が１．２μのシリカ
粒子を０．０１重量％含有するポリエステルを用いた以
外は実施例１と同様にして離形フイルムを得た。この離
形フイルムの特性を表１に示す。

【００８３】

【表１】

【００８４】尚、表１の測定面で、Ａ面は離形層Ａの表
面、Ｂ面は離形層Ｂの表面であることを示す。

【００８５】表１及び実施例、比較例の記述から明らか
なように、本発明による離形フイルムは、粘着性を有す
る異方性導電膜を成形する工程でキャリアフイルムとし
て使用する場合、或いは巻取り時にセパレータとして使
用する場合の特性に優れたものである。

【００８６】

【発明の効果】本発明によれば、粘着性を有する異方性
導電膜を成形する工程でキャリアフイルムとして使用す
る場合、或いは巻取り時にセパレータとして使用する場
合の特性に優れた離形フイルムを提供することがことが
できる。

フロントページの続きＦターム(参考） 4F100 AA17D AA17E AA20A AA21A AK01D AK01E AK42A BA03 BA04 BA05 BA07 BA10B BA10C DE01D DE01E GB90 JG01D JG01E JG03D JG03E JG04 JL14B JL14C YY00A

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ポリエステルフイルムの片面に離形層Ａ
を、もう一方の面に離形層Ｂを設けた離形フイルムであ
って、該離形フイルムは、粘着性を有する異方性導電膜
を成形する工程でキャリアフイルムとして使用され、か
つ巻取り時にセパレータとして使用され、下記式（１）
〜（６）を同時に満足すること特徴とする離形フイル
ム。０．１≦Ｒａ^A≦１．０・・・（１）０．１≦Ｒａ^B≦１．０・・・（２）０≦Ｔｔ≦８０・・・（３）５０≦Ｈｚ・・・（４）１．５≦Ｈ_B／Ｈ_A≦１００・・・（５）０．１５≦Ｈ_A＋Ｈ_B≦７・・・（６）但し、式（１）〜（６）中、Ｒａ^Aは離形層Ａ表面の中
心線平均粗さ（μｍ）、Ｒａ^Bは離形層Ｂ表面の中心線
平均粗さ（μｍ）、Ｔｔは離形フイルムの全光線透過率
（％）、Ｈｚは離形フイルムのヘーズ値（％）、Ｈ_Aは
離形層Ａ表面の剥離力（Ｎ／２５ｍｍ幅）、Ｈ_Bは離形
層Ｂ表面の剥離力（Ｎ／２５ｍｍ幅）をそれぞれ表す。
【請求項２】離形層Ａ及び離形層Ｂの少なくとも１層
とポリエステルフイルムの間に帯電防止層を設け、帯電
防止層を設けた側の離形層表面の表面固有抵抗値が５×
１０⁴〜５×１０¹²Ω／□である請求項１に記載の離形
フイルム。
【請求項３】ポリエステルフイルムが、平均粒径が
０．１〜０．５μｍの酸化チタン粒子を０〜１５ｗｔ
％、平均粒径が２〜６μｍのシリカ粒子を０．２〜２ｗ
ｔ％を含有する請求項１または２に記載の離形フイル
ム。
【請求項４】帯電防止層が導電性ポリマー、酸化金属
微粒子及び第４級アンモニウム塩を付加した重合体から
なる群から選ばれる少なくとも１種を含む請求項２また
は３に記載の離形フイルム。