JP2005294294A

JP2005294294A - プリント配線板用ボンディングシート及び複合多層プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JP2005294294A
Application number: JP2004102501A
Authority: JP
Inventors: Hideki Maezawa; 英樹前沢
Original assignee: Kyocera Chemical Corp
Current assignee: Kyocera Chemical Corp
Priority date: 2004-03-31
Filing date: 2004-03-31
Publication date: 2005-10-20

Abstract

【課題】本発明は、ボンディングシートの仮接着の作業性に優れ、かつキャリアフィルムの剥がし忘れを防止することができるプリント配線板用ボンディングシートを提供する。
【解決手段】片面又は両面に離型剤をコーティングした、ヘーズ値が２０〜８０％であるキャリア層と、前記キャリア層の離型剤面に積層された熱硬化性接着剤層とからなり、ボンディングシートを銅張積層板に仮接着する際、銅張積層板に設けたスリット部がボンディングシートを介して確認でき、ボンディングシートのキャリア層の有無が一目でわかるプリント配線板用ボンディングシート及びそのボンディングシートを用いた複合多層プリント配線板の製造方法。
【選択図】図１

Description

本発明は、プリント配線板の製造に用いるボンディングシートであって、作業性の向上を図ることができるプリント配線板用ボンディングシート及びそのプリント配線板用ボンディングシートを用いた複合多層プリント配線板の製造方法に関する。

従来、フレックス／リジット等の複合多層プリント配線板の製造は、例えば、片面のみを回路形成した銅張積層板の回路面にボンディングシートを仮接着し、そのボンディングシートを仮接着した面を内側にして、カバーレイをラミネートした回路形成済みのフレキシブル銅張積層板と重ね合わせて、加熱加圧一体化することにより行っていた。さらに、その後、穴明け、メッキ、外層回路加工の後加工を行うことによって、複合多層プリント配線板としていた。

このとき、片面のみを回路形成した銅張積層板の回路面にボンディングシートを仮接着する工程は、キャリアフィルムに接着剤をキャスティング、乾燥してなるボンディングシートの接着剤面を銅張積層板の回路面に合わせ、熱ロール等で加熱圧着することで行っており、その後の工程は、仮接着したボンディングシートのキャリアフィルムを剥がしてから順次行っていた（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００１−３４８５５６号公報

しかしながら、従来キャリアフィルムに使用されているフィルムは無色透明のポリプロピレン、ポリエステル等であったため、仮接着後キャリアフィルムの有無が目視では識別しづらく、キャリアフィルムを剥がし忘れる問題がおきていた。

このキャリアフィルムの剥がし忘れを防止するため、フィルムに種々の顔料等を加え着色したボンディングシートが提案されたが、この着色したボンディングシートは、完全に透明性が無くなってしまっていたため、銅張積層板へのボンディングシートの仮接着の際、ボンディングシートを透かして回路を見ながら位置決めすることができなくなり、作業性を低下させる原因となっていた。

そこで、本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので、ボンディングシートの仮接着の作業性に優れ、かつキャリアフィルムの剥がし忘れを防止することができるプリント配線板用ボンディングシートを提供することを目的とするものである。

本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、片面又は両面に離型剤をコーティングしたヘーズ値２０〜８０％のキャリアフィルムとし、その離型剤面に熱硬化型接着剤をキャスティング、乾燥させてフィルム化させたものをボンディングシートに用いることによって、上記の目的を達成できることを見出し、本発明を完成したものである。

すなわち、本発明のプリント配線板用ボンディングシートは、片面又は両面に離型剤をコーティングした、ヘーズ値が２０〜８０％であるキャリア層と、このキャリア層の離型剤面に積層された熱硬化性接着剤層とからなることを特徴とするものである。

また、本発明の複合多層プリント配線版の製造方法は、回路形成された銅張積層板にボンディングシートを仮接着し、このボンディングシートからキャリア層を剥離し、ボンディングシートのキャリア層の剥離面にカバーレイがラミネートされたフレキシブル回路板を加熱加圧一体化する複合多層プリント配線板の製造方法において、ボンディングシートが、本発明のプリント配線板用ボンディングシートであることを特徴とするものである。

本発明のボンディングシート及び複合多層プリント配線板の製造方法によれば、カバーレイがラミネートされた回路形成済みのフレキシブル回路板と、回路形成された銅張積層板とをボンディングシートを介して加熱加圧一体化するに際し、銅張積層板の回路形成面にボンディングシートを位置決め、仮接着する工程の作業性を向上させることができ、かつボンディングシートを仮接着した銅張積層板とフレキシブルプリント回路板との積層工程において、キャリア層の有無の確認が目視で容易に行うことができるため、ボンディングシートの仮接着が行われていることの確認及び剥がし忘れの防止をすることができ、さらに作業性を向上させることができる。

以下、本発明について図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明のボンディングシートの構成断面図である。

まず、本発明のボンディングシートについて説明する。本発明のボンディングシート１は、キャリア層２と剥離剤層３と熱硬化性接着剤層４とが、この順に積層して構成されるものであり、この剥離剤層３は、キャリア層２と熱硬化性接着剤層４との剥離を容易に行うことができるようにするものである。すなわち、本発明のボンディングシート１は、キャリア層２が、剥離剤層３を介して熱硬化性接着剤層４と一体に形成されているものである。

ここで、キャリア層２は、ヘーズ値が２０〜８０％のものであって、熱硬化性接着剤層４を銅張積層板へ仮接着するまで保持することができるものであればよく、その材質や形状は特に限定されるものではない。

また、このキャリア層２は、銅張積層板への仮接着後に熱硬化性接着剤層４と剥離することができるものであって、剥離を容易に行うことができるようにフィルム状で柔軟性を有するもの、例えば、厚さが２５〜１００μｍの絶縁樹脂であることが好ましい。

この絶縁樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等を挙げることができ、耐熱性及びコストの観点からポリエステルであることが、特に好ましい。

また、ヘーズ値が２０〜８０％のキャリア層は、ヘーズ値が２０％未満である透明な絶縁樹脂フィルムの表面に細かい傷をつけたり、酸化亜鉛、酸化チタン等の無機質微粉末を添加した絶縁樹脂を原料として、これをフィルム状に加工することにより得ることができる。

なお、本明細書におけるキャリア層のヘーズ値は、ＪＩＳＫ７１３６に準じて測定した値である。

ここで、離型剤層３は、キャリア層２の表面に設けられるものであって、離型剤としては、キャリア層上にキャスティングされてもキャリア層２と熱硬化性接着剤層４との離型性を保ち、かつ後工程において熱硬化性接着剤層４の接着性能を阻害するものでなければ特に制限はなく、例えば、シリコーン系離型剤、アルキッド系離型剤等が挙げられる。

そして、熱硬化性接着剤層４は、キャリア層２に離型剤層３を介して一体化されているものであり、プリント配線板の回路板同士を接着する機能を有し、ここで用いる熱硬化性接着剤は、公知の多層プリント配線板用に用いられるもの、例えば、変性アクリル樹脂系、アクリロニトリルブタジエンゴム／エポキシ樹脂系、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム／フェノール樹脂系等の熱硬化性樹脂が挙げられる。

この熱硬化性接着剤層４は、銅張積層板とカバーレイがラミネートされたフレキシブルプリント配線板との接着に好適に用いられるもので、その厚さは１０〜７５μｍであることが好ましい。

本発明のボンディングシートは、上記した各層により構成されるものであって、例えば、離型剤層３がコーティングされたキャリア層２の離型剤面に熱硬化性接着剤をキャスティング又はコーティングし、乾燥させてフィルム化したり、キャリア層２にフィルム化した熱硬化性接着剤層４を重ね合わせて、熱プレス法、真空プレス法、オートクレーブプレス法、熱ロールプレス法、寸動プレス等により積層したりすることで製造することができる。このとき、熱硬化性接着剤をキャリア層上にキャスティング又はコーティングする方法に制限は無く、従来公知の方法により行うことができ、例えば、コンマコーター、ダイコーター、ロールコーター、ナイフコーター、リバースコーター、グラビアコーター、ブレードコーター、スピンコーター等の塗布装置を使用して行うことができる。

また、第２の実施形態として、本発明のボンディングシートを、図２に示したようなキャリア層２の両面に離型剤層３及び熱硬化性接着剤層４が積層された構成とすることもできる。この場合、両面に銅張積層板をそれぞれ貼りあわせておけるため、ボンディングシート一枚で、銅張積層板２枚を準備できる。また、複合多層プリント配線板においては、通常、プリント配線板の両面に銅張積層板を使うため、これを一枚のプリント配線板に用いるセットとして取り扱うことができ、作業性を高めることができる。

次に、本発明のボンディングシートの使用した複合多層プリント配線板の製造方法について説明する。

図３は、本発明のボンディングシートを使用したプリント配線板の積層構造を示した図であり、図４は製造後の複合多層プリント配線板を示したものである。

ここで説明する複合多層プリント配線板２０の製造方法は、フレキシブル回路２１と銅張積層板２２を本発明のボンディングシート１を用いて一体化するものであり、基本的に従来の製造方法と同様の操作により行うものであり、以下、詳細に説明する。

まず、開口部２３を有するボンディングシート１を、回路形成された銅張積層板２２の回路形成面に位置決めし、仮接着する。この仮接着は、開口部２３の二辺を銅張積層板２２に設けた回路形成面側のスリット２４と重なるようにして合わせ、熱ロールにより圧着して行うことができる。開口部２３とスリット２４との位置合わせはボンディングシート１を通しても確認することができるため作業効率を向上させることができる。

次に、銅張積層板２２に仮接着したボンディングシート１から離型剤付きキャリア層を剥離し熱硬化性接着剤層を表面に出し、カバーレイがラミネートされたフレキシブル回路板２１を銅張積層板２２の熱硬化性接着剤の面と重ね合わせ、加熱加圧一体化する。このとき、キャリア層はヘーズ値が２０〜８０％であり曇って見えるため、その存在が一瞥で確認でき、仮接着がなされたか否か、キャリア層の剥離が行われたか否かが極めて容易に確認でき、さらに作業効率を向上させることができる。

次いで、適宜、ドリル穴開け、スルーホールめっきを施し、外層の回路形成を行い、ルーター加工を行った後、外層銅張積層板の不要箇所を取り除いてリジッド部２５及びフレキシブル部２６を有する複合多層であるフレックスリジッドプリント配線板２０を製造する。

ここで用いたフレキシブル回路板にラミネートされるカバーレイとしては、ポリイミド系フィルムを基材としたものが使用でき、例えばポリピロメリット酸イミド系フィルム、ポリビフェニル系フィルム、ポリケトンイミド系フィルム、ポリアミドイミド系フィルム、ポリエーテルイミド系フィルム等が挙げられる。

また、銅張積層板としては、通常用いられている銅張積層板であれば特に制限はないが、フレックス／リジッド複合多層プリント配線板の特性上、ガラス基材エポキシ銅張積層板、ガラス基材ポリイミド銅張積層板等であることが好ましい。これら銅張積層板は片面に導体パターンを形成して使用するものである。

このとき、複合多層プリント配線板の最外層に用いる銅箔は予め導体パターンを形成したものではなく、上述した銅張積層板を用いてパターン不形成銅箔が最外層になるように積層し、その後銅箔に導体パターンを形成するものであればよい。

以下、本発明を実施例によってさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。

（実施例１）
カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム（日本ゼオン株式会社製、商品名：ニポール１０７２）５０質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名：エピコート１００１）３４質量部、フェノールノボラック樹脂（昭和高分子株式会社製、商品名：ＢＲＧ−５５８）７質量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２質量部をメチエチルケトンに溶解し熱硬化性接着剤組成物を製造した。この接着剤組成物を、片面に離型剤をコーティングした厚さ３８μｍ、へーズ値２５％のポリエステルフィルム（藤森工業株式会社製、商品名：バイナシート３８Ｅ−ＮＳＤ（Ｈ）にロールコーターで塗布し、乾燥・半硬化し、ボンディングシートを製造した。

このボンディングシートを打ち抜き金型で穴開けし、その開口部を予め片面のみ回路パターン形成した銅張積層板の回路形成面のスリット部に位置合わせし、１００℃のラミネーターロールにて仮接着した。ポリエステルフィルムを剥離した後、この銅張積層板をカバーレイを張り合わせたフレキシブル回路板に重ね合わせ、１６０℃、６０分、４０ｋｇｆ／ｃｍ^２の条件で熱プレスし、張り合わせてシールド板とした。

このシールド板にドリル穴開けをし、スルーホールめっきをかけた後、外層の回路パターン形成を行い、ルーター加工を行った。外層銅張積層板の不要部分を取り除いて、複合多層プリント配線板を製造した。

（実施例２）
接着剤のキャリアフィルムとして、へーズ値２５％のポリエステルフィルムに代えてへーズ値３５％のポリエステルフィルム（ガルワレ・ポリエステル・リミテッド社製、商品名：ガルフィルムＥＲ）を用いた以外は全て実施例１と同様にして、ボンディングシート及び複合多層プリント配線板を製造した。

（比較例１）
接着剤のキャリアフィルムとして、へーズ値２５％のポリエステルフィルムに代えてヘーズ値３．７％のポリエステルフィルム（東洋紡績株式会社製、商品名：東洋紡エステルＥ−５０００）を用いた以外は全て実施例１と同様にして、ボンディングシート及び複合多層プリント配線板を製造した。

（比較例２）
接着剤のキャリアフィルムとして、へーズ値２５％のポリエステルフィルムに代えて酸化チタンを含有した白色不透明のポリエステルフィルム（藤森工業株式会社製、商品名：バイナシート３８Ｅ−ＮＳＤ（Ｗ））を用いた以外は全て実施例１と同様にして、ボンディングシート及び複合多層プリント配線板を製造した。

実施例及び比較例で製造したフレックスリジッド複合多層プリント配線板の製造工程における作業性を表１に示した。

［スリット部視認性］
開口を設けたボンディングシートとスリット部を有する銅張積層板を、スリット部と開口部の位置合わせを行って仮接着する際に、ボンディングシートを介してスリット部の視認性を確認した。
○…スリット部の位置が明瞭、×…スリット部の位置が不明瞭
［キャリア層の有無の検知］
銅張積層板のボンディングシート接着面を一瞥しただけでキャリア層の存在を確認できたか否かにより判断した。
○…確認できた、×…確認できなかった

この結果から、本発明のプリント配線板用ボンディングシートは作業性に優れ、かつキャリア層の剥がし忘れを防止でき、本発明が優れた効果を有することを確認することができた。

本発明のキャリア層の片面に離型剤層及び熱硬化性接着剤層を設けたボンディングシートの断面図である。本発明のキャリア層の両面に離型剤層及び熱硬化性接着剤層を設けたボンディングシートの断面図である。本発明のボンディングシートを用いた複合多層プリント配線板の積層構造を示した図である。本発明の複合多層プリント配線板の製造方法により得られる複合多層プリント配線板を示した図である。

符号の説明

１，１１…ボンディングシート、２…キャリア層、３…離型剤層、４…熱硬化性接着剤層、２０…複合多層プリント配線板、２１…フレキシブル回路板、２２…銅張積層板、２３…開口部、２４…スリット部、２５…リジッド部、２６…フレキシブル部

Claims

片面又は両面に離型剤をコーティングした、ヘーズ値が２０〜８０％であるキャリア層と、前記キャリア層の離型剤面に積層された熱硬化性接着剤層とからなることを特徴とするプリント配線板用ボンディングシート。
前記キャリア層がポリエステルフィルムであることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板用ボンディングシート。
回路形成された銅張積層板にボンディングシートを仮接着し、このボンディングシートからキャリア層を剥離し、前記ボンディングシートのキャリア層の剥離面にカバーレイがラミネートされたフレキシブル回路板を加熱加圧一体化する複合多層プリント配線板の製造方法において、
前記ボンディングシートが、請求項１又は２記載のプリント配線板用ボンディングシートであることを特徴とする複合多層プリント配線板の製造方法。