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TWI722997B - 印刷配線板製造用感光性樹脂組成物、感光性元件、帶有抗蝕劑圖案之基板的製造方法及印刷配線板的製造方法 - Google Patents

印刷配線板製造用感光性樹脂組成物、感光性元件、帶有抗蝕劑圖案之基板的製造方法及印刷配線板的製造方法 Download PDF

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TWI722997B
TWI722997B TW104130513A TW104130513A TWI722997B TW I722997 B TWI722997 B TW I722997B TW 104130513 A TW104130513 A TW 104130513A TW 104130513 A TW104130513 A TW 104130513A TW I722997 B TWI722997 B TW I722997B
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photosensitive resin
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meth
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岡出翔太
村松有紀子
太田絵美子
沢辺賢
李相哲
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日商昭和電工材料股份有限公司
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Abstract

感光性樹脂組成物含有黏合劑聚合物、具有乙烯性不飽和鍵結基的光聚合性化合物、光聚合起始劑、及式(1)所表示的苯乙烯基吡啶化合物，黏合劑聚合物包括源自具有碳數為1~12的羥基烷基的(甲基)丙烯酸羥基烷基酯的結構單元及源自(甲基)丙烯酸的結構單元。式中，R1、R2及R3分別獨立地表示碳數1~20的烷基、碳數1~6的烷氧基、碳數1~6的烷基酯基、胺基、碳數1~20的烷基胺基、羧基、氰基、硝基、乙醯基或(甲基)丙烯醯基，a、b及c分別獨立地表示0~5的整數。於a、b及c分別為2以上時，多個R1、R2及R3可相同亦可不同。

Description

印刷配線板製造用感光性樹脂組成物、感光性元件、帶有抗蝕劑圖案之基板的製造方法及印刷配線板的製造方法
本發明是有關於一種感光性樹脂組成物、感光性元件、帶有抗蝕劑圖案之基板的製造方法及印刷配線板的製造方法。
於印刷配線板的製造領域中，蝕刻處理或者鍍敷處理中使用的抗蝕劑材料廣泛使用感光性樹脂組成物。感光性樹脂組成物經常用作感光性元件(積層體)，所述感光性元件包括支持體、以及使用感光性樹脂組成物而形成於該支持體上的層(以下亦稱為「感光性樹脂組成物層」)。
印刷配線板例如是以如下方式來製造。首先，使用感光性元件於電路形成用基板上形成感光性樹脂組成物層(感光性樹脂組成物層形成步驟)。繼而，對感光性樹脂組成物層的既定部分 照射光化射線而使曝光部硬化(曝光步驟)。然後，將支持體剝離去除後，藉由將感光性樹脂組成物層的未曝光部自基板上去除(顯影)，而於電路形成用基板上形成包含感光性樹脂組成物的硬化物(以下亦稱為「抗蝕劑硬化物」)的抗蝕劑圖案(顯影步驟)。對所得的抗蝕劑圖案實施蝕刻處理或鍍敷處理，於基板上形成電路後(電路形成步驟)，最終將抗蝕劑剝離去除(剝離步驟)而製造印刷配線板。
作為曝光的方法，先前使用將水銀燈作為光源且經由光罩來曝光的方法。另外，近年來，提出有稱為數位光處理(Digital Light Processing，DLP)或者雷射直接成像(Laser Direct Imaging，LDI)的直接描畫曝光法，所述直接描畫曝光法是於感光性樹脂組成物層上直接描畫圖案。較經由光罩的曝光法而言，該直接描畫曝光法的對準精度良好，且可獲得高精細的圖案，因此為了製作高密度封裝基板而不斷被導入。
通常於曝光步驟中，為了提高生產效率，而期望縮短曝光時間。但是，於所述的直接描畫曝光法中，除了對光源使用雷射等單色光以外，一邊掃描基板一邊照射光線，因此與現有的經由光罩的曝光方法相比，存在需要大量的曝光時間的傾向。因此，為了縮短曝光時間來提高生產效率，必須較先前而言提高感光性樹脂組成物的感度。
另一方面，隨著近年來的印刷配線板的高密度化，對於可形成解析度(解析性)及密合性優異的抗蝕劑圖案的感光性樹 脂組成物的要求提高。尤其是於製作封裝基板時，難以形成L/S(線寬/空間寬)為10/10(單位：μm)以下的抗蝕劑圖案。
針對該些要求，先前對多種感光性樹脂組成物進行研究。例如，於中國專利申請公開第101738861號說明書中，提出有如下的感光性樹脂組成物，其藉由使用苯乙烯基吡啶化合物作為增感色素來提高所述要求的特性。另外，於日本專利特開2006-234995號公報、日本專利特開2007-114452號公報、國際公開第08/078483號公報、國際公開第10/098175號公報、及國際公開第10/098183號公報中，提出有如下的感光性樹脂組成物，其藉由使用特定的黏合劑聚合物、光聚合性化合物、光聚合起始劑、以及增感色素，來提高所述要求的特性。
但是，中國專利申請公開第101738861號說明書中揭示的苯乙烯基吡啶化合物與當時經常使用的其他增感色素相比，雖然感度提高的效果得以充分發揮，但難以說是解析度提高的效果充分。因此，就感光性樹脂組成物的高解析度化這一觀點而言，實際情況為並不積極地使用苯乙烯基吡啶化合物。另外，日本專利特開2006-234995號公報、日本專利特開2007-114452號公報、國際公開第08/078483號公報、國際公開第10/098175號公報、及國際公開第10/098183號公報中記載的感光性樹脂組成物就平衡性良好地提高感度、解析度及密合性的方面而言存在改良的餘 地。尤其是於該領域中，強烈地要求以1μm為單位來提高抗蝕劑圖案的解析度(解析性)及密合性。
本發明的實施形態是有關於提供一種可以優異的感度來形成解析度及密接性優異的抗蝕劑圖案的感光性樹脂組成物、以及使用該感光性樹脂組成物的感光性元件、帶有抗蝕劑圖案之基板的製造方法及印刷配線板的製造方法。
本發明者等人為了解決所述課題而反覆進行了積極研究，結果發現，藉由將通式(1)所表示的苯乙烯基吡啶化合物、黏合劑聚合物、具有乙烯性不飽和鍵結基的光聚合性化合物以及光聚合起始劑進行組合，其中所述黏合劑聚合物包括源自具有碳數為1~12的羥基烷基的(甲基)丙烯酸羥基烷基酯的結構單元及源自(甲基)丙烯酸的結構單元，可獲得可以優異的感度來形成解析度及密合性優異的抗蝕劑圖案的感光性樹脂組成物。
即，本發明的第一態樣為一種感光性樹脂組成物，其含有：(A)黏合劑聚合物，包括源自具有碳數為1~12的羥基烷基的(甲基)丙烯酸羥基烷基酯的結構單元及源自(甲基)丙烯酸的結構單元；(B)具有乙烯性不飽和鍵結基的光聚合性化合物；(C)光聚合起始劑；以及(D)下述通式(1)所表示的苯乙烯基吡啶化合物。
[化1]
Figure 104130513-A0305-02-0008-4
式(1)中，R1、R2及R3分別獨立地表示碳數1~20的烷基、碳數1~6的烷氧基、碳數1~6的烷基酯基、胺基、碳數1~20的烷基胺基、羧基、氰基、硝基、乙醯基或(甲基)丙烯醯基，a、b及c分別獨立地表示0~5的整數。其中，於a為2以上的情況下，存在多個的R1分別可相同亦可不同，於b為2以上的情況下，存在多個的R2分別可相同亦可不同，於c為2以上的情況下，存在多個的R3分別可相同亦可不同。
藉由所述感光性樹脂組成物採取所述態樣，可以優異的感度來形成解析度及密合性優異的抗蝕劑圖案。利用所述感光性樹脂組成物，可形成L/S(線寬/空間寬)為10/10(單位：μm)以下的抗蝕劑圖案。
就進一步提高所形成的抗蝕劑圖案的密合性及剝離性的方面而言，所述感光性樹脂組成物較佳為(A)黏合劑聚合物更包括源自苯乙烯或α-甲基苯乙烯的結構單元。
就提高感度、以及所形成的抗蝕劑圖案的解析度及密合性的方面而言，所述感光性樹脂組成物較佳為(C)光聚合起始劑 含有選自由2,4,5-三芳基咪唑二聚物及其衍生物所組成的群組中的至少一種。
本發明的第二態樣為一種感光性元件，其包括：支持體；以及感光性樹脂組成物層，使用所述第一態樣的感光性樹脂組成物而形成於所述支持體上。藉由使用此種感光性元件，尤其可以優異的感度來有效率地形成解析度及密合性優異的抗蝕劑圖案。
本發明的第三態樣為一種帶有抗蝕劑圖案之基板的製造方法，其包括：使用所述第一態樣的感光性樹脂組成物而於基板上形成感光性樹脂組成物層的步驟；對所述感光性樹脂組成物層的至少一部分區域照射光化射線，使所述區域光硬化而形成硬化物區域的步驟；將所述感光性樹脂組成物層的所述硬化物區域以外的區域自所述基板上去除，於所述基板上形成包含所述硬化物區域的抗蝕劑圖案的步驟。利用所述帶有抗蝕劑圖案之基板的製造方法，可以優異的感度來有效率地形成解析度及密合性優異的抗蝕劑圖案。
於所述帶有抗蝕劑圖案之基板的製造方法中，所照射的光化射線的波長較佳為設為340nm~430nm的範圍內。藉此，可以優異的感度來更有效率地形成解析度及密合性更良好的抗蝕劑圖案。
本發明的第四態樣為一種印刷配線板的製造方法，其包括對利用所述第三態樣的帶有抗蝕劑圖案之基板的製造方法而形 成有抗蝕劑圖案的基板進行蝕刻處理及鍍敷處理的至少一種處理的步驟。利用該製造方法，可以優異的精度來生產性良好且有效率地製造如高密度封裝基板之類的具有高密度化的配線的印刷配線板。
根據本發明的實施形態，可提供一種可以優異的感度來形成解析度及密接性優異的抗蝕劑圖案的感光性樹脂組成物、以及使用該感光性樹脂組成物的感光性元件、帶有抗蝕劑圖案之基板的製造方法及印刷配線板的製造方法。
1:感光性元件
2:支持體
3:感光性樹脂組成物層
4:保護層
10:導體層
15:絕緣層
20:遮罩
30:抗蝕劑圖案
32:感光性樹脂組成物層
40:電路圖案
42:鍍敷層
50:光化射線
圖1是表示感光性元件的一實施形態的示意剖面圖。
圖2(a)~圖2(f)是示意性地表示利用半加成製程的印刷配線板的製造步驟的一例的立體圖。
以下，對用以實施本發明的形態進行詳細說明。其中，本發明並不限定於以下的實施形態。於以下的實施形態中，其構成要素(亦包含要素步驟等)除了特別明示的情況以外，並非為必需。關於數值及其範圍亦相同，並不限制本發明。
此外，本說明書中，所謂(甲基)丙烯酸是指丙烯酸或者甲基丙烯酸，所謂(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯或者甲基丙烯酸酯，所謂(甲基)丙烯醯基是指丙烯醯基或者甲基丙烯醯基。所謂(聚)伸乙 基氧基是指伸乙基氧基或2個以上的伸乙基由醚鍵連結而成的聚伸乙基氧基的至少一種。所謂(聚)伸丙基氧基是指伸丙基氧基或2個以上的伸丙基由醚鍵連結而成的聚伸丙基氧基的至少一種。進而，所謂「環氧乙烷(ethylene oxide，EO)改質」是指具有(聚)伸乙基氧基的化合物，所謂「環氧丙烷(propylene oxide，PO)改質」是指具有(聚)伸丙基氧基的化合物，所謂「EO．PO改質」是指具有(聚)伸乙基氧基以及(聚)伸丙基氧基這兩者的化合物。
本說明書中，所謂「層」的用語，當作為平面圖來觀察時，除了形成於整個面上的形狀的結構以外，亦包含形成於一部分的形狀的結構。本說明書中所謂「積層」的用語表示將層堆積，可為兩層以上的層結合，亦可為兩層以上的層可脫附。
另外，本說明書中所謂「步驟」的用語不僅包含獨立的步驟，即便是無法與其他步驟明確區分的情況，只要達成該步驟的所期望的目的，則亦包含於本用語中。另外，使用「~」來表示的數值範圍表示包含「~」的前後所記載的數值來分別作為最小值及最大值的範圍。進而，於組成物中存在多種相當於各成分的物質的情況下，只要無特別說明，則組成物中的各成分的含量是指組成物中所存在的該多種物質的合計量。另外，於本說明書中階段性記載的數值範圍中，一個數值範圍中所記載的上限值或下限值亦可置換為其他的階段性記載的數值範圍的上限值或下限值。另外，於本說明書中記載的數值範圍中，該數值範圍的上限值或下限值亦可置換為實施例中所示出的值。
<感光性樹脂組成物>
本實施形態的感光性樹脂組成物含有：(A)成分：黏合劑聚合物，包括源自具有碳數為1~12的羥基烷基的(甲基)丙烯酸羥基烷基酯的結構單元及源自(甲基)丙烯酸的結構單元；(B)成分：具有乙烯性不飽和鍵結基的光聚合性化合物；(C)成分：光聚合起始劑；以及(D)成分：通式(1)所表示的苯乙烯基吡啶化合物。就進一步提高密合性及剝離性的方面而言，較佳為(A)黏合劑聚合物更包括源自苯乙烯或α-甲基苯乙烯的結構單元。所述感光性樹脂組成物亦可視需要而包含其他成分。
藉由包含黏合劑聚合物、具有乙烯性不飽和鍵結基的光聚合性化合物、光聚合起始劑以及通式(1)所表示的苯乙烯基吡啶化合物，其中所述黏合劑聚合物包括源自具有碳數為1~12的羥基烷基的(甲基)丙烯酸羥基烷基酯的結構單元及源自(甲基)丙烯酸的結構單元，可構成可以優異的感度來形成解析度及密合性的任一者均優異的抗蝕劑圖案的感光性樹脂組成物。
(A)成分：黏合劑聚合物
感光性樹脂組成物包含黏合劑聚合物(以下亦稱為「特定黏合劑聚合物」)作為(A)成分，所述黏合劑聚合物包括：源自具有碳數為1~12的羥基烷基的(甲基)丙烯酸羥基烷基酯的結構單元及源自(甲基)丙烯酸的結構單元。(A)成分亦可視需要而更包含特定黏合劑聚合物以外的黏合劑聚合物。
就顯影性及密合性平衡性良好且優異的方面而言，以構 成特定黏合劑聚合物的聚合性單量體的總質量為基準(100質量%，以下相同)，特定黏合劑聚合物中的源自(甲基)丙烯酸的結構單元的含有率較佳為15質量%~40質量%，更佳為18質量%~38質量%，尤佳為20質量%~35質量%。就顯影性優異的方面而言，該含有率較佳為15質量%以上，更佳為18質量%以上，尤佳為20質量%以上。另外，就密合性優異的方面而言，該含有率較佳為40質量%以下，更佳為38質量%以下，尤佳為35質量%以下。
就解析度及剝離性優異的方面而言，以構成特定黏合劑聚合物的聚合性單量體的總質量為基準，特定黏合劑聚合物中的源自具有碳數為1~12的羥基烷基的(甲基)丙烯酸羥基烷基酯的結構單元的含有率較佳為1質量%~50質量%，更佳為2質量%~30質量%，尤佳為2質量%~20質量%。就解析度優異的方面而言，該含有率較佳為50質量%以下，更佳為30質量%以下，尤佳為20質量%以下，特佳為15質量%以下，極佳為10質量%以下。另外，就剝離性及密合性優異的方面而言，該含有率較佳為1質量%以上，更佳為2質量%以上，尤佳為2.5質量%以上。
(甲基)丙烯酸羥基烷基酯的羥基烷基為碳數為1~12的羥基烷基，較佳為碳數為1~8的羥基烷基，更佳為碳數為1~6的羥基烷基，尤佳為碳數為1~4的羥基烷基。藉由設為所述範圍，可平衡性良好地提高解析度、密合性及彎曲性。另外，若碳數為4以下，則可進一步提高解析性。
特定黏合劑聚合物亦可更包括源自苯乙烯或α-甲基苯 乙烯的結構單元。於特定黏合劑聚合物更包括源自苯乙烯或α-甲基苯乙烯的結構單元的情況下，就進一步提高密合性及剝離性的觀點而言，以構成特定黏合劑聚合物的聚合性單量體的總質量為基準，源自苯乙烯或α-甲基苯乙烯的結構單元的含有率較佳為10質量%~70質量%，更佳為15質量%~60質量%，尤佳為20質量%~55質量%。就進一步提高密合性的觀點而言，該含有率較佳為10質量%以上，更佳為15質量%以上，尤佳為20質量%以上。另外，就進一步提高剝離性的觀點而言，該含有率較佳為70質量%以下，更佳為60質量%以下，尤佳為55質量%以下。
特定黏合劑聚合物亦可包括所述結構單元以外的其他結構單元。其他的結構單元例如可列舉源自下述的其他聚合性單量體的結構單元。
其他聚合性單量體只要是可與具有碳數為1~12的羥基烷基的(甲基)丙烯酸羥基烷基酯、及(甲基)丙烯酸、進而苯乙烯或α-甲基苯乙烯進行聚合，且與具有碳數為1~12的羥基烷基的(甲基)丙烯酸羥基烷基酯、(甲基)丙烯酸、苯乙烯及α-甲基苯乙烯不同的聚合性單量體，則並無特別限制。其他聚合性單量體可列舉：(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸環烷基酯、(甲基)丙烯酸苄基酯、(甲基)丙烯酸糠基酯、(甲基)丙烯酸四氫糠基酯、(甲基)丙烯酸異冰片基酯、(甲基)丙烯酸金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸二環戊基酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲 基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二環戊基氧基乙酯、(甲基)丙烯酸異冰片基氧基乙酯、(甲基)丙烯酸環己基氧基乙酯、(甲基)丙烯酸金剛烷基氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基氧基丙基氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二環戊基氧基丙基氧基乙酯、(甲基)丙烯酸金剛烷基氧基丙基氧基乙酯等(甲基)丙烯酸酯；α-溴丙烯酸、α-氯丙烯酸、β-呋喃基(甲基)丙烯酸、β-苯乙烯基(甲基)丙烯酸等(甲基)丙烯酸衍生物；於芳香族環中經取代的可聚合的苯乙烯衍生物；二丙酮丙烯醯胺等丙烯醯胺；丙烯腈；乙烯基-正丁醚等乙烯醇的醚化合物；順丁烯二酸；順丁烯二酸酐；順丁烯二酸單甲酯、順丁烯二酸單乙酯、順丁烯二酸單異丙酯等順丁烯二酸單酯；反丁烯二酸、肉桂酸、α-氰基肉桂酸、衣康酸、丁烯酸、丙炔酸等不飽和羧酸衍生物等。該些化合物可單獨使用一種或者將兩種以上任意組合來使用。
於特定黏合劑聚合物更包括其他結構單元的情況下，就解析度及剝離性優異的方面而言，以構成特定黏合劑聚合物的聚合性單量體的總質量為基準，其他結構單元的含有率較佳為3質量%~85質量%，更佳為5質量%~75質量%，尤佳為10質量%~70質量%，特佳為10質量%~50質量%。
特定黏合劑聚合物例如是藉由利用常法，使作為聚合性單量體(單體(monomer))的具有碳數為1~12的羥基烷基的(甲基)丙烯酸羥基烷基酯、及(甲基)丙烯酸、進而視需要使用的苯乙烯或α-甲基苯乙烯及其他聚合性單量體進行自由基聚合而獲得。
(A)成分可單獨使用一種特定黏合劑聚合物，亦可將兩種以上的特定黏合劑聚合物任意地組合使用。另外，亦可將特定黏合劑聚合物以外的其他黏合劑聚合物與特定黏合劑聚合物一併使用。
就顯影性及密合性的平衡性良好且優異的方面而言，特定黏合劑聚合物的酸價較佳為90mgKOH/g~250mgKOH/g，更佳為100mgKOH/g~240mgKOH/g，尤佳為120mgKOH/g~235mgKOH/g，特佳為130mgKOH/g~230mgKOH/g。就進一步縮短顯影時間的方面而言，該酸價較佳為90mgKOH/g以上，更佳為100mgKOH/g以上，尤佳為120mgKOH/g以上，特佳為130mgKOH/g以上。另外，就進一步提高感光性樹脂組成物的硬化物的密合性的方面而言，該酸價較佳為250mgKOH/g以下，更佳為240mgKOH/g以下，尤佳為235mgKOH/g以下，特佳為230mgKOH/g以下。
於利用凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatography，GPC)進行測定(根據使用標準聚苯乙烯的標準曲線來換算)的情況下，就顯影性及密合性的平衡性良好且優異的方面而言，特定黏合劑聚合物的重量平均分子量(Mw)較佳為10000~200000，更佳為15000~100000，尤佳為20000~80000，特佳為23000~60000。就顯影性優異的方面而言，較佳為200000以下，更佳為100000以下，尤佳為80000以下，特佳為60000以下。就密合性優異的方面而言，較佳為10000以上，更佳為15000 以上，尤佳為20000以上，特佳為23000以上，極佳為25000以上。
就解析度及密合性更優異的方面而言，黏合劑聚合物的分散度(重量平均分子量/數量平均分子量)較佳為3.0以下，更佳為2.8以下，尤佳為2.5以下。
黏合劑聚合物亦可視需要而於其分子內具有如下的特性基，所述特性基對具有340nm~430nm範圍內的波長的光具有感光性。特性基可列舉自後述的增感色素中去除至少一個氫原子而構成的基團。
就進一步提高膜形成性(感光性樹脂組成物層形成性)、感度及解析度的方面而言，於(A)成分及(B)成分的總量100質量份中，感光性樹脂組成物中的(A)成分的含量較佳為30質量份~70質量份，更佳為35質量份~65質量份，尤佳為40質量份~60質量份。就膜(感光性樹脂組成物層)的形成性的方面而言，該含量較佳為30質量份以上，更佳為35質量份以上，尤佳為40質量份以上。另外，就提高感度及解析度的方面而言，該含量較佳為70質量份以下，更佳為65質量份以下，尤佳為60質量份以下。再者，(A)成分的調配量為不揮發分的質量(固體成分量)。所謂「不揮發分」是指進行揮發的物質以外的組成物中的成分。此處，所謂進行揮發的物質是指沸點在大氣壓下為170℃以下的物質。
(B)成分：光聚合性化合物
繼而，對光聚合性化合物(以下亦稱為「(B)成分」)進行說明。作為(B)成分的光聚合性化合物包含至少一種具有乙烯性不飽和鍵結基的光聚合性化合物。
感光性樹脂組成物含有具有乙烯性不飽和鍵結基的化合物作為(B)成分。具有乙烯性不飽和鍵結基的化合物可列舉：分子內具有1個乙烯性不飽和鍵結基的化合物、分子內具有2個乙烯性不飽和鍵結基的化合物、分子內具有3個以上的乙烯性不飽和鍵結基的化合物等。
所述(B)成分較佳為包含分子內具有2個乙烯性不飽和鍵結基的化合物的至少一種作為光聚合性化合物。於所述(B)成分包含分子內具有2個乙烯性不飽和鍵結基的化合物作為光聚合性化合物的情況下，於(A)成分及(B)成分的總量100質量份中，所述分子內具有2個乙烯性不飽和鍵結基的化合物的含量較佳為5質量份~70質量份，更佳為5質量份~65質量份，尤佳為10質量份~60質量份。
分子內具有2個乙烯性不飽和鍵結基的化合物例如可列舉：雙酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物、氫化雙酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物、分子內具有胺基甲酸酯鍵的二(甲基)丙烯酸酯化合物、分子內具有(聚)伸乙基氧基及(聚)伸丙基氧基的至少一者的聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯等。
就提高解析度及剝離特性的觀點而言，較佳為所述(B)成分包含選自由雙酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物、氫化雙酚A 型二(甲基)丙烯酸酯化合物、以及分子內具有(聚)伸乙基氧基及(聚)伸丙基氧基的至少一者的聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯所組成的群組中的分子內具有2個乙烯性不飽和鍵結基的化合物的至少一種作為光聚合性化合物，更佳為包含雙酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物的至少一種，尤佳為包含具有伸乙基氧基且所述伸乙基氧基的結構單元數為8以下的雙酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物的至少一種。
所述雙酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物可列舉下述通式(3)所表示的化合物。
Figure 104130513-A0305-02-0019-5
所述通式(3)中，R4及R5分別獨立地表示氫原子或甲基。XO及YO表示伸乙基氧基或伸丙基氧基。(XO)m1及(YO)n1分 別表示(聚)伸乙基氧基或(聚)伸丙基氧基。(XO)m2及(YO)n2分別表示(聚)伸乙基氧基或(聚)伸丙基氧基。m1、m2、n1及n2分別獨立地表示0~40。m1、m2、n1及n2表示結構單元數。因此，於單一的分子中表示整數值，作為多種分子的聚集體則表示作為平均值的有理數。本說明書中，關於結構單元數亦如此。此外，伸乙基氧基亦可稱為氧基伸乙基，伸丙基氧基亦可稱為氧基伸丙基。
於所述化合物中具有伸丙基氧基的情況下，就抗蝕劑的解析性優異的觀點而言，所述化合物中的伸丙基氧基的結構單元的總數較佳為2以上，更佳為3以上。另外，就顯影性的觀點而言較佳為5以下。
於所述化合物中具有伸乙基氧基的情況下，就顯影性優異的觀點而言，所述化合物中的伸乙基氧基的結構單元的總數較佳為4以上，更佳為6以上，尤佳為8以上。另外，就解析性的觀點而言，較佳為16以下，更佳為14以下。
所述通式(3)所表示的化合物中，2,2-雙(4-(甲基丙烯醯氧基十二乙氧基四丙氧基)苯基)丙烷可作為FA-3200MY(日立化成股份有限公司製造，製品名)而商業性獲得，2,2-雙(4-(甲基丙烯醯氧基二乙氧基)苯基)丙烷可作為FA-324M(日立化成股份有限公司製造，製品名)而商業性獲得，2,2-雙(4-(甲基丙烯醯氧基五乙氧基)苯基)丙烷可作為BPE-500(新中村化學工業股份有限公司製造，製品名)或者FA-321M(日立化成股份有限公司製造，製品名)而商業性獲得，2,2-雙(4-(甲基丙烯醯氧基十五乙氧基) 苯基)丙烷可作為BPE-1300(新中村化學工業股份有限公司製造，製品名)而商業性獲得。該些化合物可單獨使用一種或者將兩種以上任意組合來使用。
於所述感光性樹脂組成物包含雙酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物作為(B)成分的情況下，於(A)成分及(B)成分的總量100質量份中，所述雙酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物的含量較佳為1質量份~65質量份，更佳為5質量份~60質量份，尤佳為10質量份~55質量份。
氫化雙酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物可列舉2,2-雙(4-(甲基丙烯醯氧基五乙氧基)環己基)丙烷。於所述感光性樹脂組成物包含氫化雙酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物的情況下，於(A)成分及(B)成分的總量100質量份中，所述氫化雙酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物的含量較佳為1質量份~50質量份，更佳為5質量份~40質量份。
就提高抗蝕劑圖案的彎曲性的觀點而言，所述(B)成分較佳為包含聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯的至少一種作為光聚合性化合物。於所述感光性樹脂組成物包含聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯的情況下，於(A)成分及(B)成分的總量100質量份中，所述聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯的含量較佳為5質量份~30質量份，更佳為10質量份~25質量份。
聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯化合物較佳為分子內具有(聚)伸乙基氧基及(聚)伸丙基氧基此兩者的聚烷二醇二(甲基)丙烯 酸酯。於聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯的分子內，(聚)伸乙基氧基及(聚)伸丙基氧基可分別連續地嵌段存在，亦可無規地存在。此外，(聚)伸丙基氧基中的伸丙基氧基可為伸正丙基氧基或者伸異丙基氧基的任一種。另外，於(聚)伸異丙基氧基中，可為伸丙基的二級碳鍵結於氧原子上，亦可為一級碳鍵結於氧原子上。
聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯亦可具有(聚)伸正丁基氧基、(聚)伸異丁基氧基、(聚)伸正戊基氧基、(聚)伸己基氧基、該些基團的結構異構物等即碳原子數4~6左右的(聚)伸烷基氧基等。
所述(B)成分亦可包含分子內具有3個以上的乙烯性不飽和鍵結基的光聚合性化合物的至少一種作為光聚合性化合物。
具有3個以上的乙烯性不飽和鍵結基的化合物例如可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、EO改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯(伸乙基氧基的結構單元數為1~5者)、PO改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、EO及PO改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯及四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯及二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。該些化合物可單獨使用一種或者將兩種以上組合使用。
四羥甲基甲烷三丙烯酸酯可作為A-TMM-3(新中村化學工業股份有限公司製造，製品名)而商業性獲得，EO改質三羥 甲基丙烷三甲基丙烯酸酯可作為TMPT21E及TMPT30E(日立化成股份有限公司製造，樣品名)而商業性獲得，季戊四醇三丙烯酸酯可作為SR444(沙多瑪(Sartomer)股份有限公司製造，製品名)而商業性獲得，二季戊四醇六丙烯酸酯可作為A-DPH(新中村化學工業股份有限公司製造，製品名)而商業性獲得，乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯可作為ATM-35E(新中村化學工業股份有限公司製造，製品名)而商業性獲得。
於所述(B)成分包含分子內具有3個以上的乙烯性不飽和鍵結基的光聚合性化合物作為光聚合性化合物的情況下，就平衡性良好地提高解析度、密合性、抗蝕劑形狀以及硬化後的剝離特性的觀點而言，於(A)成分及(B)成分的總量100質量份中，所述分子內具有3個以上的乙烯性不飽和鍵結基的光聚合性化合物的含量較佳為3質量份~30質量份，更佳為5質量份~25質量份，尤佳為5質量份~20質量份。
就平衡性良好地提高解析度、密合性、抗蝕劑形狀以及硬化後的剝離特性的方面、或者抑制浮渣產生的方面而言，所述(B)成分亦可包含分子內具有1個乙烯性不飽和鍵結基的光聚合性化合物作為其他的光聚合性化合物。
分子內具有1個乙烯性不飽和鍵結基的光聚合性化合物例如可列舉：壬基苯氧基聚伸乙基氧基丙烯酸酯、鄰苯二甲酸化合物以及(甲基)丙烯酸烷基酯。所述化合物中，就平衡性良好地提高解析度、密合性、抗蝕劑形狀以及硬化後的剝離特性的觀點而 言，較佳為包含壬基苯氧基聚伸乙基氧基丙烯酸酯或者鄰苯二甲酸化合物。
於所述(B)成分包含分子內具有1個乙烯性不飽和鍵結基的光聚合性化合物作為其他的光聚合性化合物的情況下，於(A)成分及(B)成分的總量100質量份中，所述分子內具有1個乙烯性不飽和鍵結基的光聚合性化合物的含量較佳為1質量份~20質量份，更佳為3質量份~15質量份，尤佳為5質量份~12質量份。
相對於(A)成分及(B)成分的總量100質量份，所述感光性樹脂組成物中的(B)成分整體的含量較佳為設為30質量份~70質量份，更佳為設為35質量份~65質量份，尤佳為設為35質量份~60質量份。若該含量為30質量份以上，則存在容易獲得充分的感度及解析度的傾向。若該含量為70質量份以下，則存在容易形成膜(感光性樹脂組成物層)的傾向，另外，存在容易獲得良好的抗蝕劑形狀的傾向。
(C)成分：光聚合起始劑
感光性樹脂組成物包含光聚合起始劑的至少一種作為(C)成分。就提高感度及密合性的方面而言，較佳為(C)成分包含選自由2,4,5-三芳基咪唑二聚物及其衍生物所組成的群組中的至少一種。此外，2,4,5-三芳基咪唑二聚物及其衍生物可為下述通式(2)所表示的化合物。
[化3]
Figure 104130513-A0305-02-0025-6
式(2)中，Ar1、Ar2、Ar3及Ar4分別獨立地表示可經選自由烷基、烯基及烷氧基所組成的群組中的至少一種取代基取代的芳基，X1及X2分別獨立地表示鹵素原子、烷基、烯基或烷氧基，p及q分別獨立地表示1~5的整數。其中，於p為2以上的情況下，存在多個的X1分別可相同亦可不同，於q為2以上的情況下，存在多個的X2分別可相同亦可不同。
較佳為X1及X2中的至少一個為氯原子。X1及X2的取代位置並無特別限定，較佳為鄰位或對位。
Ar1、Ar2、Ar3及Ar4所表示的芳基可列舉苯基、萘基、蒽基等，較佳為苯基。
於Ar1、Ar2、Ar3及Ar4分別獨立地具有所述取代基的情況下，取代基的數量較佳為1~5，更佳為1~3，尤佳為1。另外，於Ar1、Ar2、Ar3及Ar4分別獨立地具有所述取代基的情況下，其取代位置 並無特別限定。於Ar1、Ar2、Ar3及Ar4所表示的芳基為苯基的情況下，取代基的取代位置較佳為鄰位或對位。Ar1、Ar2、Ar3及Ar4較佳為未經取代。
p及q分別獨立地為1~5的整數，更佳為1~3的整數，尤佳為1。
所述2,4,5-三芳基咪唑二聚物或其衍生物例如可列舉：2-(2-氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(2-氯苯基)-4,5-二(甲氧基苯基)咪唑二聚物、2-(2-氟苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(2-甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物及2-(4-甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物。此外，2個2,4,5-三芳基咪唑的芳基的取代基可相同而提供對稱的化合物，亦可不同而提供非對稱的化合物。該些化合物可單獨使用一種或將兩種以上組合使用。
作為(C)成分的光聚合起始劑除了含有所述2,4,5-三芳基咪唑二聚物或其衍生物以外，亦可含有通常所使用的其他光聚合起始劑。其他光聚合起始劑可列舉：二苯甲酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-1、2-甲基-1-[4-(甲基硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙酮-1等芳香族酮；烷基蒽醌等醌化合物；安息香烷基醚等安息香醚化合物；安息香、烷基安息香等安息香化合物；苄基二甲基縮酮等苄基衍生物；9-苯基吖啶、1,7-(9,9'-吖啶基)庚烷等吖啶衍生物。
相對於(A)成分及(B)成分的總量100質量份，所述感光性樹脂組成物中的(C)成分的含量較佳為0.1質量份~10質 量份，更佳為1質量份~7質量份，尤佳為2質量份~6質量份，特佳為3質量份~5質量份。若(C)成分的含量為0.1質量份以上，則存在容易獲得良好的感度、解析度或者密合性的傾向，若為10質量份以下，則存在容易獲得良好的抗蝕劑形狀的傾向。
(D)成分：增感色素
感光性樹脂組成物含有下述通式(1)所表示的苯乙烯基吡啶化合物的至少一種作為(D)成分。作為(D)成分的增感色素可單獨使用一種或者將兩種以上組合使用。
Figure 104130513-A0305-02-0027-7
式(1)中，R1、R2及R3分別獨立地表示碳數1~20的烷基、碳數1~6的烷氧基、碳數1~6的烷基酯基、胺基、碳數1~20的烷基胺基、羧基、氰基、硝基、乙醯基或(甲基)丙烯醯基，a、b及c分別獨立地表示0~5的整數。其中，於a為2以上的情況下，存在多個的R1分別可相同亦可不同，於b為2以上的情況下，存在多個的R2分別可相同亦可不同，於c為2以上的情況下， 存在多個的R3分別可相同亦可不同。
就可進一步提高感度的觀點而言，較佳為式(1)中，R1、R2及R3分別獨立地為碳數1~20的烷基、碳數1~6的烷氧基、碳數1~6的烷基酯基、胺基或碳數1~20的烷基胺基。
另外，a、b及c分別獨立地表示0~5的整數，較佳為0~3的整數，更佳為0~2的整數。
所述通式(1)所表示的苯乙烯基吡啶化合物例如可列舉：3,5-二苯亞甲基二環戊并[b,e]-4-苯基吡啶、3,5-雙(4-甲基苯亞甲基二環戊并[b,e])-4-(4-甲基苯基)吡啶、3,5-雙(4-甲氧基苯亞甲基二環戊并[b,e])-4-(4-甲氧基苯基)吡啶、3,5-雙(4-胺基苯亞甲基二環戊并[b,e])-4-(4-胺基苯基)吡啶、3,5-雙(4-二甲基胺基苯亞甲基二環戊并[b,e])-4-(4-二甲基胺基苯基)吡啶、3,5-雙(4-羧基苯亞甲基二環戊并[b,e])-4-(4-羧基苯基)吡啶、3,5-雙(4-乙醯基苯亞甲基二環戊并[b,e])-4-(4-乙醯基苯基)吡啶、3,5-雙(4-氰基苯亞甲基二環戊并[b,e])-4-(4-氰基苯基)吡啶、3,5-雙(4-硝基苯亞甲基二環戊并[b,e])-4-(4-硝基苯基)吡啶、3,5-雙(4-丙烯醯基苯亞甲基二環戊并[b,e])-4-(4-丙烯醯基苯基)吡啶及3,5-雙(2,4-二甲氧基苯亞甲基二環戊并[b,e])-4-(2,4-二甲氧基苯基)吡啶。
通式(1)所表示的苯乙烯基吡啶化合物例如可藉由苯甲醛衍生物、環狀烷基酮及乙酸銨的縮合反應來合成。
相對於(A)成分及(B)成分的總量100質量份，所述感光性樹脂組成物中的(D)成分的總含量較佳為設為0.01質量 份~10質量份，更佳為設為0.05質量份~5質量份，尤佳為設為0.08質量份~3質量份。若該含量為0.01質量份以上，則存在容易獲得感度及解析度的傾向，若為10質量份以下，則存在容易獲得充分良好的抗蝕劑形狀的傾向。
(E)成分：胺化合物
感光性樹脂組成物較佳為包含胺化合物的至少一種作為(E)成分。胺化合物可列舉：雙[4-(二甲基胺基)苯基]甲烷、雙[4-(二乙基胺基)苯基]甲烷、隱色結晶紫(leuco crystal violet)等。該些化合物可單獨使用一種或者將兩種以上組合使用。
於感光性樹脂組成物包含(E)成分的情況下，相對於(A)成分及(B)成分的總量100質量份，所述(E)成分的含量較佳為設為0.01質量份~10質量份，更佳為設為0.05質量份~5質量份，特佳為設為0.1質量份~2質量份。若該含量為0.01質量份以上，則存在容易獲得充分的感度的傾向。若該含量為10質量份以下，則存在抑制於膜(感光性樹脂組成物層)形成後過剩的(E)成分作為異物而析出的傾向。
(其他成分)
感光性樹脂組成物亦可視需要而含有：分子內具有至少一個可進行陽離子聚合的環狀醚基的光聚合性化合物(氧雜環丁烷化合物等)、陽離子聚合起始劑，孔雀綠(malachite green)、維多利亞豔藍(victoria pure blue)、亮綠(brilliant green)、甲基紫(methyl violet)等染料，三溴苯基碸、二苯基胺、苄胺、三苯基胺、二乙 基苯胺、2-氯苯胺等光致顯色劑(photochromic agent)、熱致顯色防止劑，4-甲苯磺醯胺等塑化劑、顏料、填充劑、消泡劑、阻燃劑、穩定劑、密合性賦予劑、調平劑、剝離促進劑、抗氧化劑、香料、成像劑、熱交聯劑等。該些成分可單獨使用一種或者將兩種以上組合使用。於感光性樹脂組成物包含其他成分的情況下，相對於(A)成分及(B)成分的總量100質量份，該些其他成分的含量分別較佳為設為0.01質量份~20質量份左右。
[感光性樹脂組成物的溶液]
感光性樹脂組成物亦可更包含有機溶劑的至少一種。有機溶劑可列舉：甲醇、乙醇等醇溶劑；丙酮、甲基乙基酮等酮溶劑；甲基溶纖劑、乙基溶纖劑、丙二醇單甲醚等二醇醚溶劑；甲苯等芳香族烴溶劑；N,N-二甲基甲醯胺等非質子性極性溶劑等。該些有機溶劑可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。感光性樹脂組成物中所含的有機溶劑的含量可根據目的等來適當選擇。例如，可使感光性樹脂組成物含有有機溶劑而作為固體成分成為30質量%~60質量%左右的溶液來使用。以下，將包含有機溶劑的感光性樹脂組成物亦稱為「塗佈液」。
藉由將所述塗佈液塗佈於後述支持體、金屬板等的表面上，使其乾燥，可形成作為所述感光性樹脂組成物的塗膜的感光性樹脂組成物層。金屬板並無特別限制，可根據目的等來適當選擇。金屬板可列舉：銅、銅系合金、鎳、鉻、鐵、不鏽鋼等鐵系合金等的金屬板。金屬板較佳為可列舉銅、銅系合金、鐵系合金 等的金屬板。
所形成的感光性樹脂組成物層的厚度並無特別限制，可根據其用途來適當選擇。例如較佳為以乾燥後的厚度計為1μm~100μm左右。於在金屬板上形成感光性樹脂組成物層的情況下，亦可將感光性樹脂組成物層的表面以保護層來被覆。保護層可列舉聚乙烯、聚丙烯等聚合物膜等。
所述感光性樹脂組成物可應用於形成後述感光性元件的感光性樹脂組成物層。即，另一實施形態為一種感光性樹脂組成物於感光性元件中的應用，所述感光性樹脂組成物含有：(A)成分：黏合劑聚合物，包括源自具有碳數為1~12的羥基烷基的(甲基)丙烯酸羥基烷基酯的結構單元及源自(甲基)丙烯酸的結構單元；(B)成分：具有乙烯性不飽和鍵結基的光聚合性化合物；(C)成分：光聚合起始劑；以及(D)成分：通式(1)所表示的苯乙烯基吡啶化合物。另外，本實施形態的感光性樹脂組成物可用於後述帶有抗蝕劑圖案之基板的製造方法。即，另一實施形態為一種感光性樹脂組成物於帶有抗蝕劑圖案之基板的製造方法中的應用，所述感光性樹脂組成物含有：(A)成分：黏合劑聚合物，包括源自具有碳數為1~12的羥基烷基的(甲基)丙烯酸羥基烷基酯的結構單元及源自(甲基)丙烯酸的結構單元；(B)成分：具有乙烯性不飽和鍵結基的光聚合性化合物；(C)成分：光聚合起始劑；以及(D)成分：通式(1)所表示的苯乙烯基吡啶化合物。
<感光性元件>
感光性元件包括：支持體；以及形成於該支持體上的感光性樹脂組成物層。此外，所述感光性樹脂組成物層是使用所述感光性樹脂組成物而形成的塗膜且是所述感光性樹脂組成物為未硬化狀態的塗膜。所述感光性元件亦可視需要而包括保護層等其他的層。
圖1中表示所述感光性元件的一實施形態。圖1中的構件的大小為概念性的大小，構件間的大小的相對關係並不限定於此。
圖1所示的感光性元件1中，依次積層有支持體2、感光性樹脂組成物層3、以及保護層4。感光性元件1例如可以如下方式來獲得。於支持體2上塗佈作為包含有機溶劑的所述感光性樹脂組成物的塗佈液而形成塗佈層，使其乾燥而形成感光性樹脂組成物層3。繼而，藉由將感光性樹脂組成物層3的與支持體2相反側的面以保護層4來被覆，從而獲得包括支持體2、形成於該支持體2上的感光性樹脂組成物層3、以及積層於該感光性樹脂組成物層3上的保護層4的本實施形態的感光性元件1。感光性元件1亦可未必包括保護層4。
支持體2可使用：聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯，聚丙烯、聚乙烯等具有耐熱性及耐溶劑性的聚合物膜。
支持體(聚合物膜)2的厚度較佳為1μm~100μm，更佳為5μm~50μm，尤佳為5μm~30μm。藉由支持體2的厚度為1μm以上，則存在抑制將支持體2剝離時支持體2破裂的傾向。 另外，藉由支持體2的厚度為100μm以下，則存在抑制解析度的下降的傾向。
保護層4較佳為感光性樹脂組成物層3對保護層4的黏接力小於感光性樹脂組成物層3對支持體2的黏接力的層。另外，較佳為低魚眼(low fisheye)的膜。此處，所謂「魚眼」，是指當使材料進行熱熔融，利用混練、擠出、雙軸延伸、澆鑄法等來製造膜時，材料的異物、未溶解物、氧化劣化物等進入膜中者。即，所謂「低魚眼」，是指膜中的所述異物等少。
具體而言，保護層4可使用：聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯，聚丙烯、聚乙烯等聚烯烴等具有耐熱性及耐溶劑性的聚合物膜。市售品可列舉：王子製紙股份有限公司製造的阿爾方(Alphan)MA-410、E-200，信越膜股份有限公司製造的聚丙烯膜，帝人股份有限公司製造的PS-25等PS系列的聚對苯二甲酸乙二酯膜等。此外，保護層4亦可為與支持體2相同的層。
保護層4的厚度較佳為1μm~100μm，更佳為5μm~50μm，尤佳為5μm~30μm，特佳為15μm~30μm。若保護層4的厚度為1μm以上，則當一邊將保護層4剝離一邊將感光性樹脂組成物層3及支持體2層壓於基板上時，可抑制保護層4破裂。若保護層4的厚度為100μm以下，則操作性及廉價性優異。
具體而言，本實施形態的感光性元件例如可以如下方式來製造。可利用包括以下步驟的製造方法來製造感光性元件：準備將所述(A)成分：黏合劑聚合物、所述(B)成分：光聚合性 化合物、所述(C)成分：光聚合起始劑、以及所述(D)成分：增感色素溶解於所述有機溶劑中而成的塗佈液的步驟；將所述塗佈液塗佈於支持體2上而形成塗佈層的步驟；以及將所述塗佈層乾燥而形成感光性樹脂組成物層3的步驟。
感光性樹脂組成物的溶液於支持體2上的塗佈可利用輥塗佈、缺角輪塗佈、凹版塗佈、氣刀塗佈、模具塗佈、棒塗佈等公知的方法來進行。
所述塗佈層的乾燥只要可自塗佈層去除有機溶劑的至少一部分，則並無特別限制。較佳為於70℃~150℃下乾燥5分鐘~30分鐘左右。乾燥後，就防止後述步驟中的有機溶劑的擴散的觀點而言，感光性樹脂組成物層3中的殘存有機溶劑量較佳為設為2質量%以下。
感光性元件中的感光性樹脂組成物層3的厚度可根據用途來適當選擇。較佳為以乾燥後的厚度計為1μm~100μm，更佳為1μm~50μm，尤佳為5μm~40μm。藉由感光性樹脂組成物層3的厚度為1μm以上，則工業性的塗佈變得容易。若感光性樹脂組成物層3的厚度為100μm以下，則存在充分獲得密合性及解析度的傾向。
所述感光性樹脂組成物層3對於紫外線的透過率較佳為相對於波長為350nm~420nm範圍的紫外線而為5%~75%，更佳為10%~65%，尤佳為15%~55%。若該透過率為5%以上，則存在容易獲得充分的密合性的傾向。若該透過率為75%以下，則 存在容易獲得充分的解析度的傾向。此外，可利用紫外線(ultraviolet，UV)分光計來測定所述透過率。UV分光計可列舉日立製作所股份有限公司製造的228A型W光束分光光度計(W beam spectrophotometer)。
感光性元件亦可更包括緩衝層、黏接層、光吸收層、阻氣層等中間層等。該些中間層，例如可應用日本專利特開2006-098982號公報中記載的中間層。
所得的感光性元件的形態並無特別限制。例如，可為片狀，或者亦可為於卷芯上捲繞為輥狀的形狀。於捲繞為輥狀的情況下，較佳為以支持體2成為外側的方式來捲繞。卷芯的材質可列舉：聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚氯乙烯樹脂、ABS樹脂(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)等塑膠等。於以所述方式獲得的輥狀的感光性元件輥的端面上，就保護端面的見解而言，較佳為設置端面分離膜，就耐邊緣融合的見解而言，較佳為設置防濕端面分離膜。作為捆包方法，較佳為由透濕性小的黑鋼板(black sheet)來包裝。
本實施形態的感光性元件可適合應用於例如後述帶有抗蝕劑圖案之基板的製造方法。
<帶有抗蝕劑圖案之基板的製造方法>
可使用所述感光性樹脂組成物來製造帶有抗蝕劑圖案之基板。本實施形態的帶有抗蝕劑圖案之基板的製造方法包括：(i)使用所述感光性樹脂組成物而於基板上形成感光性樹脂組成物層的 步驟(感光性樹脂組成物層形成步驟)；(ii)對所述感光性樹脂組成物層的至少一部分區域照射光化射線，對所述區域進行曝光而形成硬化物區域的步驟(曝光步驟)；以及(iii)將所述感光性樹脂組成物層的所述硬化物區域以外的區域自所述基板上去除，於所述基板上形成包含所述硬化物區域的抗蝕劑圖案的步驟(顯影步驟)。所述帶有抗蝕劑圖案之基板的製造方法亦可視需要而更包括其他步驟。
(i)感光性樹脂組成物層形成步驟
首先，使用所述感光性樹脂組成物而將感光性樹脂組成物層3形成於基板上。基板可使用包括絕緣層以及形成於該絕緣層上的導體層的基板(電路形成用基板)。絕緣層可列舉玻璃環氧材料。導體層可列舉銅箔。
例如於所述感光性元件具有保護層4的情況下，感光性樹脂組成物層3於基板上的形成是藉由將保護層4去除後，將感光性元件的感光性樹脂組成物層3一邊加熱一邊壓接於所述基板上來進行。藉此，獲得基板、感光性樹脂組成物層3及支持體2依次積層而成的積層體。
就密合性及追隨性的見解而言，該感光性樹脂組成物層形成步驟較佳為於減壓下進行。對於壓接時的感光性樹脂組成物層3以及基板的至少一者的加熱較佳為於70℃~130℃的溫度下進行，且較佳為以0.1MPa~1.0MPa左右(1kgf/cm2~10kgf/cm2左右)的壓力進行壓接。對該些條件並無特別限制，可視需要來 適當選擇。此外，若將感光性樹脂組成物層3加熱至70℃~130℃，則亦可不預先對基板進行預熱處理。藉由對電路形成用基板進行預熱處理，可進一步提高密合性及追隨性。
(ii)曝光步驟
曝光步驟中，藉由以所述方式對形成於基板上的感光性樹脂組成物層3的至少一部分區域照射光化射線，則光化射線所照射到的曝光部進行光硬化而形成潛像。此時，於存在於感光性樹脂組成物層3上的支持體2對光化射線為透明的情況下，可通過支持體2來照射光化射線。另一方面，於支持體2對光化射線顯示出遮光性的情況下，將支持體2去除後對感光性樹脂組成物層3照射光化射線。
曝光方法可列舉通過稱為原圖(artwork)的負型遮罩圖案或者正型遮罩圖案，以圖像狀來照射光化射線的方法(遮罩曝光法)。另外，亦可採用如下方法：利用雷射直接成像(Laser Direct Imaging，LDI)曝光法、數位光處理(Digital Light Processing，DLP)曝光法等直接描畫曝光法，以圖像狀來照射光化射線。
光化射線的光源並無特別限制，可使用公知的光源。且體而言可使用：碳弧燈、水銀蒸氣弧燈、高壓水銀燈、氙燈、氬雷射等氣體雷射，釔鋁石榴石(yttrium aluminum garnet，YAG)雷射等固體雷射，半導體雷射以及氮化鎵系藍紫色雷射等有效放射出紫外線、可見光等的光源。
就更確實地獲得本發明的效果的觀點而言，光化射線的 波長(曝光波長)較佳為設為340nm~430nm的範圍內，更佳為設為350nm~420nm的範圍內。
(iii)顯影步驟
顯影步驟中，藉由利用顯影處理，將感光性樹脂組成物層3的未硬化部分自電路形成用基板上去除，則感光性樹脂組成物層3進行光硬化而成的硬化物即抗蝕劑圖案形成於基板上。於在感光性樹脂組成物層3上存在支持體2的情況下，將支持體2去除後進行未曝光部分的去除(顯影)。顯影處理中有濕式顯影及乾式顯影，但廣泛使用濕式顯影。
於利用濕式顯影的情況下，使用與感光性樹脂組成物對應的顯影液，利用公知的顯影方法來顯影。顯影方法可列舉使用浸漬方式、覆液方式、噴射方式、刷洗、拍擊、擦洗、搖動浸漬等的方法，就解析度提高的觀點而言，最佳為高壓噴射方式。亦可將該些兩種以上的方法加以組合來進行顯影。
顯影液可根據所述感光性樹脂組成物的構成來適當選擇。顯影液可列舉鹼性水溶液、有機溶劑顯影液等。
鹼性水溶液於用作顯影液的情況下，安全且穩定，操作性良好。鹼性水溶液的鹼可使用：鋰、鈉或鉀的氫氧化物等氫氧化鹼；鋰、鈉、鉀或銨的碳酸鹽或碳酸氫鹽等碳酸鹼；磷酸鉀、磷酸鈉等鹼金屬磷酸鹽；焦磷酸鈉、焦磷酸鉀等鹼金屬焦磷酸鹽；硼砂(四硼酸鈉)、偏矽酸鈉、氫氧化四甲基銨、乙醇胺、乙二胺、二伸乙三胺、2-胺基-2-羥基甲基-1,3-丙二醇、1,3-二胺基-2-丙醇、 嗎啉等。
顯影中使用的鹼性水溶液較佳為：0.1質量%~5質量%碳酸鈉的稀薄溶液、0.1質量%~5質量%碳酸鉀的稀薄溶液、0.1質量%~5質量%氫氧化鈉的稀薄溶液、0.1質量%~5質量%四硼酸鈉的稀薄溶液等。鹼性水溶液的pH值較佳為設為9~11的範圍。另外，其溫度可根據感光性樹脂組成物層3的鹼顯影性來調節。鹼性水溶液中亦可含有表面活性劑、消泡劑、用以促進顯影的少量有機溶劑等。
鹼性水溶液亦可包含一種以上的有機溶劑。所使用的有機溶劑可列舉：丙酮、乙酸乙酯、具有碳原子數1~4的烷氧基的烷氧基乙醇、乙醇、異丙醇、丁醇、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚等。該些有機溶劑可單獨使用一種或者將兩種以上組合使用。水系顯影液中的有機溶劑的含有率通常較佳為設為2質量%~90質量%。另外，其溫度可根據鹼顯影性來調整。
有機溶劑顯影液中使用的有機溶劑可列舉：1,1,1-三氯乙烷、N-甲基吡咯啶酮、N,N-二甲基甲醯胺、環己酮、甲基異丁基酮、γ-丁內酯等。該些有機溶劑中，為了防止引火，較佳為以1質量%~20質量%的範圍來添加水而製成有機溶劑顯影液。
所述帶有抗蝕劑圖案之基板的製造方法中亦可更包括如下步驟：將未曝光部分去除後，視需要於60℃~250℃左右的溫度下進行加熱或者以0.2J/cm2~10J/cm2左右來進行曝光，由此使 抗蝕劑圖案進一步硬化。
<印刷配線板的製造方法>
印刷配線板的製造方法包括如下步驟：對利用所述帶有抗蝕劑圖案之基板的製造方法而形成有抗蝕劑圖案的基板進行蝕刻處理及鍍敷處理的至少一種處理，形成導體圖案。所述基板較佳為使用包括絕緣層及形成於該絕緣層上的導體層的基板(電路形成用基板)。印刷配線板的製造方法亦可視需要而包括抗蝕劑去除步驟等其他步驟。將所形成的抗蝕劑圖案作為遮罩，對基板的導體層等進行基板的蝕刻處理及鍍敷處理。
蝕刻處理中，將形成於基板上的抗蝕劑圖案(硬化抗蝕劑)作為遮罩，將未經硬化抗蝕劑所被覆的電路形成用基板的導體層進行蝕刻去除，形成導體圖案。蝕刻處理的方法可根據應去除的導體層來適當選擇。蝕刻液可列舉：氯化銅溶液、氯化鐵溶液、鹼蝕刻溶液、過氧化氫蝕刻液等。該些蝕刻液中，就蝕刻因子(etch factor)良好的方面而言，較佳為使用氯化鐵溶液。
另一方面，於鍍敷處理中，將形成於基板上的抗蝕劑圖案(硬化抗蝕劑)作為遮罩，於未經硬化抗蝕劑被覆的電路形成用基板的導體層上鍍敷銅及焊料等。於鍍敷處理後，將硬化抗蝕劑去除，進而對由該硬化抗蝕劑被覆的導體層進行蝕刻處理，形成導體圖案。鍍敷處理的方法可為電解鍍敷處理，亦可為無電解鍍敷處理。鍍敷處理可列舉：硫酸銅鍍敷、焦磷酸銅鍍敷等銅鍍敷，高拋焊料鍍敷(high-throw solder plating)等焊料鍍敷，瓦特 浴(Watt bath)(硫酸鎳-氯化鎳)鍍敷、磺胺酸鎳等鎳鍍敷，鍍硬金(hard gold plating)、鍍軟金(soft gold plating)等鍍金等。
於所述蝕刻處理及鍍敷處理後，基板上的抗蝕劑圖案被去除(剝離)。抗蝕劑圖案的去除例如可使用較所述顯影步驟中使用的鹼性水溶液而言鹼性更強的水溶液來進行。該強鹼性的水溶液可使用1質量%~10質量%氫氧化鈉水溶液、1質量%~10質量%氫氧化鉀水溶液等。其中，較佳為使用1質量%~10質量%氫氧化鈉水溶液或者氫氧化鉀水溶液，更佳為使用1質量%~5質量%氫氧化鈉水溶液或者氫氧化鉀水溶液。鹼性水溶液的賦予方式可列舉浸漬方式、噴射方式等，該些方式可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
於實施鍍敷處理後將抗蝕劑圖案去除的情況下，進一步藉由蝕刻處理來去除由硬化抗蝕劑被覆的導體層，形成導體圖案，由此可製造所需的印刷配線板。蝕刻處理的方法可根據應去除的導體層來適當選擇。例如可應用所述蝕刻液。
本實施形態的印刷配線板的製造方法不僅可應用於製造單層印刷配線板，而且亦可應用於製造多層印刷配線板，另外，亦可應用於製造具有小徑通孔的印刷配線板等。
本實施形態的感光性樹脂組成物可適合地用於製造印刷配線板。即，較佳的實施形態之一為感光性樹脂組成物於印刷配線板的製造中的應用，所述感光性樹脂組成物含有：(A)成分：黏合劑聚合物，包括源自具有碳數為1~12的羥基烷基的(甲基) 丙烯酸羥基烷基酯的結構單元及源自(甲基)丙烯酸的結構單元；(B)成分：具有乙烯性不飽和鍵結基的光聚合性化合物；(C)成分：光聚合起始劑；以及(D)成分：通式(1)所表示的苯乙烯基吡啶化合物。另外，更佳的實施形態為所述感光性樹脂組成物於高密度封裝基板的製造中的應用，且為所述感光性樹脂組成物於半加成製程中的應用。以下，對於利用半加成製程的配線板的製造步驟的一例，參照圖2(a)~圖2(f)來進行說明。圖2(a)~圖2(f)中的構件的大小為概念性的大小，構件間的大小的相對關係並不限定於此。
圖2(a)中，準備於絕緣層15上形成有導體層10的基板(電路形成用基板)。導體層10例如為金屬銅層。圖2(b)中，藉由所述感光性樹脂組成物層形成步驟而於基板的導體層10上形成感光性樹脂組成物層32。圖2(c)中，於感光性樹脂組成物層32上配置遮罩20，照射光化射線50，對配置有遮罩20的區域以外的區域進行曝光而形成光硬化部。圖2(d)中，藉由顯影步驟，將藉由所述曝光步驟而形成的光硬化部以外的區域自基板上去除，藉此於基板上形成作為光硬化部的抗蝕劑圖案30。圖2(e)中，藉由將作為光硬化部的抗蝕劑圖案30來作為遮罩的鍍敷處理，於導體層10上形成鍍敷層42。圖2(f)中，利用強鹼的水溶液將作為光硬化部的抗蝕劑圖案30剝離後，藉由閃蝕(flash etching)處理，將鍍敷層42的一部分與由抗蝕劑圖案30遮蔽的導體層10去除而形成電路圖案40。導體層10與鍍敷層42的材質 可相同，亦可不同。於導體層10與鍍敷層42的材質相同的情況下，導體層10與鍍敷層42亦可一體化。此外，圖2(a)~圖2(f)中對使用遮罩20來形成抗蝕劑圖案30的方法進行了說明，亦可不使用遮罩20而利用直接描畫曝光法來形成抗蝕劑圖案30。
[實施例]
以下，藉由實施例來對本發明進行具體說明，但本發明並不限定於該些實施例。
(實施例1)(感光性樹脂組成物的溶液的製備)
將表2及表3中所示的(A)成分~(E)成分以及染料，以所述表中所示的調配量(g單位)，與丙酮9g、甲苯5g及甲醇5g混合，藉此分別製備實施例1~實施例4以及比較例1~比較例7的感光性樹脂組成物的溶液。表2及表3中所示的(A)成分的調配量為不揮發分的質量(固體成分量)。所謂「不揮發分」是指進行揮發的物質以外的組成物中的成分。此處，所謂進行揮發的物質是指沸點在大氣壓下為170℃以下的物質。表2及表3中所示的各成分的詳情如以下所述。此外，「-」是指未調配。
(A)黏合劑聚合物[黏合劑聚合物(A-1)的合成]
將作為聚合性單量體(單體)的甲基丙烯酸81g、甲基丙烯酸2-羥基乙酯15g、苯乙烯135g以及甲基丙烯酸苄基酯69g(質量比為27/5/45/23)、及偶氮雙異丁腈1.5g進行混合，將所得的溶液作為「溶液a」。
於甲基溶纖劑60g及甲苯40g的混合液(質量比為3： 2)100g中溶解偶氮雙異丁腈0.5g，將所得的溶液作為「溶液b」。
於具備攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴加漏斗及氮氣導入管的燒瓶中，投入甲基溶纖劑180g及甲苯120g的混合液(質量比為3：2)300g，向燒瓶內吹入氮氣，並且一邊攪拌一邊加熱，升溫至80℃。
於燒瓶內的所述混合液中，花4小時滴加所述溶液a後，一邊攪拌一邊於80℃下保溫2小時。繼而，於燒瓶內的溶液中，花10分鐘滴加所述溶液b後，一邊對燒瓶內的溶液進行攪拌一邊於80℃下保溫3小時。進而，花30分鐘將燒瓶內的溶液升溫至90℃，於90℃下保溫2小時後，進行冷卻而獲得黏合劑聚合物(A-1)的溶液。
黏合劑聚合物(A-1)的不揮發分(固體成分)為41.5質量%，重量平均分子量為27000，酸價為176mgKOH/g，分散度為1.8。
此外，重量平均分子量是藉由利用凝膠滲透層析法(GPC)來測定，並使用標準聚苯乙烯的標準曲線進行換算而導出。以下示出GPC的條件。
GPC條件
泵：日立L-6000型(日立製作所股份有限公司製造)
管柱：以下共計3根，管柱規格：10.7mmΦ×300mm
Gelpack GL-R440
Gelpack GL-R450
Gelpack GL-R400M(以上，日立化成股份有限公司製造，商品名)
溶離液：四氫呋喃(tetrahydrofuran，THF)
試樣濃度：採集固體成分為40質量%的樹脂溶液120mg，溶解於5mL的THF中來製備試樣。
測定溫度：40℃
注入量：200μL
壓力：49Kgf/cm2(4.8MPa)
流量：2.05mL/分鐘
檢測器：日立L-3300型RI(日立製作所股份有限公司製造)
[黏合劑聚合物(A-2)的合成]
除了以表1所示的質量比來使用表1所示的材料作為聚合性單量體(單體)以外，以與獲得黏合劑聚合物(A-1)的溶液相同的方式獲得黏合劑聚合物(A-2)的溶液。
[比較的黏合劑聚合物(A-3)的合成]
除了將使作為聚合性單量體(單體)的甲基丙烯酸72g、甲基丙烯酸甲酯9g、苯乙烯150g及甲基丙烯酸苄基酯69g(質量比為24/3/50/23)與偶氮雙異丁腈1.5g混合而獲得的溶液作為「溶液c」，且代替溶液a而使用溶液c以外，以與獲得黏合劑聚合物(A-1)的溶液相同的方式，獲得比較的黏合劑聚合物(A-3)的溶液。
[比較的黏合劑聚合物(A-4)的合成]
除了將使作為聚合性單量體(單體)的甲基丙烯酸90g、苯乙烯150g及甲基丙烯酸苄基酯60g(質量比為30/50/20)與偶氮雙異丁腈1.5g混合而獲得的溶液作為「溶液d」，且代替溶液a而使用溶液d以外，以與獲得黏合劑聚合物(A-1)的溶液相同的方式，獲得比較的黏合劑聚合物(A-4)的溶液。
關於黏合劑聚合物(A-1)~黏合劑聚合物(A-4)，將聚合性單量體(單體)的質量比(%)、酸價以及重量平均分子量及分散度示於表1中。
Figure 104130513-A0305-02-0046-8
(B)光聚合性化合物
．FA-324M(日立化成股份有限公式製造，商品名)：2,2-雙(4-(甲基丙烯醯氧基二乙氧基)苯基)丙烷
．FA-3200MY(日立化成股份有限公式製造，商品名)：2,2-雙(4-(甲基丙烯醯氧基乙氧基丙氧基)苯基)丙烷(環氧乙烷平均為12mol以及環氧丙烷平均為4mol的加成物)
．FA-321M(日立化成股份有限公式製造，商品名)：2,2-雙(4-(甲基丙烯醯氧基五乙氧基)苯基)丙烷
(C)光聚合起始劑
．B-CIM(漢福德(Hampford)公司製造，製品名)：2,2'-雙(2-氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基雙咪唑[2-(2-氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物]
(D)增感色素
．2,4-DMOP-DSP(合成樣品名)：3,5-雙(2,4-二甲氧基苯亞甲基二環戊并[b,e])-4-(2,4-二甲氧基苯基)吡啶
．PYR-1(日本化學工業所股份有限公司製造)：1-苯基-3-(4-甲氧基苯乙烯基)-5-(4-甲氧基苯基)吡唑啉
．EAB(保土谷化學工業股份有限公司製造，商品名)：4,4'-二乙基胺基二苯甲酮
(E)胺化合物
．LCV(山田化學工業股份有限公司製造，製品名)：隱色結晶紫
染料
．MKG(大阪有機化學工業股份有限公司製造，製品名)：孔雀綠
[表2]
Figure 104130513-A0305-02-0048-9
Figure 104130513-A0305-02-0048-11
<感光性元件的製作>
將所述獲得的感光性樹脂組成物的溶液分別塗佈於厚度為16μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜(東麗(Toray)股份有限公司製造，製品名「FB-40」)(支持體)上，利用70℃及110℃的熱風對流式乾燥器依次進行乾燥處理，形成乾燥後的膜厚為25μm的感光性樹脂組成物層。於該感光性樹脂組成物層上貼合聚丙烯膜(王 子製紙股份有限公司製造，製品名「E-200K」)(保護層)，分別獲得依次積層有支持體、感光性樹脂組成物層、及保護層的感光性元件。
<積層基板的製作>
將包括玻璃環氧材料、及形成於其兩面的銅箔(厚度為16μm)的敷銅層板(日立化成股份有限公司製造，製品名「MCL-E-679F」)(以下稱為「基板」)進行加熱而升溫至80℃後，分別於基板的銅表面上層壓(積層)實施例1~實施例4及比較例1~比較例7的感光性元件。一邊將保護層去除，一邊以各感光性元件的感光性樹脂組成物層密合於基板的銅表面的方式，於溫度為120℃、層壓壓力為4kgf/cm2(0.4MPa)的條件下進行層壓。以所述方式獲得於基板的銅表面上積層有感光性樹脂組成物層及支持體的積層基板。
將所得的積層基板放置冷卻至23℃。繼而，於積層基板的支持體上配置具有41級梯形板(step tablet)的光工具(photo tool)，所述41級梯形板的濃度區域為0.00~2.00、濃度階梯為0.05、板的大小為20mm×187mm、各階梯的大小為3mm×12mm。使用將波長為405nm的藍紫色雷射二極體作為光源的直描曝光機(日立維亞機械(Hitachi Via Mechanics)股份有限公司，「DE-1UH」)，以100mJ/cm2的能量的量(曝光量)，經由光工具及支持體來對感光性樹脂組成物層進行曝光。此外，照度的測定時使用應用405nm對應探針的紫外線照度計(牛尾(Ushio)電 機股份有限公司，「UIT-150」)。
<感度的評價>
曝光後，自積層基板上剝離支持體，使感光性樹脂組成物層露出，於30℃下將1質量%碳酸鈉水溶液噴射60秒，藉此將未曝光部分去除。以所述方式於基板的銅表面上形成包含感光性樹脂組成物的硬化物的抗蝕劑圖案。藉由測定作為抗蝕劑圖案(硬化膜)而獲得的梯形板的殘存級數(階梯級數)，來評價感光性樹脂組成物的感度。感度是由所述階梯級數成為14級的能量的量(單位：mJ/cm2)來表示，該數值越低，是指感度越良好。將結果示於表4及表5中。
<解析度及密合性的評價>
使用線寬(L)/空間寬(S)(以下記作「L/S」)為3/3~30/30(單位：μm)的描畫圖案，以41級梯形板的殘存級數成為14級的能量的量，對所述積層基板的感光性樹脂組成物層進行曝光(描畫)。曝光後，進行與所述感度的評價相同的顯影處理。
顯影後，根據空間部分(未曝光部分)被徹底去除且線部分(曝光部分)未產生彎曲、缺陷等不良而形成的抗蝕劑圖案中的線寬/空間寬的值中的最小值，來評價解析度及密合性。該數值越小，是指解析度及密合性均越良好。此外，對於所得的抗蝕劑圖案，藉由使用顯微鏡，以倍率1000倍來放大觀察，從而確認不良的有無。將結果示於表4及表5中。
[表4]
Figure 104130513-A0305-02-0051-12
Figure 104130513-A0305-02-0051-13
如表4及表5所明示，由如下的感光性樹脂組成物形成的抗蝕劑圖案的感度、解析度及密合性的任一者均優異，所述感光性樹脂組成物含有：黏合劑聚合物，包括源自具有碳數為1~12的羥基烷基的(甲基)丙烯酸羥基烷基酯的結構單元及源自(甲基)丙烯酸的結構單元；具有乙烯性不飽和鍵結基的光聚合性化合物；光聚合起始劑；以及通式(1)所表示的苯乙烯基吡啶化合物。
此外，日本申請2014-190158的揭示藉由參照而完整地併入本說明書中。
本說明書中記載的所有文獻、專利申請、以及技術規格是與具體且分別記載各個文獻、專利申請、以及技術規格藉由參照而併入的情況相同程度地藉由參照而併入本說明書中。
Figure 104130513-A0305-02-0003-3

Claims (7)

  1. 一種印刷配線板製造用感光性樹脂組成物，其含有：(A)黏合劑聚合物，包括源自具有碳數為1~12的羥基烷基的(甲基)丙烯酸羥基烷基酯的結構單元及源自(甲基)丙烯酸的結構單元；(B)具有乙烯性不飽和鍵結基的光聚合性化合物，其中所述具有乙烯性不飽和鍵結基的光聚合性化合物含有下述通式(3)所表示的化合物；
    Figure 104130513-A0305-02-0053-14
     [式(3)中，R4及R5分別獨立地表示氫原子或甲基，XO及YO表示伸乙基氧基或伸丙基氧基，m1、m2、n1及n2分別獨立地表示0~40]；(C)光聚合起始劑；以及(D)下述通式(1)所表示的苯乙烯基吡啶化合物，
    Figure 104130513-A0305-02-0054-15
     [式(1)中，R1、R2及R3分別獨立地表示碳數1~20的烷基、碳數1~6的烷氧基、碳數1~6的烷基酯基、胺基、碳數1~20的烷基胺基、羧基、氰基、硝基、乙醯基或(甲基)丙烯醯基，a、b及c分別獨立地表示0~5的整數；其中，於a為2以上的情況下，存在多個的R1分別可相同亦可不同，於b為2以上的情況下，存在多個的R2分別可相同亦可不同，於c為2以上的情況下，存在多個的R3分別可相同亦可不同]。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的印刷配線板製造用感光性樹脂組成物，其中所述(A)黏合劑聚合物更包括源自苯乙烯或α-甲基苯乙烯的結構單元。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的印刷配線板製造用感光性樹脂組成物，其中所述(C)光聚合起始劑含有選自由2,4,5-三芳基咪唑二聚物及其衍生物所組成的群組中的至少一種。
  4. 一種感光性元件，其包括：支持體；以及感光性樹脂組成物層，使用如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的 印刷配線板製造用感光性樹脂組成物而形成於所述支持體上。
  5. 一種帶有抗蝕劑圖案之基板的製造方法，其包括：使用如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的印刷配線板製造用感光性樹脂組成物而於基板上形成感光性樹脂組成物層的步驟；對所述感光性樹脂組成物層的至少一部分區域照射光化射線，使所述區域光硬化而形成硬化物區域的步驟；將所述感光性樹脂組成物層的所述硬化物區域以外的區域自所述基板上去除，於所述基板上形成包含所述硬化物區域的抗蝕劑圖案的步驟。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的帶有抗蝕劑圖案之基板的製造方法，其中所述光化射線的波長為340nm~430nm的範圍內。
  7. 一種印刷配線板的製造方法，其包括對利用如申請專利範圍第5項或第6項所述的帶有抗蝕劑圖案之基板的製造方法而形成有抗蝕劑圖案的基板進行蝕刻處理及鍍敷處理的至少一種處理的步驟。
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