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TWI791629B - 硬化性組成物、硬化膜,及硬化物之製造方法 - Google Patents

硬化性組成物、硬化膜,及硬化物之製造方法 Download PDF

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TWI791629B
TWI791629B TW107134318A TW107134318A TWI791629B TW I791629 B TWI791629 B TW I791629B TW 107134318 A TW107134318 A TW 107134318A TW 107134318 A TW107134318 A TW 107134318A TW I791629 B TWI791629 B TW I791629B
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染谷和也
千坂博樹
塩田大
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日商東京應化工業股份有限公司
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Abstract

[課題] 本發明提供一種具有優良折射率及耐黃化性的硬化性組成物,與由上述硬化性組成物的硬化物所形成的硬化膜,與使用前述硬化性組成物的硬化物之製造方法。 [解決手段] 一種硬化性組成物,其為陽離子硬化型或陰離子硬化型之硬化性組成物,其特徵為, 前述硬化性組成物為含有(C)熔點140℃以下之離子液體,其可提供對波長550nm之光線的折射率為1.60以上、2.20以下之硬化膜。

Description

硬化性組成物、硬化膜,及硬化物之製造方法
本發明為有關一種硬化性組成物,與由上述硬化性組成物的硬化物所形成的硬化膜,與使用前述硬化性組成物的硬化物之製造方法之發明。
以往,含有使用環氧化合物等的陽離子聚合性化合物作為硬化性成份的陽離子聚合型硬化性組成物,多被使用於各種之用途。
該些硬化性組成物,已知例如有,含有含芳香環的脂環式環氧化合物,與含芳香環的脂環式環氧化合物以外的陽離子聚合性化合物,與熱陽離子聚合起始劑的陽離子聚合性熱硬化性組成物(專利文獻1)。使用該硬化性組成物,可形成一種具有高玻璃轉移溫度、透明性(因具耐熱黃化性,故可降低著色),及具有優良基材密著性之硬化物。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 特開2014-156522號公報 [專利文獻2] 國際公開第2014/157675號
[發明所欲解決之問題]
使用專利文獻1記載之硬化性組成物時,可形成一種顯示出高玻璃轉移溫度、由熱變形之觀點為具有良好耐熱性的硬化物。但是,就兼具高折射率化及耐熱黃化性,特別是耐熱黃化性上,仍有改善的空間。
又,以往,為形成高折射率的硬化物時,多會使用具有可提高芳香族烴基、三
Figure 107134318-A0304-12-01
環等的折射率的結構之材料(例如,專利文獻2)。 另一方面,使用含有含芳香族烴基,或三
Figure 107134318-A0304-12-01
環等的材料之硬化性組成物所形成的硬化物時,多會發生因存在芳香族烴基、三
Figure 107134318-A0304-12-01
環等原因,而於接受到光或熱時容易產生黃化等問題。即,於形成高折射率的硬化物所使用的以往的硬化性組成物中,有關硬化物的折射率,與硬化物的耐黃化性之關係中,即會發生提高其中一者時,另一者則會降低之相對關係的極大問題。
本發明即為鑑於上述問題所提出者,而以提出一種可形成具有優良折射率及耐黃化性的硬化物之硬化性組成物,與由上述硬化性組成物的硬化物所形成的硬化膜,與使用前述硬化性組成物的硬化物之製造方法為目的。 [解決問題之方法]
(C)離子液體為具有優良的離子導電性,且為熔點140℃以下之液體,故可均勻地擴散於硬化性組成物中。又,(C)離子液體的熱分解溫度亦較高。 本發明者們,發現含有(C)離子液體的硬化性組成物中,對陽離子聚合或陰離子聚合具有低依賴性,而可均勻地促進硬化反應,其結果,即可解決上述之問題。本發明即為鑑於上述理解而完成者。即,本發明具有以下之內容。
本發明之第1態樣為,一種硬化性組成物,其為陽離子硬化型或陰離子硬化型之硬化性組成物,其特徵為, 上述硬化性組成物,含有(C)熔點140℃以下之離子液體,其可提供對波長550nm之光線的折射率為1.60以上、2.20以下之硬化膜。
本發明之第2態樣為,一種硬化性組成物,其為陽離子硬化型或陰離子硬化型之硬化性組成物,其特徵為含有: 具有含有由N、O、S及Si所成群中所選出之至少1種元素之官能基的(A)硬化性化合物,與(C)熔點140℃以下之離子液體的硬化性組成物; 上述(A)硬化性化合物為,含有由芳香族基、三
Figure 107134318-A0304-12-01
環結構、異三聚氰酸環結構及環狀矽氧烷結構所成群中所選出之至少1種。
本發明之第3態樣為,一種硬化膜,其特徵為,由第1或第2態樣的硬化性組成物的硬化物所形成者。
本發明之第4態樣為,一種硬化物之製造方法,其特徵為包含: 將第1態樣的該硬化性組成物成型為特定形狀之步驟,與 對成型的硬化性組成物進行加熱、曝光,或進行曝光與加熱之步驟。 [發明之效果]
本發明之硬化性組成物,可形成具有優良折射率及耐黃化性的硬化物。 又,依本發明內容,可提供一種由上述硬化性組成物的硬化物所形成的硬化膜,與使用前述硬化性組成物的硬化物之製造方法。上述硬化物適合使用於各種之用途。 [實施發明之形態]
以下,將對本發明之實施態樣進行詳細之說明,但本發明並不受以下實施態樣的任何限制,於本發明目的之範圍內,可加入適當變更而實施。 又,本說明書中,「~」於無特別限定下,為表示以上至以下。
≪硬化性組成物≫ 第1態樣的硬化性組成物為,一種陽離子硬化型或陰離子硬化型之硬化性組成物,其中,上述硬化性組成物為含有(C)熔點140℃以下之離子液體,其可提供對波長550nm之光線的折射率為1.60以上、2.20以下之硬化膜。
第2態樣的硬化性組成物為,一種陽離子硬化型或陰離子硬化型之硬化性組成物,其為含有 具有含有由N、O、S及Si所成群中所選出之至少1種元素之官能基的(A)硬化性化合物,與(C)熔點140℃以下之離子液體的硬化性組成物; 又,上述(A)硬化性化合物為含有由芳香族基、三
Figure 107134318-A0304-12-01
環結構、異三聚氰酸環結構及環狀矽氧烷結構所成群中所選出之至少1種。 第2態樣的硬化性組成物,以可提供對波長550nm之光線的折射率為1.60以上、2.20以下之硬化膜為佳。 以下,有關第1態樣的硬化性組成物及第2態樣的硬化性組成物,亦僅稱為「硬化性組成物」。 硬化性組成物,就具有高折射率之觀點,以可提供對波長550nm之光線的折射率為1.65以上、2.10以下之硬化膜者為佳,以可提供1.70以上、2.00以下之硬化膜者為較佳。 本發明中,折射率,於無特別限定下,係指依後述實施例的測定條件所測得者。
硬化性組成物含有(C)離子液體時,於硬化性組成物中,對陽離子聚合或陰離子聚合具有低依賴性,而可均勻地促進硬化反應,其結果,可形成具有優良折射率及耐黃化性(特別是耐黃化性),且具有良好耐熱性及對基板之密著性的硬化物。 以下,將對硬化性組成物所含有的必須,或任意的成份進行說明。
<(A)硬化性化合物> 第1態樣的硬化性組成物,就折射率及耐黃化性之觀點,又,就耐熱性及對基板的密著性之觀點,以再含有具有含有由N、O、S及Si所成群中所選出之至少1種元素之官能基的(A)硬化性化合物為佳。
具有含有由N、O、S及Si所成群中所選出之至少1種元素之官能基的(A)硬化性化合物,其折射率具有較高的傾向。 (A)硬化性化合物,就高折射率之觀點,以具有含有由N、S及O所成群中所選出之至少1種元素之官能基為佳,以具有含有由N及S所成群中所選出之至少1種元素之官能基為較佳。
含有N之官能基,可列舉如,三
Figure 107134318-A0304-12-01
環結構、異三聚氰酸環結構、咔唑基、醯亞胺基、腈基等。具有含有N之官能基的(A)硬化性化合物,可列舉如,具有三
Figure 107134318-A0304-12-01
環之聚合物、後述之式(a1-I)所表示的化合物、聚乙烯咔唑(PVK)、聚醯亞胺等。具有三
Figure 107134318-A0304-12-01
環之聚合物,就其結構得知,其為具有較高的折射率(1.70以上),而為特佳。
含有O之官能基,可列舉如,環氧基、異三聚氰酸環結構、羧基、酯基、酮基、羥基等。 具有含有O之官能基的(A)硬化性化合物,可列舉如,後述之式(a1)所表示的化合物、後述之式(a1-I)所表示的化合物、後述之環氧化合物等。
含有S之官能基,可列舉如,噻喃基、磺醯基(-SO2 -)、硫醇基、硫酯基等。 具有含有S之官能基的(A)硬化性化合物,可列舉如,後述之式(a1)所表示的化合物、聚醚碸(PES)、聚碸、聚苯基碸等。 具有含有Si之官能基的(A)硬化性化合物,可列舉如,具有由矽氧烷鍵結(Si-O-Si)所構成的矽氧烷骨架之矽氧烷化合物等。矽氧烷化合物中之矽氧烷骨架,例如,環狀矽氧烷骨架或籠型或梯形型之聚倍半矽氧烷骨架等。
(A)硬化性化合物,就折射率及耐黃化性之觀點、又,就耐熱性及對基板的密著性之觀點,以含有由芳香族基、三
Figure 107134318-A0304-12-01
環結構、異三聚氰酸環結構及環狀矽氧烷結構所成群中所選出之至少1種為佳。 第2態樣的硬化性組成物,為具有含有由N、O、S及Si所成群中所選出之至少1種元素之官能基,其包含含有由芳香族基、三
Figure 107134318-A0304-12-01
環結構、異三聚氰酸環結構及環狀矽氧烷結構所成群中所選出之至少1種的(A)硬化性化合物。 上述芳香族基,可列舉如,折射率及耐黃化性之觀點、又,耐熱性及對基板的密著性之觀點,以形成軸節型結構的芳香族基為佳。
(A)硬化性化合物,就折射率及耐黃化性之觀點,又,就耐熱性及對基板的密著性之觀點,以含有由下述式(a1)所表示的化合物、具有三
Figure 107134318-A0304-12-01
環結構之聚合物、後述之式(a1-I)所表示的化合物及後述之式(a1-III)所表示的矽氧環氧化合物所成群中所選出之至少1種為佳。
(式(a1)所表示的化合物)
Figure 02_image001
(式(a1)中,W1 及W2 各自獨立為,下述式(a2):
Figure 02_image003
所表示之基, 式(a2)中,環Z表示芳香族烴環;X表示單鍵或-S-所示之基;R01 表示單鍵、碳原子數為1以上、4以下之伸烷基,或碳原子數為1以上、4以下之伸烷氧基;R01 為伸烷氧基時,伸烷氧基中之氧原子為與環Z鍵結;R02 表示1價烴基、羥基、-OR4a 所示之基、-SR4b 所示之基、醯基、烷氧羰基、鹵素原子、硝基、氰基、氫硫基、羧基、胺基、胺甲醯基、-NHR4c 所示之基、-N(R4d )2 所示之基、磺酸基;或1價烴基、-OR4a 所示之基、-SR4b 所示之基、醯基、烷氧羰基、-NHR4c 所示之基,或-N(R4d )2 所示之基所含的碳原子所鍵結的氫原子中之至少一部份被1價烴基、羥基、-OR4a 所示之基、-SR4b 所示之基、醯基、烷氧羰基、鹵素原子、硝基、氰基、氫硫基、羧基、胺基、胺甲醯基、-NHR4c 所示之基、-N(R4d )2 所示之基、甲磺醯氧基,或磺酸基所取代之基;R4a ~R4d 獨立表示1價烴基;m表示0以上之整數;R03 為氫原子、乙烯基、噻喃-2-甲基,或縮水甘油基, W1 與W2 等二者中之R03 並不具有氫原子; 環Y1 及環Y2 表示相同或相異的芳香族烴環;R表示單鍵、可具有取代基之伸甲基、可具有取代基,且2個碳原子間可含有雜原子之伸乙基、-O-所示之基、-NH-所示之基,或-S-所示之基;R3a 及R3b 獨立表示氰基、鹵素原子,或1價烴基;n1及n2獨立表示0以上、4以下之整數)。
上述式(a2)中,環Z,例如,苯環、縮合多環式芳香族烴環[例如,縮合二環式烴環(例如,萘環等的C8-20 縮合二環式烴環,較佳為C10-16 縮合二環式烴環)、縮合三環式芳香族烴環(例如,蒽環、菲環等)等的縮合2至4環式芳香族烴環]等。環Z,以苯環或萘環為佳,以萘環為較佳。又,因式(a1)中之W1 及W2 各自獨立為下述式(a2)所表示之基,故W1 及W2 各自含有環Z。W1 所含的環Z與W2 所含的環Z,可為相同亦可、相異亦可,例如,可為一者之環為苯環、另一者之環為萘環等,又以任一之環皆為萘環為特佳。
又,W1 及W2 等二者直接鍵結的碳原子,介由X鍵結之環Z的取代位置,並未有特別之限定。例如,環Z為萘環時,對應於上述碳原子鍵結之環Z之基,亦可為1-萘基、2-萘基等。
上述式(a2)中,X表示獨立的單鍵或-S-所示之基,更典型而言,為單鍵。
上述式(a2)中,R01 ,例如,單鍵;伸甲基、伸乙基、伸三甲基、伸丙基、丁烷-1,2-二基等的碳原子數為1以上、4以下伸烷基;伸甲氧基、伸乙氧基、伸丙氧基等的碳原子數為1以上、4以下伸烷氧基等;單鍵;C2-4 伸烷基(特別是伸乙基、伸丙基等的C2-3 伸烷基);C2-4 伸烷氧基(特別是伸乙氧基、伸丙氧基等的C2-3 伸烷基)為佳,又以單鍵為較佳。又,R01 為伸烷氧基時,伸烷氧基中之氧原子為與環Z鍵結。又,因式(a1)中之W1 及W2 各自獨立為,下述式(a2)所表示之基,故W1 及W2 分別含有2價之基R01 。W1 所含的R01 與W2 所含的R01 ,可為相同亦可、相異亦可。
上述式(a2)中,R02 例如,烷基(例如,甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基等的C1-12 烷基,較佳為C1-8 烷基,更佳為C1-6 烷基等)、環烷基(環己基等的C5-10 環烷基,較佳為C5-8 環烷基,更佳為C5-6 環烷基等)、芳基(例如,苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等的C6-14 芳基,較佳為C6-10 芳基,更佳為C6-8 芳基等)、芳烷基(苄基、苯乙基等的C6-10 芳基-C1-4 烷基等)等的1價烴基;羥基;烷氧基(甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等的C1-12 烷氧基,較佳為C1-8 烷氧基,更佳為C1-6 烷氧基等)、環烷氧基(環己氧基等的C5-10 環烷氧基等)、芳氧基(苯氧基等的C6-10 芳氧基)、芳烷氧基(例如,苄氧基等的C6-10 芳基-C1-4 烷氧基)等的-OR4a 所示之基[式中,R4a 表示1價之烴基(上述例示之1價烴基等)];烷硫基(甲硫基、乙硫基、丙硫基、丁硫基等的C1-12 烷硫基,較佳為C1-8 烷硫基,更佳為C1-6 烷硫基等)、環烷硫基(環己硫基等的C5-10 環烷硫基等)、芳硫基(苯硫基等的C6-10 芳硫基)、芳烷基硫基(例如,苄硫基等的C6-10 芳基-C1-4 烷硫基)等的-SR4b 所示之基[式中,R4b 表示1價之烴基(上述例示之1價烴基等)];醯基(乙醯基等的C1-6 醯基等);烷氧羰基(甲氧羰基等的C1-4 烷氧基-羰基等);鹵素原子(氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等);硝基;氰基;氫硫基;羧基;胺基;胺甲醯基;烷胺基(甲胺基、乙胺基、丙胺基、丁胺基等的C1-12 烷胺基,較佳為C1-8 烷胺基,更佳為C1-6 烷胺基等)、環烷胺基(環己胺基等的C5-10 環烷胺基等)、芳胺基(苯胺基等的C6-10 芳胺基)、芳烷胺基(例如,苄胺基等的C6-10 芳基-C1-4 烷胺基)等的-NHR4c 所示之基[式中,R4c 表示1價之烴基(上述例示之1價烴基等)];二烷胺基(二甲胺基、二乙胺基、二丙胺基、二丁胺基等的二(C1-12 烷基)胺基,較佳為二(C1-8 烷基)胺基,更佳為二(C1-6 烷基)胺基等)、二環烷胺基(二環己胺基等的二(C5-10 環烷基)胺基等)、二芳胺基(二苯胺基等的二(C6-10 芳基)胺基)、二芳烷胺基(例如,二苄胺基等的二(C6-10 芳基-C1-4 烷基)胺基)等的-N(R4d )2 所示之基[式中,R4d 表示獨立的1價烴基(上述例示之1價烴基等)];(甲基)丙烯醯氧基;磺酸基;上述之1價烴基、-OR4a 所示之基、-SR4b 所示之基、醯基、烷氧羰基、-NHR4c 所示之基,或-N(R4d )2 所示之基所含的碳原子鍵結的氫原子中之至少一部份被上述之1價烴基、羥基、-OR4a 所示之基、-SR4b 所示之基、醯基、烷氧羰基、鹵素原子、硝基、氰基、氫硫基、羧基、胺基、胺甲醯基、-NHR4c 所示之基、-N(R4d )2 所示之基、(甲基)丙烯醯氧基、甲磺醯氧基,或磺酸基所取代之基[例如,烷氧基芳基(例如,甲氧苯基等的C1-4 烷氧基C6-10 芳基)、烷氧羰基芳基(例如,甲氧基羰苯基、乙氧基羰苯基等的C1-4 烷氧基-羰基C6-10 芳基等)]等。
該些中,代表之例示中,R02 亦可為1價烴基、-OR4a 所示之基、-SR4b 所示之基、醯基、烷氧羰基、鹵素原子、硝基、氰基、-NHR4c 所示之基、-N(R4d )2 所示之基等。
較佳之R02 ,可列舉如,1價烴基[例如,烷基(例如,C1-6 烷基)、環烷基(例如,C5-8 環烷基)、芳基(例如,C6-10 芳基)、芳烷基(例如,C6-8 芳基-C1-2 烷基)等]、烷氧基(C1-4 烷氧基等)等。特別是,R02 以烷基[C1-4 烷基(特別是甲基)等]、芳基[例如,C6-10 芳基(特別是苯基)等]等的1價烴基(特別是烷基)為佳。
又,m為2以上之整數時,複數之R02 可互相為相異亦可、相同亦可。又,W1 所含的R02 與W2 所含的R02 ,可為相同亦可、相異亦可。
上述式(a2)中,R02 之數m,可配合環Z之種類予以選擇,例如,0以上、4以下,較佳為0以上、3以下,更佳亦可為0以上、2以下。又,W1 中之m與W2 中之m,可為相同或相異皆可。
上述式(a3)中,R03 為氫原子、乙烯基、噻喃-2-甲基,或縮水甘油基。又,W1 與W2 等二者中之R03 為不具有氫原子者。 乙烯基、噻喃-2-甲基,及縮水甘油基,皆為陽離子聚合性之官能基。因此,式(a1)所表示的化合物,為具有1個或2個陽離子聚合性之官能基的陽離子聚合性之化合物。 W1 所含的R03 與W2 所含的R03 ,於雙方皆不為氫原子之情況下,可為相同亦可、相異亦可。W1 所含的R03 與W2 所含的R03 ,雙方以乙烯基、噻喃-2-甲基,或縮水甘油基為佳,雙方以由乙烯基、噻喃-2-甲基,及縮水甘油基所成之群所選出之相同之基者為較佳。 R03 ,就式(a1)所表示的化合物之合成或取得之容易性等觀點,以乙烯基,或縮水甘油基為佳。
上述式(a1)中,環Y1 及環Y2 ,例如,苯環、縮合多環式芳香族烴環[例如,縮合二環式烴環(例如,萘環等的C8-20 縮合二環式烴環,較佳為C10-16 縮合二環式烴環)、縮合三環式芳香族烴環(例如,蒽環、菲環等)等的縮合2至4環式芳香族烴環]等。環Y1 及環Y2 ,以苯環或萘環為佳,又以苯環為較佳。又,環Y1 及環Y2 ,可為相同或相異皆可,例如,其中之一環為苯環、另一之環為萘環等皆可。
上述式(a1)中,R表示單鍵、可具有取代基之伸甲基、可具有取代基,且2個碳原子間可含有雜原子之伸乙基、-O-所示之基、-NH-所示之基,或-S-所示之基;更典型而言,為單鍵。其中,取代基,例如,氰基、鹵素原子(氟原子、氯原子、溴原子等)、1價烴基[例如,烷基(甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、t-丁基等的C1-6 烷基)、芳基(苯基等的C6-10 芳基)等]等;雜原子,例如,氧原子、氮原子、硫原子、矽原子等。
上述式(a1)中,R3a 及R3b 通常為非反應性取代基,例如,氰基、鹵素原子(氟原子、氯原子、溴原子等)、1價烴基[例如,烷基、芳基(苯基等的C6-10 芳基)等]等;又以氰基或烷基為佳,以烷基為特佳。烷基,可列舉如,甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、t-丁基等的C1-6 烷基(例如,C1-4 烷基,特別是甲基)等例示。又,n1為2以上之整數時,R3a 可互相為相異亦可、相同亦可。又,n2為2以上之整數時,R3b 可互相為相異亦可、相同亦可。又,R3a 與R3b 可為相同、或相異皆可。又,對環Y1 及環Y2 而言,R3a 及R3b 之鍵結位置(取代位置),並未有特別之限定。較佳之取代數n1及n2為,0或1,特別是以0為佳。又,n1及n2,可互相為相同或相異。
上述式(a1)所表示的化合物,因可保持優良的光學特性及熱特性下,且具有陽離子聚合性之官能基,故具有高反應性。特別是環Y1 及環Y2 為苯環,R為單鍵時,上述式(a1)所表示的化合物,因具有茀骨架,故可使光學特性及熱特性更優良。 此外,上述式(a1)所表示的化合物,可提高具有高硬度的硬化物,故適合作為組成物中之基材成份。
上述式(a1)所表示的化合物中,特佳的具體例,例如,9,9-雙[4-[2-(縮水甘油氧基)乙氧基]苯基]-9H-茀、9,9-雙[4-[2-(縮水甘油氧基)乙基]苯基]-9H-茀、9,9-雙[4-(縮水甘油氧基)-3-甲苯基]-9H-茀、9,9-雙[4-(縮水甘油氧基)-3,5-二甲苯基]-9H-茀、9,9-雙(6‐縮水甘油醚基萘-1-基)-9H-茀及9,9-雙(5‐縮水甘油醚基萘-2-基)-9H-茀等的含環氧基之茀化合物;及下述式所表示的化合物等。
Figure 02_image005
Figure 02_image007
Figure 02_image009
Figure 02_image011
Figure 02_image013
Figure 02_image015
Figure 02_image017
Figure 02_image019
以上說明之式(a1)所表示的化合物中,又以下述化合物為特佳。
Figure 02_image021
(A)硬化性化合物,為含有上述式(a1)所表示的化合物時,(A)硬化性化合物中,上述式(a1)所表示的化合物的量,以50質量%以上為佳,以70質量%以上為較佳,以80質量%以上為更佳,以90質量%以上為特佳,以100質量%為最佳。
(環氧化合物) 上述環氧化合物之例,可列舉如,雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚AD型環氧樹脂、萘型環氧樹脂,及聯苯型環氧樹脂等的2官能環氧樹脂;酚-酚醛清漆型環氧樹脂、溴化酚-酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲酚-酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂,及雙酚AD酚醛清漆型環氧樹脂等的酚醛清漆環氧樹脂;二環戊二烯型酚樹脂之環氧化物等的環式脂肪族環氧樹脂;萘型酚樹脂之環氧化物等的芳香環氧樹脂;二聚酸縮水甘油酯,及三縮水甘油酯等的縮水甘油酯型環氧樹脂;四縮水甘油胺基二苯基甲烷、三縮水甘油-p-胺酚、四縮水甘油甲基二甲苯二胺,及四縮水甘油雙胺甲基環己烷等的縮水甘油胺型環氧樹脂;三縮水甘油異三聚氰酸酯等的雜環式環氧樹脂;間苯三酚三縮水甘油醚、三羥基聯苯三縮水甘油醚、三羥苯基甲烷三縮水甘油醚、丙三醇三縮水甘油醚、2-[4-(2,3-環氧丙氧基)苯基]-2-[4-[1,1-雙[4-(2,3-環氧丙氧基)苯基]乙基]苯基]丙烷,及1,3-雙[4-[1-[4-(2,3-環氧丙氧基)苯基]-1-[4-[1-[4-(2,3-環氧丙氧基)苯基]-1-甲基乙基]苯基]乙基]苯氧基]-2-丙醇等的3官能型環氧樹脂;四羥苯基乙烷四縮水甘油醚、四縮水甘油二苯甲酮、雙間苯二酚四縮水甘油醚,及四環氧丙氧基聯苯等的4官能型環氧樹脂;2,2-雙(羥甲基)-1-丁醇之1,2-環氧基-4-(2-環氧乙烷基)環己烷加成物等。2,2-雙(羥甲基)-1-丁醇之1,2-環氧基-4-(2-環氧乙烷基)環己烷加成物,為以EHPE-3150(DAICEL公司製)於市面販賣。
又,低聚物或聚合物型的多官能環氧化合物,又以作為(A)硬化性化合物為較佳使用者。 典型的例示,可列舉如,酚-酚醛清漆型環氧化合物、溴化酚-酚醛清漆型環氧化合物、鄰甲酚-酚醛清漆型環氧化合物、二甲酚-酚醛清漆型環氧化合物、萘酚-酚醛清漆型環氧化合物、雙酚A酚醛清漆型環氧化合物、雙酚AD酚醛清漆型環氧化合物、二環戊二烯型酚樹脂之環氧化物、萘型酚樹脂之環氧化物等。
較佳的環氧化合物的其他的例示,可列舉如,具有脂環式環氧基的多官能脂環式環氧化合物等。(A)硬化性化合物,於含有脂環式環氧化合物時,於使用硬化性組成物時,將容易形成具有優良透明性的硬化物。
該脂環式環氧化合物之具體例,例如,2-(3,4-環氧環己基-5,5-螺-3,4-環氧)環己烷-甲基-二噁烷、雙(3,4-環氧環己甲基)己二酸酯、雙(3,4-環氧基-6-甲基環己甲基)己二酸酯、3,4-環氧基-6-甲基環己基-3’,4’-環氧基-6’-甲基環己烷羧酸酯、ε-己內酯改質3,4-環氧環己甲基-3’,4’-環氧環己烷羧酸酯、三甲基己內酯改質3,4-環氧環己甲基-3’,4’-環氧環己烷羧酸酯、β-甲基-δ-戊內酯改質3,4-環氧環己甲基-3’,4’-環氧環己烷羧酸酯、伸甲基雙(3,4-環氧環己烷)、乙二醇之二(3,4-環氧環己甲基)醚、伸乙基雙(3,4-環氧環己烷羧酸酯),及具有氧化三環癸烯基之多官能環氧化合物,或下述式(a1-1)~(a1-5)所表示的化合物等。 該些脂環式環氧化合物可單獨使用,或將2種以上混合使用皆可。
Figure 02_image023
(式(a1-1)中,Z表示單鍵或連結基(具有1個以上原子的二價之基);Ra1 ~Ra18 各自獨立為由氫原子、鹵素原子,及有機基所成之群所選擇之基)。
連結基Z,例如,由2價之烴基、-O-、-O-CO-、-S-、-SO-、-SO2 -、-CBr2 -、-C(CBr3 )2 -、-C(CF3 )2 -,及 -Ra19 -O-CO-所成之群所選擇之2價之基,及由複數個該些基鍵結形成之基等。
連結基Z的二價之烴基,例如,碳原子數為1以上、18以下之直鏈狀或支鏈狀的伸烷基、二價之脂環式烴基等。碳原子數為1以上、18以下之直鏈狀或支鏈狀的伸烷基,例如,伸甲基、甲基伸甲基、二甲基伸甲基、伸二甲基、伸三甲基等。上述二價之脂環式烴基,例如,1,2-環伸戊基、1,3-環伸戊基、環亞戊基、1,2-環己基、1,3-環己基、1,4-環己基、環亞己基等的環伸烷基(包含環亞烷基)等。
Ra19 為碳原子數為1以上、8以下之伸烷基,又以伸甲基或伸乙基為佳。
Figure 02_image025
(式(a1-2)中,Ra1 ~Ra12 為由氫原子、鹵素原子,及有機基所成之群所選擇之基)。
Figure 02_image027
(式(a1-3)中,Ra1 ~Ra10 為由氫原子、鹵素原子,及有機基所成之群所選擇之基;Ra2 及Ra8 可互相鍵結)。
Figure 02_image029
(式(a1-4)中,Ra1 ~Ra12 為由氫原子、鹵素原子,及有機基所成之群所選擇之基;Ra2 及Ra10 可互相鍵結)。
Figure 02_image031
(式(a1-5)中,Ra1 ~Ra12 為由氫原子、鹵素原子,及有機基所成之群所選擇之基)。
式(a1-1)~(a1-5)中,Ra1 ~Ra18 為有機基時,該有機基只要為未阻礙本發明目的之範圍時,並未有特別之限定,其可為烴基、碳原子與鹵素原子所形成之基、碳原子及氫原子所形成並含有鹵素原子、氧原子、硫原子、氮原子、矽原子等雜原子之基皆可。鹵素原子之例示,例如,氯原子、溴原子、碘原子,及氟原子等。
有機基,可列舉如,由烴基,與碳原子、氫原子,及氧原子所形成的基;與鹵化烴基,與碳原子、氧原子,及鹵素原子所形成的基;與碳原子、氫原子、氧原子,及鹵素原子所形成的基為佳。有機基為烴基時,烴基可為芳香族烴基、脂肪族烴基、含有芳香族骨架與脂肪族骨架之基皆可。有機基的碳原子數以1以上、20以下為佳,以1以上、10以下為較佳,以1以上、5以下為特佳。
烴基之具體例,例如,甲基、乙基、n-丙基、異丙基、n-丁基、異丁基、sec-丁基、tert-丁基、n-戊基、n-己基、n-庚基、n-辛基、2-乙基己基、n-壬基、n-癸基、n-十一烷基、n-三癸基、n-四癸基、n-十五烷基、n-十六烷基、n-十七烷基、n-十八烷基、n-十九烷基,及n-二十烷基等的鏈狀烷基;乙烯基、1-丙烯基、2-n-丙烯基(烯丙基)、1-n-丁烯基、2-n-丁烯基,及3-n-丁烯基等的鏈狀烯基;環丙基、環丁基、環戊基、環己基,及環庚基等的環烷基;苯基、o-甲苯基、m-甲苯基、p-甲苯基、α-萘基、β-萘基、聯苯-4-基、聯苯-3-基、聯苯-2-基、蒽基,及菲基等的芳基;苄基、苯乙基、α-萘甲基、β-萘甲基、α-萘乙基,及β-萘乙基等的芳烷基等。
鹵化烴基之具體例,例如,氯甲基、二氯甲基、三氯甲基、溴甲基、二溴甲基、三溴甲基、氟甲基、二氟甲基、三氟甲基、2,2,2-三氟乙基、五氟乙基、七氟丙基、全氟丁基,及全氟戊基、全氟己基、全氟庚基、全氟辛基、全氟壬基,及全氟癸基等的鹵化鏈狀烷基;2-氯環己基、3-氯環己基、4-氯環己基、2,4-二氯環己基、2-溴環己基、3-溴環己基,及4-溴環己基等的鹵化環烷基;2-氯苯基、3-氯苯基、4-氯苯基、2,3-二氯苯基、2,4-二氯苯基、2,5-二氯苯基、2,6-二氯苯基、3,4-二氯苯基、3,5-二氯苯基、2-溴苯基、3-溴苯基、4-溴苯基、2-氟苯基、3-氟苯基、4-氟苯基等的鹵化芳基;2-氯苯甲基、3-氯苯甲基、4-氯苯甲基、2-溴苯甲基、3-溴苯甲基、4-溴苯甲基、2-氟苯甲基、3-氟苯甲基、4-氟苯甲基等的鹵化芳烷基。
由碳原子、氫原子,及氧原子所形成的基之具體例,例如,羥甲基、2-羥乙基、3-羥基-n-丙基,及4-羥基-n-丁基等的羥基鏈狀烷基;2-羥基環己基、3-羥基環己基,及4-羥基環己基等的鹵化環烷基;2-羥苯基、3-羥苯基、4-羥苯基、2,3-二羥苯基、2,4-二羥苯基、2,5-二羥苯基、2,6-二羥苯基、3,4-二羥苯基,及3,5-二羥苯基等的羥基芳基;2-羥基苯甲基、3-羥基苯甲基,及4-羥基苯甲基等的羥基芳烷基;甲氧基、乙氧基、n-丙氧基、異丙氧基、n-丁氧基、異丁氧基、sec-丁氧基、tert-丁氧基、n-戊氧基、n-己氧基、n-庚氧基、n-辛氧基、2-乙基己氧基、n-壬氧基、n-癸氧基、n-十一烷氧基、n-三癸氧基、n-十四烷氧基、n-十五烷氧基、n-十六烷氧基、n-十七烷氧基、n-十八烷氧基、n-十九烷氧基,及n-二十烷氧基等的鏈狀烷氧基;乙烯氧基、1-丙烯氧基、2-n-丙烯氧基(烯丙氧基)、1-n-丁烯氧基、2-n-丁烯氧基,及3-n-丁烯氧基等的鏈狀烯氧基;苯氧基、o-甲苯氧基、m-甲苯氧基、p-甲苯氧基、α-萘氧基、β-萘氧基、聯苯-4-氧基、聯苯-3-氧基、聯苯-2-氧基、蒽氧基,及菲氧基等的芳氧基;苄氧基、苯乙氧基、α-萘甲氧基、β-萘甲氧基、α-萘乙氧基,及β-萘乙氧基等的芳烷氧基;甲氧甲基、乙氧甲基、n-丙氧甲基、2-甲氧乙基、2-乙氧乙基、2-n-丙氧乙基、3-甲氧基-n-丙基、3-乙氧基-n-丙基、3-n-丙氧基-n-丙基、4-甲氧基-n-丁基、4-乙氧基-n-丁基,及4-n-丙氧基-n-丁基等的烷氧烷基;甲氧甲氧基、乙氧甲氧基、n-丙氧甲氧基、2-甲氧基乙氧基、2-乙氧基乙氧基、2-n-丙氧基乙氧基、3-甲氧基-n-丙氧基、3-乙氧基-n-丙氧基、3-n-丙氧基-n-丙氧基、4-甲氧基-n-丁氧基、4-乙氧基-n-丁氧基,及4-n-丙氧基-n-丁氧基等的烷氧基烷氧基;2-甲氧苯基、3-甲氧苯基,及4-甲氧苯基等的烷氧基芳基;2-甲氧基苯氧基、3-甲氧基苯氧基,及4-甲氧基苯氧基等的烷氧基芳氧基;甲醯基、乙醯基、丙醯基、丁醯基、戊醯基、己醯基、庚醯基、辛醯基、壬醯基,及癸醯基等的脂肪族醯基;苯甲醯基、α-萘醯基,及β-萘醯基等的芳香族醯基;甲氧羰基、乙氧羰基、n-丙氧羰基、n-丁氧羰基、n-戊氧羰基、n-己氧羰基、n-庚氧羰基、n-辛氧羰基、n-壬氧羰基,及n-癸氧羰基等的鏈狀烷氧羰基;苯氧羰基、α-萘氧羰基,及β-萘氧羰基等的芳氧羰基;甲醯氧基、乙醯氧基、丙醯氧基、丁醯氧基、戊醯氧基、己醯氧基、庚醯氧基、辛醯氧基、壬醯氧基,及癸醯氧基等的脂肪族醯氧基;苯甲醯氧基、α-萘醯氧基,及β-萘醯氧基等的芳香族醯氧基。
Ra1 ~Ra18 各自獨立,以由氫原子、鹵素原子、碳原子數為1以上、5以下烷基,及碳原子數為1以上、5以下烷氧基所成之群所選擇之基為佳,特別是就容易形成具有機械特性的硬化膜之觀點,以Ra1 ~Ra18 全部為氫原子為較佳。
式(a1-2)~(a1-5)中,Ra1 ~Ra12 與式(a1-1)中之Ra1 ~Ra12 為相同之內容。式(a1-2)及式(a1-4)中,Ra2 及Ra10 於互相鍵結時所形成的2價之基,例如,-CH2 -、-C(CH3 )2 -等。式(a1-3)中,Ra2 及Ra8 於互相鍵結時所形成的2價之基,例如,-CH2 -、-C(CH3 )2 -等。
式(a1-1)所表示的脂環式環氧化合物中,較佳的化合物之具體例,例如,下述式(a1-1a)、下述式(a1-1b),及下述式(a1-1c)所表示的脂環式環氧化合物,或2,2-雙(3,4-環氧環己烷-1-基)丙烷[=2,2-雙(3,4-環氧環己基)丙烷]等。
Figure 02_image033
式(a1-2)所表示的脂環式環氧化合物中,較佳的化合物之具體例,例如,下述式(a1-2a)所表示的二環十二烯二環氧化物,或二環十二烯二環氧化物等。
Figure 02_image035
式(a1-3)所表示的脂環式環氧化合物中,較佳的化合物之具體例,例如,S螺[3-氧雜三環[3.2.1.02,4 ]辛烷-6,2’-環氧乙烷]等。
式(a1-4)所表示的脂環式環氧化合物中,較佳的化合物之具體例,例如,4-乙烯基環己烯二氧化物、二戊烯二氧化物、檸檬烯二氧化物、1-甲基-4-(3-甲基環氧乙烷-2-基)-7-氧雜二環[4.1.0]庚烷等。
式(a1-5)所表示的脂環式環氧化合物中,較佳的化合物之具體例,例如,1,2,5,6-二環氧環辛烷等。
(式(a1-I)所表示的化合物)
Figure 02_image037
(式(a1-I)中,Xa1 、Xa2 ,及Xa3 各自獨立為,氫原子,或可含有環氧基的有機基,Xa1 、Xa2 ,及Xa3 所具有的環氧基之總數為2以上)。
上述式(a1-I)所表示的化合物中,以下述式(a1-II)所表示的化合物為佳。
Figure 02_image039
(式(a1-II)中,Ra20 ~Ra22 為由直鏈狀、支鏈狀或環狀之伸烷基、伸芳基、-O-、-C(=O)-、-NH-及該些的組合所形成的基,其可分別為同亦可、相異亦可。E1 ~E3 為由環氧基、氧環丁烷基、乙烯性不飽合基、烷氧矽烷基、異氰酸酯基、嵌段異氰酸酯基、硫醇基、羧基、羥基及琥珀酸酐基所成之群所選出之至少1種的取代基或氫原子。但,E1 ~E3 中之至少2個,為由環氧基及氧環丁烷基所成之群所選出之至少1種)。
式(a1-II)中,Ra20 與E1 、Ra21 與E2 ,及Ra22 與E3 所示之基,例如,至少2個分別為下述式(a1-IIa)所表示之基為佳,又以全部分別為下述式(a1-IIa)所表示之基為較佳。1個化合物所鍵結的複數之式(a1-IIa)所表示之基,又以相同之基為佳。 -L-Ca (a1-IIa) (式(a1-IIa)中,L為直鏈狀、支鏈狀或環狀之伸烷基、伸芳基、-O-、-C(=O)-、-NH-及該些的組合所形成的基,Ca 為環氧基。式(a1-IIa)中,L與Ca 可鍵結形成環狀結構)。
式(a1-IIa)中,L之直鏈狀、支鏈狀或環狀之伸烷基,例如,以碳原子數1以上、10以下伸烷基為佳,又,L之伸芳基,例如,以碳原子數5以上、10以下伸芳基為佳。式(a1-IIa)中,L以直鏈狀的碳原子數為1以上、3以下伸烷基、伸苯基、-O-、-C(=O)-、-NH-及該些的組合所形成的基為佳,以伸甲基等的直鏈狀的碳原子數為1以上、3以下伸烷基及伸苯基之至少1種,或,該些與-O-、 -C(=O)-及NH-的至少1種之組合所形成的基為更佳。
式(a1-IIa)中,L與Ca 鍵結形成環狀結構時,例如,支鏈狀的伸烷基與環氧基鍵結形成環狀結構(具有脂環結構之環氧基結構)時,為下述式(a1-IIb)~(a1-IId)所表示的有機基等。
Figure 02_image041
(式(a1-IIb)中,Ra23 為氫原子或甲基)。
以下,為舉例說明式(a1-II)所表示的化合物的環氧乙烷基,或具有脂環式環氧基的環氧化合物,但並非僅限定於該些內容。
Figure 02_image043
Figure 02_image045
(式(a1-III)所表示的矽氧環氧化合物) 上述矽氧烷化合物中,又以下述式(a1-III)所表示的具有環狀矽氧烷骨架的化合物(以下,亦僅稱為「環狀矽氧烷」之時)為佳。
Figure 02_image047
式(a1-III)中,Ra24 ,及Ra25 表示含有環氧基的一價之基或烷基。但,式(a1-III)所表示的化合物中,x1個Ra24 及x1個Ra25 中,至少有2個為含有環氧基的一價之基。又,式(a1-III)中之x1表示3以上之整數。又,式(a1-III)所表示的化合物中,Ra24 、Ra25 可為相同亦可、相異亦可。又,複數之Ra24 可為相同亦可、相異亦可。複數之Ra25 亦可為相同亦可、相異亦可。 上述烷基,例如,甲基、乙基、丙基、異丙基等的碳原子數為1以上、18以下(較佳為碳原子數1以上、6以下,特佳為碳原子數1以上、3以下)直鏈狀或支鏈狀的烷基。
式(a1-III)中之x1表示3以上之整數,其中,又就形成硬化膜之際,具有優良交聯反應性之觀點,而以3以上、6以下之整數為佳。
矽氧烷化合物於分子內具有的環氧基之數為2個以上,又就形成硬化膜之際,可使交聯反應性更優良之觀點,而以2個以上、6個以下為佳,特佳為2個以上、4個以下。
上述含有環氧基的一價之基,可列舉如,脂環式環氧基、縮水甘油醚基等,又以脂環式環氧基為佳,以下述式(a1-IIIa)或下述式(a1-IIIb)所表示的脂環式環氧基為較佳。
Figure 02_image049
(上述式中,D1 及D2 各自獨立表示伸烷基;ms表示0以上、2以下之整數;*表示鍵結鍵)。 上述伸烷基,例如,伸甲基、甲基伸甲基、二甲基伸甲基、伸二甲基、伸三甲基等的碳原子數為1以上、18以下之直鏈狀或支鏈狀的伸烷基等。
硬化性組成物,除式(a1-III)所表示的矽氧烷化合物以外,亦可含有脂環式含環氧基之環狀矽氧烷、特開2008-248169號公報記載之脂環式含環氧基之聚矽氧樹脂,及特開2008-19422號公報記載之1分子中至少具有2個環氧官能性基之有機聚倍半矽氧烷樹脂等,具有矽氧烷骨架的化合物。
矽氧烷化合物,更具體而言,可列舉如,下述式所表示的分子內具有2個以上之環氧基的環狀矽氧烷等,但本發明並非僅限定於該些內容。又,矽氧烷化合物,例如,可使用商品名「X-40-2670」,「X-40-2701」,「X-40-2728」,「X-40-2738」,「X-40-2740」(以上、信越化學工業公司製)等的市售品。
Figure 02_image051
(環硫醚化合物) 環硫醚化合物之種類,於未阻礙本發明目的之範圍,並未有特別之限定。較佳的環硫醚化合物,例如,於前述之環氧化合物中,環氧基中之氧原子被硫原子所取代之化合物等。
(乙烯醚化合物) (A)硬化性化合物中,可含有或不含有含乙烯氧基的乙烯醚化合物皆可。 乙烯醚化合物,只要為具有乙烯氧基,且可進行陽離子聚合的化合物時,並未有特別之限定。 乙烯醚化合物,可含有芳香族基亦可、不含有芳香族基亦可。 就硬化物具有良好的耐熱分解性之觀點,乙烯醚化合物,以具有鍵結於芳香族基的乙烯氧基之化合物為佳。
乙烯醚化合物的較佳具體例,可列舉如,乙烯苯醚、4-乙烯氧基甲苯、3-乙烯氧基甲苯、2-乙烯氧基甲苯、1-乙烯氧基-4-氯苯、1-乙烯氧基-3-氯苯、1-乙烯氧基-2-氯苯、1-乙烯氧基-2,3-二甲基苯、1-乙烯氧基-2,4-二甲基苯、1-乙烯氧基-2,5-二甲基苯、1-乙烯氧基-2,6-二甲基苯、1-乙烯氧基-3,4-二甲基苯、1-乙烯氧基-3,5-二甲基苯、1-乙烯氧基萘、2-乙烯氧基萘、2-乙烯氧基茀、3-乙烯氧基茀、4-乙烯氧基-1,1’-聯苯、3-乙烯氧基-1,1’-聯苯、2-乙烯氧基-1,1’-聯苯、6-乙烯氧基四氫萘,及5-乙烯氧基四氫萘等的芳香族單乙烯醚化合物;1,4-二乙烯氧基苯、1,3-二乙烯氧基苯、1,2-二乙烯氧基苯、1,4-二乙烯氧基萘、1,3-二乙烯氧基萘、1,2-二乙烯氧基萘、1,5-二乙烯氧基萘、1,6-二乙烯氧基萘、1,7-二乙烯氧基萘、1,8-二乙烯氧基萘、2,3-二乙烯氧基萘、2,6-二乙烯氧基萘、2,7-二乙烯氧基萘、1,2-二乙烯氧基茀、3,4-二乙烯氧基茀、2,7-二乙烯氧基茀、4,4’-二乙烯氧基聯苯、3,3’-二乙烯氧基聯苯、2,2’-二乙烯氧基聯苯、3,4’-二乙烯氧基聯苯、2,3’-二乙烯氧基聯苯、2,4’-二乙烯氧基聯苯,及雙酚A二乙烯醚等的芳香族二乙烯醚化合物等。 該些乙烯醚化合物,亦可將2種以上組合使用。
(具有三
Figure 107134318-A0304-12-01
環結構之聚合物) 具有三
Figure 107134318-A0304-12-01
環結構之聚合物,以與以上說明的其他的(A)硬化性化合物混合使用者為佳。 上述具有三
Figure 107134318-A0304-12-01
環結構之聚合物(以下亦簡稱為「含三
Figure 107134318-A0304-12-01
環之聚合物」)之例如,下述式(t1)~(t16)所示者等。
Figure 02_image053
上述式中,R及R’,各自獨立表示氫原子、烷基、烷氧基、芳基或芳烷基,就使折射率更為提升之觀點,以皆為氫原子為佳;R1 ~R3 及R1’ ~R4’ ,各自獨立表示氫原子、鹵素原子、羧基、磺酸基、碳原子數1以上、10以下的可具有分支結構之烷基,或碳原子數1以上、10以下的可具有分支結構之烷氧基;R102 及R103 表示互相獨立的碳原子數1以上、5以下之烷基)。
Figure 02_image055
(式中,R、R’、R1 ~R3 、R1’ ~R4’ 、R102 及R103 ,表示與上述為相同之意義)。
Figure 02_image057
(式中,R、R’、R1 ~R3 及R1’ ~R4’ ,表示與上述為相同之意義)。
Figure 02_image059
Figure 02_image061
(式中,R、R’、R1 ~R3 及R1’ ~R4’ ,表示與上述為相同之意義,R4 表示氫原子、鹵素原子、羧基、磺酸基、碳原子數1以上、10以下的具有分支結構之烷基,或碳原子數1以上、10以下的具有分支結構之烷氧基;R102 及R103 表示互相獨立的碳原子數1以上、5以下之烷基)。
Figure 02_image063
(式中,R、R’、R1 ~R4 、R1’ ~R4’ 、R102 及R103 ,表示與上述為相同之意義)。
Figure 02_image065
(式中,R、R’、R1 ~R4 及R1’ ~R4’ ,表示與上述為相同之意義)。
Figure 02_image067
Figure 02_image069
(式中,R、R’、R1 ~R3 及R1’ ~R4’ ,表示與上述為相同之意義,R102 及R103 表示互相獨立的碳原子數1以上、5以下之烷基)。
Figure 02_image071
(式中,R、R’、R1 ~R3 、R1’ ~R4’ 、R102 及R103 ,表示與上述為相同之意義)。
Figure 02_image073
(式中,R、R’、R1 ~R3 及R1’ ~R4’ ,表示與上述為相同之意義)。
Figure 02_image075
Figure 02_image077
(式中,R、R’、R1 ~R4 及R1’ ~R4’ ,表示與上述為相同之意義,R102 及R103 表示互相獨立的碳原子數1以上、5以下之烷基)。
Figure 02_image079
(式中,R、R’、R1 ~R4 、R1’ ~R4’ 、R102 及R103 ,表示與上述為相同之意義)。
Figure 02_image081
(式中,R、R’、R1 ~R4 及R1’ ~R4’ ,表示與上述為相同之意義)。
Figure 02_image083
含三
Figure 107134318-A0304-12-01
環之聚合物之重量平均分子量(Mw),並未有特別限定者,一般以500以上、500,000以下為佳,又以500以上、100,000以下為更佳,就達成本發明效果之觀點,以2,000以上為佳,就可使溶解性更為提高、所得之溶液的黏度降低之觀點,以50,000以下為佳,以30,000以下為較佳,又更以10,000以下為佳。 又,本發明中之Mw為使用凝膠滲透色層分析(以下,GPC)分析所得之標準聚苯乙烯換算的平均分子量。
含三
Figure 107134318-A0304-12-01
環之聚合物,例如,可依國際公開第2010/128661號所揭示之方法製得。
又,含三
Figure 107134318-A0304-12-01
環之聚合物,以具有至少1個二胺末端,且該二胺末端中至少一個被醯基、烷氧羰基、芳烷氧羰基或芳氧羰基等的含羰基之基所密封者為佳。如此,經被含羰基之基密封末端時,可抑制含三
Figure 107134318-A0304-12-01
環之聚合物的著色。
醯基之具體例,例如,乙醯基、乙羰基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、苯甲醯基等。 烷氧羰基之具體例,例如,甲氧羰基、乙氧羰基、t-丁氧羰基等。 芳烷氧羰基之具體例,例如,苄氧羰基等。 芳氧羰基之具體例,例如,苯氧羰基等。 該些之中,又以末端密封基,例如,醯基為佳,於考慮試劑取得之容易性等時,以丙烯醯基、甲基丙烯醯基、乙醯基為較佳。
末端密封之方法,可使用公知之方法即可,例如,使用酸鹵化物、酸酐等處理即可。 此時,末端密封劑之使用量,相對於由未於聚合反應使用而剩餘的二胺基化合物產生的胺基1當量,以0.05當量以上、10當量以下左右為佳,以0.1當量以上、5當量以下為較佳,以0.5當量以上、2當量以下為更佳。
(A)硬化性化合物可單獨使用亦可、將複數種混合使用亦可。 硬化性組成物中,(A)硬化性化合物之含量,只要為未阻礙本發明目的之範圍,並未有特別之限定。硬化性組成物中的(A)硬化性化合物之含量,於硬化性組成物的固形成份全體設為100質量份時,以60質量份以上、99.9質量份以下為佳,以75質量份以上、99.5質量份以下為較佳,以90質量份以上、99質量份以下為特佳。
<(B)陽離子聚合起始劑> 硬化性組成物,可含有或不含有聚合起始劑,就促進硬化之觀點,以含有聚合起始劑者為佳。 但,本發明中,聚合起始劑為不包含相當於後述(C)離子液體者。 聚合起始劑,可單獨使用亦可、將複數種混合使用亦可。 上述聚合起始劑,就硬化性組成物為陽離子硬化型或陰離子硬化型之觀點,以(B)陽離子聚合起始劑,或陰離子聚合起始劑為佳,以(B)陽離子聚合起始劑為較佳。
(鋶鹽(B1)) (B)陽離子聚合起始劑,為由陽離子部與陰離子部所構成,就硬化性之觀點,以含有陰離子部為下述式(b1)所表示的陰離子之鋶鹽(B1)為佳。
Figure 02_image085
(式(b1)中,Rb1 、Rb2 、Rb3 及Rb4 各自獨立為,可具有取代基之烴基或雜環基,Rb1 、Rb2 、Rb3 ,及Rb4 中之至少一個為可具有取代基之芳香族烴基)。
上述鋶鹽(B1)中,陽離子部為相對於上述式(b1)所表示的陰離子之對陽離子,其只要可使硬化性組成物良好地硬化時,並未有特別之限定。對陽離子,例如,下述式(b2)所示者: (Rb5 )t+1 -Rb6+ ・・・(b2) (式(b2)中,Rb5 為1價之有機基;Rb6 為原子價t的15族~17族(IUPAC標示)之元素。t為1以上、3以下之整數。複數之Rb5 可為相同或相異皆可,複數之Rb5 可鍵結並與Rb6 共同形成環)。
式(b1)中之Rb1 ~Rb4 的烴基或雜環基的碳原子數,並未有特別之限定,又以1以上、50以下為佳,以1以上、30以下為較佳,以1以上、20以下為特佳。 Rb1 ~Rb4 的烴基之具體例,例如,直鏈狀或支鏈狀的烷基、直鏈狀或支鏈狀之烯基、直鏈狀或支鏈狀的炔基、芳香族烴基、脂環式烴基,及芳烷基等。 如前所述般,Rb1 ~Rb4 中至少一個為可具有取代基之芳香族基,又以Rb1 ~Rb4 中的3個以上為可具有取代基之芳香族基為較佳,以Rb1 ~Rb4 全部為可具有取代基之芳香族基為特佳。
Rb1 ~Rb4 之烴基,或雜環基所可具有的取代基,可列舉如,碳原子數1以上、18以下之鹵化烷基、碳原子數3以上、18以下之鹵化脂肪族環式基、硝基、羥基、氰基、碳原子數1以上、18以下之烷氧基、碳原子數6以上、14以下的芳氧基、碳原子數2以上、19以下的脂肪族醯基、碳原子數7以上、15以下之芳香族醯基、碳原子數2以上、19以下的脂肪族醯氧基、碳原子數7以上、15以下之芳香族醯氧基、碳原子數1以上、18以下之烷硫基、碳原子數6以上、14以下之芳硫基、鍵結於氮原子的1個或2個之氫原子可被碳原子數1以上、18以下之烴基所取代之胺基,及鹵素原子等。 Rb1 ~Rb4 之烴基為芳香族烴基時,該芳香族烴基可被由碳原子數1以上、18以下之烷基、碳原子數2以上、18以下之烯基,及碳原子數2以上、18以下的炔基所成群組中所選出之1個以上的取代基所取代。
Rb1 ~Rb4 之烴基為具有取代基者時,取代基之數目,並未有特別之限定,其可為1亦可、2以上的複數亦可。取代基之數為複數時,該複數之取代基,可分別為相同或相異皆可。
Rb1 ~Rb4 為烷基時的較佳具體例,可列舉如,甲基、乙基、n-丙基、n-丁基、n-戊基、n-己基、n-辛基、n-壬基、n-癸基、n-十一烷基、n-十二烷基、n-三癸基、n-四癸基、n-十五烷基、n-十六烷基、n-十七烷基、n-十八烷基、n-十九烷基,及n-二十烷基等的直鏈烷基;異丙基、異丁基、sec-丁基、tert-丁基、異戊基、新戊基、tert-戊基、異己基、2-乙基己基,及1,1,3,3-四甲基丁基等的支鏈烷基等。
Rb1 ~Rb4 為烯基,或炔基時的較佳例示,可列舉如,對應於作為烷基的較佳上述之基的烯基,及炔基等。
Rb1 ~Rb4 為芳香烴基時的較佳例示,可列舉如,苯基、α-萘基、β-萘基、聯苯-4-基、聯苯-3-基、聯苯-2-基、蒽基,及菲基等。
Rb1 ~Rb4 為脂環式烴基時的較佳例示,可列舉如,環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環戊基、環辛基、環壬基,及環癸基等的環烷基;降莰基、金剛烷基、三環癸基,及蒎基等的交聯式脂肪族環式烴基等。
Rb1 ~Rb4 為芳烷基時的較佳例示,可列舉如,苄基、苯乙基、α-萘甲基、β-萘甲基、α-萘乙基,及β-萘乙基等。
Rb1 ~Rb4 為雜環基時的較佳例示,可列舉如,噻吩基、呋喃基、硒吩基、哌喃基、吡咯基、噁唑基、噻唑基、吡啶基、嘧啶基、吡
Figure 107134318-A0304-12-01
基、吲哚基、苯併呋喃基、苯併噻吩基、喹啉基、異喹啉基、喹噁啉基、喹唑啉基、咔唑基、吖啶基、酚噻
Figure 107134318-A0304-12-01
基、吩
Figure 107134318-A0304-12-01
基、呫噸基、噻嗯基、啡噁
Figure 107134318-A0304-12-01
基、啡噁噻基、苯并2氫哌喃基、異苯并2氫哌喃基、二苯併噻吩基、氧葱酮基、硫氧葱酮基,及二苯併呋喃基等。
Rb1 ~Rb4 之烴基,或雜環基可具有的取代基為鹵化烷基時,鹵化烷基的較佳例示,可列舉如,三氟甲基、三氯甲基、五氟乙基、2,2,2-三氯乙基、2,2,2-三氟乙基、1,1-二氟乙基、七氟-n-丙基、1,1-二氟-n-丙基、3,3,3-三氟-n-丙基、九氟-n-丁基、3,3,4,4,4-五氟-n-丁基、全氟-n-戊基,及全氟-n-辛基等的直鏈鹵化烷基;六氟異丙基、六氯異丙基、六氟異丁基,及九氟-tert-丁基等的支鏈鹵化烷基等。
Rb1 ~Rb4 之烴基,或雜環基可具有的取代基為鹵化脂肪族環式基時,鹵化脂肪族環式基的較佳例示,可列舉如,五氟環丙基、九氟環丁基、全氟環戊基、全氟環己基,及全氟金剛烷基等。
Rb1 ~Rb4 之烴基,或雜環基可具有的取代基為烷氧基時,烷氧基的較佳例示,可列舉如,甲氧基、乙氧基、n-丙氧基、n-丁氧基、n-戊氧基、n-己氧基、n-辛氧基、n-壬氧基、n-癸氧基、n-十一烷氧基、n-十二烷氧基、n-三癸氧基、n-十四烷氧基、n-十五烷氧基、n-十六烷氧基、n-十七烷氧基,及n-十八烷氧基等的直鏈烷氧基;異丙氧基、異丁氧基、sec-丁氧基、tert-丁氧基、異戊氧基、新戊氧基、tert-戊氧基、異己氧基、2-乙基己氧基,及1,1,3,3-四甲基丁氧基等的支鏈烷氧基等。
Rb1 ~Rb4 之烴基,或雜環基可具有的取代基為芳氧基時,芳氧基的較佳例示,可列舉如,苯氧基、α-萘氧基、β-萘氧基、聯苯-4-氧基、聯苯-3-氧基、聯苯-2-氧基、蒽氧基,及菲氧基等。
Rb1 ~Rb4 之烴基,或雜環基可具有的取代基為脂肪族醯基時,脂肪族醯基的較佳例示,可列舉如,乙醯基、丙醯基、丁醯基、戊醯基、己醯基、庚醯基,及辛醯基等。
Rb1 ~Rb4 之烴基,或雜環基可具有的取代基為芳香族醯基時,芳香族醯基的較佳例示,可列舉如,苯甲醯基、α-萘醯基、β-萘醯基、聯苯-4-羰基、聯苯-3-羰基、聯苯-2-羰基、蒽羰基,及菲羰基等。
Rb1 ~Rb4 之烴基,或雜環基可具有的取代基為脂肪族醯氧基時,脂肪族醯氧基的較佳例示,可列舉如,乙醯氧基、丙醯氧基、丁醯氧基、戊醯氧基、己醯氧基、庚醯氧基,及辛醯氧基等。
Rb1 ~Rb4 之烴基,或雜環基可具有的取代基為芳香族醯氧基時,芳香族醯氧基的較佳例示,可列舉如,苯甲醯氧基、α-萘醯氧基、β-萘醯氧基、聯苯-4-基羰氧基、聯苯-3-基羰氧基、聯苯-2-基羰氧基、蒽基羰氧基,及菲基羰氧基等。
Rb1 ~Rb4 之烴基,或雜環基可具有的取代基為烷硫基,或芳硫基時,烷硫基,或芳硫基的較佳例示,可列舉如,前述之烷氧基,或作為芳氧基之較佳基中的氧原子被硫原子取代而得之基等。
Rb1 ~Rb4 之烴基,或雜環基可具有的取代基為可被烴基取代的胺基時,可被烴基取代之胺基的較佳例示,可列舉如,胺基、甲胺基、乙胺基、n-丙胺基、二甲胺基、二乙胺基、甲乙胺基、二-n-丙胺基,及哌啶基等。
Rb1 ~Rb4 之烴基,或雜環基可具有的取代基為鹵素原子時,鹵素原子的較佳例示,可列舉如,氟原子、氯原子、溴原子,及碘原子等。
以上說明的Rb1 ~Rb4 之烴基,或雜環基可具有的取代基中,以鋶鹽(B1)作為起始劑時,就具有高活性之觀點,以碳原子數1以上、8以下之鹵化烷基、鹵素原子、硝基,及氰基為佳,以碳原子數1以上、8以下之氟化烷基為較佳。
式(b2)中之Rb5 表示鍵結Rb6 之有機基。其可為相同亦可、相異亦可;Rb5 可列舉如,碳原子數6以上、14以下之芳香族烴基、碳原子數1以上、18以下之烷基、碳原子數2以上、18以下之烯基,及碳原子數2以上、18以下的炔基等。 芳香族烴基,又可被例如碳原子數1以上、18以下之烷基、碳原子數2以上、18以下之烯基、碳原子數2以上、18以下的炔基、碳原子數6以上、14以下之芳基、硝基、羥基、氰基、碳原子數1以上、18以下之烷氧基、碳原子數6以上、14以下的芳氧基、碳原子數2以上、19以下的脂肪族醯基、碳原子數7以上、15以下之芳香族醯基、碳原子數2以上、19以下的脂肪族醯氧基、碳原子數7以上、15以下之芳香族醯氧基、碳原子數1以上、18以下之烷硫基、碳原子數6以上、14以下之芳硫基、鍵結於氮原子的1個或2個氫原子可碳原子數1以上、18以下之烴基取代之胺基,及鹵素原子所取代。 該些取代基的較佳例示,例如與式(b1)中之Rb1 ~Rb4 之烴基,或可具有雜環基的取代基之較佳例示為相同之內容。
式(b2)中,Rb5 存在複數時,複數之Rb5 可與Rb6 共同形成環。複數之Rb5 ,與Rb6 所形成之環,於該中間結構中,可含有由-O-、-S-、-SO-、-SO2 -、-NH-、-CO-、-COO-,及-CONH-所成之群所選出之1個以上的鍵結。
鋶鹽(B1)中的陽離子部,以前述式(b2)所表示的陽離子為佳。式(b2)中之Rb6 ,為原子價t的15族~17族(IUPAC標記)之元素。t為1以上、3以下之整數。 Rb6 與有機基Rb5 鍵結而形成鎓離子[Rb6+ ]。15族~17族的元素中,較佳者可列舉如,O(氧)、N(氮)、P(磷)、S(硫),或I(碘)。對應鎓離子,可列舉如,正氧離子(oxonium ion)、銨離子、鏻離子、鋶離子,及錪離子。其中,就可容易安定處理之觀點,以使用銨離子、鏻離子、鋶離子,及錪離子為佳,就具有優良陽離子聚合性能或優良交聯反應性能之觀點,以鋶離子,及錪離子為較佳。
正氧離子之具體例,例如,三甲基正氧離子、二乙甲基正氧離子、三乙基正氧離子、伸四甲甲基正氧離子等的正氧離子;4-甲基吡喃鎓、2,4,6-三甲基吡喃鎓、2,6-二-tert-丁基吡喃鎓、2,6-二苯基吡喃鎓等的吡喃鎓;2,4-二甲基苯併吡喃鎓、1,3-二甲基異苯併吡喃鎓等的苯併吡喃鎓,及異苯併吡喃鎓等。
銨離子之具體例,例如,四甲基銨、乙基三甲基銨、二乙基二甲基銨、三乙甲基銨,及四乙基銨等四烷基銨;N,N-二甲基吡咯烷鎓、N-乙基-N-甲基吡咯烷鎓,及N,N-二乙基吡咯烷鎓鹽等的吡咯烷鎓;N,N’-二甲基咪唑啉鎓、N,N’-二乙基咪唑啉鎓、N-乙基-N’-甲基咪唑啉鎓、1,3,4-三甲基咪唑啉鎓,及1,2,3,4-四甲基咪唑啉鎓等的咪唑啉鎓;N,N’-二甲基四氫嘧啶鎓等的四氫嘧啶鎓;N,N’-二甲基嗎啉鎓等的嗎啉鎓;N,N’-二乙基哌啶鎓等的哌啶鎓;N-甲基吡啶鎓、N-苄基吡啶鎓,及N-苯甲基甲醯基吡啶鎓等的吡啶鎓;N,N’-二甲基咪唑鎓等的咪唑鎓;N-甲基喹啉鎓、N-苄基喹啉鎓,及N-苯甲基甲醯基喹啉鎓等的喹啉鎓;N-甲基異喹啉鎓等的異喹啉鎓;苄基苯併噻唑鎓,及苯甲基甲醯基苯併噻唑鎓等的噻唑鎓;苄基吖啶鎓,及苯甲基甲醯基吖啶鎓等的吖啶鎓等。
鏻離子之具體例,例如,四苯基鏻、四-p-甲苯基鏻、四(2-甲氧苯基)鏻、四(3-甲氧苯基)鏻,及四(4-甲氧苯基)鏻等的四芳基鏻;三苯基苄基鏻、三苯基苯甲基甲醯基鏻、三苯甲基鏻,及三苯基丁基鏻等的三芳基鏻;三乙基苄基鏻、三丁基苄基鏻、四乙基鏻、四丁基鏻、四己基鏻、三乙基苯甲基甲醯基鏻,及三丁基苯甲基甲醯基鏻等的四烷基鏻等。
鋶離子之具體例,例如,三苯鋶、三-p-甲苯鋶、三-o-甲苯鋶、三(4-甲氧苯基)鋶、1-萘基二苯鋶、2-萘基二苯鋶、三(4-氟苯基)鋶、三-1-萘鋶、三-2-萘鋶、三(4-羥苯基)鋶、4-(苯硫基)苯基二苯鋶、4-(p-甲苯硫基)苯基二-p-甲苯鋶、4-(4-甲氧基苯硫基)苯基雙(4-甲氧苯基)鋶、4-(苯硫基)苯基雙(4-氟苯基)鋶、4-(苯硫基)苯基雙(4-甲氧苯基)鋶、4-(苯硫基)苯基二-p-甲苯鋶、[4-(4-聯苯硫基)苯基]-4-聯苯基苯鋶、[4-(2-硫氧葱酮硫基)苯基]二苯鋶、雙[4-(二苯基二氫硫基)苯基]硫醚、雙[4-{雙[4-(2-羥基乙氧基)苯基]二氫硫基}苯基〕硫醚、雙{4-[雙(4-氟苯基)二氫硫基]苯基}硫醚、雙{4-[雙(4-甲苯基)二氫硫基]苯基}硫醚、雙{4-[雙(4-甲氧苯基)二氫硫基]苯基}硫醚、4-(4-苯甲醯基-2-氯苯硫基)苯基雙(4-氟苯基)鋶、4-(4-苯甲醯基-2-氯苯硫基)苯基二苯鋶、4-(4-苯甲醯基苯硫基)苯基雙(4-氟苯基)鋶、4-(4-苯甲醯基苯硫基)苯基二苯鋶、7-異丙基-9-氧雜-10-硫-9,10-二氫蒽-2-基二-p-甲苯鋶、7-異丙基-9-氧雜-10-硫-9,10-二氫蒽-2-基二苯鋶、2-[(二-p-甲苯基)二氫硫基]噻噸酮、2-[(二苯基)二氫硫基]噻噸酮、4-(9-氧雜-9H-硫雜蒽-2-基)硫苯基-9-氧雜-9H-硫雜蒽-2-苯鋶、4-[4-(4-tert-丁基苯甲醯基)苯硫基]苯基二-p-甲苯鋶、4-[4-(4-tert-丁基苯甲醯基)苯硫基]苯基二苯鋶、4-[4-(苯甲醯基苯硫基)]苯基二-p-甲苯鋶、4-[4-(苯甲醯基苯硫基)]苯基二苯鋶、5-(4-甲氧苯基)噻蒽鎓、5-苯基噻蒽鎓、5-甲苯基噻蒽鎓、5-(4-乙氧苯基)噻蒽鎓,及5-(2,4,6-三甲苯基)噻蒽鎓等的三芳鋶;二苯基苯甲基甲醯鋶、二苯基4-硝基苯甲基甲醯鋶、二苯基苄鋶,及二苯甲鋶等的二芳鋶;苯甲基苄鋶、4-羥基苯甲基苄鋶、4-甲氧基苯甲基苄鋶、4-乙醯羰基氧苯甲基苄鋶、4-羥苯基(2-萘甲基)甲鋶、2-萘甲基苄鋶、2-萘甲基(1-乙氧羰基)乙鋶、苯甲基苯甲基甲醯鋶、4-羥基苯甲基苯甲基甲醯鋶、4-甲氧基苯甲基苯甲基甲醯鋶、4-乙醯羰基氧苯甲基苯甲基甲醯鋶、2-萘甲基苯甲基甲醯鋶、2-萘基十八烷基苯甲基甲醯鋶,及9-蒽甲基苯甲基甲醯鋶等的單芳鋶;二甲基苯甲基甲醯鋶、苯甲基甲醯基四氫噻吩鎓、二甲基苄鋶、苄基四氫噻吩鎓,及十八烷甲基苯甲基甲醯鋶等的三烷鋶等。
又,鋶鹽(B1),亦可含有由上述式(b1)所表示的陰離子之陰離子部,與後述式(c1)所表示的鋶離子的陽離子部所形成的鋶鹽亦佳。
錪離子之具體例,例如,二苯錪、二-p-甲苯錪、雙(4-十二烷苯基)錪、雙(4-甲氧苯基)錪、(4-辛基氧苯基)苯錪、雙(4-癸氧基)苯錪、4-(2-羥基十四烷氧基)苯基苯錪、4-異丙苯基(p-甲苯基)錪,及4-異丁苯基(p-甲苯基)錪等的錪離子等。
以上說明之式(b1)所表示的陰離子的較佳具體例,可列舉如, 四(4-九氟聯苯)沒食子酸陰離子、 四(1-七氟萘基)沒食子酸陰離子、 四(五氟苯基)沒食子酸陰離子、 四(3,4,5-三氟苯基)沒食子酸陰離子、 四(2-九苯基聯苯)沒食子酸陰離子、 四(2-七氟萘基)沒食子酸陰離子、 四(7-九氟蒽基)沒食子酸陰離子、 四(4’-(甲氧基)八氟聯苯)沒食子酸陰離子、 四(2,4,6-三(三氟甲基)苯基)沒食子酸陰離子、 四(3,5-雙(三氟甲基)苯基)沒食子酸陰離子、 四(2,3-雙(五氟乙基)萘基)沒食子酸陰離子、 四(2-異丙氧基-六氟萘基)沒食子酸陰離子、 四(9,10-雙(七氟丙基)七氟蒽基)沒食子酸陰離子、 四(9-九氟菲基)沒食子酸陰離子、 四(4-[三(異丙基)矽烷基]-四氟苯基)沒食子酸陰離子、 四(9,10-雙(p-甲苯基)-七氟菲基)沒食子酸陰離子、 四(4-[二甲基(t-丁基)矽烷基]-四氟苯基)沒食子酸陰離子、 單苯基三(五氟苯基)沒食子酸陰離子,及 單全氟丁基三(五氟苯基)沒食子酸陰離子等,更佳為,以下之陰離子等。
Figure 02_image087
以上說明之式(b2)所表示的對陽離子的較佳具體例,可列舉如, 4-異丙苯基(p-甲苯基)錪、 4-異丁苯基(p-甲苯基)錪等的錪離子; [4-(2-硫氧葱酮硫基)苯基]二苯鋶、 2-[(二-p-甲苯基)二氫硫基]噻噸酮、 2-[(二苯基)二氫硫基]噻噸酮、 4-(9-氧雜-9H-硫雜蒽-2-基)硫苯基-9-氧雜-9H-硫雜蒽-2-苯鋶等的 含有噻噸酮骨架的鋶離子; 後述之式(c1)所表示之陽離子的具體例中所列舉的鋶離子; 後述之式(c1’)所表示之鋶鹽的陽離子部的具體例中所列舉的鋶離子; 其他,例如以下所示鋶離子;等。
Figure 02_image089
鋶鹽(B1),以由式(b1)所表示的陰離子中之較佳具體例所例示之上述陰離子,與式(b2)所表示的對陽離子之較佳具體例所例示之上述陽離子所形成的鹽為佳。式(b2)所表示的對陽離子的較佳具體例,亦可使用2種以上之組合。
硬化性組成物中的(B)陽離子聚合起始劑之含量,只要為未阻礙本發明目的之範圍,並未有特別之限定。硬化性組成物中,(B)陽離子聚合起始劑之含量,以鋶鹽(B1),及後述其他的陽離子聚合起始劑(B2)之總量,相對於(A)硬化性化合物100質量份,以0.01質量份以上、5質量份以下為佳,以0.05質量份以上、3質量份以下為較佳,以0.1質量份以上、2質量份以下為特佳。 又,鋶鹽(B1)之含量,相對於鋶鹽(B1),及後述其他的陽離子聚合起始劑(B2)之總量,以10質量%以上為佳,以50質量%以上為較佳,以70質量%以上為更佳,以90質量%以上為特佳,以100質量%為最佳。 使用該範圍內的量之(B)陽離子聚合起始劑時,可形成具有優良折射率及耐黃化性的硬化物,又,亦容易製得具有良好耐熱性(耐熱分解性)及對基板亦具有良好密著性的硬化性組成物。
(與鋶鹽(B1)相異的其他陽離子聚合起始劑(B2)) (B)陽離子聚合起始劑中,與鋶鹽(B1)相異的其他陽離子聚合起始劑(B2)(以下,亦僅稱為「其他的陽離子聚合起始劑(B2)」)。其可與鋶鹽(B1)同時,或單獨含有或不含有皆可。 硬化性組成物中,於含有鋶鹽(B1)時,同時含有其他的陽離子聚合起始劑(B2)時,可形成具有優良折射率及耐黃化性的硬化物,又,亦容易形成具有良好耐熱性(耐熱分解性)及對基板亦具有良好密著性的硬化性組成物。
其他的陽離子聚合起始劑(B2),可為熱陽離子聚合起始劑(B2-1)亦可、光陽離子聚合起始劑(B2-2)亦可,又以光陽離子聚合起始劑(B2-2)為佳。以下,將對熱陽離子聚合起始劑(B2-1)及光陽離子聚合起始劑(B2-2)進行說明。
・熱陽離子聚合起始劑(B2-1) 熱陽離子聚合起始劑(B2-1),例如,二苯錪六氟砷酸鹽、二苯錪六氟磷酸鹽、二苯錪三氟甲烷磺酸酯基、三苯鋶四氟硼酸鹽、三-p-甲苯鋶六氟磷酸鹽、三-p-甲苯鋶三氟甲烷磺酸酯、雙(環己基磺醯基)重氮甲烷、雙(tert-丁基磺醯基)重氮甲烷、雙(p-甲苯磺醯基)重氮甲烷、三苯鋶三氟甲烷磺酸酯、二苯基-4-甲苯鋶三氟甲烷磺酸酯、二苯基-2,4,6-三甲苯鋶-p-甲苯磺酸酯,及二苯基-p-苯硫苯鋶六氟磷酸鹽等。該些可將2種以上組合使用。
市售熱陽離子聚合起始劑,例如,AMERICURE系列(American・Can公司製)、ULTRASET系列(Adeka公司製)、WPAG系列(和光純藥公司製)等的重氮鹽型的起始劑;UVE系列(General Electric公司製)、FC系列(3M公司製)、UV9310C(GE東芝聚矽氧公司製),及WPI系列(和光純藥公司製)等的錪鹽型的起始劑;CYRACURE系列(Union Carbide公司製)、UVI系列(General Electric公司製)、FC系列(3M公司製)、CD系列(Sartomer公司製)、OPTOMER SP系列(Adeka公司製)、OPTOMER CP系列(Adeka公司製)、San-Aid SI系列(三新化學工業公司製)、CI系列(日本曹達公司製)、WPAG系列(和光純藥公司製)、CPI系列(San-Apro公司製)等的鋶鹽型的起始劑等。
熱陽離子聚合起始劑(B2-1),為由陽離子部與陰離子部所形成,上述陽離子部以含有下述式(c-I)所表示的陽離子之化合物為佳。使用該熱陽離子聚合起始劑(B2-1)時,可使前述(A)硬化性化合物良好地硬化,而形成具有優良折射率及耐黃化性的硬化物,又,也容易製得對耐熱性(耐熱分解性)及基板亦具有良好密著性的硬化性組成物。
Figure 02_image091
(式(c-I)中,Rc01 、Rc02 ,及Rc03 各自獨立為碳原子數為1以上、6以下烷基)。
式(c-I)中,Rc01 、Rc02 ,及Rc03 之烷基的較佳例示,可列舉如,甲基、乙基、n-丙基、異丙基、n-丁基、異丁基、sec-丁基、tert-丁基、n-戊基,及n-己基等。烷基,例如,以甲基,或乙基為佳,以甲基為較佳;以Rc01 、Rc02 ,及Rc03 全部為甲基者為特佳。
即,式(c-I)所表示的陽離子,以下述式(c-II)所表示的陽離子為佳。
Figure 02_image093
式(c-I)所表示的陽離子之對陰離子,例如,AsF6 - 、SbF6 - 、PF6 - ,及((C6 F5 )4 B)- 等。該些之中,又以((C6 F5 )4 B)- 為佳。又,「C6 F5 」為表示五氟苯基。
由上述式(c-I)所表示的陽離子部與陰離子部所形成的化合物,可使用以市售品方式取得的化合物。市售品,例如,CXC-1821(King Industries公司製)等。
由式(c-I)所表示的陽離子所形成的陽離子部,與陰離子部所形成的化合物的較佳具體例,可列舉如,由式(c-II)所表示的陽離子,與AsF6 - 所形成的四級銨鹽、由式(c-II)所表示的陽離子,與SbF6 - 所形成的四級銨鹽、由式(c-II)所表示的陽離子,與PF6 - 所形成的四級銨鹽,及由式(c-II)所表示的陽離子,與((C6 F5 )4 B)- 所形成的四級銨鹽等。該些之中,又以由式(c-II)所表示的陽離子,與((C6 F5 )4 B)- 所形成的四級銨鹽為較佳。
由式(c-I)所表示的陽離子所形成的陽離子部,與陰離子部所形成的化合物,可單獨使用1種亦可、將2種以上組合使用亦可。
・光陽離子聚合起始劑(B2-2) 光陽離子聚合起始劑(B2-2),只要為不屬於使陽離子聚合性硬化性組成物進行光硬化時所使用的鋶鹽(B1)以外的聚合起始劑時,並未有特別之限制,而皆可使用。光陽離子聚合起始劑(B2-2)的較佳例示,可列舉如,錪鹽,與鋶鹽等。
錪鹽的具體例,可列舉如,二苯錪四(五氟苯基)硼酸鹽、二苯錪六氟磷酸鹽、二苯錪六氟銻酸鹽、二(4-壬苯基)錪六氟磷酸鹽等。
光陽離子聚合起始劑(B2-2),以鋶鹽為佳。鋶鹽之中,又以由下述式(c1)所表示的陽離子所形成的陽離子部,與陰離子部所形成的鋶鹽(以下,亦稱為「鋶鹽(Q)」。又,鋶鹽(B1)為具有由下述式(c1)所表示的陽離子所形成的陽離子部之鋶鹽時,則將該鋶鹽分類為鋶鹽(B1))為佳。 硬化性組成物中,含有鋶鹽(Q)時,特別是可容易地使硬化性組成物良好地進行硬化。
Figure 02_image095
(式(c1)中,Rc1 及Rc2 獨立表示可被鹵素原子所取代的烷基或下述式(c2)所表示之基;Rc1 及Rc2 可相互鍵結並與式中之硫原子共同形成環,Rc3 表示下述式(c3)所表示之基或下述式(c4)所表示之基;Ac1 表示S、O,或Se;其中,Rc1 及Rc2 不同時為可被鹵素原子所取代的烷基)。
Figure 02_image097
(式(c2)中,環Zc1 表示芳香族烴環;Rc4 表示可被鹵素原子取代之烷基、羥基、烷氧基、烷羰基、烷氧羰基、醯氧基、烷硫基、噻吩基、噻吩羰基、呋喃基、呋喃羰基、硒吩基、硒吩羰基、脂肪族雜環基、烷基亞磺醯基、烷基磺醯基、羥基(聚)伸烷氧基、可被取代的胺基、氰基、硝基,或鹵素原子;m1表示0以上之整數)。
Figure 02_image099
(式(c3)中,Rc5 表示羥基、烷氧基、烷羰基、芳羰基、烷氧羰基、芳氧羰基、芳基硫羰基、醯氧基、芳硫基、烷硫基、芳基、雜環基、芳氧基、烷基亞磺醯基、芳基亞磺醯基、烷基磺醯基、芳基磺醯基、羥基(聚)伸烷氧基、可被取代的胺基、氰基、硝基,或可被鹵素原子取代的伸烷基或下述式(c5)所表示之基;Rc6 表示羥基、烷氧基、烷羰基、芳羰基、烷氧羰基、芳氧羰基、芳基硫羰基、醯氧基、芳硫基、烷硫基、芳基、雜環基、芳氧基、烷基亞磺醯基、芳基亞磺醯基、烷基磺醯基、芳基磺醯基、羥基(聚)伸烷氧基、可被取代的胺基、氰基、硝基,或可被鹵素原子取代的烷基或下述式(c6)所表示之基;Ac2 表示單鍵、S、O、亞磺醯基,或羰基;m2表示0或1)。
Figure 02_image101
(式(c4)中,Rc7 及Rc8 獨立表示羥基、烷氧基、烷羰基、芳羰基、烷氧羰基、芳氧羰基、芳基硫羰基、醯氧基、芳硫基、烷硫基、芳基、雜環基、芳氧基、烷基亞磺醯基、芳基亞磺醯基、烷基磺醯基、芳基磺醯基、羥基(聚)伸烷氧基、可被取代的胺基、氰基、硝基,或可被鹵素原子取代的伸烷基或下述式(c5)所表示之基;Rc9 及Rc10 獨立表示可被鹵素原子取代的烷基或上述式(c2)所表示之基;Rc9 及Rc10 可相互鍵結並與式中之硫原子共同形成環;Ac3 表示單鍵、S、O、亞磺醯基,或羰基;m3表示0或1;其中,Rc9 及Rc10 不同時為可被鹵素原子所取代的烷基)。
Figure 02_image103
(式(c5)中,環Zc2 表示芳香族烴環;Rc11 表示可被鹵素原子取代的烷基,或羥基、烷氧基、烷羰基、芳羰基、烷氧羰基、芳氧羰基、芳基硫羰基、醯氧基、芳硫基、烷硫基、芳基、雜環基、芳氧基、烷基亞磺醯基、芳基亞磺醯基、烷基磺醯基、芳基磺醯基、羥基(聚)伸烷氧基、可被取代的胺基、氰基、硝基,或鹵素原子;m4表示0以上之整數)。
Figure 02_image105
(式(c6)中,環Zc3 表示芳香族烴環;Rc12 表示可被鹵素原子取代的烷基,或羥基、烷氧基、烷羰基、芳羰基、烷氧羰基、芳氧羰基、芳基硫羰基、醯氧基、芳硫基、烷硫基、噻吩羰基、呋喃羰基、硒吩羰基、芳基、雜環基、芳氧基、烷基亞磺醯基、芳基亞磺醯基、烷基磺醯基、芳基磺醯基、羥基(聚)伸烷氧基、可被取代的胺基、氰基、硝基,或鹵素原子;m5表示0以上之整數)。
(鋶鹽(Q)) 以下,將對鋶鹽(Q)進行說明。鋶鹽(Q)為,於上述式(c1)中之苯環中,以相對於Ac1 鍵結的碳原子為鄰位的碳原子上,鍵結甲基者為特徵。鋶鹽(Q),於上述位置具有甲基時,與以往的鋶鹽相比較時,可容易產生質子、提高對紫外線等的活性能量線的感度。
上述式(c1)中,Rc1 及Rc2 以皆為上述式(c2)所表示之基為佳;又,Rc1 及Rc2 可互相為相同或相異。 上述式(c1)中,Rc1 及Rc2 相互鍵結並與式中之硫原子共同形成環時,所形成的環中,構成環的原子數,包含硫原子以3以上、10以下為佳,以5以上、7以下為較佳。所形成的環,可為多環,又以由5~7員環縮合而得者為佳。 上述式(c1)中,Rc1 及Rc2 以皆為苯基者為佳。 上述式(c1)中,Rc3 以上述式(c3)所表示之基為佳。 上述式(c1)中,Ac1 以S或O為佳,S為較佳。
上述式(c2)中,Rc4 以可被鹵素原子取代的烷基,或羥基、烷羰基、噻吩羰基、呋喃羰基、硒吩羰基、可被取代的胺基,或硝基為佳,以可被鹵素原子取代的烷基,或烷羰基,或噻吩羰基為較佳。 上述式(c2)中,m1可配合環Zc1 之種類作適當之選擇,例如,為0以上、4以下之整數;較佳為0以上、3以下之整數,更佳亦可為0以上、2以下之整數。
上述式(c3)中,Rc5 以伸烷基;羥基、可被取代的胺基,或被硝基取代的伸烷基;或上述式(c5)所表示之基為佳,以上述式(c5)所表示之基為較佳。 上述式(c3)中,Rc6 以烷基;羥基、可被取代的胺基,或被硝基取代的烷基;或上述式(c6)所表示之基為佳,以上述式(c6)所表示之基為較佳。 上述式(c3)中,Ac2 以S或O為佳,以S為較佳。 上述式(c3)中,m2以0為佳。
上述式(c4)中,Rc7 及Rc8 獨立以伸烷基;羥基、可被取代的胺基,或被硝基取代的伸烷基;或上述式(a5)所表示之基為佳,以上述式(c5)所表示之基為較佳;又,Rc7 及Rc8 可互相為相同或相異。 上述式(c4)中,以Rc9 及Rc10 皆為上述式(c2)所表示之基為佳;Rc9 及Rc10 可互相為相同或相異。 上述式(c4)中,Rc9 及Rc10 相互鍵結並與式中之硫原子共同形成環時,所形成之環中,構成環的原子數,包含硫原子以3以上、10以下為佳,以5以上、7以下為較佳。所形成之環,可為多環,又以由5~7員環縮合而得者為佳。 上述式(c4)中,Ac3 以S或O為佳,以S為較佳。 上述式(c4)中,m3以0為佳。
上述式(c5)中,Rc11 以可被鹵素原子取代的烷基,或羥基、可被取代的胺基,或硝基為佳,又以可被鹵素原子取代的烷基或為較佳。 上述式(c5)中,m4可配合環Zc2 之種類作適當之選擇,例如,為0以上、4以下之整數;較佳為0以上、3以下之整數,更佳亦可為0以上、2以下之整數。
上述式(c6)中,Rc12 以可被鹵素原子取代的烷基,或羥基、烷羰基、噻吩羰基、呋喃羰基、硒吩羰基、可被取代的胺基,或硝基為佳,可被鹵素原子取代的烷基,或烷羰基,或噻吩羰基為較佳。 上述式(c6)中,m5可配合環Zc3 之種類作適當之選擇,例如,為0以上、4以下之整數;較佳為0以上、3以下之整數,更佳亦可為0以上、2以下之整數。
上述式(c1)所表示的陽離子,通常可與1價之陰離子X- 共同形成鹽。X- 為對應於經活性能量(熱、可見光、紫外線、電子線,及X線等)照射而於鋶鹽(Q)中所產生之酸(HX)的1價之陰離子。X- ,以1價之多原子陰離子為較佳之例示,又以MYa - 、(Rf)b PF6-b - 、Rx1 c BY4-c - 、Rx2 SO3 - 、(Rx2 SO2 )3 C- ,或(Rx2 SO2 )2 N- 所表示的陰離子為較佳。又,X- 亦可為鹵素陰離子,例如,氟化物離子、氯化物離子、溴化物離子、碘化物離子等。
M表示磷原子、硼原子,或銻原子。 Y表示鹵素原子(以氟原子為佳)。
Rf表示氫原子的80莫耳%以上被氟原子所取代的烷基(以碳原子數為1以上、8以下烷基為佳)。被氟取代而形成Rf之烷基,可列舉如,直鏈烷基(甲基、乙基、丙基、丁基、戊基及辛基等)、支鏈烷基(異丙基、異丁基、sec-丁基及tert-丁基等)及環烷基(環丙基、環丁基、環戊基及環己基等)等;Rf中,該些烷基中之氫原子被氟原子取代之比例,以原烷基所具有的氫原子之莫耳數為基準,以80莫耳%以上為佳,更佳為90%以上,特佳為100%。氟原子的取代比例於該些較佳範圍時,可使鋶鹽(Q)之光感應性更為良好。特佳之Rf可列舉如,CF3 -、CF3 CF2 - 、(CF3 )2 CF- 、CF3 CF2 CF2 - 、CF3 CF2 CF2 CF2 - 、(CF3 )2 CFCF2 - 、CF3 CF2 (CF3 )CF- 及(CF3 )3 C- 等。b個Rf,為互相獨立者,故其可互相為相同或相異。
P表示磷原子、F表示氟原子。
Rx1 表示氫原子中的一部份至少被1個元素或拉電子基(electron-withdrawing group)所取代的苯基。該些1個元素之例,例如,包含鹵素原子、氟原子、氯原子及溴原子等。拉電子基,可列舉如,三氟甲基、硝基及氰基等。該些之中,以至少1個氫原子被氟原子或三氟甲基所取代的苯基為佳。c個Rx1 為相互獨立者,因此其可互相為相同或相異。
B表示硼原子。
Rx2 表示碳原子數為1以上、20以下烷基、碳原子數為1以上、20以下氟烷基,或碳原子數為6以上、20以下之芳基;烷基及氟烷基可為直鏈狀、支鏈狀或環狀之任一者皆可,該烷基、氟烷基,或芳基可不具有取代基、亦可具有取代基。上述取代基,例如,羥基、可被取代的胺基(例如,有關上述式(c2)~(c6)的後述說明中所例示者等)、硝基等。 又,Rx2 所表示的烷基、氟烷基或芳基中之碳鏈,可具有氧原子、氮原子、硫原子等的雜原子。特別是Rx2 所表示的烷基或氟烷基中之碳鏈,亦可具有2價之官能基(例如,醚鍵結、羰鍵結、酯鍵結、胺基鍵結、醯胺鍵結、醯亞胺鍵結、磺醯鍵結、磺醯基醯胺鍵結、磺醯基醯亞胺鍵結、胺基甲酸酯鍵結等)。 Rx2 所表示的烷基、氟烷基或芳基,具有上述取代基、雜原子,或官能基時,上述取代基、雜原子,或官能基之個數可為1個亦可、2個以上亦可。
S表示硫原子、O表示氧原子、C表示碳原子、N表示氮原子。 a表示4以上、6以下之整數。 b以1以上、5以下之整數為佳,更佳為2以上、4以下之整數;特佳為2或3。 c以1以上、4以下之整數為佳,更佳為4。
MYa - 所表示的陰離子,可列舉如,SbF6 - 、PF6 - 或BF4 - 所表示的陰離子等。
(Rf)b PF6-b - 所表示的陰離子,可列舉如,(CF3 CF2 )2 PF4 - 、(CF3 CF2 )3 PF3 - 、((CF3 )2 CF)2 PF4 - 、 ((CF3 )2 CF)3 PF3 - 、(CF3 CF2 CF2 )2 PF4 - 、(CF3 CF2 CF2 )3 PF3 - 、 ((CF3 )2 CFCF2 )2 PF4 - 、((CF3 )2 CFCF2 )3 PF3 - 、 (CF3 CF2 CF2 CF2 )2 PF4 - 或(CF3 CF2 CF2 CF2 )3 PF3 - 所表示的陰離子等。該些之中,又以(CF3 CF2 )3 PF3 - 、(CF3 CF2 CF2 )3 PF3 - 、((CF3 )2 CF)3 PF3 - 、((CF3 )2 CF)2 PF4 - 、((CF3 )2 CFCF2 )3 PF3 - 或((CF3 )2 CFCF2 )2 PF4 - 所表示的陰離子為佳。
Rx1 c BY4-c - 所表示的陰離子,較佳為 Rx1 c BY4-c - (式中,Rx1 表示氫原子中的至少一部份被鹵素原子或拉電子基所取代的苯基;Y表示鹵素原子;c表示1以上、4以下之整數)。 ,例如,((C6 F5 )4 B)- 、(((CF3 )2 C6 H3 )4 B)- 、((CF3 C6 H4 )4 B)- 、((C6 F5 )2 BF2 )- 、(C6 F5 BF3 )- 或((C6 H3 F2 )4 B)- 所表示的陰離子等。該些之中,又以((C6 F5 )4 B)- 或(((CF3 )2 C6 H3 )4 B)- 所表示的陰離子為佳。
Rx2 SO3 - 所表示的陰離子,可列舉如,三氟甲烷磺酸陰離子、五氟乙烷磺酸陰離子、七氟丙烷磺酸陰離子、九氟丁烷磺酸陰離子、五氟苯基磺酸陰離子、p-甲苯磺酸陰離子、苯磺酸陰離子、樟腦磺酸陰離子、甲烷磺酸陰離子、乙烷磺酸陰離子、丙烷磺酸陰離子及丁烷磺酸陰離子等。該些之中,又以三氟甲烷磺酸陰離子、九氟丁烷磺酸陰離子、甲烷磺酸陰離子、丁烷磺酸陰離子、樟腦磺酸陰離子、苯磺酸陰離子或p-甲苯磺酸陰離子為佳。
(Rx2 SO2 )3 C- 所表示的陰離子,可列舉如,(CF3 SO2 )3 C- 、(C2 F5 SO2 )3 C- 、(C3 F7 SO2 )3 C- 或(C4 F9 SO2 )3 C- 所表示的陰離子等。
(Rx2 SO2 )2 N- 所表示的陰離子,可列舉如,(CF3 SO2 )2 N- 、(C2 F5 SO2 )2 N- 、(C3 F7 SO2 )2 N- 或(C4 F9 SO2 )2 N- 所表示的陰離子等。
一價之多原子陰離子,除MYa - 、(Rf)b PF6-b - 、Rx1 c BY4-c - 、Rx2 SO3 - 、(Rx2 SO2 )3 C- 或(Rx2 SO2 )2 N- 所表示的陰離子以外,亦可使用過鹵酸離子(ClO4 - 、BrO4 - 等)、鹵化磺酸離子(FSO3 - 、ClSO3 - 等)、硫酸離子(CH3 SO4 - 、CF3 SO4 - 、HSO4 - 等)、碳酸離子(HCO3 - 、CH3 CO3 - 等)、鋁酸離子(AlCl4 - 、AlF4 - 等)、六氟鉍酸離子(BiF6 - )、羧酸離子(CH3 COO- 、CF3 COO- 、C6 H5 COO- 、CH3 C6 H4 COO- 、C6 F5 COO- 、CF3 C6 H4 COO- 等)、芳基硼酸離子(B(C6 H5 )4 - 、CH3 CH2 CH2 CH2 B(C6 H5 )3 - 等)、硫氰酸離子(SCN- )及硝酸離子(NO3 - )等。
該些X- 之中,就陽離子聚合性能之觀點,以MYa - 、(Rf)b PF6-b - 、Rx1 c BY4-c - ,及(Rx2 SO2 )3 C- 所表示的陰離子為佳,以SbF6 - 、PF6 - 、(CF3 CF2 )3 PF3 - 、((C6 F5 )4 B)- 、(((CF3 )2 C6 H3 )4 B)- ,及(CF3 SO2 )3 C- 為較佳。
上述式(c2)、(c5),及(c6)中,芳香族烴環,可列舉如,苯環、縮合多環式芳香族烴環[例如,縮合二環式烴環(例如,萘環等的C8-20 縮合二環式烴環,較佳為C10-16 縮合二環式烴環)、縮合三環式芳香族烴環(例如,蒽環、菲環等)等的縮合2至4環式芳香族烴環]等。芳香族烴環,以苯環或萘環為佳,以苯環為較佳。
上述式(c1)~(c6)中,鹵素原子,例如,氟原子、氯原子、溴原子,及碘原子等。
上述式(c1)~(c6)中,烷基,可列舉如,碳原子數為1以上、18以下之直鏈烷基(甲基、乙基、n-丙基、n-丁基、n-戊基、n-辛基、n-癸基、n-十二烷基、n-十四烷、n-十六烷基,及n-十八烷基等)、碳原子數為3以上、18以下之支鏈烷基(異丙基、異丁基、sec-丁基、tert-丁基、異戊基、新戊基、tert-戊基、異己基,及異十八烷基等),及碳原子數為3以上、18以下之環烷基(環丙基、環丁基、環戊基、環己基,及4-癸基環己基等)等。特別是上述式(c1)、(c2),及(c4)~(c6)中,可被鹵素原子取代的烷基,係指烷基及被鹵素原子取代的烷基之意。鹵素原子所取代的烷基,可列舉如,上述之直鏈烷基、支鏈烷基,或環烷基中的至少1個氫原子被鹵素原子取代而得之基(單氟甲基、二氟甲基、三氟甲基等)等。可被鹵素原子取代的烷基中,Rc1 、Rc2 、Rc9 ,或Rc10 ,以三氟甲基為特佳,Rc4 、Rc6 、Rc11 ,或Rc12 中,以甲基為特佳。
上述式(c2)~(c6)中,烷氧基,可列舉如,碳原子數為1以上、18以下之直鏈或支鏈烷氧基(甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基、異丁氧基、sec-丁氧基、tert-丁氧基、己氧基、癸氧基、十二烷氧基,及十八烷氧基等)等。
上述式(c2)~(c6)中,烷羰基中之烷基,可列舉如,上述的碳原子數為1以上、18以下之直鏈烷基、碳原子數為3以上、18以下之支鏈烷基,或碳原子數為3以上、18以下之環烷基等;烷羰基,可列舉如,碳原子數為2以上、18以下之直鏈狀、支鏈狀或環狀之烷羰基(乙醯基、丙醯基、丁醯基、2-甲基丙醯基、庚醯基、2-甲基丁醯基、3-甲基丁醯基、辛醯、癸醯基、十二烷醯基、十八烷醯基、環戊醯基,及環己醯基等)等。
上述式(c3)~(c6)中,芳羰基,可列舉如,碳原子數為7以上、11以下之芳羰基(苯甲醯基及萘醯基等)等。
上述式(a2)~(a6)中,烷氧羰基,可列舉如,碳原子數為2以上、19以下之直鏈或支鏈烷氧羰基(甲氧羰基、乙氧羰基、丙氧羰基、異丙氧羰基、丁氧羰基、異丁氧羰基、sec-丁氧羰基、tert-丁氧羰基、辛氧羰基、十四烷氧羰基,及十八烷氧羰基等)等。
上述式(c3)~(c6)中,芳氧羰基,可列舉如,碳原子數為7以上、11以下之芳氧羰基(苯氧羰基及萘氧羰基等)等。
上述式(c3)~(c6)中,芳基硫羰基,可列舉如,碳原子數為7以上、11以下之芳基硫羰基(苯硫羰基及萘氧基硫羰基等)等。
上述式(c2)~(c6)中,醯氧基,可列舉如,碳原子數為2以上、19以下之直鏈或支鏈醯氧基(乙醯氧基、乙基羰氧基、丙基羰氧基、異丙基羰氧基、丁基羰氧基、異丁基羰氧基、sec-丁基羰氧基、tert-丁基羰氧基、辛基羰氧基、十四烷羰氧基,及十八烷羰氧基等)等。
上述式(c3)~(c6)中,芳硫基,可列舉如,碳原子數為6以上、20以下之芳硫基(苯硫基、2-甲基苯硫基、3-甲基苯硫基、4-甲基苯硫基、2-氯苯硫基、3-氯苯硫基、4-氯苯硫基、2-溴苯硫基、3-溴苯硫基、4-溴苯硫基、2-氟苯硫基、3-氟苯硫基、4-氟苯硫基、2-羥基苯硫基、4-羥基苯硫基、2-甲氧基苯硫基、4-甲氧基苯硫基、1-萘基硫、2-萘基硫、4-[4-(苯硫基)苯甲醯基]苯硫基、4-[4-(苯硫基)苯氧基]苯硫基、4-[4-(苯硫基)苯基]苯硫基、4-(苯硫基)苯硫基、4-苯甲醯基苯硫基、4-苯甲醯基-2-氯苯硫基、4-苯甲醯基-3-氯苯硫基、4-苯甲醯基-3-甲硫基苯硫基、4-苯甲醯基-2-甲硫基苯硫基、4-(4-甲硫基苯甲醯基)苯硫基、4-(2-甲硫基苯甲醯基)苯硫基、4-(p-甲基苯甲醯基)苯硫基、4-(p-乙基苯甲醯基)苯硫基4-(p-異丙基苯甲醯基)苯硫基,及4-(p-tert-丁基苯甲醯基)苯硫基等)等。
上述式(c2)~(c6)中,烷硫基,可列舉如,碳原子數為1以上、18以下之直鏈或支鏈烷硫基(甲硫基、乙硫基、丙硫基、異丙硫基、丁硫基、異丁硫基、sec-丁硫基、tert-丁硫基、戊硫基、異戊硫基、新戊硫基、tert-戊硫基、辛硫基、癸硫基、十二烷硫基,及異十八烷硫基等)等。
上述式(c3)~(c6)中,芳基,可列舉如,碳原子數為6以上、10以下之芳基(苯基、甲苯基、二甲苯基,及萘基等)等。
上述式(c2)中,脂肪族雜環基,可列舉如,碳原子數為2以上、20以下(較佳為4以上、20以下)脂肪族雜環基(吡咯啶、四氫呋喃基、四氫噻吩基、哌啶基、四氫吡喃基、四氫硫哌喃基、嗎啉基等)等。
上述式(c3)~(c6)中,雜環基,可列舉如,碳原子數為4以上、20以下雜環基(噻吩基、呋喃基、硒吩基、哌喃基、吡咯基、噁唑基、噻唑基、吡啶基、嘧啶基、 吡
Figure 107134318-A0304-12-01
基、吲哚基、苯併呋喃基、苯併噻吩基、喹啉基、異喹啉基、喹噁啉基、喹唑啉基、咔唑基、吖啶基、酚噻
Figure 107134318-A0304-12-01
基、吩
Figure 107134318-A0304-12-01
基、呫噸基、噻嗯基、啡噁
Figure 107134318-A0304-12-01
基、啡噁噻、苯并2氫哌喃基、異苯并2氫哌喃基、二苯併噻吩基、氧葱酮、硫氧葱酮,及二苯併呋喃基等)等。
上述式(c3)~(c6)中,芳氧基,可列舉如,碳原子數為6以上、10以下之芳氧基(苯氧基及萘氧基等)等。
上述式(c2)~(c6)中,烷基亞磺醯基,可列舉如,碳原子數為1以上、18以下之直鏈或支鏈亞磺醯基(甲基亞磺醯基、乙基亞磺醯基、丙基亞磺醯基、異丙基亞磺醯基、丁基亞磺醯基、異丁基亞磺醯基、sec-丁基亞磺醯基、tert-丁基亞磺醯基、戊基亞磺醯基、異戊基亞磺醯基、新戊基亞磺醯基、tert-戊基亞磺醯基、辛基亞磺醯基,及異十八烷基亞磺醯基等)等。
上述式(c3)~(c6)中,芳基亞磺醯基,可列舉如,碳原子數為6以上、10以下之芳基亞磺醯基(苯基亞磺醯基、甲苯基亞磺醯基,及萘基亞磺醯基等)等。
上述式(c2)~(c6)中,烷基磺醯基,可列舉如,碳原子數為1以上、18以下之直鏈或支鏈烷基磺醯基(甲基磺醯基、乙基磺醯基、丙基磺醯基、異丙基磺醯基、丁基磺醯基、異丁基磺醯基、sec-丁基磺醯基、tert-丁基磺醯基、戊基磺醯基、異戊基磺醯基、新戊基磺醯基、tert-戊基磺醯基、辛基磺醯基,及十八烷基磺醯基等)等。
上述式(c3)~(c6)中,芳基磺醯基,可列舉如,碳原子數為6以上、10以下之芳基磺醯基(苯基磺醯基、甲苯基磺醯基(甲苯磺醯基),及萘基磺醯基等)等。
上述式(c2)~(c6)中,羥基(聚)伸烷氧基,可列舉如,HO(AO)q -(式中,AO獨立表示伸乙氧基及/或伸丙氧基;q表示1以上、5以下之整數)所表示的羥基(聚)伸烷氧基等。
上述式(c2)~(c6)中,可被取代的胺基,可列舉如,胺基(-NH2 )及碳原子數為1以上、15以下之取代胺基(甲胺基、二甲胺基、乙胺基、甲乙胺基、二乙胺基、n-丙胺基、甲基-n-丙胺基、乙基-n-丙胺基、n-丙胺基、異丙胺基、異丙甲胺基、異丙乙胺基、二異丙胺基、苯胺基、二苯胺基、甲基苯胺基、乙基苯胺基、n-丙基苯胺基,及異丙基苯胺基等)等。
上述式(c3)及(c4)中,伸烷基,可列舉如,碳原子數為1以上、18以下之直鏈或支鏈伸烷基(伸甲基、1,2-伸乙基、1,1-伸乙基、丙烷-1,3-二基、丙烷-1,2-二基、丙烷-1,1-二基、丙烷-2,2-二基、丁烷-1,4-二基、丁烷-1,3-二基、丁烷-1,2-二基、丁烷-1,1-二基、丁烷-2,2-二基、丁烷-2,3-二基、戊烷-1,5-二基、戊烷-1,4-二基、己烷-1,6-二基、庚烷-1,7-二基、辛烷-1,8-二基、2-乙基己烷-1,6-二基、壬烷-1,9-二基、癸烷-1,10-二基、十一烷-1,11-二基、十二烷-1,12-二基、十三烷-1,13-二基、十四烷-1,14-二基、十五烷-1,15-二基,及十六烷-1,16-二基等)等。
鋶鹽(Q),例如,可依下述方法合成。具體而言,例如,於下述式(c1-1)所表示的1-氟-2-甲基-4-硝基苯中,在氫氧化鉀等的鹼之存在下,與下述式(c1-2)所表示的化合物進行反應,而製得下述式(c1-3)所表示的硝基化合物,其次,於還原鐵之存在下進行還原,而製得下述式(c1-4)所表示的胺化合物。該胺化合物與MaNO2 (式中,Ma為金屬原子,例如,表示鈉原子等的鹼金屬原子)所表示的亞硝酸鹽(例如,亞硝酸鈉)進行反應,而製得重氮化合物,其次,將此重氮化合物與CuX’(式中,X’表示溴原子等的鹵素原子。以下相同)所表示的鹵化亞銅與HX’所表示的鹵化氫混合,進行反應而製得下述式(c1-5)所表示的鹵化物。由該鹵化物及鎂製造格任亞試劑,其次,於氯化三甲基矽烷之存在下,使該格任亞試劑與下述式(c1-6)所表示的亞磺醯化合物進行反應,而可製得下述式(c1-7)所表示的鋶鹽。又,該鋶鹽再與Mb+ X”- (式中,Mb+ 為金屬陽離子,例如,表示鉀離子等的鹼金屬陽離子,X”- 為X- 所表示的1價之陰離子(其中,鹵素陰離子除外))所表示的鹽進行反應,進行鹼交換結果,而可製得下述式(c1-8)所表示的鋶鹽。又,下述式(c1-2)~(c-8)中,Rc1 ~Rc3 及Ac1 ,與上述式(c1)為相同之內容。
<方法>
Figure 02_image107
鋶鹽(Q)之陽離子部為式(c1)所表示的陽離子之具體例,例如以下之內容等。鋶鹽(Q)之陰離子部的具體例,例如上述X- 之說明所列舉之內容等、以往公知之內容等。含有上述式(c1)所表示的陽離子部之鋶鹽(Q),可依上述方法合成,配合必要時,可再經由鹼交換反應,使陽離子部與所期待的陰離子部組合,特別是與Rx1 c BY4-c - (式中,Rx1 表示氫原子中至少一部份被鹵素原子或拉電子基所取代的苯基,Y表示鹵素原子,c表示1以上、4以下之整數)所表示的陰離子之組合為佳。
Figure 02_image109
上述較佳陽離子部之群中,又以下述式所表示的陽離子部為較佳。
Figure 02_image111
其他的陽離子聚合起始劑(B2),可與上述之鋶鹽(Q),同時含有鋶鹽(Q)以外的其他的光陽離子聚合起始劑。 其他的陽離子聚合起始劑(B2)中,的鋶鹽(Q)之含量,並未有特別之限定,更典型而言,以70質量%以上為佳,以80質量%以上為較佳,以90質量%以上為特佳,以100質量%為最佳。
光陽離子聚合起始劑(B2-2),與上述鋶鹽(Q)同時,可再含有前述鋶鹽(B1)及鋶鹽(Q)以外的光陽離子聚合起始劑。 前述鋶鹽(B1)及鋶鹽(Q)以外的光陽離子聚合起始劑,只要為以往作為陽離子聚合使用的各種陽離子聚合起始劑時,則未有特別之限制,皆可使用。 前述鋶鹽(B1)及鋶鹽(Q)以外的光陽離子聚合起始劑,如前所述般,以錪鹽或鋶鹽等的鎓鹽為佳,以鋶鹽(Q)以外的其他鋶鹽為較佳。
以下,前述鋶鹽(B1)及鋶鹽(Q)以外的光陽離子聚合起始劑之鋶鹽,亦稱為「鋶鹽(Q’)」。 鋶鹽(Q’),可與鋶鹽(Q)為相同之內容,又,1價陰離子X- 以含有上述之Rx1 c BY4-c - 者為佳。
具有Rx1 c BY4-c - 所表示的1價陰離子的鋶鹽(Q’),例如,下述式(c1’)所表示的鋶鹽等。
Figure 02_image113
(式中,Rc1 、Rc2 、Rc3 、Ac1 、Rx1 、Y及c,係如上所述)。
上述式(c1’)所表示的鋶鹽(Q’)之陽離子部之具體例,例如以下之內容等。
Figure 02_image115
鋶鹽(Q’)之陽離子部的典型例示,又例如以下之內容等。
Figure 02_image117
硬化性組成物中,其他的陽離子聚合起始劑(B2)之含量,只要可使硬化性組成物良好地進行硬化時,並未有特別之限定。就容易使硬化性組成物良好地硬化之觀點,更典型而言為,其他的陽離子聚合起始劑(B2)之含量,相對於(B)陽離子聚合起始劑總量之(A)硬化性化合物100質量份,以0質量份以上、5質量份以下為佳,以0.01質量份以上、3質量份以下為較佳,以0.03質量份以上、2質量份以下為特佳。 又,其他的陽離子聚合起始劑(B2)之含量,相對於(B)陽離子聚合起始劑總量,以90質量%以下為佳,以70質量%以下為較佳,以50質量%以下為更佳,以30質量%以下為特佳。硬化性組成物中,不含有其他的陽離子聚合起始劑(B2)者亦佳。
<陰離子聚合起始劑> 陰離子聚合起始劑,可使用因光而引起的陰離子聚合起始劑,或因熱而引起的陰離子聚合起始劑皆可。 例如,前述之環氧化合物,與陰離子聚合起始劑同時添加於硬化性組成物時,可製得陰離子硬化型之硬化性組成物。 因光而引起的陰離子聚合起始劑,並未有特別限定者,例如,三苯基甲醇、苄胺甲酸酯及苯醯胺甲酸酯等的光活性之胺甲酸酯;O-胺甲醯基羥基醯胺、O-胺甲醯基肟、芳香族碸醯胺、α-內醯胺及N-(2-烯丙基亞乙基)醯胺等的醯胺與其他的醯胺;肟酯化合物、α-胺基苯乙酮、鈷錯合物等。該些之中,又以2-硝基苄基環己胺甲酸酯、三苯基甲醇、o-胺甲醯基羥基醯胺、o-胺甲醯基肟、[[(2,6-二硝基苄基)氧基]羰基]環己胺、雙[[(2-硝基苄基)氧基]羰基]己烷1,6-二胺、4-(甲硫基苯甲醯基)-1-甲基-1-嗎啉基乙烷、(4-嗎啉基苯甲醯基)-1-苄基-1-二甲胺基丙烷、N-(2-硝基苄氧羰基)吡咯啶、六胺鈷(III)三(三苯甲基硼酸鹽)、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮等為較佳之例示。 上述以外的較佳例示,可列舉如,因光(及/或熱)之作用而分解,而形成咪唑化合物之化合物等。 因熱而引起的陰離子聚合起始劑,只要為以往使用的化合物時,則未有特別的限定皆可使用,例如,2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉苯基)-丁烷-1-酮以外,又如,胺-環氧加成物系熱陰離子聚合起始劑、胺-異氰酸酯系化合物所形成的熱鹼產生劑,或二氰二醯胺類、肼類,或芳香族二胺類等的陰離子聚合型硬化劑,或由不同種類的硬化劑所形成的複合系之陰離子聚合型硬化劑等。胺-環氧加成物系熱陰離子聚合起始劑,例如,「Ajicure-PN-23」,「Ajicure-PN-40」,Ajicure-PN-50」,「Ajicure-PN-H」(皆為Ajinomoto Fine-techno公司的商品名)、「Hardener-X-3661S」(A・C・R公司的商品名)、「Hardener-X-3670S」(A・C・R公司的商品名)、「Novacure-HX-3742」(旭化成公司的商品名)、「Novacure-HX-3721」(旭化成公司的商品名)等。又,胺-異氰酸酯系化合物所形成的熱鹼產生劑,例如,「Fujicure-FXE-1000」(富士化成公司的商品名)、「Fujicure-FXR-1030」(富士化成公司的商品名)等。又,2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉苯基)-丁烷-1-酮為具有可因光之作用而引起的陰離子聚合起始劑之機能。
硬化性組成物中,陰離子聚合起始劑之含量,只要為未阻礙本發明目的之範圍,並未有特別之限定。硬化性組成物中,陰離子聚合起始劑之含量,相對於(A)硬化性化合物100質量份,以0.01質量份以上、5質量份以下為佳,以0.05質量份以上、3質量份以下為較佳,以0.1質量份以上、2質量份以下為特佳。
<(C)熔點140℃以下之離子液體(以下,亦僅稱為「(C)離子液體」)> (C)離子液體,以可於140℃以下的溫度區域熔解之鹽,且於140℃以下為液體的安定之鹽為佳。 (C)離子液體之熔點,就更能確實達成本發明效果之觀點及塗佈性之觀點等,以120℃以下者為佳,以100℃以下為較佳,以80℃以下為更佳。 硬化性組成物含有(S)溶劑時,就更能確實達成本發明效果之觀點,及抑制塗佈性及異物之觀點等,相對於室溫(25℃)的該硬化性組成物中所含之(S)溶劑,(C)離子液體的溶解性以70質量%以上為佳,更佳為80質量%以上、特佳為90質量%以上。
又,上述溶解性係指,相對於該硬化性組成物中所含的(S)溶劑100質量份,(C)離子液體以70質量份、80質量份或90質量份等混合,經振動機處理5分鐘時,以目視觀察確認是否產生沈澱之方式,未觀察出沈澱出現時的質量之意。 (C)離子液體為鹽類時,可具有優良的離子導電性,因於熔點140℃以下時為液體,故可均勻地於硬化性組成物中擴散。又,熱分解溫度亦較高。因此,於硬化性組成物中,對對陽離子聚合或陰離子聚合具有低依賴性、可促進均勻的硬化反應,其結果,可形成一具有優良的折射率及耐黃化性(特別是耐黃化性)、具有優良耐熱性,及對基板亦具有良好密著性的硬化物。
上述(C)離子液體,以由有機陽離子與陰離子所構成者為佳。 上述構成(C)離子液體的有機陽離子,就可更確實地達成本發明效果之觀點,以由烷鏈四級銨陽離子、哌啶鎓陽離子、嘧啶鎓陽離子、吡咯烷鎓鹽陽離子、咪唑鎓陽離子、吡啶鎓陽離子、吡唑鎓陽離子、胍鎓陽離子、鏻陽離子及鋶陽離子所成之群所選出之至少1種為佳,以烷鏈四級銨陽離子、哌啶鎓陽離子、咪唑鎓陽離子或鏻陽離子為較佳,就耐黃化性之觀點,以咪唑鎓陽離子或鏻陽離子為更佳。
上述烷鏈四級銨陽離子的具體例,可列舉如,下述式(L1)所表示的四級銨陽離子等,具體而言,可列舉如,四甲基銨、乙基三甲基銨、二乙基二甲基銨、三乙甲基銨、四乙基銨、辛基三甲基銨、己基三甲基銨、甲基三辛基銨等。 上述哌啶鎓陽離子的具體例,可列舉如,下述式(L2)所表示的哌啶鎓陽離子等,更具體而言,可列舉如,1-丙基哌啶鎓陽離子、1-戊基哌啶鎓陽離子、1,1-二甲基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-乙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1,1-二丙基哌啶鎓陽離子、1-丙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1,1-二丁基哌啶鎓陽離子等。 上述嘧啶鎓陽離子的具體例,可列舉如,1,3-二甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,5-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,3-二甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,3-二甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子等。
上述吡咯烷鎓鹽陽離子的具體例,可列舉如,下述式(L3)所表示的吡咯烷鎓鹽陽離子等,更具體而言,可列舉如,1,1-二甲基吡咯烷鎓鹽陽離子、1-乙基-1-甲基吡咯烷鎓鹽陽離子、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓鹽陽離子、1-甲基-1-丁基吡咯烷鎓鹽陽離子、1-甲基-1-戊基吡咯烷鎓鹽陽離子、1-甲基-1-己基吡咯烷鎓鹽陽離子、1-甲基-1-庚基吡咯烷鎓鹽陽離子、1-乙基-1-丙基吡咯烷鎓鹽陽離子、1-乙基-1-丁基吡咯烷鎓鹽陽離子、1-乙基-1-戊基吡咯烷鎓鹽陽離子、1-乙基-1-己基吡咯烷鎓鹽陽離子、1-乙基-1-庚基吡咯烷鎓鹽陽離子、1,1-二丙基吡咯烷鎓鹽陽離子、1-丙基-1-丁基吡咯烷鎓鹽陽離子、1,1-二丁基吡咯烷鎓鹽陽離子等。 上述咪唑鎓陽離子的具體例,可列舉如,下述式(L5)所表示的咪唑鎓陽離子等,更具體而言,可列舉如,1,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1,3-二乙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丙基-3-甲基咪唑鹽離子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-辛基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-癸基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十二烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十四烷-3-甲基咪唑鎓陽離子、1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子等。 上述吡啶鎓陽離子的具體例,可列舉如,下述式(L6)所表示的吡啶鎓陽離子等,更具體而言,可列舉如,1-乙基吡啶鎓陽離子、1-丁基吡啶鎓陽離子、1-己基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-己基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3,4-二甲基吡啶鎓陽離子等。
上述吡唑鎓陽離子的具體例,可列舉如,1,3-二甲基-1,4,5,6-四氫吡唑鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,4,5,6-四氫吡唑鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,4,5,6-四氫吡唑鎓陽離子、1,2,3,5-四甲基-1,4,5,6-四氫吡唑鎓陽離子、1,3-二甲基-1,4-二氫吡唑鎓陽離子、1,3-二甲基-1,6-二氫吡唑鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,4-二氫吡唑鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,6-二氫吡唑鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,4-二氫吡唑鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,6-二氫吡唑鎓陽離子等。
上述鏻陽離子的具體例,可列舉如,下述式(L4)所表示的鏻陽離子、四烷基鏻陽離子(例如,四丁基鏻離子、三丁基己基鏻離子等)等,上述鋶陽離子之具體例,例如,三乙鋶離子、二甲基乙鋶離子、三乙鋶離子、乙甲丙鋶離子、丁基二甲鋶離子、1‐甲基四氫噻吩鎓離子、1‐乙基四氫噻吩鎓離子、1-丙基四氫噻吩鎓離子、1-丁基四氫噻吩鎓離子,或1-甲基-[1,4]‐硫正氧離子等。其中,上述鋶陽離子,又以四氫噻吩鎓系或六氫硫吡喃鎓系等具有5員環或6員環等的環狀結構之鋶陽離子為佳,其環狀結構中,亦可具有氧原子等的雜原子。
Figure 02_image119
上述式(L1)~(L4)中,RL1 ~RL4 各自獨立為,碳原子數為1以上、20以下之烷基或RL7 -O-(CH2 )Ln -所表示的烷氧烷基(RL7 表示甲基或乙基;Ln表示1以上、4以下之整數)。上述式(L5)中,RL1 ~RL4 各自獨立為碳原子數為1以上、20以下之烷基或RL7 -O-(CH2 )Ln -所表示的烷氧烷基(RL7 表示甲基或乙基;Ln表示1以上、4以下之整數)或氫原子。通式(L6)中,RL1 ~RL6 各自獨立為碳原子數為1~20之烷基或 RL7 -O-(CH2 )Ln -所表示的烷氧烷基(RL7 表示甲基或乙基;Ln表示1~4之整數)或氫原子。
上述構成(C)離子液體的陰離子,可列舉如,有機陰離子、無機陰離子等,就可確實達成本發明效果之觀點,以有機陰離子為佳。 上述有機陰離子中,就可確實達成本發明效果之觀點,以由羧酸系陰離子、N-醯胺酸離子、酸性胺酸陰離子、中性胺酸陰離子、烷基硫酸系陰離子、含氟化合物系陰離子及酚系陰離子所成之群所選出之至少1種為佳,以羧酸系陰離子或N-醯胺酸離子為較佳。
上述羧酸系陰離子之具體例,例如,乙酸離子、癸酸離子、2-吡咯啶酮-5-羧酸離子、甲酸離子、α-硫辛酸離子、乳酸離子、酒石酸離子、馬尿酸離子、N-甲基馬尿酸離子等,其中,又以乙酸離子、2-吡咯啶酮-5-羧酸離子、甲酸離子、乳酸離子、酒石酸離子、馬尿酸離子、N-甲基馬尿酸離子為佳,以乙酸離子、N-甲基馬尿酸離子、甲酸離子為較佳。 上述N-醯胺酸離子之具體例,例如,N-苯甲醯基丙胺酸離子、N-乙醯苯基丙胺酸離子、天門冬酸離子、甘胺酸離子、N-乙醯基甘胺酸離子等,其中,又以N-苯甲醯基丙胺酸離子、N-乙醯苯基丙胺酸離子、N-乙醯基甘胺酸離子為佳,以N-乙醯基甘胺酸離子為較佳。
上述酸性胺酸陰離子之具體例,例如,天門冬酸離子、麩醯胺酸離子等,上述中性胺酸陰離子之具體例,例如,甘胺酸離子、丙胺酸離子、苯基丙胺酸離子等。 上述烷基硫酸系陰離子之具體例,例如,甲烷磺酸離子等,上述含氟化合物系陰離子之具體例,例如,三氟甲烷磺酸離子、六氟膦酸離子、三氟三(五氟乙基)膦酸離子、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺離子、三氟乙酸離子、四氟硼酸離子等,上述酚系陰離子之具體例,例如,酚離子、2-甲氧酚離子、2,6-二-tert-丁酚離子等。
上述無機陰離子中,就可確實達成本發明效果之觀點,以由F- 、Cl- 、Br- 、I- 、BF4 - 、PF6 - 及N(SO2 F)2 - 所成之群所選出之至少1種為佳,以BF4 - 、PF6 - 或N(SO2 F)2 - 為較佳,以BF4 - 或PF6 - 為更佳。
上述(C)離子液體,例如,可依國際公開第2014/178254號的段落0045中所揭示之方法等而可製得。 上述(C)離子液體可單獨使用,或將2種以上混合使用皆可。 上述(C)離子液體之含量,只要可達成本發明效果時,並未有特別之限制,一般相對於硬化性化合物100質量份,以0.0001質量份以上、1質量份以下為佳,以0.001質量份以上、1質量份以下為較佳,以0.002質量份以上、0.1質量份以下為更佳,以0.003質量份以上、0.07質量份以下為特佳。
<(D)硬化促進劑> 硬化性組成物中,可含有(D)硬化促進劑。硬化性組成物含有(D)硬化促進劑時,除可兼具折射率及耐黃化性兩者的同時,亦可提高硬化性組成物之硬化性,而形成具有特別良好的耐熱性(耐熱分解性),與對基板的密著性的硬化物。
(D)硬化促進劑,例如,脲化合物、三級胺及其鹽、咪唑類及其鹽、次膦(phosphine)系化合物與其衍生物、羧酸金屬鹽或路易士酸、布忍斯特(Brønsted)酸類及其鹽類、四苯基硼鹽等。
(D)硬化促進劑的較佳具體例,可列舉如,1,8-二氮雜二環(5,4,0)十一烯-7、三乙烯二胺、苄基二甲胺、三乙醇胺、二甲胺基乙醇,及三(二甲胺甲基)酚等的三級胺類;2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑,及2-十七烷基咪唑等的咪唑類;三丁基次膦、甲基二苯基次膦、三苯基次膦、二苯基次膦,及苯基次膦等的次膦系化合物;四苯基鏻四苯基硼酸鹽、三苯基次膦四苯基硼酸鹽、2-乙基-4-甲基咪唑四苯基硼酸鹽,及N-甲基嗎啉四苯基硼酸鹽之四苯基硼鹽等。
以上說明的(D)硬化促進劑中,又以次膦系化合物及其衍生物,及四苯基硼鹽為佳。上述之具體例中,又以三苯基次膦,與三苯基次膦三苯基硼烷為佳。
(D)硬化促進劑的使用量,只要為未阻礙本發明目的之範圍,並未有特別之限定。一般(D)硬化促進劑之使用量,相對於(A)硬化性化合物100質量份,以0.01質量份以上、5質量份以下為佳,以0.05質量份以上、3質量份以下為較佳,以0.1質量份以上、2質量份以下為特佳。
<(E)無機填料> 硬化性組成物中,可含有或不含有(E)無機填料皆可,就調整折射率之觀點,亦可含有(E)無機填料。硬化性組成物中的(A)硬化性化合物之含量較少時,或不含有(A)硬化性化合物時,硬化性組成物含有(E)無機填料時,可達到折射率1.60以上、2.20以下之範圍。 (E)無機填料,以金屬氧化物粒子為佳。 金屬氧化物粒子,可列舉如,由鋁、鋯、鈦酸酯、鋅、銦、錫、銻、鑭、鈰、釹、釓、鈥、鎦、鉿,及鉭所選出之至少一種的金屬氧化物粒子等。又以鋯、鈦酸酯或鈰的氧化物為較佳使用者,就可達高折射率化之觀點,特佳為鈦酸酯氧化物或鈰氧化物。該些金屬氧化物粒子之形狀,並未有特別之限定,其平均粒徑依動態散射法測定時,例如為200nm以下,又以50nm以下為佳,以20nm以下為較佳。下限值並未有特別之限定,例如為0.1nm以上,亦可為2nm以上。 (E)無機填料之含量,於去除硬化性組成物的溶劑後之成份中,例如為1質量%以上、120質量%以下,又以3質量%以上、110質量%以下為佳,以5質量%以上、100質量%以下為較佳。
<(F)增感劑> 硬化性組成物中,亦可含有(F)增感劑。硬化性組成物中,(B)陽離子聚合起始劑含有鋶陽離子及/或錪陽離子時,硬化性組成物以含有(F)增感劑為佳。增感劑,只要為以往即與各種陽離子聚合起始劑併用的公知增感劑時,則未有特別之限制皆可使用。 增感劑之具體例,例如,蒽、9,10-二丁氧基蒽、9,10-二甲氧基蒽、9,10-二乙氧基蒽、2-乙基-9,10-二甲氧基蒽,及9,10-二丙氧基蒽等的蒽化合物;芘;1,2-苯併蒽;苝;並四苯;蔻(coronene);噻噸酮、2-甲基噻噸酮、2-乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2-異丙基噻噸酮及2,4-二乙基噻噸酮等的噻噸酮化合物;啡噻
Figure 107134318-A0304-12-01
(phenothiazine)、N-甲基啡噻
Figure 107134318-A0304-12-01
、N-乙基啡噻
Figure 107134318-A0304-12-01
,及N-苯基啡噻
Figure 107134318-A0304-12-01
等的啡噻
Figure 107134318-A0304-12-01
化合物;噻噸酮;1-萘酚、2-萘酚、1-甲氧基萘、2-甲氧基萘、1,4-二羥基萘,及4-甲氧基-1-萘酚等的萘化合物;二甲氧基苯乙酮、二乙氧基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、4’-異丙基-2-羥基-2-甲基丙醯苯,及4-苯甲醯基-4’-甲基二苯基硫醚等的酮;N-苯基咔唑、N-乙基咔唑、聚-N-乙烯咔唑,及N-縮水甘油咔唑等的咔唑化合物;1,4-二甲氧基1,2-苯併菲及1,4-二-α-甲基苄氧基1,2-苯併菲等的1,2-苯併菲化合物;9-羥基菲、9-甲氧基菲、9-羥基-10-甲氧基菲,及9-羥基-10-乙氧基菲等的菲化合物等。 該些的增感劑,亦可將2種以上組合使用。
(F)增感劑之使用量,並未有特別之限定,一般相對於(B)陽離子聚合起始劑之質量,以1質量%以上、300質量%以下為佳,以5質量%以上、200質量%以下為較佳。使用該範圍內之量的(F)增感劑時,可容易達到所期待的增感作用。
<(G)抗氧化劑> 硬化性組成物,可含有或不含有(G)抗氧化劑皆可,就耐黃化性之觀點,以含有(G)抗氧化劑為佳。 (G)抗氧化劑,可列舉如,酚化合物、亞磷酸酯化合物、硫醚化合物等,以分子量500以上的酚化合物、分子量500以上的亞磷酸酯化合物或分子量500以上的硫醚化合物為較佳。又,(G)抗氧化劑,以酚化合物為佳,以分子量500以上的酚化合物為較佳。
酚化合物,可使用已知被使用作為酚系抗著色劑的任意酚化合物。較佳的酚化合物,可列舉如,受阻酚(hindered phenol)化合物等。特別是以酚性羥基鄰接的部位(鄰位)尚具有取代基之化合物為佳。前述取代基,例如,以碳原子數1~22之經取代或無取代之烷基為佳,以甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、t-丁基、戊基、異戊基、t-戊基、己基、辛基、異辛基、2-乙基己基為較佳。又,同一分子內具有酚基與亞磷酸酯基之化合物亦佳。
亞磷酸酯化合物,例如,由三[2-[[2,4,8,10-四(1,1-二甲基乙基)二苯併[d,f][1,3,2]二氧雜磷環庚烷(Dioxaphosphepin)-6-基]氧基]乙基]胺、三[2-[(4,6,9,11-四-tert-丁基二苯併[d,f][1,3,2]二氧雜磷環庚烷-2-基)氧基]乙基]胺,及亞磷酸乙基雙(2,4-二tert-丁基-6-甲苯基)所成群組中所選出之至少1種化合物等。
(G)抗氧化劑,可由市售品中容易取得,例如,AdekaSTUB AO-20、AdekaSTUB AO-30、AdekaSTUB AO-40、AdekaSTUB AO-50、AdekaSTUB AO-50F、AdekaSTUB AO-60、AdekaSTUB AO-60G、AdekaSTUB AO-80、AdekaSTUB AO-330、AdekaSTUB PEP-36A、AdekaSTUB AO-412S((股)Adeka)等。
(G)抗氧化劑之含量,於去除硬化性組成物的溶劑後之成份中,以0.01質量%以上、20質量%以下為佳,以0.3質量%以上、15質量%以下為較佳。抗著色劑,可僅使用1種亦可、2種類以上亦可。為2種類以上時,其合計量以於上述範圍內者為佳。
<其他成份> 硬化性組成物中,必要時,可含有界面活性劑、熱聚合阻礙劑、消泡劑、矽烷耦合劑、著色劑(顏料、染料)、樹脂(熱塑性樹脂、鹼可溶性樹脂等)、有機填料等的添加劑。任一添加劑皆可使用以往公知之成份。界面活性劑,可列舉如,陰離子系、陽離子系、非離子系等的化合物等,熱聚合阻礙劑,可列舉如,氫醌、氫醌單乙醚等,消泡劑,可列舉如,聚矽氧系、氟系化合物等。
以上說明的含有必須或任意成份之硬化性組成物,可形成具有優良折射率及耐黃化性的硬化物,又,具有良好的耐熱性(耐熱分解性)及對基板的密著性,而可適用於各種用途。 硬化性組成物,特別適合使用於形成觸控面板等的顯示元件中的被覆金屬配線等的透明被膜。又,使用前述硬化性組成物時,容易形成不易被水蒸氣等的氣體穿透,也不易引起因長時間曝光所引起的黃化之硬化膜。因此,前述硬化性組成物,於具備有OLED之裝置,特別是OLED照明中,亦適合使用作為形成以保護、絕緣等目的所設置的被膜。
<(S)溶劑> 硬化性組成物,就調整塗佈性或黏度等之目的,以含有(S)溶劑為佳。(S)溶劑,更典型而言,為使用有機溶劑。有機溶劑之種類,只要可均勻溶解或分散硬化性組成物所含的成份者時,則未有特別之限定。
作為(S)溶劑使用的有機溶劑之較佳例示,可列舉如,乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇-n-丙醚、乙二醇單-n-丁醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單-n-丙醚、二乙二醇單-n-丁醚、三乙二醇單甲醚、三乙二醇單乙醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、丙二醇單-n-丙醚、丙二醇單-n-丁醚、二丙二醇單甲醚、二丙二醇單乙醚、二丙二醇單-n-丙醚、二丙二醇單-n-丁醚、三丙二醇單甲醚、三丙二醇單乙醚等的(聚)二醇單烷醚類;乙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單乙醚乙酸酯、二乙二醇單甲醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯等的(聚)二醇單烷醚乙酸酯類;二乙二醇二甲醚、二乙二醇甲基乙醚、二乙二醇二乙醚、四氫呋喃等的其他的醚類;甲乙酮、環己酮、2-庚酮、3-庚酮等的酮類;2-羥基丙酸甲基、2-羥基丙酸乙基等的乳酸烷酯類;2-羥基-2-甲基丙酸乙酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、乙氧基乙酸乙酯、羥基乙酸乙酯、2-羥基-3-甲基部碳酸甲酯、3-甲基-3-甲氧基丁基乙酸酯、3-甲基-3-甲氧基丁基丙酸酯、乙酸乙酯、乙酸n-丙酯、乙酸異丙酯、乙酸n-丁酯、乙酸異丁酯、甲酸n-戊酯、乙酸異戊酯、丙酸n-丁酯、丁酸乙酯、丁酸n-丙酯、丁酸異丙酯、丁酸n-丁酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、丙酮酸n-丙酯、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、2-氧雜丁酸乙基等的其他的酯類;甲苯、二甲苯等的芳香族烴類;N-甲基吡咯啶酮、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺等的醯胺類等。該些有機溶劑,可單獨或將2種以上組合使用皆可。
硬化性組成物中,(S)溶劑之使用量,並未有特別之限定。就硬化性組成物之塗佈性等觀點,(S)溶劑之使用量,相對於硬化性組成物全體,例如為30質量%以上、99.9質量%以下,較佳為50質量%以上、98質量%以下。
<硬化膜> 以上說明之由硬化性組成物經硬化後的硬化物所形成的硬化膜,具有優良的折射率及耐黃化性,又,亦具有優良的耐熱性及對基板的密著性。 硬化膜的厚度,並未有特別之限制,一般以10nm以上、50μm以下為佳,以50nm以上、30μm以下為較佳,以100nm以上、10μm以下為更佳,以300nm以上、5μm以下為特佳。 該硬化膜,例如,極適合使用於OLED顯示元件用密封材料、OLED照明、硬塗覆、絕緣膜、抗反射膜、層間絕緣膜、碳硬遮罩、顯示器面板材料(平坦化膜、濾色器之畫素、有機EL用隔壁、間隔器)、光學構件(透鏡、顯微鏡、晶圓等級透鏡、光纖維、光導波路、稜鏡薄片、全相圖、高折射薄膜、復歸反射薄膜)等的各種用途。又,硬化膜具有優良柔軟性而不易龜裂,故適合使用於可撓式顯示面板或可撓式照明中。 又,硬化膜,於觸控面板等的顯示元件中,特別適合使用作為被覆金屬配線等的透明被膜。
≪硬化性組成物之製造方法≫ 將以上說明的各成份,依特定比例均勻混合後,即可製得硬化性組成物。製造硬化性組成物所使用的混合裝置,可列舉如,二本輥或三本輥等。硬化性組成物的黏度極低時,必要時,為去除不溶性異物等目的,亦可使用具有所期待之尺寸開口的過濾器過濾硬化性組成物。
≪硬化物之製造方法≫ 硬化物之製造方法,只要可將硬化性組成物硬化成型為所期待形狀的方法時,並未有特別之限定。 硬化方法,只要為可使硬化性組成物硬化之方法時,並未有特別之限定,例如包含曝光及/或加熱,又以包含曝光者為佳。
成型體的形狀,並未有特別之限定,一般就可使熱能均勻地施加於成型體,或使曝光光線均勻地照射成型體等觀點,而以膜(薄膜)為佳。
由硬化物製造硬化膜之方法的典型例,將於以下說明。 首先,於玻璃基板等的基板上,塗佈硬化性組成物而形成塗佈膜。塗佈方法,例如可使用輥式塗佈、反向塗佈器(reverse coater)、棒狀塗佈機等的接觸轉印型塗佈裝置,或旋轉塗佈器(迴轉式塗佈裝置)、縫狀塗佈器、簾流式塗佈機等的非接觸型塗佈裝置等方法等。 又,亦可將硬化性組成物的黏度調整至適當範圍後,再使用噴墨法、網版印刷法等的印刷法,塗佈硬化性組成物,而依所期待的形狀經圖型形成(Patterning)而得之塗佈膜。
其次,必要時,可將(S)溶劑等的揮發成份去除,使塗佈膜乾燥。乾燥方法,並未有特別之限定,例如,可使用真空乾燥裝置(VCD)於室溫下進行減壓乾燥,隨後,使用加熱板,於80℃以上、120℃以下,較佳為90℃以上、100℃以下之溫度,進行60秒以上、120秒以下時間範圍內的乾燥之方法等。 依此方式形成塗佈膜之後,對塗佈膜施以曝光及加熱中之至少一者。 曝光,為進行照射準分子雷射光等的活性能量線。所照射的能量線量,依硬化性組成物之組成等而有不同,一般例如,以30mJ/cm2 以上、2000mJ/cm2 以下為佳,以50mJ/cm2 以上、500mJ/cm2 以下為較佳。 進行加熱之際的溫度,並未有特別之限定,又以180℃以上、280℃以下為佳,以200℃以上、260℃以下為較佳,以220℃以上、250℃以下為特佳。加熱時間,更典型而言,以1分以上、60分鐘以下為佳,以10分鐘以上、50分鐘以下為較佳,以20分鐘以上、40分鐘以下為特佳。
依以上方式所形成的硬化物,特別是硬化膜,皆適用於上述各種之用途。
[實施例]
以下,將使用實施例對本發明施以具體的說明,但本發明之範圍並不受該些實施例所限定。
[實施例1~17及比較例1~3] 實施例及比較例中,(A)硬化性化合物((A)成份),為使用下述式所表示的化合物A1~A3。
Figure 02_image121
Figure 02_image123
Figure 02_image125
實施例及比較例中,(B)陽離子聚合起始劑((B)成份),為使用下述式所表示的化合物B1及B2。
Figure 02_image127
Figure 02_image129
實施例中,(C)離子液體((C)成份)為使用下述C1~C5。 C1:N-丁基-N-甲基哌啶鎓四氟硼酸鹽 C2:N-甲基-N-丙基哌啶鎓四氟硼酸鹽 C3:1-乙基-3-甲基咪唑鹽四氟硼酸鹽 C4:N-乙醯基甘胺酸四丁基鏻鹽 C5:1-乙基-3-甲基咪唑鹽雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺
實施例中,(D)硬化促進劑((D)成份)為使用三苯基次膦三苯基硼烷。
分別將表1記載之種類及量的(A)成份及(B)成份、表1記載的量的(C)成份及(D)成份,以固形成份濃度為22質量%之方式,溶解於丙二醇單甲醚乙酸酯,分別製得各實施例,及比較例之硬化性組成物。
使用所得硬化性組成物,依以下之方法,評估硬化膜之折射率、耐黃化性、密著性及耐熱性。該些的評估結果記載如表1所示。
<折射率評估> 將各硬化性組成物使用旋轉塗佈器塗佈於玻璃基板上,進行100℃、120秒鐘之預燒焙,使用紫外線硬化機以曝光量100mJ/cm2 進行曝光(寬頻)之後,於230℃下進行20分鐘之曝後燒焙,製得膜厚約1μm的硬化膜。對各硬化膜,測定波長550nm下之折射率,並依下述基準進行評估。 ◎:折射率為1.65以上 〇:折射率為未達1.65、且為1.60以上 ×:折射率為未達1.60
<耐黃化性評估> 依與折射率評估為相同之方法,對基板上所形成的硬化膜進行250℃、3小時燒結後,使用紫外可視分光光度計測定波長380nm下之穿透率,並依下述基準進行評估。 ◎:穿透率為90%以上 〇:穿透率為未達90%、且為85%以上 ×:穿透率為未達85%
<密著性評估> 依與折射率評估為相同之方法,於基板上所形成的硬化膜上,實施交叉切割(切入為寬度1mm的格子狀),依JIS Z 1522所規定的膠布試驗,確認硬化膜是否發生剝離現象。完全未發生剝離現象時評定為「◎」,剝離的孔目的數目為5%以下時評定為「○」,剝離的孔目的數目超過5%時評定為「×」。
<耐熱性評估> 依與折射率評估為相同之方法,於基板上形成硬化膜。將所形成的硬化膜之一部份由基板剝離,作為樣品。使用所得的樣品進行大氣中的熱重量分析(TGDTA),評估其耐熱性。 熱重量分析,為由室溫(20℃)起,以10℃/分鐘之升溫速度進行加熱。 依分析開始時的重量為基準,測定重量減少5%時的溫度(Td5%:減少5%重量之溫度)。 Td5%為430℃以上時評定為「◎」,Td5%為400℃以上、未達430℃時評定為「○」,Td5%未達400℃時評定為「×」。
Figure 02_image131
由表1所示結果得知,確認含有離子液體的實施例1~17之硬化性組成物,可形成兼具有折射率及耐黃化性的硬化膜。又,上述耐黃化性評估後的硬化膜中,由實施例1~17之硬化性組成物所得之硬化膜,於外觀上為無色透明,較比較例1~3之硬化膜則具有較弱的黃色調。又,對基板的密著性及耐熱性(耐熱分解性)皆為良好。 特別是,離子液體使用咪唑鹽或N-乙醯基甘胺酸鏻鹽的實施例4、5及7~17,其耐黃化性則具有特別優良的傾向。
另一方面,比較例1~3之硬化性組成物,確認無法達成兼具折射率及耐黃化性(特別是耐黃化性)之效果。 又,由實施例2與比較例1之比較,得知含有離子液體確可改善耐黃化性。

Claims (12)

  1. 一種硬化性組成物,其為陽離子硬化型或陰離子硬化型之硬化性組成物,其特徵為含有:具有含有由N、O、S及Si所成群中所選出之至少1種元素之官能基的(A)硬化性化合物,與(C)熔點140℃以下之離子液體,又,前述(A)硬化性化合物為含有由芳香族基、三
    Figure 107134318-A0305-02-0117-12
    環結構、異三聚氰酸環結構及環狀矽氧烷結構所成群中所選出之至少1種,前述(A)硬化性化合物為含有選自由下述式(a1)所表示的化合物、具有三
    Figure 107134318-A0305-02-0117-13
    環結構之聚合物、下述式(a1-I)所表示的化合物及下述式(a1-III)所表示的矽氧環氧化合物所成群之至少1種;構成前述(C)離子液體的有機陽離子與陰離子之組合為,哌啶鎓陽離子與含氟化合物系陰離子,或咪唑鎓陽離子與含氟化合物系陰離子,前述哌啶鎓陽離子為選自由1-丙基哌啶鎓陽離子、1-戊基哌啶鎓陽離子、1,1-二甲基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-乙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1,1-二丙基哌啶鎓陽離子、1-丙基-1-丁基哌啶鎓陽離子,及1,1-二丁基哌啶鎓陽離子所成群的至少1 種,前述咪唑鎓陽離子為選自由1,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1,3-二乙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丙基-3-甲基咪唑鎓離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-辛基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-癸基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十二烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十四烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子,及1-己基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子所成群的至少1種,
    Figure 107134318-A0305-02-0118-1
    (式(a1)中,W1及W2各自獨立為,下述式(a2)所表示之基:
    Figure 107134318-A0305-02-0118-2
    式(a2)中,環Z表示芳香族烴環;X表示單鍵或-S-所示之基;R01表示單鍵、碳原子數為1以上、4以下之伸烷 基,或碳原子數為1以上、4以下之伸烷氧基;R01為伸烷氧基時,伸烷氧基中之氧原子為與環Z鍵結;R02表示1價烴基、羥基、-OR4a所示之基、-SR4b所示之基、醯基、烷氧羰基、鹵素原子、硝基、氰基、氫硫基、羧基、胺基、胺甲醯基、-NHR4c所示之基、-N(R4d)2所示之基、磺酸基;或於1價烴基、-OR4a所示之基、-SR4b所示之基、醯基、烷氧羰基、-NHR4c所示之基,或-N(R4d)2所示之基所含的碳原子所鍵結的氫原子中之至少一部份被1價烴基、羥基、-OR4a所示之基、-SR4b所示之基、醯基、烷氧羰基、鹵素原子、硝基、氰基、氫硫基、羧基、胺基、胺甲醯基、-NHR4c所示之基、-N(R4d)2所示之基、甲磺醯氧基,或磺酸基所取代之基;R4a~R4d獨立表示1價烴基;m表示0以上之整數;R03為氫原子、乙烯基、噻喃(thiirane)-2-甲基,或縮水甘油基,不具有W1與W2雙方之R03為氫原子之情況;環Y1及環Y2表示相同或相異的芳香族烴環;R表示單鍵、可具有取代基之伸甲基、可具有取代基,且2個碳原子間可含有雜原子之伸乙基、-O-所示之基、-NH-所示之基,或-S-所示之基;R3a及R3b獨立表示氰基、鹵素原子,或1價烴基;n1及n2獨立表示0以上、4以下之整數)
    Figure 107134318-A0305-02-0119-3
    (式(a1-I)中,Xa1、Xa2,及Xa3各自獨立為,氫原子,或可含有環氧基的有機基,Xa1、Xa2,及Xa3所具有的環氧基之總數為2以上)
    Figure 107134318-A0305-02-0120-4
    (式(a1-III)中,Ra24及Ra25表示含有環氧基的一價之基或烷基;但,式(a1-III)所表示的化合物中,x1個Ra24及x1個Ra25中,至少2個為含有環氧基的一價之基;又,式(a1-III)中之x1表示3以上之整數;式(a1-III)所表示的化合物中,Ra24、Ra25可為相同亦可、相異亦可,複數之Ra24可為相同亦可、相異亦可,複數之Ra25可為相同亦可、相異亦可)。
  2. 如請求項1之硬化性組成物,其中,前述(C)離子液體之含量,相對於硬化性化合物100質量份,為0.001質量份以上、1質量份以下。
  3. 如請求項1或2之硬化性組成物,其中前述硬化性組成物可賦予相對於波長550nm的光線之折射率為1.60以上2.20以下之硬化膜。
  4. 如請求項1之硬化性組成物,其尚含有(B)陽離子聚合起始劑。
  5. 如請求項4之硬化性組成物,其中,前述(B)陽離子聚合起始劑為含有:由陽離子部與陰離子部所構成,前述陰離子部為下述式(b1)所表示的陰離子的鋶鹽(B1);
    Figure 107134318-A0305-02-0121-5
    (式(b1)中,Rb1、Rb2、Rb3,及Rb4各自獨立為可具有取代基之烴基或雜環基,Rb1、Rb2、Rb3,及Rb4中至少一個為可具有取代基之芳香族烴基)。
  6. 如請求項4之硬化性組成物,其中,前述(B)陽離子聚合起始劑為,含有與前述鋶鹽(B1)相異的其他陽離子聚合起始劑(B2)。
  7. 如請求項5或6之硬化性組成物,其中,前述鋶鹽(B1),及/或前述其他的陽離子聚合起始劑(B2)為含有:由陽離子部與陰離子部所構成,且前述陽離子部為下述式(c1)所表示的陽離子的鋶鹽;
    Figure 107134318-A0305-02-0122-6
    (式(c1)中,Rc1及Rc2獨立表示可被鹵素原子取代的烷基或下述式(c2)所表示之基;Rc1及Rc2可相互鍵結並與式中之硫原子共同形成環;Rc3表示下述式(c3)所表示之基或下述式(c4)所表示之基;Ac1表示S、O,或Se;其中,Rc1及Rc2不同時為可被鹵素原子所取代的烷基)
    Figure 107134318-A0305-02-0122-7
    (式(c2)中,環Zc1表示芳香族烴環;Rc4表示可被鹵素原子取代的烷基、羥基、烷氧基、烷羰基、烷氧羰基、醯氧基、烷硫基、噻吩基、噻吩羰基、呋喃基、呋喃羰基、硒吩基、硒吩羰基、雜環式脂肪族烴基、烷基亞磺醯基、烷基磺醯基、羥基(聚)伸烷氧基、可被取代的胺基、氰基、硝基,或鹵素原子;m1表示0以上之整數)
    Figure 107134318-A0305-02-0122-8
    (式(c3)中,Rc5表示羥基、烷氧基、烷羰基、芳羰基、烷氧羰基、芳氧羰基、芳基硫羰基、醯氧基、芳硫基、烷硫基、芳基、雜環式烴基、芳氧基、烷基亞磺醯基、芳基亞磺醯基、烷基磺醯基、芳基磺醯基、羥基(聚) 伸烷氧基、可被取代的胺基、氰基、硝基,或可被鹵素原子取代的伸烷基或下述式(c5)所表示之基;Rc6表示羥基、烷氧基、烷羰基、芳羰基、烷氧羰基、芳氧羰基、芳基硫羰基、醯氧基、芳硫基、烷硫基、芳基、雜環式烴基、芳氧基、烷基亞磺醯基、芳基亞磺醯基、烷基磺醯基、芳基磺醯基、羥基(聚)伸烷氧基、可被取代的胺基、氰基、硝基或可被鹵素原子取代的烷基,或下述式(c6)所表示之基;Ac2表示單鍵、S、O、亞磺醯基,或羰基;m2表示0或1)
    Figure 107134318-A0305-02-0123-9
    (式(c4)中,Rc7及Rc8獨立表示羥基、烷氧基、烷羰基、芳羰基、烷氧羰基、芳氧羰基、芳基硫羰基、醯氧基、芳硫基、烷硫基、芳基、雜環式烴基、芳氧基、烷基亞磺醯基、芳基亞磺醯基、烷基磺醯基、芳基磺醯基、羥基(聚)伸烷氧基、可被取代的胺基、氰基、硝基或可被鹵素原子取代的伸烷基,或下述式(c5)所表示之基;Rc9及Rc10獨立表示可被鹵素原子取代的烷基,或上述式(c2)所表示之基;Rc9及Rc10可相互鍵結並與式中之硫原子共同形成環;Ac3表示單鍵、S、O、亞磺醯基,或羰基;m3表示0或1;其中,Rc9及Rc10不同時為可被鹵素原子所取代的烷基)
    Figure 107134318-A0305-02-0124-10
    (式(c5)中,環Zc2表示芳香族烴環;Rc11表示可被鹵素原子取代的烷基、羥基、烷氧基、烷羰基、芳羰基、烷氧羰基、芳氧羰基、芳基硫羰基、醯氧基、芳硫基、烷硫基、芳基、雜環式烴基、芳氧基、烷基亞磺醯基、芳基亞磺醯基、烷基磺醯基、芳基磺醯基、羥基(聚)伸烷氧基、可被取代的胺基、氰基、硝基,或鹵素原子;m4表示0以上之整數)
    Figure 107134318-A0305-02-0124-11
    (式(c6)中,環Zc3表示芳香族烴環;Rc12表示可被鹵素原子取代的烷基、羥基、烷氧基、烷羰基、芳羰基、烷氧羰基、芳氧羰基、芳基硫羰基、醯氧基、芳硫基、烷硫基、噻吩羰基、呋喃羰基、硒吩羰基、芳基、雜環式烴基、芳氧基、烷基亞磺醯基、芳基亞磺醯基、烷基磺醯基、芳基磺醯基、羥基(聚)伸烷氧基、可被取代的胺基、氰基、硝基,或鹵素原子;m5表示0以上之整數)。
  8. 如請求項7之硬化性組成物,其中,前述式(c1)中之前述Rc1及前述Rc2皆為苯基。
  9. 如請求項7之硬化性組成物,其中,前述式(c1)中之前述Ac1為S。
  10. 一種硬化膜,其特徵為,由請求項1~9中任一項之硬化性組成物的硬化物所形成者。
  11. 一種硬化物之製造方法,其特徵為包含:將請求項1~9中任一項之硬化性組成物成型為特定形狀之步驟,與對成型後的前述硬化性組成物,進行加熱、曝光,或曝光與加熱之步驟。
  12. 如請求項11之硬化物之製造方法,其中,前述硬化性組成物成型為塗佈膜之形成,對前述塗佈膜至少進行曝光及加熱中之任一者。
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CN113166371B (zh) * 2019-01-30 2024-03-29 积水化学工业株式会社 有机el显示元件用密封剂
CN114008163A (zh) * 2019-07-05 2022-02-01 三井化学株式会社 有机el显示元件用密封剂及有机el显示装置
US11512171B2 (en) * 2019-08-09 2022-11-29 Merck Patent Gmbh Low dielectric constant siliceous film manufacturing composition and methods for producing cured film and electronic device using the same
CN112882341B (zh) * 2019-11-29 2025-11-07 东京应化工业株式会社 抗蚀剂组合物以及抗蚀剂图案形成方法
JP2021167396A (ja) * 2020-04-10 2021-10-21 東京応化工業株式会社 積層体の製造方法、マイクロレンズの製造方法、cmosイメージセンサーの製造方法、及び硬化性組成物
JPWO2023277016A1 (zh) * 2021-06-30 2023-01-05
CN115785729B (zh) * 2022-10-27 2025-02-11 苏州市贝特利高分子材料股份有限公司 一种多用途uv-led光固化高遮盖网印油墨及其制备方法
WO2024090531A1 (ja) * 2022-10-28 2024-05-02 日産化学株式会社 カチオン硬化性組成物
KR20250038344A (ko) * 2023-09-12 2025-03-19 에스케이이노베이션 주식회사 고리형 암모늄 양이온을 함유하는 이온성 물질을 포함하는 이산화탄소 흡수 조성물 및 이를 이용하는 이산화탄소 분리방법
TW202513639A (zh) * 2023-09-26 2025-04-01 日商納美仕股份有限公司 樹脂組成物、硬化物及光纖陣列

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102282210A (zh) * 2009-01-16 2011-12-14 3M创新有限公司 环氧树脂组合物
CN103739827A (zh) * 2007-07-26 2014-04-23 味之素株式会社 树脂组合物

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004066708A (ja) * 2002-08-08 2004-03-04 Sumitomo Chem Co Ltd 凹版オフセット印刷用凹版の補修方法
AU2003271123A1 (en) * 2002-10-09 2004-05-04 Nissan Chemical Industries, Ltd. Composition for forming antireflection film for lithography
JP5259117B2 (ja) * 2007-04-06 2013-08-07 大阪瓦斯株式会社 熱硬化性樹脂組成物およびその硬化物
JP5581180B2 (ja) * 2010-11-10 2014-08-27 大阪ガスケミカル株式会社 フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂組成物およびその硬化物
JP5764432B2 (ja) * 2011-01-07 2015-08-19 株式会社ダイセル 硬化性エポキシ樹脂組成物
JP5738142B2 (ja) * 2011-09-20 2015-06-17 新日鉄住金化学株式会社 エポキシシリコーン樹脂及びそれを用いた硬化性樹脂組成物
JP5922908B2 (ja) * 2011-10-27 2016-05-24 富士フイルム株式会社 硬化物の製造方法および硬化物
JP5914110B2 (ja) * 2012-03-30 2016-05-11 新日鉄住金化学株式会社 硬化性樹脂組成物
JP2014156522A (ja) 2013-02-15 2014-08-28 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd 熱硬化性組成物
JP6143515B2 (ja) * 2013-03-26 2017-06-07 大阪有機化学工業株式会社 樹脂組成物
CN111217946B (zh) * 2013-03-29 2022-12-06 东京应化工业株式会社 包含含有乙烯基的化合物的组合物
JP2015110772A (ja) * 2013-11-07 2015-06-18 株式会社ダイセル 硬化性エポキシ樹脂組成物
JP6470593B2 (ja) * 2014-06-17 2019-02-13 大阪ガスケミカル株式会社 フルオレン骨格を有するフェノキシ樹脂及びその製造方法並びに成形体
US10059662B2 (en) * 2014-09-26 2018-08-28 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Sulfonium salt, photoacid generator, and photosensitive composition
JP2017014459A (ja) * 2015-07-06 2017-01-19 旭化学合成株式会社 反応型ホットメルト接着剤組成物
JP6708382B2 (ja) * 2015-09-03 2020-06-10 サンアプロ株式会社 硬化性組成物及びそれを用いた硬化体
JP2017145290A (ja) * 2016-02-16 2017-08-24 東レ株式会社 接着剤組成物、それからなる接着剤シート、それらの硬化物および半導体装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103739827A (zh) * 2007-07-26 2014-04-23 味之素株式会社 树脂组合物
CN102282210A (zh) * 2009-01-16 2011-12-14 3M创新有限公司 环氧树脂组合物

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