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TWI760551B - 研削方法 - Google Patents

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TWI760551B
TWI760551B TW107128811A TW107128811A TWI760551B TW I760551 B TWI760551 B TW I760551B TW 107128811 A TW107128811 A TW 107128811A TW 107128811 A TW107128811 A TW 107128811A TW I760551 B TWI760551 B TW I760551B
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TW
Taiwan
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grinding
workpiece
holding
holding surface
grinding wheel
Prior art date
Application number
TW107128811A
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English (en)
Chinese (zh)
Other versions
TW201912306A (zh
Inventor
立石俊幸
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
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