CN109420937A - 磨削方法 - Google Patents

Abstract

提供磨削方法，对具有谷状的翘曲的被加工物进行磨削，具有如下步骤：检测步骤，对要磨削的被加工物的形状进行检测；保持面磨削步骤，使根据被加工物的形状而使旋转轴相对于铅直方向倾斜了规定的角度的磨削磨轮旋转，并使具有保持面的保持工作台在与保持面平行的方向上移动从而利用磨削磨轮对保持面进行磨削，在保持面上形成谷状的弯曲形状；保持步骤，将被加工物载置在保持工作台的保持面上，利用保持工作台对被加工物进行吸引保持；和磨削步骤，使根据在检测步骤中检测出的被加工物的形状而使旋转轴相对于垂直方向倾斜了的该磨削磨轮旋转，并使保持工作台在沿着保持面磨削步骤中的保持工作台的移动方向的方向上移动，从而对被加工物进行磨削。

Description

磨削方法

技术领域

本发明涉及对具有翘曲的被加工物进行磨削的磨削方法。

背景技术

在封装基板或半导体晶片等板状的基板上设置有多个器件。当对该基板进行薄化而切断时，形成各个薄化后的器件芯片。在对器件芯片进行薄化的工序中，使用具有对该基板进行保持的保持工作台和对该基板进行磨削的磨削单元的磨削装置。在该磨削装置中，利用该磨削单元对保持在该保持工作台上的该基板进行磨削。该保持工作台的上表面是对该基板进行保持的保持面。

在对该基板进行磨削时，使用保持工作台以便使磨削后的该基板成为均匀的厚度，该保持工作台例如具有形成为圆锥的侧面形状的保持面，该圆锥具有极小梯度的侧面(参照专利文献1)。当使用该保持工作台时，能够抑制会在该基板的被磨削面上留下磨削痕的磨削烧伤或该基板的损伤。

该磨削单元具有：主轴，其与铅直方向大致平行；轮安装座，其配置在该主轴的下端；以及磨削磨轮，其安装在该轮安装座的下表面上。在该磨削磨轮的下表面上以沿着外周排列的方式配设有磨削磨具。

在对该基板进行磨削时，例如，使该主轴旋转而使该磨削磨轮旋转，并且使该保持工作台旋转，使该磨削单元向铅直方向下方移动。然后，当安装于该磨削磨轮的该磨削磨具与该基板接触时，对该基板进行磨削。这样使配置于保持工作台上方的加工单元下降而对被加工物进行磨削的方法也被称为切入(infeed)式磨削。

在该磨削装置的该保持工作台的上部例如配置有多孔质部件。该保持工作台在内部具有吸引路，该吸引路的一端与该多孔质部件连通，该吸引路的另一端与吸引源连接。当将该基板等被加工物载置在该多孔质部件上并使该吸引源进行动作而通过该吸引路和该多孔质部件对该被加工物作用负压时，该被加工物被吸引保持在保持工作台上。

专利文献1：日本特开2000-288881号公报

例如，有时包含由树脂覆盖着的多个器件的封装基板会以形成有该树脂的一侧为内侧呈谷状翘曲。由于将具有谷状的翘曲的该封装基板作为被加工物对该树脂进行磨削，所以当将该封装基板载置在该保持面上以使该树脂向上方露出时，会在该保持面与该封装基板之间产生间隙。

为了将该被加工物适当地吸引保持在该保持面上，必须对该被加工物适当地作用负压。然而，当在该保持面与该被加工物之间以这种方式产生间隙时，负压会从该间隙泄漏而很难进行吸引保持。如果无法对该被加工物进行适当地吸引保持，则无法适当地实施磨削。

发明内容

本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于，提供能够对具有翘曲的被加工物适当地进行吸引保持而进行磨削的磨削方法。

根据本发明的一个方式，提供磨削方法，对具有谷状的翘曲的被加工物进行磨削，其特征在于，该磨削方法具有如下的步骤：检测步骤，对要磨削的被加工物的形状进行检测；保持面磨削步骤，使根据在该检测步骤中检测出的被加工物的形状而使旋转轴相对于铅直方向倾斜了规定的角度的磨削磨轮旋转，并且将该磨削磨轮定位在规定的高度位置，并使具有对被加工物进行保持的保持面的保持工作台从该磨削磨轮的外周侧按照在该磨削磨轮的正下方经过的方式在与该保持面平行的方向上相对地移动，从而利用该磨削磨轮对该保持面进行磨削而在该保持面上形成谷状的弯曲形状；保持步骤，在实施了该保持面磨削步骤之后，按照使该被加工物的形状与所形成的该保持面的弯曲形状相配的方式将该被加工物载置在该保持面上，并利用该保持工作台对被加工物进行吸引保持；以及磨削步骤，在实施了该保持步骤之后，使根据在该检测步骤中检测出的被加工物的形状而使旋转轴相对于铅直方向倾斜了的该磨削磨轮旋转，并且将该磨削磨轮定位在规定的高度位置，并使保持着该被加工物的该保持工作台从该磨削磨轮的外周侧按照在该磨削磨轮的正下方经过的方式在沿着该保持面磨削步骤中的该保持工作台的移动方向的方向上相对地移动，从而对被加工物进行磨削。

并且，根据本发明的另一个方式，提供磨削方法，对具有谷状的翘曲的被加工物进行磨削，其特征在于，该磨削方法具有如下的步骤：检测步骤，对要磨削的被加工物的形状进行检测；保持面磨削步骤，使根据在该检测步骤中检测出的被加工物的形状而使旋转轴相对于铅直方向倾斜了规定的角度的保持面用磨削磨轮旋转，并且将该保持面用磨削磨轮定位在规定的高度位置，并使具有对被加工物进行保持的该保持面的保持工作台从该保持面用磨削磨轮的外周侧按照在该保持面用磨削磨轮的正下方经过的方式在与该保持面平行的方向上相对地移动，从而利用该保持面用磨削磨轮对该保持面进行磨削而在该保持面上形成谷状的弯曲形状；保持步骤，在实施了该保持面磨削步骤之后，按照使该被加工物的形状与所形成的该保持面的弯曲形状相配的方式将该被加工物载置在该保持面上，并利用该保持工作台对被加工物进行吸引保持；以及磨削步骤，在实施了该保持步骤之后，使根据在该检测步骤中检测出的被加工物的形状而使旋转轴相对于铅直方向倾斜了的该被加工物用磨削磨轮旋转，并且将该被加工物用磨削磨轮定位在规定的高度位置，并使保持着该被加工物的该保持工作台从该被加工物用磨削磨轮的外周侧按照在该被加工物用磨削磨轮的正下方经过的方式在沿着该保持面磨削步骤中的该保持工作台的移动方向的方向上相对地移动，从而对被加工物进行磨削。

当使磨削磨轮相对于铅直方向倾斜并使该保持工作台按照在旋转的该磨削磨轮的下方经过的方式相对地移动时，保持工作台的保持面被磨削而形成以该磨削磨轮的最下点所经过的区域为谷底的谷状的弯曲形状。在本发明的一个方式的磨削方法中，对具有谷状的翘曲的被加工物的形状进行检测并根据该被加工物的形状来设定磨削磨轮的倾斜，因此形成于该保持面的该谷状的弯曲形状是与该被加工物的形状相近的形状。

当按照该被加工物的形状与该保持面的形状相配的方式将该被加工物载置在该保持面上时，该保持面与该被加工物之间的间隙极小。于是，当想要利用该保持工作台对该被加工物进行吸引保持时负压不容易泄漏，因此该被加工物被适当地吸引保持在该保持工作台上。

之后，当与形成该保持面时同样地使该磨削磨轮相对于铅直方向倾斜而旋转，并且使该保持工作台按照在该磨削磨轮的下方经过的方式相对地移动时，该被加工物沿着保持面的形状被适当磨削。另外，这种使该保持工作台按照在该磨削磨轮的下方经过的方式相对地移动而对被加工物进行磨削的方法被称为缓进给(creep feed)磨削。

因此，根据本发明的一个方式，提供能够对具有翘曲的被加工物适当地进行吸引保持而进行磨削的磨削方法。

附图说明

图1的(A)是示意性地示出封装基板的正面侧的俯视图，图1的(B)是示意性地示出封装基板的背面侧的俯视图，图1的(C)是示意性地示出该封装基板的侧视图。

图2是示意性地示出磨削装置的立体图。

图3的(A)是示意性地示出对封装基板的正面侧的形状进行检测的检测步骤的侧视图，图3的(B)是示意性地示出对封装基板的背面侧的形状进行检测的检测步骤的侧视图。

图4的(A)是示意性地示出保持面磨削步骤的剖视图，图4的(B)是示意性地示出保持面磨削步骤的俯视图，图4的(C)是示意性地示出通过保持面磨削步骤进行了磨削的保持面的剖视图。

图5的(A)是示意性地示出保持步骤的剖视图，图5的(B)是示意性地示出磨削步骤的剖视图。

标号说明

1：封装基板；1a：正面；1b：背面；1c：第2方向；1d：第1方向；3：金属框体；5：台；7：电极焊盘；9：树脂；11：标记；2：磨削装置；4：装置基台；4a：开口；6：卡盘工作台；6a：保持面；6b：吸引路；8：X轴移动工作台；10：搬入搬出区域；12：加工区域；14：磨削单元；16：支承部；18：Z轴导轨；20：Z轴移动板；22：Z轴滚珠丝杠；24：Z轴脉冲电动机；26：主轴外壳；28：主轴；28a：轮安装座；30：磨削磨轮；30a：磨轮倾斜变更机构；32：磨削磨具；34：距离测量器；36：载置面。

具体实施方式

参照附图对本发明一个方式的实施方式进行说明。本实施方式的磨削方法的被加工物例如是由硅、SiC(碳化硅)、其他半导体等材料或者蓝宝石、玻璃、石英等材料制成的基板。或者，该被加工物是利用树脂对器件进行了覆盖的封装基板。

在该被加工物上例如呈格子状设定有切断预定线，在由该切断预定线划分的各区域内设置有器件。通过本实施方式的磨削方法对形成有器件的被加工物进行磨削而薄化，当沿着该切断预定线将该被加工物切断时，能够形成各个薄型的器件芯片。

以下，以将封装基板作为被加工物的情况为例对本实施方式进行说明。图1的(A)是示意性地示出封装基板的正面的俯视图，图1的(B)是示意性地示出封装基板的背面的俯视图。图1的(C)是示意性地示出封装基板的侧视图。封装基板1包含金属框体3，该金属框体3在俯视观察时形成为大致矩形。金属框体3例如由42合金(铁和镍的合金)或铜等金属制成。

如图1的(B)所示，在封装基板1的背面1b侧配置有多个台5。在台5的正面侧(封装基板1的正面1a侧)，以与各台5重叠的方式设置有IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large Scale Integration：大规模集成)等器件(未图示)。在封装基板1上配设有将该器件密封的树脂9。树脂9形成为规定的厚度，该树脂9在厚度方向上从金属框体3突出。在各台5上，器件被树脂9覆盖。

在各台5的周围呈矩阵状配设有多个电极焊盘7。各电极焊盘7的正面侧被树脂9覆盖，并且各电极焊盘7的背面侧露出。在形成树脂9之前，通过金属线(未图示)等将该电极焊盘7与各器件的各电极连接。位于被相邻的两个器件夹住的位置的电极焊盘7与该相邻的两个器件连接。当封装基板1被切削而形成各个器件芯片时，该电极焊盘7被断开而成为各个器件芯片的电极端子。

在封装基板1的背面1b侧形成有标记11。该标记11作为在将封装基板1切断时用于使加工单元与规定的位置对齐的记号来使用。当在一对标记11之间按照每个电极焊盘7将树脂9切断时，形成各个器件芯片。即，多个电极焊盘7所排列的各行和各列是切断预定线。

接着，使用图2对为了形成薄型的器件芯片而从正面1a侧对封装基板1进行磨削的磨削装置进行说明。图2是示意性地示出磨削装置的一例的立体图。

在磨削装置2的装置基台4的上表面设置有开口4a。在该开口4a内具有X轴移动工作台8，在该X轴移动工作台8的上表面载置有对被加工物进行吸引保持的保持工作台6。该X轴移动工作台8能够通过未图示的X轴方向移动机构在X轴方向上移动。该X轴移动工作台8被定位在搬入搬出区域10和加工区域12，其中，在该搬入搬出区域10中通过该X轴方向移动机构在保持工作台6上装卸被加工物，在该加工区域12中对吸引保持在该保持工作台6上的被加工物进行磨削加工。

在该保持工作台6的上表面配设有多孔质部件，该多孔质部件具有与该被加工物的平面形状对应的上表面，该多孔质部件的该上表面成为对该被加工物进行保持的保持面6a。该保持工作台6在内部具有吸引路6b(参照图4的(A)等)，该吸引路6b的一端与该多孔质部件连通，另一端与未图示的吸引源连接。当使该吸引源进行动作时，对载置在该保持面6a上的被加工物作用负压，该被加工物被吸引保持在保持工作台6上。并且，该保持工作台6能够绕与该保持面6a垂直的轴进行旋转。

在该加工区域12的上方配设有对该被加工物进行加工的磨削单元14。在装置基台4的后方侧竖立设置有支承部16，通过该支承部16来支承磨削单元14。在支承部16的前表面上设置有在Z轴方向上延伸的一对Z轴导轨18，Z轴移动板20以能够滑动的方式安装在各个Z轴导轨18上。

在Z轴移动板20的背面侧(后表面侧)设置有螺母部(未图示)，该螺母部与平行于Z轴导轨18的Z轴滚珠丝杠22螺合。Z轴滚珠丝杠22的一端部与Z轴脉冲电动机24连结。如果利用Z轴脉冲电动机24使Z轴滚珠丝杠22进行旋转，则Z轴移动板20沿着Z轴导轨18在Z轴方向上移动。

在Z轴移动板20的前表面侧下部固定有实施被加工物的磨削加工的磨削单元14。如果使Z轴移动板20在Z轴方向上移动，则磨削单元14能够在Z轴方向上移动。

磨削单元14具有：主轴28，其借助与基端侧连结的电动机而进行旋转；磨削磨轮30，其安装在该主轴28的前端侧，随着该主轴28的旋转而旋转；以及磨削磨具32，其配置在该磨削磨轮30的下表面上。该电动机配置在主轴外壳26内。

该磨削单元14与磨轮倾斜变更机构30a连结。该磨轮倾斜变更机构30a具有使该磨削单元14的主轴28和磨削磨轮30在XZ平面(包含X轴方向和Z轴方向的平面)内倾斜规定的角度的功能。例如，将主轴28沿着Z轴(铅直方向)的状态设为初始状态，该磨轮倾斜变更机构30a使该主轴28朝向X轴方向倾斜。

当在该磨削装置2中进行磨削加工时，首先，将被加工物载置在定位于搬出搬入区域10的保持工作台6的保持面6a上，将被加工物吸引保持在该保持工作台6上，并使保持工作台6移动到加工区域12。接着，通过磨轮倾斜变更机构30a使该磨削单元14(主轴28和磨削磨轮30)相对于铅直方向倾斜规定的角度，使Z轴移动板20在Z轴方向上移动而将磨削磨轮30定位在规定的高度位置。

然后，使该主轴28旋转而使磨削磨轮30旋转，使该保持工作台6按照在磨削磨轮30的下方经过的方式沿着X轴方向移动到磨削装置2的支承部16侧。当磨削磨具32的下端与被加工物接触时，该被加工物被磨削。这种使该保持工作台6按照在该磨削磨轮30的下方经过的方式相对地移动而对被加工物进行磨削的方法被称为缓进给(creep feed)磨削。

这里，当将封装基板1的短边方向设为第1方向1d、长边方向设为第2方向1c时，如图1的(C)所示，有时封装基板1从包含该第1方向1d的侧面侧观察以正面1a侧为内侧呈谷状翘曲。

在该封装基板1具有翘曲的情况下，当要将该封装基板1作为被加工物利用磨削装置2从正面1a侧进行磨削时，不容易将该封装基板1适当地吸引保持在保持工作台6上。这是因为当将具有翘曲的该封装基板1载置在保持工作台6上时，由于在保持面6a与该封装基板1之间产生间隙，所以即使使保持工作台6的吸引源进行动作，负压也会从该间隙泄漏。

因此，在本实施方式的磨削方法中，预先对保持工作台6的保持面6a实施缓进给磨削，将保持面6a加工成与封装基板1的翘曲相配的形状。以下，对本实施方式的磨削方法进行说明。

在本实施方式的磨削方法中，实施检测步骤，检测要磨削的被加工物的形状。图3的(A)是示意性地示出对作为被加工物的封装基板1的正面1a侧的形状进行检测的检测步骤的侧视图，图3的(B)是示意性地示出对作为被加工物的封装基板1的背面1b侧的形状进行检测的检测步骤的侧视图。通过距离测量器34来实施检测步骤，该距离测量器34具有对载置于载置面36的被加工物的形状进行检测的功能。

该载置面36为平坦的面，要通过该距离测量器34来检测形状的被测量物载置在该载置面36上。该距离测量器34例如是激光距离测量器。该距离测量器34对载置于载置面36的被测量物照射激光束，并对被该被测量物反射而到达该距离测量器34的激光束进行检测。能够根据从开始照射激光束起到该激光束到达该距离测量器34为止的时间来测量从该距离测量器34到被测量物为止的距离。

使该激光束扫描该被测量物的整个上表面，求出该上表面的各点的高度(距该距离测量器34的距离)，从而能够检测出该被测量物的上表面的形状。

另外，该距离测量器也可以是接触式的高度测量仪。在该距离测量器为接触式的高度测量仪的情况下，当使配置于该距离测量器的下端的测量头(未图示)与被测量物的上表面接触时，能够测量被接触部位的高度。

磨削装置2也可以具有距离测量器34，在该情况下，通过磨削装置2来实施检测步骤。另外，在磨削装置2不具有距离测量器34的情况下，在磨削装置2的外部实施该检测步骤。

在检测步骤中，如图3的(A)所示，首先，按照使背面1b侧朝向下方、使正面1a向上方露出的方式将作为被加工物的封装基板1载置在载置面36上。然后，使距离测量器34在该封装基板1的上方进行扫描，通过该距离测量器34来检测该封装基板1的正面1a的各点的高度。于是，能够检测出该封装基板1的正面1a的形状。

另外，在检测步骤中，如图3的(B)所示，也可以按照使正面1b侧朝向下方、使背面1b向上方露出的方式将封装基板1载置在载置面36上，并通过该距离测量器34来检测该封装基板1的背面1b的形状。

在本实施方式的磨削方法中，实施保持面磨削步骤，利用磨削磨轮30对磨削装置2的保持工作台6进行磨削而在该保持面6a上形成与该封装基板1的形状相近的谷状的弯曲形状。图4的(A)是示意性地示出保持面磨削步骤的剖视图，图4的(B)是示意性地示出保持面磨削步骤的俯视图。

在后述的保持步骤中，将该封装基板1载置在保持工作台6上。在该保持面磨削步骤中，在该保持面6a上形成与该封装基板1的形状相近的谷状的弯曲形状，以便在保持步骤中不在该封装基板1与该保持面6a之间产生间隙。

在该保持面磨削步骤中，根据在该检测步骤中检测出的封装基板1的形状，利用磨轮倾斜变更机构30a使该磨削磨轮30倾斜规定的角度。即，使主轴28相对于垂直方向(Z轴方向)倾斜。接着，将该磨削磨轮30定位在规定的高度位置，使该主轴28旋转而使该磨削磨轮30旋转。然后，使该保持工作台6按照在该磨削磨轮30的正下方经过的方式在与该保持面6a平行的方向(X轴方向)上相对地移动，从而对该保持面6a进行磨削。

图4的(C)是示意性地示出通过保持面磨削步骤进行了磨削的保持面6a的剖视图。当在主轴28相对于Z轴方向(铅直方向)倾斜的状态下对保持面6a进行磨削时，在该保持面6a上形成以该磨削磨轮的最下点所经过的区域为谷底的谷状的弯曲形状。所形成的弯曲形状是根据主轴28的倾斜的大小来确定的。因此，在保持面磨削步骤中，根据在该检测步骤中检测出的封装基板1的形状来确定该主轴28的倾斜。

在已通过该检测步骤检测出该封装基板1的背面1b侧的形状的情况下，计算该主轴28的倾斜以便在保持面6a上形成与所检测出的该形状相近的谷状的弯曲形状。并且，在具有谷状的翘曲的该封装基板1中，正面1a侧也与背面1b侧同样地弯曲。因此，在通过该检测步骤检测出该封装基板1的正面1a侧的形状的情况下，也能够计算出该主轴28的倾斜以便在保持面6a上形成与该检测出的形状相近的谷状的弯曲形状。

接着，对本实施方式的磨削方法的保持步骤进行说明。图5的(A)是示意性地示出保持步骤的剖视图。在该保持步骤中，在使背面1b侧朝向下方并使作为被磨削面的正面1a侧向上方露出的状态下，将作为被加工物的该封装基板1载置在该保持工作台6的该保持面6a上。此时，按照使该封装基板1的形状与通过保持面磨削步骤形成的该保持面6a的谷状的弯曲形状相配的方式将该封装基板1载置在该保持面6a上。

接着，使保持工作台6的吸引源(未图示)进行动作而通过吸引路6b对该封装基板1作用负压，利用该保持工作台6对封装基板1进行吸引保持。由于该封装基板1的背面1b与该保持面6a之间的间隙极小，所以能够对该封装基板1适当地进行吸引保持而不使该负压泄漏。

接着，对本实施方式的磨削方法的磨削步骤进行说明。图5的(B)是示意性地示出磨削步骤的剖视图。在该磨削步骤中，根据在该检测步骤中检测出的封装基板1的形状，利用该磨削磨轮30对该封装基板1的正面1a侧进行磨削。

在该磨削步骤中，根据在该检测步骤中检测出的封装基板1的形状，利用磨轮倾斜变更机构30a使该磨削磨轮30倾斜规定的角度。即，使主轴28相对于垂直方向(Z轴方向)倾斜。接着，将该磨削磨轮30定位在规定的高度位置，使该主轴28旋转而使该磨削磨轮30旋转。然后，使该保持工作台6按照在该磨削磨轮30的正下方经过的方式在与该保持面6a平行的方向(X轴方向)上相对地移动，从而对该封装基板1进行磨削。

即，在该磨削步骤中，使磨削磨轮30按照与该保持面磨削步骤同样的角度倾斜。并且，在该保持面磨削步骤中，将该磨削磨轮30定位在能够对该保持面6a进行磨削的高度位置。与此相对，在该保持面磨削步骤中，对吸引保持在该保持面6a上的封装基板1进行磨削而将该磨削磨轮30定位在能够薄化成规定的厚度的高度位置。当实施该磨削步骤时，具有谷状的翘曲的该封装基板1在整个区域范围内沿着该保持面6a的形状被适当磨削成大致均匀的厚度。

如以上所说明的那样，根据本实施方式的磨削方法，能够对具有翘曲的被加工物适当地吸引进行保持而进行磨削。

另外，本发明并不限定于上述实施方式的记载，能够实施各种变更。例如，在上述实施方式中，对如下情况进行了说明：该磨削装置2具有一个磨削单元14，利用一个磨削磨轮30对保持工作台6的保持面6a和封装基板1的双方进行磨削，但本发明的一个方式并不限定于此。例如，在本发明的一个方式的磨削方法中使用的该磨削装置也可以具有两个磨削单元。

即，该磨削装置也可以具有对保持工作台的保持面进行磨削的保持面用磨削磨轮和对该被加工物进行磨削的被加工物用磨削磨轮这两个磨削磨轮。在该情况下，使用保持面用磨削磨轮来实施保持面磨削步骤，使用该被加工物用磨削磨轮来实施磨削步骤。通过使用两个磨削磨轮，从而分成适合于保持面磨削的磨削磨轮和适合于被加工物磨削的磨削磨轮来使用。

并且，在上述实施方式中，以被加工物沿着短边方向呈谷状翘曲的情况为例来进行说明，但本发明并不限定于此。根据本发明的一个方式，在被加工物沿着长边方向呈谷状翘曲的情况下，也能够通过利用磨削磨轮按照与该被加工物的翘曲一致的方式对保持工作台的保持面进行磨削从而将该被加工物适当保持在保持工作台上而实施磨削。

并且，在连续地对多个同样的被加工物进行磨削的情况下，不需要实施对所有该被加工物实施检测步骤并按照各个被加工物的形状磨削保持面的保持面磨削步骤。只要该多个被加工物的制造方法相同，则存在所有被加工物的翘曲程度相同的趋势。

因此，只要在对该多个被加工物进行磨削时通过检测步骤对最初的被加工物的形状进行检测并根据该形状来实施保持面磨削步骤，则第2个之后的该被加工物也能够被保持工作台6适当地吸引保持。即，在本发明的一个方式的磨削方法中，涉及检测步骤和保持面磨削步骤的被加工物与涉及保持步骤和磨削步骤的被加工物也可以不是相同的被加工物，在该情况下也能够起到对被加工物进行适当保持而实施磨削的效果。

另外，上述实施方式的构造、方法等只要在不脱离本发明目的的范围内便能够适当变更而实施。

Claims (2)

1.一种磨削方法，对具有谷状的翘曲的被加工物进行磨削，其特征在于，该磨削方法具有如下的步骤：

检测步骤，对要磨削的被加工物的形状进行检测；

保持面磨削步骤，使根据在该检测步骤中检测出的被加工物的形状而使旋转轴相对于铅直方向倾斜了规定的角度的磨削磨轮旋转，并且将该磨削磨轮定位在规定的高度位置，并使具有对被加工物进行保持的保持面的保持工作台从该磨削磨轮的外周侧按照在该磨削磨轮的正下方经过的方式在与该保持面平行的方向上相对地移动，从而利用该磨削磨轮对该保持面进行磨削而在该保持面上形成谷状的弯曲形状；

保持步骤，在实施了该保持面磨削步骤之后，按照使该被加工物的形状与所形成的该保持面的弯曲形状相配的方式将该被加工物载置在该保持面上，并利用该保持工作台对被加工物进行吸引保持；以及

磨削步骤，在实施了该保持步骤之后，使根据在该检测步骤中检测出的被加工物的形状而使旋转轴相对于铅直方向倾斜了的该磨削磨轮旋转，并且将该磨削磨轮定位在规定的高度位置，并使保持着该被加工物的该保持工作台从该磨削磨轮的外周侧按照在该磨削磨轮的正下方经过的方式在沿着该保持面磨削步骤中的该保持工作台的移动方向的方向上相对地移动，从而对被加工物进行磨削。

2.一种磨削方法，对具有谷状的翘曲的被加工物进行磨削，其特征在于，该磨削方法具有如下的步骤：

检测步骤，对要磨削的被加工物的形状进行检测；

保持面磨削步骤，使根据在该检测步骤中检测出的被加工物的形状而使旋转轴相对于铅直方向倾斜了规定的角度的保持面用磨削磨轮旋转，并且将该保持面用磨削磨轮定位在规定的高度位置，并使具有对被加工物进行保持的该保持面的保持工作台从该保持面用磨削磨轮的外周侧按照在该保持面用磨削磨轮的正下方经过的方式在与该保持面平行的方向上相对地移动，从而利用该保持面用磨削磨轮对该保持面进行磨削而在该保持面上形成谷状的弯曲形状；

保持步骤，在实施了该保持面磨削步骤之后，按照使该被加工物的形状与所形成的该保持面的弯曲形状相配的方式将该被加工物载置在该保持面上，并利用该保持工作台对被加工物进行吸引保持；以及

磨削步骤，在实施了该保持步骤之后，使根据在该检测步骤中检测出的被加工物的形状而使旋转轴相对于铅直方向倾斜了的该被加工物用磨削磨轮旋转，并且将该被加工物用磨削磨轮定位在规定的高度位置，并使保持着该被加工物的该保持工作台从该被加工物用磨削磨轮的外周侧按照在该被加工物用磨削磨轮的正下方经过的方式在沿着该保持面磨削步骤中的该保持工作台的移动方向的方向上相对地移动，从而对被加工物进行磨削。