[go: up one dir, main page]

TWI753715B - 顯示裝置 - Google Patents

顯示裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI753715B
TWI753715B TW109145631A TW109145631A TWI753715B TW I753715 B TWI753715 B TW I753715B TW 109145631 A TW109145631 A TW 109145631A TW 109145631 A TW109145631 A TW 109145631A TW I753715 B TWI753715 B TW I753715B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
light
emitting display
circuit board
display units
edge
Prior art date
Application number
TW109145631A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202209279A (zh
Inventor
曾春銘
林維屏
蘇柏仁
許國君
Original Assignee
錼創顯示科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 錼創顯示科技股份有限公司 filed Critical 錼創顯示科技股份有限公司
Priority to US17/185,828 priority Critical patent/US11495149B2/en
Application granted granted Critical
Publication of TWI753715B publication Critical patent/TWI753715B/zh
Publication of TW202209279A publication Critical patent/TW202209279A/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • H10W72/30—
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/8506—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H29/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one light-emitting semiconductor element covered by group H10H20/00
    • H10H29/10—Integrated devices comprising at least one light-emitting semiconductor component covered by group H10H20/00
    • H10H29/14—Integrated devices comprising at least one light-emitting semiconductor component covered by group H10H20/00 comprising multiple light-emitting semiconductor components
    • H10H29/142—Two-dimensional arrangements, e.g. asymmetric LED layout
    • H10W70/60—
    • H10W90/00—
    • H10W90/701—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
    • H10H20/856—Reflecting means
    • H10W72/0198—
    • H10W72/07236—
    • H10W72/252—
    • H10W74/00—
    • H10W90/724—

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
  • Control Of El Displays (AREA)
  • Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)

Abstract

一種顯示裝置包括第一電路板及多個第一發光顯示單元。第一電路板具有第一表面以及連接第一表面的第一板緣。這些第一發光顯示單元設置在第一電路板的第一表面上，且分別具有多個第一畫素區。這些第一發光顯示單元各自包括第一驅動電路層及多個第一發光元件。第一驅動電路層電性接合至第一電路板。這些第一發光元件設置在第一驅動電路層背離第一電路板的一側，並且電性接合至第一驅動電路層。這些第一發光顯示單元的至少一者具有平行於第一板緣的第一側緣。第一電路板的第一板緣內縮於這些第一發光顯示單元的至少一者的第一側緣。

Description

顯示裝置
本發明是有關於一種顯示技術，且特別是有關於一種拼接顯示裝置。
隨著顯示裝置的應用逐漸多元化，用以顯示公共訊息或廣告的大型顯示看板在各大展場或百貨商場的運用也日益普及。為了降低大型顯示看板的設置與維護成本，採用多片顯示面板拼接而成的拼接顯示裝置已成為這類大型顯示看板常見的架設方式之一。一般而言，拼接顯示裝置的顯示面板(例如液晶顯示面板或發光二極體面板)都具有位於顯示區周邊的非顯示區，而鄰近於兩顯示面板之拼接區的這些非顯示區又容易在拼接顯示裝置的顯示畫面中形成視覺上的影像不連續感(例如暗線)。
為了減輕上述的影像不連續感，發光二極體面板因具有較窄的邊框寬度而逐漸受到青睞。儘管發光二極體面板無需在周邊設置如液晶顯示面板用以密封液晶的框膠，其面板周邊仍會預留一定的空間以滿足製程需求，而此預留空間仍會在拼接顯示裝置的顯示畫面中形成視覺上的影像不連續感。因此，如何解決上 述的問題是相關廠商在開發拼接顯示技術的過程中所需正視的課題之一。
本發明提供一種顯示裝置，能實現大尺寸的顯示效果，且其顯示品質與生產良率都較佳。
本發明的顯示裝置，包括第一電路板及多個第一發光顯示單元。第一電路板具有第一表面以及連接第一表面的第一板緣。這些第一發光顯示單元設置在第一電路板的第一表面上，且分別具有多個第一畫素區。這些第一發光顯示單元各自包括第一驅動電路層及多個第一發光元件。第一驅動電路層電性接合至第一電路板。這些第一發光元件設置在第一驅動電路層背離第一電路板的一側，並且電性接合至第一驅動電路層。這些第一發光元件分別位於這些第一畫素區內。多個第一發光顯示單元的至少一者具有平行於第一板緣的第一側緣。第一電路板的第一板緣內縮於這些第一發光顯示單元的至少一者的第一側緣。
在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置的多個第一發光顯示單元的多個第一畫素區以節距P1沿一個方向間隔排列。這些第一發光顯示單元的至少一者的第一側緣與第一電路板的第一板緣在所述方向上具有第一間距S1，並且滿足下式：0<S1
Figure 109145631-A0305-02-0005-1
0.2．P1。
在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置的各個第一發 光顯示單元的多個第一畫素區以節距P1沿著一個方向排成多個畫素串。且在上述方向上延伸的畫素串所包含第一畫素區的數量為N個。這些第一發光顯示單元以節距P2沿著所述方向排列，並且滿足下式：P2=N．P1。
在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置的多個第一發光顯示單元各自在所述方向上具有長度L，並且滿足下式：(N-0.4)．P1<L
Figure 109145631-A0305-02-0006-2
P2。
在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置的多個第一發光顯示單元的任兩相鄰者之間具有一間隙。此間隙內填設有填充體，且填充體為黑膠材料。
在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置位於每一個第一畫素區內的部分多個第一發光元件分別發出不同的顏色光。
在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置的第一驅動電路層包括第一金屬層與第二金屬層。第一金屬層設置在第一驅動電路層的一側。第一金屬層具有多個導電圖案，且多個第一發光元件分別電性接合至這些導電圖案。第二金屬層設置在第一驅動電路層的另一側。第二金屬層具有多個接墊圖案，且第一驅動電路層經由這些接墊圖案與第一電路板電性接合。第一金屬層的這些導電圖案分別電性連接第二金屬層的這些接墊圖案。
在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置的多個第一發光顯示單元各自還具有色彩混合層，設置在多個第一發光元件遠離第一驅動電路層的一側。
在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置更包括第二電路板及多個第二發光顯示單元。第二電路板具有第二表面以及連接第二表面的第二板緣。第一電路板的第一板緣與第二電路板的第二板緣彼此相對。這些第二發光顯示單元設置在第二電路板的第二表面上，且分別具有多個第二畫素區。這些第二發光顯示單元各自包括第二驅動電路層及多個第二發光元件。第二驅動電路層電性接合至第二電路板。這些第二發光元件設置在第二驅動電路層背離第二電路板的一側，並且電性接合至第二驅動電路層。這些第二發光元件分別位於這些第二畫素區內。這些第二發光顯示單元的所述一者具有平行於第二板緣的第二側緣，且第二側緣與多個第一發光顯示單元的至少一者的第一側緣彼此相對。第二電路板的第二板緣內縮於這些第二發光顯示單元的所述一者的第二側緣。第一電路板與第二電路板上的多個第一發光顯示單元與多個第二發光顯示單元拼接呈現影像畫面。這些第一發光顯示單元與這些第二發光顯示單元沿著一方向排列。彼此相鄰的第一發光顯示單元與第二發光顯示單元在所述方向上具有第一距離。第一電路板的第一板緣與第二電路板的第二板緣之間在所述方向上具有第二距離，且第二距離大於第一距離。
在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置的多個第一發光顯示單元的多個第一畫素區與多個第二發光顯示單元的多個第二畫素區以第一節距沿著一個方向間隔排列。這些第一發光顯示單元與這些第二發光顯示單元以第二節距沿著所述方向排列，且 第二節距為第一節距的整數倍。
在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置更包括至少一連接件，設置在第一電路板的第一板緣與第二電路板的第二板緣之間的空隙中，以固接第一電路板與第二電路板。多個第一發光顯示單元的所述一者以及多個第二發光顯示單元的所述一者重疊於空隙。
在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置的第一電路板與第二電路板的尺寸不同。
在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置的多個第一發光顯示單元的長度不同於多個第二發光顯示單元的長度。
在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置的多個第一畫素區與多個第二畫素區以相同節距排列。
基於上述，在本發明的一實施例的顯示裝置中，藉由在發光顯示單元內設置驅動電路層，不僅可增加顯示裝置的電路設計裕度，還能縮減發光顯示單元用於電性接合電路板的接合區域範圍，致使位在電路板周邊的發光顯示單元能重疊於電路板的板緣。據此，可實現多個電路板上的多個發光顯示單元的無縫拼接，有助於提升大尺寸顯示裝置的顯示品質。另一方面，透過這些發光顯示單元與電路板的電性接合關係，可降低顯示裝置的修復難度。換句話說，能有效降低顯示裝置因部分發光元件的轉置(轉移放置)失敗而報廢的機率，從而提升顯示裝置的生產良率。
10、10A、10B、20:顯示裝置
100、100A、100B、101、102:電路板
100G:空隙
100s:表面
100Ae、100Be、101e、102e:板緣
110:導電凸塊
200、200’、200A、200B、201、201’、202、202’:發光顯示單元
200Ae、200Be、200e、201e、202e:側緣
210:驅動電路層
220、221、222、223:發光元件
230:隔離結構層
230a、240a:開口
240:保護層
250:黏著層
260:色彩混合層
280:填充體
300:連接件
C:中心
CP:導電圖案
d1、d2、d3:距離
G:間隙
IL1、IL2:絕緣層
L、L1、L2:長度
ML1、ML2、ML3:金屬層
PA:畫素區
PP:接墊圖案
P1、P2、P2’:節距
PXR:畫素列
PXC:畫素行
S1、S2、S1’、S2’、S3:間距
TP:轉接圖案
X、Y、Z:方向
A-A’、B-B’:剖線
I、II:區域
圖1是本發明的第一實施例的顯示裝置的正視示意圖。
圖2是圖1的顯示裝置的局部區域的放大示意圖。
圖3是圖1的顯示裝置的剖視示意圖。
圖4是圖1的發光顯示單元的剖視示意圖。
圖5是本發明的另一實施例的顯示裝置的正視示意圖。
圖6是本發明的第二實施例的顯示裝置的剖視示意圖。
圖7是本發明的第三實施例的顯示裝置的正視示意圖。
圖8是圖7的顯示裝置的局部區域的放大示意圖。
圖9是圖7的顯示裝置的剖視示意圖。
在附圖中，為了清楚起見，放大了層、膜、面板、區域等的厚度。應當理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件「上」或「連接到」另一元件時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反，當元件被稱為「直接在另一元件上」或「直接連接到」另一元件時，不存在中間元件。如本文所使用的，「連接」可以指物理及/或電性連接。再者，「電性連接」可為二元件間存在其它元件。
現將詳細地參考本發明的示範性實施例，示範性實施例的實例說明於所附圖式中。只要有可能，相同元件符號在圖式和 描述中用來表示相同或相似部分。
圖1是本發明的第一實施例的顯示裝置的正視示意圖。圖2是圖1的顯示裝置的局部區域的放大示意圖。圖2對應圖1的區域I。圖3是圖1的顯示裝置的剖視示意圖。圖3對應圖1的剖線A-A’。圖4是圖1的發光顯示單元的剖視示意圖。圖5是本發明的另一實施例的顯示裝置的正視示意圖。為清楚呈現與說明起見，圖2的發光顯示單元200僅繪示出圖4的發光元件220與接墊結構PP，圖3省略了圖4的發光顯示單元200的細部構件的繪示。
請參照圖1至圖4，顯示裝置10包括多個電路板100與多個發光顯示單元200。這些發光顯示單元200分別設置在這些彼此分離的電路板100的表面100s上。舉例來說，在本實施例中，這些電路板100分別在方向X與方向Y上排列多列與多行(例如兩列與三行)，且這些發光顯示單元200也分別沿著方向X與方向Y於這些電路板100上排成多列與多行(例如三列與三行)。需說明的是，在本實施例中，顯示裝置10的電路板100數量以及各個電路板100上設置的發光顯示單元200數量分別是以六個與九個為例進行示範性地說明，並不表示本發明以圖式揭示內容為限制。在其他實施例中，每一個電路板100上所設置的發光顯示單元200數量可根據實際的產品設計而調整。
發光顯示單元200包括驅動電路層210與多個發光元件220。驅動電路層210的一側電性接合至電路板100。這些發光元 件220設置在驅動電路層210背離電路板100的另一側，並且被電路板100與驅動電路層210獨立地控制。更具體地說，顯示裝置10是透過彼此拼接的多個發光顯示單元200來達到顯示效果，且這些發光顯示單元200上的多個發光元件220的發光強度可根據欲呈現的影像畫面而分別被多個(例如九個)電路板100個別地控制。舉例來說，在本實施例中，發光元件220可以是長度小於100微米且厚度小於10微米的微型發光二極體，但本發明不以此為限。
在本實施例中，發光顯示單元200還可選擇性地包括隔離結構層230，設置在驅動電路層210設有發光元件220的一側。隔離結構層230具有多個開口230a，且發光顯示單元200的多個發光元件220分別設置在隔離結構層230的這些開口230a內。更具體地說，隔離結構層230的這些開口230a可定義出發光顯示單元200(或顯示裝置10)的多個畫素區PA。這些畫素區PA分別沿著方向X與方向Y排成陣列。
舉例來說，每一個發光顯示單元200的這些畫素區PA都是以節距P1沿著方向X或方向Y排成多個畫素串(例如畫素列PXR或畫素行PXC)。在方向X或方向Y上延伸的畫素串所包含的畫素區PA數量皆為N個(例如四個)。多個發光顯示單元200都是以節距P2分別沿著方向X與方向Y排列，且這些畫素區PA的排列節距P1與這些發光顯示單元200的排列節距P2滿足以下的關係式：P2=N．P1。亦即，這些發光顯示單元200的排列節距 P2為這些畫素區PA的排列節距P1的整數倍。
值得注意的是，為了取得較佳的顯示品質，同一個電路板100上的多個發光顯示單元200，或者是不同電路板100上的多個發光顯示單元200都是以相同的節距P2進行排列(如圖2所示)。例如：位於電路板101(即第一電路板)周圍且彼此相鄰的兩個發光顯示單元201(即第一發光顯示單元)，或者是位於電路板101上且相鄰於電路板102(即第二電路板)的發光顯示單元201與位於電路板102上且相鄰於電路板101的發光顯示單元202(即第二發光顯示單元)，都是以相同的節距P2在方向X上排列。換句話說，即使顯示裝置10是由多個電路板100上的多個發光顯示單元200拼接而成，其所有的畫素區PA都是以相同的節距P1在方向X或方向Y上排列。
在本實施例中，各畫素區PA內所設置的發光元件220數量為三個(例如發光元件221、發光元件222與發光元件223)，分別用於發出不同的顏色光(例如紅光、藍光與綠光)，但不以此為限。在其他實施例中，各畫素區PA內所設置的發光元件220數量可根據不同的光學設計(例如發光元件220的發光顏色種類)或產品規格(例如出光亮度)而調整。
在本實施例中，隔離結構層230的材質例如是黑色樹脂材料、或其他合適的吸光材料。據此，可避免各畫素區PA內的發光元件220所發出的光線從相鄰的畫素區PA射出，造成顯示對比的下降。換句話說，透過此隔離結構層230的設置，可提升顯示 裝置10的顯示品質。然而，本發明不限於此，根據其他實施例，隔離結構層230的材質也可包含光反射材料(例如具有高反射率的金屬材料、或白反射材料)。在一未繪示的實施例中，隔離結構層也可以藉由在光阻圖案上覆蓋金屬膜層的方式來實施。
進一步而言，驅動電路層210包括多個金屬層與多個絕緣層。在本實施例中，驅動電路層210可包括金屬層ML1、金屬層ML2、絕緣層IL1以及絕緣層IL2。金屬層ML1設置在驅動電路層210設有發光元件220的一側，且具有被隔離結構層230的多個開口230a暴露出的多個導電圖案CP。多個發光元件220分別電性接合至這些導電圖案CP。金屬層ML2設置在驅動電路層210朝向電路板100的另一側，且具有多個接墊圖案PP。這些接墊圖案PP分別與這些導電圖案CP電性連接。絕緣層IL1與絕緣層IL2設置在金屬層ML1與金屬層ML2之間。
在本實施例中，驅動電路層210還可包括設置在絕緣層IL1與絕緣層IL2之間的金屬層ML3，且金屬層ML3具有多個轉接圖案TP。舉例來說，一部分的導電圖案CP貫穿絕緣層IL1以連接這些轉接圖案TP，並且經由這些轉接圖案TP電性連接一部分的接墊圖案PP，而另一部分的導電圖案CP貫穿絕緣層IL1與絕緣層IL2以直接電性連接另一部分的接墊圖案PP。需說明的是，在本實施例中，驅動電路層210的金屬層數量是以三個為例進行示範性地說明，並不表示本發明以圖式揭示內容為限制。在其他實施例中，發光顯示單元的驅動電路層的金屬層數量可根據 實際的電路設計而調整為兩個或四個以上。
在本實施例中，電路板100的表面100s上設有多個導電凸塊110，且發光顯示單元200的多個接墊圖案PP分別接合(bonded)至這些導電凸塊110以電性連接電路板100。由於發光顯示單元200上的多個發光元件220與多個導電圖案CP的電性接合早於發光顯示單元200與電路板100的電性接合，因此，在發光顯示單元200的製造過程中，即可先行針對發光顯示單元200上的發光元件220進行檢測並針對已毀損的發光元件220進行修補(repair)。也就是說，透過這些發光顯示單元200與電路板100的電性接合關係，除了能有效降低顯示裝置10因部分發光元件220的轉置失敗而報廢的機率，還可降低顯示裝置10的修復難度，從而提升顯示裝置10的生產良率。
為了降低發光顯示單元200在與電路板100的接合過程中因擠壓而毀損(例如：驅動電路層210的部分膜層破裂或線路斷裂)的風險，發光顯示單元200還可選擇性地包括保護層240。此保護層240具有對應多個接墊圖案PP的多個開口240a，以暴露出這些接墊圖案PP的局部。電路板100上的導電凸塊110可伸入這些開口240a與這些接墊圖案PP接合。保護層240的材料例如包括黑色樹脂材料、或其他合適的有機材料。
由於發光顯示單元200設有驅動電路層210，除了可增加顯示裝置10的電路設計裕度之外，還能有效縮減發光顯示單元200用於電性接合電路板100的接合區域範圍。也就是說，發光顯 示單元200的多個接墊圖案PP的分佈範圍可進一步的往發光顯示單元200的中心C(如圖2所示)內縮，致使位在電路板100周邊的發光顯示單元200能重疊於電路板100的板緣。
舉例來說，在本實施例中，電路板101與電路板102分別具有在方向X上彼此相對的板緣101e與板緣102e。位於電路板101周邊的發光顯示單元201可自電路板101的板緣101e凸出，而位於電路板102周邊的發光顯示單元202可自電路板102的板緣102e凸出。亦即，發光顯示單元201在方向Z上重疊於電路板101的板緣101e，發光顯示單元202在方向Z上重疊於電路板102的板緣102e。
詳細而言，發光顯示單元201具有平行於電路板101的板緣101e的側緣201e，發光顯示單元201的側緣201e與電路板101的板緣101e之間在方向X上具有間距S1。相似地，發光顯示單元202具有平行於電路板102的板緣102e的側緣202e，發光顯示單元202的側緣202e與電路板102的板緣102e之間在方向X上具有間距S2。從另一觀點來說，發光顯示單元201的側緣201e在方向Z上不重疊於電路板101，而發光顯示單元202的側緣202e在方向Z上不重疊於電路板102。
特別說明的是，電路板101的板緣101e與發光顯示單元201的側緣201e之間的間距S1以及多個畫素區PA在方向X(或方向Y)上的排列節距P1滿足以下關係式：0<S1
Figure 109145631-A0305-02-0015-3
0.2．P1。相似地，電路板102的板緣102e與發光顯示單元202的側緣202e 之間的間距S2以及多個畫素區PA在方向X(或方向Y)上的排列節距P1滿足以下關係式：0<S2
Figure 109145631-A0305-02-0016-4
0.2．P1。在本實施例中，板緣101e與側緣201e的間距S1實質上可等於板緣102e與側緣202e的間距S2，但本發明不以此為限。值得一提的是，倘若間距S1與間距S2過大，則兩電路板101、102間的連接關係較不容易固定，進而影響顯示裝置的結構穩定性。
另一方面，由於發光顯示單元200設有驅動電路層210，因此可透過前述的電路轉層設計(即金屬層ML1、金屬層ML2與金屬層ML3的連接關係)，將多個發光元件220的電性連接端匯集至多個接墊圖案PP。舉例來說，這些接墊圖案PP中相鄰於發光顯示單元200的側緣(例如圖4的側緣200e)的任一者與發光顯示單元200的所述側緣之間的距離d3滿足以下關係式：d3>0.2．P1。
從另一觀點來說，由於本實施例的電路板101的板緣101e沿著方向X的反向自發光顯示單元201的側緣201e內縮(即間距S1大於0)，而電路板102的板緣102e沿著方向X自發光顯示單元202的側緣202e內縮(即間距S2大於0)，因此，兩發光顯示單元的拼接處是由重疊於電路板101的板緣101e的發光顯示單元201的側緣201e與重疊於電路板102的板緣102e的發光顯示單元202的側緣202e形成。由於發光顯示單元201、202相較於電路板100具有相對較薄的厚度以及相對較佳的切割精度，因此相鄰的兩發光顯示單元所形成的拼接縫會比相鄰的兩電路板101、102所形 成的拼接縫來得更小，有助於實現多個電路板100上的多個發光顯示單元200的無縫拼接，從而提升大尺寸顯示裝置10的顯示品質。
特別說明的是，上述的發光顯示單元201的側緣201e與發光顯示單元202的側緣202e並非要相接觸才能視為無縫拼接，只要這兩側緣之間在方向X上的距離d1小於50微米而無法被人眼所視覺，這兩個發光顯示單元的拼接也當可視為無縫拼接。
另一方面，雖然本實施例的圖3示出任兩相鄰的發光顯示單元200之間具有微間隙，但並不表示本發明以圖式揭示內容為限制。在其他實施例中，顯示裝置的多個發光顯示單元200中的任兩相鄰者之間的距離也可等於0。亦即，相鄰的兩個發光顯示單元200的相對兩側緣彼此接觸。據此，可避免經由電路板100反射的光線從相鄰的兩個發光顯示單元200之間的微間隙射出，有助於增加電路板100上的線路在視線方向上的隱匿性。
在本實施例中，由於電路板的板緣相對於發光顯示單元的側緣內縮，因此電路板101的板緣101e與電路板102的板緣102e之間在方向X上的距離d2大於發光顯示單元201的側緣201e與發光顯示單元202的側緣202e之間的距離d1，且此距離d2滿足以下關係式：d1
Figure 109145631-A0305-02-0017-6
d2
Figure 109145631-A0305-02-0017-7
d1+0.4．P1。需說明的是，在另一實施例中，發光顯示單元201的側緣201e與發光顯示單元202的側緣202e之間的距離d1也可以等於0。也就是說，上述的距離d2也可以滿足以下關係式：0
Figure 109145631-A0305-02-0017-8
d2
Figure 109145631-A0305-02-0017-9
0.4．P1。
舉例來說，顯示裝置10還可包括至少一連接件300，設置在電路板101的板緣101e與電路板102的板緣102e之間的空隙100G中，以固接這兩個電路板。應可理解的示，電路板101上的發光顯示單元201與電路板102上的發光顯示單元202都重疊於空隙100G(或連接件300)。在本實施例中，連接件300例如是黏著層，黏著層的材料包括矽膠系材料或壓克力系材料，但本發明不以此為限。在另一實施例中，連接件300也可以是具有導電性的膠材，以電性連接位於空隙100G兩側的兩個電路板。在又一實施例中，也可利用多個磁性件來取代顯示裝置10的連接件300，且這些磁性件分別設置在電路板100背離發光顯示單元200的底面或/及位在拼接方向上的多個板緣上。透過這些磁性件之間的磁吸關係來進行多個電路板100的拼接所形成的顯示裝置，其顯示尺寸與輪廓還可根據不同的使用情境進行調整，有助於增加顯示裝置的操作彈性。
另一方面，每一個發光顯示單元200在方向X上的長度L等於多個發光顯示單元200在方向X上的排列節距P2，且每一個發光顯示單元200在方向Y上的長度L等於這些發光顯示單元200在方向Y上的排列節距P2。然而，本發明不限於此，根據其他實施例，顯示裝置10A的每一個發光顯示單元200在方向X(或方向Y)上的長度L也可小於多個發光顯示單元200在方向X(或方向Y)上的排列節距P2(如圖5所示)。更具體地說，每一個發光顯示單元200在方向X(或方向Y)上的長度L滿足以下關係 式：(N-0.4)．P1<L
Figure 109145631-A0305-02-0019-10
P2。
在本實施例中，每一個發光顯示單元200還可包括黏著層250與色彩混合層260。黏著層250設置在驅動電路層210與色彩混合層260之間，並且覆蓋驅動電路層210的部分表面、多個發光元件220與隔離結構層230。黏著層250的材料包括固態透明光學膠(Optical Clear Adhesive，OCA)、液態透明光學膠(Optical Clear Resin，OCR)、或其他合適的光學級膠材。色彩混合層260由一透明的材料組成，例如是玻璃、藍寶石或環氧樹脂，而色彩混合層260的厚度大於100微米。此處，具有較厚厚度的色彩混合層260可視為一導光層，可均勻混合位在同一畫素區PA內的多個發光元件220所發出的光線(例如紅光、綠光與藍光)，有助於提升各畫素區PA的出光均勻度。
以下將列舉另一些實施例以詳細說明本揭露，其中相同的構件將標示相同的符號，並且省略相同技術內容的說明，省略部分請參考前述實施例，以下不再贅述。
圖6是本發明的第二實施例的顯示裝置的剖視示意圖。請參照圖6，本實施例的顯示裝置10B與圖3的顯示裝置10的差異在於：顯示裝置10B的發光顯示單元200’在轉置到電路板100前還須經過切割製程的處理。也就是說，在本實施例中，位於同一電路板100上的多個發光顯示單元200’的任兩相鄰者之間具有明顯可視的間隙G。此間隙G可作為發光顯示單元200’在轉置接合過程中因加熱而體積膨脹的緩衝空間，有助於提升發光顯示單 元200’的轉移良率。特別注意的是，任兩相鄰的發光顯示單元201’(或發光顯示單元202’)之間的間隙G在排列方向(例如方向X)上的間距S3小於0.4．P1。
為了做到兩電路板之間的無縫拼接，分別位於電路板101與電路板102上且彼此相鄰的發光顯示單元201’與發光顯示單元202’的排列節距P1’可略小於同一電路板100上且彼此相鄰的兩個發光顯示單元200’的排列節距P1，且此節距的差異可藉由畫面校正技術來補償。
在本實施例中，這些發光顯示單元200’之間的間隙G內還可填設填充體280(例如黑膠材料)，以降低間隙G的可視性，但不以此為限。在其他實施例中，多個發光顯示單元之間的間隙也可不填設填充體280。
圖7是本發明的第三實施例的顯示裝置的正視示意圖。圖8是圖7的顯示裝置的局部區域的放大示意圖。圖8對應圖7的區域II。圖9是圖7的顯示裝置的剖視示意圖。圖9對應圖7的剖線B-B’。
請參照圖7至圖9，本實施例的顯示裝置20與圖1的顯示裝置10的主要差異在於：顯示裝置的構型不同。具體而言，顯示裝置20在視線方向(例如方向Z)上的外輪廓為非矩形，且此非矩形的輪廓是由兩種不同尺寸的電路板所拼接而成。在本實施例中，顯示裝置20包括多個電路板100A與多個電路板100B，且電路板100A的尺寸大於電路板100B的尺寸。舉例來說，電路板 100A在視線方向上的所占區域面積約為電路板100B在視線方向上的所占區域面積的四倍。
另一方面，為了增加在不同尺寸的電路板上的發光顯示單元的轉置彈性，本實施例的發光顯示單元的尺寸種類也是兩種，分別為發光顯示單元200A與發光顯示單元200B，但不以此為限。在其他實施例中，發光顯示單元的尺寸種類可根據實際的產品設計或製程需求而調整。舉例來說，在一未繪示的實施例中，一電路板的外輪廓也可以是非矩形，且此電路板上的發光顯示單元的尺寸種類也可以是兩種以滿足非矩形電路板上的發光顯示單元的轉置需求。
由於此處的發光顯示單元200A與發光顯示單元200B的結構與組成相似於圖4的發光顯示單元200，詳細的說明可參考前述實施例的相關段落，於此便不再重述。
在本實施例中，電路板100A上的發光顯示單元200A在方向X(或方向Y)上的長度L1大於電路板100B上的發光顯示單元200B在方向X(或方向Y)上的長度L2。亦即，具有不同大小的發光顯示單元200A與發光顯示單元200B在至少一排列方向上分別具有不同的長度。換句話說，在一未繪示的實施例中，具有不同大小的兩種發光顯示單元在一排列方向(例如方向X)上的長度可彼此相同，而在另一排列方向(例如方向Y)上的長度可互不相同。
為了達到均勻的顯示效果，發光顯示單元200A的多個畫 素區PA與發光顯示單元200B的多個畫素區PA在方向X(或方向Y)上都是以相同的節距P1進行排列。具體而言，發光顯示單元200A在方向X(或方向Y)上的長度L1約為這些畫素區PA的排列節距P1的四倍，而發光顯示單元200B在方向X(或方向Y)上的長度L2約為這些畫素區PA的排列節距P1的兩倍。亦即，每一個發光顯示單元200A具有十六個畫素區PA，而每一個發光顯示單元200B具有四個畫素區PA。
應注意的是，在本實施例中，由於發光顯示單元200A與發光顯示單元200B的尺寸不同，各自在方向X或方向Y上的排列節距也彼此不同。舉例來說，多個發光顯示單元200A以節距P2沿著方向X(或方向Y)排列，且此節距P2為多個畫素區PA在方向X(或方向Y)上的排列節距P1的四倍。多個發光顯示單元200B以節距P2’沿著方向X(或方向Y)排列，且此節距P2’為多個畫素區PA在方向X(或方向Y)上的排列節距P1的兩倍。
在本實施例中，電路板100A與電路板100B分別具有彼此相對的板緣100Ae與板緣100Be。位於電路板100A周邊且相鄰於電路板100B的發光顯示單元200A以及位於電路板100B周邊且相鄰於電路板100A的發光顯示單元200B分別具有彼此相對的側緣200Ae與側緣200Be。值得注意的是，電路板100A的板緣100Ae與發光顯示單元200A的側緣200Ae在方向X上的間距S1’實質上等於電路板100B的板緣100Be與發光顯示單元200B的側緣200Be在方向X上的間距S2’。亦即，在本實施例中，電路板 100A相對於發光顯示單元200A內縮的程度實質上等於電路板100B相對於發光顯示單元200B內縮的程度。然而，本發明不限於此，在其他實施例中，尺寸大小不同的發光顯示單元相對於對應的電路板的內縮距離也可不同，但內縮距離(即發光顯示單元的側緣與電路板的板緣的間距)都仍要大於等於0且小於等於0.2．P1。
綜上所述，在本發明的一實施例的顯示裝置中，藉由在發光顯示單元內設置驅動電路層，不僅可增加顯示裝置的電路設計裕度，還能縮減發光顯示單元用於電性接合電路板的接合區域範圍，致使位在電路板周邊的發光顯示單元能重疊於電路板的板緣。據此，可實現多個電路板上的多個發光顯示單元的無縫拼接，有助於提升大尺寸顯示裝置的顯示品質。另一方面，透過這些發光顯示單元與電路板的電性接合關係，可降低顯示裝置的修復難度。換句話說，能有效降低顯示裝置因部分發光元件的轉置(轉移放置)失敗而報廢的機率，從而提升顯示裝置的生產良率。
10:顯示裝置
100、101、102:電路板
101e、102e:板緣
200、201、202:發光顯示單元
201e、202e:側緣
220、221、222、223:發光元件
C:中心
L:長度
PA:畫素區
PP:接墊圖案
P1、P2:節距
PXR:畫素列
PXC:畫素行
X、Y、Z:方向

Claims (11)

  1. 一種顯示裝置，包括：一第一電路板，具有一第一表面以及連接該第一表面的一第一板緣；以及多個第一發光顯示單元，設置在該第一電路板的該第一表面上，且分別具有多個第一畫素區，該些第一發光顯示單元各自包括：一第一驅動電路層，電性接合至該第一電路板；以及多個第一發光元件，設置在該第一驅動電路層背離該第一電路板的一側，並且電性接合至該第一驅動電路層，該些第一發光元件分別位於該些第一畫素區內，其中該些第一發光顯示單元的至少一者具有平行於該第一板緣的一第一側緣，該第一電路板的該第一板緣內縮於該些第一發光顯示單元的該至少一者的該第一側緣。
  2. 如請求項1所述的顯示裝置，其中該些第一發光顯示單元的任兩相鄰者之間具有一間隙，該間隙內填設有填充體，且該填充體為一黑膠材料。
  3. 如請求項1所述的顯示裝置，其中位於每一該第一畫素區內的部分該些第一發光元件分別發出不同的顏色光。
  4. 如請求項1所述的顯示裝置，其中該第一驅動電路層包括：一第一金屬層，設置在該第一驅動電路層的一側，該第一金 屬層具有多個導電圖案，且該些第一發光元件分別電性接合至該些導電圖案；以及一第二金屬層，設置在該第一驅動電路層的另一側，該第二金屬層具有多個接墊圖案，且該第一驅動電路層經由該些接墊圖案與該第一電路板電性接合，其中該第一金屬層的該些導電圖案分別電性連接該第二金屬層的該些接墊圖案。
  5. 如請求項4所述的顯示裝置，其中該些第一發光顯示單元各自還具有一色彩混合層，設置在該些第一發光元件遠離該第一驅動電路層的一側。
  6. 如請求項1所述的顯示裝置，更包括：一第二電路板，具有一第二表面以及連接該第二表面的一第二板緣，其中該第一電路板的該第一板緣與該第二電路板的該第二板緣彼此相對；以及多個第二發光顯示單元，設置在該第二電路板的該第二表面上，且分別具有多個第二畫素區，該些第二發光顯示單元各自包括：一第二驅動電路層，電性接合至該第二電路板；以及多個第二發光元件，設置在該第二驅動電路層背離該第二電路板的一側，並且電性接合至該第二驅動電路層，該些第二發光元件分別位於該些第二畫素區內，其中該些第二發光顯示單元的其中一者具有平行於該第二板緣的一第二側緣，且該第二側緣與該些第一發光顯示單元的該至 少一者的該第一側緣彼此相對，該第二電路板的該第二板緣內縮於該些第二發光顯示單元的其中該者的該第二側緣；其中該第一電路板與該第二電路板上的該些第一發光顯示單元與該些第二發光顯示單元拼接呈現一影像畫面，且該些第一發光顯示單元與該些第二發光顯示單元沿著一方向排列，彼此相鄰的該第一發光顯示單元與該第二發光顯示單元在該方向上具有一第一距離，該第一電路板的該第一板緣與該第二電路板的該第二板緣之間在該方向上具有一第二距離，且該第二距離大於該第一距離。
  7. 如請求項6所述的顯示裝置，其中該些第一發光顯示單元的該些第一畫素區與該些第二發光顯示單元的該些第二畫素區以一第一節距沿著一方向間隔排列，該些第一發光顯示單元與該些第二發光顯示單元以一第二節距沿著該方向排列，且該第二節距為該第一節距的整數倍。
  8. 如請求項6所述的顯示裝置，更包括：至少一連接件，設置在該第一電路板的該第一板緣與該第二電路板的該第二板緣之間的一空隙中，以固接該第一電路板與該第二電路板，其中該些第一發光顯示單元的其中該者以及該些第二發光顯示單元的其中該者重疊於該空隙。
  9. 如請求項6所述的顯示裝置，其中該第一電路板與該第二電路板的尺寸不同。
  10. 如請求項9所述的顯示裝置，其中該些第一發光顯示單元的長度不同於該些第二發光顯示單元的長度。
  11. 如請求項9所述的顯示裝置，其中該些第一畫素區與該些第二畫素區以相同節距排列。
TW109145631A 2020-08-24 2020-12-23 顯示裝置 TWI753715B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US17/185,828 US11495149B2 (en) 2020-08-24 2021-02-25 Display apparatus

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202063069693P 2020-08-24 2020-08-24
US63/069,693 2020-08-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI753715B true TWI753715B (zh) 2022-01-21
TW202209279A TW202209279A (zh) 2022-03-01

Family

ID=74997368

Family Applications (7)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109142526A TWI757996B (zh) 2020-08-24 2020-12-03 微型發光二極體顯示矩陣模組
TW111113636A TWI823332B (zh) 2020-08-24 2020-12-03 拼接式微型發光二極體顯示面板
TW109142527A TWI764404B (zh) 2020-08-24 2020-12-03 拼接式微型發光二極體顯示面板
TW109145631A TWI753715B (zh) 2020-08-24 2020-12-23 顯示裝置
TW109146585A TWI745206B (zh) 2020-08-24 2020-12-29 發光顯示單元及顯示裝置
TW110102043A TWI751000B (zh) 2020-08-24 2021-01-20 顯示裝置及其製造方法
TW110111460A TWI765629B (zh) 2020-08-24 2021-03-30 微型發光二極體顯示器以及其控制器

Family Applications Before (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109142526A TWI757996B (zh) 2020-08-24 2020-12-03 微型發光二極體顯示矩陣模組
TW111113636A TWI823332B (zh) 2020-08-24 2020-12-03 拼接式微型發光二極體顯示面板
TW109142527A TWI764404B (zh) 2020-08-24 2020-12-03 拼接式微型發光二極體顯示面板

Family Applications After (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109146585A TWI745206B (zh) 2020-08-24 2020-12-29 發光顯示單元及顯示裝置
TW110102043A TWI751000B (zh) 2020-08-24 2021-01-20 顯示裝置及其製造方法
TW110111460A TWI765629B (zh) 2020-08-24 2021-03-30 微型發光二極體顯示器以及其控制器

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11652077B2 (zh)
KR (1) KR102543408B1 (zh)
CN (6) CN112530926B (zh)
TW (7) TWI757996B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN119673059A (zh) * 2023-09-20 2025-03-21 錼创显示科技股份有限公司 微型发光二极管显示装置

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113224218B (zh) * 2020-12-30 2023-01-20 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 一种显示面板及制作方法、显示装置
TWI763441B (zh) * 2021-04-16 2022-05-01 友達光電股份有限公司 顯示裝置及其製造方法
CN113327536B (zh) * 2021-06-11 2022-09-27 合肥维信诺科技有限公司 显示面板和显示设备
CN113471184B (zh) * 2021-07-08 2025-07-25 东莞市中麒光电技术有限公司 一种像素排列结构及led显示装置
CN113451351B (zh) * 2021-07-22 2023-07-25 錼创显示科技股份有限公司 微型发光显示设备
TWI792432B (zh) * 2021-07-22 2023-02-11 錼創顯示科技股份有限公司 微型發光顯示裝置
JP2023028604A (ja) * 2021-08-19 2023-03-03 株式会社ジャパンディスプレイ 保持基板および表示装置の製造方法
TWI777734B (zh) * 2021-08-19 2022-09-11 友達光電股份有限公司 顯示裝置
CN113658518B (zh) * 2021-08-24 2023-07-04 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置
CN113871406B (zh) * 2021-09-18 2024-07-09 Tcl华星光电技术有限公司 显示基板、显示基板的制作方法以及显示装置
US20230140197A1 (en) * 2021-10-29 2023-05-04 Innolux Corporation Electronic device and manufacturing method of electronic device
TWI814151B (zh) * 2021-11-25 2023-09-01 友達光電股份有限公司 顯示裝置
CN114171548A (zh) * 2021-12-09 2022-03-11 錼创显示科技股份有限公司 发光单元及显示装置
TWI799068B (zh) * 2022-01-10 2023-04-11 友達光電股份有限公司 拼接顯示裝置
CN114464723A (zh) * 2022-01-29 2022-05-10 安徽繁盛显示科技有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
TWI843136B (zh) * 2022-02-25 2024-05-21 友達光電股份有限公司 顯示面板與其製作方法
CN114783959A (zh) * 2022-03-30 2022-07-22 弘凯光电(江苏)有限公司 一种封装结构及封装方法
TWI813261B (zh) * 2022-04-19 2023-08-21 友達光電股份有限公司 顯示裝置
TWI850673B (zh) * 2022-06-07 2024-08-01 友達光電股份有限公司 顯示裝置
CN117275373A (zh) 2022-06-22 2023-12-22 新加坡商群丰骏科技股份有限公司 电子装置及其控制方法
TWI818692B (zh) * 2022-08-24 2023-10-11 友達光電股份有限公司 驅動背板
CN115472095B (zh) * 2022-08-25 2024-02-09 惠科股份有限公司 显示装置及其制备方法
TWI835265B (zh) 2022-08-29 2024-03-11 錼創顯示科技股份有限公司 發光顯示單元及顯示裝置
CN115360286B (zh) * 2022-08-29 2025-12-30 錼创显示科技股份有限公司 发光显示单元及显示设备
CN117810215A (zh) 2022-09-22 2024-04-02 群创光电股份有限公司 电子装置及其拼接电子装置
TWI883702B (zh) * 2022-10-12 2025-05-11 隆達電子股份有限公司 發光元件
TWI838985B (zh) * 2022-11-28 2024-04-11 錼創顯示科技股份有限公司 微型發光二極體顯示裝置與其製造方法
TWI817865B (zh) * 2022-12-12 2023-10-01 星亞視覺股份有限公司 Led顯示裝置及其led顯示單元
TWI817893B (zh) * 2023-01-18 2023-10-01 友達光電股份有限公司 顯示面板與顯示裝置
TWI842387B (zh) * 2023-02-13 2024-05-11 國立中興大學 次毫米發光二極體背光板的製法及其製品
TWI843560B (zh) * 2023-05-10 2024-05-21 友達光電股份有限公司 發光元件基板、發光元件結構及顯示裝置
TWI865056B (zh) 2023-09-20 2024-12-01 錼創顯示科技股份有限公司 微型發光二極體顯示裝置
US12431071B2 (en) * 2023-12-04 2025-09-30 Novatek Microelectronics Corp. Operational method for memories
TWI885884B (zh) * 2024-05-01 2025-06-01 友達光電股份有限公司 顯示面板
CN119274480B (zh) * 2024-12-10 2025-07-29 深圳市维冠智慧显示技术有限公司 一种拼接led屏的控制方法、装置、led屏及存储介质

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1291353A (zh) * 1998-02-17 2001-04-11 萨尔诺夫公司 拼接的电子显示器结构
CN102982744A (zh) * 2012-12-17 2013-03-20 广东威创视讯科技股份有限公司 一种发光二极管led显示模组
TWM480747U (zh) * 2013-12-10 2014-06-21 Apex Opto Corp Ｌｅｄ點矩陣顯示器
KR20170116632A (ko) * 2016-04-11 2017-10-20 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
CN110379322A (zh) * 2019-07-15 2019-10-25 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板、显示模组及显示装置

Family Cites Families (80)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6870519B2 (en) * 2001-03-28 2005-03-22 Intel Corporation Methods for tiling multiple display elements to form a single display
JP2002344135A (ja) * 2001-05-21 2002-11-29 Toppan Printing Co Ltd 配線板製造用絶縁層転写シート及びビルドアッププリント配線板及びその製造方法
JP4887587B2 (ja) * 2001-08-01 2012-02-29 ソニー株式会社 画像表示装置及びその製造方法
JP2003255850A (ja) * 2002-03-05 2003-09-10 Pioneer Electronic Corp 表示パネル基板及び表示装置
JP2005140938A (ja) * 2003-11-05 2005-06-02 Sony Corp 反射型液晶表示装置及びその製造方法
JP2005142054A (ja) * 2003-11-07 2005-06-02 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法、大型有機エレクトロルミネッセンス表示装置および電子機器
JP2006091850A (ja) * 2004-07-22 2006-04-06 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd Ｅｌ表示装置およびｅｌ表示パネルの検査装置
KR20070006458A (ko) * 2005-07-08 2007-01-11 삼성전자주식회사 발광 다이오드 모듈, 이를 구비한 백라이트 어셈블리, 및이를 구비한 표시 장치
JP2008268717A (ja) * 2007-04-24 2008-11-06 Renesas Technology Corp 画像表示装置の駆動回路および画像表示方法
JP5037221B2 (ja) * 2007-05-18 2012-09-26 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置及び電子機器
KR101476422B1 (ko) * 2008-06-30 2014-12-26 서울반도체 주식회사 인쇄회로기판 및 그를 이용한 ｌｅｄ 모듈
US20110043541A1 (en) * 2009-08-20 2011-02-24 Cok Ronald S Fault detection in electroluminescent displays
US8619103B2 (en) * 2011-01-31 2013-12-31 Global Oled Technology Llc Electroluminescent device multilevel-drive chromaticity-shift compensation
JP5821279B2 (ja) * 2011-05-24 2015-11-24 日亜化学工業株式会社 発光ダイオード駆動装置
KR101966393B1 (ko) * 2011-11-18 2019-04-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 구동 방법
US9633905B2 (en) * 2012-04-20 2017-04-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor fin structures and methods for forming the same
KR101947165B1 (ko) * 2012-10-16 2019-02-13 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치와 이의 제조 방법 및 회로 필름의 회전 장치
CN103745683B (zh) * 2013-09-27 2016-09-21 中傲智能科技（苏州）有限公司 基于hdmi接口的led显示屏控制系统
KR102098870B1 (ko) 2013-10-30 2020-04-08 엘지이노텍 주식회사 발광 장치
CN104659162A (zh) * 2013-11-18 2015-05-27 晶元光电股份有限公司 发光装置及其制作方法
CN103730090B (zh) * 2014-01-13 2015-10-14 西北工业大学 Oled发光效率经时衰减的数字补偿校正电路及方法
JP6133227B2 (ja) * 2014-03-27 2017-05-24 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法
CN104021773B (zh) * 2014-05-30 2015-09-09 京东方科技集团股份有限公司 一种显示器件的亮度补偿方法、亮度补偿装置及显示器件
US10535640B2 (en) * 2014-10-31 2020-01-14 eLux Inc. System and method for the fluidic assembly of micro-LEDs utilizing negative pressure
US10192950B2 (en) * 2015-01-06 2019-01-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Display module and multi-display device including the same
CN106033156B (zh) * 2015-03-12 2019-11-05 中强光电股份有限公司 显示装置及显示方法
US11061276B2 (en) * 2015-06-18 2021-07-13 X Display Company Technology Limited Laser array display
CN105094491B (zh) * 2015-08-24 2018-04-20 京东方科技集团股份有限公司 触控显示面板及其制作方法、驱动方法和触控显示装置
JP6415736B2 (ja) * 2015-09-11 2018-10-31 シャープ株式会社 画像表示装置および画像表示素子の製造方法
CN106684108B (zh) * 2015-11-05 2019-10-08 群创光电股份有限公司 发光二极管显示设备
DE102016103324A1 (de) * 2016-02-25 2017-08-31 Osram Opto Semiconductors Gmbh Videowand-Modul und Verfahren zum Herstellen eines Videowand-Moduls
CN107293255B (zh) * 2016-04-05 2019-07-26 上海和辉光电有限公司 显示装置及其驱动方法
JP6612189B2 (ja) * 2016-06-24 2019-11-27 新光電気工業株式会社 配線基板、半導体装置、および、配線基板の製造方法
TWI602306B (zh) * 2016-07-05 2017-10-11 群創光電股份有限公司 陣列基板結構與顯示裝置
JP6727047B2 (ja) * 2016-07-12 2020-07-22 三菱電機株式会社 表示装置
TW201814880A (zh) * 2016-09-26 2018-04-16 啟端光電股份有限公司 頂部發光型微發光二極體顯示器與底部發光型微發光二極體顯示器及其形成方法
US10467952B2 (en) * 2016-10-12 2019-11-05 Shaoher Pan Integrated light-emitting diode arrays for displays
KR102565752B1 (ko) * 2016-12-28 2023-08-11 엘지디스플레이 주식회사 전계 발광 표시장치와 그 구동 장치
TWI607559B (zh) * 2017-01-10 2017-12-01 錼創科技股份有限公司 顯示面板
CN109213344B (zh) * 2017-06-29 2020-10-30 上海耕岩智能科技有限公司 一种折叠式显示屏的触点识别方法和装置
US10522524B2 (en) * 2017-06-30 2019-12-31 Lg Display Co., Ltd. Display device and method for fabricating the same
CN109216525B (zh) * 2017-07-04 2021-08-10 英属开曼群岛商錼创科技股份有限公司 发光模块及显示装置
KR102514755B1 (ko) 2017-07-10 2023-03-29 삼성전자주식회사 마이크로 엘이디 디스플레이 및 그 제작 방법
WO2019026858A1 (ja) * 2017-07-31 2019-02-07 大日本印刷株式会社 表示パネルおよび表示装置
US10546913B2 (en) * 2017-08-01 2020-01-28 Innolux Corporation Tile display devices and display devices
TWI639230B (zh) * 2017-08-03 2018-10-21 PlayNitride Inc. 微型發光二極體顯示面板
CN206977607U (zh) * 2017-08-11 2018-02-06 南京美卡数字科技有限公司 一种三维图形处理中的立体图像显示装置
KR102427082B1 (ko) * 2017-12-15 2022-07-29 엘지디스플레이 주식회사 마이크로led 표시장치 및 그 구동방법
KR102509877B1 (ko) * 2017-12-22 2023-03-14 엘지디스플레이 주식회사 마이크로 led 표시 패널 및 그 제조 방법
CN110033709A (zh) * 2018-01-11 2019-07-19 启端光电股份有限公司 微发光二极管显示面板
CN111712524B (zh) * 2018-02-20 2023-04-21 国立大学法人东京工业大学 对-二羟硼基苯丙氨酸衍生物和含有其的组合物、以及用于制备它们的试剂盒
CN208315549U (zh) * 2018-03-07 2019-01-01 深圳市玲涛光电科技有限公司 发光装置
US10950685B2 (en) * 2018-03-29 2021-03-16 Innolux Corporation Tiled electronic device
CN110349981B (zh) * 2018-04-02 2022-11-18 上海耕岩智能科技有限公司 一种显示屏集成红外像素的光侦测装置
CN115951521A (zh) * 2018-04-19 2023-04-11 群创光电股份有限公司 发光模块及显示设备
CN108573992A (zh) * 2018-05-08 2018-09-25 业成科技（成都）有限公司 显示面板、制备方法及应用该显示面板的电子装置
JPWO2019225708A1 (ja) * 2018-05-25 2021-07-08 大日本印刷株式会社 表示装置用配線基板および表示装置、ならびに配線基板とその作製方法
US10763249B2 (en) * 2018-05-31 2020-09-01 Sharp Kabushiki Kaisha Image display device
CN208189154U (zh) * 2018-06-13 2018-12-04 云谷（固安）科技有限公司 一种拉伸显示屏及显示装置
US10714001B2 (en) * 2018-07-11 2020-07-14 X Display Company Technology Limited Micro-light-emitting-diode displays
KR102535148B1 (ko) * 2018-07-18 2023-05-22 삼성전자주식회사 디스플레이 패널 및 이를 이용한 대형 디스플레이 장치
CN110838500B (zh) * 2018-08-17 2023-02-28 英属开曼群岛商镎创科技股份有限公司 微型发光二极管显示装置
CN110875346A (zh) * 2018-09-04 2020-03-10 启端光电股份有限公司 顶部与底部发光型微发光二极管显示器及其形成方法
CN111028697A (zh) * 2018-10-09 2020-04-17 财团法人工业技术研究院 拼接显示装置
CN111105720A (zh) * 2018-10-09 2020-05-05 财团法人工业技术研究院 拼接显示装置
CN111081694B (zh) * 2018-10-18 2022-03-22 群创光电股份有限公司 电子装置、拼接电子设备与其操作方法
US11482650B2 (en) * 2018-11-07 2022-10-25 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting device including light shielding layer
CN209215803U (zh) * 2018-11-08 2019-08-06 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 一种显示组件及其电子设备
CN111179765B (zh) * 2018-11-12 2021-09-10 惠科股份有限公司 显示面板及显示装置
JP6915029B2 (ja) * 2018-11-30 2021-08-04 シャープ株式会社 マイクロ発光素子及び画像表示素子
CN109378370B (zh) * 2018-12-05 2020-08-25 合肥京东方光电科技有限公司 微型led的转移设备、显示基板的制造系统及制造方法
CN109584730B (zh) * 2018-12-18 2024-04-02 深圳市奥拓电子股份有限公司 拼接显示屏
CN111343794A (zh) * 2018-12-19 2020-06-26 同扬光电（江苏）有限公司 柔性线路板结构及其制作方法
US11942334B2 (en) * 2018-12-21 2024-03-26 Intel Corporation Microelectronic assemblies having conductive structures with different thicknesses
CN110233200B (zh) * 2019-05-13 2024-03-05 厦门云天半导体科技有限公司 一种Micro LED的三维集成结构和制作方法
CN110491896B (zh) * 2019-08-16 2022-01-04 錼创显示科技股份有限公司 微型发光元件显示装置及其制造方法
CN210666266U (zh) * 2019-08-20 2020-06-02 海信视像科技股份有限公司 一种显示装置及背光模组
CN110783324B (zh) * 2019-09-19 2021-03-16 季华实验室 高密度Micro LED夹层结构有源驱动显示单元
CN111430403B (zh) * 2020-03-31 2022-11-22 上海天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN111540764A (zh) * 2020-06-02 2020-08-14 上海天马微电子有限公司 发光装置及其制造方法、背光模组、显示面板和显示装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1291353A (zh) * 1998-02-17 2001-04-11 萨尔诺夫公司 拼接的电子显示器结构
CN102982744A (zh) * 2012-12-17 2013-03-20 广东威创视讯科技股份有限公司 一种发光二极管led显示模组
TWM480747U (zh) * 2013-12-10 2014-06-21 Apex Opto Corp Ｌｅｄ點矩陣顯示器
KR20170116632A (ko) * 2016-04-11 2017-10-20 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
CN110379322A (zh) * 2019-07-15 2019-10-25 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板、显示模组及显示装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN119673059A (zh) * 2023-09-20 2025-03-21 錼创显示科技股份有限公司 微型发光二极管显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW202230775A (zh) 2022-08-01
CN113035079A (zh) 2021-06-25
CN112599510A (zh) 2021-04-02
CN112670312A (zh) 2021-04-16
TWI764404B (zh) 2022-05-11
CN112530926A (zh) 2021-03-19
CN112713142B (zh) 2023-05-16
US20220059510A1 (en) 2022-02-24
TW202209287A (zh) 2022-03-01
TWI751000B (zh) 2021-12-21
TW202209282A (zh) 2022-03-01
TWI765629B (zh) 2022-05-21
CN112599510B (zh) 2022-11-08
TW202209725A (zh) 2022-03-01
KR20220025653A (ko) 2022-03-03
CN112530926B (zh) 2023-04-18
TWI745206B (zh) 2021-11-01
TW202209714A (zh) 2022-03-01
CN113035079B (zh) 2023-04-18
US11652077B2 (en) 2023-05-16
TWI757996B (zh) 2022-03-11
TWI823332B (zh) 2023-11-21
TW202209279A (zh) 2022-03-01
CN112713142A (zh) 2021-04-27
TW202209286A (zh) 2022-03-01
CN112670312B (zh) 2023-05-02
KR102543408B1 (ko) 2023-06-14
CN112786577A (zh) 2021-05-11
CN112786577B (zh) 2023-04-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI753715B (zh) 顯示裝置
US11990499B2 (en) Display apparatus and method of fabricating the same
US11495149B2 (en) Display apparatus
US11092849B2 (en) LED backlight device and display device
KR102572819B1 (ko) 발광모듈 제조방법 및 표시장치
WO2021134741A1 (zh) 一种改善显示屏拼接缝亮线的方法
CN113345927B (zh) 屏下摄像头显示面板及透明显示区域的制备方法
CN111697122A (zh) 一种显示模块及其制作方法、led显示模组和led显示屏
CN114898668A (zh) 拼接显示面板和拼接显示装置
TW202010120A (zh) 微型發光二極體顯示裝置
CN212323026U (zh) 一种显示模块、led显示模组和led显示屏
US20250020956A1 (en) Spliced display device
US10916530B2 (en) Electronic device
WO2023230879A1 (zh) 显示模组、拼接屏和显示装置
KR20120075044A (ko) 액정표시장치
CN110838500B (zh) 微型发光二极管显示装置
CN114299828B (zh) 显示单元、拼接屏以及显示装置
US20240047434A1 (en) Double-surface display panel and double-surface spliced display screen
KR20230060347A (ko) 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR101552762B1 (ko) 액정표시장치
CN114973984A (zh) 显示屏及拼接显示装置
KR20230092313A (ko) 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
US12541126B2 (en) Display module, spliced screen and display apparatus
CN114823779B (zh) 拼接显示屏
KR20230118007A (ko) 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법