CN111697122A - 一种显示模块及其制作方法、led显示模组和led显示屏 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种显示模块及其制作方法、LED显示模组和LED显示屏。该显示模块包括:基板,基板具有一正面和背面;像素单元阵列,像素单元阵列设置在基板的正面;封装层,封装层覆盖在像素单元阵列区域上;坡面,坡面桥接在封装层的侧面与远离基板的表面之间;黑色油墨层,黑色油墨层覆盖在封装层上,其中,黑色油墨层覆盖至封装层时,坡面使得黑色油墨与封装层接触更充分。封装层与基板接触的坡面与基板具有设定夹角,设定夹角小于九十度,由此,可以减少显示模块拼接后拼接缝处的漏光。
Description
技术领域
本发明实施例涉及显示技术,尤其涉及一种显示模块及其制作方法、LED显示模组和LED显示屏。
背景技术
随着社会的不断发展以及国家的大力倡导,使LED行业成为当今最为活跃的行业之一,LED显示屏产品逐渐走进社会、生活的各个领域。与此同时,随着LED显示屏技术创新与发展,单位面积的分辨率高的小间距LED显示屏模块已经成为LED显示屏的主流产品,它可以显示更高清晰度的图形图像和视频,也可以显示更多的视频和图像画面,尤其是在图像拼接方面的运用,可以做到任意大面积拼接。
通常,LED显示屏是由多个LED显示模块拼接而成的。然而,多个LED显示模块在拼接时必然存在拼接缝,在拼接缝处容易出现透光,尤其是邻近拼接缝处的两行或两列的LED所发出的光更容易在拼接缝处透出。侧视时,拼接缝处出光强度较大,直接导致组屏后大视角观察时拼接缝附近容易产生黄色或青蓝色或粉红色或白色亮线。
发明内容
本发明提供一种显示模块及其制作方法、LED显示模组和LED显示屏,透明封装层与基板接触的坡面具有设定夹角,可以改善显示模块拼接后拼接缝处因漏光而产生的黄色或青蓝色或粉红色或白色亮线。
第一方面,本发明实施例提供了一种显示模块,该显示模块包括:
基板,所述基板具有一正面和背面;
像素单元阵列,所述像素单元阵列设置在所述基板的正面;
封装层,所述封装层覆盖在所述像素单元阵列区域上,为透明或半透明状;
坡面,所述坡面桥接在所述封装层的侧面与远离基板的表面之间;
黑色油墨层,所述黑色油墨层覆盖在所述封装层上,其中,所述黑色油墨层覆盖至封装层时,所述坡面使得黑色油墨与封装层接触更充分。
可选地,所述坡面由通过对所述封装层进行半切割或者全切割倒角形成。
可选地,所述倒角角度为1-89度。
可选地,所述坡面包括至少两个子坡面,所述至少两个子坡面依次排列。
可选地,所述坡面包括圆弧面。
可选地,所述坡面于所述基板的垂直投影与所述像素单元阵列区域不重叠。
可选地,显示模块还包括记忆涂料层,所述记忆涂料层覆盖所述黑色油墨层,所述记忆涂料层用于保护所述黑色油墨层。
第二方面,本发明实施例还提供了一种显示模块的制作方法,该显示模块的制作方法包括:
提供基板,其中所述基板具有一正面和背面;
在所述基板的正面形成像素单元阵列;
在所述像素单元阵列区域上形成封装层,所述封装层为透明或半透明状;
在所述封装层上形成黑色油墨层;
在所述封装层的侧面与远离所述基板的表面之间桥接形成坡面,其中,所述黑色油墨层覆盖至所述封装层时,所述坡面使得黑色油墨与封装层接触更充分。可选地,在所述封装层的侧面与远离所述基板的表面之间桥接形成坡面,包括:
采用铣刀在所述封装层的侧面与远离所述基板的表面之间进行切割形成坡面。
可选地,在所述像素单元阵列区域上形成封装层,包括:
通过喷涂、旋涂、狭缝式涂布、压模、贴装胶膜和点胶中的至少一种形成所述封装层。
第三方面,本发明实施例还提供了一种LED显示模组,该LED显示模组包括多个阵列排布的如第一方面所述的显示模块。
第四方面,本发明实施例还提供了一种LED显示屏,该LED显示屏包括多个阵列排布的如第三方面所述的LED显示模组。
本实施例的技术方案通过设置封装层与基板接触的坡面与基板的设定夹角小于九十度,一方面使得照射到坡面的光一部分折向基板,减少侧向出射的光,从而减少显示模块拼接后拼接缝处的漏光,另一方面,使得黑色油墨层可以完整地覆盖住拼接缝处的坡面,从而进一步减少拼接缝处的透光。此外,坡面具有一定的倾斜角使后续形成的黑色油墨层等膜层能均匀覆盖到坡面,从而使整个封装层表面全部有黑色油墨层材料,使得显示模块的出光均匀性更好,避免局部发光过强。由于显示模块发光均匀性较好,使显示模块本身具有较高的错位兼容性,便于组屏生产,提升组装屏的效率和良率。
附图说明
图1是本发明实施例一中的一种的显示模块的剖面结构示意图;
图2是本发明实施例一中的一种的显示模块的俯视结构示意图;
图3是本发明实施例二中的一种的显示模块的剖面结构示意图;
图4是本发明实施例二中的一种的显示模块的俯视结构示意图;
图5是本发明实施例二中的另一种的显示模块的剖面结构示意图;
图6是本发明实施例三中的一种的显示模块制作方法的流程图;
图7是本发明实施例四中的一种的LED显示模组的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
实施例一
图1为本发明实施例一提供的一种的显示模块的剖面结构示意图,图2是本发明实施例一中提供的一种的显示模块的俯视结构示意图,参考图1,该显示模块包括:基板110,基板110具有一正面和背面,像素单元阵列120,像素单元阵列120设置在基板110的正面,封装层130,封装层130覆盖在像素单元阵列120区域上,所述封装层130为透明或半透明状,坡面131,坡面131桥接在封装层130的侧面与远离基板110的表面之间;黑色油墨层140,黑色油墨层140覆盖在封装层130上,其中,黑色油墨层140覆盖至封装层130时,坡面131使得黑色油墨与封装层130接触更充分。
参考图2,坡面131包括与基板110接触的第一侧边1311,还包括不与基板接触的第二侧边1312,沿平行于基板110表面的方向,第二侧边1312相对于第一侧边1311更邻近像素单元阵列120的边缘;黑色油墨层140覆盖封装层130。
其中,基板110可以为PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)基板(包括FR4,FR4+类BT,BT,类BT或FPC)或者玻璃基板。基板110的背面设置有驱动芯片和连接器,驱动芯片通过SMT(Surface Mounted Technology,表面贴装技术)工艺连接在基板上,或者基板包括薄膜晶体管(TFT,Thin film transistor)阵列。像素单元阵列120上包括多个像素单元,每个像素单元包括三个子像素,如红色LED、绿色LED、蓝色LED。第一侧边1311为坡面131与基板110相交的边界线。
具体的,封装层130与基板110接触的坡面131与基板110的设定夹角a小于九十度,与坡面131垂直于基板110时相比,一方面使得照射到坡面131的光一部分折向基板,减少侧向出射的光,从而减少显示模块拼接后拼接缝处的漏光,另一方面,坡面131具有一定的倾角使得黑色油墨层140能够覆盖住整个封装层130,即黑色油墨层140也可以很好地覆盖住拼接缝处的坡面131,由于黑色油墨层140具有一定的减小透光的作用,从而黑色油墨层140覆盖坡面131可以进一步减少拼接缝处的透光。此外,坡面131具有一定的倾角使后续的形成的黑色油墨层140等膜层能均匀覆盖到坡面131,从而使整个封装层130表面全部有黑色油墨层材料,使得显示模块的出光均匀性更好,避免局部发光过强的问题。由于显示模块发光均匀性较好,使显示模块本身具有较高的错位兼容性,便于组屏生产,提升组装屏的效率和良率。
可选地,坡面131由通过对封装层130进行半切割或者全切割倒角形成。
可选地,倒角角度为1-89度。
可选地,坡面131于基板110的垂直投影与像素单元阵列120区域不重叠。
可选地,继续参考图1,该LED显示模块还包括记忆涂料层150,记忆涂料层150覆盖黑色油墨层150,记忆涂料层150用于保护黑色油墨层140。
其中,采用喷涂的方式在黑色油墨层140上形成记忆涂料层150,以保护黑色油墨层,可以防止黑色油墨层被划伤,残留接触指印等。
可选地,封装层130的材料为掺有扩散粉的透明环氧树脂或硅树脂。
本实施例的技术方案通过设置封装层130与基板110接触的坡面131与基板110的设定夹角a小于九十度,一方面使得像素单元阵列120边缘的LED的出光角度发生改变,使得照射到坡面131的光一部分折向基板110,减少侧向出射的光,从而减少显示模块拼接后拼接缝处的漏光,另一方面,使得黑色油墨层可以很好地覆盖住拼接缝处的坡面131,从而进一步减少拼接缝处的透光。此外,坡面131具有一定的倾角使后续的形成的黑色油墨层140等膜层能均匀覆盖到坡面131,从而使整个封装层130表面全部有黑色油墨层材料,使得显示模块的出光均匀性更好,避免局部发光过强的问题。由于显示模块发光均匀性较好,使显示模块本身具有较高的错位兼容性,便于组屏生产,提升组装屏的效率和良率。
实施例二
图3是本发明实施例二中提供的一种的显示模块的剖面结构示意图,图4是本发明实施例二中提供的一种显示模块的俯视结构示意图,图5是本发明实施例二中提供的另一种显示模块的剖面结构示意图。在上述实施例的基础上,参考图3和图4,坡面131包括至少两个子坡面,例如图3和图4中的第一子坡面132和第二子坡面133;沿基板110指向黑色油墨层140的方向,至少两个子坡面依次排列,且至少两个子坡面与基板110的夹角逐渐减小。
参考图3,坡面131包括一个第一子坡面132和一个第二子坡面133,第一子坡面132和第二子坡面133沿基板110指向黑色油墨层140的方向,第一子坡面132和第二子坡面133依次排列,设第一子坡面132与基板的夹角为b1,第二子坡面133与基板的夹角为b2,第二子坡面133与基板110的夹角b2小于第一子坡面132与基板110的夹角b1。
具体的,坡面与基板110的夹角越小,照射到坡面上的光线折向基板110方向的越多,但坡面与基板110的夹角过小时,为保证封装层130的厚度不变,保证封装效果,封装层130的边界与LED阵列层120的边界之间的距离越大,即显示模块的边框越大。通过设置坡面包括至少两个子坡面(如第一子坡面132和第二子坡面133),与图1和图2所示的坡面相比,可以在保证使较多的照射到坡面的光线被分散到沿垂直基板110的方向发射的情况下,较大程度的改善出光角度,更大程度地减少透光的同时,保证显示模块具有较小的边框。
需要说明的是,坡面还可以包括多个子坡面,第一个子坡面与基板接触,其他子坡面不与基板接触,且沿基板110依次指向黑色油墨层140的方向,其他子坡面依次越来越邻近像素单元阵列120的边缘,且每个子坡面与基板110的夹角都小于九十度,具体子坡面的个数和角度的设置可以根据实际的显示模块的需求进行设定,在此不做具体的限定。
可选地,参考图5,坡面包括圆弧面134。
其中,参考图5,当坡面包括圆弧面134时,坡面与基板110的夹角为圆弧面134的切线与基板110的夹角。设圆弧面134与基板110的夹角为c,夹c小于九十度,由此,可以改善像素单元阵列120边缘的LED的出光角度,减少透光,以及可以使得黑色油墨层能够覆盖住整个封装层130,从而可以在显示模块拼接时减少拼接处的透光。此外,坡面还可以包括由至少两个圆弧面组成的侧面。其中,每个圆弧面与基板形成的夹角小于九十度。
需要说明的是,图5仅示例性的示出了坡面包括凹向像素单元阵列的圆弧面,并非对本发明的限定,在其他实施方式中,坡面还可以包括向远离像素单元阵列的方向凸出的圆弧面。
实施例三
图6是本发明实施例四中提供的一种显示模块的制作方法,该方法适用于本发明任意实施例的显示模块的实现过程,参考图6,该显示模块的制作方法具体包括如下步骤:
步骤210、提供基板,其中基板具有一正面和背面。
基板可以为PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)基板(包括FR4,FR4+类BT,BT,类BT或FPC)或者玻璃基板。
步骤220、在基板的正面形成像素单元阵列。
其中,将LED贴装在基板上形成像素单元阵列。
步骤230、在像素单元阵列区域上形成封装层。
其中,封装层为透明或半透明状,封装层在像素单元阵列表面固化后其表面平整。
步骤240、在封装层的侧面与远离基板的表面之间桥接形成坡面。
步骤250、在封装层上形成黑色油墨层。
其中,黑色油墨层覆盖至封装层时,坡面使得黑色油墨与封装层接触更充分。
其中,可以采用喷涂的方式在在封装层远离基板的一侧喷涂黑色油墨层,均匀地喷涂黑色油墨层可以改善像素单元阵列的出光强度和均匀度。
其中,封装层与基板接触的坡面与基板具有设定夹角,设定夹角小于九十度,由此,在多个显示模块拼接时,可以使得后续的黑色油墨层的喷涂材料能够均匀地覆盖到拼接缝处的封装层上,从而使整个封装层的表面全部有喷涂材料,使其出光强度均匀一致,避免局部发光过强的问题,减少拼接缝处的侧漏光,虚化拼接缝处的亮线问题。
可选地,在封装层的侧面与远离基板的表面之间桥接形成坡面,包括:
采用铣刀在封装层的侧面与远离基板的表面之间进行切割形成坡面。
其中,还可以采用线切割技术在封装层的侧面与远离基板的表面之间进行切割形成坡面。
可选地,在像素单元阵列区域上形成封装层,包括:
通过喷涂、旋涂、狭缝式涂布、压模、贴装胶膜和点胶中的至少一种形成封装层。
例如,可以采用喷涂、旋涂(spin coating)、狭缝式涂布(slot die coating)透明液态胶并固化形成封装层,或者,采用压膜方法形成封装层,或者,采用贴装胶膜形成封装层,或者,采用点胶方式形成封装层。
本实施例的技术方案,通过提供一种显示模块的制作方法,该制作方法包括提供基板;在基板的正面形成像素单元阵列;在像素单元阵列区域上形成封装层;在封装层的侧面与远离基板的表面之间桥接形成坡面;在封装层上形成黑色油墨层,其中,黑色油墨层覆盖至封装层时,坡面使得黑色油墨与封装层接触更充分。由此,可以改善显示模块拼接处的LED的出光角度,减少拼接处的透光,同时使得黑色油墨层可以很好地覆盖拼接处的封装层,由此可以减少拼接处的透光以及改善拼接处出现色线、亮线的现象。
本实施例的显示模块的制作方法与本发明任意实施例提供的显示模块属于相同的发明构思,具有相应的有益效果,未在本实施例详尽的技术细节详见本发明任意实施例提供的显示模块。
实施例四
图7是本发明实施例四提供的一种LED显示模组的示意图,参考图7,该LED显示模组包括多个阵列排布的本发明任意实施例所述的显示模块。
其中,参考图7,LED显示模组是由多个显示模块拼接形成的大的显示模组,在拼接时会形成图7所示的拼接缝1和拼接缝2。通常,当显示模块的坡面垂直与基板时,在拼接时,当两个拼接的显示模块的边沿处的LED像素均为R像素、G像素、B像素方式排列时,由于两个模块拼接处的封装层的坡面垂直于基板,即坡面无倾角,其边沿处的封装层无法被后续的形成的黑色油墨层等膜层均匀覆盖,因而会导致边沿拼接缝处的透光强度大,会出现亮线;当两个拼接的显示模块的边沿处的LED像素一个均为R像素,另一个均为B像素时,会在边沿拼接缝处形成黄色、粉色等色线。而通过本发明实施例提供的显示模块,在拼接时,由于具有坡面,一方面使得照射到坡面的光一部分折向基板,减少侧向出射的光,从而减少显示模块拼接后拼接缝处的漏光,另一方面,坡面具有一定的倾角使得黑色油墨层能够覆盖住整个封装层,即黑色油墨层也可以很好地覆盖住拼接缝处的坡面,由于黑色油墨层具有一定的减小透光的作用,从而黑色油墨层覆盖坡面可以进一步减少拼接缝处的透光。此外,坡面具有一定的倾角使后续的形成的黑色油墨层等膜层能均匀覆盖到坡面,从而使整个封装层表面全部有黑色油墨层材料,使得显示模块的出光均匀性更好,避免局部发光过强的问题。由于模块发光均匀性较好,使模块本身具有较高的错位兼容性,便于组屏生产,提升组装屏的效率和良率。
实施例五
本发明实施例五还提供了一种LED显示屏,该LED显示屏包括多个阵列排布的本发明任意实施例所述的显示模组。
注意,上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本发明不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明,但是本发明不仅仅限于以上实施例,在不脱离本发明构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (12)
1.一种显示模块,其特征在于,包括:
基板,所述基板具有一正面和背面;
像素单元阵列,所述像素单元阵列设置在所述基板的正面;
封装层,所述封装层覆盖在所述像素单元阵列区域上;
坡面,所述坡面桥接在所述封装层的侧面与远离基板的表面之间;
黑色油墨层,所述黑色油墨层覆盖在所述封装层上,其中,所述黑色油墨层覆盖至封装层时,所述坡面使得黑色油墨与封装层接触更充分。
2.根据权利要求1所述的显示模块,其特征在于,所述坡面由通过对所述封装层进行半切割或者全切割倒角形成。
3.根据权利要求2所述的显示模块,其特征在于,所述倒角角度为1-89度。
4.根据权利要求1所述的显示模块,其特征在于,
所述坡面包括至少两个子坡面,所述至少两个子坡面依次排列。
5.根据权利要求1所述的显示模块,其特征在于,
所述坡面包括圆弧面。
6.根据权利要求1所述的显示模块,其特征在于,
所述坡面于所述基板的垂直投影与所述像素单元阵列区域不重叠。
7.根据权利要求1所述的显示模块,其特征在于,还包括:
记忆涂料层,所述记忆涂料层覆盖所述黑色油墨层,所述记忆涂料层用于保护所述黑色油墨层。
8.一种显示模块的制作方法,其特征在于,包括:
提供基板,其中所述基板具有一正面和背面;
在所述基板的正面形成像素单元阵列;
在所述像素单元阵列区域上形成封装层;
在所述封装层的侧面与远离所述基板的表面之间形成坡面;
在所述封装层上形成黑色油墨层,其中,所述黑色油墨层覆盖至所述封装层时,所述坡面使得黑色油墨与封装层接触更充分。
9.根据权利要求8所述的显示模块的制作方法,其特征在于,在所述封装层的侧面与远离所述基板的表面之间形成坡面,包括:
采用铣刀在所述封装层的侧面与远离所述基板的表面之间进行切割形成坡面。
10.根据权利要求8所述的显示模块的制作方法,其特征在于,在所述像素单元阵列区域上形成封装层,包括:
通过喷涂、旋涂、狭缝式涂布、压模、贴装胶膜和点胶中的至少一种形成所述封装层。
11.一种LED显示模组,其特征在于,包括多个阵列排布的如权利要求1-7任一项所述的显示模块。
12.一种LED显示屏,其特征在于,包括多个阵列排布的如权利要求11所述的LED显示模组。
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114122232A (zh) * | 2021-11-29 | 2022-03-01 | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 | 一种小间距cob显示模组及显示屏 |
| CN114695621A (zh) * | 2020-12-30 | 2022-07-01 | 深圳Tcl新技术有限公司 | 一种显示模组的制造方法以及显示模组 |
| CN114824021A (zh) * | 2021-01-19 | 2022-07-29 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 一种小间距显示模块及其制作方法 |
| CN114824025A (zh) * | 2021-01-19 | 2022-07-29 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | Led显示模块及其制作方法 |
| WO2022166657A1 (zh) * | 2021-02-04 | 2022-08-11 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | 一种显示模组及显示屏 |
| CN115050857A (zh) * | 2022-04-29 | 2022-09-13 | 深圳博元新材科技有限公司 | 一种led显示面板的制作方法、显示面板及电子设备 |
| CN116486707A (zh) * | 2023-04-28 | 2023-07-25 | 惠科股份有限公司 | 显示装置和显示装置的制作方法 |
| EP4297088A4 (en) * | 2021-02-18 | 2025-03-12 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Pixel module employing molding member having multi-molding layer and display apparatus |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113594221B (zh) * | 2021-07-30 | 2022-07-22 | 科迪华显示技术(绍兴)有限公司 | 透明显示面板及其制造方法、透明显示装置 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN208045002U (zh) * | 2017-10-30 | 2018-11-02 | 深圳市晶台股份有限公司 | 高对比度集成封装显示模组结构 |
| US20180366625A1 (en) * | 2016-01-19 | 2018-12-20 | Mitsubishi Electric Corporation | Method for manufacturing led display panel |
| CN110770920A (zh) * | 2017-12-20 | 2020-02-07 | 首尔伟傲世有限公司 | 用于显示器的led单元和具有其的显示设备 |
| US20200058624A1 (en) * | 2018-08-17 | 2020-02-20 | PlayNitride Inc. | Micro-led display device |
| CN210666266U (zh) * | 2019-08-20 | 2020-06-02 | 海信视像科技股份有限公司 | 一种显示装置及背光模组 |
| CN212323026U (zh) * | 2020-07-13 | 2021-01-08 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 一种显示模块、led显示模组和led显示屏 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160090981A (ko) * | 2015-01-22 | 2016-08-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 윈도우 보호 방법 |
| KR102486032B1 (ko) * | 2015-11-04 | 2023-01-11 | 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 | 발광 소자 및 이를 구비한 조명 장치 |
| KR102478223B1 (ko) * | 2016-02-02 | 2022-12-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| CN206021820U (zh) * | 2016-08-12 | 2017-03-15 | 比亚迪股份有限公司 | 用于显示屏的透镜和具有其的显示屏 |
| KR102612998B1 (ko) * | 2016-12-30 | 2023-12-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이를 이용한 멀티 스크린 표시 장치 |
| KR102582059B1 (ko) * | 2016-12-30 | 2023-09-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이를 이용한 멀티 스크린 표시 장치 |
| CN108336204B (zh) * | 2018-04-04 | 2024-06-07 | 上海恩弼科技有限公司 | 单面出光的led芯片及其制作方法 |
| US20200388636A1 (en) * | 2019-06-10 | 2020-12-10 | Innolux Corporation | Electronic device and tiled electronic device |
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2020
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- 2020-08-20 US US18/015,371 patent/US20230282623A1/en active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20180366625A1 (en) * | 2016-01-19 | 2018-12-20 | Mitsubishi Electric Corporation | Method for manufacturing led display panel |
| CN208045002U (zh) * | 2017-10-30 | 2018-11-02 | 深圳市晶台股份有限公司 | 高对比度集成封装显示模组结构 |
| CN110770920A (zh) * | 2017-12-20 | 2020-02-07 | 首尔伟傲世有限公司 | 用于显示器的led单元和具有其的显示设备 |
| US20200058624A1 (en) * | 2018-08-17 | 2020-02-20 | PlayNitride Inc. | Micro-led display device |
| CN210666266U (zh) * | 2019-08-20 | 2020-06-02 | 海信视像科技股份有限公司 | 一种显示装置及背光模组 |
| CN212323026U (zh) * | 2020-07-13 | 2021-01-08 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 一种显示模块、led显示模组和led显示屏 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114695621A (zh) * | 2020-12-30 | 2022-07-01 | 深圳Tcl新技术有限公司 | 一种显示模组的制造方法以及显示模组 |
| CN114695621B (zh) * | 2020-12-30 | 2025-04-08 | 深圳Tcl新技术有限公司 | 一种显示模组的制造方法以及显示模组 |
| CN114824021A (zh) * | 2021-01-19 | 2022-07-29 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 一种小间距显示模块及其制作方法 |
| CN114824025A (zh) * | 2021-01-19 | 2022-07-29 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | Led显示模块及其制作方法 |
| CN114824025B (zh) * | 2021-01-19 | 2023-07-11 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 微型led显示模块及其制作方法 |
| WO2022166657A1 (zh) * | 2021-02-04 | 2022-08-11 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | 一种显示模组及显示屏 |
| EP4297088A4 (en) * | 2021-02-18 | 2025-03-12 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Pixel module employing molding member having multi-molding layer and display apparatus |
| CN114122232A (zh) * | 2021-11-29 | 2022-03-01 | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 | 一种小间距cob显示模组及显示屏 |
| CN115050857A (zh) * | 2022-04-29 | 2022-09-13 | 深圳博元新材科技有限公司 | 一种led显示面板的制作方法、显示面板及电子设备 |
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