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KR102572819B1 - 발광모듈 제조방법 및 표시장치 - Google Patents

발광모듈 제조방법 및 표시장치 Download PDF

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KR102572819B1
KR102572819B1 KR1020160021556A KR20160021556A KR102572819B1 KR 102572819 B1 KR102572819 B1 KR 102572819B1 KR 1020160021556 A KR1020160021556 A KR 1020160021556A KR 20160021556 A KR20160021556 A KR 20160021556A KR 102572819 B1 KR102572819 B1 KR 102572819B1
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김현준
박재석
이금태
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쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드
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Abstract

실시 예는 발광모듈, 발광모듈 제조방법, 발광 캐비닛 및 표시장치에 관한 것이다.
실시 예의 표시장치는 지지프레임; 및 상기 지지 프레임 상에 배치되는 복수의 발광모듈을 포함하는 복수의 발광 캐비닛을 포함하고, 상기 복수의 발광모듈은 기판과, 상기 기판 위에 직접 실장된 복수의 발광부 및 상기 기판 위에 배치되어 상기 복수의 발광부 각각을 감싸는 블랙 매트릭스를 포함할 수 있다. 실시 예는 풀 컬러의 발광모듈을 제공하여 균일한 컬러 및 균일한 휘도를 구현할 수 있고, COB(Chip On Board) 타입으로 발광모듈의 구성을 간소화하여 슬림화 및 고휘도를 구현할 수 있다. 실시 예는 발광모듈의 구성을 간소화하여 저전력 구동을 구현할 수 있고, 생산성을 향상시킬 수 있고, 수율을 향상시킬 수 있다.

Description

발광모듈 제조방법 및 표시장치{FABRICATING METHOD FOR LIGHT EMITTING MODULE AND DISPLAY DEVICE}
실시 예는 발광모듈, 발광모듈 제조방법, 발광 캐비닛 및 표시장치에 관한 것이다.
발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)는 전류가 인가되면 광을 방출하는 발광 소자 중 하나이다. 발광 다이오드는 저 전압으로 고효율의 광을 방출할 수 있어 에너지 절감 효과가 뛰어나다. 최근, 발광 다이오드의 휘도 문제가 크게 개선되어, 액정표시장치의 백라이트 유닛(Backlight Unit), 전광판, 표시기, 가전 제품 등과 같은 각종 기기에 적용되고 있다.
일반적인 액정표시장치는 발광소자가 실장된 복수의 발광부의 광 및 액정의 투과율을 제어하여 컬러필터를 통과하는 빛으로 이미지 또는 영상을 표시한다. 일반적인 액정표시장치는 광원모듈 및 광학 시트들을 포함하는 백라이트 유닛과, TFT 어레이 기판, 컬러필터 기판 및 액정층을 포함하는 액정표시패널을 포함한다. 일반적인 광원 모듈은 리드프레임 기판 상에 발광 칩이 실장된 복수의 발광소자 패키지와, 복수의 발광소자 패키지가 실장되는 인쇄회로기판을 포함하고, 광원 모듈 및 액정표시패널을 구동시키는 구동회로를 포함하는 구동 기판을 더 포함한다.
최근에는 HD 이상의 고화질 및 100인치 이상의 표시장치가 요구되고 있으나, 일반적으로 주로 사용되고 있는 복잡한 구성들을 갖는 액정표시장치 및 유기전계 표시장치는 수율 및 비용에 의해 고화질의 100인치 이상의 표시장치를 구현하기에 어려움이 있었다.
실시 예는 풀 컬러를 제공할 수 있는 발광모듈, 발광모듈 제조방법, 발광 캐비닛 및 표시장치를 제공한다.
실시 예는 균일한 컬러 및 균일한 휘도를 구현할 수 있는 발광모듈, 발광모듈 제조방법, 발광 캐비닛 및 표시장치를 제공한다.
실시 예는 COB(Chip On Board) 타입으로 구성을 간소화할 수 있고, 슬림화 및 고휘도를 구현할 수 있는 발광모듈, 발광모듈 제조방법, 발광 캐비닛 및 표시장치를 제공한다.
실시 예는 저전력 구동의 발광모듈, 발광모듈 제조방법, 발광 캐비닛 및 표시장치를 제공한다.
실시 예는 생산성을 향상시킬 수 있고, 수율을 향상시킬 수 있는 발광모듈, 발광모듈 제조방법, 발광 캐비닛 및 표시장치를 제공한다.
실시 예는 이미지 및 영상의 직진성이 우수한 표시장치를 제공한다.
실시 예는 고해상도의 대형 표시장치를 구현할 수 있는 표시장치를 제공한다.
실시 예는 색순도(color purity) 및 색재현성(color reproduction)이 우수한 표시장치를 제공한다.
실시 예의 표시장치는 지지프레임; 및 상기 지지 프레임 상에 배치되는 복수의 발광모듈을 포함하는 복수의 발광 캐비닛을 포함하고, 상기 복수의 발광모듈은 기판과, 상기 기판 위에 직접 실장된 복수의 발광부 및 상기 기판 위에 배치되어 상기 복수의 발광부 각각을 감싸는 블랙 매트릭스를 포함할 수 있다. 실시 예는 풀 컬러의 발광모듈을 제공하여 균일한 컬러 및 균일한 휘도를 구현할 수 있고, COB(Chip On Board) 타입으로 발광모듈의 구성을 간소화하여 슬림화 및 고휘도를 구현할 수 있다. 실시 예는 발광모듈의 구성을 간소화하여 저전력 구동을 구현할 수 있고, 생산성을 향상시킬 수 있고, 수율을 향상시킬 수 있다.
실시 예는 풀 컬러의 발광모듈을 제공하여 균일한 컬러 및 균일한 휘도를 구현할 수 있다.
실시 예는 COB(Chip On Board) 타입으로 발광모듈의 구성을 간소화할 수 있고, 슬림화 및 고휘도를 구현할 수 있다.
실시 예는 발광모듈의 구성을 간소화하여 저전력 구동을 구현할 수 있다.
실시 예는 박광모듈의 구성을 간소화하여 생산성을 향상시킬 수 있고, 수율을 향상시킬 수 있다.
실시 예의 표시장치는 이미지 및 영상의 직진성이 우수하여 100인치 이상의 대형 표시장치에 고해상도를 구현할 수 있다.
실시 예의 표시장치는 풀 컬러 발광부의 이미지 및 영상 구현으로 색순도(color purity) 및 색재현성(color reproduction)이 우수한 표시장치를 구현할 수 있다.
도 1은 제1 실시 예의 발광모듈을 도시한 사시도이다.
도 2는 제1 실시 예의 발광부를 도시한 단면도이다.
도 3은 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'라인을 따라 절단한 발광모듈을 도시한 단면도이다.
도 4는 제1 실시 예의 발광모듈의 발광부 및 블랙 매트릭스를 도시한 평면도이다.
도 5 내지 도 9는 제1 실시 예의 발광모듈 제조방법을 도시한 도면이다.
도 10 내지 도 14는 제2 실시 예의 발광모듈 제조방법을 도시한 도면이다.
도 15 내지 도 18은 제3 실시 예의 발광모듈 제조방법을 도시한 도면이다.
도 19 내지 도 21은 제4 실시 예의 발광모듈 제조방법을 도시한 도면이다.
도 22 내지 도 25는 제5 실시 예의 발광모듈 제조방법을 도시한 도면이다.
도 26은 제2 실시 예의 발광모듈의 발광부 및 블랙 매트릭스를 도시한 평면도이다.
도 27은 제3 실시 예의 발광모듈의 발광부 및 블랙 매트릭스를 도시한 평면도이다.
도 28은 제4 실시 예의 발광모듈의 발광부 및 블랙 매트릭스를 도시한 평면도이다.
도 29는 실시 예의 발광 캐비닛을 도시한 사시도이다.
도 30은 실시 예의 발광 캐비닛의 하부를 도시한 사시도이다.
도 31은 실시 예의 제1 및 제2 발광 캐비닛의 하부를 도시한 평면도이다.
도 32는 실시 예의 발광 캐비닛의 모서리 하부를 도시한 도면이다.
도 33은 실시 예의 제1 및 제2 발광 캐비닛이 결합된 상태를 도시한 도면이다.
도 34는 실시 예의 제1 및 제2 발광 캐비닛의 체결구조를 도시한 사시도이다.
도 35는 다른 실시 예의 제1 및 제2 발광 캐비닛의 결합부를 도시한 사시도이다.
도 36은 실시 예의 표시장치를 도시한 사시도이다.
실시예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on/over)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on/over)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도 1은 제1 실시 예의 발광모듈을 도시한 사시도이고, 도 2는 제1 실시 예의 발광부를 도시한 단면도이고, 도 3은 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'라인을 따라 절단한 발광모듈을 도시한 단면도이고, 도 4는 제1 실시 예의 발광모듈의 발광부 및 블랙 매트릭스를 도시한 평면도이다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 실시 예의 발광모듈(10)은 복수의 발광부(100), 블랙 매트릭스(BM) 및 기판(120)을 포함할 수 있다.
제1 실시 예의 발광모듈(10)은 풀 컬러의 영상 또는 이미지를 구현하는 간소화된 구조, 슬림화 및 고휘도를 구현할 수 있다. 이를 위해 제1 실시 예의 발광모듈(10)은 상기 발광부(100)가 COB(Chip on Board) 타입으로 기판(120) 상에 직접 실장될 수 있다. 도면에는 도시되지 않았지만, 상기 기판(120)의 하부면에는 상기 발광부(100)를 구동시키는 구동회로(미도시)가 실장될 수 있다.
상기 발광부(100)는 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153) 및 몰딩부(170)를 포함할 수 있다.
상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 서로 일정한 간격을 두고 배치될 수 있다. 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 일 방향으로 나란하게 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 상기 기판(120) 상에 직접 실장될 수 있다. 예컨대 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 COB(Chip on Board) 타입으로 기판(120) 상에 직접 실장될 수 있다. 제1 실시 예의 발광모듈(10)은 COB 타입으로 상기 기판(120) 상에 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)가 직접 실장되어 구성을 간소화할 수 있고, 슬림화 및 고휘도를 구현할 수 있다.
상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 기판(120) 상에 SMT(Surface Mounter Technology)에 의해 실장될 수 있다. 상기 SMT는 솔더 페이스트(130)를 이용하여 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)를 기판(120)에 실장하는 방법으로 상기 솔더 페이스트(130)는 금속 페이스트일 수 있다. 예컨대 상기 솔더 페이스트(130)는 AuSn, NiSn 등의 합금을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 서로 다른 컬러를 발광할 수 있다. 예컨대 제1 발광소자(151)는 적색 파장의 광을 발광할 수 있고, 제2 발광소자(152)는 녹색 파장의 광을 발광할 수 있고, 제3 발광소자(153)는 청색 파장의 광을 발광할 수 있다. 다른 예로 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 UV 발광층과 형광층을 포함할 수도 있다.
제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 사파이어 기판(51), 발광층(53), 제1 및 제2 발광소자전극(57, 59)을 포함할 수 있다. 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 상기 제1 및 제2 발광소자전극(57, 59)이 하부에 배치되어 기판(120)에 직접 실장되는 플립 칩 구조일 수 있다.
제1 실시 예의 발광모듈(10)는 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)로부터 발광된 광이 혼합되어 풀 컬러를 구현할 수 있다. 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)의 높이는 서로 같을 수 있다. 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 서로 같은 높이를 가지며, 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)의 사파이어 기판(51)은 100㎛ 이상일 수 있다. 제1 실시 예는 100㎛ 이상의 사파이어 기판(51) 및 동일한 높이의 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)에 의해 광 혼합을 향상시키고, 볼륨 발광을 구현할 수 있다.
상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 50㎛이상의 간격을 두고 배치될 수 있다. 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 50㎛이상의 간격을 두고 배치됨으로써, 실장 공정에서 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)의 마찰에 의한 파손을 개선할 수 있다. 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 50㎛이상의 간격을 두고 배치됨으로써, 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153) 각각의 광이 서로 간섭되어 손실되는 광 손실을 개선할 수 있다.
상기 몰딩부(170)는 상기 기판(120)상에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(170)는 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)를 상부 및 측면들을 상에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(170)는 상기 기판(120) 및 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)와 직접 접할 수 있다.
상기 몰딩부(170)는 탑뷰가 정사각형 구조일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 몰딩부(170)의 탑뷰 형상은 표시장치의 화소구조와 대응될 수 있다. 예컨대 상기 몰딩부(170)의 탑뷰는 직사각형, 다각형, 타원형, 원형 등 다양하게 변경될 수 있다. 상기 몰딩부(170)는 블랙 필러(filler, 171)를 포함할 수 있다. 상기 블랙 필러(171)는 발광모듈(10)의 비발광 시에 발광면 전체를 블랙 컬러로 구현함으로써, 외관 품질을 향상시킬 수 있다. 예컨대 상기 발광모듈(10)은 표시장치에 포함되는 경우, 표시장치의 구동 정지 시에 블랙 컬러의 표시면을 구현함으로써, 외관 품질을 향상시킬 수 있다.
상기 몰딩부(170)는 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)를 보호하고, 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)로부터의 광 손실을 개선할 수 있는 두께를 가질 수 있다. 예컨대, 상기 몰딩부(170)의 상부면과 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)의 상부면 사이의 높이가 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153) 각각의 사파이어 기판(51)의 높이보다 낮을 수 있다. 예컨대 상기 사파이어 기판(51)의 높이는 100㎛일 수 있고, 상기 몰딩부(170)의 상부면과 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)의 상부면 사이의 높이는 100㎛ 이하일 수 있다. 상기 몰딩부(170)의 상부면과 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)의 상부면 사이의 높이는 50㎛이하일 수 있다. 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153) 위의 상기 몰딩부(170)의 높이는 사파이어 기판(51)의 높이보다 작을 수 있다. 예컨대 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)위의 상기 몰딩부(170)의 높이는 사파이어 기판(51)의 높이의 50% 미만일 수 있다. 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153) 위의 상기 몰딩부(170)의 높이는 사파이어 기판(51)의 높이보다 낮을수록 광의 직진성이 향상될 수 있다. 제1 실시 예는 몰딩부(170)의 상부면과 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)의 상부면 사이의 높이가 사파이어 기판(51)의 높이보다 낮게 형성되어 광의 혼합 및 직진성을 개선할 수 있다. 여기서, 100㎛의 상기 사파이어 기판(51)의 높이는 각각의 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)로부터의 볼륨 발광을 위한 높이일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 상기 사파이어 기판(51)의 높이는 100㎛이하일 수도 있다.
상기 몰딩부(170)는 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)와 인접한 측면 사이에 일정한 간격을 가질 수 있다. 상기 간격은 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)와 가장 인접한 상기 몰딩부(170)의 측면 사이일 수 있다. 상기 간격은 25㎛ 이상일 수 있다. 상기 간격은 몰딩부(170)를 형성한 후에 단위 발광부(100)로 분리하는 쏘잉(sawing) 공정 시에 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)의 손상을 방지할 수 있다.
상기 블랙 매트릭스(BM)는 빛샘을 방지하고, 외관 품질을 개선하는 기능을 포함할 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(BM)는 불투명한 유기물질일 수 있다. 예컨대 상기 블랙 매트릭스(BM)는 블랙 레진일 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(BM)는 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)와 대응되는 개구부를 포함할 수 있다. 하나의 개구부는 표시장치의 하나의 화소와 대응되고, 하나의 발광부(100)를 수용할 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(BM)의 단면 두께는 상기 발광부(100)의 단면 두께와 같을 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(BM)는 상기 다수의 발광부(100)의 외측면을 모두 감싸는 매트릭스 구조일 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(BM)는 인접한 발광부(100) 사이의 빛의 간섭을 차단하고, 표시장치의 구동 정지 시에 블랙 컬러의 화면을 제공함으로써, 외관 품질을 향상시킬 수 있다.
제1 실시 예는 기판(120) 상에 개별 구동될 수 있는 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153) 및 몰딩부(170)가 직접 실장되고, 각각의 발광부(100)의 측면을 감싸는 매트릭스 타입의 블랙 매트릭스(BM)가 기판(120) 상에 배치된 간소화된 구조의 발광모듈(10)을 제공할 수 있다. 즉, 제1 실시 예는 풀 컬러를 구현하여 영상 및 이미지를 구현할 수 있는 발광모듈(10)을 제공하되 발광모듈(10)의 구성을 간소화하여 슬림화 및 고휘도를 구현할 수 있다.
제1 실시 예는 COB 타입의 발광모듈(10) 구조에 의해 전기적 접속 구성을 간소화함으로써, 소비전력을 줄일 수 있다.
도 5 내지 도 9는 제1 실시 예의 발광모듈 제조방법을 도시한 도면이다.
도 5을 참조하면, 제1 실시 예의 발광모듈 제조방법은 제1 캐리어 필름(101) 상에 복수의 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)를 배치할 수 있다.
상기 복수의 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 서로 일정한 간격을 두고 배치될 수 있다. 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 서로 다른 컬러를 발광할 수 있다. 예컨대 제1 발광소자(151)는 적색 파장의 광을 발광할 수 있고, 제2 발광소자(152)는 녹색 파장의 광을 발광할 수 있고, 제3 발광소자(153)는 청색 파장의 광을 발광할 수 있다. 다른 예로 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 UV 발광층과 형광층을 포함할 수도 있다. 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 상기 제1 캐리어 필름(101)과 접하는 하부면 상에 전극들이 배치된 플립 칩일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)의 높이는 서로 같을 수 있다. 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 50㎛이상의 간격을 두고 배치될 수 있다.
상기 제1 캐리어 필름(101)은 일면에 점착층을 포함할 수 있다. 상기 제1 캐리어 필름(101)은 실리콘 계열일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
도 6을 참조하면, 상기 제1 캐리어 필름(101) 및 복수의 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153) 상에 몰딩층(170a)이 형성될 수 있다. 상기 몰딩층(170a)은 에폭시 또는 실리콘과 같은 투광성 수지 재질을 포함할 수 있다. 상기 몰딩층(170a)은 상기 제1 캐리어 필름(101) 및 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)와 직접 접할 수 있다. 상기 몰딩층(170a)은 블랙 필러(filler)를 포함할 수 있다. 상기 블랙 필러는 발광모듈의 비발광 시에 발광면 전체를 블랙 컬러로 구현함으로써, 외관 품질을 향상시킬 수 있다. 예컨대 블랙 필러는 사이니지, 실내외 전광판, public display 등에 사용되는 발광모듈에서 외관 품질을 향상시킬 수 있습니다.
도 7을 참조하면, 커팅공정에 의해 단위 발광부(100)를 형성할 수 있다. 상기 커팅공정은 몰딩층을 에칭 또는 물리적으로 제거하여 몰딩부(170)를 형성할 수 있다. 이후, 상기 발광부(100)는 제2 캐리어 필름(103)에 얼라인하는 얼라인 단계를 포함할 수 있다. 상기 발광부(100)는 제1 캐리어 필름으로부터 분리되어 상기 제2 캐리어 필름(103) 상에 얼라인될 수 있다. 상기 얼라인 단계는 제1 캐리어 필름 상에서 커팅공정을 통해 분리된 발광부(100)를 블록단위로 구현하기 위해 상기 제2 캐리어 필름(103) 상에 배치하는 단계일 수 있다.
도 8을 참조하면, 제2 캐리어 필름(103) 상에 블랙 매트릭스(BM)가 형성되어 발광소자 블록(100-1)이 제조될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(BM)는 제1 내지 제3 발광부(151, 152, 153)의 외측면을 감싸도록 형성될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(BM)는 스크린 프린팅, 디스펜싱 또는 사출 공정으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 내지 제3 발광부(151, 152, 153)를 포함하는 발광소자 블록(100-1)은 이후 발광모듈 제조 공정에서 공정성을 향상시켜 수율을 향상시킬 수 있고, 복수의 발광부(100)가 얼라인된 구조이므로 얼라인 불량을 개선할 수 있다.
도 9를 참조하면, 제1 실시 예의 발광모듈은 발광소자 블록(100-1)이 COB 타입으로 기판(100) 상에 직접 실장될 수 있다. 예컨대 상기 발광소자 블록(100-1)은 상기 제2 캐리어 필름으로부터 분리되어 상기 기판(120) 상에 SMT에 의해 실장될 수 있다. 상기 SMT는 솔더 페이스트를 이용할 수 있다. 상기 솔더 페이스트는 금속 페이스트일 수 있다. 예컨대 상기 솔더 페이스트는 AuSn, NiSn 등의 합금을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 5 내지 도 9의 제1 실시 예의 발광모듈 제조방법은 제1 및 제2 캐리어 필름(101, 103)을 이용하여 발광소자 블록(100-1)을 제조하고, 상기 발광소자 블록(100-1)을 COB 타입으로 기판(120) 상에 직접 실장하여 공정성 및 수율을 향상시킬 수 있고, 발광부(100)의 얼라인 불량을 개선할 수 있다.
제1 실시 예의 발광모듈은 COB 타입으로 구성을 간소화할 수 있고, 슬림화 및 고휘도를 구현할 수 있을 뿐만 아니라 전기적 접속 구성을 간소화함으로써, 소비전력을 줄일 수 있다.
도 10 내지 도 14는 제2 실시 예의 발광모듈 제조방법을 도시한 도면이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 제2 실시 예의 발광모듈 제조방법은 도 5 및 도 6의 제1 실시 예의 발광모듈 제조방법의 기술적 특징을 채용할 수 있다.
도 12를 참조하면, 커팅공정에 의해 제1 캐리어 필름(101) 상에 단위 발광부(100)를 형성할 수 있다. 상기 커팅공정은 몰딩층을 에칭 또는 물리적으로 제거하여 몰딩부(170)를 형성할 수 있다.
도 13을 참조하면, 단위 발광부(100)는 상기 기판(120) 상에 COB 타입으로 직접 실장될 수 있다. 예컨대 상기 발광부(100)는 상기 제1 캐리어 필름으로부터 분리되어 상기 기판(120) 상에 SMT에 의해 실장될 수 있다. 상기 SMT는 솔더 페이스트를 이용할 수 있다. 상기 솔더 페이스트는 금속 페이스트일 수 있다. 예컨대 상기 솔더 페이스트는 AuSn, NiSn 등의 합금을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 14를 참조하면, 기판(120) 상에 블랙 매트릭스(BM)가 형성되어 발광소자 블록(100-1)이 제조될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(BM)는 제1 내지 제3 발광부(151, 152, 153)의 외측면을 감싸도록 형성될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(BM)는 스크린 프린팅, 디스펜싱 또는 사출 공정으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 10 내지 도 14의 제2 실시 예의 발광모듈 제조방법은 제1 캐리어 필름(101) 상에 단위 발광부(100)를 제조한 후에 단위 발광부(100)를 COB 타입으로 기판(120) 상에 직접 실장하고, 블랙 매트릭스(BM)를 형성할 수 있다.
제2 실시 예의 발광모듈은 COB 타입으로 구성을 간소화할 수 있고, 슬림화 및 고휘도를 구현할 수 있을 뿐만 아니라 전기적 접속 구성을 간소화함으로써, 소비전력을 줄일 수 있다.
도 15 내지 도 18은 제3 실시 예의 발광모듈 제조방법을 도시한 도면이다.
도 15를 참조하면, 복수의 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 기판(120) 상에 COB 타입으로 직접 실장될 수 있다. 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 기판(120) 상에 SMT에 의해 실장될 수 있다. 상기 SMT는 솔더 페이스트를 이용할 수 있다. 상기 솔더 페이스트는 금속 페이스트일 수 있다. 예컨대 상기 솔더 페이스트는 AuSn, NiSn 등의 합금을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 16을 참조하면, 기판(120) 및 복수의 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153) 상에 몰딩층(170a)이 형성될 수 있다. 상기 몰딩층(170a)은 에폭시 또는 실리콘과 같은 투광성 수지 재질을 포함할 수 있다. 상기 몰딩층(170a)은 상기 기판(120) 및 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)와 직접 접할 수 있다. 상기 몰딩층(170a)은 블랙 필러(filler)를 포함할 수 있다. 상기 블랙 필러는 발광모듈의 비발광 시에 발광면 전체를 블랙 컬러로 구현함으로써, 외관 품질을 향상시킬 수 있다.
도 17를 참조하면, 커팅공정에 의해 기판(120) 상에 단위 발광부(100)를 형성할 수 있다. 상기 커팅공정은 몰딩층을 에칭 또는 물리적으로 제거하여 몰딩부(170)를 형성할 수 있다.
도 18을 참조하면, 상기 기판(120) 상에 블랙 매트릭스(BM)가 형성될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(BM)는 상기 발광부(100)의 외측면을 감싸도록 형성될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(BM)는 스크린 프린팅, 디스펜싱 또는 사출 공정으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 15 내지 도 18의 제3 실시 예의 발광모듈 제조방법은 기판(120) 상에 COB 타입으로 직접 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)를 실장하고, 몰딩부(170) 및 블랙 매트릭스(BM)를 형성하여 제조공정을 간소화할 수 있다.
제3 실시 예의 발광모듈은 COB 타입으로 구성을 간소화할 수 있고, 슬림화 및 고휘도를 구현할 수 있을 뿐만 아니라 전기적 접속 구성을 간소화함으로써, 소비전력을 줄일 수 있다.
도 19 내지 도 21은 제4 실시 예의 발광모듈 제조방법을 도시한 도면이다.
도 19를 참조하면, 복수의 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 기판(120) 상에 COB 타입으로 직접 실장될 수 있다. 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 기판(120) 상에 SMT에 의해 실장될 수 있다. 상기 SMT는 솔더 페이스트를 이용할 수 있다. 상기 솔더 페이스트는 금속 페이스트일 수 있다. 예컨대 상기 솔더 페이스트는 AuSn, NiSn 등의 합금을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 20을 참조하면, 상기 기판(120) 상에 블랙 매트릭스(BM)가 형성될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(BM)는 복수의 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)로부터 일정간격 이격될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(BM)는 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)를 각각 하나씩 포함하는 캐비티(131)를 형성할 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(BM)는 매트릭스 타입으로 격벽을 형성하여 캐비티(131)를 형성할 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(BM)는 스크린 프린팅, 디스펜싱 또는 사출 공정으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 21을 참조하면, 몰딩부(170)는 상기 블랙 매트릭스(BM)에 의해 형성된 캐비티 내에 형성될 수 있다. 몰딩부(170)는 트랜스퍼(transfer) 몰딩, 디스펜싱(dispensing) 몰딩, 컴프레션(compression) 몰딩, 스크린 프린팅(screen printing) 중 하나의 방법으로 상기 기판(120) 상에 형성될 수 있다. 상기 몰딩층(170a)은 상기 블랙 매트릭스(BM), 기판(120) 및 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)와 직접 접할 수 있다. 상기 몰딩층(170a)은 블랙 필러(filler)를 포함할 수 있다. 상기 블랙 필러는 발광모듈의 비발광 시에 발광면 전체를 블랙 컬러로 구현함으로써, 외관 품질을 향상시킬 수 있다.
도 19 내지 도 21의 제4 실시 예의 발광모듈 제조방법은 기판(120) 상에 COB 타입으로 직접 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)를 실장하고, 블랙 매트릭스(BM)를 형성한 후에 몰딩부(170) 를 형성하여 제3 실시 예의 발광모듈 제조방법의 커팅 공정을 삭제하므로 제조공정을 간소화할 수 있다.
제4 실시 예의 발광모듈은 COB 타입으로 구성을 간소화할 수 있고, 슬림화 및 고휘도를 구현할 수 있을 뿐만 아니라 전기적 접속 구성을 간소화함으로써, 소비전력을 줄일 수 있다.
도 22 내지 도 25는 제5 실시 예의 발광모듈 제조방법을 도시한 도면이다.
도 22를 참조하면, 기판(220) 상에 블랙 매트릭스(BM)가 형성될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(BM)는 서로 일정 간격 이격될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(BM)는 스크린 프린팅, 디스펜싱 또는 사출 공정으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 블랙 매트릭스(BM)는 매트릭스 타입으로 격벽을 형성할 수 있다.
도 23을 참조하면, 기판(220)은 블랙 매트릭스(BM)를 마스크로 에칭되어 캐비티(231)를 형성할 수 있다. 도면에는 도시되지 않았지만, 캐비티(231)의 바닥면에는 기판 패드(미도시)가 노출될 수 있다.
도 24를 참조하면, 복수의 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 캐비티(231) 바닥면의 기판(220) 상에 COB 타입으로 직접 실장될 수 있다. 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 기판(220) 상에 SMT에 의해 실장될 수 있다. 상기 SMT는 솔더 페이스트를 이용할 수 있다. 상기 솔더 페이스트는 금속 페이스트일 수 있다. 예컨대 상기 솔더 페이스트는 AuSn, NiSn 등의 합금을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 25를 참조하면, 몰딩부(170)는 상기 블랙 매트릭스(BM)에 의해 형성된 캐비티 내에 형성될 수 있다. 몰딩부(170)는 트랜스퍼(transfer) 몰딩, 디스펜싱(dispensing) 몰딩, 컴프레션(compression) 몰딩, 스크린 프린팅(screen printing) 중 하나의 방법으로 상기 기판(220) 상에 형성될 수 있다. 상기 몰딩부(170)는 상기 블랙 매트릭스(BM), 기판(220) 및 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)와 직접 접할 수 있다. 상기 몰딩부(170)는 블랙 필러(filler)를 포함할 수 있다. 상기 블랙 필러는 발광모듈의 비발광 시에 발광면 전체를 블랙 컬러로 구현함으로써, 외관 품질을 향상시킬 수 있다.
도 22 내지 도 25는 제5 실시 예의 발광모듈 제조방법은 기판(220) 상에 블랙 매트릭스(BM)를 형성하고, 기판(220)을 에칭하여 캐비티(231)를 형성한 후, 캐비티(231) 바닥면의 기판(220) 상에 COB 타입으로 직접 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)를 실장하고, 몰딩부(170)를 형성하여 제3 실시 예의 발광모듈 제조방법의 커팅 공정을 삭제하므로 제조공정을 간소화할 수 있다.
제5 실시 예의 발광모듈은 COB 타입으로 구성을 간소화할 수 있고, 슬림화 및 고휘도를 구현할 수 있을 뿐만 아니라 전기적 접속 구성을 간소화함으로써, 소비전력을 줄일 수 있다.
도 26 내지 도 28은 제2 내지 제4 실시 예의 발광부 및 블랙 매트릭스를 도시한 평면도이다.
도 26을 참조하면, 제2 실시 예의 발광부(200)는 제1 내지 제3 발광소자(251, 252, 253)를 제외하고, 도 1 내지 도 4의 제1 실시 예의 발광부(100)의 기술적 특징을 채용할 수 있다.
상기 제1 내지 제3 발광소자(251, 252, 253)는 상기 제1 실시 예의 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)와 직교하는 방향으로 배치될 수 있다.
도 27을 참조하면, 제3 실시 예의 발광부(300)는 제1 내지 제3 발광소자(351, 352, 353)를 제외하고, 도 1 내지 도 4의 제1 실시 예의 발광부(100)의 기술적 특징을 채용할 수 있다.
상기 제1 내지 제3 발광소자(351, 352, 353)는 일 방향으로 중첩된 중첩영역을 갖거나, 중첩영역을 갖지 않을 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 내지 제3 발광소자(351, 352, 353)는 일 방향으로 중첩영역을 갖는 경우, 상기 중첩영역은 각각의 상기 제1 내지 제3 발광소자(351, 352, 353)의 너비의 1/3 이하일 수 있다. 상기 중첩영역은 각각의 상기 제1 내지 제3 발광소자(351, 352, 353)의 너비의 1/4 이하일 수 있다. 상기 중첩영역은 각각의 상기 제1 내지 제3 발광소자(351, 352, 353)의 너비의 10% 이하일 수 있다. 상기 중첩영역은 작을수록 빛 간섭 및 광효율을 개선할 수 있다. 상기 제1 내지 제3 발광소자(351, 352, 353)는 일 방향으로 중첩영역을 갖지 않을 경우, 상기 제1 내지 제3 발광소자(351, 352, 353) 사이의 빛 간섭을 줄여 광 효율을 향상시킬 수 있다.
상기 제1 발광소자(351)는 발광부(300)의 제1 모서리에 인접하게 배치될 수 있고, 제2 발광소자(352)는 발광부(300)의 제2 모서리에 인접하게 배치될 수 있다. 상기 제1 및 제2 모서리는 일 방향으로 나란하게 배치될 수 있다. 상기 제3 발광소자(353)는 상기 제1 및 지2 모서리와 대칭되는 제3 및 제4 모서리를 연결하는 발광부(300)의 측부에 인접하게 배치될 수 있다.
도 28을 참조하면, 제4 실시 예의 발광부(400)는 제1 내지 제3 발광소자(451, 452, 453)를 제외하고, 도 1 내지 도 4의 제1 실시 예의 발광부(100)의 기술적 특징을 채용할 수 있다.
상기 제1 발광소자(451)는 상부 및 하부에 전극이 배치된 수직타입일 수 있다. 상기 제1 발광소자(451)는 적색 파장의 광을 발광할 수 있다. 상기 제1 발광소자(451)는 적색 광 추출 효율 및 신뢰도를 향상시키기 위해 수직 타입일 수 있다. 상기 제1 발광소자(451)는 상부에 노출되는 발광소자전극(미도시)과 기판을 연결하는 와이어(451W)를 더 포함할 수 있다.
도 26 내지 도 28을 참조하여 제2 내지 제4 실시 예의 발광부(200, 300, 400)는 발광소자들의 형상, 배열, 타입을 한정하여 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 발광소자들의 형상, 배치구조는 다양하게 변경될 수 있다.
도 29는 실시 예의 발광 캐비닛을 도시한 사시도이고, 도 30은 실시 예의 발광 캐비닛의 하부를 도시한 사시도이고, 도 31은 실시 예의 제1 및 제2 발광 캐비닛의 하부를 도시한 평면도이고 도 32는 실시 예의 발광 캐비닛의 모서리 하부를 도시한 도면이고, 도 33은 실시 예의 제1 및 제2 발광 캐비닛이 결합된 상태를 도시한 도면이고, 도 34는 실시 예의 제1 및 제2 발광 캐비닛의 체결구조를 도시한 사시도이다.
도 29 내지 도 30에 도시된 바와 같이, 실시 예의 발광 캐비닛(1000)은 복수의 발광모듈(10a, 10b)을 포함할 수 있다. 실시 예에서는 2개의 제1 및 제2 발광모듈(10a, 10b)을 포함하는 구조를 설명하고 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 발광 캐비닛(1000)은 최소단위의 표시장치일 수 있다.
상기 발광 캐비닛(1000)은 제1 및 제2 발광모듈(10a, 10b)과, 상기 제1 및 제2 발광모듈(10a, 10b)의 하부면을 지지하는 지지 프레임(1010)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제1 및 제2 발광모듈(10a, 10b)의 상부면은 발광부가 배치된 표시 영역일 수 있고, 하부면은 구동회로가 실장된 비표시 영역일 수 있다.
상기 제1 및 제2 발광모듈(10a, 10b) 각각은 도 1 내지 도 28의 발광모듈의 기술적 특징을 채용할 수 있다.
상기 지지 프레임(1010)은 상기 제1 및 제2 발광모듈(10a, 10b)을 지지하고, 방열 기능을 포함할 수 있다. 상기 지지 프레임(1010)은 복수의 개구부(1015)를 포함할 수 있다. 상기 개구부(1015)는 상기 지지 프레임(1010)의 무게를 줄이고, 상기 제1 및 제2 발광부(10a, 10b)의 하부면에 노출되는 구동회로와의 접촉을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 방열효율을 향상시킬 수 있다.
상기 지지 프레임(1010)은 평평한 구조의 일면(1011)을 포함하고, 상기 일면(1011)은 상기 제1 및 제2 발광모듈(10a, 10b)의 하부면과 직접 접할 수 있다.
상기 지지 프레임(1010)은 4개의 외측면(1013)을 포함하고, 상기 4개의 외측면(1013) 상에는 복수의 돌기(1018) 및 복수의 수용홈(1019)이 배치될 수 있다. 예컨대 상기 지지 프레임(1010)은 서로 대칭되는 제1 외측면들에 복수의 돌기(1018)이 배치되고, 상기 제1 외측면들과 직교하고 서로 대칭되는 제2 외측면들에 복수의 수용홈(1019)가 배치될 수 있다. 상기 복수의 돌기(1018) 및 수용홈(1019)은 서로 인접한 지지 프레임들을 1차 고정을 위한 기능을 가질 수 있다.
상기 지지 프레임(1010)은 가장자리를 따라 타면으로 돌출된 복수의 체결부(1017)를 포함할 수 있다.
예컨대 도 30 및 도 31을 참조하면, 제1 및 제2 발광 캐비닛(1000a, 1000b)이 서로 연결될 경우, 제1 발광 캐비닛(1000a)의 지지 프레임(1010)의 복수의 돌기(1018)는 상기 제2 발광 캐비닛(1000b)의 지지 프레임(1010)의 복수의 수용홈(1019)에 삽입될 수 있다. 상기 수용홈(1019)의 깊이 및 돌기(1018)의 돌출길이는 제1 및 제2 발광모듈(10a, 10b)가 휘어짐 없이 서로 측부가 접할 수 있도록 변경될 수 있다. 여기서, 상기 제1 및 제2 발광모듈(10a, 10b)의 서로 접하는 측부는 상기 제1 및 제2 발광모듈(10a, 10b) 각각에 포함된 기판들일 수 있다.
도 30 내지 도 33을 참조하여 보다 구체적으로 설명하도록 한다.
도 30 내지 도 33을 참조하면, 발광모듈(10)의 4개의 가장자리 측부는 지지 프레임(1010)의 4개의 가장자리 측부보다 외측으로 돌출될 수 있다. 상기 발광모듈(10)의 하나의 측부와 이와 대응되는 상기 지지 프레임(1010)의 측부 사이의 간격(W)은 0.5㎜~2.0㎜일 수 있다. 상기 지지 프레임(1010)의 측부보다 외측으로 돌출된 발광모듈(10)의 측부는 서로 인접한 제1 및 제2 발광 캐비닛(1000a, 1000b)의 연결 시에 제1 및 제2 발광모듈(10a, 10b)의 측면이 직접 접할 수 있다. 서로 인접한 상기 제1 내지 제2 발광 캐비닛(1000a, 1000b)은 외측면을 따라 돌기(1018) 및 수용홈(1019)이 서로 대면되게 배치될 수 있다. 상기 돌기(1018)의 길이 및 수용홈(1019) 깊이는 서로 인접한 제1 및 제2 발광모듈(10a, 10b)의 측부들이 휘어짐 없이 접할 수 있도록 변경될 수 있다. 예컨대 상기 간격(W)이 0.5㎜일 경우, 상기 돌기(1018)의 길이는 상기 수용홈(1019)의 깊이보다 1.0㎜ 클 수 있다. 도 33을 참조하면 상기 돌기(1018)의 1.0㎜ 노출될 수 있다. 실시 예의 돌기(1018)의 길이 및 수용홈(1019)의 깊이는 상기 간격(W)에 따라 변경되어 서로 인접한 제1 및 제2 발광모듈(10a, 10b)의 측부들이 휘어짐 없이 접할 수 있다.
즉, 상기 지지 프레임(1010)보다 외측으로 돌출된 발광모듈(10)은 인접한 제1 및 제2 발광모듈(10a, 10b)의 측면 접촉을 통해서 인접한 제1 및 제2 발광모듈(10a, 10b)의 심레스(Seamless)를 구현할 수 있다.
도 33 및 34를 참조하면, 실시 예는 서로 인접한 제1 및 제2 발광 캐비닛(1000a, 1000b)을 연결하는 제1 및 제2 체결부(1017a, 1017b)를 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 체결부(1017a, 1017b)는 도 30의 체결부(1017)의 기술적 특징을 채용할 수 있다.
상기 제1 및 제2 체결부(1017a, 1017b)는 서로 대면될 수 있다.
상기 제1 및 제2 발광 캐비닛(1000a, 1000b)은 상기 제1 및 제2 체결부(1017a, 1017b)의 체결 홀을 관통하는 체결부재(1100)가 삽입되어 2차 고정될 수 있다.
도 35는 다른 실시 예의 제1 및 제2 발광 캐비닛의 결합부를 도시한 사시도이다.
도 35를 참조하면, 다른 예의 제1 및 제2 발광 캐비닛(1000a, 1000b)은 외측면을 따라 슬릿 홈(1014) 및 돌기(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 슬릿 홈(1014) 및 돌기(미도시)는 도 30의 실시 예의 발광 캐비닛(1000)에 구비된 복수의 수용홈(1019) 및 복수의 돌기(1018)보다 접촉면적을 넓혀 인접한 제1 및 제2 발광 캐비닛(1000a, 1000b)의 안정적인 고정을 구현할 수 있다.
도 29 내지 도 35의 발광 캐비닛(1000)은 복수의 발광모듈(10a, 10b)을 지지하고, 인접한 제1 및 제2 발광 캐비닛(1000a, 1000b) 사이에 안정적인 고정을 위한 결합 구조를 한정하여 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고, 결합구조는 다양하게 변경될 수 있다.
실시 예의 발광 캐비닛(1000)은 풀 컬러를 제공할 수 있는 발광모듈(10)을 포함하여 균일한 컬러 및 균일한 휘도를 구현할 수 있다.
실시 예의 발광 캐비닛(1000)은 COB타입의 발광모듈(10)을 포함하여 구성을 간소화할 수 있고, 슬림화 및 고휘도를 구현할 수 있고, 전기적 접속 구성을 간소화함으로써, 소비전력을 줄일 수 있다.
실시 예의 발광 캐비닛(1000)은 COB타입의 발광모듈(10)을 포함하여 생산성을 향상시킬 수 있고, 수율을 향상시킬 수 있다.
실시 예의 발광 캐비닛(1000)은 풀 컬러를 제공할 수 있는 발광모듈(10)을 포함하여 이미지 및 영상의 직진성이 우수한 표시장치를 제공한다.
실시 예의 발광 캐비닛(1000)은 풀 컬러를 제공할 수 있는 발광모듈(10)을 포함하여 색순도(color purity) 및 색재현성(color reproduction)이 우수한 영상 또는 이미지를 제공할 수 있다.
도 36은 실시 예의 표시장치를 도시한 사시도이다.
도 29 내지 36에 도시된 바와 같이, 실시 예의 표시장치(2000)는 복수의 발광 캐비닛(1000)을 포함할 수 있다. 실시 예의 표시장치(2000)는 전광판과 같은 100인치 이상의 대형 표시장치를 일 예로 설명하도록 한다.
상기 복수의 발광 캐비닛(1000)은 복수의 발광소자가 COB 타입으로 구동 기판 상이 직접 실장된 풀 컬러 발광부가 블랙 매트릭스의 수용부에 배치된 발광모듈(10a, 10b)을 포함할 수 있다. 상기 발광모듈(10a, 10b)은 도1 내지 도 28의 기술적 특징을 채용할 수 있다.
실시 예의 표시장치(2000)는 풀 컬러를 제공할 수 있는 발광부를 포함하는 발광모듈을 포함하여 표시장치의 구성을 간소화함과 동시에 슬림화를 구현할 수 있다.
실시 예의 표시장치(2000)는 풀 컬러를 제공하는 발광소자를 포함하여 영상 및 이미지를 구현하므로 색순도(color purity) 및 색재현성(color reproduction)이 우수한 장점을 갖는다.
실시 예의 표시장치(2000)는 COB타입의 발광모듈을 포함하여 구성을 간소화할 수 있고, 슬림화 및 고휘도를 구현할 수 있고, 전기적 접속 구성을 간소화함으로써, 소비전력을 줄일 수 있다.
실시 예의 표시장치(2000)는 COB 타입의 발광모듈을 포함하여 생산성을 향상시킬 수 있고, 수율을 향상시킬 수 있다.
실시 예의 표시장치(2000)는 풀 컬러를 제공할 수 있는 발광모듈(10a, 10b)을 포함하여 이미지 및 영상의 직진성이 우수한 표시장치를 제공한다.
실시 예의 표시장치(2000)는 풀 컬러를 제공할 수 있는 발광모듈(10a, 10b)을 포함하여 색순도(color purity) 및 색재현성(color reproduction)이 우수한 영상 또는 이미지를 제공할 수 있다.
실시 예의 표시장치(2000)는 직진성이 우수한 발광소자에 의해 영상 및 이미지를 구현하므로 선명한 100인치 이상의 대형 표시장치를 구현할 수 있다.
실시 예는 저비용으로 고해상도의 100인치 이상의 대형 표시장치를 구현할 수 있다.
이미지 또는 영상을 디스플레이할 수 있으나, 이에 한정하지 않고, 조명 유닛, 백라이트 유닛, 지시 장치, 램프, 가로등, 차량용 조명장치, 차량용 표시장치, 스마트 시계 등에 적용될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 실시예를 한정하는 것이 아니며, 실시예가 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 설정하는 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10: 발광모듈
100: 발광부
101: 제1 캐리어 필름
103: 제2 캐리어 필름
151: 제1 발광소자
152: 제2 발광소자
153: 제3 발광소자
BM: 블랙 매트릭스
1000: 발광 캐비닛

Claims (15)

  1. 지지 프레임; 및
    상기 지지 프레임 상에 배치되는 복수의 발광모듈을 포함하는 복수의 발광 캐비닛을 포함하고,
    상기 복수의 발광모듈 각각은 기판과, 상기 기판 위의 발광부 및 상기 기판 위에 배치되어 상기 발광부를 감싸는 블랙 매트릭스를 포함하고,
    상기 발광부는,
    상기 기판에 직접 실장된 적색 파장을 발광하는 제1 발광소자;
    상기 기판에 직접 실장된 녹색 파장을 발광하는 제2 발광소자;
    상기 기판에 직접 실장된 청색 파장을 발광하는 제3 발광소자; 및
    상기 제1 내지 제3 발광소자를 덮는 몰딩부를 포함하고,
    상기 제1 내지 제3 발광소자 각각은 사파이어 기판을 포함하며,
    상기 몰딩부의 상부면과 상기 제1 내지 제3 발광소자의 사파이어 기판의 상부면 사이의 높이는, 상기 제1 내지 제3 발광소자 각각의 사파이어 기판의 높이의 50% 미만이고,
    상기 발광부 및 상기 블랙 매트릭스는 COB(Chip on Board) 타입인 표시장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 지지 프레임은 상기 복수의 발광모듈과 직접 접하는 평평한 일면과, 상기 일면으로부터 타면을 관통하는 복수의 개구부 및 외측면들을 포함하고,
    상기 외측면들 상에는 복수의 돌기 및 복수의 홈을 포함하는 표시장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 기판의 4개의 가장자리는 상기 지지 프레임의 4개의 가장자리보다 외측으로 돌출된 표시장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 복수의 발광모듈의 하나의 측부와 이에 대응되는 상기 지지 프레임의 측부 사이의 간격은 0.5㎜~2.0㎜인 표시장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 내지 제3 발광소자는 일 방향으로 중첩된 중첩 영역을 포함하고,
    상기 중첩 영역의 너비는 상기 제1 내지 제3 발광소자 각각의 너비의 1/4 이하인 표시장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 발광소자는 상기 발광부의 제1 모서리에 인접하게 배치되고,
    상기 제2 발광소자는 상기 제1 모서리와 상기 일 방향으로 나란한 제2 모서리에 인접하게 배치되고,
    상기 제3 발광소자는 상기 제1 및 제2 모서리와 대칭되는 제3 및 제4 모서리를 연결하는 상기 발광부의 측부에 인접하게 배치되는 표시장치.
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  13. 삭제
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