TWI740971B

TWI740971B - 基板分斷裝置

Info

Publication number: TWI740971B
Application number: TW106121933A
Authority: TW
Inventors: 上野勉
Original assignee: 日商三星鑽石工業股份有限公司
Priority date: 2016-11-22
Filing date: 2017-06-30
Publication date: 2021-10-01
Also published as: CN108083625A; TW201832889A; KR20180057493A; JP6851067B2; JP2018083309A

Abstract

本發明提供一種可利用簡單之構成裂斷基板之基板分斷裝置。

基板分斷裝置1具有第1分割單元17。第1分割單元17具有：一對第1支持條25，其配置於第1基板W1側，在第2基板W2之分斷時配置於第2劃線S2之基板搬送方向兩側；及第1裂斷板27，其可相對移動地配置於一對第1支持條25之間，在第1基板W1之分斷時以對應於第1劃線S1之方式配置。第1分割單元17具有：第1移動機構，其安裝於一對第1支持條25，使一對支持條25與第1裂斷板27相對於第1基板W1在接近/背離方向上移動；及第2移動機構，其安裝於一對支持條25與第1裂斷板27之間，相對於一對支持條25使第1裂斷板27在第1裂斷板27之前端自一對支持條25之前端突出之動作位置與自一對支持條25之前端退縮之非動作位置之間移動。

Description

基板分斷裝置

本發明係關於一種基板分斷裝置，特別是關於一種分斷由形成有第1劃線之第1基板與形成有第2劃線之第2基板貼合而成之貼合基板的基板分斷裝置。

先前，基板之分斷係在基板之兩面形成劃線之後，藉由沿形成之劃線對基板之上表面與下表面施加特定之力裂斷基板而進行(例如參照專利文獻1)。

專利文獻1記載之基板分斷裝置具有：將基板自上游搬送至下游之搬送單元；沿形成於下表面之劃線裂斷下側基板之第1裂斷單元；及沿形成於上表面之劃線裂斷上側基板之第2裂斷單元。第1裂斷單元與第2裂斷單元之任一者皆具有配置於在上下方向上對向之位置之裂斷板與支持條。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2014-200940號公報

然而，在上述專利文獻記載之基板分斷裝置中，第1裂斷單元與第2裂斷單元係以在基板搬送方向上隔開間隔並排之方式配置。因此，有裝置大型化且構成變得複雜之問題。

本發明之目的在於提供一種可利用簡單之構成裂斷基板之基板分斷裝置。

以下說明作為解決課題之手段的複數個態樣。該等態樣可根據需要任意地組合。

本發明之一觀點之基板分斷裝置係分斷由形成有第1劃線之第1基板與形成有第2劃線之第2基板貼合而成之貼合基板的裝置。

第1分割單元具有：一對第1承受構件，其配置於第1基板側，在第2基板之分斷時配置於第2劃線之基板搬送方向兩側；及第1裂斷構件，其可相對移動地配置於一對第1承受構件之間，在第1基板之分斷時以對應於第1劃線之方式配置。

第1分割單元具有：第1移動機構，其安裝於一對第1承受構件，使一對第1承受構件與第1裂斷構件相對於第1基板在接近/背離方向上移動；及第2移動機構，其安裝於一對第1承受構件與第1裂斷構件之間，相對於一對第1承受構件使第1裂斷構件在第1裂斷構件之前端自一對第1承受構件之前端突出之動作位置與自一對第1承受構件之前端退縮之非動作位置之間移動。

基板分斷裝置可進一步具備第2分割單元。

第2分割單元具有：一對第2承受構件，其配置於第2基板側，在第1基板之分斷時以位於第1劃線之基板搬送方向兩側之方式配置；及第2裂斷構件，其可相對移動地配置於一對第2承受構件之間，在第2基板之分斷時以對應於第2劃線之方式配置。

第2分割單元具有：第2移動機構，其安裝於一對第2承受構件，使一對第2承受構件與第2裂斷構件一起相對於第3基板在接近/背離方向上移動；及第4移動機構，其安裝於一對第2承受構件與第2裂斷構件之間，相對於一對第2承受構件使第2裂斷構件在第2裂斷構件之前端自一對第2承受構件之前端突出之動作位置與自一對第2承受構件之前述前端退縮之非動作位置之間移動。

可行的是，在第2分割單元之一對第2承受構件支持第2基板之狀態下，藉由第1分割單元之第1裂斷構件以對第1基板之第1劃線施加荷重之方式與其壓抵，而分斷第2劃線。

可行的是，在第1分割單元之一對第1承受構件支持第1基板之狀態下，藉由第2分割單元之第2裂斷構件以對第2基板之第2劃線施加荷重之方式與其壓抵，而分斷第1劃線。

根據本發明之基板分斷裝置，可利用簡單之構成裂斷基板。

1:基板分斷裝置

3:第1搬送單元

5:裂斷單元

7:第2搬送單元

11a:輥

11b:輥

13:皮帶

17:第1分割單元

19:第2分割單元

21:搬送面

25:第1支持條

27:第1裂斷板

29:第2支持條

31:第2裂斷板

34:搬送面

35a:輥

35b:輥

37:皮帶

51:第1移動機構

53:第2移動機構

55:第3移動機構

57:第4移動機構

71:第1驅動馬達

72:第2驅動馬達

81:控制器

S1:第1劃線

S2:第2劃線

W:貼合基板

W1:第1基板

W2:第2基板

X:箭頭

Y:箭頭

圖1係本發明之一個實施形態之基板分斷裝置之概略立體圖。

圖2係顯示第1分割單元之原理構成之模式圖。

圖3係顯示基板分斷裝置之控制構成之方塊圖。

圖係裂斷控制動作之流程圖。

圖5係用於說明第1基板之分割動作之顯示第1分割單元與第2分割單元之配置之模式圖。

圖6係用於說明第1基板之分割動作之顯示第1分割單元與第2分割單元之配置之模式圖。

圖7係用於說明第2基板之分割動作之顯示第1分割單元與第2分割單元之配置之模式圖。

圖8係用於說明第2基板之分割動作之顯示第1分割單元與第2分割單元之配置之模式圖。

1.第1實施形態 (1)基板分斷裝置之概要

使用圖1說明基板分斷裝置1(基板分斷裝置之一例)。圖1係本發明之一個實施形態之基板分斷裝置之概略立體圖。另外，圖1之左右方向為基板搬送方向(箭頭X)，左側為上游側，右側為下游側。

基板分斷裝置1係用於沿形成於貼合基板W(以下稱為「基板W」)之兩面之劃線S裂斷貼合基板之裝置。基板分斷裝置1係分斷基板W之裝置。基板W由形成有第1劃線S1之第1基板W1與形成有第2劃線S2之第2基板W2貼合而成。

基板分斷裝置1自上游起依次具有第1搬送單元3、裂斷單元5、及第2搬送單元7。另外，該等各單元以可改變彼此之間隔之方式，可朝上游側或下游側移動。

基板W在第2基板W2與第1基板W1之間構成例如液晶層。又，基板W之未圖示之複數個密封構件配置於第2基板W2與第1基板W1之間，由該密封構件包圍液晶層。該密封構件配置為裂斷後之貼合基板之數目。

基板W以第2基板W2配置於上側、第1基板W1配置於下側之狀態搬送。在基板W之上表面(第2基板W2側之面)，複數個第2劃線S2在基板搬送方向上以特定之間距而形成。另外，在本實施形態中，第1劃線S1及第2劃線S2之延伸朝向係與基板搬送方向正交之方向(箭頭Y)，但劃線之朝向並無特定限定。又，基板W在下表面(第1基板W1側之面)形成有複數個第1劃線S1。第1劃線S1與第2劃線S2形成於彼此對應之位置。

第1搬送單元3係用於將基板W往基板搬送方向下游側搬送之裝置，例如由帶式輸送機而構成。具體而言，第1搬送單元3具有一對輥11a、11b與卷掛於該等輥之皮帶13。藉由第1驅動馬達71(圖3)順時針地旋轉驅動各輥11a、11b，皮帶13將基板W朝基板搬送方向下流側搬送。

裂斷單元5設置於第1搬送單元3之基板搬送方向下游側。裂斷單元5具有第1分割單元17與第2分割單元19。第1分割單元17與第2分割單元19在上下方向上配置於對向之位置。更詳細而言，第1分割單元17與第2分割單元19介隔著基板W之搬送路徑配置於對向之位置，第1分割單元17配置於搬送路徑之下方，第2分割單元19配置於搬送路徑之上方。

第1分割單元17具有一對第1支持條25(一對第1承受構件之一例)。一對第1支持條25配置於第1基板W1側，在第2基板W2之分斷時，以位於第2劃線S2之基板搬送方向兩側之方式配置。各第1支持條25在與第1搬送單元3之搬送面21平行且與基板搬送方向正交之方向上延伸。各第1支持條25之上部形成為在與搬送面21平行且與基板搬送方向正交之方向上延伸之三角柱狀。又，各第1支持條25之上部係越往前端變得越細之漸尖形狀。各第1支持條25之前端之稜線部係與基板W接觸之支持部。

第1分割單元17具有第1裂斷板27(第1裂斷構件之一例)。第1裂斷板27配置為在一對第1支持條25之間、在上下方向上可相對移動，在第1基板W1之分斷時以對應於第1劃線S1之方式配置。第1裂斷板27在與第1搬送單元3之搬送面21平行且與基板搬送方向正交之方向上延伸。第1裂斷板27之下部形成為在與搬送面21平行且與基板搬送方向正交之方向上延伸之三角柱狀，且為越往前端變得越細之漸尖形狀。各第1裂斷板27之前端之稜線部係裂斷動作時與基板W接觸之按壓部。

第1裂斷板27設置為相對於一對第1支持條25，在動作位置與非動作位置之間可升降。第1裂斷板27在動作位置，其前端較一對第1支持條25之前端更突出。第1裂斷板27在非動作位置，其前端相對於一對第1支持條25之前端退縮。

第2分割單元19具有一對第2支持條29(一對第2承受構件之一例)。一對第2支持條29配置於第2基板W2側，在第1基板W1之分斷時，以位於第1劃線S1之基板搬送方向兩側之方式配置。各第2支持條29在與第1搬送單元3之搬送面21平行且與基板搬送方向正交之方向上延伸。各第2支持條29之上部形成為在與搬送面21平行且與基板搬送方向正交之方向上延伸之三角柱狀。又，各第2支持條29之上部係越往前端變得越細之漸尖形狀。各第2支持條29之前端之稜線部係與基板W接觸之支持部。

第2分割單元19具有第2裂斷板31(第2裂斷構件之一例)。第2裂斷板31配置為在一對第2支持條29間、在上下方向上可相對移動，在第2基板W2之分斷時以對應於第2劃線S2之方式配置。第2裂斷板31在與第1搬送單元3之搬送面21平行且與基板搬送方向正交之方向上延伸。第2裂斷板31之上部形成為在與搬送面21平行且與基板搬送方向正交之方向上延伸之三角柱狀，且為越往前端變得越細之漸尖形狀。第2裂斷板31之前端之稜線部係裂斷動作時與基板W接觸之按壓部。

第2裂斷板31設置為相對於一對第2支持條29，在動作位置與非動作位置之間可升降。第2裂斷板31在動作位置時，其前端較一對第2支持條29之前端更突出。第2裂斷板31在非動作位置時，其前端相對於一對第2 支持條29之前端退縮。

第2搬送單元7將載置於搬送面34之被分斷之基板往下游搬送。第2搬送單元7具有一對輥35a、35b、卷掛於該等輥之皮帶37、及第2驅動馬達72(圖3)。第2搬送單元7由於係與上述之第1搬送單元3相同之構成，故省略其詳細之說明。

(2)第1分割單元及第2分割單元之詳細

使用圖2進一步說明第1分割單元17及第2分割單元19。圖2係顯示第1分割單元之原理構成之模式圖。

第1分割單元17具有第1移動機構51。第1移動機構51主要安裝於一對第1支持條25，且使一對第1支持條25與第1裂斷板27一起在上下方向上移動。藉此，一對第1支持條25在前端遠離基板W之背離位置與前端抵接於基板W之抵接位置之間可移動。第1移動機構51係滾珠螺桿機構、氣缸等之周知之裝置。

第1分割單元17具有第2移動機構53。第2移動機構53安裝於一對第1支持條25與第1裂斷板27之間，相對於一對第1支持條25，使第1裂斷板27在動作位置與非動作位置之間在上下方向上移動。在此實施形態中，第2移動機構53係滾珠螺桿機構。第2移動機構53亦可為其他之裝置。

第2分割單元19與第1分割單元17為相同構造。因此省略使用圖式之說明。

第2分割單元19具有第3移動機構55(圖3)。第3移動機構55主要安裝於一對第2支持條29，且使一對第2支持條29與第2裂斷板31一起在上下方向上移動。藉此，一對第2支持條29在前端遠離基板W之背離位置與前端抵接於基板W之抵接位置之間可移動。

第2分割單元19具有第4移動機構57(圖3)。第4移動機構57安裝於一對第2支持條29與第2裂斷板31之間，相對於一對第2支持條29，使第2裂斷板31在動作位置與非動作位置之間在上下方向上移動。

(3)裂斷單元之控制構成

使用圖3說明基板分斷裝置1之控制構成。圖3係顯示基板分斷裝置之控制構成之方塊圖。

基板分斷裝置1具有控制器81。控制器81係具有處理器(例如CPU)、記憶裝置(例如ROM、RAM、HDD、SSD等)、各種介面(例如A/D轉換器、D/A轉換器、通信介面等)之電腦系統。控制器81藉由執行保存於記憶部(對應於記憶裝置之記憶區域之一部分或全部)之程式來進行各種控制動作。

控制器81可由單一之處理器而構成，亦可由為了進行各種控制而獨立之複數個處理器而構成。

控制器81之各要素之機能的一部分或全部可以在構成控制器81之電腦系統中可執行之程式而實施。另外，控制部之各要素之機能之一部分亦可由客製化IC而構成。

在控制器81連接有第1驅動馬達71、第2驅動馬達72、第1移動機構51、第2移動機構53、第3移動機構55、及第4移動機構57。控制器81可驅動該等裝置。

在控制器81，雖未圖示，連接有檢測基板W之大小、形狀及位置之感測器、用於檢測各裝置之狀態之感測器及開關、以及資訊輸入裝置。

(4)裂斷動作

使用圖4~圖8說明基板分斷裝置1之基板W之裂斷動作。圖4係裂斷控制動作之流程圖。圖5及圖6係用於說明第1基板之分割動作之顯示第1分割單元與第2分割單元之配置之模式圖。圖7及圖8係用於說明第2基板之分割動作之顯示第1分割單元與第2分割單元之配置之模式圖。

以下所說明之控制流程圖為例示，各步驟可根據需要省略及更換。又，亦可複數個步驟同時執行，一部分或全部重疊執行等。

進而，控制流程圖之各方塊不限定於單一之控制動作，可替換為以複數個方塊表現之複數個控制動作。

最初，將利用未圖示之劃線裝置在兩面形成有劃線之基板W載置於第1搬送單元3之搬送面21上。

在步驟S1中，第1搬送單元3將基板W朝基板搬送方向下游側搬送。具體而言，控制器81驅動第1驅動馬達71，使皮帶13移動特定距離(諸個劃線彼此之距離)。藉此，基板W之第1劃線S1及第2劃線S2配置於裂斷單元5之分斷位置。

此時，第1分割單元17及第2分割單元19一起在上下方向上遠離基板W。又，第1裂斷板27及第2裂斷板31一起位於非動作位置。

在步驟S2中，如圖5所示般，在第2分割單元19中，一對第2支持條29朝與基板W抵接之抵接位置移動。具體而言，控制器81驅動第3移動機構55使一對第2支持條29抵接於基板W之第2基板W2。此時，一對第2支持條29之前端抵接於第2劃線S2之基板搬送方向兩側。

在步驟S3中，如圖6所示般，在第1分割單元17中，第1裂斷板27朝與基板W之第1基板W1抵接之位置移動。具體而言，控制器81驅動第2移動機構53，使第1裂斷板27抵接於基板W之第1基板W1之第1劃線S1。藉此，第1基板W1沿第1劃線S1裂斷。另外，在該裂斷動作時，基板W由一對第2支持條29自上側受到支持。

在步驟S4中，在第1分割單元17中，第1裂斷板27朝非動作位置移動。具體而言，控制器81驅動第2移動機構53，使第1裂斷板27朝非動作位置移動。

在步驟S5中，如圖7所示般，在第2分割單元19中，一對第2支持條29朝遠離基板W之背離位置移動。具體而言，控制器81驅動第3移動機構55，使一對第2支持條29移動。

在步驟S6中，如圖7所示般，在第1分割單元17中，一對第1支持條25朝與基板W抵接之位置移動。具體而言，控制器81驅動第1移動機構51，使一對第1支持條25抵接於基板W之第1基板W1。此時，一對第1支持條25之前端抵接於第1劃線S1之基板搬送方向兩側。

在步驟S7中，如圖8所示般，在第2分割單元19中，第2裂斷板31朝與基板W之第2基板W2抵接之位置移動。具體而言，控制器81驅動第4移動機構57，使第2裂斷板31抵接於基板W之第2基板W2之第2劃線S2。藉此，第1基板W1沿第1劃線S1裂斷。另外，在該裂斷動作時，基板W由一對第1支持條25自下側受到支持。

在步驟S8中，在第2分割單元19中，第2裂斷板31朝非動作位置移動。具體而言，控制器81驅動第4移動機構57，使第2裂斷板31朝非動作位置移動。

在步驟S9中，在第1分割單元17中，一對第1支持條25朝遠離基板W之背離位置移動。具體而言，控制器81驅動第1移動機構51，使一對第1支持條25移動。

如以上所述般，如圖5及圖6所示，在分割第1劃線S1之動作中，在第 2裂斷板31之前端相對於一對第2支持條29之前端位於退縮之位置的狀態下，一對第2支持條29之前端抵接於第2基板W2。並且，藉由第1裂斷板27之前端相對於一對第1支持條25之前端突出，第1裂斷板27之前端以對第1基板W1之第1劃線S1施加荷重之方式與其抵接。

如圖7及圖8所示般，在分割第2劃線S2之動作中，在第1裂斷板27之前端相對於一對第1支持條25之前端位於退縮之位置的狀態下，一對第1支持條25之前端抵接於第1基板W1。並且，藉由第2裂斷板31之前端相對於一對第2支持條29之前端突出，第2裂斷板31之前端以對第2基板W2之第2劃線S2施加荷重之方式與其抵接。

總結以上內容，在基板分斷裝置1中，在分割第2劃線S2之動作中，第2分割單元19之一對第2支持條29作為支持條發揮機能，第1分割單元17之第1裂斷板27作為裂斷板抵接於第1劃線S1。

在分割第1劃線S1之動作中，第1分割單元17之一對第1支持條25作為支持條發揮機能，第2分割單元19之第2裂斷板31作為裂斷板抵接於第2劃線S2。

如此般，由於第1分割單元17與第2分割單元19之各者具有裂斷板與支持條，故僅利用第1分割單元17與第2分割單元19即可分斷第1劃線S1與第2劃線S2。其結果為，基板分斷裝置1之基板搬送方向之尺寸變短，因此可利用簡單之構成裂斷基板W。

2.其他實施形態

以上針對本發明之一個實施形態進行了說明，但本發明並不限定於上述實施形態，在不脫離發明之主旨之範圍內可進行各種變更。特別是，本說明書記載之複數個實施例及變化例可根據需要任意地組合。

在上述實施形態中，藉由裂斷板在動作位置升降而裂斷貼合基板，但並不特別限定於此。例如，可為支持條升降而裂斷基板，亦可為裂斷板及支持條之二者同時升降而裂斷基板。

在上述實施形態中，裂斷板藉由相對於一對支持條作相對移動而抵接於基板W，但並不特別限定於此。例如，裂斷板亦可在自支持條突出之狀態下藉由與支持條一體地移動而抵接於基板W。

[產業上之可利用性]

本發明可廣泛地應用於分斷由形成有第1劃線之第1基板與形成有第2劃線之第2基板貼合而成之貼合基板的基板分斷裝置。