CN106977088A - 截断装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种截断装置，其在截断贴合基板时，不使基板表里反转就能够沿划分线高效且切实地进行截断。本发明的截断装置构成为具备冲击部件(8)，该冲击部件(8)在将基板(M)的划分线(S1、S2)作为边界的一个区域设为第一区域并将另一个区域设为第二区域时，在通过第一支承部件(5)支承第一区域并使第二区域从第一支承部件伸出的状态下，从上方对第二区域进行碰撞，从而沿划分线(S1、S2)将第二区域从第一区域断开。

Description

截断装置

技术领域

本发明涉及一种用于沿划分线截断脆性材料基板的截断装置。本发明尤其涉及如下所述截断装置，该截断装置适用于将像液晶显示面板这样贴合有两片玻璃基板而成的贴合基板沿着形成于每个基板的表里两面上的划分线来截断。

背景技术

在制造液晶显示面板时，将两片大面积玻璃基板，也就是将形成有用于驱动液晶的薄膜晶体管TFT(Thin Film Transistor)等电子元件的玻璃基板与形成有对电极的玻璃基板贴合，从而形成大尺寸的贴合基板。进而，经过划分工序以及断开工序使该大尺寸的贴合基板截断为一个一个的单位显示面板，由此切出成为产品的单位基板(参照专利文献1、专利文献2)。

图9表示在后述专利文献等中公开的贴合基板的截断方法。

首先，如图9中的(a)所示，一边沿预定划分线使切割轮(也称为划线轮)K与贴合基板M的上侧的第一基板1的表面压接，一边使其相对移动，由此形成第一划分线S1。接着，如图9中的(b)所示，使贴合基板M表里反转，从上方推压断开棒20使基板M向下方挠曲，由此使划分线S1的龟裂沿厚度方向渗透，并沿划分线S1断开第一基板1。接下来，如图9中的(c)所示，通过切割轮K在贴合基板M的第二基板2的表面加工第二划分线S2。然后，如图9中的(d)所示，通过再次使贴合基板M反转并推压断开棒20，由此沿第二划分线S2断开第二基板2。

另外，作为另一截断方法，存在如图10所示的方法。即，如图10中的(a)所示，通过一边从贴合基板M的上下两面压接切割轮K、K，一边使其相对移动，从而在第一基板1和第二基板2的表面同时加工第一划分线S1和第二划分线S2。接着，如图10中的(b)所示，通过将断开棒20从上方推压至贴合基板M使基板M向下方挠曲，由此使下侧的第二基板2的划分线S2的龟裂沿厚度方向渗透并沿划分线S2断开第二基板2。接下来，如图10中的(c)所示，使贴合基板M表里反转，从上方推压断开棒20使基板M挠曲，由此沿第一划分线S1断开第一基板1。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开2002-103295号公报

专利文献2：日本专利公开2006-137641号公报

发明内容

(一)要解决的技术问题

在上述现有的贴合基板的截断方法中，在任意情况下都需要在通过断开棒等将一个基板断开后使基板反转来断开相反侧的基板的工序，即需要使贴合基板表里反转的操作。

然而，这种基板的反转操作需要用于使基板反转的机构，从而使装置大型化的同时装置成本也会增高。而且，由于反转操作耗费时间，并且在反转操作中有造成基板损伤的风险，因此还存在使生产率降低的问题。

因此，本发明鉴于上述技术问题，其目的在于，提供一种在截断贴合基板时，不使基板表里反转就能够沿划分线将第一基板及第二基板一举且切实地截断的截断装置。

(二)技术方案

为了实现上述目的，本发明中采用如下技术手段。即本发明的截断装置是沿形成于表面的划分线将基板截断的截断装置，其结构为具备冲击部件，该冲击部件在将所述划分线作为边界的所述基板的一个区域设为第一区域并将另一个区域设为第二区域时，在通过第一支承部件支承所述第一区域并使所述第二区域从所述第一支承部件伸出的状态下，从上方对所述第二区域进行碰撞，从而沿所述划分线将所述第二区域从所述第一区域断开。

(三)有益效果

在本发明的截断装置中，使冲击部件与应截断的基板的表面碰撞从而在基板上产生剪断力，因此能够沿划分线切实地截断单板脆性材料基板、贴合基板。尤其是在应截断的基板是由第一基板和第二基板构成的贴合基板的情况下，通过使冲击部件下降一次就能够沿划分线将第一基板和第二基板一举截断。由此，省略在断开一个基板的划分线后使基板反转再断开另一个基板的划分线这样的基板表里反转操作，实现截断作业的高效化和装置的紧凑化，同时也能够消除反转操作中造成基板损伤的风险。

在上述发明中，利用所述冲击部件所进行的碰撞可以通过该冲击部件的自由落下来进行。由此，不需要复杂的机构而通过冲击部件的自重就能够容易地获得截断贴合基板所需要的剪断力。

另外，在上述发明中，可以构成为具备按压部件，在利用所述冲击部件进行碰撞时，该按压部件从上方按压所述第一区域来阻止该第一区域翘起。由此，在利用冲击部件进行碰撞时，能够阻止第一区域部分翘起来高精度地进行截断。

附图说明

图1为示意性地表示本发明的截断装置的侧视图。

图2为表示图1的截断装置的主要部件的立体图。

图3为表示由图1的截断装置所进行的截断工序的第一阶段的说明图。

图4为表示由图1的截断装置所进行的截断工序的第二阶段的说明图。

图5为表示由图1的截断装置所进行的截断工序的第三阶段的说明图。

图6为表示由图1的截断装置所进行的截断工序的第四阶段的说明图。

图7为表示成为截断对象的贴合基板的一例的俯视图和剖视图。

图8为表示截断后的条状基板及单位基板的俯视图。

图9为表示现有的贴合基板的截断方法一例的说明图。

图10为表示现有的贴合基板的截断方法的另一例的说明图。

附图标记说明

A—截断装置，M—贴合基板，S1—第一划分线，S2—第二划分线，1—第一基板，2—第二基板，4—停止器，5—第一支承部件，6—第二支承部件，8—冲击部件，11—按压部件。

具体实施方式

基于图1～8来说明本发明的截断装置的实施例。图7表示成为本发明的截断装置的截断对象的贴合基板的一例，其中(a)为俯视图，(b)为剖视图。贴合基板M由上侧的第一基板1与下侧的第二基板2贴合构成。第一基板1的表面和第二基板2的表面上，在俯视观察下的相同位置分别沿X-Y方向形成有第一划分线S1和第二划分线S2。将通过这些划分线S1、S2而形成为多个单位基板M1的区域划分为格子状。

本发明的截断装置A具备沿上下相对性移动的第一支承部件5及第二支承部件6。在本实施例中，第一支承部件5及第二支承部件6由带式输送机构成，第一支承部件5为上游侧，第二支承部件6为下游侧，从上游侧的第一支承部件5向下游侧的第二支承部件6输送应截断的贴合基板M。

第一支承部件5和第二支承部件6被配置于在水平状态下彼此接近的位置，使得通过气缸7等升降机构可使第二支承部件6从该位置向下方移动。

第二支承部件6的上方，在靠近第一支承部件5的位置设置有冲击部件8。冲击部件8形成为沿传送带宽度方向形成较长，可以从利用索引带9而吊起的位置沿导轨10通过自重垂直地自由落下。另外，在第一支承部件5的上方，在靠近第二支承部件6的位置设置有阻止截断时的基板M翘起的按压部件11。在该按压部件11及冲击部件8的下表面粘贴有用于防止在与基板M的表面接触时造成损伤的聚氨酯等软质片材11a、8a。

还设置有限制冲击部件8的落下行程的停止器4。该停止器4被配置在夹持第二支承部件6的左右两侧部分，固定于截断装置A的框架(未图示)。另外，抵接至停止器4的抵接片8b形成为与冲击部件8相连。该停止器4的作用在于，在后述的截断工序中，防止冲击部件8与通过冲击部件8而断开并落下至第二支承部件6上的基板M1、M2接触。

接着，对截断装置A的动作进行说明。

将在之前进行的划分工序中预先加工好第一、第二划分线S1、S2的贴合基板M以使任意一条划分线例如X方向上的划分线沿着传送带宽度方向的方式载置于第一支承件5，并向下游侧的第二支承部件6输送(参照图1～3)。并且，如图4所示，在最开始的划分线S1、S2移动至稍稍远离第一支承部件5的位置时，停止输送贴合基板M。此时，将贴合基板M的划分线S1、S2作为边界，将由第一支承部件5所支承的区域称为第一区域，将由第二支承部件6所支承的区域称为第二区域。

接着，如图5、图6所示，使按压部件11下降并与贴合基板M的第一区域的表面轻微接触。在该状态下，若使冲击部件8从上方的待机位置自由落下，则通过由自由落下的碰撞所产生的剪断力，贴合基板M的上下划分线S1、S2被同时断开，第二区域与第一区域分离，从而形成图8中的(a)所示的条状基板M1。此时，由于贴合基板M的第一区域被按压部件11按压，因此能够防止截断时的第一区域部分翘起。

这样，依次沿X方向的划分线将贴合基板M截断为条状基板M1后，将该条状基板M1以其Y方向的划分线沿着传送带宽度方向的方式载置于第一支承部件5，与上述同样地，通过冲击部件8沿划分线将条状基板M1依次截断，从而将图8中的(b)所示的单位基板M2断开。

根据成为截断对象的贴合基板M的材料、厚度，将截断时的第二支承部件6的下降行程L1、冲击部件8的自重以及落下行程L2设定为优选值。例如，在贴合基板M的第一基板1及第二基板2是厚度为0.2～0.4mm的玻璃板的情况下，可以将第二支承部件6的下降行程L1设为4～10mm，并将冲击部件8的下降行程L2设为3～9mm。另外，优选将在冲击部件8落下至最下端时与第二支承部件6上的第二区域的间隔L3设为1～5mm。

这样，由于通过使冲击部件8自由落下而发生碰撞，并利用由此产生的剪断力来截断贴合基板M，因此，能够省略在将一个基板的划分线断开后使基板反转来断开另一个基板的划分线这样复杂的基板反转操作，从而通过使冲击部件落下一次就能够沿划分线S1、S2将第一基板1和第二基板2一举截断。由此，能够实现截断作业的高效化和装置的紧凑化，并消除反转操作中造成基板损伤的风险。

另外，通过冲击部件8而断开并形成为条状基板M1、单位基板M2的第二区域，在向第二支承部件6上落下后通过第二支承部件6依次输送至下游侧，由此能够在流水作业中连续进行贴合基板M的截断工序。

本发明中，在上述实施例中，通过由自重所引起的自由落下使冲击部件8对贴合基板M碰撞，由此产生对基板M的剪断力，但是只要能够产生与此同等的剪断力，例如也可以利用冲压机这样的机械性的装置来使冲击部件8下降。

以上对本发明的代表性的实施例进行了说明，但本发明并不一定特定于上述实施方式。例如，在上述实施例中，以将第一基板与第二基板贴合而成的贴合基板为截断对象进行了说明，但当然也可以适用于单板脆性材料基板的截断。

工业实用性

本发明的截断装置能够用于沿划分线来截断大尺寸的脆性材料基板从而切出单位基板的情况。

Claims (3)

1.一种截断装置，其是沿形成于表面的划分线将基板截断的截断装置，其特征在于，

具备冲击部件，该冲击部件在将所述划分线作为边界的所述基板的一个区域设为第一区域并将另一个区域设为第二区域时，在通过第一支承部件支承所述第一区域并使所述第二区域从所述第一支承部件伸出的状态下，从上方对所述第二区域进行碰撞，从而沿所述划分线将所述第二区域从所述第一区域断开。

2.根据权利要求1所述的截断装置，其特征在于，利用所述冲击部件所进行的碰撞是通过该冲击部件的自由落下来进行的。

3.根据权利要求1或2所述的截断装置，其特征在于，具备按压部件，在利用所述冲击部件进行碰撞时，该按压部件从上方按压所述第一区域来阻止该第一区域翘起。