TW201926454A - 基板加工裝置 - Google Patents

Abstract

本發明之課題在於基板加工裝置中，提高基板分斷之能力。
於基板加工裝置1中，劃線形成裝置3對基板100形成相互正交之複數條第1劃線S1與複數條第2劃線S2。第1分斷裝置7藉由將基板100沿著複數條第1劃線S1進行分斷，而形成複數個短條狀基板111。吸附旋轉裝置8使複數個短條狀基板111於俯視下旋轉90度。第2分斷裝置9配置於第1分斷裝置7之搬送方向下游側，藉由將複數個短條狀基板111沿複數條第2劃線S2進行分斷，而形成複數個單位基板113。搬送裝置29將複數個短條狀基板111自第1分斷裝置7搬送至第2分斷裝置9。

Description

基板加工裝置

本發明係關於一種基板加工裝置，尤其係關於經2次分斷基板之基板加工裝置。

於先前之將脆性材料基板(以下，簡稱為基板)分割為複數個單位基板之方法中，於基板之表面使用刀輪(亦稱為劃線輪)或固定刃、或雷射光束等劃線機構，形成相互正交之X方向及Y方向之劃線，其後，沿著該劃線施加外力而進行裂斷(例如，參考專利文獻1)。

專利文獻1所記述之基板分斷裝置具備平台2、與裂斷棒10。平台2可載置成為加工對象之基板W並旋轉，可沿著水平之軌道3於Y方向移動。於平台2之上方設置沿X方向水平地延伸之樑(橫框體)7，於該樑7，安裝與該樑平行地沿X方向延伸之板狀之裂斷棒10。裂斷棒10可經由藉由流體氣缸11驅動之升降軸12升降。

於劃線步驟中，相對於長方形之基板W，藉由劃線機構於表面形成相互正交之複數條劃線S1、S2。
於基板分斷步驟中，首先，以劃線S1、S2成為下表面之方式將基板W載置於平台2。接著，藉由使裂斷棒10自基板W之上方朝劃線S1下降並按壓基板而使基板彎曲為略V字狀，使劃線S1之裂縫伸展而將基板W裂斷。於將所有劃線S1裂斷後，以劃線S2朝X方向之方式使平台2旋轉90度。而且與上述相同，使裂斷棒10下降而將劃線S2裂斷。
[先前技術文獻]
[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2016-120725號公報

[發明所欲解決之問題]

於上述基板分斷裝置中，因於進行第1劃線之分斷後，進行第2劃線之分斷，故基板分斷之能力並未充分高。

本發明之目的在於，於基板加工裝置中提高基板分斷之能力。
[解決問題之技術手段]

以下，作為用於解決課題之方法說明複數個態樣。該等態樣可根據需要任意組合。

本發明之一基板加工裝置具備劃線形成裝置、第1分斷裝置、旋轉裝置、第2分斷裝置、及搬送裝置。
劃線形成裝置對基板形成相互正交之複數條第1劃線與複數條第2劃線。
第1分斷裝置藉由將基板沿著複數條第1劃線進行分斷，形成複數個短條狀基板。
旋轉裝置使複數個短條狀基板於俯視下旋轉90度。
第2分斷裝置配置於第1分斷裝置之搬送方向下游側，藉由將複數個短條狀基板沿著複數條第2劃線進行分斷，而形成複數個單位基板。
搬送裝置將複數個短條狀基板自第1分斷裝置搬送至第2分斷裝置。

於該裝置中，於第1分斷裝置形成複數個短條狀基板時，與此同時第2分斷裝置形成複數個單位基板。因此，基板加工裝置之形成單位基板之能力較先前提高。再者，同時形成短條狀基板與單位基板意為兩步驟至少於部分時間上重疊地執行。

第1分斷裝置亦可具有第1裂斷棒，其沿複數條第1劃線平行地延伸，對準複數條第1劃線反覆移動/分斷。
於該裝置中，第1裂斷棒移動而反覆進行分斷動作。

第2分斷裝置亦可具有第2裂斷棒，其沿複數條第2劃線平行地延伸，對準複數條第2劃線反覆移動/分斷。
於該裝置中，第2裂斷棒移動而反覆進行分斷動作。

旋轉裝置亦可具有：吸附部，其一併吸附複數個短條狀基板；升降部，其使吸附部升降；及旋轉部，其使吸附部以鉛垂軸為中心旋轉90度。
於該裝置中，吸附部吸附複數個短條狀基板，吸附部上升，吸附部旋轉90度，吸附部下降，吸附部解除複數個短條狀基板之吸附。其結果，可使複數個短條狀基板於俯視下旋轉90度。
[發明之效果]

本發明之基板加工裝置之基板分斷之能力提高。

1.第1實施形態
(1)基板加工裝置之概略說明
使用圖1～圖3，說明基板加工裝置1。圖1係本發明之第1實施形態之基板加工裝置之示意性俯視圖。圖2係基板分斷裝置之示意性立體圖。圖3係基板分斷裝置之示意性側視圖。於圖1中，圖之上下方向為第1方向(箭頭X)，圖之左右方向為第2方向(箭頭Y)。

基板加工裝置1係自貼合基板100形成複數個單位基板113之裝置。於圖1中，隨後所述之複數個裝置於第2方向上自左向右排列。即，被加工對象之基板之搬送方向為第2方向，基板一面於第2方向上自左向右搬送一面加工。因此，圖1之第2方向左側為搬送方向上游側，圖1之第2方向右側為搬送方向下游側。
基板加工裝置1具有劃線形成裝置3。劃線形成裝置3於貼合基板100之表面形成複數條第1劃線S1與複數條第2劃線S2。第1劃線S1與第2劃線S2相互正交。再者，將劃線加工後之基板設為貼合基板100A。

劃線形成裝置3具體而言具有：劃線單元51；輸送裝置53，其將貼合基板100向搬送方向下游側搬送；及夾盤機構55，其保持貼合基板100並使之向搬送方向兩側移動。劃線單元51具有：劃線樑51a，其沿第1方向延伸設置；劃線頭51b(圖7)，其可沿該劃線樑51a於第1方向移動；及劃線頭移動裝置51c(圖7)。輸送裝置53係皮帶输送機。夾盤機構55具有：夾盤樑55a，其可沿第2方向向前後移動地設置於輸送裝置53之上；夾盤樑移動裝置55b(圖7)；及夾盤55c，其形成於夾盤樑55a之單側，並固持貼合基板100。藉由夾盤樑55a向劃線單元51於第1方向兩側移動，而固持於夾盤55c之貼合基板100一面通過劃線頭51b(圖7)之下方一面劃線。

基板加工裝置1具有基板分斷裝置5。基板分斷裝置5藉由將貼合基板100A沿複數條第1劃線S1與複數條第2劃線S2進行分斷，而形成單位基板113。基板分斷裝置5配置於劃線形成裝置3之搬送方向下游側。

基板分斷裝置5具有第1分斷裝置7。第1分斷裝置7藉由將貼合基板100A沿複數條第1劃線S1進行分斷，而形成複數個短條狀基板111。第1分斷裝置7沿第1方向平行地延伸，對準貼合基板100A之複數條第1劃線S1於搬送方向反覆進行移動/分斷。第1分斷裝置7將於下文敍述。
基板分斷裝置5如圖2所示，具有吸附旋轉裝置8。吸附旋轉裝置8使複數個短條狀基板111於俯視下旋轉90度。吸附旋轉裝置8具有：吸附部8a，其一併吸附複數個短條狀基板111；升降部8b，其使吸附部8a升降；及旋轉部8c，其使吸附部8a以鉛直軸為中心旋轉90度。作為一系列動作，吸附部8a吸附複數個短條狀基板111，吸附部8a上升，吸附部8a旋轉90度，吸附部8a下降，吸附部8a解除複數個短條狀基板111之吸附。基板分斷裝置5配置於後述之第1跳動單元35與第2跳動單元37之間之上方。

基板分斷裝置5具有第2分斷裝置9。第2分斷裝置9配置於第1分斷裝置7之搬送方向下游側，並藉由將複數個短條狀基板111沿第2劃線S2進行分斷，而形成複數個單位基板113。第2分斷裝置9沿第1方向平行地延伸，對準複數個短條狀基板111之複數條第2劃線S2於搬送方向反覆進行移動/分斷。第2分斷裝置9將於下文敍述。
基板加工裝置1具有拾取裝置11。拾取裝置11拾取複數個單位基板113並搬送至其他裝置13。

接著，說明用於搬送基板之搬送裝置29。搬送裝置29係以劃線形成裝置3、第1分斷裝置7、第2分斷裝置9、及拾取裝置11之順序搬送基板。
具體而言，搬送裝置29具有第1輸送裝置41、第2輸送裝置43、及第3輸送裝置45。第1輸送裝置41於劃線形成裝置3與第1分斷裝置7之間延伸。第2輸送裝置43於第1分斷裝置7與第2分斷裝置9之間延伸。第3輸送裝置45於第2分斷裝置9與拾取裝置11之間延伸。

如圖9所示，第1輸送裝置41具有第1皮帶41a、複數個輥41b、及第1馬達41c(圖7)。複數個輥41b中之搬送方向上游側者及搬送方向下游側者可於特定範圍內於搬送方向前後移動。
如圖9所示，第2輸送裝置43具有第2皮帶43a(搬送裝置之一例)、複數個輥43b、及第2馬達43c(圖7)。複數個輥43b中之搬送方向上游側者及搬送方向下游側者可於特定範圍內於搬送方向前後移動。

如圖9所示，第3輸送裝置45具有第3皮帶45a(搬送裝置之一例)、複數個輥45b、及第3馬達45c(圖7)。複數個輥45b中之搬送方向上游側者與搬送方向下游側者可於特定範圍內於搬送方向前後移動。
如圖9所示，第1皮帶41a之上表面部之搬送方向下游側端、與第2皮帶43a之上表面部之搬送方向上游側端隔著微小之間隙而接近。第2皮帶43a之上表面部之搬送方向下游側端、與第3皮帶45a之上表面部之搬送方向上游側端隔著微小之間隙而接近。

藉由上述之構成，於基板加工裝置1中，於第1分斷裝置7分割貼合基板100A而形成複數個短條狀基板111時，與此同時第2分斷裝置9可分割複數個短條狀基板111而形成複數個單位基板113。因此，形成基板加工裝置1之單位基板113之能力較先前提高。

(2)基板加工裝置之詳細說明
(2-1)第1分斷裝置
如圖3所示，第1分斷裝置7具有第1預分斷裝置7a、第1衝擊分斷裝置7b。第1預分斷裝置7a具有於分斷時按壓貼合基板100A而將之保持於第1分斷裝置7之功能、與分斷貼合基板100A之下側之第1劃線S1之功能。第1衝擊分斷裝置7b具有藉由分斷貼合基板100A之上側之第1劃線S1而將邊角材料或基板自剩餘之部分拉離之功能。
第1預分斷裝置7a於基板分斷時，一面保持第1皮帶41a之上表面部之搬送方向下游側端，一面向搬送方向上游側移動。第1衝擊分斷裝置7b於基板分斷時，一面保持第2皮帶43a之上表面部之搬送方向上游側端，一面向搬送方向上游側端移動。

使用圖4～圖6，更詳細地說明第1預分斷裝置7a及第1衝擊分斷裝置7b。圖4係第1分斷裝置之預裂斷棒之立體圖。圖5係第1分斷裝置之衝擊裂斷棒之立體圖。圖6係圖5之部分放大圖。
第1預分斷裝置7a具有預裂斷棒21(第1裂斷棒之一例)。如圖4所示，預裂斷棒21沿第1方向平行地延伸，並於可於搬送方向移動之樑之下方藉由第1升降裝置22(圖7)可升降地支持。第1預分斷裝置7a如圖3所示進而具有衝擊體25。衝擊體25鎖固於樑，於預裂斷棒21下降至與基板之上表面接觸之位置之狀態下，藉由由鎖固解除裝置26(圖7)解除與樑之扣合，而對預裂斷棒21賦予衝擊。

第1衝擊分斷裝置7b具有衝擊裂斷棒23(第1裂斷棒之一例)。如圖5及圖6所示，衝擊裂斷棒23沿第1方向平行地延伸，於可於搬送方向移動之樑之下方藉由第2升降裝置24(圖7)可升降地支持。衝擊裂斷棒23具有棒本體23a、邊角材料接觸部23b、及基板接觸部23c。
再者，因一面支持預裂斷棒21及衝擊裂斷棒23一面使樑於搬送方向移動之機構為眾所周知，故省略說明。

(2-2)第2分斷裝置
如圖9所示，第2分斷裝置9具有第2預分斷裝置9a、第2衝擊分斷裝置9b。第2預分斷裝置9a具有於分斷時，按壓複數個短條狀基板111而將之保持於第2分斷裝置9之功能、與分斷複數個短條狀基板111之下側之第2劃線S2之功能。第2衝擊分斷裝置9b具有藉由分斷複數個短條狀基板111之上側之第2劃線S2而將邊角材料或基板自剩餘之部分拉離之功能。第2預分斷裝置9a於基板分斷時，一面保持第2皮帶43a之上表面部之搬送方向下游側端，一面向搬送方向上游側移動。第2衝擊分斷裝置9b於基板分斷時，一面保持第3皮帶45a之上表面部之搬送方向上游側端，一面向搬送方向上游側移動。
第2預分斷裝置9a及第2衝擊分斷裝置9b之構造及功能，因與第1預分斷裝置7a及第1衝擊分斷裝置7b之構造及功能相同，故省略說明。

(2-3)跳動單元
如圖1～圖3所示，於第1皮帶41a，配置第1跳動單元35。於第2皮帶43a，配置第2跳動單元37。於第3皮帶45a，配置第3跳動單元39。第1跳動單元35、第2跳動單元37及第3跳動單元39，藉由分別下壓第1皮帶41a、第2皮帶43a及第3皮帶45a而調整皮帶之長度。該等裝置之構成及功能為眾所周知，故省略說明。

(3)基板加工裝置之控制構成
使用圖7，說明基板加工裝置1之控制構成。圖7係表示基板加工裝置之控制構成之方塊圖。
基板加工裝置1具有控制器50。控制器50係電腦系統，其具有處理器(例如CPU(Central Processing Unit：中央處理單元))、記憶裝置(例如ROM(Read Only Memory：唯讀記憶體)、RAM(Random Access Memory：隨機存取記憶體)、HDD(Hard Disk Drive：硬碟驅動器)、及SSD(Solid State Drive：固態驅動器)等)、及各種介面(例如A/D(analog to digital，類比-數位)轉換器、D/A(digital to analog，數位-類比)轉換器、及通信介面等)。控制器50藉由執行保存於記憶部(對應於記憶裝置之記憶區域之一部分或全部)之程式而進行各種控制動作。
控制器50可由單一之處理器構成，亦可由用於各控制而獨立之複數個處理器構成。
控制器50之各要素之功能之一部分或全部，亦可作為可於構成控制器50之電腦系統執行之程式而實現。此外，控制器50之各要素之功能之一部分亦可藉由客製IC(Integrated circuit：積體電路)構成。

如圖7所示，於控制器50，連接有劃線單元51(劃線頭51b、劃線頭移動裝置51c)、夾盤機構55(夾盤樑移動裝置55b、夾盤55c)、第1輸送裝置41之第1馬達41c、第2輸送裝置43之第2馬達43c、及第3輸送裝置45之第3馬達45c、第1跳動單元35、第2跳動單元37、及第3跳動單元39。於控制器50，進而連接有第1分斷裝置7(第1升降裝置22、第2升降裝置24、及鎖固解除裝置26)、第2分斷裝置9(第1升降裝置22、第2升降裝置24、及鎖固解除裝置26)、及吸附旋轉裝置8(吸附部8a、升降部8b、及旋轉部8c)。
於控制器50，雖無圖示，但連接有檢測基板之大小、形狀及位置之感測器、用於檢測各裝置之狀態之感測器、及開關、以及資訊輸入裝置。

(4)基板分斷裝置
使用圖8～圖15，說明基板分斷裝置5之基板分斷動作。圖8、圖10、圖13及圖14係表示基板分斷裝置之分斷動作之一狀態之示意性俯視圖。圖9、圖11、圖12及圖15係表示基板分斷裝置之分斷動作之一狀態之示意性側視圖。

(4-1)第1分斷裝置之基板分斷動作
如圖8及圖9所示，於基板分斷之開始階段，於第1跳動單元35與第2跳動單元37之間，配置第1皮帶41a之搬送方向下游側部分、與第2皮帶43a之搬送方向上游側端(僅圖9明示)。此時，貼合基板100A載置於第1皮帶41a之搬送方向下游側部分。
如圖10及圖11所示，於基板分斷之動作階段，第1分斷裝置7向搬送方向上游側移動，分斷第1劃線S1而製作短條狀基板111。再者，上述動作中，第1皮帶41a、第2皮帶43a、及第3皮帶45a停止搬送動作。

於上述之基板分斷動作中，同時進行下述之a)～c)之動作。
a)複數個短條狀基板111亦可載置於第2皮帶43a。
b)如圖11所示，邊角材料111A自第1皮帶41a與第2皮帶43a之間向下方落下。邊角材料111A載置於較第1皮帶41a之搬送面更下側之面之上。
c)於第1跳動單元35與第2跳動單元37之間，第1皮帶41a所占之區域變小(第1皮帶41a之搬送方向長度變短)，第2皮帶43a所占之區域變大(第2皮帶43a之搬送方向長度變長)。此原因在於，第1皮帶41a之上側搬送部向搬送方向上游側移動。
如圖12所示，於基板分斷之結束階段，第1分斷裝置7到達與第1跳動單元35之搬送方向下游側接近之位置。於此狀態下貼合基板100A之第1劃線S1之分斷全部結束。

上述之分斷後，吸附旋轉裝置8吸附複數個短條狀基板111，上升並旋轉90度後下降，解除吸附。藉此，如圖13所示，複數個短條狀基板111以沿第2方向延伸之姿勢配置於第2皮帶43a之上。
接著，如圖14及圖15所示，第1分斷裝置7向搬送方向下游側移動，進而驅動第2馬達43c而第2皮帶43a將複數個短條狀基板111向搬送方向下游側搬送。藉此，複數個短條狀基板111自第2跳動單元37進而向搬送方向下游側移動。
再者，如圖15所示，於上述動作時，第2馬達43c(圖7)驅動第2皮帶43a，藉此邊角材料113收容於第2回收盒73。又，藉由第1馬達41c(圖7)驅動第1皮帶41a，而將邊角材料111A收容於第1回收盒71。

(4-2)第2分斷裝置之基板分斷動作
以下之動作係與上述之第1分斷裝置7之基板分斷動作同時進行。
如圖8及圖9所示，於基板分斷之開始階段，於第2跳動單元37與第3跳動單元39之間，配置第2皮帶43a之搬送方向下游側部分、與第3皮帶45a之搬送方向上游側端(僅圖9明示)。此時，複數個短條狀基板111載置於第2皮帶43a之搬送方向下游側部分。

如圖10及圖11所示，於基板分斷之動作階段，第2分斷裝置9向搬送方向上游側移動，分斷複數個短條狀基板111之第2劃線S2而製作單位基板113。再者，上述動作中，第1皮帶41a、第2皮帶43a、及第3皮帶45a停止搬送動作。

於上述之基板分斷動作中，同時進行下述之a)～c)之動作。
a)單位基板113亦可載置於第3皮帶45a。
b)如圖11所示，邊角材料113A自第2皮帶43a與第3皮帶45a之間向下方落下。邊角材料113A配置於較第2皮帶43a之搬送面更下側之部分之上。
c)於第2跳動單元37與第3跳動單元39之間，第2皮帶43a所占之區域變小(第2皮帶43a之搬送方向長度變短)，第3皮帶45a所占之區域變大(第3皮帶45a之搬送方向長度變長)。此原因在於，使第2皮帶43a之上側搬送部向搬送方向上游側移動。
如圖12及圖13所示，於基板分斷之結束階段，第2分斷裝置9到達與第2跳動單元37之搬送方向下游側接近之位置。於此狀態下複數個短條狀基板111之第2劃線S2之分斷全部結束。

接著，如圖14及圖15所示，第2分斷裝置9向搬送方向下游側移動，進而驅動第3皮帶45a將單位基板113向搬送方向下游側搬送。藉此，複數個單位基板113自第3跳動單元39進而向搬送方向下游側移動。

2.其他實施形態
以上，雖已對本發明之一實施形態進行了說明，但本發明並非限定於上述實施形態，可於不脫離發明要旨之範圍內進行各種變更。尤其，本說明書所記載之複數個實施形態及變化例係可根據需要任意組合。
[產業上之可利用性]

本發明可廣泛應用於經2次分斷基板之基板加工裝置。

1‧‧‧基本加工裝置

3‧‧‧劃線形成裝置

5‧‧‧基板分斷裝置

7‧‧‧第1分斷裝置

7a‧‧‧第1預分斷裝置

7b‧‧‧第1衝擊分斷裝置

8‧‧‧吸附旋轉裝置

8a‧‧‧吸附部

8b‧‧‧升降部

8c‧‧‧旋轉部

9‧‧‧第2分斷裝置

9a‧‧‧第2預分斷裝置

9b‧‧‧第2衝擊分斷裝置

11‧‧‧短條狀基板

13‧‧‧其他裝置

21‧‧‧預裂斷棒

22‧‧‧第1升降裝置

23‧‧‧衝擊裂斷棒

23a‧‧‧棒本體

23b‧‧‧邊角材料接觸部

23c‧‧‧基板接觸部

24‧‧‧第2升降裝置

25‧‧‧衝擊體

26‧‧‧鎖固解除裝置

29‧‧‧搬送裝置

35‧‧‧第1跳動單元

37‧‧‧第2跳動單元

39‧‧‧第3跳動單元

41‧‧‧第1輸送裝置

41a‧‧‧第1皮帶

41b‧‧‧輥

41c‧‧‧第1馬達

43‧‧‧第2輸送裝置

43a‧‧‧第2皮帶

43b‧‧‧輥

43c‧‧‧第2馬達

45‧‧‧第3輸送裝置

45a‧‧‧第3皮帶

45b‧‧‧輥

45c‧‧‧第3馬達

50‧‧‧控制器

51‧‧‧劃線單元

51a‧‧‧劃線樑

51b‧‧‧劃線頭

51c‧‧‧劃線頭移動裝置

53‧‧‧輸送裝置

55‧‧‧夾盤機構

55a‧‧‧夾盤樑

55b‧‧‧夾盤樑移動裝置

55c‧‧‧夾盤

71‧‧‧第1回收盒

73‧‧‧第2回收盒

100‧‧‧基板

100A‧‧‧貼合基板

111‧‧‧短條狀基板

111A‧‧‧邊角材料

113‧‧‧單位基板

113A‧‧‧邊角材料

S1‧‧‧第1劃線

S2‧‧‧第2劃線

X‧‧‧箭頭(第1方向)

Y‧‧‧箭頭(第2方向)

圖1係本發明之第1實施形態之基板加工裝置之示意性俯視圖。

圖2係基板分斷裝置之示意性立體圖。

圖3係基板分斷裝置之側視圖。

圖4係第1分斷裝置之預裂斷棒之立體圖。

圖5係第1分斷裝置之衝擊裂斷棒之立體圖。

圖6係圖5之部分放大圖。

圖7係表示基板加工裝置之控制構成之方塊圖。

圖8係表示基板分斷裝置之分斷動作之一狀態之示意性俯視圖。

圖9係表示基板分斷裝置之分斷動作之一狀態之示意性側視圖。

圖10係表示基板分斷裝置之分斷動作之一狀態之示意性俯視圖。

圖11係表示基板分斷裝置之分斷動作之一狀態之示意性側視圖。

圖12係表示基板分斷裝置之分斷動作之一狀態之示意性側視圖。

圖13係表示基板分斷裝置之分斷動作之一狀態之示意性俯視圖。

圖14係表示基板分斷裝置之分斷動作之一狀態之示意性俯視圖。

圖15係表示基板分斷裝置之分斷動作之一狀態之示意性側視圖。

Claims (4)

1. 一種基板加工裝置，其包含： 劃線形成裝置，其對基板形成相互正交之複數條第1劃線與複數條第2劃線； 第1分斷裝置，其藉由沿著上述基板之上述複數條第1劃線進行分斷，而形成複數個短條狀基板； 旋轉裝置，其使上述複數個短條狀基板於俯視下旋轉90度； 第2分斷裝置，其配置於上述第1分斷裝置之搬送方向下游側，藉由將上述複數個短條狀基板沿著上述複數條第2劃線進行分斷，而形成複數個單位基板；及 搬送裝置，其將複數個短條狀基板自上述第1分斷裝置，搬送至上述第2分斷裝置。
2. 如請求項1之基板加工裝置，其中 上述第1分斷裝置具有第1裂斷棒，該第1裂斷棒沿上述複數條第1劃線平行地延伸，對準上述複數條第1劃線反覆移動/分斷。
3. 如請求項1之基板加工裝置，其中 上述上述第2分斷裝置具有第2裂斷棒，該第2裂斷棒沿上述複數條第2劃線平行地延伸，對準上述複數條第2劃線反覆移動/分斷。
4. 如請求項1至3中任一項之基板加工裝置，其中 上述旋轉裝置包含：吸附部，其一併吸附上述複數個短條狀基板；升降部，其使上部吸附部升降；及旋轉部，其使上述吸附部以鉛直軸為中心旋轉90度。