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TWI629700B - 電容器封裝結構 - Google Patents

電容器封裝結構 Download PDF

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TWI629700B
TWI629700B TW106106662A TW106106662A TWI629700B TW I629700 B TWI629700 B TW I629700B TW 106106662 A TW106106662 A TW 106106662A TW 106106662 A TW106106662 A TW 106106662A TW I629700 B TWI629700 B TW I629700B
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moisture
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gas barrier
barrier film
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藍上哲
陳奕良
陳明宗
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鈺邦科技股份有限公司
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  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

本發明公開一種電容器封裝結構，其包括電容單元、第一包覆層以及第二包覆層。電容單元包括電容器、第一導電引腳以及第二導電引腳。第一包覆層包覆整個電容器、一部分的第一導電引腳以及一部分的第二導電引腳。第二包覆層包覆整個第一包覆層、一部分的第一導電引腳以及一部分的第二導電引腳。第一包覆層與第二包覆層兩者的其中之一為一種由封裝材料所形成的封裝膠體，且第一包覆層與第二包覆層兩者的另外之一為一種由防潮阻氣材料所形成的防潮阻氣薄膜。藉此，本發明能提升電容器封裝結構整體的防潮性與阻氣性，並有效提升電容器封裝結構的使用壽命。

Description

電容器封裝結構
本發明涉及一種封裝結構，特別是涉及一種電容器封裝結構。
電容器已廣泛地被使用於消費性家電用品、電腦主機板及其周邊、電源供應器、通訊產品以及汽車等的基本元件，其主要的作用包括：濾波、旁路、整流、耦合、去耦、轉相等，是電子產品中不可缺少的元件之一。電容器依照不同的材質以及用途，有不同的型態，包括固態電解電容器、鉭質電解電容器、積層陶瓷電容器、薄膜電容器等等，其中，固態電解電容器具有小尺寸、大電容量以及頻率特性優越等優點，可使用於中央處理器的電源電路的解耦合作用上。然而，現有技術中，用於封裝電容器的封裝結構所能夠提供的防潮性與阻氣性都不佳而需要進行改善。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種電容器封裝結構。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是，提供一種電容器封裝結構，其包括：一電容單元、一防潮阻氣薄膜以及一封裝膠體。所述電容單元包括一電容器、一電性連接於所述電容器的第一導電引腳以及一電性連接於所述電容器的第二導電引腳。所述防潮阻氣薄膜包覆整個所述電容器。所述封裝膠體包覆整個所述防潮阻氣薄膜。其中，所述第一導電引腳具有一從所述電容器延伸而出且被所述防潮阻氣薄膜與所述封裝膠體所包覆的第一內埋部以及一連接於所述第一內埋部且外露在所 述封裝膠體的外部的第一外露部，且所述第二導電引腳具有一從所述電容器延伸而出且被所述防潮阻氣薄膜與所述封裝膠體所包覆的第二內埋部以及一連接於所述第二內埋部且外露在所述封裝膠體的外部的第二外露部。其中，所述防潮阻氣薄膜具有一環繞地連接於所述第一導電引腳的所述第一內埋部的第一防潮阻氣強化結構以及一環繞地連接於所述第二導電引腳的所述第二內埋部的第二防潮阻氣強化結構。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是，提供一種電容器封裝結構，其包括：一電容單元、一封裝膠體以及一防潮阻氣薄膜。所述電容單元包括一電容器、一電性連接於所述電容器的第一導電引腳以及一電性連接於所述電容器的第二導電引腳。所述封裝膠體包覆整個所述電容器。所述防潮阻氣薄膜包覆整個所述封裝膠體。其中，所述第一導電引腳具有一從所述電容器延伸而出且被所述防潮阻氣薄膜與所述封裝膠體所包覆的第一內埋部以及一連接於所述第一內埋部且外露在所述防潮阻氣薄膜的外部的第一外露部，且所述第二導電引腳具有一從所述電容器延伸而出且被所述防潮阻氣薄膜與所述封裝膠體所包覆的第二內埋部以及一連接於所述第二內埋部且外露在所述防潮阻氣薄膜的外部的第二外露部。其中，所述防潮阻氣薄膜具有一環繞地連接於所述第一導電引腳的所述第一內埋部的第一防潮阻氣強化結構以及一環繞地連接於所述第二導電引腳的所述第二內埋部的第二防潮阻氣強化結構。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外再一技術方案是，提供一種電容器封裝結構，其包括：一電容單元、一第一包覆層以及一第二包覆層。所述電容單元包括一電容器、一電性連接於所述電容器的第一導電引腳以及一電性連接於所述電容器的第二導電引腳。所述第一包覆層包覆整個所述電容器、一部分 的所述第一導電引腳以及一部分的所述第二導電引腳。所述第二包覆層包覆整個所述第一包覆層、一部分的所述第一導電引腳以及一部分的所述第二導電引腳。其中，所述第一包覆層與所述第二包覆層兩者的其中之一為一種由封裝材料所形成的封裝膠體，且所述第一包覆層與所述第二包覆層兩者的另外之一為一種由防潮阻氣材料所形成的防潮阻氣薄膜。其中，所述第一導電引腳具有一從所述電容器延伸而出且被所述防潮阻氣薄膜與所述封裝膠體所包覆的第一內埋部以及一連接於所述第一內埋部且外露在所述第二包覆層的外部的第一外露部，且所述第二導電引腳具有一從所述電容器延伸而出且被所述防潮阻氣薄膜與所述封裝膠體所包覆的第二內埋部以及一連接於所述第二內埋部且外露在所述第二包覆層的外部的第二外露部。
本發明的有益效果在於，本發明技術方案所提供的電容器封裝結構，其可通過“所述第一包覆層包覆整個所述電容器、一部分的所述第一導電引腳以及一部分的所述第二導電引腳，且所述第二包覆層包覆整個所述第一包覆層、一部分的所述第一導電引腳以及一部分的所述第二導電引腳”以及“所述第一包覆層與所述第二包覆層兩者的其中之一為一種由封裝材料所形成的封裝膠體，且所述第一包覆層與所述第二包覆層兩者的另外之一為一種由防潮阻氣材料所形成的防潮阻氣薄膜”的技術特徵，以提升電容器封裝結構整體的防潮性與阻氣性，進而有效提升電容器封裝結構的使用壽命。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所提供的附圖僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
Z‧‧‧電容器封裝結構
1‧‧‧電容單元
10‧‧‧電容器
100‧‧‧外表面
11、11’‧‧‧第一導電引腳
11A‧‧‧第一內埋部
11B‧‧‧第一外露部
12、12’‧‧‧第二導電引腳
12A‧‧‧第二內埋部
12B‧‧‧第二外露部
2‧‧‧防潮阻氣薄膜
21‧‧‧第一防潮阻氣強化結構
22‧‧‧第二防潮阻氣強化結構
23‧‧‧第三防潮阻氣強化結構
24‧‧‧第四防潮阻氣強化結構
3‧‧‧封裝膠體
300‧‧‧外表面
圖1為本發明第一、二實施例的電容單元的剖面示意圖。
圖2為本發明第一實施例中，形成一防潮阻氣薄膜以包覆整個電 容器的剖面示意圖。
圖3為本發明第一實施例的防潮阻氣薄膜形成在電容器上的剖面示意圖。
圖4為本發明第一實施例中，形成一封裝膠體以包覆整個防潮阻氣薄膜的剖面示意圖。
圖5為本發明第一實施例中，彎折第一導電引腳以及第二導電引腳，以使得第一導電引腳以及第二導電引腳沿著封裝膠體的外表面延伸的剖面示意圖。
圖6為本發明第二實施例中，形成一封裝膠體以包覆整個電容器的剖面示意圖。
圖7為本發明第二實施例中，形成一防潮阻氣薄膜以包覆整個封裝膠體的剖面示意圖。
圖8為本發明第二實施例的防潮阻氣薄膜形成在封裝膠體上的剖面示意圖。
圖9為本發明第二實施例中，彎折第一導電引腳以及第二導電引腳，以使得第一導電引腳以及第二導電引腳沿著封裝膠體的外表面延伸的剖面示意圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“電容器封裝結構”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的精神下進行各種修飾與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，予以聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的技術範圍。以下的實施方式所公開的內容，請一併參閱圖1至圖9所示。
[第一實施例]
請參閱圖1至圖5所示，本發明第一實施例提供一種電容器封裝結構Z的製作方法，其可包括下列步驟：
首先，如圖1所示，提供一電容單元1，電容單元1包括一電容器10、一電性連接於電容器10的第一導電引腳11’以及一電性連接於電容器10的第二導電引腳12’；然後，配合圖1至圖3所示，形成一防潮阻氣薄膜2以包覆整個電容器10；接著，配合圖2以及圖4所示，形成一封裝膠體3以包覆整個防潮阻氣薄膜2；最後，配合圖4以及圖5所示，彎折第一導電引腳11’以及第二導電引腳12’，以使得第一導電引腳11以及第二導電引腳12沿著封裝膠體3的外表面300延伸。
舉其中一例來說，配合圖1至圖3所示，防潮阻氣薄膜2可為一種具有疏水鏈(hydrophobic chain)的自組裝單分子膜，並且自組裝單分子膜可以是通過浸鍍(dip coating)或是蒸鍍(vapor deposition)的方式以形成在電容器10的外表面100上。
舉另外一例來說，配合圖1至圖3所示，防潮阻氣薄膜2可為一種具有矽烷耦合劑(silane coupling agent)的自組裝單分子膜，並且自組裝單分子膜可以是通過浸鍍或是蒸鍍的方式以形成在電容器10的外表面100上。
具體來說，在本發明實施例中，防潮阻氣薄膜2可至少包含具有下列通式的化合物：R1-R2，其中，R1是選自於由羧基(carboxyl group)、醯氯基(acyl chloride group)、矽醚官能基(silyl ether group)、矽烷醇基(silanol group)、氯矽烷基(chloro silane group)以及硫醇基(thiol group)所組成的群組，且R2是選自於由C3-C22烷基(alkyl group)、苄基(benzyl group)、C1-C3氟烷基(alkyl fluoride group)、羧酸酯基(ester group)以及環氧基(epoxy group)所組成的群組。換句話說，本發明實施例所使用的防潮阻氣薄膜2中所包含的自主裝分子，是包含具有化學穩定性、熱穩定性以及疏水性的 官能基團(R2基團)，並搭配具有化學反應性以及自我聚合能力或是與基材表面產生特定化學鍵結的官能基團(R1基團)，來達到隔絕外部環境之氣體或濕氣，進而達到防潮以及阻氣的效果。再進一步而言，本發明的發明人發現，在使用包含所述通式的化合物的防潮阻氣薄膜2之下，電容器封裝結構Z的壽命可以顯著提升。
舉另外再一例來說，配合圖1至圖3所示，防潮阻氣薄膜2可為一種具有1-辛硫醇(1-octanethiol)、苯甲酸(Benzoic acid)、苯甲醯氯(Benzoyl chloride)、5,5,5-三氟戊酸(5,5,5-Trifluoropentanoic acid)、十八烷基三甲氧基硅烷(Trimethoxy(octadecyl)silane)、氯二甲基辛矽烷(chlorodimethyloctylsilane)、3-環氧丙氧基丙基-三甲氧基矽烷(3-Glycidoxypropyl trimethoxysilane)或者辛醯氯(Octanoyl chloride)的自組裝單分子膜，並且自組裝單分子膜可以是通過浸鍍或是蒸鍍的方式以形成在電容器10的外表面100上。
更進一步來說，自組裝單分子膜(self-assembly monolayer，SAM)是有機分子通過其頭基與一固體基板間的特定吸引力，自發性地吸附至固體表面所形成的二維分子薄膜。所謂的自組裝單分子膜，是分子通過分子與固體基板間的特定作用力，自發性地吸附在固體載體表面，形成緊密、甚至有序結構的分子薄膜。然而，本發明的防潮阻氣薄膜2不以上述所舉例的自組裝單分子膜為限。
藉此，本發明第一實施例可通過上述的製作方法以製作出一種電容器封裝結構Z。也就是說，如圖5所示，本發明第一實施例還可進一步提供一種電容器封裝結構Z，其包括：一電容單元1、一防潮阻氣薄膜2以及一封裝膠體3。
更進一步來說，如圖5所示，電容單元1包括一電容器10、一電性連接於電容器10的第一導電引腳11以及一電性連接於電容器10的第二導電引腳12。另外，防潮阻氣薄膜2包覆整個電容器10，並且封裝膠體3包覆整個防潮阻氣薄膜2。舉例來說，第一導電引腳11與第二導電引腳12分別可為一正極引腳以及一負 極引腳。
更進一步來說，如圖5所示，第一導電引腳11具有一從電容器10延伸而出且被防潮阻氣薄膜2與封裝膠體3所包覆的第一內埋部11A以及一連接於第一內埋部11A且外露在封裝膠體3的外部的第一外露部11B，並且第二導電引腳12具有一從電容器10延伸而出且被防潮阻氣薄膜2與封裝膠體3所包覆的第二內埋部12A以及一連接於第二內埋部12A且外露在封裝膠體3的外部的第二外露部12B。
值得一提的是，如圖5所示，防潮阻氣薄膜2具有一環繞地連接於第一導電引腳11的第一內埋部11A的第一防潮阻氣強化結構21以及一環繞地連接於第二導電引腳12的第二內埋部12A的第二防潮阻氣強化結構22。另外，防潮阻氣薄膜2的內表面上具有一完全覆蓋電容器10的外表面100的第三防潮阻氣強化結構23，並且防潮阻氣薄膜2的外表面上具有一被封裝膠體3所完全覆蓋的第四防潮阻氣強化結構24。
因此，本發明第一實施例所提供的電容器封裝結構Z，其可通過“防潮阻氣薄膜2包覆整個電容器10”以及“封裝膠體3包覆整個防潮阻氣薄膜2”的技術特徵，使得外界的水氣(H2O)或氧氣(O2)不易直接穿過防潮阻氣薄膜2或者不易穿過防潮阻氣薄膜2與第一導電引腳11(或第二導電引腳12)之間的連接面而接觸到電容器10，藉此以提升電容器封裝結構Z整體的防潮性與阻氣性，進而有效提升電容器封裝結構Z的使用壽命。
[第二實施例]
請參閱圖1、圖6至圖9所示，本發明第二實施例提供一種電容器封裝結構Z的製作方法，其可包括下列步驟：
首先，如圖1所示，提供一電容單元1，電容單元1包括一電容器10、一電性連接於電容器10的第一導電引腳11’以及一電性 連接於電容器10的第二導電引腳12’；然後，配合圖1以及圖6所示，形成一封裝膠體3以包覆整個電容器10；接著，配合圖6至圖8所示，形成一防潮阻氣薄膜2以包覆整個封裝膠體3；最後，配合圖7以及圖9所示，彎折第一導電引腳11’以及第二導電引腳12’，以使得第一導電引腳11以及第二導電引腳12沿著封裝膠體3的外表面300延伸。
舉其中一例來說，配合圖6至圖8所示，防潮阻氣薄膜2可為一種具有疏水鏈(hydrophobic chain)的自組裝單分子膜，並且自組裝單分子膜可以是通過浸鍍(dip coating)或是蒸鍍(vapor deposition)的方式以形成在封裝膠體3的外表面300上。
舉另外一例來說，配合圖6至圖8所示，防潮阻氣薄膜2可為一種具有矽烷耦合劑(silane coupling agent)的自組裝單分子膜，並且自組裝單分子膜可以是通過浸鍍或是蒸鍍的方式以形成在封裝膠體3的外表面300上。
具體來說，在本發明實施例中，防潮阻氣薄膜2可至少包含具有下列通式的化合物：R1-R2，其與第一實施例相同，故不再此多做說明。舉另外再一例來說，配合圖6至圖8所示，防潮阻氣薄膜2可為一種具有1-辛硫醇(1-octanethiol)、苯甲酸(Benzoic acid)、苯甲醯氯(Benzoyl chloride)、5,5,5-三氟戊酸(5,5,5-Trifluoropentanoic acid)、十八烷基三甲氧基硅烷(Trimethoxy(octadecyl)silane)、3-環氧丙氧基丙基-三甲氧基矽烷(3-Glycidoxypropyl trimethoxysilane)或者辛醯氯(Octanoyl chloride)的自組裝單分子膜，並且自組裝單分子膜可以是通過浸鍍或是蒸鍍的方式以形成在封裝膠體3的外表面300上。
更進一步來說，自組裝單分子膜(self-assembly monolayer，SAM)是有機分子通過其頭基與一固體基板間的特定吸引力，自發性地吸附至固體表面所形成的二維分子薄膜。所謂的自組裝單分子膜，是分子通過分子與固體基板間的特定作用力，自發性地吸 附在固體載體表面，形成緊密、甚至有序結構的分子薄膜。然而，本發明的防潮阻氣薄膜2不以上述所舉例的自組裝單分子膜為限。
藉此，本發明第二實施例可通過上述的製作方法以製作出一種電容器封裝結構Z。也就是說，如圖9所示，本發明第二實施例還可進一步提供一種電容器封裝結構Z，其包括：一電容單元1、一防潮阻氣薄膜2以及一封裝膠體3。
更進一步來說，如圖9所示，電容單元1包括一電容器10、一電性連接於電容器10的第一導電引腳11以及一電性連接於電容器10的第二導電引腳12。另外，封裝膠體3包覆整個電容器10，並且防潮阻氣薄膜2包覆整個封裝膠體3。
更進一步來說，如圖9所示，第一導電引腳11具有一從電容器10延伸而出且被防潮阻氣薄膜2與封裝膠體3所包覆的第一內埋部11A以及一連接於第一內埋部11A且外露在防潮阻氣薄膜2的外部的第一外露部11B，並且第二導電引腳12具有一從電容器10延伸而出且被防潮阻氣薄膜2與封裝膠體3所包覆的第二內埋部12A以及一連接於第二內埋部12A且外露在防潮阻氣薄膜2的外部的第二外露部12B。
值得一提的是，如圖9所示，防潮阻氣薄膜2具有一環繞地連接於第一導電引腳11的第一內埋部11A的第一防潮阻氣強化結構21以及一環繞地連接於第二導電引腳12的第二內埋部12A的第二防潮阻氣強化結構22。另外，防潮阻氣薄膜2具有一完全覆蓋封裝膠體3的外表面300的第三防潮阻氣強化結構23。
因此，本發明第二實施例所提供的電容器封裝結構Z，其可通過“封裝膠體3包覆整個電容器10”以及“防潮阻氣薄膜2包覆整個封裝膠體3”的技術特徵，使得外界的水氣(H2O)或氧氣(O2)不易直接穿過防潮阻氣薄膜2或者不易穿過防潮阻氣薄膜2與第一導電引腳11(或第二導電引腳12)之間的連接面而接觸到電容器10，藉此以提升電容器封裝結構Z整體的防潮性與阻氣性，進 而有效提升電容器封裝結構Z的使用壽命。
以下將針對前述第一實施例以及第二實施例的具體實施方式以及實驗結果作出詳細說明。
[第一種實驗例子]
首先，在第一實驗例子中，是如同前述第一實施例所述，在形成封裝膠體3之前，先形成一防潮阻氣薄膜2以包覆整個電容器10。換句話說，在第一實驗例子中，是將電容器10浸泡於用以形成防潮阻氣薄膜2的防水藥劑中2分鐘，再於80℃下烘烤1小時以形成防潮阻氣薄膜2。接下來，在形成封裝膠體3之後，對電容器產品進行測試。
防水藥劑包含溶於甲醇(MeOH)溶劑中的1-辛硫醇(1-octanethiol，CH3(CH2)6CH2SH)。另外，在第一實驗例子中，是分別將電容器10浸泡於濃度為0.5vol%、1vol%、1.5Vol%的防水藥劑中。另外，以未浸泡於任何防水藥劑中的電容器10作為參考樣本。針對前述不同濃度的防水藥劑以及參考樣本，都是分別使用10顆(10pcs)電容器10。
在每個條件下分別對電容器10進行抗溼性測試以及高溫直流(DC)測試，測試電容量的變化量率(ΔCap)以及DF值的變化。測試結果如下列表格所示。在下列表格中，Cap代表電容量(Capacitance)，DF代表降低損耗因子(Dissipation Factor)，而ΔCap則代表初始狀態下的電容量與放置於測試條件下特定時間後的電容量之間的變化率。
抗濕性測試
高溫DC測試
由上述測試結果可知，在先進行內部鍍膜，再形成封裝膠體3的製程下，隨著所使用的防水藥劑的濃度增加，產品的抗溼特性有顯著的增加。換句話說，在抗溼性測試下，使用防水藥劑形成防潮阻氣薄膜2的產品的電容量上升率較未包含防潮阻氣薄膜2的參考樣本的電容量上升率來得小。另外，隨著所使用的防水藥劑的濃度增加，產品的容量衰減下降。換句話說，在高溫DC測試下，使用防水藥劑形成防潮阻氣薄膜2的產品的電容量下降率較未包含防潮阻氣薄膜2的參考樣本的電容量下降率來得小。
[第二種實驗例子]
接下來，在第二實驗例子中，是如同前述第二實施例所述，先形成封裝膠體3以包覆整個電容器10，再形成防潮阻氣薄膜2以包覆整個封裝膠體3。換句話說，在第二實驗例子中，是在進行封裝步驟後，再將封裝完成的電容器10浸泡於防水藥劑中5分鐘，最後再於125℃下烘烤2小時，以形成防潮阻氣薄膜2。接下來，對此產品進行測試。
防水藥劑包含溶於乙醇(EtOH)溶劑中的3-環氧丙氧基丙基-三甲氧基矽烷(3-Glycidoxypropyl trimethoxysilane，結構式如下所示)。另外，在第二實驗例子中，是分別將電容器10浸泡於濃度為1vol%、2vol%、3vol%的防水藥劑中。另外，以未浸泡於任 何防水藥劑中的電容器10作為參考樣本。針對前述不同濃度的防水藥劑以及參考樣本，都是分別使用10顆(10pcs)電容器10。
3-Glycidoxypropyl trimethoxysilane
在每個條件下對10顆電容器10進行抗溼性測試以及高溫直流(DC)測試，測試電容量的變化量率(ΔCap)以及DF值的變化。測試結果如下列表格所示。在下列表格中，Cap代表電容量，DF代表降低損耗因子，而ΔCap則代表初始狀態下的電容量與放置於測試條件下特定時間後的電容量之間的變化率。
抗濕性測試
高溫DC測試
由上述測試結果可知，在先進行封裝，再形成防朝阻氣薄膜2的製程下，隨著所使用的防水藥劑的濃度增加，產品的抗溼特性有顯著的增加。另外，隨著所使用的防水藥劑的濃度增加，產品的阻氣性上升，且容量衰減下降。
據此，由第一實驗例子以及第二實驗例子的測試結果可知，本發明實施例所提供的電容器封裝結構可以達到優異地阻隔外部環境對電容器之影響的效果，並有效提升電容器的壽命。
[實施例的有益效果]
如圖5或圖9所示，本發明實施例提供一種電容器封裝結構Z，其包括：一電容單元1、一第一包覆層以及一第二包覆層。電容單元1包括一電容器10、一電性連接於電容器10的第一導電引腳11以及一電性連接於電容器10的第二導電引腳12。第一包覆層包覆整個電容器10、一部分的第一導電引腳11以及一部分的第二導電引腳12，並且第二包覆層包覆整個第一包覆層、一部分的第一導電引腳11以及一部分的第二導電引腳12。
更進一步來說，第一包覆層與第二包覆層兩者的其中之一為一種由封裝材料所形成的封裝膠體3，並且第一包覆層與第二包覆層兩者的另外之一為一種由防潮阻氣材料所形成的防潮阻氣薄膜2。再者，第一導電引腳11具有一從電容器10延伸而出且被防潮阻氣薄膜2與封裝膠體3所包覆的第一內埋部11A以及一連接於第一內埋部11A且外露在第二包覆層的外部的第一外露部11B，並且第二導電引腳12具有一從電容器10延伸而出且被防潮阻氣薄膜2與封裝膠體3所包覆的第二內埋部12A以及一連接於第二內埋部12A且外露在第二包覆層的外部的第二外露部12B。
因此，本發明實施例所提供的電容器封裝結構Z，其可通過“第一包覆層包覆整個電容器10、一部分的第一導電引腳11以及一部分的第二導電引腳12，並且第二包覆層包覆整個第一包覆層、一部分的第一導電引腳11以及一部分的第二導電引腳12”以及“第一包覆層與第二包覆層兩者的其中之一為一種由封裝材料所形成的封裝膠體3，並且第一包覆層與第二包覆層兩者的另外之一為一種由防潮阻氣材料所形成的防潮阻氣薄膜2”的技術特 徵，使得外界的水氣(H2O)或氧氣(O2)不易直接穿過防潮阻氣薄膜2或者不易穿過防潮阻氣薄膜2與第一導電引腳11(或第二導電引腳12)之間的連接面而接觸到電容器10，藉此以提升電容器封裝結構Z整體的防潮性與阻氣性，進而有效提升電容器封裝結構Z的使用壽命。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及附圖內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。

Claims (13)

  1. 一種電容器封裝結構，其包括：一電容單元，所述電容單元包括一電容器、一電性連接於所述電容器的第一導電引腳以及一電性連接於所述電容器的第二導電引腳；一防潮阻氣薄膜，所述防潮阻氣薄膜包覆整個所述電容器；以及一封裝膠體，所述封裝膠體包覆整個所述防潮阻氣薄膜；其中，所述第一導電引腳具有一從所述電容器延伸而出且被所述防潮阻氣薄膜與所述封裝膠體所包覆的第一內埋部以及一連接於所述第一內埋部且外露在所述封裝膠體的外部的第一外露部，且所述第二導電引腳具有一從所述電容器延伸而出且被所述防潮阻氣薄膜與所述封裝膠體所包覆的第二內埋部以及一連接於所述第二內埋部且外露在所述封裝膠體的外部的第二外露部。
  2. 如請求項1所述的電容器封裝結構，其中，所述防潮阻氣薄膜為一種具有疏水鏈的自組裝單分子膜，且所述自組裝單分子膜是通過浸鍍或是蒸鍍的方式以形成在所述電容器的外表面上。
  3. 如請求項1所述的電容器封裝結構，其中，所述防潮阻氣薄膜為一種具有矽烷耦合劑的自組裝單分子膜，且所述自組裝單分子膜是通過浸鍍或是蒸鍍的方式以形成在所述電容器的外表面上。
  4. 如請求項1所述的電容器封裝結構，其中，所述防潮阻氣薄膜至少包含具有下列通式的化合物：R1-R2，其中，R1是選自於由羧基(carboxyl group)、醯氯基(acyl chloride group)、矽醚官能基(silyl ether group)、矽烷醇基(silanol group)、氯矽烷基(chloro silane group)以及硫醇基(thiol group)所組成的群組，且 R2是選自於由C3-C22烷基(alkyl group)、苄基(benzyl group)、C1-C3氟烷基(alkyl fluoride group)、羧酸酯基(ester group)以及環氧基(epoxy group)所組成的群組。
  5. 如請求項1所述的電容器封裝結構，其中，所述防潮阻氣薄膜為一種具有1-辛硫醇(1-octanethiol)、苯甲酸(Benzoic acid)、苯甲醯氯(Benzoyl chloride)、5,5,5-三氟戊酸(5,5,5-Trifluoropentanoic acid)、十八烷基三甲氧基硅烷(Trimethoxy(octadecyl)silane)、3-環氧丙氧基丙基-三甲氧基矽烷(3-Glycidoxypropyl trimethoxysilane)或者辛醯氯(Octanoyl chloride)的自組裝單分子膜，且所述自組裝單分子膜是通過浸鍍或是蒸鍍的方式以形成在所述電容器的外表面上。
  6. 如請求項1所述的電容器封裝結構，其中，所述防潮阻氣薄膜具有一環繞地連接於所述第一導電引腳的所述第一內埋部的第一防潮阻氣強化結構以及一環繞地連接於所述第二導電引腳的所述第二內埋部的第二防潮阻氣強化結構，其中，所述防潮阻氣薄膜具有一完全覆蓋所述電容器的外表面的第三防潮阻氣強化結構以及一被所述封裝膠體所完全覆蓋的第四防潮阻氣強化結構。
  7. 一種電容器封裝結構，其包括：一電容單元，所述電容單元包括一電容器、一電性連接於所述電容器的第一導電引腳以及一電性連接於所述電容器的第二導電引腳；一封裝膠體，所述封裝膠體包覆整個所述電容器；以及一防潮阻氣薄膜，所述防潮阻氣薄膜包覆整個所述封裝膠體；其中，所述第一導電引腳具有一從所述電容器延伸而出且被所述防潮阻氣薄膜與所述封裝膠體所包覆的第一內埋部以及一連接於所述第一內埋部且外露在所述防潮阻氣薄膜的外部的第一外露部，且所述第二導電引腳具有一從所述電容器 延伸而出且被所述防潮阻氣薄膜與所述封裝膠體所包覆的第二內埋部以及一連接於所述第二內埋部且外露在所述防潮阻氣薄膜的外部的第二外露部。
  8. 如請求項7所述的電容器封裝結構，其中，所述防潮阻氣薄膜為一種具有疏水鏈的自組裝單分子膜，且所述自組裝單分子膜是通過浸鍍或是蒸鍍的方式以形成在所述封裝膠體的外表面上。
  9. 如請求項7所述的電容器封裝結構，其中，所述防潮阻氣薄膜為一種具有矽烷耦合劑的自組裝單分子膜，且所述自組裝單分子膜是通過浸鍍或是蒸鍍的方式以形成在所述封裝膠體的外表面上。
  10. 如請求項7所述的電容器封裝結構，其中，所述防潮阻氣薄膜至少包含具有下列通式的化合物：R1-R2，其中，R1是選自於由羧基(carboxyl group)、醯氯基(acyl chloride group)、矽醚官能基(silyl ether group)、矽烷醇基(silanol group)、氯矽烷基(chloro silane group)以及硫醇基(thiol group)所組成的群組，且R2是選自於由C3-C22烷基(alkyl group)、苄基(benzyl group)、C1-C3氟烷基(alkyl fluoride group)、丙烯酸基(ester group)以及環氧基(epoxy group)所組成的群組。
  11. 如請求項7所述的電容器封裝結構，其中，所述防潮阻氣薄膜為一種具有苯甲醯氯(Benzoyl chloride)、5,5,5-三氟戊酸(5,5,5-Trifluoropentanoic acid)、十八烷基三甲氧基硅烷(Trimethoxy(octadecyl)silane)、3-環氧丙氧基丙基-三甲氧基矽烷(3-Glycidoxypropyl trimethoxysilane)或者辛醯氯(Octanoyl chloride)的自組裝單分子膜，且所述自組裝單分子膜是通過浸鍍或是蒸鍍的方式以形成在所述封裝膠體的外表面上。
  12. 一種電容器封裝結構，其包括：一電容單元，所述電容單元包括一電容器、一電性連接於所述 電容器的第一導電引腳以及一電性連接於所述電容器的第二導電引腳；一第一包覆層，所述第一包覆層包覆整個所述電容器、一部分的所述第一導電引腳以及一部分的所述第二導電引腳；以及一第二包覆層，所述第二包覆層包覆整個所述第一包覆層、一部分的所述第一導電引腳以及一部分的所述第二導電引腳；其中，所述第一包覆層與所述第二包覆層兩者的其中之一為一種由封裝材料所形成的封裝膠體，且所述第一包覆層與所述第二包覆層兩者的另外之一為一種由防潮阻氣材料所形成的防潮阻氣薄膜；其中，所述第一導電引腳具有一從所述電容器延伸而出且被所述防潮阻氣薄膜與所述封裝膠體所包覆的第一內埋部以及一連接於所述第一內埋部且外露在所述第二包覆層的外部的第一外露部，且所述第二導電引腳具有一從所述電容器延伸而出且被所述防潮阻氣薄膜與所述封裝膠體所包覆的第二內埋部以及一連接於所述第二內埋部且外露在所述第二包覆層的外部的第二外露部。
  13. 如請求項12所述的電容器封裝結構，其中，所述防潮阻氣薄膜至少包含具有下列通式的化合物：R1-R2，其中，R1是選自於由羧基(carboxyl group)、醯氯基(acyl chloride group)、矽醚官能基(silyl ether group)、矽烷醇基(silanol group)、氯矽烷基(chloro silane group)以及硫醇基(thiol group)所組成的群組，且R2是選自於由C3-C22烷基(alkyl group)、苄基(benzyl group)、C1-C3氟烷基(alkyl fluoride group)、羧酸酯基(ester group)以及環氧基(epoxy group)所組成的群組。
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