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TWI629291B - 樹脂組成物 - Google Patents

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TWI629291B
TWI629291B TW100134291A TW100134291A TWI629291B TW I629291 B TWI629291 B TW I629291B TW 100134291 A TW100134291 A TW 100134291A TW 100134291 A TW100134291 A TW 100134291A TW I629291 B TWI629291 B TW I629291B
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納美仕有限公司
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Abstract

本發明係提供一種環氧樹脂組成物，其低溫速硬化性優異且硬化物之Tg(玻璃轉移點)低，且即使硬化後經過長時間，硬化物的Tg也幾乎不會變化。
本發明的樹脂組成物含有(A)不含苯環之環氧樹脂、(B)於分子內具有兩個以上硫醇基之硫醇化合物、及(C)潛在性硬化劑。相對於前述(A)成份之環氧當量，前述(B)成份較佳為以硫醇當量比1.0至2.0的比例調配。

Description

樹脂組成物
本發明係關於一種環氧樹脂組成物，其低溫速硬化性優異且硬化物之Tg(玻璃轉移點)低，且即使硬化後經過長時間，硬化物的Tg也幾乎不會變化。
由環氧樹脂、硫醇(thiol)化合物及硬化促進劑所成之樹脂組成物，係可於0至-20℃下，以短時間硬化之低溫速硬化性優異的樹脂組成物，並使用在接著劑及電子零件的密封劑等各種用途。專利文獻1及2中揭示有此等樹脂組成物的例子：一種樹脂組成物，其含有(1)於分子內具有兩個以上環氧基之環氧樹脂、(2)於分子內具有兩個以上硫醇基之多硫醇化合物、及(3)固體分散型潛在性硬化促進劑。專利文獻3中揭示有：一種環氧樹脂組成物，其含有具有柔軟性骨架及極性鍵結基之雙酚A型環氧樹脂、以及具有兩個以上硫醇基之多硫醇。
[參考文獻] (專利文獻)
專利文獻1：日本特開平6-211969號公報
專利文獻2：日本特開平6-211970號公報
專利文獻3：日本特開2006-36935號公報
不過，將兩個熱膨脹係數相異的零件藉由接著劑互相接合時，會因周圍溫度的變化造成熱應力作用於其接合部，而產生裂痕(crack)等。因此，用以接合此等零件之接著劑必須要有可跟隨零件熱變形程度的柔軟性，且要求接著劑硬化後之Tg(玻璃轉移點)低(即彈性係數低)。
但是，上述專利文獻1、2所記載之環氧樹脂組成物雖可得優異低溫硬化性及保存安定性，但有Tg無法充分低之問題。此外，上述專利文獻3所記載之環氧樹脂組成物雖可於低溫硬化，且硬化物因具有一定程度之柔軟性及可撓性故可吸收應力，但其有以下問題：硬化物隨著時間經過而復進行硬化，故漸漸失去柔軟性及可撓性。
本發明係鑑於上述問題點而研究者，其目的為提供一種環氧樹脂組成物，其低溫速硬化性優異且硬化物之Tg(玻璃轉移點)低，且即使硬化後經過長時間，硬化物的Tg也幾乎不會變化。
本發明者們為解決上述課題而進行各種實驗，結果發現含有：不含苯環之環氧樹脂、於分子內具有兩個以上硫醇基之硫醇化合物、及潛在性硬化劑之樹脂組成物，其低溫速硬化性優異且硬化物之Tg低，且即使硬化後經過長時間，硬化物的Tg也幾乎不會變化。
本發明係一種樹脂組成物，其含有(A)不含苯環之環氧樹脂、(B)於分子內具有兩個以上硫醇基之硫醇化合物、及(C)潛在性硬化劑。
本發明樹脂組成物中，前述(A)成份較佳為以下式(1)所表示之化合物。
(式中，R1表示碳原子數1至15之直鏈狀或分枝狀伸烷基；n為1至20)
本發明樹脂組成物中，前述(A)成份較佳為以下式(2)所表示之化合物。
(式中，m為1至15)
又，本發明樹脂組成物中，前述(A)成份較佳為以下式(3)所表示之化合物。
(式中，l為1至20)
本發明樹脂組成物中，前述(A)成份較佳為以下式(4)所表示之化合物。
(式中，R2至R5各別表示碳數1至3之直鏈或分枝狀烷基)
本發明樹脂組成物中，相對於前述(A)成份之環氧當量，前述(B)成份較佳為以硫醇當量比1.0至2.0的比例調配。
本發明樹脂組成物中，前述(B)成份較佳為由下列所選擇之至少一種：雙(3-巰基丙酸)四甘醇酯(tetraethylene glycol bis(3-mercaptopropionate))、三(3-巰基丙酸)三羥甲基丙酯、四(3-巰基丙酸)新戊四醇酯、及六(3-巰基丙酸)二新戊四醇酯。
本發明樹脂組成物較佳為復含有由二氧化矽填充料、矽烷偶合劑、離子捕捉劑、調平劑(leveling agent)、抗氧化劑、消泡劑、及搖變劑(thixotropic agent)所成群組所選擇至少一種之添加劑。
此外，本發明提供一種電子零件，其係藉由含有上述任一樹脂組成物之密封劑加以密封者。
此外，本發明提供一種接著劑，其含有上述任一樹脂組成物。
根據本發明可提供一種環氧樹脂組成物，其低溫速硬化性優異且硬化物之Tg(玻璃轉移點)低，且即使硬化後經過長時間Tg也幾乎不會變化。
以下詳細說明本發明的實施形態。
本發明實施形態之樹脂組成物系含有(A)不含苯環之環氧樹脂、(B)於分子內具有兩個以上硫醇基之硫醇化合物、及(C)潛在性硬化劑。
上述(A)成份之環氧樹脂較佳為例如以下式(1)所表示之化合物。
(式中，R1表示碳原子數1至15之直鏈狀或分枝狀伸烷基。n為1至20)
上述式(1)所表示之化合物較佳為例如以下式(2)及/或(3)所表示之化合物。
(式中，m為1至15)
(式中，l為1至20)
此外，上述式(1)所表示之化合物較佳為例如以下式(4)所表示之化合物。
再者，下式(4)中，R2至R5較佳係甲基。
(式中，R2至R5各別表示碳數1至3之直鏈或分枝狀烷基)
上述(B)成份之硫醇化合物可為每一分子具有兩個以上硫醇基者。從保存安定性的觀點來看，較佳為鹼性不純物含量盡可能減少者。此等硫醇化合物例如可列舉多元醇與巰基有機酸進行酯化反應所得之硫醇化合物：三(巰基乙酸)三羥甲基丙酯(trimethylolpropane tris(thioglycolate))、四(巰基乙酸)新戊四醇酯、二(巰基乙酸)乙二醇酯、三(β-硫代丙酸)三羥甲基丙酯(trimethylolpropane tris(β-thiopropionate))、四(β-硫代丙酸)新戊四醇酯、二新戊四醇多(β-硫代丙酸酯)(dipentaerythritol poly(β-thiopropionate))、三-[(3-巰基丙醯氧基)-乙基]-異三聚氰酸酯等。
同樣的，硫醇化合物可列舉：1,4-丁二硫醇、1,5-戊二硫醇、1,6-己二硫醇、1,8-辛二硫醇、1,9-壬二硫醇、1,10-癸二硫醇等烷基多硫醇化合物；含有末端硫醇基之聚醚；含有末端硫醇基之聚硫醚；環氧化合物與硫化氫反應所得之硫醇化合物；多硫醇化合物與環氧化合物反應所得之具有末端硫醇基之硫醇化合物等。其製造步驟中之反應觸媒係使用鹼性物質，分子內具有兩個以上硫醇基之硫醇化合物較佳為進行脫鹼處理，而使其鹼金屬離子濃度為50ppm以下。
上述(C)成份之潛在性硬化劑係指：常溫下為固體之咪唑(imidazole)化合物，其在室溫下為不溶於環氧樹脂之固體，且藉由加熱而可溶化且具硬化促進劑之功能、以及固體分散型胺加成物(amine adduct)系潛在性硬化促進劑，例如可列舉：胺化合物與環氧化合物之反應生成物(胺-環氧加成物系)、胺化合物與異氰酸酯化合物或尿素化合物之反應生成物(尿素型加成物系)等。
本發明所使用之常溫下為固體之咪唑化合物可列舉：2-十七基咪唑、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-十一基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2-苯基-4-苄基-5-羥基甲基咪唑、2,4-二胺基-6-(2-甲基咪唑基-(1))-乙基-S-三(2,4-diamino-6-(2-methylimidazolyl-(1))-ethyl-S-triazine)、2,4-二胺基-6-(2’-甲基咪唑基-(1)’)-乙基-S-三‧異三聚氰酸(isocyanuric acid)加成物、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、偏苯三酸(1-氰基乙基-2-甲基咪唑)酯(1-cyanoethyl-2-methylimidazole-trimellitate)、偏苯三酸(1-氰基乙基-2-苯基咪唑)酯、N-(2-甲基咪唑基-1-乙基)-尿素、N,N’-(2-甲基咪唑基-(1)-乙基)-己二醯基二醯胺(N,N’-(2-methylimidazolyl-(1)-ethyl)adipoyldiamide)等，但並不限於此等。
作為本發明所使用之固體分散型胺加成物系潛在性硬化促進劑(胺-環氧加成物系)之製造原料之一所使用之環氧化合物，例如可列舉：雙酚A、雙酚F、兒茶酚(catechol)、間苯二酚(resorcinol)等多元酚，或是甘油及聚乙二醇類之多元醇與環氧氯丙烷(epichlorohydrin)反應而得之聚環氧丙基醚；對-羥基苯甲酸、β-羥基萘甲酸類之羥基羧酸與環氧氯丙烷反應而得之環氧丙基醚酯；鄰苯二甲酸、對苯二甲酸尖類之多羧酸與環氧氯丙烷反應而得之聚環氧丙基酯；4,4’-二胺基二苯基甲烷及間-胺基酚等與環氧氯丙烷反應而得之環氧丙基胺化合物；復有環氧化之酚酚醛清漆樹脂(phenol novolac resin)、環氧化之甲酚酚醛清漆樹脂、環氧化之聚烯烴等多官能性環氧化合物及丁基環氧丙基醚、苯基環氧丙基醚、甲基丙烯酸環氧丙基酯(glycidyl methacrylate)等單官能性環氧化合物等，但並不限於此等。
作為本發明所使用之上述固體分散型胺加成物系潛在性硬化促進劑之另一個製造原料所使用之胺化合物，其只要其分子內具有一個以上之可與環氧基加成反應之活性氫，且分子內具有至少具有一個以上由一級胺、二級胺及三級胺中所選出之官能基即可。此等胺化合物例示如下，但並不限於此等。即例如可列舉：二伸乙基三胺、三伸乙基四胺、正丙胺、(2-羥基乙基胺基)丙胺、環己胺、4,4’-二胺基-二環己基甲烷之類的脂肪族胺類；4,4’-二胺基二苯基甲烷、2-甲基苯胺之類的芳香族胺化合物；2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑啉(2-ethyl-4-methylimidazoline)、2,4-二甲基咪唑啉、哌啶、哌等含氮原子之雜環化合物等。
此外，其中特別是分子內具有三級胺基的化合物，其係使潛在性硬化促進劑具有優異硬化促進能力之原料，此等化合物例如可列舉：二甲基胺基丙胺、二乙基胺基丙胺、二正丙基胺基丙胺、二丁基胺基丙胺、二甲基胺基乙胺、二乙基胺基乙胺、N-甲基哌等胺化合物；以及2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑等咪唑化合物類之分子內具有三級胺基之一級或二級胺類；2-二甲基胺基乙醇、1-甲基-2-二甲基胺基乙醇、1-苯氧基甲基-2-二甲基胺基乙醇、2-二乙基胺基乙醇、1-丁氧基甲基-2-二甲基胺基乙醇、1-(2-羥基-3-苯氧基丙基)-2-甲基咪唑、1-(2-羥基-3-苯氧基丙基)-2-乙基-4-甲基咪唑、1-(2-羥基-3-丁氧基丙基)-2-甲基咪唑、1-(2-羥基-3-丁氧基丙基)-2-乙基-4-甲基咪唑、1-(2-羥基-3-苯氧基丙基)-2-苯基咪唑啉、1-(2-羥基-3-丁氧基丙基)-2-甲基咪唑啉、2-(二甲基胺基甲基)酚、2,4,6-三(二甲基胺基甲基)酚、N-β-羥基乙基嗎啉(N-β-hydroxyethylmorpholine)、2-二甲基胺基乙硫醇、2-巰基吡啶、2-苯並咪唑、2-巰基苯並咪唑、2-巰基苯並噻唑(2-mercaptobenzothiazole)、4-巰基吡啶、N,N-二甲基胺基苯甲酸、N,N-二甲基甘胺酸(N,N-dimethylglycine)、菸鹼酸(nicotinic acid)、異菸鹼酸、吡啶甲酸(picolinic acid)、N,N-二甲基甘胺醯肼(N,N-dimethylglycinehydrazide)、N,N-二甲基丙醯肼、菸鹼醯肼、異菸鹼醯肼之類，分子內具有三級胺基之醇類、酚類、硫醇類、羧酸類及醯肼類等。
為了更提升本發明環氧樹脂組成物的保存安定性，在上述環氧化合物與胺化合物進行加成反應而製造本發明所使用潛在性硬化促進劑時，可添加分子內具有兩個以上活性氫之活性氫化合物作為第三成份。此等活性氫化合物之例子係如下所示，但並不限於此等。即例如可列舉：雙酚A、雙酚F、雙酚S、對苯二酚、兒茶酚、間苯二酚、苯三酚(pyrogallol)、酚酚醛清漆樹脂等多元酚類，三羥甲基丙烷等多元醇類，己二酸、鄰苯二甲酸等多元羧酸類，1,2-二巰基乙烷、2-巰基乙醇、1-巰基-3-苯氧基-2-丙醇、巰基乙酸、鄰胺基苯甲酸(anthranilic acid)、乳酸等。
復作為本發明所使用之固體分散型胺加成物系潛在性硬化促進劑其另一個製造原料使用之異氰酸酯化合物，例如可使用：異氰酸正丁酯、異氰酸異丙酯、異氰酸苯酯、異氰酸苄酯等單官能異氰酸酯化合物；六亞甲基二異氰酸酯、伸甲苯基二異氰酸酯(toluylene diisocyanate)、1,5-萘基二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯(isophorone diisocyanate)、伸茬基二異氰酸酯(xylylene diisocyanate)、對伸苯基二異氰酸酯、1,3,6-六亞甲基三異氰酸酯、二環庚烷三異氰酸酯(bicycloheptane triisocyanate)等多官能異氰酸酯化合物；以及由此等多官能異氰酸酯化合物與活性氫化合物反應而得，含有末端異氰酸酯基之化合物等。此等含有末端異氰酸酯基之化合物例如可列舉如下：由伸甲苯基二異氰酸酯與三羥甲基丙烷反應而得之含有末端異氰酸酯基之加成化合物、伸甲苯基二異氰酸酯與新戊四醇反應而得之含有末端異氰酸酯基之加成化合物等，但並不限於此等。
此外，尿素化合物可舉出例如尿素、硫脲(thiourea)等，但並不限於此等。
本發明所使用之固體分散型潛在性硬化促進劑係例如以下組合：上述之(a)胺化合物與環氧化合物之兩成份的組合、(b)此兩成份與活性氫化合物之三成份的組合、或者(c)胺化合物及異氰酸酯化合物或/及尿素化合物之二成份或三成份的組合，採取各成份混合，並由室溫加熱至200℃之溫度中反應後，將其冷卻固化之後粉碎，或是於丁酮(methyl ethyl ketone)、二烷(dioxane)、四氫呋喃等溶媒中反應後，將其脫溶媒後將固形成份粉碎，藉此而可容易的獲得本發明所使用之固體分散型潛在性硬化促進劑。
上述固體分散型潛在性硬化促進劑其市售品代表之例子係如以下所示，但並不限於此等。即例如可列舉：胺-環氧加成物系(胺加成物系)可舉出「AJICURE PN-23」(味之素股份公司　商品名)、「AJICURE PN-40」(味之素股份公司　商品名)、「HARDENER X-3661S」(ACR股份公司　商品名)、「HARDENER X-3670S」(ACR股份公司　商品名)、「NOVACURE HX-3742」(旭化成股份公司　商品名)、「NOVACURE HX-3721」(旭化成股份公司　商品名)等，此外尿素型加成物系可舉出「FUJICURE FXE-1000」(富士化成股份公司　商品名)、「FUJICURE FXR-1030」(富士化成股份公司)等。
以上述說明以(A)至(C)成份作為原料而調製本發明樹脂組成物並無特別困難，可用以往公知方法為基準。例如藉由亨舍爾混合機(Henschel mixer)等混合機混合而可調製本發明樹脂組成物。
此外，硬化本發明樹脂組成物亦無特別困難，可用以往公知方法。例如藉由在50至120℃加熱，而可硬化本發明樹脂組成物。
此外，本發明樹脂組成物特徵為含有上述(A)至(C)成份。藉此而可得低溫速硬化性優異且硬化物之Tg(玻璃轉移點)低之樹脂組成物。此外，可得藉由加熱樹脂組成物而硬化成為硬化物後，即使經過長時間硬化物的Tg也幾乎不會變化之樹脂組成物。
此認為可得此等樹脂組成物之理由係如下原因：上述(A)成份之環氧樹脂分子中不含苯環；或是，上述式(2)及式(3)所表示之化合物之環氧當量較高；或是，上述式(4)所表示之化合物其分子中存在有矽氧樹脂骨架。
本發明樹脂組成物中，相對於上述(A)成份之環氧當量，上述(B)成份較佳為以硫醇當量比1.0至2.0(1.0以上2.0以下)的比例調配。在此「環氧當量」係指將環氧樹脂之分子量除以一分子中環氧基之數目的數值。「硫醇當量」係指將硫醇化合物之分子量除以一分子中硫醇基之數目的數值。即相對於上述(A)成份之環氧當量，上述(B)成份為硫醇當量比1.0至2.0係代表：相對於環氧基之數目為1時，硫醇基之數目為1.0至2.0。
藉由將上述(A)成份與上述(B)成份之調配比例設定在此等範圍內，而可得樹脂組成物硬化成為硬化物後，即使經過長時間硬化物的Tg也幾乎不會變化之樹脂組成物。此認為可得此等樹脂組成物之理由係相對於上述(A)成份之環氧當量，將上述(B)成份之硫醇當量比設定在適當範圍內之故。即相對於上述(A)成份之環氧當量，上述(B)成份之硫醇當量比小於1.0時，因環氧基一部分未與硫醇基反應而剩餘，故認為此剩餘的環氧基為硬化物復進行硬化之原因。另一方面，相對於上述(A)成份之環氧當量，上述(B)成份之硫醇當量比大於2.0時，因硫醇基一部分未與環氧基反應而剩餘，故認為此剩餘的硫醇基為硬化物復進行硬化之原因。
本發明樹脂組成物可依其必要復含有由二氧化矽填充料、矽烷偶合劑、離子捕捉劑、調平劑、抗氧化劑、消泡劑、及搖變劑所成群組所選擇至少一種之添加劑。此外可含有黏度調整劑、阻燃劑(fire retardant)或溶劑等。
本發明樹脂組成物可作為零件彼此接合用之接著劑或其原料。
本發明樹脂組成物可用作為電子零件之密封劑或其原料。
使用本發明樹脂組成物之接著劑，其彈性率較佳為0.01至1.5GPa，更佳為0.4至0.8GPa。
彈性率較0.01GPa小時，接著劑之硬化部分會變脆。彈性率較1.5GPa大時，接著劑的收縮應力會有造成硬化物產生裂痕之虞。
此外，使用本發明樹脂組成物之接著劑，其Tg較佳為-20至-55℃，更佳為-30至-38℃。
Tg較-20℃高時，接著劑的硬化部分會有產生裂痕之虞。此外依據與被接著體之接著強度，被接著體也會有產生裂痕之情形。Tg較-55℃低時硬化部分會變脆。
(實施例)
以下說明有關本發明實施例，但本發明並不限定於此。
(調製樹脂組成物)
依以下表1、2所示組合將各成份混合，而調製實施例1至20之樹脂組成物。
依以下表3所示組合將各成份混合，而調製比較例1至4之樹脂組成物。
此外表1至3中，表示(A)至(F)成份的調配比例之數字皆代表重量份。
表1至3中，各成份具體之物質名稱係如下所示。
(A1)環氧樹脂1：新日鐵化學公司製「YDF8170」，雙酚F型環氧樹脂，重量平均分子量165。
(A2)環氧樹脂2：Japan Epoxy Resins股份公司製「YL7410」(上式(2)之環氧樹脂)，重量平均分子量435。
(A3)環氧樹脂3：三洋化成工業股份公司製「PP300P」(上式(3)之環氧樹脂)，重量平均分子量181.3。
(A4)環氧樹脂4：Momentive Performance Materials公司製「TSL9906」(上式(4)中，R2至R5為甲基之環氧樹脂)，重量平均分子量296。
(B1)硫醇化合物1：SC有機化學股份公司製「PEMP」四(3-巰基丙酸)新戊四醇酯，重量平均分子量489。
(B2)硫醇化合物2：SC有機化學股份公司製「TMMP」三(3-巰基丙酸)三羥甲基丙酯，重量平均分子量398。
(B3)硫醇化合物3：SC有機化學股份公司製「DPMP」六(3-巰基丙酸)二新戊四醇酯，重量平均分子量783。
(C)潛在性硬化劑：味之素Fine-Techno公司製「PN40J」環氧樹脂胺加成物。
(D)安定劑：四國化成工業股份公司製「L07N」，雙酚A型環氧樹脂/酚樹脂/硼酸酯。
(E)搖變劑：日本AEROSIL股份公司製「R805」，燻矽(fumed silica)。
(F)偶合劑：信越化學股份公司製「KBM403」、3-(環氧丙氧基)丙基三甲氧基矽烷
(3-glycidoxypropyltrimethoxysilane) (硬化物之製作)
在80℃條件下，將實施例1至20及比較例1至4之各樹脂組成物加熱10分鐘。結果實施例1至20及比較例1獲得樹脂組成物經硬化之硬化物。比較例2至4由於樹脂組成物未硬化故未獲得硬化物。
(測定Tg及彈性率)
分別測定樹脂組成物硬化所得之硬化物之彈性率[GPa]、硬化後於120℃溫度條件下放置48小時後之彈性率[GPa]、玻璃轉移點Tg[℃]、硬化後於120℃溫度條件下放置48小時後之玻璃轉移點Tg[℃]、以及接著強度[N/mm2]。測定結果表示於表1至3。
彈性率係根據日本工業規格JIS C6481，使用精工儀器(Seiko Instruments)公司製動態熱機械分析儀(DMA)測定-40℃下之彈性率。
Tg係根據日本工業規格JIS C6481，使用精工儀器公司製動態熱機械分析儀(DMA)測定。
使用以下試驗方法測定接著強度。
(1)將試料以2 mmψ大小施行孔版印刷於玻璃環氧基板。
(2)於印刷之試料上放置2 mm×2 mm之Si晶片。使用送風乾燥機以180℃硬化60分鐘。
(3)於桌上萬能試驗機(AIKOH ENGINEERING股份公司製1605HTP)測定剪切強度(shear strength)。
評價方法
將硬化物放置在120℃、48小時後若Tg的變化在±5℃以內，則評價Tg變化為「無」。
將硬化物放置在120℃、48小時後若彈性率的變化在±0.1GPa以內，則評價彈性率的變化為「無」。
觀察實施例1至20之結果，可知本發明樹脂組成物皆可在80℃之加熱條件下於短時間硬化，其低溫速硬化性優異。對此，觀察比較例2至4之結果可知，比較例之樹脂組成物因相對於環氧當量，硫醇當量比為過小之0.5，故在80℃之加熱條件下無法充分硬化。
觀察實施例1至20之結果，可知本發明樹脂組成物其硬化物在-40℃中彈性率為0.1至0.8[GPa]，可得彈性率小之硬化物。對此，觀察比較例1之結果可知，比較例之樹脂組成物在-40℃中彈性率為4.0[GPa]，無法得彈性率小之硬化物。
觀察實施例1至20之結果，可知本發明樹脂組成物Tg為-50℃至-30℃，可知硬化物的Tg低。對此，觀察比較例1之結果可知，比較例之樹脂組成物Tg為40℃，無法得Tg低之硬化物。
觀察實施例1至17之結果，可知本發明樹脂組成物硬化後，即使於120℃放置48小時後，硬化物的彈性率及Tg也幾乎不會變化。由此可證，本發明之樹脂組成物即使於硬化後經過長時間，Tg也幾乎不會變化。

Claims (8)

  1. 一種樹脂組成物，其含有以下(A)至(C)成份：(A)不含苯環之環氧樹脂、(B)於分子內具有兩個以上硫醇基之硫醇化合物、及(C)潛在性硬化劑；其中，相對於前述(A)成份之環氧當量，前述(B)成份係以硫醇當量比1.5至2.0的比例調配，其硬化物在-40℃之彈性率為0.3至0.8GPa。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂組成物，其中，前述(A)成份為下述式(1)所表示之化合物 (式中，R1表示碳原子數1至15之直鏈狀或分枝狀伸烷基；n為1至20)。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之樹脂組成物，其中，前述(A)成份為下述式(2)所表示之化合物 (式中，m為1至15)。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之樹脂組成物，其中，前述(A)成份為下述式(3)所表示之化合物 (式中，l為1至20)。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之樹脂組成物，其中，前述(B)成份為選自：雙(3-巰基丙酸)四甘醇酯、三(3-巰基丙酸)三羥甲基丙酯、四(3-巰基丙酸)新戊四醇酯、及六(3-巰基丙酸)二新戊四醇酯之至少一種。
  6. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之樹脂組成物，其復含有選自由二氧化矽填充料、矽烷偶合劑、離子捕捉劑、調平劑、抗氧化劑、消泡劑、及搖變劑所成群組之至少一種添加劑。
  7. 一種電子零件，其係以含有申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述之樹脂組成物之密封劑加以密封者。
  8. 一種接著劑，其含有申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述之樹脂組成物。
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