TWI610115B - 檢測裝置、雷射光照射裝置及光學組件貼合體之製造裝置 - Google Patents

Abstract

本發明之雷射光照射裝置係具備：台座，係具有保持板狀對象物體之保持面；雷射光振盪器，係振盪出雷射光；掃瞄器，係以該雷射光在該保持面之平行平面內進行二維掃瞄；照明裝置，係照亮該對象物體；第一移動裝置，係使該台座與該照明裝置進行相對移動；以及第二移動裝置，係使該台座與該掃瞄器進行相對移動。

Description

檢測裝置、雷射光照射裝置及光學組件貼合體之製造裝置

本發明係關於一種檢測裝置、雷射光照射裝置及光學組件貼合體之製造裝置。

於液晶顯示器等光學顯示設備之生產系統中，偏光板等光學組件係貼合至液晶面板(光學顯示部件)。傳統上，係從光學組件所構成之長條薄膜切割出尺寸符合液晶面板之顯示區域的層片後，貼合至液晶面板(例如，參考日本專利特開第2003-255132號公報)。

將光學組件貼合至液晶面板之情況中，係使用照明裝置與攝影機檢測液晶面板的四角位置，進行液晶面板與光學組件之位置校準。電視用之液晶面板的尺寸係依規格所決定。因此，照明裝置及攝影機等亦需符合其尺寸，而固定於所決定之位置處。然而，近年來，隨著智慧型手機及平板型終端機等普及，而需要能生產出尺寸及形狀相異之各種液晶面板。其結果，要能於同一生產線上生產該等液晶面板之要求日益增高。然而，於同一生產線上生產液晶面板的情況中，照明裝置及攝影機等必須對應液晶面板尺寸而進行交換，會有 生產率低落的問題。

本發明係有鑑於前述問題，目的為提供一種即便對象物體尺寸改變也能照亮對象物體，並可抑制生產率低落的檢測裝置、雷射光照射裝置及光學組件貼合體之製造裝置。

為達成前述目的，本發明係採用以下作法。

本發明第一態樣之雷射光照射裝置係具備：台座，係具有保持板狀對象物體之保持面；雷射光振盪器，係振盪出雷射光；掃瞄器，係以該雷射光在該保持面之平行平面內進行二維掃瞄；照明裝置，係照亮該對象物體；第一移動裝置，係使該台座與該照明裝置進行相對移動；以及第二移動裝置，係使該台座與該掃瞄器進行相對移動。

該雷射光照射裝置更具備：攝影裝置，係拍攝該對象物體；以及第三移動裝置，係使該台座與該攝影裝置進行相對移動。

從該保持面之法線方向觀察，該對象物體係為包含有四個角部的矩形；該台座於對應該對象物體各角部位置處形成有貫通開口部；且該照明裝置係對向於該台座之保持面的相反側之面而配置，經由該貫通開口部而照亮各該角部。

當該雷射光振盪器振盪出該雷射光時，該第一移動裝置可讓該照明裝置退出至從該保持面之法線方向觀察不會與該貫通開口部相重疊之位置處。

該保持面具有第一保持面與鄰接該第一保持面而配置的第二保持面；該照明裝置係位在與該第一保持面及該第二保持面鄰接之鄰接延伸方向上；且該第一移動裝置係使該照明裝置沿該鄰接方向之垂直方向上移動。

該照明裝置係具有：第一照明裝置，係位於該鄰接延伸方向上；以及第二照明裝置，係於該鄰接方向之垂直方向上與該第一照明裝置並排配 置，而位於該鄰接延伸方向上。

該雷射光照射裝置其中更具備有聚光透鏡，係將該掃瞄器所射出之雷射光朝該保持面聚光。

本發明第二態樣之具備光學顯示部件與貼合至該光學顯示部件之光學組件的光學組件貼合體之製造裝置，具備：貼合裝置，係將外徑較該光學顯示部件外形更大的層片貼合至該光學顯示部件，讓該層片會突出至該層片與該光學顯示部件之貼合面外側，以形成層片貼合體；以及切斷裝置，係沿該貼合面端緣，從該層片貼合體將該層片之突出部分切斷，以形成對應該貼合面大小的光學組件；其中，該切斷裝置係由第一態樣之雷射光照射裝置所構成，可藉由該雷射光照射裝置所射出之雷射光，從該對象物體之層片貼合體將該層片之突出部分切斷。

本發明第二態樣之檢測裝置係具備：台座，係保持板狀對象物體；照明裝置，係照亮該對象物體；以及第一移動裝置，係使該台座與該照明裝置進行相對移動。

該檢測裝置更具備：攝影裝置，係拍攝該對象物體；以及第二移動裝置，係使該台座與該攝影裝置進行相對移動。

根據前述本發明之態樣，可提供一種即便對象物體尺寸改變也能照亮對象物體，並可抑制生產率低落的檢測裝置、雷射光照射裝置及光學組件貼合體之製造裝置。

1‧‧‧薄膜貼合系統

5‧‧‧滾筒輸送機

6‧‧‧上游側輸送機

7‧‧‧下游側輸送機

11‧‧‧第一吸附裝置

11a‧‧‧面板保持部

11b‧‧‧校準攝影機

12‧‧‧第一集塵裝置

13‧‧‧第一貼合裝置

15‧‧‧反轉裝置

15c‧‧‧校準攝影機

16‧‧‧第二集塵裝置

17‧‧‧第二貼合裝置

20‧‧‧第二吸附裝置

22‧‧‧搬送裝置

22a‧‧‧滾筒保持部

22b‧‧‧導引滾筒

22c‧‧‧半切斷裝置

22d‧‧‧刀刃

22e‧‧‧捲取部

23‧‧‧夾壓滾筒

23a‧‧‧貼合滾筒

24‧‧‧自由滾筒輸送機

26‧‧‧吸附盤

31‧‧‧第一切斷裝置

32‧‧‧第二切斷裝置

40‧‧‧控制部

41‧‧‧第一檢測裝置

42‧‧‧第二檢測裝置

100‧‧‧雷射光照射裝置

101,301‧‧‧台座

101s‧‧‧保持面

101s1‧‧‧第一保持面

101s2‧‧‧第二保持面

102‧‧‧雷射光振盪器

103‧‧‧照明裝置

104‧‧‧第一移動裝置

105‧‧‧掃瞄器

105s‧‧‧雷射光加工區域

106‧‧‧第二移動裝置

107‧‧‧控制裝置

108‧‧‧聚光透鏡

109‧‧‧攝影裝置

110‧‧‧第一對象物體

111‧‧‧基台

111a‧‧‧+Y方向側之側邊

111b‧‧‧-Y方向側之側邊

112,312‧‧‧板片

112h‧‧‧吸附孔

112s,312s‧‧‧吸附面

112s1‧‧‧第一吸附面

112s2‧‧‧第二吸附面

113‧‧‧開口部

113a,213a,313a‧‧‧第一開口部

113b,213b,313b‧‧‧第二開口部

113c,213c,313c‧‧‧第三開口部

113d,213d,313d‧‧‧第四開口部

113e,213e,313e‧‧‧第五開口部

113f,213f,313f‧‧‧第六開口部

113g,213g,313g‧‧‧第七開口部

113h,213h,313h‧‧‧第八開口部

114‧‧‧吸引孔

115‧‧‧第一輸送帶

116‧‧‧第二輸送帶

117,317‧‧‧導引溝槽

131‧‧‧第一照明裝置

132‧‧‧第一光源

133‧‧‧第二光源

134,138‧‧‧保持部

135‧‧‧第二照明裝置

136‧‧‧第三光源

137‧‧‧第四光源

141‧‧‧第一滑件機構

142‧‧‧第一導軌

143‧‧‧第一線性馬達

144‧‧‧第二滑件機構

145‧‧‧第二導軌

146‧‧‧第二線性馬達

151‧‧‧第一照射位置調整裝置

152,155‧‧‧鏡

153,156‧‧‧致動器

154‧‧‧第二照射位置調整裝置

161‧‧‧第三滑件機構

162‧‧‧第四滑件機構

171‧‧‧雷射控制部

172‧‧‧掃瞄器控制部

173‧‧‧移動控制部

190‧‧‧第三移動裝置

210‧‧‧對象物體

310‧‧‧對象物體

CL‧‧‧橫切線

CP‧‧‧檢查點

EL‧‧‧邊緣線

F1‧‧‧第一光學組件層

F11‧‧‧第一光學組件

F12‧‧‧第二光學組件

F1a‧‧‧光學組件本體

F2‧‧‧第二光學組件層

F2a‧‧‧黏著層

F3a‧‧‧分離層片

F4a‧‧‧表面保護薄膜

F5‧‧‧貼合層片

F6‧‧‧偏光鏡

F7‧‧‧第一薄膜

F8‧‧‧第二薄膜

FX‧‧‧光學組件層

FXm‧‧‧層片

F1X‧‧‧光學組件

G‧‧‧邊框部

Ha1,Ha2‧‧‧間隔

Hb1,Hb2‧‧‧間隔

L‧‧‧雷射光

L1,L2‧‧‧切割線

La1‧‧‧長度

La2‧‧‧長度

Lb1‧‧‧長度

Lb2‧‧‧長度

M1‧‧‧符號

N1‧‧‧正交方向

R‧‧‧軌道

R1‧‧‧料捲滾筒

R2‧‧‧分離滾筒

S‧‧‧止動器

SA1‧‧‧直線區間

SA2‧‧‧彎曲區間

Tr‧‧‧雷射光移動軌跡

Tr1‧‧‧光源移動軌跡

Tr2‧‧‧調整曲線

P‧‧‧液晶面板

P1‧‧‧第一基板

P2‧‧‧第二基板

P3‧‧‧液晶層

P4‧‧‧顯示區域

PA1‧‧‧第一光學組件貼合體

PA2‧‧‧第二光學組件貼合體

PA3‧‧‧第三光學組件貼合體

PA4‧‧‧第四光學組件貼合體

W1,W2‧‧‧距離

Wa1‧‧‧最外寬度

Wa2‧‧‧最外寬度

Wa3‧‧‧最外寬度

Wa4‧‧‧最外寬度

θmax‧‧‧最大偏移角

θmin‧‧‧最小偏移角

θmid‧‧‧平均偏移角

第1圖係顯示本發明一實施形態之雷射光照射裝置的平面圖。

第2圖係顯示雷射光照射裝置與輸送帶之配置關係的平面圖。

第3圖係顯示雷射光照射裝置的立體圖。

第4圖係顯示台座的平面圖。

第5圖係顯示照明裝置及第一移動裝置的平面圖。

第6圖係顯示照明裝置之照明位置及攝影裝置之攝影位置的平面圖。

第7圖係顯示照明裝置及攝影裝置之退出位置的平面圖。

第8圖係顯示對象物體尺寸較大情況中照明裝置之照明位置及攝影裝置之攝影位置的平面圖。

第9圖係顯示對象物體尺寸較大情況中照明裝置及攝影裝置之退出位置的平面圖。

第10圖係顯示本實施形態之台座之第一變形例的平面圖。

第11圖係顯示本發明一實施形態之光學組件貼合體之製造裝置的模式圖。

第12圖係液晶面板的平面圖。

第13圖係第12圖中A-A線的剖面圖。

第14圖係光學組件層的剖面圖。

第15圖係顯示切斷裝置之動作的示意圖。

第16A圖係顯示相對液晶面板之層片貼合位置的決定方法一例的示意圖。

第16B圖係顯示相對液晶面板之層片貼合位置的決定方法一例的示意圖。

第17圖係顯示以雷射光描繪特定軌跡用之控制方法的示意圖。

以下，參考圖式並說明本發明之實施形態，但本發明並不限定於以下之實施形態。

另外，以下所有圖式中，為了圖式清楚起見，各結構元件之尺寸或比例等係加以適當變更。又，以下之說明及圖式中，相同或相對應之元件 則賦予相同元件符號，省略重複說明。

(雷射光照射裝置)

第1圖係顯示使用來作為對象物體之切斷裝置的雷射光照射裝置100一例的平面圖。

於以下說明中，係對應需求並設定XYZ正交座標系，參考該XYZ正交座標系並說明各組件之位置關係。於本實施形態中，X方向係作為與保持對象物體之保持面平行的方向，Y方向係在保持面面內與第一方向(X方向)正交之方向，Z方向則為與X方向及Y方向正交之方向。

如第1圖所示，雷射光照射裝置100係具備：台座101、雷射光振盪器102、掃瞄器105、照明裝置103、攝影裝置109、第一移動裝置104、第二移動裝置106(參考第2圖)、第三移動裝置190以及對前述裝置進行整體控制之控制裝置107(參考第3圖)。

於Y方向上複數並排配置有(例如，本實施形態中為三個)台座101。台座101具有保持對象物體(第一對象物體)110之保持面101s。從保持面101s之法線方向觀察，台座101為矩形。保持面101s具備：於第一方向(X方向)為長邊的長方形第一保持面101s1、以及鄰接配置於第一保持面101s1且與第一保持面101s1呈相同形狀的第二保持面101s2。

從保持面101s之法線方向觀察，對象物體110為矩形。台座101於對應對象物體110角部位置處形成有開口部113(貫通開口部)。第一保持面101s1及第二保持面101s2係各自配置於對應對象物體110之四個角部位置處，形成有四個開口部113。另外，Y方向上所並排配置之三個台座101中，於中央處的一個台座101，為了方便起見，係省略開口部113、台座101上方之攝影裝置109及第三移動裝置190的圖式。

雷射光振盪器102係振盪出雷射光L的組件。例如，雷射振盪 器102可使用CO₂雷射振盪器(二氧化碳雷射振盪器)、紫外線(UV)雷射振盪器，半導體雷射振盪器、釔鋁石榴石(YAG)雷射振盪器、準分子雷射振盪器等振盪器。然而，具體結構並無特殊限制。於該例示之振盪器中，CO₂雷射振盪器係可振盪出例如適用於偏光薄膜等光學組件之切斷加工的高輸出雷射光，故較其它振盪器更佳。

第2圖係顯示雷射光照射裝置100與輸送帶(第一輸送帶115、第二輸送帶116)之配置關係的平面圖。於第2圖中，為了方便起見，台座101係以鏈線表示，第二移動裝置106係以實線表示。

如第2圖所示，係沿複數個台座101之排列方向而設置有第一輸送帶115及第二輸送帶116。第一輸送帶115及第二輸送帶116係隔著複數個台座101而對向地配置。

第一輸送帶115係將對象物體110從-Y方向側朝+Y方向側進行搬送，或者，從+Y方向側朝-Y方向側進行搬送。第一輸送帶115所搬送之對象物體110係經由圖中未顯示之傳遞機構而配置到保持面101s。

於保持面101s經特定處理後之對象物體110係經由圖中未顯示之傳遞機構而配置到第二輸送帶116。第二輸送帶116係經由圖中未顯示之傳遞機構，將所接收之對象物體110從-Y方向側朝+Y方向側進行搬送，或者，從+Y方向側朝-Y方向側進行搬送。第二輸送帶116所搬送之對象物體110則被引導至次一工程。

第3圖係顯示雷射光照射裝置100的立體圖。另外，於第3圖中，為了方便起見，僅繪出複數個攝影裝置109中的一個攝影裝置109。

如第3圖所示，掃瞄器105以雷射光在保持面101s之平行平面內(XY平面內)進行二維掃瞄。即，掃瞄器105係相對台座101讓雷射光在X方向與Y方向上獨立相對地進行移動。藉此，可讓雷射光以良好精度照射到保 持於台座101上之對象物體110的任意位置處。

掃瞄器105具備第一照射位置調整裝置151與第二照射位置調整裝置154。

第一照射位置調整裝置151及第二照射位置調整裝置154係由讓雷射光振盪器102所射出之雷射光在保持面101s之平行平面內進行二維掃瞄的掃瞄元件所構成。可使用例如電流掃瞄器作為第一照射位置調整裝置151及第二照射位置調整裝置154。另外，掃瞄元件不限於使用電流掃瞄器，亦可使用萬向支架。

第一照射位置調整裝置151具備鏡152與調整鏡152之設置角度的致動器153。致動器153具有平行Z方向之迴轉軸。致動器153係根據控制裝置107之控制，使鏡152繞Z軸迴轉。

第二照射位置調整裝置154具備鏡155與調整鏡155之設置角度的致動器156。致動器156具有平行Y方向之迴轉軸。致動器156係根據控制裝置107之控制，使鏡155繞Y軸迴轉。

於掃瞄器105與台座101之間的光學路徑上，係配置有使經由掃瞄器105之雷射光朝向保持面101s聚光的聚光透鏡108。

例如，可使用fθ透鏡作為聚光透鏡108。藉此，使得來自鏡155而於聚光透鏡108平行射出之雷射光可平行地聚光在對象物體110處。

另外，於掃瞄器105與台座101之間的光學路徑上，亦可為不配置有聚光透鏡108的結構。

雷射振盪器102所振盪出之雷射光L係經由鏡152、鏡155及聚光透鏡108而照射在保持於台座101的對象物體110處。

第一照射位置調整裝置151、第二照射位置調整裝置154係根據控制裝置107之控制，來調整自雷射振盪器102朝向保持於台座101之對象物 體110進行照射的雷射光照射位置。

以掃瞄器105控制之雷射光加工區域105s(以下，稱為掃瞄區域)從保持面101s法線方向觀察時係呈矩形。本實施形態中，掃瞄區域105s之面積較第一保持面101s1及第二保持面101s2之各面積更小。

如第1圖所示，照明裝置103係對向台座101之保持面101s的相反側之面而配置。照明裝置103係位在與第一保持面101s1及第二保持面101s2鄰接之鄰接延伸方向(Y方向)上。照明裝置103係從台座101之保持面101s的相反側之面，經由開口部113而照亮對象物體110之角部。

攝影裝置109係配置於台座101之保持面101s上方。攝影裝置109係配置有複數個(例如，本實施形態中，於第一保持面101s1和第二保持面101s2各為四個)。攝影裝置109係各自配置於對應第一保持面101s1及第二保持面101s2的各開口部113位置處。攝影裝置109係拍攝對象物體110之角部的影像。

第一移動裝置104係使台座101與照明裝置103進行相對移動。第一移動裝置104如第5圖所示具有：使照明裝置103沿第一保持面101s1及第二保持面101s2鄰接方向之垂直方向(X方向)移動的第一滑件機構141與第二滑件機構144。第一移動裝置104讓第一滑件機構141及第二滑件機構144各自內藏之馬達進行作動，而使照明裝置103朝X方向進行移動。

如第3圖所示，第二移動裝置106係使台座101與掃瞄器105進行相對移動。第二移動裝置106具有：第三滑件機構161，讓台座101沿與保持面101s平行之第一方向(X方向)上進行移動；以及第四滑件機構162，讓第三滑件機構161沿與保持面101s平行且與第一方向垂直之第二方向(Y方向)上進行移動。第二移動裝置106讓第三滑件機構161及第四滑件機構162各自內藏之線性馬達進行作動，而使台座101朝XY各方向進行移動。

滑件機構內脈衝驅動的線性馬達可透過供給至該線性馬達之脈衝信號來精細地進行輸出軸之迴轉角度控制。因此，可以較高精度控制滑件機構所支撐之台座101在XY各方向上的位置。另外，台座101之位置控制並不限於使用脈衝馬達之位置控制，亦可透過使用伺服馬達之反饋控制，或其它任意控制方法來實現。

第三移動裝置190係使台座101與攝影裝置109進行相對移動。第三移動裝置190係使攝影裝置109朝與保持面101s平行之第一方向(X方向)、及與保持面101s平行且與第一方向垂直之第二方向(Y方向)的各方向進行移動。第三移動裝置190內藏有馬達，藉由使該馬達進行作動，讓攝影裝置109朝X方向進行移動。

控制裝置107具有：控制雷射光振盪器102之雷射控制部171；控制掃瞄器105之掃瞄器控制部172；以及控制第一移動裝置104、第二移動裝置106及第三移動裝置190之移動控制部173。

具體而言，雷射控制部171係進行：雷射振盪器102之ON/OFF、雷射振盪器102所振盪出之雷射光的輸出之控制。

掃瞄器控制部172係進行：第一照射位置調整裝置151之致動器153與第二照射位置調整裝置154之致動器156各別驅動控制。

移動控制部173係進行：使第一滑件機構141及第二滑件機構144各自內藏之馬達作動、使第三滑件機構161及第四滑件機構162各自內藏之線性馬達作動、使及第三移動裝置190內藏之馬達作動的各別控制。

控制裝置107可包含有顯示雷射光照射裝置100之各部位動作狀況的液晶顯示器等顯示裝置，亦可與顯示裝置進行連接。

當完成初始設定後，係根據控制裝置107之移動控制部173的控制，讓設置於滑件機構(第一滑件機構141、第二滑件機構144)(參考第5 圖)之馬達及設置於第三移動裝置190之馬達進行作動。藉此，使照明裝置103及攝影裝置109雙方移動至從保持面101s之法線方向觀察會與開口部113(參考第1圖)相重疊之位置。因此，可將照明裝置103及攝影裝置109雙方配置在適合對象物體110之尺寸的位置處。

其次，根據控制裝置107之移動控制部173的控制，讓設置於滑件機構(第一滑件機構141、第二滑件機構144)(參考第1圖)之馬達及設置於第三移動裝置190之馬達進行作動。藉此，使照明裝置103及攝影裝置109雙方退出至從保持面101s之法線方向觀察不會與開口部113(參考第1圖)相重疊之位置處。

其後，根據控制裝置107之雷射控制部171的控制，從雷射光振盪器102振盪出雷射光。此時，根據控制裝置107之掃瞄器控制部172的控制，開始讓構成掃瞄器105的鏡進行迴轉驅動。於此同時，根據控制裝置107之移動控制部173的控制，透過旋轉編碼器等感測器來檢測設置於滑件機構(第三滑件機構161、第四滑件機構162)之馬達等驅動軸的轉速。

控制裝置107係即時修正各座標值以使雷射光射出至與加工資訊一致的座標地，控制第二移動裝置106與掃瞄器105。即，讓雷射光能根據對象物體110(參考第1圖)之形狀描繪出特定軌跡地，使控制裝置107控制移動裝置106與掃瞄器105。例如，以控制裝置107進行之具體控制方法係：主要透過第二移動裝置106來進行雷射光之掃瞄，並以掃瞄器105來調整第二移動裝置106所無法良好控制精度之雷射光照射位置的區域。

第4圖係顯示台座101的平面圖。

如第4圖所示，台座101具有：吸附保持對象物體110之板片112，以及保持板片112之基台111。

板片112在平面視圖呈矩形，板片112之尺寸與保持面101s之 尺寸相同。板片112係可拆卸地固定至基台111。板片112具有能吸附對象物體110之吸附面112s。板片112處吸附保持有複數個(例如，本實施形態中為二個)對象物體110。例如，板片112之構成材料可使用鋁(Al)、鐵(Fe)及不鏽鋼(SUS)等金屬。

於板片112處，沿吸附面112s之外周緣，形成有矩形框狀之導引溝槽117。導引溝槽117係為接收雷射光振盪器102所振盪出之雷射光的凹部。導引溝槽117之外周緣較對象物體110之外周緣更大。

對象物體110之外周緣係配置於吸附面112s之外周緣與導引溝槽117之外周緣之間。藉由照射至導引溝槽117之雷射光，可抑制雷射光於保持面101s產生漫射。

於第一保持面101s1處，在對應對象物體110之四個角部位置處形成有四個開口部113(第一開口部113a、第二開口部113b、第三開口部113c、第四開口部113d)。第一開口部113a係配置於對象物體110之右上角部。第二開口部113b係配置於對象物體110之左上角部。第三開口部113c係配置於對象物體110之左下角部。第四開口部113d係配置於對象物體110之右下角部。

第一開口部113a之+Y方向側端緣與第二開口部113b之-Y方向側端緣之間的距離(以下，稱為第一開口部113a及第二開口部113b之最外寬度Wa1)係與第三開口部113c之-Y方向側端緣與第四開口部113d之+Y方向側端緣之間的距離(以下，稱為第三開口部113c及第四開口部113d之最外寬度Wa2)概略相等。

於第二保持面101s2處，在對應對象物體110之四個角部位置處形成有四個開口部113(第五開口部113e、第六開口部113f、第七開口部113g、第八開口部113h)。第五開口部113e係配置於對象物體110之右上角部。第六開口部113f係配置於對象物體110之左上角部。第七開口部113g係配置於對象 物體110之左下角部。第八開口部113h係配置於對象物體110之右下角部。

第五開口部113e之+Y方向側端緣與第六開口部113f之-Y方向側端緣之間的距離(以下，稱為第五開口部113e及第六開口部113f之最外寬度Wa3)係與第七開口部113g之-Y方向側端緣與第八開口部113h之+Y方向側端緣之間的距離(以下，稱為第七開口部113g及第八開口部113h之最外寬度Wa4)概略相等。

吸附面112s具有：形成於第一保持面101s1之中央部的第一吸附面112s1，以及形成於第二保持面101s2之中央部的第二吸附面112s2。第一吸附面112s1及第二吸附面112s2係各自形成有複數個吸附孔112h。

於板片112之保持面101s的相反側之面處，形成有經由複數個吸附孔112h來吸引對象物體110之吸引孔114(參考第5圖)。第5圖中，僅於第一吸附面112s1與第二吸附面112s2之間處配置有一個吸引孔114。另外，吸引孔114之配置數量不限於一個，亦可為複數個。

第一吸附面112s1及第二吸附面112s2係各自在平面視圖中呈矩形。第一吸附面112s1及第二吸附面112s2之各尺寸係較對象物體110之尺寸更小。第一吸附面112s1之四個角部係配置於對應四個開口部113(第一開口部113a、第二開口部113b、第三開口部113c、第四開口部113d)位置處。第二吸附面112s2之四個角部係配置於對應四個開口部113(第五開口部113e、第六開口部113f、第七開口部113g、第八開口部113h)位置處。

基台111係在平面視圖中呈矩形，基台111之尺寸較板片112之尺寸更大。例如，基台111之短邊方向的長度(X方向之長度)約為350mm，長邊方向之長度(Y方向之長度)約為450mm。基台111內部配置有照明裝置103及第一移動裝置104(參考第5圖)。照明裝置103之配置結構係可照亮尺寸為4英吋至10英吋之對象物體。

第5圖係顯示照明裝置103及第一移動裝置104的平面圖。

如第5圖所示，照明裝置103具有：第一照明裝置131；以及第二照明裝置135，係於X方向上隔著吸引孔114而與第一照明裝置131並排配置。第一照明裝置131及第二照明裝置135係各自於Y方向上進行延伸地設置。

第一照明裝置131具有：第一光源132；於Y方向上與第一光源132並排配置的第二光源133；以及保持第一光源132及第二光源133的保持部134。

如第4圖及第5圖所示，第一光源132係從第一保持面101s1的相反側之面經由第一開口部113a及第二開口部113b，照亮吸附保持於第一吸附面112s1的對象物體110角部。第一光源132之長邊方向的長度La1係較第一開口部113a及第二開口部113b之最外寬度Wa1更大。另外，從適度照亮對象物體110角部的觀點來看，第一光源132之長邊方向的長度La1亦可與第一開口部113a及第二開口部113b之最外寬度Wa1概略相等。

第二光源133係從第二保持面101s2的相反側之面經由第五開口部113e及第六開口部113f，照亮吸附保持於第二吸附面112s2的對象物體110角部。第二光源133之長邊方向的長度La2係較第五開口部113e及第六開口部113f之最外層度Wa3更大。另外，從適度照亮對象物體110角部的觀點來看，第二光源133之長邊方向的長度La2亦可與第五開口部113e及第六開口部113f之最外層度Wa3概略相等。

如第5圖所示，第二照明裝置135具有：第三光源136；於Y方向上與第三光源136並排配置的第四光源137；以及保持第三光源136及第四光源137的保持部138。

如第4圖及第5圖所示，第三光源136係從第一保持面101s1的相反側之面經由第三開口部113c及第四開口部113d，照亮吸附保持於第一吸 附面112s1的對象物體110角部。第三光源136之長邊方向的長度Lb1係較第三開口部113c及第四開口部113d之最外寬度Wa2更大。另外，從適度照亮對象物體110角部的觀點來看，第三光源136之長邊方向的長度Lb1亦可與第三開口部113c及第四開口部113d之最外寬度Wa2概略相等。

第四光源137係從第二保持面101s2的相反側之面經由第七開口部113g及第八開口部113h，照亮吸附保持於第二吸附面112s2的對象物體110角部。第四光源137之長邊方向的長度Lb2係較第七開口部113g及第八開口部113h之最外寬度Wa4更大。另外，從適度照亮對象物體110角部的觀點來看，第四光源137之長邊方向的長度Lb2亦可與第七開口部113g及第八開口部113h之最外寬度Wa4概略相等。

如第5圖所示，第一移動裝置104具有：第一滑件機構141；以及第二滑件機構144，係於Y方向上隔著吸引孔114而與第一滑件機構141並排配置。

第一滑件機構141係配置於第一保持面101s1的相反側之面。第一滑件機構141具有：第一導軌142；以及第一線性馬達143，係於Y方向上與第一導軌142並排配置。

第一導軌142係沿基台111之一側邊(+Y方向側之側邊111a)進行延伸。例如，第一導軌142之長度為270mm。

第一導軌142係配置在與保持部134及保持部138之+Y方向側端部有部分重疊的位置處。第一導軌142係引導保持部134及保持部138朝X方向進行移動。

第一線性馬達143係於第一導軌142之平行方向上延伸設置。

第一線性馬達143之長度係較第一導軌142之長度更短。例如，第一線性馬達143之長度為72mm(行程)。

第一線性馬達143係配置在與保持於保持部138之第三光源136的-Y方向側端部有部分重疊的位置處。藉由第一線性馬達143，使保持部138朝X方向進行移動。

第二滑件機構144係配置於第二保持面101s2的相反側之面。第二滑件機構144具有：第二導軌145；以及於Y方向上與第二導軌145並排配置的第二線性馬達146。

第二導軌145係沿基台111之一側邊(-Y方向側之側邊111b)延伸設置。第二導軌145之長度係與第一導軌142之長度概略相等。

第二導軌145係配置在與保持部134及保持部138之-Y方向側端部有部分重疊的位置處。第二導軌145係引導保持部134及保持部138朝X方向進行移動。

第二線性馬達146係於第二導軌145之平行方向上延伸設置。

第二線性馬達146之長度係與第一線性馬達143之長度概略相等。

第二線性馬達146係配置在與保持於保持部134之第二光源133的+Y方向側端部有部分重疊的位置處。藉由第二線性馬達146，使保持部134朝X方向進行移動。

例如，藉由使第一線性馬達143及第二線性馬達146同步作動，讓保持部134及保持部138可於X方向上同步進行移動。本實施形態中，係同步進行第一照明裝置131之退出移動(朝-X方向之移動)與第二照明裝置135之退出移動(朝+X方向之移動)。

以下，係使用第6圖至第9圖，說明第一移動裝置104及第三移動裝置190之作用。

第6圖係顯示照亮對象物體110時的照明裝置103之配置位置 (以下，稱為照明裝置103之照明位置)，以及拍攝對象物體110時的攝影裝置109之配置位置(以下，稱為攝影裝置109之攝影位置)的平面圖。

於第6圖中，係使用開口部113a~113h之照明裝置103及攝影裝置109的配置關係，以說明照明裝置103之照明位置及攝影裝置109之攝影位置。又，為了方便起見，係省略第一移動裝置104、第三移動裝置190及吸引孔114等圖式。

如第6圖所示，第一照明裝置131係配置在與第一開口部113a、第二開口部113b、第五開口部113e及第六開口部113f有部分重疊的位置處。第一照明裝置131係經由第一開口部113a、第二開口部113b、第五開口部113e及第六開口部113f，照亮各對象物體110之-X方向側角部。

第二照明裝置135係配置在與第三開口部113c、第四開口部113d、第七開口部113g及第八開口部113h有部分重疊的位置處。第二照明裝置135係經由第三開口部113c、第四開口部113d、第七開口部113g及第八開口部113h，照亮各對象物體110之+X方向側角部。

攝影裝置109係配置在與第一開口部113a、第二開口部113b、第三開口部113c、第四開口部113d、第五開口部113e、第六開口部113f、第七開口部113g及第八開口部113h有部分重疊的位置處。攝影裝置109係在以照明裝置103照亮各對象物體110角部的狀態下，拍攝各對象物體110角部之影像。

第7圖係顯示雷射光振盪器102振盪出雷射光時，即，針對對象物體110進行切斷加工時的照明裝置103之配置(以下，稱為照明裝置103之退出位置)及攝影裝置109之配置(以下，稱為攝影裝置109之退出位置)的平面圖。

於第7圖中，係使用開口部113a~113h之照明裝置103及攝影 裝置109的配置關係，來說明照明裝置103之退出位置及攝影裝置109之退出位置。又，為了方便起見，係省略第一移動裝置104、第三移動裝置190及吸引孔114等圖式。

如第7圖所示，第一照明裝置131係配置在不會與第一開口部113a、第二開口部113b、第五開口部113e及第六開口部113f相重疊的位置處。即，第一照明裝置131係配置於第一開口部113a、第二開口部113b、第五開口部113e及第六開口部113f各自-X方向側端緣更-X方向側。該情況中，第一照明裝置131所射出之光線可被板片112(參考第4圖)及基台111所遮蔽。另外，亦可關閉第一照明裝置131。

第二照明裝置135係配置在不會與第三開口部113c、第四開口部113d、第七開口部113g及第八開口部113h相重疊的位置處。即，第二照明裝置135係配置於第三開口部113c、第四開口部113d、第七開口部113g及第八開口部113h各自+X方向側端緣更+X方向側。該情況中，第二照明裝置135所射出之光線可被板片112(參考第4圖)及基台111所遮蔽。另外，亦可關閉第二照明裝置135。

攝影裝置109係配置在不會與第一開口部113a、第二開口部113b、第三開口部113c、第四開口部113d、第五開口部113e、第六開口部113f、第七開口部113g及第八開口部113h相重疊的位置處。具體而言，在八個攝影裝置109中，-X方向側的四個攝影裝置109係配置在第一開口部113a、第二開口部113b、第五開口部113e及第六開口部113f各自-X方向側端緣更-X方向側。在八個攝影裝置109中，+X方向側的四個攝影裝置109係配置在第三開口部113c、第四開口部113d、第七開口部113g及第八開口部113h各自+X方向側端緣更+X方向側。

第8圖係顯示當對象物體210(第二對象物體)之尺寸較對象物 體110(第一對象物體)之尺寸更大的情況(即，將保持著尺寸相對較小之對象物體110的板片112交換成保持著尺寸相對較大之對象物體210的板片(交換板片後))，照明裝置103之照明位置及攝影裝置109之攝影位置的平面圖。

另外，本實施形態中，雖以板片交換前後：係將保持尺寸相對較小之對象物體110的板片112交換成保持尺寸相對較大之對象物體210的板片為例來進行說明，但不限定於此。例如，板片交換前後：係將保持尺寸相對較大之對象物體的板片交換成保持尺寸相對較小之對象物體的板片，亦可適用於本發明。

如第8圖所示，於保持對象物體210之板片處，形成有第一開口部213a、第二開口部213b、第三開口部213c、第四開口部213d、第五開口部213e、第六開口部213f、第七開口部213g及第八開口部213h。各開口部(第一開口部213a~第八開口部213h)係分別相當於上述之第一開口部113a、第二開口部113b、第三開口部113c、第四開口部113d、第五開口部113e、第六開口部113f、第七開口部113g及第八開口部113h。但是，各開口部(第一開口部213a~第八開口部213h)之尺寸及配置係適合於對象物體210之尺寸。

於第8圖中，係使用開口部(第一開口部213a~第八開口部213h)之照明裝置103及攝影裝置109的配置關係，以說明照明裝置103之照明位置及攝影裝置109之攝影位置。又，為了方便起見，係省略第一移動裝置104、第三移動裝置190及吸引孔114等圖式。

如第8圖所示，第一照明裝置131係配置在與第一開口部213a、第二開口部213b、第五開口部213e及第六開口部213f有部分重疊的位置處。第一照明裝置131係經由第一開口部213a、第二開口部213b、第五開口部213e及第六開口部213f，照亮各對象物體210之-X方向側角部。

第二照明裝置135係配置在與第三開口部213c、第四開口部 213d、第七開口部213g及第八開口部213h有部分重疊的位置處。第二照明裝置135係經由第三開口部213c、第四開口部213d、第七開口部213g及第八開口部213h，照亮各對象物體210之+X方向側角部。

攝影裝置109係配置在與第一開口部213a、第二開口部213b、第三開口部213c、第四開口部213d、第五開口部213e、第六開口部213f、第七開口部213g及第八開口部213h有部分重疊的位置處。攝影裝置109係在以照明裝置103照亮各對象物體210角部的狀態下，拍攝各對象物體210角部之影像。

如第6圖及第8圖所示，第一照明裝置131之+X方向側端緣與第二照明裝置135之-X方向側端緣之間的距離(以下，稱為第一照明裝置131及第二照明裝置135之間隔)於板片交換前後會改變。具體而言，板片交換後(設置尺寸相對較大之對象物體210用的板片時)的第一照明裝置131及第二照明裝置135之間隔Hb1較板片交換前(設置尺寸相對較小之對象物體110用的板片112時)的第一照明裝置131及第二照明裝置135之間隔Ha1更大。

第9圖係顯示板片交換後的照明裝置103之退出位置及攝影裝置109之退出位置的平面圖。

於第9圖中，係使用開口部(第一開口部213a~第八開口部213h)之照明裝置103及攝影裝置109的配置關係，以說明照明裝置103之退出位置及攝影裝置109之退出位置。又，為了方便起見，係省略第一移動裝置104、第三移動裝置190及吸引孔114等圖式。

如第9圖所示，第一照明裝置131係配置在不會與第一開口部213a、第二開口部213b、第五開口部213e及第六開口部213f相重疊的位置處，即，係配置於第一開口部213a、第二開口部213b、第五開口部213e及第六開口部213f各自-X方向側端緣更-X方向側。該情況中，第一照明裝置131所射 出之光線可被板片(圖式中省略)及基台111所遮蔽。另外，亦可關閉第一照明裝置131。

第二照明裝置135係配置在不會與第三開口部213c、第四開口部213d、第七開口部213g及第八開口部213h相重疊的位置處，即，係配置於第三開口部213c、第四開口部213d、第七開口部213g及第八開口部213h各自+X方向側端緣更+X方向側。該情況中，第二照明裝置135所射出之光線可被板片(圖式中省略)及基台111所遮蔽。另外，亦可關閉第二照明裝置135。

攝影裝置109係配置在不會與第一開口部213a、第二開口部213b、第三開口部213c、第四開口部213d、第五開口部213e、第六開口部213f、第七開口部213g及第八開口部213h相重疊的位置處。具體而言，在八個攝影裝置109中，-X方向側的四個攝影裝置109係配置在第一開口部213a、第二開口部213b、第五開口部213e及第六開口部213f各自-X方向側端緣更-X方向側。在八個攝影裝置109中，+X方向側的四個攝影裝置109係配置在第三開口部213c、第四開口部213d、第七開口部213g及第八開口部213h各自+X方向側端緣更+X方向側。

如第7圖及第9圖所示，在板片交換前後，第一照明裝置131及第二照明裝置135之間隔係概略相等。具體而言，板片交換後的第一照明裝置131及第二照明裝置135之間隔Hb2係與板片交換前的第一照明裝置131及第二照明裝置135之間隔Ha2概略相等。

如第6圖至第9圖所示，藉由以第一移動裝置104將照明裝置103沿X方向上移動，能在板片交換前後，照射適合於每個對象物體110,210尺寸的光量。且，由於在板片交換前後可共用照明裝置103，故不需要為了符合對象物體110,210尺寸而交換照明裝置103。

又，藉由以第三移動裝置190將攝影裝置109沿X方向上移動， 能在板片交換前後，在適合於每對象物體110,210尺寸的位置處拍攝對象物體110,210。且，在板片交換前後，不需要為了符合對象物體110,210尺寸而交換攝影裝置109，故可共用攝影裝置109。

如以上說明，根據本實施形態之雷射光照射裝置100，即便對象物體110尺寸改變，也能明亮地照亮對象物體110，可抑制生產率低落。

又，即便對象物體110尺寸改變，也能在適當位置處拍攝對象物體110，可抑制生產率低落。

又，當雷射光振盪器102振盪出雷射光時，以第一移動裝置104使照明裝置103退出至不會與開口部113相重疊的位置處。因此，可抑制雷射光照射至照明裝置103。因此，可避免因雷射光之照射所造成的照明裝置103損傷。

又，照明裝置103係位在與第一保持面101s1及第二保持面101s2之鄰接延伸方向(Y方向)上，以第一移動裝置104使照明裝置103沿X方向上移動。因此，能於廣範圍內以良好效率照亮各自保持於第一保持面101s1及第二保持面101s2之對象物體110。因此，即便各自保持於第一保持面101s1及第二保持面101s2之對象物體110的尺寸改變，也能輕易地照亮對象物體110。

又，照明裝置103具有沿X方向上相互並排配置之第一照明裝置131與第二照明裝置135。因此，能於廣範圍內以良好效率照亮保持於保持面101s之對象物體110。因此，即便保持於保持面101s之對象物體110的尺寸改變，也能輕易地照亮對象物體110。

又，聚光透鏡108係配置於掃瞄器105與台座101之間的光學路徑上。因此，可使經由掃瞄器105之雷射光平行地聚光在對象物體110處。因此，能以良好精度切斷對象物體110。

又，本實施形態之雷射光照射裝置100中，主要透過第二移動 裝置106來進行雷射光之掃瞄，並以掃瞄器105來調整第二移動裝置106所無法良好控制精度之雷射光照射位置的區域。因此，與只以第二移動裝置106或只以掃瞄器105中其中一者進行雷射光掃瞄的情況相比，能於廣範圍內以良好精度控制雷射光照射位置。

不過，本實施形態中，雖以包含有台座101、雷射光振盪器102、掃瞄器105、照明裝置103、攝影裝置109、第一移動裝置104、第二移動裝置106以及第三移動裝置190的雷射光照射裝置100作為一例來進行說明，但不限定於此。例如，雷射光照射裝置亦可為不包含有攝影裝置109與第三移動裝置190的結構，即，亦可為包含有台座101、雷射光振盪器102、掃瞄器105、照明裝置103、第一移動裝置104以及第二移動裝置106的結構。

又，本實施形態中，雖以雷射光照射裝置為例來說明，但不限定於此。例如，對於包含有保持對象物體之台座、照亮對象物體之照明裝置、拍攝對象物體之攝影裝置、使台座與照明裝置進行相對移動之第一移動裝置、以及使台座與攝影裝置進行相對移動之第二移動裝置的檢測裝置之情況，亦可適用於本發明。

又，檢測裝置亦可為不包含有攝影裝置與第二移動裝置的結構，即，亦可為包含有台座、照明裝置以及第一移動裝置的結構。

(台座之第一變形例)

第10圖係顯示本實施形態之台座之第一變形例的平面圖。

於前述實施形態中，如第4圖所示，係以台座101具有能吸附保持二個對象物體110的板片112為例來說明。對此，如第10圖所示，本變形例之台座301具有吸附保持一個對象物體310(第三對象物體)的板片312。本變形例之對象物體310的尺寸係較前述實施形態之對象物體110的尺寸更大。

於保持對象物體310之板片312處，沿吸附面312s之外周緣， 形成有矩形框狀之導引溝槽317。於板片312處，形成有第一開口部313a、第二開口部313b、第三開口部313c及第四開口部313d。各開口部(第一開口部313a~第四開口部313d)之尺寸及配置位置係適於對象物體310之尺寸。

關於本變形例之台座301，即便對象物體310尺寸改變，也能照亮對象物體310，並可抑制生產率低落。

(光學組件貼合體之製造裝置)

以下，參考圖式並說明本發明一實施形態中光學組件貼合體之製造裝置的薄膜貼合系統1。本實施形態之薄膜貼合系統1中係由上述雷射光照射裝置100來構成切斷裝置。

第11圖係顯示本實施形態之薄膜貼合系統1的概略結構之示意圖。

薄膜貼合系統1係例如將偏光薄膜或抗反射薄膜、光擴散薄膜等薄膜狀光學組件貼合至液晶面板或有機電致發光(OEL,organic electro-luminescence)面板等面板狀光學顯示部件。

以下說明中，係依據需求並設定XYZ正交座標系，參考該XYZ正交座標系並說明各組件之位置關係。於本實施形態中，X方向係光學顯示部件的液晶面板之搬送方向，Y方向係液晶面板面內與X方向正交之方向(液晶面板之寬度方向)，Z方向則為與X方向與Y方向正交之方向。

如第11圖所示，係設置有本實施形態之薄膜貼合系統1，以作為液晶面板P之製造生產線的一製程。薄膜貼合系統1之各部位係透過電子控制裝置的控制部40進行整體控制。

第12圖係從液晶面板P之液晶層P3的厚度方向觀察液晶面板P的平面圖。液晶面板P具備有：第一基板P1，平面視圖呈長方形；第二基板P2，係對向第一基板P1而配置的較小長方形；以及液晶層P3，係封入第一基板P1 與第二基板P2之間。液晶面板P於平面視圖中沿第一基板P1外形呈長方形，平面視圖中位於液晶層P3外周之內側的區域為顯示區域P4。

第13圖係第12圖中A-A線的剖面圖。於液晶面板P之正/反面，適當地貼合有從長條形之第一光學組件層F1及第二光學組件層F2(參考第11圖，以下總稱為光學組件層FX)各自切割出的第一光學組件F11及第二光學組件F12(以下，總稱為光學組件F1X)。本實施形態中，液晶面板P之背光側及顯示面側的雙面係各自貼合有作為偏光薄膜的第一光學組件F11及第二光學組件F12。

顯示區域P4之外側處設置有配置接合液晶面板P之第一及第二基板的密封劑等特定寬度之邊框部G。

另外，從後述之第一層片F1m及第二層片F2m(以下，總稱為層片FXm)，藉由各自切斷其貼合面外側之剩餘部分，以形成第一光學組件F11及第二光學組件F12。關於貼合面係於後述。

第14圖係貼合至液晶面板P之光學組件層FX的部分剖面圖。光學組件層FX係具有：薄膜狀光學組件本體F1a；設置於光學組件本體F1a之一側之面(第14圖的上側面)的黏著層F2a；隔著黏著層F2a而能分離地層積於光學組件本體F1a之一側之面的分離層片F3a；以及層積於光學組件本體F1a之另一側之面(第14圖的下側面)的表面保護薄膜F4a。光學組件本體F1a具有偏光板之功能，橫跨貼合於液晶面板P之顯示區域P4全區及其周邊區域。另外，為了圖式方便起見，省略第14圖中各層之剖面線。

光學組件本體F1a係於其一側之面保持有黏著層F2a且與分離層片F3a分離之狀態下，隔著黏著層F2a貼合至液晶面板P。以下，將從光學組件層FX去除分離層片F3a後的部分稱作貼合層片F5。

從黏著層F2a處分離前之期間，分離層片F3a係可保護黏著層 F2a及光學組件本體F1a。表面保護薄膜F4a係與光學組件本體F1a一同貼合至液晶面板P。表面保護薄膜F4a係相對光學組件本體F1a而配置於液晶面板P之相反側，以保護光學組件本體F1a。表面保護薄膜F4a會在特定時點從光學組件本體F1a處分離。另外，光學組件層FX亦可為不包含表面保護薄膜F4a之結構，表面保護薄膜F4a亦可為無法從光學組件本體F1a處分離之結構。

光學組件本體F1a具有：層片狀之偏光鏡F6；於偏光鏡F6之一側之面以接著劑等接合的第一薄膜F7；以及於偏光鏡F6之另一側之面以接著劑等接合的第二薄膜F8。第一薄膜F7及第二薄膜F8係為保護例如偏光鏡F6的保護薄膜。

另外，光學組件本體F1a可由一層之光學層所構成的單層構造，亦可為由複數個光學層相互層積的層積構造。除了偏光鏡F6之外，光學層亦可為相位差薄膜或輝度增加薄膜等。第一薄膜F7與第二薄膜F8中至少任一者亦可施以表面處理，以獲得包含保護液晶顯示單元最外層之硬塗層處理或防眩光處理之防眩等效果。光學組件本體F1a亦可不包含有第一薄膜F7與第二薄膜F8中至少任一者。例如省略第一薄膜F7之情況，亦可將分離層片F3a隔著黏著層F2a而貼合至光學組件本體F1a之一側之面。

其次，詳細說明本實施形態之薄膜貼合系統1。

如第11圖所示，本實施形態之薄膜貼合系統1具備有從圖中右側的液晶面板P之搬送方向上游側(+X方向側)到圖中左側的液晶面板P之搬送方向下游側(-X方向側)為止，將液晶面板P以水平狀態進行搬送的驅動式滾筒輸送機5。

滾筒輸送機5以後述之反轉裝置15為邊界，分為上游側輸送機6與下游側輸送機7。上游側輸送機6中，液晶面板P係沿顯示區域P4之短邊作為搬送方向來進行搬送。另一方面，下游側輸送機7中，液晶面板P係沿顯 示區域P4之長邊作為搬送方向來進行搬送。相對該液晶面板P之正/反面，將從條狀光學組件層FX切割出特定長度的貼合層片F5之層片FXm(相當於光學組件F1X)進行貼合。

另外，於後述之第一吸附裝置11中，上游側輸送機6係具備有獨立於下游側的自由滾筒輸送機24。另一方面，於後述之第二吸附裝置20中，下游側輸送機7係具備有獨立於下游側的自由滾筒輸送機24。

本實施形態之薄膜貼合系統1，係具備：第一吸附裝置11、第一集塵裝置12、第一貼合裝置13、第一檢測裝置41、第一切斷裝置31、反轉裝置15、第二集塵裝置16，第二貼合裝置17，第二檢測裝置42，第二切斷裝置32及控制部40。

第一吸附裝置11係對液晶面板P進行吸附並搬送至上游側輸送機6，且進行液晶面板P之位置校準(決定位置)。第一吸附裝置11係具備：面板保持部11a、校準攝影機11b及軌道R。

面板保持部11a係可朝垂直方向及水平方向移動地，保持著藉由上游側輸送機6抵接至下游側之止動器S的液晶面板P，並進行液晶面板P之校準。面板保持部11a係藉由真空吸附對抵接於止動器S的液晶面板P上側面進行吸附保持。面板保持部11a係在液晶面板P吸附保持狀態下，在軌道R上移動並搬送液晶面板P。面板保持部11a於搬送完成時解除吸附保持並將液晶面板P傳遞至自由滾筒輸送機24。

校準攝影機11b係當面板保持部11a保持著抵接至止動器S的液晶面板P而上升狀態下，拍攝液晶面板P之校準標記或前端形狀等。校準攝影機11b之攝影資料係傳送至控制部40，根據該攝影資料，使面板保持部11a作動，而對目的地之自由滾筒輸送機24進行液晶面板P之校準。換言之，液晶面板P係相對自由滾筒輸送機24，在調整了搬送方向上、搬送方向之正交方向 上，及繞液晶面板P垂直軸之旋轉方向上的偏差量之狀態下，搬送至自由滾筒輸送機24。

此處，由面板保持部11a而沿軌道R上搬送的液晶面板P係在被吸附於吸附盤26之狀態下，與層片FXm一同地使前端部夾持於夾壓滾筒23處。

第一集塵裝置12係設置於第一貼合裝置13之貼合位置之夾壓滾筒23的液晶面板P之搬送上游側。第一集塵裝置12係進行靜電消除及集塵，以去除引導至貼合位置之前的液晶面板P周邊灰塵，尤其是液晶面板P下面側之灰塵。

第一貼合裝置13係設置於第一吸附裝置11的面板搬送下游側。第一貼合裝置13係相對引導至貼合位置之液晶面板P下側面，進行切斷成特定尺寸之貼合層片F5(相當於第一層片F1m)的貼合。

第一貼合裝置13係具備：搬送裝置22與夾壓滾筒23。

搬送裝置22係從捲繞有光學組件層FX之料捲滾筒R1將光學組件層FX捲出，並沿光學組件層FX之長邊方向搬送光學組件層FX。搬送裝置22係以分離層片F3a作為載體來搬送貼合層片F5。搬送裝置22具有：滾筒保持部22a、複數個導引滾筒22b、半切斷裝置22c、刀刃22d及捲取部22e。

滾筒保持部22a係為保持捲繞有條狀光學組件層FX之料捲滾筒R1，並沿光學組件層FX之長邊方向捲出光學組件層FX。

複數個導引滾筒22b係沿特定搬送路線引導從料捲滾筒R1捲出之光學組件層FX，以捲繞光學組件層FX。

半切斷裝置22c對搬送路線上之光學組件層FX施以半切斷。

刀刃22d使得施以半切斷後之光學組件層FX呈銳角地捲繞過，以使貼合層片F5從分離層片F3a處分離並將該貼合層片F5供給至貼合位置。

捲取部22e係為保持捲取通過刀刃22d後獨自存在之分離層片F3a的分離滾筒R2。又，分離滾筒R2係捲曲通過刀刃22d後獨自存在之分離層片F3a。

位於搬送裝置22起點之滾筒保持部22a與位於搬送裝置22終點之捲取部22e例如為相互同步驅動。藉此，滾筒保持部22a係朝光學組件層FX之搬送方向捲出光學組件層FX，且捲取部22e則捲取通過刀刃22d後的分離層片F3a。以下，於搬送裝置22中，光學組件層FX(分離層片F3a)之搬送方向上游側稱作層片搬送上游側，搬送方向下游側稱作層片搬送下游側。

各導引滾筒22b係沿搬送路線改變搬送中光學組件層FX之行進方向，且複數個導引滾筒22b之至少一部分為可調整搬送中光學組件層FX之張力的結構。

另外，在滾筒保持部22a與半切斷裝置22c之間處，可配置圖中未顯示之張力滾筒。張力滾筒可在以半切斷裝置22c對光學組件層FX進行加工期間，將滾筒保持部22a所搬送而來之光學組件層FX儲存在半切斷裝置22c前方。

第15圖係顯示本實施形態之半切斷裝置22c動作的示意圖。

如第15圖所示，半切斷裝置22c在捲出特定長度之光學組件層FX後，橫跨與光學組件層FX長邊方向正交之寬度方向上的整體寬度，進行將光學組件層FX厚度方向之一部分切斷的半切斷。本實施形態之半切斷裝置22c係從設置有光學組件層FX之分離層片F3a之面的相反側朝光學組件層FX移動，以進行光學組件層FX之半切斷。又，半切斷裝置22c可在進行半切斷後，朝遠離光學組件層FX之相反面的方向進行移動。

半切斷裝置22c係設定為藉由光學組件層FX搬送中的張力，而不使得光學組件層FX(分離層片F3a)破損斷裂(殘留有特定厚度之分離層片 F3a)。換言之，係設定為調整相對光學組件層FX之半切斷裝置22c之切斷刀片的前後位置，切入達到黏著層F2與分離層片F3a交界面附近位置為止。另外，亦可使用雷射裝置代替切斷刀片。

於半切斷後之光學組件層FX中，依其厚度方向切斷光學組件本體F1a及表面保護薄膜F4a，以形成橫跨光學組件層FX之寬度方向上之整體寬度的切割線L1,L2。切割線L1,L2在條狀光學組件層FX之長邊方向上形成有複數條並排。例如在搬送相同尺寸之液晶面板P的貼合步驟情況下，複數個切割線L1,L2係於光學組件層FX之長邊方向上以等間隔地形成。光學組件層FX係藉由複數個切割線L1,L2，在長邊方向上劃分出複數個分區。於光學組件層FX之長邊方向上，由相鄰的一對切割線L1,L2所夾分區係各自為貼合層片F5中的一個層片FXm。層片FXm係設定為尺寸突出(超出)液晶面板P外側。換言之，層片FXm之外形較液晶面板P之外形更大。

於第11圖中，刀刃22d係配置於上游側輸送機6下方，於光學組件層FX之寬度方向上至少延伸其整體寬度而形成。半切斷後之光學組件層FX的分離層片F3a側會呈滑動接觸地捲繞過刀刃22d。

刀刃22d具有：第一面，係配置成從光學組件層FX之寬度方向(上游側輸送機6之寬度方向)觀察呈面朝下的狀態；第二面，係在第一面上方從光學組件層FX之寬度方向觀察呈相對第一面夾銳角而配置；及前端部，位於第一面及第二面相交處。

於第一貼合裝置13中，刀刃22d係於其前端部使第一光學組件層F1呈銳角捲繞經過。第一光學組件層F1因刀刃22d之前端部而呈銳角折返時，使貼合層片F5之層片(第一層片F1m)從分離層片F3a處分離。刀刃22d之前端部係配置於接近夾壓滾筒23之面板搬送下游側。藉由刀刃22d而從分離層片F3a分離的第一層片F1m係重疊至吸附於第一吸附裝置11之狀態的液晶面 板P下側面，且被引導至夾壓滾筒23的一對貼合滾筒23a之間。第一層片F1m係具有突出液晶面板P外側的尺寸。換言之，第一層片F1m之外形較液晶面板P外形更大。

另一方面，藉由刀刃22d而與貼合層片F5分離之分離層片F3a係朝向捲取部22e。捲取部22e則捲取與貼合層片F5分離之分離層片F3a，進行回收。

夾壓滾筒23使搬送裝置22將從第一光學組件層F1分離之第一層片F1m貼合至上游側輸送機6所搬送的液晶面板P下側面。

夾壓滾筒23具有於軸線方向相互平行地配置的一對貼合滾筒23a(上方之貼合滾筒23a可上下移動)。一對貼合滾筒23a,23a之間形成有指定間隙，於該間隙內進行第一貼合裝置13之貼合處理。

將液晶面板P及第一層片F1m重合導入間隙內。該等液晶面板P及第一層片F1m係於各貼合滾筒23a之間受夾壓，並送往上游側輸送機6之面板搬送下游側。本實施形態中，藉由夾壓滾筒23，便可將第一層片F1m貼合至液晶面板P之背光側之面，以形成第一光學組件貼合體PA1。

第一檢測裝置41係設置於第一貼合裝置13的面板搬送下游側。第一檢測裝置41係檢測液晶面板P與第一層片F1m之貼合面(以下，稱為第一貼合面)的端緣。第一檢測裝置41所檢測的端緣資料係儲存於圖中未顯示之記憶部。

第一層片F1m之切斷位置係根據第一貼合面端緣之檢測結果來調整。控制部40(參考第11圖)係取得儲存於記憶部的第一貼合面之端緣資料，以決定第一層片F1m之切斷位置，使第一光學組件F11不會超出液晶面板P外側(第一貼合面外側)的大小。第一切斷裝置31(切斷裝置)係於控制部40所決定之切斷位置處將第一層片F1m切斷。

第一切斷裝置31係設置於第一檢測裝置41的面板搬送下游側。第一切斷裝置31係沿端緣進行雷射切斷，以將從第一光學組件貼合體PA1超出第一貼合面外側部分的第一層片F1m(第一層片F1m的剩餘部分)切斷，以形成對應於第一貼合面大小的光學組件(第一光學組件F11)。

此處，「對應於第一貼合面大小」係顯示第一基板P1外形之大小。但是，為較顯示區域P4大並較液晶面板P外形小的區域，且包含了電子部件安裝部等功能部分的區域。

藉由第一切斷裝置31，從第一光學組件貼合體PA1將第一層片F1m之剩餘部分切斷，將第一光學組件F11貼合至液晶面板P之背光側之面而形成第二光學組件貼合體PA2。從第一層片F1m切斷之剩餘部分係透過圖式中省略之剝離裝置，從液晶面板P進行剝離回收。

反轉裝置15係針對液晶面板P之顯示面側朝向上側面之第二光學組件貼合體PA2進行正/反面反轉，使液晶面板P之背光側朝向上側面，並對第二貼合裝置17進行液晶面板P之校準。

反轉裝置15具有與第一吸附裝置11之面板保持部11a相同的校準功能。反轉裝置15處設置有與第一吸附裝置11之校準攝影機11b相同的校準攝影機15c。

反轉裝置15係根據儲存於控制部40的光軸方向檢查資料及校準攝影機15c的攝影資料，以決定相對第二貼合裝置17的第二光學組件貼合體PA2之部件寬度方向及迴轉方向上的位置。在該狀態中，第二光學組件貼合體PA2被引導至第二貼合裝置17之貼合位置。

由於第二吸附裝置20具備與第一吸附裝置11相同的結構，因此相同部分賦予相同元件符號加以說明。第二吸附裝置20係對第二光學組件貼合體PA2進行吸附並搬送至下游側輸送機7，且進行第二光學組件貼合體PA2 之校準(決定位置)。第二吸附裝置20係具備：面板保持部11a、校準攝影機11b及軌道R。

面板保持部11a係可朝垂直方向及水平方向移動地，保持著藉由下游側輸送機7抵接至下游側之止動器S的第二光學組件貼合體PA2，並進行第二光學組件貼合體PA2之校準。面板保持部11a係藉由真空吸附對抵接於止動器S的第二光學組件貼合體PA2上側面進行吸附保持。面板保持部11a係在第二光學組件貼合體PA2吸附保持狀態下，在軌道R上移動並搬送第二光學組件貼合體PA2。面板保持部11a於該搬送完成時解除該吸附保持，並將第二光學組件貼合體PA2傳遞至自由滾筒輸送機24。

校準攝影機11b係當面板保持部11a保持著抵接至止動器S的第二光學組件貼合體PA2而上升狀態下，拍攝第二光學組件貼合體PA2之校準標記或前端形狀等。校準攝影機11b之攝影資料係傳送至控制部40，根據該攝影資料，使面板保持部11a作動，而對目的地之自由滾筒輸送機24進行第二光學組件貼合體PA2之校準。換言之，第二光學組件貼合體PA2係相對自由滾筒輸送機24，在調整了搬送方向上、搬送方向之正交方向上，及繞第二光學組件貼合體PA2垂直軸之旋轉方向上的偏差量之狀態下，搬送至自由滾筒輸送機24。

第二集塵裝置16係相對於第二貼合裝置17之貼合位置的夾壓滾筒23而設置於液晶面板P之搬送方向上游側。第二集塵裝置16係進行靜電消除及集塵，以去除引導至貼合位置之前的第二光學組件貼合體PA2周邊灰塵，尤其是下面側之灰塵。

第二貼合裝置17係設置於第二集塵裝置16的面板搬送下游側。第二貼合裝置17係相對引導至貼合位置之第二光學組件貼合體PA2下側面，進行切斷成特定尺寸之貼合層片F5(相當於第二層片F2m)的貼合。第二貼合裝置17係具備與第一貼合裝置13相同的搬送裝置22及夾壓滾筒23。

將第二光學組件貼合體PA2及第二層片F2m重合導入夾壓滾筒23之一對貼合滾筒23a之間隙內(第二貼合裝置17之貼合位置)。第二層片F2m係為較液晶面板P之顯示區域P4更大尺寸的第二光學組件層F2之層片。

該等第二光學組件貼合體PA2及第二層片F2m係於各貼合滾筒23a之間受夾壓，並送往下游側輸送機7之面板搬送下游側。本實施形態中，藉由夾壓滾筒23，便可將第二層片F2m貼合至液晶面板P之顯示面側之面(貼合有第二光學組件貼合體PA2之第一光學組件F11之面的相反側之面)，以形成第三光學組件貼合體PA3。

第二檢測裝置42係設置於第二貼合裝置17的面板搬送下游側。第二檢測裝置42係檢測液晶面板P與第二層片F2m之貼合面(以下，稱為第二貼合面)的端緣。第二檢測裝置42所檢測的端緣資料係儲存於圖中未顯示之記憶部。

第二層片F2m之切斷位置係根據第二貼合面端緣之檢測結果來調整。控制部40(參考第11圖)係取得儲存於記憶部的第二貼合面端緣之資料，以決定第二層片F2m之切斷位置，使第二光學組件F12不會超出液晶面板P外側(第二貼合面外側)的大小。第二切斷裝置32係於控制部40所決定之切斷位置將第二層片F2m切斷。

第二切斷裝置32係設置於第二檢測裝置42的面板搬送下游側。第二切斷裝置32係沿第二貼合面端緣進行雷射切斷。藉此，將從第三光學組件貼合體PA3超出第二貼合面外側部分的第二層片F2m切斷，以形成對應於第二貼合面大小的光學組件(第二光學組件F12)。從第二層片F2m切斷後之剩餘部分係藉由圖式中省略之剝離裝置從液晶面板P剝離並進行回收。

藉由第二切斷裝置32，從第三光學組件貼合體PA3將第二層片F2m之剩餘部分切斷，以形成第四光學組件貼合體PA4(光學組件貼合體)。第 四光學組件貼合體PA4具有：貼合至液晶面板P之顯示面側之面的第二光學組件F12；以及貼合至液晶面板P之背光側之面的第一光學組件F11。

此處，第一切斷裝置31及第二切斷裝置32係由上述雷射光照射裝置100所構成。第一切斷裝置31及第二切斷裝置32係沿貼合面之外周緣不間斷地切斷貼合至液晶面板P的層片FXm。

於第二貼合裝置17的面板搬送下游側處，設置有圖式中省略的貼合檢查裝置。貼合檢查裝置係對貼合有薄膜之加工件(液晶面板P)以圖式中省略之檢查裝置進行檢查，例如，判斷光學組件F1X之位置是否適當(位置偏差是否在公差範圍內)等檢查)。相對液晶面板P之光學組件F1X的位置被判斷為不正確的加工件，便透過圖中未顯示之排除部而送出系統外。

另外，於本實施形態中，作為對薄膜貼合系統1之各部位進行整體控制的電子控制裝置之控制部40係包含於電腦系統。該電腦系統具備中央處理單元(CPU,central processing unit)等運算處理部、與記憶體或硬碟等記憶部。

本實施形態之控制部40係包含可與電腦系統外部裝置進行通訊的介面。於控制部40處，可連接有能輸入輸入訊號的輸入裝置。上述之輸入裝置係包含：鍵盤、滑鼠等輸入機器，或者可從電腦系統外部裝置輸入資料之通訊裝置等。控制部40亦可包含顯示薄膜貼合系統1之各部位動作狀況的液晶顯示器等顯示裝置，亦可與顯示裝置相連接。

控制部40之記憶部處安裝有控制電腦系統的操作系統(OS,operating system)。於控制部40之記憶部處，透過於運算處理部控制薄膜貼合系統1之各部位，儲存有執行將光學組件層FX精確地搬送至薄膜貼合系統1之各部位用之處理的程式。包含儲存於記憶部之程式的各種資訊可由控制部40之運算處理部進行讀取。控制部40亦可包含執行薄膜貼合系統1之各部位控制所 需之各種處理的特定應用積體電路(ASIC,application specific integrated circuit)等邏輯迴路。

記憶部係包含：隨機存取記憶體(RAM,random access memory)、唯讀記憶體(ROM,read only memory)等半導體記憶體，或硬碟、光碟唯讀記憶體(CD-ROM)讀取裝置、圓盤型記憶媒體等外部儲存裝置等的概念。就功能性而言，記憶部設定有：儲存可寫入有第一吸附裝置11、第一集塵裝置12、第一貼合裝置13、第一檢測裝置41、第一切斷裝置31、反轉裝置15、第二吸附裝置20、第二集塵裝置16、第二貼合裝置17、第二檢測裝置42動作之控制順序之程式軟體的記憶區域；及其它各種記憶區域。

以下，參考第16A圖及第16B圖，說明相對液晶面板P之層片FXm的貼合位置(相對貼合位置)決定方法之一例。

首先，如第16A圖所示，於光學組件層FX之寬度方向上設定有複數個檢查點CP，於各檢查點CP處檢測光學組件層FX之光軸方向。檢測光軸的時點可為料捲滾筒R1製造時，亦可為從料捲滾筒R1捲出光學組件層FX進行半切斷前之期間。光學組件層FX之光軸方向的資料係與光學組件層FX位置(光學組件層FX之長邊方向位置及寬度方向位置)資料連結地儲存於圖式中省略之記憶裝置。

控制部40係從記憶裝置取得各檢查點CP之光軸資料(光軸面內分佈之檢查資料)，以檢測切割出層片FXm之部分的光學組件層FX(以橫切線CL所劃分之區域)之平均光軸方向。

例如，如第16B圖所示，每次於檢查點CP檢測光軸方向與光學組件層FX之邊緣線EL所夾角度(偏移角)，以偏移角中最大角度(最大偏移角)作為θmax，最小角度(最小偏移角)作為θmin時，檢測最大偏移角θmax與最小偏移角θmin的平均值θmid(=(θmax+θmin)/2)作為平均偏移角。 且，檢測相對光學組件層FX之邊緣線EL的平均偏移角θmid方向作為光學組件層FX之平均光軸方向。另外，偏移角係例如以相對光學組件層FX之邊緣線EL，逆時針方向為正角度，順時針方向為負角度而加以算出。

且，依上述方法所檢測之光學組件層FX的平均光軸方向係相對液晶面板P之顯示區域P4的長邊或短邊呈期望角度地，決定相對液晶面板P之層片FXm的貼合位置(相對貼合位置)。例如，根據設計規格將光學組件F1X之光軸方向設定為相對顯示區域P4的長邊或短邊呈90°之方向的情況中，光學組件層FX之平均光軸方向係相對顯示區域P4的長邊或短邊呈90°地，將層片FXm貼合液晶面板P。

前述之切斷裝置(第一切斷裝置31、第二切斷裝置32)係以攝影機等檢測機構檢測液晶面板P之顯示區域P4外周緣，沿貼合面外周緣不間斷地切斷貼合至液晶面板P之層片FXm。透過拍攝貼合面之端緣，以檢測貼合面外周緣。

本實施形態中，係沿貼合面外周緣以各切斷裝置(第一切斷裝置31、第二切斷裝置32)進行雷射切斷。

雷射加工機之切斷線的振動幅度(公差)較切斷刀片的振動幅度(公差)更小。因此，於本實施形態中，與使用切斷刀片切斷光學組件層FX的情況相比，可更容易沿貼合面外周緣進行切斷，可達成液晶面板P之小型化及(或)顯示區域P4之大型化。這可有效地適用於近年來之智慧型手機或平板型終端機等，需要在機殼尺寸之限制下將顯示畫面放大的高機能行動裝置。

又，對將光學組件層FX整合至液晶面板P之顯示區域P4的層片進行切斷後，再貼合至液晶面板P的情況中，層片及液晶面板P各自的尺寸公差、以及該等之相對貼合位置的尺寸公差會疊加。因此，使得液晶面板P之邊框部G的寬度難以變窄(使得顯示區域難以擴大)。

另一方面，從光學組件層FX切割出尺寸超出液晶面板P外側(外形較液晶面板P之外形更大)的層片FXm，將該切割出之層片FXm貼合至液晶面板P之後，依據貼合面進行切割的情況中，僅須考慮切斷線之振動公差。因此，可縮小邊框部G之寬度的公差(±0.1mm以下)。此點亦可使得液晶面板P之邊框部G的寬度變窄(可使得顯示區域擴大)。

且，以非利刃之雷射來切斷層片FXm，故於切斷時不會對液晶面板P施加應力，使得液晶面板P之基板端緣處難以產生裂痕或破裂。因此，可提高光學組件貼合體對於熱循環等的耐久性。同樣地，與液晶面板P為非接觸加工，故對電子部件安裝部P5之損傷亦較小。

第17圖係顯示使用第1圖所示之雷射光照射裝置100作為切斷裝置對層片FXm切斷成特定尺寸之光學組件F1X時，在層片FXm上以雷射光進行矩形掃瞄用之控制方法的示意圖。

另外，於第17圖中，符號Tr係表示雷射光之移動軌跡(特定軌跡。以下，稱為雷射光移動軌跡)。符號Tr1為台座101與掃瞄器105進行相對移動時之移動軌跡投影於層片FXm處的軌跡(以下，稱為光源移動軌跡)。光源移動軌跡Tr1為使得具矩形外形之雷射光移動軌跡Tr的四個角部呈彎曲的外形。又，符號SA1係雷射光移動軌跡Tr之角部以外之直線區間，符號SA2係雷射光移動軌跡Tr之角部之彎曲區間。符號Tr2係顯示掃瞄器105於光源移動軌跡Tr1上相對移動時，藉由第一照射位置調整裝置151及第二照射位置調整裝置154使雷射光照射位置於光源移動軌跡Tr1之正交方向的偏移程度(是否已經過調整)曲線(以下，稱為調整曲線)。雷射照射位置之偏差量(調整量)表示為光源移動軌跡Tr1之正交方向的調整曲線Tr2與雷射光移動軌跡Tr之間的距離。

如第17圖所示，光源移動軌跡Tr1係讓角部呈彎曲的略為矩形 之移動軌跡。光源移動軌跡Tr1與雷射光移動軌跡Tr係概略一致，僅角部狹窄區域處的兩者外形相異。光源移動軌跡Tr1為矩形外形時，矩形角部處的掃瞄器105移動速度會變緩，角部可能因雷射光熱量而呈膨脹或波浪形。因此，第17圖中，讓光源移動軌跡Tr1之角部呈彎曲，並使掃瞄器105之移動速度於光源移動軌跡Tr1整體約略為常數。

使掃瞄器105在直線區間SA1移動時，由於控制裝置107之光源移動軌跡Tr1與雷射光移動軌跡Tr係一致，所以不藉由第一照射位置調整裝置151及第二照射位置調整裝置154來調整雷射光照射位置，而直接將雷射光從掃瞄器105照射至層片FXm。另一方面，掃瞄器105在彎曲區間SA2移動時，由於光源移動軌跡Tr1與雷射光移動軌跡Tr不一致，所以係藉由第一照射位置調整裝置151及第二照射位置調整裝置154來控制雷射光照射位置，而使雷射光照射位置配置於雷射光移動軌跡Tr上。例如，掃瞄器105移動到以符號M1表示之位置時，係藉由第一照射位置調整裝置151及第二照射位置調整裝置154，使雷射光照射位置於光源移動軌跡Tr1之正交方向N1上偏移了距離W1處。距離W1係與光源移動軌跡Tr1之正交方向N1上調整曲線Tr2和雷射光移動軌跡Tr之距離W2相同。光源移動軌跡Tr1雖配置於雷射光移動軌跡Tr內側，但可藉由第一照射位置調整裝置151及第二照射位置調整裝置154使雷射光照射位置偏移至雷射光移動軌跡Tr外側，故抵銷該等偏差而使雷射光照射位置配置於雷射光移動軌跡Tr上。

如以上說明，根據本實施形態之薄膜貼合系統1，第一切斷裝置31及第二切斷裝置32係由上述雷射光照射裝置所構成，所以可銳利地切斷層片(第一層片F1m、第二層片F2m)，可抑制切割品質低落問題。

又，透過控制裝置107之控制，可控制第二移動裝置106與掃瞄器105，用以在層片FXm處描繪出特定軌跡(雷射光移動軌跡Tr)。於該結 構中，藉由第一照射位置調整裝置151及第二照射位置調整裝置154所調整之雷射光照射區間係僅在狹窄之彎曲區間SA2處。此外較寬的直線區間SA1則利用第二移動裝置106藉由台座101之移動，以雷射光在層片FXm上進行掃瞄。本實施形態中，主要藉由第二移動裝置106來進行雷射光掃瞄，第一照射位置調整裝置151及第二照射位置調整裝置154僅用於調整第二移動裝置106所無法良好控制精度之雷射光照射位置的區域。因此，與只以第二移動裝置106或只以掃瞄器105進行雷射光掃瞄的情況相比，能於廣範圍內以良好精度控制雷射光照射位置。

又，於本實施形態中，將尺寸超出液晶面板P外側之層片(第一層片F1m、第二層片F2m)貼合至液晶面板P後，切斷層片(第一層片F1m、第二層片F2m)的剩餘部分。藉此，可在液晶面板P之面上形成對應於貼合面尺寸的光學組件(第一光學組件F11、第二光學組件F12)。因此，可以良好精度設置光學組件(第一光學組件F11、第二光學組件F12)直至貼合面邊緣，可縮小顯示區域P4外側之邊框部G，並達成顯示區域之擴大及機器之小型化目的。

又，於本實施形態中，將尺寸超出液晶面板P外側(外徑較液晶面板P之外徑更大)的層片(第一層片F1m、第二層片F2m)貼合至液晶面板P。藉此，即使是其光軸方向因層片(第一層片F1m、第二層片F2m)的位置而改變的情況，亦可配合該光軸方向來校準液晶面板P並進行貼合。因此，可改善相對液晶面板P之光學組件(第一光學組件F11、第二光學組件F12)的光軸方向之精度，可提高光學顯示設備之色彩度及對比。

切斷裝置(第一切斷裝置31、第二切斷裝置32)以雷射切斷層片(第一層片F1m、第二層片F2m)的情況，與使用利刃來切斷層片(第一層片F1m、第二層片F2m)的情況相比，不會對液晶面板P施加應力，因此難以產生裂痕或破裂，可獲得液晶面板P的安定性和耐久性。

另外，於本實施形態中，將雷射光照射至對象物體並進行特定加工之結構，雖例舉有將層片切斷之結構來說明，但並不限定於此。亦可例如為，將層片分割成至少二個、以裂口貫穿層片及於層片形成指定深度之溝部(切割)等的結構。更具體而言，於實施形態中，有例如層片端部之切斷(切削)、半切斷及標示加工等。

又，於本實施形態中，雖例舉有雷射光照射裝置所照射之雷射光描繪軌跡在平面視圖中呈矩形外形(正方形)的情況來說明，但並不限定於此。例如，雷射光照射裝置所照射之雷射光描繪軌跡在平面視圖中可呈三角形外形，在平面視圖中亦可呈五角形以上之多角形外形。又，不限定於此，平面視圖中亦可為星型外形、幾何外形等。該等描繪軌跡均可適用於本發明。

又，於本實施形態中，雖例舉出從料捲滾筒將光學組件層FX捲出，將尺寸超出液晶面板P外側之層片FXm貼合至液晶面板P後，從層片FXm切割出對應於液晶面板P之貼合面大小的光學組件F1X情況來說明，但並不限定於此。例如，不使用料捲滾筒，而將切割出超出液晶面板P外側尺寸的單片狀光學薄膜切片貼合至液晶面板的情況亦可適用於本發明。

以上，參考所添附之圖式說明了本實施形態之適當實施形態例，但本發明並不限定於該等範例。上述範例所顯示之各構成組件的各外形或組合等僅為一例，在不脫離本發明主旨之範圍中，可根據設計要求等來進行各種變更。

100‧‧‧雷射光照射裝置

101‧‧‧台座

101s‧‧‧保持面

101s1‧‧‧第一保持面

101s2‧‧‧第二保持面

102‧‧‧雷射光振盪器

103‧‧‧照明裝置

104‧‧‧第一移動裝置

105‧‧‧掃瞄器

109‧‧‧攝影裝置

110‧‧‧第一對象物體

113‧‧‧開口部

142‧‧‧第一導軌

143‧‧‧第一線性馬達

190‧‧‧第三移動裝置

Claims (9)

1. 一種雷射光照射裝置，係具備：台座，係具有保持板狀對象物體之保持面；雷射光振盪器，係振盪出雷射光；掃瞄器，係以該雷射光在該保持面之平行平面內進行二維掃瞄；照明裝置，係照亮該對象物體；第一移動裝置，係使該台座與該照明裝置進行相對移動；以及第二移動裝置，係使該台座與該掃瞄器進行相對移動。
2. 如申請專利範圍第1項所述之雷射光照射裝置，其更具備：攝影裝置，係拍攝該對象物體；以及第三移動裝置，係使該台座與該攝影裝置進行相對移動。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之雷射光照射裝置，其中，從該保持面之法線方向觀察，該對象物體係為包含有四個角部的矩形；該台座於對應該對象物體各角部位置處形成有貫通開口部；且該照明裝置係對向於該台座之保持面的相反側之面而配置，經由該貫通開口部而照亮各該角部。
4. 如申請專利範圍第3項所述之雷射光照射裝置，其中，當該雷射光振盪器振盪出該雷射光時，該第一移動裝置可讓該照明裝置退出至從該保持面之法線方向觀察不會與該貫通開口部相重疊之位置處。
5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之雷射光照射裝置，其中，該保持面具有第一保持面與鄰接該第一保持面而配置的第二保持面；該照明裝置係位在與該第一保持面及該第二保持面鄰接之鄰接延伸方向上；且該第一移動裝置係使該照明裝置沿該鄰接方向之垂直方向上移動。
6. 如申請專利範圍第5項所述之雷射光照射裝置，其中，該照明裝置係具有：第一照明裝置，係位於該鄰接延伸方向上；以及第二照明裝置，係於該鄰接方向之垂直方向上與該第一照明裝置並排配置，而位於該鄰接延伸方向上。
7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之雷射光照射裝置，其中更具備有聚光透鏡，係將該掃瞄器所射出之雷射光朝該保持面聚光。
8. 一種光學組件貼合體之製造裝置，係具備光學顯示部件與貼合至該光學顯示部件之光學組件，該製造裝置具備：貼合裝置，係將外徑較該光學顯示部件外形更大的層片貼合至該光學顯示部件，讓該層片會突出至該層片與該光學顯示部件之貼合面外側，以形成層片貼合體；以及切斷裝置，係沿該貼合面端緣，從該層片貼合體將該層片之突出部分切斷，以形成對應該貼合面大小的光學組件；其中，該切斷裝置係由如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所束之雷射光照射裝置所構成，藉由該雷射光照射裝置所射出之雷射光，從該對象物體之層片貼合體將該層片之突出部分切斷。
9. 一種檢測裝置，係具備：台座，係保持板狀對象物體；攝影裝置，係拍攝該對象物體；照明裝置，係照亮該對象物體；第一移動裝置，係使該台座與該照明裝置進行相對移動；以及第二移動裝置，係使該台座與該攝影裝置進行相對移動。