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TW201406489A - 光學顯示設備之生產方法及光學顯示設備之生產系統 - Google Patents

光學顯示設備之生產方法及光學顯示設備之生產系統 Download PDF

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TW201406489A
TW201406489A TW102127791A TW102127791A TW201406489A TW 201406489 A TW201406489 A TW 201406489A TW 102127791 A TW102127791 A TW 102127791A TW 102127791 A TW102127791 A TW 102127791A TW 201406489 A TW201406489 A TW 201406489A
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TW102127791A
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TWI599428B (zh
Inventor
Hiromitsu Tanaka
Mikio Fujii
Original Assignee
Sumitomo Chemical Co
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Publication date
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Publication of TW201406489A publication Critical patent/TW201406489A/zh
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Abstract

光學顯示設備之生產方法包含:貼合步驟,將較光學顯示部件之顯示區域大的光學組件層貼至光學顯示部件以形成貼合體;及切斷步驟,將貼合體中光學組件層之顯示區域的對向部分、對向部分外側之剩餘部分切斷,從光學組件層形成對應顯示區域的光學組件;切斷步驟包含:於光學組件層上讓雷射光沿第一方向掃瞄,切斷光學組件層的第一掃瞄步驟;及於光學組件層上讓雷射光沿與第一方向交叉之第二方向掃瞄,切斷光學組件層的第二掃瞄步驟;第一方向與第二方向之交叉部處,第一掃瞄步驟掃瞄的雷射光第一軌跡與第二掃瞄步驟掃瞄的雷射光第二軌跡不交叉。

Description

光學顯示設備之生產方法及光學顯示設備之生產系統
本發明係關於一種光學顯示設備之生產方法及光學顯示設備之生產系統。
本發明係根據2012年8月8日於日本提出申請之日本專利特願第2012-176512號及2013年5月16日於日本提出申請之日本專利特願第2013-104403號而主張其優先權,並於此引用其內容。
傳統上,於液晶顯示器等光學顯示設備之生產系統中,係將貼合至液晶面板(光學顯示部件)的偏光板等光學組件,從長條光學組件層切割出實際上呈矩形且符合液晶面板之顯示區域後,將光學組件貼合至液晶面板(例如,參考專利文獻1)。
專利文獻1中,係採用一種使用切斷器進行切斷加工,藉以從光學組件層切割出光學組件的方法。又,近年來,係採用一種使用雷射光進行切斷加工,取代使用切斷器之切斷加工,藉以從光學組件層切割出光學組件的方法。與使用切斷器等利刃之切斷加工相比,使用雷射光之切斷加工較少產生薄膜碎屑等異物。故,使用雷射光之切斷加工可達成提升製品良率之目的。
順帶一提,為確保光學顯示設備之性能,光學組件必須覆蓋光學顯示部件之顯示區域的整體表面地進行貼合。因此,光學組件必須以較佳精度切割出符合光學顯示部件之顯示區域的形狀。
專利文獻1:日本專利特開第2003-255132號公報。
但是,使用雷射光從光學組件層切割出光學組件的方法中存在有以下問題。
首先,存在有一種:沿著所形成之光學組件外形連續地以雷射光進行掃瞄,以從光學組件層切割出光學組件的方法。但是,於該方法中,由於雷射光掃瞄速度在形成光學組件角部時較為緩慢,故針對光學組件角部的雷射光照射時間較長。
又,存在有一種:形成光學組件角部之交叉的二個側邊中,讓雷射光沿著其中一側邊進行掃瞄之後,讓雷射光沿著另一側邊進行掃瞄,使雷射光之切斷線於角部處交叉,以從光學組件層切割出光學組件的方法。但是,於該方法中,由於雷射光重複照射光學組件角部,故針對光學組件角部的雷射光照射時間較長。
於前述任一種方法中,由於雷射光之能量集中於光學組件角部,光學組件角部恐因熱量等而彎曲成R形。因此,將光學組件貼合至光學顯示部件之顯示區域以形成光學顯示設備時,例如從光學顯示部件之顯示區域處造成漏光等,恐無法確保光學顯示設備之性能。
本發明之態樣的目的係提供一種:從光學組件層切割出光學組件時,可抑制光學組件角部變成R形的光學顯示設備之生產方法及光學顯示設備之生產系統。
為達成前述目的,本發明之一態樣係將光學組件貼合至光學顯示部件以形成光學顯示設備的生產方法,係包含:貼合步驟,係將較該光學顯示部件之顯示區域更大的光學組件層貼合至該光學顯示部件以形成貼合體;以及切斷步驟,係將該貼合體中的光學組件層之顯示區域的對向部分、對向部分外側之剩餘部分切斷,從該光學組件層形成對應於該顯示區域大小的光學組件;其中,該切斷步驟包含:第一掃瞄步驟,於該光學組件層上讓雷射光沿著第一方向進行掃瞄,切斷該光學組件層;以及第二掃瞄步驟,於該光學組件層上讓該雷射光沿著與該第一方向交叉之第二方向進行掃瞄,切斷該光學組件層;且,該第一方向與該第二方向之交叉部處,該第一掃瞄步驟所掃瞄出的雷射光之第一軌跡與該第二掃瞄步驟所掃瞄出的雷射光之第二軌跡不會相互交叉。
前述態樣中,該第一方向與該第二方向之交叉部處,該第一軌跡與該第二軌跡的間隔距離係設定為較該雷射光之雷射光點半徑更大,且為該雷射光點直徑以下。
前述態樣中,更包含檢測步驟,係在該切斷步驟之前,於該貼合體中,檢測該光學組件層與該光學顯示部件之貼合面外周緣;且在該切斷步驟中,於該貼合體中之光學組件層的對向部分與剩餘部分之間處,沿著該外周緣所設定之光學組件層的切斷位置會相互重疊地,以該雷射光進行掃瞄。
本發明之其他態樣係將光學組件貼合至光學顯示部件以形成光學顯示設備的生產系統,係具備:貼合裝置,係將較該光學顯示部件之顯示區域更大的光學組件層貼合至該光學顯示部件以形成貼合體;以及切斷裝置,係將該貼合體中的光學組件層之顯示區域的對向部分、對向部分外側之剩餘部分切斷,從該光學組件層形成對應於該顯示區域大小的光學組件;其中,該切斷裝置係於該光學組件層上讓雷射光沿著第一方向進行掃瞄,切斷該光學組件層,並於該光學組件層上讓該雷射光沿著與該第一方向交叉之第二方向進行掃瞄,切斷該光學組件層;且該第一方向與該第二方向之交叉部處,沿著第一方向掃瞄之雷射光的第一軌跡與沿著第二方向掃瞄之雷射光的第二軌跡不會相互交叉。
前述態樣中,更包含檢測機構,係於該貼合體中,檢測該光學組件層與該光學顯示部件之貼合面外周緣;且該切斷裝置,係於該貼合體中之光學組件層的對向部分與該剩餘部分之間處,沿著該外周緣所設定之光學組件層的切斷位置會相互重疊地,以該雷射光進行掃瞄。
根據本發明之態樣,由於第一掃瞄步驟之雷射光的第一軌跡,與第二掃瞄步驟之雷射光的第二軌跡在該第一方向與該第二方向之交叉部處不會相互交叉,可抑制雷射光對交叉部附近之光學組件角部重複照射。藉此,可抑制雷射光之能量集中於光學組件角部。因此,將貼合體中光學組件層之顯示區域的對向部分、對向部分外側之剩餘部分切斷,從光學組件層切割出具角部之光學組件時,可抑制因光學組件角部之熱量等而彎曲成R形。
另外,前述「與顯示區域的對向部分」係指較顯示區域大並較光學顯示部件外形(平面視圖中之輪廓外形)小之區域,且為避開了電子部件安裝部等功能部分的區域。即,前述結構係包含沿著光學顯示部件外周緣以雷射切斷剩餘部分的情況。
又,前述結構中「對應於顯示區域的大小」係指較顯示區域大並較光學顯示部件外形(平面視圖中之輪廓外形)小的尺寸,且為避開了光學顯示部件中電子部件安裝部等功能部分的大小。
又,前述結構中「光學組件層與光學顯示部件之貼合面」係指對向光學顯示部件之光學組件層的面。又,具體而言,「貼合面外周緣」係指光學顯示部件中的光學組件層所貼合之側的基板外周緣。
以下,參考圖式說明本發明之實施形態。以下,液晶顯示器等光學顯示設備之生產系統中,在說明有關薄膜貼合系統之後,說明有關光學顯示設備之生產方法。
(光學顯示設備之生產系統)
第1圖顯示本實施形態之薄膜貼合系統1(光學裝置之生產系統)之示意結構。薄膜貼合系統1係將偏光薄膜或相位差薄膜、輝度增加薄膜等薄膜狀光學組件貼合至例如液晶面板或有機電致發光(OEL,Organic Electro-Luminescence)面板等面板狀光學顯示部件,以形成液晶顯示器等的光學顯示設備。薄膜貼合系統1係製造包含該光學顯示部件及光學組件的光學組件貼合面板。薄膜貼合系統1中,使用液晶面板P作為該光學顯示部件。薄膜貼合系統1之各部位係透過作為電子控制裝置的控制裝置20進行整體控制。
薄膜貼合系統1係從貼合步驟之起始位置到最終位置,使用例如驅動式之滾筒輸送機5來搬送液晶面板P,並對液晶面板P依序施以特定處理。液晶面板P係將液晶面板P之正/反面呈水平之狀態下於滾筒輸送機5上進行搬送。
另外,圖中左側為液晶面板P之搬送方向上游側(以下,稱作面板搬送上游側)。圖中右側為液晶面板P之搬送方向下游側(以下,稱作面板搬送下游側)。
如第6圖至第8圖所示,液晶面板P具有平面視圖呈長方形之形狀。液晶面板P係在從液晶面板P外周緣距特定寬度之內側處,具有沿液晶面板P外周緣之外觀形狀的顯示區域P4。液晶面板P於後述第二校準裝置14的面板搬送上游側時,使得顯示區域P4之短邊H1、短邊H3約略沿著搬送方向進行搬送。液晶面板P於第二校準裝置14之面板搬送下游側時,則使得顯示區域P4之長邊H2、長邊H4約略沿著搬送方向進行搬送。
如第1圖所示,針對該液晶面板P之正/反面,適當地貼合有從長條狀之第一光學組件層F1、第二光學組件層F2及第三光學組件層F3所切割出的第一光學組件F11、第二光學組件F12及第三光學組件F13。本實施形態中,液晶面板P之背光側及顯示面側的雙面係各自貼合有作為偏光薄膜之第一光學組件F11(光學組件)及第三光學組件F13(光學組件)。於液晶面板P之背光側之面處,進一步貼合有重疊於第一光學組件F11之第二光學組件F12(光學組件),以作為輝度增加薄膜。
薄膜貼合系統1具備有:第一校準裝置11,係將液晶面板P從上游製程搬送至滾筒輸送機5之面板搬送上游側上,並進行液晶面板P之校準;第一貼合裝置12(貼合裝置),係設置於第一校準裝置11之面板搬送下游側;第一切斷裝置13,係設置於接近第一貼合裝置12處;以及第二校準裝置14,係設置於第一貼合裝置12及第一切斷裝置13之面板搬送下游側。
又,薄膜貼合系統1具備有:第二貼合裝置15(貼合裝置),係設置於第二校準裝置14之面板搬送下游側;第二切斷裝置16(切斷裝置),係設置於接近第二貼合裝置15處;第三校準裝置17,係設置於第二貼合裝置15及第二切斷裝置16之面板搬送下游側;第三貼合裝置18(貼合裝置),係設置於第三校準裝置17之面板搬送下游側;以及第三切斷裝置19(切斷裝置),係設置於接近第三貼合裝置18處。
第一校準裝置11係保持液晶面板P並自由地朝垂直方向及水平方向進行搬送。第一校準裝置11具有一對攝影機C,拍攝例如液晶面板P之面板搬送上游側及下游側端部(參考第3圖)。攝影機C的攝影資料係傳送至控制裝置20。
控制裝置20係根據攝影機C之攝影資料與預先儲存之光軸方向檢查資料,以啟動第一校準裝置11。不過,後述第二校準裝置14及第三校準裝置17亦同樣地具有攝影機C,並將該攝影機C之攝影資料用以進行校準。
第一校準裝置11係受到控制裝置20之動作控制,以相對第一貼合裝置12進行液晶面板P之校準。此時,決定液晶面板P於垂直搬送方向之水平方向(以下,稱作部件寬度方向)上的位置,及繞垂直軸之迴轉方向(以下,僅稱為迴轉方向)上的位置。在該狀態下,將液晶面板P引導至第一貼合裝置12之貼合位置。
第一貼合裝置12係針對被引導至貼合位置之長條狀第一光學組件層F1(光學組件層)之上側面,將第一光學組件層F1上方搬送之液晶面板P的下側面(背光側)進行貼合。第一貼合裝置12具備搬送裝置12a與夾壓滾筒12b。
搬送裝置12a係從捲繞有第一光學組件層F1之第一料捲滾筒R1將第一光學組件層F1捲出,並沿第一光學組件層F1之長邊方向搬送第一光學組件層F1。搬送裝置12a具有滾筒保持部12c與保護薄膜回收部12d。滾筒保持部12c係支撐著捲繞有第一光學組件層F1之第一料捲滾筒R1,並沿第一光學組件層F1之長邊方向捲出第一光學組件層F1。保護薄膜回收部12d係將重疊於第一光學組件層F1下側面而與第一光學組件層F1一併捲出的保護薄膜pf,在第一貼合裝置12之面板搬送下游側進行回收。
夾壓滾筒12b係將滾筒輸送機5所搬送之液晶面板P的下側面貼合至搬送裝置12a所搬送之第一光學組件層F1之上側面。夾壓滾筒12b係具有於軸線方向相互平行地配置的一對貼合滾筒。一對貼合滾筒之間形成有指定間隙。該間隙內即為第一貼合裝置12之貼合位置。將液晶面板P及第一光學組件層F1重合引導至該間隙內。該等液晶面板P及第一光學組件層F1係於一對貼合滾筒之間受夾壓,並送往面板搬送下游側。藉此,便可形成將複數個液晶面板P相距特定間隔而連續地貼合至長條狀第一光學組件層F1上側面的第一貼合層F21(貼合體)。
第一切斷裝置13係位於保護薄膜回收部12d的面板搬送下游側。第一切斷裝置13係於第一光學組件層F1之指定部位(沿搬送方向並列的液晶面板P之間)處,沿液晶面板P之部件寬度方向將整個寬度切斷,切斷第一貼合層F21之第一光學組件層F1,而形成較顯示區域P4更大(本實施形態中為較液晶面板P更大)的層片F1S(參考第5圖)。不過,第一切斷裝置13不限制為使用切割刀片或使用雷射切割機。藉由第一切斷裝置13之切斷步驟,以形成於液晶面板P下側面貼合有較顯示區域P4更大之層片F1S的第一單面貼合面板P11(參考第5圖)。
另外,關於層片F1S,朝液晶面板P外側突出之部分的大小(層片F1S之剩餘部分的大小)係可對應於液晶面板P之尺寸而適當地設定。例如,將層片F1S應用於5吋至10吋之中小型尺寸液晶面板P的情況,於層片F1S各邊處,層片F1S之一側邊與液晶面板P之一側邊之間的間隔可設定為2mm~5mm之範圍的長度。
第二校準裝置14係例如夾持滾筒輸送機5上之第一單面貼合面板P11並繞垂直軸迴轉90°。藉此,與顯示區域P4之短邊H1、短邊H3(參考第6圖)實際上呈平行地搬送的第一單面貼合面板P11係轉換方向,使其與顯示區域P4之長邊H2、長邊H4(參考第6圖)實際上呈平行地進行搬送。另外,該方向轉換係相對第一光學組件層F1之光軸方向,使得貼合至液晶面板P之其他光學組件層的光軸方向配置呈直角的情況。
第二校準裝置14係進行與第一校準裝置11相同的校準。即,第二校準裝置14係根據儲存於控制裝置20之光軸方向檢查資料及攝影機C(參考第3圖)之攝影資料,以決定相對第二貼合裝置15的第一單面貼合面板P11之部件寬度方向及迴轉方向上的位置。於此狀態下,將第一單面貼合面板P11引導至第二貼合裝置15之貼合位置。
第二貼合裝置15係針對被引導至貼合位置之長條狀第二光學組件層F2(光學組件層)上側面,將沿第二光學組件層F2上方搬送之第一單面貼合面板P11下側面(液晶面板P之背光側)進行貼合。第二貼合裝置15具備搬送裝置15a與夾壓滾筒15b。
搬送裝置15a係從捲繞有第二光學組件層F2之第二料捲滾筒R2將第二光學組件層F2捲出,並沿第二光學組件層F2之長邊方向搬送第二光學組件層F2。搬送裝置15a具有滾筒保持部15c與第二回收部15d。滾筒保持部15c係支撐著捲繞有第二光學組件層F2之第二料捲滾筒R2,並沿第二光學組件層F2之長邊方向捲出第二光學組件層F2。第二回收部15d係將通過位在夾壓滾筒15b之面板搬送下游側的第二切斷裝置16後之第二光學組件層F2的剩餘部分回收。
夾壓滾筒15b係將滾筒輸送機5所搬送之第一單面貼合面板P11的下側面貼合至搬送裝置15a所搬送之第二光學組件層F2的上側面。夾壓滾筒15b係具有於軸線方向相互平行地配置的一對貼合滾筒。一對貼合滾筒之間形成有指定間隙。該間隙內即為第二貼合裝置15之貼合位置。將第一單面貼合面板P11及第二光學組件層F2重合引導至該間隙內。該等第一單面貼合面板P11及第二光學組件層F2係於一對貼合滾筒之間受夾壓,並送往面板搬送下游側。藉此,便可形成將複數個第一單面貼合面板P11相距特定間隔而連續貼合至長條狀第二光學組件層F2上側面的第二貼合層F22(貼合體)。
第二切斷裝置16係位於夾壓滾筒15b之面板搬送下游側。第二切斷裝置16係同時切斷第二光學組件層F2與貼合至第二光學組件層F2上側面之第一單面貼合面板P11的第一光學組件層F1之層片F1S(參考第5圖)。第二切斷裝置16例如為二氧化碳(CO2)雷射切割機。第二切斷裝置16係沿著顯示區域P4外周緣(本實施形態係沿著液晶面板P外周緣)不間斷地切斷第二光學組件層F2與第一光學組件層F1之層片F1S。藉由將第一光學組件層F1及第二光學組件層F2貼合至液晶面板P之後再一併切斷,可提高第一光學組件層F1及第二光學組件層F2之光軸方向的精度。又,可消除第一光學組件層F1與第二光學組件層F2之間的光軸方向偏差。再者,可簡化第一切斷裝置13中的切斷步驟。
藉由第二切斷裝置16之切斷步驟,以形成於液晶面板P下側面重疊貼合有第一光學組件F11及第二光學組件F12的第二單面貼合面板P12(參考第7圖)。又,此時,如第2圖所示,將第二單面貼合面板P12、與切除顯示區域P4之對向部分(第一光學組件F11及第二光學組件F12)後剩餘呈框狀的第一光學組件層F1及第二光學組件層F2之剩餘部分能相互分離。第二光學組件層F2之剩餘部分會成為複數相連的梯子狀(參考第2圖)。該剩餘部分會與第一光學組件層F1之剩餘部分一同捲取至第二回收部15d。
此處,「與顯示區域P4之對向部分」係指較顯示區域P4大並較液晶面板P外形小的區域,且為避開電子部件安裝部P5等功能部分之區域。
即,上述結構係包含沿液晶面板P外周緣將剩餘部分進行雷射切割之情況。
如第1圖所示,第三校準裝置17係將液晶面板P顯示面側朝向上側面的第二單面貼合面板P12進行正/反面反轉,使得液晶面板P之背光側朝向上側面,並進行與第一校準裝置11及第二校準裝置14相同的校準。即,第三校準裝置17係根據儲存於控制裝置20之光軸方向檢查資料及攝影機C之攝影資料,決定相對第三貼合裝置18的第二單面貼合面板P12之部件寬度方向及迴轉方向上的位置。於此狀態下,將第二單面貼合面板P12引導至第三貼合裝置18的貼合位置。
第三貼合裝置18係針對被引導至貼合位置之長條狀第三光學組件層F3(光學組件層)上側面,將沿第三光學組件層F3上方搬送之第二單面貼合面板P12下側面(液晶面板P之顯示面側)進行貼合。第三貼合裝置18係具備搬送裝置18a與夾壓滾筒18b。
搬送裝置18a係從捲繞有第三光學組件層F3之第三料捲滾筒R3將第三光學組件層F3捲出,並沿著第三光學組件層F3之長邊方向搬送第三光學組件層F3。搬送裝置18a具有滾筒保持部18c與第三回收部18d。滾筒保持部18c係支撐著捲繞有第三光學組件層F3之第三料捲滾筒R3,並沿著第三光學組件層F3之長邊方向捲出第三光學組件層F3。第三回收部18d係將通過位在夾壓滾筒18b之面板搬送下游側的第三切斷裝置19後之第三光學組件層F3的剩餘部分回收。
夾壓滾筒18b係將滾筒輸送機5所搬送之第二單面貼合面板P12的下側面貼合至搬送裝置18a所搬送之第三光學組件層F3的上側面。夾壓滾筒18b係具有於軸線方向相互平行地配置的一對貼合滾筒。一對貼合滾筒之間形成有指定間隙。該間隙內即為第三貼合裝置18之貼合位置。將第二單面貼合面板P12及第三光學組件層F3重合引導至該間隙內。該等第二單面貼合面板P12及第三光學組件層F3係於一對貼合滾筒之間受夾壓,並送往面板搬送下游側。藉此,便可形成將複數個第二單面貼合面板P12相距特定間隔而連續貼合至長條狀第三光學組件層F3上側面的第三貼合層F23(相當於申請專利範圍之「貼合體」)。
第三切斷裝置19位於夾壓滾筒18b之面板搬送下游側。第三切斷裝置19係將第三光學組件層F3切斷。第三切斷裝置19係與第二切斷裝置16相同的雷射加工機。第三切斷裝置19係沿著顯示區域P4外周緣(例如沿著液晶面板P之外周緣)不間斷地切斷第三光學組件層F3。
藉由第三切斷裝置19之切斷步驟,以形成於第二單面貼合面板P12之下側面貼合有第三光學組件F13的雙面貼合面板P13(參考第8圖)。又,此時,將雙面貼合面板P13與切除顯示區域P4之對向部分(第三光學組件F13)後剩餘呈框狀的第三光學組件層F3之剩餘部分能相互分離。與第二光學組件層F2之剩餘部分相同,第三光學組件層F3之剩餘部分會成為複數相連的梯子狀。該剩餘部分係捲取至第三回收部18d。
此處,「與顯示區域P4之對向部分」與第二切斷裝置16之切斷步驟相同地,係指較顯示區域P4大並較液晶面板P外形小的區域,且為避開了電子部件安裝部P5等功能部分之區域。即,上述結構係包含沿液晶面板P外周緣將剩餘部分進行雷射切割之情況。
雙面貼合面板P13係通過圖式中未顯示之缺陷檢查裝置,以檢查是否有缺陷(貼合不良等)之後,搬送至下游工程以進行其他處理。
如第4圖所示,液晶面板P具有第一基板P1、第二基板P2與液晶層P3。第一基板P1係例如由薄膜電晶體(TFT,Thin Film Transistor)基板所組成的長方形基板。第二基板P2係對向第一基板P1地配置的長方形基板。液晶層P3係封入於第一基板P1與第二基板P2之間。另外,為了圖式方便起見,省略剖面圖中的各層剖面線。
如第6圖及第7圖所示,將第一基板P1外周緣之三個側邊沿著第二基板P2相對應之三個側邊配置,且第一基板P1外周緣剩餘之一側邊則較第二基板P2相對應之一側邊朝外側突出。藉此,可於第一基板P1外周緣剩餘之一側邊處設置延伸至第二基板P2外側的電子部件安裝部P5。
如第5圖所示,第二切斷裝置16以攝影機16a等檢測機構來檢測顯示區域P4之外周緣,並沿顯示區域P4之外周緣等切斷第一光學組件層F1及第二光學組件層F2。如第7圖所示,第三切斷裝置19以攝影機19a等檢測機構來檢測顯示區域P4之外周緣,並沿顯示區域P4之外周緣等切斷第三光學組件層F3。如第5圖及第7圖所示,於顯示區域P4外側,設置有黏接第一基板P1及第二基板P2之密封劑等設置用的特定寬度的之邊框部G。於該邊框部G之寬度內進行第一切斷裝置16及第二切斷裝置19之雷射切斷。
如第10圖所示,單獨對樹脂製光學組件層FX進行雷射切斷時,光學組件層FX之切斷端t可能因熱變形而呈膨脹或波浪形。因此,將雷射切斷後之光學組件層FX貼合至光學顯示部件PX的情況,容易於光學組件層FX產生空氣混入或變形等貼合不良問題。
另一方面,如第9圖所示,將光學組件層FX貼合至液晶面板P之後,以雷射切斷光學組件層FX的本實施形態中,光學組件層FX之切斷端t會受到液晶面板P之玻璃面的支撐。因此,光學組件層FX之切斷端t不易形成膨脹或波浪形。又,在貼合至液晶面板P後進行,故不易產生貼合不良問題。
雷射加工機之切斷線的振動幅度(公差)較切割刀片之切斷線的振動幅度(公差)更小。因此,於本實施形態中,與使用切割刀片切斷光學組件層FX的情況相比,可使得邊框部G之寬度更窄,可達成液晶面板P(機器)之小型化及(或)顯示區域P4之大型化。此點,可有效地適用於近年來之智慧型手機或平板型終端機等,需要在機殼尺寸之限制下將顯示畫面放大的高機能行動裝置。
又,對將光學組件層FX整合至液晶面板P之顯示區域P4的層片進行切割後,再貼合至液晶面板P的情況中,層片及液晶面板P各自的尺寸公差、及該等之相對貼合位置的尺寸公差會疊加。因此,難以使得液晶面板P之邊框部G的寬度變窄(難以使得顯示區域擴大)。
另一方面,將光學組件層FX貼合至液晶面板P之後,依據顯示區域P4進行切割的情況中,僅須考慮切斷線之振動公差。因此,可縮小邊框部G之寬度的公差(±0.1mm以下)。此點亦可使得液晶面板P之邊框部G的寬度變窄(可使得顯示區域擴大)。
再者,以非利刃之雷射來切斷光學組件層FX,故於切斷時不會對液晶面板P施加應力。藉此,液晶面板P之基板端緣處不易產生裂痕或破裂,可提高對於熱循環等的耐久性。同樣地,與液晶面板P為非接觸加工,故對電子部件安裝部P5之損傷亦較小。
(光學顯示設備之生產方法)
接著,說明使用前述光學顯示設備之生產裝置的光學顯示設備生產方法之一實施形態。
第11圖係本實施形態光學顯示設備之生產方法的流程圖。
如第11圖所示,本實施形態光學顯示設備之生產方法係具有貼合步驟S10與切斷步驟S20。以下,以第三貼合裝置18所進行的貼合步驟為例,來說明作為貼合步驟S10。以第三切斷裝置19所進行的切斷步驟為例來說明切斷步驟S20。另外,第二貼合裝置15所進行的貼合步驟及第二切斷裝置16進行的切斷步驟,亦同樣依照以下說明進行。
(貼合步驟)
如第6圖所示,貼合步驟S10係貼合較液晶面板P之顯示區域P4更大的第三光學組件層F3,以形成第三貼合層F23(參考第1圖)。
如第1圖所示,貼合步驟S10中,針對第三光學組件層F3之上側面,將第二單面貼合面板P12之下側面(液晶面板P之顯示面側)進行貼合。
首先,藉由第三貼合裝置18之搬送裝置18a,將第二單面貼合面板P12及第三光學組件層F3以相互重疊之狀態進行搬送,引導至夾壓滾筒18b之貼合滾筒之間處。接著,藉由夾壓滾筒18b之貼合滾筒,將第二單面貼合面板P12及第三光學組件層F3進行夾壓。藉此,形成貼合有第二單面貼合面板P12及第三光學組件層F3的第三貼合層F23。
(切斷步驟)
第12圖係切斷步驟S20之說明圖。
接著,進行切斷步驟S20。如第12圖所示,切斷步驟S20係將第三貼合層F23(參考第1圖)中第三光學組件層F3之顯示區域P4的對向部分、對向部分外側的剩餘部分進行切斷,以從第三光學組件層F3形成對應於顯示區域大小的第三光學組件F13。切斷步驟S20具有第一掃瞄步驟S20A與第二掃瞄步驟S20B(參考第11圖)。
第一掃瞄步驟S20A中,於第三光學組件層F3上讓雷射光Lz沿顯示區域P4之短邊H1方向(相當於申請專利範圍之「第一方向」。以下稱作「第一方向」)進行掃瞄,將第三光學組件層F3切斷。
如第6圖所示,於第一方向上之顯示區域P4外側處設定為雷射切斷的起點pt1。又,於第一方向上之起點pt1的反對側,顯示區域P4外側處設定為雷射切斷的終點pt2。
然後,於第一掃瞄步驟S20A中,讓雷射光Lz從起點pt1往終點pt2(參考第12圖)沿第一方向進行掃瞄,切斷第三光學組件層F3。
藉此,如第12圖所示,沿顯示區域P4之短邊H1將第三光學組件層F3切斷。
同樣地,讓雷射光Lz沿顯示區域P4之短邊H3進行掃瞄,將第三光學組件層F3切斷之時點,即完成第一掃瞄步驟S20A。
接著,第二掃瞄步驟S20B中,如第12圖所示,於第三光學組件層F3上讓雷射光Lz沿顯示區域P4之長邊H4方向(相當於申請專利範圍之「第二方向」。以下,稱作「第二方向」)進行掃瞄,切斷第三光學組件層F3。
如第6圖所示,於第二方向上顯示區域P4之短邊H3更內側處,設定為雷射切斷之起點pt3。藉此,如第12圖所示,將雷射切斷之起點pt3設定為與第一掃瞄步驟S20A中沿短邊H3將第三光學組件層F3切斷時的雷射光Lz軌跡L3(相當於申請專利範圍之「第一軌跡」)相隔有間隔距離k1。
又,如第6圖所示,於第二方向上顯示區域P4之短邊H1更內側處,設定為雷射切斷之終點pt4。藉此,如第12圖所示,將雷射切斷之終點pt4設定為與第一掃瞄步驟S20A中沿短邊H1將第三光學組件層F3切斷時的雷射光Lz之軌跡L1(相當於申請專利範圍之「第一軌跡」)相隔有間隔距離k2。
然後,第二掃瞄步驟S20B中,讓雷射光Lz從起點pt3往終點pt4沿第二方向進行掃瞄,以切斷第三光學組件層F3。藉此,可沿顯示區域P4之長邊H4切斷第三光學組件層F3。另外,雷射切斷之起點pt3及終點pt4各自相當於雷射光Lz沿第二方向掃瞄時的軌跡L4(相當於申請專利範圍之「第二軌跡」)之端部。
此處,一般而言,雷射光Lz的雷射光點之直徑D以λ表示波長、以d表示物鏡之焦點距離、以w0表示入射至物鏡之射束直徑、以M2表示品質模式(Mode Quality)(或者Mode Squared)時,關係如下式(1):
D=4λdM2/πw0 (1)
然後,第一掃瞄步驟S20A所掃瞄的雷射光Lz之軌跡L3與第二掃瞄步驟S20B所掃瞄的雷射光Lz之軌跡L4間的間隔距離k1,以及雷射光點之直徑D設定為滿足下式(2):
D/2<k1≦D (2)
即,第一掃瞄步驟S20A所掃瞄的雷射光Lz之軌跡L3,與第二掃瞄步驟S20B所掃瞄的雷射光Lz之軌跡L4間的間隔距離k1係設定為較雷射光Lz的雷射光點半徑(D/2)更大,且為雷射光點之直徑D以下。
又,第一掃瞄步驟S20A所掃瞄的雷射光Lz之軌跡L1,與第二掃瞄步驟S20B所掃瞄的雷射光Lz之軌跡L4間的間隔距離k2,以及雷射光點之直徑D設定為滿足下式(3):
D/2<k2≦D (3)
即,第一掃瞄步驟S20A所掃瞄的雷射光Lz之軌跡L1,與第二掃瞄步驟S20B所掃瞄的雷射光Lz之軌跡L4間的間隔距離k2係設定為較雷射光Lz的雷射光點半徑(D/2)更大,且為雷射光點之直徑D以下。
藉由將間隔距離k1及間隔距離k2設定成滿足式(2)及式(3),使得針對形成於第一方向與第二方向之交叉部z(例如,第12圖中的軌跡L1與軌跡L4之交叉部z1,及軌跡L3與軌跡L4之交叉部z2)附近的第三光學組件F13之第一角部C1及第四角部C4,不會接觸到第二掃瞄步驟S20B所掃瞄的雷射光Lz之雷射光點外緣。因此,可抑制雷射光Lz對第三光學組件F13之第一角部C1及第四角部C4處的重複照射。
於顯示區域P4之長邊H2(參考第6圖)上,同樣地讓雷射光Lz沿第二方向進行掃瞄,沿軌跡L2(參考第6圖)切斷第三光學組件層F3。以上,結束第二掃瞄步驟S20B。雖省略詳細說明,但同樣地可抑制雷射光Lz對第二角部C2及第三角部C3(參考第6圖)的重複照射。
結束第二掃瞄步驟S20B,在從第三光學組件層F3切斷第三光學組件F13之時點結束切斷步驟S20。
其後,如第1圖所示,以第三回收部18d回收第三光學組件層F3之剩餘部分,藉以形成雙面貼合面板P13。
(效果)
於本實施形態中,於第一方向與第二方向之交叉部z處,第一掃瞄步驟S20A中雷射光Lz之軌跡L1,L3(第一軌跡)與第二掃瞄步驟S20B中雷射光之軌跡L2,L4(第二軌跡)不會相互交叉,間隔設定為較雷射光點半徑(D/2)更大,且在雷射光點之直徑D以下之範圍內。因此,可抑制雷射光Lz對交叉部z附近的第三光學組件F13之第一角部C1至第四角部C4的重複照射。藉此,可抑制雷射光Lz之能量集中於第三光學組件F13之第一角部C1至第四角部C4。因此,在從第三光學組件層F3切割出具有第一角部C1至第四角部C4之第三光學組件F13時,可抑制第三光學組件F13之第一角部C1至第四角部C4因熱量等而彎曲成R形。
(變形例)
另外,於前述實施形態中,第二切斷裝置16以攝影機16a等檢測機構來檢測顯示區域P4之外周緣,沿著顯示區域P4之外周緣等而切斷第一光學組件層F1及第二光學組件層F2。第三切斷裝置19以攝影機19a等檢測機構來檢測顯示區域P4之外周緣,沿著顯示區域P4之外周緣等而切斷第三光學組件層F3。但是,檢測機構之結構不限定於此。
薄膜貼合系統亦可於第二貼合層F22處,具有檢測第一光學組件層F1及第二光學組件層F2與液晶面板P之貼合面外周緣的檢測機構。薄膜貼合系統中,亦可使用前述檢測機構,沿著所檢測之貼合面外周緣以設定切斷第一光學組件層F1及第二光學組件層F2的切斷位置,第二切斷裝置16亦可於設定好之切斷位置處讓雷射光重疊地進行掃瞄,切斷第一光學組件層F1及第二光學組件層F2。
又,薄膜貼合系統1亦可於第三貼合層F23處,具有檢測第三光學組件層F3與液晶面板P之貼合面外周緣的檢測機構。薄膜貼合系統中,亦可使用前述檢測機構,沿著檢測之貼合面外周緣以設定切斷第三光學組件層F3的切斷位置,第三切斷裝置19亦可於設定好之切斷位置處讓雷射光重疊地進行掃瞄,切斷第三光學組件層F3。
如此,貼合面外周緣之檢測及切斷裝置之切斷步驟,如以下詳述進行。以下,使用第13圖至第16圖,說明薄膜貼合系統1之變形例。
第13圖係檢測貼合面外周緣之第一檢測機構61的示意圖。本實施形態之薄膜貼合系統1所具備的第一檢測機構61係具有攝影裝置63、照明光源64與控制部65。攝影裝置63係拍攝第二貼合層F22中的液晶面板P與層片F1S之貼合面(以下,稱為第一貼合面SA1)外周緣ED的畫面。照明光源64用於照亮外周緣ED。控制部65係儲存攝影裝置63所拍攝之畫面,根據畫面進行檢測外周緣ED用的演算。
前述第一檢測機構61係設置於第1圖中的第二切斷裝置16之面板搬送上游側的夾壓滾筒15b與第二切斷裝置16之間。
攝影裝置63係固定並配置於外周緣ED的第一貼合面SA1內側。攝影裝置63係呈傾斜狀態,使第一貼合面SA1的法線與攝影裝置63之拍攝面63a的法線夾有角度θ(以下,稱為攝影裝置63之傾斜角度θ)。攝影裝置63使拍攝面63a朝向外周緣ED,從第二貼合層F22中貼合有層片F1S之側拍攝外周緣ED的畫面。
攝影裝置63之傾斜角度θ係設定為可確實地拍攝構成第一貼合面SA1的第一基板P1之外周緣。例如,液晶面板P係將主面板分割成複數個液晶面板,係所謂形成多層面板的情況,構成液晶面板P的第一基板P1與第二基板P2之外周緣處係產生有偏差,第二基板P2之端面係偏移至第一基板P1端面的外側。前述情況中,攝影裝置63之傾斜角度θ可設定為讓第二基板P2外周緣不進入攝影裝置63之拍攝視野內。
前述情況中,攝影裝置63之傾斜角度θ可配合第一貼合面SA1與攝影裝置63之拍攝面63a中心之間的距離H(以下,稱為攝影裝置63之高度H)地進行設定。例如,攝影裝置63之高度H為50mm以上/100mm以下的情況中,攝影裝置63之傾斜角度θ可設定於5°以上/20°以下之範圍的角度。但是,依經驗已知偏差量的情況中,可根據其偏差量求得攝影裝置63之高度H及攝影裝置63之傾斜角度θ。本實施形態中,攝影裝置63之高度H設定為78mm,攝影裝置63之傾斜角度θ設定10°。
攝影裝置63之傾斜角度θ亦可為0°。第14圖係顯示第一檢測機構61之變形例的示意圖,係攝影裝置63之傾斜角度θ為0°的情況例示。該情況中,攝影裝置63及照明光源64可各別配置在沿著第一貼合面SA1之法線方向而重疊於外周緣ED的位置處。
第一貼合面SA1與攝影裝置63之拍攝面63a中心之間的距離Ha(以下,稱為攝影裝置63之高度Ha)可設定為易於檢測第一貼合面SA1之外周緣ED的位置。例如,攝影裝置63之高度Ha可設定於50mm以上/150mm以下之範圍。
照明光源64係固定並配置於第二貼合層F22中貼合有層片F1S之側的反對側。照明光源64係配置於外周緣ED的第一貼合面SA1外側。於本實施形態中,照明光源64之光軸與攝影裝置63之拍攝面63a的法線係呈平行。
另外,照明光源64亦可配置於第二貼合層F22中貼合有層片F1S之側(即,與攝影裝置63同一側)。
又,只要能藉由照明光源64放射出的照明光線,照亮攝影裝置63所拍攝之外周緣ED,照明光源64之光軸與攝影裝置63之拍攝面63a的法線亦可相互交叉。
第15圖係顯示檢測貼合面外周緣之位置的平面圖。於第15圖所示之第二貼合層F22的搬送路線上,設定有檢查區域CA。檢查區域CA係設定於被搬送之液晶面板P上,對應第一貼合面SA1之外周緣ED的位置。第15圖中,檢查區域CA係設定在對應平面視圖呈矩形之第一貼合面SA1之四個角部的四個位置處,以檢測第一貼合面SA1之角部(外周緣ED)的結構。第15圖中,於第一貼合面SA1之外周緣中,對應角部之鉤狀部分係顯示為外周緣ED。
第15圖之第一檢測機構61係於四位置處之檢查區域CA中檢測外周緣ED。
具體而言,各檢查區域CA係各自配置有攝影裝置63及照明光源64。第一檢測機構61係拍攝每一個被搬送之液晶面板P的第一貼合面SA1之角部,根據攝影資料檢測外周緣ED。被檢測之外周緣ED的資料係儲存於第13圖所示之控制部65。
另外,只要能檢測第一貼合面SA1之外周緣,則檢查區域CA之設定位置不限定於此。例如,各檢查區域CA亦可配置於對應第一貼合面SA1之各側邊一部分(例如各側邊之中央部)的位置。該情況中,係檢測第一貼合面SA1之各側邊(四個側邊,即外周緣)的結構。
又,攝影裝置63及照明光源64不限定於配置在各檢查區域CA,亦可為沿著第一貼合面SA1之外周緣ED設定的移動路線上進行移動之結構。該情況中,因攝影裝置63與照明光源64係在當其位於各檢查區域CA時,檢測外周緣ED之結構,故只要各設置一組攝影裝置63與照明光源64,便可藉以檢測外周緣ED。
第二切斷裝置16的層片F1S及第二光學組件層F2之切斷位置係根據第一貼合面SA1之外周緣ED的檢測結果,設定於第二貼合層F22中的第一光學組件層F1及第二光學組件層F2與顯示區域P4之對向部分、對向部分外側之剩餘部分之間處。
例如,第一檢測機構61之控制部65係根據所儲存之第一貼合面SA1之外周緣ED的資料,設定層片F1S及第二光學組件層F2之切斷位置,使第一光學組件F11形成不會突出液晶面板P外側(第一貼合面SA1外側)的大小。又,切斷位置之設定不一定要以第一檢測機構61之控制部65來進行。切斷位置之設定亦可使用第一檢測機構61所檢測之外周緣ED的資料,使用額外設置之計算機構來進行。
第二切斷裝置16讓雷射光沿著貼合面外周緣ED而設定好之切斷位置處重疊地進行掃瞄,以切斷層片F1S及第二光學組件層F2。
第二切斷裝置16係沿著根據檢測之外周緣ED所設定之切斷位置,切斷貼合至液晶面板P之層片F1S及第二光學組件層F2中的顯示區域P4(參考第5圖)之對向部分、對向部分外側之剩餘部分,以切割出對應於顯示區域P4大小的第一光學組件F11及第二光學組件F12(參考第8圖)。
例如,如設定好之切斷位置所描繪出的形狀地,沿著顯示區域P4之短邊H1、短邊H3(參考第6圖)之側邊上,設定如上述之雷射切斷的起點pt1、終點pt2(參考第6圖),讓雷射光Lz從起點pt1往終點pt2進行掃瞄。藉此,可讓雷射光Lz重疊於切斷位置地進行掃瞄,以切斷層片F1S及第二光學組件層F2。
同樣地,如設定好之切斷位置所描繪出的形狀地,沿著顯示區域P4之長邊H2、長邊H4(參考第6圖)之側邊上,設定如上述之雷射切斷的起點pt3、終點pt4(參考第6圖),讓雷射光Lz從起點pt3往終點pt4進行掃瞄。藉此,可讓雷射光Lz重疊於切斷位置地進行掃瞄,以切斷層片F1S及第二光學組件層F2。
藉由以上操作步驟,可在液晶面板P上側面形成重疊貼合有第一光學組件F11及第二光學組件F12的第二單面貼合面板P12。
本實施形態中,於平面視圖呈矩形之液晶面板P中,除了功能部分之外的三個側邊處可沿著液晶面板P之外周緣以雷射切斷剩餘部分,相當於功能部分的一側邊處則可從液晶面板P之外周緣朝顯示區域P4側適當深入位置處以雷射切斷剩餘部分。例如,第一基板P1為TFT基板的情況中,可在相當於功能部分的一側邊處,從液晶面板P之外周緣(除了功能部分之外)處,往顯示區域P4側偏移特定距離之位置處進行切斷。
第16圖係檢測貼合面外周緣之第二檢測機構62的示意圖。具備本實施形態之薄膜貼合系統1的第二檢測機構62係具有攝影裝置63、照明光源64與控制部65。第二檢測機構62具有與上述第一檢測機構61相同之結構。攝影裝置63係拍攝第三貼合層F23中的液晶面板P與第三光學組件層F3之貼合面(以下,稱為第二貼合面SA2)外周緣ED的畫面。照明光源64用於照亮外周緣ED。控制部65係儲存攝影裝置63所拍攝之畫面,根據畫面進行檢測外周緣ED用的演算。
前述第二檢測機構62係設置於第1圖中的第三切斷裝置19之面板搬送上游側的夾壓滾筒18b與第三切斷裝置19之間。第二檢測機構62係於第三貼合層F23搬送路線上所設定之檢查區域處,與上述第一檢測機構61相同地,檢測第二貼合面SA2之外周緣ED。
第三切斷裝置19的第三光學組件層F3之切斷位置係根據第二貼合面SA2之外周緣ED的檢測結果,設定於第三貼合層F23中的第三光學組件層F3與顯示區域P4之對向部分、對向部分外側之剩餘部分之間處。
例如,第二檢測機構62之控制部65可根據所儲存之第二貼合面SA2之外周緣ED的資料,設定第三光學組件層F3之切斷位置,使第三光學組件F13形成不會突出液晶面板P外側(第二貼合面SA2外側)的大小。又,切斷位置之設定不一定要以第二檢測機構62之控制部65來進行。切斷位置之設定亦可使用第二檢測機構62所檢測之外周緣ED的資料,使用額外設置之計算機構來進行。
第三切斷裝置19讓雷射光沿著貼合面外周緣ED而設定好之切斷位置處重疊地進行掃瞄,以切斷第三光學組件層F3。
第三切斷裝置19係根據檢測之外周緣ED,沿著所設定之切斷位置,切斷貼合至液晶面板P之第三光學組件層F3中的顯示區域P4(參考第7圖)之對向部分、對向部分外側之剩餘部分,以切割出對應於顯示區域P4大小的第三光學組件F13(參考第8圖)。
例如,如設定好之切斷位置所描繪出的形狀地,沿著顯示區域P4之短邊H1、短邊H3(參考第6圖)之側邊上,設定如上述之雷射切斷的起點pt1、終點pt2(參考第6圖),讓雷射光Lz從起點pt1往終點pt2進行掃瞄。藉此,可讓雷射光Lz重疊於切斷位置地進行掃瞄,以切斷第三光學組件層F3。
同樣地,如設定好之切斷位置所描繪出的形狀地,沿著顯示區域P4之長邊H2、長邊H4(參考第6圖)之側邊上,設定如上述之雷射切斷的起點pt3、終點pt4(參考第6圖),讓雷射光Lz從起點pt3往終點pt4進行掃瞄。藉此,可讓雷射光Lz重疊於切斷位置地進行掃瞄,以切斷第三光學組件層F3。
藉由以上操作步驟,可在第二單面貼合面板P12上側面形成貼合有第三光學組件F13的雙面貼合面板P13。
以上所述之變形例的薄膜貼合系統可縮小顯示區域周邊之邊框部,並達成顯示區域之擴大及機器之小型化目的,且可抑制雷射切斷時光學組件之切斷面的傾斜並擴大光學組件的有效面積。
前述實施形態之薄膜貼合系統中,使用檢測機構對複數個液晶面板P各自檢測其貼合面外周緣,根據所檢測之外周緣,設定貼合至每個液晶面板P之層片F1S、第二光學組件層F2、第三光學組件層3的切斷位置。藉此,無論液晶面板P或層片F1S大小的個體差異,皆可切割出所需大小的光學組件。因此,沒有因液晶面板P或層片F1S大小的個體差異所造成之品質差異,可縮小顯示區域周邊之邊框部並達成顯示區域之擴大及機器之小型化目的。
以上,雖參考所附圖式說明了本實施形態之合適實施形態例,無需多言,但本發明並不限定於此。上述例示中所顯示的各結構組件之各種形狀或組合等係為例示,可於不背離本發明主旨之範圍內,根據設計要求等所進行之各種變更。
1...薄膜貼合系統
5...滾筒輸送機
11...第一校準裝置
12...第一貼合裝置
12a...搬送裝置
12b...夾壓滾筒
12c...滾筒保持部
12d...保護薄膜回收部
13...第一切斷裝置
14...第二校準裝置
15...第二貼合裝置
15a...搬送裝置
15b...夾壓滾筒
15c...滾筒保持部
15d...第二回收部
16...第二切斷裝置
16a...攝影機
17...第三校準裝置
18...第三貼合裝置
18a...搬送裝置
18b...夾壓滾筒
18c...滾筒保持部
18d...第三回收部
19...第三切斷裝置
19a...攝影機
20...控制裝置
61...第一檢測機構
62...第二檢測機構
63...攝影裝置
63a...拍攝面
64...照明光源
65...控制部
C...攝影機
C1...第一角部
C2...第二角部
C3...第三角部
C4...第四角部
CA...檢查區域
D...直徑
ED...外周緣
F1...第一光學組件層
F2...第二光學組件層
F3...第三光學組件層
F11...第一光學組件
F12...第二光學組件
F13...第三光學組件
F1S...層片
F21...第一貼合層
F22...第二貼合層
F23...第三貼合層
FX...光學組件層
G...邊框部
H...高度
Ha...高度
H1,H3...短邊
H2,H4...長邊
k1,k2...間隔距離
L1,L3...軌跡
L2,L4...軌跡
Lz...雷射光
P...液晶面板
P1...第一基板
P11...第一單面貼合面板
P12...第二單面貼合面板
P13...雙面貼合面板
P2...第二基板
P3...液晶層
P4...顯示區域
P5...電子部件安裝部
pt1,pt3...起點
pt2,pt4...終點
PX...光學顯示部件
R1...第一料捲滾筒
R2...第二料捲滾筒
R3...第三料捲滾筒
S10...貼合步驟
S20...切斷步驟
S20A...第一掃瞄步驟
S20B...第二掃瞄步驟
SA1...第一貼合面
SA2...第二貼合面
t...切斷端
z,z1,z2...交叉部
第1圖係本發明之實施形態中光學顯示設備之薄膜貼合系統的示意結構圖。
第2圖係前述薄膜貼合系統之第二貼合裝置周邊的立體圖。
第3圖係顯示前述薄膜貼合系統之光學組件層的光軸方向與貼合至光學組件層之光學顯示部件的立體圖。
第4圖係前述薄膜貼合系統中之第一貼合層的剖面圖。
第5圖係前述薄膜貼合系統之第二切斷裝置中之第二貼合層的剖面圖。
第6圖係前述薄膜貼合系統之第三切斷裝置中之第三貼合層的平面圖。
第7圖係第6圖之A-A線的剖面圖。
第8圖係通過前述薄膜貼合系統之雙面貼合面板的剖面圖。
第9圖係顯示已貼合至液晶面板的光學組件層之雷射切斷端的剖面圖。
第10圖係顯示光學組件層單體之雷射切斷端的剖面圖。
第11圖係本實施形態中光學顯示設備之生產方法的流程圖。
第12圖係切斷步驟的說明圖。
第13圖係檢測貼合面外周緣之第一檢測機構的示意圖。
第14圖係檢測貼合面外周緣之第一檢測機構之變形例的示意圖。
第15圖係顯示檢測貼合面外周緣之位置的平面圖。
第16圖係檢測貼合面外周緣之第二檢測機構的示意圖。
C1...第一角部
C4...第四角部
D...直徑
F13...第三光學組件
F3...第三光學組件層
H1,H3...短邊
H4...長邊
k1,k2...間格距離
L1,L3...軌跡
L4...軌跡
Lz...雷射光
P4...顯示區域
pt1,pt3...起點
pt4...終點
z,z1,z2...交叉部

Claims (5)

  1. 一種光學顯示設備之生產方法,係將光學組件貼合至光學顯示部件以形成光學顯示設備的生產方法,係包含:貼合步驟,係將較該光學顯示部件之顯示區域更大的光學組件層貼合至該光學顯示部件以形成貼合體;以及切斷步驟,係將該貼合體中的光學組件層之顯示區域的對向部分、對向部分外側之剩餘部分切斷,從該光學組件層形成對應於該顯示區域大小的光學組件;其中,該切斷步驟包含:第一掃瞄步驟,於該光學組件層上讓雷射光沿著第一方向進行掃瞄,切斷該光學組件層;以及第二掃瞄步驟,於該光學組件層上讓該雷射光沿著與該第一方向交叉之第二方向進行掃瞄,切斷該光學組件層;且該第一方向與該第二方向之交叉部處,該第一掃瞄步驟所掃瞄出的雷射光之第一軌跡與該第二掃瞄步驟所掃瞄出的雷射光之第二軌跡不會相互交叉。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之光學顯示設備之生產方法,其中,該第一方向與該第二方向之交叉部處,該第一軌跡與該第二軌跡的間隔距離係設定為較該雷射光之雷射光點半徑更大,且為該雷射光點直徑以下。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之光學顯示設備之生產方法,其中,更包含檢測步驟,係在該切斷步驟之前,於該貼合體中,檢測該光學組件層與該光學顯示部件之貼合面外周緣;且在該切斷步驟中,於該貼合體中之光學組件層的對向部分與剩餘部分之間處,沿著該外周緣所設定之光學組件層的切斷位置會相互重疊地,以該雷射光進行掃瞄。
  4. 一種光學顯示設備之生產系統,係將光學組件貼合至光學顯示部件以形成光學顯示設備的生產系統,係具備:貼合裝置,係將較該光學顯示部件之顯示區域更大的光學組件層貼合至該光學顯示部件以形成貼合體;以及切斷裝置,係將該貼合體中的光學組件層之顯示區域的對向部分、對向部分外側之剩餘部分切斷,從該光學組件層形成對應於該顯示區域大小的光學組件;其中,該切斷裝置係於該光學組件層上讓雷射光沿著第一方向進行掃瞄,切斷該光學組件層,並於該光學組件層上讓該雷射光沿著與該第一方向交叉之第二方向進行掃瞄,切斷該光學組件層;且該第一方向與該第二方向之交叉部處,沿著第一方向掃瞄之雷射光的第一軌跡與沿著第二方向掃瞄之雷射光的第二軌跡不會相互交叉。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之光學顯示設備之生產系統,其中,更包含檢測機構,係於該貼合體中,檢測該光學組件層與該光學顯示部件之貼合面外周緣;且該切斷裝置,係於該貼合體中之光學組件層的對向部分與剩餘部分之間處,沿著該外周緣所設定之光學組件層的切斷位置會相互重疊地,以該雷射光進行掃瞄。
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