TWI695865B - 底漆組成物、金屬積層板及其製法 - Google Patents
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- TWI695865B TWI695865B TW108118970A TW108118970A TWI695865B TW I695865 B TWI695865 B TW I695865B TW 108118970 A TW108118970 A TW 108118970A TW 108118970 A TW108118970 A TW 108118970A TW I695865 B TWI695865 B TW I695865B
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 55
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 94
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 93
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 75
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 72
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 57
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 19
- -1 isocyanate compound Chemical class 0.000 claims description 18
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 18
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 17
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 7
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 17
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 16
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 11
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 9
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- MQAHXEQUBNDFGI-UHFFFAOYSA-N 5-[4-[2-[4-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC2=CC=C(C=C2)C(C)(C=2C=CC(OC=3C=C4C(=O)OC(=O)C4=CC=3)=CC=2)C)=C1 MQAHXEQUBNDFGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 4
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A Natural products C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- FWPYUSLQCQDLJR-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-4-isocyanatobenzene Chemical compound CCC1=CC=C(N=C=O)C=C1 FWPYUSLQCQDLJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARFOASAHAGPAAK-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-4-[1-(4-isocyanatophenyl)ethyl]benzene Chemical compound C=1C=C(N=C=O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(N=C=O)C=C1 ARFOASAHAGPAAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGKVHYTTXBKQQT-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-4-[2-(4-isocyanatophenyl)propan-2-yl]benzene Chemical compound C=1C=C(N=C=O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N=C=O)C=C1 PGKVHYTTXBKQQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUDJTXPEPIVJMD-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1-[2-(2-methoxyethoxy)ethoxy]propane Chemical compound COCCOCCOCC(C)OC TUDJTXPEPIVJMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 3-oxo-n-[2-(trifluoromethyl)phenyl]butanamide Chemical compound CC(=O)CC(=O)NC1=CC=CC=C1C(F)(F)F VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGVHNLRUAMRIEW-UHFFFAOYSA-N 4-methylcyclohexan-1-one Chemical compound CC1CCC(=O)CC1 VGVHNLRUAMRIEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- UCGBYAWJMHQSSL-UHFFFAOYSA-N CC(C)C(C=CC=C1)=C1C(C=C1)=CC=C1O.N=C=O Chemical compound CC(C)C(C=CC=C1)=C1C(C=C1)=CC=C1O.N=C=O UCGBYAWJMHQSSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FSFUKPBZQCYHCF-UHFFFAOYSA-N COC(C=C1)=CC=C1O.N=C=O Chemical compound COC(C=C1)=CC=C1O.N=C=O FSFUKPBZQCYHCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N N-methylcaprolactam Chemical compound CN1CCCCCC1=O ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATLWPPJTVXPQMQ-UHFFFAOYSA-N N=C=O.OC(C=C1)=CC=C1C1=CC=CC=C1 Chemical compound N=C=O.OC(C=C1)=CC=C1C1=CC=CC=C1 ATLWPPJTVXPQMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000002243 cyclohexanonyl group Chemical group *C1(*)C(=O)C(*)(*)C(*)(*)C(*)(*)C1(*)* 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 230000003631 expected effect Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920006389 polyphenyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000007764 slot die coating Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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Abstract
本發明公開一種底漆組成物、金屬積層板及其製法，其中，底漆組成物是用於一塑膠基板上以形成一底漆層，以提升一金屬層與塑膠基板間的接著力。底漆組成物包括：一聚醯亞胺樹脂、一有效添加量的硬化劑和一溶劑；聚醯亞胺樹脂的介電常數（dielectric constant，Dk）與介電損耗因子（dielectric dissipation factor，Df）的比值為700至1200。
Description
本發明涉及一種底漆組成物、金屬積層板及其製法，特別是涉及一種適用於金屬化的底漆組成物、剝離強度衰退率低的金屬積層板及其製法。
隨著科技的進步，軟性銅箔積層板（flexible copper clad laminate，FCCL）的使用率逐漸提高，且被廣泛應用於電子產業中。在軟性銅箔積層板的製備過程中，會於一塑膠基板上設置一金屬層。一般而言，塑膠基板的表面通常較為疏水或具有化學惰性，而不易與金屬元素結合。因此，當塑膠基板以濕式製程進行金屬化時，會因金屬離子對塑膠基板的附著力不佳，導致金屬層的表面產生針孔（pin hole），或者有漏鍍（skip plating）和鍍層剝落（peeling）的問題，使得軟性銅箔積層板的生產良率不佳。
為了克服上述問題，現有技術中會採用物理處理或化學處理對塑膠基板進行改質，以提升金屬層的附著力。舉例來說，物理處理可以是於塑膠基板上，施以電漿處理或短波長紫外線處理，改善塑膠基板表面的性質。化學處理則是使塑膠基板通過改質、接枝或摻混的方式，於塑膠基板形成可引發反應或螯合之官能基，例如：羥基、羧基、腈基或聚矽氧烷基等，而有利於塑膠基板上設置金屬層。然而，上述物理處理或化學處理的方式，對部分基板材料仍有所限制，無法同時兼顧軟性銅箔積層板的電性特性，以及金屬層的剝離強度和完整性。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種底漆組成物、金屬積層板及其製法。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是，提供一種底漆組成物，其用於一塑膠基板上以形成一底漆層，以提高一金屬層與所述塑膠基板間的接著力。底漆組成物包括：一聚醯亞胺樹脂、一有效添加量的硬化劑和一溶劑；聚醯亞胺樹脂的介電常數（dielectric constant，Dk）與介電損耗因子（dielectric dissipation factor，Df）的比值為700至1200。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是，提供一種金屬積層板。金屬積層板包括：一塑膠基板、一底漆層和一金屬層；底漆層是形成於塑膠基板上，底漆層是由前述底漆組成物所形成；金屬層是形成於底漆層上，底漆層用以提高金屬層與塑膠基板間的接著力；其中，所述金屬積層板的剝離強度衰退率小於15%。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外再一技術方案是，提供一種金屬積層板的製造方法。金屬積層板的製造方法包括下列步驟：提供一塑膠基板；於塑膠基板上形成一底漆層；於底漆層上形成一金屬層，所述底漆層用以提高所述金屬層與塑膠基板間的接著力，並製得金屬積層板；其中，所述金屬積層板的剝離強度衰退率小於15%。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的底漆組成物、金屬積層板及其製法，其能通過“底漆組成物包括聚醯亞胺樹脂、硬化劑和溶劑”以及“調控聚醯亞胺樹脂的Dk/Df的比值”的技術特徵，以改善塑膠基板的金屬化缺陷，提升金屬積層板的接著信賴性，並可適用於連續式卷狀塗佈製程。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“底漆組成物、金屬積層板及其製法”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
本發明第一實施例提供一種底漆組成物，其是用於塗佈於一塑膠基板上，可提高塑膠基板與金屬層之間的接著力。如此一來，即使是表面疏水或反應惰性較高的塑膠基板，仍可通過濕式製程於塑膠基板上形成金屬層，且製得的金屬積層板具有較高的剝離強度。
所述底漆組成物中包括聚醯亞胺樹脂、硬化劑和溶劑，底漆組成物中聚醯亞胺樹脂的固含量為20wt%至30wt%。於實際使用時，可添加溶劑，稀釋使底漆組成物中聚醯亞胺樹脂的固含量為10wt%至16wt%，以提升塗佈上的方便性，並有利於調控塗佈的厚度。但本發明不以此為限，底漆組成物的固含量可依實際使用需求進行調整，較佳的，底漆組成物中聚醯亞胺樹脂的固含量為10wt%至35wt%。
本發明所使用的聚醯亞胺樹脂為可溶性樹脂，其介電常數（Dk）與介電損耗因子（Df）的比值為700至1200（或是700至1200之間的所有正整數，例如：800、900、1000和1100），以下簡稱為Dk/Df的比值。通過調控聚醯亞胺樹脂的Dk/Df的比值，可提升金屬層於塑膠基板上的附著力，而可避免漏鍍的問題。在本實施例中，聚醯亞胺樹脂的介電常數為2.0至3.5，介電損耗因子為0.001至0.006。也就是說，本發明使用的聚醯亞胺樹脂具有良好的電氣特性，且可提升塑膠基板與金屬層之間的接著力。
一般而言，聚醯亞胺樹脂且是由二胺和二酸酐所聚合而成。於本實施例中，二胺可以是脂肪族二胺，較佳為脂肪族二聚體二胺（dimer diamine）。二酸酐可以是雙酚A二酸酐（BPADA）、二苯甲酮四甲酸二酸酐（BTDA）、聯苯四羧酸二酸酐（BPDA）或其組合物。然而，本發明不以此為限。並且，本發明通過調控二胺和二酸酐的使用莫耳比例大於1（即二胺的用量大於二酸酐的用量），可使合成出的聚醯亞胺樹脂的分子鏈的末端為胺基，而為可溶性樹脂。另外，在本實施例中，聚醯亞胺樹脂的玻璃轉化溫度為35°C至50°C。關於聚醯亞胺樹脂的具體成分和詳細特性將於後敘述。
所述有效添加量的硬化劑，是指可達到預期效果所需添加的硬化劑。而所謂的預期效果，是使聚醯亞胺樹脂固化。所述硬化劑可以為環氧化合物、異氰酸酯化合物或其組成物。硬化劑可幫助聚醯亞胺樹脂進行交聯反應，以增加底漆組成物的強度、耐熱和耐化等特性，並有利於後續金屬化的製程。
於一較佳實施例中，硬化劑為異氰酸酯化合物，且該異氰酸酯硬化劑的有效添加量可依實際使用需求進行調整，較佳的，異氰酸酯硬化劑的含量為底漆組成物中聚醯亞胺樹脂的1wt%至15wt%。當選用異氰酸酯化合物作為聚醯亞胺樹脂的硬化劑時，聚醯亞胺樹脂與異氰酸酯化合物的反應速率較快，在短時間乾燥後（160°C的溫度下乾燥2至3分鐘），即可固化並達到一定的硬度。若使用環氧化合物作為硬化劑，則需長時間的烘烤（150°C的溫度下烘烤2小時以上），才可完成一定程度的固化。
異氰酸酯化合物包括但不限於：4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯（MDI）、甲苯二異氰酸酯（TDI）、3-異氰酸酯基亞甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯（IPDI）、多苯基多亞甲基多異氰酸酯（PAPI）、2-烯丙基苯酚異氰酸酯、4-甲氧基苯酚異氰酸酯、2,2-雙（4-異氰酸基苯酚）-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、雙酚A異氰酸酯、二烯丙基雙酚A異氰酸酯、4-苯基苯酚異氰酸酯、1,1,1-參（4-異氰酸基苯基）乙烷、4-枯烯基苯酚異氰酸酯、1,1-雙（4-異氰酸基苯基）乙烷、4,4-雙酚異氰酸酯、2,2-雙（4-異氰酸基苯基）丙烷或其組合物。
所述溶劑可以是但不限於：環己酮、甲苯、N-甲基-2-吡咯啶酮、二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、二甲基亞碸、N-甲基己內醯胺、甲基三甘醇二甲醚、甲基二甘醇二甲醚、γ-丁內酯、環己酮、甲基環己酮、甲苯、二甲苯、甲基異丁基酮、乙二醇二甲基醚、二乙二醇二甲基醚、二丙二醇二甲基醚或其組合物。當使用包含環己酮或甲苯的溶劑時，有利於塑膠基板上均勻地塗佈底漆組成物，以形成理想厚度的底漆層。於一較佳實施例，溶劑為環己酮。
請搭配參閱圖1、2所示，圖1為本發明金屬積層板的側視剖面示意圖，圖2為本發明製備金屬積層板的方法流程圖。本發明實施例提供一種金屬積層板1，其包括一塑膠基板10、一底漆層20和一金屬層30，底漆層20設置於塑膠基板10和金屬層30之間。通過底漆層20的使用，金屬層30可附著於塑膠基板10上，改善原本塑膠基板10金屬化的缺陷，提高金屬積層板1的剝離強度，以及具有較佳的熱處理耐受性。
在步驟S100中，提供一塑膠基板10。於本實施例中，塑膠基板10的材料種類並不限制。就剝離強度的改善效果而言，本發明所使用的底漆組成物，可明顯改善塑膠基板10疏水性高以及化學反應性低的材料本質，故有利於塑膠基板10的表面進行金屬化。於本實施例中，塑膠基板10的材料可以是聚醯亞胺、液晶高分子或聚酯。塑膠基板10的厚度可以為5微米至300微米，但不以此為限，可根據使用的製程和成品要求進行調整。
在步驟S102中，於塑膠基板10上設置底漆組成物。設置底漆組成物的方式，可以是塗佈（coating）或共擠出（co-extrusion）。由於塑膠基板10可以是一軟性基板，亦可利用連續式卷狀塗佈的方式，以提升生產效率，例如：狹縫式塗佈（slot die coating）或微凹版印刷塗佈（micro gravure coating）技術。值得注意的是，當選用異氰酸酯化合物作為硬化劑時，因聚醯亞胺樹脂和異氰酸酯化合物的反應速率較快，而特別適用於連續式卷狀塗佈。
在以連續式卷狀生產時，若塑膠基板10單面塗佈有底漆組成物，且底漆組成物未固化至一定程度。則在收卷時，底漆組成物可能會與另一面的塑膠基板10沾黏。或者，若塑膠基板10雙面塗佈有底漆組成物，且底漆組成物未固化至一定程度。則在收卷時，底漆組成物可能會與塑膠基板10另一面的底漆組成物沾黏甚至交聯，導致塑膠基板10無法分離。因此，於一較佳實施例中，當以連續式卷狀生產時，底漆組成物至少包括一種異氰酸酯化合物作為硬化劑。
在步驟S104中，乾燥並固化底漆組成物，以於塑膠基板10上形成底漆層20。具體來說，在連續式卷狀塗佈製程中，會先於150°C至170°C的溫度下進行1至5分鐘的烘烤乾燥。接著，於40°C至60°C的溫度下18至22個小時，使聚醯亞胺樹脂充分固化，即可於塑膠基板10上形成底漆層20。
在本發明金屬積層板1的製法中，底漆層20的設置，可改善塑膠基板10進行金屬化的缺陷，避免針孔、漏鍍或鍍層剝落的問題，並在不影響光學效果的前提下改善外觀。另外，通過調控底漆組成物的固含量以及塗佈時使用不同號數的線棒，可形成不同厚度的底漆層20。底漆層20的厚度，會影響金屬積層板1的剝離強度，以及熱處理後的剝離強度衰退率。因此，本發明調控底漆層20的厚度大於0.8微米。當底漆層20的厚度大於0.8微米時，熱處理後的剝離強度衰退率小於15%。若底漆層20的厚度大於1.2微米時，熱處理後的剝離強度衰退率可小於10%。詳細的實驗參數及結果將於後敘述。另為了避免底漆層20的厚度影響金屬積層板1的物理特性，以及為了符合市場上對後端產品在薄型化的需求，可適當控制底漆層20的厚度小於3.0微米。
在步驟S106中，於底漆層20上形成一金屬層30，製得金屬積層板1。形成金屬層30的方式可以是化學電鍍（electroless plating）、濺鍍（sputtering）、蒸鍍（deposition）或電解電鍍（electrolytic plating），但不以此為限。金屬層30形成的厚度不受限制，較佳厚度為0.2微米至18微米。
請合併參閱圖2、3所示，於其他實施例中，設置金屬層30的步驟S106可再進一步包括：先於底漆層20上設置晶種層31（seed layer）（步驟S107），再以電鍍的方式於晶種層31上形成電鍍層32，最後形成金屬層30（步驟S108）。設置晶種層31的方式可以是化學電鍍或濺鍍，但不以此為限。晶種層31和電鍍層32的成分可以相同或不同。於其中一實施例，晶種層31為一鎳層，且鎳層中包含2wt%至4wt%的磷。如此一來，晶種層31的設置可更進一步提升金屬積層板1的剝離強度。
請參閱圖4所示，於另一實施例中，金屬積層板1可以是一雙面金屬化的金屬積層板1。與前述金屬積層板1的製法類似，先提供一塑膠基板10（步驟S100）。於塑膠基板10相對的兩個面上分別設置底漆組成物（步驟S102）。乾燥並固化底漆組成物，以於塑膠基板10相對的兩個面上分別形成一底漆層20（步驟S104）。於兩個底漆層20上各自形成一金屬層30，最後，形成雙面金屬化的金屬積層板1（步驟S106）。
為了比較不同聚醯亞胺樹脂造成的影響，本發明選用了多種二胺和二酸酐，使其聚合形成實施例1至3（E1至E3）以及比較例1至7（C1至C7）的聚醯亞胺樹脂。並針對聚合形成的聚醯亞胺樹脂進行特性分析，分析的特性包括：介電常數（Dk）、介電損耗因子（Df）、Dk/Df的比值和玻璃轉化溫度（Tg）。詳細結果列於下表一中。
並將包含上述聚醯亞胺樹脂的底漆組成物，設置於塑膠基板10上，待形成底漆層20後，進行金屬化的效果驗證。驗證性質包括：原始剝離強度（P
0）、經288°C浸錫（solder dipping）熱處理後的剝離強度（P
A），以及鍍膜後的外觀。並根據P
0和P
A，定義出熱處理後的剝離強度衰退率=（1-P
A/P
0）×100%，當剝離強度衰退率小於或等於15%時，代表金屬積層板1具有良好的接著信賴性。詳細測量結果列於下表一中。
表1：實施例1至3（E1至E3）以及比較例1至7（C1至C7）中聚醯亞胺樹脂的特性分析。
| 聚醯亞胺樹脂的 單體組成（莫耳比） | 特性分析 | 金屬化驗證 | |||||||||
| 介電特性（1GHz） | Tg（°C） | 剝離強度（kgf/cm） | 剝離強度衰退率 | 鍍膜外觀 | 整體評價 | ||||||
| 二胺 | 二酸酐 | Dk | Df | Dk/Df | P 0 | P A | |||||
| E1 | DD | BPADA | 3.34 | 0.004 | 835 | 47 | 0.953 | 0.876 | 8.1% | 通過 | ◎ |
| E2 | DD | BTDA | 2.92 | 0.003 | 973 | 38 | 0.903 | 0.847 | 6.2% | 通過 | ◎ |
| E3 | DD | BPDA | 3.14 | 0.004 | 785 | 41 | 0.928 | 0.872 | 6.0% | 通過 | ◎ |
| C1 | ODA | PMDA | 3.45 | 0.013 | 265 | ＞380 | 0.472 | 0.391 | 17.2% | 通過 | △ |
| C2 | 0.70ODA 0.30PDA | PMDA | 3.54 | 0.012 | 295 | ＞380 | 0.423 | 0.317 | 25.1% | 通過 | △ |
| C3 | 0.45ODA 0.55PDA | 0.50PMDA 0.50BPDA | 3.52 | 0.013 | 271 | 351 | 0.657 | 0.526 | 19.9% | 通過 | ○ |
| C4 | PDA | BPDA | 3.78 | 0.012 | 315 | 357 | 0.663 | 0.563 | 15.1% | 通過 | ○ |
| C5 | TFMB | 0.75BPDA 0.25BPADA | 3.36 | 0.008 | 420 | 282 | 0.532 | 0.352 | 33.8% | 漏鍍 | ╳ |
| C6 | TFMB | 6FDA | 3.12 | 0.009 | 347 | 274 | 0.568 | 0.429 | 24.5% | 漏鍍 | ╳ |
| C7 | 0.50TFMB 0.50PDA | 0.70BPDA 0.30BPADA | 3.39 | 0.005 | 678 | 265 | 0.324 | 0.175 | 46.0% | 漏鍍 | ╳ |
表一中的整體評價，是綜合評估剝離強度衰退率以及鍍膜外觀後的評價，其中“◎”符號代表效果優異，“○”符號代表效果好，“△”符號代表效果尚可，“╳”符號代表效果極差。
在表一中，二胺包括：二聚體二胺（DD）、4,4'-二氨基二苯醚（ODA）、對苯二胺（PDA）和間二（三氟甲基）對二胺基聯苯（TFMB）。二酸酐包括：均苯四甲酸二酐（PMDA）、聯苯四甲酸二酐（BPDA）、雙酚A二醚二酐（BPADA）、六氟二酐（6FDA）和二苯甲酮四甲酸二酐（BTDA）。
根據表一的結果，當使用Dk/Df的比值大於700的聚醯亞胺樹脂作為底漆組成物的主成分時，可具有良好的金屬化性質。不僅金屬層30的鍍膜外觀完整無漏鍍，在熱處理後，金屬積層板1的剝離強度衰退率皆小於15%以下，具有良好的接著信賴性，甚至可小於10%以下。由此可知，本發明的底漆組成物可改善塑膠基板10的金屬化缺陷，並具有良好的接著信賴性。
另外，本發明使用實施例1的聚醯亞胺樹脂作為底漆組成物的主成分，於材料為聚醯亞胺或液晶高分子的塑膠基板10上，形成不同厚度的底漆層20，製得實施例4至12（E4至E12）以及比較例8至13（C8至C13）的金屬積層板1。以比較底漆層20的厚度對金屬化效果和接著信賴性的影響，詳細結果列於下表二中。
表二：實施例4至12（E4至E12）以及比較例8至13（C8至C13）中金屬積層板的特性分析。
| 金屬積層板規格 | 剝離強度（kgf/cm） | 剝離強度衰退率 | 鍍膜外觀 | 整體評價 | |||
| 塑膠基板材料 | 底漆層厚度（μm） | P A | P A | ||||
| E4 | 透明聚醯亞胺 | 0.84 | 0.913 | 0.810 | 11.3% | 通過 | ○ |
| E5 | 透明聚醯亞胺 | 0.92 | 0.917 | 0.807 | 12.0% | 通過 | ○ |
| E6 | 透明聚醯亞胺 | 1.08 | 0.931 | 0.821 | 11.8% | 通過 | ○ |
| E7 | 透明聚醯亞胺 | 1.36 | 1.064 | 1.009 | 5.2% | 通過 | ◎ |
| E8 | 透明聚醯亞胺 | 1.67 | 1.045 | 0.994 | 4.9% | 通過 | ◎ |
| E9 | 透明聚醯亞胺 | 1.84 | 1.094 | 1.034 | 5.5% | 通過 | ◎ |
| E10 | 透明聚醯亞胺 | 2.15 | 1.135 | 1.076 | 5.2% | 通過 | ◎ |
| E11 | 透明聚醯亞胺 | 2.96 | 1.218 | 1.131 | 7.1% | 通過 | ◎ |
| C8 | 透明聚醯亞胺 | - | 0.442 | 0.326 | 26.2% | 大量漏鍍 | ╳ |
| C9 | 透明聚醯亞胺 | 0.40 | 0.639 | 0.183 | 71.4% | 通過 | ╳ |
| C10 | 透明聚醯亞胺 | 0.47 | 0.756 | 0.235 | 68.9% | 通過 | ╳ |
| C11 | 透明聚醯亞胺 | 0.63 | 0.838 | 0.468 | 44.2% | 通過 | △ |
| C12 | 透明聚醯亞胺 | 0.76 | 0.891 | 0.681 | 23.6% | 通過 | ╳ |
| E12 | 液晶高分子 | 1.79 | 0.615 | 0.601 | 2.3% | 通過 | ◎ |
| C13 | 液晶高分子 | - | 0.263 | 0.206 | 21.7% | 漏鍍、針孔 | ╳ |
表二中的整體評價，是綜合評估剝離強度衰退率以及鍍膜外觀後的評價，其中“◎”符號代表效果優異，“○”符號代表效果好，“△”符號代表效果尚可，“╳”符號代表效果極差。
根據表二的結果可發現，只要有設置底漆層20，無論塑膠基板10的材料是聚醯亞胺或是液晶高分子，都可具有良好的金屬化效果。比較例8和13因未設置底漆層20，不僅剝離強度較低，且金屬化後之後會產生針孔並有漏鍍的問題。
且由於底漆層20的設置，可提升金屬積層板1的接著信賴性，即使經浸錫熱處理後，剝離強度的衰退率可維持低於15%。在表二中，剝離強度衰退率=（1-P
A/P
0）×100%，其中，P
0為熱處理前的剝離強度，P
A為熱處理後的剝離強度。剝離強度衰退率越小，代表金屬積層板1對溫度的耐受性較佳，不會因熱處理而導致金屬層30自金屬積層板1上剝離。
具體而言，當底漆層20的厚度大於0.8微米時，金屬積層板1的剝離強度可大於0.900kgf/cm，即使經288°C的浸錫處理後，剝離強度仍可維持在0.800kgf/cm以上，且剝離強度衰退率小於15%。更進一步來說，當底漆層20的厚度大於1.2微米時，金屬積層板1的剝離強度可維持在1.030kgf/cm以上，即使經288°C的浸錫處理後，剝離強度仍可維持在0.990kgf/cm以上，即剝離強度衰退率小於10%。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的底漆組成物、金屬積層板及其製法，其能通過“底漆組成物包括聚醯亞胺樹脂、硬化劑和溶劑”以及“調控聚醯亞胺樹脂的Dk/Df的比值”的技術特徵，以改善塑膠基板的金屬化缺陷，提升金屬積層板的接著信賴性，並可適用於連續式卷狀塗佈製程。
進一步來說，通過“調控聚醯亞胺樹脂的固含量”的技術特徵，以使底漆組成物適用於塗佈製程，且可依需求形成各種厚度的底漆層20。使金屬積層板1具有較佳的剝離強度，即使在288°C的浸錫處理後，仍具有較低的剝離強度衰退率。
進一步來說，通過“選用特定的溶劑”的技術特徵，可使底漆組成物具有均勻的分散效果且不易沾黏，有利於塗佈於塑膠基板10上。以便形成厚度均勻的底漆層20。
更進一步來說，通過“調控底漆層20的厚度”的技術特徵，可使底漆層20有效改善塑膠基板10進行金屬化的效果，更進一步提升金屬積層板1的接著信賴性。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。
1:金屬積層板
10:塑膠基板
20:底漆層
30:金屬層
31:晶種層
32:電鍍層
S100、S102、S104、S106-S108:步驟
圖1為本發明其中一實施例中金屬積層板的側視剖面示意圖。
圖2為本發明其中一實施例中金屬積層板的製造方法的流程圖。
圖3為本發明再一實施例中金屬積層板的側視剖面示意圖。
圖4為本發明又一實施例中金屬積層板的側視剖面示意圖。
1:金屬積層板
10:塑膠基板
20:底漆層
30:金屬層
Claims (11)
- 一種底漆組成物，其係用於一塑膠基板上以形成一底漆層，以提高一金屬層與所述塑膠基板間的接著力，所述底漆組成物包括：一聚醯亞胺樹脂；所述聚醯亞胺樹脂在1GHz測量條件下的介電常數與介電損耗因子的比值為700至1200；一有效添加量的硬化劑；以及一溶劑。
- 如申請專利範圍第1項所述的底漆組成物，其中，所述底漆組成物的固含量為10wt%至16wt%。
- 如申請專利範圍第1項所述的底漆組成物，其中，所述聚醯亞胺樹脂為可溶性樹脂。
- 如申請專利範圍第1項所述的底漆組成物，其中，所述硬化劑至少包括一種異氰酸酯化合物。
- 一種金屬積層板，其包括：一塑膠基板；一底漆層，其形成於所述塑膠基板上；其中，所述底漆層至少是由一聚醯亞胺樹脂所形成，所述聚醯亞胺樹脂在1GHz測量條件下的介電常數與介電損耗因子的比值為700至1200；以及一金屬層，其形成於所述底漆層上，所述底漆層用以提高所述金屬層與所述塑膠基板間的接著力；其中，所述金屬積層板的剝離強度衰退率小於15%。
- 如申請專利範圍第5項所述的金屬積層板，其中，所述塑膠基板的材料為聚醯亞胺、液晶高分子或聚酯。
- 如申請專利範圍第5項所述的金屬積層板，其中，所述底漆層的厚度為0.8μm至3.0μm。
- 如申請專利範圍第5項所述的金屬積層板，其中，所述金屬層的厚度為0.2μm至18μm。
- 一種金屬積層板的製造方法，其包括下列步驟：提供一塑膠基板；於所述塑膠基板上形成一底漆層；其中，所述底漆層至少是由一聚醯亞胺樹脂所形成，所述聚醯亞胺樹脂在1GHz測量條件下的介電常數與介電損耗因子的比值為700至1200；以及於所述底漆層上形成一金屬層，所述底漆層用以提高所述金屬層與所述塑膠基板間的接著力，並製得所述金屬積層板；其中，所述金屬積層板的剝離強度衰退率小於15%。
- 如申請專利範圍第9項所述金屬積層板的製造方法，其中，所述塑膠基板為一軟性基板，所述底漆組成物是通過卷狀塗佈於所述塑膠基板上。
- 如申請專利範圍第9項所述金屬積層板的製造方法，其中，所述金屬層是以化學電鍍、濺鍍、蒸鍍或電解電鍍所形成。
Priority Applications (1)
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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