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TWI691696B - 散熱裝置 - Google Patents

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TWI691696B
TWI691696B TW108119018A TW108119018A TWI691696B TW I691696 B TWI691696 B TW I691696B TW 108119018 A TW108119018 A TW 108119018A TW 108119018 A TW108119018 A TW 108119018A TW I691696 B TWI691696 B TW I691696B
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TW
Taiwan
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heat dissipation
heat
item
dissipation device
patent application
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TW108119018A
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林家羽
謝長豫
鄭善尹
周祥芬
Original Assignee
訊凱國際股份有限公司
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Publication of TW202045888A publication Critical patent/TW202045888A/zh
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Abstract

一種散熱裝置，適用於熱接觸一熱源，散熱裝置包含一散熱本體及一蓋板。散熱本體具有至少一立式通道，散熱本體用以熱接觸熱源。蓋板包含相疊的一第一層及一第二層。第一層疊設於散熱本體，並遮蓋立式通道。其中，第一層的導熱係數大於第二層的導熱係數，且蓋板具有至少一旁通孔，至少一旁通孔貫穿第一層與第二層，並與至少一立式通道相連通。

Description

散熱裝置
本發明係關於一種散熱裝置，特別是一種具立式通道的散熱裝置。
隨著電子裝置目前朝向輕量化、薄型化的趨勢發展，散熱元件的體積也隨之變小。如何讓散熱元件在體積變小的條件下，更有效地冷卻電子裝置所產生的熱，一直是相關業者有待克服的技術問題。
散熱元件例如包含銅金屬或鋁金屬材質的基板以及設置於基板的複數散熱鰭片。散熱元件的散熱效能除了與散熱元件的散熱面積有關之外，亦與流經散熱元件之流體量有關。在散熱元件之散熱面積受限的情況下，廠商一般從提升流經散熱元件之流體量著手。舉例來說，將散熱元件搭配風扇，以藉由強制對流的方式來提升流經散熱元件之流體量。不過，在某這些輕薄型電子裝置中，並無足夠的空間來組裝風扇，使得輕薄型電子裝置內之散熱元件僅能藉由自然對流的方式來進行散熱。因此，如何提升散熱元件在自然對流下之散熱效率，則為研發人員應解決的問題之一。
本發明在於提供一種散熱裝置，藉以提升散熱元件在自然對流下之散熱效率。
本發明之一實施例所揭露之散熱裝置，適用於熱接觸一熱源，散熱裝置包含一散熱本體及一蓋板。散熱本體具有至少一立式通道，散熱本體用以熱接觸熱源。蓋板包含相疊的一第一層及一第二層。第一層疊設於散熱本體，並遮蓋立式通道。其中，第一層的導熱係數大於第二層的導熱係數，且蓋板具有至少一旁通孔，至少一旁通孔貫穿第一層與第二層，並與至少一立式通道相連通。
本發明之另一實施例所揭露之散熱裝置，適用於熱接觸一熱源。散熱裝置包含一散熱本體及一蓋板。散熱本體具有至少一個立式通道，散熱本體用以熱接觸熱源。蓋板疊設於散熱本體，並遮蓋立式通道。其中，散熱本體的導熱係數大於蓋板的導熱係數，且蓋板具有至少一旁通孔，至少一旁通孔連通至少一立式通道。
本發明之另一實施例所揭露之散熱裝置，適用於熱接觸一熱源。散熱裝置包含一散熱本體及一隔熱膜。散熱本體包含一體成型的一第一導熱板、一第二導熱板及多個鰭片，這些鰭片介於第一板體與第二板體之間，且第一導熱板、第二導熱板及這些鰭片共同圍繞出多個立式通道，第一導熱板用以熱接觸熱源，第二導熱板具有多個旁通孔，且這些旁通孔連通這些立式通道。隔熱膜具有多個開孔，隔熱膜疊設於第二導熱板遠離第一導熱板之一側，這些開孔分別透過這些旁通孔連通這些立式通道。
根據上述實施例之散熱裝置，透過蓋板之雙層複合材質設計、散熱本體與蓋板之複合材質設計或隔熱層之設計，使得立式通道內 部流體的受熱程度會大於立式通道外部流體的受熱程度，故立式通道內之流體的流速會大於立式通道外之流體的流速。接著，依據伯努利定律所述之流速越大壓力越小，故流體所在之空間(立式通道內)之壓力小於流體所在之空間之壓力，進而引導立式通道外之流體流入立式通道。如此一來，當熱源啟動時，即可透過上述設計來增加流經立式通道之流體量。當流經立式通道之流體量增加，則能夠提升散熱裝置在自然對流下對熱源的散熱效率。
以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。
10、20、30、40、50、60、70:散熱裝置
11:熱源
110、210、310、410、510、610、710:散熱本體
111、211、311、411、511:基座
112、212、312、412、512:散熱鰭片
120、220、320、420、520:蓋板
121、321、421:第一層
122、322、422:第二層
323、423:隔熱層
521:外隔熱層
522:內隔熱層
611、711:第一導熱板
612、712:第二導熱板
613、713:鰭片
620、720:隔熱膜
721:外隔熱層
722:內隔熱層
S:立式通道
O:旁通孔
D:孔徑
G:間距
T:厚度
V:鉛直方向
E:延伸方向
F1~F3:流體
圖1為根據本發明第一實施例所述之散熱裝置的立體示意圖。
圖2為圖1之分解示意圖。
圖3為圖2之蓋板的平面示意圖。
圖4為圖1之剖面示意圖。
圖5為根據本發明第二實施例所述之散熱裝置的剖面示意圖。
圖6為根據本發明第三實施例所述之散熱裝置的剖面示意圖。
圖7為根據本發明第四實施例所述之散熱裝置的剖面示意圖。
圖8為根據本發明第五實施例所述之散熱裝置的剖面示意圖。
圖9為根據本發明第六實施例所述之散熱裝置的剖面示意圖。
圖10為圖9之剖面示意圖。
圖11為根據本發明第七實施例所述之散熱裝置的剖面示意圖。
請參閱圖1至圖2。圖1為根據本發明第一實施例所述之散熱裝置的立體示意圖。圖2為圖1之分解示意圖。
本實施例之散熱裝置10，適用於熱接觸一熱源11。散熱裝置10包含一散熱本體110及一蓋板120。散熱本體110之材質例如為銅，且導熱係數為390~401W/mk。散熱本體110用以熱接觸熱源11。熱源11例如為中央處理器、電池或發光二極體。散熱本體110具有至少一立式通道S。詳細來說，散熱本體110包含一基座111及多個散熱鰭片112。這些散熱鰭片112凸出於基座111，且任二相鄰這些散熱鰭片112之間形成這些立式通道S。
這些立式通道S的延伸方向E平行於一鉛直方向V，且鉛直方向V為指向地球中心的方向，但並不以此為限，在其他實施例中，這些立式通道的延伸方向亦可與鉛直方向夾一銳角。也就是說，其他實施例之立式通道的延伸方向只要不垂直於鉛直方向即可。
蓋板120疊設於這些散熱鰭片112，且蓋板120與基座111分別位於這些散熱鰭片112的相對兩側。蓋板120的厚度T介於1至5毫米之間。詳細來說，蓋板120包含一第一層121及一第二層122。第一層121的材質例如為銅，其導熱係數為390~401W/mk，且第一層121疊設於散熱本體110，並遮蓋立式通道S。第二層122的材質例如 為塑膠，其導熱係數為小於1W/mk，並疊設於第一層121遠離散熱本體110之一側。在本實施例中，第一層121的導熱係數大於第二層122的導熱係數，且第一層121的導熱係數為第二層122的導熱係數的百倍以上，但並不以此為限，在其他實施例中，第一層的導熱係數也可以改為第二層的導熱係數的20倍以上。此外，在本實施例中，第一層121的材質與散熱本體110的材質相同，但並不以此為限。在其他實施例中，第一層的材質也可以與散熱本體的材質相異，即第一層的導熱係數可以大於散熱本體的導熱係數，或是第一層的導熱係數可以小於散熱本體的導熱係數。
蓋板120具有多個旁通孔O。這些旁通孔O貫穿第一層121與第二層122，並與這些立式通道S之部分或全部相連通。
請參閱圖3。圖3為圖2之蓋板的平面示意圖。在本實施例中，這些旁通孔O的孔徑D大於等於2毫米，或這些旁通孔O的間距G大於等於3毫米。此外，本實施例係以旁通孔O之孔徑D或間距G來說明，但並不以此為限，在其他實施例中，亦可以蓋板的開孔率來說明。詳細來說，開孔率為各旁通孔之整體面積除以蓋板之全部面積，而開孔率例如介於20至50%之間。
此外，在本實施例中，旁通孔O的形狀為圓形，但並不以此為限。在其他實施例中，旁通孔的形狀也可以為方形、三角形、六角形等幾何形狀。
請參閱圖4。圖4為圖1之剖面示意圖。由於散熱本體 110之基座111熱接觸於熱源11，故熱源11啟動時，熱源11所產生之熱能會傳導至散熱本體110，以對立式通道S內之流體F1進行加熱，並讓流體F1向上流。接著，熱源11所產生之熱能會透過散熱本體110傳導至蓋板120，使得蓋板120外部的流體F2亦會受熱而向上流。不過，由於蓋板120之第一層121的導熱係數大於第二層122之導熱係數，使得立式通道S內部流體F1的受熱程度會大於立式通道S外部流體F2的受熱程度，故立式通道S內之流體F1的流速會大於立式通道S外之流體F2的流速。接著，依據伯努利定律所述之流速越大壓力越小，故流體F1所在之空間(立式通道S內)之壓力小於流體F2所在之空間之壓力，進而透過煙囪效應的原理來引導立式通道S外之流體F3流入立式通道S。
如此一來，當熱源11啟動時，即可透過上述蓋板120之旁通孔O與蓋板120之第一層121的導熱係數大於第二層122之導熱係數的關係來增加流經立式通道S之流體量。當流經立式通道S之流體量增加，則能夠提升散熱裝置10在自然對流下對熱源11的散熱效率。
更甚者，透過上述蓋板之旁通孔O之孔徑D、間距G與開孔率的至少其中一條件，能夠更進一步地提升立式通道S外部的流體流入立式通道S的流入量。
請參閱圖5。圖5為根據本發明第二實施例所述之散熱裝置的剖面示意圖。
本實施例之散熱裝置20包含一散熱本體210及一蓋板 220。散熱本體210例如為散熱鰭片，其材質例如為銅，且導熱係數為390~401W/mk。散熱本體210之結構與圖1之散熱本體110的結構相似，皆包含一基座211及多個散熱鰭片212且任二相鄰這些散熱鰭片212之間形成這些立式通道S。因此，散熱本體210之具體細節將不再贅述。
蓋板220疊設於這些散熱鰭片212，且蓋板220與基座211分別位於這些散熱鰭片212的相對兩側。蓋板220的材質例如為塑膠，其導熱係數為小於1W/mk，並疊設於散熱鰭片212遠離基座211之一側。在本實施例中，散熱本體210的導熱係數大於蓋板220的導熱係數，且散熱本體210的導熱係數為蓋板220的導熱係數的百倍以上，但並不以此為限，在其他實施例中，散熱本體的導熱係數也可以改為蓋板的導熱係數的20倍以上。此外，蓋板220具有多個旁通孔O。這些旁通孔O與這些立式通道S之部分或全部相連通。
由於散熱本體210之基座211熱接觸於熱源(未繪示)，故熱源啟動時，熱源所產生之熱能會傳導至散熱本體210，以對立式通道S內之流體F1進行加熱，並讓流體F1向上流。接著，熱源所產生之熱能會透過散熱本體210傳導至蓋板220，使得蓋板220外部的流體F2亦會受熱而向上流。不過，由於散熱本體210的導熱係數大於蓋板220之導熱係數，使得立式通道S內部流體F1的受熱程度會大於立式通道S外部流體F2的受熱程度，故立式通道S內之流體F1的流速會大於立式通道S外之流體F2的流速。接著，依據伯努利定律所述之流速越大 壓力越小，故流體F1所在之空間(立式通道S內)之壓力小於流體F2所在之空間之壓力，進而引導立式通道S外之流體F3流入立式通道S。
如此一來，當熱源啟動時，即可透過上述蓋板220之旁通孔O與散熱本體210的導熱係數大於蓋板220之導熱係數的關係來增加流經立式通道S之流體量。當流經立式通道S之流體量增加，則能夠提升散熱裝置20對熱源的散熱效率。
請參閱圖6。圖6為根據本發明第三實施例所述之散熱裝置的剖面示意圖。本實施例之散熱裝置30包含一散熱本體310及一蓋板320。散熱本體310之結構與圖1之散熱本體110的結構相似，皆包含一基座311及多個散熱鰭片312且任二相鄰這些散熱鰭片312之間形成這些立式通道S。因此，散熱本體310之具體細節將不再贅述。
蓋板320疊設於這些散熱鰭片312，且蓋板320與基座311分別位於這些散熱鰭片312的相對兩側。詳細來說，蓋板320包含一第一層321、一第二層322及一隔熱層323。第一層321的材質例如為銅，其導熱係數為390~401W/mk，且第一層321疊設於散熱本體310，並遮蓋立式通道S。第二層322的材質例如為塑膠，其導熱係數為小於1W/mk，並疊設於第一層321遠離散熱本體310之一側。在本實施例中，第一層321的導熱係數大於第二層322的導熱係數，且第一層321的導熱係數為第二層322的導熱係數的百倍以上，但並不以此為限，在其他實施例中，第一層的導熱係數也可以改為第二層的導熱係數的20倍以上。
隔熱層323介於第一層321與第二層322之間。且隔熱層323例如為空氣層，其導熱係數為0.024W/mk，但並不以此為限，在其他實施例中，隔熱層也可以為真空層。
蓋板320具有多個旁通孔O。這些旁通孔O貫穿第一層321與第二層322，並與這些立式通道S之部分或全部相連通。
由於散熱本體310之基座311熱接觸於熱源，故熱源啟動時，熱源所產生之熱能會傳導至散熱本體310，以對立式通道S內之流體F1進行加熱，並讓流體F1向上流。接著，蓋板320之隔熱層323會隔阻熱源大部分的熱能，僅少部分的熱能會散逸至蓋板320之另一側，使得蓋板320外部的流體F2僅會受少部分的熱能影響而向上流。並且，由於隔熱層323之設置以及蓋板320之第一層321的導熱係數大於第二層322之導熱係數，使得立式通道S內部流體F1的受熱程度會大於立式通道S外部流體F2的受熱程度，故立式通道S內之流體F1的流速會大於立式通道S外之流體F2的流速。接著，依據伯努利定律所述之流速越大壓力越小，故流體F1所在之空間(立式通道S內)之壓力小於流體F2所在之空間之壓力，進而引導立式通道S外之流體F3流入立式通道S。
如此一來，當熱源啟動時，即可透過上述蓋板320之旁通孔O、隔熱層323之設置與蓋板320之第一層321的導熱係數大於第二層322之導熱係數的關係來增加流經立式通道S之流體量。當流經立式通道S之流體量增加，則能夠提升散熱裝置30對熱源的散熱效率。
請參閱圖7。圖7為根據本發明第四實施例所述之散熱裝置的剖面示意圖。本實施例之散熱裝置40包含一散熱本體410及一蓋板420。散熱本體410之結構與圖1之散熱本體110的結構相似，皆包含一基座411及多個散熱鰭片412且任二相鄰這些散熱鰭片412之間形成這些立式通道S。因此，散熱本體410之具體細節將不再贅述。
蓋板420疊設於這些散熱鰭片412，且蓋板420與基座411分別位於這些散熱鰭片412的相對兩側。詳細來說，蓋板420包含一第一層421、一第二層422及一隔熱層423。第一層421的材質例如為銅，其導熱係數為390~401W/mk，且第一層421疊設於散熱本體410，並遮蓋立式通道S。第二層422的材質例如為塑膠，其導熱係數為小於1W/mk，並疊設於第一層421遠離散熱本體410之一側。在本實施例中，第一層421的導熱係數大於第二層422的導熱係數，且第一層421的導熱係數為第二層422的導熱係數的百倍以上，但並不以此為限，在其他實施例中，第一層的導熱係數也可以改為第二層的導熱係數的20倍以上。
隔熱層423位於第二層422內。且隔熱層423例如為空氣層，其導熱係數為0.024W/mk，但並不以此為限，在其他實施例中，隔熱層也可以為真空層。
蓋板420具有多個旁通孔O。這些旁通孔O貫穿第一層421與第二層422，並與這些立式通道S之部分或全部相連通。
由於散熱本體410之基座411熱接觸於熱源，故熱源啟 動時，熱源所產生之熱能會傳導至散熱本體410，以對立式通道S內之流體F1進行加熱，並讓流體F1向上流。接著，蓋板420之隔熱層423會隔阻熱源大部分的熱能，僅少部分的熱能會散逸至蓋板420之另一側，使得蓋板420外部的流體F2僅會受少部分的熱能影響而向上流。並且，由於隔熱層423之設置以及蓋板420之第一層421的導熱係數大於第二層422之導熱係數，使得立式通道S內部流體F1的受熱程度會大於立式通道S外部流體F2的受熱程度，故立式通道S內之流體F1的流速會大於立式通道S外之流體F2的流速。接著，依據伯努利定律所述之流速越大壓力越小，故流體F1所在之空間(立式通道S內)之壓力小於流體F2所在之空間之壓力，進而引導立式通道S外之流體F3流入立式通道S。
如此一來，當熱源啟動時，即可透過上述蓋板420之旁通孔O、隔熱層423之設置與蓋板420之第一層421的導熱係數大於第二層422之導熱係數的關係來增加流經立式通道S之流體量。當流經立式通道S之流體量增加，則能夠提升散熱裝置40對熱源的散熱效率。
請參閱圖8。圖8為根據本發明第五實施例所述之散熱裝置的剖面示意圖。
本實施例之散熱裝置50包含一散熱本體510及一蓋板520。散熱本體510例如為散熱鰭片，其材質例如為銅，且導熱係數為390~401W/mk。散熱本體510之結構與圖1之散熱本體110的結構相似，皆包含一基座511及多個散熱鰭片512且任二相鄰這些散熱鰭片 512之間形成這些立式通道S。因此，散熱本體510之具體細節將不再贅述。
蓋板520疊設於這些散熱鰭片512，且蓋板520與基座511分別位於這些散熱鰭片512的相對兩側。蓋板520包含一外隔熱層521及一內隔熱層522。外隔熱層521的材質例如為塑膠，其導熱係數為小於1W/mk，並疊設於散熱鰭片512遠離基座511之一側。內隔熱層522例如為空氣層，其導熱係數為0.024W/mk，但並不以此為限，在其他實施例中，內隔熱層也可以為真空層。此外，蓋板520具有多個旁通孔O。這些旁通孔O與這些立式通道S之部分或全部相連通。
在本實施例中，藉由例如為空氣層的內隔熱層522來加強蓋板520的隔熱效果，使得立式通道S內部流體F1與外部流體F2的受熱程度差異進一步擴大，進而進一步提升散熱裝置50對熱源的散熱效率。
請參閱圖9與圖10。圖9為根據本發明第六實施例所述之散熱裝置的剖面示意圖。圖10為圖9之剖面示意圖。
本實施例之散熱裝置60包含一散熱本體610及一隔熱膜620。散熱本體610例如為散熱鰭片，其材質例如為銅，且導熱係數為390~401W/mk。散熱本體610包含一體成型的一第一導熱板611、一第二導熱板612及多個鰭片613。這些鰭片613介於第一導熱板611與第二導熱板612之間，且第一導熱板611、第二導熱板612及這些鰭片613共同圍繞出多個立式通道S。第一導熱板611用以熱接觸熱源，第二導熱板 612具有多個旁通孔O1，且這些旁通孔O1連通這些立式通道S之部分或全部。
隔熱膜620具有多個開孔O2。隔熱膜620疊設於第二導熱板612遠離第一導熱板611之一側。這些開孔O2分別透過這些旁通孔O1連通這些立式通道S之部分或全部。隔熱膜620例如為隔熱漆，其導熱係數小於0.03W/mk。
由於散熱本體610之第一導熱板611熱接觸於熱源(未繪示)，故熱源啟動時，熱源所產生之熱能會傳導至散熱本體610，以對立式通道S內之流體F1進行加熱，並讓流體F1向上流。接著，隔熱膜620會隔阻熱源大部分的熱能，僅少部分的熱能會散逸至隔熱膜620之另一側，使得隔熱膜620外部的流體F2僅會受少部分的熱能影響而向上流。從前述可知，受到隔熱膜620的影響，立式通道S內部流體F1的受熱程度會大於立式通道S外部流體F2的受熱程度，故立式通道S內之流體F1的流速會大於立式通道S外之流體F2的流速。接著，依據伯努利定律所述之流速越大壓力越小，故流體F1所在之空間(立式通道S內)之壓力小於流體F2所在之空間之壓力，進而引導立式通道S外之流體F3流入立式通道S。
如此一來，當熱源啟動時，即可透過上述第二導熱板612之旁通孔O1、隔熱膜620之開孔O2與隔熱膜之設置來增加流經立式通道S之流體量。當流經立式通道S之流體量增加，則能夠提升散熱裝置60對熱源的散熱效率。
請參閱圖11。圖11為根據本發明第七實施例所述之散熱裝置的剖面示意圖。
本實施例之散熱裝置70包含一散熱本體710及一隔熱膜720。散熱本體710例如為散熱鰭片，其材質例如為銅，且導熱係數為390~401W/mk。散熱本體710包含一體成型的一第一導熱板711、一第二導熱板712及多個鰭片713。這些鰭片713介於第一導熱板711與第二導熱板712之間，且第一導熱板711、第二導熱板712及這些鰭片713共同圍繞出多個立式通道S。第一導熱板711用以熱接觸熱源。第二導熱板712具有多個旁通孔O1，且這些旁通孔O1連通這些立式通道S之部分或全部。
隔熱膜720具有多個開孔O2。隔熱膜720疊設於第二導熱板712遠離第一導熱板711之一側。這些開孔O2分別透過這些旁通孔O1連通這些立式通道S之部分或全部。隔熱膜720例如為隔熱漆，其導熱係數小於0.03W/mk。此外，隔熱膜720包含一外隔熱層721及一內隔熱層722。外隔熱層721將內隔熱層722包覆於內，且外隔熱層721的導熱係數大於內隔熱層722的導熱係數。外隔熱層721與內隔熱層722分別為隔熱漆與空氣層，但並不以此為限。在其實施例中，內隔熱層也可以為真空層。
根據上述實施例之散熱裝置，透過蓋板之雙層複合材質設計、散熱本體與蓋板之複合材質設計或隔熱層之設計，使得立式通道內部流體的受熱程度會大於立式通道外部流體的受熱程度，故立式通道內 之流體的流速會大於立式通道外之流體的流速。接著，依據伯努利定律所述之流速越大壓力越小，故流體所在之空間(立式通道內)之壓力小於流體所在之空間之壓力，進而引導立式通道外之流體流入立式通道。如此一來，當熱源啟動時，即可透過上述設計來增加流經立式通道之流體量。當流經立式通道之流體量增加，則能夠提升散熱裝置在自然對流下對熱源的散熱效率。
雖然本發明以前述之諸項實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作這些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
10:散熱裝置
11:熱源
110:散熱本體
111:基座
112:散熱鰭片
120:蓋板
121:第一層
122:第二層
T:厚度
F1~F3:流體

Claims (51)

  1. 一種散熱裝置，適用於熱接觸一熱源，該散熱裝置包含： 一散熱本體，具有至少一立式通道，該散熱本體用以熱接觸該熱源；以及一蓋板，包含相疊的一第一層及一第二層，該第一層疊設於該散熱本體，並遮蓋該立式通道；其中，該第一層的導熱係數大於該第二層的導熱係數，且該蓋板具有至少一旁通孔，該至少一旁通孔貫穿該第一層與該第二層，並與該至少一立式通道相連通。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該第一層的導熱係數為該第二層的導熱係數的20倍以上。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之散熱裝置，其中該第一層的導熱係數為該第二層的導熱係數的百倍以上。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該立式通道的延伸方向不垂直於一鉛直方向。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之散熱裝置，其中該立式通道的延伸方向平行於該鉛直方向。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之散熱裝置，其中該立式通道的延伸方向與該鉛直方向夾一銳角。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該至少一旁通孔的孔徑大於等於2毫米。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該至少一旁通孔的數量為多個，且該些旁通孔的間距大於等於3毫米。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該蓋板的開孔率介於20至50%之間。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該蓋板的厚度介於1至5毫米之間。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該蓋板更包含一隔熱層，該隔熱層夾設於該第一層與該第二層之間。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之散熱裝置，其中該隔熱層為空氣層。
  13. 如申請專利範圍第11項所述之散熱裝置，其中該隔熱層為真空層。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該蓋板更包含一隔熱層，該隔熱層位於該第二層內。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之散熱裝置，其中該隔熱層為空氣層。
  16. 如申請專利範圍第14項所述之散熱裝置，其中該隔熱層為真空層。
  17. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該至少一旁通孔的形狀為圓形、方形、三角形、六角形。
  18. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該至少一立式通道的數量為多個，該散熱本體包含一基座及多個散熱鰭片，該些散熱鰭片凸出於該基座，且任二相鄰該些散熱鰭片之間形成該些立式通道，該蓋板疊設於該些散熱鰭片，且該蓋板與該基座分別位於該些散熱鰭片的相對兩側。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之散熱裝置，其中該蓋板透過緊配、鉚合或焊接的方式與該些散熱鰭片相結合。
  20. 如申請專利範圍第18項所述之散熱裝置，其中該蓋板透過導熱膠黏著於該些散熱鰭片。
  21. 一種散熱裝置，適用於熱接觸一熱源，該散熱裝置包含： 一散熱本體，具有至少一個立式通道，該散熱本體用以熱接觸該熱源；以及一蓋板，疊設於該散熱本體，並遮蓋該立式通道；其中，該散熱本體的導熱係數大於該蓋板的導熱係數，且該蓋板具有至少一旁通孔，該至少一旁通孔連通該至少一立式通道。
  22. 如申請專利範圍第21項所述之散熱裝置，其中該散熱本體的導熱係數為該蓋板的導熱係數的20倍以上。
  23. 如申請專利範圍第22項所述之散熱裝置，其中該散熱本體的導熱係數為該蓋板的導熱係數的百倍以上。
  24. 如申請專利範圍第21項所述之散熱裝置，其中該立式通道的延伸方向不垂直於一鉛直方向。
  25. 如申請專利範圍第24項所述之散熱裝置，其中該立式通道的延伸方向平行於該鉛直方向。
  26. 如申請專利範圍第24項所述之散熱裝置，其中該立式通道的延伸方向與該鉛直方向夾一銳角。
  27. 如申請專利範圍第21項所述之散熱裝置，其中該至少一旁通孔的孔徑大於等於2毫米。
  28. 如申請專利範圍第21項所述之散熱裝置，其中該至少一旁通孔的數量為多個，且該些旁通孔的間距大於等於3毫米。
  29. 如申請專利範圍第21項所述之散熱裝置，其中該蓋板的開孔率介於20至50%之間。
  30. 如申請專利範圍第21項所述之散熱裝置，其中該蓋板的厚度介於1至5毫米之間。
  31. 如申請專利範圍第21項所述之散熱裝置，其中該蓋板更包含一外隔熱層及一內隔熱層，該內隔熱層位於該外隔熱層內。
  32. 如申請專利範圍第31項所述之散熱裝置，其中該內隔熱層為空氣層。
  33. 如申請專利範圍第31項所述之散熱裝置，其中該內隔熱層為真空層。
  34. 如申請專利範圍第21項所述之散熱裝置，其中該至少一旁通孔的形狀為圓形、方形、三角形、六角形。
  35. 如申請專利範圍第21項所述之散熱裝置，其中該至少一立式通道的數量為多個，該散熱本體包含一基座及多個散熱鰭片，該些散熱鰭片凸出於該基座，且任二相鄰該些散熱鰭片之間形成該些立式通道，該蓋板疊設於該些散熱鰭片，且該蓋板與該基座分別位於該些散熱鰭片的相對兩側。
  36. 如申請專利範圍第35項所述之散熱裝置，其中該蓋板透過緊配、鉚合或焊接的方式與該些散熱鰭片相結合。
  37. 如申請專利範圍第35項所述之散熱裝置，其中該蓋板透過導熱膠黏著於該些散熱鰭片。
  38. 一種散熱裝置，適用於熱接觸一熱源，該散熱裝置包含： 一散熱本體，包含一體成型的一第一導熱板、一第二導熱板及多個鰭片，該些鰭片介於該第一導熱板與該第二導熱板之間，且該第一導熱板、該第二導熱板及該些鰭片共同圍繞出多個立式通道，該第一導熱板用以熱接觸該熱源，該第二導熱板具有多個旁通孔，且該些旁通孔連通該些立式通道；以及一隔熱膜，具有多個開孔，該隔熱膜疊設於該第二導熱板遠離該第一導熱板之一側，該些開孔分別透過該些旁通孔連通該些立式通道。
  39. 如申請專利範圍第38項所述之散熱裝置，其中該散熱本體的導熱係數為該隔熱膜的導熱係數的20倍以上。
  40. 如申請專利範圍第39項所述之散熱裝置，其中該散熱本體的導熱係數為該隔熱膜的導熱係數的百倍以上。
  41. 如申請專利範圍第38項所述之散熱裝置，其中該立式通道的延伸方向不垂直於一鉛直方向。
  42. 如申請專利範圍第41項所述之散熱裝置，其中該立式通道的延伸方向平行於該鉛直方向。
  43. 如申請專利範圍第41項所述之散熱裝置，其中該立式通道的延伸方向與該鉛直方向夾一銳角。
  44. 如申請專利範圍第38項所述之散熱裝置，其中該些旁通孔與該些開孔的孔徑大於等於2毫米。
  45. 如申請專利範圍第38項所述之散熱裝置，其中該些旁通孔的間距與該些開孔的間距大於等於3毫米。
  46. 如申請專利範圍第38項所述之散熱裝置，其中該第二導熱板的開孔率與該隔熱膜的開孔率介於20至50%之間。
  47. 如申請專利範圍第38項所述之散熱裝置，其中該第二導熱板與該隔熱膜的總厚度介於1至5毫米之間。
  48. 如申請專利範圍第38項所述之散熱裝置，其中該隔熱膜更包含一外隔熱層與一內隔熱層，該外隔熱層將該內隔熱層包覆於內，且該外隔熱層的導熱係數大於該內隔熱層的導熱係數。
  49. 如申請專利範圍第48項所述之散熱裝置，其中該內隔熱層為空氣層。
  50. 如申請專利範圍第48項所述之散熱裝置，其中該內隔熱層為真空層。
  51. 如申請專利範圍第38項所述之散熱裝置，其中每一該旁通孔與每一該開孔的形狀為圓形、方形、三角形、六角形。
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