[go: up one dir, main page]

TWI691570B - 黏著性組成物、黏著片及顯示體 - Google Patents

黏著性組成物、黏著片及顯示體 Download PDF

Info

Publication number
TWI691570B
TWI691570B TW105119070A TW105119070A TWI691570B TW I691570 B TWI691570 B TW I691570B TW 105119070 A TW105119070 A TW 105119070A TW 105119070 A TW105119070 A TW 105119070A TW I691570 B TWI691570 B TW I691570B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
adhesive
meth
adhesive composition
adhesive layer
mass
Prior art date
Application number
TW105119070A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201708475A (zh
Inventor
小澤祐樹
荒井隆行
高橋洋一
Original Assignee
日商琳得科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=57725179&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=TWI691570(B) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 日商琳得科股份有限公司 filed Critical 日商琳得科股份有限公司
Publication of TW201708475A publication Critical patent/TW201708475A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI691570B publication Critical patent/TWI691570B/zh

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/548—Silicon-containing compounds containing sulfur
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)

Abstract

本發明提供一種能夠有效地防止並抑制遷移之黏著性組成物、黏著片及顯示體。該黏著性組成物形成用於將至少在貼合之側的面具有段差之第1顯示體構成構件與第2顯示體構成構件進行貼合之黏著劑，其中，第1顯示體構成構件和/或第2顯示體構成構件至少在貼合之側的面具有電極，黏著性組成物含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、具有巰基之矽烷偶合劑(B)、及活性能量射線硬化性成分(C)。

Description

黏著性組成物、黏著片及顯示體
本發明係有關一種能夠使用於觸摸面板等顯示體之黏著性組成物及黏著片、以及使用該等之顯示體者。
近年來，智慧型手機、平板電腦等各種行動電子裝置中，多使用觸摸面板作為顯示器。作為觸摸面板的方式，有電阻膜方式、靜電容量方式等，在如上述之行動電子裝置中主要採用靜電容量方式。
最近謀求觸摸面板的大型化，作為該種觸摸面板用的電極材料，正在對網狀的金屬電極、例如銅電極或銀電極進行研究。但是，若使習知的黏著劑與金屬電極、尤其銅電極或銀電極接觸而使用，則有時會發生離子遷移(=電化學遷移(Electrochemical migration)；以下，簡稱為“遷移”。)。具體而言，在正極中電極溶解而發生斷線，或者在負極中由正極成分的析出形成樹枝結晶而發生短路。
在高溫高濕下對電極施加電壓時尤其容易發生該遷移。若發生該種遷移，則觸摸面板無法正常驅動。尤其最近，電極的微細化及窄間距化正在發展中，容易發生由遷移引起之電極的斷線、短路。
然而，專利文獻1中已經揭示含有苯并三唑化合 物作為防鏽劑之觸摸面板用黏著劑組成物。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
專利文獻1：日本特開2014-177611號公報
但是，作為防鏽劑之苯并三唑化合物即便具有金屬配線的防腐蝕效果，亦無法充分防止並抑制遷移。
本發明係鑑於如上述之實際情況而完成者，其目的為提供一種能夠有效地防止並抑制遷移之黏著性組成物、黏著片及顯示體。
為了實現上述目的，第一、本發明提供一種黏著性組成物，其形成用於將至少在貼合之側的面具有段差之第1顯示體構成構件與第2顯示體構成構件進行貼合之黏著劑，該黏著性組成物的特徵為：前述第1顯示體構成構件和/或前述第2顯示體構成構件至少在貼合之側的面具有電極，前述黏著性組成物含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、具有巰基之矽烷偶合劑(B)、及活性能量射線硬化性成分(C)(發明1)。
依由上述發明(發明1)之黏著性組成物得到之黏著劑，尤其藉由具有巰基之矽烷偶合劑(B)的作用，能夠有效地防止並抑制該黏著劑在所接觸之第1顯示體構成構件和/或第2顯示體構成構件的電極中之遷移。
上述發明(發明1)中，前述具有巰基之矽烷偶合劑(B)係含巰基之寡聚物型矽烷偶合劑為較佳(發明2)。
上述發明(發明1、2)中，構成前述具有巰基之矽烷偶合劑(B)之有機矽化合物的巰基當量為100g/莫耳以上且1000g/莫耳以下為較佳(發明3)。
上述發明(發明1~3)中，前述黏著性組成物中之前述具有巰基之矽烷偶合劑(B)的含有量相對於前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份為0.01質量份以上且5質量份以下為較佳(發明4)。
上述發明(發明1~4)中，前述黏著性組成物中之前述活性能量射線硬化性成分(C)的含有量相對於前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份為0.5質量份以上且50質量份以下為較佳(發明5)。
上述發明(發明1~5)中，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有3質量%以上且35質量%以下的含羥基單體來作為構成該聚合物之單體單元為較佳(發明6)。
上述發明(發明1~6)中，前述黏著性組成物還含有交聯劑(D)為較佳(發明7)。
第二、本發明提供一種黏著片，其特徵為：具有使前述黏著性組成物(發明1~7)熱交聯而成之硬化前黏著劑層(發明8)。
上述發明(發明8)中，前述黏著片包括兩片剝離片，前述黏著劑層以與前述兩片剝離片的剝離面接觸之方式被前述剝離片所夾持為較佳(發明9)。
第三、本發明提供一種顯示體，其包括：至少在 貼合之側的面具有段差之第1顯示體構成構件；第2顯示體構成構件；及將前述第1顯示體構成構件與前述第2顯示體構成構件相互貼合之黏著劑層，該顯示體的特徵為：前述第1顯示體構成構件和/或前述第2顯示體構成構件至少在貼合之側的面具有電極，前述黏著劑層係藉由活性能量射線的照射使前述黏著片(發明8、9)的硬化前黏著劑層硬化而得到者(發明10)。
依本發明之黏著性組成物、黏著片及顯示體，能夠有效地防止並抑制遷移。
1‧‧‧黏著片
10‧‧‧硬化前黏著劑層
12a、12b‧‧‧剝離片
2‧‧‧觸控面板
3‧‧‧顯示體模組
4、11‧‧‧黏著劑層
5a‧‧‧第1薄膜感測器
5b‧‧‧第2薄膜感測器
51‧‧‧基材薄膜
52‧‧‧印刷層
6‧‧‧覆蓋材
7‧‧‧印刷層
第1圖係本發明的一實施形態之黏著片的剖面圖。
第2圖係表示觸摸面板的一構成例之剖面圖。
第3圖係試驗例3的遷移防止效果評價中之評價基準的參考圖像。
以下，對本發明的實施形態進行說明。
〔黏著性組成物〕
本實施形態之黏著性組成物(以下，有時稱為“黏著性組成物P”。)係形成於將至少在貼合之側的面具有段差之第1顯示體構成構件與第2顯示體構成構件進行貼合之黏著劑之黏著性組成物，第1顯示體構成構件和/或第2顯示體構成構件至少在貼合之側的面具有電極。並且，黏著性組成物P含有(甲 基)丙烯酸酯聚合物(A)、具有巰基之矽烷偶合劑(B)、及活性能量射線硬化性成分(C)，還含有交聯劑(D)為較佳。
其中，本發明中之“黏著劑”係指使黏著性組成物熱交聯而得到之硬化前黏著劑藉由活性能量射線的照射硬化者。同樣地，“黏著劑層”係指使黏著性組成物熱交聯而形成之硬化前黏著劑層藉由活性能量射線的照射硬化之層。並且，本說明書中，(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯這兩者。其他類似術語亦相同。另外，“聚合物”中亦包含“共聚物”的概念。另外，關於顯示體及顯示體構成構件將於後述。
藉由本實施形態之黏著性組成物P含有具有巰基之矽烷偶合劑(B)，當由黏著性組成物P得到之黏著劑與電極接觸時，在正極中可以防止並抑制電極溶解，在負極中可以防止並抑制形成樹枝結晶。亦即，可以有效地防止並抑制在電極中之遷移(有時將本效果稱為“遷移防止效果”)。藉此，即使上述黏著劑與例如被微細化、窄間距化之電極接觸時，亦可以防止電極的斷線及短路。尤其，當上述電極為觸摸面板的電極時，可以防止由電極的斷線及短路引起之觸摸面板的驅動不良。
其中，作為上述電極，例如可以舉出由銅、銀等構成之金屬電極(包括網狀、柵狀者)、由錫摻雜氧化銦(ITO)等構成之透明導電膜(包含圖案化者)等。在上述電極中，將以未氧化之金屬為主成分之金屬電極、具體而言由銅或銀構成之金屬電極為較佳。與ITO等金屬氧化物相比，未氧化之金屬 的離子化傾向較高，但依由本實施形態之黏著性組成物P得到之黏著劑，即使在該情況下，亦可以有效地防止電極的斷線及短路。
並且，由含有具有巰基之矽烷偶合劑(B)之黏著性組成物P得到之黏著劑層在與作為被黏物之顯示體構成構件之界面存在源自具有巰基之矽烷偶合劑(B)之成分，藉此成為與顯示體構成構件之黏附性較高且段差追隨性優異者。具體而言，即使在將使黏著性組成物P熱交聯而形成之硬化前黏著劑層貼附於具有段差之顯示體構成構件並使該硬化前黏著劑層藉由活性能量射線的照射硬化而作為黏著劑層之後，暴露在高溫高濕條件(例如，在85℃、85%RH下72小時)之情況下，亦可以抑制在段差附近產生氣泡、浮起、剝離等(高溫高濕條件下之段差追隨性優異)。藉此，可以抑制在段差附近產生光的反射損失，能夠良好地維持顯示體的畫質。
另外，使上述硬化前黏著劑層藉由活性能量射線的照射硬化而成之黏著劑層由於內聚力較高，且顯示比較高的彈性模量，因此抗起泡性優異。並且，在該黏著劑層的與被黏物之界面存在源自具有巰基之矽烷偶合劑(B)之成分，與顯示體構成構件之黏附性較高，因此成為上述抗起泡性更加優異者。例如，即使籍由上述黏著劑層貼合顯示體構成構件之顯示體置於高溫高濕條件下(例如，在85℃、85%RH下72小時)且從由塑膠板等構成之顯示體構成構件產生逸氣之情況下，亦可以抑制在黏著劑層與顯示體構成構件的界面上產生氣泡、浮起、剝離等起泡現象(blister)。
(1)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)藉由含有烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯來作為構成該聚合物之單體單元，能夠顯現較佳的黏著性。從該種觀點考慮，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有下限值為50質量%以上的烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯來作為構成該聚合物之單體單元為較佳，含有60質量%以上尤為佳，含有70質量%以上為進一步較佳。若含有50質量%以上的上述(甲基)丙烯酸烷基酯，則(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)能夠發揮較佳的黏著性。並且，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有上限值為97質量%以下的上述(甲基)丙烯酸烷基酯來作為構成該聚合物之單體單元為較佳，含有90質量%以下尤為佳，含有85質量%以下為進一步較佳。藉由含有97質量%以下的上述(甲基)丙烯酸烷基酯，能夠將較佳量的其他單體成分導入到(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中。
作為烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可以舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛脂、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸金剛烷基酯等，其中，從進一步提高黏著性之觀點考慮，含有烷基 的碳數為4~8的(甲基)丙烯酸酯為較佳。該等可以單獨使用，亦可以組合兩種以上使用。另外，烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯中之烷基係指直鏈狀、支鏈狀或環狀的烷基。
並且，作為烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，組合使用作為均聚物之玻璃轉變溫度(Tg)超過0℃之(70℃以上為較佳的)硬單體和作為均聚物之玻璃轉變溫度(Tg)為0℃以下的軟單體亦為較佳。這是因為，籍由軟單體保持黏著性及柔軟性，並且由硬單體提高內聚力，藉此能夠設為顯示器面板(觸摸面板)中之段差追隨性及抗起泡性更加優異者。
上述硬單體與軟單體的質量比係5：95~40：60為較佳，20：80~30：70尤為佳。
作為上述硬單體，例如可以舉出丙烯酸甲酯(Tg10℃)、甲基丙烯酸甲酯(Tg105℃)、丙烯酸異冰片酯(Tg94℃)、甲基丙烯酸異冰片酯(Tg180℃)、丙烯酸金剛烷基酯(Tg115℃)、甲基丙烯酸金剛烷基酯(Tg141℃)等。該等可以單獨使用，亦可以組合兩種以上使用。
在上述硬單體中，從防止對黏著性及透明性等其他特性之悪影響並且進一步發揮硬單體的性能之觀點考慮，丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯及丙烯酸異冰片酯為較佳。若還考慮黏著性，則丙烯酸甲酯及甲基丙烯酸甲酯更為佳，甲基丙烯酸甲酯尤為佳。
作為上述軟單體，較佳地可以舉出具有碳數為2 ~12的直鏈狀或支鏈狀的烷基之丙烯酸烷基酯。例如，較佳地可以舉出丙烯酸2-乙基己酯(Tg-70℃)、丙烯酸正丁酯(Tg-54℃)等。該等可以單獨使用，亦可以組合兩種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有含反應性官能基單體來作為構成該聚合物之單體單元為較佳。源自該含反應性官能基單體之反應性官能基與後述之交聯劑(D)進行反應，藉此形成交聯結構(三維網狀結構)，可以得到具有所希望的內聚力之硬化前黏著劑。
作為(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中作為構成該聚合物之單體單元而含有之含反應性官能基單體，較佳地可以舉出在分子內具有羥基之單體(含羥基單體)、在分子內具有羧基之單體(含羧基單體)、在分子內具有胺基之單體(含胺基單體)等。在該等之中，與交聯劑(D)之反應性及耐濕熱白化性優異且對電極之悪影響較少的含羥基單體尤為佳。
作為含羥基單體，例如可以舉出(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等。其中，從所得到之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中之羥基與交聯劑(D)之反應性及與其他單體之共聚性的觀點考慮，(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯或(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯為較佳。該等可以單獨使用，亦可以組合使用兩種以上。
作為含羧基單體，例如可以舉出丙烯酸、甲基丙 烯酸、巴豆酸、馬來酸、衣康酸、檸康酸等乙烯性不飽和羧酸。其中，從所得到之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中之羧基與交聯劑(D)之反應性及與其他單體之共聚性的觀點考慮，丙烯酸為較佳。該等可以單獨使用，亦可以組合使用兩種以上。
作為含胺基單體，例如可以舉出(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸正丁基胺基乙酯等。該等可以單獨使用，亦可以組合兩種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有下限值為3質量%以上的含羥基單體來作為構成該聚合物之單體單元為較佳，含有10質量%以上尤為佳，含有15質量%以上為進一步較佳。並且，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有上限值為35質量%以下的含羥基單體來作為構成該聚合物之單體單元為較佳，含有30質量%以下尤為佳，含有25質量%以下為進一步較佳。若(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)以上述量含有含羥基單體來作為單體單元，則在所得到之黏著劑中會殘留既定量的羥基。羥基係親水性基，若該種親水性基在黏著劑中存在既定量，則即使在黏著劑置於高溫高濕條件下之情況下，與在該高溫高濕條件下浸入黏著劑中之水分之相容性亦良好，其結果，可以抑制恢復常溫常濕時的黏著劑的白化(耐濕熱白化性優異)。
作為白化抑制程度，施加高溫高濕條件之後恢復常溫常濕時的黏著劑層的霧度值(按照JIS K7136：2000測定之值)係1.0%以下為較佳，0.9%以下尤為佳，0.8%以下為進一步較佳。另外，黏著劑層在常態時亦具有如上述般的霧度值 為較佳。若霧度值為1.0%以下，則透明性非常高，成為適合用於光學用途者。
但是，若如上所述般親水性基在黏著劑中存在既定量，則黏著劑容易吸進水，與該黏著劑接觸之電極中容易發生遷移。但是，本實施形態之黏著性組成物P藉由含有具有巰基之矽烷偶合劑(B)，能夠有效地防止並抑制所接觸之電極中發生遷移。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)不含含羧基單體來作為構成該聚合物之單體單元為較佳，但容許含有既定量。這是因為，羧基係酸成分，因此通常擔心對象構件的遷移，但由含有具有巰基之矽烷偶合劑(B)之黏著性組成物P得到之黏著劑，即使存在羧基，亦能夠發揮遷移防止效果。具體而言，容許在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中以5質量%以下、較佳地以2質量%以下的量含有含羧基單體來作為單體單元。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)根據需要可以含有其他單體來作為構成該聚合物之單體單元。作為其他單體，還為了不妨礙含反應性官能基單體的作用，係不含具有反應性之官能基之單體為較佳。作為該種其他單體，例如可以舉出(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基丙酯、(甲基)丙烯醯基嗎啉等具有非交聯性的3級胺基之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯醯胺、二甲基丙烯醯胺、乙酸乙烯酯、苯乙烯等。該等可以單獨使用，亦可以組合兩種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合形態可以係無規共聚物，亦可以係嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量的下限值係20萬以上為較佳，30萬以上尤為佳，40萬以上為進一步較佳。若(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量的下限值為上述以上，則所得到之黏著劑成為高溫高濕條件下之段差追隨性更加優異者。另外，本說明書中之重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析(GPC)法測定之標準聚苯乙烯換算的值。
並且，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量的上限值係100萬以下為較佳，90萬以下尤為佳，70萬以下為進一步較佳。若(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量的上限值為上述以下，則所得到之硬化前黏著劑層成為貼附時的段差追隨性更加優異者。
另外，在黏著性組成物P中，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可以單獨使用一種，亦可以組合使用兩種以上。
(2)具有巰基之矽烷偶合劑(B)
具有巰基之矽烷偶合劑(B)由在分子內具有至少1個巰基、具有至少1個烷氧基矽烷基之有機矽化合物構成。若考慮所得到之黏著劑的用途，則具有巰基之矽烷偶合劑(B)係具有光透過性者、例如實質上透明者為較佳。
作為具有巰基之矽烷偶合劑(B)的具體例，可以舉出3-巰丙基三甲氧基矽烷、3-巰丙基三乙氧基矽烷、3-巰丙基二甲氧基甲基矽烷等含巰基之低分子型矽烷偶合劑；3-巰丙基三甲氧基矽烷、3-巰丙基三乙氧基矽烷、3-巰丙基二甲氧基甲基矽烷等含巰基之矽烷化合物與甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷等含烷基之矽烷化合物的共縮合物等含巰基之寡聚物型矽烷偶合劑等。其中，遷移防止效果更加優異且作業性亦良好的含巰基之寡聚物型矽烷偶合劑為較佳，含巰基之矽烷化合物與含烷基之矽烷化合物的共縮合物尤為佳，3-巰丙基三甲氧基矽烷與甲基三乙氧基矽烷的共縮合物為進一步較佳。該等可以單獨使用一種，亦可以組合兩種以上使用。
構成具有巰基之矽烷偶合劑(B)之有機矽化合物的巰基當量的下限值係100g/莫耳以上為較佳，120g/莫耳以上尤為佳，150g/莫耳以上為進一步較佳。藉由如上述設定下限值，將與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之極性差設在適當的範圍內，從而能夠設為上述矽烷偶合劑(B)在黏著性組成物P中之分散性較佳者。
構成具有巰基之矽烷偶合劑(B)之有機矽化合物的巰基當量的上限值係1000g/莫耳以下為較佳，800g/莫耳以下尤為佳，500g/莫耳以下為進一步較佳。藉由如上述設定上限值，能夠防止由與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之相分離引起之光學特性的惡化。
黏著性組成物P中之具有巰基之矽烷偶合劑(B)的含有量相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，下限值係0.01質量份以上為較佳，0.05質量份以上尤為佳，0.1質量份以上為進一步較佳。並且，上限值係5質量份以下 為較佳，1.5質量份以下尤為佳，1.0質量份以下為進一步較佳。藉由具有巰基之矽烷偶合劑(B)的含有量在上述範圍，成為遷移防止效果更加優異者。
並且，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)每100g的、矽烷偶合劑(B)中之巰基的莫耳數(巰基量)的下限值係0.01mmol以上為較佳，0.1mmol以上尤為佳，0.2mmol以上為進一步較佳。並且，上述莫耳數的上限值係30mmol以下為較佳，5mmol以下尤為佳，1.5mmol以下為進一步較佳。藉由矽烷偶合劑(B)的巰基相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之莫耳數在上述範圍，能夠設為遷移防止效果更加優異者。
(3)活性能量射線硬化性成分(C)
若黏著性組成物P含有活性能量射線硬化性成分(C)，則使該黏著性組成物P熱交聯而成之硬化前黏著劑藉由活性能量射線的照射硬化時，活性能量射線硬化性成分(C)相互聚合，推斷該聚合之活性能量射線硬化性成分(C)係纏繞於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的交聯結構(三維網狀結構)者。具有該種高次結構之黏著劑由於內聚力較高且顯示比較高的彈性模量，因此抗起泡性優異。
活性能量射線硬化性成分(C)只要係藉由活性能量射線的照射而硬化從而得到上述效果之成分，則並沒有特別限制，可以係單體、寡聚物或聚合物中的任何一種，亦可以係該等的混合物。其中，較佳地可以舉出與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)等之相容性優異之分子量小於1000的多官能丙烯酸酯系單體。
作為分子量小於1000的多官能丙烯酸酯系單體，例如可以舉出1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸酯二(甲基)丙烯酸酯、羥基新戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊酯二(甲基)丙烯酸酯、己內酯改性二環戊基二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改性磷酸二(甲基)丙烯酸酯、二(丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯、烯丙基化環己基二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯、9,9-雙[4-(2-丙烯醯氧基乙氧基)苯基]茀等2官能型；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸改性二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷改性三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯、ε-己內酯改性三-(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯等3官能型；二甘油四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等4官能型；丙酸改性二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等5官能型；二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等6官能型等。在上述之中，從所得到之黏著劑的抗起泡性的觀點考慮，季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯及ε-己內酯改性三-(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯為較佳。該等可以單獨使用一種，亦可以組合使用兩種以上。
作為活性能量射線硬化性成分(C)，亦可以使用活性能量射線硬化型的丙烯酸酯系寡聚物。該丙烯酸酯系寡聚物為重量平均分子量50,000以下者為較佳。作為該種丙烯酸 酯系寡聚物的例子，可以舉出聚酯丙烯酸酯系、環氧丙烯酸酯系、胺基甲酸酯丙烯酸酯系、聚醚丙烯酸酯系、聚丁二烯丙烯酸酯系、矽酮丙烯酸酯系等。
上述丙烯酸酯系寡聚物的重量平均分子量為50,000以下為較佳，500~50,000尤為佳，3,000~40,000為進一步較佳。該等丙烯酸酯系寡聚物可以單獨使用一種，亦可以組合使用兩種以上。
並且，作為活性能量射線硬化性成分(C)，亦可以使用在側鏈中導入有具有(甲基)丙烯醯基之基團之加成丙烯酸酯系聚合物。該種加成丙烯酸酯系聚合物可藉由使用(甲基)丙烯酸酯與在分子內具有交聯性官能基之單體的共聚物，並使該共聚物的交聯性官能基的一部分、與具有能與(甲基)丙烯醯基以及交聯性官能基發生反應的基團之化合物進行反應來得到。
上述加成丙烯酸酯系聚合物的重量平均分子量為5萬~90萬左右為較佳，10萬~50萬左右尤為佳。
活性能量射線硬化性成分(C)既可以從前述多官能丙烯酸酯系單體、丙烯酸酯系寡聚物及加成丙烯酸酯系聚合物中選擇使用一種，亦可以組合使用兩種以上，亦可以與該等以外的活性能量射線硬化性成分組合使用。
從提高所得到之黏著劑的內聚力而設為抗起泡性優異者之觀點考慮，黏著性組成物P中之活性能量射線硬化性成分(C)的含有量相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，下限值係0.5質量份以上為較佳，1.0質量份以上更 為佳，3.0質量份以上尤為佳。另一方面，從防止活性能量射線硬化性成分(C)與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)相分離之觀點考慮，上述含有量的上限值係50質量份以下為較佳，20質量份以下更為佳，若進一步考慮使抗起泡性變得更加良好之觀點，則12質量份以下尤為佳。
(4)交聯劑(D)
黏著性組成物P含有交聯劑(D)為較佳。黏著性組成物P藉由含有交聯劑(D)，使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)交聯而形成三維網狀結構，能夠進一步提高所得到之黏著劑的內聚力，從而進一步提高高溫高濕條件下之段差追隨性。
作為交聯劑(D)，只要係與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有之反應性基進行反應者即可，例如可以舉出異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、胺系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、聯胺系交聯劑、醛系交聯劑、噁唑啉系交聯劑、金屬醇鹽系交聯劑、金屬螯合系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、銨鹽系交聯劑等。當(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有含羥基單體來作為構成該聚合物之單體單元時，使用與該羥基之反應性優異之異氰酸酯系交聯劑為較佳。另外，交聯劑(D)可以單獨使用一種，或者組合兩種以上使用。
異氰酸酯系交聯劑係至少含有聚異氰酸酯化合物者。作為聚異氰酸酯化合物，例如可以舉出甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯等脂環式聚異氰酸酯等 及該等的縮二脲體、異氰脲酸酯體、以及乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷、蓖麻油等作為與含低分子活性氫化合物之反應物之加成物等。其中，從與羥基之反應性的觀點考慮，三羥甲基丙烷改性的芳香族聚異氰酸酯為較佳，三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯尤為佳。
黏著性組成物P中之交聯劑(D)的含有量相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，下限值係0.001質量份以上為較佳，0.01質量份以上尤為佳，0.02質量份以上為進一步較佳。並且，上限值係10質量份以下為較佳，5質量份以下尤為佳，1質量份以下為進一步較佳。
藉由交聯劑(D)的含有量在上述範圍，成為所得到之黏著劑的內聚力較佳者，黏著劑的高溫高濕條件下之段差追隨性進一步得到提高。
(5)光聚合起始劑(E)
當使硬化前黏著劑硬化時使用紫外線來作為對硬化前黏著劑照射之活性能量射線時，黏著性組成物P還含有光聚合起始劑(E)為較佳。如此，藉由含有光聚合起始劑(E)，能夠使活性能量射線硬化性成分(C)高效地聚合，並且能夠減少聚合硬化時間及活性能量射線的照射量。
作為該種光聚合起始劑(E)，例如可以舉出安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香正丁醚、安息香異丁醚、苯乙酮、二甲基胺基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基) 苯基]-2-嗎啉代-丙-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2-(羥基-2-丙基)酮、二苯甲酮、對苯基二苯甲酮、4,4’-二乙基胺基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-胺基蒽醌、2-甲基噻噸酮、2-乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、苄基二甲基縮酮、苯乙酮二甲基縮酮、對二甲基胺基苯甲酸酯、寡聚[2-羥基-2-甲基-1[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦等。該等可以單獨使用，亦可以組合使用兩種以上。
黏著性組成物P中之光聚合起始劑(E)的含有量相對於活性能量射線硬化性成分(C)100質量份，下限值係0.1質量份以上為較佳，1質量份以上尤為佳。並且，上限值係30質量份以下為較佳，10質量份以下尤為佳。
(6)各種添加劑
黏著性組成物P中根據需要可以添加在丙烯酸系黏著劑中通常使用之各種添加劑、例如抗靜電劑、增黏劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、軟化劑、填充劑、折射率調整劑、具有巰基之矽烷偶合劑(B)以外的其他矽烷偶合劑等。但是，防鏽劑尤其苯并三唑系防鏽劑具有阻礙黏著性組成物P的交聯之作用，因此不含為較佳。
另外，黏著性組成物P係表示在黏著劑層中以原狀態或反應之狀態殘存之各種成分的混合物者，在乾燥製程等中被去除之成分例如後述的聚合溶劑及稀釋溶劑不含於黏著性組成物P中。
(7)黏著性組成物的製造
黏著性組成物P能夠藉由製造(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)並將所得到之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、具有巰基之矽烷偶合劑(B)及活性能量射線硬化性成分(C)混合，並且根據需要加入交聯劑(D)、光聚合起始劑(E)及添加劑而製造。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)能夠藉由將構成聚合物之單體單元的混合物利用通常的自由基聚合法進行聚合而製造。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合根據需要能夠使用聚合起始劑並藉由溶液聚合法等來進行。作為聚合溶劑，例如可以舉出乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁酯、甲苯、丙酮、己烷、甲乙酮等，亦可以並用兩種以上。
作為聚合起始劑，可以舉出偶氮系化合物、有機過氧化物等，亦可以並用兩種類以上。作為偶氮系化合物，例如可以舉出2,2'-偶氮二異丁腈、2,2'-偶氮二(2-甲基丁腈)、1,1'-偶氮二(環己烷1-甲腈)、2,2'-偶氮二(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮二(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基2,2'-偶氮二(2-甲基丙酸酯)、4,4'-偶氮二(4-氰基戊酸)、2,2'-偶氮二(2-羥基甲基丙腈)、2,2'-偶氮二[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]等。
作為有機過氧化物，例如可以舉出過氧化苯甲醯、過氧苯甲酸叔丁酯、氫過氧化異丙苯、過氧化二碳酸二異丙酯、過氧化二碳酸二正丙酯、二(2-乙氧基乙基)過氧化二碳酸酯、過氧化新癸酸叔丁酯、過氧化新戊酸叔丁酯、(3,5,5-三甲基己醯)過氧化物、二丙醯過氧化物、二乙醯過氧化物等。
另外，在上述聚合製程中，藉由配合2-巰基乙醇等鏈轉移劑，能夠調節所得到之聚合物的重量平均分子量。
若得到(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，則在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的溶液中添加具有巰基之矽烷偶合劑(B)、活性能量射線硬化性成分(C)以及根據需要之交聯劑(D)、光聚合起始劑(E)、添加劑及稀釋溶劑並充分混合，藉此得到由溶劑稀釋之黏著性組成物P(塗佈溶液)。
作為上述稀釋溶劑，例如使用己烷、庚烷、環己烷等脂肪族烴、甲苯、二甲苯等芳香族烴、二氯甲烷、二氯乙烷等鹵代烴、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等醇、丙酮、甲乙酮、2-戊酮、異佛爾酮、環己酮等酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯、乙基溶纖劑等溶纖劑系溶劑等。
作為如此製備之塗佈溶液的濃度、黏度，只要在可塗層之範圍即可，並沒有特別限制，可以根據狀況適當選定。例如，稀釋成黏著性組成物P的濃度成為10~40質量%。另外，當得到塗佈溶液時，稀釋溶劑等的添加並非必要條件，只要黏著性組成物P為可塗層之黏度等，則亦可以不添加稀釋溶劑。此時，黏著性組成物P成為將(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合溶劑直接作為稀釋溶劑之塗佈溶液。
〔黏著片〕
如第1圖所示，本實施形態之黏著片1由如下構成：兩片剝離片12a、12b；及以與該等兩片剝離片12a、12b的剝離面接觸之方式被該兩片剝離片12a、12b所夾持之硬化前黏著劑層10。但是，在黏著片1中剝離片12a、12b並非必須構成要 件，係在使用黏著片1時被剝離、去除者。另外，本說明書中之剝離片的剝離面係指在剝離片中具有剝離性之面，係包含實施剝離處理之面及即使未實施剝離處理亦顯示剝離性之面這兩者。
(1)硬化前黏著劑層
硬化前黏著劑層10係使前述黏著性組成物P熱交聯而形成為層狀者，係籍由活性能量射線的照射而硬化之前階段者。硬化前黏著劑層10的厚度(按照JIS K7130測定之值)的下限值係10μm以上為較佳，25μm以上尤為佳，50μm以上為進一步較佳。藉由硬化前黏著劑層10的厚度的下限值為上述以上，在使硬化前黏著劑層10硬化而得到之黏著劑層中可以充分發揮優異之黏著力。並且，硬化前黏著劑層10的厚度的上限值係300μm以下為較佳，250μm以下尤為佳，100μm以下為進一步較佳。藉由硬化前黏著劑層10的厚度的上限值為上述以下，加工性變得良好。另外，硬化前黏著劑層10可以以單層形成，亦可以將複數層積層而形成。
(2)剝離片
作為剝離片12a、12b並沒有特別限定，可以使用公知的塑膠薄膜。例如，可以使用聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯乙酸乙烯酯薄膜、離聚物樹脂薄膜、乙烯．(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯．(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸 酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜等。並且，亦可以使用該等的交聯薄膜。另外，亦可以係該等的積層薄膜。
上述剝離片12a、12b的剝離面(尤其與硬化前黏著劑層10接觸之面)實施有剝離處理為較佳。作為剝離處理中所使用之剝離劑，例如可以舉出醇酸系、矽酮系、氟系、不飽和聚酯系、聚烯烴系、蠟系的剝離劑。另外，在剝離片12a、12b中，將一個剝離片設為剝離力較大的重剝離型剝離片，將另一個剝離片設為剝離力較小的輕剝離型剝離片為較佳。
對於剝離片12a、12b的厚度並沒有特別限制，通常係20~150μm左右。
(3)黏著片的製造
作為黏著片1的一製造例，在一個剝離片12a(或12b)的剝離面塗佈上述黏著性組成物P的塗佈液，並進行加熱處理而使黏著性組成物P熱交聯來形成塗佈層之後，在該塗佈層上重疊另一個剝離片12b(或12a)的剝離面。當需要熟化期間時，上述塗佈層藉由經過熟化期間而成為硬化前黏著劑層10，當不需要熟化期間時，上述塗佈層直接成為硬化前黏著劑層10。藉此，得到上述黏著片1。另外，亦可以由使塗佈之黏著性組成物P的稀釋溶劑等揮發時的乾燥處理兼作加熱處理。
當進行加熱處理時，加熱溫度係50~150℃為較佳，70~120℃尤為佳。並且，加熱時間係30秒~10分鐘為較佳，50秒~2分鐘尤為佳。當設置熟化期間時，作為其條件，例如在常溫(例如，23℃、50%RH)下1~2周左右為較佳。
作為塗佈上述黏著性組成物P的塗佈液之方法， 例如可以利用棒塗佈法、刮刀塗佈法、輥塗佈法、刮板塗佈法、模具塗佈法、凹版塗佈法等。
作為黏著片1的另一製造例，在一個剝離片12a的剝離面塗佈上述黏著性組成物P的塗佈液，並進行加熱處理而使黏著性組成物P進行交聯來形成塗佈層，從而得到帶塗佈層之剝離片12a。並且，在另一個剝離片12b的剝離面塗佈上述黏著性組成物P的塗佈液，並進行加熱處理而使黏著性組成物P進行交聯來形成塗佈層，從而得到帶塗佈層之剝離片12b。並且，將帶塗佈層之剝離片12a與帶塗佈層之剝離片12b以兩個塗佈層相互接觸之方式進行貼合。當需要熟化期間時，上述積層之塗佈層經由熟化期間而成為硬化前黏著劑層10，當不需要熟化期間時，上述積層之塗佈層直接成為硬化前黏著劑層10。藉比，可以得到上述黏著片1。根據該製造例，即使在硬化前黏著劑層10較厚的情況下，亦能夠穩定地進行製造。
(4)凝膠分率
使黏著性組成物P熱交聯而成之硬化前黏著劑的凝膠分率的下限值係20%以上為較佳，30%以上尤為佳，40%以上為進一步較佳。若硬化前黏著劑的凝膠分率的下限值為上述以上，則藉由活性能量射線照射硬化而成之黏著劑的內聚力變高，成為抗起泡性更加優異者。並且，上述凝膠分率的上限值係90%以下為較佳，80%以下尤為佳，75%以下為進一步較佳。若硬化前黏著劑的凝膠分率的上限值為上述以下，則硬化前黏著劑層10不會變得過硬，成為貼附時的段差追隨性優異者。
另一方面，使上述硬化前黏著劑藉由活性能量射 線的照射硬化而成之黏著劑的凝膠分率的下限值係50%以上為較佳，60%以上尤為佳，70%以上為進一步較佳。若黏著劑的凝膠分率的下限值為上述以上，則該黏著劑的內聚力變高，成為抗起泡性更加優異者。並且，上述凝膠分率的上限值係99%以下為較佳，96%以下尤為佳，94%以下為進一步較佳。若黏著劑的凝膠分率的上限值為上述以下，則能夠維持適當的黏著力，並能夠維持良好的起泡性能。另外，硬化前黏著劑及黏著劑的凝膠分率的測定方法如後述之試驗例所示。
(5)黏著力
本實施形態之黏著片1對鈉鈣玻璃之黏著力的下限值係5N/25mm以上為較佳，7N/25mm以上尤為佳，10N/25mm以上為進一步較佳。若黏著片1的黏著力的下限值為上述以上，則能夠有效地防止在保管中剝離片剝離，或者在搬送製程中與被黏物之間產生剝離等。另一方面，上述黏著力的上限值並沒有特別限制，若考慮使用時之剝離片12a、12b從硬化前黏著劑層10之剝離容易度等，則50N/25mm以下為較佳，30N/25mm以下尤為佳。若還進一步考慮再加工性，則26N/25mm以下為較佳。在該情況下，即使發生誤貼合，亦可以輕鬆地再利用顯示體構成構件。
上述黏著力基本上係指藉由按照JIS Z0237：2009之180度剝離法測定之黏著力，係將測定樣品設為25mm寬度、100mm長度，將該測定樣品貼附於被黏物，並在0.5MPa、50℃下加壓20分鐘之後，在常壓、23℃、50%RH的條件下放置24小時，其後以剝離速度300mm/min測定者。
並且，使本實施形態之黏著片1的硬化前黏著劑層10藉由活性能量射線的照射硬化而作為黏著劑層時之、該黏著片對鈉鈣玻璃之黏著力的下限值係5N/25mm以上為較佳，7N/25mm以上尤為佳，10N/25mm以上為進一步較佳。若黏著片1的黏著力的下限值為上述以上，則成為抗起泡性更加優異者。另一方面，上述黏著力的上限值並沒有特別限制，通常係50N/25mm以下。
上述黏著力基本上係指藉由按照JIS Z0237：2009之180度剝離法測定之黏著力，係將測定樣品設為25mm寬度、100mm長度，將該測定樣品貼附於被黏物，並在0.5MPa、50℃下加壓20分鐘之後，藉由活性能量射線的照射使硬化前黏著劑層硬化而作為黏著劑層，接著，在常壓、23℃、50%RH的條件下放置24小時之後，以剝離速度300mm/min測定者。
〔顯示體〕
本實施形態之顯示體包括：至少在貼合之側的面具有段差之第1顯示體構成構件；第2顯示體構成構件；及將第1顯示體構成構件與第2顯示體構成構件相互貼合之黏著劑層。第1顯示體構成構件和/或第2顯示體構成構件至少在貼合之側(黏著劑層側)的面具有電極。作為較佳的構成，第2顯示體構成構件至少在貼合之側的面具有電極。
上述黏著劑層係使前述硬化前黏著劑層藉由活性能量射線的照射而硬化者。其中，活性能量射線係指在電磁波或帶電粒子束中具有能量子者，具體而言，可以舉出紫外線、電子束等。在活性能量射線中，操作輕鬆的紫外線尤為佳。
紫外線的照射能夠藉由高壓水銀燈、融合H燈、氙燈等來進行，關於紫外線的照射量，照度為50~1000mW/cm2左右為較佳。並且，光量為50~10000mJ/cm2為較佳，80~5000mJ/cm2更為佳，200~2000mJ/cm2尤為佳。另一方面，電子束的照射能够藉由電子束加速器等來進行，電子束的照射量為10~1000krad左右為較佳。
對硬化前黏著劑層之活性能量射線的照射係籍由該硬化前黏著劑層將第1顯示體構成構件與第2顯示體構成構件相互貼合之後，隔著第1顯示體構成構件及第2顯示體構成構件中的使活性能量射線透過之構件而進行為較佳。
若對硬化前黏著劑層照射活性能量射線，則活性能量射線硬化性成分(C)聚合而硬化。藉由活性能量射線的照射使硬化前黏著劑層硬化而得到之黏著劑層成為抗起泡性非常優異者。
作為顯示體，例如可以舉出液晶(LCD)顯示器、發光二極體(LED)顯示器、有機電致發光(有機EL)顯示器、電子紙等，亦可以係觸摸面板。並且，作為顯示體，亦可以係構成該等的一部分之構件。
第1顯示體構成構件可以係玻璃板、塑膠板等，此外，係由包含該等之積層體等構成之保護面板為較佳。第1顯示體構成構件在黏著劑層側的面具有段差，具體而言，具有由印刷層形成之段差為較佳。該印刷層一般形成為邊框狀。
作為上述玻璃板並沒有特別限定，例如可以舉出化學強化玻璃、無鹼性玻璃、石英玻璃、鈉鈣玻璃、含鋇．鍶 玻璃、鋁矽酸鹽玻璃、鉛玻璃、硼矽酸鹽玻璃、鋇硼矽酸鹽玻璃等。玻璃板的厚度並沒有特別限定，通常係0.1~5mm，0.2~2mm為較佳。
作為上述塑膠板並沒有特別限定，例如可以舉出丙烯酸板、聚碳酸酯板等。塑膠板的厚度並沒有特別限定，通常係0.2~5mm，0.4~3mm為較佳。
另外，在上述玻璃板或塑膠板的一面或兩面可以設置各種功能層(電極層、矽氧層、硬塗層、防眩層等)，亦可以積層光學構件。
構成印刷層之材料並沒有特別限定，可以使用印刷用的公知的材料。印刷層的厚度亦即段差的高度的下限值係3μm以上為較佳，5μm以上更為佳，7μm以上尤為佳，10μm以上最為佳。若下限值為上述以上，則使得電配線難以從視認者側觀察到等能夠充分確保隱蔽性。並且，上限值係50μm以下為較佳，35μm以下更為佳，25μm以下尤為佳，20μm以下為進一步較佳。藉由上限值為上述以下，能夠防止黏著劑層對該印刷層之段差追隨性惡化。
第2顯示體構成構件係應貼合於第1顯示體構成構件之光學構件、顯示體模組(例如，液晶(LCD)模組、發光二極體(LED)模組、有機電致發光(有機EL)模組等)、作為顯示體模組的一部分之光學構件、或包含顯示體模組之積層體，係至少在黏著劑層側的面具有電極者為較佳。
作為上述光學構件，例如可以舉出電極薄膜、透明導電性薄膜、薄膜感測器、金屬奈米線薄膜、線柵偏光薄膜 等。
作為上述電極，例如可以舉出由銅、銀等構成之金屬電極(包括網狀、柵狀者)、由錫摻雜氧化銦(ITO)等構成之透明導電膜(包括圖案化者)等。如上所述，在上述電極中，以未氧化之金屬為主成分之金屬電極、具體而言由銅或銀構成之金屬電極為較佳。
作為本實施形態之顯示體的一例，在第2圖中示出靜電容量方式的觸摸面板2。觸摸面板2構成為包括：顯示體模組3；在之上經由黏著劑層4而積層之第1薄膜感測器5a；在之上經由第1黏著劑層11而積層之第2薄膜感測器5b；在之上經由第2黏著劑層11而積層之覆蓋材6。在覆蓋材6的第2黏著劑層11側的面形成有印刷層7，因此存在由印刷層7的有無而形成之段差。本實施形態中，覆蓋材6相當於上述第1顯示體構成構件，第2薄膜感測器5b相當於上述第2顯示體構成構件。
本實施形態中之第1黏著劑層11及第2黏著劑層11考慮該等的遷移防止效果，兩者均設為使上述黏著片1的硬化前黏著劑層10藉由活性能量射線的照射而硬化者。但是，本發明並不限定於此，第1黏著劑層11亦可以由其他黏著劑或黏著片形成。作為該情況的黏著劑，可以舉出丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、矽酮系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚乙烯醚系黏著劑等，其中，丙烯酸系黏著劑為較佳。
黏著劑層4可以由上述黏著片1的硬化前黏著劑 層10形成，亦可以由其他黏著劑或黏著片形成。在後者的情況下，作為構成黏著劑層4之黏著劑，可以舉出丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、矽酮系黏著劑、氨基甲酸酯系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚乙烯醚系黏著劑等，其中，丙烯酸系黏著劑為較佳。
本實施形態中之第1薄膜感測器5a及第2薄膜感測器5b分別包括基材薄膜51及形成於基材薄膜51之電極52。作為基材薄膜51並沒有特別限定，例如可以使用聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、丙烯酸薄膜、聚碳酸酯薄膜等。
電極52例如由金屬電極和圖案化透明導電膜等構成，該金屬電極由銅、銀等構成，該圖案化透明導電膜由錫摻雜氧化銦(ITO)等構成。
第1薄膜感測器5a的電極52及第2薄膜感測器5b的電極52通常係一個構成X軸方向的電路圖案，另一個構成Y軸方向的電路圖案。
本實施形態中之第2薄膜感測器5b的電極52在第2圖中位於第2薄膜感測器5b的上側。另一方面，第1薄膜感測器5a的電極52在第2圖中位於第1薄膜感測器5a的上側，但並不限定於此，亦可以位於第1薄膜感測器5a的下側。
以下，對上述觸摸面板2的製造方法的一例進行說明。
作為黏著片1，準備第1黏著片1及第2黏著片1。從第1黏著片1剝離一個剝離片12a，並將露出之硬化前黏著劑層10(第1硬化前黏著劑層10)以與第1薄膜感測器5a的電極52接觸之方式與該第1薄膜感測器5a貼合。並且，從第2黏著片1剝離一個剝離片12a，並將露出之硬化前黏著劑層10(第2硬化前黏著劑層10)以與第2薄膜感測器5b的電極52接觸之方式與該第2薄膜感測器5b貼合。
並且，剝離第1黏著片中之另一個剝離片12b，並以露出之第1硬化前黏著劑層10與上述第2薄膜感測器5b中之與積層有第2硬化前黏著劑層10之側相反側的面(第1薄膜感測器5a的基材薄膜51的露出面)接觸之方式將兩者貼合。藉此，得到剝離片12b、第2硬化前黏著劑層10、第2薄膜感測器5b、第1硬化前黏著劑層10及第1薄膜感測器5a依次積層而成之積層體。
接著，在上述積層體的第1薄膜感測器5a側的面(第1薄膜感測器5a的基材薄膜51的露出面)貼合設置於剝離片上之黏著劑層4。接著，從上述積層體剝離剝離片12b，並對露出之第2硬化前黏著劑層10以覆蓋材6的印刷層7側與該第2硬化前黏著劑層10接觸之方式貼合該覆蓋材6。此時，第2硬化前黏著劑層10由於貼附時的段差追隨性優異，因此可以抑制在籍由印刷層7形成之段差附近產生間隙及浮起。藉由上述貼合，可以得到覆蓋材6、第2硬化前黏著劑層10、第2薄膜感測器5b、第1硬化前黏著劑層10、第1薄膜感測器5a、黏著劑層4及剝離片依次積層而成之構成體。
接著，從上述構成體的任一側、較佳地從覆蓋材6側對第2硬化前黏著劑層10及第1硬化前黏著劑層10照射活 性能量射線，使第2硬化前黏著劑層10及第1硬化前黏著劑層10硬化來分別作為第2黏著劑層11及第1黏著劑層11。
最後，從上述構成體剝離剝離片，並以露出之黏著劑層4與顯示體模組3接觸之方式將該構成體貼合於顯示體模組3。藉此，製造第2圖所示之觸摸面板2。
即使在上述觸摸面板2置於高溫高濕條件下並以該狀態對電極52施加電壓之情況下，藉由與電極52接觸之黏著劑層11含有源自具有巰基之矽烷偶合劑(B)之成分，可以有效地抑制電極52的遷移。藉此，可以防止由電極52的斷線及短路引起之觸摸面板2的驅動不良。
並且，上述黏著劑層11即使在高溫高濕條件下段差追隨性亦優異，因此即使在觸摸面板2在高溫高濕條件下暴露既定時間之情況下，亦可以有效地抑制在籍由印刷層7形成之段差附近產生氣泡、浮起、剝離等。
另外，即便上述觸摸面板2置於高溫高濕條件下而從覆蓋材6、第2薄膜感測器5b或第1薄膜感測器5a產生逸氣，由於黏著劑層11的抗起泡性優異，因此亦可以抑制在黏著劑層11與覆蓋材6、第2薄膜感測器5b或第1薄膜感測器5a的界面上產生氣泡、浮起、剝離等起泡。
以上說明之實施形態係為了便於理解本發明而記載者，並非為了限定本發明而記載者。因此，上述實施形態中所揭示之各要件係還包含本發明的技術技範圍所屬之所有設計變更和均等物之趣旨。
例如，可以省略黏著片1中之剝離片12a、12b中的任一個。
【實施例】
以下，藉由實施例對本發明進行進一步具體的說明，但本發明的範圍並非限定於該等實施例者。
〔實施例1〕
1．(甲基)丙烯酸酯共聚物的製備
使丙烯酸2-乙基己酯60質量份、甲基丙烯酸甲酯20質量份及丙烯酸2-羥基乙酯20質量份共聚而製備(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。利用後述之方法測定該(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的分子量之結果，重量平均分子量(Mw)為60萬。
2．黏著性組成物的製備
將上述製程1中所得到之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份(固形成分換算值；以下相同)、作為具有巰基之矽烷偶合劑(B)之3-巰丙基三甲氧基矽烷與甲基三乙氧基矽烷的共縮合物(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製，商品名“X-41-1810”，寡聚物型，巰基當量：450g/莫耳)0.20質量份、作為活性能量射線硬化性成分(C)之ε-己內酯改性三-(2-丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯(Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.製，產品名“NK Ester A-9300-1CL”)2.5質量份、作為交聯劑(D)之三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯(Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.製，產品名“Coronate L”)0.23質量份、作為光聚合起始劑(E)之將二苯甲酮與1-羥基環己基苯基酮以1：1的質量比混合而成者(BASF公司製，產品名“IRGACURE 500“)0.25質量份進行混合並充分攪拌，並且利 用甲乙酮稀釋，藉此得到固形成分濃度36質量%的黏著性組成物的塗佈溶液。
其中，將(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)設為100質量份(固形成分換算值)時的黏著性組成物的各配合(固形成分換算值)示於表1。另外，表1中所記載之縮寫等的詳細內容如下所示。
[(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)]
2EHA：丙烯酸2-乙基己酯
MMA：甲基丙烯酸甲酯
HEA：丙烯酸2-羥基乙酯
[具有巰基之矽烷偶合劑(B)]
X-41-1810：3-巰丙基三甲氧基矽烷與甲基三乙氧基矽烷的共縮合物(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製，商品名“X-41-1810”，寡聚物型，巰基當量：450g/莫耳)
KBM-803：3-巰丙基三甲氧基矽烷(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製，商品名“KBM-803”，低分子型，巰基當量：196.4g/莫耳)
[其他矽烷偶合劑]
KBM-403：3-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基矽烷(Shin-Etsu Silicone Co.,Ltd.製，商品名“KBM-403”，低分子型)
KBE-9007：3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷(Shin-Etsu Silicone Co.,Ltd.製，商品名“KBE-9007”，低分子型)
[活性能量射線硬化性成分(C)]
NK Ester A-9300-1CL：ε-己內酯改性三-(2-丙烯醯氧乙 基)異氰脲酸酯(Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.製，產品名“NK Ester A-9300-1CL”)
NK Ester A-TMM-3L：季戊四醇三丙烯酸酯(三酯55質量%)(Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.製，產品名“NK Ester A-TMM-3L”)
3．黏著片的製造
在將聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的一面利用矽酮系剝離劑進行剝離處理而得到之重剝離型剝離片(LINTEC Corporation製，商品名“SP-PET382150”，厚度：38μm)的剝離處理面上，利用刮刀式塗佈機塗佈上述製程2中所得到之黏著性組成物的塗佈溶液之後，在90℃下加熱處理1分鐘而形成塗佈層(厚度：25μm)。同樣地，在將聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的一面利用矽酮系剝離劑進行剝離處理而得到之輕剝離型剝離片(LINTEC Corporation製，產品名“SP-PET382120”)的剝離處理面上，利用刮刀式塗佈機塗佈上述製程2中所得到之黏著性組成物的塗佈溶液之後，在90℃下加熱處理1分鐘而形成塗佈層(厚度：25μm)。
接著，將上述中所得到之帶塗佈層之重剝離型剝離片與上述中所得到之帶塗佈層之輕剝離型剝離片以兩個塗佈層相互接觸之方式進行貼合，並在23℃、50%RH的條件下熟化7天，藉此製作由重剝離型剝離片/硬化前黏著劑層(厚度：50μm)/輕剝離型剝離片構成之黏著片。
〔實施例2~10、比較例1~10〕
如表1所示般改變矽烷偶合劑(具有巰基之矽烷偶合劑 (B)及其他矽烷偶合劑)的種類及比例、活性能量射線硬化性成分(C)的種類及比例、交聯劑(D)的比例、以及光聚合起始劑(E)的比例，除此以外，與實施例1同樣地製造黏著片。另外，對於比較例7~10，將N,N-雙(2-乙基己基)-(4或5)-甲基-1H-苯并三唑-1-甲胺(BASF公司製，商品名“IRGMET 39”)作為防鏽劑以表1所示之比例配合於黏著性組成物中。並且，比較例1~10的黏著性組成物係活性能量射線非硬化性，一般係使該黏著性組成物熱交聯而得到者成為黏著劑，但方便起見，有時由該黏著劑構成之層亦稱為“硬化前黏著劑層”。
其中，前述重量平均分子量(Mw)係使用凝膠滲透色譜(GPC)在以下條件下測定(GPC測定)之聚苯乙烯換算的重量平均分子量。
<測定條件>
．GPC測定裝置：TOSOH CORPORATION製，HLC-8020
．GPC柱(按以下順序通過)：TOSOH CORPORATION製
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL(×2)
TSK gel G2000HXL
．測定溶劑：四氫呋喃
．測定溫度：40℃
〔試驗例1〕(凝膠分率的測定)
將實施例及比較例中所得到之黏著片裁剪為80mm×80mm的尺寸，將其硬化前黏著劑層包在聚酯製網(網眼尺寸200) 中，藉由精密天平秤取其質量，減去上述網單獨的質量，藉此計算硬化前黏著劑本身的質量。將此時的質量設為M1。
接著，在室溫下(23℃)，將包在上述聚酯製網中之硬化前黏著劑在乙酸乙酯中浸漬24小時。其後，取出硬化前黏著劑，在溫度23℃、相對濕度50%的環境下風乾24小時，另外，在80℃的烘箱中乾燥12小時。乾燥後，藉由精密天平秤取其質量，減去上述網單獨的質量，藉此計算硬化前黏著劑本身的質量。將此時的質量設為M2。以(M2/M1)×100表示凝膠率(%)。將結果示於表2。
並且，對實施例中所得到之黏著片的硬化前黏著劑層，隔著輕剝離型剝離片籍由紫外線照射裝置(EYE GRAPHICS Co.,Ltd.製，產品名“Eye Grandage ECS-401GX型”)在下述條件下照射紫外線，使硬化前黏著劑層硬化而作為黏著劑層。對於該黏著劑層，與上述硬化前黏著劑層同樣地測定凝膠分率(%)。將結果示於表2。
[紫外線照射條件]
．光源：高壓水銀燈
．光量：1000mJ/cm2
．照度：200mW/cm2
〔試驗例2〕(黏著力的測定)
從實施例及比較例中所得到之黏著片上剝離輕剝離型剝離片，並將暴露之硬化前黏著劑層貼合於具有易接著層之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(TOYOBO CO.,LTD.製，產品名“PET A4300”，厚度：100μm)的易接著層，從而得到重剝離型 剝離片/硬化前黏著劑層/PET薄膜的積層體。將所得到之積層體裁斷為25mm宽度、100mm長度，將其作為樣品。
在23℃、50%RH的環境下，從上述樣品剝離重剝離型剝離片，並將露出之硬化前黏著劑層貼附於鈉鈣玻璃(Nippon Sheet Glass Co.,Ltd.製)之後，利用KURIHARA CORPORATION製高壓釜在0.5MPa、50℃下加壓20分鐘。其後，在23℃、50%RH的條件下放置24小時之後，使用拉伸試驗機(ORIENTEC Co.,LTD.製，TENSILON)在剝離速度300mm/min、剝離角度180度的條件下測定黏著力(N/25mm)。在此所記載之以外的條件遵照JIS Z 0237：2009來進行測定。將結果示於表2。
並且，將上述樣品(僅對實施例)如上所述般貼附於鈉鈣玻璃，並利用KURIHARA CORPORATION製高壓釜在0.5MPa、50℃下加壓20分鐘之後，在與試驗例1相同的紫外線照射條件下，隔著PET薄膜而對硬化前黏著劑層照射紫外線，使硬化前黏著劑層硬化而作為黏著劑層。對於具有該黏著劑層之樣品，與上述同樣地測定黏著力(N/25mm)。將結果示於表2。
〔試驗例3〕(遷移防止效果的評價)
(1)配線基板的作製
在將銅箔(厚度：18μm)與聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(厚度：50μm)積層而成之敷銅積層板(NIKKAN INDUSTRIES Co.,Ltd.製，產品名“NIKAFLEX”)的銅箔表面上，利用網版印刷法印刷蝕刻抗蝕劑圖案。其後，藉由蝕刻去除不需要的銅箔 而形成梳形電極。各電極的線寬為300μm，電極相互間的間隙為50μm。
(2)遷移防止效果的評價
從實施例及比較例中所得到之黏著片剝離輕剝離型剝離片，並將露出之硬化前黏著劑層貼合於具有易接著層之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(TOYOBO CO.,LTD.製，產品名“PET A4300”，厚度：100μm)的易接著層，從而得到重剝離型剝離片/硬化前黏著劑層/PET薄膜的積層體。接著，從上述積層體剝離重剝離型剝離片，並將露出之硬化前黏著劑層貼附於上述梳形電極上。
在與試驗例1相同的紫外線照射條件下，隔著PET薄膜而對上述硬化前黏著劑層(僅對實施例)照射紫外線，使硬化前黏著劑層硬化而作為黏著劑層。
在85℃、85%RH的濕熱條件下靜置如上述所得之樣品，以該狀態對電極間施加5V的電壓來進行遷移試驗。自試驗開始起8小時後、24小時後及48小時後，利用光學顯微鏡(倍率：10倍)對梳形電極進行觀察，並基於以下所示之評價基準評價遷移防止效果。將結果示於表2。
◎：完全未觀察到電極(正極)的溶解及在電極(負極)中形成樹枝結晶。
○：僅在電極(正極)的端部觀察到溶解，未觀察到在電極(負極)中形成樹枝結晶。
×：觀察到電極(正極)的溶解及在電極(負極)中形成樹枝結晶。
另外，將上述評價基準的參考圖像示於第3圖。
〔試驗例4〕(段差追隨性的評價)
(a)評價用樣品的製作
在玻璃板(NSG Precision Co.,Ltd.製造，產品名“Corning Glass EAGLE XG”，縱90mm×橫50mm×厚度0.5mm)的表面網版印刷紫外線硬化型油墨(Teikoku Printing Inks Mfg.Co.,Ltd.製造，產品名“POS-911油墨”)，使得塗佈厚度成為5μm、10μm、15μm及20μm中的任意一種的邊框狀(外形：縱90mm×橫50mm，寬5mm)。接著，照射紫外線(80W/cm2，金屬鹵化物燈兩個，燈高為15cm，帶速為10~15m/分鐘)，以使印刷之上述紫外線硬化型油墨硬化，從而製作藉由印刷而具有段差(段差的高度：5μm、10μm、15μm及20μm中的任意一種)之附帶段差之玻璃板。
從在實施例及比較例中所得之黏著片剝離輕剝離型剝離片，並將所露出之硬化前黏著劑層貼合於具有易接著層之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(TOYOBO Co.,Ltd.製造，PET A4300，厚度：100μm)的易接著層。接著，剝離重剝離型剝離片，並揭開硬化前黏著劑層。之後，使用積層機(FUJIPLA Inc.製造，產品名“LPD3214”)以硬化前黏著劑層覆蓋邊框狀的整個印刷面之方式將上述積層體積層到各附帶段差的玻璃板上。
在與試驗例1相同的紫外線照射條件下，隔著PET薄膜而對上述硬化前黏著劑層(僅對實施例)照射紫外線，使硬化前黏著劑層硬化而作為黏著劑層。
(b)評價用樣品的評價
在50℃、0.5MPa的條件下，對如上述所得之評價用樣品進行30分鐘高壓釜處理之後，在常壓、23℃、50%RH下放置24小時。接著，在85℃、85%RH的耐久條件下保管72小時。其後，目視確認黏著劑層(尤其由印刷層形成之段差的附近)，並依照以下基準評價段差追隨性。將結果示於表2。
◎：完全沒有氣泡及浮起。
○：在段差附近觀察到少於10個的氣泡。
×：存在氣泡和/或浮起。
〔試驗例5〕(抗起泡性的評價)
將實施例及比較例中所得到之黏著片的硬化前黏著劑層夾在一面設有由錫摻雜氧化銦(ITO)構成之透明導電膜之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(OIKE & Co.,Ltd.製，ITO薄膜，厚度：125μm)的透明導電膜與聚碳酸酯板(Mitsubishi Gas Chemical Company,Inc.製，產品名“Iupilon．sheet MR58”，厚度：1mm)之間而得到積層體。
在50℃、0.5MPa的條件下，對所得到之積層體進行30分鐘高壓釜處理。並且，對於實施例的積層體，在與試驗例1相同的紫外線照射條件下，隔著PET薄膜而照射紫外線，使硬化前黏著劑層硬化而作為黏著劑層。
將如上述所得之樣品在常壓、23℃、50%RH下放置15小時之後，在85℃、85%RH的高溫高濕條件下保管72小時。其後，目視確認黏著劑層與被黏物的界面上之氣泡、浮起或剝離，並依照以下基準評價抗起泡性。將結果示於表2。
◎......完全沒有氣泡、浮起及剝離。
○......僅產生直径0.2mm以下的氣泡。
×......產生直怪超過0.2mm的氣泡、浮起或剝離。
〔試驗例6〕(耐濕熱白化性的評價)
將實施例或比較例中所得到之黏著片的硬化前黏著劑層利用厚度1.1mm的兩片無鹼性玻璃夾住而得到積層體。並且，對於實施例的積層體，在與試驗例1相同的紫外線照射條件下，隔著一個玻璃而照射紫外線，使硬化前黏著劑層硬化而作為黏著劑層。
在85℃、85%RH的條件下，將如上述所得之樣品保管120小時。其後，恢復23℃、50%RH的常溫常濕，依照以下基準目視確認白化的有無來，評價耐濕熱白化性，並且測定黏著劑層的霧度值。關於霧度值，使樣品恢復常溫常濕之後在30分鐘以內，使用霧度計(NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES Co.,LTD.製，產品名“NDH2000”)按照JIS K7136：2000進行測定。將結果示於表2。
○：即使恢復常溫常濕亦未確認到白化。或者，一部分發生白化，但在30分鐘以內消失。
×：整體發生白化。或者，一部分發生白化之後，即使在常溫常濕下保管亦無法恢復原狀態。
【表1】
Figure 105119070-A0202-12-0043-1
Figure 105119070-A0202-12-0043-2
由表2可知，實施例中所得到之黏著片係遷移防止效果、段差追隨性、抗起泡性及耐濕熱白化性中的任一個均 優異者。
【產業上的可利用性】
本發明之黏著性組成物及黏著片例如可以較佳地用於使用銅電極或銀電極之靜電容量方式的觸摸面板。並且，本發明之顯示體例如較佳地作為使用銅電極或銀電極之靜電容量方式的觸摸面板。
1‧‧‧黏著片
10‧‧‧硬化前黏著劑層
12a、12b‧‧‧剝離片

Claims (9)

  1. 一種黏著性組成物，其形成用於將至少在貼合之側的面具有段差之第1顯示體構成構件與第2顯示體構成構件進行貼合之黏著劑，該黏著性組成物的特徵為：前述第1顯示體構成構件和/或前述第2顯示體構成構件至少在貼合之側的面具有電極，前述黏著性組成物含有：(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)；具有巰基之矽烷偶合劑(B)；及活性能量射線硬化性成分(C)，其中前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有10質量%以上且35質量%以下的含羥基單體作為構成該聚合物之單體單元。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之黏著性組成物，其中，前述具有巰基之矽烷偶合劑(B)係含巰基之寡聚物型矽烷偶合劑。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之黏著性組成物，其中，構成前述具有巰基之矽烷偶合劑(B)之有機矽化合物的巰基當量為100g/莫耳以上且1000g/莫耳以下。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之黏著性組成物，其中，前述黏著性組成物中之前述具有巰基之矽烷偶合劑(B)的含有量相對於前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份為0.01質量份以上且5質量份以下。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之黏著性組成物，其中，前述黏著性組成物中之前述活性能量射線硬化性成分(C)的含 有量相對於前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份為0.5質量份以上且50質量份以下。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之黏著性組成物，其中，前述黏著性組成物還含有交聯劑(D)。
  7. 一種黏著片，其特徵為：具有使申請專利範圍第1至6項中任一項所述之黏著性組成物熱交聯而成之硬化前黏著劑層。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之黏著片，其中，前述黏著片包括兩片剝離片，前述硬化前黏著劑層以與前述兩片剝離片的剝離面接觸之方式被前述剝離片所夾持。
  9. 一種顯示體，其包括：至少在貼合之側的面具有段差之第1顯示體構成構件；第2顯示體構成構件；及將前述第1顯示體構成構件與前述第2顯示體構成構件相互貼合之黏著劑層，其特徵為：前述第1顯示體構成構件和/或前述第2顯示體構成構件至少在貼合之側的面具有電極，前述黏著劑層係藉由活性能量射線的照射使申請專利範圍第7項所述之黏著片的硬化前黏著劑層硬化而得到者。
TW105119070A 2015-06-30 2016-06-17 黏著性組成物、黏著片及顯示體 TWI691570B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015131941A JP6554344B2 (ja) 2015-06-30 2015-06-30 粘着シートおよび表示体
JP2015-131941 2015-06-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201708475A TW201708475A (zh) 2017-03-01
TWI691570B true TWI691570B (zh) 2020-04-21

Family

ID=57725179

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105119070A TWI691570B (zh) 2015-06-30 2016-06-17 黏著性組成物、黏著片及顯示體

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6554344B2 (zh)
KR (1) KR102478197B1 (zh)
CN (1) CN106318281B (zh)
TW (1) TWI691570B (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116004127A (zh) * 2017-06-23 2023-04-25 三菱化学株式会社 光固化型粘合片、图像显示装置构成用层叠体的制造方法和导电构件的抑制腐蚀方法
JP7170387B2 (ja) * 2017-08-21 2022-11-14 リンテック株式会社 粘着シートおよび表示体
JP7132702B2 (ja) * 2017-08-30 2022-09-07 リンテック株式会社 表示体および表示体の製造方法
JP2019044024A (ja) * 2017-08-30 2019-03-22 リンテック株式会社 粘着シート、表示体および表示体の製造方法
JPWO2019151509A1 (ja) * 2018-02-02 2021-01-28 東亞合成株式会社 活性エネルギー線硬化性組成物及びその利用
CN108587484A (zh) * 2018-03-28 2018-09-28 广州慧谷工程材料有限公司 一种用于全贴合的光学膜粘合剂及其制备方法和应用及基于其的光学膜
JP7273501B2 (ja) * 2018-12-27 2023-05-15 リンテック株式会社 粘着シート、構成体および構成体の製造方法
JP7348727B2 (ja) * 2019-02-12 2023-09-21 日東電工株式会社 補強フィルム
TWI716251B (zh) * 2019-04-15 2021-01-11 萬達光電科技股份有限公司 觸控顯示裝置
JP7429544B2 (ja) * 2020-01-17 2024-02-08 リンテック株式会社 ラミネートフィルム、印刷体、及び印刷体の製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201504376A (zh) * 2013-06-28 2015-02-01 Lintec Corp 黏接性組合物、黏接劑以及黏接片

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5162908B2 (ja) * 2006-05-26 2013-03-13 住友化学株式会社 粘着剤付き偏光フィルムを有する光学積層体及び偏光フィルムのセット
JP2007317563A (ja) * 2006-05-26 2007-12-06 Sumitomo Electric Ind Ltd 回路接続用接着剤
JP2008166314A (ja) * 2006-12-26 2008-07-17 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体装置及び封止用エポキシ樹脂組成物
JP5552338B2 (ja) * 2010-03-12 2014-07-16 リンテック株式会社 粘着剤組成物、粘着剤および粘着シート
JP2012153827A (ja) * 2011-01-27 2012-08-16 Seiko Instruments Inc 電極腐食防止剤、電極腐食防止剤を用いた発光デバイス
WO2013042648A1 (ja) * 2011-09-20 2013-03-28 Dic株式会社 金属面貼付用粘着シート
JP6071224B2 (ja) * 2012-03-28 2017-02-01 リンテック株式会社 粘着シート
JP2014047254A (ja) * 2012-08-30 2014-03-17 Nitto Denko Corp 両面粘着シート、積層体、及び板の剥離方法
JP6112893B2 (ja) * 2013-02-13 2017-04-12 リンテック株式会社 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート
JP6271156B2 (ja) 2013-02-14 2018-01-31 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シート、光学部材、及びタッチパネル
KR101806813B1 (ko) * 2013-04-24 2017-12-08 오지 홀딩스 가부시키가이샤 점착 시트 및 적층체와 그 제조 방법
JP5967007B2 (ja) * 2013-04-24 2016-08-10 王子ホールディングス株式会社 粘着シート及びその使用方法並びに積層体
JP6325777B2 (ja) * 2013-06-28 2018-05-16 リンテック株式会社 粘着シートおよび積層体
KR101882560B1 (ko) * 2014-08-01 2018-07-26 삼성에스디아이 주식회사 점착제 조성물, 점착필름, 광학부재 및 점착시트

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201504376A (zh) * 2013-06-28 2015-02-01 Lintec Corp 黏接性組合物、黏接劑以及黏接片

Also Published As

Publication number Publication date
JP6554344B2 (ja) 2019-07-31
TW201708475A (zh) 2017-03-01
CN106318281A (zh) 2017-01-11
KR102478197B1 (ko) 2022-12-15
JP2017014379A (ja) 2017-01-19
CN106318281B (zh) 2020-10-09
KR20170003413A (ko) 2017-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI691570B (zh) 黏著性組成物、黏著片及顯示體
TWI619793B (zh) Adhesive sheet and laminated body
TWI676667B (zh) 黏接片以及積層體
TWI753903B (zh) 黏著板片、顯示體以及該等物品之製造方法
JP2017075281A (ja) 粘着シートおよび表示体
JP6251293B2 (ja) 粘着シート、および表示体の製造方法
JP7304683B2 (ja) 粘着シートおよび積層体
CN106103622B (zh) 粘着剂及粘着片
JP2016216624A (ja) 粘着シートおよび表示体
JPWO2015155844A1 (ja) 粘着シートおよび積層体
JPWO2016063405A6 (ja) 粘着シート、および表示体の製造方法
JP2018173549A (ja) 粘着性組成物、粘着剤、粘着シートおよび表示体
JP6270941B2 (ja) 粘着剤、粘着シート、および表示体の製造方法
TWI746441B (zh) 黏著性組成物、黏著劑、黏著片及顯示體
JP2020114903A (ja) 粘着性組成物、粘着剤、粘着シートおよび表示体
JP2023150617A (ja) 粘着シートおよび表示体
TWI772262B (zh) 黏著片
TW202436561A (zh) 黏著片及顯示體
JP2024106142A (ja) 粘着シート、積層体および積層体の製造方法
CN121002139A (zh) 粘着片及显示体
JP2018127625A (ja) 活性エネルギー線硬化性粘着シートおよび積層体