TWI551661B

TWI551661B - Adhesive composition, adhesive and adhesive sheet

Info

Publication number: TWI551661B
Application number: TW100122132A
Authority: TW
Inventors: Takayuki Arai; Tadashi Matano; Satoru Shoshi
Original assignee: Lintec Corp
Priority date: 2010-08-19
Filing date: 2011-06-24
Publication date: 2016-10-01
Also published as: JP5562173B2; KR101863664B1; JP2012041453A; CN102373028B; KR20120024395A; TW201209118A; CN102373028A

Description

黏著性組合物、黏著劑及黏著板片

本發明係關於黏著性組合物、黏著性組合物之製造方法、黏著劑(使黏著性組合物架橋之材料)及黏著板片，特別是關於可良好地使用於偏光板等的光學構件用的黏著性組合物、黏著性組合物之製造方法、黏著劑及黏著板片。

一般而言，在於液晶面板，將偏光板或位相差板接著於玻璃基板等多使用由黏著劑組合物所形成之黏著劑層。但是，由於偏光板或位相差板等的光學構件容易因熱等而収縮，因熱履歴而發生収縮，結果，層積於該光學構件之黏著劑層無法追隨其収縮，而有在界面發生剝落(所謂起泡、剝落)，及起因於光學構件収縮時的應力而使光學構件的光軸偏移產生漏光(所謂白點)等的間題。

防止該等之方法，可舉(1)藉由將黏著力高，且形態安定性優良的黏著劑層黏貼於偏光板等的光學構件光學構件抑制収縮本身之方法；或(2)使用光學構件収縮時之應力小的黏著劑層之方法。(1)之方法，如專利文獻1所示使用貯蔵彈性係數高的黏著劑層為有効。另一方面，(2)之方法，使用可柔軟地對應光學構件的變形之應力緩和性優良的黏著劑層為有効。但是，先前欲形成如此之應力緩和性優良的黏著劑層時，需要將該黏著劑層中的架橋密度設計較低。如此則黏著劑層本身的強度降低，而有使耐久性惡化之問題。

因此，於專利文獻2~4，代替降低黏著劑層的架橋密度，藉由將可塑劑、流動石臘、氨酯彈性體等添加於丙烯酸系黏著劑，適度地使所得之黏著劑組合物變的柔軟，賦予黏著劑層應力緩和性，而欲藉此得到耐漏光性及耐久性。

[先行技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2006-235568號公報

[專利文獻2]日本特開平5-45517號公報

[專利文獻3]日本特開平9-137143號公報

[專利文獻4]日本特開2005-194366號公報

但是，添加可塑劑或流動石臘之黏著劑組合物，形成之黏著劑層，有因經時釋出可塑劑或流動石臘之難點。然後，藉此，成為被著體之液晶胞被汚染等，發生各式各樣的問題。此外，添加氨酯彈性體之黏著劑組合物，欲維持相溶性則氨酯彈性體的添加量的上限有所限制，而應力緩和性的改善並不充分。再者，為提升應力緩和性而增加氨酯彈性體的添加量，則與丙烯酸系黏著劑之相溶性降低，而會產生白濁等的問題。如此地，以先前的技術，由光學構件用黏著劑組合物所形成之黏著劑層很難由根本改善其耐漏光性及耐久性。

本發明，係有鑑於如此之實狀而完成者，以提供使用於偏光板等的光學構件時，耐漏光性與耐久性的雙方均優良的黏著性組合物，該當黏著性組合物之製造方法、黏著劑及黏著板片為目標。

為達成上述目標，第1，本發明提供一種黏著性組合物，其特徵在於：包含：重量平均分子量為70萬~250萬之第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)；重量平均分子量為8000~25萬之第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)；及架橋劑(C)，上述第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)對上述第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量部之比例為5~40質量部，上述第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)，含有可與上述架橋劑(C)反應之官能基(b1)之單體作為構成成分，並且，具有上述官能基(b1)之單體之比例，係於該當第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)中超過1質量%，且未滿50質量%，上述第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)所含有之可與上述架橋劑(C)反應之官能基，大體上只有上述官能基(b1)，上述第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)不含有可與上述架橋劑(C)反應之官能基之單體作為構成成分，或含有與上述架橋劑(C)之反應性較上述第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)之上述官能基(b1)低之官能基(a1)之單體為構成成分(發明1)。

第2，本發明提供一種黏著性組合物，其特徵在於：包含：重量平均分子量為70萬~250萬之第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)；重量平均分子量為8000~25萬之第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)；及架橋劑(C)，上述第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)對上述第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量部之比例為5~40質量部，上述第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)含有以具有與上述架橋劑(C)之反應性滿足下式(I)之官能基(b1)之單體為構成成分，並且，具有上述官能基(b1)之單體之比例，在於該當第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)中超過1質量%，且未滿50質量%，且上述第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)，含有以具有上述官能基(b1)之單體之含量的1/5以下的量(質量比)，具有與上述架橋劑(C)之反應性滿足下式(I)之官能基(b2)之單體為構成成分，上述第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，不含有可與上述架橋劑(C)反應之官能基之單體為構成成分，或含有以具有與上述架橋劑(C)之反應性較上述第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)之上述官能基(b1)低的官能基(a1)之單體為構成成分(發明2)：

與架橋劑(C)之反應性：官能基(b2)<官能基(b1)(I)

在於使關於上述發明(發明1、2)之黏著性組合物架橋之黏著劑，於先前係以使用於可塑劑之低分子量聚合物(B)之化學性架橋形成三次元網狀構造。然後，藉由對該三次元網狀構造，插入複數高分子量的聚合物(A)，將高分子量的聚合物(A)相互拘束，於高分子量的聚合物(A)之間形成假性的架橋構造。藉此，所得之黏著劑可發揮適切的團聚力與優良的應力緩和性。藉由使用具有該優良的應力緩和性之黏著劑，適用於偏光板等的光學構件時，可得耐漏光性與耐久性的雙方均優良的黏著板片。

在於上述發明(發明1、2)，上述第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，於構成成分不包含具有可與上述架橋劑(C)反應之官能基之單體為佳(發明3)。

在於上述發明(發明1、3)，在於上述第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之上述官能基(a1)以羧基，在於上述第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)之上述官能基(b1)以羥基，上述架橋劑(C)以異氰酸酯類架橋劑為佳(發明4)。

在於上述發明(發明2、3)，在於上述第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之上述官能基(a1)以羧基，在於上述第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)之上述官能基(b1)以羥基，上述官能基(b2)以羧基，上述架橋劑(C)以異氰酸酯類架橋劑為佳(發明5)。

在於上述發明(發明4、5)，上述第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有0~15質量%含有羧基之單體作為構成該當聚合物之單體單位為佳(發明6)。

在於上述發明(發明4~6)，上述第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)，含有3~40質量%含有羥基之單體作為構成該當聚合物之單體單位為佳(發明7)。

在於上述發明(發明4~7)，上述異氰酸酯類架橋劑的含量，以該當異氰酸酯類架橋劑之異氰酸酯基對在於上述第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)之上述官能基(b1)之量，成0.1~3.5當量之量為佳(發明8)。

第3，本發明提供一種黏著劑組合物之製造方法，其係製造上述黏著劑組合物(發明1~8)之方法，其特徵在於：將上述第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，與上述第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)混合，並且於任意階段添加上述架橋劑(C)(發明9)。

第4，本發明提供一種黏著劑，係係將上述黏著性組合物(發明1~8)架橋而成(發明10)。

第5，本發明提供一種黏著板片，其特徵在於：包含：基材；及黏著劑層，且上述黏著劑層係由上述黏著劑(發明10)所構成(發明11)。

在於上述發明(發明11)，上述基材以光學構件為佳(發明12)。

第6，本發明提供一種黏著板片，其特徵在於：包含：2片剝離板片；及黏著劑層，其係與上述2片剝離板片的剝離面接觸地挾持於上述剝離板片，上述黏著劑層，係由上述黏著劑(發明10)所構成(發明13)。

在於使關於本發明之黏著性組合物架橋之黏著劑，先前係以作為可塑劑使用之低分子量之聚合物形成化學性的架橋之三次元網狀構造。然後，藉由對該三次元網狀構造，插入複數高分子量的聚合物，將高分子量的聚合物相互拘束，於高分子量的聚合物之間形成假性的架橋構造。藉此，所得黏著劑可發揮適切的團聚力與優良的應力緩和性。藉由使用具有該優良的應力緩和性之黏著劑，適用於偏光板等的光學構件時，可得耐漏光性與耐久性的雙方均優良的黏著板片。

以下，說明本發明之實施形態。

[黏著性組合物]

關於本實施形態之黏著性組合物，包含：重量平均分子量為70萬~250萬之第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)；重量平均分子量為8000~25萬之第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)；及架橋劑(C)，且最好進一步含有偶合劑(D)。再者，在於本說明書，所謂(甲基)丙烯酸酯，係指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯之雙方之意思。其他的類似用語亦相同。此外，於「聚合物」亦包含「共聚物」的概念。

第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)，係

(1)以具有可與架橋劑(C)反應之官能基(b1)之單體為構成成分，該當聚合物(B)所含有之可與架橋劑(C)反應之官能基大體上只有官能基(b1)，或

(2)以具有與架橋劑(C)之反應性滿足下式(I)之官能基(b1)之單體，及具有與架橋劑(C)之反應性滿足下式(I)之官能基(b2)之單體為構成成分。

與架橋劑(C)之反應性：官能基(b2)<官能基(b1)...(I)，

即，在於(2)之聚合物(B)，所謂與官能基(b1)之架橋劑(C)之反應性，較與官能基(b2)之架橋劑(C)之反應性高。

在於上述(1)及(2)之任一之聚合物(B)，具有官能基(b1)之單體在於聚合物(B)之構成比例超過1質量%，且未滿50質量%。此外，上述(2)之聚合物(B)，係以具有上述官能基(b1)之單體含量之1/5以下的量(質量比)含有具有上述官能基(b2)之單體作為構成成分。

再者，在於上述(1)之聚合物(B)之「大體上官能基(b1)」，係指可容許以不妨礙官能基(b1)與架橋劑(C)之反應性之程度包含與架橋劑(C)反應之其他的官能基者。因此，少量包含上述官能基(b2)者亦包含於上述(1)之聚合物(B)，此時(1)的聚合物(B)與(2)的聚合物(B)重複者。

另一方面，第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，係於構成單位不含具有可與架橋劑(C)反應之官能基之單體，或者，於構成單位包含與架橋劑(C)之反應性較第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)之上述官能基(b1)低的官能基(a1)之單體。

上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)或(B)，以酯部分之烷基之碳數為1~20之(甲基)丙烯酸酯，具有與架橋劑(C)反應之官能基之單體(含有反應性官能基之單體)，及根據所期望使用之其他的單體之共聚物為佳。再者，第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成單位以不包含上述含有反應性官能基之單體者亦佳。

酯的部分的烷基之碳數為1~20之(甲基)丙烯酸酯，可舉例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸棕櫚酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯等。該等可以單獨使用，亦可組合2種以上使用。

另一方面，含有反應性官能基之單體，可舉以於分子內具有羥基之單體(含有羥基之單體)、於分子內具有羧基之單體(含有羧基之單體)、於分子內具有胺基之單體(含有胺基之單體)等為佳。

含有羥基之單體，可舉例如、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等的(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等。該等可以單獨使用，亦可組合2種以上使用。

含有羧基之單體，可舉例如、丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、衣康酸、檸康酸等的乙烯性不飽和羧酸。該等可以單獨使用，亦可組合2種以上使用。

含有胺基之單體，可舉例如、(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸正丁基胺基乙酯等。該等可以單獨使用，亦可組合2種以上使用。

再者，上述其他的單體，可舉例如(甲基)丙烯酸環己酯等的具有脂肪族環之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯基酯等的具有芳香族環之(甲基)丙烯酸酯；丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺等的非架橋性之丙烯醯胺；(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基丙酯等的具有非架橋性3級胺基之(甲基)丙烯酸酯；醋酸乙烯酯、苯乙烯等。該等可以單獨使用，亦可組合2種以上使用。

再者、使用於第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之含有反應性官能基(a1)之單體以及使用於第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)之含有反應性官能基(b1)之單體及含有反應性官能基(b2)之單體之選擇，係以與使用之架橋劑(C)之反應性之關係決定。細節將於後述。

在此，第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)包含超過1質量%上述含有反應性官能基(b1)之單體，其上限為未滿50質量%。包含上述含有反應性官能基(b1)之單體3~40質量%為佳，包含5~25質量%特別佳。藉由以上述範圍包含含有反應性官能基(b1)之單體，第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)之架橋程度變佳，在與第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之組合，所得之黏著劑之應力緩和性變優良者。此外、含有反應性官能基(b1)之單體之含量在1質量%以下，則第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)之架橋並不充分，因此而降低耐久性。另一方面、含有反應性官能基(b1)之單體之含量為50質量%以上，則第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)之架橋變的過度，有因而降低對被著體之黏貼性之虞。再者，藉由使含有反應性官能基(b1)之單體之含量的上限為40質量%，可使所得黏著板片的耐久性更優良。

此外、第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)，雖然於構成成分不包含：具有與架橋劑(C)之反應性較上述官能基(b1)低的官能基(b2)之單體(含有反應性官能基(b2)之單體)特別佳，惟包含含有反應性官能基(b2)之單體作為構成成分時，以質量比包含含有反應性官能基(b1)之單體之含量之1/5以下之量，特別是以1/10以下的量為佳。

第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)，以質量比包含超過含有反應性官能基(b1)之單體之含量之1/5之量之含有反應性官能基(b2)之單體，則所得黏著劑層之耐久性會降低。第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)中的反應性官能基(b2)過多，則可推測在藉此形成之三次元網狀構造體內亦殘存多量的反應性官能基(b2)，使該當三次元網狀構造體與第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之相溶性產生變化。結果，有霧度值上升之情形。此外，殘存多量反應性官能基(b2)之三次元網狀構造體，則可推測將過度限制插入於該當三次元網狀構造體之第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之可動性。結果，有耐久性惡化之情形。

再者，關於本實施形態之黏著性組合物含有矽烷偶合劑(D)時，矽烷偶合劑(D)，將與第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之反應性官能基(a1)(特別是羧基)反應，與高分子量的第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)鍵結，在於所得黏著劑與被著體之玻璃基板等的密著性成較優良者，惟第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)過剩包含含有反應性官能基(b2)之單體，則可推測矽烷偶合劑(D)之烷氧基矽基等，亦與第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)之反應性官能基(b2)(特別是羧基)反應，與低分子量的第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)鍵結。結果，所得之黏著劑與被著體之玻璃基板等之密著性變差，因此降低黏著劑層之耐久性。

在此，酯部分的烷基之碳數為1~20之(甲基)丙烯酸酯，與具有與架橋劑(C)反應之官能基之單體，聚合而得之第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)之聚合態樣，可為隨機共聚物，亦可為嵌段共聚物。特別是，若第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)為嵌段共聚物，則可控制三次元網狀構造之網狀的大小，故第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)，以嵌段共聚物為佳。具體而言，於第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)，亦可良好的舉出以於兩末端具有反應性官能基(b1)之單體，與碳數為1~20之(甲基)丙烯酸酯嵌段地共聚合之態樣。

在於本實施形態，上述第2(甲基)丙烯酸酯類聚合物(B)，可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。

第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)之重量平均分子量為8000~25萬，以2萬~15萬為佳。即，第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)，係成低分子量高分子成分。再者，在於本說明書之重量平均分子量，係以凝膠滲透層析(GPC)法測定以聚苯乙烯換算之值。

藉由使第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)之重量平均分子量在於上述範圍內，於關於本實施形態之黏著性組合物形成特有的三次元網狀構造，賦予優良的應力緩和性。即，第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)之重量平均分子量未滿8000，則無法得到良好的三次元網狀構造。另一方面，第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)之重量平均分子量超過25萬，則相溶性降低，聚合物(A)對聚合物(B)所形成之三次元網狀構造體中的插入變的不充分，而耐久性及重製性變差。

第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，係於構成成分不包含具有與架橋劑(C)反應之官能基之單體，或於構成成分包含具有與架橋劑(C)之反應性較第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)之上述官能基(b1)低的官能基(a1)之單體，然後較佳的是，於構成成分不包含具有與架橋劑(C)之反應性較上述官能基(b1)高的官能基之單體。

第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，雖可不包含與架橋劑(C)反應之官能基之單體，惟包含具有反應性較第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)之反應性官能基(b1)低的反應性官能基(a1)之單體(含有反應性官能基(a1)之單體)，有可促進第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)與架橋劑(C)之反應，或者使用矽烷偶合劑(D)時，第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之反應性官能基(a1)與該當矽烷偶合劑(D)之烷氧基矽基等反應，可調整第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之團聚程度，可得所期望的接著性而佳之情形。

第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)包含上述含有反應性官能基(a1)之單體時，其含量通常為20質量%以下，以15質量%以下為佳，以10質量%以下特別佳。

含有反應性官能基(a1)之單體之含量超過20質量%，則第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)過度團聚，而有無法得到所期望的應力緩和性之虞。再者，由賦予重製性之觀點，含有反應性官能基(a1)之單體之含量以15質量%以下為佳。

此外，相較於與第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)所包含之含有反應性官能基(b1)之單體，在於第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所包含之含有反應性官能基(a1)之單體之該當第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中的比例，較在於第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)所包含之含有反應性官能基(b1)之單體之該當第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)中的比例小為佳。藉此，可抑制第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所包含之反應性官能基(a1)與架橋劑(C)之反應，可使第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)所包含之反應性官能基(b1)與架橋劑(C)確實反應。

第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，雖不包含於分子內具有與架橋劑(C)之反應性與第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)之反應性官能基(b1)同等以上的官能基之單體較佳，惟假如包含時，於分子內具有該當官能基之單體之含量，於聚合物(A)中以1質量%以下為佳，以0.5質量%以下特別為佳。該當單體之含量超過1質量%，則有阻礙應優先反應之第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)與架橋劑(C)之反應之虞。

在此，使酯部分之烷基之碳數為1~20之(甲基)丙烯酸酯，與含有反應性官能基之單體聚合而得之第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之聚合態樣，可為隨機共聚物，亦可為嵌段共聚物。

在於本實施形態，上述第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。

第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之重量平均分子量為70萬~250萬，以100萬~200萬為佳。即，第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，成高分子量高分子成分。

藉由第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之重量平均分子量在於上述範圍內，可推測該當第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可良好地插入第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)所形成之三次元網狀構造，2分子以上經由該當聚合物(A)假性的架橋構造，將聚合物(A)，以具有某種程度的自由度的狀態被拘束。藉此，形成之黏著劑，成一併具有適當的團聚力與優良的應力緩和性，結果，耐漏光性優良，此外，於高溫‧濕熱條件下接著耐久性變充分，而可防止浮起或剝落等。

在此，第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之重量平均分子量未滿70萬，則(A)成分的團聚力降低，耐久性及重製性有變差之虞。此外，第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之重量平均分子量超過250萬，則有與第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)等之相溶性惡化，使霧度值上升，或無法得到所期望的應力緩和性之虞。

第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)對於第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量部之比例為5~40質量部，以10~30質量部為佳。

在由以上述比例含有第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)及第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)之粘著性組合物所得之黏著劑，可推測第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)(低分子量高分子)經由架橋劑(C)形成三次元網狀構造，藉由2分子以上的第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)(高分子量高分子)插入該成三次元網狀構造之構造，聚合物(A)形成相互以具有某種程度的自由度的狀態被拘束的假性的架橋構造。藉此，所得之黏著劑，具有適當的團聚力，可發揮優良的應力緩和性。因此，所得之黏著劑成耐久性及耐漏光性優良者。

架橋劑(C)，可良好的舉出異氰酸酯類架橋劑、環氧系架橋劑、環乙亞胺系架橋劑、金屬螯合系架橋劑等。

異氰酸酯類架橋劑，係至少包含聚異氰酸酯化合物者。聚異氰酸酯化合物，可舉例如、甲苯基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、二甲苯基二異氰酸酯等的芳香族聚異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等的脂肪族聚異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、加氫二苯基甲烷二異氰酸酯等的脂環式聚異氰酸酯等、及該等的雙縮尿體、三聚氰酸體，以及乙二醇、丙二醇、新戊二醇、六羥甲基丙烷、蓖麻油等的含有低分子活性氫之化合物之反應物之加成體等。

環氧系架橋劑，可舉例如、1,3-雙(N,N’-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、N,N,N’,N’-四縮水甘油基間二甲苯基二胺、乙二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、六羥甲基丙烷二縮水甘油醚、二縮水甘油基苯胺、二縮水甘油基胺等。

環乙亞胺系架橋劑，可舉例如，二苯基甲烷4,4’-雙(1-環乙亞胺羧醯胺)、六羥甲基丙烷三β-氮丙啶基丙酸酯、四羥甲基甲烷三β-氮丙啶基丙酸酯、甲苯-2,4-雙(1-環乙亞胺羧醯胺)、三乙烯密胺、雙間苯二醯-1-(2-甲基環乙亞胺)、三-1-(2-甲基環乙亞胺)膦、六羥甲基丙烷三β-(2-甲基環乙亞胺)丙酸酯等。

於金屬螯合系架橋劑，有金屬原子為鋁、鋯、鈦、鋅、鐵、錫等的螯合化合物，由性能之點以鋁螯合化合物為佳。鋁螯合化合物，可舉例如，二異丙氧基鋁單油醇乙酸酯、單異丙氧基鋁雙油醇乙酸酯、單異丙氧基鋁單油酸酯單乙基乙醯乙酸酯、二異丙氧基鋁單月桂基乙醯乙酸酯、二異丙氧基鋁單硬脂基乙醯乙酸酯、二異丙氧基鋁單異硬脂基乙醯乙酸酯等。

架橋劑(C)的含量，係該當架橋劑(C)之架橋性基(例如、異氰酸酯基)對第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)之反應性官能基(b1)(例如、羥基)之量，通常係成0.05~5當量5之量，以成0.1~3.5當量之量為佳，以成0.2~1.8當量之量特別佳。只要上述架橋性基之量在0.1當量以上，所得之黏著劑之凝膠分率成40%以上，可發揮充分的團聚力，只要在0.2當量以上，則可使所得黏著劑之耐久性更優良者。另一方面，只要上述架橋基的量在3.5當量以下，則可使所得黏著劑之重製性優良，再者，只要在1.8當量以下，則可將所得黏著劑之霧度值抑制較低。

此外，在於本實施形態，架橋劑(C)，只要是與反應性官能基(b1)及反應性官能基(a1)的雙方的反應性關係一致之種類之架橋劑，亦可併用複數種類。由容易控制第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)所形成之三次元網狀構造之觀點，例如僅使用異氰酸酯類架橋劑，僅使用1種架橋劑為佳，再者，僅使用1種架橋劑特別佳。

另一方面，作為其他的態樣，架橋劑(C)，以1種架橋劑為佳，特別是使用1種架橋劑，並且與反應性官能基(b1)及反應性官能基(a1)的雙方的反應性的關係與架橋劑(C)相反的其他的架橋劑(CR)，以與架橋劑(C)之質量比，以1/20以下為佳，以1/30以下的量使用特別佳。可舉例如，以異氰酸酯類架橋劑作為架橋劑(C)，以環氧系架橋劑作為其他的架橋劑(CR)少量使用的態樣，如此之其他的架橋劑之添加，對聚合物(A)並未充分地插入聚合物(B)所構成之三次元網狀構造，而團聚力不足時很有效。再者，上述其他的架橋劑(CR)，並不包含於架橋劑(C)，於上述量的關係由架橋劑(C)去除。

在此，架橋劑(C)，與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)及(B)之各個含有反應性官能基之單體之組合，架橋劑(C)為異氰酸酯類架橋劑時，聚合物(A)之含有反應性官能基(a1)之單體，可良好地選擇含有羧基之單體，聚合物(B)之含有反應性官能基(b1)之單體以含有羥基之單體或含有胺基之單體，聚合物(B)之含有反應性官能基(b2)之單體以含有羧基之單體。

另一方面，架橋劑(C)為環氧系架橋劑、環乙亞胺系架橋劑或金屬螯合系架橋劑時，聚合物(A)之含有反應性官能基(a1)之單體可良好地選擇含有羥基之單體，聚合物(B)之含有反應性官能基(b1)之單體以含有羧基之單體，聚合物(B)之含有反應性官能基(b2)之單體以含有羥基之單體。

由架橋劑(C)與聚合物(B)之間形成之鍵結柔軟性，及架橋反應的緩和性，以及聚合物(A)之反應性基適當地與矽烷偶合劑(D)反應而貢獻於提升聚合物(A)之團聚力，使架橋劑(C)為異氰酸酯類架橋劑，聚合物(A)之含有反應性官能基(a1)之單體以含有羧基之單體，聚合物(B)之含有反應性官能基(b1)之單體以含有羥基之單體，聚合物(B)之含有反應性官能基(b2)之單體以含有羧基之單體特別佳。

關於本實施形態之黏著性組合物，進一步包含矽烷偶合劑(D)為佳。當包含該矽烷偶合劑(D)，則於第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)具有羧基時，矽烷偶合劑(D)之有機反應性基等與第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之羧基反應，在另一方面矽烷偶合劑(D)的烷氧基矽基等將與玻璃基板等的被著體面作用。因此，例如將偏光板黏貼於液晶玻璃胞時，黏著劑與液晶玻璃胞之間的密著性更佳。

該矽烷偶合劑(D)，係於分子內只少具有1個烷氧基矽基之有機矽化合物，與黏著劑成分之相溶性佳，且具有光穿透性者，例如以實質上透明者為佳。如此之矽烷偶合劑(D)之添加量，對第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量部，以0.01~0.5質量部為佳，以0.05~0.3質量部特別佳。

矽烷偶合劑(D)之具體例，可舉乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷等的含有聚合性不飽和基之矽化合物、3-丙烯醯氧丙三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷等的具有環氧基構造之矽化合物、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷等的胺基含有矽化合物、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸丙基三乙氧基矽烷等。該等，可以1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。

於上述黏著性組合物，可根據所期望，添加通常使用於丙烯酸系黏著劑之各種添加劑，例如黏著付與劑、氧化防止劑、紫外線吸収劑、光安定劑、軟化劑、充填劑、帶電防止劑、折射率調整劑等。

[黏著性組合物之製造方法]

上述黏著性組合物，可藉由將第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，與第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)混合的同時，於任意階段將架橋劑(C)及根據所期望添加矽烷偶合劑(D)而製造。

較佳的具體例，係將(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)及(B)，分別個別地以通常的自由基聚合法調製。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)及(B)之聚合，可根據所期望使用聚合起始劑，以溶液聚合法等進行。聚合溶劑，可舉例如，醋酸乙酯、醋酸正丁酯、醋酸異丁酯、甲苯、丙酮、己烷、甲乙酮等，亦可併用2種類以上。

聚合起始劑，可舉重氮系化合物、有機過氧化物等，亦可併用2種類以上。重氮系化合物，可舉例如、2,2’-重氮雙異丁腈、2,2’-重氮雙(2-甲基丁腈)、1,1’-重氮雙(環己烷1-羰腈)、2,2’-重氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-重氮雙(2,4-二甲基4-甲氧基戊腈)、二甲基2,2’-重氮雙(2-甲基丙酸酯)、4,4’-重氮雙(4-氰基戊酸)、2,2’-重氮雙(2-羥基甲基丙腈)、2,2’-重氮雙[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]等。

有機過氧化物，可舉例如，過氧化苯、過氧化本甲酸第三丁酯、過氧化氫異丙苯、二異丙基過氧碳酸酯、二正丙基過氧碳酸酯、二(2-乙氧基乙基)過氧碳酸酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化戊酸第三丁酯、(3,5,5-三甲基己醯)過氧化物、過氧化二丙醯、過氧化二乙醯等。

其次，將所得聚合物(A)及(B)之溶液混合，加入稀釋溶劑。

之後，將架橋劑(C)及根據所期望添加矽烷偶合劑(D)，充分混合，得到以溶劑稀釋之黏著性組合物(塗佈溶液)。

稀釋黏著性組合物成塗佈溶液之稀釋溶劑，可使用例如、己烷、庚烷、環己烷等的脂肪烴、甲苯、二甲苯等的芳香烴、二氯甲烷、二氯乙烷等的鹵化烴、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等的醇、丙酮、甲乙酮、2-戊酮、異佛爾酮、環己酮等的酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯等的酯、乙基溶纖劑等的溶纖劑系溶劑等。

如此地調製之塗佈溶液之濃度‧黏度，只要可塗層之範圍即可，並無特別限制，可按照情況適宜選定。例如，將黏著性組合物之濃度稀釋成10~40質量%。再者，在於得到塗佈溶液時，稀釋溶劑等的添加並非必要條件，只要黏著性組合物為可塗層之黏度等，可不添加稀釋溶劑。此時，黏著性組合物直接成塗佈溶液。

[黏著劑]

關於本實施形態之黏著劑，係將上述黏著性組合物架橋而成者。上述黏著性組合物之架橋，可藉由加熱處理進行。再者，該加熱處理，亦可兼作使黏著性組合物之稀釋溶劑等揮發時之乾燥處理。

進行加熱處理時，加熱溫度以50~150℃為佳，特別是以70~120℃為佳。此外，加熱時間，以30秒~3分為佳，特別是以50秒~2分為佳。再者，加熱處理後，設置以常溫(例如，23℃，50%RH)1~2週間程度的固化期間特別佳。

可推測以上述加熱處理(及固化)，藉由架橋劑(C)使第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)架橋，形成緻密的三次元網狀構造。然後，可推測於該三次元網狀構造中2分子以上的第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)不伴隨直接的化學鍵結，或伴隨極少的化學鍵結而插入，使該當聚合物(A)被拘束，而形成擬架橋構造。此外，第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)具有羧基時，第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)與矽烷偶合劑(D)反應，團聚特定程度。

以上所說明之黏著劑，可良好地使用於光學構件用，適於例如，偏光板與位相差板之接著，或者偏光板(偏光膜)或位相差板(位相差膜)與玻璃基板之接著。以上述黏著劑形成之黏著劑層，由於應力緩和性非常優良，故即使是被著體的尺寸變化很大時，可藉由黏著劑層吸収‧緩和因該尺寸變化所產生的應力，因此可長期不容易由被著體剝落，使用於如上所述之光學構件時，可有效地防止漏光。即，關於本實施形態之黏著劑，係可並存耐漏光性與耐久性之雙方者。

[黏著板片]

如圖1所示，關於第1實施形態之黏著板片1A，係由下面依序，由剝離板片12；層積於剝離板片12之剝離面之黏著劑層11；及層積於黏著劑層11之基材13所構成。

此外，如圖2所示，關於第2實施形態之黏著板片1B，係由2片剝離板片12a、12b；及接於該等2片剝離板片12a、12b之剝離面而被該當2片剝離板片12a、12b夾持之黏著劑層11所構成。再者，在於本說明書之剝離板片之剝離面，係指於剝離板片具有剝離性之面，施有剝離處理之面及即使未施予剝離處理即顯示剝離性之面均包含。

在任一黏著板片1A、1B，黏著劑層11，係由架橋上述黏著性組合物而成之黏著劑所組成。

黏著劑層11之厚度，可按照黏著板片1A、1B之使用目的適宜決定，通常為5~100μm，以10~60μm之範圍為佳，例如，光學構件，特別是使用作為偏光板用黏著劑層時為10~50μm，特別是以10~30μm為佳。

基材13，並無特別限制，通常用於作為黏著板片之基材板片者均可使用。可舉例如，所期望之光學構件之外，使用嫘縈、壓克力、聚酯等的繊維之織布或不織布；上質紙、亮面紙、含浸紙、塗層紙等的紙類；鋁、銅等的金屬箔；氨酯發泡體、聚乙烯發泡體等的發泡體；聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘酸乙二醇酯等的聚酯膜、聚氨酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚氯乙烯膜、聚偏氯乙烯膜、聚乙烯醇膜、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、丙烯酸樹脂膜、降冰片烯系樹脂膜、環烯烴樹脂膜等的塑膠膜；該等的2種以上的層積體等。塑膠膜，可為單軸延伸或雙軸延伸者。

光學構件，可舉例如，偏光板(偏光膜)，偏光片，位相差板(位相差膜)，視野角補償膜，亮度提升膜，對比提升膜，液晶高分子膜等。其中偏光板(偏光膜)，由於容易収縮，而尺寸變化大，故由耐漏光性的觀點，可良好地作為形成本實施形態之黏著劑(上述黏著劑層11)之對象。

基材13之厚度，根據其種類而異，例如在光學構件之情形，通常為10μm~500μm，以50μm~300μm為佳。

剝離板片12、12a、12b，可使用例如，聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯基共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘酸乙二醇酯膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯膜、聚氨酯膜、乙烯醋酸乙烯酯膜、離聚樹脂膜、乙烯‧(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯‧(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚醯亞胺膜、氟樹脂膜等。此外，亦可使用該等的架橋膜。再者，亦可為該等的層積膜。

與上述剝離板片之剝離面(特別是接於黏著劑層11之面)，施以剝離處理為佳。使用於剝離處理之剝離劑，可舉例如，醇酸系，矽膠系，氟系，不飽和聚酯類，聚烯烴系，臘系剝離劑。

關於剝離板片12、12a、12b之厚度，並無特別限制，通常為20~150μm程度。

上述黏著板片1A之製造，係於剝離板片12之剝離面，塗佈包含上述黏著劑組合物之溶液(塗佈溶液)，進行加熱處理形成黏著劑層11之後，於該黏著劑層11層積基材13。

再者，關於加熱處理之條件，如上所述。

此外，上述黏著板片1B之製造，係於另一剝離板片12a(或12b)之剝離面，塗佈包含上述黏著劑組合物之塗佈溶液，進行加熱處理形成黏著劑層11之後，於該黏著劑層11重疊另一剝離板片12b(或12a)之剝離面。

塗佈上述塗佈溶液之方法，例如棒塗佈法，刀塗佈法，輥塗法，刮刀塗佈法，模具塗佈法，凹版塗佈法等。

在此，例如，於製造由液晶胞與偏光板所構成之液晶顯示裝置，使用偏光板作為黏著板片1A之基材13，將該當黏著板片1A之剝離板片12剝離，將露出之黏著劑層11與液晶胞黏貼即可。

此外，例如，於製造在液晶胞與偏光板之間配置位相差板之液晶顯示裝置，係將黏著板片1B之另一剝離板片12a(或12b)剝離，將露出之黏著劑層11與液晶胞黏貼，接著將另一剝離板片12b(或12a)剝離，將露出之黏著劑層11與位相差板黏貼，再者，將以偏光板作為基材13之黏著板片1A之剝離板片12剝離，將露出之黏著劑層11與位相差板黏貼即可。

根據以上的黏著板片1A、1B，由於黏著劑層11的應力緩和性非常優良，故例如使用於偏光板之接著時，可以黏著劑層11吸収‧緩和因偏光板之變形而產生之應力，推測藉此，可發揮優良的耐漏光性及高的耐久性。

於以上所說明之實施形態，係為容易理解本發明而記載者，並非限定本發明而記載者。因此，揭示於上述實施形態之各要素，亦包含屬於本發明之技術範圍之所有的設計變更或均等物。

例如，黏著板片1A之剝離板片12可省略，在於黏著板片1B之剝離板片12a、12b之任一方亦可省略。

【實施例】

以下，以實施例等進一步具體說明本發明，惟本發明之範圍並非受限於該等實施例等。

[實施例1]

1.聚合物(A)之調製

於具備攪拌機、溫度計、回流冷卻器、滴入裝置及氮氣導入管之反應容器，放入丙烯酸正丁酯95.0質量部，丙烯酸5.0質量部，醋酸乙酯200質量部，及2,2’-重氮雙異丁腈0.08質量部，將上述反應容器內的空氣以氮氣置換。於該氮氣氣氛下邊攪拌，將反應溶液升溫至60℃，反應16小時後，冷卻至室溫。在此，將所得溶液之一部分以後述之方法以GPC測定，確認生成重量平均分子量150萬之聚合物(A)。

2.聚合物(B)之調製

於具備攪拌機、溫度計、回流冷卻器、滴入裝置及氮氣導入管之反應容器，放入丙烯酸正丁酯85.0質量部，丙烯酸2-羥基乙酯15.0質量部，醋酸乙酯200質量部，2,2’-重氮雙異丁腈0.16質量部，及2-胇基乙醇0.3質量部，將上述反應容器內的空氣以氮氣置換。於該氮氣氣氛下邊攪拌，將反應溶液升溫至70℃，反應6小時後，冷卻至室溫。在此，將所得溶液之一部分以後述之方法以GPC測定，確認生成重量平均分子量5萬之聚合物(B)。

3.黏著性組合物之調製

將上述步驟(1)所得聚合物(A)100質量部(固形份換算值)，與上述步驟(2)所得聚合物(B)20質量部(固形份換算值)混合之後，添加聚合物(B)之羥基相當於0.8當量之量之六羥甲基丙烷之甲苯基二異氰酸酯(TDI系)加成物(日本聚氨酯公司製，商品名「CORONATE L」)作為架橋劑(C)。最後，添加3-丙烯醯氧丙三甲氧基矽烷(信越化學公司製，商品名「KBM403」)0.2質量部作為矽烷偶合劑(D)，藉由充分攪拌，得到黏著性組合物之稀釋溶液。

在此，於表1表示該當黏著性組合物之配方。再者，記載於表1之簡號等的詳細如下。

[聚合物(A)及(B)]

BA：丙烯酸正丁酯

AA：丙烯酸

HEA：丙烯酸2-羥基乙酯

HBA：丙烯酸4-羥基丁酯

HEMA：甲基丙烯酸2-羥基乙酯

[架橋劑(C)]

‧異氰酸酯類架橋劑

TDI系：六羥甲基丙烷之甲苯基二異氰酸酯加成物(日本聚氨酯公司製，商品名「CORONATE L」)

三聚氰酸系：六亞甲基二異氰酸酯之三聚氰酸體(日本聚氨酯工業株式會社製，商品名「CORONATE HXR」)

‧其他的架橋劑(環氧系架橋劑)

N,N,N’,N’-四縮水甘油基間二甲苯基二胺(三菱瓦斯化學公司製，商品名「TETRAD-X」)

[矽烷偶合劑(D)]

KBM403:3-丙烯醯氧丙三甲氧基矽烷(信越化學公司製，商品名「KBM403」)

KBE9007:3-異氰酸丙基三乙氧基矽烷(信越化學公司製，商品名「KBE9007」)

KBF403:3-丙烯醯氧丙三乙氧基矽烷(信越化學公司製，商品名「KBE403」)

將所得黏著性組合物之稀釋溶液，對聚對苯二甲酸乙二醇酯膜之單面以矽膠系剝離劑剝離處理之剝離板片(LINTEC公司製，SP-PET3811，厚度：38μm)之剝離處理面，以刀塗佈機塗佈成乾燥後之厚度為25μm之後，以90℃加熱處理1分鐘形成黏著劑層。

接著，將由具有圓盤型液晶層之偏光膜所組成，偏光膜與視野角擴大膜一體化之偏光板，使黏著劑層接於圓盤型液晶層地黏貼，以23℃，50%RH固化7天，得到具有黏著劑層之偏光板。

[實施例2~32、比較例1~7]

將構成黏著性組合物之各單體之種類及比例，架橋劑及矽烷偶合劑之種類及添加量，以及聚合物(A)及聚合物(B)之配方比變更如表1以外，以與實施例1同樣地製造具有黏著劑層之偏光板。

[試験例1](黏著力測定-重製性評估)

由實施例或比較例所得之具有黏著劑層之偏光板，切出寬25mm，長100mm之樣品，將剝離板片剝離，經由露出之黏著劑層黏貼於無鹼玻璃(康寧公司製，EAGLE XG)之後，於栗原製作所公司製高壓反應器，以0.5MPa，50℃加壓20分鐘。之後，以23℃，50%RH之條件下放置24小時，再使用拉張試験機(Orientec公司製，tensilon)，以剝離速度300mm/min，剝離角度180度的條件測定黏著力(N/25mm)。在此記載以外之條件遵照JISZ0237:2009進行測定。

再者，以23℃，50%RH之條件下放置14天，再以與上述同樣地測定黏著力(黏貼14天後的黏著力；N/25mm)。再者，較佳的黏著力範圍，係0.1N/25mm以上，未滿25N/25mm。

根據上述黏貼14天後的黏著力，以如下基準進行重製性之評估。將結果示於表2。

黏貼14天後的黏著力在20N/25mm以下：◎，

黏貼14天後的黏著力超過20N/25mm，未滿25N/25mm:○

黏貼14天後的黏著力為25N/25mm以上：×

[試験例2](凝膠分率之測定)

取代用於實施例或比較例之具有黏著劑層之偏光板之製作之偏光板，使用將聚對苯二甲酸乙二醇酯膜之單面以矽膠系剝離劑剝離處理之剝離板片(LINTEC公司製，SP-PET3801，厚度：38μm)，製作黏著板片。具體而言，在由實施例或比較例之製造過程所得剝離板片/黏著劑層(厚度：25μm)所組成之構成體之露出之黏著劑層上，使上述剝離板片接於剝離處理面側而層積。藉此，製作由剝離板片/黏著劑層/剝離板片之構成所組成之黏著板片。

將所得黏著板片，以23℃，50%RH之條件下固化7天。之後，將該當黏著板片取樣為80mm×80mm之尺寸，將該黏著劑層包於聚酯製網目(網目尺寸200)，將只有黏著劑之質量以精密天平秤量。以此時之質量為M1。

使用索式萃取器(Soxhlet Extractor)，將黏著劑的樣品浸漬於醋酸乙酯溶劑，進行回流16小時。之後取出黏著劑，於溫度23℃，相對濕度50%之環境下，風乾24小時，進一步以80℃的烘箱乾燥12小時。將乾燥後之只有黏著劑之質量，以精密天平秤量。此時之質量為M2。凝膠分率(%)，係以(M2/M1)×100表示。將結果示於表2。

[試験例3](光學性能之測定)

準備與用於凝膠分率之測定之黏著板片同樣的黏著板片(以做7天的固化)作為測定樣品。對該當黏著板片之黏著劑層，使用霧度計(日本電色工業公司製，NDH2000)，遵照JISK7105測定霧度值(%)。將結果示於表2。再者，較佳的霧度值之範圍為0~5%。

[試験例4](耐久性評估)

將實施例或比較例所得之具有黏著劑層之偏光板，使用裁切裝置(荻野製作所公司製SUPER CUTTER，PN1-600)調整為233mm×309mm之尺寸。將剝離板片剝離，經由露出之黏著劑層黏貼於無鹼玻璃(康寧公司製，EAGLE XG)之後，以栗原製作所製之高壓反應器，以0.5MPa，50℃加壓20分鐘。

之後，投入下述各耐久條件之環境下，於500小時後以10倍放大鏡進行觀察。外觀變化以如下基準。將結果示於表2。

◎：於4邊，沒有缺點者

○：於4邊，由外周端部至0.6mm以上的部位沒有缺點者

×：在於4邊的至少1邊，由外周端部至0.6mm以上的部位，有浮起、剝落、發泡、條紋等的0.1mm以上的黏著劑外觀異常缺點者

<耐久條件>

‧60℃，相對濕度90%

‧80℃ dry

[試験例5](漏光性試験)

實施例或比較例所得具有黏著劑層之偏光板，使用裁切裝置(荻野製作所公司製SUPER CUTTER，PN1-600)調整為233mm×309mm之尺寸。將剝離板片剝離，經由露出之黏著劑層黏貼於無鹼玻璃(康寧公司製，EAGLE XG)之後，以栗原製作所製高壓反應器以0.5MPa，50℃，加壓20分鐘。再者，上述黏貼，係使具有黏著劑層之偏光板的偏光軸在無鹼玻璃正反面呈正交偏振狀態(偏光軸：∠45°，∠135°)地進行。以此狀態，於80℃ dry環境下放置500小時後，以如下所示方法評估漏光性。將結果示於表2。

<漏光性評估>

使用大塚電子公司製之MCPD-2000，測定圖3所示各區域之明亮度，將明亮度差△L*，以式

△L*=[(b+c+d+e)/4]-a

(其中，a、b、c、d及e，分別係事先分別設定於A區域、B區域、C區域、D區域及E區域之測定點(各區域之中央部1處)之明亮度。)求得，作為漏光性。△L*之值越小表示漏光越少。

在此，上述之重量平均分子量，係使用凝膠滲透層析(GPC)以如下條件測定(GPC測定)以聚苯乙烯換算之重量平均分子量。

<測定條件>

‧GPC測定裝置：TOSO公司製，HLC-8020

‧GPC管柱(以如下順序通過):TOSO公司製

TSK guard column HXL-H

TSK gel GMHXL(×2)

TSK gel G2000HXL

‧測定溶劑：四氫呋喃

‧測定溫度：40℃

由表2可知，實施例所得具有黏著劑層之偏光板，耐久性並沒有問題，耐漏光性亦優良。再者，關於實施例30，在於第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之羧基之含量比較佳的量稍微多，故重製性較差。此外，關於實施例31及實施例32，異氰酸酯類架橋劑之含量比較佳的量稍微多，故重製性較差。

關於比較例1，在於第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)之羥基之含量過多，故耐久性較佳。關於比較例2，由於第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之重量平均分子量過小，故耐久性及重製性較差。關於比較例3，在於第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)之羥基之含量過少，故凝膠分率(架橋程度)低，耐久性較差。關於比較例4，由於第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)之重量平均分子量過小，故耐久性較差。關於比較例5，由於第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)之重量平均分子量過大，故耐久性及重製性較差。關於比較例6，由於第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)之含量過多，耐久性較差。關於比較例7，由於第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)之含量過少，凝膠分率(架橋程度)較低，而耐久性較差。

[產業上的利用可能性]

本發明之黏著性組合物及黏著劑，適於光學構件，例如偏光板或位相差板之接著，此外，本發明之黏著板片，適於偏光板或位相差板等的光學構件用之黏著板片。

1A、IB．．．黏著板片

11．．．黏著劑層

12、12a、12b．．．離板片

13．．．基材

圖1係關於本發明之第1實施形態之黏著板片之剖面圖。

圖2係關於本發明之第2實施形態之黏著板片之剖面圖。

圖3係表示在於附有黏著劑層之偏光板之漏光性試験之測定區域之圖。

1A．．．黏著板片

11．．．黏著劑層

12．．．離板片

13．．．基材

Claims

一種黏著性組合物，包含：重量平均分子量為70萬~250萬之第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)；重量平均分子量為8000~25萬之第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)；及架橋劑(C)，其特徵在於：上述第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)對上述第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量部之比例為5~40質量部，上述第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)，含有具有可與上述架橋劑(C)反應之官能基(b1)之單體作為構成成分，並且，具有上述官能基(b1)之單體之比例，係於該第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)中5質量%以上，且未滿50質量%，上述第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)所含有之可與上述架橋劑(C)反應之官能基，只有上述官能基(b1)，上述第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)不含有可與上述架橋劑(C)反應之官能基之單體作為構成成分，或含有與上述架橋劑(C)之反應性較上述第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)之上述官能基(b1)低之官能基(a1)之單體為構成成分，而且，具有上述官能基(a1)之單體之比例，係於該第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中0~5質量%。
一種黏著性組合物，包含：重量平均分子量為70萬~250萬之第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)；重量平均分子量為8000~25萬之第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)；及架橋劑(C)，其特徵在於：上述第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)對上述第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量部之比例為5~40質量部，上述第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)含有以具有與上述架橋劑(C)之反應性滿足下式(1)之官能基(b1)之單體為構成成分，並且，具有上述官能基(b1)之單體之比例，係於該第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)中5質量%以上，且未滿50質量%，且上述第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)，含有以具有上述官能基(b1)之單體之含量的1/5以下的量(質量比)，具有與上述架橋劑(C)之反應性滿足下式(I)之官能基(b2)之單體為構成成分，上述第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，不含有可與上述架橋劑(C)反應之官能基之單體為構成成分，或含有以具有與上述架橋劑(C)之反應性較上述第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)之上述官能基(b1)低的官能基(a1)之單體為構成成分：與架橋劑(C)之反應性：官能基(b2)<官能基(b1)(I)，而且，具有上述官能基(a1)之單體之比例，係於該第 1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中0~5質量%。
如申請專利範圍第1或2項所述的黏著性組合物，其中上述第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，於構成成分不包含具有可與上述架橋劑(C)反應之官能基之單體。
如申請專利範圍第1項所述的黏著性組合物，其中於上述第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之上述官能基(a1)係羧基，於上述第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)之上述官能基(b1)係羥基，上述架橋劑(C)係異氰酸酯類架橋劑。
如申請專利範圍第2項所述的黏著性組合物，其中於上述第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之上述官能基(a1)係羧基，於上述第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)之上述官能基(b1)係羥基，上述官能基(b2)係羧基，上述架橋劑(C)係異氰酸酯類架橋劑。
如申請專利範圍第4或5項所述的黏著性組合物，其中上述第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，含有0~5質量%含有羧基之單體作為構成該聚合物之單體單位。
如申請專利範圍第4或5項所述的黏著性組合物，其中上述第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)，含有5~40質量%含有羥基之單體作為構成該聚合物之單體單位。
如申請專利範圍第4或5項所述的黏著性組合物，其中上述異氰酸酯類架橋劑的含量係，該異氰酸酯類架橋劑之異氰酸酯基對於上述第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)之上述官能基(b1)之量成0.1~3.5當量之量。
一種黏著劑組合物之製造方法，製造申請專利範圍第1或2項所述的黏著劑組合物，其特徵在於：將上述第1(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，與上述第2(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)混合，並且於任意階段添加上述架橋劑(C)。
一種黏著劑，將申請專利範圍第1或2項所述的黏著性組合物架橋而成。
一種黏著板片，包含：基材及黏著劑層，其特徵在於：上述黏著劑層係由申請專利範圍第10項所述的黏著劑所構成。
如申請專利範圍第11項所述的黏著板片，其中上述基材係光學構件。
一種黏著板片，包含：2片剝離板片；及黏著劑層，其係與上述2片剝離板片的剝離面接觸地挾持於上述剝離板片，其特徵在於：上述黏著劑層，係申請專利範圍第10項所述的黏著劑所構成。